吸引保持ハンド、搬送装置の制御方法、搬送装置および検査装置
【課題】コンパクトに構成することができると共に、ＩＣデバイスの保持状態を維持したまま、保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる吸引保持ハンド等を提供すること。
【解決手段】ＩＣデバイス１を非接触保持する専用ベルヌーイチャック６２ａと、ＩＣデバイス１を非接触保持および吸着保持が選択的に為される兼用ベルヌーイチャック６２ｂと、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび気体供給源１０１を接続した専用チューブ１１１ａと、兼用ベルヌーイチャック６２ｂおよび気体供給源１０１を接続した兼用チューブと、兼用ベルヌーイチャック６２ｂおよび真空吸引源１０２を接続した真空吸引流路と、第２気体供給流路に介設された分岐部開閉バルブ１２５と、真空吸引流路に介設された真空部開閉バルブ１２６と、両開閉手段１２５，１２６を制御する制御装置１０５と、を備えたものである。
【解決手段】ＩＣデバイス１を非接触保持する専用ベルヌーイチャック６２ａと、ＩＣデバイス１を非接触保持および吸着保持が選択的に為される兼用ベルヌーイチャック６２ｂと、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび気体供給源１０１を接続した専用チューブ１１１ａと、兼用ベルヌーイチャック６２ｂおよび気体供給源１０１を接続した兼用チューブと、兼用ベルヌーイチャック６２ｂおよび真空吸引源１０２を接続した真空吸引流路と、第２気体供給流路に介設された分岐部開閉バルブ１２５と、真空吸引流路に介設された真空部開閉バルブ１２６と、両開閉手段１２５，１２６を制御する制御装置１０５と、を備えたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、旋回流の中心部に生ずる負圧を利用して電子部品を非接触状態で保持する吸引保持ハンド、搬送装置の制御方法、搬送装置および検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の搬送装置（吸引保持ハンド）として、ウェーハ等の薄手のワークを非接触状態で保持する４個のベルヌーイノズルと、ワークを吸着状態で保持する４個の真空吸着ノズルと、４個のベルヌーイノズルおよび４個の真空吸着ノズルをその吸引面が同一平面上に位置するように保持する円板状の板状部材と、を有するものが知られている（特許文献１参照）。
この搬送装置では、ワークをカセットからピックアップし、いったん位置測定エリアに搬送し、ここでカメラによりワークの位置情報を取得し、続いてワークを貼付エリアに搬送し、上記の位置情報に基づいて、ワークを貼付エリアに設けた粘着テープに貼付する（落下させる）ようにしている。
この場合、ピックアップから位置測定エリアに至るワークの搬送では、４個のベルヌーイノズルを作動させてワークを非接触で保持し、位置測定エリアにおける位置情報の取得から貼付エリアへのワークを搬送、および貼付エリアにおける下降途中までは、４個の真空吸着ノズルを作動させてワークを吸着保持し、最後の落下時では、再度、ワークを非接触で保持するようにしている。これにより、ワークの破損を防止しつつ、ワークを精度良く位置決めして粘着テープに貼付するようにしている。
【特許文献１】特開２００４−１９３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の搬送装置では、非接触状態で保持するベルヌーイノズルと、吸着状態で保持する真空吸着ノズルと、がそれぞれ専用ノズルとして設けられているため、ノズルの配置面積が必然的に大きくなってしまう。このため、小さなワークを非接触状態で搬送すると、慣性によりワークの保持面がベルヌーイノズルの吸引面からずれてしまい、落下してしまう問題があった。また、ベルヌーイノズルの作動と真空吸着ノズルの作動とを円滑に切り替えないと、切替え時にワークが落下するおそれがあった。
【０００４】
本発明は、コンパクトに構成することができると共に、電子部品の保持状態を維持したまま、保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる吸引保持ハンド、搬送装置の制御方法、搬送装置および検査装置を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の吸引保持ハンドは、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、一端が複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第２気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が真空吸引源に接続された真空吸引流路と、第２気体供給流路に介設された第２供給流路開閉手段と、真空吸引流路に介設された吸引流路開閉手段と、第２供給流路開閉手段および吸引流路開閉手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、第２供給流路開閉手段により第２気体供給流路を閉塞し、吸引流路開閉手段により真空吸引流路を開放することにより、兼用ベルヌーイチャックにおいて、電子部品を非接触保持から吸着保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を強く保持することができる。また、この状態から、吸引流路開閉手段により真空吸引流路を閉塞し、第２供給流路開閉手段により第２気体供給流路を開放することにより、電子部品を吸着保持から非接触保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を平面内の動きに自由度をもって保持することができる。この場合、兼用ベルヌーイチャックは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、電子部品の吸着に必要な吸着面積（両ベルヌーイチャックの設置面積）を小さくすることができ、全体としてコンパクトに構成することができる。また、非接触保持と吸着保持との切り替えに際し、電子部品が落下することがなく、電子部品の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【０００７】
本発明の他の吸引保持ハンドは、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、一端が複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源および真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路と、供給・吸引兼用流路に介設され、供給・吸引兼用流路を真空吸引源と気体供給源との間で流路切替えする流路切替え手段と、流路切替え手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、流路切替え手段により気体供給源に接続された供給・吸引兼用流路を閉塞すると共に、真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路を開放することにより、兼用ベルヌーイチャックにおいて、電子部品を非接触保持から吸着保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を強く保持することができる。また、この状態から、流路切替え手段により真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路を閉塞し、流路切替え手段により気体供給源に接続された供給・吸引兼用流路を開放することにより、電子部品を吸着保持から非接触保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を平面内の動きに自由度をもって保持することができる。この場合、兼用ベルヌーイチャックは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、電子部品の吸着に必要な吸着面積（両ベルヌーイチャックの設置面積）を小さくすることができ、全体としてコンパクトに構成することができる。また、非接触保持と吸着保持との切り替えに際し、電子部品が落下することがなく、電子部品の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【０００９】
この場合、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとを一体的に保持するホルダを、更に備えたことが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、複数の専用ベルヌーイチャック、複数の兼用ベルヌーイチャックおよびホルダをユニット化しておくことで、流路等を兼用させることができ、よりコンパクト化を促進することができる。
【００１１】
この場合、ホルダには、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとが、混在した状態でマトリクス状に配設されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、非接触保持および吸着保持における保持力のバランスを維持しつつ、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとを集約的に配置することができる。したがって、コンパクト化をさらに促進することができる。
【００１３】
この場合、ホルダには、複数の専用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの旋回流発生室に連通する気体供給専用の専用気体室と、複数の兼用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの旋回流発生室に連通する気体供給および気体吸引兼用の兼用気体室と、が形成されていることが、好ましい。
【００１４】
この構成によれば、気体供給および気体吸引における圧力損失を抑えることができると共に、流路の複雑な引き回しを防止することができる。
【００１５】
この場合、複数の専用ベルヌーイチャックは、旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成され、複数の兼用ベルヌーイチャックは、旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成されていることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、電子部品は、非接触保持時に旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のベルヌーイチャックによって保持される。このため、保持された電子部品に対してθ方向の力が作用することが無く、平面内において電子部品を安定に吸引保持することができる。
【００１７】
本発明の搬送装置の制御方法は、制御手段により、第２気体供給流路を「開」とし真空吸引流路を「閉」として、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、第２気体供給流路を「閉」とし真空吸引流路を「開」として、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する上記の吸引保持ハンドを用い、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、受取り工程の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、移動工程の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、受取り工程および受渡し工程において、非接触保持運転を実施し、移動工程において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００１８】
本発明の搬送装置は、制御手段により、第２気体供給流路を「開」とし真空吸引流路を「閉」として、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、第２気体供給流路を「閉」とし真空吸引流路を「開」として、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された上記の吸引保持ハンドと、吸引保持ハンドを介して、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、受取り動作の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、移動動作の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、制御手段は、受取り動作および受渡し動作において、非接触保持運転を実施し、移動動作において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００１９】
これらの構成によれば、受取り動作（受取り工程）時および受渡し動作（受渡し工程）時には、電子部品を非接触保持するため、電子部品の破損を防止することができると共に電子部品の位置決めも容易に行うことができる。一方、移動動作（移動工程）時には、電子部品を強固に吸着保持するため、移動開始や移動停止時の慣性による電子部品の落下を防止することができる。したがって、電子部品の破損防止等を図りつつ、電子部品を迅速に搬送することができる。
【００２０】
本発明の搬送装置の制御方法は、制御手段により、供給・吸引兼用流路を気体供給源に流路切替えして、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、供給・吸引兼用流路を真空吸引源に流路切替えして、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する上記の吸引保持ハンドを用い、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、受取り工程の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、移動工程の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、受取り工程および受渡し工程において、非接触保持運転を実施し、移動工程において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００２１】
本発明の搬送装置は、制御手段により、供給・吸引兼用流路を気体供給源に流路切替えして、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、供給・吸引兼用流路を真空吸引源に流路切替えして、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された上記の吸引保持ハンドと、吸引保持ハンドを介して、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、受取り動作の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、移動動作の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、制御手段は、受取り動作および受渡し動作において、非接触保持運転を実施し、移動動作において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００２２】
これらの構成によれば、受取り動作（受取り工程）時および受渡し動作（受渡し工程）時には、電子部品を非接触保持するため、電子部品の破損を防止することができると共に電子部品の位置決めも容易に行うことができる。一方、移動動作（移動工程）時には、電子部品を強固に吸着保持するため、移動開始や移動停止時の慣性による電子部品の落下を防止することができる。したがって、電子部品の破損防止等を図りつつ、電子部品を迅速に搬送することができる。
【００２３】
本発明の検査装置は、電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであり、受取り部が、複数のＩＣデバイスを搭載した給材トレイであり、受渡し部が、複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、複数のプローブを介して載置したＩＣデバイスを検査する検査ステージである上記の搬送装置を備え、ＩＣデバイスを給材トレイから検査ステージに移載して、ＩＣデバイスの電気的な検査を行うことを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、給材トレイから非接触で保持したＩＣデバイスを、吸着保持に切り替えて、高速で検査ステージ上に搬送することができる。そして、再度、非接触保持に切り替えた後、リード端子がプローブに接続するように載置する。よって、ＩＣデバイスを一度保持することにより、給材トレイから検査ステージまでの搬送を行うことができるため、全体として検査時間（サイクルタイム）を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して、本発明の吸引保持ハンドおよび搬送装置を適用した検査装置について説明する。この検査装置は、ＩＣチップをＳＯＰパッケージにパッケージングした電子部品（ＩＣデバイス）を、チャックヘッドにベルヌーイチャックを用いた搬送ロボットにより給材トレイ（受取り部）から検査ステージ（受渡し部）に持ち込んで、正常に作動するか否かを電気的に検査するものである。そこで、先ず検査対象となるＩＣデバイスから説明する。
【００２６】
図１に示すように、ＩＣデバイス１は、ＩＣチップ２を平面方形のケース３に収容した表面実装型のものであり、ケース３の両長辺には、それぞれクランク形状の複数のリード端子４が等間隔に突設されている。なお、実施形態のＩＣデバイス１は、いわゆるＳＯＰパッケージとなっているが、ＱＦＰ等の他の形態のパッケージであっても検査対象とすることが可能である。
【００２７】
図２に示すように、検査装置１１は、クリーンルーム１２内に検査のための主装置を収容すると共に、クリーンルーム１２に併設した部品搬入部１３および部品搬出部１４を備えている。部品搬入部１３には、検査前の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ１５に搭載されて搬入される。一方、部品搬出部１４からは、検査後の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ１５に搭載されて搬出される。
【００２８】
クリーンルーム１２の給材側には、部品搬入部１３の近傍に位置してＩＣデバイス１を検査温度に加熱する一対のホットプレート２１が配設され、中央には検査装置本体を構成するＩＣハンドラ（請求項に言う「検査装置」）２２が配設されている。さらに、一対のホットプレート２１とＩＣハンドラ２２との間には、給材トレイ２３を搭載した一対のシャトル搬送機構２４が配設されており、一対のシャトル搬送機構２４は、ホットプレート２１により加熱したＩＣデバイス１を、給材トレイ２３を介して複数個ずつＩＣハンドラ２２に交互に給材する。
【００２９】
一方、クリーンルーム１２の除材側には、部品搬出部１４に対峙して複数台のコンベア搬送機構３１が設けられており、部品搬出部１４に持ち込んだ空の搬入・搬出トレイ１５を、クリーンルーム１２内の除材エリア３２に搬送すると共に、検査後のＩＣデバイス１を搬入・搬出トレイ１５を介して部品搬出部１４に搬送する。また、部品搬入部１３と一対のホットプレート２１との間には、第１の搬送ロボット３３が、一対のホットプレート２１と一対のシャトル搬送機構２４との間には、第２の搬送ロボット３４が、ＩＣハンドラ２２と除材エリア３２との間には第３の搬送ロボット３５が、それぞれ配設されている。さらに、ＩＣハンドラ２２には、ＩＣデバイス１を検査する検査ステージ３６と両シャトル搬送機構２４との間でＩＣデバイス１を搬送する搬送ロボット３７が組み込まれている。
【００３０】
一対のホットプレート２１は交互運転を行い、第１の搬送ロボット３３は運転休止状態の一方のホットプレート２１にＩＣデバイス１を搬送し、第２の搬送ロボット３４はＩＣデバイス１を加熱が完了した一方のホットプレート２１から待機状態の一方のシャトル搬送機構２４に搬送する。そして、一対のシャトル搬送機構２４は、ＩＣハンドラ２２に交互に臨むようになっている。第３の搬送ロボット３５は、ＩＣハンドラ２２の検査結果を受けて、ＩＣデバイス１を良品・不良品に分けて除材エリア３２の搬入・搬出トレイ１５に搬送する。
【００３１】
ＩＣハンドラ２２は、ＩＣデバイス１を検査するための複数のプローブ５６を有する検査ステージ３６と、検査ステージ３６と両シャトル搬送機構２４との間でＩＣデバイス１を移載する搬送ロボット３７（搬送装置）と、キーボードおよびディスプレイ付の本体（図示省略）と、を有している。詳細は図示していないが、搬送ロボット３７は天吊り型のものであり、そのロボットアームの先端には、チャックヘッド（図示省略）を介して、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド６１が装着されている。一方、シャトル搬送機構２４に搭載された給材トレイ２３には、複数の収容溝４１が形成され、この各収容溝４１にリード端子４を下向きにした状態でＩＣデバイス１が投入されている。搬送ロボット３７は、その吸引保持ハンド６１を上側から収容溝４１に接近させ、収容溝４１内のＩＣデバイス１を吸引保持し、この状態でＩＣデバイス１を給材トレイ２３からピックアップし、さらに検査ステージ３６の直上部まで横移動させ、ここで下動してＩＣデバイス１を検査ステージ３６上に載置する。
【００３２】
図３に示すように、給材トレイ２３は、複数の収容溝４１を有して一体に形成されている。各収容溝４１は、中央部に貫通するように設けた開口部４２と、開口部４２を囲繞するように設けた平坦部４３と、平坦部４３の外側に設けた一対の支持突起４４と、各支持突起４４の外側に設けた一対の段部４５と、から構成されている。ＩＣデバイス１は、その両側のリード端子４の基部を、一対の支持突起４４に支持させるようにし、本体部分を平坦部４３から僅かに浮かせ、且つ両側のリード端子４の先端部分を一対の段部４５から僅かに浮かせた状態で、収容されている。
【００３３】
図４に示すように、検査ステージ３６は、ステージ本体５１の周縁部に立設された位置決めガイド５２と、位置決めガイド５２の内側に位置してステージ本体５１の中央部に配設され、ＩＣデバイス１がセットされるセット部５３と、から構成されている。位置決めガイド５２は、１の対角に位置するように各辺に１つずつ、計４ヶ所に形成された複数の位置決めガイド片５４で構成されており、位置決めガイド片５４が存しないセット部５３の周縁部から、後述するベルヌーイチャック６２の作動エアーが逃げるようになっている。また、各位置決めガイド片５４は、検査ステージ３６の外側から内側に向って傾斜する接続斜面５５を有しており、ＩＣデバイス１の下端（リード端子４の下端）が、接続斜面５５によって、載置時の載置姿勢になるように位置修正されながら載置位置に向かってガイドされる（図４（ｂ）参照）。また、セット部５３には、セットされたＩＣデバイス１の各リード端子４が接触する（導通）する複数のプローブ５６が埋め込まれており、接続斜面５５にガイドされて載置位置にセットされたＩＣデバイス１は、そのリード端子４がプローブ５６に精度良く接触するようになっている。
【００３４】
搬送ロボット（搬送装置）３７は、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド６１と、吸引保持ハンド６１を介してＩＣデバイス１を移動させるロボットアームと、ロボットアームを支持するロボット本体（共に図示省略）と、を備えている。そして、搬送ロボット３７は、給材トレイ２３からＩＣデバイス１を受け取り、検査ステージ３６に高速搬送し、検査ステージ３６に受け渡すよう動作する。詳細は後述するが、本実施形態の吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を非接触保持と吸着保持との間で保持状態を切り替え得るようになっており、上記の受け取りおよび受け渡し動作ではＩＣデバイス１を非接触保持し、高速搬送の際にはＩＣデバイス１を吸着保持する。
【００３５】
図５および図６に示すように、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を吸引保持する複数（図示のものは、４個）のベルヌーイチャック６２と、ベルヌーイチャック６２を保持するチャックホルダ６３と、チャックホルダ６３を支持する装置取付部６４と、を備えている。また、吸引保持ハンド６１は、非接触保持用のエアーを供給する気体供給源１０１および吸着保持用のエアーを吸引する真空吸引源１０２に接続した作動配管系１０３と、この作動配管系１０３を制御すると共に搬送ロボット３７のロボットコントローラ１０４とリンクする制御装置（制御手段）１０５と、を備えている。
【００３６】
４個のベルヌーイチャック６２は、全て同一のものであるが、機能別に分けられており、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持する２個の専用ベルヌーイチャック６２ａと、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持および吸着保持が選択的になされる２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂと、から構成されている（詳細は後述する。）。このため、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａには、作動配管系１０３を介して気体供給源１０１が連通しており、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂには、作動配管系１０３を介して気体供給源１０１および真空吸引源１０２が選択的に連通する。
【００３７】
作動配管系１０３は、気体供給源１０１からの圧縮エアーの供給に用いる専用チューブ（第１気体供給流路）１１１ａと、気体供給源１０１からの圧縮エアーの供給および真空吸引源１０２へのエアー吸引に用いる兼用チューブ１１１ｂと、を有している。専用チューブ１１１ａは、気体供給源１０１側の上流側主供給チューブ１１２と、チャックホルダ６３側の下流側主供給チューブ１１３と、上流側主供給チューブ１１２および下流側主供給チューブ１１３を接続する分岐用のＴ字継手１１４と、から構成されている。
【００３８】
兼用チューブ１１１ｂは、真空吸引源１０２側の真空チューブ１２１と、チャックホルダ６３側の共有チューブ１２２と、真空チューブ１２１および共有チューブ１２２を接続する合流用のＴ字継手１１４と、この合流用のＴ字継手１１４および上記の分岐用のＴ字継手１１４間に配設した分岐供給チューブ１２３と、から構成されている。また、上流側主供給チューブ１１２には供給部開閉バルブ１２４が介設され、分岐供給チューブ１２３には分岐部開閉バルブ１２５が介設されている。さらに真空チューブ１２１には、真空部開閉バルブ１２６が介設されている。
【００３９】
そして、供給部開閉バルブ１２４、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６は、上記の制御装置１０５に接続されている。なお、請求項に言う「供給・吸引兼用流路」は、共有チューブ１２２で構成され、「流路切り替え手段」は、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６で構成されている。したがって、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６に代えて、合流用のＴ字継手１１４の位置に三方弁（流路切り替え手段）を設けるようにしてもよい。
【００４０】
吸引保持ハンド６１の作動時（チャック動作時）には、供給部開閉バルブ１２４は常に「開」となっており、気体供給源１０１から専用チューブ１１１ａを通って供給されたエアーは、チャックホルダ６３を介して専用ベルヌーイチャック６２ａに供給される。また、この状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「開」とし、真空部開閉バルブ１２６を「閉」とすると、分岐供給チューブ１２３および共有チューブ１２２を通って供給された圧縮エアーが、チャックホルダ６３を介して兼用ベルヌーイチャック６２ｂにも供給される（非接触保持運転）。すなわち、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、いずれもＩＣデバイス１を非接触で吸引保持するように作動する。
【００４１】
一方、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態から、分岐部開閉バルブ１２５を「閉」とし、真空部開閉バルブ１２６を「開」とすると、兼用ベルヌーイチャック６２ｂから共有チューブ１２２および真空チューブ１２１を通って、真空吸引源１０２にエアーが吸引される。すなわち、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、ＩＣデバイス１を吸着保持するように作動する（吸着保持運転）。この場合、専用ベルヌーイチャック６２ａには、圧縮エアーが継続的に供給されているが、専用ベルヌーイチャック６２ａから流出するエアーの圧力は弱いため、兼用ベルヌーイチャック６２ｂが吸引作動すると、ＩＣデバイス１は兼用ベルヌーイチャック６２ｂに吸着保持された状態となる。
【００４２】
装置取付部６４は、略円筒状に形成され、上半部の内部には太径の取付孔７１が、下半部の内部には細径の装着孔７２がそれぞれ形成されている。取付孔７１および装着孔７２は同軸上に配設されており、取付孔７１は、吸引保持ハンド６１を搬送ロボットのロボットアームに取付けるための部位として機能し、装着孔７２にはジョイント部材６７が差込み装着されている。なお、図５中の符号７３は、吸引保持ハンド６１をロボットアームに取付けるための止めネジ用の上ネジ孔であり、符号７４は、ジョイント部材６７を固定する止めネジ用の下ネジ孔である。
【００４３】
チャックホルダ６３は、４個のベルヌーイチャック６２を下向きに直接保持するホルダ本体（ホルダ）６５と、ホルダ本体６５を垂設支持する部品ガイド６６と、ホルダ本体６５および部品ガイド６６を垂設支持するジョイント部材６７と、を同軸上に重ねるようにして構成されている。この場合、４個のベルヌーイチャック６２およびホルダ本体６５は、ユニット化されており、これに対して形状の異なるＩＣデバイス１に応じた部品ガイド６６を組み合わせるようになっている。これにより、流路等を兼用させることができ、ベルヌーイチャック６２およびホルダ本体６５を汎用的な部品とすることができる。そして、ジョイント部材６７には、上記の作動配管系１０３が接続されている。
【００４４】
ジョイント部材６７は、細径に形成された上半部の装着部８１および太径に形成された下半部の垂設部８２で構成されている。装着部８１には、上記の止めネジが突き当てられる弦状の平坦部４３が形成されており、この装着部８１を装置取付部６４の装着孔７２に嵌合し、止めネジを下ネジ孔７４から螺合することにより、ジョイント部材６７が装置取付部６４に装着されるようになっている。
【００４５】
垂設部８２の内部には、専用チューブ１１１ａが接続されると共に専用ベルヌーイチャック６２ａに連なる「Ｌ」字状の専用ジョイント部流路９１ａと、兼用チューブ１１１ｂが接続されると共に兼用ベルヌーイチャック６２ｂに連なる「Ｌ」字状の兼用ジョイント部流路９１ｂと、がそれぞれ形成されている。また、垂設部８２の下端面には、角を面取りした略方形の台座１３１が突設されており、この台座１３１に部品ガイド６６が嵌合するようにして、位置決め固定されるようになっている。
【００４６】
専用ジョイント部流路９１ａは、垂設部８２の軸心に下端面から穿孔した専用縦流路１３２ａおよび外周面から専用縦流路１３２ａの上端部に向って穿孔した専用横流路１３３ａから構成されている。また、専用ジョイント部流路９１ａの上流端は、気体供給源１０１に連なる専用チューブ１１１ａに接続されており、下流端は、部品ガイド６６に連通している。そして、この専用ジョイント部流路９１ａを通って供給される圧縮エアーは、ホルダ本体６５に導かれ、ホルダ本体６５から専用ベルヌーイチャック６２ａに供給される。
【００４７】
同様に、兼用ジョイント部流路９１ｂは、垂設部８２の軸心から偏心した位置に下端面から穿孔した兼用縦流路１３２ｂおよび外周面から兼用縦流路１３２ｂの上端部に向って穿孔した兼用横流路１３３ｂから構成されている。また、兼用ジョイント部流路９１ｂの上流端は、気体供給源１０１および真空吸引源１０２に連なる兼用チューブ１１１ｂに接続されており、下流端は、部品ガイド６６を介してホルダ本体６５に連通している。そして、この兼用ジョイント部流路９１ｂを通って供給される圧縮エアーは、ホルダ本体６５に導かれ、ホルダ本体６５から兼用ベルヌーイチャック６２ｂに供給される。一方、兼用ベルヌーイチャック６２ｂから吸引されるエアーは、ホルダ本体６５から兼用ジョイント部流路９１ｂを通って真空吸引源１０２に導かれる。
【００４８】
部品ガイド６６は、略方形の厚板状に形成されたガイド本体１４１と、ガイド本体１４１の下面周縁部に下向きに突設した複数（図示のものは、４個）のガイド片１４２と、で一体に形成されている。また、部品ガイド６６の上面には、上記の台座１３１が着座する着座部１４３が窪入形成されており、同軸上においてジョイント部材（垂設部８２）６７の下端面に形成された台座１３１が着座部１４３に係合して接着固定されている。
【００４９】
ガイド片１４２は、１の対角に位置するように各辺１個、計４個設けられており、それぞれのガイド斜面１４４を内向きとした状態で設けられている（図４参照）。そして、この４個のガイド斜面１４４を結んだ方形の領域がＩＣデバイス１の外形と略合致しており、この４個のガイド片１４２により、ＩＣデバイス１の平面姿勢を矯正しつつ所定の位置に吸引するようになっている。また、部品ガイド６６の中心位置（軸心位置）には、上記の専用縦流路１３２ａに連通する専用貫通流路１５１ａが形成されており、その１つの隅部には、上記の兼用縦流路１３２ｂに連通する兼用貫通流路１５１ｂが形成されている。兼用貫通流路１５１ｂは、図６に示すように、ガイド本体１４１の上面から見ると略楕円形に形成されており、下面から見ると円形に形成されている。すなわち、兼用貫通流路１５１ｂは、上半分が楕円柱状に形成された楕円形貫通流路１５２と、下半分が円柱状に形成された円形貫通孔１５３と、から構成されており、エアーが通過する軸心を側方にずらすように構成されている。
【００５０】
ホルダ本体６５は、本体ケース１６１およびこれに気密に接合した蓋ケース１６２から構成されており、内部には、専用ベルヌーイチャック６２ａに連なる専用エアー室（専用気体室）１６３ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂに連なる兼用エアー室（兼用気体室）１６３ｂがそれぞれ形成されている。蓋ケース１６２は、本体ケース１６１の周縁部に設けた突設枠部１６４（図６参照）に嵌合するようにして接着され、その中心位置（軸心位置）には、専用貫通流路１５１ａに連通する専用導入孔１６５ａが形成されており、１つの隅部には、兼用貫通流路１５１ｂに連通する兼用導入孔１６５ｂが形成されている。一方、本体ケース１６１には、蓋ケース１６２との間に専用エアー室１６３ａを構成するための専用エアー溝１６６ａおよび兼用エアー室１６３ｂを構成する兼用エアー溝１６６ｂが形成されている（図７参照）。
【００５１】
本体ケース１６１は、ベルヌーイチャック６２を下方に突出させ、且つそれぞれの旋回流発生室１８１の下端が同一平面内に位置するように一体的に保持している。具体的には、本体ケース１６１には、略長円形の４個の固定装着穴１６７がマトリクス状に形成されており、ベルヌーイチャック６２は、その上半分を固定装着穴に下側から嵌合するようにして接着固定されている（図５参照）。そして、４個のベルヌーイチャック６２のうちの対角に位置する２つのベルヌーイチャック６２が、旋回流の旋回方向が正逆異なる専用ベルヌーイチャック６２ａであり、他方の対角に位置する２つのベルヌーイチャック６２が、旋回流の旋回方向が正逆異なる兼用ベルヌーイチャック６２ｂとなっている。すなわち、本体ケース１６１には、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂが、混在した状態でマトリクス状に配設されている。これにより、ＩＣデバイス１の保持形態を切り替える際に、ＩＣデバイス１に対して均等に、非接触あるいは吸着による保持力が働くため、ＩＣデバイス１を安定に保持することができる。また、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂを集約的に配置することができる。
【００５２】
なお、兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、圧縮エアーの供給により本来のベルヌーイチャック６２として機能するが、エアー吸引の場合には、単なる吸着コレットとして機能する。
【００５３】
次に、図８を参照して、ベルヌーイチャック６２について説明する。ベルヌーイチャック６２は、円柱状の旋回流発生室１８１と、旋回流発生室１８１の開口側端に連なり、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持面１８２と、旋回流発生室１８１の内周面１８４に圧縮エアーを噴出させて、旋回流を発生させる一対の気体噴出流路１８３と、各気体噴出流路１８３の上流端に連通し、気体供給源１０１からの圧縮エアーを供給する一対のチャンバ流路１８５と、から構成されている。気体供給源１０１から供給された圧縮エアーは、一対のチャンバ流路１８５に同時に流入し、それぞれ気体噴出流路１８３を通って旋回流発生室１８１に噴出される。
【００５４】
旋回流発生室１８１は、その内周面１８４の一端が閉塞された円柱状に形成されており、旋回流発生室１８１の閉塞側には、一対の気体噴出流路１８３が形成されている。旋回流発生室１８１に流入した圧縮エアーは、その内周面１８４に沿うように流れ、強い旋回流となってやがて開放端から側方に流出する。そして、旋回流の中心部には、ベルヌーイの定理に従って負圧が生じ、この負圧によりＩＣデバイス１を吸引するようになっている。
【００５５】
吸引保持面１８２は、旋回流発生室１８１の開口側端に連なり、旋回流の旋回軸に対して直交するように形成されている。旋回流発生室１８１で発生した旋回流は、旋回流発生室１８１の開放端に達した次の瞬間、その遠心力により吸引保持面１８２に沿って内周側から外周側に向って渦流となって流れ出す。そして、吸引保持面１８２上を流れ出すエアーにより、ＩＣデバイス１と吸引保持面１８２との間隙が維持される。なお、旋回流発生室１８１の開口端が徐々に広がるようにベルマウス形状としてもよいし、吸引保持面１８２に渦流を維持する渦形の溝を形成するようにしてもよい。
【００５６】
そして、このように構成されたベルヌーイチャック６２のうち、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａにおける一対のチャンバ流路１８５が、上記の専用エアー室１６３ａにそれぞれ連通し、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂにおける一対のチャンバ流路１８５が、上記の兼用エアー室１６３ｂにそれぞれ連通している。
【００５７】
ここで、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３から受取り、検査ステージ３６に受け渡す、ＩＣデバイス１の移載動作における搬送ロボット３７および吸引保持ハンド６１の制御方法について説明する。この制御方法は、ロボットコントローラ１０４とリンクする制御装置１０５によって実施され、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３から受け取って、給材トレイ２３の直上位置まで上昇させる受取り工程（受取り動作）と、受取り工程の後、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３の直上位置から検査ステージ３６の直上位置まで水平移動させる移動工程（移動動作）と、移動工程の後、ＩＣデバイス１を検査ステージ３６の直上位置から下降させて検査ステージ３６に受け渡す受渡し工程（受渡し動作）と、から成っている。
【００５８】
受取り工程では、搬送ロボット３７が吸引保持ハンド６１を下降させ、吸引保持ハンド６１にＩＣデバイス１を吸引保持した後、上昇させる。その際、吸引保持ハンド６１は、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「開」とし、真空部開閉バルブ１２６を「閉」とするバルブ切替えを行って非接触保持運転を実施する。すなわち、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂに作動エアーが流入し、これにより、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持することになり、ＩＣデバイス１の破損を有効に防止することができる。また、吸引保持ハンド１は、ＩＣデバイス１をガイド片１４２でガイドして吸引保持するため、ＩＣデバイス１をベルヌーイチャック６２に対して位置決めされた状態で吸引保持することができる。
【００５９】
移動工程では、搬送ロボット３７がＩＣデバイス１を給材トレイ２３の直上位置から検査ステージ３６の直上位置まで水平に高速搬送する。この高速搬送は、ＩＣデバイス１をその姿勢を維持しつつ平行移動するものであり、その際、吸引保持ハンド６１は、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「閉」とし、真空部開閉バルブ１２６を「開」とするバルブ切替えを行って吸着保持運転を実施する。すなわち、専用ベルヌーイチャック６２ａには、作動エアーが供給されるものの、兼用ベルヌーイチャック６２ｂからエアーが強く吸引される。これにより、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を強固に吸着保持することになり、移動開始や移動停止時の慣性によるＩＣデバイス１の落下を防止することができる。
【００６０】
受渡し工程では、搬送ロボット３７がＩＣデバイス１を検査ステージ３６の直上位置から下降させて、リード端子４がプローブ５６に当接するように、検査ステージ３６に受け渡す。その際、再度バルブ切替えを行って、上記した吸着保持運転から非接触保持運転に切り替える。これにより、ＩＣデバイス１を検査ステージ３６に対し位置決めされた状態で受け渡すことができる。
【００６１】
以上の構成によれば、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂを用い、ＩＣデバイス１の搬送動作の段階に応じて、非接触保持運転と吸着保持運転とを相互に切り替えるようにしているため、位置決め状態に保持したＩＣデバイス１を、給材トレイ２３から検査ステージ３６まで高速搬送することができ、全体として検査時間（サイクルタイム）を大幅に短縮することができる。また、兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、ＩＣデバイス１の吸着に必要な吸着面積を小さくすることができ、吸引保持ハンド１を全体としてコンパクトに構成することができる。また、ＩＣデバイス１の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【００６２】
なお、特に図示しないが、気体供給源１０１およびベルヌーイチャック６２を繋ぐ流路と、真空吸引源１０２および兼用ベルヌーイチャック６２ｂを繋ぐ真空吸引流路と、をそれぞれ別流路としてもよい。かかる場合には、専用チューブ１１１ａを下流側で二分岐させて、一方が第２気体供給流路としてジョイント部材６７に接続されるように構成する。そして、第２気体供給流路には、分岐部開閉バルブ１２５を介設し、真空吸引流路には、真空部開閉バルブ１２６を介設する。また、部品ガイド６６内には、分岐した副専用チューブと連通する流路を形成し、下流端が兼用エアー室１６３ｂに接続するようにする。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】ＩＣデバイスを模式的に表した斜視図である。
【図２】ＩＣハンドラの模式図である。
【図３】給材トレイの断面模式図である。
【図４】検査ステージの断面模式図である。
【図５】吸引保持ハンドを斜め下方から見た分解斜視図である。
【図６】吸引保持ハンドの一部を斜め上方から見た分解斜視図である。
【図７】本体ケースの平面図である。
【図８】ベルヌーイチャックの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…ＩＣデバイス ４…リード端子 ２３…給材トレイ ３６…検査ステージ ３７…搬送ロボット ５６…プローブ ６１…吸引保持ハンド ６２…ベルヌーイチャック ６２ａ…専用ベルヌーイチャック ６２ｂ…兼用ベルヌーイチャック １０１…気体供給源 １０２…真空吸引源 １０５…制御装置 １１１ａ…専用チューブ １１１ｂ・・・兼用チューブ １１２…上流側主供給チューブ １１３…下流側主供給チューブ １２２…共有チューブ １２４…供給部開閉バルブ １２５…分岐部開閉バルブ １２６・・・真空部開閉バルブ １６３ａ…専用エアー室 １６３ｂ…兼用エアー室 １８１…旋回流発生室
【技術分野】
【０００１】
本発明は、旋回流の中心部に生ずる負圧を利用して電子部品を非接触状態で保持する吸引保持ハンド、搬送装置の制御方法、搬送装置および検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の搬送装置（吸引保持ハンド）として、ウェーハ等の薄手のワークを非接触状態で保持する４個のベルヌーイノズルと、ワークを吸着状態で保持する４個の真空吸着ノズルと、４個のベルヌーイノズルおよび４個の真空吸着ノズルをその吸引面が同一平面上に位置するように保持する円板状の板状部材と、を有するものが知られている（特許文献１参照）。
この搬送装置では、ワークをカセットからピックアップし、いったん位置測定エリアに搬送し、ここでカメラによりワークの位置情報を取得し、続いてワークを貼付エリアに搬送し、上記の位置情報に基づいて、ワークを貼付エリアに設けた粘着テープに貼付する（落下させる）ようにしている。
この場合、ピックアップから位置測定エリアに至るワークの搬送では、４個のベルヌーイノズルを作動させてワークを非接触で保持し、位置測定エリアにおける位置情報の取得から貼付エリアへのワークを搬送、および貼付エリアにおける下降途中までは、４個の真空吸着ノズルを作動させてワークを吸着保持し、最後の落下時では、再度、ワークを非接触で保持するようにしている。これにより、ワークの破損を防止しつつ、ワークを精度良く位置決めして粘着テープに貼付するようにしている。
【特許文献１】特開２００４−１９３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の搬送装置では、非接触状態で保持するベルヌーイノズルと、吸着状態で保持する真空吸着ノズルと、がそれぞれ専用ノズルとして設けられているため、ノズルの配置面積が必然的に大きくなってしまう。このため、小さなワークを非接触状態で搬送すると、慣性によりワークの保持面がベルヌーイノズルの吸引面からずれてしまい、落下してしまう問題があった。また、ベルヌーイノズルの作動と真空吸着ノズルの作動とを円滑に切り替えないと、切替え時にワークが落下するおそれがあった。
【０００４】
本発明は、コンパクトに構成することができると共に、電子部品の保持状態を維持したまま、保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる吸引保持ハンド、搬送装置の制御方法、搬送装置および検査装置を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の吸引保持ハンドは、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、一端が複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第２気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が真空吸引源に接続された真空吸引流路と、第２気体供給流路に介設された第２供給流路開閉手段と、真空吸引流路に介設された吸引流路開閉手段と、第２供給流路開閉手段および吸引流路開閉手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、第２供給流路開閉手段により第２気体供給流路を閉塞し、吸引流路開閉手段により真空吸引流路を開放することにより、兼用ベルヌーイチャックにおいて、電子部品を非接触保持から吸着保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を強く保持することができる。また、この状態から、吸引流路開閉手段により真空吸引流路を閉塞し、第２供給流路開閉手段により第２気体供給流路を開放することにより、電子部品を吸着保持から非接触保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を平面内の動きに自由度をもって保持することができる。この場合、兼用ベルヌーイチャックは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、電子部品の吸着に必要な吸着面積（両ベルヌーイチャックの設置面積）を小さくすることができ、全体としてコンパクトに構成することができる。また、非接触保持と吸着保持との切り替えに際し、電子部品が落下することがなく、電子部品の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【０００７】
本発明の他の吸引保持ハンドは、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、一端が複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、一端が複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源および真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路と、供給・吸引兼用流路に介設され、供給・吸引兼用流路を真空吸引源と気体供給源との間で流路切替えする流路切替え手段と、流路切替え手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、流路切替え手段により気体供給源に接続された供給・吸引兼用流路を閉塞すると共に、真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路を開放することにより、兼用ベルヌーイチャックにおいて、電子部品を非接触保持から吸着保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を強く保持することができる。また、この状態から、流路切替え手段により真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路を閉塞し、流路切替え手段により気体供給源に接続された供給・吸引兼用流路を開放することにより、電子部品を吸着保持から非接触保持へ保持形態を変更することができる。その際、専用ベルヌーイチャックにより電子部品を非接触で吸引保持しているため、電子部品が落下することがなく、保持形態の変更後は電子部品を平面内の動きに自由度をもって保持することができる。この場合、兼用ベルヌーイチャックは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、電子部品の吸着に必要な吸着面積（両ベルヌーイチャックの設置面積）を小さくすることができ、全体としてコンパクトに構成することができる。また、非接触保持と吸着保持との切り替えに際し、電子部品が落下することがなく、電子部品の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【０００９】
この場合、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとを一体的に保持するホルダを、更に備えたことが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、複数の専用ベルヌーイチャック、複数の兼用ベルヌーイチャックおよびホルダをユニット化しておくことで、流路等を兼用させることができ、よりコンパクト化を促進することができる。
【００１１】
この場合、ホルダには、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとが、混在した状態でマトリクス状に配設されていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、非接触保持および吸着保持における保持力のバランスを維持しつつ、複数の専用ベルヌーイチャックと複数の兼用ベルヌーイチャックとを集約的に配置することができる。したがって、コンパクト化をさらに促進することができる。
【００１３】
この場合、ホルダには、複数の専用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの旋回流発生室に連通する気体供給専用の専用気体室と、複数の兼用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの旋回流発生室に連通する気体供給および気体吸引兼用の兼用気体室と、が形成されていることが、好ましい。
【００１４】
この構成によれば、気体供給および気体吸引における圧力損失を抑えることができると共に、流路の複雑な引き回しを防止することができる。
【００１５】
この場合、複数の専用ベルヌーイチャックは、旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成され、複数の兼用ベルヌーイチャックは、旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成されていることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、電子部品は、非接触保持時に旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のベルヌーイチャックによって保持される。このため、保持された電子部品に対してθ方向の力が作用することが無く、平面内において電子部品を安定に吸引保持することができる。
【００１７】
本発明の搬送装置の制御方法は、制御手段により、第２気体供給流路を「開」とし真空吸引流路を「閉」として、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、第２気体供給流路を「閉」とし真空吸引流路を「開」として、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する上記の吸引保持ハンドを用い、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、受取り工程の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、移動工程の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、受取り工程および受渡し工程において、非接触保持運転を実施し、移動工程において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００１８】
本発明の搬送装置は、制御手段により、第２気体供給流路を「開」とし真空吸引流路を「閉」として、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、第２気体供給流路を「閉」とし真空吸引流路を「開」として、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された上記の吸引保持ハンドと、吸引保持ハンドを介して、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、受取り動作の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、移動動作の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、制御手段は、受取り動作および受渡し動作において、非接触保持運転を実施し、移動動作において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００１９】
これらの構成によれば、受取り動作（受取り工程）時および受渡し動作（受渡し工程）時には、電子部品を非接触保持するため、電子部品の破損を防止することができると共に電子部品の位置決めも容易に行うことができる。一方、移動動作（移動工程）時には、電子部品を強固に吸着保持するため、移動開始や移動停止時の慣性による電子部品の落下を防止することができる。したがって、電子部品の破損防止等を図りつつ、電子部品を迅速に搬送することができる。
【００２０】
本発明の搬送装置の制御方法は、制御手段により、供給・吸引兼用流路を気体供給源に流路切替えして、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、供給・吸引兼用流路を真空吸引源に流路切替えして、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する上記の吸引保持ハンドを用い、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、受取り工程の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、移動工程の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、受取り工程および受渡し工程において、非接触保持運転を実施し、移動工程において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００２１】
本発明の搬送装置は、制御手段により、供給・吸引兼用流路を気体供給源に流路切替えして、電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、供給・吸引兼用流路を真空吸引源に流路切替えして、電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された上記の吸引保持ハンドと、吸引保持ハンドを介して、電子部品を受取り部から受け取って受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、受取り動作の後、電子部品を受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、移動動作の後、電子部品を受渡し部の直上位置から下降させて受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、制御手段は、受取り動作および受渡し動作において、非接触保持運転を実施し、移動動作において、吸着保持運転を実施することを特徴とする。
【００２２】
これらの構成によれば、受取り動作（受取り工程）時および受渡し動作（受渡し工程）時には、電子部品を非接触保持するため、電子部品の破損を防止することができると共に電子部品の位置決めも容易に行うことができる。一方、移動動作（移動工程）時には、電子部品を強固に吸着保持するため、移動開始や移動停止時の慣性による電子部品の落下を防止することができる。したがって、電子部品の破損防止等を図りつつ、電子部品を迅速に搬送することができる。
【００２３】
本発明の検査装置は、電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであり、受取り部が、複数のＩＣデバイスを搭載した給材トレイであり、受渡し部が、複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、複数のプローブを介して載置したＩＣデバイスを検査する検査ステージである上記の搬送装置を備え、ＩＣデバイスを給材トレイから検査ステージに移載して、ＩＣデバイスの電気的な検査を行うことを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、給材トレイから非接触で保持したＩＣデバイスを、吸着保持に切り替えて、高速で検査ステージ上に搬送することができる。そして、再度、非接触保持に切り替えた後、リード端子がプローブに接続するように載置する。よって、ＩＣデバイスを一度保持することにより、給材トレイから検査ステージまでの搬送を行うことができるため、全体として検査時間（サイクルタイム）を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して、本発明の吸引保持ハンドおよび搬送装置を適用した検査装置について説明する。この検査装置は、ＩＣチップをＳＯＰパッケージにパッケージングした電子部品（ＩＣデバイス）を、チャックヘッドにベルヌーイチャックを用いた搬送ロボットにより給材トレイ（受取り部）から検査ステージ（受渡し部）に持ち込んで、正常に作動するか否かを電気的に検査するものである。そこで、先ず検査対象となるＩＣデバイスから説明する。
【００２６】
図１に示すように、ＩＣデバイス１は、ＩＣチップ２を平面方形のケース３に収容した表面実装型のものであり、ケース３の両長辺には、それぞれクランク形状の複数のリード端子４が等間隔に突設されている。なお、実施形態のＩＣデバイス１は、いわゆるＳＯＰパッケージとなっているが、ＱＦＰ等の他の形態のパッケージであっても検査対象とすることが可能である。
【００２７】
図２に示すように、検査装置１１は、クリーンルーム１２内に検査のための主装置を収容すると共に、クリーンルーム１２に併設した部品搬入部１３および部品搬出部１４を備えている。部品搬入部１３には、検査前の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ１５に搭載されて搬入される。一方、部品搬出部１４からは、検査後の多数のＩＣデバイス１が、複数の搬入・搬出トレイ１５に搭載されて搬出される。
【００２８】
クリーンルーム１２の給材側には、部品搬入部１３の近傍に位置してＩＣデバイス１を検査温度に加熱する一対のホットプレート２１が配設され、中央には検査装置本体を構成するＩＣハンドラ（請求項に言う「検査装置」）２２が配設されている。さらに、一対のホットプレート２１とＩＣハンドラ２２との間には、給材トレイ２３を搭載した一対のシャトル搬送機構２４が配設されており、一対のシャトル搬送機構２４は、ホットプレート２１により加熱したＩＣデバイス１を、給材トレイ２３を介して複数個ずつＩＣハンドラ２２に交互に給材する。
【００２９】
一方、クリーンルーム１２の除材側には、部品搬出部１４に対峙して複数台のコンベア搬送機構３１が設けられており、部品搬出部１４に持ち込んだ空の搬入・搬出トレイ１５を、クリーンルーム１２内の除材エリア３２に搬送すると共に、検査後のＩＣデバイス１を搬入・搬出トレイ１５を介して部品搬出部１４に搬送する。また、部品搬入部１３と一対のホットプレート２１との間には、第１の搬送ロボット３３が、一対のホットプレート２１と一対のシャトル搬送機構２４との間には、第２の搬送ロボット３４が、ＩＣハンドラ２２と除材エリア３２との間には第３の搬送ロボット３５が、それぞれ配設されている。さらに、ＩＣハンドラ２２には、ＩＣデバイス１を検査する検査ステージ３６と両シャトル搬送機構２４との間でＩＣデバイス１を搬送する搬送ロボット３７が組み込まれている。
【００３０】
一対のホットプレート２１は交互運転を行い、第１の搬送ロボット３３は運転休止状態の一方のホットプレート２１にＩＣデバイス１を搬送し、第２の搬送ロボット３４はＩＣデバイス１を加熱が完了した一方のホットプレート２１から待機状態の一方のシャトル搬送機構２４に搬送する。そして、一対のシャトル搬送機構２４は、ＩＣハンドラ２２に交互に臨むようになっている。第３の搬送ロボット３５は、ＩＣハンドラ２２の検査結果を受けて、ＩＣデバイス１を良品・不良品に分けて除材エリア３２の搬入・搬出トレイ１５に搬送する。
【００３１】
ＩＣハンドラ２２は、ＩＣデバイス１を検査するための複数のプローブ５６を有する検査ステージ３６と、検査ステージ３６と両シャトル搬送機構２４との間でＩＣデバイス１を移載する搬送ロボット３７（搬送装置）と、キーボードおよびディスプレイ付の本体（図示省略）と、を有している。詳細は図示していないが、搬送ロボット３７は天吊り型のものであり、そのロボットアームの先端には、チャックヘッド（図示省略）を介して、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド６１が装着されている。一方、シャトル搬送機構２４に搭載された給材トレイ２３には、複数の収容溝４１が形成され、この各収容溝４１にリード端子４を下向きにした状態でＩＣデバイス１が投入されている。搬送ロボット３７は、その吸引保持ハンド６１を上側から収容溝４１に接近させ、収容溝４１内のＩＣデバイス１を吸引保持し、この状態でＩＣデバイス１を給材トレイ２３からピックアップし、さらに検査ステージ３６の直上部まで横移動させ、ここで下動してＩＣデバイス１を検査ステージ３６上に載置する。
【００３２】
図３に示すように、給材トレイ２３は、複数の収容溝４１を有して一体に形成されている。各収容溝４１は、中央部に貫通するように設けた開口部４２と、開口部４２を囲繞するように設けた平坦部４３と、平坦部４３の外側に設けた一対の支持突起４４と、各支持突起４４の外側に設けた一対の段部４５と、から構成されている。ＩＣデバイス１は、その両側のリード端子４の基部を、一対の支持突起４４に支持させるようにし、本体部分を平坦部４３から僅かに浮かせ、且つ両側のリード端子４の先端部分を一対の段部４５から僅かに浮かせた状態で、収容されている。
【００３３】
図４に示すように、検査ステージ３６は、ステージ本体５１の周縁部に立設された位置決めガイド５２と、位置決めガイド５２の内側に位置してステージ本体５１の中央部に配設され、ＩＣデバイス１がセットされるセット部５３と、から構成されている。位置決めガイド５２は、１の対角に位置するように各辺に１つずつ、計４ヶ所に形成された複数の位置決めガイド片５４で構成されており、位置決めガイド片５４が存しないセット部５３の周縁部から、後述するベルヌーイチャック６２の作動エアーが逃げるようになっている。また、各位置決めガイド片５４は、検査ステージ３６の外側から内側に向って傾斜する接続斜面５５を有しており、ＩＣデバイス１の下端（リード端子４の下端）が、接続斜面５５によって、載置時の載置姿勢になるように位置修正されながら載置位置に向かってガイドされる（図４（ｂ）参照）。また、セット部５３には、セットされたＩＣデバイス１の各リード端子４が接触する（導通）する複数のプローブ５６が埋め込まれており、接続斜面５５にガイドされて載置位置にセットされたＩＣデバイス１は、そのリード端子４がプローブ５６に精度良く接触するようになっている。
【００３４】
搬送ロボット（搬送装置）３７は、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持ハンド６１と、吸引保持ハンド６１を介してＩＣデバイス１を移動させるロボットアームと、ロボットアームを支持するロボット本体（共に図示省略）と、を備えている。そして、搬送ロボット３７は、給材トレイ２３からＩＣデバイス１を受け取り、検査ステージ３６に高速搬送し、検査ステージ３６に受け渡すよう動作する。詳細は後述するが、本実施形態の吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を非接触保持と吸着保持との間で保持状態を切り替え得るようになっており、上記の受け取りおよび受け渡し動作ではＩＣデバイス１を非接触保持し、高速搬送の際にはＩＣデバイス１を吸着保持する。
【００３５】
図５および図６に示すように、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を吸引保持する複数（図示のものは、４個）のベルヌーイチャック６２と、ベルヌーイチャック６２を保持するチャックホルダ６３と、チャックホルダ６３を支持する装置取付部６４と、を備えている。また、吸引保持ハンド６１は、非接触保持用のエアーを供給する気体供給源１０１および吸着保持用のエアーを吸引する真空吸引源１０２に接続した作動配管系１０３と、この作動配管系１０３を制御すると共に搬送ロボット３７のロボットコントローラ１０４とリンクする制御装置（制御手段）１０５と、を備えている。
【００３６】
４個のベルヌーイチャック６２は、全て同一のものであるが、機能別に分けられており、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持する２個の専用ベルヌーイチャック６２ａと、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持および吸着保持が選択的になされる２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂと、から構成されている（詳細は後述する。）。このため、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａには、作動配管系１０３を介して気体供給源１０１が連通しており、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂには、作動配管系１０３を介して気体供給源１０１および真空吸引源１０２が選択的に連通する。
【００３７】
作動配管系１０３は、気体供給源１０１からの圧縮エアーの供給に用いる専用チューブ（第１気体供給流路）１１１ａと、気体供給源１０１からの圧縮エアーの供給および真空吸引源１０２へのエアー吸引に用いる兼用チューブ１１１ｂと、を有している。専用チューブ１１１ａは、気体供給源１０１側の上流側主供給チューブ１１２と、チャックホルダ６３側の下流側主供給チューブ１１３と、上流側主供給チューブ１１２および下流側主供給チューブ１１３を接続する分岐用のＴ字継手１１４と、から構成されている。
【００３８】
兼用チューブ１１１ｂは、真空吸引源１０２側の真空チューブ１２１と、チャックホルダ６３側の共有チューブ１２２と、真空チューブ１２１および共有チューブ１２２を接続する合流用のＴ字継手１１４と、この合流用のＴ字継手１１４および上記の分岐用のＴ字継手１１４間に配設した分岐供給チューブ１２３と、から構成されている。また、上流側主供給チューブ１１２には供給部開閉バルブ１２４が介設され、分岐供給チューブ１２３には分岐部開閉バルブ１２５が介設されている。さらに真空チューブ１２１には、真空部開閉バルブ１２６が介設されている。
【００３９】
そして、供給部開閉バルブ１２４、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６は、上記の制御装置１０５に接続されている。なお、請求項に言う「供給・吸引兼用流路」は、共有チューブ１２２で構成され、「流路切り替え手段」は、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６で構成されている。したがって、分岐部開閉バルブ１２５および真空部開閉バルブ１２６に代えて、合流用のＴ字継手１１４の位置に三方弁（流路切り替え手段）を設けるようにしてもよい。
【００４０】
吸引保持ハンド６１の作動時（チャック動作時）には、供給部開閉バルブ１２４は常に「開」となっており、気体供給源１０１から専用チューブ１１１ａを通って供給されたエアーは、チャックホルダ６３を介して専用ベルヌーイチャック６２ａに供給される。また、この状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「開」とし、真空部開閉バルブ１２６を「閉」とすると、分岐供給チューブ１２３および共有チューブ１２２を通って供給された圧縮エアーが、チャックホルダ６３を介して兼用ベルヌーイチャック６２ｂにも供給される（非接触保持運転）。すなわち、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、いずれもＩＣデバイス１を非接触で吸引保持するように作動する。
【００４１】
一方、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態から、分岐部開閉バルブ１２５を「閉」とし、真空部開閉バルブ１２６を「開」とすると、兼用ベルヌーイチャック６２ｂから共有チューブ１２２および真空チューブ１２１を通って、真空吸引源１０２にエアーが吸引される。すなわち、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、ＩＣデバイス１を吸着保持するように作動する（吸着保持運転）。この場合、専用ベルヌーイチャック６２ａには、圧縮エアーが継続的に供給されているが、専用ベルヌーイチャック６２ａから流出するエアーの圧力は弱いため、兼用ベルヌーイチャック６２ｂが吸引作動すると、ＩＣデバイス１は兼用ベルヌーイチャック６２ｂに吸着保持された状態となる。
【００４２】
装置取付部６４は、略円筒状に形成され、上半部の内部には太径の取付孔７１が、下半部の内部には細径の装着孔７２がそれぞれ形成されている。取付孔７１および装着孔７２は同軸上に配設されており、取付孔７１は、吸引保持ハンド６１を搬送ロボットのロボットアームに取付けるための部位として機能し、装着孔７２にはジョイント部材６７が差込み装着されている。なお、図５中の符号７３は、吸引保持ハンド６１をロボットアームに取付けるための止めネジ用の上ネジ孔であり、符号７４は、ジョイント部材６７を固定する止めネジ用の下ネジ孔である。
【００４３】
チャックホルダ６３は、４個のベルヌーイチャック６２を下向きに直接保持するホルダ本体（ホルダ）６５と、ホルダ本体６５を垂設支持する部品ガイド６６と、ホルダ本体６５および部品ガイド６６を垂設支持するジョイント部材６７と、を同軸上に重ねるようにして構成されている。この場合、４個のベルヌーイチャック６２およびホルダ本体６５は、ユニット化されており、これに対して形状の異なるＩＣデバイス１に応じた部品ガイド６６を組み合わせるようになっている。これにより、流路等を兼用させることができ、ベルヌーイチャック６２およびホルダ本体６５を汎用的な部品とすることができる。そして、ジョイント部材６７には、上記の作動配管系１０３が接続されている。
【００４４】
ジョイント部材６７は、細径に形成された上半部の装着部８１および太径に形成された下半部の垂設部８２で構成されている。装着部８１には、上記の止めネジが突き当てられる弦状の平坦部４３が形成されており、この装着部８１を装置取付部６４の装着孔７２に嵌合し、止めネジを下ネジ孔７４から螺合することにより、ジョイント部材６７が装置取付部６４に装着されるようになっている。
【００４５】
垂設部８２の内部には、専用チューブ１１１ａが接続されると共に専用ベルヌーイチャック６２ａに連なる「Ｌ」字状の専用ジョイント部流路９１ａと、兼用チューブ１１１ｂが接続されると共に兼用ベルヌーイチャック６２ｂに連なる「Ｌ」字状の兼用ジョイント部流路９１ｂと、がそれぞれ形成されている。また、垂設部８２の下端面には、角を面取りした略方形の台座１３１が突設されており、この台座１３１に部品ガイド６６が嵌合するようにして、位置決め固定されるようになっている。
【００４６】
専用ジョイント部流路９１ａは、垂設部８２の軸心に下端面から穿孔した専用縦流路１３２ａおよび外周面から専用縦流路１３２ａの上端部に向って穿孔した専用横流路１３３ａから構成されている。また、専用ジョイント部流路９１ａの上流端は、気体供給源１０１に連なる専用チューブ１１１ａに接続されており、下流端は、部品ガイド６６に連通している。そして、この専用ジョイント部流路９１ａを通って供給される圧縮エアーは、ホルダ本体６５に導かれ、ホルダ本体６５から専用ベルヌーイチャック６２ａに供給される。
【００４７】
同様に、兼用ジョイント部流路９１ｂは、垂設部８２の軸心から偏心した位置に下端面から穿孔した兼用縦流路１３２ｂおよび外周面から兼用縦流路１３２ｂの上端部に向って穿孔した兼用横流路１３３ｂから構成されている。また、兼用ジョイント部流路９１ｂの上流端は、気体供給源１０１および真空吸引源１０２に連なる兼用チューブ１１１ｂに接続されており、下流端は、部品ガイド６６を介してホルダ本体６５に連通している。そして、この兼用ジョイント部流路９１ｂを通って供給される圧縮エアーは、ホルダ本体６５に導かれ、ホルダ本体６５から兼用ベルヌーイチャック６２ｂに供給される。一方、兼用ベルヌーイチャック６２ｂから吸引されるエアーは、ホルダ本体６５から兼用ジョイント部流路９１ｂを通って真空吸引源１０２に導かれる。
【００４８】
部品ガイド６６は、略方形の厚板状に形成されたガイド本体１４１と、ガイド本体１４１の下面周縁部に下向きに突設した複数（図示のものは、４個）のガイド片１４２と、で一体に形成されている。また、部品ガイド６６の上面には、上記の台座１３１が着座する着座部１４３が窪入形成されており、同軸上においてジョイント部材（垂設部８２）６７の下端面に形成された台座１３１が着座部１４３に係合して接着固定されている。
【００４９】
ガイド片１４２は、１の対角に位置するように各辺１個、計４個設けられており、それぞれのガイド斜面１４４を内向きとした状態で設けられている（図４参照）。そして、この４個のガイド斜面１４４を結んだ方形の領域がＩＣデバイス１の外形と略合致しており、この４個のガイド片１４２により、ＩＣデバイス１の平面姿勢を矯正しつつ所定の位置に吸引するようになっている。また、部品ガイド６６の中心位置（軸心位置）には、上記の専用縦流路１３２ａに連通する専用貫通流路１５１ａが形成されており、その１つの隅部には、上記の兼用縦流路１３２ｂに連通する兼用貫通流路１５１ｂが形成されている。兼用貫通流路１５１ｂは、図６に示すように、ガイド本体１４１の上面から見ると略楕円形に形成されており、下面から見ると円形に形成されている。すなわち、兼用貫通流路１５１ｂは、上半分が楕円柱状に形成された楕円形貫通流路１５２と、下半分が円柱状に形成された円形貫通孔１５３と、から構成されており、エアーが通過する軸心を側方にずらすように構成されている。
【００５０】
ホルダ本体６５は、本体ケース１６１およびこれに気密に接合した蓋ケース１６２から構成されており、内部には、専用ベルヌーイチャック６２ａに連なる専用エアー室（専用気体室）１６３ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂに連なる兼用エアー室（兼用気体室）１６３ｂがそれぞれ形成されている。蓋ケース１６２は、本体ケース１６１の周縁部に設けた突設枠部１６４（図６参照）に嵌合するようにして接着され、その中心位置（軸心位置）には、専用貫通流路１５１ａに連通する専用導入孔１６５ａが形成されており、１つの隅部には、兼用貫通流路１５１ｂに連通する兼用導入孔１６５ｂが形成されている。一方、本体ケース１６１には、蓋ケース１６２との間に専用エアー室１６３ａを構成するための専用エアー溝１６６ａおよび兼用エアー室１６３ｂを構成する兼用エアー溝１６６ｂが形成されている（図７参照）。
【００５１】
本体ケース１６１は、ベルヌーイチャック６２を下方に突出させ、且つそれぞれの旋回流発生室１８１の下端が同一平面内に位置するように一体的に保持している。具体的には、本体ケース１６１には、略長円形の４個の固定装着穴１６７がマトリクス状に形成されており、ベルヌーイチャック６２は、その上半分を固定装着穴に下側から嵌合するようにして接着固定されている（図５参照）。そして、４個のベルヌーイチャック６２のうちの対角に位置する２つのベルヌーイチャック６２が、旋回流の旋回方向が正逆異なる専用ベルヌーイチャック６２ａであり、他方の対角に位置する２つのベルヌーイチャック６２が、旋回流の旋回方向が正逆異なる兼用ベルヌーイチャック６２ｂとなっている。すなわち、本体ケース１６１には、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂが、混在した状態でマトリクス状に配設されている。これにより、ＩＣデバイス１の保持形態を切り替える際に、ＩＣデバイス１に対して均等に、非接触あるいは吸着による保持力が働くため、ＩＣデバイス１を安定に保持することができる。また、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａおよび２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂを集約的に配置することができる。
【００５２】
なお、兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、圧縮エアーの供給により本来のベルヌーイチャック６２として機能するが、エアー吸引の場合には、単なる吸着コレットとして機能する。
【００５３】
次に、図８を参照して、ベルヌーイチャック６２について説明する。ベルヌーイチャック６２は、円柱状の旋回流発生室１８１と、旋回流発生室１８１の開口側端に連なり、ＩＣデバイス１を吸引保持する吸引保持面１８２と、旋回流発生室１８１の内周面１８４に圧縮エアーを噴出させて、旋回流を発生させる一対の気体噴出流路１８３と、各気体噴出流路１８３の上流端に連通し、気体供給源１０１からの圧縮エアーを供給する一対のチャンバ流路１８５と、から構成されている。気体供給源１０１から供給された圧縮エアーは、一対のチャンバ流路１８５に同時に流入し、それぞれ気体噴出流路１８３を通って旋回流発生室１８１に噴出される。
【００５４】
旋回流発生室１８１は、その内周面１８４の一端が閉塞された円柱状に形成されており、旋回流発生室１８１の閉塞側には、一対の気体噴出流路１８３が形成されている。旋回流発生室１８１に流入した圧縮エアーは、その内周面１８４に沿うように流れ、強い旋回流となってやがて開放端から側方に流出する。そして、旋回流の中心部には、ベルヌーイの定理に従って負圧が生じ、この負圧によりＩＣデバイス１を吸引するようになっている。
【００５５】
吸引保持面１８２は、旋回流発生室１８１の開口側端に連なり、旋回流の旋回軸に対して直交するように形成されている。旋回流発生室１８１で発生した旋回流は、旋回流発生室１８１の開放端に達した次の瞬間、その遠心力により吸引保持面１８２に沿って内周側から外周側に向って渦流となって流れ出す。そして、吸引保持面１８２上を流れ出すエアーにより、ＩＣデバイス１と吸引保持面１８２との間隙が維持される。なお、旋回流発生室１８１の開口端が徐々に広がるようにベルマウス形状としてもよいし、吸引保持面１８２に渦流を維持する渦形の溝を形成するようにしてもよい。
【００５６】
そして、このように構成されたベルヌーイチャック６２のうち、２個の専用ベルヌーイチャック６２ａにおける一対のチャンバ流路１８５が、上記の専用エアー室１６３ａにそれぞれ連通し、２個の兼用ベルヌーイチャック６２ｂにおける一対のチャンバ流路１８５が、上記の兼用エアー室１６３ｂにそれぞれ連通している。
【００５７】
ここで、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３から受取り、検査ステージ３６に受け渡す、ＩＣデバイス１の移載動作における搬送ロボット３７および吸引保持ハンド６１の制御方法について説明する。この制御方法は、ロボットコントローラ１０４とリンクする制御装置１０５によって実施され、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３から受け取って、給材トレイ２３の直上位置まで上昇させる受取り工程（受取り動作）と、受取り工程の後、ＩＣデバイス１を給材トレイ２３の直上位置から検査ステージ３６の直上位置まで水平移動させる移動工程（移動動作）と、移動工程の後、ＩＣデバイス１を検査ステージ３６の直上位置から下降させて検査ステージ３６に受け渡す受渡し工程（受渡し動作）と、から成っている。
【００５８】
受取り工程では、搬送ロボット３７が吸引保持ハンド６１を下降させ、吸引保持ハンド６１にＩＣデバイス１を吸引保持した後、上昇させる。その際、吸引保持ハンド６１は、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「開」とし、真空部開閉バルブ１２６を「閉」とするバルブ切替えを行って非接触保持運転を実施する。すなわち、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂに作動エアーが流入し、これにより、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を非接触で吸引保持することになり、ＩＣデバイス１の破損を有効に防止することができる。また、吸引保持ハンド１は、ＩＣデバイス１をガイド片１４２でガイドして吸引保持するため、ＩＣデバイス１をベルヌーイチャック６２に対して位置決めされた状態で吸引保持することができる。
【００５９】
移動工程では、搬送ロボット３７がＩＣデバイス１を給材トレイ２３の直上位置から検査ステージ３６の直上位置まで水平に高速搬送する。この高速搬送は、ＩＣデバイス１をその姿勢を維持しつつ平行移動するものであり、その際、吸引保持ハンド６１は、供給部開閉バルブ１２４が「開」の状態で、分岐部開閉バルブ１２５を「閉」とし、真空部開閉バルブ１２６を「開」とするバルブ切替えを行って吸着保持運転を実施する。すなわち、専用ベルヌーイチャック６２ａには、作動エアーが供給されるものの、兼用ベルヌーイチャック６２ｂからエアーが強く吸引される。これにより、吸引保持ハンド６１は、ＩＣデバイス１を強固に吸着保持することになり、移動開始や移動停止時の慣性によるＩＣデバイス１の落下を防止することができる。
【００６０】
受渡し工程では、搬送ロボット３７がＩＣデバイス１を検査ステージ３６の直上位置から下降させて、リード端子４がプローブ５６に当接するように、検査ステージ３６に受け渡す。その際、再度バルブ切替えを行って、上記した吸着保持運転から非接触保持運転に切り替える。これにより、ＩＣデバイス１を検査ステージ３６に対し位置決めされた状態で受け渡すことができる。
【００６１】
以上の構成によれば、専用ベルヌーイチャック６２ａおよび兼用ベルヌーイチャック６２ｂを用い、ＩＣデバイス１の搬送動作の段階に応じて、非接触保持運転と吸着保持運転とを相互に切り替えるようにしているため、位置決め状態に保持したＩＣデバイス１を、給材トレイ２３から検査ステージ３６まで高速搬送することができ、全体として検査時間（サイクルタイム）を大幅に短縮することができる。また、兼用ベルヌーイチャック６２ｂは、非接触保持と吸着保持のいずれにも使用することができるため、ＩＣデバイス１の吸着に必要な吸着面積を小さくすることができ、吸引保持ハンド１を全体としてコンパクトに構成することができる。また、ＩＣデバイス１の保持形態を非接触保持と吸着保持との間で円滑に切り替えることができる。
【００６２】
なお、特に図示しないが、気体供給源１０１およびベルヌーイチャック６２を繋ぐ流路と、真空吸引源１０２および兼用ベルヌーイチャック６２ｂを繋ぐ真空吸引流路と、をそれぞれ別流路としてもよい。かかる場合には、専用チューブ１１１ａを下流側で二分岐させて、一方が第２気体供給流路としてジョイント部材６７に接続されるように構成する。そして、第２気体供給流路には、分岐部開閉バルブ１２５を介設し、真空吸引流路には、真空部開閉バルブ１２６を介設する。また、部品ガイド６６内には、分岐した副専用チューブと連通する流路を形成し、下流端が兼用エアー室１６３ｂに接続するようにする。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】ＩＣデバイスを模式的に表した斜視図である。
【図２】ＩＣハンドラの模式図である。
【図３】給材トレイの断面模式図である。
【図４】検査ステージの断面模式図である。
【図５】吸引保持ハンドを斜め下方から見た分解斜視図である。
【図６】吸引保持ハンドの一部を斜め上方から見た分解斜視図である。
【図７】本体ケースの平面図である。
【図８】ベルヌーイチャックの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…ＩＣデバイス ４…リード端子 ２３…給材トレイ ３６…検査ステージ ３７…搬送ロボット ５６…プローブ ６１…吸引保持ハンド ６２…ベルヌーイチャック ６２ａ…専用ベルヌーイチャック ６２ｂ…兼用ベルヌーイチャック １０１…気体供給源 １０２…真空吸引源 １０５…制御装置 １１１ａ…専用チューブ １１１ｂ・・・兼用チューブ １１２…上流側主供給チューブ １１３…下流側主供給チューブ １２２…共有チューブ １２４…供給部開閉バルブ １２５…分岐部開閉バルブ １２６・・・真空部開閉バルブ １６３ａ…専用エアー室 １６３ｂ…兼用エアー室 １８１…旋回流発生室
【特許請求の範囲】
【請求項１】
旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、
前記旋回流発生室に対し、前記電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および前記電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、
一端が前記複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が前記気体供給源に接続された第２気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が真空吸引源に接続された真空吸引流路と、
前記第２気体供給流路に介設された第２供給流路開閉手段と、
前記真空吸引流路に介設された吸引流路開閉手段と、
前記第２供給流路開閉手段および前記吸引流路開閉手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする吸引保持ハンド。
【請求項２】
旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、
前記旋回流発生室に対し、前記電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および前記電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、
一端が前記複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が前記気体供給源および真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路と、
前記供給・吸引兼用流路に介設され、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源と前記気体供給源との間で流路切替えする流路切替え手段と、
前記流路切替え手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする吸引保持ハンド。
【請求項３】
前記複数の専用ベルヌーイチャックと前記複数の兼用ベルヌーイチャックとを一体的に保持するホルダを、更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の吸引保持ハンド。
【請求項４】
前記ホルダには、前記複数の専用ベルヌーイチャックと前記複数の兼用ベルヌーイチャックとが、混在した状態でマトリクス状に配設されていることを特徴とする請求項３に記載の吸引保持ハンド。
【請求項５】
前記ホルダには、前記複数の専用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの前記旋回流発生室に連通する気体供給専用の専用気体室と、
前記複数の兼用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの前記旋回流発生室に連通する気体供給および気体吸引兼用の兼用気体室と、が形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の吸引保持ハンド。
【請求項６】
前記複数の専用ベルヌーイチャックは、前記旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成され、
前記複数の兼用ベルヌーイチャックは、前記旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の吸引保持ハンド。
【請求項７】
前記制御手段により、前記第２気体供給流路を「開」とし前記真空吸引流路を「閉」として、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記第２気体供給流路を「閉」とし前記真空吸引流路を「開」として、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する請求項１に記載の吸引保持ハンドを用い、
前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、前記受取り工程の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、前記移動工程の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、
前記受取り工程および前記受渡し工程において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動工程において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置の制御方法。
【請求項８】
前記制御手段により、前記供給・吸引兼用流路を前記気体供給源に流路切替えして、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源に流路切替えして、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する請求項２に記載の吸引保持ハンドを用い、
前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、前記受取り工程の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、前記移動工程の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、
前記受取り工程および前記受渡し工程において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動工程において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置の制御方法。
【請求項９】
前記制御手段により、前記第２気体供給流路を「開」とし前記真空吸引流路を「閉」として、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記第２気体供給流路を「閉」とし前記真空吸引流路を「開」として、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された請求項１に記載の吸引保持ハンドと、
前記吸引保持ハンドを介して、前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、前記受取り動作の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、前記移動動作の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、
前記制御手段は、前記受取り動作および前記受渡し動作において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動動作において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
前記制御手段により、前記供給・吸引兼用流路を前記気体供給源に流路切替えして、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源に流路切替えして、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された請求項２に記載の吸引保持ハンドと、
前記吸引保持ハンドを介して、前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、前記受取り動作の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、前記移動動作の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、
前記制御手段は、前記受取り動作および前記受渡し動作において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動動作において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであり、前記受取り部が、複数の前記ＩＣデバイスを搭載した給材トレイであり、前記受渡し部が、前記複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、前記複数のプローブを介して載置した前記ＩＣデバイスを検査する検査ステージである請求項９または１０に記載の搬送装置を備え、
前記ＩＣデバイスを前記給材トレイから前記検査ステージに移載して、前記ＩＣデバイスの電気的な検査を行うことを特徴とする検査装置。
【請求項１】
旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、
前記旋回流発生室に対し、前記電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および前記電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、
一端が前記複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が前記気体供給源に接続された第２気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が真空吸引源に接続された真空吸引流路と、
前記第２気体供給流路に介設された第２供給流路開閉手段と、
前記真空吸引流路に介設された吸引流路開閉手段と、
前記第２供給流路開閉手段および前記吸引流路開閉手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする吸引保持ハンド。
【請求項２】
旋回流発生室に対し、電子部品を非接触で吸引保持するための気体が供給される複数の専用ベルヌーイチャックと、
前記旋回流発生室に対し、前記電子部品を非接触で吸引保持するための気体の供給および前記電子部品を吸着保持するための気体の吸引が選択的に為される複数の兼用ベルヌーイチャックと、
一端が前記複数の専用ベルヌーイチャックに接続され、他端が気体供給源に接続された第１気体供給流路と、
一端が前記複数の兼用ベルヌーイチャックに接続され、他端が前記気体供給源および真空吸引源に接続された供給・吸引兼用流路と、
前記供給・吸引兼用流路に介設され、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源と前記気体供給源との間で流路切替えする流路切替え手段と、
前記流路切替え手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする吸引保持ハンド。
【請求項３】
前記複数の専用ベルヌーイチャックと前記複数の兼用ベルヌーイチャックとを一体的に保持するホルダを、更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の吸引保持ハンド。
【請求項４】
前記ホルダには、前記複数の専用ベルヌーイチャックと前記複数の兼用ベルヌーイチャックとが、混在した状態でマトリクス状に配設されていることを特徴とする請求項３に記載の吸引保持ハンド。
【請求項５】
前記ホルダには、前記複数の専用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの前記旋回流発生室に連通する気体供給専用の専用気体室と、
前記複数の兼用ベルヌーイチャックにおけるそれぞれの前記旋回流発生室に連通する気体供給および気体吸引兼用の兼用気体室と、が形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の吸引保持ハンド。
【請求項６】
前記複数の専用ベルヌーイチャックは、前記旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成され、
前記複数の兼用ベルヌーイチャックは、前記旋回流の旋回方向が正逆異なる少なくとも一対のもので構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の吸引保持ハンド。
【請求項７】
前記制御手段により、前記第２気体供給流路を「開」とし前記真空吸引流路を「閉」として、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記第２気体供給流路を「閉」とし前記真空吸引流路を「開」として、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する請求項１に記載の吸引保持ハンドを用い、
前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、前記受取り工程の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、前記移動工程の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、
前記受取り工程および前記受渡し工程において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動工程において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置の制御方法。
【請求項８】
前記制御手段により、前記供給・吸引兼用流路を前記気体供給源に流路切替えして、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源に流路切替えして、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施する請求項２に記載の吸引保持ハンドを用い、
前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り工程と、前記受取り工程の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動工程と、前記移動工程の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し工程と、を実施する搬送装置の制御方法であって、
前記受取り工程および前記受渡し工程において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動工程において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置の制御方法。
【請求項９】
前記制御手段により、前記第２気体供給流路を「開」とし前記真空吸引流路を「閉」として、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記第２気体供給流路を「閉」とし前記真空吸引流路を「開」として、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された請求項１に記載の吸引保持ハンドと、
前記吸引保持ハンドを介して、前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、前記受取り動作の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、前記移動動作の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、
前記制御手段は、前記受取り動作および前記受渡し動作において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動動作において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
前記制御手段により、前記供給・吸引兼用流路を前記気体供給源に流路切替えして、前記電子部品を非接触で吸引保持する非接触保持運転と、前記供給・吸引兼用流路を前記真空吸引源に流路切替えして、前記電子部品を吸着保持する吸着保持運転と、を実施可能に構成された請求項２に記載の吸引保持ハンドと、
前記吸引保持ハンドを介して、前記電子部品を受取り部から受け取って前記受取り部の直上位置まで上昇させる受取り動作と、前記受取り動作の後、前記電子部品を前記受取り部の直上位置から受渡し部の直上位置まで水平移動させる移動動作と、前記移動動作の後、前記電子部品を前記受渡し部の直上位置から下降させて前記受渡し部に受け渡す受渡し動作と、を行なう搬送手段と、を備え、
前記制御手段は、前記受取り動作および前記受渡し動作において、前記非接触保持運転を実施し、
前記移動動作において、前記吸着保持運転を実施することを特徴とする搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品が、複数のリード端子を有するＩＣデバイスであり、前記受取り部が、複数の前記ＩＣデバイスを搭載した給材トレイであり、前記受渡し部が、前記複数のリード端子が接続される複数のプローブを有し、前記複数のプローブを介して載置した前記ＩＣデバイスを検査する検査ステージである請求項９または１０に記載の搬送装置を備え、
前記ＩＣデバイスを前記給材トレイから前記検査ステージに移載して、前記ＩＣデバイスの電気的な検査を行うことを特徴とする検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−６４１７２（Ｐ２０１０−６４１７２Ａ）
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２３１７５３（Ｐ２００８−２３１７５３）
【出願日】平成２０年９月１０日（２００８．９．１０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月２５日（２０１０．３．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月１０日（２００８．９．１０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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