説明

監視システム、及び監視方法

【課題】監視システムを構成する一部の構成要素にデータが集中するのを回避でき、これにより構成要素のレスポンスが遅くなるのを抑制できると共に、処理状態を監視すべき機器の数が多い場合でも、監視条件を設定するための作業工数を低減できる監視技術の提供を課題とする。
【解決手段】各種の処理を行う複数の機器101n(n=a,b,c・・・)から出力される処理の状態を示す処理状態データのうち、互いに異なる何れか1つの前記機器101nから出力される処理状態データを収集する複数のデータ収集手段11nと、複数のデータ収集手段11nが収集した処理状態データを監視する監視手段12nと、複数の機器101nから出力される処理の進捗状況を示す進捗データを管理する管理手段13と、を備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、各種の処理を行う機器の処理状態を監視する技術に関する。
【背景技術】
【0002】
近年の半導体製造装置は、高性能且つ高処理能力が要求されている。このため、半導体製造装置の処理状態を安定させる必要があり、従来から半導体製造装置の処理状態を監視する技術が提案されている。
【0003】
図4は、従来の半導体製造装置の処理状態を監視するホスト監視型の監視システム100を示す。この監視システム100は、複数の半導体製造装置101n(以下、n=a,b,c・・・とする。)にLAN(Local Area Network)102によって接続されたホストコンピュータ103を有している。
【0004】
ホストコンピュータ103は、複数の半導体製造装置101nから出力される処理の状態(例えば、処理雰囲気の温度、圧力、使用する液体の流量等)を示す処理状態データを監視すると共に、当該処理の進捗状況を示す進捗データを管理する。また、ホストコンピュータ103には、監視条件(例えば、温度、圧力、流量のパラメータや上下限値等)を設定する。この監視システム100は、1つのホストコンピュータ103が、複数の半導体製造装置101nの処理状態データを監視すると共に、進捗データを管理する。そして、各半導体製造装置101の処理状態及び進捗状況に異常があれば、その旨を表示するなど予め定められた処理を行う。なお、図4中の波線で示す矢印線110は処理状態データの流れを示し、実線で示す矢印線111は進捗データを示す。
【0005】
また、従来、図5に示すように、端末監視型の監視システム105が知られている。この監視システム105は、複数の半導体製造装置101nにそれぞれ一対一で接続された監視用コンピュータ106nと、複数の監視用コンピュータ105nにLAN102によって接続されたホストコンピュータ101とを有している。
【0006】
監視用コンピュータ105nには、監視条件が設定されている。この監視用コンピュータ105nは、直接接続された半導体製造装置101nの処理状態データを収集する。またホストコンピュータ103は、複数の半導体製造装置101nから進捗データを収集する。
【0007】
この端末監視型の監視システム105は、1つの監視用コンピュータ106nが1つの半導体製造装置101nを監視し、ホストコンピュータ103は複数の半導体製造装置101nの進捗データを管理する。
【特許文献1】特開2003−7605号公報
【特許文献2】特開2002−280278号公報
【特許文献3】特開平11−274022号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来のホスト監視型の監視システム100は、ホストコンピュータ103に複数の半導体製造装置101nから直接、処理状態データ、及び進捗データが送られるので、ホストコンピュータ103に大量のデータが集中する。この結果、ホストコンピュータ103にかかる負荷が大きくなり、ホストコンピュータ103のレスポンスが悪くなるという問題があった。
【0009】
また、端末監視型の監視システム105は、複数の半導体製造装置101nと同数の監視用コンピュータ106nに対して監視条件を設定する必要がある。このため、半導体製造装置101nの数が多くなると、監視用コンピュータ106nの数も多くなり、監視用コンピュータ106nに監視条件を設定するための作業工数が増大するという問題があった。このような問題は、半導体製造装置に限らず、各種の機器の処理状態を監視する場合に同様に発生する。
【0010】
本発明は、このような問題に鑑みなされたもので、1つの構成要素にデータが集中するのを回避でき、これにより構成要素のレスポンスが遅くなるのを抑制できると共に、処理状態を監視すべき機器の数が多い場合でも、監視条件を設定するための作業工数を低減できる監視技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
すなわち、本発明は、
各種の処理を行う複数の機器から出力される前記処理の状態を示す処理状態データを収集する複数のデータ収集手段と、
前記複数のデータ収集手段が収集した前記処理状態データを監視する監視手段と、
前記複数の機器から出力される前記処理の進捗状況を示す進捗データを管理する管理手段と、を備える。
【0012】
本発明によれば、処理状態を監視すべき複数の機器から出力される処理状態データを、複数のデータ収集手段によって収集し、複数のデータ収集手段によって収集した処理状態データを1つの監視手段によって監視すると共に、複数の機器から出力される処理の進捗状況を示す進捗データを1つの管理手段で管理するので、複数の機器から出力される処理状態データ及び進捗データがデータ収集手段、監視手段又は管理手段に集中するのを回避できる。従って、各手段のレスポンスが低下するのを抑制できる。また、機器の数に比べて監視手段の数を少なくできるので、機器の数が多い場合でも監視手段に監視条件を設定するための作業工数を低減できる。
【0013】
ここで、前記機器の数と前記データ収集手段との数が同数である構成にできる。
また、前記監視手段を複数備え、
前記複数の監視手段は、同一の前記データ収集手段が収集した前記処理状態データを監視する構成にできる。
【0014】
また、前記監視手段は、前記処理状態データに含まれる監視項目が予め定められた監視条件に合致しないと判断した際に、アラームを発生する構成にできる。
【0015】
また、前記監視手段は、前記複数のデータ収集手段を巡回して前記処理状態データを監視する構成にできる。
【0016】
また、本発明は、コンピュータが以上のような処理を実行する方法であってもよい。また、本発明は、コンピュータに、以上の機能を提供するプログラムであってもよい。また、本発明は、そのようなプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体であってもよい。
【0017】
ここで、コンピュータが読み取り可能な記録媒体とは、データやプログラム等の情報を電気的、磁気的、光学的、機械的、または化学的作用によって蓄積し、コンピュータから読み取ることができる記録媒体をいう。
【0018】
このような記録媒体のうちコンピュータから取り外し可能なものとしては、例えばフレキシブルディスク、光磁気ディスク、CD-ROM、CD-R/W、DVD、DAT、8mmテープ、メモリカード等がある。
【0019】
また、コンピュータに固定された記録媒体としてハードディスクやROM(リードオンリーメモリ)等がある。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、複数のデータ収集手段から出力される処理状態データを1つの監視手段によって監視し、複数の機器から出力される進捗データを1つの管理手段によって管理するので、複数の機器から出力される処理状態データ及び進捗データが特定の監視手段又は管理手段に集中するのを回避でき、監視手段及び管理手段のレスポンスが遅くなるのを抑制できる。また、機器の数に比較して監視手段の数を少なくできるので、監視手段に対して監視条件を設定するための作業効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
以下、本発明の実施の形態を添付した図1から図3に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。また、以下の説明では、本発明を半導体製造装置の処理状態を監視する場合について説明するが、本発明は半導体製造装置に限らず各種の機器の処理状態を監視する場合に適用できる。
【0022】
図1は、本発明の実施形態に係る監視システム1を示す。なお、上記と同一の構成要素には同一の符号を付けて詳細な説明を省略する。この監視システム1は、各種の処理を行う半導体製造装置101n(以下、n=a,b,c・・・とする。)から出力される処理状態を示す処理状態データを複数のデータ収集手段である収集用パソコン(パーソナルコンピュータ)11nと、複数の収集用パソコン11nが収集した処理状態データを監視する監視手段としての監視用パソコン12nと、複数の半導体製造装置101nから出力される処理の進捗状況を示す進捗データを管理する管理手段としてのホストコンピュータ13とを備えている。本実施形態では、収集用パソコン11nは、半導体製造装置101nと同数である。
【0023】
各収集用パソコン11nは、各半導体装置101nに一対一で直接接続されている。ホストコンピュータ13、監視用パソコン12n及び収集用パソコン11nは、LAN102で接続されている。
【0024】
半導体製造装置101nは、例えばウェハーをチップ毎に切断するダイシング装置、ダイシングによって製造されたチップをリードフレームに位置決めして装着するダイボンダ、装着したチップとリードフレームの電極とをワイヤボンディングするワイヤボンダなどを例示できる。これらの半導体製造装置101nから出力される処理状態データは、半導体製造装置101nがウェハー、チップなどに対して行う各種の処理状態、例えば圧力、温度、使用液体の流量などを例示できる。
【0025】
各収集用パソコン11nは、当該収集用パソコン11nに接続された半導体製造装置101nから出力される処理状態データを収集する。なお、図1中の実線で示す矢印線15は、処理状態データの流れを示し、波線で示す矢印線16は進捗データの流れを示す。また、1つの収集用パソコン11nが複数の半導体製造装置11nから出力される処理状態データを収集するようにしてもよい。
【0026】
監視用パソコン12nは、一台で複数の収集用パソコン11nが収集した処理状態デー
タを監視する。本実施形態では、監視用パソコン12an、3つの収集用パソコン11a,11b,11cが収集した処理状態データを監視し、監視用パソコン12bは、2つの収集用パソコン11b,11cが収集した処理状態データを監視する。
【0027】
これらの監視用パソコン12nには、図2に示すように、収集用パソコン11nに関する情報(IP(Internet Protocol)アドレス、ユーザID、パスワード、監視項目(温
度t、圧力p、流量v)、監視項目に対する監視条件(監視項目のパラメータ、上下限値等)、アラーム発生時に通知するメールアドレス等を予め登録しておく。各監視用パソコン12nは、収集用パソコン11nで収集した処理状態データに含まれる監視項目が、監視条件に合致するか否かを判断し、合致しない場合はアラーム情報をメールアドレスに送信する。
【0028】
なお、本実施形態では、全ての監視用パソコン12nに対して同一の監視項目、同一の監視条件、及び同一のメールアドレスを同一に設定したが、各監視用パソコン12nに対して、互いに異なる監視項目、監視条件、又はメールアドレスを設定することができる。
【0029】
更に、本実施形態では、複数の監視用パソコン12nは、同一の収集用パソコン11nにアクセスして処理情報データを監視する。例えば、監視用パソコン12aは、3つの収集用パソコン11a,11b,11cにアクセスし、監視用パソコン12bは、2つの収集用パソコン11b,11cにアクセスする。また、複数の監視用パソコン12n、本実施形態では2つの監視用パソコン12a及び12bは、同一の収集用パソコン11a,11bにアクセスする。
【0030】
同一の収集用パソコン11nにアクセスする複数の監視用パソコン12nは、同一の監視項目に対してアラームを発生する。この場合、各監視用パソコン12nは、同一又は互いに異なるアラームを発生できる。例えば、監視項目が温度の場合、複数の監視用パソコン12nの監視条件を同一温度に設定したり、互いに異なる温度に設定したりできる。なお、各監視用パソコン12nは、それぞれ互いに異なる一つの収集用パソコン11nにのみアクセスするようにしてもよい。
【0031】
監視用パソコン12nは、複数の収集用パソコン11nが収集した処理状態データを監視し、処理状態データに含まれる監視項目が予め定められた監視条件に合致するか否かを判断する。例えば、監視項目が温度の場合、温度が予め定められた温度に合致するか否かを判断する。また、監視用パソコン12nは、処理状態データに含まれる監視項目が監視条件に合致しないと判断した場合は、予め定められた送信先にトレンドメールを送信する。なお、トレンドメールとは、監視項目に対する処理状態データの傾向を示す情報を報知するための電子メールである。
【0032】
ホストコンピュータ13は、各半導体製造装置101nから出力される進捗データを管理し、進捗状況に異常がある場合は、例えばその旨を表示したり、或いは電子メールで予め定められたメールアドレスに送信するなどの処理を行う。
【0033】
上記各手段11n,12n,13の機能は、コンピュータ上に実現される制御システムの1つの機能として、コンピュータ上で実現されるコンピュータプログラムによって実現される。ここで、コンピュータは、CPU(Central Processing Unit)、メモリ、入出
力インターフェース、入出力インターフェースに接続される外部記憶装置、表示装置、入力装置、通信装置等を有する。
【0034】
外部記憶装置は、例えば、ハードディスク駆動装置である。また、外部記憶装置は、着脱可能な記憶媒体の駆動装置、例えば、CD−ROM(Compact DIsc Read Only Memory)
、DVD(Digital Versatile Disk)等の駆動装置を含む。さらに、外部記憶装置として、フラッシュメモリカードの入出力装置を用いてもよい。
【0035】
表示装置は、例えば、CRT(Cathode Ray Tube)、液晶ディスプレイ等である。また、入力装置は、キーボード、ポインティングデバイス等である。ポインティングデバイスには、マウス、ジョイスティック、タッチパネル、静電方式のフラットなポインティングデバイス、スティック形状のポインティングデバイス等を含む。通信装置は、例えば、LAN基板等である。
【0036】
<処理フロー>
図3は、監視用パソコン12nの処理フローを示す。上述のように、この処理フローは、コンピュータプログラムとして実現される。
【0037】
この処理フローでは、まず監視用パソコン12nは、複数の収集用パソコン11nに予め定められたアクセス順に従って順次ログオンする(S1)。
【0038】
次に、監視用パソコン12nは、ログオンした収集用パソコン11nにアクセスし、この収集用パソコン11nが半導体製造装置101nから収集した処理状態データを読み込む(S2)。次に、監視用パソコン12nは、今回のアクセスで読み込んだ処理状態データが、前回のアクセスで読み込んだ処理状態データより新しいか否かを判断する(S3)。この判断は、収集用パソコン11nが処理状態データを収集した時刻などに基づいて行うことができる。
【0039】
監視用パソコン12nは、ステップ(S3)で新しいと判断した場合(YES)は、次に、ステップ(S2)で読み込んだ処理状態データに監視項目が含まれているか否かを判断する(S4)。監視用パソコン12nは、ステップ(S4)で監視項目が含まれていると判断した場合(YES)は、次に、監視項目の値と監視条件と比較する(S5)。
【0040】
次に、監視用パソコン12nは、アラームを発生するか否かを判断する(S6)。監視用パソコン12nは、ステップ(S6)でアラームを発生すると判断した場合(YES)は、次にトレンドグラフ(監視項目の変化傾向などを示すグラフ)を生成し、このトレンドグラフを添付し且つアラーム情報を含む電子メールを、予め定められたメールアドレスに送信する(S7)。電子メールを受信した相手は、アラーム情報に基づいて半導体製造装置101nを調査するなど、適切な処置を行うことができる。
【0041】
次に、監視用パソコン12nは、ステップ(S5)で監視条件と比較した監視項目が、処理状態データに含まれる監視項目のうち最後の監視項目であるか否かを判断する(S8)。監視用パソコン12nは、ステップ(S8)で最後の監視項目であると判断した場合(YES)は、次に、ステップ(S2)で読み込んだ処理状態データが、収集用パソコン11nの収集した処理状態データのうち、最終の処理状態データ(最後に収集した処理状態データ)であるか否かを判断する(S9)。監視用パソコン12nは、ステップ(S9)で最終の処理状態データであると判断した場合(YES)は、次に、収集用パソコン11nに対するアクセス日時を記録し、ログオフする(S10)。
【0042】
次に、監視用パソコン12nは、ステップ(S1)でアクセスした収集用パソコン11nが、監視用パソコン12nによって監視すべき収集用パソコン11nのうち、予め定められたアクセス順位の最後の収集用パソコン11nであるか否かを判断する(S11)。
【0043】
本実施形態では、監視用パソコン12nは、ステップ(S11)で最終の収集用パソコン11nではない(NO)と判断し、次に、アクセス順位が2番目の収集用パソコン11
nにログオンしアクセスする(S12)。次に、監視用パソコン12nは、ステップ(S2)以降の処理を行う。
【0044】
また、監視用パソコン12nは、ステップ(S3)で読み込んだ処理データが前回読み込んだ処理状態データより新しくないと判断した場合(NO)は、次に、ステップ(S9)以降の処理を行う。また、監視用パソコン12nは、ステップ(S4)で処理状態データに、監視項目が含まれていないと判断した場合、及びステップ(S6)でアラームを発生しないと判断した場合は、次にステップ(S8)以降の処理を行う。
【0045】
また、監視用パソコン12nは、ステップ(S8)で最終の監視項目ではないと判断した場合は、次の監視項目を確認し(S12)、ステップ(S4)以降の処理を行う。また、監視用パソコン12nは、ステップ(S9)で最終の処理状態データではないと判断した場合は、次の処理状態データを確認し(S12)、以下、ステップ(S3)以降の処理を行う。また、監視用パソコン12nは、ステップ(S11)で最終の収集用パソコン11nであると判断した場合(YES)は、次に、予め定められた設定時間(待機時間)の経過を待ち(S15)、以下、ステップ(S1)以降の処理を行う。
【0046】
なお、上記の実施形態では、監視用パソコン12nは、複数の収集用パソコン11nから処理状態データを収集する場合について説明したが、監視用パソコン12nは1つの収集用パソコン11nからのみ処理状態データを収集するようにしてもよい。
【0047】
このように、本発明の監視システム1によれば、複数の収集用パソコン11nがそれぞれ互いに異なる何れか1つの半導体製造装置101nから出力される処理状態データを収集すると共に、複数の収集用パソコン11nが収集した処理状態データを1つの監視用パソコン12nが監視し、更に、1つのホストコンピュータ13が複数の半導体製造装置101nから出力される進捗データを管理するので、収集用パソコン11n、監視用パソコン12n又はホストコンピュータ13に処理状態データ及び進捗データが集中するのを回避でき、収集用パソコン11n、監視用パソコン12n又はホストコンピュータ13のレスポンスが遅れるのを抑制できる。また、監視用パソコン12nの数を、半導体製造装置101nの数より少なくできるので、監視用パソコン12nに監視条件を設定するための作業工数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0048】
【図1】本発明の実施形態に係る監視システムを示す図である。
【図2】本発明の実施形態に係る監視用パソコンに設定される監視条件などの情報を示す図である。
【図3】本発明の実施形態に係る監視用パソコンの処理フローを示す図である。
【図4】従来例に係るホスト監視型の監視システムを示す図である。
【図5】従来例に係る端末監視型の監視システムを示す図である。
【符号の説明】
【0049】
1 監視システム
11n(n=a,b,c・・・) 収集用パソコン(データ収集手段)
12n 監視用パソコン(監視手段)
13 ホストコンピュータ(管理手段)
100 ホスト監視型の監視システム
101n 半導体製造装置
102 LAN
103 ホストコンピュータ
105 端末監視型の監視システム
106n 監視用パソコン

【特許請求の範囲】
【請求項1】
各種の処理を行う複数の機器から出力される前記処理の状態を示す処理状態データを収集する複数のデータ収集手段と、
前記複数のデータ収集手段が収集した前記処理状態データを監視する監視手段と、
前記複数の機器から出力される前記処理の進捗状況を示す進捗データを管理する管理手段と、
を備える監視システム。
【請求項2】
前記機器の数と前記データ収集手段との数が同数である請求項1に記載の監視システム。
【請求項3】
前記監視手段を複数備え、
前記複数の監視手段は、同一の前記データ収集手段が収集した前記処理状態データを重複して監視する請求項1または2に記載の監視システム。
【請求項4】
前記監視手段は、前記処理状態データに含まれる監視項目が予め定められた監視条件に合致しないと判断した際に、アラームを発生する請求項1から3の何れか1項に記載の監視システム。
【請求項5】
前記監視手段は、前記複数のデータ収集手段を巡回して前記処理状態データを監視する請求項1から4の何れか1項に記載の監視システム。
【請求項6】
複数のデータ収集手段が、各種の処理を行う複数の機器から出力される前記処理の状態を示す処理状態データを収集するステップと、
監視手段が、前記処理状態データを収集するステップで収集した前記処理状態データを監視するステップと、
管理手段が、前記複数の機器から出力される前記処理の進捗状況を示す進捗データを管理するステップと、
を備える監視方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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