水晶片の形成方法
【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両主面が鏡面状態となっている水晶片は、光学デバイスに用いられる光学部品素子や電子デバイスの一例である水晶振動素子に多く用いられており、その使用用途に合わせ、主面の大きさ及び板厚が決定されている。
【０００３】
このような水晶片は、一般的に、両主面が水晶片と同じ形状の水晶板の両主面が従来周知のラッピング及びポリシングされ形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、前述したような水晶片は、従来周知のラッピング及びポリシングされることで水晶板の両主面の縁部が曲面状に形成された状態となり、光学部品素子又は水晶振動素子として用いることができなくなる恐れがある。
ここで、両主面の縁部が曲面状に形成された状態を面ダレとし、両主面の縁部の曲面状に形成されている部分を面ダレ部分とする。
従って、両主面が水晶片と同じ形状の水晶板の両主面がラッピング及びポリシングされ形成された水晶片は、その両主面の縁部に面ダレ部分が生じている。
【０００５】
面ダレ部分を有していない水晶片を形成するために、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、ラッピング及びポリシングされた水晶板から所望する大きさの水晶片を刳り貫くように切断して形成する方法がある。
【０００６】
このように水晶片を刳り貫くように切断して形成する方法は、例えば、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、カップホイールを備えた研削加工ジグを用いて形成している。
この研削加工ジグは、カップホイールを備えており、カップホイールの先端部に研削刃が形成されており、カップホイール内の壁面に砥粒が形成されている構成となっている。このカップホイール内の砥粒は、カップホイールの先端側からカップホイールの終端側に向かう向きに砥粒径が細かくなるように多段に形成されている。
従って、このような水晶片は、カップホイールの先端側がラッピング及びポリシングされた水晶板の水晶片となる部分に接触され、水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分が研削されて水晶片となる部分が刳り貫かれるように切断されて形成される（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、面ダレ部分を有していない水晶片を形成する水晶片の形成方法の別の一例として、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、水晶片となる部分を切断する方法がある。
従って、このような水晶片は、ラッピング及びポリシングされた水晶板がダイシングソーの切断装置で所望する大きさの水晶片となる部分の縁部に沿って切断されて形成される（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２９８４４３号公報
【特許文献２】特開２０６−２８１３４５号公報
【特許文献３】特開平１０−３３９８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板が形成された後にラッピング及びポリシングされ、研削加工ジグのカップホイールの先端側を接触させて水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分を研削し水晶片となる部分を刳り貫くように切断して水晶片を形成しているので、所望する水晶片の主面の大きさに応じたカップホイールを備えた研削加工ジグが必要となる。
このため、従来の水晶片の形成方法では、水晶片が小型化された場合、カップホイールの厚みが磨耗により減少するので、研削加工ジグの加工精度が低下し、その結果、形成される水晶片の外形寸法の精度が低下し生産性が低下する恐れがある。
【００１０】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板が形成された後にラッピング及びポリシングされ、研削加工ジグのカップホイールの先端側を接触させて水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分を研削し水晶片となる部分を刳り貫くように切断して水晶片を形成しているので、研削加工ジグのカップホイールの先端側を面ダレが生じていない部分に接触させる必要があり、面ダレが生じる部分とカップホイールの先端側を接触させる部分とを合わせた大きさより水晶板の主面の大きさが大きい水晶板を形成しなければならない。
このため、従来の水晶片の形成方法では、カップホイールの先端側が接触する部分の分だけ水晶板を大きくしなければならず、生産性が低下する。
【００１１】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、所望する大きさの水晶片となる部分をダイシングソー等の切断装置によって切断しているので、所望する大きさの水晶片の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合、水晶板の面ダレ部分を除去しつつ水晶片を形成するために手間と時間を要し生産性が低減する恐れがある。
【００１２】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、水晶片となる部分をダイシングソー等の切断装置によって切断しているので、水晶板から所望する大きさの水晶片を形成する場合、所望する大きさの水晶片となる部分ごとに切断しなければならない。
このため、従来の水晶片の形成方法では、水晶板から一度に複数枚の所望する大きさの水晶片を形成することができず、手間と時間を要し、生産性が低減する恐れがある。
【００１３】
そこで、本発明では、面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、所望する前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが所望する前記水晶片と同じ大きさとなるまで研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するため、前記研削工程で、前記ポリシングされた前記水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数の前記ポリシングされた前記水晶板の側面を同時に研削することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、従来の水晶片の形成方法のような研削加工ジグを用いることなく水晶片を形成することができる。
このため、このような水晶片の形成方法によれば、水晶片が小型化された場合であっても、研削加工ジグの加工精度の低下により水晶片の外形寸法の精度が低下することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００１７】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、面ダレ部分のみを研削することで水晶片を容易に形成することができる。
このため、このような水晶片の形成方法によれば、従来の水晶片の形成方法のようにカップホイールの先端側が接触する部分が不要となるので、水晶板から効率よく水晶片を形成することができ生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、水晶片の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合であっても、水晶板の面ダレ部分を容易に除去することができ、生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、このような水晶片の形成方法によれば、ポリシングされた水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数のポリシングされた水晶板の側面を同時に研削しているので、複数の水晶片を同時に形成することができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の水晶板形成工程で形成される水晶板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶板の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のラッピング工程の状態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程の状態の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程後の水晶板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程後の水晶板の一例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の研削工程前の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の研削工程後の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２２】
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片は、例えば、光学部品素子に用いられ、面ダレ部分を有しておらず、両主面が鏡面状態となっている。
【００２３】
ここで、水晶片の両主面とは、互いに平行となっている水晶片の面であって、水晶片の面の中で最も面積が大きい面である。
【００２４】
また、鏡面状態とは、表面の凹凸が小さくあたかも鏡のようになめらかな表面状態とする。
また、面ダレとは、従来周知のラッピング及びポリシングされた被研磨物の両主面の縁部が曲面状に形成された状態である。
また、この被研磨物の両主面の縁部の曲面状に形成された部分を面ダレ部分とする。
【００２５】
また、この水晶片１００は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、両主面が円形形状となっている。このとき、この水晶片１００の板厚Ｔ０及び主面の直径Ｒ０は、使用する光学部品素子に応じた大きさとなっている。
【００２６】
次に、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法について説明する。
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、水晶板形成工程、ラッピング工程、ポリシング工程、研削工程を備えている。
【００２７】
（水晶板形成工程）
水晶板形成工程は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、所望する前記水晶片１００の主面より大きい主面の水晶板１１０を形成する工程である。
水晶板形成工程では、ワイヤソー切断装置によって、互いに直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有したランバード人工水晶が切断された後、研削機によって研削され主面が水晶片１００の主面より大きくなるように研削される。
【００２８】
水晶形成工程で形成された水晶板１１０は、それぞれの結晶軸に対して主面が所定の角度をなしている。
【００２９】
ここで水晶板１１０の主面とは、水晶板１１０の面の中で最も面積が大きい面である。
【００３０】
またこの水晶板１１０は、その厚みＴ１が水晶片１００の厚みＴ０より厚くなっている。
ここで、水晶板１１０の厚みとは、水晶板１１０の一方の主面から他方の主面までの長さである。
【００３１】
また、水晶板１１０は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、非研削部１１１と研削部１１２とから構成される。
【００３２】
非研削部１１１は、主面の大きさが水晶片１００の主面と同じ大きさとなっている。
従って、非研削部１１１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、主面が水晶片１００の直径Ｒ０と同じ直径の円形形状となっている円柱形状となっている。
【００３３】
研削部１１２は、後述する研削工程で研削される部分であって、後述するラッピング工程及びポリシング工程後に面ダレが生じる部分である。
従って、研削部１１２は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、非研削部１１１の外周に沿って、所定の幅Ｍとなるように設けられている。
【００３４】
ここで、研削部１１２の所定の幅Ｍは、主面が水晶片１００と同じ大きさの水晶からなる予備板を用いて、後述するラッピング工程及びポリシング工程を行い、面ダレが生じている面ダレ部分の幅を測定し決定している値である。
【００３５】
従って、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、両主面が水晶片１００の主面より大きい円形形状となっている。このとき、両主面の直径Ｒ１は、水晶片１００の直径Ｒ０と研削部１１２の所定の幅Ｍの２倍の長さとを加えた長さとなっている。
【００３６】
例えば、水晶片１００の主面の直径Ｒ０が２６ｍｍとなっており、後述するラッピング工程及びポリシング工程後に面ダレ部分の幅、つまり、検索部１１２の幅Ｍが２ｍｍより小さい範囲に生じる場合、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、水晶片１００となる部分の外縁側の縁部からそれぞれ２ｍｍ大きくした大きさ、つまり、水晶板１１０の直径Ｒ１が３０ｍｍとなっている。
また、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、例えば、厚みＴ１が水晶片１００の厚みより１００μｍ厚くなっている。
【００３７】
（ラッピング工程）
ラッピング工程は、前記水晶板１１０の主面をラッピングする工程である。
【００３８】
ここで、ラッピングとは、研磨仕上げ法の一種であり、被研磨物の表層を削り、被研磨物の表面仕上げ改善のために行う研磨である。
ここでは、ラッピングが、例えば、ワイヤソー切断装置で切断され形成された水晶板１１０の表面の平面度を改善させるために行われる。
【００３９】
ラッピング工程では、例えば、遊離砥粒による研磨方式が採用されている両面研磨機が用いられる。
【００４０】
両面研磨機は、例えば、図３に示すように、センターギアＣＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとインターナルギアＩＧとキャリアＣとを主に備えており、センターギアＣＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとインターなるギアＩＧとが同一回転軸で回転する構成となっている。
また、両面研磨機は、下定盤ＳＪの一方の主面であってインターナルギアＩＧとセンターギアＣＧとの間にキャリアＣを配置し、キャリアＣに設けられている開口部に研磨対象物である水晶板１１０を挿入し保持し、上定盤ＵＪとした定盤ＳＪとでキャリアＣに保持し、上定盤ＵＪと下定盤ＳＪとでキャリアＣに保持されている水晶板１１０を押圧した状態で、センターギアＣＧとインターナルギアＩＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとが回転される構成となっている。このとき、キャリアＣが自転しつつセンターギアＣＧの回転軸を中心に工程する構成となっている。
【００４１】
遊離砥粒による研磨方式とは、回転する下定盤ＳＪに配置された研磨対象物である水晶板１１０の両主面に遊離砥粒及び水を含む混合液であるスラリーを供給しながら、回転する上定盤ＵＪを下定盤ＳＪ方向に移動させることにより、水晶板１１０の両主面をキャリアＣの厚みまで研磨する方式である。
【００４２】
従って、ラッピング工程では、スラリーに含まれる遊離砥粒によって水晶板の両主面を研磨しラッピングしている。
【００４３】
ラッピング工程後の水晶板１１０の厚みは、水晶板形成で形成された水晶板１１０の板厚Ｔ１より薄く、水晶片１００の板厚Ｔ０より厚くなっている。
【００４４】
ラッピング工程では、例えば、水晶板形成工程で形成された水晶板１１０の両主面が８５μｍラッピングされる。このとき、ラッピング工程後の水晶板１１０の厚みは、水晶片１００の板厚Ｔ０より１５μｍ厚くなっている。
【００４５】
（ポリシング工程）
ポリシング工程は、前記ラッピングされた前記水晶板１１０の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板１１０の主面を前記ラッピングされた前記水晶板１１０の板厚が前記水晶片１００の板厚Ｔ０と同じとなるまで、ポリシングする工程である。
【００４６】
ここで、ポリシングとは、研磨仕上げ法の一種であり、脆性破壊を与えることなく弾塑性変形のみで被研磨物の表面を極微少量ずつ除去し、被研磨物の表面の凹凸を小さくし、被研磨物の表面をあたかも鏡のようになめらかな表面にする研磨である。
よって、ポリシング後の被研磨物の表面は、鏡面状態となる。
【００４７】
ポリシング工程では、例えば、遊離砥粒による研磨方式が採用されている両面研磨機が用いられ、ラッピング工程と同様に、スラリーに含まれる遊離砥粒によって水晶板の両主面をポリシングしている。
【００４８】
ここで、ポリシング工程で用いられる遊離砥粒の大きさは、ラッピング工程で用いられる遊離砥粒の大きさより小さくなっている。
【００４９】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、両主面が鏡面状態となっている。
【００５０】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、厚みが水晶片１００の厚みＴ０と同じ厚みとなっている。
【００５１】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、非研削部１１１と研削部１１２とから構成されている。
ポリシング工程後の水晶板１１０には、図５（ｂ）に示すように、両主面がラッピング及びポリシングされて両主面の縁部に沿って環状に面ダレが生じている。このとき、面ダレ部分は、研削部１１２にのみ生じている。
【００５２】
（研削工程）
研削工程は、前記ポリシングされた前記水晶板１１０の側面を前記ポリシングされた前記水晶板１１０の主面の大きさが所望する前記水晶片１００と同じ大きさとなるまで研削する工程である。
【００５３】
ここで、水晶板１１０の側面とは、水晶板１１０の一方の主面と水晶板１１０の他方の主面とに接している面である。
【００５４】
研削工程では、例えば、研削機が用いて、複数の前記ポリシングされた前記水晶板１１０の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数の前記ポリシングされた前記水晶板１１０の側面を同時に研削する。
【００５５】
従って、研削工程では、研削部分１１２、つまり、水晶板１１０の側面を研削するので、面ダレ部分を容易に除去することができる。
このとき、非研削部１１１が水晶片１００と同じ形状となっているので、研削工程で研削部１１２が研削されると、水晶片１００が形成されることとなる。
また、例えば、接着剤によって、複数のポリシングされた水晶板１１０が貼り合わされた状態で複数のポリシングされた水晶板１１０の側面が同時に研削されるので、研削工程で複数の水晶片１００を一度に形成することが可能となる。このとき、特に図示しないが、非研削部１１１が接着剤によって貼り合わされている状態となっているので、接着剤が溶融されて複数の水晶片１００が形成されている。
【００５６】
ここで、水晶板１１０は、前述したように、水晶板１１０の両主面がラッピング及びポリシングされ水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍより小さい範囲に面ダレが生じている場合、水晶板１１０の研削部１１２が水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍの範囲に設けられている。
このため、研削工程では、水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍの範囲、つまり、研削部１１２が研削することで、面ダレ部分を容易に除去することができ、水晶片１００を形成することが可能となる。
従って、研削工程後の水晶板１１０、つまり、水晶片１００には、面ダレ部分が存在しない。
【００５７】
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、ラッピング及びポリシング後に水晶片１００となる非研削部１１１及びラッピング及びポリシングで生じる面ダレ部分を考慮した研削部１１２からなる水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシング後に面ダレが生じる研削部１１２を研削し、水晶片１００を形成している。
つまり、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、ラッピング及びポリシングで生じる面ダレ部分を含んだ大きさ水晶板１１０を形成し、水晶片１００の大きさになるまで水晶板１１０の側面を研削して面ダレ部分を含まない水晶片１００を形成している。
【００５８】
このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１１０と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し水晶片１００を形成しているので、従来の水晶片の形成方法のような研削加工ジグを用いることなく水晶片１００を形成することができる。
このため、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、水晶片１００が小型化された場合であっても、研削加工ジグの加工精度の低下により水晶片１００の外形寸法精度が低下することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００５９】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１００と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し水晶片１００を形成しているので、面ダレ部分のみを研削することで水晶片１００を容易に形成することができる。
このため、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、従来の水晶片の形成方法のように、カップホイールの先端側が接触する部分が不要となるので、水晶板１１０から効率よく水晶片１００を形成することができ生産性を向上させることができる。
【００６０】
また、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１００と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し、水晶片１００を形成しているので、水晶片１００の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合であっても、水晶板１１０の面ダレ部分を容易に除去することができ、生産性を向上させることができる。
【００６１】
また、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、ポリシングされた水晶板１１０の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数のポリシングされた水晶板１１０の側面を同時に研削しているので、複数の水晶片１００を同時に形成することができ、生産性を向上させることができる。
【００６２】
なお、水晶片の両主面が鏡面状態となっている場合について説明しているが、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっていれば、例えば、水晶片の一方の主面のみが鏡面状態となっていてもよい。
【００６３】
また、水晶片が光学部品素子に用いられている場合について説明しているが、例えば、水晶振動素子に用いられていてもよい。
【００６４】
また、ポリシングされた水晶板が接着剤によって貼り合わされた状態で側面が研削されている場合について説明しているが、例えば、ポリシングされた水晶板の側面を一枚ずつ研削してもよい。
【００６５】
また、ラッピング及びポリシング後に生じる面ダレが研削部の全面に設けられている場合について説明しているが、面ダレが非研削部に生じていなければ、面ダレが研削部の一部にのみ生じていてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１００ 水晶片
１１０ 水晶板
１１１ 非研削部
１１２ 研削部
Ｒ０ 水晶片の主面の直径の長さ
Ｒ１ 水晶板の主面の直径の長さ
Ｔ０ 水晶片の板厚
Ｔ１ 形成された水晶板の板厚
Ｍ 研削部の幅
ＣＧ センターギア
ＩＧ インターナルギア
ＳＪ 下定盤
ＵＪ 上定盤
Ｃ キャリア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両主面が鏡面状態となっている水晶片は、光学デバイスに用いられる光学部品素子や電子デバイスの一例である水晶振動素子に多く用いられており、その使用用途に合わせ、主面の大きさ及び板厚が決定されている。
【０００３】
このような水晶片は、一般的に、両主面が水晶片と同じ形状の水晶板の両主面が従来周知のラッピング及びポリシングされ形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、前述したような水晶片は、従来周知のラッピング及びポリシングされることで水晶板の両主面の縁部が曲面状に形成された状態となり、光学部品素子又は水晶振動素子として用いることができなくなる恐れがある。
ここで、両主面の縁部が曲面状に形成された状態を面ダレとし、両主面の縁部の曲面状に形成されている部分を面ダレ部分とする。
従って、両主面が水晶片と同じ形状の水晶板の両主面がラッピング及びポリシングされ形成された水晶片は、その両主面の縁部に面ダレ部分が生じている。
【０００５】
面ダレ部分を有していない水晶片を形成するために、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、ラッピング及びポリシングされた水晶板から所望する大きさの水晶片を刳り貫くように切断して形成する方法がある。
【０００６】
このように水晶片を刳り貫くように切断して形成する方法は、例えば、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、カップホイールを備えた研削加工ジグを用いて形成している。
この研削加工ジグは、カップホイールを備えており、カップホイールの先端部に研削刃が形成されており、カップホイール内の壁面に砥粒が形成されている構成となっている。このカップホイール内の砥粒は、カップホイールの先端側からカップホイールの終端側に向かう向きに砥粒径が細かくなるように多段に形成されている。
従って、このような水晶片は、カップホイールの先端側がラッピング及びポリシングされた水晶板の水晶片となる部分に接触され、水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分が研削されて水晶片となる部分が刳り貫かれるように切断されて形成される（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、面ダレ部分を有していない水晶片を形成する水晶片の形成方法の別の一例として、主面が所望する大きさの水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、水晶片となる部分を切断する方法がある。
従って、このような水晶片は、ラッピング及びポリシングされた水晶板がダイシングソーの切断装置で所望する大きさの水晶片となる部分の縁部に沿って切断されて形成される（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２９８４４３号公報
【特許文献２】特開２０６−２８１３４５号公報
【特許文献３】特開平１０−３３９８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板が形成された後にラッピング及びポリシングされ、研削加工ジグのカップホイールの先端側を接触させて水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分を研削し水晶片となる部分を刳り貫くように切断して水晶片を形成しているので、所望する水晶片の主面の大きさに応じたカップホイールを備えた研削加工ジグが必要となる。
このため、従来の水晶片の形成方法では、水晶片が小型化された場合、カップホイールの厚みが磨耗により減少するので、研削加工ジグの加工精度が低下し、その結果、形成される水晶片の外形寸法の精度が低下し生産性が低下する恐れがある。
【００１０】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板が形成された後にラッピング及びポリシングされ、研削加工ジグのカップホイールの先端側を接触させて水晶片となる部分の外縁側の縁部に沿った部分を研削し水晶片となる部分を刳り貫くように切断して水晶片を形成しているので、研削加工ジグのカップホイールの先端側を面ダレが生じていない部分に接触させる必要があり、面ダレが生じる部分とカップホイールの先端側を接触させる部分とを合わせた大きさより水晶板の主面の大きさが大きい水晶板を形成しなければならない。
このため、従来の水晶片の形成方法では、カップホイールの先端側が接触する部分の分だけ水晶板を大きくしなければならず、生産性が低下する。
【００１１】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、所望する大きさの水晶片となる部分をダイシングソー等の切断装置によって切断しているので、所望する大きさの水晶片の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合、水晶板の面ダレ部分を除去しつつ水晶片を形成するために手間と時間を要し生産性が低減する恐れがある。
【００１２】
また、従来の水晶片の形成方法では、主面が所望する水晶片の主面より大きい水晶板を形成した後にラッピング及びポリシングし、面ダレ部分を避けて水晶片となる部分を割付し、水晶片となる部分をダイシングソー等の切断装置によって切断しているので、水晶板から所望する大きさの水晶片を形成する場合、所望する大きさの水晶片となる部分ごとに切断しなければならない。
このため、従来の水晶片の形成方法では、水晶板から一度に複数枚の所望する大きさの水晶片を形成することができず、手間と時間を要し、生産性が低減する恐れがある。
【００１３】
そこで、本発明では、面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、所望する前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが所望する前記水晶片と同じ大きさとなるまで研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するため、前記研削工程で、前記ポリシングされた前記水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数の前記ポリシングされた前記水晶板の側面を同時に研削することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、従来の水晶片の形成方法のような研削加工ジグを用いることなく水晶片を形成することができる。
このため、このような水晶片の形成方法によれば、水晶片が小型化された場合であっても、研削加工ジグの加工精度の低下により水晶片の外形寸法の精度が低下することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００１７】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、面ダレ部分のみを研削することで水晶片を容易に形成することができる。
このため、このような水晶片の形成方法によれば、従来の水晶片の形成方法のようにカップホイールの先端側が接触する部分が不要となるので、水晶板から効率よく水晶片を形成することができ生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片の主面より主面の大きさが大きい水晶板を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片と同じ大きさとなるまで水晶板の側面を研削し水晶片を形成しているので、水晶片の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合であっても、水晶板の面ダレ部分を容易に除去することができ、生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、このような水晶片の形成方法によれば、ポリシングされた水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数のポリシングされた水晶板の側面を同時に研削しているので、複数の水晶片を同時に形成することができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の水晶板形成工程で形成される水晶板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶板の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のラッピング工程の状態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程の状態の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程後の水晶板の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法のポリシング工程後の水晶板の一例を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の研削工程前の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法の研削工程後の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２２】
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法で形成される水晶片は、例えば、光学部品素子に用いられ、面ダレ部分を有しておらず、両主面が鏡面状態となっている。
【００２３】
ここで、水晶片の両主面とは、互いに平行となっている水晶片の面であって、水晶片の面の中で最も面積が大きい面である。
【００２４】
また、鏡面状態とは、表面の凹凸が小さくあたかも鏡のようになめらかな表面状態とする。
また、面ダレとは、従来周知のラッピング及びポリシングされた被研磨物の両主面の縁部が曲面状に形成された状態である。
また、この被研磨物の両主面の縁部の曲面状に形成された部分を面ダレ部分とする。
【００２５】
また、この水晶片１００は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、両主面が円形形状となっている。このとき、この水晶片１００の板厚Ｔ０及び主面の直径Ｒ０は、使用する光学部品素子に応じた大きさとなっている。
【００２６】
次に、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法について説明する。
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、水晶板形成工程、ラッピング工程、ポリシング工程、研削工程を備えている。
【００２７】
（水晶板形成工程）
水晶板形成工程は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、所望する前記水晶片１００の主面より大きい主面の水晶板１１０を形成する工程である。
水晶板形成工程では、ワイヤソー切断装置によって、互いに直交するＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有したランバード人工水晶が切断された後、研削機によって研削され主面が水晶片１００の主面より大きくなるように研削される。
【００２８】
水晶形成工程で形成された水晶板１１０は、それぞれの結晶軸に対して主面が所定の角度をなしている。
【００２９】
ここで水晶板１１０の主面とは、水晶板１１０の面の中で最も面積が大きい面である。
【００３０】
またこの水晶板１１０は、その厚みＴ１が水晶片１００の厚みＴ０より厚くなっている。
ここで、水晶板１１０の厚みとは、水晶板１１０の一方の主面から他方の主面までの長さである。
【００３１】
また、水晶板１１０は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、非研削部１１１と研削部１１２とから構成される。
【００３２】
非研削部１１１は、主面の大きさが水晶片１００の主面と同じ大きさとなっている。
従って、非研削部１１１は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、主面が水晶片１００の直径Ｒ０と同じ直径の円形形状となっている円柱形状となっている。
【００３３】
研削部１１２は、後述する研削工程で研削される部分であって、後述するラッピング工程及びポリシング工程後に面ダレが生じる部分である。
従って、研削部１１２は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、非研削部１１１の外周に沿って、所定の幅Ｍとなるように設けられている。
【００３４】
ここで、研削部１１２の所定の幅Ｍは、主面が水晶片１００と同じ大きさの水晶からなる予備板を用いて、後述するラッピング工程及びポリシング工程を行い、面ダレが生じている面ダレ部分の幅を測定し決定している値である。
【００３５】
従って、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、両主面が水晶片１００の主面より大きい円形形状となっている。このとき、両主面の直径Ｒ１は、水晶片１００の直径Ｒ０と研削部１１２の所定の幅Ｍの２倍の長さとを加えた長さとなっている。
【００３６】
例えば、水晶片１００の主面の直径Ｒ０が２６ｍｍとなっており、後述するラッピング工程及びポリシング工程後に面ダレ部分の幅、つまり、検索部１１２の幅Ｍが２ｍｍより小さい範囲に生じる場合、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、水晶片１００となる部分の外縁側の縁部からそれぞれ２ｍｍ大きくした大きさ、つまり、水晶板１１０の直径Ｒ１が３０ｍｍとなっている。
また、水晶板形成工程で形成される水晶板１１０は、例えば、厚みＴ１が水晶片１００の厚みより１００μｍ厚くなっている。
【００３７】
（ラッピング工程）
ラッピング工程は、前記水晶板１１０の主面をラッピングする工程である。
【００３８】
ここで、ラッピングとは、研磨仕上げ法の一種であり、被研磨物の表層を削り、被研磨物の表面仕上げ改善のために行う研磨である。
ここでは、ラッピングが、例えば、ワイヤソー切断装置で切断され形成された水晶板１１０の表面の平面度を改善させるために行われる。
【００３９】
ラッピング工程では、例えば、遊離砥粒による研磨方式が採用されている両面研磨機が用いられる。
【００４０】
両面研磨機は、例えば、図３に示すように、センターギアＣＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとインターナルギアＩＧとキャリアＣとを主に備えており、センターギアＣＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとインターなるギアＩＧとが同一回転軸で回転する構成となっている。
また、両面研磨機は、下定盤ＳＪの一方の主面であってインターナルギアＩＧとセンターギアＣＧとの間にキャリアＣを配置し、キャリアＣに設けられている開口部に研磨対象物である水晶板１１０を挿入し保持し、上定盤ＵＪとした定盤ＳＪとでキャリアＣに保持し、上定盤ＵＪと下定盤ＳＪとでキャリアＣに保持されている水晶板１１０を押圧した状態で、センターギアＣＧとインターナルギアＩＧと下定盤ＳＪと上定盤ＵＪとが回転される構成となっている。このとき、キャリアＣが自転しつつセンターギアＣＧの回転軸を中心に工程する構成となっている。
【００４１】
遊離砥粒による研磨方式とは、回転する下定盤ＳＪに配置された研磨対象物である水晶板１１０の両主面に遊離砥粒及び水を含む混合液であるスラリーを供給しながら、回転する上定盤ＵＪを下定盤ＳＪ方向に移動させることにより、水晶板１１０の両主面をキャリアＣの厚みまで研磨する方式である。
【００４２】
従って、ラッピング工程では、スラリーに含まれる遊離砥粒によって水晶板の両主面を研磨しラッピングしている。
【００４３】
ラッピング工程後の水晶板１１０の厚みは、水晶板形成で形成された水晶板１１０の板厚Ｔ１より薄く、水晶片１００の板厚Ｔ０より厚くなっている。
【００４４】
ラッピング工程では、例えば、水晶板形成工程で形成された水晶板１１０の両主面が８５μｍラッピングされる。このとき、ラッピング工程後の水晶板１１０の厚みは、水晶片１００の板厚Ｔ０より１５μｍ厚くなっている。
【００４５】
（ポリシング工程）
ポリシング工程は、前記ラッピングされた前記水晶板１１０の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板１１０の主面を前記ラッピングされた前記水晶板１１０の板厚が前記水晶片１００の板厚Ｔ０と同じとなるまで、ポリシングする工程である。
【００４６】
ここで、ポリシングとは、研磨仕上げ法の一種であり、脆性破壊を与えることなく弾塑性変形のみで被研磨物の表面を極微少量ずつ除去し、被研磨物の表面の凹凸を小さくし、被研磨物の表面をあたかも鏡のようになめらかな表面にする研磨である。
よって、ポリシング後の被研磨物の表面は、鏡面状態となる。
【００４７】
ポリシング工程では、例えば、遊離砥粒による研磨方式が採用されている両面研磨機が用いられ、ラッピング工程と同様に、スラリーに含まれる遊離砥粒によって水晶板の両主面をポリシングしている。
【００４８】
ここで、ポリシング工程で用いられる遊離砥粒の大きさは、ラッピング工程で用いられる遊離砥粒の大きさより小さくなっている。
【００４９】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、両主面が鏡面状態となっている。
【００５０】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、厚みが水晶片１００の厚みＴ０と同じ厚みとなっている。
【００５１】
ポリシング工程後の水晶板１１０は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、非研削部１１１と研削部１１２とから構成されている。
ポリシング工程後の水晶板１１０には、図５（ｂ）に示すように、両主面がラッピング及びポリシングされて両主面の縁部に沿って環状に面ダレが生じている。このとき、面ダレ部分は、研削部１１２にのみ生じている。
【００５２】
（研削工程）
研削工程は、前記ポリシングされた前記水晶板１１０の側面を前記ポリシングされた前記水晶板１１０の主面の大きさが所望する前記水晶片１００と同じ大きさとなるまで研削する工程である。
【００５３】
ここで、水晶板１１０の側面とは、水晶板１１０の一方の主面と水晶板１１０の他方の主面とに接している面である。
【００５４】
研削工程では、例えば、研削機が用いて、複数の前記ポリシングされた前記水晶板１１０の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数の前記ポリシングされた前記水晶板１１０の側面を同時に研削する。
【００５５】
従って、研削工程では、研削部分１１２、つまり、水晶板１１０の側面を研削するので、面ダレ部分を容易に除去することができる。
このとき、非研削部１１１が水晶片１００と同じ形状となっているので、研削工程で研削部１１２が研削されると、水晶片１００が形成されることとなる。
また、例えば、接着剤によって、複数のポリシングされた水晶板１１０が貼り合わされた状態で複数のポリシングされた水晶板１１０の側面が同時に研削されるので、研削工程で複数の水晶片１００を一度に形成することが可能となる。このとき、特に図示しないが、非研削部１１１が接着剤によって貼り合わされている状態となっているので、接着剤が溶融されて複数の水晶片１００が形成されている。
【００５６】
ここで、水晶板１１０は、前述したように、水晶板１１０の両主面がラッピング及びポリシングされ水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍより小さい範囲に面ダレが生じている場合、水晶板１１０の研削部１１２が水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍの範囲に設けられている。
このため、研削工程では、水晶板１１０の両主面の外縁側の縁部から２ｍｍの範囲、つまり、研削部１１２が研削することで、面ダレ部分を容易に除去することができ、水晶片１００を形成することが可能となる。
従って、研削工程後の水晶板１１０、つまり、水晶片１００には、面ダレ部分が存在しない。
【００５７】
本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、ラッピング及びポリシング後に水晶片１００となる非研削部１１１及びラッピング及びポリシングで生じる面ダレ部分を考慮した研削部１１２からなる水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシング後に面ダレが生じる研削部１１２を研削し、水晶片１００を形成している。
つまり、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法は、ラッピング及びポリシングで生じる面ダレ部分を含んだ大きさ水晶板１１０を形成し、水晶片１００の大きさになるまで水晶板１１０の側面を研削して面ダレ部分を含まない水晶片１００を形成している。
【００５８】
このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１１０と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し水晶片１００を形成しているので、従来の水晶片の形成方法のような研削加工ジグを用いることなく水晶片１００を形成することができる。
このため、本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、水晶片１００が小型化された場合であっても、研削加工ジグの加工精度の低下により水晶片１００の外形寸法精度が低下することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００５９】
また、このような水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１００と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し水晶片１００を形成しているので、面ダレ部分のみを研削することで水晶片１００を容易に形成することができる。
このため、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、従来の水晶片の形成方法のように、カップホイールの先端側が接触する部分が不要となるので、水晶板１１０から効率よく水晶片１００を形成することができ生産性を向上させることができる。
【００６０】
また、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、所望する水晶片１００の主面より主面の大きさが大きい水晶板１１０を形成し、ラッピング及びポリシングした後、両主面の大きさが水晶片１００と同じ大きさとなるまで水晶板１１０の側面を研削し、水晶片１００を形成しているので、水晶片１００の主面が曲線構造、例えば、円形形状となっている場合であっても、水晶板１１０の面ダレ部分を容易に除去することができ、生産性を向上させることができる。
【００６１】
また、このような本発明の実施形態に係る水晶片の形成方法によれば、ポリシングされた水晶板１１０の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で複数のポリシングされた水晶板１１０の側面を同時に研削しているので、複数の水晶片１００を同時に形成することができ、生産性を向上させることができる。
【００６２】
なお、水晶片の両主面が鏡面状態となっている場合について説明しているが、少なくとも一方の主面が鏡面状態となっていれば、例えば、水晶片の一方の主面のみが鏡面状態となっていてもよい。
【００６３】
また、水晶片が光学部品素子に用いられている場合について説明しているが、例えば、水晶振動素子に用いられていてもよい。
【００６４】
また、ポリシングされた水晶板が接着剤によって貼り合わされた状態で側面が研削されている場合について説明しているが、例えば、ポリシングされた水晶板の側面を一枚ずつ研削してもよい。
【００６５】
また、ラッピング及びポリシング後に生じる面ダレが研削部の全面に設けられている場合について説明しているが、面ダレが非研削部に生じていなければ、面ダレが研削部の一部にのみ生じていてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１００ 水晶片
１１０ 水晶板
１１１ 非研削部
１１２ 研削部
Ｒ０ 水晶片の主面の直径の長さ
Ｒ１ 水晶板の主面の直径の長さ
Ｔ０ 水晶片の板厚
Ｔ１ 形成された水晶板の板厚
Ｍ 研削部の幅
ＣＧ センターギア
ＩＧ インターナルギア
ＳＪ 下定盤
ＵＪ 上定盤
Ｃ キャリア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、
所望する前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、
前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、
前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、
前記ポリシングされた前記水晶板の側面を前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが所望する前記水晶片と同じ大きさとなるまで研削する研削工程と、
を備えていることを特徴とする水晶片の形成方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の水晶片の形成方法の前記研削工程で、
前記ポリシングされた前記水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で、複数の前記ポリシングされた前記水晶板の側面を同時に研削する
ことを特徴とする水晶片の形成方法。
【請求項１】
少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、
所望する前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、
前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、
前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、
前記ポリシングされた前記水晶板の側面を前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが所望する前記水晶片と同じ大きさとなるまで研削する研削工程と、
を備えていることを特徴とする水晶片の形成方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の水晶片の形成方法の前記研削工程で、
前記ポリシングされた前記水晶板の主面同士を対向させ貼り合わせた状態で、複数の前記ポリシングされた前記水晶板の側面を同時に研削する
ことを特徴とする水晶片の形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−４３２４６（Ｐ２０１３−４３２４６Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８２６９０（Ｐ２０１１−１８２６９０）
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
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