孔版原紙穿孔装置
【課題】孔版原紙穿孔装置の多値制御において、良好な階調表現を実現する。
【解決手段】主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データＤの各列ＤＡＴをＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループＧに分割して各グループＧが、複数の画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないように構成する。所定の穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧ毎に穿孔するように制御し、孔版原紙Ｍをサーマルヘッド２３に対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送する。
【解決手段】主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データＤの各列ＤＡＴをＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループＧに分割して各グループＧが、複数の画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないように構成する。所定の穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧ毎に穿孔するように制御し、孔版原紙Ｍをサーマルヘッド２３に対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は孔版原紙に穿孔を施す孔版原紙穿孔装置に関する。より詳しくは、異なる穿孔サイズで孔版原紙に穿孔を施すことが可能な孔版原紙穿孔装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スキャナやコンピュータ等から出力された画像データに基づいて、各画素に対応する穿孔を施すか否かを示す二値の穿孔データを作成し、サーマルヘッドの各発熱素子を二値制御することにより、孔版原紙に穿孔を施す孔版原紙穿孔装置が利用されている。
【０００３】
そして、近年では多値の穿孔データを作成し、サーマルヘッドの各発熱素子を多値制御することにより、各画素に対応する穿孔サイズを制御して階調表現が可能な孔版原紙穿孔装置が注目されている。各発熱素子の多値制御として、各発熱素子の制御信号のパルス幅や印加エネルギーを制御する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−９０７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、穿孔データに基づく、各発熱素子の多値制御は、図１６の上図が示すように、互いに隣接する画素に対する穿孔データが同値の場合に、各穿孔が所定サイズとなるように制御されることが多いため、図１６の下図が示すように、互いに隣接する画素に対する穿孔データが異なる場合があると、隣接する発熱素子の発熱条件が異なって、各穿孔が所定の穿孔サイズを満たさない可能性があり、良好な階調表現を実現できない虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、良好な階調表現を実現できる孔版原紙穿孔装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明による孔版原紙穿孔装置は、主走査方向に複数の発熱素子が列設されたサーマルヘッドと、このサーマルヘッドに対して副走査方向に孔版原紙を搬送する原紙搬送手段と、主走査方向および副走査方向に並ぶ複数の画素のそれぞれに対応する穿孔データに基づいてサーマルヘッドを駆動するサーマルヘッド駆動手段とを備えた孔版原紙穿孔装置において、主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、所定の穿孔周期で穿孔データグループ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙をサーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、穿孔データグループは、それぞれのグループが、複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明の孔版原紙穿孔装置における「基準速度」とは、所定の穿孔周期で施された各穿孔の副走査方向のピッチが所定の解像度を満たし、且つ同じ穿孔周期で施された各穿孔が主走査方向に同一直線上に並ぶ速度を意味する。
【０００９】
また、本発明による孔版原紙穿孔装置において、穿孔データは複数の異なる径の穿孔にそれぞれ対応する複数のサイズ対応データから構成されるものであり、サーマルヘッド駆動手段が、１つの穿孔周期において、互いに異なる径の穿孔に対応するサイズ対応データは互いに異なるタイミングで穿孔するように、サーマルヘッドを駆動するものであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の孔版原紙穿孔装置によれば、主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、所定の穿孔周期で穿孔データグループ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙をサーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、穿孔データグループは、それぞれのグループが、複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることにより、搬送速度を基準速度よりも遅くして、且つ異なる穿孔周期で互いに隣接する画素に対応する穿孔を孔版原紙に施すため、孔版原紙の穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態となる。
【００１１】
したがって、隣接する発熱素子の蓄熱の影響による穿孔サイズのバラツキが低減され、各穿孔の穿孔サイズが異なる場合であっても、各穿孔が所定の穿孔サイズとなるように制御し易くなり、良好な階調表現を実現できる。
【００１２】
また、本発明の孔版原紙穿孔装置によれば、孔版原紙の穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態となるため、１つの穿孔周期内において、異なる穿孔サイズは異なるタイミングで穿孔を施す孔版原紙穿孔装置であっても、良好な階調表現を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】孔版原紙穿孔システムの概略構成図
【図２】サーマルヘッドユニットの概略構成図
【図３】各穿孔サイズを示す図
【図４】穿孔データ群を示す図
【図５】２グループに分割した穿孔データ群を示す図
【図６】３グループに分割した穿孔データ群を示す図
【図７】１穿孔周期の各信号のタイミングチャート
【図８】２グループに分割した場合の各信号のタイミングチャート
【図９】穿孔データに応じたストローブ信号を示す図
【図１０】穿孔サイズに応じた発熱条件を示す図
【図１１】分割しない穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１２】２グループに分割した穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１３】３グル―プに分割した穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１４】分割しない穿孔データ群による実施例
【図１５】２グループに分割した穿孔データ群による実施例
【図１６】従来の多値制御による穿孔状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態である孔版原紙穿孔装置を含む孔版原紙穿孔システムを示す図、図２はサーマルヘッドユニットの構成図を示す。なお、本実施形態においては、主走査方向をＹ方向、副走査方向をＸ方向として説明する。
【００１５】
孔版原紙穿孔システム１００は、孔版原紙穿孔装置１、孔版原紙穿孔装置１に接続された画像処理装置５から構成される。孔版原紙穿孔装置１は、画像処理装置５が作成した、原稿Ｐの画像データＰＤを用いて、各画素の濃淡に応じて画素毎に穿孔データＤを作成し、この穿孔データＤに基づいて、穿孔サイズの異なる穿孔を孔版原紙Ｍに施すものである。
【００１６】
孔版原紙穿孔装置１は、図１に示す通り、サーマルヘッドユニット２、サーマルヘッドユニット２に対して孔版原紙ＭをＸ方向に搬送する原紙搬送手段３、画像データＰＤの取得、サーマルヘッドユニット２の制御および原紙搬送手段３の制御を行う制御装置４から構成されている。
【００１７】
サーマルヘッドユニット２は、１７９２個の発熱素子２１がＹ方向に列設した、４個の発熱素子ブロック２２から構成されるサーマルヘッド２３と、サーマルヘッド２３を各発熱素子ブロック２２毎に制御するサーマルヘッド駆動回路２４とから構成される。サーマルヘッド駆動回路２４は、後述するサーマルヘッド制御手段４３からの各信号によって駆動されるものであり、ＡＮＤ回路２５、ラッチ回路２６およびシフトレジスタ２７から構成される。
【００１８】
各シフトレジスタ２７は、クロック信号ＣＬＫ０〜３、主走査方向に並ぶ各画素の穿孔データＤを画素番号順に連続的に並べて構成した穿孔データ群ＤＡＴ０〜３が入力されると、クロック信号ＣＬＫ０〜３に同期して穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を各穿孔データＤに並列化し、ラッチ回路２６に出力する。
【００１９】
各ラッチ回路２６は、ラッチ信号ＬＡＴ０〜３が入力されると、穿孔データＤをセットしてＡＮＤ回路２５に出力する。各ＡＮＤ回路２５は、穿孔データＤとストローブ信号ＳＴＢ０〜３に基づいて、発熱素子２１を発熱させる。この各発熱素子２１には電源電圧ＶＨが印加されている。なお、穿孔サイズに応じた各発熱素子２１の制御に関する詳細は後述する。
【００２０】
原紙搬送手段３は、孔版原紙Ｍを１走査ライン毎にＸ方向に搬送するものであり、孔版原紙Ｍを搬送するプラテンローラ３１、このプラテンローラ３１を回転駆動させる駆動モータ３２、プラテンローラ３１と駆動モータ３２との間のギア３３から構成される。
【００２１】
制御装置４は、画像データＰＤに基づいて、穿孔データＤを作成する穿孔データ形成手段４１、穿孔データ群ＤＡＴをＮ個（Ｎ≧２）のグループに分割する穿孔データ分割手段４２、サーマルヘッドユニット２を制御するサーマルヘッド制御手段４３、原紙搬送手段３を制御する搬送制御手段４４から構成されている。
【００２２】
穿孔データ形成手段４１は、各画素の濃淡を２５６階調に分解した後、多値誤差拡散処理によって８階調の穿孔データＤを作成する。穿孔データＤには、目標の穿孔サイズを示す階調番号１〜７が格納されている。
【００２３】
図３は各穿孔サイズを示すものである。図３において、階調番号は穿孔サイズの大きさを示す白丸内に記載されている。図３に示すように、階調番号７は開口面積が５５０μｍ２、階調番号６は開口面積が３００μｍ２、階調番号５は開口面積が２４０μｍ２、階調番号４は開口面積が２００μｍ２、階調番号３は開口面積が１４０μｍ２、階調番号２は開口面積が１００μｍ２および階調番号１は開口面積が７０μｍ２を目標穿孔サイズとする。また、未穿孔の場合の階調番号は０とする。
【００２４】
穿孔データ分割手段４２は、穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を、それぞれのグループが、穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないＮ個の穿孔データグループＧに分割するものである。
【００２５】
図４は各発熱素子２１に対応する画素番号０〜１７９１の穿孔データＤからなる穿孔データ群ＤＡＴ０を示す図である。この穿孔データ群ＤＡＴ０を２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割すると、図５に示すように、画素番号が偶数の穿孔データＤは穿孔データグループＧ１に格納され、画素番号が奇数の穿孔データＤは穿孔データグループＧ２に格納される。穿孔データグループＧ１における奇数の画素番号の穿孔データＤおよび穿孔データグループＧ２における偶数の画素番号の穿孔データＤにはそれぞれ０が格納される。図６は穿孔データ群ＤＡＴ０を３個の穿孔データグループＧ１〜３に分割したものである。なお、図６についての詳細な説明は省略する。
【００２６】
サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動回路２４を制御するものである。図７は１穿孔周期ＬＳＴにおけるサーマルヘッド制御手段４３の各信号のタイミングチャートを示すものである。図７に示すように、サーマルヘッド制御手段４３は、１穿孔周期ＬＳＴ内で穿孔サイズの階調数に応じて異なるタイミングで階調数分の各信号を送信する。たとえば、本実施形態では図７に示すように各信号を７回送信する。なお、サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔データ群ＤＡＴ０を穿孔データグループＧに分割せずに、１穿孔周期ＬＳＴで穿孔データ群ＤＡＴ０の穿孔することも可能である。
【００２７】
前述の通り、サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔周期ＬＳＴ毎に１穿孔データグループＧを穿孔するものであるため、穿孔データ分割手段４２が穿孔データ群ＤＡＴを２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割した場合は、図８に示すように２穿孔周期ＬＳＴに各信号を送信する。したがって、３個の穿孔データグループＧ１〜３に分割した場合は、３穿孔周期ＬＳＴで各信号を送信する。
【００２８】
次に、穿孔サイズに応じたストローブ信号ＳＴＢ０〜３について説明する。このストローブ信号が穿孔サイズを制御する制御信号となる。図９は穿孔サイズに応じたストローブ信号を示す。図９には、０データを含む８階調の穿孔データＤに応じた穿孔サイズ１〜７を黒丸印で示しており、その穿孔サイズ１〜７の穿孔を施すために用いられるストローブ信号ＳＴＢをそれぞれ穿孔サイズの右横に示している。なお、図７においては、０データは示していない。そして、図９に示すストローブ信号ＳＴＢは、１つの発熱素子２１が１つの孔を穿孔するために用いられるものであり、ストローブ信号ＳＴＢがオフの時に発熱素子２１がオンして発熱し、ストローブ信号ＳＴＢがオンの時には発熱素子２１がオフして発熱しないものとする。
【００２９】
そして、ストーブ信号ＳＴＢは、図９に示すように、穿孔サイズが小さいほど発熱時間が長くなるように設定されるとともに、穿孔サイズが小さいほどデューティ比が小さくなるように設定される。ここで、本実施形態において発熱時間とは、発熱素子２１が１つの孔を穿孔するのに要する発熱時間であり、図９に示すように、発熱素子２１がオフしている時間も含むものとする。
【００３０】
また、デューティ比とは、ストローブ信号ＳＴＢのオンオフの１周期の時間ｂに対するオフの時間ａの割合のことをいう。そして、穿孔サイズが小さいほどデューティ比ａ／ｂが小さくなるように設定しているのは、穿孔サイズが小さいほど発熱体の発熱温度を低くするためである。なお、穿孔サイズ１〜２に対応するストローブ信号ＳＴＢについては、発熱素子２１の発熱温度が孔版原紙Ｍの融点よりも低くなるようにデューティ比を設定することが望ましい。
【００３１】
また、図１０には、各穿孔サイズを施す際の発熱時間、デューティ比および印加エネルギーを示している。印加エネルギーｍＪとは、印加パワーＷ／ｄｏｔ×発熱時間ｍｓものである。ここで、発熱時間ｍｓはオフ時間を含まないものである。また、図の印加パワーは、電圧１５．４５Ｖ、発熱体の抵抗値４３７１Ωとして０．５５Ｗ／ｄｏｔとした。
【００３２】
再び図１に戻り説明する。搬送制御手段４４は孔版原紙Ｍをサーマルヘッドユニット２に対して基準速度の１／Ｎの速度でＸ方向に搬送するように原紙搬送手段３を制御するものである。
【００３３】
基準速度とは、穿孔周期ＬＳＴで施された各穿孔の副走査方向のピッチが所定の解像度ピッチを満たし、且つ同じ穿孔周期で施された各穿孔が主走査方向に同一直線上に並ぶ速度である。たとえば、穿孔周期が２０ｍｓ、解像度が６００ｄｐｉの場合、基準速度は２．１２ｍｍ／ｓ程度である。
【００３４】
次に孔版原紙穿孔装置１の作用について説明する。穿孔データ形成手段４１が画像データＰＤの各画素の濃淡に応じて画素毎の穿孔データＤを形成する。次に、穿孔データ分割手段４２が副走査方向に並ぶ各画素の穿孔データＤを連続的に並べた穿孔データ群ＤＡＴを、それぞれのグループが、副走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素の穿孔データＤを含まないように、Ｎ個（Ｎ≧２）のグループに分割する。
【００３５】
そして、サーマルヘッド制御手段４３が、Ｎ個の穿孔周期ＬＳＴに亘って各信号をサーマルヘッド駆動回路２４に送信する。この時、１穿孔周期内で送信する穿孔データ群ＤＡＴは階調数に応じて７回である。また、搬送制御手段４４は原紙搬送速度３の搬送速度を基準速度に対して１／Ｎにする。
【００３６】
孔版原紙Ｍの搬送速度を基準速度のままにして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を分割せずに１穿孔周期ＬＳＴに亘って穿孔を施すと、図１１に示すように、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は副走査方向の同一な直線上に配置される。
【００３７】
また、搬送速度を基準速度の１／２にして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割して２穿孔周期に亘って穿孔を施すと、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は、図１２に示すように、隣接する画素同士が副走査方向に解像度ピッチの２分の１の間隔だけ空けて施される。
【００３８】
また、搬送速度を３分の１にして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を３個に穿孔データグループＧ１〜３に分割して３穿孔周期に亘って穿孔を施すと、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は、図１３に示すように、隣接する画素同士が副走査方向に解像ピッチの３分の１の間隔だけ空けて施される。
【００３９】
以上述べたように、本発明の一実施形態である孔版原紙穿孔装置１によれば、穿孔データ分割手段４２が穿孔データ群ＤＡＴを、Ｎ個の穿孔データグループＧに分割して各グループが、複数の画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないように構成し、サーマルヘッド制御手段４３が穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧにサーマルヘッド駆動回路２４を制御するとともに、搬送制御手段４４が原紙搬送手段３の搬送速度を基準速度の１／Ｎに減速するため、孔版原紙Ｍの穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔だけ空けた状態となり、隣接する発熱素子２１の蓄熱の影響による穿孔サイズのバラツキが低減され、各穿孔の穿孔サイズが異なる場合であっても、各穿孔が所定の穿孔サイズとなるように制御し易くなり、良好な階調表現を実現できる。
【００４０】
また、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態とすることにより、孔版原紙穿孔装置１のような１つの穿孔周期ＬＳＴにおいて、互いに異なる階調番号が格納された穿孔データＤは異なるタイミングでサーマルヘッドユニット２を駆動させるものであっても、良好な階調表現を実現できる。
【００４１】
なお、本実施形態においては、孔版原紙穿孔装置１は穿孔データＤを穿孔データ形成手段４１によって形成するものとして説明したが、画像処理装置５が形成したものを取得してもよい。また、孔版原紙穿孔装置１は、画像処理装置５を内蔵するものであってもよい。
【実施例１】
【００４２】
以下、孔版原紙穿孔装置１による実施例を説明する。以下に説明する実施例は、穿孔周期ＬＳＴを２０ｍｓ、解像度６００ｄｐｉ、基準速度を２．１２ｍｍ／ｓ、印加パワー０．０６１Ｗ／ｄｏｔで行ったものである。
【００４３】
図１４は穿孔データ群ＤＡＴを分割しないで穿孔した状態を示す図であり、図１４の上図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号５および６を含む場合の穿孔状態を示す。穿孔データ群ＤＡＴを分割しないで穿孔した場合、図１４の上図に示すような未穿孔の箇所が発生するとともに、階調番号５に対応する平均穿孔サイズが２００μｍ２で目標穿孔サイズ２４０μｍ２に対して８３パーセント程度で開口し、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが２５０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して８３パーセント程度で開口することが確認された。ここで、平均穿孔サイズは、各階調番号に対応する穿孔をランダムに１０００個程度抜き取り、各穿孔サイズの平均を算出したものである。良好な階調表現を実現するためには、各階調番号に対応する平均穿孔サイズが目標穿孔サイズに対して、±１０パーセント程度となることが望ましい。
【００４４】
図１４の下図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号６および７を含む場合の穿孔状態を示す。図１４の下図に示す通り、穿孔サイズのバラツキ、未穿孔の箇所が発生することが確認された。また、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが２３０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して７６パーセント程度で開口し、階調番号７に対応する平均穿孔サイズが４８０μｍ２で目標穿孔サイズ５５０μｍ２に対して８７パーセント程度で開口していることが確認された。このように、階調番号６に対応する平均穿孔サイズと目標穿孔サイズとの差が大きく、良好な階調表現が困難であることが確認された。
【００４５】
図１５は穿孔データ群ＤＡＴを２分割して穿孔した状態を示す図であり、図１５の上図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号５および６を含む場合の穿孔状態を示す。穿孔データ群ＤＡＴを２分割して穿孔した場合、図１５の上図に示すように、未穿孔の回避が確認された。また、階調番号５に対応する平均穿孔サイズが２４０μｍ２で目標穿孔サイズ２４０μｍ２に対して１００パーセント程度で開口し、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが３１０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して１０３パーセント程度で開口していることが確認された。
【００４６】
図１５の下図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調願望６および７を含む場合の穿孔状態を示す。図１５の下図に示す通り、未穿孔の回避が確認された。また、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが３１０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して１０３パーセント程度で開口し、階調番号７に対応する平均穿孔サイズが４８０μｍ２で目標穿孔サイズ５５０μｍ２に対して８７パーセント程度で開口していることが確認された。
【符号の説明】
【００４７】
Ｄ 穿孔データ
ＤＡＴ 穿孔データ群
Ｇ 穿孔データグループ
ＬＳＴ 穿孔周期
Ｍ 孔版原紙
１ 孔版原紙穿孔装置
３ 原紙搬送手段
２１ 発熱素子
２３ サーマルヘッド
２４ サーマルヘッド駆動回路
４２ 穿孔データ分割手段
４３ サーマルヘッド制御手段
４４ 搬送制御手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は孔版原紙に穿孔を施す孔版原紙穿孔装置に関する。より詳しくは、異なる穿孔サイズで孔版原紙に穿孔を施すことが可能な孔版原紙穿孔装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スキャナやコンピュータ等から出力された画像データに基づいて、各画素に対応する穿孔を施すか否かを示す二値の穿孔データを作成し、サーマルヘッドの各発熱素子を二値制御することにより、孔版原紙に穿孔を施す孔版原紙穿孔装置が利用されている。
【０００３】
そして、近年では多値の穿孔データを作成し、サーマルヘッドの各発熱素子を多値制御することにより、各画素に対応する穿孔サイズを制御して階調表現が可能な孔版原紙穿孔装置が注目されている。各発熱素子の多値制御として、各発熱素子の制御信号のパルス幅や印加エネルギーを制御する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−９０７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、穿孔データに基づく、各発熱素子の多値制御は、図１６の上図が示すように、互いに隣接する画素に対する穿孔データが同値の場合に、各穿孔が所定サイズとなるように制御されることが多いため、図１６の下図が示すように、互いに隣接する画素に対する穿孔データが異なる場合があると、隣接する発熱素子の発熱条件が異なって、各穿孔が所定の穿孔サイズを満たさない可能性があり、良好な階調表現を実現できない虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、良好な階調表現を実現できる孔版原紙穿孔装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明による孔版原紙穿孔装置は、主走査方向に複数の発熱素子が列設されたサーマルヘッドと、このサーマルヘッドに対して副走査方向に孔版原紙を搬送する原紙搬送手段と、主走査方向および副走査方向に並ぶ複数の画素のそれぞれに対応する穿孔データに基づいてサーマルヘッドを駆動するサーマルヘッド駆動手段とを備えた孔版原紙穿孔装置において、主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、所定の穿孔周期で穿孔データグループ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙をサーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、穿孔データグループは、それぞれのグループが、複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、本発明の孔版原紙穿孔装置における「基準速度」とは、所定の穿孔周期で施された各穿孔の副走査方向のピッチが所定の解像度を満たし、且つ同じ穿孔周期で施された各穿孔が主走査方向に同一直線上に並ぶ速度を意味する。
【０００９】
また、本発明による孔版原紙穿孔装置において、穿孔データは複数の異なる径の穿孔にそれぞれ対応する複数のサイズ対応データから構成されるものであり、サーマルヘッド駆動手段が、１つの穿孔周期において、互いに異なる径の穿孔に対応するサイズ対応データは互いに異なるタイミングで穿孔するように、サーマルヘッドを駆動するものであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の孔版原紙穿孔装置によれば、主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、所定の穿孔周期で穿孔データグループ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、孔版原紙をサーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、穿孔データグループは、それぞれのグループが、複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることにより、搬送速度を基準速度よりも遅くして、且つ異なる穿孔周期で互いに隣接する画素に対応する穿孔を孔版原紙に施すため、孔版原紙の穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態となる。
【００１１】
したがって、隣接する発熱素子の蓄熱の影響による穿孔サイズのバラツキが低減され、各穿孔の穿孔サイズが異なる場合であっても、各穿孔が所定の穿孔サイズとなるように制御し易くなり、良好な階調表現を実現できる。
【００１２】
また、本発明の孔版原紙穿孔装置によれば、孔版原紙の穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態となるため、１つの穿孔周期内において、異なる穿孔サイズは異なるタイミングで穿孔を施す孔版原紙穿孔装置であっても、良好な階調表現を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】孔版原紙穿孔システムの概略構成図
【図２】サーマルヘッドユニットの概略構成図
【図３】各穿孔サイズを示す図
【図４】穿孔データ群を示す図
【図５】２グループに分割した穿孔データ群を示す図
【図６】３グループに分割した穿孔データ群を示す図
【図７】１穿孔周期の各信号のタイミングチャート
【図８】２グループに分割した場合の各信号のタイミングチャート
【図９】穿孔データに応じたストローブ信号を示す図
【図１０】穿孔サイズに応じた発熱条件を示す図
【図１１】分割しない穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１２】２グループに分割した穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１３】３グル―プに分割した穿孔データ群による穿孔状態を示す図
【図１４】分割しない穿孔データ群による実施例
【図１５】２グループに分割した穿孔データ群による実施例
【図１６】従来の多値制御による穿孔状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態である孔版原紙穿孔装置を含む孔版原紙穿孔システムを示す図、図２はサーマルヘッドユニットの構成図を示す。なお、本実施形態においては、主走査方向をＹ方向、副走査方向をＸ方向として説明する。
【００１５】
孔版原紙穿孔システム１００は、孔版原紙穿孔装置１、孔版原紙穿孔装置１に接続された画像処理装置５から構成される。孔版原紙穿孔装置１は、画像処理装置５が作成した、原稿Ｐの画像データＰＤを用いて、各画素の濃淡に応じて画素毎に穿孔データＤを作成し、この穿孔データＤに基づいて、穿孔サイズの異なる穿孔を孔版原紙Ｍに施すものである。
【００１６】
孔版原紙穿孔装置１は、図１に示す通り、サーマルヘッドユニット２、サーマルヘッドユニット２に対して孔版原紙ＭをＸ方向に搬送する原紙搬送手段３、画像データＰＤの取得、サーマルヘッドユニット２の制御および原紙搬送手段３の制御を行う制御装置４から構成されている。
【００１７】
サーマルヘッドユニット２は、１７９２個の発熱素子２１がＹ方向に列設した、４個の発熱素子ブロック２２から構成されるサーマルヘッド２３と、サーマルヘッド２３を各発熱素子ブロック２２毎に制御するサーマルヘッド駆動回路２４とから構成される。サーマルヘッド駆動回路２４は、後述するサーマルヘッド制御手段４３からの各信号によって駆動されるものであり、ＡＮＤ回路２５、ラッチ回路２６およびシフトレジスタ２７から構成される。
【００１８】
各シフトレジスタ２７は、クロック信号ＣＬＫ０〜３、主走査方向に並ぶ各画素の穿孔データＤを画素番号順に連続的に並べて構成した穿孔データ群ＤＡＴ０〜３が入力されると、クロック信号ＣＬＫ０〜３に同期して穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を各穿孔データＤに並列化し、ラッチ回路２６に出力する。
【００１９】
各ラッチ回路２６は、ラッチ信号ＬＡＴ０〜３が入力されると、穿孔データＤをセットしてＡＮＤ回路２５に出力する。各ＡＮＤ回路２５は、穿孔データＤとストローブ信号ＳＴＢ０〜３に基づいて、発熱素子２１を発熱させる。この各発熱素子２１には電源電圧ＶＨが印加されている。なお、穿孔サイズに応じた各発熱素子２１の制御に関する詳細は後述する。
【００２０】
原紙搬送手段３は、孔版原紙Ｍを１走査ライン毎にＸ方向に搬送するものであり、孔版原紙Ｍを搬送するプラテンローラ３１、このプラテンローラ３１を回転駆動させる駆動モータ３２、プラテンローラ３１と駆動モータ３２との間のギア３３から構成される。
【００２１】
制御装置４は、画像データＰＤに基づいて、穿孔データＤを作成する穿孔データ形成手段４１、穿孔データ群ＤＡＴをＮ個（Ｎ≧２）のグループに分割する穿孔データ分割手段４２、サーマルヘッドユニット２を制御するサーマルヘッド制御手段４３、原紙搬送手段３を制御する搬送制御手段４４から構成されている。
【００２２】
穿孔データ形成手段４１は、各画素の濃淡を２５６階調に分解した後、多値誤差拡散処理によって８階調の穿孔データＤを作成する。穿孔データＤには、目標の穿孔サイズを示す階調番号１〜７が格納されている。
【００２３】
図３は各穿孔サイズを示すものである。図３において、階調番号は穿孔サイズの大きさを示す白丸内に記載されている。図３に示すように、階調番号７は開口面積が５５０μｍ２、階調番号６は開口面積が３００μｍ２、階調番号５は開口面積が２４０μｍ２、階調番号４は開口面積が２００μｍ２、階調番号３は開口面積が１４０μｍ２、階調番号２は開口面積が１００μｍ２および階調番号１は開口面積が７０μｍ２を目標穿孔サイズとする。また、未穿孔の場合の階調番号は０とする。
【００２４】
穿孔データ分割手段４２は、穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を、それぞれのグループが、穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないＮ個の穿孔データグループＧに分割するものである。
【００２５】
図４は各発熱素子２１に対応する画素番号０〜１７９１の穿孔データＤからなる穿孔データ群ＤＡＴ０を示す図である。この穿孔データ群ＤＡＴ０を２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割すると、図５に示すように、画素番号が偶数の穿孔データＤは穿孔データグループＧ１に格納され、画素番号が奇数の穿孔データＤは穿孔データグループＧ２に格納される。穿孔データグループＧ１における奇数の画素番号の穿孔データＤおよび穿孔データグループＧ２における偶数の画素番号の穿孔データＤにはそれぞれ０が格納される。図６は穿孔データ群ＤＡＴ０を３個の穿孔データグループＧ１〜３に分割したものである。なお、図６についての詳細な説明は省略する。
【００２６】
サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧ毎に穿孔するようサーマルヘッド駆動回路２４を制御するものである。図７は１穿孔周期ＬＳＴにおけるサーマルヘッド制御手段４３の各信号のタイミングチャートを示すものである。図７に示すように、サーマルヘッド制御手段４３は、１穿孔周期ＬＳＴ内で穿孔サイズの階調数に応じて異なるタイミングで階調数分の各信号を送信する。たとえば、本実施形態では図７に示すように各信号を７回送信する。なお、サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔データ群ＤＡＴ０を穿孔データグループＧに分割せずに、１穿孔周期ＬＳＴで穿孔データ群ＤＡＴ０の穿孔することも可能である。
【００２７】
前述の通り、サーマルヘッド制御手段４３は、穿孔周期ＬＳＴ毎に１穿孔データグループＧを穿孔するものであるため、穿孔データ分割手段４２が穿孔データ群ＤＡＴを２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割した場合は、図８に示すように２穿孔周期ＬＳＴに各信号を送信する。したがって、３個の穿孔データグループＧ１〜３に分割した場合は、３穿孔周期ＬＳＴで各信号を送信する。
【００２８】
次に、穿孔サイズに応じたストローブ信号ＳＴＢ０〜３について説明する。このストローブ信号が穿孔サイズを制御する制御信号となる。図９は穿孔サイズに応じたストローブ信号を示す。図９には、０データを含む８階調の穿孔データＤに応じた穿孔サイズ１〜７を黒丸印で示しており、その穿孔サイズ１〜７の穿孔を施すために用いられるストローブ信号ＳＴＢをそれぞれ穿孔サイズの右横に示している。なお、図７においては、０データは示していない。そして、図９に示すストローブ信号ＳＴＢは、１つの発熱素子２１が１つの孔を穿孔するために用いられるものであり、ストローブ信号ＳＴＢがオフの時に発熱素子２１がオンして発熱し、ストローブ信号ＳＴＢがオンの時には発熱素子２１がオフして発熱しないものとする。
【００２９】
そして、ストーブ信号ＳＴＢは、図９に示すように、穿孔サイズが小さいほど発熱時間が長くなるように設定されるとともに、穿孔サイズが小さいほどデューティ比が小さくなるように設定される。ここで、本実施形態において発熱時間とは、発熱素子２１が１つの孔を穿孔するのに要する発熱時間であり、図９に示すように、発熱素子２１がオフしている時間も含むものとする。
【００３０】
また、デューティ比とは、ストローブ信号ＳＴＢのオンオフの１周期の時間ｂに対するオフの時間ａの割合のことをいう。そして、穿孔サイズが小さいほどデューティ比ａ／ｂが小さくなるように設定しているのは、穿孔サイズが小さいほど発熱体の発熱温度を低くするためである。なお、穿孔サイズ１〜２に対応するストローブ信号ＳＴＢについては、発熱素子２１の発熱温度が孔版原紙Ｍの融点よりも低くなるようにデューティ比を設定することが望ましい。
【００３１】
また、図１０には、各穿孔サイズを施す際の発熱時間、デューティ比および印加エネルギーを示している。印加エネルギーｍＪとは、印加パワーＷ／ｄｏｔ×発熱時間ｍｓものである。ここで、発熱時間ｍｓはオフ時間を含まないものである。また、図の印加パワーは、電圧１５．４５Ｖ、発熱体の抵抗値４３７１Ωとして０．５５Ｗ／ｄｏｔとした。
【００３２】
再び図１に戻り説明する。搬送制御手段４４は孔版原紙Ｍをサーマルヘッドユニット２に対して基準速度の１／Ｎの速度でＸ方向に搬送するように原紙搬送手段３を制御するものである。
【００３３】
基準速度とは、穿孔周期ＬＳＴで施された各穿孔の副走査方向のピッチが所定の解像度ピッチを満たし、且つ同じ穿孔周期で施された各穿孔が主走査方向に同一直線上に並ぶ速度である。たとえば、穿孔周期が２０ｍｓ、解像度が６００ｄｐｉの場合、基準速度は２．１２ｍｍ／ｓ程度である。
【００３４】
次に孔版原紙穿孔装置１の作用について説明する。穿孔データ形成手段４１が画像データＰＤの各画素の濃淡に応じて画素毎の穿孔データＤを形成する。次に、穿孔データ分割手段４２が副走査方向に並ぶ各画素の穿孔データＤを連続的に並べた穿孔データ群ＤＡＴを、それぞれのグループが、副走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素の穿孔データＤを含まないように、Ｎ個（Ｎ≧２）のグループに分割する。
【００３５】
そして、サーマルヘッド制御手段４３が、Ｎ個の穿孔周期ＬＳＴに亘って各信号をサーマルヘッド駆動回路２４に送信する。この時、１穿孔周期内で送信する穿孔データ群ＤＡＴは階調数に応じて７回である。また、搬送制御手段４４は原紙搬送速度３の搬送速度を基準速度に対して１／Ｎにする。
【００３６】
孔版原紙Ｍの搬送速度を基準速度のままにして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を分割せずに１穿孔周期ＬＳＴに亘って穿孔を施すと、図１１に示すように、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は副走査方向の同一な直線上に配置される。
【００３７】
また、搬送速度を基準速度の１／２にして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を２個の穿孔データグループＧ１〜２に分割して２穿孔周期に亘って穿孔を施すと、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は、図１２に示すように、隣接する画素同士が副走査方向に解像度ピッチの２分の１の間隔だけ空けて施される。
【００３８】
また、搬送速度を３分の１にして穿孔データ群ＤＡＴ０〜３を３個に穿孔データグループＧ１〜３に分割して３穿孔周期に亘って穿孔を施すと、主走査方向に並ぶ各画素に対応する穿孔は、図１３に示すように、隣接する画素同士が副走査方向に解像ピッチの３分の１の間隔だけ空けて施される。
【００３９】
以上述べたように、本発明の一実施形態である孔版原紙穿孔装置１によれば、穿孔データ分割手段４２が穿孔データ群ＤＡＴを、Ｎ個の穿孔データグループＧに分割して各グループが、複数の画素に対応する穿孔データＤを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データＤは含まないように構成し、サーマルヘッド制御手段４３が穿孔周期ＬＳＴで穿孔データグループＧにサーマルヘッド駆動回路２４を制御するとともに、搬送制御手段４４が原紙搬送手段３の搬送速度を基準速度の１／Ｎに減速するため、孔版原紙Ｍの穿孔状態は、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔だけ空けた状態となり、隣接する発熱素子２１の蓄熱の影響による穿孔サイズのバラツキが低減され、各穿孔の穿孔サイズが異なる場合であっても、各穿孔が所定の穿孔サイズとなるように制御し易くなり、良好な階調表現を実現できる。
【００４０】
また、互いに隣接する画素に対応する各穿孔が副走査方向に所定の間隔を空けた状態とすることにより、孔版原紙穿孔装置１のような１つの穿孔周期ＬＳＴにおいて、互いに異なる階調番号が格納された穿孔データＤは異なるタイミングでサーマルヘッドユニット２を駆動させるものであっても、良好な階調表現を実現できる。
【００４１】
なお、本実施形態においては、孔版原紙穿孔装置１は穿孔データＤを穿孔データ形成手段４１によって形成するものとして説明したが、画像処理装置５が形成したものを取得してもよい。また、孔版原紙穿孔装置１は、画像処理装置５を内蔵するものであってもよい。
【実施例１】
【００４２】
以下、孔版原紙穿孔装置１による実施例を説明する。以下に説明する実施例は、穿孔周期ＬＳＴを２０ｍｓ、解像度６００ｄｐｉ、基準速度を２．１２ｍｍ／ｓ、印加パワー０．０６１Ｗ／ｄｏｔで行ったものである。
【００４３】
図１４は穿孔データ群ＤＡＴを分割しないで穿孔した状態を示す図であり、図１４の上図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号５および６を含む場合の穿孔状態を示す。穿孔データ群ＤＡＴを分割しないで穿孔した場合、図１４の上図に示すような未穿孔の箇所が発生するとともに、階調番号５に対応する平均穿孔サイズが２００μｍ２で目標穿孔サイズ２４０μｍ２に対して８３パーセント程度で開口し、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが２５０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して８３パーセント程度で開口することが確認された。ここで、平均穿孔サイズは、各階調番号に対応する穿孔をランダムに１０００個程度抜き取り、各穿孔サイズの平均を算出したものである。良好な階調表現を実現するためには、各階調番号に対応する平均穿孔サイズが目標穿孔サイズに対して、±１０パーセント程度となることが望ましい。
【００４４】
図１４の下図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号６および７を含む場合の穿孔状態を示す。図１４の下図に示す通り、穿孔サイズのバラツキ、未穿孔の箇所が発生することが確認された。また、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが２３０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して７６パーセント程度で開口し、階調番号７に対応する平均穿孔サイズが４８０μｍ２で目標穿孔サイズ５５０μｍ２に対して８７パーセント程度で開口していることが確認された。このように、階調番号６に対応する平均穿孔サイズと目標穿孔サイズとの差が大きく、良好な階調表現が困難であることが確認された。
【００４５】
図１５は穿孔データ群ＤＡＴを２分割して穿孔した状態を示す図であり、図１５の上図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調番号５および６を含む場合の穿孔状態を示す。穿孔データ群ＤＡＴを２分割して穿孔した場合、図１５の上図に示すように、未穿孔の回避が確認された。また、階調番号５に対応する平均穿孔サイズが２４０μｍ２で目標穿孔サイズ２４０μｍ２に対して１００パーセント程度で開口し、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが３１０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して１０３パーセント程度で開口していることが確認された。
【００４６】
図１５の下図は副走査方向に隣接する画素に対応する各穿孔データＤが階調願望６および７を含む場合の穿孔状態を示す。図１５の下図に示す通り、未穿孔の回避が確認された。また、階調番号６に対応する平均穿孔サイズが３１０μｍ２で目標穿孔サイズ３００μｍ２に対して１０３パーセント程度で開口し、階調番号７に対応する平均穿孔サイズが４８０μｍ２で目標穿孔サイズ５５０μｍ２に対して８７パーセント程度で開口していることが確認された。
【符号の説明】
【００４７】
Ｄ 穿孔データ
ＤＡＴ 穿孔データ群
Ｇ 穿孔データグループ
ＬＳＴ 穿孔周期
Ｍ 孔版原紙
１ 孔版原紙穿孔装置
３ 原紙搬送手段
２１ 発熱素子
２３ サーマルヘッド
２４ サーマルヘッド駆動回路
４２ 穿孔データ分割手段
４３ サーマルヘッド制御手段
４４ 搬送制御手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に複数の発熱素子が列設されたサーマルヘッドと、該サーマルヘッドに対して副走査方向に孔版原紙を搬送する原紙搬送手段と、主走査方向および副走査方向に並ぶ複数の画素のそれぞれに対応する穿孔データに基づいて前記サーマルヘッドを駆動するサーマルヘッド駆動手段とを備えた孔版原紙穿孔装置において、
前記主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、
所定の穿孔周期で前記穿孔データグループ毎に穿孔するよう前記サーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、
前記孔版原紙を前記サーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように前記原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、
前記穿孔データグループは、それぞれのグループが、前記複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることを特徴とする孔版原紙穿孔装置。
【請求項２】
前記穿孔データが、複数の異なる径の穿孔にそれぞれ対応する複数のサイズ対応データから構成されるものであり、
前記サーマルヘッド駆動手段が、１つの前記穿孔周期において、互いに異なる径の穿孔に対応する前記サイズ対応データは互いに異なるタイミングで穿孔するように、前記サーマルヘッドを駆動するものであることを特徴とする請求項１記載の孔版原紙穿孔装置。
【請求項１】
主走査方向に複数の発熱素子が列設されたサーマルヘッドと、該サーマルヘッドに対して副走査方向に孔版原紙を搬送する原紙搬送手段と、主走査方向および副走査方向に並ぶ複数の画素のそれぞれに対応する穿孔データに基づいて前記サーマルヘッドを駆動するサーマルヘッド駆動手段とを備えた孔版原紙穿孔装置において、
前記主走査方向に並ぶ複数の画素に対応する穿孔データの各列をＮ個（Ｎ≧２）の穿孔データグループに分割する穿孔データ分割手段と、
所定の穿孔周期で前記穿孔データグループ毎に穿孔するよう前記サーマルヘッド駆動手段を制御するサーマルヘッド制御手段と、
前記孔版原紙を前記サーマルヘッドに対して基準速度の１／Ｎの速度で副走査方向に搬送するように前記原紙搬送手段を制御する搬送制御手段を備え、
前記穿孔データグループは、それぞれのグループが、前記複数の画素に対応する穿孔データを含むとともに、互いに隣接する画素に対応する穿孔データは含まないように構成されていることを特徴とする孔版原紙穿孔装置。
【請求項２】
前記穿孔データが、複数の異なる径の穿孔にそれぞれ対応する複数のサイズ対応データから構成されるものであり、
前記サーマルヘッド駆動手段が、１つの前記穿孔周期において、互いに異なる径の穿孔に対応する前記サイズ対応データは互いに異なるタイミングで穿孔するように、前記サーマルヘッドを駆動するものであることを特徴とする請求項１記載の孔版原紙穿孔装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１６】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１６】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−７１４４２（Ｐ２０１２−７１４４２Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１６６３８（Ｐ２０１０−２１６６３８）
【出願日】平成２２年９月２８日（２０１０．９．２８）
【出願人】（０００２５０５０２）理想科学工業株式会社 (1,191)
【復代理人】
【識別番号】１００１５２４０１
【弁理士】
【氏名又は名称】我妻 慶一
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２８日（２０１０．９．２８）
【出願人】（０００２５０５０２）理想科学工業株式会社 (1,191)
【復代理人】
【識別番号】１００１５２４０１
【弁理士】
【氏名又は名称】我妻 慶一
【Ｆターム（参考）】
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