導電接続構造およびその製造方法

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、フィルム状の接着剤からなる接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の他面１１ｂに導電性基板１３が貼着され、接着層１８は第二基材１４の一面１４ａから、第一基材１１を厚み方向に貫通し、導電性基板１３に形成された凹部１３ａに渡って設けられたことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）などのフィルム状の接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、異方性導電接着フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＡＣＦ）や非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＮＣＦ）などのフィルム状の接着剤を介して、フレキシブル基板の配線やリジッド基板の配線同士を電気的に接続してなる導電接続構造としては、例えば、図８に示すような構造が挙げられる。
この例の導電接続構造１００は、その一面１０１ａに導電部１０２が設けられ、他面１０１ｂに導電性基板１０３が貼着された第一基材１０１と、その一面１０４ａに導電部１０５が設けられた第二基材１０４および第二基材１０４の他面１０４ｂに設けられたＩＣチップ１０６からなるチップオンフィルム（ＣＯＦ）１０７とが、フィルム状の接着剤からなる接着層１０８を介して接着されてなるものである。また、第一基材１０１の導電部１０２と、第二基材１０４の導電部１０５は突き合わせられて、電気的に接続されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような導電接続構造１００を製造するには、まず、第一基材１０１の一面１０１ａに、スクリーン印刷などにより、ポリマー型導電インクを所定の形状に印刷し、導電部１０２を設ける（図９、１０参照）。
次いで、第一基材１０１の他面１０１ｂに、接着剤を介するか、あるいは、融着することにより、導電性基板１０３を貼着する（図１１参照）。
次いで、第一基材１０１の導電部１０２と、第二基材１０４の一面１０４ａに設けられた導電部１０５とを突き合わせ、フィルム状の接着剤を介して、第一基材１０１と第二基材１０４とを接着することにより、導電部１０２と導電部１０５とを電気的に接続し（図１２参照）、導電接続構造１００を得る。
【特許文献１】特開２００３−１６８７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の導電接続構造１００およびその製造方法では、第一基材１０１の導電部１０２と、第二基材１０４の導電部１０５との間に、必要以上に接着剤が介在してしまうため、導電部１０２と導電部１０５の間の導電性が十分でない場合があるという問題があった。また、第一基材１０１と接着層１０８との接触面積が少ないため接着力が小さく、導電部１０２と導電部１０５の電気的な接続が不十分となる不具合が生じるおそれがあり、このような不具合を生じさせないために、さらに大きな接着力が要求されていた。
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の一面とは反対の面に導電性基板が貼着され、前記接着層は前記第二基材の一面から、前記第一基材を厚み方向に貫通し、前記導電性基板に形成された凹部に渡って設けられたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の導電接続構造の製造方法は、第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造の製造方法であって、第一基材の一面全面に導電部材を設ける工程と、前記基材の一面とは反対の面に導電性基板を貼着する工程と、前記導電部材を所定形状の導電部に形成するとともに、前記第一基材を厚み方向に貫通する貫通部、および、前記導電性基板に前記貫通部に連接する凹部を形成する工程と、前記第一基材と前記第二基材とを、フィルム状の接着剤を介して接着し、前記第一基材の導電部と、前記第二基材の導電部とを電気的に接続する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電接続構造は、第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、前記第一基材の一面とは反対の面に導電性基板が貼着され、前記接着層は前記第二基材の一面から、前記第一基材を厚み方向に貫通し、前記導電性基板に形成された凹部に渡って設けられたので、接着層と、第一基材および導電性基板との接触面積が大きくなり、第一基材、第二基材および導電性基板の接着力が向上する。その結果、第一基材の導電部と第二基材の導電部の密着性が向上し、これらの間の導電性も向上する。
【０００９】
本発明の導電接続構造の製造方法は、第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造の製造方法であって、第一基材の一面全面に導電部材を設ける工程と、前記基材の一面とは反対の面に導電性基板を貼着する工程と、前記導電部材を所定形状の導電部に形成するとともに、前記第一基材を厚み方向に貫通する貫通部、および、前記導電性基板に前記貫通部に連接する凹部を形成する工程と、前記第一基材と前記第二基材とを、フィルム状の接着剤を介して接着し、前記第一基材の導電部と、前記第二基材の導電部とを電気的に接続する工程と、を少なくとも備えたので、フィルム状の接着剤は、第二基材、導電部、第一基材１１の貫通部および導電性基板の凹部から形成される空間を充填するように流動し、接着層を形成するから、接着剤は第一基材の導電部と第二基材の導電部との間（界面）に必要以上に存在しなくなるので、第一基材の導電部と第二基材の導電部の電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、第一基材の導電部と第二基材の導電部の間の導電率を向上することができる。また、第一基材と第二基材の接着時に、フィルム状の接着剤は、第二基材、導電部、第一基材１１の貫通部および導電性基板の凹部から形成される空間を充填するように流動し、接着層を形成するので、第一基材、第二基材および導電性基板の接着力が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の導電接続構造およびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１１】
（導電接続構造）
図１は、本発明の導電接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の導電接続構造１０は、その一面１１ａに導電部１２が設けられた第一基材１１と、その一面１４ａに導電部１５が設けられた第二基材１４とが、フィルム状の接着剤からなる接着層１８を介して接着されてなり、導電部１２と導電部１５は突き合わせられて、電気的に接続されてなるものである。また、第一基材１１の他面１１ｂには、導電性基板１３が貼着され、接着層１８は第二基材１４の一面１４ａから、第一基材１１を厚み方向に貫通し、導電性基板１３に形成された凹部１３ａに渡って設けられている。さらに、第二基材１４の他面１４ｂには、ＩＣチップ１６が設けられ、第二基材１４、導電部１５およびＩＣチップ１６がチップオンフィルム（ＣＯＦ）１７をなしている。
【００１２】
第一基材１１には、その厚み方向に貫通する貫通部１１ｃが設けられている。
また、第一基材１１に貼着された導電性基板１３には、第一基材１１の貫通部１１ｃに連接し、かつ、第一基材１１と接する面１３ｂを基端とし、貫通部１１ｃと開口径の等しい凹部１３ａが設けられている。この凹部１３ａの深さは特に限定されないが、導電性基板１３を貫通しない程度に設けられる。
また、接着層１８は、第二基材１４、導電部１５、導電部１２、第一基材１１の貫通部１１ｃおよび導電性基板１３の凹部１３ａから形成される空間を埋めるように設けられている。
【００１３】
第一基材１１、第二基材１４としては、ポリアミド系樹脂基材、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリ塩化ビフェニル系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材などが挙げられる。
【００１４】
導電部１２，１５をなす材料としては、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどが用いられる。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００１５】
導電性基板１３としては、特に限定されず、絶縁基材の一面に金属配線やポリマー型導電インクからなる配線が設けられた配線基板、ＩＴＯ基板などが挙げられる。
ＩＣチップ１６としては、特に限定されない。
【００１６】
接着層１８をなすフィルム状の接着剤としては、異方性導電接着フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＡＣＦ）や非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＮＣＦ）などが用いられる。
【００１７】
この実施形態の導電接続構造１０は、接着層１８が第二基材１４の一面１４ａから、第一基材１１に形成された貫通部１１ｃを貫通し、導電性基板１３に形成された凹部１３ａに渡って設けられているので、接着層１８と第一基材１１および導電性基板１３との接触面積が大きくなり、第一基材１１、第二基材１４および導電性基板１３の接着力が向上する。その結果、導電部１２と導電部１５の密着性が向上し、これらの間の導電性も向上する。
【００１８】
（導電接続構造の製造方法）
次に、図２〜７を参照して、この実施形態の導電接続構造の製造方法を説明する。
まず、第一基材１１の一面１１ａ全面に、ポリマー型導電インク、導電性箔、金属メッキなどからなる導電部材１２Ａを設ける（図２、３参照）。
次いで、第一基材１１の他面１１ｂに、接着剤を介するかあるいは融着することにより、導電性基板１３を貼着する（図４参照）。
【００１９】
次いで、レーザーあるいはエッチングにより、導電部材１２Ａを所定形状の導電部１２に形成するとともに、第一基材１１を厚み方向に貫通する貫通部１１ｃ、および、導電性基板１３に貫通部１１ｃに連接する凹部１３ａを形成する（図５参照）。
次いで、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）などのフィルム状の接着剤を介して、第一基材１１と、別途作製したチップオンフィルム（ＣＯＦ）１７の第二基材１４とを接着するとともに、第一基材１１の導電部１２と第二基材１４の導電部１５とを電気的に接続し、導電接続構造１０を得る（図６、７参照）。
なお、第二基材１４の導電部１５の形成方法は、導電部１２と同様であってもよく、あるいは、ポリマー型導電インクのスクリーン印刷などによる方法であってもよい。
【００２０】
この実施形態の導電接続構造の製造方法は、第一基材１１の一面１１ａ全面に導電部材１２Ａを設けた後、この導電部材１２Ａを所定形状の導電部１２に形成するとともに、第一基材１１を厚み方向に貫通する貫通部１１ｃ、および、導電性基板１３に貫通部１１ｃに連接する凹部１３ａを形成し、フィルム状の接着剤を介して、第一基材１１と第二基材１４とを接着するので、フィルム状の接着剤は、第二基材１４、導電部１５、導電部１２、第一基材１１の貫通部１１ｃおよび導電性基板１３の凹部１３ａから形成される空間を充填するように流動し、接着層１８を形成するから、この接着剤は導電部１２と導電部１５との間（界面）に必要以上に存在しなくなるので、導電部１２と導電部１５の電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、導電部１２と導電部１５の間の導電率を向上することができる。また、第一基材１１と第二基材１４の接着時に、フィルム状の接着剤は、第二基材１４、導電部１５、導電部１２、第一基材１１の貫通部１１ｃおよび導電性基板１３の凹部１３ａから形成される空間を充填するように流動し、接着層１８を形成するので、第一基材１１、第二基材１４および導電性基板１３の接着力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の導電接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明の導電接続構造の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図８】従来の導電接続構造の一例を示す概略断面図である。
【図９】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１１】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１２】従来の導電接続構造の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０・・・導電接続構造、１１・・・第一基材、１２・・・導電部、１３・・・導電性基板、１４・・・第二基材、１５・・・導電部、１６・・・ＩＣチップ、１７・・・チップオンフィルム、１８・・・接着層。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造であって、
前記第一基材の一面とは反対の面に導電性基板が貼着され、前記接着層は前記第二基材の一面から、前記第一基材を厚み方向に貫通し、前記導電性基板に形成された凹部に渡って設けられたことを特徴とする導電接続構造。
【請求項２】
第一基材と第二基材が、フィルム状の接着剤からなる接着層を介して接着され、前記第一基材の一面に設けられた導電部と、前記第二基材の一面に設けられた導電部とが電気的に接続されてなる導電接続構造の製造方法であって、
第一基材の一面全面に導電部材を設ける工程と、前記基材の一面とは反対の面に導電性基板を貼着する工程と、前記導電部材を所定形状の導電部に形成するとともに、前記第一基材を厚み方向に貫通する貫通部、および、前記導電性基板に前記貫通部に連接する凹部を形成する工程と、前記第一基材と前記第二基材とを、フィルム状の接着剤を介して接着し、前記第一基材の導電部と、前記第二基材の導電部とを電気的に接続する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする導電接続構造の製造方法。

【図１】