説明

熱吸収材とその製品

【課題】電子機器の電子部品の発熱による温度上昇の熱対策や、蓄電池ケース(金属・樹脂材使用)の太陽熱による夏季の温度上昇や冬季の冷熱過熱の温度降下による蓄電池内の劣化による蓄電池寿命の短縮などの対策として有効な熱吸収材を提供する。
【解決手段】微細孔を有するカプセルに蓄熱材を注入した複合蓄熱材を樹脂と共に成形加工して成ることを特徴とする熱吸収材。粉末のシリカ、活性炭、木粉の微細孔カプセルに蓄熱材を注入した複合蓄熱材を樹脂にて目的とする形状に成形加工する。蓄熱材は、パラフイ系、硝酸塩系、酢酸系、チオ硫酸塩系などである。

【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】

【技術分野】
【0001】
本発明は、熱吸収性に優れた成形物に関する。さらに詳しくは、熱吸収材に含まれた蓄熱材により周囲温度の温熱・冷熱を吸収して、周囲温度の温熱より低い温度になり、又、周囲温度の冷熱より高くなることを特徴とする熱吸収材を成形加工してなる熱吸収材に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子基板に電子部品を取付けて電子回路を構成して、電子機器として使用した場合、電子部品の発熱により電子機器の使用に悪影響を与える場合がある、発熱による電子機器を守るために、放熱シート・アルミ材・銅材などの放熱材を使用して電子機器を使用しているが、電子部品を組込んだ電子基板をケースに入れて使用する為、発生した熱をケース内にこもる関係で、電子機器の発熱処理がテーマとして、問題が生じる欠点がある。
蓄電池を自動車に取付けて,夏季の太陽熱が蓄電池に当たり、65度〜80度以上の温度になる蓄電池内の温度上昇のためで蓄電池の性能に問題が生じる欠点がある。
又、寒冷地区の低温にて使用する蓄電池は、寒冷による低温度の為、蓄電池の性能に問題が生じる欠点がある。
蓄電池2個〜10個・10個〜15個・15〜20個等を1個のケース内に収納して使用した場合、ケース内蓄電地の温度上昇にて蓄電池の性能に問題が生じる欠点がある。
建築建物ビル・アパート・民家等の外面のコセメント製に夏季太陽光の光を受けて、加熱によって、屋上・壁面・屋根が加熱されて65度〜80度程度になる場合が生じ、その熱で市街地区では、気温が上昇して、ビル・アパート・民家の室内の温度が上昇し、冷房用の電機エネルギーやガスエネルギー等の損失が生じる問題があり。冬季は夏季と反対で屋上・壁面・屋根が冷やされて、室内の温度が下がり、暖房の為のエネルギーが必要とする問題が生じる欠点がある。
屋外の樹脂製の敷物・樹脂製の人口芝生が夏季の太陽熱を受けて、65度〜70度程度になり、人間が手や素足で接触し場合、暑くて接触出来ない問題が生じる欠点がある。
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
電子部品を取付ける電子基板に、電子部品の高集積化や発熱素子の高発熱が進んでいるため電子機器内の温度上昇による熱対策は大きな課題とされて、問題となっている。
本発明は、従来の課題を解決するため、市販されている電子基板の変わりに、熱吸収材基板を提供することを目的とする。
従来放熱材(放熱シート・アルミ材使用)を用いて、電子機器の電子部品の発熱による温度上昇の熱対策は大きな課題とされて、問題となっている。
上記課題を解決するため、従来の放熱材の変わりに、熱吸収材を提供することを目的とする。
蓄電池ケース(金属・樹脂材使用)の太陽熱による夏季の温度上昇や冬季の冷熱過熱の温度降下による蓄電池内の劣化による蓄電池寿命の短縮が課題とされて、問題となっている。
上記課題を解決するために、従来の蓄電池ケースの変わりに、熱吸収材ケースを提供することを目的とする。
何個か組込んだ蓄電池ケース内に蓄電池による温度上昇が発生し、その発熱で、蓄電池内の劣化による蓄電池寿命の短縮が課題とされて、問題となっている。
上記課題を解決するため、蓄電池ケース内に熱吸収材を入れて発熱を吸収する、熱吸収材を提供するを目的とする。
建築建物の屋上・壁面・民家の屋根・壁面等に使用している材料はセメント材やタイルが主で、夏季の太陽熱よる温熱加熱による温度上昇、冬季の太陽熱の冷熱過熱による温度落下等にて、市街地の屋上。壁面の温度上昇による市街地区の温暖化が生じ、室内の温度が加熱や冷やされてその為、室内の温度調節に電気やガス等のエネルギーを使用して地球の温暖化を生じて課題とされ、問題となっている。
上記課題を解決するため、熱吸収材の建築建物の屋上・壁面・民家の屋根・壁面に設けて省エネルギー化を目指し、地球温暖化を少なくすることを目的とする。
夏季屋外の樹脂製のタイルや人口芝生が太陽光に加熱により温度上昇して人間の手や素足で接触し場合、焼けどしそうな常態まで温度上昇を課題とされて、問題となっている。
上記課題を解決するため、熱吸収材の樹脂製シートや人口芝生で課題の解決を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の請求項1の熱吸収材は、粉末活性炭・粉末シリカ・粉末木粉などの微細孔を有する材料に蓄熱材を注入した複合蓄熱材料を樹脂にて目的に適した形状に成形加工して、熱吸収をすることを特徴とする熱吸収材。
請求項2の熱吸収材基板は請求項1の熱吸収材に導電材を片面又は両面に取付け、電子部品を取付け、目的に適した形状に成形加工してなる熱吸収材基板を特徴とする。
請求項3は従来の電子機器に使用している、電子機器ケース・電子基板・放熱材は、電子機器内より発生する熱を放熱する方法を使用している、変わりに、熱吸収する、熱吸収材を使用して、目的とする形状に成形加工して成ることを特徴とする。
請求項4は従来の蓄電池ケースは金属・樹脂を使用している関係で、例えば、接氏60程度の太陽光の直射日光が蓄電池ケースに当たり、蓄電池内の温度上昇になる。蓄電池ケースに熱吸収材を使用して、蓄電池内の温度上昇を少なくすことを、目的とする形状に成形加工してなることを特徴とする。
請求項5は熱吸収材を蓄電池内に設けて、蓄電池内の温度上昇を少なくすることを、目的とする形状に成形加工してなることを特徴とする。
請求項6は建築建物や民家の屋根、壁などに使用している、1例では、コンクリート材は太陽光熱に加熱されて摂氏65至72度程度になり、その熱の関係で市街地区は温暖化となる、それに変わる、屋根材・壁材の熱吸収材を使用して、温暖化を少しでも少なくすることを、目的とする形状に成形加工して成ることを特徴とする。
請求項7は屋外の人口芝生や屋外の樹脂シートは、1例では、太陽光により摂氏65度程度に加熱している、その関係で人口芝生や樹脂シートに人体の手・足が熱くて接触出来ない。手・足が人口芝生・樹脂シートに接触出来る熱吸収材を用いて、目的とする形状に成形加工して成ることを特徴とする。
【発明を実施するための形態】
【0005】
以下、発明の実施形態について説明する。
【0006】
本発明の粉末のシリカ、活性炭、木粉の微細孔カプセルに蓄熱材を注入した複合蓄熱材を樹脂にて目的とする形状に成形加工してなるように構成されている。
【0007】
蓄熱材は、パラフイ系、硝酸塩系、酢酸系、チオ硫酸塩系などあり、一種又二種以上混合物が好適にもちいられる。蓄熱材は、上記の微細カプセル100重量部に対して、10重量部至100重量部を注入する。
【0008】
微細孔カプセルに蓄熱材を注入するには、回転方式、高速回転方式、真空方式、などあります。
【0009】
用いる樹脂は、アクリロ二トリル・アクリルゴム・スチレン重合樹脂、「此の項のカッコウ内英字は略称を示す」(AAS)、アクリロ二トリル・塩素化ポリエチレン・スチレン共重合体(ACS)、アクリロニトリ・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS)、アクリロニトリル・エチレンプロピレンゴム・スチレン共重合体(AES)、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂(AS),ジシクロペンタジエン(DCPD)、エポキシ樹脂(EP)、エチレン酢酸微ビ二ルコポリマー(EVA),繊維強化プラスチック(FRP)、ガラス織維強化プラスチック(GRP)、織維強化プラスチック(FRTP)、ガラス織維強化プラスチック(GRTP)液晶ポリマー(LCP)、メラミンホルムアルデヒド(メラミン樹脂)(MF)、天然ゴム(NR)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアリレート(PAR)、ポリプチレナフサレート(PBN))、ポリカーボネト(PC)、ポリエチレン(PE)、高密度ポリエチレン(PE−HDPE)、低密度ポリエチレン(PE−LDPE)フェノール樹脂(PF)、ポリイミド(PI)ポリメチルベンテンポリマー(PMP)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、ポリウレタン(PU)ポリ塩化ビ二−ル(PVC)、シリコーン(SI)、熱可塑性プリウレタン(TPU)、ユリア樹脂(UF)、不飽和プリエステル等の樹脂を使用する。上記樹脂100重量部に対して蓄熱材を注入した微細カプセルを10重量部至60重量部お目的とする形状に成形加工して成る熱吸収材である。
【0010】
成形加工は、圧縮成形、トランスファ成形、積層成形、射出成形、押出成形、吹込成形、カレンダー成形、注型、ペースト技術、粉末成形、回転成形、FRP成形 低圧成形法、高圧成形法、反応成形、熱成形、溶接、などを用いて樹脂100重量部に対して蓄熱材を微細カプセルに注入した、材料10重量部至60重量部を上記の成形加工方法を用いて、目的とする形状に成形加工して成る熱吸収材である。
【0010】
本発明は難燃性付与のため水酸化アルミ二ウム、水酸化マグネシウムなどを添加してもよく一種又は二種以上の混合物が好適に用いられる。
【0011】
夏季の温度上昇により自動車内のハンドル、インスルメントパネルが摂氏80度程度に加熱されて、人体の手で接触出来ない状態をなくすために、目的とする形状に熱吸収材を成形加工する。
【0012】
夏季、冬季の温度変化に冷房、暖房を用いて自動車内の温度を調節するために、エネルギーを使用して調節している。自動車内に熱吸収材を設けて、自動車外の温熱、冷熱を自動車内で熱吸収材
が吸収して、省エネルギーを目指す。目的とする形状に熱吸収材を成形加工する。
【実施例】
【0013】
以下に本発明の実施例について詳細に説明する。
【実施例1】
【0014】
微細孔カプセルのシリカ100重量部にパラフィン60重量部を高速回転機にてパラフィンを活性炭に注入し材料(A)、材料(A)をエポキシ樹脂100重量部に材料(A)50重量部を攪拌し、圧宿成形機にて平板に成形加工して熱吸収材を作成しました。
【実施例2】
【0015】
実施例1の成形加工した平板材料に、導電体の銅材を公知の方法で片面、又は両面に接着して熱吸収材基板を作成しました。
【実施例3】
【0016】
従来の電子機器に電子部品を設けた基板の片面に熱吸収材を公知の方法で取付け、発熱する熱を吸収するように作成しました。
【実施例4】
【0017】
電子機器ケース内の電子部品を組込んだ基盤裏面又は、周辺に熱吸収材を公知の方法で取付けて、発生する熱を吸収するように作成しました。
【実施例5】
【0018】
微細孔カプセルの活性炭100重量部にパラフィン60重両部を高速回転機にてパラフィンをシリカに注入した材料(B)、材料(B)を粉末フエノル樹脂100重量部に対して材料(B)を50重量部と攪拌し、射出成形機にて成形加工して、蓄電池ケースを作成しました。
【実施例6】
【0019】
上記実施例5の蓄電池ケース内に熱吸収材を組込んで蓄電池内の発熱を吸収するよう作成しました。
【実施例7】
【0020】
微細孔粉末木粉100重量部にパラフィン100重量部を高速回転機にてパラフィンを微細孔粉末木粉内に注入した材料(C)、材料(C)を液体難燃剤が入った容器内に入れて難燃剤を注入して乾燥後の材料(D)、材料(D)を100重量部に難燃剤を有するエポキシ樹脂50重量部と攪拌して、圧宿成形加工して、目的とする形状に成形加工して建築建物の外壁材、屋根材を作成しました。
【実施例8】
【0021】
微細孔粉末シリカカプセル100重量部にパラフィン50重量部お高速回転機にてパラフィンを注入した材料(E)、材料(E)を100重量部の粉末エチレン酢酸ビ二ルコポリマー(EVA)と攪拌して、射出成形機で、目的とする形状に成形加工してなる人口芝生を作成しました。
【実施例A】
【0022】
周囲温度 熱吸収材温度
2,6 11,3
3,7 14,4
5,5 15,6
6,3 18,3
8,8 19,2
【実施例B】
【0023】
周囲温度 熱吸収材温度 市販の外壁材温度(セメント製)
40 33 46
42 36 52,1
44 37,7 57,4
50 41 63
55 43 65
60 47 72,6
【発明の効果】
【0024】
以上説明したとおり本発明によれば、高い熱吸収材を有する材料が得られる、この材料は、電子機器の温度上昇の調節、建築建物の外壁・屋根材、等に使用出来て、市街化の温暖化を防止が出来、省エネルギーに役立ち、屋外、ベランダ等の樹脂シート、人口芝生などの夏季温度上昇を防止し、快適な生活か可能となる。其の効果は社会的に大である。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
微細孔を有するカプセルに蓄熱材を注入した複合蓄熱材を樹脂と共に成形加工して成ることを特徴とする熱吸収材。
【請求項2】
熱吸収材を平板状の成形物片面又は、両面に導電性の材料を設けてなる電子基板に組込み、電子部品より放熱する熱を少なくする、請求項1項の熱吸収材から成る熱吸収材基板の成形物。
【請求項3】
電子機器に熱吸収材も用いた、請求項1項の熱吸収材から成る成形物
【請求項4】
熱吸収材から成る蓄電池ケースを用いて、屋外の温度変化が蓄電池内に伝はることを少なくする、請求項1の熱吸収材から成る成形物。
【請求項5】
熱吸収材を蓄電池内に組み込み、蓄電池内の温度上昇を少なくする、請求項1の熱吸収材か成る成形物。
【請求項6】
熱吸収材を建築建物の屋外壁・屋根材・屋内壁・床下・室内仕切に用いて、屋外・屋内の温度変化を室内に伝わることを少なくする。請求項1の熱吸収材から成る成形物。
【請求項7】
熱吸収材を建築建物のベランダや屋外に使用している樹脂製の人口芝生や樹脂製の敷物に用いて、樹脂製の人口芝生や樹脂製の敷物の温度上昇を少なくする、請求項1の熱吸収材から成る成形物。

【公開番号】特開2013−10915(P2013−10915A)
【公開日】平成25年1月17日(2013.1.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−157150(P2011−157150)
【出願日】平成23年6月28日(2011.6.28)
【出願人】(591011328)
【Fターム(参考)】