温調マット用基板、その製造方法及び温調マット
【課題】温調マットの製造時や現場での施工時に、基板本体の配管配設用溝に手作業にて均熱材を嵌め付ける作業が不要である温調マット用基板及びその製造方法と、この温調マット用基板を用いた温調マットとを提供する。
【解決手段】基板１は、基板本体２と、該基板本体２の前面に設けられた溝３と、該溝３の内面から基板本体２の前面にかけて配設された均熱材４と、該均熱材４と基板本体２との間に設けられた熱融着層５等を備えている。基板１を製造する場合、第１プレス型１１の凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被着し、押出成形装置から第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に熱融着層５を押出成形し、熱融着層５と第２プレス型１２との間に基板本体２を配置し、その後、熱融着層５が溶融温度以上となっている間に、第１プレス型１１と第２プレス型１２とで均熱材４、熱融着層５及び基板本体２を一体的に該基板本体２の厚さ方向にプレスする。
【解決手段】基板１は、基板本体２と、該基板本体２の前面に設けられた溝３と、該溝３の内面から基板本体２の前面にかけて配設された均熱材４と、該均熱材４と基板本体２との間に設けられた熱融着層５等を備えている。基板１を製造する場合、第１プレス型１１の凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被着し、押出成形装置から第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に熱融着層５を押出成形し、熱融着層５と第２プレス型１２との間に基板本体２を配置し、その後、熱融着層５が溶融温度以上となっている間に、第１プレス型１１と第２プレス型１２とで均熱材４、熱融着層５及び基板本体２を一体的に該基板本体２の厚さ方向にプレスする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建物の部屋の床、壁、天井等の暖房や冷房を行うための温調マットに用いられる温調マット用基板に係り、特に発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材とを備え、該均熱材は、該溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部とを有している温調マット用基板に関する。
【０００２】
また、本発明は、この温調マット用基板の製造方法と、この温調マット用基板を用いた温調マットに関する。
【背景技術】
【０００３】
床暖房構造として、板状の基板の上面の溝に温水配管を引き回した温水床暖房が周知である。
【０００４】
第５図は特開平１１−２５７６７４号の床暖房構造を示す平面図であり、床下地上に、長方形の板状の基板１０１が長側辺を平行にして、且つ相互間に小根太１０２を介して配列されている。この基板１０１の上面の溝に温水配管１０３が収容されている。温水配管１０３は、隣接する基板１０１に跨がって連続して引き回され、両端がそれぞれヘッダー１０４に接続されている。
【０００５】
この溝内面から基板上面にかけて均熱材１０５が配置されている。この均熱材１０５は、周知（例えば特開２００２−２９５８５３号）の通り、第６図に示す略Ω字形断面形状のものである。即ち、この均熱材１０５は、Ｕ字部１０５ａと、該Ｕ字部１０５ａの両端からそれぞれ反対方向に張り出すフランジ部１０５ｂとからなり、Ｕ字部１０５ａが溝内に配置され、フランジ部１０５ｂが基板１０１の上面に配置される。この均熱材１０５は熱伝導率が高いアルミ製、銅製とされることが多い。
【０００６】
第５図では、基板１０１を現場で１枚ずつ、相互間に小根太１０２を配材しながら敷設施工した後、各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め込み、この均熱材１０５を介して温水配管１０３を各基板１０１の溝内に収容し、その上にアルミ箔などの均熱シート（図示略）を展開配置し、その上に表層材１０６を施工している。
【０００７】
このような現場施工の作業数を減らすために、予め工場にて、所定枚数の基板１０１及び所定本数の小根太１０２を交互に配列して所定の外形寸法のマット体を形成し、各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め込み、この均熱材１０５を介して各基板１０１の溝内に温水配管１０３を収容した後、各基板１０１の上面及び各小根太１０２の上面に跨って均熱シートを貼り付けてこれらをユニット化したものを現場に搬入して施工することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２５７６７４号
【特許文献２】特開２００２−２９５８５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め付ける作業は、手作業にて行われる。この際、各基板１０１の溝に均熱材１０５のＵ字部１０５ａを嵌め込んだ後、この均熱材１０５がずれたり外れたりしないように、テープや接着剤等でフランジ部１０５ｂを各基板１０１の上面に貼り付ける。しかしながら、この作業は、きわめて煩雑である。また、均熱材１０５を指等で溝に押し込んだときに均熱材１０５が変形したり破れたりしないようにするために、均熱材１０５の厚さを大きくするなどして均熱材１０５の強度及び剛性を高める必要がある。また、テープや接着剤等により均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付けた場合、該均熱材１０５と基板１０１との結合強度が低く、運搬時等に均熱材１０５が基板１０１の上面から剥がれ落ちるおそれがある。
【００１０】
上記特開２００２−２９５８５３号では、Ｕ字部１０５ａを折り畳んでおき、この折り畳まれたＵ字部１０５ａが溝に重なるように均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付けた後、このＵ字部１０５ａの上から温水配管１０３を溝に押し込むことにより、このＵ字部１０５ａを溝内に展開させながら温水配管１０３を溝内に収容している。しかしながら、この場合、折り畳まれたＵ字部１０５ａが確実に溝内に位置するように均熱材１０５を手作業にて各基板１０１の上面に貼り付けるのは容易ではない。即ち、均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付ける際に、この均熱材１０５が少しでもずれると、折り畳まれたＵ字部１０５ａが基板１０１とフランジ部１０５ｂとの間に挟みこまれて該基板１０１の上面に接着されてしまうおそれがある。この場合、温水配管１０３を溝内に入り込ませようとしても、Ｕ字部１０５ａが溝内に展開し得ないため、温水配管１０３を溝内に収容することができなくなる。
【００１１】
本発明は、温調マットの製造時や現場での施工時に、基板本体の配管配設用溝に手作業にて均熱材を嵌め付ける作業が不要であり、且つ均熱材と基板本体との結合強度が高い温調マット用基板及びその製造方法と、この温調マット用基板を用いた温調マットとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明（請求項１）の温調マット用基板は、発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材とを備え、該均熱材は、該配管配設用溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部とを有している温調マット用基板において、該均熱材の少なくとも該フランジ部と該基板本体との間に、熱可塑性樹脂よりなる熱融着層が設けられており、該熱融着層が該均熱材と該基板本体とに熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項２の温調マット用基板は、請求項１において、前記熱融着層は、前記均熱材の少なくとも前記フランジ部の前記基板本体側に設けられた第１の熱融着層と、該第１の熱融着層と該基板本体との間に設けられた第２の熱融着層とを有しており、該第１の熱融着層は、該均熱材を構成する前記金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなり、該第２の熱融着層は、該基板本体を構成する前記発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなり、該第１の熱融着層が該均熱材に熱融着し、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とが熱融着し、該第２の熱融着層が該基板本体に熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項３の温調マット用基板は、請求項２において、前記均熱材はアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、前記基板本体は発泡ポリスチレンよりなり、前記第１の熱融着層はポリプロピレンよりなり、前記第２の熱融着層は、ポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂よりなることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項４の温調マット用基板は、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基板本体は、前記配管配設用溝の底部が該基板本体の前記他方の板面に露呈する厚さとなっており、該基板本体の該他方の板面に沿って、該配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートが設けられており、前記熱融着層は、該配管配設用溝内に配置された前記Ｕ字部と該裏張りシートとの間にまで設けられており、該熱融着層が該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着することにより、該Ｕ字部に該裏張りシートが連結されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明（請求項５）の温調マット用基板の製造方法は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板を製造する方法であって、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して前記基板本体と前記均熱材との間に配材する配材工程と、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに接触させることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する一体化工程とを行うことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項６の温調マット用基板の製造方法は、請求項５において、前記熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することを特徴とするものである。
【００１８】
請求項７の温調マット用基板の製造方法は、請求項６において、前記押出成形装置は、前記熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、該熱可塑性樹脂を前記基板本体と前記均熱材との間に押し出して該熱融着層を形成するものであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項８の温調マット用基板の製造方法は、請求項５ないし７のいずれか１項において、前記一体化工程において、前記熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、プレス成形装置を用いて前記均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項９の温調マット用基板の製造方法は、請求項８において、前記プレス成形装置は、前記基板本体の前記一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型とを備えており、該第１のプレス型には、該基板本体の前記配管配設用溝に係合する凸条が設けられており、前記配材工程において、該凸条に前記均熱材の前記Ｕ字部を被着し、該第１のプレス型と第２のプレス型との間に、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、該熱融着層と第２のプレス型との間に該基板本体を配材し、前記一体化工程において、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該凸条を該基板本体の前記配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させることにより、該熱融着層を介して該均熱材の前記Ｕ字部を該配管配設用溝内に配置し、且つ該均熱材の前記フランジ部を該基板本体の前記一方の板面に重ね合わせると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスして該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項１０の温調マット用基板の製造方法は、請求項９において、前記配材工程において、前記熱融着層は、前記基板本体の前記一方の板面の略全体を覆うように配材され、前記一体化工程において、該基板本体は、該一方の板面の略全体が該熱融着層を介して前記第１のプレス型によりプレスされることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１１の温調マット用基板の製造方法は、請求項９又は１０において、前記一体化工程において、前記第１のプレス型により前記均熱材の前記フランジ部を押圧して前記基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の該基板本体と反対側の面と、該基板本体の前記一方の板面とを略面一状とすることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明（請求項１２）の温調マットは、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板と、該温調マット用基板の前記均熱材の前記Ｕ字部を介して前記基板本体の前記配管配設用溝内に収容された熱媒体流通用配管と、該基板本体の前記一方の板面を覆うように配置され、該基板本体の該一方の板面及び該均熱材の前記フランジ部に付着された均熱シートとを備えてなるものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の温調マット用基板は、基板本体と、その配管配設用溝に配置された均熱材との間に熱融着層が設けられ、この熱融着層を介して基板本体と均熱材とが一体化されたものとなっている。本発明の温調マット用基板を製造するに当っては、この熱融着層を、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して基板本体と均熱材との間に配材し（配材工程）、この熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、この熱融着層を基板本体と均熱材とに接触させることにより、この熱融着層を基板本体と均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する（一体化工程）。このようにして製造された本発明の温調マット用基板にあっては、基板本体と均熱材とに熱融着した熱融着層により均熱材が基板本体に貼り付けられているので、接着剤等により均熱材を基板本体に接着したものに比べて、均熱材の基板本体への結合強度が高い。
【００２５】
本発明の温調マット用基板にあっては、予め基板本体と均熱材とが熱融着層を介して一体化されているので、温調マットの製造時や温調床の施工時などに、手作業にて均熱材のＵ字部を配管配設用溝に嵌め込み、フランジ部をテープや接着剤等により基板本体に貼り付ける作業が不要である。これにより、温調マットの製造作業や温調床の施工作業を容易化することができる。
【００２６】
本発明の温調マット用基板にあっては、均熱材の各フランジ部が熱融着層を介して基板本体の板面に結着されているため、温調マットを製造するに当り、基板本体の板面のうち各フランジ部の周囲に露呈した部分だけでなく、各フランジ部にも均熱シートを貼り付けることにより、この均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。また、これにより、均熱シートの貼り付け強度を高めるために各フランジ部の周囲の基板本体の板面の露呈部分の面積を大きくする必要がないため、各フランジ部のＵ字部からの延出長さを大きくすることができる。これにより、マット前面の放熱量を増大させることも可能である。
【００２７】
請求項２の通り、熱融着層を、均熱材を構成する金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなる第１の熱融着層と、基板本体を構成する発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなる第２の熱融着層とによって構成し、第１の熱融着層を均熱材に熱融着させ、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とを熱融着させ、該第２の熱融着層を基板本体に熱融着させるようにすることにより、均熱材と基板本体とを熱融着層を介して強固に一体化することができる。
【００２８】
請求項３の通り、均熱材がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、基板本体が発泡ポリスチレンよりなる場合には、この第１の熱融着層をポリプロピレンにより構成し、第２の熱融着層をポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂により構成することが好ましい。
【００２９】
請求項４の通り、基板本体を、配管配設用溝の底部が該基板本体の他方の板面に露呈する厚さとし、この基板本体の該他方の板面に沿って、配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートを設けた場合には、熱融着層を配管配設用溝内の均熱材のＵ字部と裏張りシートとの間にまで設け、この熱融着層を該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着させて該Ｕ字部に裏張りシートを連結することが好ましい。このように構成することにより、裏張りシートを手作業にて基板本体に貼り付ける作業が不要になると共に、裏張りシートを基板本体に貼り付けるための両面テープ等も不要となる。
【００３０】
本発明では、請求項６の通り、この熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することが好ましい。この場合、請求項７の通り、この押出成形装置により、熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、この熱可塑性樹脂を基板本体と均熱材との間に押し出して熱融着層を形成することにより、容易に溶融温度以上の熱融着層を基板本体と均熱材との間に配材することが可能である。また、この押出成形装置から溶融温度以上の熱融着層を連続的に押出成形することができるので、温調マット用基板の製造サイクルを効率よく繰り返すことができる。
【００３１】
本発明では、請求項８の通り、一体化工程においては、熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている間に、プレス成形装置を用いて均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、この熱融着層を基板本体と均熱材とに熱融着させるようにすることが好ましい。このようにすることにより、熱融着層を基板本体と均熱材とに容易に且つ確実に熱融着させてこれらを一体化することができる。
【００３２】
この場合、請求項９の通り、プレス成形装置として、基板本体の一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型とを備え、且つ該第１のプレス型には、基板本体の配管配設用溝に係合する凸条が設けられたものを用いるのが好ましい。配材工程においては、この第１のプレス型の凸条に均熱材のＵ字部を被着し、この第１のプレス型と第２のプレス型との間に、熱融着層を、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、この熱融着層と第２のプレス型との間に基板本体を配材する。そして、一体化工程においては、この熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている間に、第１のプレス型の凸条を基板本体の配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させる。これにより、均熱材のＵ字部が凸条に押されて配管配設用溝内に配置され、且つこの均熱材のフランジ部が第１のプレス型に押されて基板本体の一方の板面に重ね合わされると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体が一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスされ、該熱融着層が基板本体と均熱材とに熱融着する。
【００３３】
このようにして温調マット用基板を製造した場合、第１のプレス型を用いて均熱材のＵ字部を配管配設用溝内に配置すると共に、各フランジ部を基板本体の板面に重ね合わせているので、この均熱材のＵ字部及び各フランジ部がそれぞれ配管配設用溝の内面と基板本体の板面とに沿って精度よく配置される。これにより、前述のように各フランジ部のＵ字部からの延出長さを大きくしても、各フランジ部がめくれたりすることなく、精度よく基板本体の板面に沿って配置される。また、このように第１のプレス型を用いて均熱材を配管配設用溝に嵌め付けることにより、作業者が指等で押して均熱材を配管配設用溝に嵌め付ける場合に比べて均熱材が変形しにくいことから、均熱材の要求強度及び要求剛性が緩和される。これにより、均熱材の厚さを従来品よりも小さくすることができる。また、均熱材の材質選択の自由度も拡大する。この結果、資材コストの低減を図ることが可能となる。
【００３４】
また、このようにして温調マット用基板を製造した場合、この第１のプレス型と、基板本体の他方の板面に係合する第２のプレス型とによって均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスするため、温調マット用基板の厚さ方向の寸法精度も高いものとなる。
【００３５】
本発明では、温調マット用基板を製造するに際し、請求項１０の通り、熱融着層を、基板本体の一方の板面の略全体を覆うように形成し、一体化工程において、基板本体の該一方の板面の略全体を、この熱融着層を介して第１のプレス型によりプレスすることが好ましい。このようにした場合、一体化工程においては、基板本体の板面の略全体に熱融着層が接触して該基板本体の板面の略全体が溶融し、第１のプレス型によって該基板本体の板面の略全体が再成形される。これにより、この一体化工程において基板本体が第１のプレス型と第２のプレス型とによって圧縮されることと相俟って、基板本体は、その板面の中央部から周縁部まで厚さが略均等なものとなり、基板の厚さ方向の寸法精度が向上する。
【００３６】
また、請求項１１の通り、この一体化工程において、第１のプレス型により均熱材のフランジ部を押圧して基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の基板本体と反対側の面と、基板本体の板面とを略面一状とすることが好ましい。このようにすることにより、温調マットを製造するに当り、温調マット用基板を覆うように均熱シートを貼り付けても、このフランジ部によって均熱シートの前面に段差が生じないため、この均熱シートの前面の略全体を略均一に床仕上げ材等の内装材に接触又は対峙させることができるようになるので、ムラなく暖房や冷房を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の実施の形態に係る温調マット用基板の断面図である。
【図２】図１の基板と、この基板をプレスするための金型との分解断面図である。
【図３】図１の基板の一体化工程を示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係る温調マット用基板の断面図である。
【図５】従来の床暖房構造の平面図である。
【図６】均熱材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
［第１の実施の形態］
以下に、第１〜３図を参照して第１の実施の形態について説明する。
【００３９】
第１図は第１の実施の形態に係る温調マット用基板（以下、基板と略す。）の配管配設用溝付近の断面図、第２図はこの基板と、この基板をプレスするためプレス型との分解断面図、第３図はこの基板の一体化工程を示す断面図である。
【００４０】
なお、以下の説明において、基板の前面とは、この基板を用いた温調マットが建物の室の床や壁、天井等に設置されたときに室内側となる板面をいい、これと反対側の板面を裏面という。
【００４１】
基板１は、板状の基板本体２と、該基板本体２の前面から凹設された配管配設用溝（以下、溝と略す。）３と、該溝３の内面から基板本体２の前面にかけて配設された均熱材４と、該均熱材４と基板本体２との間に設けられた熱融着層５等を備えている。該基板本体２は、発泡ポリスチレン等の発泡合成樹脂よりなる。
【００４２】
この実施の形態では、溝３は、基板本体２を厚さ方向に貫通し、底部が該基板本体２の裏面に露呈している。この溝３の幅及び深さは、基板１を用いて構成される温調マットの熱媒体流通用配管（図示略）の外径と略等しいものとなっている。即ち、この実施の形態では、基板本体２の厚さも、該熱媒体流通用配管の外径と略同等となっている。この実施の形態では、溝３は、基板本体２の前面側から裏面側まで幅が略一定の略方形断面形状となっている。ただし、溝３の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、底部が該熱媒体流通用配管の外面に沿うように略半円弧状に湾曲した略Ｕ字形断面形状であってもよい。温調マットに用いられる熱媒体流通用配管の外径は４〜２０ｍｍ特に５．５〜７ｍｍ程度であることが好ましく、溝３の幅及び深さ即ち基板本体２の厚さは、この熱媒体流通用配管の外径＋０〜１ｍｍ特に０〜０．２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４３】
なお、図示は省略するが、基板本体２には、所定の配管パターンに従って複数条の溝３が設けられている。一般的には、温調マットは、複数枚の略長方形の基板１と複数本の小根太（図示略）とを、各々の長手方向を略平行方向として交互に配列してなる略長方形状のマット体を有している。このマット体において、各小根太の一端側又は他端側あるいは長手方向の途中部には、隣り合う基板１，１同士を連結する連結スペース（符号略）が形成されており、溝３は、この連結スペースを通って隣り合う一方の基板１から他方の基板１に連続したものとなっている。各基板１のうち該連結スペースとその近傍部並びにマット体の外縁近傍部以外の部分では、溝３は、各基板１の短手方向に所定の間隔をあけて配列され、それぞれ各基板１の長手方向と略平行方向に直線状に延在している。
【００４４】
規格品の温調マットにおいては、隣り合う小根太同士の軸心間距離は、実質的に３０３ｍｍとされている。各小根太の太さは、一般的に４５ｍｍ程度とされ、各基板１の幅は２５８ｍｍ程度とされる。各基板１には、２〜１６条特に４〜８条の溝３が設けられることが好ましい。基板１のうち、各溝３が直線状に延在した部分においては、隣り合う溝３同士の間隔（軸心間距離）は１５〜２２８ｍｍ特に２６〜７５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４５】
各基板１の溝３のうち、上記連結スペースを通って隣接する基板１の溝３に連なるものは、該連結スペースの近傍部から該連結スペースに向かってカーブするように延在している。また、連結スペースに向かわずにマット体の外縁近傍まで延在した溝３は、この外縁近傍においてマット体の反対側へＵターンするように延在している。
【００４６】
小根太の長手方向における各基板１の長さをマット体の幅よりも小さいものとし、マット体を形成するに際しては、小根太の長手方向にも複数枚、基板１を配列するように構成することもある。この場合、基板１として、マット体のうち連結スペース及びその近傍部を構成するもの、該マット体の外縁近傍部を構成するもの、並びにこれら以外の部分を構成するものなど数種類を用意する。連結スペース及びその近傍部を構成する基板１には、該連結スペースに向かってカーブした溝３が設けられ、マット体の外縁近傍部を構成する基板１にはＵターンするように延在した溝３が設けられ、これら以外の部分を構成する基板１には直線状に延在した溝３が設けられる。これらの基板１を、各々の溝３同士が所定の配管パターンにて連続するように適宜組み合わせてマット体を形成する。
【００４７】
この実施の形態では、基板本体２の裏面側に、各溝３の底部を塞ぐ裏張りシート６が設けられている。この実施の形態では、該裏張りシート６は、基板本体２の裏面の略全体を覆っているが、細長い帯状とされ、溝３を１条ずつ覆うように配設されてもよい。この裏張りシート６は、低熱伝導材よりなることが好ましい。この低熱伝導材としては、不織布や合成樹脂シートあるいは紙等を用いることができる。これらの低熱伝導材の熱伝導率は、通常、０．０２〜０．５Ｗ／ｍ・ｋ、好ましくは０．０２〜０．１Ｗ／ｍ・ｋである。
【００４８】
この実施の形態では、均熱材４は、溝３内に配置されたＵ字部４ａと、該Ｕ字部４ａに連なり、基板本体２の前面に沿って配置されたフランジ部４ｂとを有している。第１図の通り、該Ｕ字部４ａは、基板本体２の前面側に開放した略Ｕ字形断面形状となっている。このＵ字部４ａの基板本体２前面側の両端部から溝３の両側の該基板本体２の前面に沿って側方へ１対のフランジ部４ｂが延出している。この均熱材４は金属材料よりなる。この均熱材４を構成する金属材料としては、熱伝導率が高いアルミニウム又はアルミニウム合金や、銅等が好適である。ただし、均熱材４の材質はこれに限定されない。
【００４９】
この実施の形態では、均熱材４の裏面に沿って、該均熱材４を構成する金属材料に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）よりなる第１の熱融着層としての第１熱融着シート５ａが配設されている。例えば均熱材４がアルミニウム又はアルミニウム合金製である場合には、この第１熱融着シート５ａを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート等が好適である。この第１熱融着シート５ａの厚さは１μｍ〜１ｍｍ特に１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００５０】
この実施の形態では、該第１熱融着シート５ａは、基板１の製造に先立ち、予めドライラミネート等により均熱材４の裏面に付着されたものとなっている。なお、均熱材４に第１熱融着シート５ａを付着させる方法はこれに限定されない。この第１熱融着シート５ａ付き均熱材４の製作方法としては、例えば、均熱材４を製作するためのアルミ板等の基材の表面に予め第１熱融着シート５ａをラミネートしておき、この第１熱融着シート５ａ付き基材から均熱材４を製作するようにしてもよく、均熱材４を製作した後に、その裏面に第１熱融着シート５ａをラミネートするようにしてもよい。
【００５１】
この実施の形態では、後述のように熱融着層５によって裏打ちシート６をＵ字部４ａの底部に連結するために、第１熱融着シート５ａ（及び後述の第２熱融着シート５ｂ）を均熱材４の裏面全体に設けているが、裏打ちシート６を設けない場合や、裏打ちシート６を他の手段により基板本体２の裏面側に保持する場合など、Ｕ字部４ａの裏側に熱融着層５が不要な場合には、各フランジ部４ｂの裏面にのみ第１熱融着シート５ａを設けてもよい。
【００５２】
この実施の形態では、該第１熱融着シート５ａと基板本体２との間に、第２の熱融着層としての第２熱融着シート５ｂが設けられている。この第２熱融着シート５ｂは、基板本体２を構成する発泡合成樹脂と、第１熱融着シート５ａを構成する第１の熱可塑性樹脂との双方に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性樹脂）よりなる。例えば基板本体２が発泡ポリスチレンよりなり、均熱材４がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、第１熱融着シート５ａをポリプロピレンにより構成した場合には、この第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（以下、ＰＰと略すことがある。）とポリスチレン（以下、ＰＳと略すことがある。）との混練樹脂（以下、ＰＰ／ＰＳ混練樹脂という。）が好適である。
【００５３】
第２熱融着シート５ｂをＰＰ／ＰＳ混練樹脂製とした場合、ＰＰとＰＳの混合比は、重量比でＰＰ：ＰＳ＝７：３程度であることが好ましい。通常、混練樹脂を安定させるために、これにタルクを５〜１０重量％程度混合する。なお、ＰＰとＰＳとの混合比や、他の混合物の種類及び混合比は、基板１の他の部材や製造条件等に応じて適宜設定される。このように配合した樹脂ペレットを押出成形装置に供給し、該押出成形装置によりこの樹脂を溶融温度以上に加熱しながら混練してシート状に押し出し成形することにより、第２熱融着シート５ｂが形成される。第２熱融着シート５ｂをＰＰ／ＰＳ混練樹脂製とした場合には、この混練樹脂は２００〜２３０℃に加熱されて成形される。
【００５４】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、後述の通り、基板１を製造する際の配材工程において、押出成形装置によりシート状に成形されながら、第１プレス型１１と基板本体２との間に溶融パリソンとして押し出される。この第２熱融着シート５ｂの溶融パリソンが第１熱融着シート５ａ付き均熱材４と基板本体２との間に配置され、後述の一体化工程においてこれらが基板本体２の厚さ方向にプレスされることにより、該第１熱融着シート５ａが第２熱融着シート５ｂにより加熱されて溶融し、これらの熱融着シート５ａ，５ｂ同士が熱融着すると共に、該第１熱融着シート５ａが均熱材４に熱融着する。また、基板本体２の前面が第２熱融着シート５ｂにより加熱されて溶融し、これらの基板本体２と第２熱融着シート５ｂとが熱融着する。
【００５５】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、基板本体２の前面の略全体を覆う大きさとなっている。この第２熱融着シート５ｂの厚さは１μｍ〜２ｍｍ特に０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであることが好ましい。
【００５６】
この基板１の製造方法について、第２，３図を参照して説明する。
【００５７】
この基板１は、プレス成形装置及び押出成形装置（図示略）を用いて製造される。このプレス成形装置は、基板１の前面側に配置される第１プレス型１１と、基板１の裏面側に配置される第２プレス型１２と、該第１プレス型１１と第２プレス型１２とを接近させるプレス機（図示略）と、後述の一体化工程において第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとの間等から空気を抜く排気装置（図示略）等を備えている。
【００５８】
第１プレス型１１の基板本体２との対峙面には、該基板本体２の溝３に係合する凸条１３が設けられている。この第１プレス型１１の基板本体２との対峙面のうち凸条１３以外の部分は、全体が略面一状の平坦面となっている。即ち、この第１プレス型１１の基板本体２との対峙面のうち、該凸条１３に被着された均熱材４の各フランジ部４ｂが重なる部分は、その周囲の部分（第２熱融着シート５ｂを介して基板本体２の前面が重なる部分）と略面一となっている。
【００５９】
第２，３図の通り、この凸条１３は、上端が丸みを帯びた逆Ｕ字形断面形状となっており、この凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被せたときに、該凸条１３の外周面とＵ字部４ａの内周面とが略密着するようになっている。前記排気装置は、後述の一体化工程において、凸条１３に被着されたＵ字部４ａの内周面と該凸部１３の外周面との間からも排気するように構成されている。なお、均熱材４を穴あきシート状材料により構成し、この穴から空気を排出させて空気溜まりをなくす手法をとってもよい。
【００６０】
前記押出成形装置は、第２熱融着シート５ｂを成形するためのものである。即ち、この押出成形装置は、該第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、溶融状態の熱可塑性樹脂をシート状に成形しながら押し出すことにより、連続して所定幅及び所定厚みの第２熱融着シート５ｂを形成するものである。本発明においては、この押出成形装置は、シート状に成形した溶融状態の熱可塑性樹脂を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に押し出すように設置されている。この実施の形態では、該押出成形装置は、基板本体２の前面の略全体を覆う大きさの第２熱融着シート５ｂを押出成形するように構成されている。
【００６１】
基板１の製造に先立ち、溝３付き基板本体２、第１熱融着シート５ａ付き均熱材４、並びに裏張りシート６をそれぞれ製作しておく。なお、基板本体２は、後述の一体化工程の最終段階における第１プレス型１１と第２プレス型１２との間隔Ｓ（第３図）よりも厚みが大きくなるように成形される。
【００６２】
基板１を製造する場合には、まず、第１プレス型１１の凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被着する。次いで、押出成形装置から第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に溶融状態の熱可塑性樹脂を押し出して第２熱融着シート５ｂを形成する。次いで、この第２熱融着シート５ｂと第２プレス型１２との間に基板本体２を配置する。また、この基板本体２と第２プレス型１２との間に裏打ちシート６を配置する（配材工程）。なお、裏打ちシート６は、基板本体２を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置する前に第２プレス型１２に沿って配置してもよく、基板本体２を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置してから該基板本体２と第２プレス型１２との間に配置してもよく、基板本体２の裏面に重ねておき、該基板本体２と一緒に第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置してもよい。
【００６３】
その後、押出成形装置から押し出された第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂の温度が溶融温度以上となっている間に、凸条１３を基板本体２の溝３に係合させながら、第１プレス型１１と第２プレス型１２とを所定距離Ｓまで接近させる（一体化工程）。これにより、第２熱融着シート５ｂを介して第１熱融着シート５ａ付き均熱材４のＵ字部４ａが凸条１３により溝３内に押し込まれると共に、フランジ部４ｂが該第２熱融着シート５ｂを介して基板本体２の前面に重ね合わされる。また、第１プレス型１１と第２プレス型１２とによって該均熱材４、第１熱融着シート５ａ、第２熱融着シート５ｂ、基板本体２及び裏打ちシート６が一体的に該基板本体２の厚さ方向にプレスされる。
【００６４】
この際、前記排気装置により第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとの間及びＵ字部４ａの内周側と凸条１３との間から空気を抜き、これらを密着させる。なお、排気装置により第２熱融着シート５ｂと基板本体２との間からも排気するようにしてもよい。
【００６５】
この第２熱融着シート５ｂは溶融温度以上となっているので、これと接触した第１熱融着シート５ａも該第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融する。これにより、該熱融着シート５ａ，５ｂ同士が熱融着して熱融着層５を形成すると共に、第１熱融着シート５ａが均熱材４の裏面に熱融着する。また、均熱材４と反対側で第２熱融着シート５ｂと接触した基板本体２の前面も該第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融し、これにより第２熱融着シート５ｂが基板本体２の前面に熱融着する。さらに、溝３内のＵ字部４ａの裏側において、該Ｕ字部４ａを介して凸条１３により熱融着層５（第２熱融着シート５ｂ）が裏打ちシート６に押し付けられて熱融着し、これにより裏打ちシート６が該Ｕ字部４ａに連結される。この結果、熱融着層５を介して均熱材４、基板本体２及び裏打ちシート６が一体化される。
【００６６】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは基板本体２の前面の略全体を覆う大きさとなっているため、基板本体２の前面の略全体がこの第２熱融着シート５ｂと接触し、この第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融する。そして、この状態で第１プレス型１１によってプレスされることにより、基板本体２の前面が該第１プレス型１１によって再成形される。なお、第１のプレス型１１の基板本体２との対峙面は、凸条１３を除いた略全体が略面一な平坦面となっているので、基板本体２の前面は、この再成形により、その中央部から外周側までレベル差のない平坦面となる。
【００６７】
また、この際、基板本体２の前面に重なった均熱材４の各フランジ部４ｂは、この第１プレス型１１に押されて溶融状態の該基板本体２の前面に没する。これにより、各フランジ部４ｂの前面は、その周囲の基板本体２の前面（該基板本体２の前面に熱融着した熱融着シート５ｂの前面）と略面一となる。
【００６８】
その後、第２熱融着シート５ｂを基板本体２の外縁に沿ってカットし、冷却し、脱型することにより、基板本体２と均熱材４と裏張りシート６とが熱融着層５を介して一体化された基板１が完成する。その後、次の製造サイクルに移行する。
【００６９】
前述の通り、この基板１としては、温調マットのマット体の連結スペース及びその近傍部を構成するもの、マット体の外縁近傍部を構成するもの、並びにこれら以外の部分を構成するものなど、溝３のパターンが異なる数種類の基板１が製造される。そして、これらの基板１を適宜組み合わせて温調マットのマット体を形成する。なお、このマット体のうち溝３が湾曲した部分にのみ本発明の基板１を用い、溝３が直線状に延在した部分には、均熱材４が基板本体２と予め一体化されていない従来品の基板（図示略）を用いてもよい。これは、湾曲した溝３に手作業にて均熱材４を嵌め着けるのは容易ではないが、直線状の溝３に手作業にて均熱材４を嵌め着けるのは比較的容易だからである。この場合、従来品の基板の溝３への均熱材４の嵌め着け作業は、各基板の配列前に行ってもよく、配列後に行ってもよい。
【００７０】
マット体を形成した後、各基板１に跨って溝３（均熱材４のＵ字部４ａ）内に熱媒体流通用配管を引き回す。その後、各基板１の前面に跨って均熱シート（図示略）を配置し、各基板１の前面及びこれらの間の各小根太の前面にこの均熱シートを貼り付ける。この均熱シートにより、マット体を構成する各基板１と各小根太とが一体化される。この均熱シートの裏面には、予め粘着材又は接着材が付着されていることが好ましい。この均熱シートを各基板１の前面に貼り付けるに際しては、均熱材４の各フランジ部４ｂの周囲に露呈した基板本体２の前面だけでなく、各フランジ部４ｂの前面にも均熱シートを貼り付ける。本発明の基板１にあっては、各フランジ部４ｂは熱融着層５によって基板本体２の前面に結着されているので、均熱シートを基板本体２の前面だけでなく各フランジ部４ｂにも貼り付けることにより、均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。これにより、温調マットが完成する。
【００７１】
この温調マットを用いて例えば暖房床を構築する場合には、床下地上にこの温調マットを敷設し、温水供給源（図示略）にこの温調マットの熱媒体流通用配管を接続する。また、必要に応じ、この温調マットの周囲の床下地上に該温調マットと略同厚さのダミー材（図示略）を敷設する。その後、この温調マット上（及びダミー材上）に床仕上げ材（図示略）を敷設することにより、暖房床の施工が完了する。
【００７２】
なお、このように予めユニット化された温調マットを施工現場へ搬入する代わりに、現場にて基板１、小根太、熱媒体流通用配管、均熱シート等を床下地上に施工して暖房床を構築するようにしてもよい。
【００７３】
このようにして製造された基板１は、基板本体２と均熱材４とに熱融着した熱融着層５により均熱材４が基板本体２に貼り付けられているので、接着剤等により均熱材４を基板本体２に接着したものに比べて、均熱材４の基板本体２への結合強度が高い。また、この基板１は、予め均熱材４と裏打ちシート６とが基板本体２と一体化された状態で出荷されるため、温調マットの製造時や温調床の施工時等に手作業で均熱材４及び裏打ちシート６を基板本体２に取り付ける作業が不要である。これにより、温調マットの製造作業や温調床の施工作業を容易化することができる。
【００７４】
この基板１を製造するに当っては、基板本体２の前面及び溝３に係合する第１プレス型１１を用いて均熱材４を該溝３に嵌め付けているので、この均熱材４のＵ字部４ａ及び各フランジ部４ｂがそれぞれ溝３の内面と基板本体２の板面とに沿って精度よく配置される。なお、この実施の形態では、一体化工程において、排気装置により均熱材４と第１プレス型１１の凸条１３との間の空気を抜くようにしているので、均熱材４が第１プレス型１１の表面に密着し、均熱材４を該溝３に嵌め付ける際に均熱材４が変形しにくい。これにより、溝３に嵌め付けた後の均熱材４の形状精度も高いものとなる。
【００７５】
また、このように第１プレス型１１を用いて均熱材４を溝３に嵌め付けることにより、作業者が指等で押して均熱材４を溝３に嵌め付ける場合に比べて均熱材４が変形しにくいことから、均熱材４の要求強度及び要求剛性が緩和される。これにより、均熱材４の厚さを従来品よりも小さくすることができる。また、均熱材４の材質選択の自由度も拡大する。この結果、資材コストの低減を図ることが可能となる。なお、従来品においては、例えば均熱材４をアルミ製とした場合、その形状を保持するために、均熱材４の厚さを１００μｍ以上とする必要があったが、この基板１にあっては、例えば均熱材４の厚さを５０μｍ程度としても十分に精度よく均熱材４を溝３に嵌め付けることができる。
【００７６】
この基板１にあっては、均熱材４の各フランジ部４ｂが熱融着層５を介して基板本体２の前面に結着されているため、均熱シートを、基板本体２の前面のうち各フランジ部４ｂの周囲に露呈した部分だけでなく、各フランジ部４ｂの前面にも貼り付けることにより、均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。また、これにより、均熱シートの貼り付け強度を高めるために各フランジ部４ｂの周囲の基板本体２の前面の露呈部分の面積を大きくする必要がないため、各フランジ部４ｂのＵ字部４ａからの延出長さを大きくすることができる。これにより、温調マット前面の放熱量を増大させることも可能である。
【００７７】
この基板１にあっては、その製造時の一体化工程において、基板本体２の前面に重なった均熱材４の各フランジ部４ｂが第１プレス型１１に押されて基板本体２の前面に埋没することにより、各フランジ部４ｂの前面と基板本体２の前面とが略面一となっている。これにより、この基板１の前面に貼り付けられた均熱シートの前面に、各フランジ部４ｂによって段差が生じないため、この均熱シートの前面の略全体を略均一に床仕上げ材等の内装材に接触又は対峙させることができるようになるので、ムラなく暖房や冷房を行うことが可能となる。
【００７８】
前述の通り、この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂを、押出成形装置から基板本体２の前面の略全体を覆う大きさに形成している。これにより、一体化工程においては、基板本体２の前面の略全体に第２熱融着シート５ｂが接触して該基板本体２の前面の略全体が溶融し、第１プレス型１１によって該基板本体２の前面の略全体が再成形される。これにより、この一体化工程において基板本体２が第１プレス型１１と第２プレス型１２とによって所定厚さまで圧縮されることと相俟って、基板本体２は、その板面の中央部から周縁部まで厚さが略均等なものとなり、基板１の厚さ方向の寸法精度が向上する。
【００７９】
即ち、例えば基板本体２を発泡ポリスチレンにより成形した場合には、一般的に、該基板本体２の厚さ方向の寸法公差は、基準寸法５．５ｍｍに対し±０．５ｍｍ程度と大きく、且つ該基板本体２は、その板面の中央部が周縁部よりも厚さの大きい形状となる傾向があるが、この実施の形態のようにして基板１を製造することにより、基板本体２の厚さ方向の寸法公差を基準寸法５．５ｍｍに対し±０．１ｍｍ程度まで小さくすることが可能である。
【００８０】
［第２の実施の形態］
第４図は第２の実施の形態に係る温調マット用基板の配管配設用溝付近の断面図である。
【００８１】
上記第１の実施の形態では、基板本体２の厚さは、溝３内に引き回される熱媒体流通用配管の直径と同等程度であり、溝３は、基板本体２の裏面に貫通したものとなっているが、この第２の実施の形態の基板１Ａにおいては、第４図の通り、基板本体２Ａは、厚さが熱媒体流通用配管の直径よりも大きなものとなっており、溝３Ａは、この基板本体２Ａの裏面に貫通していない。そのため、この基板１Ａにあっては、該基板本体２Ａの裏面に裏張りシート６が設けられていない。
【００８２】
また、第１の実施の形態では、溝３は、基板本体２の前面側から裏面側まで幅が略一定の略方形断面形状となっているが、第２の実施の形態では、溝３Ａの断面形状は、その底部が略半円筒状に湾曲した略Ｕ字形となっている。この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、この溝３Ａの底面に沿って延在している。これにより、基板１Ａを製造する際の一体化工程において、第１プレス型の凸条１３によって均熱材４のＵ字部４ａと溝３Ａの底面との間で第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとがプレスされ、熱融着層５を介してＵ字部４ａが溝３Ａの底面に結着されるようになる。なお、この第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、溝３Ａは、基板本体２の前面側から底部まで幅が略一定の略方形断面形状であってもよい。
【００８３】
この基板１Ａのその他の構成は、第１の実施の形態の基板１と同様である。また、この基板１Ａの製造方法は、基板本体２と第２プレス型１２との間に裏張りシート６を配置しないこと以外は、基板１と同様である。
【００８４】
この基板１Ａにあっても、基板１と同様の作用効果が奏される。
【００８５】
［材質等］
上記各部材の材質の一例として次のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８６】
基板本体２，２Ａとしては例えば発泡ポリプロピレン、発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレン、発泡ポリウレタン等の発泡合成樹脂を用いることができる。発泡合成樹脂としては、断熱性の点から、内部の気泡が独立気泡となっているものが好ましい。
【００８７】
本発明においては、裏張りシート６は、低熱伝導材よりなることが好ましい。この低熱伝導材としては、不織布や合成樹脂シートあるいは紙等を用いることができる。
【００８８】
小根太としては、木材や、釘打ち可能な合成木材又は合成樹脂あるいは合成樹脂発泡体等が好ましい。
【００８９】
均熱シートとしては、アルミ又は銅等の金属箔が好ましい。
【００９０】
均熱シートの表面にポリエチレンテレフタレート等のフィルムをラミネートすることにより、温調マットの梱包時や運搬時等に均熱シートの破損を防止することができる。なお、このフィルムの材質はポリエチレンテレフタレート以外であってもよい。
【００９１】
熱媒体流通用配管としては、可撓性のポリエチレン等の合成樹脂チューブや銅パイプが例示される。
【００９２】
均熱材４としては、アルミ又は銅等の金属箔が好ましい。均熱材４の厚さは、３０〜５００μｍ特に３５〜１００μｍであることが好ましい。均熱材４の各フランジ部４ｂのＵ字部４ａ両端部からの延出長さは、２０ｍｍ以下特に３〜１０ｍｍであることが好ましい。あるいは、各フランジ部４ｂの該延出長さは、基板本体２の前面における隣り合う溝３，３同士の間隔の１〜８０％特に５〜５０％であることが好ましい。なお、本発明においては、基板本体２の前面の略全体が各フランジ部４ｂによって覆われていてもよい。
【００９３】
上記の各実施の形態では、熱融着層５は、均熱材４を構成する金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなる第１熱融着シート５ａと、基板本体２，２Ａを構成する発泡合成樹脂と該第１の熱可塑性樹脂との双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなる第２熱融着シート５ｂとにより構成されているが、熱融着層５の構成はこれに限定されない。例えば、熱融着層５は、均熱材４を構成する金属材料と基板本体２，２Ａを構成する発泡合成樹脂との双方に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂よりなる１枚の熱融着シートのみによって構成されてもよい。あるいは、３枚以上の熱融着シートによって構成されてもよい。
【００９４】
上記の各実施の形態はいずれも本発明の一例を示すものであり、本発明は上記の各実施の形態に限定されない。
【００９５】
例えば、本発明の温調マットは、床に設置される温調マットに限定されるものではなく、壁や天井等に設置される温調マットにも適用可能である。また、熱媒体流通用配管には、水以外のオイル、不凍液等の熱媒体を流通させてもよい。熱媒体流通用配管に冷媒を流通させて冷房に使用してもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１，１Ａ 温調マット用基板
２，２Ａ 基板本体
３，３Ａ 配管配設用溝
４ 均熱材
４ａ Ｕ字部
４ｂ フランジ部
５ 熱融着層
５ａ 第１熱融着シート（第１の熱融着層）
５ｂ 第２熱融着シート（第２の熱融着層）
６ 裏張りシート
１１ 第１プレス型
１２ 第２プレス型
１３ 凸条
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建物の部屋の床、壁、天井等の暖房や冷房を行うための温調マットに用いられる温調マット用基板に係り、特に発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材とを備え、該均熱材は、該溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部とを有している温調マット用基板に関する。
【０００２】
また、本発明は、この温調マット用基板の製造方法と、この温調マット用基板を用いた温調マットに関する。
【背景技術】
【０００３】
床暖房構造として、板状の基板の上面の溝に温水配管を引き回した温水床暖房が周知である。
【０００４】
第５図は特開平１１−２５７６７４号の床暖房構造を示す平面図であり、床下地上に、長方形の板状の基板１０１が長側辺を平行にして、且つ相互間に小根太１０２を介して配列されている。この基板１０１の上面の溝に温水配管１０３が収容されている。温水配管１０３は、隣接する基板１０１に跨がって連続して引き回され、両端がそれぞれヘッダー１０４に接続されている。
【０００５】
この溝内面から基板上面にかけて均熱材１０５が配置されている。この均熱材１０５は、周知（例えば特開２００２−２９５８５３号）の通り、第６図に示す略Ω字形断面形状のものである。即ち、この均熱材１０５は、Ｕ字部１０５ａと、該Ｕ字部１０５ａの両端からそれぞれ反対方向に張り出すフランジ部１０５ｂとからなり、Ｕ字部１０５ａが溝内に配置され、フランジ部１０５ｂが基板１０１の上面に配置される。この均熱材１０５は熱伝導率が高いアルミ製、銅製とされることが多い。
【０００６】
第５図では、基板１０１を現場で１枚ずつ、相互間に小根太１０２を配材しながら敷設施工した後、各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め込み、この均熱材１０５を介して温水配管１０３を各基板１０１の溝内に収容し、その上にアルミ箔などの均熱シート（図示略）を展開配置し、その上に表層材１０６を施工している。
【０００７】
このような現場施工の作業数を減らすために、予め工場にて、所定枚数の基板１０１及び所定本数の小根太１０２を交互に配列して所定の外形寸法のマット体を形成し、各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め込み、この均熱材１０５を介して各基板１０１の溝内に温水配管１０３を収容した後、各基板１０１の上面及び各小根太１０２の上面に跨って均熱シートを貼り付けてこれらをユニット化したものを現場に搬入して施工することも行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２５７６７４号
【特許文献２】特開２００２−２９５８５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
各基板１０１の溝に均熱材１０５を嵌め付ける作業は、手作業にて行われる。この際、各基板１０１の溝に均熱材１０５のＵ字部１０５ａを嵌め込んだ後、この均熱材１０５がずれたり外れたりしないように、テープや接着剤等でフランジ部１０５ｂを各基板１０１の上面に貼り付ける。しかしながら、この作業は、きわめて煩雑である。また、均熱材１０５を指等で溝に押し込んだときに均熱材１０５が変形したり破れたりしないようにするために、均熱材１０５の厚さを大きくするなどして均熱材１０５の強度及び剛性を高める必要がある。また、テープや接着剤等により均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付けた場合、該均熱材１０５と基板１０１との結合強度が低く、運搬時等に均熱材１０５が基板１０１の上面から剥がれ落ちるおそれがある。
【００１０】
上記特開２００２−２９５８５３号では、Ｕ字部１０５ａを折り畳んでおき、この折り畳まれたＵ字部１０５ａが溝に重なるように均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付けた後、このＵ字部１０５ａの上から温水配管１０３を溝に押し込むことにより、このＵ字部１０５ａを溝内に展開させながら温水配管１０３を溝内に収容している。しかしながら、この場合、折り畳まれたＵ字部１０５ａが確実に溝内に位置するように均熱材１０５を手作業にて各基板１０１の上面に貼り付けるのは容易ではない。即ち、均熱材１０５を基板１０１の上面に貼り付ける際に、この均熱材１０５が少しでもずれると、折り畳まれたＵ字部１０５ａが基板１０１とフランジ部１０５ｂとの間に挟みこまれて該基板１０１の上面に接着されてしまうおそれがある。この場合、温水配管１０３を溝内に入り込ませようとしても、Ｕ字部１０５ａが溝内に展開し得ないため、温水配管１０３を溝内に収容することができなくなる。
【００１１】
本発明は、温調マットの製造時や現場での施工時に、基板本体の配管配設用溝に手作業にて均熱材を嵌め付ける作業が不要であり、且つ均熱材と基板本体との結合強度が高い温調マット用基板及びその製造方法と、この温調マット用基板を用いた温調マットとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明（請求項１）の温調マット用基板は、発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材とを備え、該均熱材は、該配管配設用溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部とを有している温調マット用基板において、該均熱材の少なくとも該フランジ部と該基板本体との間に、熱可塑性樹脂よりなる熱融着層が設けられており、該熱融着層が該均熱材と該基板本体とに熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項２の温調マット用基板は、請求項１において、前記熱融着層は、前記均熱材の少なくとも前記フランジ部の前記基板本体側に設けられた第１の熱融着層と、該第１の熱融着層と該基板本体との間に設けられた第２の熱融着層とを有しており、該第１の熱融着層は、該均熱材を構成する前記金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなり、該第２の熱融着層は、該基板本体を構成する前記発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなり、該第１の熱融着層が該均熱材に熱融着し、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とが熱融着し、該第２の熱融着層が該基板本体に熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項３の温調マット用基板は、請求項２において、前記均熱材はアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、前記基板本体は発泡ポリスチレンよりなり、前記第１の熱融着層はポリプロピレンよりなり、前記第２の熱融着層は、ポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂よりなることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項４の温調マット用基板は、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基板本体は、前記配管配設用溝の底部が該基板本体の前記他方の板面に露呈する厚さとなっており、該基板本体の該他方の板面に沿って、該配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートが設けられており、前記熱融着層は、該配管配設用溝内に配置された前記Ｕ字部と該裏張りシートとの間にまで設けられており、該熱融着層が該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着することにより、該Ｕ字部に該裏張りシートが連結されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明（請求項５）の温調マット用基板の製造方法は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板を製造する方法であって、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して前記基板本体と前記均熱材との間に配材する配材工程と、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに接触させることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する一体化工程とを行うことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項６の温調マット用基板の製造方法は、請求項５において、前記熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することを特徴とするものである。
【００１８】
請求項７の温調マット用基板の製造方法は、請求項６において、前記押出成形装置は、前記熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、該熱可塑性樹脂を前記基板本体と前記均熱材との間に押し出して該熱融着層を形成するものであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項８の温調マット用基板の製造方法は、請求項５ないし７のいずれか１項において、前記一体化工程において、前記熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、プレス成形装置を用いて前記均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項９の温調マット用基板の製造方法は、請求項８において、前記プレス成形装置は、前記基板本体の前記一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型とを備えており、該第１のプレス型には、該基板本体の前記配管配設用溝に係合する凸条が設けられており、前記配材工程において、該凸条に前記均熱材の前記Ｕ字部を被着し、該第１のプレス型と第２のプレス型との間に、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、該熱融着層と第２のプレス型との間に該基板本体を配材し、前記一体化工程において、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該凸条を該基板本体の前記配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させることにより、該熱融着層を介して該均熱材の前記Ｕ字部を該配管配設用溝内に配置し、且つ該均熱材の前記フランジ部を該基板本体の前記一方の板面に重ね合わせると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスして該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項１０の温調マット用基板の製造方法は、請求項９において、前記配材工程において、前記熱融着層は、前記基板本体の前記一方の板面の略全体を覆うように配材され、前記一体化工程において、該基板本体は、該一方の板面の略全体が該熱融着層を介して前記第１のプレス型によりプレスされることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１１の温調マット用基板の製造方法は、請求項９又は１０において、前記一体化工程において、前記第１のプレス型により前記均熱材の前記フランジ部を押圧して前記基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の該基板本体と反対側の面と、該基板本体の前記一方の板面とを略面一状とすることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明（請求項１２）の温調マットは、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板と、該温調マット用基板の前記均熱材の前記Ｕ字部を介して前記基板本体の前記配管配設用溝内に収容された熱媒体流通用配管と、該基板本体の前記一方の板面を覆うように配置され、該基板本体の該一方の板面及び該均熱材の前記フランジ部に付着された均熱シートとを備えてなるものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の温調マット用基板は、基板本体と、その配管配設用溝に配置された均熱材との間に熱融着層が設けられ、この熱融着層を介して基板本体と均熱材とが一体化されたものとなっている。本発明の温調マット用基板を製造するに当っては、この熱融着層を、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して基板本体と均熱材との間に配材し（配材工程）、この熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、この熱融着層を基板本体と均熱材とに接触させることにより、この熱融着層を基板本体と均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する（一体化工程）。このようにして製造された本発明の温調マット用基板にあっては、基板本体と均熱材とに熱融着した熱融着層により均熱材が基板本体に貼り付けられているので、接着剤等により均熱材を基板本体に接着したものに比べて、均熱材の基板本体への結合強度が高い。
【００２５】
本発明の温調マット用基板にあっては、予め基板本体と均熱材とが熱融着層を介して一体化されているので、温調マットの製造時や温調床の施工時などに、手作業にて均熱材のＵ字部を配管配設用溝に嵌め込み、フランジ部をテープや接着剤等により基板本体に貼り付ける作業が不要である。これにより、温調マットの製造作業や温調床の施工作業を容易化することができる。
【００２６】
本発明の温調マット用基板にあっては、均熱材の各フランジ部が熱融着層を介して基板本体の板面に結着されているため、温調マットを製造するに当り、基板本体の板面のうち各フランジ部の周囲に露呈した部分だけでなく、各フランジ部にも均熱シートを貼り付けることにより、この均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。また、これにより、均熱シートの貼り付け強度を高めるために各フランジ部の周囲の基板本体の板面の露呈部分の面積を大きくする必要がないため、各フランジ部のＵ字部からの延出長さを大きくすることができる。これにより、マット前面の放熱量を増大させることも可能である。
【００２７】
請求項２の通り、熱融着層を、均熱材を構成する金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなる第１の熱融着層と、基板本体を構成する発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなる第２の熱融着層とによって構成し、第１の熱融着層を均熱材に熱融着させ、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とを熱融着させ、該第２の熱融着層を基板本体に熱融着させるようにすることにより、均熱材と基板本体とを熱融着層を介して強固に一体化することができる。
【００２８】
請求項３の通り、均熱材がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、基板本体が発泡ポリスチレンよりなる場合には、この第１の熱融着層をポリプロピレンにより構成し、第２の熱融着層をポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂により構成することが好ましい。
【００２９】
請求項４の通り、基板本体を、配管配設用溝の底部が該基板本体の他方の板面に露呈する厚さとし、この基板本体の該他方の板面に沿って、配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートを設けた場合には、熱融着層を配管配設用溝内の均熱材のＵ字部と裏張りシートとの間にまで設け、この熱融着層を該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着させて該Ｕ字部に裏張りシートを連結することが好ましい。このように構成することにより、裏張りシートを手作業にて基板本体に貼り付ける作業が不要になると共に、裏張りシートを基板本体に貼り付けるための両面テープ等も不要となる。
【００３０】
本発明では、請求項６の通り、この熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することが好ましい。この場合、請求項７の通り、この押出成形装置により、熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、この熱可塑性樹脂を基板本体と均熱材との間に押し出して熱融着層を形成することにより、容易に溶融温度以上の熱融着層を基板本体と均熱材との間に配材することが可能である。また、この押出成形装置から溶融温度以上の熱融着層を連続的に押出成形することができるので、温調マット用基板の製造サイクルを効率よく繰り返すことができる。
【００３１】
本発明では、請求項８の通り、一体化工程においては、熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている間に、プレス成形装置を用いて均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、この熱融着層を基板本体と均熱材とに熱融着させるようにすることが好ましい。このようにすることにより、熱融着層を基板本体と均熱材とに容易に且つ確実に熱融着させてこれらを一体化することができる。
【００３２】
この場合、請求項９の通り、プレス成形装置として、基板本体の一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型とを備え、且つ該第１のプレス型には、基板本体の配管配設用溝に係合する凸条が設けられたものを用いるのが好ましい。配材工程においては、この第１のプレス型の凸条に均熱材のＵ字部を被着し、この第１のプレス型と第２のプレス型との間に、熱融着層を、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、この熱融着層と第２のプレス型との間に基板本体を配材する。そして、一体化工程においては、この熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている間に、第１のプレス型の凸条を基板本体の配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させる。これにより、均熱材のＵ字部が凸条に押されて配管配設用溝内に配置され、且つこの均熱材のフランジ部が第１のプレス型に押されて基板本体の一方の板面に重ね合わされると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体が一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスされ、該熱融着層が基板本体と均熱材とに熱融着する。
【００３３】
このようにして温調マット用基板を製造した場合、第１のプレス型を用いて均熱材のＵ字部を配管配設用溝内に配置すると共に、各フランジ部を基板本体の板面に重ね合わせているので、この均熱材のＵ字部及び各フランジ部がそれぞれ配管配設用溝の内面と基板本体の板面とに沿って精度よく配置される。これにより、前述のように各フランジ部のＵ字部からの延出長さを大きくしても、各フランジ部がめくれたりすることなく、精度よく基板本体の板面に沿って配置される。また、このように第１のプレス型を用いて均熱材を配管配設用溝に嵌め付けることにより、作業者が指等で押して均熱材を配管配設用溝に嵌め付ける場合に比べて均熱材が変形しにくいことから、均熱材の要求強度及び要求剛性が緩和される。これにより、均熱材の厚さを従来品よりも小さくすることができる。また、均熱材の材質選択の自由度も拡大する。この結果、資材コストの低減を図ることが可能となる。
【００３４】
また、このようにして温調マット用基板を製造した場合、この第１のプレス型と、基板本体の他方の板面に係合する第２のプレス型とによって均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスするため、温調マット用基板の厚さ方向の寸法精度も高いものとなる。
【００３５】
本発明では、温調マット用基板を製造するに際し、請求項１０の通り、熱融着層を、基板本体の一方の板面の略全体を覆うように形成し、一体化工程において、基板本体の該一方の板面の略全体を、この熱融着層を介して第１のプレス型によりプレスすることが好ましい。このようにした場合、一体化工程においては、基板本体の板面の略全体に熱融着層が接触して該基板本体の板面の略全体が溶融し、第１のプレス型によって該基板本体の板面の略全体が再成形される。これにより、この一体化工程において基板本体が第１のプレス型と第２のプレス型とによって圧縮されることと相俟って、基板本体は、その板面の中央部から周縁部まで厚さが略均等なものとなり、基板の厚さ方向の寸法精度が向上する。
【００３６】
また、請求項１１の通り、この一体化工程において、第１のプレス型により均熱材のフランジ部を押圧して基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の基板本体と反対側の面と、基板本体の板面とを略面一状とすることが好ましい。このようにすることにより、温調マットを製造するに当り、温調マット用基板を覆うように均熱シートを貼り付けても、このフランジ部によって均熱シートの前面に段差が生じないため、この均熱シートの前面の略全体を略均一に床仕上げ材等の内装材に接触又は対峙させることができるようになるので、ムラなく暖房や冷房を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の実施の形態に係る温調マット用基板の断面図である。
【図２】図１の基板と、この基板をプレスするための金型との分解断面図である。
【図３】図１の基板の一体化工程を示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態に係る温調マット用基板の断面図である。
【図５】従来の床暖房構造の平面図である。
【図６】均熱材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
［第１の実施の形態］
以下に、第１〜３図を参照して第１の実施の形態について説明する。
【００３９】
第１図は第１の実施の形態に係る温調マット用基板（以下、基板と略す。）の配管配設用溝付近の断面図、第２図はこの基板と、この基板をプレスするためプレス型との分解断面図、第３図はこの基板の一体化工程を示す断面図である。
【００４０】
なお、以下の説明において、基板の前面とは、この基板を用いた温調マットが建物の室の床や壁、天井等に設置されたときに室内側となる板面をいい、これと反対側の板面を裏面という。
【００４１】
基板１は、板状の基板本体２と、該基板本体２の前面から凹設された配管配設用溝（以下、溝と略す。）３と、該溝３の内面から基板本体２の前面にかけて配設された均熱材４と、該均熱材４と基板本体２との間に設けられた熱融着層５等を備えている。該基板本体２は、発泡ポリスチレン等の発泡合成樹脂よりなる。
【００４２】
この実施の形態では、溝３は、基板本体２を厚さ方向に貫通し、底部が該基板本体２の裏面に露呈している。この溝３の幅及び深さは、基板１を用いて構成される温調マットの熱媒体流通用配管（図示略）の外径と略等しいものとなっている。即ち、この実施の形態では、基板本体２の厚さも、該熱媒体流通用配管の外径と略同等となっている。この実施の形態では、溝３は、基板本体２の前面側から裏面側まで幅が略一定の略方形断面形状となっている。ただし、溝３の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、底部が該熱媒体流通用配管の外面に沿うように略半円弧状に湾曲した略Ｕ字形断面形状であってもよい。温調マットに用いられる熱媒体流通用配管の外径は４〜２０ｍｍ特に５．５〜７ｍｍ程度であることが好ましく、溝３の幅及び深さ即ち基板本体２の厚さは、この熱媒体流通用配管の外径＋０〜１ｍｍ特に０〜０．２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４３】
なお、図示は省略するが、基板本体２には、所定の配管パターンに従って複数条の溝３が設けられている。一般的には、温調マットは、複数枚の略長方形の基板１と複数本の小根太（図示略）とを、各々の長手方向を略平行方向として交互に配列してなる略長方形状のマット体を有している。このマット体において、各小根太の一端側又は他端側あるいは長手方向の途中部には、隣り合う基板１，１同士を連結する連結スペース（符号略）が形成されており、溝３は、この連結スペースを通って隣り合う一方の基板１から他方の基板１に連続したものとなっている。各基板１のうち該連結スペースとその近傍部並びにマット体の外縁近傍部以外の部分では、溝３は、各基板１の短手方向に所定の間隔をあけて配列され、それぞれ各基板１の長手方向と略平行方向に直線状に延在している。
【００４４】
規格品の温調マットにおいては、隣り合う小根太同士の軸心間距離は、実質的に３０３ｍｍとされている。各小根太の太さは、一般的に４５ｍｍ程度とされ、各基板１の幅は２５８ｍｍ程度とされる。各基板１には、２〜１６条特に４〜８条の溝３が設けられることが好ましい。基板１のうち、各溝３が直線状に延在した部分においては、隣り合う溝３同士の間隔（軸心間距離）は１５〜２２８ｍｍ特に２６〜７５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４５】
各基板１の溝３のうち、上記連結スペースを通って隣接する基板１の溝３に連なるものは、該連結スペースの近傍部から該連結スペースに向かってカーブするように延在している。また、連結スペースに向かわずにマット体の外縁近傍まで延在した溝３は、この外縁近傍においてマット体の反対側へＵターンするように延在している。
【００４６】
小根太の長手方向における各基板１の長さをマット体の幅よりも小さいものとし、マット体を形成するに際しては、小根太の長手方向にも複数枚、基板１を配列するように構成することもある。この場合、基板１として、マット体のうち連結スペース及びその近傍部を構成するもの、該マット体の外縁近傍部を構成するもの、並びにこれら以外の部分を構成するものなど数種類を用意する。連結スペース及びその近傍部を構成する基板１には、該連結スペースに向かってカーブした溝３が設けられ、マット体の外縁近傍部を構成する基板１にはＵターンするように延在した溝３が設けられ、これら以外の部分を構成する基板１には直線状に延在した溝３が設けられる。これらの基板１を、各々の溝３同士が所定の配管パターンにて連続するように適宜組み合わせてマット体を形成する。
【００４７】
この実施の形態では、基板本体２の裏面側に、各溝３の底部を塞ぐ裏張りシート６が設けられている。この実施の形態では、該裏張りシート６は、基板本体２の裏面の略全体を覆っているが、細長い帯状とされ、溝３を１条ずつ覆うように配設されてもよい。この裏張りシート６は、低熱伝導材よりなることが好ましい。この低熱伝導材としては、不織布や合成樹脂シートあるいは紙等を用いることができる。これらの低熱伝導材の熱伝導率は、通常、０．０２〜０．５Ｗ／ｍ・ｋ、好ましくは０．０２〜０．１Ｗ／ｍ・ｋである。
【００４８】
この実施の形態では、均熱材４は、溝３内に配置されたＵ字部４ａと、該Ｕ字部４ａに連なり、基板本体２の前面に沿って配置されたフランジ部４ｂとを有している。第１図の通り、該Ｕ字部４ａは、基板本体２の前面側に開放した略Ｕ字形断面形状となっている。このＵ字部４ａの基板本体２前面側の両端部から溝３の両側の該基板本体２の前面に沿って側方へ１対のフランジ部４ｂが延出している。この均熱材４は金属材料よりなる。この均熱材４を構成する金属材料としては、熱伝導率が高いアルミニウム又はアルミニウム合金や、銅等が好適である。ただし、均熱材４の材質はこれに限定されない。
【００４９】
この実施の形態では、均熱材４の裏面に沿って、該均熱材４を構成する金属材料に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）よりなる第１の熱融着層としての第１熱融着シート５ａが配設されている。例えば均熱材４がアルミニウム又はアルミニウム合金製である場合には、この第１熱融着シート５ａを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート等が好適である。この第１熱融着シート５ａの厚さは１μｍ〜１ｍｍ特に１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００５０】
この実施の形態では、該第１熱融着シート５ａは、基板１の製造に先立ち、予めドライラミネート等により均熱材４の裏面に付着されたものとなっている。なお、均熱材４に第１熱融着シート５ａを付着させる方法はこれに限定されない。この第１熱融着シート５ａ付き均熱材４の製作方法としては、例えば、均熱材４を製作するためのアルミ板等の基材の表面に予め第１熱融着シート５ａをラミネートしておき、この第１熱融着シート５ａ付き基材から均熱材４を製作するようにしてもよく、均熱材４を製作した後に、その裏面に第１熱融着シート５ａをラミネートするようにしてもよい。
【００５１】
この実施の形態では、後述のように熱融着層５によって裏打ちシート６をＵ字部４ａの底部に連結するために、第１熱融着シート５ａ（及び後述の第２熱融着シート５ｂ）を均熱材４の裏面全体に設けているが、裏打ちシート６を設けない場合や、裏打ちシート６を他の手段により基板本体２の裏面側に保持する場合など、Ｕ字部４ａの裏側に熱融着層５が不要な場合には、各フランジ部４ｂの裏面にのみ第１熱融着シート５ａを設けてもよい。
【００５２】
この実施の形態では、該第１熱融着シート５ａと基板本体２との間に、第２の熱融着層としての第２熱融着シート５ｂが設けられている。この第２熱融着シート５ｂは、基板本体２を構成する発泡合成樹脂と、第１熱融着シート５ａを構成する第１の熱可塑性樹脂との双方に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性樹脂）よりなる。例えば基板本体２が発泡ポリスチレンよりなり、均熱材４がアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、第１熱融着シート５ａをポリプロピレンにより構成した場合には、この第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（以下、ＰＰと略すことがある。）とポリスチレン（以下、ＰＳと略すことがある。）との混練樹脂（以下、ＰＰ／ＰＳ混練樹脂という。）が好適である。
【００５３】
第２熱融着シート５ｂをＰＰ／ＰＳ混練樹脂製とした場合、ＰＰとＰＳの混合比は、重量比でＰＰ：ＰＳ＝７：３程度であることが好ましい。通常、混練樹脂を安定させるために、これにタルクを５〜１０重量％程度混合する。なお、ＰＰとＰＳとの混合比や、他の混合物の種類及び混合比は、基板１の他の部材や製造条件等に応じて適宜設定される。このように配合した樹脂ペレットを押出成形装置に供給し、該押出成形装置によりこの樹脂を溶融温度以上に加熱しながら混練してシート状に押し出し成形することにより、第２熱融着シート５ｂが形成される。第２熱融着シート５ｂをＰＰ／ＰＳ混練樹脂製とした場合には、この混練樹脂は２００〜２３０℃に加熱されて成形される。
【００５４】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、後述の通り、基板１を製造する際の配材工程において、押出成形装置によりシート状に成形されながら、第１プレス型１１と基板本体２との間に溶融パリソンとして押し出される。この第２熱融着シート５ｂの溶融パリソンが第１熱融着シート５ａ付き均熱材４と基板本体２との間に配置され、後述の一体化工程においてこれらが基板本体２の厚さ方向にプレスされることにより、該第１熱融着シート５ａが第２熱融着シート５ｂにより加熱されて溶融し、これらの熱融着シート５ａ，５ｂ同士が熱融着すると共に、該第１熱融着シート５ａが均熱材４に熱融着する。また、基板本体２の前面が第２熱融着シート５ｂにより加熱されて溶融し、これらの基板本体２と第２熱融着シート５ｂとが熱融着する。
【００５５】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、基板本体２の前面の略全体を覆う大きさとなっている。この第２熱融着シート５ｂの厚さは１μｍ〜２ｍｍ特に０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであることが好ましい。
【００５６】
この基板１の製造方法について、第２，３図を参照して説明する。
【００５７】
この基板１は、プレス成形装置及び押出成形装置（図示略）を用いて製造される。このプレス成形装置は、基板１の前面側に配置される第１プレス型１１と、基板１の裏面側に配置される第２プレス型１２と、該第１プレス型１１と第２プレス型１２とを接近させるプレス機（図示略）と、後述の一体化工程において第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとの間等から空気を抜く排気装置（図示略）等を備えている。
【００５８】
第１プレス型１１の基板本体２との対峙面には、該基板本体２の溝３に係合する凸条１３が設けられている。この第１プレス型１１の基板本体２との対峙面のうち凸条１３以外の部分は、全体が略面一状の平坦面となっている。即ち、この第１プレス型１１の基板本体２との対峙面のうち、該凸条１３に被着された均熱材４の各フランジ部４ｂが重なる部分は、その周囲の部分（第２熱融着シート５ｂを介して基板本体２の前面が重なる部分）と略面一となっている。
【００５９】
第２，３図の通り、この凸条１３は、上端が丸みを帯びた逆Ｕ字形断面形状となっており、この凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被せたときに、該凸条１３の外周面とＵ字部４ａの内周面とが略密着するようになっている。前記排気装置は、後述の一体化工程において、凸条１３に被着されたＵ字部４ａの内周面と該凸部１３の外周面との間からも排気するように構成されている。なお、均熱材４を穴あきシート状材料により構成し、この穴から空気を排出させて空気溜まりをなくす手法をとってもよい。
【００６０】
前記押出成形装置は、第２熱融着シート５ｂを成形するためのものである。即ち、この押出成形装置は、該第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、溶融状態の熱可塑性樹脂をシート状に成形しながら押し出すことにより、連続して所定幅及び所定厚みの第２熱融着シート５ｂを形成するものである。本発明においては、この押出成形装置は、シート状に成形した溶融状態の熱可塑性樹脂を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に押し出すように設置されている。この実施の形態では、該押出成形装置は、基板本体２の前面の略全体を覆う大きさの第２熱融着シート５ｂを押出成形するように構成されている。
【００６１】
基板１の製造に先立ち、溝３付き基板本体２、第１熱融着シート５ａ付き均熱材４、並びに裏張りシート６をそれぞれ製作しておく。なお、基板本体２は、後述の一体化工程の最終段階における第１プレス型１１と第２プレス型１２との間隔Ｓ（第３図）よりも厚みが大きくなるように成形される。
【００６２】
基板１を製造する場合には、まず、第１プレス型１１の凸条１３に均熱材４のＵ字部４ａを被着する。次いで、押出成形装置から第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に溶融状態の熱可塑性樹脂を押し出して第２熱融着シート５ｂを形成する。次いで、この第２熱融着シート５ｂと第２プレス型１２との間に基板本体２を配置する。また、この基板本体２と第２プレス型１２との間に裏打ちシート６を配置する（配材工程）。なお、裏打ちシート６は、基板本体２を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置する前に第２プレス型１２に沿って配置してもよく、基板本体２を第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置してから該基板本体２と第２プレス型１２との間に配置してもよく、基板本体２の裏面に重ねておき、該基板本体２と一緒に第１プレス型１１と第２プレス型１２との間に配置してもよい。
【００６３】
その後、押出成形装置から押し出された第２熱融着シート５ｂを構成する熱可塑性樹脂の温度が溶融温度以上となっている間に、凸条１３を基板本体２の溝３に係合させながら、第１プレス型１１と第２プレス型１２とを所定距離Ｓまで接近させる（一体化工程）。これにより、第２熱融着シート５ｂを介して第１熱融着シート５ａ付き均熱材４のＵ字部４ａが凸条１３により溝３内に押し込まれると共に、フランジ部４ｂが該第２熱融着シート５ｂを介して基板本体２の前面に重ね合わされる。また、第１プレス型１１と第２プレス型１２とによって該均熱材４、第１熱融着シート５ａ、第２熱融着シート５ｂ、基板本体２及び裏打ちシート６が一体的に該基板本体２の厚さ方向にプレスされる。
【００６４】
この際、前記排気装置により第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとの間及びＵ字部４ａの内周側と凸条１３との間から空気を抜き、これらを密着させる。なお、排気装置により第２熱融着シート５ｂと基板本体２との間からも排気するようにしてもよい。
【００６５】
この第２熱融着シート５ｂは溶融温度以上となっているので、これと接触した第１熱融着シート５ａも該第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融する。これにより、該熱融着シート５ａ，５ｂ同士が熱融着して熱融着層５を形成すると共に、第１熱融着シート５ａが均熱材４の裏面に熱融着する。また、均熱材４と反対側で第２熱融着シート５ｂと接触した基板本体２の前面も該第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融し、これにより第２熱融着シート５ｂが基板本体２の前面に熱融着する。さらに、溝３内のＵ字部４ａの裏側において、該Ｕ字部４ａを介して凸条１３により熱融着層５（第２熱融着シート５ｂ）が裏打ちシート６に押し付けられて熱融着し、これにより裏打ちシート６が該Ｕ字部４ａに連結される。この結果、熱融着層５を介して均熱材４、基板本体２及び裏打ちシート６が一体化される。
【００６６】
この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは基板本体２の前面の略全体を覆う大きさとなっているため、基板本体２の前面の略全体がこの第２熱融着シート５ｂと接触し、この第２熱融着シート５ｂからの熱により溶融する。そして、この状態で第１プレス型１１によってプレスされることにより、基板本体２の前面が該第１プレス型１１によって再成形される。なお、第１のプレス型１１の基板本体２との対峙面は、凸条１３を除いた略全体が略面一な平坦面となっているので、基板本体２の前面は、この再成形により、その中央部から外周側までレベル差のない平坦面となる。
【００６７】
また、この際、基板本体２の前面に重なった均熱材４の各フランジ部４ｂは、この第１プレス型１１に押されて溶融状態の該基板本体２の前面に没する。これにより、各フランジ部４ｂの前面は、その周囲の基板本体２の前面（該基板本体２の前面に熱融着した熱融着シート５ｂの前面）と略面一となる。
【００６８】
その後、第２熱融着シート５ｂを基板本体２の外縁に沿ってカットし、冷却し、脱型することにより、基板本体２と均熱材４と裏張りシート６とが熱融着層５を介して一体化された基板１が完成する。その後、次の製造サイクルに移行する。
【００６９】
前述の通り、この基板１としては、温調マットのマット体の連結スペース及びその近傍部を構成するもの、マット体の外縁近傍部を構成するもの、並びにこれら以外の部分を構成するものなど、溝３のパターンが異なる数種類の基板１が製造される。そして、これらの基板１を適宜組み合わせて温調マットのマット体を形成する。なお、このマット体のうち溝３が湾曲した部分にのみ本発明の基板１を用い、溝３が直線状に延在した部分には、均熱材４が基板本体２と予め一体化されていない従来品の基板（図示略）を用いてもよい。これは、湾曲した溝３に手作業にて均熱材４を嵌め着けるのは容易ではないが、直線状の溝３に手作業にて均熱材４を嵌め着けるのは比較的容易だからである。この場合、従来品の基板の溝３への均熱材４の嵌め着け作業は、各基板の配列前に行ってもよく、配列後に行ってもよい。
【００７０】
マット体を形成した後、各基板１に跨って溝３（均熱材４のＵ字部４ａ）内に熱媒体流通用配管を引き回す。その後、各基板１の前面に跨って均熱シート（図示略）を配置し、各基板１の前面及びこれらの間の各小根太の前面にこの均熱シートを貼り付ける。この均熱シートにより、マット体を構成する各基板１と各小根太とが一体化される。この均熱シートの裏面には、予め粘着材又は接着材が付着されていることが好ましい。この均熱シートを各基板１の前面に貼り付けるに際しては、均熱材４の各フランジ部４ｂの周囲に露呈した基板本体２の前面だけでなく、各フランジ部４ｂの前面にも均熱シートを貼り付ける。本発明の基板１にあっては、各フランジ部４ｂは熱融着層５によって基板本体２の前面に結着されているので、均熱シートを基板本体２の前面だけでなく各フランジ部４ｂにも貼り付けることにより、均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。これにより、温調マットが完成する。
【００７１】
この温調マットを用いて例えば暖房床を構築する場合には、床下地上にこの温調マットを敷設し、温水供給源（図示略）にこの温調マットの熱媒体流通用配管を接続する。また、必要に応じ、この温調マットの周囲の床下地上に該温調マットと略同厚さのダミー材（図示略）を敷設する。その後、この温調マット上（及びダミー材上）に床仕上げ材（図示略）を敷設することにより、暖房床の施工が完了する。
【００７２】
なお、このように予めユニット化された温調マットを施工現場へ搬入する代わりに、現場にて基板１、小根太、熱媒体流通用配管、均熱シート等を床下地上に施工して暖房床を構築するようにしてもよい。
【００７３】
このようにして製造された基板１は、基板本体２と均熱材４とに熱融着した熱融着層５により均熱材４が基板本体２に貼り付けられているので、接着剤等により均熱材４を基板本体２に接着したものに比べて、均熱材４の基板本体２への結合強度が高い。また、この基板１は、予め均熱材４と裏打ちシート６とが基板本体２と一体化された状態で出荷されるため、温調マットの製造時や温調床の施工時等に手作業で均熱材４及び裏打ちシート６を基板本体２に取り付ける作業が不要である。これにより、温調マットの製造作業や温調床の施工作業を容易化することができる。
【００７４】
この基板１を製造するに当っては、基板本体２の前面及び溝３に係合する第１プレス型１１を用いて均熱材４を該溝３に嵌め付けているので、この均熱材４のＵ字部４ａ及び各フランジ部４ｂがそれぞれ溝３の内面と基板本体２の板面とに沿って精度よく配置される。なお、この実施の形態では、一体化工程において、排気装置により均熱材４と第１プレス型１１の凸条１３との間の空気を抜くようにしているので、均熱材４が第１プレス型１１の表面に密着し、均熱材４を該溝３に嵌め付ける際に均熱材４が変形しにくい。これにより、溝３に嵌め付けた後の均熱材４の形状精度も高いものとなる。
【００７５】
また、このように第１プレス型１１を用いて均熱材４を溝３に嵌め付けることにより、作業者が指等で押して均熱材４を溝３に嵌め付ける場合に比べて均熱材４が変形しにくいことから、均熱材４の要求強度及び要求剛性が緩和される。これにより、均熱材４の厚さを従来品よりも小さくすることができる。また、均熱材４の材質選択の自由度も拡大する。この結果、資材コストの低減を図ることが可能となる。なお、従来品においては、例えば均熱材４をアルミ製とした場合、その形状を保持するために、均熱材４の厚さを１００μｍ以上とする必要があったが、この基板１にあっては、例えば均熱材４の厚さを５０μｍ程度としても十分に精度よく均熱材４を溝３に嵌め付けることができる。
【００７６】
この基板１にあっては、均熱材４の各フランジ部４ｂが熱融着層５を介して基板本体２の前面に結着されているため、均熱シートを、基板本体２の前面のうち各フランジ部４ｂの周囲に露呈した部分だけでなく、各フランジ部４ｂの前面にも貼り付けることにより、均熱シートの貼り付け強度が高いものとなる。また、これにより、均熱シートの貼り付け強度を高めるために各フランジ部４ｂの周囲の基板本体２の前面の露呈部分の面積を大きくする必要がないため、各フランジ部４ｂのＵ字部４ａからの延出長さを大きくすることができる。これにより、温調マット前面の放熱量を増大させることも可能である。
【００７７】
この基板１にあっては、その製造時の一体化工程において、基板本体２の前面に重なった均熱材４の各フランジ部４ｂが第１プレス型１１に押されて基板本体２の前面に埋没することにより、各フランジ部４ｂの前面と基板本体２の前面とが略面一となっている。これにより、この基板１の前面に貼り付けられた均熱シートの前面に、各フランジ部４ｂによって段差が生じないため、この均熱シートの前面の略全体を略均一に床仕上げ材等の内装材に接触又は対峙させることができるようになるので、ムラなく暖房や冷房を行うことが可能となる。
【００７８】
前述の通り、この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂを、押出成形装置から基板本体２の前面の略全体を覆う大きさに形成している。これにより、一体化工程においては、基板本体２の前面の略全体に第２熱融着シート５ｂが接触して該基板本体２の前面の略全体が溶融し、第１プレス型１１によって該基板本体２の前面の略全体が再成形される。これにより、この一体化工程において基板本体２が第１プレス型１１と第２プレス型１２とによって所定厚さまで圧縮されることと相俟って、基板本体２は、その板面の中央部から周縁部まで厚さが略均等なものとなり、基板１の厚さ方向の寸法精度が向上する。
【００７９】
即ち、例えば基板本体２を発泡ポリスチレンにより成形した場合には、一般的に、該基板本体２の厚さ方向の寸法公差は、基準寸法５．５ｍｍに対し±０．５ｍｍ程度と大きく、且つ該基板本体２は、その板面の中央部が周縁部よりも厚さの大きい形状となる傾向があるが、この実施の形態のようにして基板１を製造することにより、基板本体２の厚さ方向の寸法公差を基準寸法５．５ｍｍに対し±０．１ｍｍ程度まで小さくすることが可能である。
【００８０】
［第２の実施の形態］
第４図は第２の実施の形態に係る温調マット用基板の配管配設用溝付近の断面図である。
【００８１】
上記第１の実施の形態では、基板本体２の厚さは、溝３内に引き回される熱媒体流通用配管の直径と同等程度であり、溝３は、基板本体２の裏面に貫通したものとなっているが、この第２の実施の形態の基板１Ａにおいては、第４図の通り、基板本体２Ａは、厚さが熱媒体流通用配管の直径よりも大きなものとなっており、溝３Ａは、この基板本体２Ａの裏面に貫通していない。そのため、この基板１Ａにあっては、該基板本体２Ａの裏面に裏張りシート６が設けられていない。
【００８２】
また、第１の実施の形態では、溝３は、基板本体２の前面側から裏面側まで幅が略一定の略方形断面形状となっているが、第２の実施の形態では、溝３Ａの断面形状は、その底部が略半円筒状に湾曲した略Ｕ字形となっている。この実施の形態では、第２熱融着シート５ｂは、この溝３Ａの底面に沿って延在している。これにより、基板１Ａを製造する際の一体化工程において、第１プレス型の凸条１３によって均熱材４のＵ字部４ａと溝３Ａの底面との間で第１熱融着シート５ａと第２熱融着シート５ｂとがプレスされ、熱融着層５を介してＵ字部４ａが溝３Ａの底面に結着されるようになる。なお、この第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、溝３Ａは、基板本体２の前面側から底部まで幅が略一定の略方形断面形状であってもよい。
【００８３】
この基板１Ａのその他の構成は、第１の実施の形態の基板１と同様である。また、この基板１Ａの製造方法は、基板本体２と第２プレス型１２との間に裏張りシート６を配置しないこと以外は、基板１と同様である。
【００８４】
この基板１Ａにあっても、基板１と同様の作用効果が奏される。
【００８５】
［材質等］
上記各部材の材質の一例として次のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８６】
基板本体２，２Ａとしては例えば発泡ポリプロピレン、発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレン、発泡ポリウレタン等の発泡合成樹脂を用いることができる。発泡合成樹脂としては、断熱性の点から、内部の気泡が独立気泡となっているものが好ましい。
【００８７】
本発明においては、裏張りシート６は、低熱伝導材よりなることが好ましい。この低熱伝導材としては、不織布や合成樹脂シートあるいは紙等を用いることができる。
【００８８】
小根太としては、木材や、釘打ち可能な合成木材又は合成樹脂あるいは合成樹脂発泡体等が好ましい。
【００８９】
均熱シートとしては、アルミ又は銅等の金属箔が好ましい。
【００９０】
均熱シートの表面にポリエチレンテレフタレート等のフィルムをラミネートすることにより、温調マットの梱包時や運搬時等に均熱シートの破損を防止することができる。なお、このフィルムの材質はポリエチレンテレフタレート以外であってもよい。
【００９１】
熱媒体流通用配管としては、可撓性のポリエチレン等の合成樹脂チューブや銅パイプが例示される。
【００９２】
均熱材４としては、アルミ又は銅等の金属箔が好ましい。均熱材４の厚さは、３０〜５００μｍ特に３５〜１００μｍであることが好ましい。均熱材４の各フランジ部４ｂのＵ字部４ａ両端部からの延出長さは、２０ｍｍ以下特に３〜１０ｍｍであることが好ましい。あるいは、各フランジ部４ｂの該延出長さは、基板本体２の前面における隣り合う溝３，３同士の間隔の１〜８０％特に５〜５０％であることが好ましい。なお、本発明においては、基板本体２の前面の略全体が各フランジ部４ｂによって覆われていてもよい。
【００９３】
上記の各実施の形態では、熱融着層５は、均熱材４を構成する金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなる第１熱融着シート５ａと、基板本体２，２Ａを構成する発泡合成樹脂と該第１の熱可塑性樹脂との双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなる第２熱融着シート５ｂとにより構成されているが、熱融着層５の構成はこれに限定されない。例えば、熱融着層５は、均熱材４を構成する金属材料と基板本体２，２Ａを構成する発泡合成樹脂との双方に対し熱融着性を有する熱可塑性樹脂よりなる１枚の熱融着シートのみによって構成されてもよい。あるいは、３枚以上の熱融着シートによって構成されてもよい。
【００９４】
上記の各実施の形態はいずれも本発明の一例を示すものであり、本発明は上記の各実施の形態に限定されない。
【００９５】
例えば、本発明の温調マットは、床に設置される温調マットに限定されるものではなく、壁や天井等に設置される温調マットにも適用可能である。また、熱媒体流通用配管には、水以外のオイル、不凍液等の熱媒体を流通させてもよい。熱媒体流通用配管に冷媒を流通させて冷房に使用してもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１，１Ａ 温調マット用基板
２，２Ａ 基板本体
３，３Ａ 配管配設用溝
４ 均熱材
４ａ Ｕ字部
４ｂ フランジ部
５ 熱融着層
５ａ 第１熱融着シート（第１の熱融着層）
５ｂ 第２熱融着シート（第２の熱融着層）
６ 裏張りシート
１１ 第１プレス型
１２ 第２プレス型
１３ 凸条
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、
該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、
該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材と
を備え、
該均熱材は、
該配管配設用溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、
該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部と
を有している温調マット用基板において、
該均熱材の少なくとも該フランジ部と該基板本体との間に、熱可塑性樹脂よりなる熱融着層が設けられており、
該熱融着層が該均熱材と該基板本体とに熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項２】
請求項１において、前記熱融着層は、
前記均熱材の少なくとも前記フランジ部の前記基板本体側に設けられた第１の熱融着層と、
該第１の熱融着層と該基板本体との間に設けられた第２の熱融着層と
を有しており、
該第１の熱融着層は、該均熱材を構成する前記金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなり、
該第２の熱融着層は、該基板本体を構成する前記発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなり、
該第１の熱融着層が該均熱材に熱融着し、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とが熱融着し、該第２の熱融着層が該基板本体に熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項３】
請求項２において、前記均熱材はアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、前記基板本体は発泡ポリスチレンよりなり、
前記第１の熱融着層はポリプロピレンよりなり、
前記第２の熱融着層は、ポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂よりなることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基板本体は、前記配管配設用溝の底部が該基板本体の前記他方の板面に露呈する厚さとなっており、
該基板本体の該他方の板面に沿って、該配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートが設けられており、
前記熱融着層は、該配管配設用溝内に配置された前記Ｕ字部と該裏張りシートとの間にまで設けられており、
該熱融着層が該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着することにより、該Ｕ字部に該裏張りシートが連結されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板を製造する方法であって、
前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して前記基板本体と前記均熱材との間に配材する配材工程と、
該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに接触させることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する一体化工程と
を行うことを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、前記熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記押出成形装置は、前記熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、該熱可塑性樹脂を前記基板本体と前記均熱材との間に押し出して該熱融着層を形成するものであることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項において、前記一体化工程において、前記熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、プレス成形装置を用いて前記均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記プレス成形装置は、
前記基板本体の前記一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、
該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型と
を備えており、
該第１のプレス型には、該基板本体の前記配管配設用溝に係合する凸条が設けられており、
前記配材工程において、該凸条に前記均熱材の前記Ｕ字部を被着し、該第１のプレス型と第２のプレス型との間に、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、該熱融着層と第２のプレス型との間に該基板本体を配材し、
前記一体化工程において、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該凸条を該基板本体の前記配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させることにより、該熱融着層を介して該均熱材の前記Ｕ字部を該配管配設用溝内に配置し、且つ該均熱材の前記フランジ部を該基板本体の前記一方の板面に重ね合わせると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスして該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記配材工程において、前記熱融着層は、前記基板本体の前記一方の板面の略全体を覆うように配材され、
前記一体化工程において、該基板本体は、該一方の板面の略全体が該熱融着層を介して前記第１のプレス型によりプレスされることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０において、前記一体化工程において、前記第１のプレス型により前記均熱材の前記フランジ部を押圧して前記基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の該基板本体と反対側の面と、該基板本体の前記一方の板面とを略面一状とすることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板と、
該温調マット用基板の前記均熱材の前記Ｕ字部を介して前記基板本体の前記配管配設用溝内に収容された熱媒体流通用配管と、
該基板本体の前記一方の板面を覆うように配置され、該基板本体の該一方の板面及び該均熱材の前記フランジ部に付着された均熱シートと
を備えてなる温調マット。
【請求項１】
発泡合成樹脂よりなる板状の基板本体と、
該基板本体の一方の板面から凹設された配管配設用溝と、
該配管配設用溝の内面から該基板本体の該一方の板面にかけて配設された、金属材料よりなる均熱材と
を備え、
該均熱材は、
該配管配設用溝内に配置されており、該基板本体の該一方の板面側に開放した略Ｕ字形断面形状のＵ字部と、
該Ｕ字部に連なり、該基板本体の該一方の板面に重なったフランジ部と
を有している温調マット用基板において、
該均熱材の少なくとも該フランジ部と該基板本体との間に、熱可塑性樹脂よりなる熱融着層が設けられており、
該熱融着層が該均熱材と該基板本体とに熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項２】
請求項１において、前記熱融着層は、
前記均熱材の少なくとも前記フランジ部の前記基板本体側に設けられた第１の熱融着層と、
該第１の熱融着層と該基板本体との間に設けられた第２の熱融着層と
を有しており、
該第１の熱融着層は、該均熱材を構成する前記金属材料に対し熱融着性を有する第１の熱可塑性樹脂よりなり、
該第２の熱融着層は、該基板本体を構成する前記発泡合成樹脂及び該第１の熱可塑性樹脂の双方に対し熱融着性を有する第２の熱可塑性樹脂よりなり、
該第１の熱融着層が該均熱材に熱融着し、該第１の熱融着層と第２の熱融着層とが熱融着し、該第２の熱融着層が該基板本体に熱融着することによりこれらが一体化されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項３】
請求項２において、前記均熱材はアルミニウム又はアルミニウム合金よりなり、前記基板本体は発泡ポリスチレンよりなり、
前記第１の熱融着層はポリプロピレンよりなり、
前記第２の熱融着層は、ポリプロピレンとポリスチレンとの混練樹脂よりなることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基板本体は、前記配管配設用溝の底部が該基板本体の前記他方の板面に露呈する厚さとなっており、
該基板本体の該他方の板面に沿って、該配管配設用溝の底部を塞ぐ裏張りシートが設けられており、
前記熱融着層は、該配管配設用溝内に配置された前記Ｕ字部と該裏張りシートとの間にまで設けられており、
該熱融着層が該Ｕ字部と裏張りシートとに熱融着することにより、該Ｕ字部に該裏張りシートが連結されていることを特徴とする温調マット用基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板を製造する方法であって、
前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して前記基板本体と前記均熱材との間に配材する配材工程と、
該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに接触させることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させてこれらを一体化する一体化工程と
を行うことを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、前記熱融着層を、押出成形装置を用いて形成することを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記押出成形装置は、前記熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱し、該熱可塑性樹脂を前記基板本体と前記均熱材との間に押し出して該熱融着層を形成するものであることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項において、前記一体化工程において、前記熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、プレス成形装置を用いて前記均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスすることにより、該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記プレス成形装置は、
前記基板本体の前記一方の板面側から押圧する第１のプレス型と、
該基板本体の他方の板面側から押圧する第２のプレス型と
を備えており、
該第１のプレス型には、該基板本体の前記配管配設用溝に係合する凸条が設けられており、
前記配材工程において、該凸条に前記均熱材の前記Ｕ字部を被着し、該第１のプレス型と第２のプレス型との間に、前記熱融着層を、該熱融着層を構成する前記熱可塑性樹脂を溶融温度以上に加熱して配材し、該熱融着層と第２のプレス型との間に該基板本体を配材し、
前記一体化工程において、該熱融着層を構成する熱可塑性樹脂が溶融温度以上となっている状態において、該凸条を該基板本体の前記配管配設用溝に係合させながら該第１のプレス型と第２のプレス型とを所定距離まで接近させることにより、該熱融着層を介して該均熱材の前記Ｕ字部を該配管配設用溝内に配置し、且つ該均熱材の前記フランジ部を該基板本体の前記一方の板面に重ね合わせると共に、該均熱材、熱融着層及び基板本体を一体的に該基板本体の厚さ方向にプレスして該熱融着層を該基板本体と該均熱材とに熱融着させることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記配材工程において、前記熱融着層は、前記基板本体の前記一方の板面の略全体を覆うように配材され、
前記一体化工程において、該基板本体は、該一方の板面の略全体が該熱融着層を介して前記第１のプレス型によりプレスされることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０において、前記一体化工程において、前記第１のプレス型により前記均熱材の前記フランジ部を押圧して前記基板本体に埋没させ、これにより該フランジ部の該基板本体と反対側の面と、該基板本体の前記一方の板面とを略面一状とすることを特徴とする温調マット用基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の温調マット用基板と、
該温調マット用基板の前記均熱材の前記Ｕ字部を介して前記基板本体の前記配管配設用溝内に収容された熱媒体流通用配管と、
該基板本体の前記一方の板面を覆うように配置され、該基板本体の該一方の板面及び該均熱材の前記フランジ部に付着された均熱シートと
を備えてなる温調マット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１４１０５２（Ｐ２０１１−１４１０５２Ａ）
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６５９（Ｐ２０１０−６５９）
【出願日】平成２２年１月５日（２０１０．１．５）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【出願人】（０００１０４６７４）キョーラク株式会社 (292)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月５日（２０１０．１．５）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【出願人】（０００１０４６７４）キョーラク株式会社 (292)
【Ｆターム（参考）】
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