有機エレクトロルミネッセンス表示装置
【課題】水分の影響による劣化を防ぐことの可能な信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】封止基板３は、素子基板１と対向する周縁に突堤１０を形成して有機ＥＬ素子２で構成される表示部との間に空間９を形成する凹部１１を有し、凹部１１の４辺が交叉するコーナ領域８が表示領域から離れる方向で当該表示領域からはなれる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部１１の際に塗布型吸湿材４を形成してなり、封止基板３側から見て、表示領域の角と塗布型吸湿材４との間に隙間を設けた。
【解決手段】封止基板３は、素子基板１と対向する周縁に突堤１０を形成して有機ＥＬ素子２で構成される表示部との間に空間９を形成する凹部１１を有し、凹部１１の４辺が交叉するコーナ領域８が表示領域から離れる方向で当該表示領域からはなれる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部１１の際に塗布型吸湿材４を形成してなり、封止基板３側から見て、表示領域の角と塗布型吸湿材４との間に隙間を設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、特に発光素子を配列した表示領域を有する第１の基板を透光性の第２の基板で密封した有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬ)表示装置は、バックライトが必要な液晶表示装置とは異なり、自発光であるため、液晶表示装置よりも薄型で視野角も広く、かつ応答速度が速いために動画表示にも優れている、などの特徴がある。有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子の基本構造は、有機ＥＬ発光層が二つの電極の間に挟まれたサンドイッチ構造で、電極の間に電流を流すことで有機ＥＬ発光層が発光する。この有機ＥＬ素子で構成する画素回路を二次元に複数配置して表示領域を形成した第１の基板（素子基板）と、第１の表示領域を密封する第２の基板（封止基板：封止キャップ）で構成した有機ＥＬパネルに駆動回路等を組み込んで有機ＥＬ表示装置が形成される。
【０００３】
有機ＥＬ素子で構成する画素回路が形成された透明な第１基板（素子基板）を通して発光を取り出すのがボトムエミッション構造であり、画素回路が形成された面を気密封止する透光性の封止基板（封止キャップ）側から発光光を取り出すのがトップエミッション構造である。ボトムエミッション構造は、画素を制御する駆動素子で構成される駆動回路や、駆動素子に走査信号やデータ信号（表示信号）あるいは表示電流を供給する各種の配線等による遮光があるために開口率を高くすることが難しい。一方、トップエミッション構造は、このような構造上の遮光の影響を受け難く、開口率を高くすることができるために高精細化に適している。
【０００４】
また、有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子内部への水分の侵入により、いわゆるダークスポット(非発光部)が発生することがある。そこで、一般に、水分を吸着する吸湿剤、あるいは乾燥剤をシート状等に成形して搭載した封止キャップ(金属製またはガラス製)で有機ＥＬ表示装置を構成する素子（有機ＥＬ素子、発光素子ともいう）を低水分濃度雰囲気にて封止することによって、有機ＥＬ素子内部への水分の侵入を防止している。特許文献１は、封止キャップに凹部を形成し、この凹部の内面にフィルム上の吸湿材を貼り付けて機密封止した構造を開示する。
【０００５】
図１２は、従来のボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の構造例を説明する断面図である。図１２に示す従来の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子で構成した表示回路（有機ＥＬ表示回路）５０２を形成したガラス等の素子基板５０１と、シート状吸湿材５０５を内側に設けた封止キャップ５０６とをシール材５０３で封着して構成される。封止キャップ５０６の内側には凹部５０７が掘り込み形成されており、突堤５１１と素子基板５０１の間にシール材５０３が配置される。そして、凹部５０７にシート状吸湿材５０５が収容されている。有機ＥＬ表示回路（表示領域）５０２を有する素子基板５０１に封止キャップ５０６を封止した際に、シート状吸湿材５０５が有機ＥＬ表示回路５０２に接触しないように封止空間５０４を設けている。
【０００６】
この構成の有機ＥＬ表示装置は、封止キャップ５０６側を観察面にすると、シート状吸湿材５０５に発光光が遮蔽されることになるため、有機ＥＬ表示回路（表示領域）５０２の発光光５０８を素子基板５０１から取り出すボトムエミッション構造とするのが一般的である。また、この構造では、素子基板５０１上に形成される図示しない駆動回路等の配線の遮蔽により開口率が制限されるため、高精細化した際に高輝度を得るのが難しい。
【０００７】
トップエミッション構造に対応した封止技術としては、塗布型吸湿材を有機ＥＬ素子を遮光しない領域に螺旋状に形成してシール材により平板素子基板と封止キャップを固着して機密構造とし、透光性の封止キャップを通して発光光を取り出すものが特許文献２に開示されている。
【０００８】
図１３は、凹部を形成した封止キャップを用いて、凹部壁面と有機ＥＬ素子との間に塗布型吸湿材を配置した従来のトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を説明する図である。図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ―Ａ線に沿った断面図である。図１３（ａ）の直線部１０７においては、塗布型吸湿材１０４は有機ＥＬ素子１０２で構成される表示領域から離れているため有機ＥＬ素子１０２に干渉しない。しかし、図示されたように、凹部の平面形状が矩形（長方形）で、角にアール（Ｒ：曲率）を取った形状のため、凹部の際（きわ、凹部の内辺に沿った隅）に沿って塗布型吸湿材１０４を形成した場合、コーナ領域では、コーナ領域１０８に示したように、塗布型吸湿材１０４が有機ＥＬ素子１０２に干渉して発光光１０６を遮蔽してしまう。
【０００９】
コーナ領域１０８における塗布型吸湿材１０４による遮光を防止するには、シール材１０５と有機ＥＬ素子１０２の距離を平面上で見て遠く離す（画素領域を狭くするか、額縁（画素領域から封止キャップの外形までの距離）を広げる）必要がある。塗布型吸湿材１０４によるコーナ部の遮光を防止するために、例えばコーナ領域１０９に示したように、角の部分で塗布型吸湿材１０４を開放したパターンにすればよい。しかし、開放端部ではパターンに太りが生じ易いために却って有機ＥＬ素子１０２に干渉する場合があり、また開放パターンとしたことによる局部的な捕水能力の不足を生じる可能性がある。なお、封止キャップ１０３にはガラス基板を用い、フッ酸を用いて掘り込み加工を行う。
【００１０】
図１４は、従来の掘り込み形状の封止キャップを用いて凹部壁面と有機ＥＬ素子との間に塗布型吸湿材を配置した有機ＥＬ表示装置におけるコーナ領域での吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。従来、封止キャップの掘り込み部を形成する際に、塗布型吸湿材１０４の幅をｗ、コーナの中心パターンの半径をＲｄで形成した場合、塗布型吸湿材１０４の最も内側の座標はＣとなる。この点に有機ＥＬ素子１０２の角が干渉しないようにするには、塗布型吸湿材１０４の内側側面から距離ｎが必要になる。そのため、狭額縁化に支障をきたす。ちなみに、Ｒｄ＝１ｍｍ、ｗ＝０．５ｍｍとした場合は、ｎは約０．２２ｍｍ以上必要となる。
【００１１】
なお、図１４において、符号Ａは吸湿材コーナ開始座標、Ｂは吸湿材コーナ終了座標、Ｃ’は吸湿材の内側直線部延長交点座標、Ｄは封止キャップ掘り込み部コーナ開始座標、Ｅは封止キャップ掘り込み部コーナ終了座標、Ｒｃは封止キャップ掘り込み部コーナ中心半径、ｍは封止キャップの凹部（掘り込み部）際から吸湿材外側側面までの距離を示す。
【００１２】
上記以外のトップエミッション構造に対応した封止技術としては、透光性を有する平板基板上に透光性を有する吸湿材の膜を形成してシール材を用いて素子基板と封止するものが特許文献３に開示がある。
【特許文献１】特開平０９−１４８０６６号公報
【特許文献２】特開２００４−６２８６号公報
【特許文献３】特開２００３−１４２２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献1に開示の技術では、シート吸湿材に発光光を遮蔽されるため、ボトムエミッション構造が対象となる。この技術をトップエミッション構造に対応させるためには、有機ＥＬ素子に干渉しないスペースにシート乾燥剤を搭載すればよい。しかし、シート乾燥剤を必要な量だけ搭載するスペースの確保が難しく、確保するには額縁（有効画素領域から封止キャップ外形までの距離）を大きくとる必要があり、狭額縁化が困難となる。
【００１４】
特許文献２に開示の技術では、有機ＥＬ素子を遮光しない領域に螺旋状に塗布型吸湿材を形成するため、有機ＥＬ素子からシール材までのスペースを大きくとる必要がある。吸湿材を螺旋状に形成するため、特にコーナ領域が内側に入り狭額縁化が難しい。
【００１５】
特許文献３に開示の技術では、有機ＥＬ素子が形成された面の全面に対向して吸湿材の膜を形成し発光光を吸湿材を通して取り出す構造のため、発光光に光学的に影響しない膜を安定して広範囲に形成することが非常に難しい。
【００１６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、水分の影響による劣化を防ぐことの可能な信頼性が高く高精細で、パネル外形に対して有効表示領域の割合を大きくできる有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記した目的を達成するために、本発明は、封止キャップに形成する凹部（掘り込み部）のコーナが表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に沿って吸湿剤材を塗布型成した。
【００１８】
より具体的には、本発明は、複数の発光素子を配列してなる表示領域を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有する。そして、前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域との間に空間を形成する凹部を有し、前記凹部の少なくとも１つのコーナ領域が前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に吸湿材を形成してなり、前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有するものとすることができる。
【００１９】
また、本発明は、前記封止基板の前記凹部が、平面から見て、その４辺が互いに外側に反り返る曲線状で、前記４辺が交叉する角が外側に突出して、全体としてピンクッション形であり、前記凹部の際に沿って当該凹部の平面形状に倣った形成された吸湿材を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記封止基板の前記凹部の平面形状を、その４辺の大部分が当該封止基板４辺と平行で、前記４辺が交叉する角でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出しており、前記吸湿材は前記コーナ領域では一方の辺側が前記凹部の突出部にはみ出し、他方の辺側が該一方の辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状とすることができる。
【００２１】
また、本発明は、前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を、直線から外側に出っ張った形状とし、前記吸湿材を当該出っ張りに沿って連続的形成することができる。
【００２２】
また、本発明は、前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を直線から外側に出っ張った形状とし、吸湿材のパターンがこの出っ張りに沿って連続的に形成することができる。
【００２３】
また、本発明は複数の発光素子を配列してなる表示領域と発光素子を駆動する駆動回路を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有する。そして、前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域と前記駆動回路の間に空間を形成する凹部を有し、前記凹部の少なくとも１つのコーナ領域が前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に吸湿材を形成してなり、前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有するものとすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
封止基板の凹部のコーナを外側に突出させ、この凹部の際に沿って塗布型吸湿材を形成することで、有機ＥＬ素子との干渉が回避される。また、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができ、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【００２５】
本発明により、ガラス面(エッチング加工の掘り込み面：凹部)だけを通して発光光を取り出すため、透明膜等を形成する場合より、発光光の劣化が無く、より安定に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して、本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の説明に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではないことは言うまでもない。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１を説明する図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ―Ａ線に沿った断面図である。図１において、素子基板１の主面に多数の有機ＥＬ素子２からなる表示領域が形成され、その上方に封止基板（以下、封止キャップ）３が凹部１１の周縁を構成する突堤１０にシール材５を介在させて密封固定されている。封止キャップ３の凹部１１のコーナ７が有機ＥＬ素子２を配置した表示領域から離れる方向で外側に突出した形状としている。凹部１１と有機ＥＬ素子２の間には空間９がある。
【００２８】
すなわち、矩形の封止キャップ３の凹部１１は、平面に見て４辺が交叉する４つの角が封止キャップ３の角方向に突出して、全体の平面形状がピンクッション形となっている。この凹部１１の際（突提の根元：隅辺）に沿って塗布型吸湿材４（以後は吸湿材と称する）を形成することで、吸湿材４も凹部１１の際の形状に倣ったピンクッション形となっている。これにより、コーナ領域８での有機ＥＬ素子２からなる表示領域に吸湿材４が干渉することなく、発光光６は吸湿材４で遮光されることなく観察側に取り出される。
【００２９】
図２は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１に係る封止キャップを用いた場合のコーナ部における吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。図２において、素子基板の主面に有機ＥＬ素子２が形成され、その外側の位置に配置される吸湿材４を備えた封止キャップ３がシール材で密封固定されている。シール材は凹部の外側に塗布されるが、図示を省略した。
【００３０】
符号Ａは従来の封止キャップを用いた際の吸湿材コーナ開始座標。Ａ’はコーナ最内部座標をＣ’にするためのコーナ開始座標。Ｂは従来の封止キャップを用いた際の吸湿材コーナ終了座標。Ｂ’ はコーナ最内部座標をＣ’にするためのコーナ終了座標。Ｃ’は吸湿材の内側直線部延長交点座標、Ｄは従来の封止キャップの凹部コーナ開始座標、Ｄ’はコーナ最内部座標をＣ’にするための凹部コーナ開始座標。Ｅは従来の封止キャップの凹部コーナ終了座標、Ｅ’はコーナ最内部座標をＣ’にするための凹部コーナ終了座標、Ｒｄは吸湿材コーナ中心半径、Ｒｃは封止キャップ凹部コーナ中心半径、Ｌ１は吸湿材直線部からＡ’までのＹ方向距離、Ｌ２は吸湿材直線部からＢ’までのＸ方向距離、ｍは封止キャップ凹部の際から吸湿材外側側面までの距離、ｗは吸湿材パターン幅、ＸｄはＡ→Ａ’とＢ→Ｂ‘のＸ方向のシフト量、ＹｄはＡ→Ａ’とＢ→Ｂ’のＹ方向シフト量、ＸｃはＤ→Ｄ’とＥ→Ｅ‘のＸ方向シフト量、ＹｃはＤ→Ｄ’とＥ→Ｅ’のシフト量、Ｓはシフト量の絶対値を示す。
【００３１】
実施例１では、吸湿材４のコーナ開始座標をＡ→Ａ’、コーナ終了座標をＢ→Ｂ'にシフトさせることで、吸湿材コーナ部の最も内側の座標を吸湿材の内側直線部を延長した交点の座標Ｃ’にすることができる。封止キャップ３では、これに合わせてコーナ開始座標をＤ→Ｄ’、コーナ終了座標をＥ→Ｅ’にシフトさせる。シフト量の絶対値Ｓは共通であり、Ｓ＜|Ｘｃ|=|Ｙｃ|=|Ｘｄ|＝|Ｙｄ|とすることで吸湿材コーナ部の最も内側の座標をＣ’より外側に配置することができる。吸湿材の幅をｗ、吸湿材の中心パターンのコーナ半径をＲｄとするとシフト量ＳはＳ＝（Ｒｄ−ｗ／２）（√２−１）／√２となる。
【００３２】
また、封止キャップのコーナの半径Ｒｃは、封止キャップ凹部の際（きわ）と、吸湿材４の外側側面との距離をｍとするとＲｃ＜Ｒｄ＋ｗ／２＋ｍの関係を満たせば、封止キャップのシール材形成面に吸湿材４がはみ出すことなく形成できる。なお、封止キャップのコーナ半径Ｒｃの中心座標を、吸湿材のコーナ半径Ｒｄの中心座標より、コーナに向かって外側（ＸｃとＹｃの値も、それに合わせて変更必要）に配置すること等で封止キャップ凹部コーナの際を外側に移動させることで、シール材形成面への吸湿材４のはみ出しをさらに抑制することができる。
【００３３】
吸湿材４の直線部からコーナ開始座標Ａ’までのＹ方向の距離Ｌ１とコーナ終了座標Ｂ’と直線部までのＸ方向の距離Ｌ２を大きくした方が、テーパ角度が緩やかになるため吸湿材が形成しやすくなる。吸湿材４の塗布装置の形成限界を考慮すると少なくともＬ１、Ｌ２はコーナ半径Ｒｄより大きい方がよい。また、封止キャップの凹部の直線部からコーナ開始座標Ｄ’までのＹ方向距離と、コーナ終了座標Ｅ’と封止キャップの凹部の直線部までのＸ方向距離もＬ１,Ｌ２とするのが好ましい。
【００３４】
次に、図３〜図７を参照して本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。先ず、（１）成膜とパターニングを繰り返して、素子基板２０１上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）駆動回路と下部電極２０２および画素分離膜２３７を形成する(図３)。すなわち、素子基板２０１の主面の下部絶縁膜（下地膜）２３１の上にアモルファスシリコン膜２３２を成膜し(図３（ａ）)、エキシマレーザ照射等でポリシリコンに改質する。これをパターニングして島状の薄膜トランジスタの能動層２３２’とする。
【００３５】
能動層２３２’とするポリシリコン膜に対し、ゲート電極２３３、ソース・ドレイン電極２３４、層間絶縁膜２３５、パッシベーション膜２３６、有機ＥＬ素子の下部電極２０２、画素分離膜２３７を形成する(図３（ｂ））。なお、ここでは、ポリシリコンＴＦＴを用いているが、駆動に支障がなければアモルファスシリコンＴＦＴを用いてもよい。
【００３６】
（２）下部電極２０２上に、有機発光層２０３と上部電極２０４を積層し、有機ＥＬ素子２０５を形成する（図４）。
【００３７】
（３）外側に突出したコーナを有する凹部を形成した封止キャップ２０６の凹部の際に、対向する画素領域に入らないように制御して吸湿材２０７を形成する（図５）。
【００３８】
吸湿材２０７には、塗布型吸湿材（ゼオライト、ＣａＯ等をペ一スト状にしたもの)を用い、ディスペンサ方式等で塗布し、仮乾燥した後、焼成して硬化させる。例えば、ゼオライトのペーストを使用する場合、仮乾燥は１２０℃で３０分（大気中）、焼成は３００〜４００℃で６０分(大気中)行い、この後、乾燥Ｎ2中にて３００〜４００℃で６０分加熱して水分除去する。吸湿材の塗布パターンは、例えば幅が１００〜ｌ０００μｍ、高さ５０〜３００μｍ、コーナ半径は０．５〜１ｍｍで形成する。また、封止キャップ凹部の深さは用いるガラス基板の厚さに合わせて、例えば厚さ０．７ｍｍのガラス基板を用いる場合には、凹部の深さは１００〜３５０μｍとする。
【００３９】
（４）封止キャップ２０６の周辺に、シール材２０８を形成する(図６)。シール材塗布方式には、ディスペンサ方式、スクリーン印刷を用い、シール材の材料にはＵＶ硬化性樹脂等を用いる。
【００４０】
（５）有機ＥＬ素子２０５と吸湿材２０７が対向するように、素子基板２０１と封止キャップ２０６を貼り合わせてシール材２０８を硬化する(図７)。なお、シール材には、素子基板２０１と封止キャップ２０６の間隔を制御するスペーサを含有させるのが望ましい。
【００４１】
実施例１により、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例２】
【００４２】
図８は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例２を説明する平面図である。実施例２では、封止キャップ３０３に形成する凹部を、そのコーナ領域３０７で外側に出っ張った形状とした。すなわち、実施例２では、封止キャップ３０３の４辺に対応する凹部の平面形状は、その４辺の大部分が封止キャップ３０３の４辺と平行で、コーナ領域でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出させている。
【００４３】
そして、シール材３０５のパターンを直線のみで形成（角はアール形状）し、吸湿材コーナ部３０６は片方の辺（ここでは平行する長辺）側が凹部の突出部にはみ出し、短辺側の吸湿材が長辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状としている。また、吸湿材の吸湿能力が十分であれば、長辺側の吸湿材と短辺側の吸湿材はコーナ領域で必ずしも接触させずに、開放した隙間をもって対向させてもよい。なお、コーナ部で短辺側と長辺側の吸湿材を十字に交差させると、凹部の掘り込み深さよりも厚くなり、吸湿材の素子基板への接触やシール形成領域へのはみ出しを生じる場合があるため、十字に交差させない方がよい。
【００４４】
実施例２によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例３】
【００４５】
図９は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例３を説明する平面図である。実施例３では、封止キャップ３０３に有する凹部のコーナ領域３０７を直線から外側に出っ張った形状とし、吸湿材のパターンがこの出っ張りに沿って連続的に形成された形状にした。これにより、吸湿材コーナ部３０８が有機ＥＬ素子から遠ざかり、有機ＥＬ素子からなる表示領域との干渉が回避される。
【００４６】
実施例３によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例４】
【００４７】
図１０は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例４を説明する平面図である。実施例４では、封止キャップの凹部のコーナ領域３０９を、交叉する片方の辺だけ外側に突出した形状とし、シール材３０５のパターンを直線のみで形成して（角はアール形状）、吸湿材３０４のコーナ部３０６では片方の辺が他方の辺に漸次細りながら接触する形状とした。
【００４８】
この実施例でも、吸湿材のコーナ部３０６で２辺の吸湿材を不連続とし、両者の間に隙間を形成してもよく、あるいは一方の端縁側面に他方の端縁を付き当てた構成としてもよい。
【００４９】
実施例４によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例５】
【００５０】
図１１は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例５を説明する平面図である。この実施例は、素子基板に駆動回路を有機ＥＬ素子回路と共に作り込んだものに本発明を適用したものである。駆動回路４０６を封止空間内に配置する場合には、有機ＥＬ素子(表示領域)近くのコーナ領域４０７だけ、封止キャップ４０３の凹部の形状を外側に突出した形状とする。吸湿材４０４もこの凹部の際に沿った形状に塗布型成することで吸湿材４０４が表示領域の角を遮蔽しない構造とする。一方、駆動回路近くのコーナ領域４０８の封止キャップ４０３のコーナ形状は従来の直線の４辺からなる矩形の２辺の交点を面取りしてアールを付けた形状とした。また、駆動回路４０６の上方では発光光の取り出しがない構造のため、駆動回路４０６に対向する位置４０９に吸湿材４０４を形成することで吸湿材４０４の搭載量を増やすことができる。その際の吸湿材４０４のパターンはラインが連続したとしたものでも、ラインが非連続に形成されたものでも、隣接するラインが広がって混ざり合いベタ塗りとなったものでもよい。
【００５１】
実施例５によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【００５２】
次に、有機ＥＬ素子の層構造と材料について説明する。トップエミション型の有機ＥＬ素子は、可視光域に対して透明な上部電極と有機発光層と光反射性の下部電極とで構成される。下部電極が陰極で上部電極が陽極の構成と、下部電極が陽極で上部電極が陰極の構成がある。いずれの場合も、上部電極に可視光の高い透過性を有する材料を用いる。透過率としては可視光全領域において、８０％以上（好ましくは９０％以上）の材料が好適である。下部電極が陰極で上部電極の構成では下部電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／上部電極の順に積層される。下部電極が陽極で上部電極が陰極の構成では、下部電極／電子注入層／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／正孔注入層／上部電極の順に構成される。ただし、上記構成において電子注入層あるいは正孔注入層、電子輸送層あるいは正孔輸送層が省略される場合がある。
【００５３】
下部電極が陰極で上部電極が陽極の場合、下部電極には電子の注入効率を高める仕事関数の小さな導電膜材料が望ましい。具体的にはアルミニウム、アルミニウム・ネオジウム合金、マグネシウム銀合金等が挙げられる。上部電極４には酸化インジウムを主原料とする酸化物で、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＩＺＯ(Indium Zinc Oxide)等の透明導電膜が望ましい。形成は、スパッタ法、ＥＢ蒸着法、イオンフ゜レーティング法等により行う。一方、下部電極２が陽極で、上部電極が陰極の場合、陽極と陰極に上記と同様な材料を用いるが、上部電極の陰極については、透光性が必要である。仕事関数の小さな金属材料等の導電膜材料を用いる場合、可視光の透過率が少なくとも８０％以上となる厚さまで薄くする。膜厚は、例えば１５ｎｍ以下に形成する。また、金属材料等の導電膜材料の上部に透明導電膜材料を積層した構造を用いてもよい。
【００５４】
下部電極と上部電極の間に積層される有機発光層の各層の材料としては、次のような材料を用いることができる。
【００５５】
電子注入層には、弗化リチウム，弗化マグネシウム，弗化カルシウム，弗化ストロンチウム，弗化バリウム，酸化マグネシウム，酸化アルミニウム等がある。その成膜には真空蒸着法等を用いる。
【００５６】
電子輸送層の材料としては、トリス（８−キノリノール）アルミニウム，オキサジアゾール誘導体，シロール誘導体，亜鉛ベンゾチアゾール錯体等がある。形成は真空蒸着法等により行う。
【００５７】
発光層は、形成するホスト材料自体が発光する場合とホストに微量添加したドーバント材料が発光する場合とがある。ホスト材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体（ＤＰＶＢｉ），骨格にベンゼン環を有するシロール誘導体（２ＰＳＰ），トリフェニルアミン構造を両端に有するオキソジアゾール誘導体（ＥＭ２），フェナンスレン基を有するべリノン誘導体（Ｐ１），トリフェニルアミン構造を両端に有するオリゴチオフェン誘導体（ＢＭＡ−３Ｔ），べリレン誘導体（ｔＢｕ−ＰＴＣ），トリス（８−キノリノール）アルミニウム，ポリバラフェニレンビニレン誘導体，ポリチオフェン誘導体，ポリバラフェニレン誘導体，ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等がある。また、ドーバント材料としては、キナクリドン，クマリン６，ナイルレッド，ルプレン、４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ），ジカルバゾール誘導体等がある。形成は真空蒸着法や共蒸着法等により行う。
【００５８】
正孔輸送層の材料としては、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−［１，１′−ビフェニル］−４，４′ジアミン（ＴＰＤ）、４，４′−ビス［Ｎ−(１−ナフチル)−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル(α−ＮＰＤ)、４，４′，４″−トリ（Ｎ−カルバゾリル）トリフェニルアミン（ＴＣＴＡ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）フェニルアミノ］ベンゼン（ｐ−ＤＰＡ−ＴＤＡＢ）等がある。これらの形成は真空蒸着法等を用いる。
【００５９】
正孔注入層の材料としては、鋼フタロシアニン，スターパーストアミン化合物，ポリアニリン，ポリチオフェン等がある。その形成は真空蒸着法等により行う。
【００６０】
有機発光層の各層の形成方法としては、単体の材料の形成には真空蒸着法等が用いられ、複数の材料を用いる場合には共蒸着法等がある。
【００６１】
吸湿材として、前記ではゼオライト、ＣａＯを用いた例を説明したが、この他の化学吸湿性物質粒子、金属錯体化合物、物理吸着物質粒子を用いることができる。また、シール材には光硬化樹脂等を用いることができる。
【００６２】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、デジタルカメラの画像を確認するためのモニター、デジルビデオカメラ、携帯電話、パーソナルコンピュータ等、画像を表示するためのモニターを有する電子機器であれば、どのような電子機器にも実装可能である。なお、本発明は、上記した実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１を説明する図である。
【図２】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１に係る封止キャップを用いた場合のコーナ領域における吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。
【図３】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図４】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図５】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図６】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例２を説明する平面図である。
【図９】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例３を説明する平面図である。
【図１０】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例４を説明する平面図である。
【図１１】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例５を説明する平面図である。
【図１２】従来のボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の構造例を説明する断面図である。
【図１３】凹部を形成した封止キャップを用いた従来のトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を説明する図である。
【図１４】従来の掘り込み形状の封止キャップを用いた有機ＥＬ表示装置におけるコーナ部での吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・素子基板、２・・・有機ＥＬ素子、３・・・封止基板（封止キャップ）、４・・・塗布型吸湿材、５・・・シール材、６・・・発光光、７・・・凹部、８・・・コーナ領域、９・・・空間、１０・・・突堤、１１・・・凹部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、特に発光素子を配列した表示領域を有する第１の基板を透光性の第２の基板で密封した有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬ)表示装置は、バックライトが必要な液晶表示装置とは異なり、自発光であるため、液晶表示装置よりも薄型で視野角も広く、かつ応答速度が速いために動画表示にも優れている、などの特徴がある。有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ素子の基本構造は、有機ＥＬ発光層が二つの電極の間に挟まれたサンドイッチ構造で、電極の間に電流を流すことで有機ＥＬ発光層が発光する。この有機ＥＬ素子で構成する画素回路を二次元に複数配置して表示領域を形成した第１の基板（素子基板）と、第１の表示領域を密封する第２の基板（封止基板：封止キャップ）で構成した有機ＥＬパネルに駆動回路等を組み込んで有機ＥＬ表示装置が形成される。
【０００３】
有機ＥＬ素子で構成する画素回路が形成された透明な第１基板（素子基板）を通して発光を取り出すのがボトムエミッション構造であり、画素回路が形成された面を気密封止する透光性の封止基板（封止キャップ）側から発光光を取り出すのがトップエミッション構造である。ボトムエミッション構造は、画素を制御する駆動素子で構成される駆動回路や、駆動素子に走査信号やデータ信号（表示信号）あるいは表示電流を供給する各種の配線等による遮光があるために開口率を高くすることが難しい。一方、トップエミッション構造は、このような構造上の遮光の影響を受け難く、開口率を高くすることができるために高精細化に適している。
【０００４】
また、有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子内部への水分の侵入により、いわゆるダークスポット(非発光部)が発生することがある。そこで、一般に、水分を吸着する吸湿剤、あるいは乾燥剤をシート状等に成形して搭載した封止キャップ(金属製またはガラス製)で有機ＥＬ表示装置を構成する素子（有機ＥＬ素子、発光素子ともいう）を低水分濃度雰囲気にて封止することによって、有機ＥＬ素子内部への水分の侵入を防止している。特許文献１は、封止キャップに凹部を形成し、この凹部の内面にフィルム上の吸湿材を貼り付けて機密封止した構造を開示する。
【０００５】
図１２は、従来のボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の構造例を説明する断面図である。図１２に示す従来の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子で構成した表示回路（有機ＥＬ表示回路）５０２を形成したガラス等の素子基板５０１と、シート状吸湿材５０５を内側に設けた封止キャップ５０６とをシール材５０３で封着して構成される。封止キャップ５０６の内側には凹部５０７が掘り込み形成されており、突堤５１１と素子基板５０１の間にシール材５０３が配置される。そして、凹部５０７にシート状吸湿材５０５が収容されている。有機ＥＬ表示回路（表示領域）５０２を有する素子基板５０１に封止キャップ５０６を封止した際に、シート状吸湿材５０５が有機ＥＬ表示回路５０２に接触しないように封止空間５０４を設けている。
【０００６】
この構成の有機ＥＬ表示装置は、封止キャップ５０６側を観察面にすると、シート状吸湿材５０５に発光光が遮蔽されることになるため、有機ＥＬ表示回路（表示領域）５０２の発光光５０８を素子基板５０１から取り出すボトムエミッション構造とするのが一般的である。また、この構造では、素子基板５０１上に形成される図示しない駆動回路等の配線の遮蔽により開口率が制限されるため、高精細化した際に高輝度を得るのが難しい。
【０００７】
トップエミッション構造に対応した封止技術としては、塗布型吸湿材を有機ＥＬ素子を遮光しない領域に螺旋状に形成してシール材により平板素子基板と封止キャップを固着して機密構造とし、透光性の封止キャップを通して発光光を取り出すものが特許文献２に開示されている。
【０００８】
図１３は、凹部を形成した封止キャップを用いて、凹部壁面と有機ＥＬ素子との間に塗布型吸湿材を配置した従来のトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を説明する図である。図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ―Ａ線に沿った断面図である。図１３（ａ）の直線部１０７においては、塗布型吸湿材１０４は有機ＥＬ素子１０２で構成される表示領域から離れているため有機ＥＬ素子１０２に干渉しない。しかし、図示されたように、凹部の平面形状が矩形（長方形）で、角にアール（Ｒ：曲率）を取った形状のため、凹部の際（きわ、凹部の内辺に沿った隅）に沿って塗布型吸湿材１０４を形成した場合、コーナ領域では、コーナ領域１０８に示したように、塗布型吸湿材１０４が有機ＥＬ素子１０２に干渉して発光光１０６を遮蔽してしまう。
【０００９】
コーナ領域１０８における塗布型吸湿材１０４による遮光を防止するには、シール材１０５と有機ＥＬ素子１０２の距離を平面上で見て遠く離す（画素領域を狭くするか、額縁（画素領域から封止キャップの外形までの距離）を広げる）必要がある。塗布型吸湿材１０４によるコーナ部の遮光を防止するために、例えばコーナ領域１０９に示したように、角の部分で塗布型吸湿材１０４を開放したパターンにすればよい。しかし、開放端部ではパターンに太りが生じ易いために却って有機ＥＬ素子１０２に干渉する場合があり、また開放パターンとしたことによる局部的な捕水能力の不足を生じる可能性がある。なお、封止キャップ１０３にはガラス基板を用い、フッ酸を用いて掘り込み加工を行う。
【００１０】
図１４は、従来の掘り込み形状の封止キャップを用いて凹部壁面と有機ＥＬ素子との間に塗布型吸湿材を配置した有機ＥＬ表示装置におけるコーナ領域での吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。従来、封止キャップの掘り込み部を形成する際に、塗布型吸湿材１０４の幅をｗ、コーナの中心パターンの半径をＲｄで形成した場合、塗布型吸湿材１０４の最も内側の座標はＣとなる。この点に有機ＥＬ素子１０２の角が干渉しないようにするには、塗布型吸湿材１０４の内側側面から距離ｎが必要になる。そのため、狭額縁化に支障をきたす。ちなみに、Ｒｄ＝１ｍｍ、ｗ＝０．５ｍｍとした場合は、ｎは約０．２２ｍｍ以上必要となる。
【００１１】
なお、図１４において、符号Ａは吸湿材コーナ開始座標、Ｂは吸湿材コーナ終了座標、Ｃ’は吸湿材の内側直線部延長交点座標、Ｄは封止キャップ掘り込み部コーナ開始座標、Ｅは封止キャップ掘り込み部コーナ終了座標、Ｒｃは封止キャップ掘り込み部コーナ中心半径、ｍは封止キャップの凹部（掘り込み部）際から吸湿材外側側面までの距離を示す。
【００１２】
上記以外のトップエミッション構造に対応した封止技術としては、透光性を有する平板基板上に透光性を有する吸湿材の膜を形成してシール材を用いて素子基板と封止するものが特許文献３に開示がある。
【特許文献１】特開平０９−１４８０６６号公報
【特許文献２】特開２００４−６２８６号公報
【特許文献３】特開２００３−１４２２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献1に開示の技術では、シート吸湿材に発光光を遮蔽されるため、ボトムエミッション構造が対象となる。この技術をトップエミッション構造に対応させるためには、有機ＥＬ素子に干渉しないスペースにシート乾燥剤を搭載すればよい。しかし、シート乾燥剤を必要な量だけ搭載するスペースの確保が難しく、確保するには額縁（有効画素領域から封止キャップ外形までの距離）を大きくとる必要があり、狭額縁化が困難となる。
【００１４】
特許文献２に開示の技術では、有機ＥＬ素子を遮光しない領域に螺旋状に塗布型吸湿材を形成するため、有機ＥＬ素子からシール材までのスペースを大きくとる必要がある。吸湿材を螺旋状に形成するため、特にコーナ領域が内側に入り狭額縁化が難しい。
【００１５】
特許文献３に開示の技術では、有機ＥＬ素子が形成された面の全面に対向して吸湿材の膜を形成し発光光を吸湿材を通して取り出す構造のため、発光光に光学的に影響しない膜を安定して広範囲に形成することが非常に難しい。
【００１６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、水分の影響による劣化を防ぐことの可能な信頼性が高く高精細で、パネル外形に対して有効表示領域の割合を大きくできる有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記した目的を達成するために、本発明は、封止キャップに形成する凹部（掘り込み部）のコーナが表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に沿って吸湿剤材を塗布型成した。
【００１８】
より具体的には、本発明は、複数の発光素子を配列してなる表示領域を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有する。そして、前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域との間に空間を形成する凹部を有し、前記凹部の少なくとも１つのコーナ領域が前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に吸湿材を形成してなり、前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有するものとすることができる。
【００１９】
また、本発明は、前記封止基板の前記凹部が、平面から見て、その４辺が互いに外側に反り返る曲線状で、前記４辺が交叉する角が外側に突出して、全体としてピンクッション形であり、前記凹部の際に沿って当該凹部の平面形状に倣った形成された吸湿材を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記封止基板の前記凹部の平面形状を、その４辺の大部分が当該封止基板４辺と平行で、前記４辺が交叉する角でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出しており、前記吸湿材は前記コーナ領域では一方の辺側が前記凹部の突出部にはみ出し、他方の辺側が該一方の辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状とすることができる。
【００２１】
また、本発明は、前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を、直線から外側に出っ張った形状とし、前記吸湿材を当該出っ張りに沿って連続的形成することができる。
【００２２】
また、本発明は、前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を直線から外側に出っ張った形状とし、吸湿材のパターンがこの出っ張りに沿って連続的に形成することができる。
【００２３】
また、本発明は複数の発光素子を配列してなる表示領域と発光素子を駆動する駆動回路を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有する。そして、前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域と前記駆動回路の間に空間を形成する凹部を有し、前記凹部の少なくとも１つのコーナ領域が前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に吸湿材を形成してなり、前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有するものとすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
封止基板の凹部のコーナを外側に突出させ、この凹部の際に沿って塗布型吸湿材を形成することで、有機ＥＬ素子との干渉が回避される。また、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができ、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【００２５】
本発明により、ガラス面(エッチング加工の掘り込み面：凹部)だけを通して発光光を取り出すため、透明膜等を形成する場合より、発光光の劣化が無く、より安定に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して、本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の説明に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではないことは言うまでもない。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１を説明する図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ―Ａ線に沿った断面図である。図１において、素子基板１の主面に多数の有機ＥＬ素子２からなる表示領域が形成され、その上方に封止基板（以下、封止キャップ）３が凹部１１の周縁を構成する突堤１０にシール材５を介在させて密封固定されている。封止キャップ３の凹部１１のコーナ７が有機ＥＬ素子２を配置した表示領域から離れる方向で外側に突出した形状としている。凹部１１と有機ＥＬ素子２の間には空間９がある。
【００２８】
すなわち、矩形の封止キャップ３の凹部１１は、平面に見て４辺が交叉する４つの角が封止キャップ３の角方向に突出して、全体の平面形状がピンクッション形となっている。この凹部１１の際（突提の根元：隅辺）に沿って塗布型吸湿材４（以後は吸湿材と称する）を形成することで、吸湿材４も凹部１１の際の形状に倣ったピンクッション形となっている。これにより、コーナ領域８での有機ＥＬ素子２からなる表示領域に吸湿材４が干渉することなく、発光光６は吸湿材４で遮光されることなく観察側に取り出される。
【００２９】
図２は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１に係る封止キャップを用いた場合のコーナ部における吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。図２において、素子基板の主面に有機ＥＬ素子２が形成され、その外側の位置に配置される吸湿材４を備えた封止キャップ３がシール材で密封固定されている。シール材は凹部の外側に塗布されるが、図示を省略した。
【００３０】
符号Ａは従来の封止キャップを用いた際の吸湿材コーナ開始座標。Ａ’はコーナ最内部座標をＣ’にするためのコーナ開始座標。Ｂは従来の封止キャップを用いた際の吸湿材コーナ終了座標。Ｂ’ はコーナ最内部座標をＣ’にするためのコーナ終了座標。Ｃ’は吸湿材の内側直線部延長交点座標、Ｄは従来の封止キャップの凹部コーナ開始座標、Ｄ’はコーナ最内部座標をＣ’にするための凹部コーナ開始座標。Ｅは従来の封止キャップの凹部コーナ終了座標、Ｅ’はコーナ最内部座標をＣ’にするための凹部コーナ終了座標、Ｒｄは吸湿材コーナ中心半径、Ｒｃは封止キャップ凹部コーナ中心半径、Ｌ１は吸湿材直線部からＡ’までのＹ方向距離、Ｌ２は吸湿材直線部からＢ’までのＸ方向距離、ｍは封止キャップ凹部の際から吸湿材外側側面までの距離、ｗは吸湿材パターン幅、ＸｄはＡ→Ａ’とＢ→Ｂ‘のＸ方向のシフト量、ＹｄはＡ→Ａ’とＢ→Ｂ’のＹ方向シフト量、ＸｃはＤ→Ｄ’とＥ→Ｅ‘のＸ方向シフト量、ＹｃはＤ→Ｄ’とＥ→Ｅ’のシフト量、Ｓはシフト量の絶対値を示す。
【００３１】
実施例１では、吸湿材４のコーナ開始座標をＡ→Ａ’、コーナ終了座標をＢ→Ｂ'にシフトさせることで、吸湿材コーナ部の最も内側の座標を吸湿材の内側直線部を延長した交点の座標Ｃ’にすることができる。封止キャップ３では、これに合わせてコーナ開始座標をＤ→Ｄ’、コーナ終了座標をＥ→Ｅ’にシフトさせる。シフト量の絶対値Ｓは共通であり、Ｓ＜|Ｘｃ|=|Ｙｃ|=|Ｘｄ|＝|Ｙｄ|とすることで吸湿材コーナ部の最も内側の座標をＣ’より外側に配置することができる。吸湿材の幅をｗ、吸湿材の中心パターンのコーナ半径をＲｄとするとシフト量ＳはＳ＝（Ｒｄ−ｗ／２）（√２−１）／√２となる。
【００３２】
また、封止キャップのコーナの半径Ｒｃは、封止キャップ凹部の際（きわ）と、吸湿材４の外側側面との距離をｍとするとＲｃ＜Ｒｄ＋ｗ／２＋ｍの関係を満たせば、封止キャップのシール材形成面に吸湿材４がはみ出すことなく形成できる。なお、封止キャップのコーナ半径Ｒｃの中心座標を、吸湿材のコーナ半径Ｒｄの中心座標より、コーナに向かって外側（ＸｃとＹｃの値も、それに合わせて変更必要）に配置すること等で封止キャップ凹部コーナの際を外側に移動させることで、シール材形成面への吸湿材４のはみ出しをさらに抑制することができる。
【００３３】
吸湿材４の直線部からコーナ開始座標Ａ’までのＹ方向の距離Ｌ１とコーナ終了座標Ｂ’と直線部までのＸ方向の距離Ｌ２を大きくした方が、テーパ角度が緩やかになるため吸湿材が形成しやすくなる。吸湿材４の塗布装置の形成限界を考慮すると少なくともＬ１、Ｌ２はコーナ半径Ｒｄより大きい方がよい。また、封止キャップの凹部の直線部からコーナ開始座標Ｄ’までのＹ方向距離と、コーナ終了座標Ｅ’と封止キャップの凹部の直線部までのＸ方向距離もＬ１,Ｌ２とするのが好ましい。
【００３４】
次に、図３〜図７を参照して本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。先ず、（１）成膜とパターニングを繰り返して、素子基板２０１上にＴＦＴ（Thin Film Transistor）駆動回路と下部電極２０２および画素分離膜２３７を形成する(図３)。すなわち、素子基板２０１の主面の下部絶縁膜（下地膜）２３１の上にアモルファスシリコン膜２３２を成膜し(図３（ａ）)、エキシマレーザ照射等でポリシリコンに改質する。これをパターニングして島状の薄膜トランジスタの能動層２３２’とする。
【００３５】
能動層２３２’とするポリシリコン膜に対し、ゲート電極２３３、ソース・ドレイン電極２３４、層間絶縁膜２３５、パッシベーション膜２３６、有機ＥＬ素子の下部電極２０２、画素分離膜２３７を形成する(図３（ｂ））。なお、ここでは、ポリシリコンＴＦＴを用いているが、駆動に支障がなければアモルファスシリコンＴＦＴを用いてもよい。
【００３６】
（２）下部電極２０２上に、有機発光層２０３と上部電極２０４を積層し、有機ＥＬ素子２０５を形成する（図４）。
【００３７】
（３）外側に突出したコーナを有する凹部を形成した封止キャップ２０６の凹部の際に、対向する画素領域に入らないように制御して吸湿材２０７を形成する（図５）。
【００３８】
吸湿材２０７には、塗布型吸湿材（ゼオライト、ＣａＯ等をペ一スト状にしたもの)を用い、ディスペンサ方式等で塗布し、仮乾燥した後、焼成して硬化させる。例えば、ゼオライトのペーストを使用する場合、仮乾燥は１２０℃で３０分（大気中）、焼成は３００〜４００℃で６０分(大気中)行い、この後、乾燥Ｎ2中にて３００〜４００℃で６０分加熱して水分除去する。吸湿材の塗布パターンは、例えば幅が１００〜ｌ０００μｍ、高さ５０〜３００μｍ、コーナ半径は０．５〜１ｍｍで形成する。また、封止キャップ凹部の深さは用いるガラス基板の厚さに合わせて、例えば厚さ０．７ｍｍのガラス基板を用いる場合には、凹部の深さは１００〜３５０μｍとする。
【００３９】
（４）封止キャップ２０６の周辺に、シール材２０８を形成する(図６)。シール材塗布方式には、ディスペンサ方式、スクリーン印刷を用い、シール材の材料にはＵＶ硬化性樹脂等を用いる。
【００４０】
（５）有機ＥＬ素子２０５と吸湿材２０７が対向するように、素子基板２０１と封止キャップ２０６を貼り合わせてシール材２０８を硬化する(図７)。なお、シール材には、素子基板２０１と封止キャップ２０６の間隔を制御するスペーサを含有させるのが望ましい。
【００４１】
実施例１により、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例２】
【００４２】
図８は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例２を説明する平面図である。実施例２では、封止キャップ３０３に形成する凹部を、そのコーナ領域３０７で外側に出っ張った形状とした。すなわち、実施例２では、封止キャップ３０３の４辺に対応する凹部の平面形状は、その４辺の大部分が封止キャップ３０３の４辺と平行で、コーナ領域でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出させている。
【００４３】
そして、シール材３０５のパターンを直線のみで形成（角はアール形状）し、吸湿材コーナ部３０６は片方の辺（ここでは平行する長辺）側が凹部の突出部にはみ出し、短辺側の吸湿材が長辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状としている。また、吸湿材の吸湿能力が十分であれば、長辺側の吸湿材と短辺側の吸湿材はコーナ領域で必ずしも接触させずに、開放した隙間をもって対向させてもよい。なお、コーナ部で短辺側と長辺側の吸湿材を十字に交差させると、凹部の掘り込み深さよりも厚くなり、吸湿材の素子基板への接触やシール形成領域へのはみ出しを生じる場合があるため、十字に交差させない方がよい。
【００４４】
実施例２によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例３】
【００４５】
図９は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例３を説明する平面図である。実施例３では、封止キャップ３０３に有する凹部のコーナ領域３０７を直線から外側に出っ張った形状とし、吸湿材のパターンがこの出っ張りに沿って連続的に形成された形状にした。これにより、吸湿材コーナ部３０８が有機ＥＬ素子から遠ざかり、有機ＥＬ素子からなる表示領域との干渉が回避される。
【００４６】
実施例３によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例４】
【００４７】
図１０は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例４を説明する平面図である。実施例４では、封止キャップの凹部のコーナ領域３０９を、交叉する片方の辺だけ外側に突出した形状とし、シール材３０５のパターンを直線のみで形成して（角はアール形状）、吸湿材３０４のコーナ部３０６では片方の辺が他方の辺に漸次細りながら接触する形状とした。
【００４８】
この実施例でも、吸湿材のコーナ部３０６で２辺の吸湿材を不連続とし、両者の間に隙間を形成してもよく、あるいは一方の端縁側面に他方の端縁を付き当てた構成としてもよい。
【００４９】
実施例４によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【実施例５】
【００５０】
図１１は、本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例５を説明する平面図である。この実施例は、素子基板に駆動回路を有機ＥＬ素子回路と共に作り込んだものに本発明を適用したものである。駆動回路４０６を封止空間内に配置する場合には、有機ＥＬ素子(表示領域)近くのコーナ領域４０７だけ、封止キャップ４０３の凹部の形状を外側に突出した形状とする。吸湿材４０４もこの凹部の際に沿った形状に塗布型成することで吸湿材４０４が表示領域の角を遮蔽しない構造とする。一方、駆動回路近くのコーナ領域４０８の封止キャップ４０３のコーナ形状は従来の直線の４辺からなる矩形の２辺の交点を面取りしてアールを付けた形状とした。また、駆動回路４０６の上方では発光光の取り出しがない構造のため、駆動回路４０６に対向する位置４０９に吸湿材４０４を形成することで吸湿材４０４の搭載量を増やすことができる。その際の吸湿材４０４のパターンはラインが連続したとしたものでも、ラインが非連続に形成されたものでも、隣接するラインが広がって混ざり合いベタ塗りとなったものでもよい。
【００５１】
実施例５によっても、画素領域に対する塗布型吸湿材の干渉が抑制され、有機ＥＬパネルの外形に対して有効表示領域をより大きくすることができる。また、パネル外周全域に吸湿材が形成されているため、外部からパネル内部へ浸入した水分を効果的に吸湿し、水分の影響による劣化問題を改善した信頼性が高く、高精細な有機ＥＬ表示装置を得ることが可能となる。
【００５２】
次に、有機ＥＬ素子の層構造と材料について説明する。トップエミション型の有機ＥＬ素子は、可視光域に対して透明な上部電極と有機発光層と光反射性の下部電極とで構成される。下部電極が陰極で上部電極が陽極の構成と、下部電極が陽極で上部電極が陰極の構成がある。いずれの場合も、上部電極に可視光の高い透過性を有する材料を用いる。透過率としては可視光全領域において、８０％以上（好ましくは９０％以上）の材料が好適である。下部電極が陰極で上部電極の構成では下部電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／上部電極の順に積層される。下部電極が陽極で上部電極が陰極の構成では、下部電極／電子注入層／電子輸送層／発光層／正孔輸送層／正孔注入層／上部電極の順に構成される。ただし、上記構成において電子注入層あるいは正孔注入層、電子輸送層あるいは正孔輸送層が省略される場合がある。
【００５３】
下部電極が陰極で上部電極が陽極の場合、下部電極には電子の注入効率を高める仕事関数の小さな導電膜材料が望ましい。具体的にはアルミニウム、アルミニウム・ネオジウム合金、マグネシウム銀合金等が挙げられる。上部電極４には酸化インジウムを主原料とする酸化物で、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＩＺＯ(Indium Zinc Oxide)等の透明導電膜が望ましい。形成は、スパッタ法、ＥＢ蒸着法、イオンフ゜レーティング法等により行う。一方、下部電極２が陽極で、上部電極が陰極の場合、陽極と陰極に上記と同様な材料を用いるが、上部電極の陰極については、透光性が必要である。仕事関数の小さな金属材料等の導電膜材料を用いる場合、可視光の透過率が少なくとも８０％以上となる厚さまで薄くする。膜厚は、例えば１５ｎｍ以下に形成する。また、金属材料等の導電膜材料の上部に透明導電膜材料を積層した構造を用いてもよい。
【００５４】
下部電極と上部電極の間に積層される有機発光層の各層の材料としては、次のような材料を用いることができる。
【００５５】
電子注入層には、弗化リチウム，弗化マグネシウム，弗化カルシウム，弗化ストロンチウム，弗化バリウム，酸化マグネシウム，酸化アルミニウム等がある。その成膜には真空蒸着法等を用いる。
【００５６】
電子輸送層の材料としては、トリス（８−キノリノール）アルミニウム，オキサジアゾール誘導体，シロール誘導体，亜鉛ベンゾチアゾール錯体等がある。形成は真空蒸着法等により行う。
【００５７】
発光層は、形成するホスト材料自体が発光する場合とホストに微量添加したドーバント材料が発光する場合とがある。ホスト材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体（ＤＰＶＢｉ），骨格にベンゼン環を有するシロール誘導体（２ＰＳＰ），トリフェニルアミン構造を両端に有するオキソジアゾール誘導体（ＥＭ２），フェナンスレン基を有するべリノン誘導体（Ｐ１），トリフェニルアミン構造を両端に有するオリゴチオフェン誘導体（ＢＭＡ−３Ｔ），べリレン誘導体（ｔＢｕ−ＰＴＣ），トリス（８−キノリノール）アルミニウム，ポリバラフェニレンビニレン誘導体，ポリチオフェン誘導体，ポリバラフェニレン誘導体，ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等がある。また、ドーバント材料としては、キナクリドン，クマリン６，ナイルレッド，ルプレン、４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ），ジカルバゾール誘導体等がある。形成は真空蒸着法や共蒸着法等により行う。
【００５８】
正孔輸送層の材料としては、Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−［１，１′−ビフェニル］−４，４′ジアミン（ＴＰＤ）、４，４′−ビス［Ｎ−(１−ナフチル)−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル(α−ＮＰＤ)、４，４′，４″−トリ（Ｎ−カルバゾリル）トリフェニルアミン（ＴＣＴＡ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）フェニルアミノ］ベンゼン（ｐ−ＤＰＡ−ＴＤＡＢ）等がある。これらの形成は真空蒸着法等を用いる。
【００５９】
正孔注入層の材料としては、鋼フタロシアニン，スターパーストアミン化合物，ポリアニリン，ポリチオフェン等がある。その形成は真空蒸着法等により行う。
【００６０】
有機発光層の各層の形成方法としては、単体の材料の形成には真空蒸着法等が用いられ、複数の材料を用いる場合には共蒸着法等がある。
【００６１】
吸湿材として、前記ではゼオライト、ＣａＯを用いた例を説明したが、この他の化学吸湿性物質粒子、金属錯体化合物、物理吸着物質粒子を用いることができる。また、シール材には光硬化樹脂等を用いることができる。
【００６２】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、デジタルカメラの画像を確認するためのモニター、デジルビデオカメラ、携帯電話、パーソナルコンピュータ等、画像を表示するためのモニターを有する電子機器であれば、どのような電子機器にも実装可能である。なお、本発明は、上記した実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１を説明する図である。
【図２】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例１に係る封止キャップを用いた場合のコーナ領域における吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。
【図３】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図４】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図５】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図６】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図７】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例２を説明する平面図である。
【図９】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例３を説明する平面図である。
【図１０】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例４を説明する平面図である。
【図１１】本発明に係るトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の実施例５を説明する平面図である。
【図１２】従来のボトムエミッション構造の有機ＥＬ表示装置の構造例を説明する断面図である。
【図１３】凹部を形成した封止キャップを用いた従来のトップエミッション構造の有機ＥＬ表示装置を説明する図である。
【図１４】従来の掘り込み形状の封止キャップを用いた有機ＥＬ表示装置におけるコーナ部での吸湿材と有機ＥＬ素子との干渉を防ぐための位置関係を説明するための要部平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・素子基板、２・・・有機ＥＬ素子、３・・・封止基板（封止キャップ）、４・・・塗布型吸湿材、５・・・シール材、６・・・発光光、７・・・凹部、８・・・コーナ領域、９・・・空間、１０・・・突堤、１１・・・凹部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子を配列してなる表示領域を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有し、
前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域との間に空間を形成する凹部を有し、
前記凹部の少なくとも１つのコーナが前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた形状とし、この凹部の際に沿って吸湿材を形成してなり、
前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記封止基板の前記凹部は、平面から見て、その４辺が互いに外側に反り返る曲線状で、前記４辺が交叉する角が外側に突出して、全体としてピンクッション形であり、
前記凹部の際に沿って当該凹部の平面形状に倣って形成された吸湿材を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記封止基板の前記凹部の平面形状は、その４辺の大部分が当該封止基板４辺と平行で、前記４辺が交叉する角でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出しており、
前記吸湿材は前記コーナ領域では一方の辺側が前記凹部の突出部にはみ出し、他方の辺側が該一方の辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を直線から外側に出っ張った形状とし、前記吸湿材を当該出っ張りに沿って連続的形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
複数の発光素子を配列してなる表示領域と、前記発光素子を駆動する駆動回路を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有し、
前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域と前記駆動回路の間に空間を形成する凹部を有し、
前記凹部の少なくとも１つのコーナが前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に沿って吸湿材を形成してなり、
前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記駆動回路に対向する前記封止基板の凹部に、前記吸湿材を他の領域より多量に搭載することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項１】
複数の発光素子を配列してなる表示領域を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有し、
前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域との間に空間を形成する凹部を有し、
前記凹部の少なくとも１つのコーナが前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた形状とし、この凹部の際に沿って吸湿材を形成してなり、
前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記封止基板の前記凹部は、平面から見て、その４辺が互いに外側に反り返る曲線状で、前記４辺が交叉する角が外側に突出して、全体としてピンクッション形であり、
前記凹部の際に沿って当該凹部の平面形状に倣って形成された吸湿材を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記封止基板の前記凹部の平面形状は、その４辺の大部分が当該封止基板４辺と平行で、前記４辺が交叉する角でのみ表示領域の角から離れる方向で外側に突出しており、
前記吸湿材は前記コーナ領域では一方の辺側が前記凹部の突出部にはみ出し、他方の辺側が該一方の辺側の吸湿材に突き当たって接触する形状を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記封止基板に有する前記凹部の前記コーナ領域を直線から外側に出っ張った形状とし、前記吸湿材を当該出っ張りに沿って連続的形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
複数の発光素子を配列してなる表示領域と、前記発光素子を駆動する駆動回路を有する矩形の素子基板と、前記表示領域を覆って前記素子基板の前記表示領域を封止する封止基板と、前記素子基板と前記封止基板の対向面の外縁部を周回して設けられて、該素子基板を前記封止基板で封止するシール材とを有し、
前記封止基板は、その前記素子基板と対向する周縁に突堤を形成して前記表示領域と前記駆動回路の間に空間を形成する凹部を有し、
前記凹部の少なくとも１つのコーナが前記表示領域から離れる方向で外側に突出させた平面形状とし、この凹部の際に沿って吸湿材を形成してなり、
前記封止基板側から見て、前記表示領域の角と前記吸湿材との間に隙間を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記駆動回路に対向する前記封止基板の凹部に、前記吸湿材を他の領域より多量に搭載することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００８−１８６６８１（Ｐ２００８−１８６６８１Ａ）
【公開日】平成２０年８月１４日（２００８．８．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１８４０１（Ｐ２００７−１８４０１）
【出願日】平成１９年１月２９日（２００７．１．２９）
【出願人】（５０２３５６５２８）株式会社 日立ディスプレイズ (2,552)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月１４日（２００８．８．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月２９日（２００７．１．２９）
【出願人】（５０２３５６５２８）株式会社 日立ディスプレイズ (2,552)
【Ｆターム（参考）】
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