有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電気機器及び光書き込みヘッド
【課題】 良好な封止性が得られるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス装置Ｓは、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う封止膜１０と、基板１に接続され、発光素子３を覆う封止部材２０と、基板１と封止部材２０との間の封止空間２に設けられ、発光素子３を駆動する駆動素子３０とを備えている。
【解決手段】 有機エレクトロルミネッセンス装置Ｓは、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う封止膜１０と、基板１に接続され、発光素子３を覆う封止部材２０と、基板１と封止部材２０との間の封止空間２に設けられ、発光素子３を駆動する駆動素子３０とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：electroluminescence）装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用して、所望の光を射出する。発光素子は大気中の水分や酸素等によって劣化し易いため、有機ＥＬ装置においては、発光素子を大気から保護するために封止することが行われている。下記特許文献１には封止に関する技術の一例が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２６５７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術は、発光素子を駆動するための駆動素子（チップ）を基板のうち封止板の外側に実装しているが、このような構成では装置全体の大型化を招く可能性がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な封止性が得られるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う膜と、前記基板に接続され、前記発光素子を覆う封止部材と、前記基板と前記封止部材との間の空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、基板と封止部材との間の空間に駆動素子を設けたので、装置全体のコンパクト化を実現できる。また、駆動素子と発光素子との間の距離を短くすることができるので、駆動素子と発光素子とを電気的に接続する接続部を短くすることができ、発光素子又は駆動素子に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。また、発光素子は膜と封止部材とで封止されているので、良好に封止される。
【０００７】
前記膜は無機材料を含む構成を採用することができる。これによれば、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。
【０００８】
前記膜は酸窒化珪素を含む構成を採用することができる。これによれば、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。
【０００９】
前記空間に設けられた乾燥剤を有する構成を採用することができる。これにより、良好な封止性を長期間維持することができる。
【００１０】
前記空間は、前記発光素子を配置するための第１空間と、前記駆動素子を配置するための第２空間とを含む構成を採用することができる。これによれば、発光素子が配置された第１空間と外部空間との間に第２空間を介在させることができ、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１１】
前記第２空間に設けられた乾燥剤を有する構成を採用することができる。これによれば、第１空間と外部空間との間に介在された第２空間の環境（乾燥状態）を所望状態に維持することができ、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１２】
前記第２空間は前記第１空間を囲むように設けられている構成を採用することができる。これによれば、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１３】
前記第１空間は第１方向に延びるように設けられ、前記第２空間は前記第１空間に対して前記第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に設けられている構成を採用することができる。第１空間が第１方向を長手方向として形成されている場合、外部空間から第１空間に対して浸入する水分等は、基板と封止部材との間の隙間のうち、主に第１空間の長手部分の隙間を通過すると考えられる。したがって、第１空間に対して第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に第２空間を設けることによって、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１４】
本発明の電子機器は、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。
【００１６】
本発明の光書き込みヘッドは、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する光書き込みヘッドを提供することができる。
【００１８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に発光素子を設ける第１工程と、前記発光素子を覆うように該発光素子に膜を接続する第２工程と、前記基板上に前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する第３工程と、前記基板に封止部材を接続することによって、前記基板と前記封止部材との間に前記発光素子及び前記駆動素子を配置するための空間を形成する第４工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、発光素子を膜で封止した後、駆動素子を基板に実装するため、駆動素子の実装作業中においても、発光素子の劣化を防止することができる。そして、基板と封止部材とを接続することによって、良好な封止性を有し、コンパクト化が実現される有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。更には、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図である。図１において、有機ＥＬ装置Ｓは、基板１と、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う封止膜１０と、基板１に接続され、発光素子３（封止膜１０）を覆う封止部材２０と、基板１と封止部材２０との間の封止空間２に設けられ、発光素子３を駆動する駆動素子３０とを備えている。発光素子３及び駆動素子３０は基板１の表面（能動面）１Ａに設けられており、基板１の表面１Ａには、発光素子３と駆動素子３０とを電気的に接続する接続部（配線）が設けられている。封止部材２０は、基板１との間に発光素子３及び駆動素子３０を配置するための封止空間２を形成しつつ、基板１に接着剤８を介して接続されている。
【００２２】
封止部材２０は断面視下向きコ状に形成されており、基板１との間で封止空間２を形成している。封止部材２０は、基板１の第１領域４１と貼り合わせられる第２領域４２を有している。第１領域４１は、基板１の表面１Ａのうち発光素子３が設けられている部分の外側に設定されている。第２領域４２は、封止部材２０の下端面に設定されており、第１領域４１と対向している。そして、第１領域４１と第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられることによって、平板状の基板１と封止部材２０との間で、発光素子３を封止する封止空間２が形成される。
【００２３】
発光素子３は、基板１の表面１Ａに形成された陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを備えている。封止空間２に設けられた発光素子３の陽極４は、駆動素子３０と接続部（配線）を介して電気的に接続されている。また不図示ではあるが、発光素子３の陰極７も駆動素子３０と電気的に接続されている。発光素子３の陽極４及び陰極７には、駆動素子３０より駆動信号を含む電力が供給される。また、封止空間２にはゲッター剤と呼ばれる乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、封止部材２０のうち、基板１の表面１Ａと対向する天井面２０Ｂに設けられている。乾燥剤９により、発光素子３の水分等による劣化が抑制され、良好な封止性能を長期間維持することができる。
【００２４】
封止膜１０は、発光素子３の表面に直接的に被覆されている。ここで、発光素子３の表面とは、基板１に接している領域以外の面を意味する。封止膜１０は、発光素子３の表面全体に被覆されており、封止膜１０の下端部は基板１に接続されている。
【００２５】
封止膜１０は、発光素子３を封止する機能を有し、発光素子３に対して水分等が浸入することを抑制している。封止膜１０は無機材料を含んで構成されている。封止膜１０を形成するための形成材料としては、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、窒化珪素（ＳｉＮ）などを用いることができる。
【００２６】
なお、図１においては、発光素子３の表面に無機材料からなる封止膜１０が一層設けられているように示されているが、封止膜として、無機膜と合成樹脂等の接着機能を有する有機膜とを交互に複数積層してもよい。無機膜と有機膜とを複数積層することによりクラックの発生を防止することができる。また、無機膜を多層に設けてもよい。この場合、例えば酸窒化珪素を多層に設けるなど、１種類の材料からなる膜を多層に設けてもよいし、窒化珪素と二酸化珪素とを積層するなど、異なる材料からなる膜を多層に設けてもよい。無機膜を多層にすることにより、発光素子３に対する封止性能をより高めることができる。
【００２７】
このように、封止膜１０は、発光素子３との間に空間を形成すること無く、発光素子３に対して直接的に接続されている。また、封止膜１０は発光素子３の表面全体を覆うように設けられており、発光素子３に対して所望の封止性能を発揮している。
【００２８】
駆動素子（チップ）３０は、基板１の表面１Ａに実装されている。駆動素子３０と基板１との接続には、チップオングラス（ＣＯＧ：chip on glass）、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：chip size package）等の技術が用いられている。駆動素子３０は基板１と封止部材２０との間に設けられた封止空間２に設けられている。駆動素子３０と発光素子３とは、基板１の表面１Ａに設けられた不図示の配線（接続部）を介して電気的に接続されている。
【００２９】
封止部材２０は、外部空間から封止空間２に対して、水分及び酸素等を含む大気が侵入することを遮断するものである。封止部材２０を形成するための形成材料としては、所望の封止性能を有していれば特に限定されず、例えばガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料を用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどを用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。
【００３０】
乾燥剤９としては、封止空間２において所望の乾燥機能（吸湿機能）を有していれば特に限定されないが、例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを用いることができる。
【００３１】
接着剤８は、第１領域４１（又は第２領域４２）の全域に設けられる。接着剤８としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されない。本実施形態の接着剤８には、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられている。なお、接着剤８としては、光硬化性材料に限られず、熱硬化性材料でもよいし、互いに異なる２種類以上の材料を混合することによって硬化させるものであってもよい。
【００３２】
本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態、所謂ボトム・エミッションである。基板１は、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などによって形成されている。
【００３３】
陽極４は、印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）などの透明導電膜により形成されている。
【００３４】
正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどを用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを用いることができる。
【００３５】
発光層６は、陽極４から正孔輸送層５を経て注入された正孔と、陰極７からの注入された電子とを結合して蛍光を発生させる機能を有する。発光層６を形成する材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などを用いることができる。
【００３６】
また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層は、発光層６に電子を注入する役割を果たすものである。電子輸送層を形成する材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。
【００３７】
陰極７は、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成されている。
【００３８】
そして、駆動素子３０より発光素子３に駆動信号が供給されると、陽極４と陰極７との間に電流が流れ、発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が射出される。
【００３９】
次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置Ｓを製造する方法について、図２に示す模式図を参照しながら説明する。以下で説明する製造工程の一部は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。
【００４０】
図２（ａ）に示すように、基板１の表面（能動面）１Ａに発光素子３が設けられる。発光素子３は、陽極４、正孔輸送層５、発光層６、及び陰極７の順に所定の手法を用いて基板１上に設けられる。なお、図２には不図示であるが、基板１の表面１Ａには既に配線（接続部）等が形成されている。基板１上に発光素子３の陰極７が設けられた後、所定の手法によって、発光素子３に封止膜１０が被覆される。本実施形態においては、陰極７が真空蒸着の手法で形成された後、連続するように、真空蒸着の手法を用いて発光素子３の表面に封止膜１０が被覆される。なお、発光素子３に封止膜１０を被覆する手法としては、イオンプレーティング、スパッタリング（低温スパッタ）等の手法を用いることもできる。これにより、発光素子３を覆うように、発光素子３の表面に封止膜１０が接続される。発光素子３の表面に所定の厚さを有する封止膜１０が被覆されることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、発光素子３と水分等との接触を防止し、発光素子３を封止することができる。封止膜１０は、発光素子３を長期間封止することは困難であるが、製造工程中など比較的短期間（例えば室温にて数十日程度）においては十分な封止性を有する。
【００４１】
なお、上述のように、発光素子３上に無機膜と有機膜とを複数積層する場合には、所定の手法を用いて、無機膜と有機膜とが発光素子３上で積層される。こうすることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、クラックの発生を防止しつつ、発光素子３と水分等との接触を防止して、発光素子３を良好に封止することができる。
【００４２】
基板１上に発光素子３及び封止膜１０を設ける工程が完了した後、図２（ｂ）に示すように、ＣＯＧを行うための所定の実装装置５０が、基板１に駆動素子３０を実装する。このとき、発光素子３の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、実装装置５０と封止膜１０（発光素子３）とが干渉しないように、実装装置５０は、封止膜１０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４だけ離れた位置に実装する。
【００４３】
次に、図２（ｃ）に示すように、基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布される。接着剤８を基板１上に塗布する際には、液滴吐出法を用いることができる。液滴吐出法とは、形成しようとする材料層を形成するための形成材料を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置などの液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記形成材料を塗布する方法である。液滴吐出装置は、基板１上の第１領域４１に接着剤８を所定のパターンで塗布する。基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布された後、基板１の第１領域４１と乾燥剤９を備えた封止部材２０の第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられる。次いで、接着剤８として光硬化性接着剤が用いられている場合には、接着剤８に対して所定の波長を有する光（紫外光）が照射される。この場合、接着剤８を硬化させるための光が発光素子３に照射されないように、所定位置に光を遮るマスクを配置することができる。このように、基板１に封止部材２０を接続することによって、基板１と封止部材２０との間に、発光素子３及び駆動素子３０を配置するための封止空間２が形成される。こうして、封止空間２に設けられた駆動素子３０を有する有機ＥＬ装置Ｓが製造される。
【００４４】
なお、１枚の基板１上に複数の発光素子３及びその発光素子３に対応する封止部材２０を設ける場合には、それら発光素子３及び封止部材２０に応じて、基板１を切断する工程が設けられる。基板１を切断する工程は、例えば発光素子３に封止膜１０を被覆した後に行うことができる。なお、基板１の表面１Ａには発光素子３が設けられているため、基板１を切断するときには、表面１Ａとは反対側の裏面１Ｂ側から切断することが好ましい。こうすることにより、切断作業に伴って基板１から発生する破片等が封止膜１０（発光素子３）等に付着する不都合を防止できる。また、基板１を切断する際には、封止膜１０（発光素子３）を傷付けないように、保護用治具で封止膜１０（発光素子３）を保護しつつ、基板１の切断作業を行うことが望ましい。また、基板１を切断する工程は、例えば基板１に駆動素子３０を実装した後や、基板１と封止部材２０とを接続した後に行うこともできる。
【００４５】
以上説明したように、発光素子３と封止膜１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と封止膜１０とを直接的に接続するとともに、基板１との間に封止空間２を形成しつつ発光素子３（封止膜１０）を覆う封止部材２０を設けたので、封止膜１０と封止部材２０との二重封止構造によって、発光素子３に対する良好な封止性能を得ることができるとともに、接着剤を介して基板に接続される封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現することができる。
【００４６】
また、発光素子３を封止膜１０で封止した後、駆動素子３０を実装する実装工程を行う構成であるため、例えば駆動素子３０の実装工程中に、発光素子３と水分等とが接触するといった不都合を防止することができる。
【００４７】
また、本実施形態においては、発光素子３と封止膜１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と封止膜１０とを直接的に接続するようにしたので、封止膜１０を設けた後、実装装置５０と封止膜１０（発光素子３）との干渉を抑えつつ、発光素子３の近くに駆動素子３０を作業性良く実装することができる。そして、駆動素子３０を実装した後、封止部材２０を設けることによって、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現しつつ、良好な封止性能を得ることができる。すなわち、封止空間２に駆動素子３０を設けずに、図３に示すように、駆動素子３０を封止部材２０の外側に設ける構成の場合、基板１と封止部材２０とを接着剤８を介して接続した後、実装装置５０を用いて基板１に駆動素子３０を実装することになるが、その場合、実装装置５０と封止部材２０とが干渉しないように、実装装置５０は、封止部材２０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４’だけ離れた位置に実装することになる。封止部材２０は、基板１との間に封止空間２を形成しており、封止部材２０の高さＤ８は、駆動素子３０の高さＤ５よりも大きいため、駆動素子３０の実装時において、実装装置５０と封止部材２０とが干渉する可能性が高い。したがって、封止部材２０の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、所定距離Ｄ４’を、図１等に示した所定距離Ｄ４よりも大きくする必要が生じる可能性が高くなる。距離Ｄ４’の巨大化に伴って、図３に示す駆動素子３０と発光素子３との距離Ｄ７が巨大化すると、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する配線（接続部）が長くなり、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響が大きくなる可能性がある。また、基板１には、発光素子３の大きさに応じた発光領域と、その発光領域の周囲の発光に寄与しない非発光領域（額縁領域）とが設けられるが、距離Ｄ７の巨大化に伴って、基板１の単位面積当たりの非発光領域の割合が大きくなる。非発光領域が大きくなると、１枚の基板１から形成可能な有機ＥＬ装置Ｓの数が少なくなってコスト上昇を招いたり、あるいは発光領域が小さい有機ＥＬ装置Ｓが形成されてしまうなどの不都合が生じる。ところが、本実施形態においては、距離Ｄ７（距離Ｄ４）を十分に小さくすることができるため、上述の不都合を抑えることができる。なお、図３に示す距離Ｄ４’は０．５ｍｍ程度であるが、図１等に示す距離Ｄ４は０．１〜０．２ｍｍ程度とすることができた。
【００４８】
このように、駆動素子３０を封止空間２に設けることにより、駆動素子３０と封止膜１０との距離Ｄ４、ひいては駆動素子３０と発光素子３との間の距離Ｄ７を短くすることができる。したがって、基板１の単位面積当たりの発光領域を大きくすることができるとともに、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現することができる。また、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する接続部（配線）を短くすることができるため、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。
【００４９】
また、封止部材２０の内側の封止空間２に駆動素子３０を設けることにより、封止空間２を有効利用することができる。また、例えば駆動素子３０を合成樹脂等でモールド化しなくても、駆動素子３０の劣化を防止することができる。駆動素子３０をモールド化しなくてもすむため、有機ＥＬ装置Ｓ全体のより一層のコンパクト化を図ることができる。また、封止部材２０を金属製にした場合、外部からの電磁波に対する駆動素子３０の保護も期待できる。
【００５０】
また、封止膜１０を発光素子３上に被覆するときの被覆精度は、例えば基板１と封止部材２０とを貼り合わせるために接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度に比べてラフでよいため、二重封止構造を実現する場合、保護膜１０と封止部材２０とを用いた二重封止構造のほうが、接着剤を介して基板に接続される封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程を簡単化することができる。ここで、保護膜１０を発光素子３上に被覆するときの被覆精度とは、保護膜１０の膜厚のばらつき精度や、膜を形成するときの基板１に対する位置精度を含む。同様に、接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度とは、接着剤８の膜厚のばらつき精度や、接着剤８を塗布するときの基板１に対する位置精度を含む。
【００５１】
なお、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程は、基板１と封止部材２０とを接続するまでは不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましいが、発光素子３の表面に封止膜１０を被覆した後においては、例えばドライエア雰囲気下で行ったとしても、水分等に起因する発光素子３の劣化を抑制することができる。
【００５２】
なお、本実施形態の接着剤８は有機材料によって形成されているが、接着剤８として低融点ガラスや金属を用いた場合、外部空間から封止空間２への基板１と封止部材２０との貼り合わせ部分を介した水分や酸素の浸入を良好に抑制することができるので、乾燥剤９を省略することも可能である。
【００５３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図４及び図５を参照しながら説明する。図４は第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面矢視図である。本実施形態の特徴的な部分は、基板１と封止部材２との間に、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂとが設けられている点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００５４】
図４及び図５において、封止部材２０は、基板１との間に第１空間２Ａと第２空間２Ｂとを形成するための内周壁２１を有している。内周壁２１は、封止部材２０の天井面２０Ｂから基板１に向けて延びるように設けられており、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、略ロ字状に形成されている。封止部材２０の一部である内周壁２１の下端部と基板１とは接着剤８を介して接続されている。また、封止部材２０は、内周壁２１を囲む外周壁２２を有しており、外周壁２２の下端部と基板１とは接着剤８を介して接続されている。そして、内周壁２１の内側に、発光素子３を配置するための第１空間２Ａが形成され、内周壁２１と外周壁２２との間に、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂが形成されている。第１空間２Ａと第２空間２Ｂとは分離されており、第１空間２Ａの基板１上には発光素子３が設けられ、第２空間２Ｂの基板１上には駆動素子３０が設けられている。そして、第２空間２Ｂは、第１空間２Ａを囲むように、第１空間２Ａの外側に設けられている。
【００５５】
また、第２空間２Ｂには乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、第２空間２Ｂの天井面２０Ｂに設けられている。
【００５６】
基板１と封止部材２０との間の封止空間２として、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂとを設けたことにより、発光素子３が配置された第１空間２Ａと、封止空間２の外側の外部空間との間に第２空間２Ｂを介在させることができる。これにより、発光素子３が設けられた第１空間２Ａと外部空間との間の気体（大気）が通る流路の実質的な距離（実効封止長）を大きくすることができるため、外部空間から第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。そして、第２空間２Ｂに乾燥剤９を設けることによって、第２空間２Ｂの環境（乾燥状態）を所望状態にすることができ、外部空間から第２空間２Ｂを介して第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。この場合、第１空間２Ａに乾燥剤９を設けなくても、第１空間２Ａの環境（乾燥状態）を所望状態に維持することができる。なお、第２空間２Ｂに加えて、第１空間２Ａにも乾燥剤９を設けることにより、更に良好な封止性を実現することができる。
【００５７】
また、本実施形態の第２空間２Ｂは第１空間２Ａを囲むように設けられているため、第１空間２Ａを囲む全ての方向からの水分等の浸入を良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図６及び図７を参照しながら説明する。図６は第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図７は図６のＢ−Ｂ線断面矢視図である。本実施形態の特徴的な部分は、第１空間２Ａが第１方向（Ｙ軸方向）に延びるように設けられ、第２空間２Ｂが第１空間２Ａに対して第１方向（Ｙ軸方向）と交わる第２方向（Ｘ軸方向）に関して隣接する位置に設けられている点にある。
【００５９】
本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、所定方向（Ｙ軸方向）を長手方向とし、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、全体として略長方形状に形成されている。所定方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成された有機ＥＬ装置Ｓは、感光体（感光ドラム）に対して光を照射する光書き込みヘッドに好適に用いることができる。
【００６０】
封止部材２０は、基板１との間に第１空間２Ａと第２空間２Ｂとを形成するための仕切壁２３を有している。仕切壁２３は、封止部材２０の天井面２０Ｂから基板１に向けて延びるように設けられている。仕切壁２３によって、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、第１空間２Ａに隣接する第２空間２Ｂとが形成されている。発光素子３を配置するための第１空間２Ａは、Ｙ軸方向に延びるように設けられ、Ｙ軸方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成されている。
【００６１】
第２空間２Ｂは、第１空間２Ａに対してＸ軸方向に関して隣接する位置に設けられている。本実施形態においては、第１空間２Ａの＋Ｘ側（一方側）と−Ｘ側（他方側）とのそれぞれに第２空間２Ｂが設けられている。以下の説明においては、第１空間２Ａの＋Ｘ側に設けられた第２空間２Ｂを適宜、「右側空間２Ｂａ」と称し、第１空間２Ａの−Ｘ側に設けられた第２空間２Ｂを適宜、「左側空間２Ｂｂ」と称する。
【００６２】
右側空間２Ｂａ及び左側空間２Ｂｂのそれぞれは、第１空間２Ａに対応するように、Ｙ軸方向に延びるように設けられ、Ｙ軸方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成されている。本実施形態においては、右側空間２Ｂａは左側空間２Ｂｂよりも小さく、左側空間２Ｂｂには駆動素子３０が設けられている。右側空間２Ｂａには駆動素子３０は設けられていない。また、右側空間２Ｂａ及び左側空間２Ｂｂのそれぞれの天井面２０Ｂには乾燥剤９が設けられている。
【００６３】
第１空間２Ａが所定方向（ここではＹ軸方向）を長手方向として形成されている場合、外部空間から第１空間２Ａに対して浸入する水分等は、基板１と封止部材２０との間の隙間のうち、主に第１空間２Ａの長手部分の隙間を通過すると考えられる。更に具体的には、水分等は、封止部材２０の＋Ｘ側の外周壁２２と基板１との間の隙間Ｇ１、及び封止部材２０の−Ｘ側の外周壁２２と基板１との間の隙間Ｇ２を通過すると考えられる。したがって、第１空間２Ａに対してＸ軸方向に関して隣接する位置に第２空間２Ｂ（２Ｂａ、２Ｂｂ）を設けることによって、発光素子３が設けられた第１空間２Ａと外部空間との間の気体（大気）が通る流路の実質的な距離（実効封止長）を大きくすることができるため、封止効果を高めることができる。このように、第１方向（Ｙ軸方向）を長手方向とする第１空間２Ａに対して、少なくとも第２方向（Ｘ軸方向）に関して隣接する位置に第２空間２Ｂ（２Ｂａ、２Ｂｂ）を設けることによって、外部空間から第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００６４】
なお本実施形態においては、第２空間２Ｂは、第１空間２ＡのＸ軸方向両側のそれぞれに設けられているが、上述の第２実施形態同様、第１空間２Ａを囲むように設けられてもよい。
【００６５】
＜光書き込みヘッド＞
図８は、上述の有機ＥＬ装置Ｓを、電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図８において、有機ＥＬ装置Ｓの基板１の上方には光学系６０が設けられており、光学系６０の上方には感光ドラム（感光体）６１が設けられている。有機ＥＬ装置Ｓは、光学系６０を介して、感光ドラム６１に対して光を照射する。有機ＥＬ装置Ｓの基板１から射出された光は、光学系６０を通って感光ドラム６１上に集光されるようになっている。有機ＥＬ装置Ｓはコンパクト化されているため、感光ドラム６１を小さくすることができる。したがって、電子写真方式プリンタ全体のコンパクト化を実現することができる。
【００６６】
＜電子機器＞
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えた電子機器の例について説明する。
図９（Ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図９（Ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６７】
図９（Ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図９（Ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６８】
図９（Ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図９（Ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６９】
図９（Ａ）〜（Ｃ）に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えているので、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。
【００７０】
なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００７１】
例えば、上記実施形態では、発光素子３の発光が基板１を介して外面側に射出される形式、所謂ボトム・エミッションの例を用いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰極７側から封止部材２０を介して射出される形式、所謂トップ・エミッションであっても適用可能である。この場合、封止膜１０や封止部材２０、陰極７としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図３】有機ＥＬ装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図４】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図６】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図８】有機ＥＬ装置を光書き込みヘッドに適用した例を説明するための図である。
【図９】有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…基板、２…封止空間、２Ａ…第１空間、２Ｂ…第２空間、３…発光素子、９…乾燥剤、１０…封止膜、２０…封止部材、３０…駆動素子
間、Ｒ…第１領域、Ｓ…有機ＥＬ装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：electroluminescence）装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置は、発光物質を含む発光層を陽極及び陰極の電極層で挟んだ構成の発光素子を有しており、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とを発光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失括する際に発光する現象を利用して、所望の光を射出する。発光素子は大気中の水分や酸素等によって劣化し易いため、有機ＥＬ装置においては、発光素子を大気から保護するために封止することが行われている。下記特許文献１には封止に関する技術の一例が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２６５７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術は、発光素子を駆動するための駆動素子（チップ）を基板のうち封止板の外側に実装しているが、このような構成では装置全体の大型化を招く可能性がある。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な封止性が得られるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器及び光書き込みヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に設けられた発光素子と、前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う膜と、前記基板に接続され、前記発光素子を覆う封止部材と、前記基板と前記封止部材との間の空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、基板と封止部材との間の空間に駆動素子を設けたので、装置全体のコンパクト化を実現できる。また、駆動素子と発光素子との間の距離を短くすることができるので、駆動素子と発光素子とを電気的に接続する接続部を短くすることができ、発光素子又は駆動素子に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。また、発光素子は膜と封止部材とで封止されているので、良好に封止される。
【０００７】
前記膜は無機材料を含む構成を採用することができる。これによれば、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。
【０００８】
前記膜は酸窒化珪素を含む構成を採用することができる。これによれば、良好な封止性を得ることができるとともに、装置全体のコンパクト化を実現できる。
【０００９】
前記空間に設けられた乾燥剤を有する構成を採用することができる。これにより、良好な封止性を長期間維持することができる。
【００１０】
前記空間は、前記発光素子を配置するための第１空間と、前記駆動素子を配置するための第２空間とを含む構成を採用することができる。これによれば、発光素子が配置された第１空間と外部空間との間に第２空間を介在させることができ、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１１】
前記第２空間に設けられた乾燥剤を有する構成を採用することができる。これによれば、第１空間と外部空間との間に介在された第２空間の環境（乾燥状態）を所望状態に維持することができ、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１２】
前記第２空間は前記第１空間を囲むように設けられている構成を採用することができる。これによれば、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１３】
前記第１空間は第１方向に延びるように設けられ、前記第２空間は前記第１空間に対して前記第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に設けられている構成を採用することができる。第１空間が第１方向を長手方向として形成されている場合、外部空間から第１空間に対して浸入する水分等は、基板と封止部材との間の隙間のうち、主に第１空間の長手部分の隙間を通過すると考えられる。したがって、第１空間に対して第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に第２空間を設けることによって、外部空間から第１空間に水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００１４】
本発明の電子機器は、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。
【００１６】
本発明の光書き込みヘッドは、上記記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、発光素子を良好に封止して、コンパクトで所望の性能を有する光書き込みヘッドを提供することができる。
【００１８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に発光素子を設ける第１工程と、前記発光素子を覆うように該発光素子に膜を接続する第２工程と、前記基板上に前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する第３工程と、前記基板に封止部材を接続することによって、前記基板と前記封止部材との間に前記発光素子及び前記駆動素子を配置するための空間を形成する第４工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、発光素子を膜で封止した後、駆動素子を基板に実装するため、駆動素子の実装作業中においても、発光素子の劣化を防止することができる。そして、基板と封止部材とを接続することによって、良好な封止性を有し、コンパクト化が実現される有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。更には、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図である。図１において、有機ＥＬ装置Ｓは、基板１と、基板１上に設けられた発光素子３と、発光素子３に接続され、発光素子３を覆う封止膜１０と、基板１に接続され、発光素子３（封止膜１０）を覆う封止部材２０と、基板１と封止部材２０との間の封止空間２に設けられ、発光素子３を駆動する駆動素子３０とを備えている。発光素子３及び駆動素子３０は基板１の表面（能動面）１Ａに設けられており、基板１の表面１Ａには、発光素子３と駆動素子３０とを電気的に接続する接続部（配線）が設けられている。封止部材２０は、基板１との間に発光素子３及び駆動素子３０を配置するための封止空間２を形成しつつ、基板１に接着剤８を介して接続されている。
【００２２】
封止部材２０は断面視下向きコ状に形成されており、基板１との間で封止空間２を形成している。封止部材２０は、基板１の第１領域４１と貼り合わせられる第２領域４２を有している。第１領域４１は、基板１の表面１Ａのうち発光素子３が設けられている部分の外側に設定されている。第２領域４２は、封止部材２０の下端面に設定されており、第１領域４１と対向している。そして、第１領域４１と第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられることによって、平板状の基板１と封止部材２０との間で、発光素子３を封止する封止空間２が形成される。
【００２３】
発光素子３は、基板１の表面１Ａに形成された陽極４と、正孔輸送層５と、発光層６と、陰極７とを備えている。封止空間２に設けられた発光素子３の陽極４は、駆動素子３０と接続部（配線）を介して電気的に接続されている。また不図示ではあるが、発光素子３の陰極７も駆動素子３０と電気的に接続されている。発光素子３の陽極４及び陰極７には、駆動素子３０より駆動信号を含む電力が供給される。また、封止空間２にはゲッター剤と呼ばれる乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、封止部材２０のうち、基板１の表面１Ａと対向する天井面２０Ｂに設けられている。乾燥剤９により、発光素子３の水分等による劣化が抑制され、良好な封止性能を長期間維持することができる。
【００２４】
封止膜１０は、発光素子３の表面に直接的に被覆されている。ここで、発光素子３の表面とは、基板１に接している領域以外の面を意味する。封止膜１０は、発光素子３の表面全体に被覆されており、封止膜１０の下端部は基板１に接続されている。
【００２５】
封止膜１０は、発光素子３を封止する機能を有し、発光素子３に対して水分等が浸入することを抑制している。封止膜１０は無機材料を含んで構成されている。封止膜１０を形成するための形成材料としては、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、窒化珪素（ＳｉＮ）などを用いることができる。
【００２６】
なお、図１においては、発光素子３の表面に無機材料からなる封止膜１０が一層設けられているように示されているが、封止膜として、無機膜と合成樹脂等の接着機能を有する有機膜とを交互に複数積層してもよい。無機膜と有機膜とを複数積層することによりクラックの発生を防止することができる。また、無機膜を多層に設けてもよい。この場合、例えば酸窒化珪素を多層に設けるなど、１種類の材料からなる膜を多層に設けてもよいし、窒化珪素と二酸化珪素とを積層するなど、異なる材料からなる膜を多層に設けてもよい。無機膜を多層にすることにより、発光素子３に対する封止性能をより高めることができる。
【００２７】
このように、封止膜１０は、発光素子３との間に空間を形成すること無く、発光素子３に対して直接的に接続されている。また、封止膜１０は発光素子３の表面全体を覆うように設けられており、発光素子３に対して所望の封止性能を発揮している。
【００２８】
駆動素子（チップ）３０は、基板１の表面１Ａに実装されている。駆動素子３０と基板１との接続には、チップオングラス（ＣＯＧ：chip on glass）、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ：chip size package）等の技術が用いられている。駆動素子３０は基板１と封止部材２０との間に設けられた封止空間２に設けられている。駆動素子３０と発光素子３とは、基板１の表面１Ａに設けられた不図示の配線（接続部）を介して電気的に接続されている。
【００２９】
封止部材２０は、外部空間から封止空間２に対して、水分及び酸素等を含む大気が侵入することを遮断するものである。封止部材２０を形成するための形成材料としては、所望の封止性能を有していれば特に限定されず、例えばガラスや石英、合成樹脂、あるいは金属など水分透過率の小さい材料を用いることができる。ガラスとしては、例えば、ソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラスなどを用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などを用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。
【００３０】
乾燥剤９としては、封止空間２において所望の乾燥機能（吸湿機能）を有していれば特に限定されないが、例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを用いることができる。
【００３１】
接着剤８は、第１領域４１（又は第２領域４２）の全域に設けられる。接着剤８としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されない。本実施形態の接着剤８には、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられている。なお、接着剤８としては、光硬化性材料に限られず、熱硬化性材料でもよいし、互いに異なる２種類以上の材料を混合することによって硬化させるものであってもよい。
【００３２】
本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、発光素子３からの発光を基板１側から装置外部に取り出す形態、所謂ボトム・エミッションである。基板１は、光を透過可能な透明あるいは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの透明な合成樹脂などによって形成されている。
【００３３】
陽極４は、印加された電圧によって正孔を正孔輸送層５に注入するものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）などの透明導電膜により形成されている。
【００３４】
正孔輸送層５は、陽極４の正孔を発光層６に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどを用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などを用いることができる。
【００３５】
発光層６は、陽極４から正孔輸送層５を経て注入された正孔と、陰極７からの注入された電子とを結合して蛍光を発生させる機能を有する。発光層６を形成する材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などを用いることができる。
【００３６】
また、発光層６と陰極７との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層は、発光層６に電子を注入する役割を果たすものである。電子輸送層を形成する材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体などを用いることができる。
【００３７】
陰極７は、発光層６へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えばアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成されている。
【００３８】
そして、駆動素子３０より発光素子３に駆動信号が供給されると、陽極４と陰極７との間に電流が流れ、発光素子３が発光して透明な基板１の外面側に光が射出される。
【００３９】
次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置Ｓを製造する方法について、図２に示す模式図を参照しながら説明する。以下で説明する製造工程の一部は、光学素子３の劣化を防ぐために、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気下で行われる。
【００４０】
図２（ａ）に示すように、基板１の表面（能動面）１Ａに発光素子３が設けられる。発光素子３は、陽極４、正孔輸送層５、発光層６、及び陰極７の順に所定の手法を用いて基板１上に設けられる。なお、図２には不図示であるが、基板１の表面１Ａには既に配線（接続部）等が形成されている。基板１上に発光素子３の陰極７が設けられた後、所定の手法によって、発光素子３に封止膜１０が被覆される。本実施形態においては、陰極７が真空蒸着の手法で形成された後、連続するように、真空蒸着の手法を用いて発光素子３の表面に封止膜１０が被覆される。なお、発光素子３に封止膜１０を被覆する手法としては、イオンプレーティング、スパッタリング（低温スパッタ）等の手法を用いることもできる。これにより、発光素子３を覆うように、発光素子３の表面に封止膜１０が接続される。発光素子３の表面に所定の厚さを有する封止膜１０が被覆されることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、発光素子３と水分等との接触を防止し、発光素子３を封止することができる。封止膜１０は、発光素子３を長期間封止することは困難であるが、製造工程中など比較的短期間（例えば室温にて数十日程度）においては十分な封止性を有する。
【００４１】
なお、上述のように、発光素子３上に無機膜と有機膜とを複数積層する場合には、所定の手法を用いて、無機膜と有機膜とが発光素子３上で積層される。こうすることにより、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程中においても、クラックの発生を防止しつつ、発光素子３と水分等との接触を防止して、発光素子３を良好に封止することができる。
【００４２】
基板１上に発光素子３及び封止膜１０を設ける工程が完了した後、図２（ｂ）に示すように、ＣＯＧを行うための所定の実装装置５０が、基板１に駆動素子３０を実装する。このとき、発光素子３の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、実装装置５０と封止膜１０（発光素子３）とが干渉しないように、実装装置５０は、封止膜１０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４だけ離れた位置に実装する。
【００４３】
次に、図２（ｃ）に示すように、基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布される。接着剤８を基板１上に塗布する際には、液滴吐出法を用いることができる。液滴吐出法とは、形成しようとする材料層を形成するための形成材料を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置などの液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記形成材料を塗布する方法である。液滴吐出装置は、基板１上の第１領域４１に接着剤８を所定のパターンで塗布する。基板１の第１領域４１に接着剤８が塗布された後、基板１の第１領域４１と乾燥剤９を備えた封止部材２０の第２領域４２とが接着剤８を介して貼り合わせられる。次いで、接着剤８として光硬化性接着剤が用いられている場合には、接着剤８に対して所定の波長を有する光（紫外光）が照射される。この場合、接着剤８を硬化させるための光が発光素子３に照射されないように、所定位置に光を遮るマスクを配置することができる。このように、基板１に封止部材２０を接続することによって、基板１と封止部材２０との間に、発光素子３及び駆動素子３０を配置するための封止空間２が形成される。こうして、封止空間２に設けられた駆動素子３０を有する有機ＥＬ装置Ｓが製造される。
【００４４】
なお、１枚の基板１上に複数の発光素子３及びその発光素子３に対応する封止部材２０を設ける場合には、それら発光素子３及び封止部材２０に応じて、基板１を切断する工程が設けられる。基板１を切断する工程は、例えば発光素子３に封止膜１０を被覆した後に行うことができる。なお、基板１の表面１Ａには発光素子３が設けられているため、基板１を切断するときには、表面１Ａとは反対側の裏面１Ｂ側から切断することが好ましい。こうすることにより、切断作業に伴って基板１から発生する破片等が封止膜１０（発光素子３）等に付着する不都合を防止できる。また、基板１を切断する際には、封止膜１０（発光素子３）を傷付けないように、保護用治具で封止膜１０（発光素子３）を保護しつつ、基板１の切断作業を行うことが望ましい。また、基板１を切断する工程は、例えば基板１に駆動素子３０を実装した後や、基板１と封止部材２０とを接続した後に行うこともできる。
【００４５】
以上説明したように、発光素子３と封止膜１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と封止膜１０とを直接的に接続するとともに、基板１との間に封止空間２を形成しつつ発光素子３（封止膜１０）を覆う封止部材２０を設けたので、封止膜１０と封止部材２０との二重封止構造によって、発光素子３に対する良好な封止性能を得ることができるとともに、接着剤を介して基板に接続される封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現することができる。
【００４６】
また、発光素子３を封止膜１０で封止した後、駆動素子３０を実装する実装工程を行う構成であるため、例えば駆動素子３０の実装工程中に、発光素子３と水分等とが接触するといった不都合を防止することができる。
【００４７】
また、本実施形態においては、発光素子３と封止膜１０との間に空間を形成することなく、発光素子３と封止膜１０とを直接的に接続するようにしたので、封止膜１０を設けた後、実装装置５０と封止膜１０（発光素子３）との干渉を抑えつつ、発光素子３の近くに駆動素子３０を作業性良く実装することができる。そして、駆動素子３０を実装した後、封止部材２０を設けることによって、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現しつつ、良好な封止性能を得ることができる。すなわち、封止空間２に駆動素子３０を設けずに、図３に示すように、駆動素子３０を封止部材２０の外側に設ける構成の場合、基板１と封止部材２０とを接着剤８を介して接続した後、実装装置５０を用いて基板１に駆動素子３０を実装することになるが、その場合、実装装置５０と封止部材２０とが干渉しないように、実装装置５０は、封止部材２０に対して駆動素子３０を所定距離Ｄ４’だけ離れた位置に実装することになる。封止部材２０は、基板１との間に封止空間２を形成しており、封止部材２０の高さＤ８は、駆動素子３０の高さＤ５よりも大きいため、駆動素子３０の実装時において、実装装置５０と封止部材２０とが干渉する可能性が高い。したがって、封止部材２０の大きさ、駆動素子３０の大きさ、及び実装装置５０の形状などに応じて、所定距離Ｄ４’を、図１等に示した所定距離Ｄ４よりも大きくする必要が生じる可能性が高くなる。距離Ｄ４’の巨大化に伴って、図３に示す駆動素子３０と発光素子３との距離Ｄ７が巨大化すると、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する配線（接続部）が長くなり、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響が大きくなる可能性がある。また、基板１には、発光素子３の大きさに応じた発光領域と、その発光領域の周囲の発光に寄与しない非発光領域（額縁領域）とが設けられるが、距離Ｄ７の巨大化に伴って、基板１の単位面積当たりの非発光領域の割合が大きくなる。非発光領域が大きくなると、１枚の基板１から形成可能な有機ＥＬ装置Ｓの数が少なくなってコスト上昇を招いたり、あるいは発光領域が小さい有機ＥＬ装置Ｓが形成されてしまうなどの不都合が生じる。ところが、本実施形態においては、距離Ｄ７（距離Ｄ４）を十分に小さくすることができるため、上述の不都合を抑えることができる。なお、図３に示す距離Ｄ４’は０．５ｍｍ程度であるが、図１等に示す距離Ｄ４は０．１〜０．２ｍｍ程度とすることができた。
【００４８】
このように、駆動素子３０を封止空間２に設けることにより、駆動素子３０と封止膜１０との距離Ｄ４、ひいては駆動素子３０と発光素子３との間の距離Ｄ７を短くすることができる。したがって、基板１の単位面積当たりの発光領域を大きくすることができるとともに、有機ＥＬ装置Ｓ全体のコンパクト化を実現することができる。また、駆動素子３０と発光素子３とを電気的に接続する接続部（配線）を短くすることができるため、発光素子３又は駆動素子３０に対する電気的なノイズの影響を抑えることができる。
【００４９】
また、封止部材２０の内側の封止空間２に駆動素子３０を設けることにより、封止空間２を有効利用することができる。また、例えば駆動素子３０を合成樹脂等でモールド化しなくても、駆動素子３０の劣化を防止することができる。駆動素子３０をモールド化しなくてもすむため、有機ＥＬ装置Ｓ全体のより一層のコンパクト化を図ることができる。また、封止部材２０を金属製にした場合、外部からの電磁波に対する駆動素子３０の保護も期待できる。
【００５０】
また、封止膜１０を発光素子３上に被覆するときの被覆精度は、例えば基板１と封止部材２０とを貼り合わせるために接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度に比べてラフでよいため、二重封止構造を実現する場合、保護膜１０と封止部材２０とを用いた二重封止構造のほうが、接着剤を介して基板に接続される封止部材を二重に設ける構成に比べて、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程を簡単化することができる。ここで、保護膜１０を発光素子３上に被覆するときの被覆精度とは、保護膜１０の膜厚のばらつき精度や、膜を形成するときの基板１に対する位置精度を含む。同様に、接着剤８を基板１の第１領域４１に塗布するときの塗布精度とは、接着剤８の膜厚のばらつき精度や、接着剤８を塗布するときの基板１に対する位置精度を含む。
【００５１】
なお、有機ＥＬ装置Ｓの製造工程は、基板１と封止部材２０とを接続するまでは不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましいが、発光素子３の表面に封止膜１０を被覆した後においては、例えばドライエア雰囲気下で行ったとしても、水分等に起因する発光素子３の劣化を抑制することができる。
【００５２】
なお、本実施形態の接着剤８は有機材料によって形成されているが、接着剤８として低融点ガラスや金属を用いた場合、外部空間から封止空間２への基板１と封止部材２０との貼り合わせ部分を介した水分や酸素の浸入を良好に抑制することができるので、乾燥剤９を省略することも可能である。
【００５３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について図４及び図５を参照しながら説明する。図４は第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面矢視図である。本実施形態の特徴的な部分は、基板１と封止部材２との間に、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂとが設けられている点にある。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００５４】
図４及び図５において、封止部材２０は、基板１との間に第１空間２Ａと第２空間２Ｂとを形成するための内周壁２１を有している。内周壁２１は、封止部材２０の天井面２０Ｂから基板１に向けて延びるように設けられており、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、略ロ字状に形成されている。封止部材２０の一部である内周壁２１の下端部と基板１とは接着剤８を介して接続されている。また、封止部材２０は、内周壁２１を囲む外周壁２２を有しており、外周壁２２の下端部と基板１とは接着剤８を介して接続されている。そして、内周壁２１の内側に、発光素子３を配置するための第１空間２Ａが形成され、内周壁２１と外周壁２２との間に、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂが形成されている。第１空間２Ａと第２空間２Ｂとは分離されており、第１空間２Ａの基板１上には発光素子３が設けられ、第２空間２Ｂの基板１上には駆動素子３０が設けられている。そして、第２空間２Ｂは、第１空間２Ａを囲むように、第１空間２Ａの外側に設けられている。
【００５５】
また、第２空間２Ｂには乾燥剤９が設けられている。乾燥剤９は、第２空間２Ｂの天井面２０Ｂに設けられている。
【００５６】
基板１と封止部材２０との間の封止空間２として、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、駆動素子３０を配置するための第２空間２Ｂとを設けたことにより、発光素子３が配置された第１空間２Ａと、封止空間２の外側の外部空間との間に第２空間２Ｂを介在させることができる。これにより、発光素子３が設けられた第１空間２Ａと外部空間との間の気体（大気）が通る流路の実質的な距離（実効封止長）を大きくすることができるため、外部空間から第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。そして、第２空間２Ｂに乾燥剤９を設けることによって、第２空間２Ｂの環境（乾燥状態）を所望状態にすることができ、外部空間から第２空間２Ｂを介して第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。この場合、第１空間２Ａに乾燥剤９を設けなくても、第１空間２Ａの環境（乾燥状態）を所望状態に維持することができる。なお、第２空間２Ｂに加えて、第１空間２Ａにも乾燥剤９を設けることにより、更に良好な封止性を実現することができる。
【００５７】
また、本実施形態の第２空間２Ｂは第１空間２Ａを囲むように設けられているため、第１空間２Ａを囲む全ての方向からの水分等の浸入を良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図６及び図７を参照しながら説明する。図６は第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の側断面図、図７は図６のＢ−Ｂ線断面矢視図である。本実施形態の特徴的な部分は、第１空間２Ａが第１方向（Ｙ軸方向）に延びるように設けられ、第２空間２Ｂが第１空間２Ａに対して第１方向（Ｙ軸方向）と交わる第２方向（Ｘ軸方向）に関して隣接する位置に設けられている点にある。
【００５９】
本実施形態の有機ＥＬ装置Ｓは、所定方向（Ｙ軸方向）を長手方向とし、基板１の表面１Ａと平行なＸＹ平面に対して垂直な方向から見たとき、全体として略長方形状に形成されている。所定方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成された有機ＥＬ装置Ｓは、感光体（感光ドラム）に対して光を照射する光書き込みヘッドに好適に用いることができる。
【００６０】
封止部材２０は、基板１との間に第１空間２Ａと第２空間２Ｂとを形成するための仕切壁２３を有している。仕切壁２３は、封止部材２０の天井面２０Ｂから基板１に向けて延びるように設けられている。仕切壁２３によって、発光素子３を配置するための第１空間２Ａと、第１空間２Ａに隣接する第２空間２Ｂとが形成されている。発光素子３を配置するための第１空間２Ａは、Ｙ軸方向に延びるように設けられ、Ｙ軸方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成されている。
【００６１】
第２空間２Ｂは、第１空間２Ａに対してＸ軸方向に関して隣接する位置に設けられている。本実施形態においては、第１空間２Ａの＋Ｘ側（一方側）と−Ｘ側（他方側）とのそれぞれに第２空間２Ｂが設けられている。以下の説明においては、第１空間２Ａの＋Ｘ側に設けられた第２空間２Ｂを適宜、「右側空間２Ｂａ」と称し、第１空間２Ａの−Ｘ側に設けられた第２空間２Ｂを適宜、「左側空間２Ｂｂ」と称する。
【００６２】
右側空間２Ｂａ及び左側空間２Ｂｂのそれぞれは、第１空間２Ａに対応するように、Ｙ軸方向に延びるように設けられ、Ｙ軸方向を長手方向とする平面視略長方形状に形成されている。本実施形態においては、右側空間２Ｂａは左側空間２Ｂｂよりも小さく、左側空間２Ｂｂには駆動素子３０が設けられている。右側空間２Ｂａには駆動素子３０は設けられていない。また、右側空間２Ｂａ及び左側空間２Ｂｂのそれぞれの天井面２０Ｂには乾燥剤９が設けられている。
【００６３】
第１空間２Ａが所定方向（ここではＹ軸方向）を長手方向として形成されている場合、外部空間から第１空間２Ａに対して浸入する水分等は、基板１と封止部材２０との間の隙間のうち、主に第１空間２Ａの長手部分の隙間を通過すると考えられる。更に具体的には、水分等は、封止部材２０の＋Ｘ側の外周壁２２と基板１との間の隙間Ｇ１、及び封止部材２０の−Ｘ側の外周壁２２と基板１との間の隙間Ｇ２を通過すると考えられる。したがって、第１空間２Ａに対してＸ軸方向に関して隣接する位置に第２空間２Ｂ（２Ｂａ、２Ｂｂ）を設けることによって、発光素子３が設けられた第１空間２Ａと外部空間との間の気体（大気）が通る流路の実質的な距離（実効封止長）を大きくすることができるため、封止効果を高めることができる。このように、第１方向（Ｙ軸方向）を長手方向とする第１空間２Ａに対して、少なくとも第２方向（Ｘ軸方向）に関して隣接する位置に第２空間２Ｂ（２Ｂａ、２Ｂｂ）を設けることによって、外部空間から第１空間２Ａに水分等が浸入することを良好に抑えることができ、高い封止性能を得ることができる。
【００６４】
なお本実施形態においては、第２空間２Ｂは、第１空間２ＡのＸ軸方向両側のそれぞれに設けられているが、上述の第２実施形態同様、第１空間２Ａを囲むように設けられてもよい。
【００６５】
＜光書き込みヘッド＞
図８は、上述の有機ＥＬ装置Ｓを、電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図８において、有機ＥＬ装置Ｓの基板１の上方には光学系６０が設けられており、光学系６０の上方には感光ドラム（感光体）６１が設けられている。有機ＥＬ装置Ｓは、光学系６０を介して、感光ドラム６１に対して光を照射する。有機ＥＬ装置Ｓの基板１から射出された光は、光学系６０を通って感光ドラム６１上に集光されるようになっている。有機ＥＬ装置Ｓはコンパクト化されているため、感光ドラム６１を小さくすることができる。したがって、電子写真方式プリンタ全体のコンパクト化を実現することができる。
【００６６】
＜電子機器＞
次に、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えた電子機器の例について説明する。
図９（Ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図９（Ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６７】
図９（Ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図９（Ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６８】
図９（Ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図９（Ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記の有機ＥＬ装置Ｓを用いた表示部を示している。
【００６９】
図９（Ａ）〜（Ｃ）に示す電子機器は、上記実施の形態の有機ＥＬ装置Ｓを備えているので、コンパクトで所望の性能を有する電子機器を提供することができる。
【００７０】
なお、本発明の技術範囲は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００７１】
例えば、上記実施形態では、発光素子３の発光が基板１を介して外面側に射出される形式、所謂ボトム・エミッションの例を用いて説明したが、発光素子３の発光が基板１と逆側の陰極７側から封止部材２０を介して射出される形式、所謂トップ・エミッションであっても適用可能である。この場合、封止膜１０や封止部材２０、陰極７としては、光の取り出しが可能な透明あるいは半透明材料が用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための図である。
【図３】有機ＥＬ装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図４】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図６】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す要部断面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図８】有機ＥＬ装置を光書き込みヘッドに適用した例を説明するための図である。
【図９】有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…基板、２…封止空間、２Ａ…第１空間、２Ｂ…第２空間、３…発光素子、９…乾燥剤、１０…封止膜、２０…封止部材、３０…駆動素子
間、Ｒ…第１領域、Ｓ…有機ＥＬ装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた発光素子と、
前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う膜と、
前記基板に接続され、前記発光素子を覆う封止部材と、
前記基板と前記封止部材との間の空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記膜は無機材料を含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記膜は酸窒化珪素を含む請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記空間に設けられた乾燥剤を有する請求項１〜３のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記空間は、前記発光素子を配置するための第１空間と、前記駆動素子を配置するための第２空間とを含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記第２空間に設けられた乾燥剤を有する請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記第２空間は前記第１空間を囲むように設けられている請求項５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記第１空間は第１方向に延びるように設けられ、
前記第２空間は前記第１空間に対して前記第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に設けられている請求項５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。
【請求項１０】
請求項１〜請求項８のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射する光書き込みヘッド。
【請求項１１】
基板上に発光素子を設ける第１工程と、
前記発光素子を覆うように該発光素子に膜を接続する第２工程と、
前記基板上に前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する第３工程と、
前記基板に封止部材を接続することによって、前記基板と前記封止部材との間に前記発光素子及び前記駆動素子を配置するための空間を形成する第４工程とを含む有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１】
基板上に設けられた発光素子と、
前記発光素子に接続され、前記発光素子を覆う膜と、
前記基板に接続され、前記発光素子を覆う封止部材と、
前記基板と前記封止部材との間の空間に設けられ、前記発光素子を駆動する駆動素子とを備えた有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記膜は無機材料を含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記膜は酸窒化珪素を含む請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記空間に設けられた乾燥剤を有する請求項１〜３のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
前記空間は、前記発光素子を配置するための第１空間と、前記駆動素子を配置するための第２空間とを含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記第２空間に設けられた乾燥剤を有する請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記第２空間は前記第１空間を囲むように設けられている請求項５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記第１空間は第１方向に延びるように設けられ、
前記第２空間は前記第１空間に対して前記第１方向と交わる第２方向に関して隣接する位置に設けられている請求項５又は６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。
【請求項１０】
請求項１〜請求項８のいずれか一項記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備え、感光体に対して光を照射する光書き込みヘッド。
【請求項１１】
基板上に発光素子を設ける第１工程と、
前記発光素子を覆うように該発光素子に膜を接続する第２工程と、
前記基板上に前記発光素子を駆動するための駆動素子を実装する第３工程と、
前記基板に封止部材を接続することによって、前記基板と前記封止部材との間に前記発光素子及び前記駆動素子を配置するための空間を形成する第４工程とを含む有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２３６７４５（Ｐ２００６−２３６７４５Ａ）
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−４８６４６（Ｐ２００５−４８６４６）
【出願日】平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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