説明

液晶表示装置

【課題】 発光ダイオードを光源として用いる液晶表示装置において、発光ダイオードの放熱を考慮し、基板面積が増加しても効率的に収納可能な光源とする。
【解決手段】 発光ダイオードを柔軟な基板上に配置し配線基板を形成する、配線基板は導光板入光面よりも面積大に形成され、導光板入光面に対向するように配置する。導光板と配線基板を収納ケース内部に収納し、配線基板にスリットを設け折り曲げ可能として、配線基板を収納ケースに折り曲げて収納する。配線基板は折り曲げて収納されることで収納ケースとの接触面積が増加し、放熱効果が増大する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、非自発光型の表示装置の光源に関し、特にLED(発光ダイオード)を光源として用いたバックライトを有する液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示装置として液晶表示装置が多用されている。特に液晶表示装置は、薄型、軽量、省電力であることから携帯用機器の表示部として用いられている。
【0003】
しかしながら液晶表示装置は、自発光型でないために照明手段を必要とする。一般に液晶表示装置の照明装置には、バックライトと呼ばれる面状照明装置が普及している。従来バックライトの発光素子(光源とも呼ぶ)には冷陰極放電管が用いられているが、近年、LEDを用いたものも携帯用機器にて利用されている。
【0004】
LEDを光源として用いる液晶表示装置は、例えば下記「特許文献1」などにより提案されている。また、LEDを用いた導光板を有するバックライトの構成に関しては下記「特許文献2」にも記載がある。
【0005】
【特許文献1】特開昭64−88426号公報
【特許文献2】特開2005−077753号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
LEDを多数使用し、高輝度化しようとすると動作温度が上昇して、発光効率が低下するという問題が生じる。そのため、回路基板に金属板等を用いて放熱に考慮した構成とすることが試みられることになる。ただし、金属板は柔軟に変形しないため実装形態が制限される。
【0007】
また、より高輝度の液晶表示装置を実現しようとすると、発光素子の数が増加するが、それにともない、発光素子に電圧を供給する配線の数も増加し、配線を形成する回路基板の面積も増加することとなる。
【0008】
本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、その目的は、多数の発光素子を備えたバックライトを有する液晶表示装置において、回路基板の面積が増加しても、信頼性が高く、効率良く回路基板を収納可能なバックライトを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
液晶パネルと、液晶パネルに光を照射するバックライトと、バックライトに設けられた複数の発光素子と、発光素子が配置される回路基板と、発光素子の光が入射する導光板と、回路基板および導光板とを収納する収納ケースとを有し、回路基板にはスリットを設けて折り曲げ可能とし、収納ケースの側壁に沿って回路基板を折り曲げ、側壁の表面と裏面とに回路基板が接触可能とする。
【0010】
本願発明は、液晶表示装置において、バックライトの放熱に考慮し、LEDを発光素子として用いたバックライトにおいて、面積が増加した回路基板を効率良く収納可能なことを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本願発明によれば、LEDを発光素子として用いる液晶表示装置において、信頼性の高いLED光源を得ることが可能となる。また、LED光源を効率良く収納することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
液晶パネルと、液晶パネルに光を照射するバックライトとを有する液晶表示装置であって、バックライトは、導光板と、導光板の一辺に沿って形成された板状光源部と、導光板と板状光源部とを収納する収納ケースとを有し、導光板は板状光源部からの光が入射する入射面と、光が出射する出射面と、出射面に対向する底面とを有し、出射面と底面との間は一定の厚さを有し、板状光源部は発光素子が搭載された光出射面を有し、光出射面を導光板の入射面に対向させて配置する。
【0013】
板状光源部の導光板厚さ方向の幅は、導光板の厚さよりも厚く形成され、導光板の厚さより幅が広い板状光源部を収納するよう、板状光源部を折り曲げる。また板状光源部には折り曲げ可能なように、スリットが設けられる。
【実施例1】
【0014】
図1は、本発明による液晶表示装置100を示す平面図である。液晶表示装置100は液晶パネル1と、面状の光源装置として機能するバックライト110と、制御回路80とで構成される。制御回路80からは液晶パネル1の表示に必要な信号及び、電源電圧が供給される。制御回路80はフレキシブル基板70に搭載されており、配線71、端子75を介して信号が液晶パネル1に伝達される。また、バックライト110にも必要な電圧が配線173を介して供給される。
【0015】
バックライト110は、導光板120と光源130と収納ケース180とから構成されている。バックライト110は液晶パネル1に光を照射する目的で設けられる。液晶パネル1ではバックライト110から照射された光の透過量または反射量を制御して表示を行う。なお、バックライト110は観察者に対して液晶パネル1の裏面側または前面側に重ねて設けられるが、図1では解り易くするために、液晶パネル1と並べて表示している。バックライト110の詳細については後述する。
【0016】
液晶パネル1の画素部8には画素電極12が設けられている。なお、液晶パネル1は多数の画素部8をマトリクス状に備えているが、図が煩雑になることを避けて、図1では画素部8を1つだけ図示している。マトリクス状に配置された画素部8は表示領域9を形成し、各画素部8が表示画像の画素の役割をはたし、表示領域9に画像を表示する。
【0017】
液晶パネル1には、図中x方向に延在しy方向に並設されるゲート信号線(走査線とも呼ぶ)21と、y方向に延在しx方向に並設されるドレイン信号線(映像信号線とも呼ぶ)22とが設けられており、ゲート信号線21とドレイン信号線22とで囲まれる領域に画素部8が形成されている。
【0018】
画素部8にはスイッチング素子10が設けられている。ゲート信号線21からは制御信号が供給され、スイッチング素子10のオン・オフが制御される。スイッチング素子10がオン状態となることで、ドレイン信号線22を介して伝送された映像信号が画素電極12に供給される。
【0019】
ドレイン信号線22は駆動回路5に接続されており、駆動回路5から映像信号が出力する。ゲート信号線21は駆動回路6に接続されており、駆動回路6からは制御信号が出力する。なお、ゲート信号線21、ドレイン信号線22及び、駆動回路5及び駆動回路6とは同じTFT基板2上に形成されている。
【0020】
次に図2に発光素子であるLED150の概略図を示す。図2(a)は概略断面図、図2(b)は光出射側正面図を示す。
【0021】
LED150は発光部であるLEDチップ151を有している。LEDチップ151はチップ搭載部154に搭載されている。LEDチップ151はpn接合を有し、pn接合に電圧を印加すると特定の波長の光が出射する。pn接合を形成するp型半導体層にはp電極(アノード)158と、n型半導体層にはn電極(カソード)159とがそれぞれ設けられる。
【0022】
各p電極158と、n電極159にはワイヤ152が接続されている。ワイヤ152はLED150を外部と接続するために設けられたチップ端子153とp電極158及びn電極159とを電気的に接続する。
【0023】
LEDチップ151の出射面側には、蛍光発光部156が設けられる場合もある。蛍光発光部156はLEDチップ151から発光する光の波長を変換する機能を有している。符号155はコーン状反射面で横方向に進む光を出射面側に反射させる。
【0024】
LEDチップ151の裏面側には、チップ搭載部154、コーン状反射面155、チップ端子153等を固定・保持するようにチップ基板157が設けられている。
【0025】
チップ端子153はチップ基板157の裏面で外部配線等と接続する。そのため、チップ端子153はチップ基板157の出射面側から側面を経て裏面側にまで延伸している。チップ端子153と、チップ搭載部154とを光反射率の高い金属で形成した場合に、チップ搭載部154を光反射面として利用することが可能である。また、チップ端子153と、チップ搭載部154とを熱伝導率の高い金属(導電部材でも良い)で形成すると、LEDチップ151で発生した熱をチップ基板157の裏面側に放熱することが可能である。
【0026】
次に、図3を用いてLED150が搭載される配線基板160について説明する。図3(a)は配線基板160にLED150を搭載した様子を示す概略断面図である。図3(b)はLED150が搭載される部分の概略正面図である。
【0027】
配線基板160は柔軟性を有する基材162に銅箔等の導電層で配線163を形成している。配線163の上には絶縁層164がもうけられ、導電層上に形成される絶縁層164の開口部により接続用のパッド165が形成される。
【0028】
配線基板160の基材を熱伝導性の良いものとすることで、チップ基板157の裏面側に伝わった熱を効果的に放熱することが可能である。放熱の効率を上げるためには絶縁層164はショートやリークの問題が生じない程度に薄いことが望ましい。本実施例では絶縁層164の厚さは0.12mmで熱伝導率は6.5W/m・Kの絶縁層を使用した。
【0029】
配線の端部に形成された接続用のパッド165には、LED150のチップ端子153が電気的に接続される。前述したように配線基板160の表面には絶縁層164が塗布されており、配線が搭載基板160の表面側で他の構成物とショートすることを防止し、パッド165間の絶縁を保っている。パッド165には半田ペースト等が印刷塗布されリフロー工程等により、LED150が配線基板160上に実装される。
【0030】
半田リフロー工程を用いる理由から絶縁層164は半田と親和性が低い部材が選ばれるが、配線基板160の表面に形成されることから、無彩色のものが好ましい。特に光の利用効率を考慮すると反射光が多い白色か白色に近いものが望ましい。反射率が高い材料としては酸化チタン等が適している。なお、167はカソード(またはアノード)の位置を示すマークである。視認性を高めるため絶縁層164に使用した色とは異なる色が用いられる。
【0031】
次に図4を用いて、LED150を配線基板160上に線状に搭載し板状光源部130を形成した様子を示す。図4(a)は概略正面図であり、図4(b)は概略断面図で、図4(c)は概略斜視図である。
【0032】
図4ではLED150は配線基板160上に6個並べて線状光源となるように配置されている。LED150はダイオードとしての特性からpn接合間で一定の電圧差が生じる。このpn接合間の電圧差は製造プロセスによりばらつく、そのため、最適な電圧がpn接合に印加されるように調整されるが、n個のLED150を並列に接続するとn個の調整回路が必要となり、調整のために製造費用が増加するという問題が生じる。
【0033】
図4では3個毎に直列につないで、3個毎に電圧を調整している。電源電圧に車載用途の12Vを使用し、各LED150で生じる電位差が4V程度の場合は3個直列に接続することが効率的である。すなわち、電源電圧Vと、平均的なLED150で生じる電位差Vdと、個数nとの関係を、V>=n×Vdとすると効率が良い。なお、各LED150で生じる電位差が3V程度で、電源電圧が12Vの場合は4個直列に接続すると効率的である。また、n個直列に接続したLED150の最後のLED150と接地電位の間に抵抗172を挿入して調整を行う場合は、直列接続毎に配線が電圧供給用174とリターン用175の2本必要となる。本実施例では配線が4本となり、それぞれの配線は外部接続配線173に接続している。
【0034】
図4(c)に示すように、配線174、175は配線基板160上に設けられるが、LED150の数が増加すると配線174、175を設ける面積も増加することになる。図中LED150の上側には配線部が設けられ、配線部にはLED150の数に従って配線174、175が設けられている。また、回路に必要な抵抗や容量等の電気素子も配線基板160上に設けられている。
【0035】
そのため、配線基板160の面積が増大する傾向にある。ただし、配線基板160を形成するスペースは限られており、配線基板160の面積の増大はバックライトを小型化する点より問題となっていた。
【0036】
配線基板160の面積が増大する問題を解決するために、配線基板160にはスリット168が設けられている。配線基板160はスリット168を設けることで、スリット168を折り目にして折り曲げ可能となっている。そのため、配線基板160の幅Wが導光板の入射面の厚さDよりも大きくなったとしても、折り曲げることで入射面に対向する面の幅を入射面の厚さ以下とすることが可能となる。
【0037】
次に図5を用いて導光板120と配線基板160を収納する収納ケース180について説明する。収納ケース180は金属等を箱型に形成し、導光板120を上下から挟み込み収納した形状をしている。
【0038】
導光板120は出光面121と底面122を有し、配線基板160に対向するように入光面123が設けられている。LED150(図示せず)から出射した光は、入光面123から導光板120内に入射する。出光面121と底面122とは一定の間隔を有しており、出光面121と底面122と間で全反射を繰り返して、導光板120内を光は伝播する。
【0039】
181は上側ケースで出光用の開口183が設けられている。開口183は導光板120から出射した光を液晶パネルに照射するよう開けられている。導光板120内を伝播する光の一部は、出光面121に対して出光可能な角度とされ、出光可能な角度となった光は出光面121から出射する。出光面121から出射した光は、開口183を経て液晶パネルに照射される。符号184は係止部で、上側ケース181と下側ケース182とは係止部184と係止部185により固定される。
【0040】
182は下側ケースで配線基板160と導光板120の収納部187を有している。また、下側ケース182は導光板120の厚さDと同等な高さを有する側壁281、282、283、284を有している。図5では、配線基板160の幅Wが導光板120の厚さDよりも大きいため、収納部186から配線基板160がはみ出している。
【0041】
なお、下側ケース182の側壁284と導光板120の間にはクッション材190が設けられていて、振動等による導光板120の移動や破壊を防止している。
【0042】
次に図6に配線基板160を折り曲げて収納する様子を示す。図6では、配線基板160の下側にLED150が設けられ、導光板120の入光面123とLED150が対向して配置されている。LED150の幅は入光面123と同等か大きいため、LED150が搭載される光出射部261が入光面123と対向し、さらに配線が形成される配線部262は入光面123からはずれて形成され、配線基板160の幅は入光面123より大きくなっている。
【0043】
そのため、配線基板160は光出射部261と配線部262とが重なるように折り曲げられ、幅W2の上側ケース181と下側ケース182との間に収納されている。また、放熱のために折り曲げられた配線基板160の一部は下側ケース182の側壁281に接触している。
【0044】
ただし、LED150と下側ケース182の側壁281との間は離れており、LED150で発生した熱が側壁281に伝導され難く、LED150の裏面部分の温度が上昇するという問題が発生した。なお、符号115は反射シートで導光板120から出射した光を開口183側に反射させている。
【0045】
前述した図2に示すように、LED150はpn接合に電圧を印加することで光を出射するが、発光時にpn接合部は高温となる。また、LED150の熱抵抗は個々の素子の構造により固有の値となる。そのため、LED150が搭載される配線基板160の絶縁層164の温度を基準とすると、pn接合部の温度(以下ジャンクション温度Tj)は絶縁層164の温度に一定の値を足した温度と考えることができる。
【0046】
例えば、LED150のpn接合と絶縁層164との間の熱抵抗を45℃/Wとした場合に、LED150に0.5W供給し、絶縁層164の温度をTsとすると、ジャンクション温度TjはTj=Ts+22.5℃となる。
【0047】
pn接合と絶縁層164との間には固有の熱抵抗が存在することを考慮すると、配線基板160からの放熱が上手くいかず、絶縁層164の温度が上昇するとジャンクション温度Tjも上昇すると考えられる。LED150の動作時にジャンクション温度Tjが高温となると、LED150の寿命に悪影響を与えて製品の信頼性を低下させる。
【0048】
よって、配線基板160はできるだけ放熱効果の高い構成とすることが好ましい。そこで、配線基板160を折り曲げても、LED150と下側ケース182の間隔が短く、さらに下側ケース182と配線基板160との接触面積を大きくすることとした。
【0049】
図7に折り曲げた配線基板160を下側ケース182の側壁281の表裏に接触させる構成を示す。配線基板160を折り曲げて側壁281の上端を乗越えるように配置している。LED150の裏面部の配線基板160も側壁281の一方の面に接触しておりLED150と下側ケース182とを近接して設けることが可能である。
【0050】
また、配線基板160を折り曲げることで、側壁281の一方の面に光出射部261が接触し、他方の面にも配線部262が接触しており、配線基板160は側壁281の表裏2面に接触しており、下側ケース182と配線基板160との接触面積も増加している。なお、配線基板160は側壁281の上端を乗越えるように折り曲がっているので、スリット168は側壁281の上端近傍に位置することとなる。
【0051】
次に図8を用いて、配線基板160の下側を折り曲げる構成を示す。図8ではLED150は配線基板160の上側に配置され、下側の配線部262は下側ケース182に沿って90度折り曲げられている。下側ケース182は折り曲げられた配線基板160を収納するために、下側に厚さが膨らんだ配線基板収納部186を有している。
【0052】
そのため、下側ケース182は側壁281側の幅W3が収納部187の幅W1よりも大きくなっている。なお、配線基板160には折り曲げ易いようにスリット186が設けられている。また、配線基板収納部186に抵抗器172等の回路素子を収納することも可能である。図8に示すような構成では、配線基板160を180度近くまで折り曲げる必要がないため、折り曲げ難い厚めの配線基板160に適している。
【0053】
回路基板160の導光板120側表面には図3で示したように絶縁層164が設けられているが、回路基板160は導光板120の底面に沿って設けられるため、絶縁層164に白色等の反射率の高い材料を含めると、導光板120から出射した光を絶縁層164で反射させて再度導光板120にもどすことが可能である。
【0054】
次に図9を用いて、配線基板160の上側を折り曲げる構成を示す。図9では上側ケース181の側壁の幅W5を大きくすることで、折り曲げた回路基板160を収納可能としている。上側を折り曲げた回路基板160も絶縁層164に白色等の反射率の高い材料を含めると、導光板120から出射した光を絶縁層164で反射させて再度導光板120にもどすことが可能である。
【0055】
次に図10に導光板120の固定方法について示す。導光板120の入光面123とLED150との距離が変動すると、入射する光量(入光率)が変動するといった問題が生じる。そのため、振動等により入光面123とLED150との距離が容易に変動しないようにする必要がある。よって、下側ケース182には固定用突起294が形成されている。固定用突起294は導光板120に設けられた凹部292に嵌め合わされて導光板120を固定する。
【0056】
導光板120は固定用突起294により下側ケース182に固定されているので、LED150と入射面123とはほとんど接触しそうな距離で配置することが可能となる。しかしながら、従来では入光面123とLED150とが接触しても問題が無かったが、導光板120の面積が大きくなると、熱膨張による収縮や自重によりLED150が破損したり、導光板120が変形するという問題が生じることを見出した。
【0057】
なお、信頼性を向上させるため入射面123とLED150との距離を広くとると入光率が低下するといった問題が生じる。
【0058】
そのため、入光面123の両端に突出部124を形成し、突出部124と回路基板160との間にクッション材190を挟み込む構成とした。また、導光板120の各側面と収納ケース180との間にもクッション材190が設けてある。
【0059】
図10に示す拡大図では、導光板120の突出部124近傍を図示している。突出部124の回路基板160側にはクッション材190が設けられている。クッション材190により突出部124による回路基板160の破損が防止可能となる。また、突出部124により入光面123とLED150との距離が一定に保たれる。なお、クッション材190の色を反射率の高い白色か白色に近いものを選ぶと、LED150の光が漏れることを防止することが可能である。
【0060】
次に図11に、樹脂製の固定部材を下側ケース182に設けた構成を示す。下側ケース182の第1の側壁281には回路基板160が折り曲げられて貼り付けられる。また、第2の側壁282と第3の側壁283には、取付部296が設けられ、固定用樹脂部材295が取り付け可能となっている。
【0061】
なお、図11では回路基板160を折り曲げる前の形状で示している。また、解り易くするために、固定用樹脂部材295は取付部296から取り外した状態を示している。
【0062】
図11では下側ケース182に固定用樹脂部材295が取り付けられる構造となっており、導光板120には固定用凹部292または固定用凹凸部297が形成されており、この固定用凹部292または固定用凹凸部297に固定用樹脂部材295が嵌め合わされ、導光板120が下側ケース182に固定される。
【0063】
導光板120と固定用樹脂部材295との間で硬さに差がないため、固定用樹脂部材295から導光板120に対し力が加わっても、固定用樹脂部材295により導光板120が容易に傷つくことない。
【0064】
なお、符号298は制御回路基板保持部で、収納部187の裏側に液晶表示装置の制御回路基板を保持固定することが可能となっている。
【0065】
前述したように、導光板120の入光面123とLED150との距離が変動すると、入射する光量(入光率)が変動するといった問題が生じる。そのため、熱膨張、振動等により入光面123とLED150との距離が容易に変動しないようにする必要がある。そのため、固定用樹脂部材295は導光板120がLED150に向かって移動しないように設けられる。
【0066】
すなわち、第1の側壁281に回路基板160を折り曲げて貼り付けたことで、下側ケース182と回路基板160とを一体に形成することができ、放熱効率を向上させることが可能となるが、下側ケース182と回路基板160とが一体となったために、下側ケース182と導光板120との位置が変動すると、回路基板160と導光板120との距離が変動して光学的品質を低下させるといった問題が生じることになる。
【0067】
図11では、固定用樹脂部材295は、第1の側壁281に交差するように形成されている第2の側壁282または第3の側壁283に取り付けられている。そのため、固定用樹脂部材295により導光板120が第1の側壁281側に移動することが規制される。
【0068】
次に、図12に固定用樹脂部材295を第2の側面282に取り付けた様子を示す。固定用樹脂部材295には溝273が設けられており、第2の側壁282の一部が嵌め込まれている。また、他方の端部にも溝274が設けられ第2の側壁282の一部が嵌め込まれている。この溝274は端部途中で止まっており、溝273とは異なる形状をしている。溝273と溝274の形状が異なる理由は、取付方向を間違えないためである。
【0069】
取付部296に固定された固定用樹脂部材295に対して、導光板120には固定用保持部材295に嵌め込まれるように、固定用凹凸部297が形成されている。この固定用凹凸部297が固定用保持部材295に嵌め込まれることで、導光板120は下側ケース182に対して固定される。
【0070】
取付部296の外側には保持板272が設けられ、固定用樹脂部材295が外側に移動することを規制するとともに、固定用樹脂部材295を保護する役割も有している。
【0071】
固定用樹脂部材295の上面には、光学シート保持用溝276が設けられており、導光板120の上に設けられる光学シートを固定用樹脂部材295で保持可能となっている。
【0072】
固定用樹脂部材295の色を黒として反射防止することも可能である。なお、固定用樹脂部材295付近から出射する光量を調整する目的で、固定用樹脂部材295を無彩色としたり、特定の色を付けることも可能である。
【0073】
取付部296は第2の側壁282または第3の側壁283の一部に設けられ、下側ケース182と同じ金属で一体に設けられる。前述したように、固定用樹脂部材295には溝273と溝274が設けられており、溝273と溝274に側壁の一部が嵌め込まれることで、固定用樹脂部材295が固定する。なお、溝274は固定用樹脂部材295の下から上まで貫通しておらず、途中で止まっている。そのため、対応する側壁の一部には切り欠き277が設けられている。
【0074】
導光板120は固定用樹脂部材295により固定され、下側ケース182と接触することがないので、金属製の下側ケース182で導光板120が傷つけられることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0075】
【図1】本発明の実施の形態である液晶表示装置の概略構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態である液晶表示装置の発光ダイオードを示す概略図である。
【図3】本発明の実施の形態である液晶表示装置の発光ダイオードを配線基板に搭載した状態を示す概略図である。
【図4】本発明の実施の形態である液晶表示装置の配線基板を示す概略図である。
【図5】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す概略図である。
【図6】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す断面概略図である。
【図7】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す断面概略図である。
【図8】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す断面概略図である。
【図9】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す断面概略図である。
【図10】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す平面概略図である。
【図11】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの構造を示す概略斜視図である。
【図12】本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトの保持構造を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【0076】
1…液晶パネル、2…TFT基板、5…駆動回路、6…駆動回路、8…画素部、9…表示領域、10…スイッチング素子、12…画素電極、21…ゲート配線(走査信号線)、22…映像信号線、70…FPC、71…配線、75…端子、80…制御回路、110…バックライト、120…導光板、150…LED、151…LEDチップ、152…ワイヤ、154…チップ搭載部、155…コーン状反射面、156…蛍光発光部、158…p電極、159…n電極、160…回路基板、163…配線、164…絶縁層、165…パッド、167…マーク、173…外部接続配線、180…バックライト、181…上側ケース、182…下側ケース、183…開口、184…係止部、185…係止部、187…収納部、190…クッション材。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
表示パネルと、該表示パネルに光を照射するバックライトと、
上記バックライトに設けられた複数の発光素子と、
上記発光素子が配置される回路基板と、
上記発光素子の光が入射する導光板と、
上記導光板を収納する収納ケースとを有し、
上記回路基板の上記発光素子が搭載された面は上記導光板の入射面に対向するように設けられ、
上記回路基板の幅は上記導光板の入射面の厚さよりも大きく、
上記回路基板は折り曲げられて収納され、
上記回路基板には折り曲げ可能なようにスリットが設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項2】
上記発光素子はLEDであることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
【請求項3】
上記回路基板は高反射率な表面を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
【請求項4】
上記収納ケースは金属からなり、
上記回路基板は収納ケースに接触していることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
【請求項5】
液晶パネルと、該液晶パネルに光を照射する面状光源装置と、
該面状光源装置内で線状に配置された発光ダイオードと、
該発光ダイオードを電気的に接続する回路基板と、
上記発光ダイオードの光が入射する入射面を有する導光板と、
上記導光板を収納する収納部とを有し、
上記回路基板は上記導光板の入射面に対向するよう配置され、回路基板の幅は上記導光板の入射面の厚さよりも大きく、
上記収納部は上記導光板の入射面に沿うように形成された側壁を有し、
上記回路基板は折り曲げられて、上記側壁の表面と裏面とに接触していることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項6】
上記回路基板には折り曲げ可能なようにスリットが設けられていることを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
【請求項7】
上記回路基板は高反射率な表面を有することを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
【請求項8】
上記スリットは上記収納部の側壁の端部に位置することを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。
【請求項9】
液晶パネルと、該液晶パネルに光を照射するバックライトとを有する液晶表示装置であって、
上記バックライトは、導光板と、上記導光板の一辺に沿って形成された板状光源部とを有し、
上記板状光源部は発光ダイオードを搭載した光出射面と上記発光ダイオードに電気的に接続した配線部とを有し、
上記板状光源部の幅は上記導光板の厚さより厚く、
上記導光板の下には反射シートが形成され、
上記板状光源部は折り曲げられて、
上記反射シートが形成する面の上側に上記発光ダイオードが位置し、下側には上記配線部が設けられたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項10】
上記発光ダイオードは線状に配置されたことを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置。
【請求項11】
上記導光板は収納ケースに収納され、収納ケースと導光板との間にクッション材を有することを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置。
【請求項12】
上記板状光源部は折り曲げ可能なようにスリットが設けられることを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【公開番号】特開2009−110825(P2009−110825A)
【公開日】平成21年5月21日(2009.5.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−282624(P2007−282624)
【出願日】平成19年10月31日(2007.10.31)
【出願人】(502356528)株式会社 日立ディスプレイズ (2,552)
【出願人】(503273790)株式会社日立ディスプレイデバイシズ (97)
【Fターム(参考)】