回路モジュール
【課題】液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前及び圧着した後において電気検査を行うことができるようにする。
【解決手段】回路モジュール１は、液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子４が設けられる圧着領域５及び入力端子２を有するフレキシブルプリント基板６と、このプリント基板６の圧着領域５側の面に実装され、入力端子２及び出力端子４と電気的に接続されるＩＣチップ７とを備え、ＩＣチップ７が実装される面の反対側の面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を設けた。
【解決手段】回路モジュール１は、液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子４が設けられる圧着領域５及び入力端子２を有するフレキシブルプリント基板６と、このプリント基板６の圧着領域５側の面に実装され、入力端子２及び出力端子４と電気的に接続されるＩＣチップ７とを備え、ＩＣチップ７が実装される面の反対側の面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネルを駆動するためのＩＣチップを液晶パネルに実装する際、任意の形状に加工し易いＣＯＦ（Chip On Film）配線基板を用いた回路モジュールが利用されている。また、近年の液晶パネルの大型化及び高画質化に伴い、液晶パネルに実装されるＩＣからの出力信号数も増加し、ＩＣチップを液晶パネルに実装する際に使用される回路モジュールの配線も微細化、高精度化が強く要求されている。
【０００３】
一般に、ＣＯＦ配線基板は、ＩＣチップに接続されるインナーリードと、基板の一端面に平行に並べられて液晶パネル基板と接続される出力端子等となるアウターリードと、配線の断線及び短絡チェックや搭載したＩＣチップの動作テストを行うためのテストパッドとを備える。
【０００４】
ＩＣチップの液晶パネルへの実装は、まず、インナーリードとＩＣチップの電極を接合して、ＩＣチップがＣＯＦ配線基板上に実装される。次に、ＩＣチップが実装されたＣＯＦ配線基板に対して、ＩＣチップ及び接合部を保護するために樹脂封止が行われる。そして、ＩＣチップの動作テストを行った後、金型打ち抜き等により不要部分と共にテストパッドも切断除去されて個片化された回路モジュールに形成される。
【０００５】
その後、個片化された回路モジュールの出力端子と液晶パネル基板の電極とを、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いて圧着することにより、出力端子と液晶パネル基板との電気的接続と接着を同時に行い、ＩＣチップを搭載した回路モジュールが液晶パネルに実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、ＩＣチップを搭載した回路モジュールが実装された液晶パネルに対してバックライト等を組み込み、液晶モジュールを形成した後、回路モジュールの入力端子に信号を入力することにより、液晶パネルに所定の画像が表示されるか否か検査される。
【０００７】
そこで、液晶モジュールの歩留まりを向上させるため、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前及び圧着した後に、ＩＣチップの不良やＩＣチップの実装不良によるＩＣチップの動作不良を検査する電気検査を行うことが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９４０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の回路モジュールでは、個片化された回路モジュールを形成する際にテストパッドが除去されるので、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前に、ＩＣチップが正常に動作するか否かの電気検査を行うことは困難である。
【００１０】
また、回路モジュールのＩＣチップ圧着部では、ＩＣチップのバンプピッチに合わせ５０〜７０μｍピッチで端子が形成され、液晶パネル圧着部では、３００μｍ以下のピッチで端子が形成される。圧着する前に、回路モジュールの出力端子に検査プローブを接触させて電気検査を行う場合、液晶パネル基板の電極の微細化に伴い出力端子も微細化されて形成されるので、検査プローブを出力端子に接触させることは困難である。
【００１１】
また、検査プローブを出力端子に接触させた場合、出力端子が形成される圧着面に、いわゆる打痕と呼ばれる不具合を代表する変形、傷等を生じ、回路モジュールと液晶パネルとを圧着した部材の歩留まりが低下する可能性も生じる。
【００１２】
また、端子ピッチが微細なため、電気検査を行わずに外観検査のみの実施とせざるを得ない場合もあり、この場合は明らかに不良品の検出能力が低下する。
【００１３】
さらに、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着し、バックライト等の組み込みが行われた液晶モジュールに対して電気検査を行う場合、液晶モジュールがＩＣチップの実装不良等の理由により不良品となると、損失が大きくなるという不都合も生じる。
【００１４】
本発明は、かかる不都合を解消するため、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前及び圧着した後において電気検査を行うことができる回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の回路モジュールは、液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子が設けられる圧着領域及び入力端子を有するフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリント基板の該圧着領域側の面に実装され、該入力端子と該出力端子と電気的に接続されるＩＣチップとを備え、該ＩＣチップが実装される面と反対側の面に、該出力端子と電気的に接続するテストパッドを設けたことを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、回路モジュールのＩＣチップが実装される面と反対側の面に、出力端子と電気的に接続するテストパッドが設けられるので、液晶パネル基板の電極と接続される出力端子とＩＣチップとの間において、ＩＣチップから出力された信号をテストパッドを介して取得することができる。
【００１７】
従って、テストパッドを介して取得した信号を用いて、液晶パネル基板の電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前に、ＩＣチップが正常に動作するか否かの電気検査を行うことができる。これにより、回路モジュールが実装された液晶パネルの歩留まりを向上させることができる。
【００１８】
また、液晶パネル基板の電極と回路モジュールの出力端子とを圧着した後であっても、テストパッドを介して取得した信号を用いて、電気検査を行うことができる。従って、回路モジュールが実装された液晶パネルにバックライト等が組み込まれた液晶モジュールを形成することなく電気検査を行うことができるので、液晶モジュールの歩留まりを向上させることができる。
【００１９】
また、ＩＣチップの単純動作確認に留まらず、液晶パネルに直接供給される駆動信号波形を、さらには液晶パネルの接続により負荷のかかった状態での駆動信号の変動等を検出可能とし、単純な点灯検査では検出が難しい軽度の電気特性の低下や、液晶パネル内におけるショート等も電気的に検出、判定可能とし、歩留まりや検査スループットを向上させることができる。
【００２０】
さらに、テストパッドは、出力端子が設けられる圧着領域と入力端子と有すると共にＩＣチップが実装される面と反対側の面に設けられるので、出力端子に検査プローブを接触させて電気検査を行う場合でも、圧着領域に変形、傷等が生じることを防止できる。従って、ＩＣチップ実装面の変形等による歩留まりの低下を防止できる。
【００２１】
本発明の回路モジュールにおいて、前記テストパッドは、前記圧着領域と反対側の面の領域に千鳥配置されることが好ましい。
【００２２】
圧着領域と反対側の回路モジュールの裏面の領域に千鳥配置されるテストパッドによれば、隣接する出力端子間が狭小でも、各出力端子に対応したテストパッドを裏面に容易に形成することができる。さらに、テストパッドが圧着領域と反対側の面の領域に配置されるので、所定の端子幅を有する出力端子を備える圧着領域を容易に形成することができる。
【００２３】
本発明の回路モジュールにおいて、前記出力端子と前記テストパッドとを電気的に接続するブラインドビアを備えることが好ましい。
【００２４】
各出力端子とテストパッドとを電気的に接続するブラインドビアによれば、各出力端子に対応したテストパッドを形成し、出力端子間及びテストパッド間をさらに狭小化することができる。従って、圧着領域及びテストパッドが配置される領域を備える回路モジュールの小型化を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態の回路モジュールの実装面を示す図。
【図２】本実施形態の回路モジュールの実装面の裏面を示す図。
【図３】図２のテストパッド８及びその周辺部分の拡大図。
【図４】図２のIV−IV線断面図。
【図５】本実施形態の回路モジュールのブラインドビア９近傍の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態の回路モジュール１は、入力端子２が配列される入力端子部３及び図示しない液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子４が配列される出力端子部５（本発明の圧着領域に相当する）を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の入力端子部３と出力端子部５とが形成される面に実装され、入力端子２と出力端子４と電気的に接続されるＩＣチップ７とを備える。
【００２８】
また、図２に示すように、本実施形態の回路モジュール１は、図１のＩＣチップ７が実装された面と反対側の回路モジュール１の面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を備える。図３に示すように、テストパッド８は、回路モジュール１の出力端子部５と反対側の回路モジュール１の裏面の領域に千鳥配置されており、出力端子部５に設けられた出力端子４とブラインドビア９を介して電気的に接続するように構成されている。
【００２９】
回路モジュール１は、図４に示すように、ポリイミドフィルムからなる絶縁層１０と、絶縁層１０の両面に銅箔からなり、配線パターンを形成する導体層１１ａ，１１ｂとを備える。また、回路モジュール１の略中央部には、導体層１１ａに貼付されたＡＣＦ１２上に圧着されたＩＣチップ７が実装されている。
【００３０】
図５に示すように、導体層１１ａからなる配線パターンの端部には、ニッケルメッキ処理が施されたニッケルメッキ層１３と、金メッキ処理が施された金メッキ層１４とを備える入力端子２及び出力端子４が形成される。また、入力端子２及び出力端子４が形成された配線パターン以外の部分の上には、配線のショートや断線を防ぐための保護カバーとしてソルダーレジストが塗布されたカバーレジスト層１５ａが形成されている。
【００３１】
入力端子２が配列された入力端子部３の裏面には、図４に示すように、粘着材１６により絶縁層１０に粘着されたポリエチレンテレフタレートフィルムからなる補強板１７が設けられている。尚、本実施形態では、図２に示すように、入力端子部３の裏面にも入力端子２と電気的に接続するテストパッド１８が設けられている。
【００３２】
出力端子４が配列された出力端子部５の裏面には、図３及び図５に示すように、ブラインドビア９を介して出力端子４と電気的に接続する導電層１１ｂの配線パターンが形成され、配線パターンの端部にテストパッド８が形成されている。テストパッド８以外の配線パターン以外の部分の上にもカバーレジスト層１５ｂが形成されている。
【００３３】
ブラインドビア９は、ポリイミドフィルムからなる絶縁層１０を介して、その両面に形成された銅箔の配線パターンである導体層１１ａと導体層１１ｂとを銅メッキ層１９によって電気的に接続する。
【００３４】
図３に示すように、出力端子部５の裏面の領域に設けられたテストパッド８は、千鳥配置されている。従って、テストパッド８が規則的に配列されることで、テストパッド８に接触する検査プローブが規則的に配列し、また隣接するテストパッド間の距離を出力端子の配列ピッチより大きい値とすることができる。これにより、設計が比較的容易な検査装置を用いることができる。
【００３５】
次に、本実施形態の回路モジュール１に実装されたＩＣチップ７の動作不良を検査する電気検査について説明する。
【００３６】
本実施形態の回路モジュール１は、実装面側の出力端子部５の裏面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を備える。そこで、液晶パネル基板の電極と回路モジュール１の出力端子４とを圧着する前又は圧着した後において、液晶パネル基板の電極と接続される出力端子４とＩＣチップ７との間の回路に接続するテストパッド８により、入力端子２に入力された信号に対してＩＣチップ７から出力された信号を取得する。
【００３７】
次に、テストパッド８を介して取得した信号を用いて、ＩＣチップ７が正常に動作するか否かの電気検査を行う。
【００３８】
そして、圧着する前の場合は、電気検査の結果、ＩＣチップ７が正常に動作する回路モジュール１を液晶パネルに実装することにより、回路モジュール１が実装された液晶パネルの歩留まりが向上する。
【００３９】
また、圧着した後の場合は、電気検査の結果、ＩＣチップ７が正常に動作する回路モジュール１が実装された液晶パネルに対してのみ、バックライト等が組み込まれた液晶モジュールを形成することで液晶モジュールの歩留まりが向上する。
【符号の説明】
【００４０】
１…回路モジュール、 ２…入力端子、 ３…入力端子部、 ４…出力端子、 ５…出力端子部、 ６…フレキシブルプリント基板、 ７…ＩＣチップ、 ８…テストパッド、 ９…ブラインドビア、 １０…絶縁層、 １１ａ，１１ｂ…導体層、 １２…ＡＣＦ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶パネルを駆動するためのＩＣチップを液晶パネルに実装する際、任意の形状に加工し易いＣＯＦ（Chip On Film）配線基板を用いた回路モジュールが利用されている。また、近年の液晶パネルの大型化及び高画質化に伴い、液晶パネルに実装されるＩＣからの出力信号数も増加し、ＩＣチップを液晶パネルに実装する際に使用される回路モジュールの配線も微細化、高精度化が強く要求されている。
【０００３】
一般に、ＣＯＦ配線基板は、ＩＣチップに接続されるインナーリードと、基板の一端面に平行に並べられて液晶パネル基板と接続される出力端子等となるアウターリードと、配線の断線及び短絡チェックや搭載したＩＣチップの動作テストを行うためのテストパッドとを備える。
【０００４】
ＩＣチップの液晶パネルへの実装は、まず、インナーリードとＩＣチップの電極を接合して、ＩＣチップがＣＯＦ配線基板上に実装される。次に、ＩＣチップが実装されたＣＯＦ配線基板に対して、ＩＣチップ及び接合部を保護するために樹脂封止が行われる。そして、ＩＣチップの動作テストを行った後、金型打ち抜き等により不要部分と共にテストパッドも切断除去されて個片化された回路モジュールに形成される。
【０００５】
その後、個片化された回路モジュールの出力端子と液晶パネル基板の電極とを、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を用いて圧着することにより、出力端子と液晶パネル基板との電気的接続と接着を同時に行い、ＩＣチップを搭載した回路モジュールが液晶パネルに実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、ＩＣチップを搭載した回路モジュールが実装された液晶パネルに対してバックライト等を組み込み、液晶モジュールを形成した後、回路モジュールの入力端子に信号を入力することにより、液晶パネルに所定の画像が表示されるか否か検査される。
【０００７】
そこで、液晶モジュールの歩留まりを向上させるため、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前及び圧着した後に、ＩＣチップの不良やＩＣチップの実装不良によるＩＣチップの動作不良を検査する電気検査を行うことが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９４０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の回路モジュールでは、個片化された回路モジュールを形成する際にテストパッドが除去されるので、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前に、ＩＣチップが正常に動作するか否かの電気検査を行うことは困難である。
【００１０】
また、回路モジュールのＩＣチップ圧着部では、ＩＣチップのバンプピッチに合わせ５０〜７０μｍピッチで端子が形成され、液晶パネル圧着部では、３００μｍ以下のピッチで端子が形成される。圧着する前に、回路モジュールの出力端子に検査プローブを接触させて電気検査を行う場合、液晶パネル基板の電極の微細化に伴い出力端子も微細化されて形成されるので、検査プローブを出力端子に接触させることは困難である。
【００１１】
また、検査プローブを出力端子に接触させた場合、出力端子が形成される圧着面に、いわゆる打痕と呼ばれる不具合を代表する変形、傷等を生じ、回路モジュールと液晶パネルとを圧着した部材の歩留まりが低下する可能性も生じる。
【００１２】
また、端子ピッチが微細なため、電気検査を行わずに外観検査のみの実施とせざるを得ない場合もあり、この場合は明らかに不良品の検出能力が低下する。
【００１３】
さらに、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着し、バックライト等の組み込みが行われた液晶モジュールに対して電気検査を行う場合、液晶モジュールがＩＣチップの実装不良等の理由により不良品となると、損失が大きくなるという不都合も生じる。
【００１４】
本発明は、かかる不都合を解消するため、液晶パネルの電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前及び圧着した後において電気検査を行うことができる回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の回路モジュールは、液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子が設けられる圧着領域及び入力端子を有するフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリント基板の該圧着領域側の面に実装され、該入力端子と該出力端子と電気的に接続されるＩＣチップとを備え、該ＩＣチップが実装される面と反対側の面に、該出力端子と電気的に接続するテストパッドを設けたことを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、回路モジュールのＩＣチップが実装される面と反対側の面に、出力端子と電気的に接続するテストパッドが設けられるので、液晶パネル基板の電極と接続される出力端子とＩＣチップとの間において、ＩＣチップから出力された信号をテストパッドを介して取得することができる。
【００１７】
従って、テストパッドを介して取得した信号を用いて、液晶パネル基板の電極と回路モジュールの出力端子とを圧着する前に、ＩＣチップが正常に動作するか否かの電気検査を行うことができる。これにより、回路モジュールが実装された液晶パネルの歩留まりを向上させることができる。
【００１８】
また、液晶パネル基板の電極と回路モジュールの出力端子とを圧着した後であっても、テストパッドを介して取得した信号を用いて、電気検査を行うことができる。従って、回路モジュールが実装された液晶パネルにバックライト等が組み込まれた液晶モジュールを形成することなく電気検査を行うことができるので、液晶モジュールの歩留まりを向上させることができる。
【００１９】
また、ＩＣチップの単純動作確認に留まらず、液晶パネルに直接供給される駆動信号波形を、さらには液晶パネルの接続により負荷のかかった状態での駆動信号の変動等を検出可能とし、単純な点灯検査では検出が難しい軽度の電気特性の低下や、液晶パネル内におけるショート等も電気的に検出、判定可能とし、歩留まりや検査スループットを向上させることができる。
【００２０】
さらに、テストパッドは、出力端子が設けられる圧着領域と入力端子と有すると共にＩＣチップが実装される面と反対側の面に設けられるので、出力端子に検査プローブを接触させて電気検査を行う場合でも、圧着領域に変形、傷等が生じることを防止できる。従って、ＩＣチップ実装面の変形等による歩留まりの低下を防止できる。
【００２１】
本発明の回路モジュールにおいて、前記テストパッドは、前記圧着領域と反対側の面の領域に千鳥配置されることが好ましい。
【００２２】
圧着領域と反対側の回路モジュールの裏面の領域に千鳥配置されるテストパッドによれば、隣接する出力端子間が狭小でも、各出力端子に対応したテストパッドを裏面に容易に形成することができる。さらに、テストパッドが圧着領域と反対側の面の領域に配置されるので、所定の端子幅を有する出力端子を備える圧着領域を容易に形成することができる。
【００２３】
本発明の回路モジュールにおいて、前記出力端子と前記テストパッドとを電気的に接続するブラインドビアを備えることが好ましい。
【００２４】
各出力端子とテストパッドとを電気的に接続するブラインドビアによれば、各出力端子に対応したテストパッドを形成し、出力端子間及びテストパッド間をさらに狭小化することができる。従って、圧着領域及びテストパッドが配置される領域を備える回路モジュールの小型化を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態の回路モジュールの実装面を示す図。
【図２】本実施形態の回路モジュールの実装面の裏面を示す図。
【図３】図２のテストパッド８及びその周辺部分の拡大図。
【図４】図２のIV−IV線断面図。
【図５】本実施形態の回路モジュールのブラインドビア９近傍の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態の回路モジュール１は、入力端子２が配列される入力端子部３及び図示しない液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子４が配列される出力端子部５（本発明の圧着領域に相当する）を有するフレキシブルプリント基板６と、フレキシブルプリント基板６の入力端子部３と出力端子部５とが形成される面に実装され、入力端子２と出力端子４と電気的に接続されるＩＣチップ７とを備える。
【００２８】
また、図２に示すように、本実施形態の回路モジュール１は、図１のＩＣチップ７が実装された面と反対側の回路モジュール１の面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を備える。図３に示すように、テストパッド８は、回路モジュール１の出力端子部５と反対側の回路モジュール１の裏面の領域に千鳥配置されており、出力端子部５に設けられた出力端子４とブラインドビア９を介して電気的に接続するように構成されている。
【００２９】
回路モジュール１は、図４に示すように、ポリイミドフィルムからなる絶縁層１０と、絶縁層１０の両面に銅箔からなり、配線パターンを形成する導体層１１ａ，１１ｂとを備える。また、回路モジュール１の略中央部には、導体層１１ａに貼付されたＡＣＦ１２上に圧着されたＩＣチップ７が実装されている。
【００３０】
図５に示すように、導体層１１ａからなる配線パターンの端部には、ニッケルメッキ処理が施されたニッケルメッキ層１３と、金メッキ処理が施された金メッキ層１４とを備える入力端子２及び出力端子４が形成される。また、入力端子２及び出力端子４が形成された配線パターン以外の部分の上には、配線のショートや断線を防ぐための保護カバーとしてソルダーレジストが塗布されたカバーレジスト層１５ａが形成されている。
【００３１】
入力端子２が配列された入力端子部３の裏面には、図４に示すように、粘着材１６により絶縁層１０に粘着されたポリエチレンテレフタレートフィルムからなる補強板１７が設けられている。尚、本実施形態では、図２に示すように、入力端子部３の裏面にも入力端子２と電気的に接続するテストパッド１８が設けられている。
【００３２】
出力端子４が配列された出力端子部５の裏面には、図３及び図５に示すように、ブラインドビア９を介して出力端子４と電気的に接続する導電層１１ｂの配線パターンが形成され、配線パターンの端部にテストパッド８が形成されている。テストパッド８以外の配線パターン以外の部分の上にもカバーレジスト層１５ｂが形成されている。
【００３３】
ブラインドビア９は、ポリイミドフィルムからなる絶縁層１０を介して、その両面に形成された銅箔の配線パターンである導体層１１ａと導体層１１ｂとを銅メッキ層１９によって電気的に接続する。
【００３４】
図３に示すように、出力端子部５の裏面の領域に設けられたテストパッド８は、千鳥配置されている。従って、テストパッド８が規則的に配列されることで、テストパッド８に接触する検査プローブが規則的に配列し、また隣接するテストパッド間の距離を出力端子の配列ピッチより大きい値とすることができる。これにより、設計が比較的容易な検査装置を用いることができる。
【００３５】
次に、本実施形態の回路モジュール１に実装されたＩＣチップ７の動作不良を検査する電気検査について説明する。
【００３６】
本実施形態の回路モジュール１は、実装面側の出力端子部５の裏面に、出力端子４と電気的に接続するテストパッド８を備える。そこで、液晶パネル基板の電極と回路モジュール１の出力端子４とを圧着する前又は圧着した後において、液晶パネル基板の電極と接続される出力端子４とＩＣチップ７との間の回路に接続するテストパッド８により、入力端子２に入力された信号に対してＩＣチップ７から出力された信号を取得する。
【００３７】
次に、テストパッド８を介して取得した信号を用いて、ＩＣチップ７が正常に動作するか否かの電気検査を行う。
【００３８】
そして、圧着する前の場合は、電気検査の結果、ＩＣチップ７が正常に動作する回路モジュール１を液晶パネルに実装することにより、回路モジュール１が実装された液晶パネルの歩留まりが向上する。
【００３９】
また、圧着した後の場合は、電気検査の結果、ＩＣチップ７が正常に動作する回路モジュール１が実装された液晶パネルに対してのみ、バックライト等が組み込まれた液晶モジュールを形成することで液晶モジュールの歩留まりが向上する。
【符号の説明】
【００４０】
１…回路モジュール、 ２…入力端子、 ３…入力端子部、 ４…出力端子、 ５…出力端子部、 ６…フレキシブルプリント基板、 ７…ＩＣチップ、 ８…テストパッド、 ９…ブラインドビア、 １０…絶縁層、 １１ａ，１１ｂ…導体層、 １２…ＡＣＦ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子が設けられる圧着領域及び入力端子を有するフレキシブルプリント基板と、
該フレキシブルプリント基板の該圧着領域側の面に実装され、該入力端子と該出力端子と電気的に接続されるＩＣチップとを備え、
該ＩＣチップが実装される面と反対側の面に、該出力端子と電気的に接続するテストパッドを設けたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の回路モジュールであって、
前記テストパッドは、前記圧着領域と反対側の面の領域に千鳥配置されることを特徴とする回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の回路モジュールであって、
前記出力端子と前記テストパッドとを電気的に接続するブラインドビアを備えることを特徴とする回路モジュール。
【請求項１】
液晶パネル基板の電極に圧着される出力端子が設けられる圧着領域及び入力端子を有するフレキシブルプリント基板と、
該フレキシブルプリント基板の該圧着領域側の面に実装され、該入力端子と該出力端子と電気的に接続されるＩＣチップとを備え、
該ＩＣチップが実装される面と反対側の面に、該出力端子と電気的に接続するテストパッドを設けたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の回路モジュールであって、
前記テストパッドは、前記圧着領域と反対側の面の領域に千鳥配置されることを特徴とする回路モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載の回路モジュールであって、
前記出力端子と前記テストパッドとを電気的に接続するブラインドビアを備えることを特徴とする回路モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２４９５２７（Ｐ２０１１−２４９５２７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２０６１７（Ｐ２０１０−１２０６１７）
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（０００００２３０３）スタンレー電気株式会社 (2,684)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（０００００２３０３）スタンレー電気株式会社 (2,684)
【Ｆターム（参考）】
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