基板間コネクタ及び電気回路装置
【課題】複数の基板間で比較的大電流を流す場合、特別のスペースを必要とせず、基板を多段接続することが容易であり、基板の間隔を自由に設定することができ、複数の基板を接続する作業性が優れている基板間コネクタ及び電気回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【解決手段】貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間を接続する基板間コネクタ及び電気回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの基板を互いに接続する場合、配線とコネクタとを使用して、２つの基板を互いに接続する方法、コネクタとコネクタとを使用して、２つの基板を互いに接続する方法、または、電線を直接半田付けすることによって、２つの基板を互いに接続する方法が知られている（たとえば、特許文献 １参照）。
【０００３】
図５は、複数の基板を接続する従来例を示す図である。
【０００４】
図５（１）は、配線Ｗ１１とコネクタＣ１１とを使用し、また、配線Ｗ１２とコネクタＣ１２とを使用して、２つの基板を互いに接続する例を示す図である。図５（２）は、コネクタＣ２１とコネクタＣ２２とコネクタＣ２３を使用して、複数の基板を互いに接続する例を示す図である。図５（３）は、半田ＰＳによって、電線Ｗ３を基板に直接半田付けすることによって、複数の基板を互いに接続する例を示す図である。
【特許文献１】特開２００３−１３２９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（１）に示す挿抜可能なコネクタＣ１１、Ｃ１２と、配線Ｗ１１、Ｗ１２とを介して接続すると、大型のコンタクトを使用したコネクタが必要であり、現実的には、複数のコンタクトを並列に使用し、大型のコネクタを複数設置するためのスペースが必要であるという問題がある。
【０００６】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（２）に示すコネクタ対コネクタ接続を使用すると、基板間の隙間が小さい場合には、多段の接続が困難であるという問題があり、また、基板の間隔がコネクタの長さで決定され、自由度がないという問題がある。
【０００７】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（３）に示す電線Ｗ３を基板に直接半田付けすると、省スペースではあるが、半田付けするために、その作業性が悪く、また、半田付け後に基板を取り外すことが困難であるという問題がある。さらに、基板間の隙間が小さい場合には、多段の接続が困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、複数の基板間で比較的大電流を流す場合、特別のスペースを必要とせず、基板を多段接続することが容易であり、基板の間隔を自由に設定することができ、複数の基板を接続する作業性が優れている基板間コネクタ及び電気回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【００１０】
また、本発明は、貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【００１１】
さらに、本発明は、第１基板と、第２基板と、貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、上記第２基板に搭載されているプラグとを有する電気回路装置である。
【００１２】
そして、本発明は、第１基板と、第２基板と、貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第２基板に搭載されているプラグとを有する電気回路装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の基板間で比較的大電流を流す場合、特別のスペースを必要とせず、基板を多段接続することが容易であり、基板の間隔を自由に設定することができ、複数の基板を接続する作業性が優れているという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明を実施するための最良の形態は、以下の実施例である。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１である基板間コネクタＣ１を示す図である。
【００１６】
基板間コネクタＣ１は、少なくとも１つのソケットＳ１と、プラグＰ１とによって構成され、基板間を電気的に接続するコネクタである。
【００１７】
ソケットＳ１は、筒状体１１と、ルーバーＬ１とを有する。筒状体１１は、キャップ１２と、貫通口１３とを有し、導電性を有する。ルーバーＬ１は、筒状体１１の内壁に設けられ、導電性を有し、第１基板に搭載される。キャップ１２は、ルーバーＬ１が筒状体１１から抜け落ちることを防止する。なお、ルーバーＬ１が抜け落ちる心配がなければ、キャップ１２で留める構造を採用する必要はない。
【００１８】
なお、ルーバーＬ１は、筒状体１１の軸心に向かって凸状を有する細い線が複数、環状に設けられている（筒状体１１を、図１中、上から見た場合、環状を有する）導体である。
【００１９】
プラグＰ１は、棒状体２１と、鍔２２と、先端部２３とを有し、ソケットＳ１との間で、機械的かつ電気的に接続が可能である。棒状体２１は、ソケットＳ１の貫通口１３に挿入される導電性の棒状体であり、第２基板に搭載される。鍔２２は、棒状体２１の先端部２３とは反対側の端部に設けられている。なお、棒状体２１を、図１中、上から下に向かって、ソケットＳ１に挿入するようにしてもよい。
【００２０】
図２は、コネクタＣ１を使用した電気回路装置１００を示す図である。
【００２１】
電気回路装置１００は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２と、第２基板Ｂ２と、ソケットＳ１と、プラグＰ１とを有する。図２に示すソケットＳ１は、図１に示すソケットＳ１と同じであり、図２に示すプラグＰ１は、図１に示すプラグＰ１と同じである。
【００２２】
プラグＰ１は、第２基板Ｂ２に半田付けされ、ソケットＳ１は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に半田付けされ、プラグＰ１がソケットＳ１に圧入等で機械的かつ電気的に接続されている。なお、プラグＰ１と第２基板Ｂ２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよく、ソケットＳ１と第１基板Ｂ１１、Ｂ１２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよい。
【００２３】
第２基板Ｂ２に接続されているプラグＰ１を、第１基板Ｂ１１に接続されているソケットＳ１に挿入し、また、第１基板Ｂ１２に接続されているソケットＳ１に挿入することによって、基板Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２の相互間で、機械的かつ電気的に接続される。
【００２４】
図２に示す例では、第２基板Ｂ２に、１個のプラグＰ１を接続しているが、第２基板Ｂ２に、複数個のプラグＰ１を接続するようにしてもよい。
【００２５】
プラグＰ１の長さ範囲内であれば、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を自由に設定することができ、また、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を自由に設定することができる。上記間隔が設定された後に、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間に図示しないスペーサを挿入し、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間に、図示しないスペーサを挿入すれば、上記間隔をさらに容易に維持することができる。なお、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を維持する場合、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、スペーサを挿入する以外の構造で維持するようにしてもよい。
【００２６】
コネクタＣ１、電気回路装置１００は、実装が省スペースでありながら、ソケットＳ１にルーバーＬ１を使用しているので、プラグＰ１、ソケットＳ１を介して、大電流を通電することができる。また、貫通口１３によって形成されている貫通型であるので、基板を多段に接続することができる。つまり、２枚の基板を積層することができ、また、４枚以上の基板を多段に接続することもできる。また、プラグＰ１をソケットＳ１に挿入した後に、ソケットＳ１からプラグＰ１を引き抜き、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との接続を解除する作業が容易であり、第２基板Ｂ２と、第１基板Ｂ１１との接続を解除する作業が容易である。
【００２７】
また、コネクタＣ１、電気回路装置１００は、多段に接続された基板の間隔を自由に設定することができ、基板間隔の設定に自由度がある。さらに、ソケットＳ１を基板に、半田付けによって固定する場合、自動化が可能であり、プラグＰ１、ソケットＳ１を基板に実装した後に、それらを組み立てる作業が容易であるので、製造コストを削減することができる。
【実施例２】
【００２８】
図３は、本発明の実施例２である基板間コネクタＣ２を示す図である。
【００２９】
基板間コネクタＣ２は、基板間コネクタＣ１において、ルーバーをソケットではなく、プラグに設けた実施例である。
【００３０】
基板間コネクタＣ２は、ソケットＳ２と、プラグＰ２とを有する。
【００３１】
ソケットＳ２は、ルーバーとキャップとを具備しない筒状体１１ａによって形成され、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に搭載されるソケットである。筒状体１１ａには、貫通口１３が設けられている。
【００３２】
プラグＰ２は、棒状体２１と、鍔２２と、先端部２３と、ルーバーＬ２とを有し、第２基板Ｂ２に搭載される。
【００３３】
棒状体２１は、ソケットＳ２の貫通口１３に挿入される導電性の棒状体である。ルーバーＬ２は、棒状体２１の外壁に設けられている。なお、棒状体２１を、図３中、上から下に向かって、ソケットＳ２に挿入するようにしてもよい。
【００３４】
なお、ルーバーＬ２は、棒状体２１の放射方向に向かって凸状を有する細い線が複数、環状に設けられている（棒状体２１を、図３中、上から見た場合、環状を有する）導体である。
【００３５】
図４は、コネクタＣ２を使用した電気回路装置２００を示す図である。
【００３６】
電気回路装置２００は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２と、第２基板Ｂ２と、ソケットＳ２と、プラグＰ２とを有する。図４に示すソケットＳ２は、図３に示すソケットＳ２と同じであり、図４に示すプラグＰ２は、図３に示すプラグＰ２と同じである。
【００３７】
プラグＰ２は、第２基板Ｂ２に半田付けされ、ソケットＳ２は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に半田付けされ、プラグＰ２がソケットＳ２に圧入等で機械的かつ電気的に接続されている。なお、プラグＰ２と第２基板Ｂ２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよく、ソケットＳ２と第１基板Ｂ１１、Ｂ１２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよい。
【００３８】
第２基板Ｂ２に接続されているプラグＰ２を、第１基板Ｂ１１に接続されているソケットＳ２に挿入し、また、第１基板Ｂ１２に接続されているソケットＳ２に挿入することによって、基板Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２の相互間で、機械的かつ電気的に接続される。
【００３９】
図４に示す例では、第２基板Ｂ２に、１個のプラグＰ２を接続しているが、第２基板Ｂ２に、複数個のプラグＰ２を接続するようにしてもよい。
【００４０】
プラグＰ２の長さ範囲内であれば、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を自由に設定することができ、また、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を自由に設定することができる。上記間隔が設定された後に、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間に図示しないスペーサを挿入し、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間に、図示しないスペーサを挿入すれば、上記間隔を容易に維持することができる。なお、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、スペーサを挿入する以外の構造で維持するようにしてもよい。
【００４１】
コネクタＣ２、電気回路装置２００は、実装が省スペースでありながら、プラグＰ２にルーバーＬ２を使用しているので、プラグＰ２、ソケットＳ２を介して、大電流を通電することができる。また、貫通口１３によって形成されている貫通型であるので、基板を多段に接続することができる。つまり、２枚の基板を積層することができ、また、４枚以上の基板を多段に接続することもできる。また、プラグＰ２をソケットＳ２に挿入した後に、ソケットＳ２からプラグＰ２を引き抜き、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との接続を解除する作業が容易であり、第２基板Ｂ２と、第１基板Ｂ１１との接続を解除する作業が容易である。
【００４２】
また、コネクタＣ２、電気回路装置２００は、多段に接続された基板の間隔を自由に設定することができ、基板間隔の設定に自由度がある。さらに、ソケットＳ２を基板に、半田付けによって固定する場合、自動化が可能であり、プラグＰ２、ソケットＳ２を基板に実装した後に、それらを組み立てる作業が容易であるので、製造コストを削減することができる。なお、ソケットＳ２を基板に固定する場合、半田付け以外方法で固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１である基板間コネクタＣ１を示す図である。
【図２】コネクタＣ１を使用した電気回路装置１００を示す図である。
【図３】本発明の実施例２である基板間コネクタＣ２を示す図である。
【図４】コネクタＣ２を使用した電気回路装置２００を示す図である。
【図５】複数の基板を接続する従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
Ｃ１、Ｃ２…基板間コネクタ、
Ｓ１、Ｓ２…ソケット、
１１、１１ａ…筒状体、
１２…キャップ、
１３…貫通口、
Ｌ１、Ｌ２…ルーバー、
Ｐ１、Ｐ２…プラグ、
２１…棒状体、
２２…鍔、
２３…先端部、
Ｂ１１、Ｂ１２…第１基板、
Ｂ２…第２基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間を接続する基板間コネクタ及び電気回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの基板を互いに接続する場合、配線とコネクタとを使用して、２つの基板を互いに接続する方法、コネクタとコネクタとを使用して、２つの基板を互いに接続する方法、または、電線を直接半田付けすることによって、２つの基板を互いに接続する方法が知られている（たとえば、特許文献 １参照）。
【０００３】
図５は、複数の基板を接続する従来例を示す図である。
【０００４】
図５（１）は、配線Ｗ１１とコネクタＣ１１とを使用し、また、配線Ｗ１２とコネクタＣ１２とを使用して、２つの基板を互いに接続する例を示す図である。図５（２）は、コネクタＣ２１とコネクタＣ２２とコネクタＣ２３を使用して、複数の基板を互いに接続する例を示す図である。図５（３）は、半田ＰＳによって、電線Ｗ３を基板に直接半田付けすることによって、複数の基板を互いに接続する例を示す図である。
【特許文献１】特開２００３−１３２９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（１）に示す挿抜可能なコネクタＣ１１、Ｃ１２と、配線Ｗ１１、Ｗ１２とを介して接続すると、大型のコンタクトを使用したコネクタが必要であり、現実的には、複数のコンタクトを並列に使用し、大型のコネクタを複数設置するためのスペースが必要であるという問題がある。
【０００６】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（２）に示すコネクタ対コネクタ接続を使用すると、基板間の隙間が小さい場合には、多段の接続が困難であるという問題があり、また、基板の間隔がコネクタの長さで決定され、自由度がないという問題がある。
【０００７】
複数の基板間で比較的大電流を流す場合、図５（３）に示す電線Ｗ３を基板に直接半田付けすると、省スペースではあるが、半田付けするために、その作業性が悪く、また、半田付け後に基板を取り外すことが困難であるという問題がある。さらに、基板間の隙間が小さい場合には、多段の接続が困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、複数の基板間で比較的大電流を流す場合、特別のスペースを必要とせず、基板を多段接続することが容易であり、基板の間隔を自由に設定することができ、複数の基板を接続する作業性が優れている基板間コネクタ及び電気回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【００１０】
また、本発明は、貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、第１基板に搭載されるソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第２基板に搭載されるプラグとを有する基板間コネクタである。
【００１１】
さらに、本発明は、第１基板と、第２基板と、貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、上記第２基板に搭載されているプラグとを有する電気回路装置である。
【００１２】
そして、本発明は、第１基板と、第２基板と、貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと、上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第２基板に搭載されているプラグとを有する電気回路装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の基板間で比較的大電流を流す場合、特別のスペースを必要とせず、基板を多段接続することが容易であり、基板の間隔を自由に設定することができ、複数の基板を接続する作業性が優れているという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明を実施するための最良の形態は、以下の実施例である。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１である基板間コネクタＣ１を示す図である。
【００１６】
基板間コネクタＣ１は、少なくとも１つのソケットＳ１と、プラグＰ１とによって構成され、基板間を電気的に接続するコネクタである。
【００１７】
ソケットＳ１は、筒状体１１と、ルーバーＬ１とを有する。筒状体１１は、キャップ１２と、貫通口１３とを有し、導電性を有する。ルーバーＬ１は、筒状体１１の内壁に設けられ、導電性を有し、第１基板に搭載される。キャップ１２は、ルーバーＬ１が筒状体１１から抜け落ちることを防止する。なお、ルーバーＬ１が抜け落ちる心配がなければ、キャップ１２で留める構造を採用する必要はない。
【００１８】
なお、ルーバーＬ１は、筒状体１１の軸心に向かって凸状を有する細い線が複数、環状に設けられている（筒状体１１を、図１中、上から見た場合、環状を有する）導体である。
【００１９】
プラグＰ１は、棒状体２１と、鍔２２と、先端部２３とを有し、ソケットＳ１との間で、機械的かつ電気的に接続が可能である。棒状体２１は、ソケットＳ１の貫通口１３に挿入される導電性の棒状体であり、第２基板に搭載される。鍔２２は、棒状体２１の先端部２３とは反対側の端部に設けられている。なお、棒状体２１を、図１中、上から下に向かって、ソケットＳ１に挿入するようにしてもよい。
【００２０】
図２は、コネクタＣ１を使用した電気回路装置１００を示す図である。
【００２１】
電気回路装置１００は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２と、第２基板Ｂ２と、ソケットＳ１と、プラグＰ１とを有する。図２に示すソケットＳ１は、図１に示すソケットＳ１と同じであり、図２に示すプラグＰ１は、図１に示すプラグＰ１と同じである。
【００２２】
プラグＰ１は、第２基板Ｂ２に半田付けされ、ソケットＳ１は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に半田付けされ、プラグＰ１がソケットＳ１に圧入等で機械的かつ電気的に接続されている。なお、プラグＰ１と第２基板Ｂ２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよく、ソケットＳ１と第１基板Ｂ１１、Ｂ１２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよい。
【００２３】
第２基板Ｂ２に接続されているプラグＰ１を、第１基板Ｂ１１に接続されているソケットＳ１に挿入し、また、第１基板Ｂ１２に接続されているソケットＳ１に挿入することによって、基板Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２の相互間で、機械的かつ電気的に接続される。
【００２４】
図２に示す例では、第２基板Ｂ２に、１個のプラグＰ１を接続しているが、第２基板Ｂ２に、複数個のプラグＰ１を接続するようにしてもよい。
【００２５】
プラグＰ１の長さ範囲内であれば、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を自由に設定することができ、また、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を自由に設定することができる。上記間隔が設定された後に、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間に図示しないスペーサを挿入し、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間に、図示しないスペーサを挿入すれば、上記間隔をさらに容易に維持することができる。なお、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を維持する場合、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、スペーサを挿入する以外の構造で維持するようにしてもよい。
【００２６】
コネクタＣ１、電気回路装置１００は、実装が省スペースでありながら、ソケットＳ１にルーバーＬ１を使用しているので、プラグＰ１、ソケットＳ１を介して、大電流を通電することができる。また、貫通口１３によって形成されている貫通型であるので、基板を多段に接続することができる。つまり、２枚の基板を積層することができ、また、４枚以上の基板を多段に接続することもできる。また、プラグＰ１をソケットＳ１に挿入した後に、ソケットＳ１からプラグＰ１を引き抜き、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との接続を解除する作業が容易であり、第２基板Ｂ２と、第１基板Ｂ１１との接続を解除する作業が容易である。
【００２７】
また、コネクタＣ１、電気回路装置１００は、多段に接続された基板の間隔を自由に設定することができ、基板間隔の設定に自由度がある。さらに、ソケットＳ１を基板に、半田付けによって固定する場合、自動化が可能であり、プラグＰ１、ソケットＳ１を基板に実装した後に、それらを組み立てる作業が容易であるので、製造コストを削減することができる。
【実施例２】
【００２８】
図３は、本発明の実施例２である基板間コネクタＣ２を示す図である。
【００２９】
基板間コネクタＣ２は、基板間コネクタＣ１において、ルーバーをソケットではなく、プラグに設けた実施例である。
【００３０】
基板間コネクタＣ２は、ソケットＳ２と、プラグＰ２とを有する。
【００３１】
ソケットＳ２は、ルーバーとキャップとを具備しない筒状体１１ａによって形成され、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に搭載されるソケットである。筒状体１１ａには、貫通口１３が設けられている。
【００３２】
プラグＰ２は、棒状体２１と、鍔２２と、先端部２３と、ルーバーＬ２とを有し、第２基板Ｂ２に搭載される。
【００３３】
棒状体２１は、ソケットＳ２の貫通口１３に挿入される導電性の棒状体である。ルーバーＬ２は、棒状体２１の外壁に設けられている。なお、棒状体２１を、図３中、上から下に向かって、ソケットＳ２に挿入するようにしてもよい。
【００３４】
なお、ルーバーＬ２は、棒状体２１の放射方向に向かって凸状を有する細い線が複数、環状に設けられている（棒状体２１を、図３中、上から見た場合、環状を有する）導体である。
【００３５】
図４は、コネクタＣ２を使用した電気回路装置２００を示す図である。
【００３６】
電気回路装置２００は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２と、第２基板Ｂ２と、ソケットＳ２と、プラグＰ２とを有する。図４に示すソケットＳ２は、図３に示すソケットＳ２と同じであり、図４に示すプラグＰ２は、図３に示すプラグＰ２と同じである。
【００３７】
プラグＰ２は、第２基板Ｂ２に半田付けされ、ソケットＳ２は、第１基板Ｂ１１、Ｂ１２に半田付けされ、プラグＰ２がソケットＳ２に圧入等で機械的かつ電気的に接続されている。なお、プラグＰ２と第２基板Ｂ２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよく、ソケットＳ２と第１基板Ｂ１１、Ｂ１２とを、機械的かつ電気的に接続するようにしてもよい。
【００３８】
第２基板Ｂ２に接続されているプラグＰ２を、第１基板Ｂ１１に接続されているソケットＳ２に挿入し、また、第１基板Ｂ１２に接続されているソケットＳ２に挿入することによって、基板Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２の相互間で、機械的かつ電気的に接続される。
【００３９】
図４に示す例では、第２基板Ｂ２に、１個のプラグＰ２を接続しているが、第２基板Ｂ２に、複数個のプラグＰ２を接続するようにしてもよい。
【００４０】
プラグＰ２の長さ範囲内であれば、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間隔を自由に設定することができ、また、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を自由に設定することができる。上記間隔が設定された後に、第２基板Ｂ２と第１基板Ｂ１１との間に図示しないスペーサを挿入し、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間に、図示しないスペーサを挿入すれば、上記間隔を容易に維持することができる。なお、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との間隔を維持する場合、スペーサを挿入する以外の構造で維持するようにしてもよい。
【００４１】
コネクタＣ２、電気回路装置２００は、実装が省スペースでありながら、プラグＰ２にルーバーＬ２を使用しているので、プラグＰ２、ソケットＳ２を介して、大電流を通電することができる。また、貫通口１３によって形成されている貫通型であるので、基板を多段に接続することができる。つまり、２枚の基板を積層することができ、また、４枚以上の基板を多段に接続することもできる。また、プラグＰ２をソケットＳ２に挿入した後に、ソケットＳ２からプラグＰ２を引き抜き、第１基板Ｂ１１と第１基板Ｂ１２との接続を解除する作業が容易であり、第２基板Ｂ２と、第１基板Ｂ１１との接続を解除する作業が容易である。
【００４２】
また、コネクタＣ２、電気回路装置２００は、多段に接続された基板の間隔を自由に設定することができ、基板間隔の設定に自由度がある。さらに、ソケットＳ２を基板に、半田付けによって固定する場合、自動化が可能であり、プラグＰ２、ソケットＳ２を基板に実装した後に、それらを組み立てる作業が容易であるので、製造コストを削減することができる。なお、ソケットＳ２を基板に固定する場合、半田付け以外方法で固定するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１である基板間コネクタＣ１を示す図である。
【図２】コネクタＣ１を使用した電気回路装置１００を示す図である。
【図３】本発明の実施例２である基板間コネクタＣ２を示す図である。
【図４】コネクタＣ２を使用した電気回路装置２００を示す図である。
【図５】複数の基板を接続する従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
Ｃ１、Ｃ２…基板間コネクタ、
Ｓ１、Ｓ２…ソケット、
１１、１１ａ…筒状体、
１２…キャップ、
１３…貫通口、
Ｌ１、Ｌ２…ルーバー、
Ｐ１、Ｐ２…プラグ、
２１…棒状体、
２２…鍔、
２３…先端部、
Ｂ１１、Ｂ１２…第１基板、
Ｂ２…第２基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグと；
を有することを特徴とする基板間コネクタ。
【請求項２】
貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、第１基板に搭載されるソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第２基板に搭載されるプラグと；
を有することを特徴とする基板間コネクタ。
【請求項３】
第１基板と；
第２基板と；
貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、上記第２基板に搭載されているプラグと；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【請求項４】
第１基板と；
第２基板と；
貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第２基板に搭載されているプラグと；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【請求項１】
貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第１基板に搭載されるソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、第２基板に搭載されるプラグと；
を有することを特徴とする基板間コネクタ。
【請求項２】
貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、第１基板に搭載されるソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、第２基板に搭載されるプラグと；
を有することを特徴とする基板間コネクタ。
【請求項３】
第１基板と；
第２基板と；
貫通口を備える導電性の筒状体と、上記筒状体の内壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体を具備し、上記第２基板に搭載されているプラグと；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【請求項４】
第１基板と；
第２基板と；
貫通口を備える導電性の筒状体を具備し、上記第１基板に搭載されているソケットと；
上記ソケットの上記貫通口に挿入される導電性の棒状体と、上記棒状体の外壁に設けられている導電性のルーバーとを具備し、上記第２基板に搭載されているプラグと；
を有することを特徴とする電気回路装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１６６０９５（Ｐ２００８−１６６０９５Ａ）
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３５３９１３（Ｐ２００６−３５３９１３）
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００１０３９７６）オリジン電気株式会社 (223)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１７日（２００８．７．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２８日（２００６．１２．２８）
【出願人】（０００１０３９７６）オリジン電気株式会社 (223)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]