密着型イメージセンサ
【課題】 導光体とLEDアレイ光源との位置関係を改善することにより照明の均一性を確保する密着型イメージセンサを提供する。
【解決手段】 レンズアレイと、LEDを並べ、被照射物の照射部に斜め方向から光を照射するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光し、導光された光を光散乱層で散乱させて平坦部と対向する曲面部から光を照射部に斜め方向から出射するLEDアレイ光源と照射部との間に介在する平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、被照射物で反射した光をレンズアレイを介して受光するセンサとを備え、LEDアレイ光源の照射光軸を導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、導光体の照射光軸とレンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とするようにした。
【解決手段】 レンズアレイと、LEDを並べ、被照射物の照射部に斜め方向から光を照射するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光し、導光された光を光散乱層で散乱させて平坦部と対向する曲面部から光を照射部に斜め方向から出射するLEDアレイ光源と照射部との間に介在する平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、被照射物で反射した光をレンズアレイを介して受光するセンサとを備え、LEDアレイ光源の照射光軸を導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、導光体の照射光軸とレンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とするようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は紙幣読取用に使用される、サイドライト光源とLEDアレイ光源との複数光源を搭載する密着型イメージセンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
特開2009−181403号公報図2(特許文献1参照)には、LEDアレイ光源5が、光散乱層40を有する導光体4を介して紙幣1の搬送方向垂直面を軸として所定の角度で、両側から紙幣1の照射部3に光を照射する、イメージセンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−181403号公報(第2図、段落0034)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載のものは、紙幣1の照射部3とLEDアレイ光源5との間に導光体4の主走査方向に光散乱層40を介在させているので、導光体4側は光散乱層40で主走査方向の照明の均一性を確保しているものの、LEDアレイ光源5と導光体4に設置された光散乱層40との間でLEDアレイ光源5から照射された光が光散乱層40と干渉し、LEDアレイ光源5側の照明の均一性を確保することは困難であるという課題がある。
【0005】
この発明は導光体を用いたサイドライト型光源とLEDアレイ型光源との混載光源で、導光体とLEDアレイ光源との位置関係を改善することにより照明の均一性を確保する密着型イメージセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
請求項1に係る発明の密着型イメージセンサは、搬送方向に直交して設けた光軸中心を有するレンズアレイと、紫外線を放射するLEDをアレイ状に並べ、搬送される被照射物の照射部に所定の斜め方向から光を照射する照射光軸を有するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に山型状の凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光すると共に導光された光を前記光散乱層で散乱させて前記平坦部と対向する凸形の曲面部から光を照射部に前記所定の斜め方向から出射する前記LEDアレイ光源と照射部との間に介在する前記平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、前記被照射物で反射した光を前記レンズアレイを介して受光するセンサとを備え、前記LEDアレイ光源の照射光軸を前記導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、前記導光体の照射光軸と前記レンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とするものである。
【0007】
請求項2に係る発明の密着型イメージセンサは、LEDアレイ光源と導光体とは、レンズアレイを介して両側に設置されている請求項1に記載のものである。
【0008】
請求項3に係る発明の密着型イメージセンサは、一方のLEDアレイ光源と他方のLEDアレイ光源とは、点対称で設置されている請求項2に記載のものである。
【発明の効果】
【0009】
この発明に係る密着型イメージセンサによれば、サイドライト型光源とLEDアレイ型光源の混載光源で、LEDアレイ光源の配置を導光体の中心からずらして配置することによりプリズムパターンによる干渉を軽減させ、LEDアレイ光源から照射される照明領域の均一性を確保することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサ断面構成図である。
【図2】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの組み立て展開図である。
【図3】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体部分周辺の側面断面図である。
【図4】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の端面断面図である。
【図5】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図6】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図7】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。
【図8】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図9】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図10】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。
【図11】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。
【図12】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。
【図13】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体とLEDアレイ光源との位置関係を説明する図である。
【図14】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの光源からの光の照射を説明するシュミレーションデータであり、図14(a)は導光体にプリズムパターンを設けた場合を示し、図14(b)は導光体にプリズムパターンを設けない場合を示す。
【図15】密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とを一致させた場合の光の強度分布波形を示し、図15(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図15(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。
【図16】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とをずらせた場合の光の強度分布波形を示し、図16(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図16(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。
【発明を実施するための形態】
【0011】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について、図1を用いて説明する。図1は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの断面構成図である。図1において、1は、紙幣、原稿、有価証券又は小切手等の被照射物である。2は被照射物1(紙幣1)を搬送する搬送ローラ(搬送手段)であり、2aは給紙側搬送ローラ、2bは排紙側搬送ローラ、2cは紙幣1の搬送位置を定める位置決めローラである。3は紙幣1の搬送経路にある照射部であり、物理的な構成物ではない。
【0012】
4は光を導光する導光体であり、4aは照射部3を一方から照射する第1導光体、4bは照射部3を他方から照射する第2導光体、5はLEDアレイ光源であり、5aは照射部3を一方から照射する第1LEDアレイ光源、5bは照射部3を他方から照射する第2LEDアレイ光源、6は紙幣1に照射された光の反射光を収束する搬送方向と直角に光軸中心を有するレンズアレイ(ロッドレンズアレイ)、7はレンズアレイ6で収束された光を受光し、光電変換する複数の半導体チップを直線状に配列して構成したセンサ(受光部)であり、画素毎の光電変換部とそれらを駆動する回路とを組み込んだセンサICで構成される。
【0013】
8はセンサIC7や電子部品を搭載するセンサ基板、9はセンサIC7で光電変換されたアナログ信号をA/D変換し、画素毎に信号処理を行い、紙幣1からのイメージ情報を演算・加工処理する信号処理IC(ASIC)である。
【0014】
12は搬送経路に沿って設けられたプラスチック材又はガラス材で構成した光を透過させる透過体、13は導光体4、LEDアレイ光源5、レンズアレイ6、センサ基板8などを収納又は保持する筐体、14は導光体4をそれぞれの所定位置に載置する導光体サポーター、15はセンサ基板8を着脱可能にするネジなどの取り付け手段である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0015】
図2は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの組み立て展開図である。図2において、10はセンサ基板8とともに固定される基板、16は導光体4の両側側面端部を保持する中空部を有するホルダー、17はホルダー16の中空部にLEDチップを挿入し、パターン配線されたリードで引き出すLED基板(フレキシブルケーブル基板)、18は基板10に支持された外部コネクタであり、システム信号(SCLK)、スタート信号(SI)、クロック信号(CLK)及び電源等の入力信号や光源等に電力を供給し、その他制御信号を入出力し、さらに画像信号(SIG)等を外部に出力する役割を持つ。図中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0016】
次に導光体4やLEDアレイ光源5を用いた照明装置について説明する。図3は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体部分周辺の側面断面図である。図3において、20はLED基板17に載置され、導光体4端部に光を入射させる光源、40は導光体4の読み取り幅方向(主走査方向)に亘り底面側の平面部に切り溝を設け一体化成形した光散乱層(プリズムパターン)であり、底面に対向する凸面部(出射部)41側から光を出射する。光散乱層40は導光体4内の導光路を伝搬する光を反射又は散乱させて徐々に紙幣1の照射部3に照射する。すなわち、LED基板17から照射された光は、導光体4に入射し、読み取り幅方向に山型状のプリズムパターン40で反射されて出射部41から照射部3へ導かれる。図中、図2と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0017】
図4はこの発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の端面断面図である。図4において導光体4は底面側に1.2mm程度の平坦部を設けてこの領域を切削又はエッチング加工して光散乱層40を形成する。図中、図2と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0018】
図5は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図5では、プリズムパターン40は主走査方向(読み取り幅方向)に等ピッチで切り溝が形成されている。図6は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図6では、プリズムパターン40は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして切り溝が形成されている。図5及び図6中、図4と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0019】
図7は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。プリズムパターン40は、導光体4の底面側表面から内部に向かって山型状の凹凸を設けて光散乱させる。図中、図5と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0020】
図8は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図8ではプリズムパターン40は主走査方向に等ピッチで切り溝が形成されている。図9は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図9ではプリズムパターン40は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして切り溝が形成されている。図8及び図9中、図4と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0021】
図10は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。プリズムパターン40は、導光体4の底面側表面から内部に向かって一部平坦部分を設けて山型状の凹凸状とし、光散乱させる。図中、図8と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0022】
図11は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。図11において、50は紫外線(UV)光源である。UV光源50は、紙幣1に照射することにより、紙幣1で発した蛍光を発生させるものである。図11では、LEDチップ50は主走査方向に等ピッチで配置されている。また、一方のLEDアレイ光源5aと他方のLEDアレイ光源5bとは、点対称で設置し、主走査方向の照明を均一にする。
【0023】
図12は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。図12では、LEDチップ50は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして配置されている。また、一方のLEDアレイ光源5aと他方のLEDアレイ光源5bとは、点対称で設置し、主走査方向の照明を均一にする。図11及び図12中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0024】
図13は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体とLEDアレイ光源との位置関係を説明する図である。図13では、LEDアレイ光源5と導光体4との光軸とを0.2mmだけ平行にLEDアレイ光源5の照射位置中心を照射部3の読み取り位置中心からずらした構造としている。これによりLEDアレイ光源5側から照射した光をプリズムパターン40で反射する光の照射方向に対する影響を軽減すると共に、LEDアレイ光源5を照射位置を変更することにより副走査方向(搬送方向)側に対してブロードな照明を行う。図中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0025】
図14は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの光源からの光の照射を比較して説明するシュミレーションデータであり、図14(a)は導光体にプリズムパターンを設けた場合を示し、図14(b)は導光体にプリズムパターンを設けない場合を示す。図14(a)及び図14(b)では、光源20からの照射を行わず、UV光源50から照射された光に対するプリズムパターン40の影響を比較している。図中、図13と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0026】
図14(a)の光線図では、UV光源50から照射された光は山型状のプリズムパターン40が形成された導光体4の入射面で原理的に2方向の光線に分かれて屈折・散乱反射して導光体4内を通過する。
【0027】
図14(b)の光線図では、UV光源50から照射された光は山型状のプリズムパターン40がないので導光体4の入射面でそのまま屈折して導光体4内を通過する。
【0028】
図15は、密着型イメージセンサの導光体の照射光軸とLEDアレイ光源の照射光軸とを一致させた場合(LED変位0mm)の光の強度分布波形を示し、図15(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図15(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。図15(a)及び図15(b)では、光源20、及びUV光源50からの同時照射を行ない、照射部3での光強度の測定を行っている。
【0029】
図15(a)では、導光体4のプリズムパターン40の形成により主走査方向に亘って均一な光量分布となっている。
【0030】
図15(b)では、照射部3に対して導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5との照射光軸を一致させているので副走査方向側の読み取り位置に光強度の急峻なピークを有している。
【0031】
図16は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とをずらせた場合(LED変位0.2mm)の光の強度分布波形を示し、図16(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図16(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。図16(a)及び図16(b)では、光源20、及びUV光源50からの同時照射を行ない、照射部3での光強度の測定を行っている。
【0032】
図16(a)では、導光体4のプリズムパターン40の形成により主走査方向に亘って均一な光量分布となっている。
【0033】
図16(b)では、照射部3に対して導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5の照射光軸とをずらせているので副走査方向側の読み取り位置に対して±0.5mm程度の光強度のブロードなピークを有している。
【0034】
以上から実施の形態1による密着型イメージセンサによれば、導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5の照射光軸とずらせているので、副走査方向の読み取り位置を中心に副走査方向側の読み取り領域も光強度が均一な領域が生まれ、主走査方向及び副走査方向ともに照明の均一性を確保できる効果がある。すなわち、サイドライト型光源とLEDアレイ型光源とを同一の密着型イメージセンサ内に搭載することにより読み取り幅方向に亘って光量の均一性を確保でき、被照射物1に対する真偽判別に必要な画像出力を精度よく得ることが可能となる。
【符号の説明】
【0035】
1・・被照射物(紙幣) 2・・搬送手段(搬送ローラ)
2a・・給紙側搬送ローラ 2b・・排紙側搬送ローラ 2c・・位置決めローラ
3・・照射部 4・・導光体 4a・・第1導光体 4b・・第2導光体
5・・LEDアレイ光源
5a・・第1LEDアレイ光源 5b・・第2LEDアレイ光源
6・・レンズアレイ(ロッドレンズアレイ)
7・・センサIC(受光部) 8・・センサ基板 9・・信号処理IC(ASIC)
10・・基板(コネクタ板) 12・・透過体
13・・筐体 14・・導光体サポーター 15・・ネジ(取り付け手段)
16・・ホルダー 17・・LED基板(フレキシブルケーブル基板)
18・・外部コネクタ
20・・光源
40・・光散乱層(プリズム) 41・・出射部
50・・紫外線(UV)光源
【技術分野】
【0001】
この発明は紙幣読取用に使用される、サイドライト光源とLEDアレイ光源との複数光源を搭載する密着型イメージセンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
特開2009−181403号公報図2(特許文献1参照)には、LEDアレイ光源5が、光散乱層40を有する導光体4を介して紙幣1の搬送方向垂直面を軸として所定の角度で、両側から紙幣1の照射部3に光を照射する、イメージセンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−181403号公報(第2図、段落0034)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載のものは、紙幣1の照射部3とLEDアレイ光源5との間に導光体4の主走査方向に光散乱層40を介在させているので、導光体4側は光散乱層40で主走査方向の照明の均一性を確保しているものの、LEDアレイ光源5と導光体4に設置された光散乱層40との間でLEDアレイ光源5から照射された光が光散乱層40と干渉し、LEDアレイ光源5側の照明の均一性を確保することは困難であるという課題がある。
【0005】
この発明は導光体を用いたサイドライト型光源とLEDアレイ型光源との混載光源で、導光体とLEDアレイ光源との位置関係を改善することにより照明の均一性を確保する密着型イメージセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
請求項1に係る発明の密着型イメージセンサは、搬送方向に直交して設けた光軸中心を有するレンズアレイと、紫外線を放射するLEDをアレイ状に並べ、搬送される被照射物の照射部に所定の斜め方向から光を照射する照射光軸を有するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に山型状の凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光すると共に導光された光を前記光散乱層で散乱させて前記平坦部と対向する凸形の曲面部から光を照射部に前記所定の斜め方向から出射する前記LEDアレイ光源と照射部との間に介在する前記平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、前記被照射物で反射した光を前記レンズアレイを介して受光するセンサとを備え、前記LEDアレイ光源の照射光軸を前記導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、前記導光体の照射光軸と前記レンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とするものである。
【0007】
請求項2に係る発明の密着型イメージセンサは、LEDアレイ光源と導光体とは、レンズアレイを介して両側に設置されている請求項1に記載のものである。
【0008】
請求項3に係る発明の密着型イメージセンサは、一方のLEDアレイ光源と他方のLEDアレイ光源とは、点対称で設置されている請求項2に記載のものである。
【発明の効果】
【0009】
この発明に係る密着型イメージセンサによれば、サイドライト型光源とLEDアレイ型光源の混載光源で、LEDアレイ光源の配置を導光体の中心からずらして配置することによりプリズムパターンによる干渉を軽減させ、LEDアレイ光源から照射される照明領域の均一性を確保することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサ断面構成図である。
【図2】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの組み立て展開図である。
【図3】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体部分周辺の側面断面図である。
【図4】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の端面断面図である。
【図5】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図6】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図7】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。
【図8】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図9】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。
【図10】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。
【図11】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。
【図12】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。
【図13】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体とLEDアレイ光源との位置関係を説明する図である。
【図14】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの光源からの光の照射を説明するシュミレーションデータであり、図14(a)は導光体にプリズムパターンを設けた場合を示し、図14(b)は導光体にプリズムパターンを設けない場合を示す。
【図15】密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とを一致させた場合の光の強度分布波形を示し、図15(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図15(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。
【図16】この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とをずらせた場合の光の強度分布波形を示し、図16(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図16(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。
【発明を実施するための形態】
【0011】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1について、図1を用いて説明する。図1は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの断面構成図である。図1において、1は、紙幣、原稿、有価証券又は小切手等の被照射物である。2は被照射物1(紙幣1)を搬送する搬送ローラ(搬送手段)であり、2aは給紙側搬送ローラ、2bは排紙側搬送ローラ、2cは紙幣1の搬送位置を定める位置決めローラである。3は紙幣1の搬送経路にある照射部であり、物理的な構成物ではない。
【0012】
4は光を導光する導光体であり、4aは照射部3を一方から照射する第1導光体、4bは照射部3を他方から照射する第2導光体、5はLEDアレイ光源であり、5aは照射部3を一方から照射する第1LEDアレイ光源、5bは照射部3を他方から照射する第2LEDアレイ光源、6は紙幣1に照射された光の反射光を収束する搬送方向と直角に光軸中心を有するレンズアレイ(ロッドレンズアレイ)、7はレンズアレイ6で収束された光を受光し、光電変換する複数の半導体チップを直線状に配列して構成したセンサ(受光部)であり、画素毎の光電変換部とそれらを駆動する回路とを組み込んだセンサICで構成される。
【0013】
8はセンサIC7や電子部品を搭載するセンサ基板、9はセンサIC7で光電変換されたアナログ信号をA/D変換し、画素毎に信号処理を行い、紙幣1からのイメージ情報を演算・加工処理する信号処理IC(ASIC)である。
【0014】
12は搬送経路に沿って設けられたプラスチック材又はガラス材で構成した光を透過させる透過体、13は導光体4、LEDアレイ光源5、レンズアレイ6、センサ基板8などを収納又は保持する筐体、14は導光体4をそれぞれの所定位置に載置する導光体サポーター、15はセンサ基板8を着脱可能にするネジなどの取り付け手段である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0015】
図2は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの組み立て展開図である。図2において、10はセンサ基板8とともに固定される基板、16は導光体4の両側側面端部を保持する中空部を有するホルダー、17はホルダー16の中空部にLEDチップを挿入し、パターン配線されたリードで引き出すLED基板(フレキシブルケーブル基板)、18は基板10に支持された外部コネクタであり、システム信号(SCLK)、スタート信号(SI)、クロック信号(CLK)及び電源等の入力信号や光源等に電力を供給し、その他制御信号を入出力し、さらに画像信号(SIG)等を外部に出力する役割を持つ。図中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0016】
次に導光体4やLEDアレイ光源5を用いた照明装置について説明する。図3は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体部分周辺の側面断面図である。図3において、20はLED基板17に載置され、導光体4端部に光を入射させる光源、40は導光体4の読み取り幅方向(主走査方向)に亘り底面側の平面部に切り溝を設け一体化成形した光散乱層(プリズムパターン)であり、底面に対向する凸面部(出射部)41側から光を出射する。光散乱層40は導光体4内の導光路を伝搬する光を反射又は散乱させて徐々に紙幣1の照射部3に照射する。すなわち、LED基板17から照射された光は、導光体4に入射し、読み取り幅方向に山型状のプリズムパターン40で反射されて出射部41から照射部3へ導かれる。図中、図2と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0017】
図4はこの発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の端面断面図である。図4において導光体4は底面側に1.2mm程度の平坦部を設けてこの領域を切削又はエッチング加工して光散乱層40を形成する。図中、図2と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0018】
図5は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図5では、プリズムパターン40は主走査方向(読み取り幅方向)に等ピッチで切り溝が形成されている。図6は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図6では、プリズムパターン40は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして切り溝が形成されている。図5及び図6中、図4と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0019】
図7は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。プリズムパターン40は、導光体4の底面側表面から内部に向かって山型状の凹凸を設けて光散乱させる。図中、図5と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0020】
図8は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図8ではプリズムパターン40は主走査方向に等ピッチで切り溝が形成されている。図9は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体に設けたプリズムパターンを説明する平面図である。図9ではプリズムパターン40は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして切り溝が形成されている。図8及び図9中、図4と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0021】
図10は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのプリズムパターンを説明する断面図である。プリズムパターン40は、導光体4の底面側表面から内部に向かって一部平坦部分を設けて山型状の凹凸状とし、光散乱させる。図中、図8と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0022】
図11は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。図11において、50は紫外線(UV)光源である。UV光源50は、紙幣1に照射することにより、紙幣1で発した蛍光を発生させるものである。図11では、LEDチップ50は主走査方向に等ピッチで配置されている。また、一方のLEDアレイ光源5aと他方のLEDアレイ光源5bとは、点対称で設置し、主走査方向の照明を均一にする。
【0023】
図12は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサのLEDアレイ光源の平面図である。図12では、LEDチップ50は主走査方向中央部を密にし、主走査方向両側を粗にして配置されている。また、一方のLEDアレイ光源5aと他方のLEDアレイ光源5bとは、点対称で設置し、主走査方向の照明を均一にする。図11及び図12中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0024】
図13は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体とLEDアレイ光源との位置関係を説明する図である。図13では、LEDアレイ光源5と導光体4との光軸とを0.2mmだけ平行にLEDアレイ光源5の照射位置中心を照射部3の読み取り位置中心からずらした構造としている。これによりLEDアレイ光源5側から照射した光をプリズムパターン40で反射する光の照射方向に対する影響を軽減すると共に、LEDアレイ光源5を照射位置を変更することにより副走査方向(搬送方向)側に対してブロードな照明を行う。図中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0025】
図14は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの光源からの光の照射を比較して説明するシュミレーションデータであり、図14(a)は導光体にプリズムパターンを設けた場合を示し、図14(b)は導光体にプリズムパターンを設けない場合を示す。図14(a)及び図14(b)では、光源20からの照射を行わず、UV光源50から照射された光に対するプリズムパターン40の影響を比較している。図中、図13と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
【0026】
図14(a)の光線図では、UV光源50から照射された光は山型状のプリズムパターン40が形成された導光体4の入射面で原理的に2方向の光線に分かれて屈折・散乱反射して導光体4内を通過する。
【0027】
図14(b)の光線図では、UV光源50から照射された光は山型状のプリズムパターン40がないので導光体4の入射面でそのまま屈折して導光体4内を通過する。
【0028】
図15は、密着型イメージセンサの導光体の照射光軸とLEDアレイ光源の照射光軸とを一致させた場合(LED変位0mm)の光の強度分布波形を示し、図15(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図15(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。図15(a)及び図15(b)では、光源20、及びUV光源50からの同時照射を行ない、照射部3での光強度の測定を行っている。
【0029】
図15(a)では、導光体4のプリズムパターン40の形成により主走査方向に亘って均一な光量分布となっている。
【0030】
図15(b)では、照射部3に対して導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5との照射光軸を一致させているので副走査方向側の読み取り位置に光強度の急峻なピークを有している。
【0031】
図16は、この発明の実施の形態1による密着型イメージセンサの導光体の光軸とLEDアレイ光源の光軸とをずらせた場合(LED変位0.2mm)の光の強度分布波形を示し、図16(a)は主走査方向の強度分布波形を示し、図16(b)は副走査方向の強度分布波形を示す。図16(a)及び図16(b)では、光源20、及びUV光源50からの同時照射を行ない、照射部3での光強度の測定を行っている。
【0032】
図16(a)では、導光体4のプリズムパターン40の形成により主走査方向に亘って均一な光量分布となっている。
【0033】
図16(b)では、照射部3に対して導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5の照射光軸とをずらせているので副走査方向側の読み取り位置に対して±0.5mm程度の光強度のブロードなピークを有している。
【0034】
以上から実施の形態1による密着型イメージセンサによれば、導光体4の照射光軸とLEDアレイ光源5の照射光軸とずらせているので、副走査方向の読み取り位置を中心に副走査方向側の読み取り領域も光強度が均一な領域が生まれ、主走査方向及び副走査方向ともに照明の均一性を確保できる効果がある。すなわち、サイドライト型光源とLEDアレイ型光源とを同一の密着型イメージセンサ内に搭載することにより読み取り幅方向に亘って光量の均一性を確保でき、被照射物1に対する真偽判別に必要な画像出力を精度よく得ることが可能となる。
【符号の説明】
【0035】
1・・被照射物(紙幣) 2・・搬送手段(搬送ローラ)
2a・・給紙側搬送ローラ 2b・・排紙側搬送ローラ 2c・・位置決めローラ
3・・照射部 4・・導光体 4a・・第1導光体 4b・・第2導光体
5・・LEDアレイ光源
5a・・第1LEDアレイ光源 5b・・第2LEDアレイ光源
6・・レンズアレイ(ロッドレンズアレイ)
7・・センサIC(受光部) 8・・センサ基板 9・・信号処理IC(ASIC)
10・・基板(コネクタ板) 12・・透過体
13・・筐体 14・・導光体サポーター 15・・ネジ(取り付け手段)
16・・ホルダー 17・・LED基板(フレキシブルケーブル基板)
18・・外部コネクタ
20・・光源
40・・光散乱層(プリズム) 41・・出射部
50・・紫外線(UV)光源
【特許請求の範囲】
【請求項1】
搬送方向に直交して設けた光軸中心を有するレンズアレイと、紫外線を放射するLEDを読み取り幅方向にアレイ状に並べ、搬送される被照射物の照射部に所定の斜め方向から光を照射する照射光軸を有するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に山型状の凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光すると共に導光された光を前記光散乱層で散乱させて前記平坦部と対向する凸形の曲面部から光を照射部に前記所定の斜め方向から出射する前記LEDアレイ光源と照射部との間に介在する前記平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、前記被照射物で反射した光を前記レンズアレイを介して受光するセンサとを備え、前記LEDアレイ光源の照射光軸を前記導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、前記導光体の照射光軸と前記レンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とする密着型イメージセンサ。
【請求項2】
前記LEDアレイ光源と前記導光体とは、前記レンズアレイを介して両側に設置されている請求項1に記載の密着型イメージセンサ。
【請求項3】
一方の前記LEDアレイ光源と他方の前記LEDアレイ光源とは、点対称で設置されている請求項2に記載の密着型イメージセンサ。
【請求項1】
搬送方向に直交して設けた光軸中心を有するレンズアレイと、紫外線を放射するLEDを読み取り幅方向にアレイ状に並べ、搬送される被照射物の照射部に所定の斜め方向から光を照射する照射光軸を有するLEDアレイ光源と、平坦部に切溝を入れて読み取り幅方向に山型状の凹凸を形成した光散乱層を有し、端部に入射した光を導光すると共に導光された光を前記光散乱層で散乱させて前記平坦部と対向する凸形の曲面部から光を照射部に前記所定の斜め方向から出射する前記LEDアレイ光源と照射部との間に介在する前記平坦部の中心を照射光軸とする導光体と、前記被照射物で反射した光を前記レンズアレイを介して受光するセンサとを備え、前記LEDアレイ光源の照射光軸を前記導光体の照射光軸に対して平行移動させた位置に配置し、前記導光体の照射光軸と前記レンズアレイの光軸中心とが交わる位置を被照射物に対する照射部の読み取り位置中心とする密着型イメージセンサ。
【請求項2】
前記LEDアレイ光源と前記導光体とは、前記レンズアレイを介して両側に設置されている請求項1に記載の密着型イメージセンサ。
【請求項3】
一方の前記LEDアレイ光源と他方の前記LEDアレイ光源とは、点対称で設置されている請求項2に記載の密着型イメージセンサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
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【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
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【図14】
【図15】
【図16】
【公開番号】特開2011−228840(P2011−228840A)
【公開日】平成23年11月10日(2011.11.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−95006(P2010−95006)
【出願日】平成22年4月16日(2010.4.16)
【出願人】(000006013)三菱電機株式会社 (33,312)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年11月10日(2011.11.10)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年4月16日(2010.4.16)
【出願人】(000006013)三菱電機株式会社 (33,312)
【Fターム(参考)】
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