基板検査装置および補正情報取得方法
【課題】所望の検査点に各検査用プローブを正確に接触させ得る補正情報を取得する。
【解決手段】補正情報取得処理における位置ずれ状態特定処理において、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの打痕Ｍ２〜Ｍ９を直線近似した近似直線Ｌａ１と、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、直線Ｌ１，Ｌ２とが交差する交点Ｃ１を特定可能に記憶部に記憶された基準位置情報と、特定した交点Ｃａ１の位置情報とに基づいて位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。
【解決手段】補正情報取得処理における位置ずれ状態特定処理において、直線Ｌ１に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの打痕Ｍ２〜Ｍ９を直線近似した近似直線Ｌａ１と、直線Ｌ２に沿って配設された検査用プローブＰのプロービングによって形成された打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、直線Ｌ１，Ｌ２とが交差する交点Ｃ１を特定可能に記憶部に記憶された基準位置情報と、特定した交点Ｃａ１の位置情報とに基づいて位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブユニットに配設された検査用プローブを検査対象基板にプロービングさせて検査対象基板を電気的に検査する基板検査装置、およびプロービング時に使用するプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、出願人は、基板検査治具におけるピンボードに植設された複数のプローブピンを介して検査対象の回路基板を電気的に検査する回路基板検査装置（以下、単に「基板検査装置」ともいう）を特開２００１−１３１８９号公報に開示している。この基板検査装置では、回路基板が載置されたテーブルを、Ｘ軸移動手段およびＹ軸移動手段によって基板検査治具（ピンボード）の下方に移動させ、その後に、ピンボードをテーブル（回路基板）に向けて下降させることで各プローブピンを回路基板の各検査点にそれぞれ接触させて電気的に検査する構成が採用されている。
【０００３】
この場合、この種の検査装置では、移動手段によってテーブル（回路基板）を移動させる際の移動量および移動方向や、テーブルに向けて基板検査治具（ピンボード）を下降させる際の移動量および移動方向に極く小さな個体差が存在する。このため、この種の検査装置においては、基板検査治具（ピンボード）の下方にテーブル（回路基板）を設計値どおりに移動させ、かつ、テーブル（回路基板）に向けて基板検査治具（ピンボード）を設計値どおりに下降させたとしても、各プローブピンが所望の検査点から位置ずれして回路基板に接触することがある。したがって、出願人が開示している基板検査装置では、回路基板上の所望の検査点に対して各プローブピンを正確に接触させるために、上記の移動量や移動方向を、予め取得したオフセットデータに基づいて補正することで個体差をキャンセルする構成が採用されている。
【０００４】
具体的には、回路基板の検査に先立って上記のオフセットデータを取得する。この際には、まず、回路基板に代えて打痕シートを載置したテーブルを、位置指定データに従って基板検査治具（ピンボード）の下方に移動させる。次いで、ピンボードをテーブルに向けて下降させることで、打痕シートに対して各プローブピンをプロービングさせる。この際には、打痕シートにおけるプローブピンの接触部位に打痕が形成される。続いて、移動手段によってテーブル（打痕シート）をカメラの下方に移動させた後に、テーブル上の打痕シートをカメラによって撮像する。次いで、カメラから出力された画像データを画像処理手段によって解析することで、打痕位置データを取得する。
【０００５】
続いて、ＣＰＵが、基板検査治具の下方にテーブルを移動させた際に移動手段に対して出力した位置指定データと、打痕シートを撮像した画像データの解析によって取得した打痕位置データとの差（ずれ）を演算する。これにより、演算結果がオフセットデータとして取得される。一方、回路基板の検査（回路基板に対するプロービング）に際しては、ＣＰＵが、上記の位置指定データに対してオフセットデータを加算して両移動手段によるテーブルの移動量等を制御する。これにより、出願人が開示している基板検査装置によれば、各プローブピンを所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、回路基板の良否を正確に検査することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３１８９号公報（第３−４頁、第１−３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、出願人が開示している基板検査装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している基板検査装置では、打痕シートに対して各プローブピンをプロービングさせることで形成した打痕の位置を打痕位置データとして取得すると共に、取得した打痕位置データと位置指定データとの差（ずれ）をオフセットデータとして取得する構成が採用されている。この場合、図５に示すように、この種の基板検査装置において使用するピンボードでは、プローブピンの座屈や伸縮を許容するために、プローブピンにおける本体部と、本体部を支持する支持部との間に小さな隙間が存在する、また、各プローブピンに許容範囲内において極く小さな曲がり等が生じたものも存在する。
【０００８】
例えば、図５に示すように、この種の基板検査装置において使用するテストヘッド（ピンボード）５ｘは、一例として、検査用プローブ（プローブピン）Ｐ１〜Ｐ２６（以下、区別しないときには「検査用プローブＰ」ともいう）を備えて構成されている。このテストヘッド５ｘでは、一例として、検査用プローブＰ１〜Ｐ９が直線Ｌ１に沿って並び、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が直線Ｌ４に沿って並び、検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が直線Ｌ３に沿って並び、検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が直線Ｌ２に沿って並ぶように設計されている。しかしながら、このように設計されたテストヘッド５ｘを用いたとしても、上記の隙間や曲がりの影響を受けて、図６に示すように、検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の接触によって打痕シート３０ｘに形成される打痕Ｍ１〜Ｍ２６（以下、区別しないときには「打痕Ｍ」ともいう）が直線Ｌ１〜Ｌ４から位置ずれした状態となることがある。なお、図６では、各打痕Ｍの位置ずれについての理解を容易とするために、直線Ｌ１〜Ｌ４に対する各打痕Ｍの位置ずれ量を誇張して大きく位置ずれさせて図示している。
【０００９】
このようなテストヘッド５ｘを有する基板検査装置においてオフセットデータを取得する際に、一例として、検査用プローブＰ１に検査用プローブＰ２〜Ｐ２６よりも大きな曲がりが生じていたときには、同図に示すように、打痕Ｍ１ａが破線で示す正常な打痕Ｍ１の位置から大きく位置ずれして形成される。したがって、同図に示す例において、打痕Ｍ１ａを対象として打痕位置データを取得してオフセットデータを演算したときには、テーブルの移動に際して使用する位置指定データを、打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに大きく補正する内容のオフセットデータが取得されることとなる。このようなオフセットデータを使用して位置指定データを補正してテーブル（回路基板）を移動させたときには、検査用プローブＰ１だけでなく、検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の接触位置についても、打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに大きく補正されることとなる。
【００１０】
このため、テストヘッド５ｘに植設された検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の中に、その接触位置が、上記の打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに位置ずれするような曲がり等が生じている検査用プローブＰが存在するときには、その検査用プローブＰの接触位置が、上記の打痕Ｍ１ａの位置ずれの向きとは逆向きにさらに位置ずれすることとなる。したがって、その検査用プローブＰに関しては、回路基板上の所望の検査点に対して接触させることが困難となるおそれがある。
【００１１】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査対象基板上の所望の検査点に対して各検査用プローブを正確に接触させることが可能な補正情報を取得し得る基板検査装置および補正情報取得方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記少なくとも一方の移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備え、前記処理部が、前記補正情報取得処理に際して、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する基板検査装置であって、前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１３】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１４】
さらに、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１５】
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項３記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１６】
また、請求項５記載の補正情報取得方法は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部とを備えた基板検査装置を用いて、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得するする際に、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する補正情報取得方法であって、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能な基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１７】
さらに、請求項６記載の補正情報取得方法は、請求項５記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１８】
また、請求項７記載の補正情報取得方法は、請求項５または６記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能な前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１９】
さらに、請求項８記載の補正情報取得方法は、請求項７記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法によれば、少なくとも３つの打痕を直線近似した第１の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、少なくとも３つの打痕を直線近似した第２の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、特定した第１の交点の位置情報と基準位置情報とに基づいて、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、複数の打痕のなかに、基準プロービング位置からの位置ずれ量がある程度大きな打痕が存在したとしても、各打痕を直線近似、または曲線近似することによって、大きな位置ずれ量の打痕の影響が十分に小さくなるため、直線近似によって特定された近似直線や曲線近似によって特定された近似曲線の交点に基づいて補正情報を取得することで、大きな位置ずれ量の打痕の影響が十分に小さい補正情報を取得することができる。したがって、プロービング情報を必要以上に大きく補正することとなる補正情報が取得される事態が回避されるため、プロービング情報および補正情報に基づいて移動機構を制御することで、各検査用プローブを検査対象基板上の所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、検査対象基板の良否を正確に検査することができる。
【００２１】
請求項２記載の基板検査装置、および請求項６記載の補正情報取得方法によれば、第１の近似直線の特定に際してＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第１の近似曲線の特定に際してＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第２の近似直線の特定に際してＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第２の近似曲線の特定に際してＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定することにより、第１の交点を求めるための第１の近似直線および第１の近似曲線のいずれかと第２の近似直線および第２の近似曲線のいずれかとを特定する際に、その位置ずれ量が大きい打痕の影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕の影響が一層小さい補正情報を取得することができる。したがって、プロービング情報および補正情報に基づいて移動機構を制御することで、各検査用プローブを検査対象基板上の所望の検査点に対して一層正確に接触させることができる結果、検査対象基板の良否を一層正確に検査することができる。
【００２２】
請求項３記載の基板検査装置、および請求項７記載の補正情報取得方法によれば、上記の第１の交点を特定すると共に、少なくとも３つの打痕を直線近似した第３の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、少なくとも３つの打痕を直線近似した第４の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報と基準位置情報とに基づいて、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、第１の交点だけに基づいて補正情報を取得する構成（方法）と比較して、基準位置情報と対比する点が第１の交点および第２の交点に増えた分だけ、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を一層正確に特定することができる。
【００２３】
請求項４記載の基板検査装置、および請求項８記載の補正情報取得方法によれば、第３の近似直線の特定に際してＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第３の近似曲線の特定に際してＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第４の近似直線の特定に際してＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第４の近似曲線の特定に際してＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定することにより、第２の交点を求めるための第３の近似直線および第３の近似曲線のいずれかと第４の近似直線および第４の近似曲線のいずれかとを特定する際に、その位置ずれ量が大きい打痕の影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕の影響が一層小さい補正情報を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】打痕Ｍａ〜Ｍｆの形成位置と、打痕Ｍａ〜Ｍｆを形成した検査用プローブＰａ〜Ｐｆの配設位置と、近似直線Ｌａ，Ｌｂおよび直線Ｌとの関係について説明するための説明図である。
【図３】テストヘッド５における各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の配置について説明するための説明図である。
【図４】打痕シート３０に形成された打痕Ｍ１〜Ｍ２６の形成位置について説明するための説明図である。
【図５】テストヘッド５ｘにおける検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の配置について説明するための説明図である。
【図６】打痕シート３０ｘに形成された打痕Ｍ１〜Ｍ２６の形成位置について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、基板検査装置および補正情報取得方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２６】
図１に示す基板検査装置１は、検査対象基板２０を電気的に検査可能に構成された検査装置であって、基板保持機構２、搬送機構３、カメラ４、テストヘッド５、移動機構６、測定部７、操作部８、表示部９、処理部１０および記憶部１１を備えて構成されている。基板保持機構２は、処理部１０の制御に従って、予め規定された保持位置に載置された検査対象基板２０を保持する。搬送機構３は、処理部１０の制御に従って、カメラ４による撮像処理位置、および移動機構６とテストヘッド５とによるプロービング処理位置（検査処理位置）のいずれかに基板保持機構２を搬送する。カメラ４は、「撮像部」に相当し、処理部１０の制御に従って、上記の保持位置に保持された検査対象基板２０、または、後述するように保持位置に配設された打痕シート３０を撮像して、撮像データＤ１（「画像データ」の一例）を出力する。
【００２７】
テストヘッド５は、「プローブユニット」の一例であって、図３に示すように、接触型の検査用プローブＰ１〜Ｐ２６（以下、区別しないときには「検査用プローブＰ」ともいう）が、図示しないプローブ支持板によって支持されて構成されている。なお、実際のテストヘッド５は、検査対象基板２０に規定された検査ポイントの数に応じて、図３に示すテストヘッド５よりも少数の検査用プローブＰ、または、図３に示すテストヘッド５よりも多数の検査用プローブＰが配設されて構成されている。
【００２８】
この場合、本例のテストヘッド５では、検査用プローブＰ１〜Ｐ９が直線Ｌ１（「第１の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が直線Ｌ１に対して直交する直線Ｌ４（「第４の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が直線Ｌ４に対して直交し、かつ直線Ｌ１と平行な直線Ｌ３（「第３の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が直線Ｌ１，Ｌ３に対して直交し、かつ直線Ｌ４と平行な直線Ｌ２（「第２の直線」の一例）に沿って配設されている。また、このテストヘッド５では、前述した隙間や曲がりの存在に起因して、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の先端部が直線Ｌ１〜Ｌ４から僅かに位置ずれした状態となっている。なお、同図では、各検査用プローブＰの先端部を黒丸でそれぞれ図示すると共に、本願発明についての理解を容易とするために、検査用プローブＰの先端部の直線Ｌ１〜Ｌ４に対する位置ずれ量を誇張して大きく位置ずれさせて図示している。
【００２９】
移動機構６は、処理部１０の制御に従って、搬送機構３がプロービング位置に搬送した基板保持機構２上の検査対象基板２０（または、打痕シート３０）に向けてテストヘッド５を移動させることで、検査対象基板２０（または、打痕シート３０）に対して各検査用プローブＰを接触（プロービング）させる（「プローブユニットおよび基板保持機構の少なくとも一方」が「プローブユニット」で、「他方」が「基板保持機構」の構成の例）。この場合、移動機構６は、基板保持機構２に対する接離方向（図１における上下方向）、および基板保持機構２の上面におけるＸ方向・Ｙ方向にテストヘッド５を移動させると共に、基板保持機構２の上面に沿ってテストヘッド５を回転させることができるように構成されている。また、打痕シート３０は、一例として、検査対象基板２０と同程度の大きさで同程度の厚みの平板（図示せず）の表面に貼付された感圧紙（圧力を加えることで変色するシート）で構成されている。
【００３０】
測定部７は、処理部１０と相まって検査対象基板２０の良否を検査する「検査部」を構成する。この測定部７は、テストヘッド５の各検査用プローブＰを介して検査対象基板２０に検査用電圧を印加する電源を備え、検査用電圧を印加した状態において検査対象基板２０を流れる電流の電流値を測定して測定データとして処理部１０に出力する測定処理を実行する。操作部８は、基板検査装置１の動作条件を設定操作するための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部１０に出力する。表示部９は、処理部１０の制御に従い、基板検査装置１の動作条件を設定するための動作条件設定画面（図示せず）、検査対象基板２０についての検査結果表示画面（図示せず）、および、後述するように打痕シート３０を撮像した画像データの画像（図示せず）などを表示する。
【００３１】
処理部１０は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部１０は、搬送機構３による基板保持機構２（検査対象基板２０および打痕シート３０）の搬送、カメラ４による撮像、および移動機構６によるテストヘッド５の移動を制御する。また、処理部１０は、検査対象基板２０に対するプロービング時に使用するプロービング情報Ｄｐを補正するための補正情報Ｄｒを取得する補正情報取得処理を実行する。
【００３２】
この場合、プロービング情報Ｄｐは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を特定可能情報が記録されて構成されている。また、補正情報Ｄｒは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を、どの程度どの方向に補正するかを特定可能な情報が記録されて構成されている。この補正情報Ｄｒは、使用開始直後（製造完了直後）の基板検査装置１には記憶されておらず、後述する「補正情報取得処理」が実行されることで処理部１０によって生成されて記憶部１１に記憶される。
【００３３】
具体的には、この基板検査装置１では、検査対象基板２０の検査に先立って、処理部１０が、上記の補正情報取得処理を実行して補正情報Ｄｒを取得する。この補正情報取得処理において、処理部１０は、「打痕形成処理」、「撮像処理」、「打痕位置特定処理」および「位置ずれ状態特定処理」をこの順で実行して補正情報Ｄｒを取得する。より具体的には、「打痕形成処理」では、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２の保持位置に配設されている打痕シート３０にテストヘッド５の各検査用プローブＰをプロービングさせて、打痕シート３０に打痕Ｍを形成させる。また、「撮像処理」では、カメラ４を制御して、上記の打痕Ｍが形成された打痕シート３０を撮像させる。さらに、「打痕位置特定処理」では、カメラ４から出力された撮像データＤ１の画像を画像解析することで、形成された打痕Ｍの位置を特定する。
【００３４】
また、「位置ずれ状態特定処理」では、「打痕位置特定処理」において特定した打痕Ｍの位置に基づいて上記の打痕形成処理における各検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置（後述する基準位置情報Ｄ０に基づいて特定される位置）に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。さらに、処理部１０は、上記の「位置ずれ状態特定処理」において特定した位置ずれ量および位置ずれ方向を補正情報Ｄｒとして取得する。また、処理部１０は、測定部７を制御して上記の測定処理を実行させる。さらに、処理部１０は、測定部７から出力される測定データと、記憶部１１に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査対象基板２０の良否を検査する。
【００３５】
記憶部１１は、基準位置情報Ｄ０と、上記のプロービング情報Ｄｐ、補正情報Ｄｒおよび検査用基準データとを記憶すると共に、処理部１０の動作プログラムを記憶する。この場合、基準位置情報Ｄ０は、一例として、検査用プローブＰ１〜Ｐ９の配列方向の基準線である直線Ｌ１と検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１の配列方向の基準線である直線Ｌ２との交点Ｃ１（図３参照）、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４の配列方向の基準線である直線Ｌ４と検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２の配列方向の基準線である直線Ｌ３との交点Ｃ２（図３参照）、直線Ｌ１，Ｌ４との交点Ｃ３（図３参照）、および直線Ｌ３，Ｌ２との交点Ｃ４（図３参照）の４点を特定可能な情報と、検査用プローブＰ１〜Ｐ２６をプロービングさせるべき基準プロービング位置の各交点Ｃ１〜Ｃ４に対する相対的な位置を特定可能な情報とが記録されて構成されている。
【００３６】
この基板検査装置１によって検査対象基板２０を検査する際には、まず、上記の補正情報Ｄｒを取得する。具体的には、基板保持機構２の保持位置に打痕シート３０を貼付した平板を載置して保持させると共に、操作部８を操作して、補正情報取得処理を開始させる。この際に、処理部１０は、搬送機構３を制御して、テストヘッド５によるプロービング位置に基板保持機構２を移動させた後に、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２によって保持されている打痕シート３０に向けてテストヘッド５を下降させる。これにより、打痕シート３０の表面に各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６がそれぞれ接触して、図４に示すように、打痕シート３０の各部に、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の接触位置を特定可能な打痕Ｍ１〜Ｍ２６が形成される（打痕形成処理）。
【００３７】
次いで、処理部１０は、搬送機構３を制御して、カメラ４による撮像処理位置に基板保持機構２を移動させた後に、カメラ４を制御して、基板保持機構２上の打痕シート３０を撮像させる（撮像処理）。続いて、処理部１０は、カメラ４から出力された撮像データＤ１の画像を画像解析することで、打痕シート３０に形成された各打痕Ｍの位置をそれぞれ特定する（打痕位置特定処理）。なお、撮像データＤ１の画像を画像解析することで各打痕Ｍの位置を自動的に特定する構成（方法）に代えて、例えば、撮像データＤ１の画像を表示部９に表示させ、オペレータが、画面上の打痕Ｍの位置をポインティングデバイスでポインティングすることで打痕Ｍの位置を特定させる構成（方法）を採用することもできる。
【００３８】
次いで、処理部１０は、「位置ずれ状態特定処理」を実行する。この「位置ずれ状態特定処理」において、処理部１０は、まず、直線Ｌ１に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１〜Ｐ９のプロービングによって形成された９つの打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの８つを直線近似した近似直線Ｌａ１（「第１の近似直線」の一例）、直線Ｌ２に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１のプロービングによって形成された６つの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの５つを直線近似した近似直線Ｌａ２（「第２の近似直線」の一例）、直線Ｌ３に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２のプロービングによって形成された９つの打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちの８つを直線近似した近似直線Ｌａ３（「第３の近似直線」の一例）、および直線Ｌ４に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ９〜Ｐ１４のプロービングによって形成された６つの打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちの５つを直線近似した近似直線Ｌａ４（「第４の近似直線」の一例）をそれぞれ特定する。
【００３９】
この場合、図２に示すように、直線Ｌに沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰａ〜Ｐｆのうち、検査用プローブＰｃに許容範囲内において大きな曲がりが生じていたときには、各検査用プローブＰａ〜Ｐｆのプロービングによって形成される６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆを直線近似したときに、直線Ｌから大きく離間している検査用プローブＰｃのプロービングによって形成された打痕Ｍｃの存在に起因して、直線Ｌから大きく離間した近似直線Ｌｂが特定されることとなる。したがって、この基板検査装置１では、図２の例において、まず、直線Ｌに沿って配列されているべき検査用プローブＰａ〜Ｐｆのプロービングによって形成された６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆのすべてを対象として、一例として、最小二乗法に従って直線近似することで近似直線Ｌｂを求める。次いで、各打痕Ｍａ〜Ｍｆのうちで、近似直線Ｌｂからの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍｃ）を除いた打痕Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｄ〜Ｍｆを対象として最小二乗法に従って直線近似することで、後に、「交点」を特定するのに使用する近似直線Ｌａを求める。
【００４０】
具体的には、近似直線Ｌａ１の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１〜Ｍ９の全てを対象として直線近似することで、「Ａ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ２〜Ｍ９を対象として直線近似することで、図４に示すように、近似直線Ｌａ１を特定する。また、近似直線Ｌａ２の特定に際しては、まず、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１の全てを対象として直線近似することで、「Ｂ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ２を特定する。
【００４１】
さらに、近似直線Ｌａ３の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２の全てを対象として直線近似することで、「Ｃ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ２０：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ１４〜Ｍ１９，Ｍ２１，Ｍ２２を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ３を特定する。また、近似直線Ｌａ４の特定に際しては、まず、打痕Ｍ９〜Ｍ１４の全てを対象として直線近似することで、「Ｄ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ９，Ｍ１０，Ｍ１２〜Ｍ１４を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ４を特定する。
【００４２】
なお、「Ａ近似直線」、「Ｂ近似直線」、「Ｃ近似直線」および「Ｄ近似直線」からの離間距離が大きい「予め規定された数の打痕」は、「離間距離が大きい１つの打痕」に限定されず、「離間距離が大きい複数の打痕」を除いて直線近似することで、「第１の近似直線」、「第２の近似直線」、「第３の近似直線」および「第４の近似直線」を求める構成（方法）を採用することもできる。
【００４３】
次いで、処理部１０は、近似直線Ｌａ１，Ｌａ２の交点Ｃａ１と、近似直線Ｌａ３，Ｌａ４の交点Ｃａ２と、近似直線Ｌａ１，Ｌａ４の交点Ｃａ３と、近似直線Ｌａ２，Ｌａ３の交点Ｃａ４とをそれぞれ特定する。続いて、処理部１０は、特定した交点Ｃａ１〜Ｃａ４の位置情報と、記憶部１１から読み出した基準位置情報Ｄ０とに基づき、交点Ｃａ１が位置すべき基準点（直線Ｌ１，Ｌ２の交点Ｃ１）と交点Ｃａ１との位置関係、交点Ｃａ２が位置すべき基準点（直線Ｌ３，Ｌ４の交点Ｃ２）と交点Ｃａ２との位置関係、交点Ｃａ３が位置すべき基準点（直線Ｌ１，Ｌ４の交点Ｃ３）と交点Ｃａ３との位置関係、および交点Ｃａ４が位置すべき基準点（直線Ｌ２，Ｌ３の交点Ｃ４）と交点Ｃａ４との位置関係をそれぞれ特定する。これにより、テストヘッド５（検査用プローブＰ１〜Ｐ２６）を打痕シート３０にプロービングさせることで打痕Ｍ１〜Ｍ２６を形成したときにおける各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の位置ずれ量および位置ずれの方向が特定されて、「位置ずれ状態特定処理」が完了する。
【００４４】
次いで、処理部１０は、「位置ずれ状態特定処理」において特定した位置ずれ量および位置ずれの方向に基づいて補正情報Ｄｒを生成して記憶部１１に記憶させる。これにより、「補正情報取得処理」が完了する。この後、検査対象基板２０の検査に際しては、検査対象基板２０を保持した基板保持機構２が搬送機構３によってプロービング処理位置に搬送された状態において、処理部１０が、プロービング情報Ｄｐを補正情報Ｄｒに基づいて補正して移動機構６を制御することで検査対象基板２０に向けてテストヘッド５を下降させる。この際に、この基板検査装置１では、基準位置から大きく位置ずれした位置に接触させられる検査用プローブＰ１の影響が十分に小さい補正情報Ｄｒに基づいてプロービング情報Ｄｐが補正されるため、検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の接触位置が必要以上に大きく変更される事態が回避される。
【００４５】
このように、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ１と、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、特定した交点Ｃａ１の位置情報と基準位置情報Ｄ０に基づいて特定される交点Ｃ１とに基づいて、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、複数の打痕Ｍのなかに、基準プロービング位置からの位置ずれ量がある程度大きな打痕Ｍが存在したとしても、各打痕Ｍを直線近似することによって、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が十分に小さくなるため、直線近似によって特定された近似直線同士の交点に基づいて補正情報Ｄｒを取得することで、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が十分に小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。したがって、プロービング情報Ｄｐを必要以上に大きく補正することとなる補正情報Ｄｒが取得される事態が回避されるため、プロービング情報Ｄｐおよび補正情報Ｄｒに基づいて移動機構６を制御することで、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６を検査対象基板２０上の所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、検査対象基板２０の良否を正確に検査することができる。
【００４６】
また、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、近似直線Ｌａ１の特定に際して「Ａ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定し、かつ、近似直線Ｌａ２の特定に際して「Ｂ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定することにより、交点Ｃａ１を求めるための近似直線Ｌａ１，Ｌａ２の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕Ｍの影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が一層小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。したがって、プロービング情報Ｄｐおよび補正情報Ｄｒに基づいて移動機構６を制御することで、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６を検査対象基板２０上の所望の検査点に対して一層正確に接触させることができる結果、検査対象基板２０の良否を一層正確に検査することができる。
【００４７】
さらに、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、上記の交点Ｃａ１を特定すると共に、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ３と、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ４とが交差する交点Ｃａ２を特定して、特定した交点Ｃａ１，Ｃａ２の各位置情報と基準位置情報Ｄ０とに基づいて、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、交点Ｃａ１だけに基づいて補正情報Ｄｒを取得する構成（方法）と比較して、基準位置情報Ｄ０と対比する点が交点Ｃａ１，Ｃａ２（本例では、交点Ｃａ１〜Ｃａ４の４点）に増えた分だけ、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を一層正確に特定することができる。
【００４８】
また、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、近似直線Ｌａ３の特定に際して「Ｃ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定し、かつ、近似直線Ｌａ４の特定に際して「Ｄ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定することにより、交点Ｃ２を求めるための近似直線Ｌａ３，Ｌａ４の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕Ｍの影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が一層小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。
【００４９】
なお、「基板検査装置」の構成、および「補正情報取得方法」の具体的な方法については、上記の基板検査装置１の構成、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法に限定されない。例えば、交点Ｃａ１〜Ｃａ４の４点と基準位置情報Ｄ０とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）に代えて、交点Ｃａ１と基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）、交点Ｃａ１，Ｃａ２と基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１，Ｃ２）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）、および交点Ｃａ１〜Ｃａ４のうちの任意の３つと基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１〜Ｃ４のうちの対応する３つ）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
また、補正情報Ｄｒの取得に際して、「第１の近似直線」に代えて「第１の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第１の近似曲線」を利用したり、「第２の近似直線」に代えて「第２の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第２の近似曲線」を利用したり、「第３の近似直線」に代えて「第３の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第３の近似曲線」を利用したり、「第４の近似直線」に代えて「第４の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第４の近似曲線」を利用したりすることもできる。このような構成（方法）を採用する際には、前述した「各打痕Ｍの直線近似」に代えて「各打痕Ｍの曲線近似」を実施して「近似曲線」を特定すればよい。したがって、このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１と同様の効果を奏することができる。
【００５１】
さらに、「第１の近似直線」と「第２の近似曲線」との交点を「第１の交点」としたり、「第１の近似曲線」と「第２の近似直線」との交点を「第１の交点」としたり、「第３の近似直線」と「第４の近似曲線」との交点を「第２の交点」としたり、「第３の近似曲線」と「第４の近似直線」との交点を「第２の交点」としたりすることもできる。このような構成（方法）を採用した場合においても、前述した基板検査装置１、基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法と同様の効果を奏することができる。加えて、検査対象基板２０や打痕シート３０に対するプロービングに際して、固定的に配設されたテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」や、基板保持機構２に向けてテストヘッド５を移動させると共にテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」を備えて「基板検査装置」を構成することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 基板検査装置
２ 基板保持機構
３ 搬送機構
４ カメラ
５ テストヘッド
６ 移動機構
７ 測定部
８ 操作部
９ 表示部
１０ 処理部
１１ 記憶部
２０ 検査対象基板
３０ 打痕シート
Ｃ１〜Ｃ４，Ｃａ１〜Ｃａ４ 交点
Ｄ０ 基準位置情報
Ｄ１ 撮像データ
Ｄｐ プロービング情報
Ｄｒ 補正情報
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ４ 直線
Ｌａ，Ｌｂ，Ｌａ１〜Ｌａ４ 近似直線
Ｍ１〜Ｍ２６，Ｍａ〜Ｍｆ 打痕
Ｐ１〜Ｐ２６ 検査用プローブ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブユニットに配設された検査用プローブを検査対象基板にプロービングさせて検査対象基板を電気的に検査する基板検査装置、およびプロービング時に使用するプロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、出願人は、基板検査治具におけるピンボードに植設された複数のプローブピンを介して検査対象の回路基板を電気的に検査する回路基板検査装置（以下、単に「基板検査装置」ともいう）を特開２００１−１３１８９号公報に開示している。この基板検査装置では、回路基板が載置されたテーブルを、Ｘ軸移動手段およびＹ軸移動手段によって基板検査治具（ピンボード）の下方に移動させ、その後に、ピンボードをテーブル（回路基板）に向けて下降させることで各プローブピンを回路基板の各検査点にそれぞれ接触させて電気的に検査する構成が採用されている。
【０００３】
この場合、この種の検査装置では、移動手段によってテーブル（回路基板）を移動させる際の移動量および移動方向や、テーブルに向けて基板検査治具（ピンボード）を下降させる際の移動量および移動方向に極く小さな個体差が存在する。このため、この種の検査装置においては、基板検査治具（ピンボード）の下方にテーブル（回路基板）を設計値どおりに移動させ、かつ、テーブル（回路基板）に向けて基板検査治具（ピンボード）を設計値どおりに下降させたとしても、各プローブピンが所望の検査点から位置ずれして回路基板に接触することがある。したがって、出願人が開示している基板検査装置では、回路基板上の所望の検査点に対して各プローブピンを正確に接触させるために、上記の移動量や移動方向を、予め取得したオフセットデータに基づいて補正することで個体差をキャンセルする構成が採用されている。
【０００４】
具体的には、回路基板の検査に先立って上記のオフセットデータを取得する。この際には、まず、回路基板に代えて打痕シートを載置したテーブルを、位置指定データに従って基板検査治具（ピンボード）の下方に移動させる。次いで、ピンボードをテーブルに向けて下降させることで、打痕シートに対して各プローブピンをプロービングさせる。この際には、打痕シートにおけるプローブピンの接触部位に打痕が形成される。続いて、移動手段によってテーブル（打痕シート）をカメラの下方に移動させた後に、テーブル上の打痕シートをカメラによって撮像する。次いで、カメラから出力された画像データを画像処理手段によって解析することで、打痕位置データを取得する。
【０００５】
続いて、ＣＰＵが、基板検査治具の下方にテーブルを移動させた際に移動手段に対して出力した位置指定データと、打痕シートを撮像した画像データの解析によって取得した打痕位置データとの差（ずれ）を演算する。これにより、演算結果がオフセットデータとして取得される。一方、回路基板の検査（回路基板に対するプロービング）に際しては、ＣＰＵが、上記の位置指定データに対してオフセットデータを加算して両移動手段によるテーブルの移動量等を制御する。これにより、出願人が開示している基板検査装置によれば、各プローブピンを所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、回路基板の良否を正確に検査することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３１８９号公報（第３−４頁、第１−３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、出願人が開示している基板検査装置には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が開示している基板検査装置では、打痕シートに対して各プローブピンをプロービングさせることで形成した打痕の位置を打痕位置データとして取得すると共に、取得した打痕位置データと位置指定データとの差（ずれ）をオフセットデータとして取得する構成が採用されている。この場合、図５に示すように、この種の基板検査装置において使用するピンボードでは、プローブピンの座屈や伸縮を許容するために、プローブピンにおける本体部と、本体部を支持する支持部との間に小さな隙間が存在する、また、各プローブピンに許容範囲内において極く小さな曲がり等が生じたものも存在する。
【０００８】
例えば、図５に示すように、この種の基板検査装置において使用するテストヘッド（ピンボード）５ｘは、一例として、検査用プローブ（プローブピン）Ｐ１〜Ｐ２６（以下、区別しないときには「検査用プローブＰ」ともいう）を備えて構成されている。このテストヘッド５ｘでは、一例として、検査用プローブＰ１〜Ｐ９が直線Ｌ１に沿って並び、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が直線Ｌ４に沿って並び、検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が直線Ｌ３に沿って並び、検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が直線Ｌ２に沿って並ぶように設計されている。しかしながら、このように設計されたテストヘッド５ｘを用いたとしても、上記の隙間や曲がりの影響を受けて、図６に示すように、検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の接触によって打痕シート３０ｘに形成される打痕Ｍ１〜Ｍ２６（以下、区別しないときには「打痕Ｍ」ともいう）が直線Ｌ１〜Ｌ４から位置ずれした状態となることがある。なお、図６では、各打痕Ｍの位置ずれについての理解を容易とするために、直線Ｌ１〜Ｌ４に対する各打痕Ｍの位置ずれ量を誇張して大きく位置ずれさせて図示している。
【０００９】
このようなテストヘッド５ｘを有する基板検査装置においてオフセットデータを取得する際に、一例として、検査用プローブＰ１に検査用プローブＰ２〜Ｐ２６よりも大きな曲がりが生じていたときには、同図に示すように、打痕Ｍ１ａが破線で示す正常な打痕Ｍ１の位置から大きく位置ずれして形成される。したがって、同図に示す例において、打痕Ｍ１ａを対象として打痕位置データを取得してオフセットデータを演算したときには、テーブルの移動に際して使用する位置指定データを、打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに大きく補正する内容のオフセットデータが取得されることとなる。このようなオフセットデータを使用して位置指定データを補正してテーブル（回路基板）を移動させたときには、検査用プローブＰ１だけでなく、検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の接触位置についても、打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに大きく補正されることとなる。
【００１０】
このため、テストヘッド５ｘに植設された検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の中に、その接触位置が、上記の打痕Ｍ１ａの位置ずれの方向とは逆向きに位置ずれするような曲がり等が生じている検査用プローブＰが存在するときには、その検査用プローブＰの接触位置が、上記の打痕Ｍ１ａの位置ずれの向きとは逆向きにさらに位置ずれすることとなる。したがって、その検査用プローブＰに関しては、回路基板上の所望の検査点に対して接触させることが困難となるおそれがある。
【００１１】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査対象基板上の所望の検査点に対して各検査用プローブを正確に接触させることが可能な補正情報を取得し得る基板検査装置および補正情報取得方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記少なくとも一方の移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備え、前記処理部が、前記補正情報取得処理に際して、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する基板検査装置であって、前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１３】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１４】
さらに、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１５】
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項３記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１６】
また、請求項５記載の補正情報取得方法は、接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部とを備えた基板検査装置を用いて、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得するする際に、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する補正情報取得方法であって、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能な基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１７】
さらに、請求項６記載の補正情報取得方法は、請求項５記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１８】
また、請求項７記載の補正情報取得方法は、請求項５または６記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能な前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【００１９】
さらに、請求項８記載の補正情報取得方法は、請求項７記載の補正情報取得方法において、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１記載の基板検査装置、および請求項５記載の補正情報取得方法によれば、少なくとも３つの打痕を直線近似した第１の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、少なくとも３つの打痕を直線近似した第２の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、特定した第１の交点の位置情報と基準位置情報とに基づいて、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、複数の打痕のなかに、基準プロービング位置からの位置ずれ量がある程度大きな打痕が存在したとしても、各打痕を直線近似、または曲線近似することによって、大きな位置ずれ量の打痕の影響が十分に小さくなるため、直線近似によって特定された近似直線や曲線近似によって特定された近似曲線の交点に基づいて補正情報を取得することで、大きな位置ずれ量の打痕の影響が十分に小さい補正情報を取得することができる。したがって、プロービング情報を必要以上に大きく補正することとなる補正情報が取得される事態が回避されるため、プロービング情報および補正情報に基づいて移動機構を制御することで、各検査用プローブを検査対象基板上の所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、検査対象基板の良否を正確に検査することができる。
【００２１】
請求項２記載の基板検査装置、および請求項６記載の補正情報取得方法によれば、第１の近似直線の特定に際してＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第１の近似曲線の特定に際してＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第２の近似直線の特定に際してＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第２の近似曲線の特定に際してＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定することにより、第１の交点を求めるための第１の近似直線および第１の近似曲線のいずれかと第２の近似直線および第２の近似曲線のいずれかとを特定する際に、その位置ずれ量が大きい打痕の影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕の影響が一層小さい補正情報を取得することができる。したがって、プロービング情報および補正情報に基づいて移動機構を制御することで、各検査用プローブを検査対象基板上の所望の検査点に対して一層正確に接触させることができる結果、検査対象基板の良否を一層正確に検査することができる。
【００２２】
請求項３記載の基板検査装置、および請求項７記載の補正情報取得方法によれば、上記の第１の交点を特定すると共に、少なくとも３つの打痕を直線近似した第３の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、少なくとも３つの打痕を直線近似した第４の近似直線、および少なくとも３つの打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報と基準位置情報とに基づいて、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、第１の交点だけに基づいて補正情報を取得する構成（方法）と比較して、基準位置情報と対比する点が第１の交点および第２の交点に増えた分だけ、検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を一層正確に特定することができる。
【００２３】
請求項４記載の基板検査装置、および請求項８記載の補正情報取得方法によれば、第３の近似直線の特定に際してＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第３の近似曲線の特定に際してＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第４の近似直線の特定に際してＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定し、第４の近似曲線の特定に際してＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の打痕を除いて特定することにより、第２の交点を求めるための第３の近似直線および第３の近似曲線のいずれかと第４の近似直線および第４の近似曲線のいずれかとを特定する際に、その位置ずれ量が大きい打痕の影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕の影響が一層小さい補正情報を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】打痕Ｍａ〜Ｍｆの形成位置と、打痕Ｍａ〜Ｍｆを形成した検査用プローブＰａ〜Ｐｆの配設位置と、近似直線Ｌａ，Ｌｂおよび直線Ｌとの関係について説明するための説明図である。
【図３】テストヘッド５における各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の配置について説明するための説明図である。
【図４】打痕シート３０に形成された打痕Ｍ１〜Ｍ２６の形成位置について説明するための説明図である。
【図５】テストヘッド５ｘにおける検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の配置について説明するための説明図である。
【図６】打痕シート３０ｘに形成された打痕Ｍ１〜Ｍ２６の形成位置について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、基板検査装置および補正情報取得方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２６】
図１に示す基板検査装置１は、検査対象基板２０を電気的に検査可能に構成された検査装置であって、基板保持機構２、搬送機構３、カメラ４、テストヘッド５、移動機構６、測定部７、操作部８、表示部９、処理部１０および記憶部１１を備えて構成されている。基板保持機構２は、処理部１０の制御に従って、予め規定された保持位置に載置された検査対象基板２０を保持する。搬送機構３は、処理部１０の制御に従って、カメラ４による撮像処理位置、および移動機構６とテストヘッド５とによるプロービング処理位置（検査処理位置）のいずれかに基板保持機構２を搬送する。カメラ４は、「撮像部」に相当し、処理部１０の制御に従って、上記の保持位置に保持された検査対象基板２０、または、後述するように保持位置に配設された打痕シート３０を撮像して、撮像データＤ１（「画像データ」の一例）を出力する。
【００２７】
テストヘッド５は、「プローブユニット」の一例であって、図３に示すように、接触型の検査用プローブＰ１〜Ｐ２６（以下、区別しないときには「検査用プローブＰ」ともいう）が、図示しないプローブ支持板によって支持されて構成されている。なお、実際のテストヘッド５は、検査対象基板２０に規定された検査ポイントの数に応じて、図３に示すテストヘッド５よりも少数の検査用プローブＰ、または、図３に示すテストヘッド５よりも多数の検査用プローブＰが配設されて構成されている。
【００２８】
この場合、本例のテストヘッド５では、検査用プローブＰ１〜Ｐ９が直線Ｌ１（「第１の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４が直線Ｌ１に対して直交する直線Ｌ４（「第４の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２が直線Ｌ４に対して直交し、かつ直線Ｌ１と平行な直線Ｌ３（「第３の直線」の一例）に沿って配設され、検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１が直線Ｌ１，Ｌ３に対して直交し、かつ直線Ｌ４と平行な直線Ｌ２（「第２の直線」の一例）に沿って配設されている。また、このテストヘッド５では、前述した隙間や曲がりの存在に起因して、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の先端部が直線Ｌ１〜Ｌ４から僅かに位置ずれした状態となっている。なお、同図では、各検査用プローブＰの先端部を黒丸でそれぞれ図示すると共に、本願発明についての理解を容易とするために、検査用プローブＰの先端部の直線Ｌ１〜Ｌ４に対する位置ずれ量を誇張して大きく位置ずれさせて図示している。
【００２９】
移動機構６は、処理部１０の制御に従って、搬送機構３がプロービング位置に搬送した基板保持機構２上の検査対象基板２０（または、打痕シート３０）に向けてテストヘッド５を移動させることで、検査対象基板２０（または、打痕シート３０）に対して各検査用プローブＰを接触（プロービング）させる（「プローブユニットおよび基板保持機構の少なくとも一方」が「プローブユニット」で、「他方」が「基板保持機構」の構成の例）。この場合、移動機構６は、基板保持機構２に対する接離方向（図１における上下方向）、および基板保持機構２の上面におけるＸ方向・Ｙ方向にテストヘッド５を移動させると共に、基板保持機構２の上面に沿ってテストヘッド５を回転させることができるように構成されている。また、打痕シート３０は、一例として、検査対象基板２０と同程度の大きさで同程度の厚みの平板（図示せず）の表面に貼付された感圧紙（圧力を加えることで変色するシート）で構成されている。
【００３０】
測定部７は、処理部１０と相まって検査対象基板２０の良否を検査する「検査部」を構成する。この測定部７は、テストヘッド５の各検査用プローブＰを介して検査対象基板２０に検査用電圧を印加する電源を備え、検査用電圧を印加した状態において検査対象基板２０を流れる電流の電流値を測定して測定データとして処理部１０に出力する測定処理を実行する。操作部８は、基板検査装置１の動作条件を設定操作するための各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部１０に出力する。表示部９は、処理部１０の制御に従い、基板検査装置１の動作条件を設定するための動作条件設定画面（図示せず）、検査対象基板２０についての検査結果表示画面（図示せず）、および、後述するように打痕シート３０を撮像した画像データの画像（図示せず）などを表示する。
【００３１】
処理部１０は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部１０は、搬送機構３による基板保持機構２（検査対象基板２０および打痕シート３０）の搬送、カメラ４による撮像、および移動機構６によるテストヘッド５の移動を制御する。また、処理部１０は、検査対象基板２０に対するプロービング時に使用するプロービング情報Ｄｐを補正するための補正情報Ｄｒを取得する補正情報取得処理を実行する。
【００３２】
この場合、プロービング情報Ｄｐは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を特定可能情報が記録されて構成されている。また、補正情報Ｄｒは、検査対象基板２０に対するプロービング時にテストヘッド５を基板保持機構２（検査対象基板２０）に向けて移動させる移動量および移動方向を、どの程度どの方向に補正するかを特定可能な情報が記録されて構成されている。この補正情報Ｄｒは、使用開始直後（製造完了直後）の基板検査装置１には記憶されておらず、後述する「補正情報取得処理」が実行されることで処理部１０によって生成されて記憶部１１に記憶される。
【００３３】
具体的には、この基板検査装置１では、検査対象基板２０の検査に先立って、処理部１０が、上記の補正情報取得処理を実行して補正情報Ｄｒを取得する。この補正情報取得処理において、処理部１０は、「打痕形成処理」、「撮像処理」、「打痕位置特定処理」および「位置ずれ状態特定処理」をこの順で実行して補正情報Ｄｒを取得する。より具体的には、「打痕形成処理」では、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２の保持位置に配設されている打痕シート３０にテストヘッド５の各検査用プローブＰをプロービングさせて、打痕シート３０に打痕Ｍを形成させる。また、「撮像処理」では、カメラ４を制御して、上記の打痕Ｍが形成された打痕シート３０を撮像させる。さらに、「打痕位置特定処理」では、カメラ４から出力された撮像データＤ１の画像を画像解析することで、形成された打痕Ｍの位置を特定する。
【００３４】
また、「位置ずれ状態特定処理」では、「打痕位置特定処理」において特定した打痕Ｍの位置に基づいて上記の打痕形成処理における各検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置（後述する基準位置情報Ｄ０に基づいて特定される位置）に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する。さらに、処理部１０は、上記の「位置ずれ状態特定処理」において特定した位置ずれ量および位置ずれ方向を補正情報Ｄｒとして取得する。また、処理部１０は、測定部７を制御して上記の測定処理を実行させる。さらに、処理部１０は、測定部７から出力される測定データと、記憶部１１に記憶されている検査用基準データとに基づき、検査対象基板２０の良否を検査する。
【００３５】
記憶部１１は、基準位置情報Ｄ０と、上記のプロービング情報Ｄｐ、補正情報Ｄｒおよび検査用基準データとを記憶すると共に、処理部１０の動作プログラムを記憶する。この場合、基準位置情報Ｄ０は、一例として、検査用プローブＰ１〜Ｐ９の配列方向の基準線である直線Ｌ１と検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１の配列方向の基準線である直線Ｌ２との交点Ｃ１（図３参照）、検査用プローブＰ９〜Ｐ１４の配列方向の基準線である直線Ｌ４と検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２の配列方向の基準線である直線Ｌ３との交点Ｃ２（図３参照）、直線Ｌ１，Ｌ４との交点Ｃ３（図３参照）、および直線Ｌ３，Ｌ２との交点Ｃ４（図３参照）の４点を特定可能な情報と、検査用プローブＰ１〜Ｐ２６をプロービングさせるべき基準プロービング位置の各交点Ｃ１〜Ｃ４に対する相対的な位置を特定可能な情報とが記録されて構成されている。
【００３６】
この基板検査装置１によって検査対象基板２０を検査する際には、まず、上記の補正情報Ｄｒを取得する。具体的には、基板保持機構２の保持位置に打痕シート３０を貼付した平板を載置して保持させると共に、操作部８を操作して、補正情報取得処理を開始させる。この際に、処理部１０は、搬送機構３を制御して、テストヘッド５によるプロービング位置に基板保持機構２を移動させた後に、プロービング情報Ｄｐに従って移動機構６を制御して、基板保持機構２によって保持されている打痕シート３０に向けてテストヘッド５を下降させる。これにより、打痕シート３０の表面に各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６がそれぞれ接触して、図４に示すように、打痕シート３０の各部に、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の接触位置を特定可能な打痕Ｍ１〜Ｍ２６が形成される（打痕形成処理）。
【００３７】
次いで、処理部１０は、搬送機構３を制御して、カメラ４による撮像処理位置に基板保持機構２を移動させた後に、カメラ４を制御して、基板保持機構２上の打痕シート３０を撮像させる（撮像処理）。続いて、処理部１０は、カメラ４から出力された撮像データＤ１の画像を画像解析することで、打痕シート３０に形成された各打痕Ｍの位置をそれぞれ特定する（打痕位置特定処理）。なお、撮像データＤ１の画像を画像解析することで各打痕Ｍの位置を自動的に特定する構成（方法）に代えて、例えば、撮像データＤ１の画像を表示部９に表示させ、オペレータが、画面上の打痕Ｍの位置をポインティングデバイスでポインティングすることで打痕Ｍの位置を特定させる構成（方法）を採用することもできる。
【００３８】
次いで、処理部１０は、「位置ずれ状態特定処理」を実行する。この「位置ずれ状態特定処理」において、処理部１０は、まず、直線Ｌ１に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１〜Ｐ９のプロービングによって形成された９つの打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちの８つを直線近似した近似直線Ｌａ１（「第１の近似直線」の一例）、直線Ｌ２に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ２２〜Ｐ２６，Ｐ１のプロービングによって形成された６つの打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちの５つを直線近似した近似直線Ｌａ２（「第２の近似直線」の一例）、直線Ｌ３に沿って配列されているべき９本の検査用プローブＰ１４〜Ｐ２２のプロービングによって形成された９つの打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちの８つを直線近似した近似直線Ｌａ３（「第３の近似直線」の一例）、および直線Ｌ４に沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰ９〜Ｐ１４のプロービングによって形成された６つの打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちの５つを直線近似した近似直線Ｌａ４（「第４の近似直線」の一例）をそれぞれ特定する。
【００３９】
この場合、図２に示すように、直線Ｌに沿って配列されているべき６本の検査用プローブＰａ〜Ｐｆのうち、検査用プローブＰｃに許容範囲内において大きな曲がりが生じていたときには、各検査用プローブＰａ〜Ｐｆのプロービングによって形成される６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆを直線近似したときに、直線Ｌから大きく離間している検査用プローブＰｃのプロービングによって形成された打痕Ｍｃの存在に起因して、直線Ｌから大きく離間した近似直線Ｌｂが特定されることとなる。したがって、この基板検査装置１では、図２の例において、まず、直線Ｌに沿って配列されているべき検査用プローブＰａ〜Ｐｆのプロービングによって形成された６つの打痕Ｍａ〜Ｍｆのすべてを対象として、一例として、最小二乗法に従って直線近似することで近似直線Ｌｂを求める。次いで、各打痕Ｍａ〜Ｍｆのうちで、近似直線Ｌｂからの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍｃ）を除いた打痕Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｄ〜Ｍｆを対象として最小二乗法に従って直線近似することで、後に、「交点」を特定するのに使用する近似直線Ｌａを求める。
【００４０】
具体的には、近似直線Ｌａ１の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１〜Ｍ９の全てを対象として直線近似することで、「Ａ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１〜Ｍ９のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ２〜Ｍ９を対象として直線近似することで、図４に示すように、近似直線Ｌａ１を特定する。また、近似直線Ｌａ２の特定に際しては、まず、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１の全てを対象として直線近似することで、「Ｂ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ２２〜Ｍ２６，Ｍ１のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ２２〜Ｍ２６を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ２を特定する。
【００４１】
さらに、近似直線Ｌａ３の特定に際しては、まず、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２の全てを対象として直線近似することで、「Ｃ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ１４〜Ｍ２２のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ２０：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ１４〜Ｍ１９，Ｍ２１，Ｍ２２を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ３を特定する。また、近似直線Ｌａ４の特定に際しては、まず、打痕Ｍ９〜Ｍ１４の全てを対象として直線近似することで、「Ｄ近似直線」に相当する近似直線（上記の例における近似直線Ｌｂに対応する直線：図示せず）を特定する。次いで、打痕Ｍ９〜Ｍ１４のうちで、特定した近似直線からの離間距離が最も大きい１つ（この例では、打痕Ｍ１１：「予め規定された数」が「１」の例）を除いた打痕Ｍ９，Ｍ１０，Ｍ１２〜Ｍ１４を対象として直線近似することで、近似直線Ｌａ４を特定する。
【００４２】
なお、「Ａ近似直線」、「Ｂ近似直線」、「Ｃ近似直線」および「Ｄ近似直線」からの離間距離が大きい「予め規定された数の打痕」は、「離間距離が大きい１つの打痕」に限定されず、「離間距離が大きい複数の打痕」を除いて直線近似することで、「第１の近似直線」、「第２の近似直線」、「第３の近似直線」および「第４の近似直線」を求める構成（方法）を採用することもできる。
【００４３】
次いで、処理部１０は、近似直線Ｌａ１，Ｌａ２の交点Ｃａ１と、近似直線Ｌａ３，Ｌａ４の交点Ｃａ２と、近似直線Ｌａ１，Ｌａ４の交点Ｃａ３と、近似直線Ｌａ２，Ｌａ３の交点Ｃａ４とをそれぞれ特定する。続いて、処理部１０は、特定した交点Ｃａ１〜Ｃａ４の位置情報と、記憶部１１から読み出した基準位置情報Ｄ０とに基づき、交点Ｃａ１が位置すべき基準点（直線Ｌ１，Ｌ２の交点Ｃ１）と交点Ｃａ１との位置関係、交点Ｃａ２が位置すべき基準点（直線Ｌ３，Ｌ４の交点Ｃ２）と交点Ｃａ２との位置関係、交点Ｃａ３が位置すべき基準点（直線Ｌ１，Ｌ４の交点Ｃ３）と交点Ｃａ３との位置関係、および交点Ｃａ４が位置すべき基準点（直線Ｌ２，Ｌ３の交点Ｃ４）と交点Ｃａ４との位置関係をそれぞれ特定する。これにより、テストヘッド５（検査用プローブＰ１〜Ｐ２６）を打痕シート３０にプロービングさせることで打痕Ｍ１〜Ｍ２６を形成したときにおける各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６の位置ずれ量および位置ずれの方向が特定されて、「位置ずれ状態特定処理」が完了する。
【００４４】
次いで、処理部１０は、「位置ずれ状態特定処理」において特定した位置ずれ量および位置ずれの方向に基づいて補正情報Ｄｒを生成して記憶部１１に記憶させる。これにより、「補正情報取得処理」が完了する。この後、検査対象基板２０の検査に際しては、検査対象基板２０を保持した基板保持機構２が搬送機構３によってプロービング処理位置に搬送された状態において、処理部１０が、プロービング情報Ｄｐを補正情報Ｄｒに基づいて補正して移動機構６を制御することで検査対象基板２０に向けてテストヘッド５を下降させる。この際に、この基板検査装置１では、基準位置から大きく位置ずれした位置に接触させられる検査用プローブＰ１の影響が十分に小さい補正情報Ｄｒに基づいてプロービング情報Ｄｐが補正されるため、検査用プローブＰ２〜Ｐ２６の接触位置が必要以上に大きく変更される事態が回避される。
【００４５】
このように、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ１と、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ２とが交差する交点Ｃａ１を特定して、特定した交点Ｃａ１の位置情報と基準位置情報Ｄ０に基づいて特定される交点Ｃ１とに基づいて、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、複数の打痕Ｍのなかに、基準プロービング位置からの位置ずれ量がある程度大きな打痕Ｍが存在したとしても、各打痕Ｍを直線近似することによって、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が十分に小さくなるため、直線近似によって特定された近似直線同士の交点に基づいて補正情報Ｄｒを取得することで、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が十分に小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。したがって、プロービング情報Ｄｐを必要以上に大きく補正することとなる補正情報Ｄｒが取得される事態が回避されるため、プロービング情報Ｄｐおよび補正情報Ｄｒに基づいて移動機構６を制御することで、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６を検査対象基板２０上の所望の検査点に対して正確に接触させることができる結果、検査対象基板２０の良否を正確に検査することができる。
【００４６】
また、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、近似直線Ｌａ１の特定に際して「Ａ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定し、かつ、近似直線Ｌａ２の特定に際して「Ｂ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定することにより、交点Ｃａ１を求めるための近似直線Ｌａ１，Ｌａ２の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕Ｍの影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が一層小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。したがって、プロービング情報Ｄｐおよび補正情報Ｄｒに基づいて移動機構６を制御することで、各検査用プローブＰ１〜Ｐ２６を検査対象基板２０上の所望の検査点に対して一層正確に接触させることができる結果、検査対象基板２０の良否を一層正確に検査することができる。
【００４７】
さらに、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、上記の交点Ｃａ１を特定すると共に、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ３と、少なくとも３つの打痕Ｍを直線近似した近似直線Ｌａ４とが交差する交点Ｃａ２を特定して、特定した交点Ｃａ１，Ｃａ２の各位置情報と基準位置情報Ｄ０とに基づいて、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定することにより、交点Ｃａ１だけに基づいて補正情報Ｄｒを取得する構成（方法）と比較して、基準位置情報Ｄ０と対比する点が交点Ｃａ１，Ｃａ２（本例では、交点Ｃａ１〜Ｃａ４の４点）に増えた分だけ、検査用プローブＰのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を一層正確に特定することができる。
【００４８】
また、この基板検査装置１、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法によれば、近似直線Ｌａ３の特定に際して「Ｃ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定し、かつ、近似直線Ｌａ４の特定に際して「Ｄ近似直線」からの離間距離が大きい予め規定された数（本例では１つ）の打痕Ｍを除いて特定することにより、交点Ｃ２を求めるための近似直線Ｌａ３，Ｌａ４の特定に際して、その位置ずれ量が大きい打痕Ｍの影響を十分に小さくすることができる結果、大きな位置ずれ量の打痕Ｍの影響が一層小さい補正情報Ｄｒを取得することができる。
【００４９】
なお、「基板検査装置」の構成、および「補正情報取得方法」の具体的な方法については、上記の基板検査装置１の構成、および基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法に限定されない。例えば、交点Ｃａ１〜Ｃａ４の４点と基準位置情報Ｄ０とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）に代えて、交点Ｃａ１と基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）、交点Ｃａ１，Ｃａ２と基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１，Ｃ２）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）、および交点Ｃａ１〜Ｃａ４のうちの任意の３つと基準位置情報Ｄ０（交点Ｃ１〜Ｃ４のうちの対応する３つ）とに基づいて補正情報Ｄｒを生成する構成（方法）を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
また、補正情報Ｄｒの取得に際して、「第１の近似直線」に代えて「第１の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第１の近似曲線」を利用したり、「第２の近似直線」に代えて「第２の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第２の近似曲線」を利用したり、「第３の近似直線」に代えて「第３の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第３の近似曲線」を利用したり、「第４の近似直線」に代えて「第４の曲線に沿って配設された複数の検査用プローブのプロービングによって形成された複数の打痕のうちの少なくとも３つの打痕を曲線近似した第４の近似曲線」を利用したりすることもできる。このような構成（方法）を採用する際には、前述した「各打痕Ｍの直線近似」に代えて「各打痕Ｍの曲線近似」を実施して「近似曲線」を特定すればよい。したがって、このような構成を採用した場合においても、上記の基板検査装置１と同様の効果を奏することができる。
【００５１】
さらに、「第１の近似直線」と「第２の近似曲線」との交点を「第１の交点」としたり、「第１の近似曲線」と「第２の近似直線」との交点を「第１の交点」としたり、「第３の近似直線」と「第４の近似曲線」との交点を「第２の交点」としたり、「第３の近似曲線」と「第４の近似直線」との交点を「第２の交点」としたりすることもできる。このような構成（方法）を採用した場合においても、前述した基板検査装置１、基板検査装置１における補正情報Ｄｒの取得方法と同様の効果を奏することができる。加えて、検査対象基板２０や打痕シート３０に対するプロービングに際して、固定的に配設されたテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」や、基板保持機構２に向けてテストヘッド５を移動させると共にテストヘッド５に向けて基板保持機構２を移動させる「移動機構」を備えて「基板検査装置」を構成することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 基板検査装置
２ 基板保持機構
３ 搬送機構
４ カメラ
５ テストヘッド
６ 移動機構
７ 測定部
８ 操作部
９ 表示部
１０ 処理部
１１ 記憶部
２０ 検査対象基板
３０ 打痕シート
Ｃ１〜Ｃ４，Ｃａ１〜Ｃａ４ 交点
Ｄ０ 基準位置情報
Ｄ１ 撮像データ
Ｄｐ プロービング情報
Ｄｒ 補正情報
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ４ 直線
Ｌａ，Ｌｂ，Ｌａ１〜Ｌａ４ 近似直線
Ｍ１〜Ｍ２６，Ｍａ〜Ｍｆ 打痕
Ｐ１〜Ｐ２６ 検査用プローブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記少なくとも一方の移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備え、前記処理部が、前記補正情報取得処理に際して、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する基板検査装置であって、
前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する基板検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項１または２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項３記載の基板検査装置。
【請求項５】
接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部とを備えた基板検査装置を用いて、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得するする際に、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する補正情報取得方法であって、
前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能な基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する補正情報取得方法。
【請求項６】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項５記載の補正情報取得方法。
【請求項７】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能な前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項５または６記載の補正情報取得方法。
【請求項８】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項７記載の補正情報取得方法。
【請求項１】
接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を記憶する記憶部と、前記撮像部による撮像、および前記移動機構による前記少なくとも一方の移動を制御すると共に、前記検査対象基板に対するプロービング時に使用する前記プロービング情報を補正するための補正情報を取得する補正情報取得処理を実行する処理部とを備え、前記処理部が、前記補正情報取得処理に際して、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する基板検査装置であって、
前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する基板検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能に前記記憶部に記憶された前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項１または２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項３記載の基板検査装置。
【請求項５】
接触型の複数の検査用プローブが配設されたプローブユニットと、検査対象基板を保持する基板保持機構と、前記プローブユニットおよび前記基板保持機構の少なくとも一方を他方に対して移動させて前記検査用プローブを前記検査対象基板にプロービングさせる移動機構と、前記基板保持機構における前記検査対象基板の保持位置を撮像して画像データを出力する撮像部とを備えた基板検査装置を用いて、前記検査対象基板に対するプロービング時に前記少なくとも一方を前記他方に対して移動させる移動量および移動方向を特定可能なプロービング情報を補正するための補正情報を取得するする際に、前記プロービング情報に従って前記移動機構を制御して前記保持位置に配設されている打痕シートに前記検査用プローブをプロービングさせて当該打痕シートに打痕を形成させる打痕形成処理と、前記撮像部を制御して前記打痕シートを撮像させる撮像処理と、前記撮像部から出力された前記画像データに基づいて特定される前記打痕の位置に基づいて前記打痕形成処理における前記検査用プローブのプロービング位置の基準プロービング位置に対する位置ずれ量および位置ずれ方向を特定する位置ずれ状態特定処理とをこの順で実行して、当該位置ずれ状態特定処理において特定した前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を前記補正情報として取得する補正情報取得方法であって、
前記位置ずれ状態特定処理において、第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第１の近似直線、および第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第１の近似曲線のいずれかと、第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第２の近似直線、および第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第２の近似曲線のいずれかとが交差する第１の交点を特定して、前記第１の直線および前記第１の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第２の直線および前記第２の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第１の基準点を特定可能な基準位置情報と、前記特定した第１の交点の位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する補正情報取得方法。
【請求項６】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＡ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第１の近似直線、および前記第１の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＡ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第１の近似曲線のいずれかと、前記第２の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＢ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第２の近似直線、および前記第２の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＢ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第２の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第１の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項５記載の補正情報取得方法。
【請求項７】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第１の交点を特定すると共に、第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第３の近似直線、および第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第３の近似曲線のいずれかと、第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を直線近似した第４の近似直線、および第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕のうちの少なくとも３つの当該打痕を曲線近似した第４の近似曲線のいずれかとが交差する第２の交点を特定して、前記第１の基準点、並びに、前記第３の直線および前記第３の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方と前記第４の直線および前記第４の曲線のうちの前記いずれかに対応する一方とが交差する第２の基準点を特定可能な前記基準位置情報と、前記特定した第１の交点および第２の交点の各位置情報とに基づいて前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項５または６記載の補正情報取得方法。
【請求項８】
前記位置ずれ状態特定処理において、前記第３の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＣ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第３の近似直線、および前記第３の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＣ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第３の近似曲線のいずれかと、前記第４の直線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を直線近似したＤ近似直線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を直線近似した前記第４の近似直線、および前記第４の曲線に沿って配設された複数の前記検査用プローブのプロービングによって形成された複数の前記打痕を曲線近似したＤ近似曲線からの離間距離が大きい予め規定された数の当該打痕を除く当該打痕を曲線近似した前記第４の近似曲線のいずれかとが交差する点を前記第２の交点として前記位置ずれ量および前記位置ずれ方向を特定する請求項７記載の補正情報取得方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−５３９６８（Ｐ２０１３−５３９６８Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９３４３９（Ｐ２０１１−１９３４３９）
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月６日（２０１１．９．６）
【出願人】（０００２２７１８０）日置電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
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