成形機システム、射出成形機、光学素子、及び光ピックアップ装置
【課題】高精度の成形品を製造することができる成形機システム又は射出成形機を提供すること。
【解決手段】この成形機システム１００では、乾燥機３０と温調機５０とを射出成形機１０との接続部を除いて射出成形機１０と隔離するための隔離部材６７を適所に設けているので、射出成形機１０が乾燥機３０や温調機５０の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やこれらの動作に関連する部品の温度管理が容易になり、具体的には短時間で射出成形機１０の可動部の温度を安定化させることができ、高精度の成形品ＭＰを高い歩留まりで製造することができる。
【解決手段】この成形機システム１００では、乾燥機３０と温調機５０とを射出成形機１０との接続部を除いて射出成形機１０と隔離するための隔離部材６７を適所に設けているので、射出成形機１０が乾燥機３０や温調機５０の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やこれらの動作に関連する部品の温度管理が容易になり、具体的には短時間で射出成形機１０の可動部の温度を安定化させることができ、高精度の成形品ＭＰを高い歩留まりで製造することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いて光学部品等を成形するための成形機システム及び射出成形機、かかる射出成形機等を用いて作製した光学素子、並びに、かかる光学素子を組み込んだ光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機として、固定プラテンと可動プラテンとの間に固定金型と可動金型とを挟持して型締めを行うものが存在する（例えば特許文献１参照）。また、射出成形機に付帯する装置として、射出成形機にエアーで成形材料を自動供給する材料供給装置（特許文献２参照）が存在する。
【特許文献１】特開２００６−２７２５５８号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような射出成形機では、これに付帯する設備としての金型用温調機や材料供給装置の動作に伴って発生する熱が成形品の形状精度に影響を及ぼす。特に、金型用温調機については、熱効率を考えると射出成形機からあまり離れた位置に配置することができず、射出成形機の金型等が温調機から熱的影響を受けて安定するまでに時間がかかりやすくなる。また、射出成形機に対して温調機が一つの場合など、射出成形機の周りに温調機が偏って配置される場合、温調機から射出成形機への熱的な影響が一方向に偏ったものとなり、例えばタイバーが左右非対称に膨張して、微小ながら金型の形状歪や位置ズレが生じ、製品レンズの光学性能に影響すると考えられる。
【０００４】
そこで、本発明は、高精度の成形品を製造することができる成形機システム又は射出成形機を提供することを目的とする。
【０００５】
また、本発明は、上記のような成形機システム又は射出成形機を用いて作製した光学素子、及び、かかる光学素子等を組み込んだ光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る成形機システムは、射出成形機と、射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、射出成形機の金型を温度調節する温調機とを備えた成形機システムであって、乾燥機及び温調機の少なくとも一方を射出成形機との接続部を除いて射出成形機と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする。
【０００７】
上記成形機システムでは、乾燥機及び温調機の少なくとも一方を射出成形機との接続部を除いて射出成形機と隔離する隔離部材を設けているので、射出成形機が乾燥機や温調機の熱的影響を受けることを防止でき、金型やこれに関連する部品の温度管理が容易になり、高精度の成形品を製造することができる。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様では、上記成形機システムにおいて、隔離部材が、射出成形機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、射出成形機を周囲から熱的に孤立させることができ、射出成形機を周囲の熱源から確実に保護して熱的に安定して動作させることができる。
【０００９】
本発明の別の態様では、隔離部材が、乾燥機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、乾燥機から周囲に発散する熱を抑えて射出成形機への影響を低減することができる。
【００１０】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材と乾燥機との間に、乾燥機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする。この場合、乾燥機から発生する熱を冷却設備によって積極的に除去することができる。
【００１１】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材が、温調機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、温調機から周囲に発散する熱を抑えて射出成形機への影響を低減することができる。
【００１２】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材と温調機との間に、温調機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする。この場合、温調機から発生する熱を冷却設備によって積極的に除去することができる。
【００１３】
本発明のさらに別の態様では、乾燥機及び温調機の両方を、射出成形機とのそれぞれの接続部を除いて射出成形機から隔離したことを特徴とする。
【００１４】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材が、二重以上の構造を有することを特徴とする。この場合、隔離部材の断熱効果を簡易に高めることができ、射出成形機の温度管理をより精密化して、高精度の成形品を製造することができる。
【００１５】
本発明に係る射出成形機は、材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機の接続部と、金型を温度調節する温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする。
【００１６】
上記射出成形機では、乾燥機との接続部と、温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けているので、射出成形機が乾燥機や温調機の熱的影響を受けることを防止でき、高精度の成形品を製造することができる。
【００１７】
また、本発明の具体的な態様では、上記射出成形機において、隔離部材が、断熱素材で形成されていることを特徴とする。射出成形機を簡易・確実に周囲から熱的に分離することができる。
【００１８】
本発明の別の態様では、隔離部材が、二重以上の構造を有することを特徴とする。この場合、隔離部材の断熱効果を簡易に高めることができ、射出成形機の温度管理をより精密化して、高精度の成形品を製造することができる。
【００１９】
本発明に係る光ピックアップ装置用の光学素子は、上述の成形機システム又は射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする。この場合、上記成形機システムによる精密な成形によって高精度の光学素子を得ることができる。
【００２０】
本発明に係る光ピックアップ装置は、光源と、上述の光学素子とを備えたことを特徴とする。この場合、上述の光学素子によって、高精度で情報の再生及び／又は記録可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態である成形機システムについて、図面を参照しつつ説明する。なお、図１は、本実施形態の成形機システムを説明する概念図である。
【００２２】
本実施形態の成形機システム１００は、射出成形機１０と、取出し装置２０と、乾燥機３０と、ゲート切断機４０と、温調機５０とを備える。射出成形機１０は、射出成形を行って成形品ＭＰを作製する部分であり、取出し装置２０は、射出成形機１０から成形品ＭＰを取り出す部分であり、乾燥機３０は、空気や窒素等のエアーを用いて成形材料であるペレットＰＭを供給する部分であり、ゲート切断機４０は、成形品ＭＰのゲートを切断して不要部分を除去する部分であり、温調機５０は、射出成形機１０の金型及びその周辺の温度を調節する部分である。
【００２３】
射出成形機１０は、固定プラテン１１と、可動プラテン１２と、後部プラテン１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを備える。射出成形機１０は、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間に固定金型６１と可動金型６２とを挟持して両金型６１，６２を型締めすることにより成形を可能にする。
【００２４】
固定プラテン１１は、支持フレーム１４の中央側上面に固定されており、取出し装置２０をその上部に支持する。固定プラテン１１の内側は、固定金型６１を着脱可能に支持しており、可動プラテン１２の内側に対向している。なお、固定プラテン１１は、タイバー６４ａ，６４ｂを介して後部プラテン１３に固定されており、成形時の型締め（すなわちロックアップ）の圧力に耐え得るようになっている。
【００２５】
上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、それぞれ固定プラテン１１と後部プラテン１３との間に架設されている。上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、実際には２本ずつあり、固定プラテン１１及び後部プラテン１３の四隅に支持されて、互いに平行に延びている。可動プラテン１２の四隅には、タイバー６４ａ，６４ｂを貫通させるための貫通孔が形成されており、可動プラテン１２は、タイバー６４ａ，６４ｂに対して摺動可能である。
【００２６】
可動プラテン１２は、後述するスライドガイド１５ａによって固定プラテン１１に対して進退移動可能に支持されている。可動プラテン１２の内側は、可動金型６２を着脱可能に支持しており、固定プラテン１１の内側に対向している。
【００２７】
後部プラテン１３は、支持フレーム１４の端部側上面に固定されているが、タイバー６４ａ，６４ｂが延びている方向に関して位置調整が可能になっており、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間隔調整を可能にしている。後部プラテン１３は、型締めに際して、開閉駆動装置１５の動力伝達部１５ｄを介して可動プラテン１２をその背後から支持する。
【００２８】
開閉駆動装置１５は、スライドガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、アクチュエータ１５ｅとを備える。スライドガイド１５ａは、支持フレーム１４上であって可動プラテン１２の直下に設けられており、可動プラテン１２を支持するとともに可動プラテン１２の固定プラテン１１に対する進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部１５ｄは、それぞれトグルリンク等で構成され、アクチュエータ１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、後部プラテン１３に対して可動プラテン１２が近接したり離間したり自在に変位し、結果的に、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに近接するように締め付けることができる。なお、アクチュエータ１５ｅは、例えば油圧シリンダ等で構成され、不図示の制御部からの制御信号に応じて所望のタイミングで動作する。なお、以上の開閉駆動装置１５において、動力伝達部１５ｄを例えばボールネジに置き換え、アクチュエータ１５ｅを例えばモータに置き換えることもできる。
【００２９】
以上の開閉駆動装置１５により、固定プラテン１１と可動プラテン１２とに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型閉じすることができ、或いは、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに離間させてこれらに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型開きすることができる。さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ１５ｅの駆動によって可動プラテン１２を固定プラテン１１側に極めて大きな圧力で押し付けることができ、固定金型６１と可動金型６２とを十分な力で型締めすることができる。
【００３０】
射出装置１６は、シリンダ１６ａ、ホッパ１６ｂ、スクリュ駆動部１６ｃ等を備え、射出端１６ｄから温度制御された状態で溶融樹脂を吐出することができる。射出装置１６は、シリンダ１６ａの射出端１６ｄを固定プラテン１１に対して分離可能に接続することができ、固定プラテン１１を介して、固定金型６１と可動金型６２とを型締めした状態で形成されるキャビティ中に溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。ホッパ１６ｂは、成形材料であるペレットＰＭを貯留する材料貯留部であり、乾燥機３０から乾燥したペレットＰＭが不足しないように一定の貯留量になるように随時供給される。
【００３１】
射出成形機１０は、固定プラテン１１と、可動プラテン１２と、後部プラテン１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、乾燥機３０との接続部として、射出装置１６のホッパ１６ｂの部分で開口しており、取出し装置２０やゲート切断機４０との接続部として、固定プラテン１１付近の部分で開口しており、温調機５０との接続部として、固定プラテン１１や可動プラテン１２の周辺部分で開口している。また、ケース６６は、他の機器２０，３０，４０，５０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。
【００３２】
図２（Ａ）は、隔離部材６７の構造を概念的に説明する断面図である。射出成形機１０を覆うケース６６は、側板部６６ｂと天板部６６ｃとを備え、例えば天板部６６ｃの適所に取出し装置２０等の他の機器と接続するための開口６６ａを有する。隔離部材６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材６７を構成する断熱素材は、プラスチック系、無機繊維系、天然系の各種断熱素材を用いることができる。例えば、セラミックファイバを用いて板状もしくは厚肉の固結フェルト状等に予め成形したり充填したりることができる。一例としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及びシリカ（ＳｉＯ２）を主成分とするセラミックファイバに少量の無機バインダを加えたものを用いて予め成形したり充填したりすることにより、隔離部材を形成することができる。このような隔離部材６７を設けることにより、射出成形機１０が他の機器の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やプラテン１１，１２等を含む各部の温度管理が容易になる。なお、図示の例では、ケース６６と隔離部材６７との間に隙間を設けているが、ケース６６と隔離部材６７とを密着させることもできる。
【００３３】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の隔離部材６７の変形例を概念的に説明する断面図である。この場合も、隔離部材１６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材１６７は、二重構造になっており、外側の第１層１６７ａと内側の第２層１６７ｂとを備える。第１層１６７ａと内側の第２層１６７ｂとは、ともに断熱素材で形成されており、両層１６７ａ，１６７ｂの間に空気層ＡＬが設けられている。このように、二重構造の隔離部材１６７を用いることにより、断熱効果が高まり、射出成形機１０の温度管理をより精密化することができる。なお、隔離部材１６７は、二重構造に限らず、三重構造以上とすることができる。
【００３４】
図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の隔離部材６７の変形例を概念的に説明する断面図である。この場合も、隔離部材２６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材２６７は、二重構造になっており、外側の第１層１６７ａと内側の温度調節層２６７ｃとを備える。この温度調節層２６７ｃは、例えば冷却水循環パイプ網等からなり、循環水供給装置２６８から冷却水の供給を受けて冷却水を循環させることができるようになっている。この場合、温度調節層２６７ｃや循環水供給装置２６８は、射出成形機１０の周りの温度を冷却する冷却設備になっており、射出成形機１０が過剰に加熱されることを防止している。なお、温度調節層２６７ｃには、常温又は室温の冷却水を供給することもできるが、射出成形機１０を所望の温度状態で動作させるため、温度管理された媒体、具体的には室温よりも多少低温の冷却水や室温よりも多少高温の温水を供給することもできる。また、温度調節層２６７ｃには、冷却水に代えて冷却エアーを供給することもできる。
【００３５】
図１に戻って、取出し装置２０は、成形品ＭＰを把持することができるハンド２１と、ハンド２１を３次元的に移動させる３次元駆動装置２２とを備える。取出し装置２０は、固定金型６１と可動金型６２とを離間させて型開きする際に、固定金型６１や可動金型６２に残る成形品ＭＰを把持してゲート切断機４０まで搬送する役割を有する。なお、成形品ＭＰが光学素子である場合、光学面を有する製品本体を傷つけないように、成形に付随して形成される不要部分であるスプル部分等がハンド２１に把持される。
【００３６】
乾燥機３０は、材料供給部３１と、粉取り部３２とを備える。ここで、材料供給部３１は、成型用の原材料であるペレットＰＭを乾燥しつつ貯留する部分であり、投入されたペレットＰＭを乾燥エアーによって乾燥状態に維持する。また、材料供給部３１は、必要なタイミングで、乾燥エアーとともにペレットＰＭを材料供給ホース３３を介してホッパ１６ｂに適当量だけ圧送する。なお、ホッパ１６ｂ中のペレットＰＭの量は、不図示のセンサによって監視されており、ペレットＰＭの供給タイミングの判定に利用される。粉取り部３２は、エアー供給ホース３４を介してホッパ１６ｂ中に乾燥エアーを噴出する。これにより、ペレットＰＭが舞い上がって撹拌され、その際、ペレットＰＭの表面に付着している粉が吹き飛ばされてペレットＰＭの粉取りが行われる。なお、材料供給部３１を動作させてペレットＰＭをホッパ１６ｂ中に供給する場合や、粉取り部３２を動作させてペレットＰＭの粉取りを行う際には、不図示のホースを介してホッパ１６ｂからエアーを吸引することもできる。これにより、ペレットＰＭの供給やペレットＰＭの粉取りを効率的に行うことができる。以上の材料供給部３１や粉取り部３２は、材料保管時のほか、材料供給時や粉取り時に発熱源となり、放置すれば、射出成形機１０の等の周囲装置に熱を与える傾向がある。
【００３７】
このため、乾燥機３０は、材料供給部３１と、粉取り部３２とを収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、射出成形機１０との接続部として、ホース３３，３４の部分で開口している。また、ケース６６は、射出成形機１０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。隔離部材６７の構造は、図２（Ａ）に示すようなものとなっており、乾燥機３０が外部の射出成形機１０等に対して熱的影響を与えることを防止している。
【００３８】
なお、乾燥機３０の周囲を覆う隔離部材６７については、図２（Ｂ）に示すような二重構造の隔離部材１６７に変形することができ、図２（Ｃ）に示すような温度調節層２６７ｃを備える隔離部材２６７に変形することができる。
【００３９】
ゲート切断機４０は、製品受取部４１と、搬送部４２と、カッタ装置４３と、集塵装置４４とを備える。製品受取部４１は、取出し装置２０を介して受け取った成形品ＭＰの姿勢を変化させて切断に適する状態として搬送部４２に送り出す。搬送部４２は、成形品ＭＰをカッタ装置４３に順次供給する搬送路となっている。搬送部４２は、モータや機械機構等からなる搬送駆動部４２ａを有しており、この搬送駆動部４２ａは、搬送部４２を駆動して成形品ＭＰを移送する際に振動源となり、例えば射出成形機１０等の周囲装置に振動を与える傾向がある。カッタ装置４３は、搬送部４２の搬送路に臨むカッタ４３ａと、カッタ４３ａを駆動するカッタ駆動装置４３ｂとを備える。カッタ装置４３は、カッタ４３ａによって搬送部４２によって供給される成形品ＭＰのゲート部分を順次切除する。集塵装置４４は、カッタ装置４３と同期して動作するものであり、カッタ装置４３に対向するダクト４４ａと、ダクト４４ａを介して粉塵を集める集風機４４ｂとを備える。集塵装置４４は、その他に、圧縮空気を成形品ＭＰの表面に噴射して表面に付着したゴミを除去するためのコンプレッサやノズル等も備える。以上のカッタ装置４３や集塵装置４４は、切断動作時すなわち集塵動作時に振動源となり、例えば射出成形機１０の等の周囲装置に振動を与える傾向がある。
【００４０】
温調機５０は、ポンプ、ヒータ、冷却部、温度センサ等を備える媒体循環装置５１を備える。媒体循環装置５１から延びる配管５２，５３は、固定プラテン１１と可動プラテン１２とにそれぞれ連結されており、固定プラテン１１や可動プラテン１２中、或いは金型６１，６２中に所望の温度に設定された温度調節媒体を循環させることができるようになっている。このような温調機５により、固定プラテン１１や可動プラテン１２を所望の温度に設定することができ、ひいては固定金型６１や可動金型６２の温度管理が可能になる。つまり、成形中における金型６１，６２中の樹脂の温度を精密に調節して高精度の成形品ＭＰを得ることができる。以上の媒体循環装置５１は、その動作時に発熱源となり、放置すれば、射出成形機１０の等の周囲装置に熱を与える傾向がある。
【００４１】
このため、温調機５０は、媒体循環装置５１を収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、射出成形機１０との接続部として、配管５２，５３の部分で開口している。また、ケース６６は、射出成形機１０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。隔離部材６７の構造は、図２（Ａ）に示すようなものとなっており、温調機５０が外部の射出成形機１０等に対して熱的影響を与えることを防止している。
【００４２】
なお、温調機５０の周囲を覆う隔離部材６７については、図２（Ｂ）に示すような二重構造の隔離部材１６７に変形することができ、図２（Ｃ）に示すような温度調節層２６７ｃを備える隔離部材２６７に変形することができる。
【００４３】
図３は、図１に示す成形機システム１００の制御系を説明するブロック図である。この制御系は、成形機システム１００の動作を制御するための制御手段として、成形機本体制御部７１と、取出し装置制御部７２と、乾燥機制御部７３と、ゲート切断機制御部７４と、温調機制御部７５とを備える。ここで、成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に内蔵され、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に内蔵され、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０に内蔵され、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０に内蔵され、温調機制御部７５は、温調機５０に内蔵されている。
【００４４】
成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に設けた開閉駆動装置１５のアクチュエータ１５ｅを介して動力伝達部１５ｄを動作させる。この際、開閉駆動装置１５は、これに付随する位置センサ、圧力センサ等の検出出力を監視しつつ動力伝達部１５ｄを動作させる。また、成形機本体制御部７１は、射出装置１６の動作を制御して、固定プラテン１１への樹脂の供給タイミングや供給圧力を調整する。これにより、射出成形機１０において、両金型６１，６２の型閉じや型開きが可能になるとともに、両金型６１，６２間のキャビティ中への溶融樹脂の射出が可能になる。
【００４５】
取出し装置制御部７２は、取出し装置２０を動作させてハンド２１を３次元的に移動させるとともにハンド２１に成形品ＭＰを把持させ、成形品ＭＰを射出成形機１０外に搬出させる。この際、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に付随する位置センサ等の検出出力を監視しつつ取出し装置２０を動作させる。
【００４６】
乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１を動作させてホッパ１６ｂ中のペレットＰＭが所定以上に減少した場合に、ホッパ１６ｂに乾燥エアーとともにペレットＰＭを供給させる。また、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２を動作させてホッパ１６ｂ中に定期的に乾燥エアーを噴射して、ペレットＰＭの表面の粉取りを行わせる。
【００４７】
ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０の製品受取部４１、搬送部４２、カッタ装置４３、集塵装置４４等の動作内容や動作タイミングを管理しており、製品受取部４１によって取出し装置２０から受け取った成形品ＭＰを適当な姿勢で搬送部４２に送り込ませ、搬送部４２の搬送路上の適所でカッタ装置４３によって成形品ＭＰのゲート部のカットを行わせる。その際、ゲート切断機制御部７４は、集塵装置４４を適宜動作させて、ゲートカットに伴って発生する切りくずをカッタ装置４３の周辺から除去させる。
【００４８】
温調機制御部７５は、温調機５０を動作させて固定金型６１や可動金型６２の温度管理を行うことにより、射出装置１６によって両金型６１，６２のキャビティ中に溶融樹脂を射出させる際に両金型６１，６２の温度管理を行い、樹脂射出後は、両金型６１，６２を適当な工程で徐冷して成形品ＭＰの固化を制御する。
【００４９】
以上の説明から明らかなように、本実施形態の成形機システム１００では、乾燥機３０と温調機５０とを射出成形機１０との接続部を除いて射出成形機１０と隔離するための隔離部材６７を適所に設けているので、射出成形機１０が乾燥機３０や温調機５０の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やこれらの動作に関連する部品の温度管理が容易になり、具体的には短時間で射出成形機１０の可動部の温度を安定化させることができ、高精度の成形品ＭＰを高い歩留まりで製造することができる。特に、多数個取りを可能にする高精度の金型６１，６２であっても、周囲からの熱的な影響を回避することで、成形品ＭＰの形状を高精度に維持することができる。
【００５０】
図４は、図１等に示す成形機システム１００を用いて射出成形した光学素子の一例であるレンズ９１の断面図である。レンズ９１は、第１対物レンズ本体部９１ａと、第２対物レンズ本体部９１ｂと、支持体部分９１ｃとを備える複合対物レンズである。支持体部分９１ｃは、第１対物レンズ本体部９１ａと第２対物レンズ本体部９１ｂとを支持して不図示のホルダに固定するための部分となっている。なお、支持体部分９１ｃには、成形時に形成されるゲートを切除したゲートカット部ＣＰが形成されている。
【００５１】
図５は、図４のレンズ９１を組み込んだ光ピックアップ装置の光学系の構成を概略的に示す図である。
【００５２】
この光ピックアップ装置において、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂからのレーザ光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介して光情報記録媒体である光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）にそれぞれ集光され、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）からの反射光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介し、最終的に各光検出器８７Ａ，８７Ｂにそれぞれ導かれる。
【００５３】
ここで、第１半導体レーザ８１Ａは、第１光ディスクＤＢの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＢＤ用の波長４０５ｎｍ）を発生し、このレーザ光は、対物レンズアクチュエータ２００に設けたレンズ９１の第１対物レンズ本体部９１ａで集光され、ＮＡ０．８５相当のスポットが情報記録面ＭＢ上に形成される。第２半導体レーザ８１Ｂは、２波長型のレーザダイオードであり、第２光ディスクＤＤと第３光ディスクＤＣの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＤＶＤ用の波長６５５ｎｍ、又はＣＤ用の波長７８０ｎｍ）を発生し、その後レーザ光は、第２対物レンズ本体部９１ｂで集光され、ＮＡ０．６５（又はＮＡ０．５３）相当のスポットが情報記録面ＭＤ（又はＭＣ）上に形成される。
【００５４】
一方、第１光検出器８７Ａは、第１光ディスクＤＢ（具体的にはＢＤ）に記録された情報を光信号として検出し、第２光検出器８７Ｂは、第２光ディスクＤＤ（具体的にはＤＶＤ）又は第３光ディスクＤＣ（具体的にはＣＤ）に記録された情報を光信号として検出する。
【００５５】
以下、図５の光ピックアップ装置の詳細な構造や具体的な動作について説明する。まず第１光ディスクＤＢを再生する場合、第１半導体レーザ８１Ａから例えば波長４０５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、ビームシェーパやコリメータレンズからなるコリメータ系８２Ａにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ａ、偏光ビームスプリッタ８４Ａ、ダイクロイックプリズム８４Ｃを透過し、さらにビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は面８４Ｄａで反射され、第１対物レンズ本体部９１ａを介して、第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢに集光される。
【００５６】
情報記録面ＭＢでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第１対物レンズ本体部９１ａ等を透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｃ等を経て偏光ビームスプリッタ８４Ａに入射し、ここで反射されてサーボレンズ８５Ａにより非点収差が与えられ、第１光検出器８７Ａ上へ入射し、その出力信号を用いて、第１光ディスクＤＢに記録された情報の読み取り信号が得られる。
【００５７】
また、第１光検出器８７Ａ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦（フォーカス）検出やトラック検出を行う。この検出に基づいて、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部が、第１半導体レーザ８１Ａからの光束を第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢ上に結像させるように、レンズ９１すなわち第１対物レンズ本体部９１ａを光軸方向に移動させるとともに、この第１半導体レーザ８１Ａからの光束を所定のトラックに結像するように、同第１対物レンズ本体部９１ａを光軸に垂直な方向に移動させる。
【００５８】
次に、第２光ディスクＤＤを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長６５５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第２光ディスクＤＤの情報記録面ＭＤに集光される。
【００５９】
情報記録面ＭＤでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第２光ディスクＤＤに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第１光ディスクＤＢの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのため、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００６０】
次に、第３光ディスクＤＣを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長７８０ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第３光ディスクＤＣの情報記録面ＭＣに集光される。
【００６１】
情報記録面ＭＣでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第３光ディスクＤＣに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第２光ディスクＤＤの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのために、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００６２】
なお、以上は各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）から情報を再生する場合の説明であったが、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂの出力を調整すること等により、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）に情報を記録することもできる。
【００６３】
また、上記実施形態では、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤ（又はＨＤ ＤＶＤ）に対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤやＣＤに対する情報の再生・記録を行っているが、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＨＤ ＤＶＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。逆に、第１対物レンズ本体部９１ａによりＨＤ ＤＶＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＢＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。さらに、第１対物レンズ本体部９１ａによりＣＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。
【００６４】
また、上記実施の形態では、第１対物レンズ本体部と第２対物レンズ本体部とを有する光ピックアップ装置用の対物レンズの例を説明したが、光ピックアップ装置用の対物レンズとしては、例えば対物レンズ本体部は１つのみからなるＢＤ専用の対物レンズ、或いはＨＤ ＤＶＤとＤＶＤとＣＤとの互換可能な対物レンズ等、種々多様な光ピックアップ装置用の対物レンズの製造に適用できることは勿論である。
【００６５】
また、図１等に示す成形機システム１００を用いて射出成形したレンズ等の光学素子は、コリメータ系８２Ａ，８２Ｂやビームエキスパンダ８４Ｇを構成するものとして組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】実施形態の成形機システムを説明する正面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は基本的な隔離部材とその変形例と説明する断面図である。
【図３】図１に示す成形機システムの制御系を説明するブロック図である。
【図４】図１の成形機システムで得た光学素子である対物レンズの側面図である。
【図５】図４に示すレンズを組み込んだ光ピックアップ装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０…射出成形機、 １１…固定プラテン、 １２…可動プラテン、 １３…後部プラテン、 １５…開閉駆動装置、 １５ａ…スライドガイド、 １５ｄ…動力伝達部、 １５ｅ…アクチュエータ、 １６…射出装置、 １６ａ…シリンダ、 １６ｂ…ホッパ、 ２０…取出し装置、 ２１…ハンド、 ２２…３次元駆動装置、 ３０…乾燥機、 ３１…材料供給部、 ３２…粉取り部、 ４０…ゲート切断機、 ４１…製品受取部、 ４２…搬送部、 ４２ａ…搬送駆動部、 ４３…カッタ装置、 ４４…集塵装置、 ５０…温調機、 ５１…媒体循環装置、 ５２，５３…配管、 ６１…固定金型、 ６２…可動金型、 ６６…ケース、 ６７，１６７，２６７…隔離部材、 ７１…成形機本体制御部、 ７２…取出し装置制御部、 ７３…乾燥機制御部、 ７４…ゲート切断機制御部、 ７５…温調機制御部、 ９１…レンズ、 ９１ａ…第１対物レンズ本体部、 ９１ｂ…第２対物レンズ本体部、 ９１ｃ…支持体部分、 １００…成形機システム、 ＭＰ…成形品、 ＰＭ…ペレット、 ＳＣ…型締め中信号
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型を用いて光学部品等を成形するための成形機システム及び射出成形機、かかる射出成形機等を用いて作製した光学素子、並びに、かかる光学素子を組み込んだ光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機として、固定プラテンと可動プラテンとの間に固定金型と可動金型とを挟持して型締めを行うものが存在する（例えば特許文献１参照）。また、射出成形機に付帯する装置として、射出成形機にエアーで成形材料を自動供給する材料供給装置（特許文献２参照）が存在する。
【特許文献１】特開２００６−２７２５５８号公報
【特許文献２】特開２００１−１７９７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような射出成形機では、これに付帯する設備としての金型用温調機や材料供給装置の動作に伴って発生する熱が成形品の形状精度に影響を及ぼす。特に、金型用温調機については、熱効率を考えると射出成形機からあまり離れた位置に配置することができず、射出成形機の金型等が温調機から熱的影響を受けて安定するまでに時間がかかりやすくなる。また、射出成形機に対して温調機が一つの場合など、射出成形機の周りに温調機が偏って配置される場合、温調機から射出成形機への熱的な影響が一方向に偏ったものとなり、例えばタイバーが左右非対称に膨張して、微小ながら金型の形状歪や位置ズレが生じ、製品レンズの光学性能に影響すると考えられる。
【０００４】
そこで、本発明は、高精度の成形品を製造することができる成形機システム又は射出成形機を提供することを目的とする。
【０００５】
また、本発明は、上記のような成形機システム又は射出成形機を用いて作製した光学素子、及び、かかる光学素子等を組み込んだ光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る成形機システムは、射出成形機と、射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、射出成形機の金型を温度調節する温調機とを備えた成形機システムであって、乾燥機及び温調機の少なくとも一方を射出成形機との接続部を除いて射出成形機と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする。
【０００７】
上記成形機システムでは、乾燥機及び温調機の少なくとも一方を射出成形機との接続部を除いて射出成形機と隔離する隔離部材を設けているので、射出成形機が乾燥機や温調機の熱的影響を受けることを防止でき、金型やこれに関連する部品の温度管理が容易になり、高精度の成形品を製造することができる。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様では、上記成形機システムにおいて、隔離部材が、射出成形機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、射出成形機を周囲から熱的に孤立させることができ、射出成形機を周囲の熱源から確実に保護して熱的に安定して動作させることができる。
【０００９】
本発明の別の態様では、隔離部材が、乾燥機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、乾燥機から周囲に発散する熱を抑えて射出成形機への影響を低減することができる。
【００１０】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材と乾燥機との間に、乾燥機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする。この場合、乾燥機から発生する熱を冷却設備によって積極的に除去することができる。
【００１１】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材が、温調機を囲む部材であることを特徴とする。この場合、温調機から周囲に発散する熱を抑えて射出成形機への影響を低減することができる。
【００１２】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材と温調機との間に、温調機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする。この場合、温調機から発生する熱を冷却設備によって積極的に除去することができる。
【００１３】
本発明のさらに別の態様では、乾燥機及び温調機の両方を、射出成形機とのそれぞれの接続部を除いて射出成形機から隔離したことを特徴とする。
【００１４】
本発明のさらに別の態様では、隔離部材が、二重以上の構造を有することを特徴とする。この場合、隔離部材の断熱効果を簡易に高めることができ、射出成形機の温度管理をより精密化して、高精度の成形品を製造することができる。
【００１５】
本発明に係る射出成形機は、材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機の接続部と、金型を温度調節する温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする。
【００１６】
上記射出成形機では、乾燥機との接続部と、温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けているので、射出成形機が乾燥機や温調機の熱的影響を受けることを防止でき、高精度の成形品を製造することができる。
【００１７】
また、本発明の具体的な態様では、上記射出成形機において、隔離部材が、断熱素材で形成されていることを特徴とする。射出成形機を簡易・確実に周囲から熱的に分離することができる。
【００１８】
本発明の別の態様では、隔離部材が、二重以上の構造を有することを特徴とする。この場合、隔離部材の断熱効果を簡易に高めることができ、射出成形機の温度管理をより精密化して、高精度の成形品を製造することができる。
【００１９】
本発明に係る光ピックアップ装置用の光学素子は、上述の成形機システム又は射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする。この場合、上記成形機システムによる精密な成形によって高精度の光学素子を得ることができる。
【００２０】
本発明に係る光ピックアップ装置は、光源と、上述の光学素子とを備えたことを特徴とする。この場合、上述の光学素子によって、高精度で情報の再生及び／又は記録可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態である成形機システムについて、図面を参照しつつ説明する。なお、図１は、本実施形態の成形機システムを説明する概念図である。
【００２２】
本実施形態の成形機システム１００は、射出成形機１０と、取出し装置２０と、乾燥機３０と、ゲート切断機４０と、温調機５０とを備える。射出成形機１０は、射出成形を行って成形品ＭＰを作製する部分であり、取出し装置２０は、射出成形機１０から成形品ＭＰを取り出す部分であり、乾燥機３０は、空気や窒素等のエアーを用いて成形材料であるペレットＰＭを供給する部分であり、ゲート切断機４０は、成形品ＭＰのゲートを切断して不要部分を除去する部分であり、温調機５０は、射出成形機１０の金型及びその周辺の温度を調節する部分である。
【００２３】
射出成形機１０は、固定プラテン１１と、可動プラテン１２と、後部プラテン１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを備える。射出成形機１０は、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間に固定金型６１と可動金型６２とを挟持して両金型６１，６２を型締めすることにより成形を可能にする。
【００２４】
固定プラテン１１は、支持フレーム１４の中央側上面に固定されており、取出し装置２０をその上部に支持する。固定プラテン１１の内側は、固定金型６１を着脱可能に支持しており、可動プラテン１２の内側に対向している。なお、固定プラテン１１は、タイバー６４ａ，６４ｂを介して後部プラテン１３に固定されており、成形時の型締め（すなわちロックアップ）の圧力に耐え得るようになっている。
【００２５】
上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、それぞれ固定プラテン１１と後部プラテン１３との間に架設されている。上側タイバー６４ａと下側タイバー６４ｂとは、実際には２本ずつあり、固定プラテン１１及び後部プラテン１３の四隅に支持されて、互いに平行に延びている。可動プラテン１２の四隅には、タイバー６４ａ，６４ｂを貫通させるための貫通孔が形成されており、可動プラテン１２は、タイバー６４ａ，６４ｂに対して摺動可能である。
【００２６】
可動プラテン１２は、後述するスライドガイド１５ａによって固定プラテン１１に対して進退移動可能に支持されている。可動プラテン１２の内側は、可動金型６２を着脱可能に支持しており、固定プラテン１１の内側に対向している。
【００２７】
後部プラテン１３は、支持フレーム１４の端部側上面に固定されているが、タイバー６４ａ，６４ｂが延びている方向に関して位置調整が可能になっており、固定プラテン１１と可動プラテン１２との間隔調整を可能にしている。後部プラテン１３は、型締めに際して、開閉駆動装置１５の動力伝達部１５ｄを介して可動プラテン１２をその背後から支持する。
【００２８】
開閉駆動装置１５は、スライドガイド１５ａと、動力伝達部１５ｄと、アクチュエータ１５ｅとを備える。スライドガイド１５ａは、支持フレーム１４上であって可動プラテン１２の直下に設けられており、可動プラテン１２を支持するとともに可動プラテン１２の固定プラテン１１に対する進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部１５ｄは、それぞれトグルリンク等で構成され、アクチュエータ１５ｅからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、後部プラテン１３に対して可動プラテン１２が近接したり離間したり自在に変位し、結果的に、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに近接するように締め付けることができる。なお、アクチュエータ１５ｅは、例えば油圧シリンダ等で構成され、不図示の制御部からの制御信号に応じて所望のタイミングで動作する。なお、以上の開閉駆動装置１５において、動力伝達部１５ｄを例えばボールネジに置き換え、アクチュエータ１５ｅを例えばモータに置き換えることもできる。
【００２９】
以上の開閉駆動装置１５により、固定プラテン１１と可動プラテン１２とに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型閉じすることができ、或いは、可動プラテン１２と固定プラテン１１とを互いに離間させてこれらに挟まれた固定金型６１と可動金型６２とを型開きすることができる。さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ１５ｅの駆動によって可動プラテン１２を固定プラテン１１側に極めて大きな圧力で押し付けることができ、固定金型６１と可動金型６２とを十分な力で型締めすることができる。
【００３０】
射出装置１６は、シリンダ１６ａ、ホッパ１６ｂ、スクリュ駆動部１６ｃ等を備え、射出端１６ｄから温度制御された状態で溶融樹脂を吐出することができる。射出装置１６は、シリンダ１６ａの射出端１６ｄを固定プラテン１１に対して分離可能に接続することができ、固定プラテン１１を介して、固定金型６１と可動金型６２とを型締めした状態で形成されるキャビティ中に溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。ホッパ１６ｂは、成形材料であるペレットＰＭを貯留する材料貯留部であり、乾燥機３０から乾燥したペレットＰＭが不足しないように一定の貯留量になるように随時供給される。
【００３１】
射出成形機１０は、固定プラテン１１と、可動プラテン１２と、後部プラテン１３と、開閉駆動装置１５と、射出装置１６とを収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、乾燥機３０との接続部として、射出装置１６のホッパ１６ｂの部分で開口しており、取出し装置２０やゲート切断機４０との接続部として、固定プラテン１１付近の部分で開口しており、温調機５０との接続部として、固定プラテン１１や可動プラテン１２の周辺部分で開口している。また、ケース６６は、他の機器２０，３０，４０，５０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。
【００３２】
図２（Ａ）は、隔離部材６７の構造を概念的に説明する断面図である。射出成形機１０を覆うケース６６は、側板部６６ｂと天板部６６ｃとを備え、例えば天板部６６ｃの適所に取出し装置２０等の他の機器と接続するための開口６６ａを有する。隔離部材６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材６７を構成する断熱素材は、プラスチック系、無機繊維系、天然系の各種断熱素材を用いることができる。例えば、セラミックファイバを用いて板状もしくは厚肉の固結フェルト状等に予め成形したり充填したりることができる。一例としては、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及びシリカ（ＳｉＯ２）を主成分とするセラミックファイバに少量の無機バインダを加えたものを用いて予め成形したり充填したりすることにより、隔離部材を形成することができる。このような隔離部材６７を設けることにより、射出成形機１０が他の機器の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やプラテン１１，１２等を含む各部の温度管理が容易になる。なお、図示の例では、ケース６６と隔離部材６７との間に隙間を設けているが、ケース６６と隔離部材６７とを密着させることもできる。
【００３３】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の隔離部材６７の変形例を概念的に説明する断面図である。この場合も、隔離部材１６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材１６７は、二重構造になっており、外側の第１層１６７ａと内側の第２層１６７ｂとを備える。第１層１６７ａと内側の第２層１６７ｂとは、ともに断熱素材で形成されており、両層１６７ａ，１６７ｂの間に空気層ＡＬが設けられている。このように、二重構造の隔離部材１６７を用いることにより、断熱効果が高まり、射出成形機１０の温度管理をより精密化することができる。なお、隔離部材１６７は、二重構造に限らず、三重構造以上とすることができる。
【００３４】
図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の隔離部材６７の変形例を概念的に説明する断面図である。この場合も、隔離部材２６７は、開口６６ａを除いて、ケース６６の側板部６６ｂや天板部６６ｃを全体的に覆っている。隔離部材２６７は、二重構造になっており、外側の第１層１６７ａと内側の温度調節層２６７ｃとを備える。この温度調節層２６７ｃは、例えば冷却水循環パイプ網等からなり、循環水供給装置２６８から冷却水の供給を受けて冷却水を循環させることができるようになっている。この場合、温度調節層２６７ｃや循環水供給装置２６８は、射出成形機１０の周りの温度を冷却する冷却設備になっており、射出成形機１０が過剰に加熱されることを防止している。なお、温度調節層２６７ｃには、常温又は室温の冷却水を供給することもできるが、射出成形機１０を所望の温度状態で動作させるため、温度管理された媒体、具体的には室温よりも多少低温の冷却水や室温よりも多少高温の温水を供給することもできる。また、温度調節層２６７ｃには、冷却水に代えて冷却エアーを供給することもできる。
【００３５】
図１に戻って、取出し装置２０は、成形品ＭＰを把持することができるハンド２１と、ハンド２１を３次元的に移動させる３次元駆動装置２２とを備える。取出し装置２０は、固定金型６１と可動金型６２とを離間させて型開きする際に、固定金型６１や可動金型６２に残る成形品ＭＰを把持してゲート切断機４０まで搬送する役割を有する。なお、成形品ＭＰが光学素子である場合、光学面を有する製品本体を傷つけないように、成形に付随して形成される不要部分であるスプル部分等がハンド２１に把持される。
【００３６】
乾燥機３０は、材料供給部３１と、粉取り部３２とを備える。ここで、材料供給部３１は、成型用の原材料であるペレットＰＭを乾燥しつつ貯留する部分であり、投入されたペレットＰＭを乾燥エアーによって乾燥状態に維持する。また、材料供給部３１は、必要なタイミングで、乾燥エアーとともにペレットＰＭを材料供給ホース３３を介してホッパ１６ｂに適当量だけ圧送する。なお、ホッパ１６ｂ中のペレットＰＭの量は、不図示のセンサによって監視されており、ペレットＰＭの供給タイミングの判定に利用される。粉取り部３２は、エアー供給ホース３４を介してホッパ１６ｂ中に乾燥エアーを噴出する。これにより、ペレットＰＭが舞い上がって撹拌され、その際、ペレットＰＭの表面に付着している粉が吹き飛ばされてペレットＰＭの粉取りが行われる。なお、材料供給部３１を動作させてペレットＰＭをホッパ１６ｂ中に供給する場合や、粉取り部３２を動作させてペレットＰＭの粉取りを行う際には、不図示のホースを介してホッパ１６ｂからエアーを吸引することもできる。これにより、ペレットＰＭの供給やペレットＰＭの粉取りを効率的に行うことができる。以上の材料供給部３１や粉取り部３２は、材料保管時のほか、材料供給時や粉取り時に発熱源となり、放置すれば、射出成形機１０の等の周囲装置に熱を与える傾向がある。
【００３７】
このため、乾燥機３０は、材料供給部３１と、粉取り部３２とを収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、射出成形機１０との接続部として、ホース３３，３４の部分で開口している。また、ケース６６は、射出成形機１０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。隔離部材６７の構造は、図２（Ａ）に示すようなものとなっており、乾燥機３０が外部の射出成形機１０等に対して熱的影響を与えることを防止している。
【００３８】
なお、乾燥機３０の周囲を覆う隔離部材６７については、図２（Ｂ）に示すような二重構造の隔離部材１６７に変形することができ、図２（Ｃ）に示すような温度調節層２６７ｃを備える隔離部材２６７に変形することができる。
【００３９】
ゲート切断機４０は、製品受取部４１と、搬送部４２と、カッタ装置４３と、集塵装置４４とを備える。製品受取部４１は、取出し装置２０を介して受け取った成形品ＭＰの姿勢を変化させて切断に適する状態として搬送部４２に送り出す。搬送部４２は、成形品ＭＰをカッタ装置４３に順次供給する搬送路となっている。搬送部４２は、モータや機械機構等からなる搬送駆動部４２ａを有しており、この搬送駆動部４２ａは、搬送部４２を駆動して成形品ＭＰを移送する際に振動源となり、例えば射出成形機１０等の周囲装置に振動を与える傾向がある。カッタ装置４３は、搬送部４２の搬送路に臨むカッタ４３ａと、カッタ４３ａを駆動するカッタ駆動装置４３ｂとを備える。カッタ装置４３は、カッタ４３ａによって搬送部４２によって供給される成形品ＭＰのゲート部分を順次切除する。集塵装置４４は、カッタ装置４３と同期して動作するものであり、カッタ装置４３に対向するダクト４４ａと、ダクト４４ａを介して粉塵を集める集風機４４ｂとを備える。集塵装置４４は、その他に、圧縮空気を成形品ＭＰの表面に噴射して表面に付着したゴミを除去するためのコンプレッサやノズル等も備える。以上のカッタ装置４３や集塵装置４４は、切断動作時すなわち集塵動作時に振動源となり、例えば射出成形機１０の等の周囲装置に振動を与える傾向がある。
【００４０】
温調機５０は、ポンプ、ヒータ、冷却部、温度センサ等を備える媒体循環装置５１を備える。媒体循環装置５１から延びる配管５２，５３は、固定プラテン１１と可動プラテン１２とにそれぞれ連結されており、固定プラテン１１や可動プラテン１２中、或いは金型６１，６２中に所望の温度に設定された温度調節媒体を循環させることができるようになっている。このような温調機５により、固定プラテン１１や可動プラテン１２を所望の温度に設定することができ、ひいては固定金型６１や可動金型６２の温度管理が可能になる。つまり、成形中における金型６１，６２中の樹脂の温度を精密に調節して高精度の成形品ＭＰを得ることができる。以上の媒体循環装置５１は、その動作時に発熱源となり、放置すれば、射出成形機１０の等の周囲装置に熱を与える傾向がある。
【００４１】
このため、温調機５０は、媒体循環装置５１を収納するケース６６中に収められている。ケース６６は、射出成形機１０との接続部として、配管５２，５３の部分で開口している。また、ケース６６は、射出成形機１０と接続するための開口部を除いて、その周囲を断熱素材からなる隔離部材６７によって覆われている。隔離部材６７の構造は、図２（Ａ）に示すようなものとなっており、温調機５０が外部の射出成形機１０等に対して熱的影響を与えることを防止している。
【００４２】
なお、温調機５０の周囲を覆う隔離部材６７については、図２（Ｂ）に示すような二重構造の隔離部材１６７に変形することができ、図２（Ｃ）に示すような温度調節層２６７ｃを備える隔離部材２６７に変形することができる。
【００４３】
図３は、図１に示す成形機システム１００の制御系を説明するブロック図である。この制御系は、成形機システム１００の動作を制御するための制御手段として、成形機本体制御部７１と、取出し装置制御部７２と、乾燥機制御部７３と、ゲート切断機制御部７４と、温調機制御部７５とを備える。ここで、成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に内蔵され、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に内蔵され、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０に内蔵され、ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０に内蔵され、温調機制御部７５は、温調機５０に内蔵されている。
【００４４】
成形機本体制御部７１は、射出成形機１０に設けた開閉駆動装置１５のアクチュエータ１５ｅを介して動力伝達部１５ｄを動作させる。この際、開閉駆動装置１５は、これに付随する位置センサ、圧力センサ等の検出出力を監視しつつ動力伝達部１５ｄを動作させる。また、成形機本体制御部７１は、射出装置１６の動作を制御して、固定プラテン１１への樹脂の供給タイミングや供給圧力を調整する。これにより、射出成形機１０において、両金型６１，６２の型閉じや型開きが可能になるとともに、両金型６１，６２間のキャビティ中への溶融樹脂の射出が可能になる。
【００４５】
取出し装置制御部７２は、取出し装置２０を動作させてハンド２１を３次元的に移動させるとともにハンド２１に成形品ＭＰを把持させ、成形品ＭＰを射出成形機１０外に搬出させる。この際、取出し装置制御部７２は、取出し装置２０に付随する位置センサ等の検出出力を監視しつつ取出し装置２０を動作させる。
【００４６】
乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の材料供給部３１を動作させてホッパ１６ｂ中のペレットＰＭが所定以上に減少した場合に、ホッパ１６ｂに乾燥エアーとともにペレットＰＭを供給させる。また、乾燥機制御部７３は、乾燥機３０の粉取り部３２を動作させてホッパ１６ｂ中に定期的に乾燥エアーを噴射して、ペレットＰＭの表面の粉取りを行わせる。
【００４７】
ゲート切断機制御部７４は、ゲート切断機４０の製品受取部４１、搬送部４２、カッタ装置４３、集塵装置４４等の動作内容や動作タイミングを管理しており、製品受取部４１によって取出し装置２０から受け取った成形品ＭＰを適当な姿勢で搬送部４２に送り込ませ、搬送部４２の搬送路上の適所でカッタ装置４３によって成形品ＭＰのゲート部のカットを行わせる。その際、ゲート切断機制御部７４は、集塵装置４４を適宜動作させて、ゲートカットに伴って発生する切りくずをカッタ装置４３の周辺から除去させる。
【００４８】
温調機制御部７５は、温調機５０を動作させて固定金型６１や可動金型６２の温度管理を行うことにより、射出装置１６によって両金型６１，６２のキャビティ中に溶融樹脂を射出させる際に両金型６１，６２の温度管理を行い、樹脂射出後は、両金型６１，６２を適当な工程で徐冷して成形品ＭＰの固化を制御する。
【００４９】
以上の説明から明らかなように、本実施形態の成形機システム１００では、乾燥機３０と温調機５０とを射出成形機１０との接続部を除いて射出成形機１０と隔離するための隔離部材６７を適所に設けているので、射出成形機１０が乾燥機３０や温調機５０の熱的影響を受けることを防止でき、金型６１，６２やこれらの動作に関連する部品の温度管理が容易になり、具体的には短時間で射出成形機１０の可動部の温度を安定化させることができ、高精度の成形品ＭＰを高い歩留まりで製造することができる。特に、多数個取りを可能にする高精度の金型６１，６２であっても、周囲からの熱的な影響を回避することで、成形品ＭＰの形状を高精度に維持することができる。
【００５０】
図４は、図１等に示す成形機システム１００を用いて射出成形した光学素子の一例であるレンズ９１の断面図である。レンズ９１は、第１対物レンズ本体部９１ａと、第２対物レンズ本体部９１ｂと、支持体部分９１ｃとを備える複合対物レンズである。支持体部分９１ｃは、第１対物レンズ本体部９１ａと第２対物レンズ本体部９１ｂとを支持して不図示のホルダに固定するための部分となっている。なお、支持体部分９１ｃには、成形時に形成されるゲートを切除したゲートカット部ＣＰが形成されている。
【００５１】
図５は、図４のレンズ９１を組み込んだ光ピックアップ装置の光学系の構成を概略的に示す図である。
【００５２】
この光ピックアップ装置において、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂからのレーザ光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介して光情報記録媒体である光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）にそれぞれ集光され、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）からの反射光は、共用の対物レンズアクチュエータ２００を介し、最終的に各光検出器８７Ａ，８７Ｂにそれぞれ導かれる。
【００５３】
ここで、第１半導体レーザ８１Ａは、第１光ディスクＤＢの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＢＤ用の波長４０５ｎｍ）を発生し、このレーザ光は、対物レンズアクチュエータ２００に設けたレンズ９１の第１対物レンズ本体部９１ａで集光され、ＮＡ０．８５相当のスポットが情報記録面ＭＢ上に形成される。第２半導体レーザ８１Ｂは、２波長型のレーザダイオードであり、第２光ディスクＤＤと第３光ディスクＤＣの情報再生用のレーザ光（具体的には、ＤＶＤ用の波長６５５ｎｍ、又はＣＤ用の波長７８０ｎｍ）を発生し、その後レーザ光は、第２対物レンズ本体部９１ｂで集光され、ＮＡ０．６５（又はＮＡ０．５３）相当のスポットが情報記録面ＭＤ（又はＭＣ）上に形成される。
【００５４】
一方、第１光検出器８７Ａは、第１光ディスクＤＢ（具体的にはＢＤ）に記録された情報を光信号として検出し、第２光検出器８７Ｂは、第２光ディスクＤＤ（具体的にはＤＶＤ）又は第３光ディスクＤＣ（具体的にはＣＤ）に記録された情報を光信号として検出する。
【００５５】
以下、図５の光ピックアップ装置の詳細な構造や具体的な動作について説明する。まず第１光ディスクＤＢを再生する場合、第１半導体レーザ８１Ａから例えば波長４０５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、ビームシェーパやコリメータレンズからなるコリメータ系８２Ａにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ａ、偏光ビームスプリッタ８４Ａ、ダイクロイックプリズム８４Ｃを透過し、さらにビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は面８４Ｄａで反射され、第１対物レンズ本体部９１ａを介して、第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢに集光される。
【００５６】
情報記録面ＭＢでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第１対物レンズ本体部９１ａ等を透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｃ等を経て偏光ビームスプリッタ８４Ａに入射し、ここで反射されてサーボレンズ８５Ａにより非点収差が与えられ、第１光検出器８７Ａ上へ入射し、その出力信号を用いて、第１光ディスクＤＢに記録された情報の読み取り信号が得られる。
【００５７】
また、第１光検出器８７Ａ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦（フォーカス）検出やトラック検出を行う。この検出に基づいて、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部が、第１半導体レーザ８１Ａからの光束を第１光ディスクＤＢの情報記録面ＭＢ上に結像させるように、レンズ９１すなわち第１対物レンズ本体部９１ａを光軸方向に移動させるとともに、この第１半導体レーザ８１Ａからの光束を所定のトラックに結像するように、同第１対物レンズ本体部９１ａを光軸に垂直な方向に移動させる。
【００５８】
次に、第２光ディスクＤＤを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長６５５ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第２光ディスクＤＤの情報記録面ＭＤに集光される。
【００５９】
情報記録面ＭＤでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第２光ディスクＤＤに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第１光ディスクＤＢの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのため、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００６０】
次に、第３光ディスクＤＣを再生する場合、第２半導体レーザ８１Ｂから例えば波長７８０ｎｍのレーザ光が出射され、出射された光束は、コリメータ系８２Ｂにより平行光束となる。この光束は、トラッキング用信号の検出に使用するサブビームスポットを生成するためのグレーティング８３Ｂ、偏光ビームスプリッタ８４Ｂを透過し、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、ビームエキスパンダ８４Ｇ、１／４波長板８８Ｂを通過し、ダイクロイックプリズム８４Ｄに入射する。入射した光束は、面８４Ｄａを透過し、面８４Ｄｂで反射されて、レンズ９１のうち対応する第２対物レンズ本体部９１ｂを介して第３光ディスクＤＣの情報記録面ＭＣに集光される。
【００６１】
情報記録面ＭＣでピットや記録マークにより変調されて反射された光束は、再び第２対物レンズ本体部９１ｂを透過して、ダイクロイックプリズム８４Ｄ、ビームエキスパンダ８４Ｇ等を通過した後、ダイクロイックプリズム８４Ｃで反射され、さらに偏光ビームスプリッタ８４Ｂで反射される。反射された光束は、サーボレンズ８５Ｂにより非点収差が与えられ、第２光検出器８７Ｂ上ヘ入射し、その出力信号を用いて、第３光ディスクＤＣに記録された情報の読み取り信号が得られる。また、第２光ディスクＤＤの場合と同様、第２光検出器８７Ｂ上でのスポットの形状変化、位置変化による光量変化を検出して、合焦検出やトラック検出を行い、対物レンズアクチュエータ２００に設けた不図示の磁気回路部により、フォーカシング及びトラッキングのために、レンズ９１すなわち第２対物レンズ本体部９１ｂを移動させる。
【００６２】
なお、以上は各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）から情報を再生する場合の説明であったが、各半導体レーザ８１Ａ，８１Ｂの出力を調整すること等により、各光ディスクＤＢ，ＤＤ（又はＤＣ）に情報を記録することもできる。
【００６３】
また、上記実施形態では、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤ（又はＨＤ ＤＶＤ）に対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤやＣＤに対する情報の再生・記録を行っているが、第１対物レンズ本体部９１ａによりＢＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＨＤ ＤＶＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。逆に、第１対物レンズ本体部９１ａによりＨＤ ＤＶＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＢＤやＤＶＤ、ＣＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。さらに、第１対物レンズ本体部９１ａによりＣＤに対する情報の再生・記録を行い、第２対物レンズ本体部９１ｂによりＤＶＤに対する情報の再生・記録を行う実施形態とすることもできる。
【００６４】
また、上記実施の形態では、第１対物レンズ本体部と第２対物レンズ本体部とを有する光ピックアップ装置用の対物レンズの例を説明したが、光ピックアップ装置用の対物レンズとしては、例えば対物レンズ本体部は１つのみからなるＢＤ専用の対物レンズ、或いはＨＤ ＤＶＤとＤＶＤとＣＤとの互換可能な対物レンズ等、種々多様な光ピックアップ装置用の対物レンズの製造に適用できることは勿論である。
【００６５】
また、図１等に示す成形機システム１００を用いて射出成形したレンズ等の光学素子は、コリメータ系８２Ａ，８２Ｂやビームエキスパンダ８４Ｇを構成するものとして組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】実施形態の成形機システムを説明する正面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は基本的な隔離部材とその変形例と説明する断面図である。
【図３】図１に示す成形機システムの制御系を説明するブロック図である。
【図４】図１の成形機システムで得た光学素子である対物レンズの側面図である。
【図５】図４に示すレンズを組み込んだ光ピックアップ装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０…射出成形機、 １１…固定プラテン、 １２…可動プラテン、 １３…後部プラテン、 １５…開閉駆動装置、 １５ａ…スライドガイド、 １５ｄ…動力伝達部、 １５ｅ…アクチュエータ、 １６…射出装置、 １６ａ…シリンダ、 １６ｂ…ホッパ、 ２０…取出し装置、 ２１…ハンド、 ２２…３次元駆動装置、 ３０…乾燥機、 ３１…材料供給部、 ３２…粉取り部、 ４０…ゲート切断機、 ４１…製品受取部、 ４２…搬送部、 ４２ａ…搬送駆動部、 ４３…カッタ装置、 ４４…集塵装置、 ５０…温調機、 ５１…媒体循環装置、 ５２，５３…配管、 ６１…固定金型、 ６２…可動金型、 ６６…ケース、 ６７，１６７，２６７…隔離部材、 ７１…成形機本体制御部、 ７２…取出し装置制御部、 ７３…乾燥機制御部、 ７４…ゲート切断機制御部、 ７５…温調機制御部、 ９１…レンズ、 ９１ａ…第１対物レンズ本体部、 ９１ｂ…第２対物レンズ本体部、 ９１ｃ…支持体部分、 １００…成形機システム、 ＭＰ…成形品、 ＰＭ…ペレット、 ＳＣ…型締め中信号
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機と、前記射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、前記射出成形機の金型を温度調節する温調機とを備えた成形機システムであって、
前記乾燥機及び前記温調機の少なくとも一方を前記射出成形機との接続部を除いて前記射出成形機と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする成形機システム。
【請求項２】
前記隔離部材は、前記射出成形機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項３】
前記隔離部材は、前記乾燥機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項４】
前記隔離部材と前記乾燥機との間に、前記乾燥機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする請求項３に記載の成形機システム。
【請求項５】
前記隔離部材は、前記温調機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項６】
前記隔離部材と前記温調機との間に、前記温調機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする請求項５に記載の成形機システム。
【請求項７】
前記乾燥機及び前記温調機の両方を、前記射出成形機とのそれぞれの接続部を除いて前記射出成形機から隔離したことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の成形機システム。
【請求項８】
前記隔離部材は、二重以上の構造を有することを特徴とする請求項７に記載の成形機システム。
【請求項９】
材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機との接続部と、金型を温度調節する温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする射出成形機。
【請求項１０】
前記隔離部材は、断熱素材で形成されていることを特徴とする請求項９に記載の射出成形機。
【請求項１１】
前記隔離部材は、二重以上の構造を有することを特徴とする請求１０に記載の射出成形機。
【請求項１２】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の成形機システム又は請求項９から請求項１１までのいずれか一項に記載の射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする光ピックアップ装置用の光学素子。
【請求項１３】
光源と、請求項１２に記載の光学素子とを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項１】
射出成形機と、前記射出成形機の材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機と、前記射出成形機の金型を温度調節する温調機とを備えた成形機システムであって、
前記乾燥機及び前記温調機の少なくとも一方を前記射出成形機との接続部を除いて前記射出成形機と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする成形機システム。
【請求項２】
前記隔離部材は、前記射出成形機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項３】
前記隔離部材は、前記乾燥機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項４】
前記隔離部材と前記乾燥機との間に、前記乾燥機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする請求項３に記載の成形機システム。
【請求項５】
前記隔離部材は、前記温調機を囲む部材であることを特徴とする請求項１に記載の成形機システム。
【請求項６】
前記隔離部材と前記温調機との間に、前記温調機の周りの温度を冷却する冷却設備を設けたことを特徴とする請求項５に記載の成形機システム。
【請求項７】
前記乾燥機及び前記温調機の両方を、前記射出成形機とのそれぞれの接続部を除いて前記射出成形機から隔離したことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の成形機システム。
【請求項８】
前記隔離部材は、二重以上の構造を有することを特徴とする請求項７に記載の成形機システム。
【請求項９】
材料貯留部にエアーを用いて材料を供給する乾燥機との接続部と、金型を温度調節する温調機との接続部とを除いて、外部温度の影響を抑えるように外部と隔離する隔離部材を設けたことを特徴とする射出成形機。
【請求項１０】
前記隔離部材は、断熱素材で形成されていることを特徴とする請求項９に記載の射出成形機。
【請求項１１】
前記隔離部材は、二重以上の構造を有することを特徴とする請求１０に記載の射出成形機。
【請求項１２】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の成形機システム又は請求項９から請求項１１までのいずれか一項に記載の射出成形機を用いて製造されたことを特徴とする光ピックアップ装置用の光学素子。
【請求項１３】
光源と、請求項１２に記載の光学素子とを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２２１７７７（Ｐ２００８−２２１７７７Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６７０３１（Ｐ２００７−６７０３１）
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
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