固体撮像装置及びカメラユニット
【課題】発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本固体撮像装置は、プリント配線基板１２と、プリント配線基板１２に配設された固体撮像素子１０１と、プリント配線基板１２に、固体撮像素子１０１の周囲に配設された発光素子１１１を含む発光部１０２と、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に形成された穴部１０３と、を備える。
【解決手段】本固体撮像装置は、プリント配線基板１２と、プリント配線基板１２に配設された固体撮像素子１０１と、プリント配線基板１２に、固体撮像素子１０１の周囲に配設された発光素子１１１を含む発光部１０２と、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に形成された穴部１０３と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及びカメラユニットに関する。特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信端末用カメラなどの固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラには、固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そして、この固体撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。
また、カメラの小型化の要求とあわせて、被写体の視認性の向上の要求も高まってきている。
【０００３】
このような従来の撮像装置として、対象物を照明し、対象物の反射光から、対象物を撮像する撮像装置に関し、装置の小型化とコストダウンを図った装置が知られている。（例えば、特許文献１参照）。この撮像装置では、撮像素子を搭載した回路基板の撮像素子の周囲に複数の発光素子が配置され、被写体を照明する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２４９６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示される撮像装置では、回路基板自体の熱伝導率や、電気信号用の電気配線パターンの熱伝導率が高いことにより、回路基板の内部を熱が過剰に伝導される。そのため、撮像装置における発光素子の駆動発熱が回路基板を通じて固体撮像素子に伝わる。そのため、固体撮像素子の電気接続部や透光性部材の接着部にも不要な温度上昇が発生し、固体撮像素子の電気的な不具合や透光性部材の剥離が起こり、撮像装置としての不良が発生することがあった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置及びカメラユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体撮像装置は、回路基板と、前記回路基板に配設された固体撮像素子と、前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、発光部駆動時に、不要な熱が他の領域へ伝導することを抑制できるので、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性を向上させることができる。また、熱による回路基板での反りの発生も防止することができる。
【０００９】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された貫通穴である。
【００１０】
この構成によれば、回路基板上に空気断熱部が構成されるので、回路基板上の熱伝導を大きく抑制することができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板の導電配線パターンに形成された括れ部である。
【００１２】
この構成によれば、固体撮像素子と発光部との間で熱伝導率の高い導電配線パターンの断面積が小さい部分を設けることで、熱伝導率を低下させることができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板のグランド部の少なくとも一部が切除されている。
【００１４】
この構成によれば、熱伝導率の高い銅板や銅箔のパターンの一部が切除されることで、熱伝導率が低下する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光部が、前記発光素子と抵抗素子とを含む。
【００１６】
この構成によれば、発熱量の多い発光素子及び抵抗素子の間に熱抵抗部が形成されるので、熱伝導率が低下する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光素子が、前記固体撮像素子と前記抵抗素子との間に配設されている。
【００１８】
この構成によれば、特に発熱量の多い抵抗素子と発光素子との距離が長くなり、抵抗素子から固体撮像素子への熱伝導量が減少する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光部が、前記発光素子と前記抵抗素子との間に配設された第２の熱抵抗部を備える。
【００２０】
この構成によれば、回路基板上にさらに空気断熱部が構成されるので、回路基板上の熱伝導を大きく抑制することができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００２１】
また、本発明のカメラユニットは、回路基板と、前記回路基板に配設された固体撮像素子と、前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、前記発光部が配設された前記回路基板の面とは反対側に、前記発光部に対応して配置される放熱シートと、前記回路基板が固定される放熱板と、を備える。
【００２２】
この構成によれば、発光素子を含む発光部の駆動時において発生する熱を、熱抵抗部、放熱シート、放熱板により放熱するので、発光部から他の領域へ熱伝導することを大きく抑制することが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発光素子を含む発光部の駆動時において発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態の車載カメラの一例の分解斜視図
【図２】本発明の第１の実施形態の車載カメラの一例の背面図
【図３】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図４】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図５】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図６】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を有しない場合）
【図７】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を１つ有する場合）
【図８】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を２つ有する場合）
【図９】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を４つ有する場合）
【図１０】本発明の第１の実施形態の撮像モジュールが組み合わされた状態の一例を示す斜視図
【図１１】図１０に示した撮像モジュールのＡ−Ａ’断面図
【図１２】本発明の第２の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における車載カメラの分解斜視図である。図１に示した車載カメラ１００は、固体撮像素子と、発光素子を含む発光部と、を有するカメラユニットの一例である。車載カメラは、例えば、車内のステアリングコラムの上などに搭載され、ドライバモニタの役割を果たし、車両の運転者を撮像することで運転者による脇見、居眠り運転の検知を行うように取り付けられている。なお、ここではカメラユニットとして車載カメラを例示しているが、他には監視カメラ、医療カメラ、情報通信端末用カメラなど、様々なカメラユニットが考えられる。
【００２７】
車載カメラ１００は、固体撮像装置としての撮像モジュール１０と、撮像モジュール１０を収容する第１ケース部２０及び第２ケース部３０と、第２ケース部３０を固定するベース部４０とを有している。
【００２８】
撮像モジュール１０は、レンズユニット１１、固体撮像素子１０１などの各種電子部材が搭載される回路基板としてのプリント配線基板１２、プリント配線基板１２の中央周辺に配置されレンズユニット１１を支持するレンズブラケット１３、を有している。固体撮像素子１０１は、プリント配線基板１２に半田付け等により配設される。金属性のレンズブラケット１３には、レンズユニット１１がフォーカスロックナット１４を介して固定される。レンズブラケット１３は、プリント配線基板１２にネジ１５で固定される。また、固体撮像素子１０１を覆うように防塵ゴム１６が備えられ、防塵ゴム１６は、プリント配線基板１２とレンズブラケット１３との間に収容される。また、コネクタ１７は、プリント配線基板１２に配置され、後述するケーブル５０が接続され、固体撮像素子１０１からの信号を伝送する。
【００２９】
第１ケース部２０は、撮像モジュール１０を収容するように形成され、レンズユニット１１、プリント配線基板１２、及びプリント配線基板１２に搭載された各種電子部品を保護する。第１ケース部２０は、撮像モジュール１０が取り付けられたときの密閉性を向上させるシーリングパッキン２１、撮像モジュール１０を収容する本体としての第１ケース２２、第１ケース２２においてシーリングパッキン２１とは反対側に取り付けられるパネル２３を有する。第１ケース部２０へ撮像モジュール１０が取り付けられるときには、パネル２３、第１ケース２２、シーリングパッキン２１、プリント配線基板１２の順に、ネジ２４によって固定される。
【００３０】
第２ケース部３０は、第１ケース部２０と係合して撮像モジュール１０のレンズユニット１１、及びプリント配線基板１２を包み込んで保護するためのものである。第２ケース部３０は、撮像モジュール１０を収容する本体としての第２ケース３１、プリント配線基板１２にあるコネクタ１７を保護するコネクタカバー３３、プリント配線基板１２からの熱を放熱する放熱シートとしてのクールシート３４を有する。プリント配線基板１２は、ネジ３５によって第２ケース３１に固定される。また、コネクタカバー３３は、ネジ３６によって第２ケース３１に固定される。したがって、撮像モジュール１０は、第１ケース２０と第２ケース部３０とによって包み込まれた状態となる。また、図１に示した車載カメラ１００が組み合わされると、クールシート３４は、発光部１０２が配設されたプリント配線基板１２の面とは反対側に、発光部１０２に対応して配置されることになる。このような配置位置により、発光部１０２が発生する熱が伝導される前に効率良く放熱することが可能となる。なお、第２ケース３１の凸凹形状は、放熱フィンとしての機能を有する。
【００３１】
ベース部４０は、例えば、車内のステアリングコラムの上などに取り付けるような平板状の構造を備え、第２ケース部３０を固定するようになっている。ベース部４０では、カメラブラケット４１が、ネジ４２を用いて第２ケース３１に固定される。これにより、カメラブラケット４１とプリント配線基板１２とが所定の位置関係となるように固定される。また、カメラブラケット４１は、第１ケース部２０のプリント配線基板１２にあるコネクタ１７に接続されるケーブル５０を案内する案内部４３（ここでは凹部）を有している。ケーブル５０は、映像信号などの各種信号の伝送や電源供給を行うためのものである。また、カメラブラケット４１は、アルミニウム、ＳＵＳ等の熱伝導率の高い部材で構成される。さらに、カメラブラケット４１は、プリント配線基板１２の長手方向の長さよりも長く延びていることが望ましい。このようなカメラブラケット４１により、発光部１０２で発生した熱を受け取り、放熱することで、車載カメラ１００の各電子部品に熱が伝導されることを抑制することができる。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態における車載カメラの背面図である。
図２に示すように、第２ケース部３０がベース部４０に取り付けられている。プリント配線基板１２にあるコネクタ１７は、ケーブル５０に接続されており、ケーブル５０の一部とともにコネクタカバー３３で覆われて保護されている。また、ケーブル５０は、コネクタ１７側とは反対側に、さらにコネクタ５１を有している。このコネクタ５１は、車載カメラ１００が搭載される車両と接続される。
【００３３】
次に、撮像モジュール１０について詳細に説明する。
図３は、プリント配線基板１２に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図である。
【００３４】
図３に示したプリント配線基板１２には、ＣＣＤイメージセンサなどの固体撮像素子１０１と、被写体を照明する発光部１０２と、発光部１０２からの熱を放熱する熱抵抗部としての穴部１０３と、が配設される。
【００３５】
プリント配線基板１２は、複数の基板が積層された積層配線基板である。本実施形態のプリント配線基板１２では、６〜８層程度の基板が積層されており、表層には各種配線パターンが形成され、中層にはグランド部が形成される。グランド部としては、例えば銅箔を用いてグランドパターンが形成されたり、ベタグランドとしての銅板が挿入されたりする。
【００３６】
発光部１０２は、固体撮像素子１０１の周囲に配設され、発光素子１１１と抵抗素子１１２とを有する。発光素子１１１は、例えばＬＥＤであり、例えば樹脂封止されたものが配置される。抵抗素子１１２は、発光素子１１１へ流れる電流を制御するために配設される。発光部１０２は、消費電力が大きいために発熱量が大きく、車載カメラ１００全体の発熱量の半分程度を占める。したがって、車載カメラ１００の消費電力は従来の発光部を有しない車載カメラよりも大きくなる。また、発光部１０２で発生した熱は、プリント配線基板１２上を伝導される。なお、図２では、発光部１０２が固体撮像素子１０１の両側端部に各１つずつ設けられているが、配置位置及び数はこれに限られない。
【００３７】
穴部１０３は、プリント配線基板１２を貫通する貫通穴を有しており、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に設けられる。貫通穴は、積層された全基板を貫通する穴である。この貫通穴がプリント配線基板１２の空気断熱部として役割を果たすので、発光部１０２が駆動するときに放出される熱が、固体撮像素子１０１へと伝導されて固体撮像素子１０１の性能を劣化させることを防止することができる。また、プリント配線基板１２が長手の基板である場合には、熱が伝導されることによるプリント配線基板１２の反りを防止することができる。なお、図３では、貫通穴が固体撮像素子１０１の両側に各４つずつ設けられているが、数はこれに限られず、例えば各１つであっても、各２つであってもよい。また、４つの貫通穴が直線状に並んで配置されなくてもよい。
【００３８】
図３では、複数の貫通穴の配列方向（Ｙ方向）と、発光素子１１１及び抵抗素子１１２の配列方向（Ｙ方向）と、が同一方向であるが、図４のような配置関係でもよい。図４では、プリント配線基板１２の端部側から、抵抗素子１１２、発光素子１１１、穴部１０３、固体撮像素子１０１の順に配置されている。つまり、複数の貫通穴の配列方向（Ｙ方向）と、発光素子１１１及び抵抗素子１１２の配列方向（Ｘ方向）とが垂直方向となっている。
【００３９】
図３のように配列した場合には、プリント配線基板１２を小型化することができるので、車載カメラ１００の小型化が可能である。一方、図４のように配列した場合には、特に発光部１０２駆動時の発熱量が大きい抵抗素子１１２と固体撮像素子１０１との距離が大きくなるので、抵抗素子１１２から固体撮像素子１０１への熱伝導がより一層抑制され、固体撮像素子１０１の誤動作を防止することができる。
【００４０】
さらに、図５に示すように、プリント配線基板１２上の発光部１０２において、発光素子１１１と抵抗素子１１２との間に、第２の熱抵抗部としての穴部１０４を設けてもよい。これにより、プリント配線基板１１２上の熱伝導がさらに抑制される。
【００４１】
次に、図６〜９を参照しながら、プリント配線基板１２の表示温度についてのシミュレーション結果について説明する。
【００４２】
図６〜図９は、各電子部品が配設されたプリント配線基板１２の表面温度測定時のシミュレーション結果の一例である。このシミュレーションでは、車載カメラ１００の動作時の発熱レベルを数値化している。図６〜図９ではいずれも、プリント配線基板１２の中央に固体撮像素子が配設され、端部に向けて穴部、発光部の順に配設されている。図６は穴部１０３を有しない場合である。図７は貫通穴１つからなる穴部１０３を有する場合である。図８は貫通穴２つからなる穴部１０３を有する場合である。図９は貫通穴４つからなる穴部１０３を有する場合である。なお、α＞βであり、例えばα＝７０℃であり、例えばβ＝４０℃である。
【００４３】
図６〜図９のシミュレーション結果を参照すると、プリント配線基板１２における貫通穴の面積が大きいほど、プリント配線基板１２上の熱伝導が妨げられ、温度が低下していることが理解できる。車載カメラ１００駆動時の発熱レベルは、従来の穴部を有しない車載カメラの駆動時の発熱レベルと比較すると、約１０％低減される。このように、穴部１０３を設けて熱伝導を抑制することで、透光性部材としての光学フィルタ１２３（図１０参照）や固体撮像素子１０１への熱負荷を低減することができる。
【００４４】
次に、図１０、図１１を参照しながら、撮像モジュール１０が組み合わされた状態の構成について説明する。図１０は、撮像モジュール１０が組み合わされた状態の斜視図の一例である。図１１は、図１０に示した撮像モジュール１０のＡ−Ａ’断面図である。
【００４５】
図１０、図１１に示すように、立体配線基板（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices）１２１は、例えば樹脂製であり、矩形台状の脚部１２１ａを有する。立体配線基板１２１の中央部には、脚部１２１ａを貫通する貫通開口部１２１ｃが形成されている。また、立体配線基板１２１において、プリント配線基板１２に接続される側と反対側には、図１０、図１１では不図示であるが、レンズユニット１１が配置される。
【００４６】
また、立体配線基板１２１は、脚部１２１ａの裏面側に配線パターン１３０が形成されている。配線パターン１３０は、固体撮像素子１０１をベア実装するための無電解メッキなどにより形成されている。配線パターン１３０と端子部１０１ａは電気的に接続されている。貫通開口部１２１ｃのレンズユニット１１側の平面には光学フィルタ１２３が配置され、貫通開口部１２１ｃのレンズユニット１１側と反対側の平面には固体撮像素子１０１が配置されている。貫通開口部１２１ｃは、固体撮像素子１０１の撮像エリアに対応して、例えば長方形に形成される。
【００４７】
固体撮像素子１０１には、光電変換素子１０１ｂが配置されている。固体撮像素子１０１により得られた映像信号および外部からの制御信号の伝送、電源供給は、配線パターン１３０及びプリント配線基板１２の接続用ランド（図示せず）を経由して行われる。
【００４８】
透光性部材としての光学フィルタ１２３は、ガラス基材にＩＲ（InfraRed）カットコートが施されている。ＩＲカットコートには、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）等の透明誘電体膜が蒸着により成膜され、所要の分光特性を与えている。また、ガラス基材には、ＩＲ以外に、例えばＡＲコートが施されていても良く、また、コートなしの仕様であってもよい。
【００４９】
また、立体配線基板１２１では、光軸１２９を中心にして、貫通開口部１２１ｃを介してレンズユニット１１と対向する段差部１２１ｄに光学フィルタ１２３が配置され、この光学フィルタ１２３と対向するように固体撮像素子１０１が配置されている。
【００５０】
固体撮像素子１０１は、表面に形成された端子部１０１ａを介して脚部１２１ａに形成された配線パターン１３０で構成された端子に接続され、立体配線基板１２１に固定されている。また、立体配線基板１２１の配線パターン１３０で構成された端子は、ソルダーペースト１３１等を用いて、携帯電話、パソコン、車両に搭載されたＥＣＵ等の各種機器のメイン基板に電気的に接続される。また、固体撮像素子１０１と立体配線基板１２１の隙間には封止樹脂が注入され、硬化される。
【００５１】
また、図１１に示すように、本実施形態の撮像モジュール１０では、光軸に沿って被写体側よりレンズユニット１１、光学フィルタ１２３、立体配線基板１２１、固体撮像素子１０１の順に配置されている。
【００５２】
なお、撮像モジュール１０では、立体配線基板１２１の代わりに平面配線基板を用いてもよい。平面配線基板は、当該カメラユニットが例えば携帯電話に搭載される場合に用いられる。
【００５３】
このような本実施形態のカメラユニットによれば、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に穴部１０３が配設されることで、発光部１０２の駆動時に発生した熱が他の領域へ伝導されることを抑制することができ、固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、穴部を形成したが、これに代えて、配線パターンの一部を熱抵抗の高い材料で構成してもよいし、局所的に膜厚の薄い領域を形成したりすることで熱抵抗部を形成してもよい。
【００５５】
（第２の実施形態）
本実施形態では、熱抵抗部として、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間で、プリント配線基板１２の配線パターンに括れ部が形成されている。他部については、第１の実施形態と同様に形成しているため、ここでは説明を省略する。
【００５６】
括れ部１０５では、図１２に示すように、他の領域と比較するとプリント配線基板１２上の配線パターン１０６の断面積が小さくなっている。ただし、第１の実施形態の車載カメラ１００のように、プリント配線基板１２を貫通する穴部１０３は有していない。図１２では、プリント配線基板１２上の配線パターン１０６を部分的に拡大した例を示している。括れ部１０５を形成する際には、表層の配線パターン１０６の断面積のみを小さくし、中間層のグランド部を特に変更しなくてもよいし、中間層のグランド部の一部も表層の配線パターン１０６に合わせて断面積を小さくしてもよい。
【００５７】
表層の配線パターン１０６の断面積を小さくすることで、発光部１０２から固体撮像素子１０１への熱伝導を低下させることができる。さらに、中間層のグランド部の断面積も合わせて小さくすると、この熱伝導を一層低下させることができる。したがって、発光部１０２駆動時における固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【００５８】
（第３の実施形態）
本実施形態では、熱抵抗部として、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間で、プリント配線基板１２の中間層のグランド部の少なくとも一部が切除されている。他部については、第１の実施形態と同様に形成しているため、ここでは説明を省略する。
【００５９】
グランド部の少なくとも一部が切除された状態でプリント配線基板１２を成形した場合、その切除箇所に他部材（例えば表層の一部）が入り込み、非導体層を形成する。この非導体層が存在することにより、熱伝導率を低下させることができる。グランド部が切除される層は、１つであっても複数であってもよい。ただし、第１の実施形態の車載カメラのように、プリント配線基板１２を貫通する穴部１０３は有していない。
【００６０】
グランド部は、銅板等を用いて形成されるために熱伝導率が高くなってしまうが、グランド部の一部切除により、発光部１０２から固体撮像素子１０１へ熱が伝導することを抑制することができる。したがって、発光部１０２駆動時における固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置、カメラユニット等に有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１００ 車載カメラ
１０ 撮像モジュール
１１ レンズユニット
１２ プリント配線基板
１３ レンズブラケット
１４ フォーカスロックナット
１５ ネジ
１６ 防塵ゴム
１７ コネクタ
２０ 第１ケース部
２１ シーリングパッキン
２２ 第１ケース
２３ パネル
３０ 第２ケース部
３１ 第２ケース
３３ コネクタカバー
３４ クールシート
３５、３６ ネジ
４０ ベース部
４１ カメラブラケット
４２ ネジ
４３ 案内部
５０ ケーブル
５１ コネクタ
１０１ 固体撮像素子
１０２ 発光部
１０３、１０４ 穴部
１０５ 括れ部
１０６ 配線パターン
１１１ 発光素子
１１２ 抵抗素子
１２１ 立体配線基板
１２１ａ 脚部
１２１ｃ 貫通開口部
１２１ｄ 段差部
１２３ 光学フィルタ
１２９ 光軸
１３０ 配線パターン
１３１ ソルダーペースト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及びカメラユニットに関する。特に、監視カメラ、医療用カメラ、車載用カメラ、情報通信端末用カメラなどの固体撮像素子を用いて形成される小型の固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラには、固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そして、この固体撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。従来の半導体撮像素子を用いた撮像装置は、レンズ、半導体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせている。
また、カメラの小型化の要求とあわせて、被写体の視認性の向上の要求も高まってきている。
【０００３】
このような従来の撮像装置として、対象物を照明し、対象物の反射光から、対象物を撮像する撮像装置に関し、装置の小型化とコストダウンを図った装置が知られている。（例えば、特許文献１参照）。この撮像装置では、撮像素子を搭載した回路基板の撮像素子の周囲に複数の発光素子が配置され、被写体を照明する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２４９６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示される撮像装置では、回路基板自体の熱伝導率や、電気信号用の電気配線パターンの熱伝導率が高いことにより、回路基板の内部を熱が過剰に伝導される。そのため、撮像装置における発光素子の駆動発熱が回路基板を通じて固体撮像素子に伝わる。そのため、固体撮像素子の電気接続部や透光性部材の接着部にも不要な温度上昇が発生し、固体撮像素子の電気的な不具合や透光性部材の剥離が起こり、撮像装置としての不良が発生することがあった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置及びカメラユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体撮像装置は、回路基板と、前記回路基板に配設された固体撮像素子と、前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、発光部駆動時に、不要な熱が他の領域へ伝導することを抑制できるので、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性を向上させることができる。また、熱による回路基板での反りの発生も防止することができる。
【０００９】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された貫通穴である。
【００１０】
この構成によれば、回路基板上に空気断熱部が構成されるので、回路基板上の熱伝導を大きく抑制することができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板の導電配線パターンに形成された括れ部である。
【００１２】
この構成によれば、固体撮像素子と発光部との間で熱伝導率の高い導電配線パターンの断面積が小さい部分を設けることで、熱伝導率を低下させることができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１３】
また、本発明の固体撮像装置は、前記熱抵抗部が、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板のグランド部の少なくとも一部が切除されている。
【００１４】
この構成によれば、熱伝導率の高い銅板や銅箔のパターンの一部が切除されることで、熱伝導率が低下する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光部が、前記発光素子と抵抗素子とを含む。
【００１６】
この構成によれば、発熱量の多い発光素子及び抵抗素子の間に熱抵抗部が形成されるので、熱伝導率が低下する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光素子が、前記固体撮像素子と前記抵抗素子との間に配設されている。
【００１８】
この構成によれば、特に発熱量の多い抵抗素子と発光素子との距離が長くなり、抵抗素子から固体撮像素子への熱伝導量が減少する。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の固体撮像装置は、前記発光部が、前記発光素子と前記抵抗素子との間に配設された第２の熱抵抗部を備える。
【００２０】
この構成によれば、回路基板上にさらに空気断熱部が構成されるので、回路基板上の熱伝導を大きく抑制することができる。したがって、固体撮像装置の誤動作を防止することができ、信頼性の向上させることができる。
【００２１】
また、本発明のカメラユニットは、回路基板と、前記回路基板に配設された固体撮像素子と、前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、前記発光部が配設された前記回路基板の面とは反対側に、前記発光部に対応して配置される放熱シートと、前記回路基板が固定される放熱板と、を備える。
【００２２】
この構成によれば、発光素子を含む発光部の駆動時において発生する熱を、熱抵抗部、放熱シート、放熱板により放熱するので、発光部から他の領域へ熱伝導することを大きく抑制することが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発光素子を含む発光部の駆動時において発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態の車載カメラの一例の分解斜視図
【図２】本発明の第１の実施形態の車載カメラの一例の背面図
【図３】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図４】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図５】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【図６】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を有しない場合）
【図７】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を１つ有する場合）
【図８】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を２つ有する場合）
【図９】本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の表面温度測定シミュレーション結果の一例を示す図（貫通穴を４つ有する場合）
【図１０】本発明の第１の実施形態の撮像モジュールが組み合わされた状態の一例を示す斜視図
【図１１】図１０に示した撮像モジュールのＡ−Ａ’断面図
【図１２】本発明の第２の実施形態のプリント配線基板に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における車載カメラの分解斜視図である。図１に示した車載カメラ１００は、固体撮像素子と、発光素子を含む発光部と、を有するカメラユニットの一例である。車載カメラは、例えば、車内のステアリングコラムの上などに搭載され、ドライバモニタの役割を果たし、車両の運転者を撮像することで運転者による脇見、居眠り運転の検知を行うように取り付けられている。なお、ここではカメラユニットとして車載カメラを例示しているが、他には監視カメラ、医療カメラ、情報通信端末用カメラなど、様々なカメラユニットが考えられる。
【００２７】
車載カメラ１００は、固体撮像装置としての撮像モジュール１０と、撮像モジュール１０を収容する第１ケース部２０及び第２ケース部３０と、第２ケース部３０を固定するベース部４０とを有している。
【００２８】
撮像モジュール１０は、レンズユニット１１、固体撮像素子１０１などの各種電子部材が搭載される回路基板としてのプリント配線基板１２、プリント配線基板１２の中央周辺に配置されレンズユニット１１を支持するレンズブラケット１３、を有している。固体撮像素子１０１は、プリント配線基板１２に半田付け等により配設される。金属性のレンズブラケット１３には、レンズユニット１１がフォーカスロックナット１４を介して固定される。レンズブラケット１３は、プリント配線基板１２にネジ１５で固定される。また、固体撮像素子１０１を覆うように防塵ゴム１６が備えられ、防塵ゴム１６は、プリント配線基板１２とレンズブラケット１３との間に収容される。また、コネクタ１７は、プリント配線基板１２に配置され、後述するケーブル５０が接続され、固体撮像素子１０１からの信号を伝送する。
【００２９】
第１ケース部２０は、撮像モジュール１０を収容するように形成され、レンズユニット１１、プリント配線基板１２、及びプリント配線基板１２に搭載された各種電子部品を保護する。第１ケース部２０は、撮像モジュール１０が取り付けられたときの密閉性を向上させるシーリングパッキン２１、撮像モジュール１０を収容する本体としての第１ケース２２、第１ケース２２においてシーリングパッキン２１とは反対側に取り付けられるパネル２３を有する。第１ケース部２０へ撮像モジュール１０が取り付けられるときには、パネル２３、第１ケース２２、シーリングパッキン２１、プリント配線基板１２の順に、ネジ２４によって固定される。
【００３０】
第２ケース部３０は、第１ケース部２０と係合して撮像モジュール１０のレンズユニット１１、及びプリント配線基板１２を包み込んで保護するためのものである。第２ケース部３０は、撮像モジュール１０を収容する本体としての第２ケース３１、プリント配線基板１２にあるコネクタ１７を保護するコネクタカバー３３、プリント配線基板１２からの熱を放熱する放熱シートとしてのクールシート３４を有する。プリント配線基板１２は、ネジ３５によって第２ケース３１に固定される。また、コネクタカバー３３は、ネジ３６によって第２ケース３１に固定される。したがって、撮像モジュール１０は、第１ケース２０と第２ケース部３０とによって包み込まれた状態となる。また、図１に示した車載カメラ１００が組み合わされると、クールシート３４は、発光部１０２が配設されたプリント配線基板１２の面とは反対側に、発光部１０２に対応して配置されることになる。このような配置位置により、発光部１０２が発生する熱が伝導される前に効率良く放熱することが可能となる。なお、第２ケース３１の凸凹形状は、放熱フィンとしての機能を有する。
【００３１】
ベース部４０は、例えば、車内のステアリングコラムの上などに取り付けるような平板状の構造を備え、第２ケース部３０を固定するようになっている。ベース部４０では、カメラブラケット４１が、ネジ４２を用いて第２ケース３１に固定される。これにより、カメラブラケット４１とプリント配線基板１２とが所定の位置関係となるように固定される。また、カメラブラケット４１は、第１ケース部２０のプリント配線基板１２にあるコネクタ１７に接続されるケーブル５０を案内する案内部４３（ここでは凹部）を有している。ケーブル５０は、映像信号などの各種信号の伝送や電源供給を行うためのものである。また、カメラブラケット４１は、アルミニウム、ＳＵＳ等の熱伝導率の高い部材で構成される。さらに、カメラブラケット４１は、プリント配線基板１２の長手方向の長さよりも長く延びていることが望ましい。このようなカメラブラケット４１により、発光部１０２で発生した熱を受け取り、放熱することで、車載カメラ１００の各電子部品に熱が伝導されることを抑制することができる。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態における車載カメラの背面図である。
図２に示すように、第２ケース部３０がベース部４０に取り付けられている。プリント配線基板１２にあるコネクタ１７は、ケーブル５０に接続されており、ケーブル５０の一部とともにコネクタカバー３３で覆われて保護されている。また、ケーブル５０は、コネクタ１７側とは反対側に、さらにコネクタ５１を有している。このコネクタ５１は、車載カメラ１００が搭載される車両と接続される。
【００３３】
次に、撮像モジュール１０について詳細に説明する。
図３は、プリント配線基板１２に各電子部品が配設された状態の一例を示す斜視図である。
【００３４】
図３に示したプリント配線基板１２には、ＣＣＤイメージセンサなどの固体撮像素子１０１と、被写体を照明する発光部１０２と、発光部１０２からの熱を放熱する熱抵抗部としての穴部１０３と、が配設される。
【００３５】
プリント配線基板１２は、複数の基板が積層された積層配線基板である。本実施形態のプリント配線基板１２では、６〜８層程度の基板が積層されており、表層には各種配線パターンが形成され、中層にはグランド部が形成される。グランド部としては、例えば銅箔を用いてグランドパターンが形成されたり、ベタグランドとしての銅板が挿入されたりする。
【００３６】
発光部１０２は、固体撮像素子１０１の周囲に配設され、発光素子１１１と抵抗素子１１２とを有する。発光素子１１１は、例えばＬＥＤであり、例えば樹脂封止されたものが配置される。抵抗素子１１２は、発光素子１１１へ流れる電流を制御するために配設される。発光部１０２は、消費電力が大きいために発熱量が大きく、車載カメラ１００全体の発熱量の半分程度を占める。したがって、車載カメラ１００の消費電力は従来の発光部を有しない車載カメラよりも大きくなる。また、発光部１０２で発生した熱は、プリント配線基板１２上を伝導される。なお、図２では、発光部１０２が固体撮像素子１０１の両側端部に各１つずつ設けられているが、配置位置及び数はこれに限られない。
【００３７】
穴部１０３は、プリント配線基板１２を貫通する貫通穴を有しており、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に設けられる。貫通穴は、積層された全基板を貫通する穴である。この貫通穴がプリント配線基板１２の空気断熱部として役割を果たすので、発光部１０２が駆動するときに放出される熱が、固体撮像素子１０１へと伝導されて固体撮像素子１０１の性能を劣化させることを防止することができる。また、プリント配線基板１２が長手の基板である場合には、熱が伝導されることによるプリント配線基板１２の反りを防止することができる。なお、図３では、貫通穴が固体撮像素子１０１の両側に各４つずつ設けられているが、数はこれに限られず、例えば各１つであっても、各２つであってもよい。また、４つの貫通穴が直線状に並んで配置されなくてもよい。
【００３８】
図３では、複数の貫通穴の配列方向（Ｙ方向）と、発光素子１１１及び抵抗素子１１２の配列方向（Ｙ方向）と、が同一方向であるが、図４のような配置関係でもよい。図４では、プリント配線基板１２の端部側から、抵抗素子１１２、発光素子１１１、穴部１０３、固体撮像素子１０１の順に配置されている。つまり、複数の貫通穴の配列方向（Ｙ方向）と、発光素子１１１及び抵抗素子１１２の配列方向（Ｘ方向）とが垂直方向となっている。
【００３９】
図３のように配列した場合には、プリント配線基板１２を小型化することができるので、車載カメラ１００の小型化が可能である。一方、図４のように配列した場合には、特に発光部１０２駆動時の発熱量が大きい抵抗素子１１２と固体撮像素子１０１との距離が大きくなるので、抵抗素子１１２から固体撮像素子１０１への熱伝導がより一層抑制され、固体撮像素子１０１の誤動作を防止することができる。
【００４０】
さらに、図５に示すように、プリント配線基板１２上の発光部１０２において、発光素子１１１と抵抗素子１１２との間に、第２の熱抵抗部としての穴部１０４を設けてもよい。これにより、プリント配線基板１１２上の熱伝導がさらに抑制される。
【００４１】
次に、図６〜９を参照しながら、プリント配線基板１２の表示温度についてのシミュレーション結果について説明する。
【００４２】
図６〜図９は、各電子部品が配設されたプリント配線基板１２の表面温度測定時のシミュレーション結果の一例である。このシミュレーションでは、車載カメラ１００の動作時の発熱レベルを数値化している。図６〜図９ではいずれも、プリント配線基板１２の中央に固体撮像素子が配設され、端部に向けて穴部、発光部の順に配設されている。図６は穴部１０３を有しない場合である。図７は貫通穴１つからなる穴部１０３を有する場合である。図８は貫通穴２つからなる穴部１０３を有する場合である。図９は貫通穴４つからなる穴部１０３を有する場合である。なお、α＞βであり、例えばα＝７０℃であり、例えばβ＝４０℃である。
【００４３】
図６〜図９のシミュレーション結果を参照すると、プリント配線基板１２における貫通穴の面積が大きいほど、プリント配線基板１２上の熱伝導が妨げられ、温度が低下していることが理解できる。車載カメラ１００駆動時の発熱レベルは、従来の穴部を有しない車載カメラの駆動時の発熱レベルと比較すると、約１０％低減される。このように、穴部１０３を設けて熱伝導を抑制することで、透光性部材としての光学フィルタ１２３（図１０参照）や固体撮像素子１０１への熱負荷を低減することができる。
【００４４】
次に、図１０、図１１を参照しながら、撮像モジュール１０が組み合わされた状態の構成について説明する。図１０は、撮像モジュール１０が組み合わされた状態の斜視図の一例である。図１１は、図１０に示した撮像モジュール１０のＡ−Ａ’断面図である。
【００４５】
図１０、図１１に示すように、立体配線基板（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices）１２１は、例えば樹脂製であり、矩形台状の脚部１２１ａを有する。立体配線基板１２１の中央部には、脚部１２１ａを貫通する貫通開口部１２１ｃが形成されている。また、立体配線基板１２１において、プリント配線基板１２に接続される側と反対側には、図１０、図１１では不図示であるが、レンズユニット１１が配置される。
【００４６】
また、立体配線基板１２１は、脚部１２１ａの裏面側に配線パターン１３０が形成されている。配線パターン１３０は、固体撮像素子１０１をベア実装するための無電解メッキなどにより形成されている。配線パターン１３０と端子部１０１ａは電気的に接続されている。貫通開口部１２１ｃのレンズユニット１１側の平面には光学フィルタ１２３が配置され、貫通開口部１２１ｃのレンズユニット１１側と反対側の平面には固体撮像素子１０１が配置されている。貫通開口部１２１ｃは、固体撮像素子１０１の撮像エリアに対応して、例えば長方形に形成される。
【００４７】
固体撮像素子１０１には、光電変換素子１０１ｂが配置されている。固体撮像素子１０１により得られた映像信号および外部からの制御信号の伝送、電源供給は、配線パターン１３０及びプリント配線基板１２の接続用ランド（図示せず）を経由して行われる。
【００４８】
透光性部材としての光学フィルタ１２３は、ガラス基材にＩＲ（InfraRed）カットコートが施されている。ＩＲカットコートには、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）等の透明誘電体膜が蒸着により成膜され、所要の分光特性を与えている。また、ガラス基材には、ＩＲ以外に、例えばＡＲコートが施されていても良く、また、コートなしの仕様であってもよい。
【００４９】
また、立体配線基板１２１では、光軸１２９を中心にして、貫通開口部１２１ｃを介してレンズユニット１１と対向する段差部１２１ｄに光学フィルタ１２３が配置され、この光学フィルタ１２３と対向するように固体撮像素子１０１が配置されている。
【００５０】
固体撮像素子１０１は、表面に形成された端子部１０１ａを介して脚部１２１ａに形成された配線パターン１３０で構成された端子に接続され、立体配線基板１２１に固定されている。また、立体配線基板１２１の配線パターン１３０で構成された端子は、ソルダーペースト１３１等を用いて、携帯電話、パソコン、車両に搭載されたＥＣＵ等の各種機器のメイン基板に電気的に接続される。また、固体撮像素子１０１と立体配線基板１２１の隙間には封止樹脂が注入され、硬化される。
【００５１】
また、図１１に示すように、本実施形態の撮像モジュール１０では、光軸に沿って被写体側よりレンズユニット１１、光学フィルタ１２３、立体配線基板１２１、固体撮像素子１０１の順に配置されている。
【００５２】
なお、撮像モジュール１０では、立体配線基板１２１の代わりに平面配線基板を用いてもよい。平面配線基板は、当該カメラユニットが例えば携帯電話に搭載される場合に用いられる。
【００５３】
このような本実施形態のカメラユニットによれば、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間に穴部１０３が配設されることで、発光部１０２の駆動時に発生した熱が他の領域へ伝導されることを抑制することができ、固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、穴部を形成したが、これに代えて、配線パターンの一部を熱抵抗の高い材料で構成してもよいし、局所的に膜厚の薄い領域を形成したりすることで熱抵抗部を形成してもよい。
【００５５】
（第２の実施形態）
本実施形態では、熱抵抗部として、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間で、プリント配線基板１２の配線パターンに括れ部が形成されている。他部については、第１の実施形態と同様に形成しているため、ここでは説明を省略する。
【００５６】
括れ部１０５では、図１２に示すように、他の領域と比較するとプリント配線基板１２上の配線パターン１０６の断面積が小さくなっている。ただし、第１の実施形態の車載カメラ１００のように、プリント配線基板１２を貫通する穴部１０３は有していない。図１２では、プリント配線基板１２上の配線パターン１０６を部分的に拡大した例を示している。括れ部１０５を形成する際には、表層の配線パターン１０６の断面積のみを小さくし、中間層のグランド部を特に変更しなくてもよいし、中間層のグランド部の一部も表層の配線パターン１０６に合わせて断面積を小さくしてもよい。
【００５７】
表層の配線パターン１０６の断面積を小さくすることで、発光部１０２から固体撮像素子１０１への熱伝導を低下させることができる。さらに、中間層のグランド部の断面積も合わせて小さくすると、この熱伝導を一層低下させることができる。したがって、発光部１０２駆動時における固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【００５８】
（第３の実施形態）
本実施形態では、熱抵抗部として、固体撮像素子１０１と発光部１０２との間で、プリント配線基板１２の中間層のグランド部の少なくとも一部が切除されている。他部については、第１の実施形態と同様に形成しているため、ここでは説明を省略する。
【００５９】
グランド部の少なくとも一部が切除された状態でプリント配線基板１２を成形した場合、その切除箇所に他部材（例えば表層の一部）が入り込み、非導体層を形成する。この非導体層が存在することにより、熱伝導率を低下させることができる。グランド部が切除される層は、１つであっても複数であってもよい。ただし、第１の実施形態の車載カメラのように、プリント配線基板１２を貫通する穴部１０３は有していない。
【００６０】
グランド部は、銅板等を用いて形成されるために熱伝導率が高くなってしまうが、グランド部の一部切除により、発光部１０２から固体撮像素子１０１へ熱が伝導することを抑制することができる。したがって、発光部１０２駆動時における固体撮像素子１０１の誤動作等を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、発光素子を含む発光部の駆動時に発生する熱が、発光部から他の領域へ熱伝導することを抑制することが可能な固体撮像装置、カメラユニット等に有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１００ 車載カメラ
１０ 撮像モジュール
１１ レンズユニット
１２ プリント配線基板
１３ レンズブラケット
１４ フォーカスロックナット
１５ ネジ
１６ 防塵ゴム
１７ コネクタ
２０ 第１ケース部
２１ シーリングパッキン
２２ 第１ケース
２３ パネル
３０ 第２ケース部
３１ 第２ケース
３３ コネクタカバー
３４ クールシート
３５、３６ ネジ
４０ ベース部
４１ カメラブラケット
４２ ネジ
４３ 案内部
５０ ケーブル
５１ コネクタ
１０１ 固体撮像素子
１０２ 発光部
１０３、１０４ 穴部
１０５ 括れ部
１０６ 配線パターン
１１１ 発光素子
１１２ 抵抗素子
１２１ 立体配線基板
１２１ａ 脚部
１２１ｃ 貫通開口部
１２１ｄ 段差部
１２３ 光学フィルタ
１２９ 光軸
１３０ 配線パターン
１３１ ソルダーペースト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に配設された固体撮像素子と、
前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、
前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、
を備える固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された貫通穴である固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板の導電配線パターンに形成された括れ部である固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板のグランド部の少なくとも一部が切除された固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記発光部は、前記発光素子と抵抗素子とを含む固体撮像装置。
【請求項６】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、
前記発光素子は、前記固体撮像素子と前記抵抗素子との間に配設された固体撮像装置。
【請求項７】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、更に、
前記発光部は、前記発光素子と前記抵抗素子との間に配設された第２の熱抵抗部を備える固体撮像装置。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板に配設された固体撮像素子と、
前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、
前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、
前記発光部が配設された前記回路基板の面とは反対側に、前記発光部に対応して配置される放熱シートと、
前記回路基板が固定される放熱板と、
を備えるカメラユニット。
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に配設された固体撮像素子と、
前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、
前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、
を備える固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された貫通穴である固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板の導電配線パターンに形成された括れ部である固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記熱抵抗部は、前記固体撮像素子と前記発光部との間で、前記回路基板のグランド部の少なくとも一部が切除された固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の固体撮像装置であって、
前記発光部は、前記発光素子と抵抗素子とを含む固体撮像装置。
【請求項６】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、
前記発光素子は、前記固体撮像素子と前記抵抗素子との間に配設された固体撮像装置。
【請求項７】
請求項５に記載の固体撮像装置であって、更に、
前記発光部は、前記発光素子と前記抵抗素子との間に配設された第２の熱抵抗部を備える固体撮像装置。
【請求項８】
回路基板と、
前記回路基板に配設された固体撮像素子と、
前記回路基板に、前記固体撮像素子の周囲に配設された発光素子を含む発光部と、
前記固体撮像素子と前記発光部との間に形成された熱抵抗部と、
前記発光部が配設された前記回路基板の面とは反対側に、前記発光部に対応して配置される放熱シートと、
前記回路基板が固定される放熱板と、
を備えるカメラユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図１０】
【図１１】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図１０】
【図１１】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２３９０３４（Ｐ２０１１−２３９０３４Ａ）
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０６５８１（Ｐ２０１０−１０６５８１）
【出願日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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