【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】簡便で且つ簡素に形成された基準基板を利用することによって行う基板検査治具の位置合わせ方法の提供。
【解決手段】検査対象となる基板の一方面に設定される複数の検査点と夫々導通接触する複数の第一接触部を有する第一基板検査用治具と、該基板の他方面に設定される複数の検査点と夫々導通接触する複数の第二接触部を有する第二基板検査用治具を備える基板検査装置において、第一接続手段５の第一接続部５１と基準基板ＳＷの一方の面に設定された第二基準部ＳＷ２に当接させた後、第二接続手段７の第二接続部７１が基準基板ＳＷの他方の面に設定された第一基準部ＳＷ１と当接するように位置合わせを行う。第二基準部ＳＷ２は、第二配線部ＳＷ５、孔部ＳＷ３と第一配線部ＳＷ４を介して第一基準部ＳＷ１と電気的に接続されているので、電源手段からの電気信号を判定手段が検出することで位置合わせを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、基板７上の複数の配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と、正極及び負極を有し配線６間の電気特性値を測定する電気特性測定器１と、温度または赤外線により基板７の欠陥部を検出する赤外線カメラ８と、電気特性測定結果に基づき配線６間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ８の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部３とを備えた。制御部３は、複数のプローブ５を２つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、撮影した複数の赤外線画像から欠陥位置特定に適した画像を抽出して、短絡欠陥部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線検査方法は、基板に形成された配線の短絡欠陥部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して前記短絡欠陥部を発熱させる発熱工程（Ｓ３〜Ｓ６）と、基板を撮影して複数の時刻毎の赤外線画像を取得する画像取得工程（Ｓ２〜Ｓ５）と、所定時刻の赤外線画像を用いて発熱領域を認識する発熱領域認識工程（Ｓ８）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定できるか判定する発熱領域判定工程（Ｓ９）と、発熱領域から短絡欠陥部の位置を特定する欠陥位置特定工程（Ｓ１０）とを含み、発熱領域認識工程はさらに、発熱領域判定工程において短絡欠陥部の位置を特定できないと判定されたとき、所定時刻と異なる別時刻の赤外線画像を用いて、発熱領域を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥候補を適切に絞り込むことができ、後の欠陥部を特定する工程において、欠陥部を特定する作業時間を短縮する。
【解決手段】検査装置１００は、配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と正極及び負極を有し、配線６間の電気特性値を測定する複数の電気特性測定器１と、複数のプローブ５と正極または負極との接続を切り換える切換部２と、切換部２を制御する制御部３とを備えており、制御部３は、複数のプローブ５をプローブ群に分割して電気特性測定器１により測定し、電気特性測定器１で測定される電気特性値に基づき、分割されたプローブ群間で配線６間の良否を判別し、不良があると判別された場合、プローブ群に異なる電気特性測定器１を接続するよう切換部２を制御する。 （もっと読む）

【課題】４端子対法による計測が行える回路基板検査装置において、プローブのコンタクトチェックのための専用回路が不要であり、また、測定中においても適宜コンタクトチェックが行えるようにする。
【解決手段】高電位側電圧プローブＰ３および低電位側電圧プローブＰ４に接続される各同軸ケーブルＣの内部導体ＩＬと外部導体Ｓとの間に、高周波領域で定在波が発生しないように、インピーダンスマッチング用の抵抗素子Ｒ０とスイッチＳＷ２とを含む直列回路２２を接続し、スイッチＳＷ２がオフであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第１の電圧値と、スイッチＳＷ２がオンであるときの内部導体ＩＬと外部導体Ｓ間の第２の電圧値とに基づいて、各電圧プローブＰ３，Ｐ４の接触状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストが安く、検査対象基板の電気的な導通状態を判定する判定部と検査プローブとの接続、切断の各作業を単純にすることができる基板検査装置を提供すること。
【解決手段】 中継基板２１およびワイヤーケーブル１９等を介して、判定部７ａに接続された検査プローブ１７をプリント基板３の電気的接点３ａに当接させてプリント基板３の導通の状態を判定部７ａで判定する。中継基板２１は、ワイヤーケーブル１９に対応するプローブ側端子３１と、電気接触子４５に対応する判定部側端子３３とを備える。電気接触子４５の先端部と中継基板２１の各判定部側端子３３とを接離自在に当接させて検査プローブ１７と判定部７ａとを電気的に接続する。中継基板２１を、貫通孔１１ａを備えた枠状のベースプレート１１の上面に固定して、プローブ側端子３１を貫通孔１１ａの内部側に位置させ、判定部側端子３３を貫通孔１１ａの外部側に位置させた。 （もっと読む）

【課題】１台の検査装置によってさまざまな検査要求に対応可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置の検査本体部は、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する搬送区域と、被検査基板に所定の検査を行うための検査治具を配置した検査区域とを備え、さらに、搬送区域に配置されていて、被検査基板を搬入側から搬出側まで搬送する第１の搬送装置と、第１の搬送装置の搬送方向と直交する方向に被検査基板を搬送するように配置された第２の搬送装置であって、第１の搬送装置の所定の位置と検査区域内の検査治具を配置した位置との間で被検査基板を搬送するための第２の搬送装置とを備え、第２の搬送装置が被検査基板を保持する把持装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴアレイ基板などの半導体基板の欠陥検出において、測定時間のばらつきを押さえ、適切な測定時間で正確に、且つ効率よく欠陥を検査することが出来る配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体を提供する。
【解決手段】 半導体基板における配線短絡部の検出を行う配線欠陥検査方法であって、検査対象の配線の端子間をショートさせるプリショート工程と、前記プリショート工程の後、前記検査対象の配線の抵抗値を測定することにより、前記配線短絡部の有無を判定する抵抗値測定工程を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各配線パターンに対する電位差の付与及び付与解除の際の配線パターンに接触される接触ピン等の静電容量を考慮して、複数の配線パターンに対する電気特性検査の順番を決定することができ、しかも検査結果の信頼性を低下させることなく、検査速度の向上が図れる基板検査装置を提供する。
【解決手段】この基板検査装置１では、複数の電気特性検査のうちの付与電位差値が所定の基準レベル未満である電気特性検査では、複数の配線パターンのうちの、配線パターンに接触されている接触ピンの数が多いものから順に注目配線パターンに設定され、複数の電気特性検査のうちの付与電位差値が所定の基準レベル以上である電気特性検査では、複数の配線パターンのうちの、配線パターンに接触されている接触ピンの数が少ないものから順に注目配線パターンに設定される。 （もっと読む）

【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】第１の電子部品が有する第１の電源端子に接続がされるための第１のランドパターンと、第２の電子部品が有する第２の電源端子に接続がされるための第２のランドパターンと、第１の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第３のランドパターンを含み、かつ第２の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第４のランドパターンを含み、かつ第３のランドパターンと第４のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第１のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第１の電源リード部と、第２のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第１の電源リード部とは電気的に分離して存在する第２の電源リード部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】検査効率を向上させる。
【解決手段】導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板１００における複数の接触点に対してプロービングされたプローブ２１を介して入出力する電気信号Ｓに基づいて電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、検査処理において電子部品が不良と判定したときにはプロービングの再実行後に検査処理を再実行する制御部１８を備え、制御部１８は、検査処理を再実行する際に、直前の検査処理において不良と判定したときの不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する電子部品だけを対象として電子部品の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ユニット保持部によってプローブユニットが保持されていない状態においても、移動機構によるユニット保持部の移動に際して生じる位置ずれをキャンセル可能な補正情報を取得する。
【解決手段】移動制御情報Ｄｐに従って移動機構を制御して、位置特定用マーク６ｍが設けられたテストヘッド保持部６を「第２の撮像処理」の実行位置に移動させると共に（ステップ５６（５６ａ））、カメラ５を制御して、テストヘッド保持部６を撮像して撮像データＤ２を出力する「第２の撮像処理」を実行させ（ステップ５７）、かつ、撮像データＤ２に基づいて特定されるマーク６ｍの位置と「保持部マーク位置情報」に基づいて特定されるマーク６ｍの位置との位置ずれ量および位置ずれの方向を、「プロービング処理」において使用する移動制御情報Ｄｐを補正するための補正情報Ｄｒとして取得して記憶部に記憶させる（ステップ５８，５９）。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易な構成でありながら、基板の配線に対してプローブを正確に接触させることができる配線検査治具を提供する。
【解決手段】押圧部８０において基板位置決め板６０の縁部を押圧しつつ、当接部９０において基板位置決め板６０の縁部における調整用雄ネジ９１の当接位置を変位させることによって、プリント基板１０の位置決め用のガイドピン６１が固定された基板位置決め板６０をプリント基板１０の配線形成面と平行な方向に変位させることができる。 （もっと読む）

【課題】数多くの電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率を向上させる。
【解決手段】回路基板１００の各電子部品（抵抗Ｒ１，Ｒ２、コンデンサＣ１、ダイオードＤ１）の接続端子が接続された各導体パターン１０２ａ〜１０２ｃ上において各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点（Ｐ１〜Ｐ１０）にそれぞれプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、検査処理に先立ち、各接触点と各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を判定処理の対象とする接触点を各電子部品毎に順次特定しつつ実行する検査部を備え、検査部は、新たな判定処理の対象とする各接触点と各プローブとの接触状態が実行済みの判定処理において良好と判定したときには、良好と判定した接触点についての判定処理の実行を省略する。 （もっと読む）

【課題】プローブに接続されているケーブルの誤接続に起因して誤った検査結果が出続ける事態を防止する。
【解決手段】複数の導体パターン（１０２ａ〜１０２ｃ）上に規定された各接触点（Ｐ１〜Ｐ４４）にプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、各接触点間の導通状態の良否を判定する第１検査および各導体パターン間の絶縁状態の良否を判定する第２検査を実行する検査部を備え、検査部は、第１検査および第２検査の双方において不良と判定した不良導体パターンが複数存在し、かつ１つの不良導体パターン上における各接触点の中に他の接触点との間の導通状態が不良と判定した不良接触点が存在する不良導体パターンが複数存在するときには、各不良導体パターンの不良接触点にプロービングされているプローブに付された識別情報同士が予め決められた条件を満たすときに報知処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】多重配線パターンに断線が発生していることを確実かつ安価に検出することが可能な導通検査装置および導通検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子と第２の端子を有し、かつ第１および第２の端子を電気的に接続する複数の配線を有する多重配線パターンの導通検査を行う導通検査装置１００であって、第１の端子と前記第２の端子間のインダクタンス値を測定するインダクタンス測定部１１０と、インダクタンス値と所定の導通判定用閾値とを比較し、その結果、インダクタンス値が導通判定用閾値よりも大きければ多重配線パターンに断線が発生していると判定し、そうでなければ断線が発生していないと判定する導通判定部１２０と、導通判定用閾値を記憶する記憶部１３０と、導通判定部１２０による判定結果を表示する表示部１４０と、を備える。 （もっと読む）