固体電解コンデンサおよびその製造方法
【課題】固体電解コンデンサ素子を複数枚積層しても低背の固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサおよびその製造方法。
【解決手段】固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサおよびその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。さらに詳しく言えば、本発明は、部品高さの低い固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化・高周波化が進み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが商品化されている。固体電解コンデンサでは、高導電率の導電性高分子を固体電解質として用いているため、従来の電解液を用いた湿式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現できる。このため、特性などが改善されるにつれ、次第に市場にも受け入れられるようになってきた。固体電解質として使用される導電性高分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの適用が急速に進められている。
【０００３】
これらの固体電解コンデンサには、平板状、巻回型などがあるが、平板状のものに関しては、一般に、弁作用を有する平板状の金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子を積層して用いている。
すなわち、従来の固体電解コンデンサ１０においては、図１に示すように複数のコンデンサ素子１１ａおよび１１ｂ（ここでは、便宜上、２素子を示す。）をリードフレーム（陰極リード２１および陽極リード２２）上に積層し（図１（ａ））、その端部を残して封止樹脂１２にて全体を被覆し（同図（ｂ））、陰極リード２１を下向きに折り曲げて陰極端子とし、陽極リード２２を下向きに折り曲げて陽極端子とする構造を採用している（同図（ｃ））。
【特許文献１】特開２００５−１０１４９６号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１のように陰極リード２１と陽極リード２２を封止樹脂１２で上下から被覆する方法は、一般に電子部品のパッケージングで慣用されているが、固体電解コンデンサの下面に基板実装用の陰極および陽極端子を形成するためには、各リード２１および２２を、封止樹脂１２を抱え込むようにして折り曲げる必要がある。リード部の折り曲げ加工時の負荷や加工精度を考慮すると、樹脂抱え込み部分にはある程度の厚み（ｔ’）が必要である。
このように、従来の固体電解コンデンサではコンデンサの部品高さ（ｔ＋ｔ’）を低減するのには限界がある。
【０００５】
従って、本発明の課題は、上記の問題点を解決し、部品高さが低い（低背の）固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために検討した結果、コンデンサ素子とリードフレームとを樹脂で封止するときに、リードフレームの一部をコンデンサの下面に露出させて、その露出部を端子にし、リードフレームから切り離した後に残るリードの一部を上方に折り曲げることによって、コンデンサ素子を多数積層した固体電解コンデンサにおいても低背なものが得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００７】
かくして、本発明は、
〔１〕 固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、
陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、
且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサ。
〔２〕 固体電解コンデンサ素子が複数積層されてなる前記〔１〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔３〕 外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さがコンデンサ高さの２０〜８０％である前記〔１〕又は（２）に記載の固体電解コンデンサ。
〔４〕 陰極リードおよび陽極リードは平板を略Ｌ字状に屈曲させたものである前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔５〕 固体電解コンデンサ素子が、各コンデンサ素子の陰極部同士及び陽極部同士がそれぞれ積層されてなる前記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔６〕 固体電解コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている前記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【０００８】
〔７〕 固体電解コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている前記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔８〕 陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている前記〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔９〕 露出部の面と突出部の下面との段差が、陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％である前記〔８〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔１０〕 陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される前記〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔１１〕 固体電解コンデンサ素子が、金属基板と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜と、誘電体被膜上に積層された固体電解質とを有するものである前記〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【０００９】
〔１２〕 リードフレーム上に一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、
リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、
陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、
陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
〔１３〕 リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、
一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の固体電解コンデンサ素子を積層する工程、
または固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程、を含む前記〔１２〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〔１４〕 さらに、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理する工程を含む前記〔１２〕又は〔１３〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〔１５〕 前記〔１〕〜〔１１〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサを備えた電気機器。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサは、端子がリード下面の露出部によって構成されており、リードフレームから切り離した後に残ったリードを上方に折り曲げているので、従来の固体電解コンデンサ１０におけるような樹脂を抱え込む屈曲部を有しない。リードの折り曲げ加工時の負荷や加工精度を深く考慮する必要が無く、この結果、図１のｔ’に相当する厚みが実質的に不要となるので低背な固定電解コンデンサが製造できる。また、リードが、側面に沿って上向きに配され露出しているので、その側面露出リードを電極端子として基板上へ半田付けにしやすいという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（固体電解コンデンサ）
本発明の固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出しているものである。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。図２及び図３は本発明の固体電解コンデンサの実施態様を示す図である。
図２及び図３に示すように、本発明実施態様の固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子（１１ａおよび１１ｂ）の積層体、陰極リード（２５及び２３）、及び陽極リード（２６及び２４）が樹脂（１２）によって封止されてなるものである。
図２及び図３では固体電解コンデンサ素子の積層体は、二つの固体電解コンデンサ素子を積層させたものであるが、３つ以上の固体電解コンデンサ素子を積層させたものであってもよい。固体電解コンデンサ素子は陽極部同士及び陰極部同士がそれぞれ積層されている。また固体電解素子は積層せずに単独で用いてもよい。
【００１３】
固体電解コンデンサ素子（１１ａ及び１１ｂ）は、公知のものを用いることができる。固体電解コンデンサ素子は、その形状に特に制限されず、例えば、板状、棒状、線状のものが挙げられ、概ね平板状の素子、例えば、箔ないし薄板の素子が好ましい。図６は、本発明に用いることができる固体電解コンデンサ素子の一例を示すものである。図６に示す固体電解コンデンサ素子は、金属基体（１３）と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜（１４）と、誘電体被膜上に積層された固体電解質（１５）とを有するものであるである。金属基体（１３）が陽極部になり、固体電解質（１５）が陰極部になる。固体電解質の上には陰極リードとの接触抵抗を低下させるために導体層（図示せず）を設けてもよい。
【００１４】
金属基体（１３）は、一般的には弁作用を有する金属で構成されている。本発明に使用できる弁作用を有する金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素などの金属単体、またはこれらの合金が挙げられる。金属基体はこれら金属からなる多孔体であってもよい。多孔体としては、圧延箔のエッチング物、微粉焼結体など、多孔質であればいずれの形態でもよい。金属基体（１３）の厚さは使用目的によって異なるが、例えば、約４０〜３００μｍの範囲である。薄型の固体電解コンデンサとするためには、金属（例えば、アルミニウム）箔では８０〜２５０μｍのものを使用することが好ましい。金属箔の大きさおよび形状も用途により異なるが、素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形のものが好ましく、幅約２〜１５ｍｍ、長さ約２〜２５ｍｍの矩形のものがより好ましい。誘電体皮膜（１４）は、上記金属基体を化成処理して得ることができる。化成処理としては陽極酸化処理、アルカリなどによる薬品処理などが挙げられる。
【００１５】
固体電解コンデンサ素子に用いる固体電解質は特に限定されないが、電解重合または酸化重合により製造される重合体が好ましい。
また、導体層は、例えば、導電ペースト、メッキや蒸着、導電樹脂フィルムの貼付などにより形成される。陰極部分である固体電解質（１５）と陽極部分である金属基体（１３）との絶縁をより確実にするためにマスキング（１６）を設けてもよい。
【００１６】
固体電解コンデンサ素子の積層体は、通常は一つの固体電解コンデンサ素子の陰極部が他の固体電解コンデンサ素子の陰極部上に位置するように積層され、一つの固体電解コンデンサ素子の陽極部が他の固体電解コンデンサ素子の陽極部上に位置するように積層される。この積層によって陰極部同士及び陽極部同士を電気的に接続する。陰極部同士及び／又は陽極部同士を電気的に接続する方法は特に制限されず、例えば、導電性ペーストを用いた積層法、ハンダ付け、溶接などが挙げられる。積層する素子の数は、必要とされる容量や要求される部品高さなどによって決定され特に限定されないが、通常は１〜２０枚、好ましくは２〜１２枚の範囲である（但し、これらは例示であり、本発明はこれらの範囲に限定されない。）。
【００１７】
陽極リード（２６及び２４）は、固体電解コンデンサ素子の陽極部と通電可能に接続される。具体的には弁作用金属基体に通電可能に接続されている。図２及び図３では各コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている。
陰極リード（２５及び２３）は、固体電解コンデンサ素子の陰極部と通電可能に接続される。具体的には、固体電解質に通電可能に接続されている。図２及び図３では各コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている。
陽極リード及び陰極リードはその形状によって特に限定されないが、本発明においては図２及び図３に示すような平板を略Ｌ字状に屈曲させたものが好ましい。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサは、上記の固体電解コンデンサ素子、陽極リードおよび陰極リードが樹脂で封止されている。封止に用いる樹脂（封止樹脂）は、当分野で慣用されている任意の樹脂を用いることができる。好適な例としては、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ケイ素樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。封止樹脂にはシリカなどの固形物（充填材粒子）を配合してもよい。
【００１９】
本発明の固体電解コンデンサは、その下面に陰極リード及び／又は陽極リードの一部が露出していて、この露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成している。
さらに、本発明の固体電解コンデンサは、その側面に沿って陰極リード及び／又は陽極リードの別の一部が上向きに配され露出している。図２及び図３ではリードの両方が下面及び側面に露出しているが、いずれか一方のリードをコンデンサの下面に露出させ、他方のリードを側面に露出させてもよい。陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される。好ましくは、コンデンサ素子積層体の陰極部の最下面と接触する部分を含む領域の直下における陰極リード部の下面を露出させるか、コンデンサ素子積層体の陽極積層部の最下面と接触する部分を含む領域の直下における陽極リード部の下面を露出させるように設計する（図２、図３参照）。
【００２０】
陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている。露出部の面と突出部の下面との段差は陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％であることが好ましい。このような突出部を設けることによってリード端子を強固に固定できる。
【００２１】
図２に示す固体電解コンデンサでは、陰極リード２３の内側に向かって突出部３１が有り、陽極リード２４の内側に向かって突出部３２が在る。また図３の固体電解コンデンサでは、陰極リード２３の内側に向かう突出部３１と外側に向かう突出部（薄い部分）が有り、陽極リード２４の内側に向かう突出部３２と外側に向かう突出部（薄い部分）が在る。図３では外側に向かう突出部はコンデンサ外装の側面から突き出し、側面に沿って上方にＬ字状に屈曲して露出している。
【００２２】
外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さによって特に制限されないが、コンデンサの高さの２０〜８０％、好ましくは３０〜７０％であることが好ましい。
【００２３】
なお、上に述べた各露出部分の位置およびその組み合わせは例示であって上記の態様に限らない。例えば、陰極リードと陽極リードの一方のみを全部露出にし、他方を一部露出にしてもよいし、陰極リードと陽極リードの一方のみを図２の態様の電極構造とし、他方を図３の態様の電極構造としてもよい。露出部分と封止部分の割合や具体的配置は、リードの厚みや実装上必要とされる電極の平面配置仕様（例えば、基板上の端子間の距離や配置、大ささ、形状など）に応じて設計できる。図２または図３のように段差面を設ける場合、その厚さは使用する封止樹脂に含まれるシリカなどの固形物（充填材粒子）の大きさ（粒径）によって異なるが、固形物の大きさの２倍以上あることが好ましい。固形物を含まない封止樹脂を用いる場合、封止樹脂がコンデンサ素子と外界を電気的、物理的に区分できる厚さがあればよい。
【００２４】
（固体電解コンデンサの製造方法）
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、 一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含むものである。
【００２５】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明に用いるリードフレームの一例を示す図である。図５に示すように、平板に孔を穿ち、陽極リード２３及び陰極リード２４を形成するための形状を形成したものである。図５（ａ）には各リードの先端（内側に向かう方向側）に段差を持って突出部３１及び３２がそれぞれ設けられている。
【００２６】
本発明の製造方法では、まず、このリードフレームの上に固体電解コンデンサ素子を固定する。固体電解コンデンサ素子をリードフレームに固定する方法は特に制限されず、例えば、導電性ペーストを用いた積層法、ハンダ付け、溶接などが挙げられる。
リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、（１）一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の個体電解コンデンサ素子を積層する工程を含むもの、または（２）固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程を含むものが好ましい。
【００２７】
次いで、リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する。樹脂による封止の方法は公知の方法に従って行うことができる。例えば、注型成形、圧縮成形、射出成形などでよいが、注型成形の中でも複数のポットを用いるマルチプランジャーを有したトランスファー成形が好ましい。樹脂封止をした後、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理することが好ましい。樹脂封止をするときに露出部に樹脂が誤って付着することがあり、樹脂をそのまま残すと通電不良を起こすことがある。
【００２８】
樹脂による封止を行った後、陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する。切断は、コンデンサ側面からリードが一部突き出して残るように行う。そして、側面から突き出した陰極リード及び陽極リードの一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる。以上の製造方法によって本発明の固体電解コンデンサを得ることができる。
【００２９】
本発明の固体電解コンデンサは、部品高さが低いので、高密度の回路基板に好適であり、小型、高周波に対応した電子機器において好適に用いることができる。
【実施例】
【００３０】
実施例１
１１ｍｍ×３．３ｍｍのアルミニウム化成箔（日本蓄電器工業株式会社製（箔種１１０ＬＪＢ２２Ｂ―４ｖｆ）以下、「化成箔」と称する。）を用意した。この化成箔の短辺から４ｍｍの位置に、化成箔を周状に覆う幅１ｍｍのマスキング（耐熱性樹脂製）を形成した。マスキングを境に陰極部（横３．３ｍｍ×縦４ｍｍ）と陽極部（横３．３ｍｍ×縦６ｍｍ）に分けた。
陰極部をアジピン酸アンモニウム１０質量％水溶液からなる電解液に浸漬し、温度５５℃、電圧４Ｖ、電流密度５ｍＡ／ｃｍ２、通電時間１０分間の条件で陰極部を化成し、次いで水洗した。陰極部の表面には微細孔が形成されていた。
【００３１】
化成された陰極部を、３，４−エチレンジオキシチオフェンのイソプロピルアルコール溶液１ｍｏｌ／ｌに浸漬し、２分間放置した。次いで、酸化剤（過硫酸アンモニウム：１．５ｍｏｌ／ｌ）とドーパント（ナフタレン−２−スルホン酸ナトリウム：０．１５ｍｏｌ／ｌ）の混合水溶液に浸漬し、４５℃、５分間放置することにより酸化重合を行って固体電解質薄膜を形成した。
この３，４−エチレンジオキシチオフェン及び酸化剤／ドーパント混合液の浸漬並びに酸化重合を合計１２回繰り返し、陰極部の微細孔内及び陰極部表面に固体電解質層を形成した。
【００３２】
この固体電解質層を形成した化成箔を５０℃の温水で水洗した。次いで、電解液としてアジピン酸アンモニウム１０質量％水溶液からなる電解液に浸漬し、温度５５℃、電圧４Ｖ、電流密度５ｍＡ／ｃｍ２、通電時間１０分間の条件で再度化成し、水洗し、１００℃で３０分間乾燥した。
固体電解質層の上にカーボンペースト及び銀ペーストを順次被覆させて陰極導体層を形成した。
【００３３】
次いで、上記マスキングからの上端から１ｍｍ迄の部分を残して化成箔の陽極部端を切断除去し、図６に示す固体電解コンデンサ素子を得た。このコンデンサ素子２枚を銀ペーストからなる導電性接着剤を用いて陰極部を通電可能に積層し、図５に示したようなリードフレーム（材質：ＣＤＡ１９４００（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ系合金）、厚さ０．１５ｍｍ）の陰極リード上に積層された２枚のコンデンサ素子の陰極部を銀ペーストからなる導電性接着剤を用いて積層し、リードフレームの陽極リード上にコンデンサ素子の陽極部を抵抗溶接にて接合した。なお、リードフレームの下面には図２のごとき段差（段差：０．０７５ｍｍ）を持った突き出し部を設けた。
【００３４】
次にリードフレーム上に固定されたコンデンサ素子の積層体を封止樹脂（ディスクリート用エポキシ樹脂）にて高さ１ｍｍとなるように封止し、さらに１３５℃、２．５Ｖ、４５分間の条件でエージングした。次いでサンドプラスト機（不二製作所製；ＳＦＫ−２）を用いて下面リード露出部をブラスト処理した。陽極リードおよび陰極リードを樹脂端から０．７ｍｍのところでリードフレームから切り離し、０．７ｍｍ長さのリード端子を上方に折り曲げてコンデンサ素子がリードの上に２枚積層された構造を持つ定格容量１００μＦ、定格電圧２Ｖの固体電解コンデンサを１００個得た。
このようにして得られた固体電解コンデンサの高さの平均は０．９７ｍｍであり、従来法による同種の製品（平均的な高さ：１．９ｍｍ）に比較して５０％程度の低背化が実現できた。また、製品高さの標準偏差は０．０２ｍｍ程度であり、従来法による同種の製品に比較してばらつきの少ない高精度の製品が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の固体電解コンデンサは小型化および低背化の要求を満たすことが可能であり、電極の配置や寸法などを任意に設計できるため、家庭電化製品、車載製品、産業用機械、携帯用機器など各種の電気機器に幅広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の固体電解コンデンサの製造プロセスの概略を示す模式図。
【図２】本発明の一例となる固体電解コンデンサの断面図。
【図３】本発明の一例となる固体電解コンデンサの断面図。
【図４】本発明の実施例に用いたリードフレームの上面図。
【図５】本発明において用い得るコンデンサ素子の代表的な構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１１、１１ａ、１１ｂ： 固体電解コンデンサ素子
１２、３３： 封止樹脂
１３： 金属基体
１４： 誘電体皮膜
１５： 固体電解質
１６： マスキング
２０： 固体電解コンデンサ
２１、２３、２５： 陰極リード部
２２、２４、２６： 陽極リード部
３１： 陰極リード部段差面（突き出し部）
３２： 陽極リード部段差面（突き出し部）
３４： 陰極リード側面露出部
３５： 陽極リード側面露出部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。さらに詳しく言えば、本発明は、部品高さの低い固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化・高周波化が進み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固体電解コンデンサが商品化されている。固体電解コンデンサでは、高導電率の導電性高分子を固体電解質として用いているため、従来の電解液を用いた湿式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現できる。このため、特性などが改善されるにつれ、次第に市場にも受け入れられるようになってきた。固体電解質として使用される導電性高分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの適用が急速に進められている。
【０００３】
これらの固体電解コンデンサには、平板状、巻回型などがあるが、平板状のものに関しては、一般に、弁作用を有する平板状の金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子を積層して用いている。
すなわち、従来の固体電解コンデンサ１０においては、図１に示すように複数のコンデンサ素子１１ａおよび１１ｂ（ここでは、便宜上、２素子を示す。）をリードフレーム（陰極リード２１および陽極リード２２）上に積層し（図１（ａ））、その端部を残して封止樹脂１２にて全体を被覆し（同図（ｂ））、陰極リード２１を下向きに折り曲げて陰極端子とし、陽極リード２２を下向きに折り曲げて陽極端子とする構造を採用している（同図（ｃ））。
【特許文献１】特開２００５−１０１４９６号公報
【特許文献２】特開２００５−３１１２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１のように陰極リード２１と陽極リード２２を封止樹脂１２で上下から被覆する方法は、一般に電子部品のパッケージングで慣用されているが、固体電解コンデンサの下面に基板実装用の陰極および陽極端子を形成するためには、各リード２１および２２を、封止樹脂１２を抱え込むようにして折り曲げる必要がある。リード部の折り曲げ加工時の負荷や加工精度を考慮すると、樹脂抱え込み部分にはある程度の厚み（ｔ’）が必要である。
このように、従来の固体電解コンデンサではコンデンサの部品高さ（ｔ＋ｔ’）を低減するのには限界がある。
【０００５】
従って、本発明の課題は、上記の問題点を解決し、部品高さが低い（低背の）固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために検討した結果、コンデンサ素子とリードフレームとを樹脂で封止するときに、リードフレームの一部をコンデンサの下面に露出させて、その露出部を端子にし、リードフレームから切り離した後に残るリードの一部を上方に折り曲げることによって、コンデンサ素子を多数積層した固体電解コンデンサにおいても低背なものが得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００７】
かくして、本発明は、
〔１〕 固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、
陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、
且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサ。
〔２〕 固体電解コンデンサ素子が複数積層されてなる前記〔１〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔３〕 外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さがコンデンサ高さの２０〜８０％である前記〔１〕又は（２）に記載の固体電解コンデンサ。
〔４〕 陰極リードおよび陽極リードは平板を略Ｌ字状に屈曲させたものである前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔５〕 固体電解コンデンサ素子が、各コンデンサ素子の陰極部同士及び陽極部同士がそれぞれ積層されてなる前記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔６〕 固体電解コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている前記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【０００８】
〔７〕 固体電解コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている前記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔８〕 陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている前記〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔９〕 露出部の面と突出部の下面との段差が、陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％である前記〔８〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔１０〕 陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される前記〔１〕〜〔９〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
〔１１〕 固体電解コンデンサ素子が、金属基板と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜と、誘電体被膜上に積層された固体電解質とを有するものである前記〔１〕〜〔１０〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【０００９】
〔１２〕 リードフレーム上に一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、
リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、
陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、
陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
〔１３〕 リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、
一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の固体電解コンデンサ素子を積層する工程、
または固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程、を含む前記〔１２〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〔１４〕 さらに、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理する工程を含む前記〔１２〕又は〔１３〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〔１５〕 前記〔１〕〜〔１１〕のいずれかに記載の固体電解コンデンサを備えた電気機器。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサは、端子がリード下面の露出部によって構成されており、リードフレームから切り離した後に残ったリードを上方に折り曲げているので、従来の固体電解コンデンサ１０におけるような樹脂を抱え込む屈曲部を有しない。リードの折り曲げ加工時の負荷や加工精度を深く考慮する必要が無く、この結果、図１のｔ’に相当する厚みが実質的に不要となるので低背な固定電解コンデンサが製造できる。また、リードが、側面に沿って上向きに配され露出しているので、その側面露出リードを電極端子として基板上へ半田付けにしやすいという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（固体電解コンデンサ）
本発明の固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出しているものである。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。図２及び図３は本発明の固体電解コンデンサの実施態様を示す図である。
図２及び図３に示すように、本発明実施態様の固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子（１１ａおよび１１ｂ）の積層体、陰極リード（２５及び２３）、及び陽極リード（２６及び２４）が樹脂（１２）によって封止されてなるものである。
図２及び図３では固体電解コンデンサ素子の積層体は、二つの固体電解コンデンサ素子を積層させたものであるが、３つ以上の固体電解コンデンサ素子を積層させたものであってもよい。固体電解コンデンサ素子は陽極部同士及び陰極部同士がそれぞれ積層されている。また固体電解素子は積層せずに単独で用いてもよい。
【００１３】
固体電解コンデンサ素子（１１ａ及び１１ｂ）は、公知のものを用いることができる。固体電解コンデンサ素子は、その形状に特に制限されず、例えば、板状、棒状、線状のものが挙げられ、概ね平板状の素子、例えば、箔ないし薄板の素子が好ましい。図６は、本発明に用いることができる固体電解コンデンサ素子の一例を示すものである。図６に示す固体電解コンデンサ素子は、金属基体（１３）と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜（１４）と、誘電体被膜上に積層された固体電解質（１５）とを有するものであるである。金属基体（１３）が陽極部になり、固体電解質（１５）が陰極部になる。固体電解質の上には陰極リードとの接触抵抗を低下させるために導体層（図示せず）を設けてもよい。
【００１４】
金属基体（１３）は、一般的には弁作用を有する金属で構成されている。本発明に使用できる弁作用を有する金属としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、珪素などの金属単体、またはこれらの合金が挙げられる。金属基体はこれら金属からなる多孔体であってもよい。多孔体としては、圧延箔のエッチング物、微粉焼結体など、多孔質であればいずれの形態でもよい。金属基体（１３）の厚さは使用目的によって異なるが、例えば、約４０〜３００μｍの範囲である。薄型の固体電解コンデンサとするためには、金属（例えば、アルミニウム）箔では８０〜２５０μｍのものを使用することが好ましい。金属箔の大きさおよび形状も用途により異なるが、素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形のものが好ましく、幅約２〜１５ｍｍ、長さ約２〜２５ｍｍの矩形のものがより好ましい。誘電体皮膜（１４）は、上記金属基体を化成処理して得ることができる。化成処理としては陽極酸化処理、アルカリなどによる薬品処理などが挙げられる。
【００１５】
固体電解コンデンサ素子に用いる固体電解質は特に限定されないが、電解重合または酸化重合により製造される重合体が好ましい。
また、導体層は、例えば、導電ペースト、メッキや蒸着、導電樹脂フィルムの貼付などにより形成される。陰極部分である固体電解質（１５）と陽極部分である金属基体（１３）との絶縁をより確実にするためにマスキング（１６）を設けてもよい。
【００１６】
固体電解コンデンサ素子の積層体は、通常は一つの固体電解コンデンサ素子の陰極部が他の固体電解コンデンサ素子の陰極部上に位置するように積層され、一つの固体電解コンデンサ素子の陽極部が他の固体電解コンデンサ素子の陽極部上に位置するように積層される。この積層によって陰極部同士及び陽極部同士を電気的に接続する。陰極部同士及び／又は陽極部同士を電気的に接続する方法は特に制限されず、例えば、導電性ペーストを用いた積層法、ハンダ付け、溶接などが挙げられる。積層する素子の数は、必要とされる容量や要求される部品高さなどによって決定され特に限定されないが、通常は１〜２０枚、好ましくは２〜１２枚の範囲である（但し、これらは例示であり、本発明はこれらの範囲に限定されない。）。
【００１７】
陽極リード（２６及び２４）は、固体電解コンデンサ素子の陽極部と通電可能に接続される。具体的には弁作用金属基体に通電可能に接続されている。図２及び図３では各コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている。
陰極リード（２５及び２３）は、固体電解コンデンサ素子の陰極部と通電可能に接続される。具体的には、固体電解質に通電可能に接続されている。図２及び図３では各コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている。
陽極リード及び陰極リードはその形状によって特に限定されないが、本発明においては図２及び図３に示すような平板を略Ｌ字状に屈曲させたものが好ましい。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサは、上記の固体電解コンデンサ素子、陽極リードおよび陰極リードが樹脂で封止されている。封止に用いる樹脂（封止樹脂）は、当分野で慣用されている任意の樹脂を用いることができる。好適な例としては、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ケイ素樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。封止樹脂にはシリカなどの固形物（充填材粒子）を配合してもよい。
【００１９】
本発明の固体電解コンデンサは、その下面に陰極リード及び／又は陽極リードの一部が露出していて、この露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成している。
さらに、本発明の固体電解コンデンサは、その側面に沿って陰極リード及び／又は陽極リードの別の一部が上向きに配され露出している。図２及び図３ではリードの両方が下面及び側面に露出しているが、いずれか一方のリードをコンデンサの下面に露出させ、他方のリードを側面に露出させてもよい。陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される。好ましくは、コンデンサ素子積層体の陰極部の最下面と接触する部分を含む領域の直下における陰極リード部の下面を露出させるか、コンデンサ素子積層体の陽極積層部の最下面と接触する部分を含む領域の直下における陽極リード部の下面を露出させるように設計する（図２、図３参照）。
【００２０】
陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている。露出部の面と突出部の下面との段差は陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％であることが好ましい。このような突出部を設けることによってリード端子を強固に固定できる。
【００２１】
図２に示す固体電解コンデンサでは、陰極リード２３の内側に向かって突出部３１が有り、陽極リード２４の内側に向かって突出部３２が在る。また図３の固体電解コンデンサでは、陰極リード２３の内側に向かう突出部３１と外側に向かう突出部（薄い部分）が有り、陽極リード２４の内側に向かう突出部３２と外側に向かう突出部（薄い部分）が在る。図３では外側に向かう突出部はコンデンサ外装の側面から突き出し、側面に沿って上方にＬ字状に屈曲して露出している。
【００２２】
外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さによって特に制限されないが、コンデンサの高さの２０〜８０％、好ましくは３０〜７０％であることが好ましい。
【００２３】
なお、上に述べた各露出部分の位置およびその組み合わせは例示であって上記の態様に限らない。例えば、陰極リードと陽極リードの一方のみを全部露出にし、他方を一部露出にしてもよいし、陰極リードと陽極リードの一方のみを図２の態様の電極構造とし、他方を図３の態様の電極構造としてもよい。露出部分と封止部分の割合や具体的配置は、リードの厚みや実装上必要とされる電極の平面配置仕様（例えば、基板上の端子間の距離や配置、大ささ、形状など）に応じて設計できる。図２または図３のように段差面を設ける場合、その厚さは使用する封止樹脂に含まれるシリカなどの固形物（充填材粒子）の大きさ（粒径）によって異なるが、固形物の大きさの２倍以上あることが好ましい。固形物を含まない封止樹脂を用いる場合、封止樹脂がコンデンサ素子と外界を電気的、物理的に区分できる厚さがあればよい。
【００２４】
（固体電解コンデンサの製造方法）
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、 一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含むものである。
【００２５】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明に用いるリードフレームの一例を示す図である。図５に示すように、平板に孔を穿ち、陽極リード２３及び陰極リード２４を形成するための形状を形成したものである。図５（ａ）には各リードの先端（内側に向かう方向側）に段差を持って突出部３１及び３２がそれぞれ設けられている。
【００２６】
本発明の製造方法では、まず、このリードフレームの上に固体電解コンデンサ素子を固定する。固体電解コンデンサ素子をリードフレームに固定する方法は特に制限されず、例えば、導電性ペーストを用いた積層法、ハンダ付け、溶接などが挙げられる。
リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、（１）一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の個体電解コンデンサ素子を積層する工程を含むもの、または（２）固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程を含むものが好ましい。
【００２７】
次いで、リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する。樹脂による封止の方法は公知の方法に従って行うことができる。例えば、注型成形、圧縮成形、射出成形などでよいが、注型成形の中でも複数のポットを用いるマルチプランジャーを有したトランスファー成形が好ましい。樹脂封止をした後、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理することが好ましい。樹脂封止をするときに露出部に樹脂が誤って付着することがあり、樹脂をそのまま残すと通電不良を起こすことがある。
【００２８】
樹脂による封止を行った後、陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する。切断は、コンデンサ側面からリードが一部突き出して残るように行う。そして、側面から突き出した陰極リード及び陽極リードの一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる。以上の製造方法によって本発明の固体電解コンデンサを得ることができる。
【００２９】
本発明の固体電解コンデンサは、部品高さが低いので、高密度の回路基板に好適であり、小型、高周波に対応した電子機器において好適に用いることができる。
【実施例】
【００３０】
実施例１
１１ｍｍ×３．３ｍｍのアルミニウム化成箔（日本蓄電器工業株式会社製（箔種１１０ＬＪＢ２２Ｂ―４ｖｆ）以下、「化成箔」と称する。）を用意した。この化成箔の短辺から４ｍｍの位置に、化成箔を周状に覆う幅１ｍｍのマスキング（耐熱性樹脂製）を形成した。マスキングを境に陰極部（横３．３ｍｍ×縦４ｍｍ）と陽極部（横３．３ｍｍ×縦６ｍｍ）に分けた。
陰極部をアジピン酸アンモニウム１０質量％水溶液からなる電解液に浸漬し、温度５５℃、電圧４Ｖ、電流密度５ｍＡ／ｃｍ２、通電時間１０分間の条件で陰極部を化成し、次いで水洗した。陰極部の表面には微細孔が形成されていた。
【００３１】
化成された陰極部を、３，４−エチレンジオキシチオフェンのイソプロピルアルコール溶液１ｍｏｌ／ｌに浸漬し、２分間放置した。次いで、酸化剤（過硫酸アンモニウム：１．５ｍｏｌ／ｌ）とドーパント（ナフタレン−２−スルホン酸ナトリウム：０．１５ｍｏｌ／ｌ）の混合水溶液に浸漬し、４５℃、５分間放置することにより酸化重合を行って固体電解質薄膜を形成した。
この３，４−エチレンジオキシチオフェン及び酸化剤／ドーパント混合液の浸漬並びに酸化重合を合計１２回繰り返し、陰極部の微細孔内及び陰極部表面に固体電解質層を形成した。
【００３２】
この固体電解質層を形成した化成箔を５０℃の温水で水洗した。次いで、電解液としてアジピン酸アンモニウム１０質量％水溶液からなる電解液に浸漬し、温度５５℃、電圧４Ｖ、電流密度５ｍＡ／ｃｍ２、通電時間１０分間の条件で再度化成し、水洗し、１００℃で３０分間乾燥した。
固体電解質層の上にカーボンペースト及び銀ペーストを順次被覆させて陰極導体層を形成した。
【００３３】
次いで、上記マスキングからの上端から１ｍｍ迄の部分を残して化成箔の陽極部端を切断除去し、図６に示す固体電解コンデンサ素子を得た。このコンデンサ素子２枚を銀ペーストからなる導電性接着剤を用いて陰極部を通電可能に積層し、図５に示したようなリードフレーム（材質：ＣＤＡ１９４００（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ系合金）、厚さ０．１５ｍｍ）の陰極リード上に積層された２枚のコンデンサ素子の陰極部を銀ペーストからなる導電性接着剤を用いて積層し、リードフレームの陽極リード上にコンデンサ素子の陽極部を抵抗溶接にて接合した。なお、リードフレームの下面には図２のごとき段差（段差：０．０７５ｍｍ）を持った突き出し部を設けた。
【００３４】
次にリードフレーム上に固定されたコンデンサ素子の積層体を封止樹脂（ディスクリート用エポキシ樹脂）にて高さ１ｍｍとなるように封止し、さらに１３５℃、２．５Ｖ、４５分間の条件でエージングした。次いでサンドプラスト機（不二製作所製；ＳＦＫ−２）を用いて下面リード露出部をブラスト処理した。陽極リードおよび陰極リードを樹脂端から０．７ｍｍのところでリードフレームから切り離し、０．７ｍｍ長さのリード端子を上方に折り曲げてコンデンサ素子がリードの上に２枚積層された構造を持つ定格容量１００μＦ、定格電圧２Ｖの固体電解コンデンサを１００個得た。
このようにして得られた固体電解コンデンサの高さの平均は０．９７ｍｍであり、従来法による同種の製品（平均的な高さ：１．９ｍｍ）に比較して５０％程度の低背化が実現できた。また、製品高さの標準偏差は０．０２ｍｍ程度であり、従来法による同種の製品に比較してばらつきの少ない高精度の製品が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の固体電解コンデンサは小型化および低背化の要求を満たすことが可能であり、電極の配置や寸法などを任意に設計できるため、家庭電化製品、車載製品、産業用機械、携帯用機器など各種の電気機器に幅広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の固体電解コンデンサの製造プロセスの概略を示す模式図。
【図２】本発明の一例となる固体電解コンデンサの断面図。
【図３】本発明の一例となる固体電解コンデンサの断面図。
【図４】本発明の実施例に用いたリードフレームの上面図。
【図５】本発明において用い得るコンデンサ素子の代表的な構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００３７】
１１、１１ａ、１１ｂ： 固体電解コンデンサ素子
１２、３３： 封止樹脂
１３： 金属基体
１４： 誘電体皮膜
１５： 固体電解質
１６： マスキング
２０： 固体電解コンデンサ
２１、２３、２５： 陰極リード部
２２、２４、２６： 陽極リード部
３１： 陰極リード部段差面（突き出し部）
３２： 陽極リード部段差面（突き出し部）
３４： 陰極リード側面露出部
３５： 陽極リード側面露出部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、
陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、
且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサ。
【請求項２】
固体電解コンデンサ素子が複数積層されてなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さがコンデンサ高さの２０〜８０％である請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陰極リードおよび陽極リードは平板を略Ｌ字状に屈曲させたものである請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
固体電解コンデンサ素子が、各コンデンサ素子の陰極部同士及び陽極部同士がそれぞれ積層されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
固体電解コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている請求項１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
固体電解コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
露出部の面と突出部の下面との段差が、陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％である請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
固体電解コンデンサ素子が、金属基体と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜と、誘電体被膜上に積層された固体電解質とを有するものである請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
リードフレーム上に一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、
リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、
陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、
陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、
一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の固体電解コンデンサ素子を積層する工程、
または固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程、を含む請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１４】
さらに、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理する工程を含む請求項１２又は１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサを備えた電気機器。
【請求項１】
固体電解コンデンサ素子、該コンデンサ素子の陽極部に通電可能に接続された陽極リード、及び該コンデンサ素子の陰極部に通電可能に接続された陰極リード、が樹脂封止されてなり、
陰極リード及び／又は陽極リードの一部が固体電解コンデンサの少なくとも下面に露出して、該露出部によってそれぞれ陰極端子および陽極端子を構成し、
且つ前記陰極リード及び陽極リードの別の一部が前記固体電極コンデンサの外装側面に沿って上向きに配され露出している固体電解コンデンサ。
【請求項２】
固体電解コンデンサ素子が複数積層されてなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
外装側面に沿って上向きに配され露出している陰極リード及び陽極リードの部分は、その長さがコンデンサ高さの２０〜８０％である請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陰極リードおよび陽極リードは平板を略Ｌ字状に屈曲させたものである請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
固体電解コンデンサ素子が、各コンデンサ素子の陰極部同士及び陽極部同士がそれぞれ積層されてなる請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
固体電解コンデンサ素子の陰極部の最下面と、陰極リードの上面とが接続されて通電可能になっている請求項１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
固体電解コンデンサ素子の陽極部の最下面と、陽極リードの上面とが接続されて通電可能になっている請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陰極リードおよび／または陽極リードは、露出部の面よりも高い位置に下面を有する突出部を有し、該突出部は封止樹脂で覆われている請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
露出部の面と突出部の下面との段差が、陰極リードおよび／または陽極リードの厚さの３０〜７０％である請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
陰極リードおよび陽極リードの各露出部の配置および形状が、電解コンデンサを実装する基板上の各電極接触面の配置および形状に従って設計される請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１１】
固体電解コンデンサ素子が、金属基体と、基体表面を化成処理して形成された誘電体皮膜と、誘電体被膜上に積層された固体電解質とを有するものである請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１２】
リードフレーム上に一つ又は二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程と、
リードフレームの陰極リードおよび陽極リードの一部が下面に露出するように樹脂封止する工程と、
陰極リード及び陽極リードをリードフレームから切断する工程と、
陰極リード及び陽極リードの別の一部を外装側面に沿って上方に屈曲させる工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
リードフレーム上に二つ以上の固体電解コンデンサ素子を固定する工程は、
一つの固体電解コンデンサ素子をリードフレーム上に固定し、その固定した一つの固体電解コンデンサ素子の上に他の固体電解コンデンサ素子を積層する工程、
または固体電解コンデンサ素子を積層して積層体を得、その積層体をリードフレーム上に固定する工程、を含む請求項１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１４】
さらに、陰極リードおよび陽極リードの下面露出部をブラスト処理する工程を含む請求項１２又は１３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサを備えた電気機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−４７５５３（Ｐ２００８−４７５５３Ａ）
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７７６６０（Ｐ２００５−３７７６６０）
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
【公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
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