画像形成物、画像形成物の製造方法
【課題】亀裂による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物を提供する。
【解決手段】基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含む。
【解決手段】基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成物、画像形成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、基板上に紫外線硬化型インクを塗布し、塗布された紫外線硬化型インクに対して紫外線を照射し、紫外線硬化型インクを硬化させることにより、硬化されたインク層に亀裂を生じさせる建築用板の化粧法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１０２８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記方法では、亀裂を生じさせるために、紫外線硬化型インクを急激に硬化させる必要がある。すなわち、紫外線の照射量を短時間に多量に照射する必要がある。このため、例えば、比較的薄いフィルム等の基材を用いたい場合には、基材が紫外線の照射により劣化し、品質が低下してしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、基材上に画像層と低延伸部材層とが積層された画像物が形成される。ここで、低延伸部材層は、基材よりも延伸率が低い。そして、画像物を引き伸ばす。この際、低延伸部材層と基材との延伸率の差により、低延伸部材層に応力が集中し、低延伸部材層に亀裂が形成される。これにより、基材を劣化させることなく、容易に亀裂を形成することができる。そして、亀裂が形成された低延伸部材層を介して画像層を見ると、亀裂による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、所定の領域に前記低延伸部材層を形成することを特徴とする。
【０００９】
この構成よれば、所定の領域に亀裂が形成された低延伸部材層が形成される。従って、低延伸部材層を介して画像層を見た場合に、亀裂による光の散乱効果が有る領域と無い領域の存在により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記低延伸部材層の表面に凹凸部を形成することを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、画像物を引き伸ばしたときに、凹凸部の凹部に応力が集中するので、容易に亀裂を形成することができる。また、凹凸部の形成により更に光散乱効果を生じさせることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記低延伸部材層の表面の所定位置に凹凸部を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、例えば、亀裂を生じさせたい位置に凹凸部を形成することで、容易に所望の位置に亀裂を生じさせることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記基材と前記画像層とを接続する接続層を形成することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、画像物を引き伸ばした際に、画像層が基材に追従して引き伸ばすことができる。これにより、品質の高い画像形成物を形成することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記基材と前記低延伸部材層とを接続する接続層を形成することを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、画像物を引き伸ばした際に、低延伸部材層が基材とともに引き伸ばされる。これにより、確実に亀裂を形成することができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例にかかる画像形成物は、基材と、前記基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とが積層された画像物と、を備え、前記低延伸部材層に亀裂が形成されたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、亀裂が形成された低延伸部材層を介して画像層を見ると、亀裂による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかる画像形成物では、前記低延伸部材層の表面に凹凸部が形成されたことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、更に光散乱効果を生じさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図２】液滴吐出装置の構成を示す模式図。
【図３】第１実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【図４】第２実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図５】第２実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【図６】第３実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図７】第３実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の第１〜第３実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせて示している。
【００２４】
［第１実施形態］
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図１は、画像形成物の構成を示し、同図（ａ）は、断面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大断面図である。図１（ａ）に示すように、画像形成物１００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１５０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００２５】
本実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成されている。さらに、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０が形成されている。さらに詳細には、画像層１２０と低延伸部材層１１０を覆うように接続層１３０が形成されている。
【００２６】
また、図１（ｂ）に示すように、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されている。そして、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成されている。
【００２７】
（液滴吐出装置の構成）
次に、液滴吐出装置の構成について説明する。図２は、液滴吐出装置の構成を示す模式図である。液滴吐出装置１は、基材１０に画像物１５０を形成する装置である。図１に示すように、液滴吐出装置１は、基材１０に向けて機能液を液滴として吐出する吐出ヘッド２２を含むヘッドユニット２０と、基材１０を載置するステージ３０と、基材１０を搬送する搬送部５０等と、これらの部材を制御する制御部（図示せず）等を備えている。本実施形態の搬送部５０は、ロール・ツー・ロール方式を用いており、基材１０をステージ３０側に供給する供給ローラー５１と基材１０を巻き取って除材する除材ローラー５２等を有している。基材１０は、例えば、プラスチックフィルムの他、綿布、麻布、絹布等の織布（布帛）や紙等を適用することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、画像層の材料となる機能液としての紫外線硬化型インクを用いており、ヘッドユニット２０は、紫外線硬化型インクを液滴として吐出する吐出ヘッド２２と、吐出された紫外線硬化型インクに紫外線を照射する紫外線照射部２３を備えている。
【００２９】
さらに、本実施形態では、画像層１２０に対応して適用される機能液と低延伸部材層１１０に対応して適用される機能液とが異なる。従って、吐出ヘッド２２は、画像層１２０の材料を含む第１機能液を吐出する第１吐出ヘッド２２ａと低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を吐出する第２吐出ヘッド２２ｂを備えている。さらには、接続層１３０の材料を含む第３機能液を吐出する第３吐出ヘッド２２ｃを備えている。
【００３０】
なお、画像層１２０は、基材１０の延伸率と同等またはそれ以上の材料を含む第１機能液を塗布して形成され、低延伸部材層１１０は基材１０よりも延伸率が低い材料を含む第２機能液で形成される。接続層１３０は、基材１０の延伸率と同等またはそれ以上の材料を含む第３機能液を塗布して形成される。第１及び第３機能液は、例えば、フレックスインクであり、第２機能液はリジッドインクである。
【００３１】
吐出ヘッド２２は、例えば、圧力発生手段としての圧電素子を備えたインクジェットヘッドである。なお、圧力発生手段として、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用してもよい。さらには、発熱体を用いてノズル内に泡を発生させ、その泡によって機能液を液滴として吐出させる構成を有する吐出ヘッドであってもよい。
【００３２】
紫外線照射部２３は、紫外線光源を備え、紫外線光源から紫外線が照射される。なお、紫外線光源は、例えば、ＬＥＤ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等適宜適用することができる。
【００３３】
ヘッドユニット２０は、例えば、ステージ３０上に搬送される基材１０の幅方向（Ｙ軸方向）に移動軸を有するキャリッジ２１に搭載され、当該キャリッジ２１に接続された移動部（図示せず）を駆動させることにより、ヘッドユニット２０をＹ軸方向の所定の位置に移動させることができる。そして、ヘッドユニット２０を移動させながら、基材１０に向けて吐出ヘッド２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）から紫外線硬化型インクを吐出するととともに、紫外線照射部２３から紫外線を照射させて紫外線硬化型インクを固化することにより、基材１０上に画像層１２０等を形成することができる。
【００３４】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。なお、本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。以下、具体的に説明する。
【００３５】
図３は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。なお、本実施形態の基材１０は、透光性を有するフィルム部材等である。そして、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図３（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、基材１０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図３（ｃ）に示すように、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成される。
【００３６】
なお、本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成する。具体的には、図３（ｂ）に示すように、液滴Ｄの大きさ（吐出量）を変えながら吐出する。本実施形態では、基材１０側に、比較的ドット径が小さい液滴Ｄ１を塗布し、液滴Ｄ１上に比較的ドット径が大きい液滴Ｄ２を塗布する。また、液滴Ｄ２を所定の間隔をおいて塗布する。このように塗布された第２機能液１１０ａを硬化させることにより、塗布された液滴Ｄ２に対応する位置に凸部１１２ｂが形成され、隣接する凸部１１２ｂの間に凹部１１２ａが形成される。このようにして、低延伸部材層１１０の表面に凹部１１２ａと凸部１１ｂを含む凹凸部１１２が形成される。
【００３７】
次いで、低延伸部材層１１０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図３（ｄ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図３（ｅ）に示すように、基材１０と、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０と、を備えた画像物１５０が形成される。
【００３８】
次いで、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図３（ｆ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と画像層１２０とが接続層１３０を介して接続される。
【００３９】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１５０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１５０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１５０を成形する成形工程として適用してもよい。画像物１５０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低いため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されているため、特に、凹部１１２ａに応力が集中し、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成される。
【００４０】
上記の工程を経ることにより、図３（ｇ）に示すように、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０を有する画像物１５０を備え、画像物１５０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物１００が形成される。
【００４１】
以上、第１実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４２】
（１）基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成される。これにより、基材１０上に低延伸部材層１１０と画像層１２０とが積層された画像物１５０が形成される。ここで、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成される。そして、画像物１５０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。このようにして、基材１０に損傷を与えることなく、画像形成物１００を形成することができる。さらに、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ると、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物１００を提供することができる。
【００４３】
（２）低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成した。このため、画像物１５０を引き伸ばしたときに、凹凸部の凹部１１２ａに応力が集中して、容易に亀裂１１１を形成することができる。また、凹凸部１１２の形成により更に光散乱効果を生じさせることができる。
【００４４】
（３）基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成した。このため、画像物１５０を引き伸ばした際に、画像層１２０と基材１０とがともに引き伸ばされる。これにより、画像層１２０が所望の範囲まで伸ばされるので、品質の高い画像形成物１００を形成することができる。
【００４５】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。
【００４６】
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図４は、画像形成物の構成を示し、同図（ａ）は、断面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大断面図である。図４（ａ）に示すように、画像形成物２００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１６０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００４７】
本実施形態では、基材１０上に画像層１２０が形成され、画像層１２０上に低延伸部材層１１０が形成されている。さらに、基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０が形成されている。さらに詳細には、画像層１２０と低延伸部材層１１０を覆うように接続層１３０が形成されている。
【００４８】
また、図４（ｂ）に示すように、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されている。そして、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成されている。
【００４９】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い材料で形成された低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。なお、液滴吐出装置１の構成等については第１実施形態と同様なので説明を省略する。以下、具体的に説明する。
【００５０】
図５は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。本実施形態の基材１０は、例えば、プラスチックフィルムの他、綿布、麻布、絹布等の織布（布帛）や紙等を適用することができる。そして、基材１０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図５（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、基材１０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図５（ｂ）に示すように、基材１０上に画像層１２０が形成される。
【００５１】
次いで、画像層１２０上に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図５（ｃ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図５（ｅ）に示すように、基材１０と、基材１０上に形成された画像層１２０と、画像層１２０上に形成された低延伸部材層１１０と、を備えた画像物１６０が形成される。
【００５２】
なお、本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成する。具体的には、図５（ｄ）に示すように、液滴Ｄの大きさ（吐出量）を変えながら吐出する。本実施形態では、画像層１２０側に、比較的ドット径が小さい液滴Ｄ１を塗布し、液滴Ｄ１上に比較的ドット径が大きい液滴Ｄ２を塗布する。また、液滴Ｄ２を所定の間隔をおいて塗布する。このように塗布された第２機能液１１０ａを硬化させることにより、塗布された液滴Ｄ２に対応する位置に凸部１１２ｂが形成され、隣接する凸部１１２ｂの間に凹部１１２ａが形成される。このようにして、低延伸部材層１１０の表面に凹部１１２ａと凸部１１ｂを含む凹凸部１１２が形成される。
【００５３】
次いで、基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図５（ｆ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、低延伸部材層１１０上に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と低延伸部材層１１０とが接続層１３０を介して接続される。
【００５４】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１６０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１６０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１６０を成形する成形工程として実施してもよい。画像物１６０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成されているため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されているため、特に、凹部１１２ａに応力が集中し、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成される。
【００５５】
上記の工程を経ることにより、図５（ｇ）に示すように、基材１０上に形成された画像層１２０と、画像層１２０上に形成された低延伸部材層１１０を備え、画像物１６０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物２００が形成される。
【００５６】
以上、第２実施形態によれば、第１実施形態における効果に加え、以下の効果を得ることができる。
【００５７】
（１）基材１０上に画像層１２０が形成され、画像層１２０上に低延伸部材層１１０が形成される。これにより、基材１０上に画像層１２０と低延伸部材層１１０とが積層された画像物１６０が形成される。ここで、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い。そして、画像物１６０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。このようにして、基材１０に損傷を与えることなく、画像形成物２００を形成することができる。さらに、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ると、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物２００を提供することができる。
【００５８】
（２）基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０を形成した。このため、画像物１６０を引き伸ばした際に、基材１０の伸びとともに低延伸部材層１１０も引き伸ばされる。これにより、低延伸部材層１１０が伸ばされることにより、確実に亀裂１１１を形成することができる。
【００５９】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。
【００６０】
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図６は、画像形成物の構成を示した断面図である。図６に示すように、画像形成物３００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１７０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００６１】
本実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成されている。さらに、所定の領域に低延伸部材層１１０が形成されている。本実施形態では、断面視において、画像層１２０に対して点在して形成されている。さらに、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０が形成されている。また、隣接する低延伸部材層１１０の間には、接続層１４０が形成されている。
【００６２】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い材料で形成された低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。なお、本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。以下、具体的に説明する。
【００６３】
図７は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。なお、本実施形態の基材１０は、透光性を有するフィルム部材等である。そして、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成する。本実施形態では、所定の領域に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図７（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、基材１０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第２機能液１１０ａを塗布する。この際、基材１０上の所定の領域に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図７（ｂ）に示すように、基材１０上の所定の領域に低延伸部材層１１０が形成される。
【００６４】
次いで、低延伸部材層１１０の間に接続層１４０を形成する。具体的には、図７（ｂ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、基材１０に向けて接続層１４０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第３機能液１４０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第３機能液１４０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１４０ａが硬化され、接続層１４０が形成される。
【００６５】
次いで、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図７（ｃ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、低延伸部材層１１０及び接続層１４０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図７（ｄ）に示すように、基材１０と、基材１０上の所定の領域に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０間に形成された接続層１４０と、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に形成された画像層１２０と、を備えた画像物１７０が形成される。
【００６６】
次いで、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図７（ｅ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と画像層１２０とが接続層１３０を介して接続される。
【００６７】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１７０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１７０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１７０を成形する成形工程として実施してもよい。画像物１７０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成されているため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。
【００６８】
上記の工程を経ることにより、図７（ｆ）に示すように、基材１０上の所定の領域に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０間に形成された接続層１４０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０を有する画像物１７０を備え、画像物１７０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物３００が形成される。
【００６９】
以上、第３実施形態によれば、第１及び第２実施形態にかかる効果に加え、以下の効果を得ることができる。
【００７０】
（１）基材１０上の所定の領域に亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０が形成される。従って、低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見た場合に、亀裂１１１による光の散乱効果が有る領域と無い領域が存在するため、さらに新たな外観を有する画像形成物３００を提供することができる。
【００７１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００７２】
（変形例１）第１及び第２実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成したが、凹凸部１１２を形成しなくともよい。このようにしても、画像物１５０，１６０を引き伸ばしたとき、低延伸部材層１１０は、基材１０の伸びに追従できないので、低延伸部材層１１０に応力が発生し亀裂１１１を形成することができる。
【００７３】
（変形例２）第１〜第３実施形態における低延伸部材層１１０の色要素は特に限定されない。透明色を有していてもよいし、有彩色等を有していてもよい。このようにすれば、画像層１２０の外観が異なる複数のバリエーションを有する画像形成物１００，２００，３００を提供することができる。
【００７４】
（変形例３）第１及び第２実施形態では、低延伸部材層１１０の表面の全体に凹凸部１１２を形成したが、これに限定されない。例えば、低延伸部材層１１０の表面の所定位置に凹凸部１１２を形成してもよい。このようにすれば、所望の位置に亀裂１１１を形成することができる。
【００７５】
（変形例４）第３実施形態では、低延伸部材層１１０に凹凸部１１２を形成しなかったが、凹凸部１１２を形成してもよい。このようにすれば、容易に亀裂１１１を形成することができる。また、第３実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成し、低延伸部材層１１０上に画像層１２０を形成したが、これに限定されない。例えば、基材１０上に画像層１２０を形成し、画像層１２０上に低延伸部材層１１０を形成してもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
【００７６】
（変形例５）第１〜第３実施形態を適宜組み合わせて適用してもよい。このようにすれば、基材１０を劣化させることなく、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ることにより、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物１００，２００，３００を提供することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…液滴吐出装置、１０…基材、２０…ヘッドユニット、２１…キャリッジ、２２…吐出ヘッド、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ…吐出ヘッド、２３…紫外線照射部、３０…ステージ、１００，２００，３００…画像形成物、１１０…低延伸部材層、１１１…亀裂、１１２…凹凸部、１１２ａ…凹部、１１２ｂ…凸部、１２０…画像層、１３０…接続層、１４０…接続層、１５０，１６０，１７０…画像物、１００，２００，３００…画像形成物。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成物、画像形成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、基板上に紫外線硬化型インクを塗布し、塗布された紫外線硬化型インクに対して紫外線を照射し、紫外線硬化型インクを硬化させることにより、硬化されたインク層に亀裂を生じさせる建築用板の化粧法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１０２８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記方法では、亀裂を生じさせるために、紫外線硬化型インクを急激に硬化させる必要がある。すなわち、紫外線の照射量を短時間に多量に照射する必要がある。このため、例えば、比較的薄いフィルム等の基材を用いたい場合には、基材が紫外線の照射により劣化し、品質が低下してしまう、という課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、基材上に画像層と低延伸部材層とが積層された画像物が形成される。ここで、低延伸部材層は、基材よりも延伸率が低い。そして、画像物を引き伸ばす。この際、低延伸部材層と基材との延伸率の差により、低延伸部材層に応力が集中し、低延伸部材層に亀裂が形成される。これにより、基材を劣化させることなく、容易に亀裂を形成することができる。そして、亀裂が形成された低延伸部材層を介して画像層を見ると、亀裂による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、所定の領域に前記低延伸部材層を形成することを特徴とする。
【０００９】
この構成よれば、所定の領域に亀裂が形成された低延伸部材層が形成される。従って、低延伸部材層を介して画像層を見た場合に、亀裂による光の散乱効果が有る領域と無い領域の存在により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記低延伸部材層の表面に凹凸部を形成することを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、画像物を引き伸ばしたときに、凹凸部の凹部に応力が集中するので、容易に亀裂を形成することができる。また、凹凸部の形成により更に光散乱効果を生じさせることができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記低延伸部材層の表面の所定位置に凹凸部を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、例えば、亀裂を生じさせたい位置に凹凸部を形成することで、容易に所望の位置に亀裂を生じさせることができる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記基材と前記画像層とを接続する接続層を形成することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、画像物を引き伸ばした際に、画像層が基材に追従して引き伸ばすことができる。これにより、品質の高い画像形成物を形成することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかる画像形成物の製造方法の前記画像物形成工程では、前記基材と前記低延伸部材層とを接続する接続層を形成することを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、画像物を引き伸ばした際に、低延伸部材層が基材とともに引き伸ばされる。これにより、確実に亀裂を形成することができる。
【００１８】
［適用例７］本適用例にかかる画像形成物は、基材と、前記基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とが積層された画像物と、を備え、前記低延伸部材層に亀裂が形成されたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、亀裂が形成された低延伸部材層を介して画像層を見ると、亀裂による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物を提供することができる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例にかかる画像形成物では、前記低延伸部材層の表面に凹凸部が形成されたことを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、更に光散乱効果を生じさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図２】液滴吐出装置の構成を示す模式図。
【図３】第１実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【図４】第２実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図５】第２実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【図６】第３実施形態にかかる画像形成物の構成を示す断面図。
【図７】第３実施形態にかかる画像形成物の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の第１〜第３実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材の尺度を実際とは異ならせて示している。
【００２４】
［第１実施形態］
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図１は、画像形成物の構成を示し、同図（ａ）は、断面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大断面図である。図１（ａ）に示すように、画像形成物１００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１５０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００２５】
本実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成されている。さらに、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０が形成されている。さらに詳細には、画像層１２０と低延伸部材層１１０を覆うように接続層１３０が形成されている。
【００２６】
また、図１（ｂ）に示すように、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されている。そして、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成されている。
【００２７】
（液滴吐出装置の構成）
次に、液滴吐出装置の構成について説明する。図２は、液滴吐出装置の構成を示す模式図である。液滴吐出装置１は、基材１０に画像物１５０を形成する装置である。図１に示すように、液滴吐出装置１は、基材１０に向けて機能液を液滴として吐出する吐出ヘッド２２を含むヘッドユニット２０と、基材１０を載置するステージ３０と、基材１０を搬送する搬送部５０等と、これらの部材を制御する制御部（図示せず）等を備えている。本実施形態の搬送部５０は、ロール・ツー・ロール方式を用いており、基材１０をステージ３０側に供給する供給ローラー５１と基材１０を巻き取って除材する除材ローラー５２等を有している。基材１０は、例えば、プラスチックフィルムの他、綿布、麻布、絹布等の織布（布帛）や紙等を適用することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、画像層の材料となる機能液としての紫外線硬化型インクを用いており、ヘッドユニット２０は、紫外線硬化型インクを液滴として吐出する吐出ヘッド２２と、吐出された紫外線硬化型インクに紫外線を照射する紫外線照射部２３を備えている。
【００２９】
さらに、本実施形態では、画像層１２０に対応して適用される機能液と低延伸部材層１１０に対応して適用される機能液とが異なる。従って、吐出ヘッド２２は、画像層１２０の材料を含む第１機能液を吐出する第１吐出ヘッド２２ａと低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を吐出する第２吐出ヘッド２２ｂを備えている。さらには、接続層１３０の材料を含む第３機能液を吐出する第３吐出ヘッド２２ｃを備えている。
【００３０】
なお、画像層１２０は、基材１０の延伸率と同等またはそれ以上の材料を含む第１機能液を塗布して形成され、低延伸部材層１１０は基材１０よりも延伸率が低い材料を含む第２機能液で形成される。接続層１３０は、基材１０の延伸率と同等またはそれ以上の材料を含む第３機能液を塗布して形成される。第１及び第３機能液は、例えば、フレックスインクであり、第２機能液はリジッドインクである。
【００３１】
吐出ヘッド２２は、例えば、圧力発生手段としての圧電素子を備えたインクジェットヘッドである。なお、圧力発生手段として、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズルから液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用してもよい。さらには、発熱体を用いてノズル内に泡を発生させ、その泡によって機能液を液滴として吐出させる構成を有する吐出ヘッドであってもよい。
【００３２】
紫外線照射部２３は、紫外線光源を備え、紫外線光源から紫外線が照射される。なお、紫外線光源は、例えば、ＬＥＤ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等適宜適用することができる。
【００３３】
ヘッドユニット２０は、例えば、ステージ３０上に搬送される基材１０の幅方向（Ｙ軸方向）に移動軸を有するキャリッジ２１に搭載され、当該キャリッジ２１に接続された移動部（図示せず）を駆動させることにより、ヘッドユニット２０をＹ軸方向の所定の位置に移動させることができる。そして、ヘッドユニット２０を移動させながら、基材１０に向けて吐出ヘッド２２（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）から紫外線硬化型インクを吐出するととともに、紫外線照射部２３から紫外線を照射させて紫外線硬化型インクを固化することにより、基材１０上に画像層１２０等を形成することができる。
【００３４】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。なお、本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。以下、具体的に説明する。
【００３５】
図３は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。なお、本実施形態の基材１０は、透光性を有するフィルム部材等である。そして、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図３（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、基材１０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図３（ｃ）に示すように、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成される。
【００３６】
なお、本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成する。具体的には、図３（ｂ）に示すように、液滴Ｄの大きさ（吐出量）を変えながら吐出する。本実施形態では、基材１０側に、比較的ドット径が小さい液滴Ｄ１を塗布し、液滴Ｄ１上に比較的ドット径が大きい液滴Ｄ２を塗布する。また、液滴Ｄ２を所定の間隔をおいて塗布する。このように塗布された第２機能液１１０ａを硬化させることにより、塗布された液滴Ｄ２に対応する位置に凸部１１２ｂが形成され、隣接する凸部１１２ｂの間に凹部１１２ａが形成される。このようにして、低延伸部材層１１０の表面に凹部１１２ａと凸部１１ｂを含む凹凸部１１２が形成される。
【００３７】
次いで、低延伸部材層１１０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図３（ｄ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図３（ｅ）に示すように、基材１０と、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０と、を備えた画像物１５０が形成される。
【００３８】
次いで、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図３（ｆ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と画像層１２０とが接続層１３０を介して接続される。
【００３９】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１５０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１５０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１５０を成形する成形工程として適用してもよい。画像物１５０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低いため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されているため、特に、凹部１１２ａに応力が集中し、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成される。
【００４０】
上記の工程を経ることにより、図３（ｇ）に示すように、基材１０上に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０を有する画像物１５０を備え、画像物１５０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物１００が形成される。
【００４１】
以上、第１実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４２】
（１）基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成される。これにより、基材１０上に低延伸部材層１１０と画像層１２０とが積層された画像物１５０が形成される。ここで、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成される。そして、画像物１５０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。このようにして、基材１０に損傷を与えることなく、画像形成物１００を形成することができる。さらに、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ると、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物１００を提供することができる。
【００４３】
（２）低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成した。このため、画像物１５０を引き伸ばしたときに、凹凸部の凹部１１２ａに応力が集中して、容易に亀裂１１１を形成することができる。また、凹凸部１１２の形成により更に光散乱効果を生じさせることができる。
【００４４】
（３）基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成した。このため、画像物１５０を引き伸ばした際に、画像層１２０と基材１０とがともに引き伸ばされる。これにより、画像層１２０が所望の範囲まで伸ばされるので、品質の高い画像形成物１００を形成することができる。
【００４５】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。
【００４６】
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図４は、画像形成物の構成を示し、同図（ａ）は、断面図であり、同図（ｂ）は、一部拡大断面図である。図４（ａ）に示すように、画像形成物２００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１６０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００４７】
本実施形態では、基材１０上に画像層１２０が形成され、画像層１２０上に低延伸部材層１１０が形成されている。さらに、基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０が形成されている。さらに詳細には、画像層１２０と低延伸部材層１１０を覆うように接続層１３０が形成されている。
【００４８】
また、図４（ｂ）に示すように、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されている。そして、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成されている。
【００４９】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い材料で形成された低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。なお、液滴吐出装置１の構成等については第１実施形態と同様なので説明を省略する。以下、具体的に説明する。
【００５０】
図５は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。本実施形態の基材１０は、例えば、プラスチックフィルムの他、綿布、麻布、絹布等の織布（布帛）や紙等を適用することができる。そして、基材１０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図５（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、基材１０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図５（ｂ）に示すように、基材１０上に画像層１２０が形成される。
【００５１】
次いで、画像層１２０上に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図５（ｃ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図５（ｅ）に示すように、基材１０と、基材１０上に形成された画像層１２０と、画像層１２０上に形成された低延伸部材層１１０と、を備えた画像物１６０が形成される。
【００５２】
なお、本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成する。具体的には、図５（ｄ）に示すように、液滴Ｄの大きさ（吐出量）を変えながら吐出する。本実施形態では、画像層１２０側に、比較的ドット径が小さい液滴Ｄ１を塗布し、液滴Ｄ１上に比較的ドット径が大きい液滴Ｄ２を塗布する。また、液滴Ｄ２を所定の間隔をおいて塗布する。このように塗布された第２機能液１１０ａを硬化させることにより、塗布された液滴Ｄ２に対応する位置に凸部１１２ｂが形成され、隣接する凸部１１２ｂの間に凹部１１２ａが形成される。このようにして、低延伸部材層１１０の表面に凹部１１２ａと凸部１１ｂを含む凹凸部１１２が形成される。
【００５３】
次いで、基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図５（ｆ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、低延伸部材層１１０上に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と低延伸部材層１１０とが接続層１３０を介して接続される。
【００５４】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１６０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１６０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１６０を成形する成形工程として実施してもよい。画像物１６０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成されているため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。本実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２が形成されているため、特に、凹部１１２ａに応力が集中し、凹部１１２ａを起点として亀裂１１１が形成される。
【００５５】
上記の工程を経ることにより、図５（ｇ）に示すように、基材１０上に形成された画像層１２０と、画像層１２０上に形成された低延伸部材層１１０を備え、画像物１６０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物２００が形成される。
【００５６】
以上、第２実施形態によれば、第１実施形態における効果に加え、以下の効果を得ることができる。
【００５７】
（１）基材１０上に画像層１２０が形成され、画像層１２０上に低延伸部材層１１０が形成される。これにより、基材１０上に画像層１２０と低延伸部材層１１０とが積層された画像物１６０が形成される。ここで、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い。そして、画像物１６０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。このようにして、基材１０に損傷を与えることなく、画像形成物２００を形成することができる。さらに、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ると、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物２００を提供することができる。
【００５８】
（２）基材１０と低延伸部材層１１０とを接続する接続層１３０を形成した。このため、画像物１６０を引き伸ばした際に、基材１０の伸びとともに低延伸部材層１１０も引き伸ばされる。これにより、低延伸部材層１１０が伸ばされることにより、確実に亀裂１１１を形成することができる。
【００５９】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。
【００６０】
（画像形成物の構成）
まず、画像形成物の構成について説明する。図６は、画像形成物の構成を示した断面図である。図６に示すように、画像形成物３００は、基材１０と、基材１０上に、画像が形成された画像層１２０と基材１０よりも延伸率が低い低延伸部材層１１０とが積層された画像物１７０を備えている。そして、低延伸部材層１１０には、亀裂１１１が形成されている。
【００６１】
本実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０が形成され、低延伸部材層１１０上に画像層１２０が形成されている。さらに、所定の領域に低延伸部材層１１０が形成されている。本実施形態では、断面視において、画像層１２０に対して点在して形成されている。さらに、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０が形成されている。また、隣接する低延伸部材層１１０の間には、接続層１４０が形成されている。
【００６２】
（画像形成物の製造方法）
次に、画像形成物の製造方法について説明する。画像形成物の製造方法は、基材上に、画像が形成された画像層と基材よりも延伸率が低い材料で形成された低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、画像物を引き伸ばして、低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むものである。なお、本実施形態では、液滴吐出装置１を用いて場合を例にして説明する。以下、具体的に説明する。
【００６３】
図７は、画像形成物の製造方法を示す工程図である。画像物形成工程では、ステージ３０上の所定の載置位置に基材１０を設定する。なお、本実施形態の基材１０は、透光性を有するフィルム部材等である。そして、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成する。本実施形態では、所定の領域に低延伸部材層１１０を形成する。具体的には、図７（ａ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｂを駆動させる。そして、基材１０に向けて低延伸部材層１１０の材料を含む第２機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第２機能液１１０ａを塗布する。この際、基材１０上の所定の領域に第２機能液１１０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｂの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第２機能液１１０ａに向けて紫外線を照射させる。そうすると、紫外線が照射された第２機能液１１０ａが硬化され、低延伸部材層１１０が形成される。そして、図７（ｂ）に示すように、基材１０上の所定の領域に低延伸部材層１１０が形成される。
【００６４】
次いで、低延伸部材層１１０の間に接続層１４０を形成する。具体的には、図７（ｂ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、基材１０に向けて接続層１４０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、基材１０上に第３機能液１４０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、基材１０上に塗布された第３機能液１４０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１４０ａが硬化され、接続層１４０が形成される。
【００６５】
次いで、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に画像層１２０を形成する。具体的には、図７（ｃ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ａを駆動させる。そして、低延伸部材層１１０及び接続層１４０に向けて画像層１２０の材料を含む第１機能液を液滴Ｄとして吐出して、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に第１機能液１２０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ａの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に塗布された第１機能液１２０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第１機能液１２０ａが硬化され、画像層１２０が形成される。そして、図７（ｄ）に示すように、基材１０と、基材１０上の所定の領域に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０間に形成された接続層１４０と、低延伸部材層１１０及び接続層１４０上に形成された画像層１２０と、を備えた画像物１７０が形成される。
【００６６】
次いで、基材１０と画像層１２０とを接続する接続層１３０を形成する。具体的には、図７（ｅ）に示すように、ヘッドユニット２０をＹ軸方向に移動させながら、吐出ヘッド２２ｃを駆動させる。そして、画像層１２０に向けて接続層１３０の材料を含む第３機能液を液滴Ｄとして吐出して、画像層１２０上に第３機能液１３０ａを塗布する。さらに、吐出ヘッド２２ｃの駆動とともに、紫外線照射部２３を駆動させ、画像層１２０上に塗布された第３機能液１３０ａに向けて紫外線を照射させる。紫外線が照射された第３機能液１３０ａが硬化され、接続層１３０が形成される。これにより、基材１０と画像層１２０とが接続層１３０を介して接続される。
【００６７】
次いで、亀裂形成工程では、画像物１７０を引き伸ばして、低延伸部材層１１０に亀裂１１１を形成する。本実施形態では、接続層１３０を含む画像物１７０を引き伸ばす。この場合、亀裂形成工程を、例えば、金型や真空を用いて画像物１７０を成形する成形工程として実施してもよい。画像物１７０を引き伸ばす（成形する）ことにより、基材１０と画像層１２０と接続層１３０は同様に伸びるが、低延伸部材層１１０は、基材１０よりも延伸率が低い材料で形成されているため、基材１０よりも伸び率が低い。このため、低延伸部材層１１０に応力が生じる。そして、低延伸部材層１１０に対する外力が許容値を超えると、低延伸部材層１１０に亀裂が生じる。
【００６８】
上記の工程を経ることにより、図７（ｆ）に示すように、基材１０上の所定の領域に形成された低延伸部材層１１０と、低延伸部材層１１０間に形成された接続層１４０と、低延伸部材層１１０上に形成された画像層１２０を有する画像物１７０を備え、画像物１７０を引き伸ばすことにより、低延伸部材層１１０に亀裂１１１が形成された画像形成物３００が形成される。
【００６９】
以上、第３実施形態によれば、第１及び第２実施形態にかかる効果に加え、以下の効果を得ることができる。
【００７０】
（１）基材１０上の所定の領域に亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０が形成される。従って、低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見た場合に、亀裂１１１による光の散乱効果が有る領域と無い領域が存在するため、さらに新たな外観を有する画像形成物３００を提供することができる。
【００７１】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【００７２】
（変形例１）第１及び第２実施形態では、低延伸部材層１１０の表面に凹凸部１１２を形成したが、凹凸部１１２を形成しなくともよい。このようにしても、画像物１５０，１６０を引き伸ばしたとき、低延伸部材層１１０は、基材１０の伸びに追従できないので、低延伸部材層１１０に応力が発生し亀裂１１１を形成することができる。
【００７３】
（変形例２）第１〜第３実施形態における低延伸部材層１１０の色要素は特に限定されない。透明色を有していてもよいし、有彩色等を有していてもよい。このようにすれば、画像層１２０の外観が異なる複数のバリエーションを有する画像形成物１００，２００，３００を提供することができる。
【００７４】
（変形例３）第１及び第２実施形態では、低延伸部材層１１０の表面の全体に凹凸部１１２を形成したが、これに限定されない。例えば、低延伸部材層１１０の表面の所定位置に凹凸部１１２を形成してもよい。このようにすれば、所望の位置に亀裂１１１を形成することができる。
【００７５】
（変形例４）第３実施形態では、低延伸部材層１１０に凹凸部１１２を形成しなかったが、凹凸部１１２を形成してもよい。このようにすれば、容易に亀裂１１１を形成することができる。また、第３実施形態では、基材１０上に低延伸部材層１１０を形成し、低延伸部材層１１０上に画像層１２０を形成したが、これに限定されない。例えば、基材１０上に画像層１２０を形成し、画像層１２０上に低延伸部材層１１０を形成してもよい。このようにしても、上記同様の効果を得ることができる。
【００７６】
（変形例５）第１〜第３実施形態を適宜組み合わせて適用してもよい。このようにすれば、基材１０を劣化させることなく、亀裂１１１が形成された低延伸部材層１１０を介して画像層１２０を見ることにより、亀裂１１１による光の散乱効果により新たな外観を有する画像形成物１００，２００，３００を提供することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１…液滴吐出装置、１０…基材、２０…ヘッドユニット、２１…キャリッジ、２２…吐出ヘッド、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ…吐出ヘッド、２３…紫外線照射部、３０…ステージ、１００，２００，３００…画像形成物、１１０…低延伸部材層、１１１…亀裂、１１２…凹凸部、１１２ａ…凹部、１１２ｂ…凸部、１２０…画像層、１３０…接続層、１４０…接続層、１５０，１６０，１７０…画像物、１００，２００，３００…画像形成物。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、
前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むことを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
所定の領域に前記低延伸部材層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記低延伸部材層の表面に凹凸部を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記低延伸部材層の表面の所定位置に凹凸部を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記基材と前記画像層とを接続する接続層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記基材と前記低延伸部材層とを接続する接続層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項７】
基材と、
前記基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とが積層された画像物と、を備え、
前記低延伸部材層に亀裂が形成されたことを特徴とする画像形成物。
【請求項８】
請求項７に記載の画像形成物において、
前記低延伸部材層の表面に凹凸部が形成されたことを特徴とする画像形成物。
【請求項１】
基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とを積層して画像物を形成する画像物形成工程と、
前記画像物を引き伸ばして、前記低延伸部材層に亀裂を形成する亀裂形成工程と、を含むことを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
所定の領域に前記低延伸部材層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記低延伸部材層の表面に凹凸部を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記低延伸部材層の表面の所定位置に凹凸部を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記基材と前記画像層とを接続する接続層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の画像形成物の製造方法において、
前記画像物形成工程では、
前記基材と前記低延伸部材層とを接続する接続層を形成することを特徴とする画像形成物の製造方法。
【請求項７】
基材と、
前記基材上に、画像が形成された画像層と前記基材よりも延伸率が低い低延伸部材層とが積層された画像物と、を備え、
前記低延伸部材層に亀裂が形成されたことを特徴とする画像形成物。
【請求項８】
請求項７に記載の画像形成物において、
前記低延伸部材層の表面に凹凸部が形成されたことを特徴とする画像形成物。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−１０７２３０（Ｐ２０１３−１０７２３０Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５２３４８（Ｐ２０１１−２５２３４８）
【出願日】平成２３年１１月１８日（２０１１．１１．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１８日（２０１１．１１．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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