接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法
【課題】電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を提供する。
【解決手段】接合材貼付検査装置１１１は、接合材認識カメラ１９と、第２の搬送機構８Ｂと、制御装置とを備える。制御装置は、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲の全域を撮影すべく接合材認識カメラ１９と第２の搬送機構８Ｂとを制御する。また、制御装置は、接合材認識カメラ１９が撮影した画像内の貼付予定範囲の周縁部において、電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に電極間ピッチＰと同じ幅の検査範囲を設定し、検査範囲内における異方性導電フィルムＳの欠け部分の割合を検出し、欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて異方性導電フィルムに異常があるか否かを判定する。
【解決手段】接合材貼付検査装置１１１は、接合材認識カメラ１９と、第２の搬送機構８Ｂと、制御装置とを備える。制御装置は、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲の全域を撮影すべく接合材認識カメラ１９と第２の搬送機構８Ｂとを制御する。また、制御装置は、接合材認識カメラ１９が撮影した画像内の貼付予定範囲の周縁部において、電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に電極間ピッチＰと同じ幅の検査範囲を設定し、検査範囲内における異方性導電フィルムＳの欠け部分の割合を検出し、欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて異方性導電フィルムに異常があるか否かを判定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査装置に関する。また、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査装置を備える実装装置に関する。また、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査工程を備える電気部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶パネルなどの電子部品は、各種処理を施す複数のユニットを備える実装システムによって、半導体チップやフレキシブル基板が実装される。
【０００３】
実装システムは、液晶パネルを供給するユニットと、液晶パネルに半導体チップを実装するユニットと、半導体チップが実装された液晶パネルにフレキシブル基板を実装するユニットと、上記各種実装作業が施された液晶パネルを回収するユニットとなどを備えている。液晶パネルは、順次、半導体チップを供給するユニット、フレキシブル基板を供給するユニット、回収するユニットへ送られ、各種作業が施される。
【０００４】
液晶パネルに半導体チップを実装するユニットと、液晶パネルにフレキシブル基板を実装するユニットとは、各部品を液晶パネルに実装する実装装置を備えている。実装装置は、液晶パネルの電極上に異方性導電フィルムなどの接合材を貼り付ける接合材貼付装置と、接合材上に半導体チップやフレキシブル基板を圧着する圧着装置となどを備えている。接合材は、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板とを電気的に接続すべく、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に介装されている。
【０００５】
接合材は、例えば粘着性のないベーステープに巻き付けられてリール状に保持されており、必要な長さだけ切り取られて液晶パネル上に貼り付けられた後、ベーステープが剥がされる。
【０００６】
貼り付けられた接合材に欠けが生じると、当該欠け部分では、液晶パネルの電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に接合材が介装されなくなる。特に、液晶パネルに接合材を貼り付けた後でベーステープを取り外す際に、接合材の周縁部分が欠けやすくなる。
【０００７】
電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に接合材が介装されていない場合、当該部位における電気的接続が解除されやすくなる。電気的接続に支障をきたす大きさの欠けが接合材に形成されることは、好ましくない。
【０００８】
このため、半導体チップやフレキシブル基板などを実装する実装装置は、接合材に生じた欠けが支障をきたす大きさであるか否かを検査する検査装置を備えている。当該装置を用いて、半導体チップやフレキシブル基板が実装される前に接合材の欠けの大きさが正常な範囲内であるか否かの検査が行われる。
【０００９】
この種の検査装置は、カメラを備えている。カメラによって、ガラス基板において接合材が位置すべき範囲を撮影する。接合材に欠けがある場合、撮影された画像における欠け部分での輝度は、接合材が正常に貼り付けられた部分の輝度と異なる。
【００１０】
検査装置は、撮像された画像における各部分の輝度を、閾値を用いて、異常がある部分（欠けなどがある部分）と正常な部分とに分ける。そして、検査装置は、例えば正常な部分を黒くし、欠けがある部分を白くするなどの２値化処理を施している。検査装置は、異常がある部分の画素数を検出し、その総数を閾値と比べることによって、接合材に形成された欠けが正常な範囲内であるか否かの判定をしている。
【００１１】
接合材は、貼り付けられる際に切断され、かつ、切断された端部からベーステープが剥がされるので、上記端部に欠けが生じやすい。このため、接合材を検査する際には、当該接合材の両端部のみを検査することが行われていた。
【００１２】
しかしながら、両端部以外の部位であっても欠けが発生することが考えられるので、接合材の全体を検査することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２１３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
一方、液晶パネルに貼り付けられた接合材に形成される欠けは、閾値以上の大きさを有していても、電気的接続に支障をきたす形状と、そうでない形状がある。この点について、具体的に説明する。
【００１４】
液晶パネルに形成される電極は、複数形成されるとともに、互いに一方向に並んで配置されている。このため、欠けが複数の電極が並ぶ方向に延びており、かつ、各電極において欠けと重なる部分が小さい場合は、欠けの大きさが閾値以上であっても、電気的接続には支障をきたさない場合がある。
【００１５】
これに対して、欠けの大きさが閾値以上の場合であって、かつ、当該欠けが例えば１つの電極と重なるような形状であると、この電極が半導体チップおよびフレキシブル基板と電気的に接続できなくなる。この場合は、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との電気的接続に支障が生じる。
【００１６】
特許文献１で開示されている検査装置および検査方法であると、貼り付けられた接合材の異常を、欠けを示す画素の総数で判定している。このため、上記したように、欠けの形状が電気的接続に支障をきたさない形状であっても、接合材に異常があると判定されてしまうことが考えられる。
【００１７】
欠けが電気的接続に支障をきたさない場合に、接合材に異常があると判定されることは、好ましくない。
【００１８】
したがって、本発明の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を提供することである。本発明の他の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を備える実装装置を提供することである。本発明の他の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる電気部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の接合材貼付検査装置は、撮影部と、移動部と、制御部とを備える。前記撮影部は、複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の貼付予定範囲を含むように撮影する。前記貼付予定範囲は、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す。前記移動部は、前記撮影部の視野内に前記基板を導く。前記制御部は、前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御する。また、前記制御部は、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する。
【００２０】
本発明の好ましい形態では、前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定する。
【００２１】
他の発明の実装装置は、接合材貼付部と、接合材貼付検査部と、取付部とを備える。前記接合材貼付部は、複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の前記電極上に接合材を貼り付ける。前記接合材貼付検査部は、前記接合材の貼付状態を検査する。前記取付部は、前記基板との間に前記接合材を介して被接合部品を取り付ける。前記接合材貼付検査部は、撮影部と、移動部と、制御部とを備える。前記撮影部は、貼付予定範囲を含むように撮影する。前記貼付予定範囲は、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す。前記移動部は、前記撮影部の視野内に前記基板を導く。前記制御部は、前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御する。また、前記制御部は、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する。
【００２２】
本発明の好ましい形態では、前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定する。
【００２３】
他の発明の電気部品の製造方法は、接合材貼付検査工程を備える。前記接合材貼付検査工程は、基板上において複数の電極が並んで配置される範囲を含むように設定される、接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、の全域を撮影し、撮影された画像内における貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う範囲全域に、電極間ピッチと同じ幅を有する検査範囲を設定し、予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内の前記接合材のある部分とない部分とを判別し、前記検査範囲内において、前記接合材がない部分の割合を検出し、前記接合材がない部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内に欠けがあると判定する。
【００２４】
本発明の好ましい形態では、複数設定される検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記電極が並ぶ方向の両端に隣り合う検査範囲内には、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査されない部分を設定する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の一実施形態に係る実装装置１１０を、図１〜１９を用いて説明する。図１は、液晶パネル１２１に、半導体チップＨやフレキシブル基板６１を実装する実装システム１００を示す概略図である。
【００２７】
図１に示すように、実装システム１００は、液晶パネル１２１を供給する液晶パネル供給ユニット１２０と、液晶パネル１２１を洗浄する洗浄ユニット１３０と、液晶パネル１２１に半導体チップＨを実装するＩＣ実装ユニット１４０と、バッファユニット１５０と、液晶パネル１２１にフレキシブル基板６１を実装するＦＰＣ実装ユニット１６０と、ＩＣ実装ユニット１４０に半導体チップＨを供給するＩＣ供給ユニット１４２と、ＦＰＣ実装ユニット１６０にフレキシブル基板６１を供給するＦＰＣ供給ユニット１６２と、上記各処理が施された液晶パネル１２１を回収する液晶パネル回収ユニット１７０と、制御装置１１３とを備えている。
【００２８】
なお、液晶パネル１２１は、本発明で言う基板の一例である。半導体チップＨとフレキシブル基板６１とは、本発明で言う被接続部材の一例である。
【００２９】
液晶パネル供給ユニット１２０は、図中左側に配置されている。洗浄ユニット１３０、ＩＣ実装ユニット１４０、バッファユニット１５０、ＦＰＣ実装ユニット１６０、液晶パネル回収ユニット１７０は、図中、液晶パネル供給ユニット１２０から順に右側に配置されている。ＩＣ供給ユニット１４２は、ＩＣ実装ユニット１４０の側方（図中上側）に配置されている。ＦＰＣ供給ユニット１６２は、ＦＰＣ実装ユニット１６０の側方（図中上側）に配置されている。
【００３０】
洗浄ユニット１３０は、液晶パネル供給ユニット１２０より供給された液晶パネル１２１を洗浄する。ＩＣ実装ユニット１４０は、洗浄ユニット１３０によって洗浄された液晶パネル１２１に、ＩＣ供給ユニット１４２から供給された半導体チップＨを実装する。
【００３１】
バッファユニット１５０は、ＩＣ実装ユニット１４０で半導体チップＨが実装された液晶パネル１２１を、後述されるＦＰＣ実装ユニット１６０での加工点に空きができるまで滞留させる。そして、バッファユニット１５０は、ＦＰＣ実装ユニット１６０の加工点に空きができると、液晶パネル１２１をＦＰＣ実装ユニット１６０に順次投入する。
【００３２】
ＦＰＣ実装ユニット１６０は、バッファユニット１５０を通過した液晶パネル１２１に、ＦＰＣ供給ユニット１６２から供給されたフレキシブル基板６１を実装する。液晶パネル回収ユニット１７０は、フレキシブル基板６１が実装された液晶パネル１２１を回収する。制御装置１１３は、各ユニット１２０〜１７０に接続されており、各ユニット１２０〜１７０を制御する。
【００３３】
ＩＣ実装ユニット１４０とＦＰＣ実装ユニット１６０とには、本発明の実装装置１１０が用いられている。ＩＣ実装ユニット１４０とＦＰＣ実装ユニット１６０とに用いられる実装装置１１０は、略同じ構造でよいので、ＩＣ実装ユニット１４０に用いられる実装装置１１０を代表して説明する。
【００３４】
図２は、ＩＣ実装ユニット１４０を示す斜視図である。図２に示すように、ＩＣ実装ユニット１４０は、実装装置１１０を備えている。
【００３５】
実装装置１１０は、基台１と、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、接合材貼付検査装置１１１と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６と、第１の搬送機構８Ａ〜８Ｄと、ＩＣ搬送装置７とを備えている。なお、実装装置１１０が備える各装置２，３，１１１，４，５，６，７，８Ａ〜８Ｄは、制御装置１１３によって制御される。このため、制御装置１１３は、各装置２，３，１１１，４，５，６，７，８Ａ〜８Ｄを構成する一部となる。
【００３６】
なお、接合材貼付装置３は、本発明で言う接合材貼付部の一例である。接合材貼付検査装置１１１は、本発明で言う接合材貼付検査部の一例である。仮圧着装置４と本圧着装置５とは、本発明で言う取付部の一例を構成している。
【００３７】
これら、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、接合材貼付検査装置１１１と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６と、ＩＣ搬送装置７と、第１〜４の搬送機構８Ａ〜８Ｄとは、基台１上に配置されるとともに、図中左側端から右側端に亘って、順次、所定の間隔を存して配置される。
【００３８】
ここで、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６とが並ぶ方向をＸ方向とする。平面上においてＸ方向と交差する方向（奥行方向）をＹとする。高さ方向をＺ方向とする。
【００３９】
なお、洗浄ユニット１３０は、図２中ＩＣ実装ユニット１４０の左奥側（図示せず）に位置している。バッファユニット１５０は、右奥側（図示せず）に位置している。仮圧着装置４の装置奥側には、ＩＣ供給ユニット１４２が配置されている。ＩＣ供給ユニット１４２は、仮圧着装置４と互いにＹ方向に位置が揃えられている。
【００４０】
プリアライメント装置２と接合材貼付装置３との間には、第１の搬送機構８Ａが介設されている。接合材貼付装置３と仮圧着装置４との間には、第２の搬送機構８Ｂが介設されている。仮圧着装置４と本圧着装置５との間には、第３の搬送機構８Ｃが介設されている。本圧着装置５と排出装置６との間には、第４の搬送機構８Ｄが介設されている。
【００４１】
プリアライメント装置２は、洗浄ユニット１３０から供給される液晶パネル１２１を後述するようにして支持するファーストステージ１０と、ファーストステージ１０上の液晶パネル１２１を撮像する認識カメラ１１と、基準位置からファーストステージ１０上の液晶パネル１２１までの高さ（距離）を測定するレーザ変位計１２と、ファーストステージ１０をＸＹ方向およびＺ方向に移動自在とするとともに、水平面内での回転方向（θ方向）に移動自在な駆動機構１３とを備えている。
【００４２】
認識カメラ１１と、当該認識カメラ１１の撮像画像信号を取り込んで認識する制御装置１１３に備えられる画像取込装置１１３ａ（図１に示す）と、画像取込装置１１３ａからの認識信号を受けて所定の方向に駆動制御される駆動機構１３とで、位置補正機構Ｇが構成される。
【００４３】
なお、レーザ変位計１２の代用として、オートフォーカス機能を備えた非接触式の光学センサや、赤外線を用いた光学センサ、あるいは機械式の接触センサなど、種々のものを用いてもよい。
【００４４】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、液晶パネル１２１に半導体チップＨを実装する工程を示す図である。図３（Ａ）は、液晶パネル１２１の構成を示している。図３（Ａ）に示すように、上流に配置されるユニット（本実施形態では、洗浄ユニット１３０）からＩＣ実装ユニット１４０の実装装置１１０のプリアライメント装置２に供給される液晶パネル１２１は、平面視で矩形状に形成される２枚のガラス板ａ１，ａ２と、これらガラス板の表面と裏面に接着される偏光板ｂ１，ｂ２とを備えている。ガラス板ａ１，ａ２間には、図示しない電極が形成されるとともに、液晶素材が介在される。
【００４５】
ガラス板ａ１，ａ２と偏光板ｂ１，ｂ２との３辺の端縁は同一に揃えられるが、ガラス板ａ２の一側部のみ、他方のガラス板ａ１および偏光板ｂ１，ｂ２の端縁よりも突出している。ガラス板ａ２の突出部一面（ここでは上面）に電極が形成される。
【００４６】
図４は、ガラス板ａ２において、外部に露出する電極１２２が設けられる部位を拡大して示す平面図である。図４は、電極１２２の一部を示している。図４に示すように、電極１２２は、複数用いられており、液晶パネル１２１がファーストステージ１０に設置された際のＹ方向に離間して２つの群を形成している。各群において各電極１２２は、Ｘ方向に互いに所定間隔、例えば０．２ｍｍ離間して並んでいる。つまり、電極間ピッチＰは、０．２ｍｍとなる。なお、図中、電極１２２は、誇張して大きく書かれている。
【００４７】
この電極１２２に後述するようにして接合材の一例である異方性導電フィルムＳが貼着される。異方性導電フィルムＳを介して半導体チップＨが実装される。
【００４８】
異方性導電フィルムＳは、テープ状に形成されている。異方性導電フィルムＳは、接着、導電、絶縁という３つの機能特性を併せもつ接続材料である。異方性導電フィルムＳは、熱圧着することにより、膜の厚み方向に導電性、面方向に絶縁性を備える電気的異方性を持つ高分子膜である。なお、異方性導電フィルムＳは、本発明で言う接合材の一例であるが、これに限定されない。
【００４９】
図２に示すように、接合材貼付装置３は、Ｘ方向に沿って互いに並設される２組の貼付けステージ１５と、２組のバックアップステージ１６と、２組の貼付ヘッド１７と、２組の接合材供給機構１８と、を備えている。
【００５０】
貼付けステージ１５は、液晶パネル１２１を吸着固定し、かつ、Ｘ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在である。バックアップステージ１６は、貼付けステージ１５に設けられていて、貼付けステージ１５とともにＹ方向に移動する。
【００５１】
貼付ヘッド１７は、バックアップステージ１６の直上方部に設けられていて、バックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。接合材供給機構１８は、リールに巻装されたテープ状の異方性導電フィルムＳをバックアップステージ１６と貼付ヘッド１７との間に供給する。
【００５２】
接合材貼付検査装置１１１は、第２の搬送機構８Ｂと、接合材認識カメラ１９と、制御装置１１３とを備えている。接合材貼付検査装置１１１は、後述するように、異方性導電フィルムＳの欠けを検出し、この欠けの大きさに基づいて異方性導電フィルムＳに異常があるか否かを判定する。接合材認識カメラ１９は、接合材貼付検査装置１１１と仮圧着装置４との間に配置されている。
【００５３】
なお、第２の搬送機構８Ｂは、本発明で言う移動部の一例である。接合材認識カメラ１９は、本発明で言う撮影部の一例である。制御装置１１３は、本発明で言う制御部の一例である。
【００５４】
仮圧着装置４は、単体の仮圧着ステージ２０と、この仮圧着ステージ２０に近接した位置に配置されるバックアップステージ２１と、仮圧着ヘッド２２および認識カメラ２３とを備えている。
【００５５】
仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１を吸着固定する。仮圧着ステージ２０は、Ｘ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在であるとともに、水平面内で回転方向（θ方向）に移動自在な駆動機構を備えている。バックアップステージ２１は、仮圧着ステージ２０に近接した位置に設けられていて、いずれの方向にも移動せず固定的に設けられる。
【００５６】
仮圧着ヘッド２２は、バックアップステージ２１の直上方部に設けられている。仮圧着ヘッド２２は、Ｘ方向とＹ方向およびθ方向に移動自在であるとともに、バックアップステージ２１に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。
【００５７】
認識カメラ２３は、仮圧着ステージ２０に受け渡される液晶パネル１２１の認識と、後述されるＩＣ搬送装置７から供給される半導体チップＨの認識を行い、互いの認識結果から位置ずれを矯正して、半導体チップＨを液晶パネル１２１の実装部位に正確に実装させるためのものである。
【００５８】
ＩＣ搬送装置７を、図９および図１７（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図９は、実装装置１１０の背面側を示す斜視図である。図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、ＩＣ搬送装置７の作用を順に示す図である。
【００５９】
ＩＣ搬送装置７は、ＩＣ供給ユニット１４２から半導体チップＨを受け取り、仮圧着装置４に搬送する。ＩＣ搬送装置７は、チップ反転機構２４と、チップステージ２５と、チップ搬送機構２６とを備えている。
【００６０】
チップ反転機構２４は、ＩＣ供給ユニット１４２から上面にバンプが設けられた状態の半導体チップＨを受けて吸着する吸着部２７と、吸着部２７を１８０度回転して半導体チップＨを上下（天地）逆の姿勢に換える半回転機構２８と、半回転機構２８を吸着部２７ごと昇降駆動する昇降機構２９とからなる。
【００６１】
チップステージ２５は、チップ反転機構２４から半導体チップＨを受けて吸着支持する。チップ搬送機構２６は、チップステージ２５を仮圧着装置４へ搬送し、かつチップステージ２５に支持された半導体チップＨを仮圧着ヘッド２２と対向する位置へ搬送する。
【００６２】
なお、チップステージ２５とチップ搬送機構２６とは、必ずしもチップ反転機構２４を介して半導体チップＨを受けるばかりでなく、チップ反転機構２４を省略して直接、半導体チップＨもしくは他の電子部品を受け、仮圧着装置４へ搬送することが可能である。
【００６３】
図２に示すように、本圧着装置５は、Ｘ方向に沿って並設される３組の本圧着ステージ３０と、本圧着ステージ３０に近接した位置に配置されるバックアップステージ３１と、バックアップステージ３１に対向して設けられる３組の本圧着ヘッド３２と、保護テープＴを供給する保護テープ供給機構３３とを備えている。なお、本圧着ステージ３０は、本実施形態では、３つ用いられるがこれに限定されるものではない。
【００６４】
本圧着ステージ３０は、液晶パネル１２１を吸着固定するとともにＸ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在である。バックアップステージ３１は、本圧着ステージ３０に近接した位置に設けられていて、いずれの方向にも移動せず固定的に設けられる。本圧着ヘッド３２は、バックアップステージ３１の直上方部に設けられていて、バックアップステージ３１に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。
【００６５】
保護テープ供給機構３３において、供給リール３４から繰り出される保護テープＴは、本圧着ヘッド３２が半導体チップＨに対して作用するときに、本圧着ヘッド３２と半導体チップＨとの間に介在される。
【００６６】
排出装置６は、Ｘ方向に本圧着装置５の下流側に設置される。排出装置６は、本圧着装置５から受け渡される半導体チップＨを実装した液晶パネル１２１を受ける排出ステージ３５を備えている。この排出ステージ３５は、図示しない下流のユニット（本実施形態では、バッファユニット１５０）との受け渡し位置へＸ方向に沿って移動し、液晶パネル１２１を下流装置へ受け渡すことができる。
【００６７】
このようにして構成される実装装置１１０では、上流のユニット（本実施形態では、洗浄ユニット１３０）から図３（Ａ）で示した液晶パネル１２１がプリアライメント装置２に供給される。
【００６８】
プリアライメント装置２では、後述するようにして液晶パネル１２１に対する位置補正をする工程が行われる。図３（Ｂ）に示すように、ついで、接合材貼付装置３では、ガラス板ａ２の突出部分に異方性導電フィルムＳを貼付ける接合材貼付け工程が行われる。図３（Ｃ）に示すように、ついで、接合材貼付検査装置１１１では、異方性導電フィルムＳの貼付状態を検査する接合材検査工程が行われる。
【００６９】
図３（Ｄ）に示すように、ついで、仮圧着装置４では、液晶パネル１２１に接着される異方性導電フィルムＳに対して、電子部品である半導体チップＨを位置決めして仮圧着する仮圧着工程が行われる。図３（Ｅ）に示すように、ついで、本圧着装置５では、半導体チップＨを液晶パネル１２１に本圧着して実装する本圧着工程が行われる。そのあと、液晶パネル１２１は排出装置６から下流のユニットへ搬出される。
【００７０】
なお、実装装置１１０は、１組のプリアライメント装置２と、２組の接合材貼付装置３と、１組の接合材貼付検査装置１１１と、１組の仮圧着装置４と、３組の本圧着装置５と、１組の排出装置６とを構成となっている。これは、仮圧着装置４における仮圧着工程の所要時間を基準にして設定したことによる。
【００７１】
すなわち、仮圧着工程が５秒かかるとき、所要時間が１０秒かかる接合材貼付け工程を２ヶ所で行うために接合材貼付装置３を２組備え、所要時間が１５秒を要する本圧着工程を３ヶ所組で行うために本圧着装置５を３組備えことにより、最適タクトを５秒とすることができ、生産性の拡大化をはかっている。
【００７２】
以下、電子部品の実装装置１１０の動作を詳細に説明する。
【００７３】
図５（Ａ）は、プリアライメント装置２の概略構成を示す斜視図である。図５（Ｂ）は、液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを示す平面図である。図６は、プリアライメント装置２の基板高さ測定工程を説明する側面図である。
【００７４】
図２（Ａ）で示した構成の液晶パネル１２１は、上流のユニット（ここでは、洗浄ユニット１３０）からプリアライメント装置２のファーストステージ１０に供給される。このときの液晶パネル１２１の姿勢は、各電極１２２が並ぶ方向がＸ方向にそう姿勢である。そして、液晶パネル１２１は、プリアライメント装置２で、位置補正機構Ｇの作用によって、受け渡された際の位置ずれが補正される。
【００７５】
すなわち、液晶パネル１２１は、洗浄ユニット１３０からプリアライメント装置２のファーストステージ１０上に載置される。そして、タイミングをとってステージに設けられる吸着機構が作動し、液晶パネル１２１がファーストステージ１０上面に真空吸着して固定される。
【００７６】
この状態で、液晶パネル１２１を構成する突出部分の無いガラス板ａ１と２枚の偏光板ｂ１，ｂ２の端縁が、ファーストステージ１０の先端縁と略揃い、一方のガラス板ａ２の突出部分がファーストステージ１０の端縁から突出する。
【００７７】
図５（Ｂ）に示すように、液晶パネル１２１には、予め左右２個の基準マークＭが形成されている。認識カメラ１１は、液晶パネル１２１の搬送方向（Ｘ方向のうち下流側へ向かう方向）が図中矢印方向であるとき、はじめに右側（液晶パネル１２１の進行方向において先に配置される方）の基準マークＭを撮像する。
【００７８】
ついで、ファーストステージ１０に設けられる駆動機構１３が作動され、液晶パネル１２１をステージごとＸ方向に所定量移動する。左側の基準マークＭが認識カメラ１１の下方部位に位置した状態で駆動機構１３が停止され、認識カメラ１１は、左側の基準マークＭを撮像する。認識カメラ１１の撮像範囲は、ハッチングを描いた丸印Ｋで示している。
【００７９】
認識カメラ１１が撮像した基準マークＭの撮像信号は、制御装置１１３へ送られるとともに制御装置１１３が備える画像取込装置１１３ａに取り込まれる。制御装置１１３は、これらの認識結果から、ファーストステージ１０上に吸着固定される液晶パネル１２１の位置と、予めファーストステージ１０に設定された基準位置とのずれ量を演算する。
【００８０】
この演算結果にもとづいて、ファーストステージ１０に備えられる駆動機構１３が作動し、液晶パネル１２１を水平方向（ＸＹ方向）および水平面内での回転方向（θ方向）に移動する。このことによって、上流のユニットである洗浄ユニット１３０から液晶パネル１２１が受け渡された際の液晶パネル１２１の位置ずれが吸収され、液晶パネル１２１をファーストステージ１０における予め設定された基準位置に位置補正できる。
【００８１】
このように、認識カメラ１１によって液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを認識した結果から液晶パネル１２１の位置を補正するので、液晶パネル１２１における位置決め精度が、従来のように基板の外縁形状のばらつきに影響されることがない。
【００８２】
液晶パネル１２１を、ファーストステージ１０における予め設定された基準位置に位置補正することで、第１の搬送機構８Ａはその基準位置から液晶パネル１２１を受け取り、隣設される接合材貼付装置３におけるステージ１５の予め設定された基準位置に液晶パネル１２１を受け渡すことができる。
【００８３】
上述したように、第１の搬送機構８Ａ〜第４の搬送機構８Ｄは、それぞれが各装置２〜６におけるステージ１５，２０，３０，３５の予め定められた基準位置の２点間で液晶パネル１２１を搬送するようになっている。
【００８４】
したがって、プリアライメント装置２のファーストステージ１０で液晶パネル１２１を予め定めた基準位置に位置決め補正したので、第２の搬送機構８Ｂ〜第４の搬送機構８Ｄにおける受け取り位置と受け渡し位置とが正確に定まる。それゆえ、後述する各工程が正確に行われるので、信頼性の向上化を得られる。
【００８５】
図６に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０において、液晶パネル１２１に対する位置決め補正の工程と同時に、液晶パネル１２１の高さ位置を補正する工程が行われる。
【００８６】
具体的に説明すると、認識カメラ１１が液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを認識した後に、ファーストステージ１０上の液晶パネル１２１に対して、プリアライメント装置２の下部に設けられたレーザ変位計１２が液晶パネル１２１の高さ位置を測定する。
【００８７】
レーザ変位計１２は、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２の突出部分裏面にレーザ光を照射して、その測定信号を制御装置１１３へ送る。制御装置１１３では、測定信号に基づいて基準位置（たとえば架台１上面）から液晶パネル１２１のガラス板ａ２突出部分裏面までの距離Ｌ１を算出する。
【００８８】
この算出結果から、ファーストステージ１０上に吸着固定される液晶パネル１２１の高さ位置と、予め設定された液晶パネル１２１の基準高さ位置とのずれ量を演算して、ファーストステージ１０に備えられる駆動機構１３を作動し、液晶パネル１２１を高さ方向（Ｚ方向）に移動させて、基準の高さ位置に揃える。
【００８９】
この結果も、後述する以降の工程において各々の液晶パネル１２１と１対１で対応する。そして、液晶パネル１２１が搬送される各装置３〜６では、各装置３〜６がその時点で保持している個々の液晶パネル１２１に対する測定結果にしたがってステージ１５，２０，３０，３５の高さが補正され、全てのステージ高さが同一に揃えられる。そして、液晶パネル１２１の高さ測定の動作は、液晶パネル１２１の位置決め認識動作の間に終了するため、装置タクトに影響を与えることがない。
【００９０】
プリアライメント装置２において液晶パネル１２１に対する位置補正および高さ位置の制御が完了した時点で、第１の搬送機構８Ａが駆動され、ファーストステージ１０の搬送基準位置に位置決め補正された液晶パネル１２１の受け渡し位置へと移動する。
【００９１】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の搬送機構８Ａがプリアライメント装置２のファーストステージ１０から液晶パネル１２１を受け渡される作用を順に説明する概略図である。
【００９２】
図７（Ａ）に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０は、液晶パネル１２１を真空吸着したまま、第１の搬送機構８Ａの直下部に位置する。第１の搬送機構８Ａは、断面が逆Ｌ字状に形成されていて、この基端部にはリニアモータを構成する磁石部３６が設けられ、かつ直動ガイド３７に支持される。また、第１の搬送機構８Ａの水平片部には、外部の図示しない真空源と連通する吸着路３８が設けられていて、この吸着路３８は水平片部下面において開放される。
【００９３】
図７（Ｂ）に示すように、ファーストステージ１０を上昇駆動して所定位置で停止する。液晶パネル１２１と第１の搬送機構８Ａが接触した状態で外部の真空源が駆動され、液晶パネル１２１は第１の搬送機構８Ａに真空吸着される。
【００９４】
つぎに、図７（Ｃ）に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０における真空吸着作用が解除され、かつファーストステージ１０が下降駆動されることで、液晶パネル１２１を第１の搬送機構８Ａへ受け渡しする工程が完了する。第１の搬送機構８Ａは、液晶パネル１２１を真空吸着したままリニアモータ機構が作動してＸ方向へ移動し、接合材貼付装置３の貼付けステージ１５に予め定められた基準の位置に対向して停止する。
【００９５】
このようにして、第１の搬送機構８Ａは、液晶パネル１２１をプリアライメント装置２のファーストステージ１０から接合材貼付装置３の貼付けステージ１５へ搬送する。また、第２〜第４の第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの構造は、全て第１の搬送機構８Ａと同一であり、かつ以下に述べる各装置３，４，５、６のステージ１５，２０，３０，３５に対する第２〜第４の第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの液晶パネル１２１の受け渡し作用は、先に説明したのと全く同様の手順で実施されるので、各第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの詳細な作用説明は省略する。
【００９６】
図２に示すように、第１の搬送機構８Ａは、プリアライメント装置２から液晶パネル１２１を吸着固定してＹ方向へ移動し、接合材貼付装置３との対向位置に到達して停止する。この接合材貼付装置３に備えられる２組の貼付けステージ１５のうち、一方の貼付けステージ１５が一旦、装置奥側から前面側まで、すなわちＹ方向に移動してから上昇駆動され、第１の搬送機構８Ａから液晶パネル１２１が受け渡される。このときの液晶パネル１２１の受け渡し作用は、先に図７（Ａ）〜（Ｃ）で説明した動作に対して全く逆の動作が行われる。
【００９７】
第１の搬送機構８Ａは、プリアライメント装置２のファーストステージ１０に戻り、新たに位置決め補正された次の液晶パネル１２１を吸着保持して、接合材貼付装置３の他方の貼付けステージ１５に、その液晶パネル１２１を受け渡す。
【００９８】
液晶パネル１２１を吸着固定した接合材貼付装置３の貼付けステージ１５は、所定の接合材貼付け位置に向うため装置奥側であるＹ方向へ移動する。そして、貼付けステージ１５は、この接合材貼付装置３に備えられるバックアップステージ１６と近接位置まで移動してから降下する。
【００９９】
図８は、接合材貼付装置３における異方性導電フィルムＳの貼付け工程を説明する図である。先に説明したプリアライメント装置２のファーストステージ１０に対する液晶パネル１２１の載置位置と同様、接合材貼付装置３における貼付けステージ１５に対する液晶パネル１２１の載置位置も、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２の突出部分のみステージ１５端縁から突出し、他方のガラス板ａ１と２枚の偏光板ｂ１，ｂ２端縁とステージ端縁の位置が揃えられた状態で、液晶パネル１２１は貼付けステージ１５に吸着固定される。
【０１００】
そして、貼付けステージ１５は、液晶パネル１２１の突出部分裏面がバックアップステージ１６上面と接触する高さ位置まで下降する。このときの接合材貼付けステージ１５の降下量は、先に説明したプリアライメント装置２のファーストステージ１０上に支持された液晶パネル１２１に対してレーザ変位計１２が測定した結果に基づいて制御される。したがって、液晶パネル１２１の突出部分は常に水平に保持され、バックアップステージ１６の上面と液晶パネル１２１の裏面とが面同士で、均一状態で接触する。
【０１０１】
図２に示すように、異方性導電フィルムＳは、テープ状となってセパレータをはさんでリールに巻回されており、接合材供給機構１８に取り付けられている。そして、異方性導電フィルムＳは、接合材供給機構１８から貼付け位置へ供給される。
【０１０２】
ハーフカットユニットで貼付け長さに切込みを入れた異方性導電フィルムＳに対して貼付ヘッド１７が降下駆動され、所定の荷重および温度を加えて、異方性導電フィルムＳを液晶パネル１２１に貼付ける。このとき、液晶パネル１２１の実装部位は水平に保持されているため、裏面に貼付けられた偏光板ｂ２の厚さバラツキに起因する液晶パネル１２１の傾きや加圧時に生じる撓み変形に起因する異方性導電フィルムＳの貼付け位置のずれが生じることがない。
【０１０３】
図９に示すように、異方性導電フィルムＳを貼付けたあとのセパレータは、吸引機構４０に吸引されて、接合材貼付装置３の背面側に配置される廃棄箱４１内へ導かれ、廃棄処分される。
【０１０４】
図２に示すように、接合材貼付けステージ１５において異方性導電フィルムＳが貼付けられた液晶パネル１２１は、第２の搬送機構８Ｂによって、仮圧着装置４に搬送される。この際、第２の搬送機構８Ｂは、接合材貼付検査装置１１１の接合材認識カメラ１９と対向する位置を通過する。言い換えると、接合材認識カメラ１９は、第２の搬送機構８Ｂによって搬送される液晶パネル１２１上に配置されている。そして、接合材貼付装置３から仮圧着装置４に搬送される際に、接合材貼付検査装置１１１によって、異方性導電フィルムＳに剥れや欠けがあるか否かの検査が行われる。
【０１０５】
異方性導電フィルムＳの一部に剥れや欠けを有する状態で仮圧着装置４や本圧着装置５に至ると、液晶パネル１２１の電極１２２と半導体チップＨの電極との接合が不十分で不良となることが考えられる。したがって、異方性導電フィルムＳを液晶パネル１２１に貼付けた後、異方性導電フィルムＳの貼付け状態を検査する必要がある。このため、接合材貼付検査装置１１１は、異方性導電フィルムＳの貼付状態を検査する。
【０１０６】
接合材貼付検査装置１１１は、液晶パネル１２１において異方性導電フィルムＳが貼り付けられるべき位置（範囲）を示す貼付予定範囲２００の全てを撮影するとともに、撮影された画像内の貼付予定範囲２００の周縁部２０１においてＸ方向（各電極１２２が並ぶ方向）に沿う部分の全域に検査範囲２０２を設定する。そして、検査範囲２０２を１つずつ検査し、当該検査結果に基づいて、異方性導電フィルムＳに欠けが生じているか否かを判定する。
【０１０７】
このとき、貼付予定範囲２００が接合材認識カメラ１９の視野１９ａ（図１２に示す）よりも大きい場合は、貼付予定範囲２００を数回撮影して貼付予定範囲２００をすべて撮影する。そして、撮影された画像ごとに検査が行われる。なお、接合材認識カメラ１９の視野１９ａとは、接合材認識カメラ１９の１度の撮影によって撮影される範囲である。以下、接合材貼付検査装置１１１の動作を具体的に説明する。
【０１０８】
なお、図１０に示すように、制御装置１１３は、液晶パネル１２１に貼り付けられる異方性導電フィルムＳの位置や大きさのデータを予め有している。また、制御装置１１３は、液晶パネル１２１上において異方性導電フィルムＳが貼り付けられる貼付予定範囲２００のデータを予め有している。貼付予定範囲２００の位置を示すデータは、例えば基準マークからのＸ方向とＹ方向との座標データである。なお、図１０中では、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲２００と異方性導電フィルムＳとが重なっている。
【０１０９】
図１１は、接合材貼付検査装置１１１の動作を示すフローチャートである。上記のように、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲２００は、全て撮影される。それゆえ、図１１のフローチャートに示すように、ステップＳＴ１において、制御装置１１３は、予め保持している貼付予定範囲２００の大きさのデータと、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのデータとから、貼付予定範囲２００を全て撮影するために必要な総撮影回数を算出する。総撮影回数をＭｓとする。
【０１１０】
図１２は、貼付予定範囲２００と、接合材認識カメラ１９の視野１９ａとを概略的に示す平面図である。図１２中では、貼付予定範囲２００は、２点鎖線で示されるとともにはハッチングをして示している。接合材認識カメラ１９の視野１９ａは、２点鎖線で示されている。図１１に示すように、本実施形態では、貼付予定範囲２００を全て撮影するために、接合材認識カメラ１９は、貼付予定範囲２００の一端部２０３と、他端部２０４と、両端部２０３，２０４間の中間部分２０５との３回撮影する。
【０１１１】
つまり、Ｍｓ＝３となる。なお、図中、２０５は、前回撮影した画像と、その次に撮影した画像との重なるオーバーラップ部分を示している。オーバーラップ部分２０６については、後で詳細に説明される。なお、図中Ｘ方向を図示しており、接合材認識カメラ１９の視野１９ａはＸ方向に隣り合っている。
【０１１２】
ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ２に進む。ステップＳＴ２では、接合材認識カメラ１９による撮影数Ｍを初期状態、つまりＭ＝０に設定する。ついで、ステップＳＴ３に進む。ステップＳＴ３では、貼付予定範囲２００を接合材認識カメラ１９で１回撮影する。まずは、貼付予定範囲２００において第２の搬送機構８Ｂの進む方向（Ｘ方向下流側）の先端部である一端部２０３が撮影される。第２の搬送機構８Ｂは、接合材認識カメラ１９が一端部２０３を撮影できるように移動される。
【０１１３】
図１３は、接合材認識カメラ１９で撮影された一端部２０３の画像２１０を示している。なお、図１３中の貼付予定範囲２００には、異方性導電フィルムＳが貼り付けられているので、図中の貼付予定範囲２００と異方性導電フィルムＳとは、互いに重なっている。図中、異方性導電フィルムＳは、ハッチングが施されて示されている。
【０１１４】
図１３に示すように、本実施形態では、貼付予定範囲２００の両端部２０３，２０４は、両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められた状態で撮影される。
【０１１５】
このため、制御装置１１３の制御によって、第２の搬送機構８Ｂの進む方向（Ｘ方向下流側）の先端にある一端２０３ａが、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心と重なるように、第２の搬送機構８Ｂが駆動される。なお、この際の第２の搬送機構８Ｂの駆動の制御は、上記されたように、制御装置１１３に予め保持されている液晶パネル１２１上の貼付予定範囲の位置データに基づいて行われている。
【０１１６】
一端２０３ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａの中心に到達すると、接合材認識カメラ１９によって、貼付予定範囲２００の一端部２０３が撮影される。撮影された一端部２０３の画像２１０は、制御装置１１３に送信される。制御装置１１３では、送信された画像２１０を、画像取込装置１１３ａ内に保存する。ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ４に進む。
【０１１７】
ステップＳＴ４では、制御装置１１３が、画像取込装置１１３ａ内に保存された画像２１０内に設定される検査範囲２０２の数を求める。検査範囲２０２は、上記されたように、貼付予定範囲２００の周縁部２０１において第２の搬送機構８Ｂの移動方向であるＸ方向に沿う部分に設定される。
【０１１８】
そして、検査範囲２０２は、１つずつ順番に検査される。つまり、１つの画像内の検査範囲２０２の数は、当該画像内での検査回数を示している。制御装置１１３は、一端部２０３の画像２１０内の貼付予定範囲２００の大きさと、１つの検査範囲２０２の形状との関係より、画像２１０内に設定される検査範囲２０２の数、つまり画像２１０内での検査回数Ｍｓを求める。検査範囲２０２の形状は、矩形状であって、Ｘ方向の幅Ｌ２は電極間ピッチに設定される。本実施形態では、電極間ピッチは、０．２ｍｍである。
【０１１９】
なお、検査範囲２０２が貼付予定範囲２００の周縁部２０１において第２の搬送機構８Ｂの移動方向つまりＸ方向に沿う部分に設定される理由は、異方性導電フィルムＳの周縁部に欠けが発生しやすいためである。なお、図中、下方に位置する検査範囲の集まりを下検査範囲群２１１とし、上方に位置する検査範囲の集まりを上検査範囲群２１２とする。本実施形態では、貼付予定範囲２００においてＹ方向中間部、つまり下検査範囲群２１１と上検査範囲群２１２との間の範囲は、検査されない。これは、上記した理由による。
【０１２０】
ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ５に進む。ステップＳＴ５では、検査数を初期化する、つまりＮ＝０と設定する。
【０１２１】
ついで、ステップＳＴ６に進む。上記したように、検査範囲２０２は、１つずつ順番に検査される。このため、ステップＳＴ６では、実際に検査する１つの検査範囲２０２の座標を、接合材認識カメラ１９によって撮影される画像内に設定される基準点２１３を基準に算出する。具体的には、検査される１つの検査範囲２０２の４隅の座標を算出する。
【０１２２】
図１３に示すように、基準点２１３は、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心であって、Ｙ方向に貼付予定範囲２００とずれた位置に設定されている。本実施形態では、基準点２１３は、図中、貼付予定範囲２００よりも下方に位置している。言い換えると、貼付予定範囲２００の両端２０３ａ，２０４ａは、画像内のＸ方向において基準点２１３と重なる位置に設置される。
【０１２３】
本実施形態では、図１３中に矢印Ｂで示すように、例えば下検査範囲群２１１内の検査範囲２０２が検査された後、上検査範囲群２１２内の検査範囲２０２が検査される。上下検査範囲群２１１，２１２内では、Ｘ方向中心からＸ方向両側に向かって順番に検査範囲２０２の座標が設定されて、検査される。
【０１２４】
なお、上記のように下検査範囲群２１１から検査されることに限定されていない。また、検査範囲の検査される順番は、限定されておらず、それゆえ、上記のように、Ｘ方向に沿って順番に検査されることに限定されていない。検査範囲の検査される順番は、適宜適切に設定される。
【０１２５】
貼付予定範囲２００の両端部２０３，２０４では、上記されたように両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内のＸ方向中心に位置決められるため、上下検査範囲群２１１，２１２内では、端２０３ａ，２０４ａから一方向にのみ検査範囲が設定される。
【０１２６】
なお、貼付予定範囲２００のＸ方向の両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２内には、検査されない部分２０２ａが設定される。検査されない部分２０２ａのＸ方向に沿う幅Ｌ３は、異方性導電フィルムＳの貼付公差と同じに設定されている。
【０１２７】
貼付予定範囲２００のＸ方向両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２内に、貼付公差と同じ幅Ｌ２を有する検査されない部分２０２ａが設定されることによって、図１４に示すように、許容範囲内（交差内）の異方性導電フィルムＳの貼付誤差は、欠けと判定されなくなる。なお、図１４は、貼付予定範囲２００に対して、異方性導電フィルムＳの貼付位置が公差分だけずれた状態を示す平面図である。
【０１２８】
このため、上下検査範囲群２１１，２１２において貼付予定範囲２００のＸ方向両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２にいては、検査されない部分２０２ａを示す（検査されない部分２０２ａの４隅）座標も算出される。
【０１２９】
つぎに、図１１に示すように、ステップＳＴ７に進む。ステップＳＴ７では、ステップＳＴ６で検出された座標内、つまりステップＳＴ６で座標が設定された１つの検査範囲２０２内の画像に基づいて、制御装置１１３は、異方性導電フィルムＳがある部分と異方性導電フィルムＳがない部分とを判別する。
【０１３０】
具体的には、検査範囲２０２内では、異方性導電フィルムＳがある部分は、輝度が小さい。また、欠け部分など異方性導電フィルムＳがない部分は、輝度が大きい。このため、検査範囲２０２内の各部分の輝度と予め設定された閾値と比較することによって、異方性導電フィルムＳがある部分と、ない部分とを判別する。さらに、異方性導電フィルムＳがあると判定された部分を黒くし、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分を白くする２値化処理が施される。
【０１３１】
ついで、ステップＳＴ８に進む。ステップＳＴ８では、検査された検査範囲２０２内の異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の画素数、つまり白い部分の画素数を検出するとともに、検査範囲２０２内の総画素数に対する白い部分の画素数の割合を算出する。
【０１３２】
ついで、ステップＳＴ９に進む。ステップＳＴ９では、ステップＳＴ８で算出された値が、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接合に不具合を生じる値であると判定される判定値以上であるか否かが判定される。異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が判定値以上であると、ステップＳＴ１０に進む。
【０１３３】
ステップＳＴ１０では、ステップＳＴ７で検査された検査範囲２０２内に、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けがあると判定されて、異方性導電フィルムＳに異常があると判定される。
【０１３４】
ステップＳＴ９において、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が、判定値未満であると、ステップＳＴ１１に進む。ステップＳＴ１１では、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が判定値未満であると、ステップＳＴ７で検査された検査範囲２０２内には、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けがないと判定される。
【０１３５】
ついで、ステップＳＴ１０，１１を経て、ステップＳＴ１２に進む。なお、ステップＳＴ６〜ＳＴ１１において、１つの検査範囲２０２の検査が行われる。このため、ステップＳＴ１２では、検査数Ｎ＝Ｎ＋１となり、検査数が１つ増える。ついで、ステップＳＴ１３に進む。
【０１３６】
ステップＳＴ１３では、画像２１０内に設定された複数の検査範囲２０２全てが検査された否かを判定する。このため、ステップＳＴ１３では、検査数Ｎが、ステップＳＴ４で設定された総検査回数Ｎｓに達したか否かを判定する。
【０１３７】
一端部２０３の画像２１０内に設定された検査範囲２０２が全て検査されないうちは、ステップＳＴ６にもどって、検査範囲２０２の検査が１つずつ行われ続ける。このとき、上記したように、画像２１０内に設定される検査範囲２０２は、下検査範囲群２１１から検査され、下検査範囲群２１１の検査が終了すると上検査範囲群２１２が検査される。そして、上下検査範囲群２１１，２１２内の検査範囲２０２においては、Ｘ方向中心からＸ方向に沿って順番に検査される。
【０１３８】
一端部２０３の画像２１０内の検査範囲２０２が全て検査されると、検査数Ｎ＝Ｎｓとなり、ステップＳＴ１３からステップＳＴ１４に進む。ここでは、貼付予定範囲２００全ての検査が終了したか否かが判定される。それゆえ、ステップＳＴ１４では、接合材認識カメラ１９による撮影数ＭがステップＳＴ１で設定された総撮影回数ＭＳに達したか否かが判定される。
【０１３９】
一端部２０３内の検査範囲２０２の検査が終了した時点では、本実施形態では、貼付予定範囲２００の他端部２０４の検査と、中間部分２０５の検査とが残っているので、ステップＳ１５に進む。ステップＳＴ１５では、撮影数Ｍ＝Ｍ＋１となり、撮影数が１つ増えてＭ＝１となる。ついで、中間部分２０５の検査に移る。
【０１４０】
中間部分２０５の検査を行うため、ステップＳＴ１６に進む。ステップＳＴ１６では、制御装置１１３は、中間部分２０５のＸ方向中心が、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に重なるように、第２の搬送機構８Ｂを駆動する。なお、制御装置１１３は、貼付予定範囲２００の大きさおよび位置と、接合材認識カメラ１９の視野１９ａの大きさのデータを有しているため、中間部分２０５を接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内に収容すべく、第２の搬送機構８Ｂを駆動することができる。
【０１４１】
ここで、上記された、撮影範囲のオーバーラップ部分２０６について詳細に説明する。図１２に示すように、貼付予定範囲２００の大きさによっては、接合材認識カメラ１９の数回にわたる撮影によってもちょうど全領域が撮影されることなく、貼付予定範囲２００の一部（接合材認識カメラ１９の視野１９ａよりも小さい範囲）が残る場合がある。
【０１４２】
上記されたように、本実施形態では、貼付予定範囲２００の両端部２０３ａ，２０４ａは、端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められた状態で撮影される。このため、制御装置１１３は、貼付予定範囲２００の一部が残る場合では、両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められるように、貼付予定範囲２００内において隣り合う撮影範囲どうし一部が重なるように、第２の搬送機構８Ｂの駆動を補正する。互いに重なるオーバーラップ部分２０６は、均等になるように制御される。なお、図１３，１５，１６内では、オーバーラップ部分２０６は、誇張して大きくかかれている。
【０１４３】
ついで、ステップＳＴ３に戻る。ステップＳＴ３では、中間部分２０５が接合材認識カメラ１９で撮影される。図１５は、中間部分２０５の画像２１６である。画像２１６は、制御装置１１３の画像取込装置１１３ａ内に保存される。
【０１４４】
ついで、ステップＳＴ４に進む。ステップＳＴ４では、中間部分２０５内に設定される検査範囲２０２の数、つまり中間部分２０５の検査係数Ｎｓを求める。ついで、ステップＳＴ５に進む。ステップＳＴ６では、検査数を初期化する。つまり、Ｎ＝０となる。ついで、ステップＳＴ６に進む。
【０１４５】
ステップＳＴ６では、ステップＳＴ７で検査される１つの検査範囲２０２の座標を算出する。なお、図１５に示すように、中間部分２０５の画像２１６内の貼付予定範囲２００は、両端部２０３，２０４の画像内の貼付予定範囲２００と異なり、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心（基準点２１３）を挟んで両側にも存在している。
【０１４６】
本実施形態では、中間部分２０５は、図中矢印で示すように、基準点２１３から一方向例えばＸ方向のうち下流へ向かう方向に順番に検査した後、基準点２１３から他方向例えばＸ方向のうち上流へ向かう方向に順番に検査する。中間部分２０５であっても、各検査範囲２０２は、一端部２０３と同様に、ステップＳＴ６〜ＳＴ１３にしたがって、１つずつ検査される。それゆえ、中間部分２０５におけるステップＳＴ６〜ＳＴ１３の説明は、省略する。
【０１４７】
中間部分２０５内の貼付予定範囲２００の検査範囲２０２の検査が全て終了すると、ステップＳＴ４において撮影数Ｍ＝Ｍ＋１となり、Ｍ＝２となる。これで、中間部分２０５の検査が終了する。ついで、他端部２０４の検査に移る。
【０１４８】
他端部２０４の検査に移るため、ステップＳＴ３に戻る。ステップＳＴ３では、制御装置１１３の制御によって、他端部２０４の端２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内のＸ方向に基準点２１３と重なるように、第２の搬送機構８Ｂが駆動される。ついで、ステップＳＴ４に進む。
【０１４９】
ステップＳＴ３では、他端部２０４が撮影される。図１６は、他端部２０４の画像２１４である。画像２１４は、制御装置１１３の画像取込装置１１３ａ内に保存される。他端部２０４内の貼付予定範囲２００の検査におけるステップＳＴ４〜ＳＴ１３は、一端部２０３内の貼付予定範囲２００の検査と同様に行われるので、説明を省略する。
【０１５０】
他端部２０４内の検査範囲２０２の検査が全て終了すると、ステップＳＴ１４で撮影数Ｍ＝３となり、Ｍ＝Ｍｓとなる。ついで、ステップＳＴ１７に進む。ステップＳＴ１７では、一端部２０３，他端部２０４，中間部分２０５内の各検査範囲２０２（貼付予定範囲２００内の全ての検査範囲２０２）の検査結果に基づいて、異方性導電フィルムＳに異常があるか否か出力される。
【０１５１】
上記検査結果は、制御装置１１３に接続されるモニター１１３ｂ（図１に示す）などの出力装置によって、出力される。なお、ステップＳＴ１０において複数の検査範囲２０２のうち１つでも異常があると判定されると、ステップＳＴ１７において、異方性導電フィルムＳに異常があると出力される。
【０１５２】
なお、本実施形態では、貼付予定範囲２００は、接合材認識カメラ１９による３回の撮影によって全範囲が撮影される大きさである。それゆえ、貼付予定範囲は、一端部２０３、他端部２０４，中間部分２０５の３つの部分に分けられる。しかしながら、貼付予定範囲２００の大きさによっては、３つではなく、４つや５つに分けられる場合がある。この場合、一端部、他端部のほかに複数の中間部分に分けられることになる。これら各中間部分は、互いに同様に検査される。
【０１５３】
図２に示すように、接合材貼付検査装置１１１による異方性導電フィルムＳの検査において異常がないと判断された液晶パネル１２１は、第２の搬送機構８Ｂによって、仮圧着装置４へ搬送される。仮圧着装置４内では、液晶パネル１２１は、仮圧着ステージ２０へ受け渡される。
【０１５４】
接合材貼付検査装置１１１によって異方性導電フィルムＳに異常があると判断されると、実装装置１１０が停止する。そして、作業員などによって異常と判定された液晶パネル１２１が取り外されるなどする。
【０１５５】
仮圧着ステージ２０は、実装装置１１０の奥側からＹ方向へ移動し、一旦、装置の前面側に出て第２の搬送機構８Ｂから液晶パネル１２１が受け渡される。
【０１５６】
ここでも、ステージ２０の端縁に対して、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２を除くガラス板ａ１および２枚の偏光板ｂ１，ｂ２端縁との位置が揃えられ、かつガラス板ａ１の突出部分が仮圧着ステージ２０端縁から突出した状態で、液晶パネル１２１は、仮圧着ステージ２０に吸着固定される。仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１を吸着保持して装置奥側(Ｙ方向)へ移動し、バックアップステージ２１に近接するとともに、この上方部位へ移動する。
【０１５７】
仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１の突出部分裏面がバックアップステージ２１と接触する高さ位置まで下降する。このときも、先に説明したプリアライメント装置２におけるファーストステージ１０での高さ測定結果にもとづいて制御されるので、バックアップステージ２１の上面と液晶パネル１２１の突出部裏面とが面同士で均一状態に接触し、液晶パネル１２１は常に水平に保持される。
【０１５８】
一方、半導体チップＨがＩＣ供給ユニット１４２からＩＣ搬送装置７へ受け渡される。半導体チップＨに形成される電極（バンプ）が上面側に向いた状態で供給される場合は、図１７に示すように、半導体チップＨはＩＣ搬送装置７を構成するチップ反転機構２４の吸着部２７が受けて真空吸着する。
【０１５９】
そして、図１７（Ｂ）に示すように、半回転機構２８が駆動され、吸着部２７を１８０度回転して停止する。吸着部２７の半導体チップＨに対する吸着作用は継続しているので、半導体チップＨは上下（天地）逆の姿勢に換って保持される。
【０１６０】
つぎに、図１７（Ｃ）に示すように、昇降機構２９が駆動して半回転機構２８を吸着部２７ごと降下駆動し、半導体チップＨがチップ搬送機構２６のチップステージ２５上に載った位置で停止する。
【０１６１】
チップ搬送機構２６のチップステージ２５は半導体チップＨを真空吸着により固定し、ついでチップ反転機構２４の吸着部２７における真空吸着を解除する。したがって、半導体チップＨはチップ反転機構２４からチップステージ２５へ受け渡されることになる。このタイミングをとってチップ搬送機構２６が駆動され、半導体チップＨごとチップステージ２５を仮圧着装置４へ搬送する。
【０１６２】
チップ反転機構２４の昇降機構２９を駆動して上昇させるとともに、半回転機構２８を逆方向に半回転させる。チップ反転機構２４は、はじめの姿勢に戻ってつぎに供給される半導体チップＨの供給を待機する。一方、チップステージ２５に支持された半導体チップＨが仮圧着ヘッド２２と対向する位置へ搬送された状態で、チップ搬送機構２６が停止する。
【０１６３】
なお、生産する品種によっては、チップ供給手段から渡される電子部品の実装面が下向きの場合もあり得る。その際には、電子部品のチップ反転機構２４への供給を省略して、その電子部品を直接、チップ搬送機構２６のチップステージ２５へ受け渡すことができ、生産性の拡大化を図れる。
【０１６４】
半導体チップＨを吸着固定したチップ搬送機構２６のチップステージ２５が仮圧着ヘッド２２と対向する位置で停止すると、今度は仮圧着ヘッド２２が下降して、チップステージ２５上の半導体チップＨに接触する。ついで、チップステージ２５の吸着作用が停止され、かつ仮圧着ヘッド２２の半導体チップＨに対する真空吸着作用が開始されて、半導体チップＨは仮圧着ヘッド２２に受け渡しされる。
【０１６５】
そして、図２に示すように、仮圧着ヘッド２２は、上昇駆動されるとともにＸＹ方向に移動して認識カメラ２３の上方部で、この撮像範囲内に停止する。そして、認識カメラ２３が半導体チップＨに設けられる認識マーク（図示せず）を撮像する。続いて、仮圧着ステージ２０から突出する液晶パネル１２１の実装部分も認識カメラ２３の撮像範囲に移動し、認識カメラ２３は液晶パネル１２１の基準マークＭを撮像する。
【０１６６】
制御装置１１３に設けられる画像取込装置１１３ａは、認識カメラ２３からの撮像信号を受けて、半導体チップＨの認識マークと液晶パネル１２１の基準マークＭとを用いて、予め設定された半導体チップＨと液晶パネル１２１の正規の位置に対する位置ずれ量を演算する。
【０１６７】
その演算結果にもとづいて、半導体チップＨを下向きにして吸着支持する仮圧着ヘッド２２が、水平方向(ＸＹ方向)および水平面内での回転方向(θ方向)に移動して、液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの位置合せをなす。
【０１６８】
仮圧着ヘッド２２は、タイミングをとってバックアップステージ２１上の液晶パネル１２１へ向かって下降し、所定の荷重および温度によって異方性導電フィルムＳを介し半導体チップＨを液晶パネル１２１の実装面へ仮圧着する。これで、仮圧着工程が終了する。
【０１６９】
このように、仮圧着装置４における認識カメラ２３によって、半導体チップＨと液晶パネル１２１との位置認識をなして互いの位置ずれ量を演算し、その結果にもとづき位置補正をなすことにより、液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの位置決めを極めて高精度になす。同時に、液晶パネル１２１の高さ位置を補正して水平に保持するので、液晶パネル１２１の傾きや加圧により撓みから半導体チップＨが位置ずれすることがなく仮圧着できる。
【０１７０】
仮圧着工程が完了すると、第３の搬送機構８Ｃが作動して半導体チップＨを仮圧着した液晶パネル１２１を仮圧着装置４から取出し、本圧着装置５へ搬送する。液晶パネル１２１は、本圧着装置５において、装置奥側から前面側へＹ方向に移動してきた本圧着ステージ３０へ受け渡される。
【０１７１】
第３の搬送機構８Ｃは、３組あるうちのいずれかの本圧着ステージ３０に液晶パネル１２１を受け渡したあと、直ちに仮圧着装置４へ戻って次位の液晶パネル１２１を他の本圧着ステージ３０へ受け渡す。そして、再び仮圧着装置４へ戻って液晶パネル１２１を残りの空いている本圧着ステージ３０へ受け渡す。
【０１７２】
液晶パネル１２１を受け渡された本圧着ステージ３０は、再び装置奥側(Ｙ方向)へ移動してから降下し、バックアップステージ３１上に半導体チップＨを仮圧着した液晶パネル１２１の実装面が載った位置で停止する。このときの本圧着ステージ３０の降下量も、先にプリアライメント装置２のレーザ変位計１２が測定した結果にもとづくものであり、液晶パネル１２１の実装部位は常に水平に保持される。
【０１７３】
このあと、本圧着ヘッド３２がバックアップステージ３１の液晶パネル１２１実装面に向かって下降し、仮圧着工程時よりも高温の加熱温度および大きな荷重条件にもとづき、保護テープＴを介して半導体チップＨを液晶パネル１２１に本圧着する、本圧着工程をなす。これにより、半導体チップＨの電極と液晶パネル１２１の電極が、異方性導電フィルムＳである異方性導電膜に含まれる導電粒子を介して電気的に接続され、実質的な実装が行われる。
【０１７４】
本圧着工程を終えた液晶パネル１２１を第４の搬送機構８Ｄが吸着して、排出装置６へ搬送し、液晶パネル１２１を排出ステージ３５へ受け渡す。排出ステージ３５は、下流のバッファユニット１５０との受け渡し位置へ移動(Ｘ方向)して、液晶パネル１２１をバッファユニット１５０へ受け渡す。これにより、一連の液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの実装工程の全てが終了する。
【０１７５】
このように構成される実装装置１１０では、検査範囲２０２の幅Ｌ２が、電極間ピッチに合わせられている。このため、接合材貼付検査装置１１１は、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを異常と判定できるようになる。
【０１７６】
この点について、具体的に説明する。図１８は、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチと同じ場合において、異方性導電フィルムＳに欠け２２０が生じている状態を示す平面図である。図１８中、異方性導電フィルムＳは、ハッチングが施されて示されている。電極１２２は、点線で示されている。検査範囲２０２は、２点鎖線で示されている。
【０１７７】
図１８に示すように、欠け２２０は、１つの電極１２２を全て覆うとともに、略２つの検査範囲２０２を覆う大きさを有している。
【０１７８】
図１９は、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチよりも大きく設定された場合を示している。なお、図１９に示される欠け２２０は、図１８に示される欠け２２０と同じ大きさ・形状である。図１９では、欠け２２０は、１つの電極１２２を全て覆うが、検査範囲２０２の一部を覆うのみである。
【０１７９】
このため、図１９の場合では、１つの電極１２２が欠け２２０によって覆われていても、検査範囲２０２内での欠け２０２の占める割合が閾値以下である場合は、正常であると判定される。
【０１８０】
これに対して図１８の場合では、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチであることによって、１つの電極１２２を覆ってしまう大きさを有する欠け２２０は、検査範囲２０２も大きく覆うことになる。この結果、異常と判定されるようになる。
【０１８１】
以上のことより、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチであることによって、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを精度よく判定できるようになる。
【０１８２】
また、貼付予定範囲２００に端２０３ａ，２０４ａに隣り合う検査範囲２０２内には、検査されない部分２０２ａが設定される。この結果、異方性導電フィルムＳの公差内の貼付誤差が異常と判定されなくなるので、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを精度よく判定できるようになる。
【０１８３】
なお、本実施形態では、ＩＣ実装ユニット１４０の実装装置１１０を代表して説明したが、実装装置１１０は、ＩＣ実装ユニット１４０に用いられることに限定されない。例えば、ＦＰＣ実装ユニット１６０に用いられてもよい。この場合であっても、同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１８４】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装装置を備える実装システムの概略を示す平面図。
【図２】図１に示されたＩＣ実装ユニットを示す斜視図。
【図３】図３（Ａ）〜（Ｅ）は、図２に示された実装装置における、液晶パネルに半導体チップを実装する工程を示す概略図。
【図４】図３に示されたガラス板において、外部に露出する電極が設けられる部位を拡大して示す平面図。
【図５】図５（Ａ）は、図２に示されたプリアライメント装置の構成を示す斜視図。図５（Ｂ）は、図４に示された液晶パネルに設けられる基準マークを示す平面図。
【図６】図５に示されたプリアライメント装置の基板高さ測定工程を説明する側面図。
【図７】図７（Ａ）〜（Ｃ）は、図２に示された第１の搬送機構がプリアライメント装置のファーストステージから液晶パネルを受け渡される作用を順に説明する概略図。
【図８】図２に示された接合材貼付装置における異方性導電フィルムＳの貼付け工程を概略的に説明する側面図。
【図９】図２に示された実装装置の背面側を示す斜視図。
【図１０】図４に示された液晶パネル上の貼付予定範囲を示す平面図。
【図１１】図２に示された接合材貼付検査装置の動作を示すフローチャート。
【図１２】図１０に示された貼付予定範囲と、接合材認識カメラの視野とを概略的に示す平面図。
【図１３】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の一端部の画像を示す平面図。
【図１４】図１０に示された貼付予定範囲に対して、異方性導電フィルムの貼付位置が公差分だけずれた状態を示す平面図。
【図１５】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の中間部分の画像を示す平面図。
【図１６】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の他端部の画像を示す平面図。
【図１７】図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、図９に示されたＩＣ搬送装置の作用を順に示す概略図。
【図１８】検査範囲の幅が電極間ピッチと同じ場合において、異方性導電フィルムに欠けが生じている状態を示す平面図。
【図１９】検査範囲の幅が電極間ピッチよりも大きく設定された場合において、異方性導電フィルムに欠けが生じている状態を示す平面図。
【符号の説明】
【０１８５】
３…接合材貼付装置（接合材貼付部）、４…仮圧着装置（取付部）、５…本圧着装置（取付部）、８Ｂ…第２の搬送機構（移動部）、１９…接合材認識カメラ（撮影部）、１９ａ…視野、６１…フレキシブル基板（被接続部品）、１１１…接合材貼付装置（接合材貼付部）、１１３…制御装置（制御部）、１２１…液晶パネル（基板）、１２２…電極、２００…貼付予定範囲、２０１…周縁部、２０２…検査範囲、２０２ａ…検査されない部分、２１０…画像、２１４…画像、２１６…画像、２２０…欠け部分、Ｈ…半導体チップ（被接続部品）、Ｐ…電極間ピッチ、Ｓ…異方性導電フィルム（接合材）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査装置に関する。また、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査装置を備える実装装置に関する。また、例えば液晶パネルなどのガラス基板に貼り付けられた異方性導電フィルムなどの接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査工程を備える電気部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶パネルなどの電子部品は、各種処理を施す複数のユニットを備える実装システムによって、半導体チップやフレキシブル基板が実装される。
【０００３】
実装システムは、液晶パネルを供給するユニットと、液晶パネルに半導体チップを実装するユニットと、半導体チップが実装された液晶パネルにフレキシブル基板を実装するユニットと、上記各種実装作業が施された液晶パネルを回収するユニットとなどを備えている。液晶パネルは、順次、半導体チップを供給するユニット、フレキシブル基板を供給するユニット、回収するユニットへ送られ、各種作業が施される。
【０００４】
液晶パネルに半導体チップを実装するユニットと、液晶パネルにフレキシブル基板を実装するユニットとは、各部品を液晶パネルに実装する実装装置を備えている。実装装置は、液晶パネルの電極上に異方性導電フィルムなどの接合材を貼り付ける接合材貼付装置と、接合材上に半導体チップやフレキシブル基板を圧着する圧着装置となどを備えている。接合材は、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板とを電気的に接続すべく、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に介装されている。
【０００５】
接合材は、例えば粘着性のないベーステープに巻き付けられてリール状に保持されており、必要な長さだけ切り取られて液晶パネル上に貼り付けられた後、ベーステープが剥がされる。
【０００６】
貼り付けられた接合材に欠けが生じると、当該欠け部分では、液晶パネルの電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に接合材が介装されなくなる。特に、液晶パネルに接合材を貼り付けた後でベーステープを取り外す際に、接合材の周縁部分が欠けやすくなる。
【０００７】
電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との間に接合材が介装されていない場合、当該部位における電気的接続が解除されやすくなる。電気的接続に支障をきたす大きさの欠けが接合材に形成されることは、好ましくない。
【０００８】
このため、半導体チップやフレキシブル基板などを実装する実装装置は、接合材に生じた欠けが支障をきたす大きさであるか否かを検査する検査装置を備えている。当該装置を用いて、半導体チップやフレキシブル基板が実装される前に接合材の欠けの大きさが正常な範囲内であるか否かの検査が行われる。
【０００９】
この種の検査装置は、カメラを備えている。カメラによって、ガラス基板において接合材が位置すべき範囲を撮影する。接合材に欠けがある場合、撮影された画像における欠け部分での輝度は、接合材が正常に貼り付けられた部分の輝度と異なる。
【００１０】
検査装置は、撮像された画像における各部分の輝度を、閾値を用いて、異常がある部分（欠けなどがある部分）と正常な部分とに分ける。そして、検査装置は、例えば正常な部分を黒くし、欠けがある部分を白くするなどの２値化処理を施している。検査装置は、異常がある部分の画素数を検出し、その総数を閾値と比べることによって、接合材に形成された欠けが正常な範囲内であるか否かの判定をしている。
【００１１】
接合材は、貼り付けられる際に切断され、かつ、切断された端部からベーステープが剥がされるので、上記端部に欠けが生じやすい。このため、接合材を検査する際には、当該接合材の両端部のみを検査することが行われていた。
【００１２】
しかしながら、両端部以外の部位であっても欠けが発生することが考えられるので、接合材の全体を検査することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２１３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
一方、液晶パネルに貼り付けられた接合材に形成される欠けは、閾値以上の大きさを有していても、電気的接続に支障をきたす形状と、そうでない形状がある。この点について、具体的に説明する。
【００１４】
液晶パネルに形成される電極は、複数形成されるとともに、互いに一方向に並んで配置されている。このため、欠けが複数の電極が並ぶ方向に延びており、かつ、各電極において欠けと重なる部分が小さい場合は、欠けの大きさが閾値以上であっても、電気的接続には支障をきたさない場合がある。
【００１５】
これに対して、欠けの大きさが閾値以上の場合であって、かつ、当該欠けが例えば１つの電極と重なるような形状であると、この電極が半導体チップおよびフレキシブル基板と電気的に接続できなくなる。この場合は、電極と半導体チップおよびフレキシブル基板との電気的接続に支障が生じる。
【００１６】
特許文献１で開示されている検査装置および検査方法であると、貼り付けられた接合材の異常を、欠けを示す画素の総数で判定している。このため、上記したように、欠けの形状が電気的接続に支障をきたさない形状であっても、接合材に異常があると判定されてしまうことが考えられる。
【００１７】
欠けが電気的接続に支障をきたさない場合に、接合材に異常があると判定されることは、好ましくない。
【００１８】
したがって、本発明の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を提供することである。本発明の他の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる接合材貼付検査装置を備える実装装置を提供することである。本発明の他の目的は、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定できる電気部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の接合材貼付検査装置は、撮影部と、移動部と、制御部とを備える。前記撮影部は、複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の貼付予定範囲を含むように撮影する。前記貼付予定範囲は、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す。前記移動部は、前記撮影部の視野内に前記基板を導く。前記制御部は、前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御する。また、前記制御部は、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する。
【００２０】
本発明の好ましい形態では、前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定する。
【００２１】
他の発明の実装装置は、接合材貼付部と、接合材貼付検査部と、取付部とを備える。前記接合材貼付部は、複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の前記電極上に接合材を貼り付ける。前記接合材貼付検査部は、前記接合材の貼付状態を検査する。前記取付部は、前記基板との間に前記接合材を介して被接合部品を取り付ける。前記接合材貼付検査部は、撮影部と、移動部と、制御部とを備える。前記撮影部は、貼付予定範囲を含むように撮影する。前記貼付予定範囲は、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す。前記移動部は、前記撮影部の視野内に前記基板を導く。前記制御部は、前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御する。また、前記制御部は、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する。
【００２２】
本発明の好ましい形態では、前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定する。
【００２３】
他の発明の電気部品の製造方法は、接合材貼付検査工程を備える。前記接合材貼付検査工程は、基板上において複数の電極が並んで配置される範囲を含むように設定される、接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、の全域を撮影し、撮影された画像内における貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う範囲全域に、電極間ピッチと同じ幅を有する検査範囲を設定し、予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内の前記接合材のある部分とない部分とを判別し、前記検査範囲内において、前記接合材がない部分の割合を検出し、前記接合材がない部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内に欠けがあると判定する。
【００２４】
本発明の好ましい形態では、複数設定される検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記電極が並ぶ方向の両端に隣り合う検査範囲内には、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査されない部分を設定する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電気的接続に支障をきたす接合材の欠けを精度よく判定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の一実施形態に係る実装装置１１０を、図１〜１９を用いて説明する。図１は、液晶パネル１２１に、半導体チップＨやフレキシブル基板６１を実装する実装システム１００を示す概略図である。
【００２７】
図１に示すように、実装システム１００は、液晶パネル１２１を供給する液晶パネル供給ユニット１２０と、液晶パネル１２１を洗浄する洗浄ユニット１３０と、液晶パネル１２１に半導体チップＨを実装するＩＣ実装ユニット１４０と、バッファユニット１５０と、液晶パネル１２１にフレキシブル基板６１を実装するＦＰＣ実装ユニット１６０と、ＩＣ実装ユニット１４０に半導体チップＨを供給するＩＣ供給ユニット１４２と、ＦＰＣ実装ユニット１６０にフレキシブル基板６１を供給するＦＰＣ供給ユニット１６２と、上記各処理が施された液晶パネル１２１を回収する液晶パネル回収ユニット１７０と、制御装置１１３とを備えている。
【００２８】
なお、液晶パネル１２１は、本発明で言う基板の一例である。半導体チップＨとフレキシブル基板６１とは、本発明で言う被接続部材の一例である。
【００２９】
液晶パネル供給ユニット１２０は、図中左側に配置されている。洗浄ユニット１３０、ＩＣ実装ユニット１４０、バッファユニット１５０、ＦＰＣ実装ユニット１６０、液晶パネル回収ユニット１７０は、図中、液晶パネル供給ユニット１２０から順に右側に配置されている。ＩＣ供給ユニット１４２は、ＩＣ実装ユニット１４０の側方（図中上側）に配置されている。ＦＰＣ供給ユニット１６２は、ＦＰＣ実装ユニット１６０の側方（図中上側）に配置されている。
【００３０】
洗浄ユニット１３０は、液晶パネル供給ユニット１２０より供給された液晶パネル１２１を洗浄する。ＩＣ実装ユニット１４０は、洗浄ユニット１３０によって洗浄された液晶パネル１２１に、ＩＣ供給ユニット１４２から供給された半導体チップＨを実装する。
【００３１】
バッファユニット１５０は、ＩＣ実装ユニット１４０で半導体チップＨが実装された液晶パネル１２１を、後述されるＦＰＣ実装ユニット１６０での加工点に空きができるまで滞留させる。そして、バッファユニット１５０は、ＦＰＣ実装ユニット１６０の加工点に空きができると、液晶パネル１２１をＦＰＣ実装ユニット１６０に順次投入する。
【００３２】
ＦＰＣ実装ユニット１６０は、バッファユニット１５０を通過した液晶パネル１２１に、ＦＰＣ供給ユニット１６２から供給されたフレキシブル基板６１を実装する。液晶パネル回収ユニット１７０は、フレキシブル基板６１が実装された液晶パネル１２１を回収する。制御装置１１３は、各ユニット１２０〜１７０に接続されており、各ユニット１２０〜１７０を制御する。
【００３３】
ＩＣ実装ユニット１４０とＦＰＣ実装ユニット１６０とには、本発明の実装装置１１０が用いられている。ＩＣ実装ユニット１４０とＦＰＣ実装ユニット１６０とに用いられる実装装置１１０は、略同じ構造でよいので、ＩＣ実装ユニット１４０に用いられる実装装置１１０を代表して説明する。
【００３４】
図２は、ＩＣ実装ユニット１４０を示す斜視図である。図２に示すように、ＩＣ実装ユニット１４０は、実装装置１１０を備えている。
【００３５】
実装装置１１０は、基台１と、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、接合材貼付検査装置１１１と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６と、第１の搬送機構８Ａ〜８Ｄと、ＩＣ搬送装置７とを備えている。なお、実装装置１１０が備える各装置２，３，１１１，４，５，６，７，８Ａ〜８Ｄは、制御装置１１３によって制御される。このため、制御装置１１３は、各装置２，３，１１１，４，５，６，７，８Ａ〜８Ｄを構成する一部となる。
【００３６】
なお、接合材貼付装置３は、本発明で言う接合材貼付部の一例である。接合材貼付検査装置１１１は、本発明で言う接合材貼付検査部の一例である。仮圧着装置４と本圧着装置５とは、本発明で言う取付部の一例を構成している。
【００３７】
これら、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、接合材貼付検査装置１１１と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６と、ＩＣ搬送装置７と、第１〜４の搬送機構８Ａ〜８Ｄとは、基台１上に配置されるとともに、図中左側端から右側端に亘って、順次、所定の間隔を存して配置される。
【００３８】
ここで、プリアライメント装置２と、接合材貼付装置３と、仮圧着装置４と、本圧着装置５と、排出装置６とが並ぶ方向をＸ方向とする。平面上においてＸ方向と交差する方向（奥行方向）をＹとする。高さ方向をＺ方向とする。
【００３９】
なお、洗浄ユニット１３０は、図２中ＩＣ実装ユニット１４０の左奥側（図示せず）に位置している。バッファユニット１５０は、右奥側（図示せず）に位置している。仮圧着装置４の装置奥側には、ＩＣ供給ユニット１４２が配置されている。ＩＣ供給ユニット１４２は、仮圧着装置４と互いにＹ方向に位置が揃えられている。
【００４０】
プリアライメント装置２と接合材貼付装置３との間には、第１の搬送機構８Ａが介設されている。接合材貼付装置３と仮圧着装置４との間には、第２の搬送機構８Ｂが介設されている。仮圧着装置４と本圧着装置５との間には、第３の搬送機構８Ｃが介設されている。本圧着装置５と排出装置６との間には、第４の搬送機構８Ｄが介設されている。
【００４１】
プリアライメント装置２は、洗浄ユニット１３０から供給される液晶パネル１２１を後述するようにして支持するファーストステージ１０と、ファーストステージ１０上の液晶パネル１２１を撮像する認識カメラ１１と、基準位置からファーストステージ１０上の液晶パネル１２１までの高さ（距離）を測定するレーザ変位計１２と、ファーストステージ１０をＸＹ方向およびＺ方向に移動自在とするとともに、水平面内での回転方向（θ方向）に移動自在な駆動機構１３とを備えている。
【００４２】
認識カメラ１１と、当該認識カメラ１１の撮像画像信号を取り込んで認識する制御装置１１３に備えられる画像取込装置１１３ａ（図１に示す）と、画像取込装置１１３ａからの認識信号を受けて所定の方向に駆動制御される駆動機構１３とで、位置補正機構Ｇが構成される。
【００４３】
なお、レーザ変位計１２の代用として、オートフォーカス機能を備えた非接触式の光学センサや、赤外線を用いた光学センサ、あるいは機械式の接触センサなど、種々のものを用いてもよい。
【００４４】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、液晶パネル１２１に半導体チップＨを実装する工程を示す図である。図３（Ａ）は、液晶パネル１２１の構成を示している。図３（Ａ）に示すように、上流に配置されるユニット（本実施形態では、洗浄ユニット１３０）からＩＣ実装ユニット１４０の実装装置１１０のプリアライメント装置２に供給される液晶パネル１２１は、平面視で矩形状に形成される２枚のガラス板ａ１，ａ２と、これらガラス板の表面と裏面に接着される偏光板ｂ１，ｂ２とを備えている。ガラス板ａ１，ａ２間には、図示しない電極が形成されるとともに、液晶素材が介在される。
【００４５】
ガラス板ａ１，ａ２と偏光板ｂ１，ｂ２との３辺の端縁は同一に揃えられるが、ガラス板ａ２の一側部のみ、他方のガラス板ａ１および偏光板ｂ１，ｂ２の端縁よりも突出している。ガラス板ａ２の突出部一面（ここでは上面）に電極が形成される。
【００４６】
図４は、ガラス板ａ２において、外部に露出する電極１２２が設けられる部位を拡大して示す平面図である。図４は、電極１２２の一部を示している。図４に示すように、電極１２２は、複数用いられており、液晶パネル１２１がファーストステージ１０に設置された際のＹ方向に離間して２つの群を形成している。各群において各電極１２２は、Ｘ方向に互いに所定間隔、例えば０．２ｍｍ離間して並んでいる。つまり、電極間ピッチＰは、０．２ｍｍとなる。なお、図中、電極１２２は、誇張して大きく書かれている。
【００４７】
この電極１２２に後述するようにして接合材の一例である異方性導電フィルムＳが貼着される。異方性導電フィルムＳを介して半導体チップＨが実装される。
【００４８】
異方性導電フィルムＳは、テープ状に形成されている。異方性導電フィルムＳは、接着、導電、絶縁という３つの機能特性を併せもつ接続材料である。異方性導電フィルムＳは、熱圧着することにより、膜の厚み方向に導電性、面方向に絶縁性を備える電気的異方性を持つ高分子膜である。なお、異方性導電フィルムＳは、本発明で言う接合材の一例であるが、これに限定されない。
【００４９】
図２に示すように、接合材貼付装置３は、Ｘ方向に沿って互いに並設される２組の貼付けステージ１５と、２組のバックアップステージ１６と、２組の貼付ヘッド１７と、２組の接合材供給機構１８と、を備えている。
【００５０】
貼付けステージ１５は、液晶パネル１２１を吸着固定し、かつ、Ｘ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在である。バックアップステージ１６は、貼付けステージ１５に設けられていて、貼付けステージ１５とともにＹ方向に移動する。
【００５１】
貼付ヘッド１７は、バックアップステージ１６の直上方部に設けられていて、バックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。接合材供給機構１８は、リールに巻装されたテープ状の異方性導電フィルムＳをバックアップステージ１６と貼付ヘッド１７との間に供給する。
【００５２】
接合材貼付検査装置１１１は、第２の搬送機構８Ｂと、接合材認識カメラ１９と、制御装置１１３とを備えている。接合材貼付検査装置１１１は、後述するように、異方性導電フィルムＳの欠けを検出し、この欠けの大きさに基づいて異方性導電フィルムＳに異常があるか否かを判定する。接合材認識カメラ１９は、接合材貼付検査装置１１１と仮圧着装置４との間に配置されている。
【００５３】
なお、第２の搬送機構８Ｂは、本発明で言う移動部の一例である。接合材認識カメラ１９は、本発明で言う撮影部の一例である。制御装置１１３は、本発明で言う制御部の一例である。
【００５４】
仮圧着装置４は、単体の仮圧着ステージ２０と、この仮圧着ステージ２０に近接した位置に配置されるバックアップステージ２１と、仮圧着ヘッド２２および認識カメラ２３とを備えている。
【００５５】
仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１を吸着固定する。仮圧着ステージ２０は、Ｘ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在であるとともに、水平面内で回転方向（θ方向）に移動自在な駆動機構を備えている。バックアップステージ２１は、仮圧着ステージ２０に近接した位置に設けられていて、いずれの方向にも移動せず固定的に設けられる。
【００５６】
仮圧着ヘッド２２は、バックアップステージ２１の直上方部に設けられている。仮圧着ヘッド２２は、Ｘ方向とＹ方向およびθ方向に移動自在であるとともに、バックアップステージ２１に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。
【００５７】
認識カメラ２３は、仮圧着ステージ２０に受け渡される液晶パネル１２１の認識と、後述されるＩＣ搬送装置７から供給される半導体チップＨの認識を行い、互いの認識結果から位置ずれを矯正して、半導体チップＨを液晶パネル１２１の実装部位に正確に実装させるためのものである。
【００５８】
ＩＣ搬送装置７を、図９および図１７（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図９は、実装装置１１０の背面側を示す斜視図である。図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、ＩＣ搬送装置７の作用を順に示す図である。
【００５９】
ＩＣ搬送装置７は、ＩＣ供給ユニット１４２から半導体チップＨを受け取り、仮圧着装置４に搬送する。ＩＣ搬送装置７は、チップ反転機構２４と、チップステージ２５と、チップ搬送機構２６とを備えている。
【００６０】
チップ反転機構２４は、ＩＣ供給ユニット１４２から上面にバンプが設けられた状態の半導体チップＨを受けて吸着する吸着部２７と、吸着部２７を１８０度回転して半導体チップＨを上下（天地）逆の姿勢に換える半回転機構２８と、半回転機構２８を吸着部２７ごと昇降駆動する昇降機構２９とからなる。
【００６１】
チップステージ２５は、チップ反転機構２４から半導体チップＨを受けて吸着支持する。チップ搬送機構２６は、チップステージ２５を仮圧着装置４へ搬送し、かつチップステージ２５に支持された半導体チップＨを仮圧着ヘッド２２と対向する位置へ搬送する。
【００６２】
なお、チップステージ２５とチップ搬送機構２６とは、必ずしもチップ反転機構２４を介して半導体チップＨを受けるばかりでなく、チップ反転機構２４を省略して直接、半導体チップＨもしくは他の電子部品を受け、仮圧着装置４へ搬送することが可能である。
【００６３】
図２に示すように、本圧着装置５は、Ｘ方向に沿って並設される３組の本圧着ステージ３０と、本圧着ステージ３０に近接した位置に配置されるバックアップステージ３１と、バックアップステージ３１に対向して設けられる３組の本圧着ヘッド３２と、保護テープＴを供給する保護テープ供給機構３３とを備えている。なお、本圧着ステージ３０は、本実施形態では、３つ用いられるがこれに限定されるものではない。
【００６４】
本圧着ステージ３０は、液晶パネル１２１を吸着固定するとともにＸ方向とＹ方向およびＺ方向に移動自在である。バックアップステージ３１は、本圧着ステージ３０に近接した位置に設けられていて、いずれの方向にも移動せず固定的に設けられる。本圧着ヘッド３２は、バックアップステージ３１の直上方部に設けられていて、バックアップステージ３１に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用するよう、Ｚ方向に昇降自在に支持される。
【００６５】
保護テープ供給機構３３において、供給リール３４から繰り出される保護テープＴは、本圧着ヘッド３２が半導体チップＨに対して作用するときに、本圧着ヘッド３２と半導体チップＨとの間に介在される。
【００６６】
排出装置６は、Ｘ方向に本圧着装置５の下流側に設置される。排出装置６は、本圧着装置５から受け渡される半導体チップＨを実装した液晶パネル１２１を受ける排出ステージ３５を備えている。この排出ステージ３５は、図示しない下流のユニット（本実施形態では、バッファユニット１５０）との受け渡し位置へＸ方向に沿って移動し、液晶パネル１２１を下流装置へ受け渡すことができる。
【００６７】
このようにして構成される実装装置１１０では、上流のユニット（本実施形態では、洗浄ユニット１３０）から図３（Ａ）で示した液晶パネル１２１がプリアライメント装置２に供給される。
【００６８】
プリアライメント装置２では、後述するようにして液晶パネル１２１に対する位置補正をする工程が行われる。図３（Ｂ）に示すように、ついで、接合材貼付装置３では、ガラス板ａ２の突出部分に異方性導電フィルムＳを貼付ける接合材貼付け工程が行われる。図３（Ｃ）に示すように、ついで、接合材貼付検査装置１１１では、異方性導電フィルムＳの貼付状態を検査する接合材検査工程が行われる。
【００６９】
図３（Ｄ）に示すように、ついで、仮圧着装置４では、液晶パネル１２１に接着される異方性導電フィルムＳに対して、電子部品である半導体チップＨを位置決めして仮圧着する仮圧着工程が行われる。図３（Ｅ）に示すように、ついで、本圧着装置５では、半導体チップＨを液晶パネル１２１に本圧着して実装する本圧着工程が行われる。そのあと、液晶パネル１２１は排出装置６から下流のユニットへ搬出される。
【００７０】
なお、実装装置１１０は、１組のプリアライメント装置２と、２組の接合材貼付装置３と、１組の接合材貼付検査装置１１１と、１組の仮圧着装置４と、３組の本圧着装置５と、１組の排出装置６とを構成となっている。これは、仮圧着装置４における仮圧着工程の所要時間を基準にして設定したことによる。
【００７１】
すなわち、仮圧着工程が５秒かかるとき、所要時間が１０秒かかる接合材貼付け工程を２ヶ所で行うために接合材貼付装置３を２組備え、所要時間が１５秒を要する本圧着工程を３ヶ所組で行うために本圧着装置５を３組備えことにより、最適タクトを５秒とすることができ、生産性の拡大化をはかっている。
【００７２】
以下、電子部品の実装装置１１０の動作を詳細に説明する。
【００７３】
図５（Ａ）は、プリアライメント装置２の概略構成を示す斜視図である。図５（Ｂ）は、液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを示す平面図である。図６は、プリアライメント装置２の基板高さ測定工程を説明する側面図である。
【００７４】
図２（Ａ）で示した構成の液晶パネル１２１は、上流のユニット（ここでは、洗浄ユニット１３０）からプリアライメント装置２のファーストステージ１０に供給される。このときの液晶パネル１２１の姿勢は、各電極１２２が並ぶ方向がＸ方向にそう姿勢である。そして、液晶パネル１２１は、プリアライメント装置２で、位置補正機構Ｇの作用によって、受け渡された際の位置ずれが補正される。
【００７５】
すなわち、液晶パネル１２１は、洗浄ユニット１３０からプリアライメント装置２のファーストステージ１０上に載置される。そして、タイミングをとってステージに設けられる吸着機構が作動し、液晶パネル１２１がファーストステージ１０上面に真空吸着して固定される。
【００７６】
この状態で、液晶パネル１２１を構成する突出部分の無いガラス板ａ１と２枚の偏光板ｂ１，ｂ２の端縁が、ファーストステージ１０の先端縁と略揃い、一方のガラス板ａ２の突出部分がファーストステージ１０の端縁から突出する。
【００７７】
図５（Ｂ）に示すように、液晶パネル１２１には、予め左右２個の基準マークＭが形成されている。認識カメラ１１は、液晶パネル１２１の搬送方向（Ｘ方向のうち下流側へ向かう方向）が図中矢印方向であるとき、はじめに右側（液晶パネル１２１の進行方向において先に配置される方）の基準マークＭを撮像する。
【００７８】
ついで、ファーストステージ１０に設けられる駆動機構１３が作動され、液晶パネル１２１をステージごとＸ方向に所定量移動する。左側の基準マークＭが認識カメラ１１の下方部位に位置した状態で駆動機構１３が停止され、認識カメラ１１は、左側の基準マークＭを撮像する。認識カメラ１１の撮像範囲は、ハッチングを描いた丸印Ｋで示している。
【００７９】
認識カメラ１１が撮像した基準マークＭの撮像信号は、制御装置１１３へ送られるとともに制御装置１１３が備える画像取込装置１１３ａに取り込まれる。制御装置１１３は、これらの認識結果から、ファーストステージ１０上に吸着固定される液晶パネル１２１の位置と、予めファーストステージ１０に設定された基準位置とのずれ量を演算する。
【００８０】
この演算結果にもとづいて、ファーストステージ１０に備えられる駆動機構１３が作動し、液晶パネル１２１を水平方向（ＸＹ方向）および水平面内での回転方向（θ方向）に移動する。このことによって、上流のユニットである洗浄ユニット１３０から液晶パネル１２１が受け渡された際の液晶パネル１２１の位置ずれが吸収され、液晶パネル１２１をファーストステージ１０における予め設定された基準位置に位置補正できる。
【００８１】
このように、認識カメラ１１によって液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを認識した結果から液晶パネル１２１の位置を補正するので、液晶パネル１２１における位置決め精度が、従来のように基板の外縁形状のばらつきに影響されることがない。
【００８２】
液晶パネル１２１を、ファーストステージ１０における予め設定された基準位置に位置補正することで、第１の搬送機構８Ａはその基準位置から液晶パネル１２１を受け取り、隣設される接合材貼付装置３におけるステージ１５の予め設定された基準位置に液晶パネル１２１を受け渡すことができる。
【００８３】
上述したように、第１の搬送機構８Ａ〜第４の搬送機構８Ｄは、それぞれが各装置２〜６におけるステージ１５，２０，３０，３５の予め定められた基準位置の２点間で液晶パネル１２１を搬送するようになっている。
【００８４】
したがって、プリアライメント装置２のファーストステージ１０で液晶パネル１２１を予め定めた基準位置に位置決め補正したので、第２の搬送機構８Ｂ〜第４の搬送機構８Ｄにおける受け取り位置と受け渡し位置とが正確に定まる。それゆえ、後述する各工程が正確に行われるので、信頼性の向上化を得られる。
【００８５】
図６に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０において、液晶パネル１２１に対する位置決め補正の工程と同時に、液晶パネル１２１の高さ位置を補正する工程が行われる。
【００８６】
具体的に説明すると、認識カメラ１１が液晶パネル１２１に設けられる基準マークＭを認識した後に、ファーストステージ１０上の液晶パネル１２１に対して、プリアライメント装置２の下部に設けられたレーザ変位計１２が液晶パネル１２１の高さ位置を測定する。
【００８７】
レーザ変位計１２は、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２の突出部分裏面にレーザ光を照射して、その測定信号を制御装置１１３へ送る。制御装置１１３では、測定信号に基づいて基準位置（たとえば架台１上面）から液晶パネル１２１のガラス板ａ２突出部分裏面までの距離Ｌ１を算出する。
【００８８】
この算出結果から、ファーストステージ１０上に吸着固定される液晶パネル１２１の高さ位置と、予め設定された液晶パネル１２１の基準高さ位置とのずれ量を演算して、ファーストステージ１０に備えられる駆動機構１３を作動し、液晶パネル１２１を高さ方向（Ｚ方向）に移動させて、基準の高さ位置に揃える。
【００８９】
この結果も、後述する以降の工程において各々の液晶パネル１２１と１対１で対応する。そして、液晶パネル１２１が搬送される各装置３〜６では、各装置３〜６がその時点で保持している個々の液晶パネル１２１に対する測定結果にしたがってステージ１５，２０，３０，３５の高さが補正され、全てのステージ高さが同一に揃えられる。そして、液晶パネル１２１の高さ測定の動作は、液晶パネル１２１の位置決め認識動作の間に終了するため、装置タクトに影響を与えることがない。
【００９０】
プリアライメント装置２において液晶パネル１２１に対する位置補正および高さ位置の制御が完了した時点で、第１の搬送機構８Ａが駆動され、ファーストステージ１０の搬送基準位置に位置決め補正された液晶パネル１２１の受け渡し位置へと移動する。
【００９１】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の搬送機構８Ａがプリアライメント装置２のファーストステージ１０から液晶パネル１２１を受け渡される作用を順に説明する概略図である。
【００９２】
図７（Ａ）に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０は、液晶パネル１２１を真空吸着したまま、第１の搬送機構８Ａの直下部に位置する。第１の搬送機構８Ａは、断面が逆Ｌ字状に形成されていて、この基端部にはリニアモータを構成する磁石部３６が設けられ、かつ直動ガイド３７に支持される。また、第１の搬送機構８Ａの水平片部には、外部の図示しない真空源と連通する吸着路３８が設けられていて、この吸着路３８は水平片部下面において開放される。
【００９３】
図７（Ｂ）に示すように、ファーストステージ１０を上昇駆動して所定位置で停止する。液晶パネル１２１と第１の搬送機構８Ａが接触した状態で外部の真空源が駆動され、液晶パネル１２１は第１の搬送機構８Ａに真空吸着される。
【００９４】
つぎに、図７（Ｃ）に示すように、プリアライメント装置２のファーストステージ１０における真空吸着作用が解除され、かつファーストステージ１０が下降駆動されることで、液晶パネル１２１を第１の搬送機構８Ａへ受け渡しする工程が完了する。第１の搬送機構８Ａは、液晶パネル１２１を真空吸着したままリニアモータ機構が作動してＸ方向へ移動し、接合材貼付装置３の貼付けステージ１５に予め定められた基準の位置に対向して停止する。
【００９５】
このようにして、第１の搬送機構８Ａは、液晶パネル１２１をプリアライメント装置２のファーストステージ１０から接合材貼付装置３の貼付けステージ１５へ搬送する。また、第２〜第４の第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの構造は、全て第１の搬送機構８Ａと同一であり、かつ以下に述べる各装置３，４，５、６のステージ１５，２０，３０，３５に対する第２〜第４の第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの液晶パネル１２１の受け渡し作用は、先に説明したのと全く同様の手順で実施されるので、各第２の搬送機構８Ｂ〜８Ｄの詳細な作用説明は省略する。
【００９６】
図２に示すように、第１の搬送機構８Ａは、プリアライメント装置２から液晶パネル１２１を吸着固定してＹ方向へ移動し、接合材貼付装置３との対向位置に到達して停止する。この接合材貼付装置３に備えられる２組の貼付けステージ１５のうち、一方の貼付けステージ１５が一旦、装置奥側から前面側まで、すなわちＹ方向に移動してから上昇駆動され、第１の搬送機構８Ａから液晶パネル１２１が受け渡される。このときの液晶パネル１２１の受け渡し作用は、先に図７（Ａ）〜（Ｃ）で説明した動作に対して全く逆の動作が行われる。
【００９７】
第１の搬送機構８Ａは、プリアライメント装置２のファーストステージ１０に戻り、新たに位置決め補正された次の液晶パネル１２１を吸着保持して、接合材貼付装置３の他方の貼付けステージ１５に、その液晶パネル１２１を受け渡す。
【００９８】
液晶パネル１２１を吸着固定した接合材貼付装置３の貼付けステージ１５は、所定の接合材貼付け位置に向うため装置奥側であるＹ方向へ移動する。そして、貼付けステージ１５は、この接合材貼付装置３に備えられるバックアップステージ１６と近接位置まで移動してから降下する。
【００９９】
図８は、接合材貼付装置３における異方性導電フィルムＳの貼付け工程を説明する図である。先に説明したプリアライメント装置２のファーストステージ１０に対する液晶パネル１２１の載置位置と同様、接合材貼付装置３における貼付けステージ１５に対する液晶パネル１２１の載置位置も、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２の突出部分のみステージ１５端縁から突出し、他方のガラス板ａ１と２枚の偏光板ｂ１，ｂ２端縁とステージ端縁の位置が揃えられた状態で、液晶パネル１２１は貼付けステージ１５に吸着固定される。
【０１００】
そして、貼付けステージ１５は、液晶パネル１２１の突出部分裏面がバックアップステージ１６上面と接触する高さ位置まで下降する。このときの接合材貼付けステージ１５の降下量は、先に説明したプリアライメント装置２のファーストステージ１０上に支持された液晶パネル１２１に対してレーザ変位計１２が測定した結果に基づいて制御される。したがって、液晶パネル１２１の突出部分は常に水平に保持され、バックアップステージ１６の上面と液晶パネル１２１の裏面とが面同士で、均一状態で接触する。
【０１０１】
図２に示すように、異方性導電フィルムＳは、テープ状となってセパレータをはさんでリールに巻回されており、接合材供給機構１８に取り付けられている。そして、異方性導電フィルムＳは、接合材供給機構１８から貼付け位置へ供給される。
【０１０２】
ハーフカットユニットで貼付け長さに切込みを入れた異方性導電フィルムＳに対して貼付ヘッド１７が降下駆動され、所定の荷重および温度を加えて、異方性導電フィルムＳを液晶パネル１２１に貼付ける。このとき、液晶パネル１２１の実装部位は水平に保持されているため、裏面に貼付けられた偏光板ｂ２の厚さバラツキに起因する液晶パネル１２１の傾きや加圧時に生じる撓み変形に起因する異方性導電フィルムＳの貼付け位置のずれが生じることがない。
【０１０３】
図９に示すように、異方性導電フィルムＳを貼付けたあとのセパレータは、吸引機構４０に吸引されて、接合材貼付装置３の背面側に配置される廃棄箱４１内へ導かれ、廃棄処分される。
【０１０４】
図２に示すように、接合材貼付けステージ１５において異方性導電フィルムＳが貼付けられた液晶パネル１２１は、第２の搬送機構８Ｂによって、仮圧着装置４に搬送される。この際、第２の搬送機構８Ｂは、接合材貼付検査装置１１１の接合材認識カメラ１９と対向する位置を通過する。言い換えると、接合材認識カメラ１９は、第２の搬送機構８Ｂによって搬送される液晶パネル１２１上に配置されている。そして、接合材貼付装置３から仮圧着装置４に搬送される際に、接合材貼付検査装置１１１によって、異方性導電フィルムＳに剥れや欠けがあるか否かの検査が行われる。
【０１０５】
異方性導電フィルムＳの一部に剥れや欠けを有する状態で仮圧着装置４や本圧着装置５に至ると、液晶パネル１２１の電極１２２と半導体チップＨの電極との接合が不十分で不良となることが考えられる。したがって、異方性導電フィルムＳを液晶パネル１２１に貼付けた後、異方性導電フィルムＳの貼付け状態を検査する必要がある。このため、接合材貼付検査装置１１１は、異方性導電フィルムＳの貼付状態を検査する。
【０１０６】
接合材貼付検査装置１１１は、液晶パネル１２１において異方性導電フィルムＳが貼り付けられるべき位置（範囲）を示す貼付予定範囲２００の全てを撮影するとともに、撮影された画像内の貼付予定範囲２００の周縁部２０１においてＸ方向（各電極１２２が並ぶ方向）に沿う部分の全域に検査範囲２０２を設定する。そして、検査範囲２０２を１つずつ検査し、当該検査結果に基づいて、異方性導電フィルムＳに欠けが生じているか否かを判定する。
【０１０７】
このとき、貼付予定範囲２００が接合材認識カメラ１９の視野１９ａ（図１２に示す）よりも大きい場合は、貼付予定範囲２００を数回撮影して貼付予定範囲２００をすべて撮影する。そして、撮影された画像ごとに検査が行われる。なお、接合材認識カメラ１９の視野１９ａとは、接合材認識カメラ１９の１度の撮影によって撮影される範囲である。以下、接合材貼付検査装置１１１の動作を具体的に説明する。
【０１０８】
なお、図１０に示すように、制御装置１１３は、液晶パネル１２１に貼り付けられる異方性導電フィルムＳの位置や大きさのデータを予め有している。また、制御装置１１３は、液晶パネル１２１上において異方性導電フィルムＳが貼り付けられる貼付予定範囲２００のデータを予め有している。貼付予定範囲２００の位置を示すデータは、例えば基準マークからのＸ方向とＹ方向との座標データである。なお、図１０中では、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲２００と異方性導電フィルムＳとが重なっている。
【０１０９】
図１１は、接合材貼付検査装置１１１の動作を示すフローチャートである。上記のように、液晶パネル１２１上の貼付予定範囲２００は、全て撮影される。それゆえ、図１１のフローチャートに示すように、ステップＳＴ１において、制御装置１１３は、予め保持している貼付予定範囲２００の大きさのデータと、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのデータとから、貼付予定範囲２００を全て撮影するために必要な総撮影回数を算出する。総撮影回数をＭｓとする。
【０１１０】
図１２は、貼付予定範囲２００と、接合材認識カメラ１９の視野１９ａとを概略的に示す平面図である。図１２中では、貼付予定範囲２００は、２点鎖線で示されるとともにはハッチングをして示している。接合材認識カメラ１９の視野１９ａは、２点鎖線で示されている。図１１に示すように、本実施形態では、貼付予定範囲２００を全て撮影するために、接合材認識カメラ１９は、貼付予定範囲２００の一端部２０３と、他端部２０４と、両端部２０３，２０４間の中間部分２０５との３回撮影する。
【０１１１】
つまり、Ｍｓ＝３となる。なお、図中、２０５は、前回撮影した画像と、その次に撮影した画像との重なるオーバーラップ部分を示している。オーバーラップ部分２０６については、後で詳細に説明される。なお、図中Ｘ方向を図示しており、接合材認識カメラ１９の視野１９ａはＸ方向に隣り合っている。
【０１１２】
ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ２に進む。ステップＳＴ２では、接合材認識カメラ１９による撮影数Ｍを初期状態、つまりＭ＝０に設定する。ついで、ステップＳＴ３に進む。ステップＳＴ３では、貼付予定範囲２００を接合材認識カメラ１９で１回撮影する。まずは、貼付予定範囲２００において第２の搬送機構８Ｂの進む方向（Ｘ方向下流側）の先端部である一端部２０３が撮影される。第２の搬送機構８Ｂは、接合材認識カメラ１９が一端部２０３を撮影できるように移動される。
【０１１３】
図１３は、接合材認識カメラ１９で撮影された一端部２０３の画像２１０を示している。なお、図１３中の貼付予定範囲２００には、異方性導電フィルムＳが貼り付けられているので、図中の貼付予定範囲２００と異方性導電フィルムＳとは、互いに重なっている。図中、異方性導電フィルムＳは、ハッチングが施されて示されている。
【０１１４】
図１３に示すように、本実施形態では、貼付予定範囲２００の両端部２０３，２０４は、両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められた状態で撮影される。
【０１１５】
このため、制御装置１１３の制御によって、第２の搬送機構８Ｂの進む方向（Ｘ方向下流側）の先端にある一端２０３ａが、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心と重なるように、第２の搬送機構８Ｂが駆動される。なお、この際の第２の搬送機構８Ｂの駆動の制御は、上記されたように、制御装置１１３に予め保持されている液晶パネル１２１上の貼付予定範囲の位置データに基づいて行われている。
【０１１６】
一端２０３ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａの中心に到達すると、接合材認識カメラ１９によって、貼付予定範囲２００の一端部２０３が撮影される。撮影された一端部２０３の画像２１０は、制御装置１１３に送信される。制御装置１１３では、送信された画像２１０を、画像取込装置１１３ａ内に保存する。ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ４に進む。
【０１１７】
ステップＳＴ４では、制御装置１１３が、画像取込装置１１３ａ内に保存された画像２１０内に設定される検査範囲２０２の数を求める。検査範囲２０２は、上記されたように、貼付予定範囲２００の周縁部２０１において第２の搬送機構８Ｂの移動方向であるＸ方向に沿う部分に設定される。
【０１１８】
そして、検査範囲２０２は、１つずつ順番に検査される。つまり、１つの画像内の検査範囲２０２の数は、当該画像内での検査回数を示している。制御装置１１３は、一端部２０３の画像２１０内の貼付予定範囲２００の大きさと、１つの検査範囲２０２の形状との関係より、画像２１０内に設定される検査範囲２０２の数、つまり画像２１０内での検査回数Ｍｓを求める。検査範囲２０２の形状は、矩形状であって、Ｘ方向の幅Ｌ２は電極間ピッチに設定される。本実施形態では、電極間ピッチは、０．２ｍｍである。
【０１１９】
なお、検査範囲２０２が貼付予定範囲２００の周縁部２０１において第２の搬送機構８Ｂの移動方向つまりＸ方向に沿う部分に設定される理由は、異方性導電フィルムＳの周縁部に欠けが発生しやすいためである。なお、図中、下方に位置する検査範囲の集まりを下検査範囲群２１１とし、上方に位置する検査範囲の集まりを上検査範囲群２１２とする。本実施形態では、貼付予定範囲２００においてＹ方向中間部、つまり下検査範囲群２１１と上検査範囲群２１２との間の範囲は、検査されない。これは、上記した理由による。
【０１２０】
ついで、図１１に示すように、ステップＳＴ５に進む。ステップＳＴ５では、検査数を初期化する、つまりＮ＝０と設定する。
【０１２１】
ついで、ステップＳＴ６に進む。上記したように、検査範囲２０２は、１つずつ順番に検査される。このため、ステップＳＴ６では、実際に検査する１つの検査範囲２０２の座標を、接合材認識カメラ１９によって撮影される画像内に設定される基準点２１３を基準に算出する。具体的には、検査される１つの検査範囲２０２の４隅の座標を算出する。
【０１２２】
図１３に示すように、基準点２１３は、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心であって、Ｙ方向に貼付予定範囲２００とずれた位置に設定されている。本実施形態では、基準点２１３は、図中、貼付予定範囲２００よりも下方に位置している。言い換えると、貼付予定範囲２００の両端２０３ａ，２０４ａは、画像内のＸ方向において基準点２１３と重なる位置に設置される。
【０１２３】
本実施形態では、図１３中に矢印Ｂで示すように、例えば下検査範囲群２１１内の検査範囲２０２が検査された後、上検査範囲群２１２内の検査範囲２０２が検査される。上下検査範囲群２１１，２１２内では、Ｘ方向中心からＸ方向両側に向かって順番に検査範囲２０２の座標が設定されて、検査される。
【０１２４】
なお、上記のように下検査範囲群２１１から検査されることに限定されていない。また、検査範囲の検査される順番は、限定されておらず、それゆえ、上記のように、Ｘ方向に沿って順番に検査されることに限定されていない。検査範囲の検査される順番は、適宜適切に設定される。
【０１２５】
貼付予定範囲２００の両端部２０３，２０４では、上記されたように両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内のＸ方向中心に位置決められるため、上下検査範囲群２１１，２１２内では、端２０３ａ，２０４ａから一方向にのみ検査範囲が設定される。
【０１２６】
なお、貼付予定範囲２００のＸ方向の両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２内には、検査されない部分２０２ａが設定される。検査されない部分２０２ａのＸ方向に沿う幅Ｌ３は、異方性導電フィルムＳの貼付公差と同じに設定されている。
【０１２７】
貼付予定範囲２００のＸ方向両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２内に、貼付公差と同じ幅Ｌ２を有する検査されない部分２０２ａが設定されることによって、図１４に示すように、許容範囲内（交差内）の異方性導電フィルムＳの貼付誤差は、欠けと判定されなくなる。なお、図１４は、貼付予定範囲２００に対して、異方性導電フィルムＳの貼付位置が公差分だけずれた状態を示す平面図である。
【０１２８】
このため、上下検査範囲群２１１，２１２において貼付予定範囲２００のＸ方向両端２０３ａ，２０４ａから１つ目の検査範囲２０２にいては、検査されない部分２０２ａを示す（検査されない部分２０２ａの４隅）座標も算出される。
【０１２９】
つぎに、図１１に示すように、ステップＳＴ７に進む。ステップＳＴ７では、ステップＳＴ６で検出された座標内、つまりステップＳＴ６で座標が設定された１つの検査範囲２０２内の画像に基づいて、制御装置１１３は、異方性導電フィルムＳがある部分と異方性導電フィルムＳがない部分とを判別する。
【０１３０】
具体的には、検査範囲２０２内では、異方性導電フィルムＳがある部分は、輝度が小さい。また、欠け部分など異方性導電フィルムＳがない部分は、輝度が大きい。このため、検査範囲２０２内の各部分の輝度と予め設定された閾値と比較することによって、異方性導電フィルムＳがある部分と、ない部分とを判別する。さらに、異方性導電フィルムＳがあると判定された部分を黒くし、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分を白くする２値化処理が施される。
【０１３１】
ついで、ステップＳＴ８に進む。ステップＳＴ８では、検査された検査範囲２０２内の異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の画素数、つまり白い部分の画素数を検出するとともに、検査範囲２０２内の総画素数に対する白い部分の画素数の割合を算出する。
【０１３２】
ついで、ステップＳＴ９に進む。ステップＳＴ９では、ステップＳＴ８で算出された値が、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接合に不具合を生じる値であると判定される判定値以上であるか否かが判定される。異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が判定値以上であると、ステップＳＴ１０に進む。
【０１３３】
ステップＳＴ１０では、ステップＳＴ７で検査された検査範囲２０２内に、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けがあると判定されて、異方性導電フィルムＳに異常があると判定される。
【０１３４】
ステップＳＴ９において、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が、判定値未満であると、ステップＳＴ１１に進む。ステップＳＴ１１では、異方性導電フィルムＳがないと判定された部分の割合が判定値未満であると、ステップＳＴ７で検査された検査範囲２０２内には、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けがないと判定される。
【０１３５】
ついで、ステップＳＴ１０，１１を経て、ステップＳＴ１２に進む。なお、ステップＳＴ６〜ＳＴ１１において、１つの検査範囲２０２の検査が行われる。このため、ステップＳＴ１２では、検査数Ｎ＝Ｎ＋１となり、検査数が１つ増える。ついで、ステップＳＴ１３に進む。
【０１３６】
ステップＳＴ１３では、画像２１０内に設定された複数の検査範囲２０２全てが検査された否かを判定する。このため、ステップＳＴ１３では、検査数Ｎが、ステップＳＴ４で設定された総検査回数Ｎｓに達したか否かを判定する。
【０１３７】
一端部２０３の画像２１０内に設定された検査範囲２０２が全て検査されないうちは、ステップＳＴ６にもどって、検査範囲２０２の検査が１つずつ行われ続ける。このとき、上記したように、画像２１０内に設定される検査範囲２０２は、下検査範囲群２１１から検査され、下検査範囲群２１１の検査が終了すると上検査範囲群２１２が検査される。そして、上下検査範囲群２１１，２１２内の検査範囲２０２においては、Ｘ方向中心からＸ方向に沿って順番に検査される。
【０１３８】
一端部２０３の画像２１０内の検査範囲２０２が全て検査されると、検査数Ｎ＝Ｎｓとなり、ステップＳＴ１３からステップＳＴ１４に進む。ここでは、貼付予定範囲２００全ての検査が終了したか否かが判定される。それゆえ、ステップＳＴ１４では、接合材認識カメラ１９による撮影数ＭがステップＳＴ１で設定された総撮影回数ＭＳに達したか否かが判定される。
【０１３９】
一端部２０３内の検査範囲２０２の検査が終了した時点では、本実施形態では、貼付予定範囲２００の他端部２０４の検査と、中間部分２０５の検査とが残っているので、ステップＳ１５に進む。ステップＳＴ１５では、撮影数Ｍ＝Ｍ＋１となり、撮影数が１つ増えてＭ＝１となる。ついで、中間部分２０５の検査に移る。
【０１４０】
中間部分２０５の検査を行うため、ステップＳＴ１６に進む。ステップＳＴ１６では、制御装置１１３は、中間部分２０５のＸ方向中心が、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に重なるように、第２の搬送機構８Ｂを駆動する。なお、制御装置１１３は、貼付予定範囲２００の大きさおよび位置と、接合材認識カメラ１９の視野１９ａの大きさのデータを有しているため、中間部分２０５を接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内に収容すべく、第２の搬送機構８Ｂを駆動することができる。
【０１４１】
ここで、上記された、撮影範囲のオーバーラップ部分２０６について詳細に説明する。図１２に示すように、貼付予定範囲２００の大きさによっては、接合材認識カメラ１９の数回にわたる撮影によってもちょうど全領域が撮影されることなく、貼付予定範囲２００の一部（接合材認識カメラ１９の視野１９ａよりも小さい範囲）が残る場合がある。
【０１４２】
上記されたように、本実施形態では、貼付予定範囲２００の両端部２０３ａ，２０４ａは、端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められた状態で撮影される。このため、制御装置１１３は、貼付予定範囲２００の一部が残る場合では、両端２０３ａ，２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心に位置決められるように、貼付予定範囲２００内において隣り合う撮影範囲どうし一部が重なるように、第２の搬送機構８Ｂの駆動を補正する。互いに重なるオーバーラップ部分２０６は、均等になるように制御される。なお、図１３，１５，１６内では、オーバーラップ部分２０６は、誇張して大きくかかれている。
【０１４３】
ついで、ステップＳＴ３に戻る。ステップＳＴ３では、中間部分２０５が接合材認識カメラ１９で撮影される。図１５は、中間部分２０５の画像２１６である。画像２１６は、制御装置１１３の画像取込装置１１３ａ内に保存される。
【０１４４】
ついで、ステップＳＴ４に進む。ステップＳＴ４では、中間部分２０５内に設定される検査範囲２０２の数、つまり中間部分２０５の検査係数Ｎｓを求める。ついで、ステップＳＴ５に進む。ステップＳＴ６では、検査数を初期化する。つまり、Ｎ＝０となる。ついで、ステップＳＴ６に進む。
【０１４５】
ステップＳＴ６では、ステップＳＴ７で検査される１つの検査範囲２０２の座標を算出する。なお、図１５に示すように、中間部分２０５の画像２１６内の貼付予定範囲２００は、両端部２０３，２０４の画像内の貼付予定範囲２００と異なり、接合材認識カメラ１９の視野１９ａのＸ方向中心（基準点２１３）を挟んで両側にも存在している。
【０１４６】
本実施形態では、中間部分２０５は、図中矢印で示すように、基準点２１３から一方向例えばＸ方向のうち下流へ向かう方向に順番に検査した後、基準点２１３から他方向例えばＸ方向のうち上流へ向かう方向に順番に検査する。中間部分２０５であっても、各検査範囲２０２は、一端部２０３と同様に、ステップＳＴ６〜ＳＴ１３にしたがって、１つずつ検査される。それゆえ、中間部分２０５におけるステップＳＴ６〜ＳＴ１３の説明は、省略する。
【０１４７】
中間部分２０５内の貼付予定範囲２００の検査範囲２０２の検査が全て終了すると、ステップＳＴ４において撮影数Ｍ＝Ｍ＋１となり、Ｍ＝２となる。これで、中間部分２０５の検査が終了する。ついで、他端部２０４の検査に移る。
【０１４８】
他端部２０４の検査に移るため、ステップＳＴ３に戻る。ステップＳＴ３では、制御装置１１３の制御によって、他端部２０４の端２０４ａが接合材認識カメラ１９の視野１９ａ内のＸ方向に基準点２１３と重なるように、第２の搬送機構８Ｂが駆動される。ついで、ステップＳＴ４に進む。
【０１４９】
ステップＳＴ３では、他端部２０４が撮影される。図１６は、他端部２０４の画像２１４である。画像２１４は、制御装置１１３の画像取込装置１１３ａ内に保存される。他端部２０４内の貼付予定範囲２００の検査におけるステップＳＴ４〜ＳＴ１３は、一端部２０３内の貼付予定範囲２００の検査と同様に行われるので、説明を省略する。
【０１５０】
他端部２０４内の検査範囲２０２の検査が全て終了すると、ステップＳＴ１４で撮影数Ｍ＝３となり、Ｍ＝Ｍｓとなる。ついで、ステップＳＴ１７に進む。ステップＳＴ１７では、一端部２０３，他端部２０４，中間部分２０５内の各検査範囲２０２（貼付予定範囲２００内の全ての検査範囲２０２）の検査結果に基づいて、異方性導電フィルムＳに異常があるか否か出力される。
【０１５１】
上記検査結果は、制御装置１１３に接続されるモニター１１３ｂ（図１に示す）などの出力装置によって、出力される。なお、ステップＳＴ１０において複数の検査範囲２０２のうち１つでも異常があると判定されると、ステップＳＴ１７において、異方性導電フィルムＳに異常があると出力される。
【０１５２】
なお、本実施形態では、貼付予定範囲２００は、接合材認識カメラ１９による３回の撮影によって全範囲が撮影される大きさである。それゆえ、貼付予定範囲は、一端部２０３、他端部２０４，中間部分２０５の３つの部分に分けられる。しかしながら、貼付予定範囲２００の大きさによっては、３つではなく、４つや５つに分けられる場合がある。この場合、一端部、他端部のほかに複数の中間部分に分けられることになる。これら各中間部分は、互いに同様に検査される。
【０１５３】
図２に示すように、接合材貼付検査装置１１１による異方性導電フィルムＳの検査において異常がないと判断された液晶パネル１２１は、第２の搬送機構８Ｂによって、仮圧着装置４へ搬送される。仮圧着装置４内では、液晶パネル１２１は、仮圧着ステージ２０へ受け渡される。
【０１５４】
接合材貼付検査装置１１１によって異方性導電フィルムＳに異常があると判断されると、実装装置１１０が停止する。そして、作業員などによって異常と判定された液晶パネル１２１が取り外されるなどする。
【０１５５】
仮圧着ステージ２０は、実装装置１１０の奥側からＹ方向へ移動し、一旦、装置の前面側に出て第２の搬送機構８Ｂから液晶パネル１２１が受け渡される。
【０１５６】
ここでも、ステージ２０の端縁に対して、液晶パネル１２１を構成するガラス板ａ２を除くガラス板ａ１および２枚の偏光板ｂ１，ｂ２端縁との位置が揃えられ、かつガラス板ａ１の突出部分が仮圧着ステージ２０端縁から突出した状態で、液晶パネル１２１は、仮圧着ステージ２０に吸着固定される。仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１を吸着保持して装置奥側(Ｙ方向)へ移動し、バックアップステージ２１に近接するとともに、この上方部位へ移動する。
【０１５７】
仮圧着ステージ２０は、液晶パネル１２１の突出部分裏面がバックアップステージ２１と接触する高さ位置まで下降する。このときも、先に説明したプリアライメント装置２におけるファーストステージ１０での高さ測定結果にもとづいて制御されるので、バックアップステージ２１の上面と液晶パネル１２１の突出部裏面とが面同士で均一状態に接触し、液晶パネル１２１は常に水平に保持される。
【０１５８】
一方、半導体チップＨがＩＣ供給ユニット１４２からＩＣ搬送装置７へ受け渡される。半導体チップＨに形成される電極（バンプ）が上面側に向いた状態で供給される場合は、図１７に示すように、半導体チップＨはＩＣ搬送装置７を構成するチップ反転機構２４の吸着部２７が受けて真空吸着する。
【０１５９】
そして、図１７（Ｂ）に示すように、半回転機構２８が駆動され、吸着部２７を１８０度回転して停止する。吸着部２７の半導体チップＨに対する吸着作用は継続しているので、半導体チップＨは上下（天地）逆の姿勢に換って保持される。
【０１６０】
つぎに、図１７（Ｃ）に示すように、昇降機構２９が駆動して半回転機構２８を吸着部２７ごと降下駆動し、半導体チップＨがチップ搬送機構２６のチップステージ２５上に載った位置で停止する。
【０１６１】
チップ搬送機構２６のチップステージ２５は半導体チップＨを真空吸着により固定し、ついでチップ反転機構２４の吸着部２７における真空吸着を解除する。したがって、半導体チップＨはチップ反転機構２４からチップステージ２５へ受け渡されることになる。このタイミングをとってチップ搬送機構２６が駆動され、半導体チップＨごとチップステージ２５を仮圧着装置４へ搬送する。
【０１６２】
チップ反転機構２４の昇降機構２９を駆動して上昇させるとともに、半回転機構２８を逆方向に半回転させる。チップ反転機構２４は、はじめの姿勢に戻ってつぎに供給される半導体チップＨの供給を待機する。一方、チップステージ２５に支持された半導体チップＨが仮圧着ヘッド２２と対向する位置へ搬送された状態で、チップ搬送機構２６が停止する。
【０１６３】
なお、生産する品種によっては、チップ供給手段から渡される電子部品の実装面が下向きの場合もあり得る。その際には、電子部品のチップ反転機構２４への供給を省略して、その電子部品を直接、チップ搬送機構２６のチップステージ２５へ受け渡すことができ、生産性の拡大化を図れる。
【０１６４】
半導体チップＨを吸着固定したチップ搬送機構２６のチップステージ２５が仮圧着ヘッド２２と対向する位置で停止すると、今度は仮圧着ヘッド２２が下降して、チップステージ２５上の半導体チップＨに接触する。ついで、チップステージ２５の吸着作用が停止され、かつ仮圧着ヘッド２２の半導体チップＨに対する真空吸着作用が開始されて、半導体チップＨは仮圧着ヘッド２２に受け渡しされる。
【０１６５】
そして、図２に示すように、仮圧着ヘッド２２は、上昇駆動されるとともにＸＹ方向に移動して認識カメラ２３の上方部で、この撮像範囲内に停止する。そして、認識カメラ２３が半導体チップＨに設けられる認識マーク（図示せず）を撮像する。続いて、仮圧着ステージ２０から突出する液晶パネル１２１の実装部分も認識カメラ２３の撮像範囲に移動し、認識カメラ２３は液晶パネル１２１の基準マークＭを撮像する。
【０１６６】
制御装置１１３に設けられる画像取込装置１１３ａは、認識カメラ２３からの撮像信号を受けて、半導体チップＨの認識マークと液晶パネル１２１の基準マークＭとを用いて、予め設定された半導体チップＨと液晶パネル１２１の正規の位置に対する位置ずれ量を演算する。
【０１６７】
その演算結果にもとづいて、半導体チップＨを下向きにして吸着支持する仮圧着ヘッド２２が、水平方向(ＸＹ方向)および水平面内での回転方向(θ方向)に移動して、液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの位置合せをなす。
【０１６８】
仮圧着ヘッド２２は、タイミングをとってバックアップステージ２１上の液晶パネル１２１へ向かって下降し、所定の荷重および温度によって異方性導電フィルムＳを介し半導体チップＨを液晶パネル１２１の実装面へ仮圧着する。これで、仮圧着工程が終了する。
【０１６９】
このように、仮圧着装置４における認識カメラ２３によって、半導体チップＨと液晶パネル１２１との位置認識をなして互いの位置ずれ量を演算し、その結果にもとづき位置補正をなすことにより、液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの位置決めを極めて高精度になす。同時に、液晶パネル１２１の高さ位置を補正して水平に保持するので、液晶パネル１２１の傾きや加圧により撓みから半導体チップＨが位置ずれすることがなく仮圧着できる。
【０１７０】
仮圧着工程が完了すると、第３の搬送機構８Ｃが作動して半導体チップＨを仮圧着した液晶パネル１２１を仮圧着装置４から取出し、本圧着装置５へ搬送する。液晶パネル１２１は、本圧着装置５において、装置奥側から前面側へＹ方向に移動してきた本圧着ステージ３０へ受け渡される。
【０１７１】
第３の搬送機構８Ｃは、３組あるうちのいずれかの本圧着ステージ３０に液晶パネル１２１を受け渡したあと、直ちに仮圧着装置４へ戻って次位の液晶パネル１２１を他の本圧着ステージ３０へ受け渡す。そして、再び仮圧着装置４へ戻って液晶パネル１２１を残りの空いている本圧着ステージ３０へ受け渡す。
【０１７２】
液晶パネル１２１を受け渡された本圧着ステージ３０は、再び装置奥側(Ｙ方向)へ移動してから降下し、バックアップステージ３１上に半導体チップＨを仮圧着した液晶パネル１２１の実装面が載った位置で停止する。このときの本圧着ステージ３０の降下量も、先にプリアライメント装置２のレーザ変位計１２が測定した結果にもとづくものであり、液晶パネル１２１の実装部位は常に水平に保持される。
【０１７３】
このあと、本圧着ヘッド３２がバックアップステージ３１の液晶パネル１２１実装面に向かって下降し、仮圧着工程時よりも高温の加熱温度および大きな荷重条件にもとづき、保護テープＴを介して半導体チップＨを液晶パネル１２１に本圧着する、本圧着工程をなす。これにより、半導体チップＨの電極と液晶パネル１２１の電極が、異方性導電フィルムＳである異方性導電膜に含まれる導電粒子を介して電気的に接続され、実質的な実装が行われる。
【０１７４】
本圧着工程を終えた液晶パネル１２１を第４の搬送機構８Ｄが吸着して、排出装置６へ搬送し、液晶パネル１２１を排出ステージ３５へ受け渡す。排出ステージ３５は、下流のバッファユニット１５０との受け渡し位置へ移動(Ｘ方向)して、液晶パネル１２１をバッファユニット１５０へ受け渡す。これにより、一連の液晶パネル１２１に対する半導体チップＨの実装工程の全てが終了する。
【０１７５】
このように構成される実装装置１１０では、検査範囲２０２の幅Ｌ２が、電極間ピッチに合わせられている。このため、接合材貼付検査装置１１１は、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを異常と判定できるようになる。
【０１７６】
この点について、具体的に説明する。図１８は、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチと同じ場合において、異方性導電フィルムＳに欠け２２０が生じている状態を示す平面図である。図１８中、異方性導電フィルムＳは、ハッチングが施されて示されている。電極１２２は、点線で示されている。検査範囲２０２は、２点鎖線で示されている。
【０１７７】
図１８に示すように、欠け２２０は、１つの電極１２２を全て覆うとともに、略２つの検査範囲２０２を覆う大きさを有している。
【０１７８】
図１９は、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチよりも大きく設定された場合を示している。なお、図１９に示される欠け２２０は、図１８に示される欠け２２０と同じ大きさ・形状である。図１９では、欠け２２０は、１つの電極１２２を全て覆うが、検査範囲２０２の一部を覆うのみである。
【０１７９】
このため、図１９の場合では、１つの電極１２２が欠け２２０によって覆われていても、検査範囲２０２内での欠け２０２の占める割合が閾値以下である場合は、正常であると判定される。
【０１８０】
これに対して図１８の場合では、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチであることによって、１つの電極１２２を覆ってしまう大きさを有する欠け２２０は、検査範囲２０２も大きく覆うことになる。この結果、異常と判定されるようになる。
【０１８１】
以上のことより、検査範囲２０２の幅Ｌ２が電極間ピッチであることによって、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを精度よく判定できるようになる。
【０１８２】
また、貼付予定範囲２００に端２０３ａ，２０４ａに隣り合う検査範囲２０２内には、検査されない部分２０２ａが設定される。この結果、異方性導電フィルムＳの公差内の貼付誤差が異常と判定されなくなるので、電極１２２と半導体チップＨとの電気的接続に不具合を生じる欠けを精度よく判定できるようになる。
【０１８３】
なお、本実施形態では、ＩＣ実装ユニット１４０の実装装置１１０を代表して説明したが、実装装置１１０は、ＩＣ実装ユニット１４０に用いられることに限定されない。例えば、ＦＰＣ実装ユニット１６０に用いられてもよい。この場合であっても、同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１８４】
【図１】本発明の一実施形態に係る実装装置を備える実装システムの概略を示す平面図。
【図２】図１に示されたＩＣ実装ユニットを示す斜視図。
【図３】図３（Ａ）〜（Ｅ）は、図２に示された実装装置における、液晶パネルに半導体チップを実装する工程を示す概略図。
【図４】図３に示されたガラス板において、外部に露出する電極が設けられる部位を拡大して示す平面図。
【図５】図５（Ａ）は、図２に示されたプリアライメント装置の構成を示す斜視図。図５（Ｂ）は、図４に示された液晶パネルに設けられる基準マークを示す平面図。
【図６】図５に示されたプリアライメント装置の基板高さ測定工程を説明する側面図。
【図７】図７（Ａ）〜（Ｃ）は、図２に示された第１の搬送機構がプリアライメント装置のファーストステージから液晶パネルを受け渡される作用を順に説明する概略図。
【図８】図２に示された接合材貼付装置における異方性導電フィルムＳの貼付け工程を概略的に説明する側面図。
【図９】図２に示された実装装置の背面側を示す斜視図。
【図１０】図４に示された液晶パネル上の貼付予定範囲を示す平面図。
【図１１】図２に示された接合材貼付検査装置の動作を示すフローチャート。
【図１２】図１０に示された貼付予定範囲と、接合材認識カメラの視野とを概略的に示す平面図。
【図１３】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の一端部の画像を示す平面図。
【図１４】図１０に示された貼付予定範囲に対して、異方性導電フィルムの貼付位置が公差分だけずれた状態を示す平面図。
【図１５】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の中間部分の画像を示す平面図。
【図１６】図２に示された接合材認識カメラで撮影された貼付予定範囲の他端部の画像を示す平面図。
【図１７】図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、図９に示されたＩＣ搬送装置の作用を順に示す概略図。
【図１８】検査範囲の幅が電極間ピッチと同じ場合において、異方性導電フィルムに欠けが生じている状態を示す平面図。
【図１９】検査範囲の幅が電極間ピッチよりも大きく設定された場合において、異方性導電フィルムに欠けが生じている状態を示す平面図。
【符号の説明】
【０１８５】
３…接合材貼付装置（接合材貼付部）、４…仮圧着装置（取付部）、５…本圧着装置（取付部）、８Ｂ…第２の搬送機構（移動部）、１９…接合材認識カメラ（撮影部）、１９ａ…視野、６１…フレキシブル基板（被接続部品）、１１１…接合材貼付装置（接合材貼付部）、１１３…制御装置（制御部）、１２１…液晶パネル（基板）、１２２…電極、２００…貼付予定範囲、２０１…周縁部、２０２…検査範囲、２０２ａ…検査されない部分、２１０…画像、２１４…画像、２１６…画像、２２０…欠け部分、Ｈ…半導体チップ（被接続部品）、Ｐ…電極間ピッチ、Ｓ…異方性導電フィルム（接合材）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、を含むように撮影する撮影部と、
前記撮影部の視野内に前記基板を導く移動部と、
前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御するとともに、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する制御部と
を具備することを特徴とする接合材貼付検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定することを特徴とする請求項１に記載の接合材貼付検査装置。
【請求項３】
複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の前記電極上に接合材を貼り付ける接合材貼付部と、
前記接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査部と、
前記基板との間に前記接合材を介して被接合部品を取り付ける取付部と
を具備し、
前記接合材貼付検査部は、
前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、を含むように撮影する撮影部と、
前記撮影部の視野内に前記基板を導く移動部と、
前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御するとともに、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する制御部と
を具備することを特徴とする実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定することを特徴とする請求項３に記載の実装装置。
【請求項５】
基板上において複数の電極が並んで配置される範囲を含むように設定される、接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、の全域を撮影し、
撮影された画像内における貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う範囲全域に、電極間ピッチと同じ幅を有する検査範囲を設定し、
予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内の前記接合材のある部分とない部分とを判別し、
前記検査範囲内において、前記接合材がない部分の割合を検出し、
前記接合材がない部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内に欠けがあると判定する
接合材貼付検査工程を具備することを特徴とする電気部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気部品の製造方法において、
複数設定される検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記電極が並ぶ方向の両端に隣り合う検査範囲内には、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査されない部分を設定する
ことを特徴とする電気部品の製造方法。
【請求項１】
複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の、前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、を含むように撮影する撮影部と、
前記撮影部の視野内に前記基板を導く移動部と、
前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御するとともに、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する制御部と
を具備することを特徴とする接合材貼付検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定することを特徴とする請求項１に記載の接合材貼付検査装置。
【請求項３】
複数の電極が所定の電極間ピッチを有して並んで配置される基板の前記電極上に接合材を貼り付ける接合材貼付部と、
前記接合材の貼付状態を検査する接合材貼付検査部と、
前記基板との間に前記接合材を介して被接合部品を取り付ける取付部と
を具備し、
前記接合材貼付検査部は、
前記電極と電気的に接続される被接続部品との間に介装される接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、を含むように撮影する撮影部と、
前記撮影部の視野内に前記基板を導く移動部と、
前記貼付予定範囲の全域を撮影すべく前記撮影部と前記移動部とを制御するとともに、前記撮影部が撮影した画像内の前記貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う縁部全域に前記電極間ピッチと同じ幅の検査範囲を設定し、前記検査範囲内における前記接合材の欠け部分の割合を検出し、前記欠け部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて前記接合材に異常があるか否かを判定する制御部と
を具備することを特徴とする実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、複数の前記検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記各電極が並ぶ方向の両端と隣り合う前記検査範囲内に、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査しない範囲を設定することを特徴とする請求項３に記載の実装装置。
【請求項５】
基板上において複数の電極が並んで配置される範囲を含むように設定される、接合材が位置すべき範囲を示す貼付予定範囲、の全域を撮影し、
撮影された画像内における貼付予定範囲の周縁部において、前記電極が並ぶ方向に沿う範囲全域に、電極間ピッチと同じ幅を有する検査範囲を設定し、
予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内の前記接合材のある部分とない部分とを判別し、
前記検査範囲内において、前記接合材がない部分の割合を検出し、
前記接合材がない部分の割合と予め設定された閾値との比較に基づいて、前記検査範囲内に欠けがあると判定する
接合材貼付検査工程を具備することを特徴とする電気部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電気部品の製造方法において、
複数設定される検査範囲のうち、前記貼付予定範囲の前記電極が並ぶ方向の両端に隣り合う検査範囲内には、前記接合材の貼付公差と同じ幅の検査されない部分を設定する
ことを特徴とする電気部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００９−７１０６９（Ｐ２００９−７１０６９Ａ）
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２３８４４６（Ｐ２００７−２３８４４６）
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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