磁気記録媒体、磁気記録装置および磁気記録媒体の製造方法
【課題】 機械的ダメージや腐食に対して耐久性のある磁気記録媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする磁気記録媒体。
【解決手段】 ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体などの磁気記録媒体およびその製造方法、ならびに磁気記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、磁気記録媒体のさらなる高密度化に対応するために、隣接する記録トラックを溝または非磁性材料で分離して隣接トラック間の磁気的干渉を低減するようにしたディスクリートトラック媒体や、隣接する記録ビット間を溝または非磁性材料で分離して隣接ビット間の磁気的干渉を低減するようにしたナノパターンド媒体が注目を集めている。このようなディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体を製造する際には、スタンパを用いたインプリント法によってデータ領域の磁性膜パターンとともにサーボ領域の信号に相当する磁性膜パターンも形成すれば、サーボトラックライトの工程をなくせるのでコスト低減につながる。
【0003】
しかし、インプリント法を用いて製造された磁気記録媒体を磁気記録装置に組み込んだ場合には、媒体表面の凹凸が原因となって、ヘッドの浮上特性が不安定になるなどの問題がある。このため、インプリント法を用いた磁気記録媒体の製造方法に関しては、形成すべきパターンおよび磁性膜の加工方法を含めて、好適な製造条件がまだ確立しているわけではない。
【0004】
従来、ヘッド浮上特性を向上させるために、データ記録領域に対する外側領域および内側領域の少なくとも一方に、磁気ヘッドに加わる揚力を調整するための凹凸パターンを加工した磁気記録媒体が提案されている(特許文献1)。同様に、ヘッドの吸着を防ぎ、凹凸構造を壊れにくくするために、記録トラック帯の上部に形成された保護膜と、記録トラック帯間を分離する分離領域の上部に形成された保護膜の表面の高さを調節した磁気記録媒体が提案されている(特許文献2)。
【0005】
また、インプリント法を用いて製造される磁気記録媒体は、保護膜であるダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜をCVDにより成膜する際に、基板の端部において導通がとれないためDLC膜をうまく成膜できない場合があった。たとえば、成膜されたDLC膜の膜厚が薄いと、ドライブ組込み時のスピンドルとの接触などによって保護膜が劣化し、保護膜が劣化した部分から磁性膜が腐食する場合があった。しかし、従来はこのような問題の解決法は知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−38476号公報
【特許文献2】特開2003−109210号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の目的は、機械的ダメージや腐食に対して耐久性のある磁気記録媒体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る磁気記録媒体は、ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする。
【0009】
本発明の他の態様に係る磁気記録装置は、上記の磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体を回転させるスピンドルモータと、アクチュエータと、前記アクチュエータにより駆動されるアクチュエータアームと、前記アクチュエータアームにより前記磁気記録媒体上に浮上した状態で支持される、記録再生ヘッドを組み込んだヘッドスライダとを具備することを特徴とする。
【0010】
本発明の他の態様に係る磁気記録媒体の製造方法は、ドーナツ形の基板上に磁性膜を成膜し、前記磁性膜上に内周端から100μm以上2000μm以内の端部領域を除いてレジストを形成し、外周端から100μm以上2000μm以内の端部領域にエッジリンスを施してレジストを除去し、凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行い、前記基板の外周端と内周端との間の中央部にある記録領域上のレジストをパターン化し、前記パターン化されたレジストの凹部に残存するレジスト残渣をエッチングし、前記パターン化されたレジストの凸部をマスクとして、前記端部領域および記録領域の磁性膜をエッチングし、前記パターン化されたレジストを剥離し、スパッタリングによりSiO2からなる下部保護膜を成膜してエッチバックし、外周端部端部領域における導通をとってCVDによりダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜を成膜することを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、機械的ダメージや腐食に対して耐久性のある磁気記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の平面図。
【図2】本発明の一実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図。
【図3】本発明の他の実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図。
【図4】本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体の周方向に沿う平面図。
【図5】本発明の実施形態に係るディスクリートビット媒体の周方向に沿う平面図。
【図6】本発明の実施形態に係るナノパターンド媒体の周方向に沿う平面図。
【図7】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法を示す端部領域および隣接領域の断面図。
【図8】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法を示す記録領域の断面図。
【図9】本発明の実施形態に係る磁気記録装置を示す図。
【図10】本発明の実施形態に係る磁気記録装置のブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1に本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の平面図を示す。図2に本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図の一例を示す。
【0014】
磁気記録媒体1は、ドーナツ型の基板11上に磁性膜12および保護膜13を有する。なお、図2では、基板11の両面に磁性膜12および保護膜13を形成した例を示しているが、基板11の片面にのみ磁性膜12および保護膜13を形成してもよい。
【0015】
ここで、磁気記録媒体1の主面とは、情報が記録される面のことをいう。磁気記録媒体1の主面は、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域21と、外側端部領域23と、内側端部領域25と、外側端部領域23と記録領域21との間にある外側隣接領域22と、内側端部領域25と記録領域21との間にある内側隣接領域24とに区分される。
【0016】
外側端部領域23は外周端から始まっているチャンファー部(テーパー部)を除く平坦部の最も外側から100μm以上2000μm以内の範囲に設けられる。内側端部領域25は内周端から始まっているチャンファー部(テーパー部)を除く平坦部の最も内側から100μm以上2000μm以内の範囲に設けられる。
【0017】
外側端部領域23および内側端部領域25を上記の範囲に規定したのは以下のような理由による。すなわち、磁気記録媒体の加工時には、基板取り付け偏芯およびモーター偏芯が100〜300μm程度存在するので、平坦部の最も外側から100μm以内および平坦部の最も内側から100μm以内の領域に何らかの機能を持たせることは意味がない。一方、ヘッドスライダのロード位置は外周端から約2000μmに設定される(ただし、基板サイズによって変わりうる)。外側端部領域23を平坦部の最も外側から2000μm以内に設けないと、記録領域の減少を招く。
【0018】
記録領域21は、それぞれ磁性膜の凸状パターンが形成された、データ領域30およびサーボ領域40を含む。データ領域30の磁性パターンにユーザーデータが記録される。データ領域30およびサーボ領域40については、後により詳しく説明する。
【0019】
外側隣接領域22および内側隣接領域24は、磁性パターンが形成されず、記録がなされない領域である。
【0020】
以下においては、外側隣接領域22と内側隣接領域24を総称して隣接領域と記載し、外側端部領域23と内側端部領域25を総称して端部領域と記載することがある。
【0021】
本発明の実施形態に係る磁気記録媒体では、端部領域23、25における磁性膜12の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも薄く、端部領域23、25における保護膜13の少なくとも一部の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも厚くなっている。
【0022】
本発明の実施形態に係る磁気記録媒体は、端部領域23、25における保護膜13の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも厚くなっているので、ドライブ組込み時における保護膜13のスピンドルとの接触および媒体作製時の加工ダメージなどが原因となる保護膜13の劣化を防止でき、保護膜の劣化に伴う磁性膜の腐食も防止できる。この効果を得るためには、端部領域における保護膜の膜厚が隣接領域のそれよりも10nm以上厚いことが好ましい。保護膜の膜厚の差が10nm未満だと、保護膜の劣化を防止することが困難になる。
【0023】
上記のように端部領域における保護膜の膜厚を隣接領域のそれよりも10nm以上厚くするには、後述するように磁気記録媒体の製造工程において、端部領域における磁性膜のエッチング量を10nm以上に設定する。
【0024】
一方、従来の磁気記録媒体は、ディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体も含めて、一般的に磁性膜および保護膜の膜厚は、端部領域と隣接領域とでほぼ同じである。そして、保護膜の厚さを1ないし10nm、好ましくは3〜4nmとして、磁気ヘッドと磁性膜との距離を小さくすることによって高密度記録を達成しようとしていた。しかし、端部領域の保護膜が薄いと、上記のような原因による保護膜の劣化が生じやすい。
【0025】
図2においては、保護膜13が端部領域23、25ならびに外側および内側のチャンファー部(テーパー部)を覆うように形成されているが、保護膜13の形態はこれに限定されない。たとえば図3に示す本発明の他の実施形態に係る磁気記録媒体のように、端部領域23、25における保護膜13の膜厚が、外周端または内周端に向かって減少していてもよい。
【0026】
本発明の実施形態においては、保護膜を1種の材料で形成してもよいし、2種以上の材料の積層膜で形成してもよい。保護膜の最表面は、CVD(Chemical vapor Deposition)法により成膜される、耐久性および耐食性に優れたカーボンで形成することが好ましい。ここで、カーボンは、sp2結合炭素(グラファイト)とsp3結合炭素(ダイヤモンド)に分類できる。CVD法では、原料ガスをプラズマ中で励起し分解して化学反応によってカーボンを生成させるため、条件を最適化することにより、sp3結合炭素に富んだダイヤモンドライクカーボン(DLC)を形成することができる。DLCは耐久性および耐食性には優れているが、下層のパターンを再現してしまうので平坦性には劣る。一方、グラファイトターゲットを用いてスパッタリングにより形成されるカーボンは、sp2結合炭素とsp3結合炭素が混在したアモルファスカーボンであり、平坦性に優れている。
【0027】
したがって、保護膜を1種の材料で形成する場合には、CVD法によりDLCを成膜することが好ましい。また、保護膜を2種以上の材料の積層膜で形成する場合には、下部保護膜としてスパッタリングによりアモルファスカーボンを成膜し、エッチバックした後、CVD法によりDLCを成膜することが好ましい。このような積層保護膜は、平坦性と、耐久性および耐食性の両方に優れている。
【0028】
また、下地保護膜の材料として、SiO2やZrO2を含む絶縁膜を用いることもできる。SiO2などの絶縁膜は、RFバイアスでスパッタリングにより成膜することができ、優れた平坦性を示すので、下地保護膜としてアモルファスカーボンを用いた場合と同様な効果を得ることができる。ただし、SiO2などの絶縁膜を成膜し、エッチバックした後に表面に絶縁膜が残っていると、CVD法によりDLCを成膜する際に導通がとれなくなりDLCの膜質が劣化するおそれがある。この問題を避けるには、下地保護膜に絶縁膜を用いる場合には、図3に示したように下地保護膜の膜厚が端部に向かって減少するようにエッチバックすることが好ましい。
【0029】
磁気記録媒体の保護膜13上には潤滑剤が塗布される。潤滑剤としては、たとえばパーフルオロポリエーテル、フッ化アルコール、フッ素化カルボン酸などが挙げられる。保護膜13上の潤滑剤は、保護膜13と化学結合しているボンディング層と、保護膜13と化学結合していない層をフリー層に区分される。端部領域の保護膜13の膜質が良好なほど、ボンディング層の割合が多くなり、フリー層が均一な膜厚になる。なお、潤滑剤のボンディング層とフリー層の比率を測定するには、たとえばX線光電子分光法(X-ray Photoelectron Spectroscopy)、ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)、フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)などを用いることができる。
【0030】
次に、本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の記録領域の構造について、ディスクリートトラック(DTR)媒体、ディスクリートビット媒体およびナノパターンド媒体を例として説明する。
【0031】
図4に、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体の周方向に沿う平面図を示す。図4のサーボ領域40には、プリアンブル部41、アドレス部42、バースト部43が含まれる。図4のデータ領域30にはディスクリートトラック31が含まれる。
【0032】
図5に、本発明の実施形態に係るディスクリートビット媒体の周方向に沿う平面図を示す。図5のデータ領域30では、強磁性層がクロストラック方向において物理的に分断されているだけでなくダウントラック方向においても物理的に分断されたディスクリートビット32が形成されている。
【0033】
図6に、本発明の実施形態に係るナノパターンド媒体の周方向に沿う平面図を示す。図6のデータ領域30に形成される記録トラックは、凸状の磁性パターンで形成された磁性ドット33がダウントラック方向にピッチPで配列されたサブトラックを2列含み、2つのサブトラック上の磁性ドット33の位置が前記ピッチPの1/2だけシフトしている。このような磁性ドット33は、ジブロックコポリマーを相分離させてパターンを配列制御させる自己組織化法(AASA: Artificially Assisted Self-Assembling)を利用して形成することができる。
【0034】
図7(a)〜(e)および図8(a)〜(h)を参照して、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック(DTR)媒体の製造方法を詳述する。まず、図7(a)〜(e)を参照して、端部領域および隣接領域の加工について説明する。次に、図8(a)〜(h)を参照して記録領域の加工について説明しながら、適宜、端部領域および隣接領域の加工についても言及し、DTR媒体の製造方法を全体的に説明する。
【0035】
図7(a)に示すように、ドーナツ形の基板11上に磁性膜12を成膜し、磁性膜12上にレジスト50をスピンコートする。この際、位置制御が可能なディスペンサーノズルを用い、内側端部領域(図7aには図示せず)では内周端から100μm以上2000μm以内の範囲にはレジストを塗布しないようにする。レジスト50をスピンコートした場合、外側端部領域ではレジスト50が盛り上がった形態になる。
【0036】
基板11としては、たとえばリチウム系結晶化ガラスなどが挙げられる。磁性膜12としては、たとえば高透磁率の軟磁性下地層上に垂直磁気記録層を有するいわゆる垂直二層媒体が挙げられる。軟磁性下地層の材料としては、たとえばCoZr、CoZrNb、CoZrTa系合金などが挙げられる。垂直磁気記録層としてはCoCrPtなどが挙げられる。また、軟磁性下地層と垂直磁気記録層との間に非磁性体からなる中間層を設け、軟磁性下地層と垂直磁気記録層との交換結合相互作用を遮断し、垂直磁気記録層の結晶性を制御するようにしてもよい。中間層の材料としては、Ru、Pt、Pd、W、Ti、Ta、Cr、Si、これらの元素を含む合金、およびこれらの元素を含む酸化物および窒化物からなる群より選択される。ただし、磁性膜12の構成はこれらに限定されない。レジスト50としては、たとえば半導体プロセスにおいて用いられるノボラック樹脂などのフォトレジストや、SOG(Spin on Glass)が挙げられるが、これらに限定されない。レジスト50の塗布方法としては、スピンコート、ディップコート、スプレーコート、インクジェット法などが挙げられるが、平坦性、簡便性、量産性に優れるスピンコートを用いることが好ましい。
【0037】
図7(b)に示すように、レジスト50に適した溶媒を用いて、外周端から100μm以上2000μm以内の外側端部領域をエッジリンスしてレジストを除去する。たとえばレジスト50としてSOGを用いた場合、エッジリンスのための溶媒としてエタノール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノンなどを用いることができるが、特に限定されない。
【0038】
図7(c)に示すように、レジスト50をマスクとして端部領域の磁性膜12をエッチングして端部領域の磁性膜12を薄くする。磁性膜12のエッチングには、たとえばArイオンミリングを用いる。この際、磁性膜のダメージをなくすために、再付着現象を抑えるように、イオン入射角を30°、70°と変化させてイオンミリングによるエッチングを行う。再付着現象を抑えるためにこのように高角度でエッチングを行うと、磁性膜のパターン側壁に40°〜75°程度のテーパーがつく。
【0039】
図7(d)に示すように、パターン化されたレジスト50を剥離する。たとえば、レジスト50としてSOGを用いた場合には、ICP(Inductively Coupled Plasma;誘導結合プラズマ)エッチング装置を用いたCF4ガス、SF6ガスなどによるエッチングが挙げられるが、これに限定されない。必要に応じて、水洗など、加工した磁性膜表面の不純物を除去する処理を行ってもよい。
【0040】
図7(e)に示すように、保護膜13を成膜する。この結果、端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は隣接領域のそれよりも厚くなる。
【0041】
図8(a)〜(h)を参照して、インプリント法を含む記録領域の加工について説明を加え、再度、DTR媒体の製造方法を全体的に説明する。
【0042】
図8(a)に示すように、ドーナツ形の基板11上に磁性膜12を成膜し、磁性膜12上にレジスト50をスピンコートする。レジスト50としては、作製する高密度磁気記録媒体に応じてインプリント工程後のエッチングなどのプロセスに適合するものが選択される。また、レジスト50は、インプリント時にスタンパ表面の凹凸パターンを確実に転写できるようにスタンパ材料よりも軟らかく、かつインプリント後に転写された凹凸パターンを室温で保持できる安定性を持つことが要求される。すなわち、レジスト50としてはガラス転移温度および融点が室温以上のものが選択される。より具体的には、500bar以上の荷重においてスタンパの凹凸パターンを転写できる程度に軟らかく、ガラス転移点が100℃以下であることが望ましい。上述したように、レジスト50としては、たとえば半導体プロセスにおいて用いられるノボラック樹脂などのフォトレジストや、SOGが挙げられるが、これらに限定されない。
【0043】
この際、内側端部領域では内周端から100μm以上2000μm以内の範囲にはレジストを塗布しないようにする。また、レジスト50を塗布した後、外側端部領域をエッジリンスして外側端部領域で盛り上がった形態になっているレジスト50を除去する(図7aおよび図7bの説明参照)。
【0044】
図8(b)に示すように、凹凸パターンを有するスタンパ60を用いてインプリントを行い、記録領域上のレジスト50にパターンを転写し、記録領域のレジスト50をパターン化する。図8(b)はインプリント後にスタンパ60を剥離した状態を示している。スタンパ60は、たとえばニッケル製である。
【0045】
図8(c)に示すように、パターン化されたレジスト60の凹部の底に残存するレジスト残渣をエッチングする。レジスト残渣を除去するには、RIEまたはICPにより異方性エッチングを行うことが好ましい。
【0046】
図8(d)に示すように、パターン化されたレジスト50の凸部をマスクとして、磁性膜12をエッチングする。このとき図8(d)に示す記録領域と、図7(c)に示す端部領域で磁性膜12がエッチングされる。磁性膜12のエッチング量は10nm以上に設定される。磁性膜12のエッチングには、上述したように、たとえばArイオンミリングを用い、イオン入射角を変化させる。
【0047】
図8(e)に示すように、エッチングマスクとして用いたパターン化されたレジスト50を剥離する。上述したように、この段階で隣接領域のレジストも剥離される(図7d)。
【0048】
図8(f)に示すように、スパッタリングによりアモルファスカーボンからなる下部保護膜13aを成膜する。下部保護膜13aとしては、たとえばSiO2などの絶縁膜を用いることもできる。図8(g)に示すように、エッチバックを行い、下部保護膜13aの表面を平坦化する。図8(h)に示すように、CVDによりDLCからなる最表面の保護膜13bを成膜する。このとき、端部領域において導通がとれるため、保護膜の膜質が良好になる。この結果、端部領域における保護膜13(下部保護膜13aおよび保護膜13b)の膜厚が隣接領域のそれよりも10nm以上厚くなり、腐食や機械的ダメージに耐久性を持たせることができる。
【0049】
さらに、潤滑剤の塗布など、通常のDTR媒体製造方法に含まれる工程を行い、DTR媒体を製造する。
【0050】
なお、以上ではDTR媒体の製造方法について説明したが、本発明の磁気記録媒体の製造方法はディスクリートビット媒体やナノパターンド媒体などインプリント法を適用する他の媒体の製造にも適用できる。
【0051】
図9に本発明の実施形態に係る磁気記録装置(ハードディスクドライブ)の斜視図を示す。この磁気記録装置は、筐体70の内部に、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体(DTR媒体)71と、DTR媒体71を回転させるスピンドルモータ72と、磁気ヘッドを組み込んだヘッドスライダ76と、ヘッドスライダ76を支持する、サスペンション75およびアクチュエータアーム74を含むヘッドサスペンションアッセンブリと、ヘッドサスペンションアッセンブリのアクチュエータとしてのボイスコイルモータ(VCM)77とを備える。
【0052】
DTR媒体71はスピンドルモータ72によって回転される。ヘッドスライダ76に組み込まれている磁気ヘッドはいわゆる複合型ヘッドであり、単磁極構造のライトヘッドと、シールド型MR素子(GMR膜、TMR膜など)を用いたリードヘッドとを含む。アクチュエータアーム74はピボット73に回動自在に取り付けられている。アクチュエータアーム74の一端にサスペンション75が取り付けられる。ヘッドスライダ76はサスペンション75に設けられたジンバルを介して弾性支持されている。アクチュエータアーム74の他端にはボイスコイルモータ(VCM)77が設けられている。ボイスコイルモータ(VCM)77はアクチュエータアーム74にピボット73周りの回転トルクを発生させ、磁気ヘッドをDTR媒体71の任意の半径位置上に浮上した状態で位置決めする。
【0053】
図1に示したように、DTR媒体71には磁気ヘッドが移動する軌跡に一致するようにサーボ領域40が円弧をなして形成されている。サーボ領域40がなす円弧の半径は、ピボット73から磁気ヘッドまでの距離として与えられる。磁気ヘッドはDTR媒体71に垂直磁気記録方式により各種のディジタルデータを記録する。
【0054】
図10に本発明の実施形態に係る磁気記録装置(ハードディスクドライブ)のブロック図を示す。この図ではDTR媒体の上面にのみヘッドスライダを示しているが、図2および図3に示したように両面に磁性膜(磁気記録層)が形成されているDTR媒体に対しては、両面にそれぞれダウンヘッド/アップヘッドが設けられる。
【0055】
ディスクドライブは、ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)100と呼ばれる本体部と、プリント回路基板(PCB)200とからなる。
【0056】
ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)100は、図9に示したように、DTR媒体71、スピンドルモータ(SPM)72、ピボット73、アクチュエータアーム74、サスペンション75、ヘッドスライダ76、ボイスコイルモータ(VCM)77などを含む。
【0057】
アクチュエータアーム74上には磁気ヘッドの入出力信号を増幅するためのヘッドアンプ(HIC)[図示せず]が固定され、フレキシブルケーブル(FPC)120を通してプリント回路基板(PCB)200に接続されている。なお、上記のようにヘッドアンプ(HIC)をアクチュエータアーム74上に設ければヘッド信号のノイズを有効に低減できるが、ヘッドアンプ(HIC)はHDA本体に固定してもよい。
【0058】
プリント回路基板(PCB)200は、4つの主要なシステムLSIを搭載している。これらは、ディスクコントローラ(HDC)210、リード/ライトチャネルIC220、MPU230およびモータドライバIC240である。
【0059】
MPU230はドライブ駆動システムの制御部であり、本実施形態に係るヘッド位置決め制御システムを実現するROM、RAM、CPUおよびロジック処理部を含む。ロジック処理部はハードウェア回路で構成された演算処理部であり、高速演算処理が行われる。また、その動作ソフト(FW)はROMに保存されており、このFWに従ってMPUがドライブを制御する。
【0060】
ディスクコントローラ(HDC)210はハードディスク内のインターフェース部であり、ディスクドライブとホストシステム(例えばパーソナルコンピュータ)とのインターフェースや、MPU、リード/ライトチャネルIC、モータドライバICとの情報交換を行い、ドライブ全体を管理する。
【0061】
リード/ライトチャネルIC220はリード/ライトに関連するヘッド信号処理部であり、ヘッドアンプ(HIC)のチャネル切替えやリード/ライトなどの記録再生信号を処理する回路で構成される。
【0062】
モータドライバIC240は、ボイスコイルモータ(VCM)77およびスピンドルモータ72の駆動ドライバ部であり、スピンドルモータ72を一定回転に駆動制御したり、MPU230からのVCM操作量を電流値としてVCM77に与えてヘッド移動機構を駆動したりする。
【実施例】
【0063】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
【0064】
参照例1
図7および図8に示した方法を用いてDTR媒体を作製した。
【0065】
基板11として直径1.8インチのリチウム系結晶化ガラス基板を用いた。基板11を洗浄した後、スパッタリング装置に導入し、軟磁性下地層、中間層、およびCoCrPtからなる記録層を順に成膜して磁性層12を形成した。この磁性層12上にレジスト50としてSOG(OCD T-7 5500T;東京応化工業株式会社)を5000rpmでスピンコートした。この際、内周端から100μmまでの内側端部領域にはレジスト50を塗布しないようにした。レジスト50を塗布した後、外周端から300μmの外側端部領域をシクロヘキサノンでエッジリンスして、レジスト50を除去した。
【0066】
一方、凹凸パターンを有するニッケル製のスタンパ60を用意した。このスタンパ60は、凸部の高さが90nmである。スタンパの各領域におけるパターンの凹部の面積比率(%)は以下のとおりである。
【0067】
サーボ領域のアドレス部とプリアンブル部:50%、
サーボ領域のバースト部:75%、
データ領域:67%。
【0068】
インプリントを行う前に、インプリント後の離型性を高めるように、以下のようにしてスタンパにパーフルオロアルキル誘導体を被覆する処理を行った。まず、ニッケル製スタンパに対するパーフルオロアルキル誘導体の密着性を上げるために、酸素ガスを用いたRIEを5分間行ってスタンパ60を酸化した。次に、パーフルオロアルキル誘導体としてのパーフルオロポリエーテル(HOOC-CF2-O-(CF2-CF2-O)m-(CF2-O)n-(CF2-COOH)をGALDEN-HT70(ソルベイソレクシス社)で希釈した溶液を用いてディップコートして、スタンパ60にパーフルオロポリエーテルを被覆した。その後、スタンパ60を窒素雰囲気中において150℃で10分間アニールした。
【0069】
処理後のスタンパ60を、レジスト50に対して2000barで1分間プレスしてインプリントを行い、レジスト50にパターンを転写し、記録領域のレジスト50をパターン化した。パターン化されたレジスト50の凹部の深さは約80nmであり、凹部の底に残っているレジスト残渣の厚さは約50nmであった。
【0070】
パターン転写後、ICPエッチング装置を用い、CF4ガスを導入して約2mTorrの圧力でRIEを行い、レジスト残渣を除去した。
【0071】
レジスト残渣を除去した後、パターン化されたレジスト50の凸部をマスクとして、Arイオンミリングにより、記録領域および端部領域において磁性膜12を10nm以上エッチングした。この際、イオン入射角を30°、70°と変化させ、凸状の磁性膜12のパターンの側壁に40°〜75°程度のテーパーをつけた。
【0072】
磁性膜12を加工した後、CF4ガスを用いたRIEにより、残存しているパターン化されたレジスト50、すなわちSOGを除去した。
【0073】
平坦化のための下部保護膜13aとしてスパッタリングにより約100nmのアモルファスカーボンを成膜した後、Arイオンミリングして磁性膜12の表面が出るまでエッチバックをした。この際、イオン入射角を70°として、図2に示すように端部領域の下部保護膜13aを平坦化した。この段階で端部領域には膜厚が10nm以上の平坦な下部保護膜13aが形成されている。
【0074】
腐食防止用の保護膜13bとして、CVDにより膜厚約3nmのDLCを成膜した。さらに、潤滑剤としてのパーフルオロポリエーテルを約2nmの厚さにディップコートした。
【0075】
参照例2
下部保護膜13aとして約100nmのアモルファスカーボンを用い、これをエッチバックする際にイオン入射角を0°として、図3に示すように端部領域の保護膜13の膜厚が外周端に向かって減少するように傾斜させた。これらの工程以外は参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0076】
比較例1
外側端部領域にエッジリンスを施さずにレジスト50を残し、保護膜としてCVDによりDLCのみを成膜した。これらの工程以外は参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0077】
実施例
下部保護膜13aとしてアモルファスカーボンの代わりにSiO2を用いた以外は、参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0078】
参照例4
下部保護膜13aとしてアモルファスカーボンの代わりにSiO2を用いた以外は、参照例2と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0079】
比較例2
保護膜13bとしてDLCの代わりにSiO2を用いた以外は、比較例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0080】
上記の各々の例は以下のように分類される。
参照例1:エッジリンスあり、下部保護膜はカーボン、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
参照例2:エッジリンスあり、下部保護膜はカーボン、外側端部領域の保護膜形状は傾斜。
比較例1:エッジリンスなし、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
実施例:エッジリンスあり、下部保護膜はSiO2、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
参照例4:エッジリンスあり、下部保護膜はSiO2、外側端部領域の保護膜形状は傾斜。
比較例2:エッジリンスなし、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
【0081】
以上の各例のDTR媒体を以下のような方法で評価した。
(1)外側端部領域における保護膜の平均膜厚
外周端から300μmの位置における保護膜の膜厚(下部保護膜13aおよび保護膜13bの合計膜厚)を断面TEMで測定した。
【0082】
(2)潤滑剤のボンディング層の比率(ボンド率)およびId/Ig値
FT−IRにより、潤滑剤のボンディング層とフリー層の含有量の測定を行い、ボンディング層の比率(ボンド率)を求めた。
【0083】
ラマン分光分析により、最表面の保護膜であるDLCのId/Ig値を測定し、DLCの膜質を評価した。Id/Igとは、スペクトルを波形分離して得られる、D−band(構造の乱れに起因する振動ピーク)の積分強度とG−band(グラファイト構造の振動ピーク)の積分強度との比を意味する。Id/Ig値が小さいほど、高密度のDLC膜であることを示す。
【0084】
(3)耐食性の評価
各々のDTR媒体をドライブに組込み一週間後に取り出した。その後、各々のDTR媒体をSF6雰囲気中に放置した。1日後に各々のDTR媒体について腐食(腐食に伴う白濁)の有無を観察した。
【0085】
表1に以上の測定結果を示す。表1から以下のことがわかる。
エッジリンスを施した参照例1、実施例のDTR媒体は、比較例1、2のDTR媒体に比べて、外側端部領域での保護膜の膜厚が厚くなっている。ここで、各例について、隣接領域における保護膜の膜厚は、比較例1または比較例2で測定された外側端部領域における保護膜の膜厚にほぼ等しい。したがって、端部領域と隣接領域との間の保護膜の膜厚差は、参照例1、実施例で約20nm、参照例2、4で約12nmである。
【0086】
エッジリンスを行い、下部保護膜としてアモルファスカーボンを用いた参照例1、参照例2のDTR媒体は、比較例1のDTR媒体に比べて、ボンド率が高く、Id/Ig値が低い。エッジリンスを行い、下部保護膜としてSiO2を用いた実施例、参照例4のDTR媒体は、比較例2のDTR媒体に比べて、ボンド率が高く、Id/Ig値が低い。ただし、実施例、参照例4のDTR媒体を比較すると、保護膜が平坦な実施例のDTR媒体は、保護膜が傾斜した参照例4のDTR媒体よりも、ボンド率が低く、Id/Ig値が高い。参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体は、外側端部領域において導通がとれるため、DLC保護膜中のsp3結合炭素の割合が高く、膜質が良好になっていると考えられる。なお、下部保護膜としてSiO2を用い、保護膜が平坦な実施例のDTR媒体では、外側端部領域における導通が少し不良なため、ボンド率が低く、Id/Ig値が高くなっていると考えられる。
【0087】
エッジリンスを行っていない比較例1、2のDTR媒体には腐食による白濁が見られたが、エッジリンスを行った参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体は腐食による白濁が見られなかった。これらの結果も、参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体では、保護膜の膜質が良好であることを示している。
【表1】
【符号の説明】
【0088】
1…磁気記録媒体、11…基板、12…磁性膜、13…保護膜、13a…下部保護膜、13b…保護膜、21…記録領域、22…外側隣接領域、23…外側端部領域、24…内側隣接領域、25…内側端部領域、30…データ領域、31…ディスクリートトラック、32…ディスクリートビット、33…磁性ドット、40…サーボ領域、41…プリアンブル部、42…アドレス部、43…バースト部、50…レジスト、60…スタンパ、70…筐体、71…DTR媒体、72…スピンドルモータ、73…ピボット、74…アクチュエータアーム、75…サスペンション、76…ヘッドスライダ、77…ボイスコイルモータ(VCM)、100…ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)、120…フレキシブルケーブル(FPC)、200…プリント回路基板(PCB)、210…ディスクコントローラ(HDC)、220…リード/ライトチャネルIC、230…MPU、240…モータドライバIC。
【技術分野】
【0001】
本発明は、ディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体などの磁気記録媒体およびその製造方法、ならびに磁気記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、磁気記録媒体のさらなる高密度化に対応するために、隣接する記録トラックを溝または非磁性材料で分離して隣接トラック間の磁気的干渉を低減するようにしたディスクリートトラック媒体や、隣接する記録ビット間を溝または非磁性材料で分離して隣接ビット間の磁気的干渉を低減するようにしたナノパターンド媒体が注目を集めている。このようなディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体を製造する際には、スタンパを用いたインプリント法によってデータ領域の磁性膜パターンとともにサーボ領域の信号に相当する磁性膜パターンも形成すれば、サーボトラックライトの工程をなくせるのでコスト低減につながる。
【0003】
しかし、インプリント法を用いて製造された磁気記録媒体を磁気記録装置に組み込んだ場合には、媒体表面の凹凸が原因となって、ヘッドの浮上特性が不安定になるなどの問題がある。このため、インプリント法を用いた磁気記録媒体の製造方法に関しては、形成すべきパターンおよび磁性膜の加工方法を含めて、好適な製造条件がまだ確立しているわけではない。
【0004】
従来、ヘッド浮上特性を向上させるために、データ記録領域に対する外側領域および内側領域の少なくとも一方に、磁気ヘッドに加わる揚力を調整するための凹凸パターンを加工した磁気記録媒体が提案されている(特許文献1)。同様に、ヘッドの吸着を防ぎ、凹凸構造を壊れにくくするために、記録トラック帯の上部に形成された保護膜と、記録トラック帯間を分離する分離領域の上部に形成された保護膜の表面の高さを調節した磁気記録媒体が提案されている(特許文献2)。
【0005】
また、インプリント法を用いて製造される磁気記録媒体は、保護膜であるダイヤモンドライクカーボン(DLC)膜をCVDにより成膜する際に、基板の端部において導通がとれないためDLC膜をうまく成膜できない場合があった。たとえば、成膜されたDLC膜の膜厚が薄いと、ドライブ組込み時のスピンドルとの接触などによって保護膜が劣化し、保護膜が劣化した部分から磁性膜が腐食する場合があった。しかし、従来はこのような問題の解決法は知られていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−38476号公報
【特許文献2】特開2003−109210号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の目的は、機械的ダメージや腐食に対して耐久性のある磁気記録媒体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る磁気記録媒体は、ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする。
【0009】
本発明の他の態様に係る磁気記録装置は、上記の磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体を回転させるスピンドルモータと、アクチュエータと、前記アクチュエータにより駆動されるアクチュエータアームと、前記アクチュエータアームにより前記磁気記録媒体上に浮上した状態で支持される、記録再生ヘッドを組み込んだヘッドスライダとを具備することを特徴とする。
【0010】
本発明の他の態様に係る磁気記録媒体の製造方法は、ドーナツ形の基板上に磁性膜を成膜し、前記磁性膜上に内周端から100μm以上2000μm以内の端部領域を除いてレジストを形成し、外周端から100μm以上2000μm以内の端部領域にエッジリンスを施してレジストを除去し、凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行い、前記基板の外周端と内周端との間の中央部にある記録領域上のレジストをパターン化し、前記パターン化されたレジストの凹部に残存するレジスト残渣をエッチングし、前記パターン化されたレジストの凸部をマスクとして、前記端部領域および記録領域の磁性膜をエッチングし、前記パターン化されたレジストを剥離し、スパッタリングによりSiO2からなる下部保護膜を成膜してエッチバックし、外周端部端部領域における導通をとってCVDによりダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜を成膜することを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、機械的ダメージや腐食に対して耐久性のある磁気記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の平面図。
【図2】本発明の一実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図。
【図3】本発明の他の実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図。
【図4】本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体の周方向に沿う平面図。
【図5】本発明の実施形態に係るディスクリートビット媒体の周方向に沿う平面図。
【図6】本発明の実施形態に係るナノパターンド媒体の周方向に沿う平面図。
【図7】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法を示す端部領域および隣接領域の断面図。
【図8】本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法を示す記録領域の断面図。
【図9】本発明の実施形態に係る磁気記録装置を示す図。
【図10】本発明の実施形態に係る磁気記録装置のブロック図。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1に本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の平面図を示す。図2に本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の内周端から外周端までの断面図の一例を示す。
【0014】
磁気記録媒体1は、ドーナツ型の基板11上に磁性膜12および保護膜13を有する。なお、図2では、基板11の両面に磁性膜12および保護膜13を形成した例を示しているが、基板11の片面にのみ磁性膜12および保護膜13を形成してもよい。
【0015】
ここで、磁気記録媒体1の主面とは、情報が記録される面のことをいう。磁気記録媒体1の主面は、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域21と、外側端部領域23と、内側端部領域25と、外側端部領域23と記録領域21との間にある外側隣接領域22と、内側端部領域25と記録領域21との間にある内側隣接領域24とに区分される。
【0016】
外側端部領域23は外周端から始まっているチャンファー部(テーパー部)を除く平坦部の最も外側から100μm以上2000μm以内の範囲に設けられる。内側端部領域25は内周端から始まっているチャンファー部(テーパー部)を除く平坦部の最も内側から100μm以上2000μm以内の範囲に設けられる。
【0017】
外側端部領域23および内側端部領域25を上記の範囲に規定したのは以下のような理由による。すなわち、磁気記録媒体の加工時には、基板取り付け偏芯およびモーター偏芯が100〜300μm程度存在するので、平坦部の最も外側から100μm以内および平坦部の最も内側から100μm以内の領域に何らかの機能を持たせることは意味がない。一方、ヘッドスライダのロード位置は外周端から約2000μmに設定される(ただし、基板サイズによって変わりうる)。外側端部領域23を平坦部の最も外側から2000μm以内に設けないと、記録領域の減少を招く。
【0018】
記録領域21は、それぞれ磁性膜の凸状パターンが形成された、データ領域30およびサーボ領域40を含む。データ領域30の磁性パターンにユーザーデータが記録される。データ領域30およびサーボ領域40については、後により詳しく説明する。
【0019】
外側隣接領域22および内側隣接領域24は、磁性パターンが形成されず、記録がなされない領域である。
【0020】
以下においては、外側隣接領域22と内側隣接領域24を総称して隣接領域と記載し、外側端部領域23と内側端部領域25を総称して端部領域と記載することがある。
【0021】
本発明の実施形態に係る磁気記録媒体では、端部領域23、25における磁性膜12の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも薄く、端部領域23、25における保護膜13の少なくとも一部の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも厚くなっている。
【0022】
本発明の実施形態に係る磁気記録媒体は、端部領域23、25における保護膜13の膜厚が隣接領域22、24のそれよりも厚くなっているので、ドライブ組込み時における保護膜13のスピンドルとの接触および媒体作製時の加工ダメージなどが原因となる保護膜13の劣化を防止でき、保護膜の劣化に伴う磁性膜の腐食も防止できる。この効果を得るためには、端部領域における保護膜の膜厚が隣接領域のそれよりも10nm以上厚いことが好ましい。保護膜の膜厚の差が10nm未満だと、保護膜の劣化を防止することが困難になる。
【0023】
上記のように端部領域における保護膜の膜厚を隣接領域のそれよりも10nm以上厚くするには、後述するように磁気記録媒体の製造工程において、端部領域における磁性膜のエッチング量を10nm以上に設定する。
【0024】
一方、従来の磁気記録媒体は、ディスクリートトラック媒体やナノパターンド媒体も含めて、一般的に磁性膜および保護膜の膜厚は、端部領域と隣接領域とでほぼ同じである。そして、保護膜の厚さを1ないし10nm、好ましくは3〜4nmとして、磁気ヘッドと磁性膜との距離を小さくすることによって高密度記録を達成しようとしていた。しかし、端部領域の保護膜が薄いと、上記のような原因による保護膜の劣化が生じやすい。
【0025】
図2においては、保護膜13が端部領域23、25ならびに外側および内側のチャンファー部(テーパー部)を覆うように形成されているが、保護膜13の形態はこれに限定されない。たとえば図3に示す本発明の他の実施形態に係る磁気記録媒体のように、端部領域23、25における保護膜13の膜厚が、外周端または内周端に向かって減少していてもよい。
【0026】
本発明の実施形態においては、保護膜を1種の材料で形成してもよいし、2種以上の材料の積層膜で形成してもよい。保護膜の最表面は、CVD(Chemical vapor Deposition)法により成膜される、耐久性および耐食性に優れたカーボンで形成することが好ましい。ここで、カーボンは、sp2結合炭素(グラファイト)とsp3結合炭素(ダイヤモンド)に分類できる。CVD法では、原料ガスをプラズマ中で励起し分解して化学反応によってカーボンを生成させるため、条件を最適化することにより、sp3結合炭素に富んだダイヤモンドライクカーボン(DLC)を形成することができる。DLCは耐久性および耐食性には優れているが、下層のパターンを再現してしまうので平坦性には劣る。一方、グラファイトターゲットを用いてスパッタリングにより形成されるカーボンは、sp2結合炭素とsp3結合炭素が混在したアモルファスカーボンであり、平坦性に優れている。
【0027】
したがって、保護膜を1種の材料で形成する場合には、CVD法によりDLCを成膜することが好ましい。また、保護膜を2種以上の材料の積層膜で形成する場合には、下部保護膜としてスパッタリングによりアモルファスカーボンを成膜し、エッチバックした後、CVD法によりDLCを成膜することが好ましい。このような積層保護膜は、平坦性と、耐久性および耐食性の両方に優れている。
【0028】
また、下地保護膜の材料として、SiO2やZrO2を含む絶縁膜を用いることもできる。SiO2などの絶縁膜は、RFバイアスでスパッタリングにより成膜することができ、優れた平坦性を示すので、下地保護膜としてアモルファスカーボンを用いた場合と同様な効果を得ることができる。ただし、SiO2などの絶縁膜を成膜し、エッチバックした後に表面に絶縁膜が残っていると、CVD法によりDLCを成膜する際に導通がとれなくなりDLCの膜質が劣化するおそれがある。この問題を避けるには、下地保護膜に絶縁膜を用いる場合には、図3に示したように下地保護膜の膜厚が端部に向かって減少するようにエッチバックすることが好ましい。
【0029】
磁気記録媒体の保護膜13上には潤滑剤が塗布される。潤滑剤としては、たとえばパーフルオロポリエーテル、フッ化アルコール、フッ素化カルボン酸などが挙げられる。保護膜13上の潤滑剤は、保護膜13と化学結合しているボンディング層と、保護膜13と化学結合していない層をフリー層に区分される。端部領域の保護膜13の膜質が良好なほど、ボンディング層の割合が多くなり、フリー層が均一な膜厚になる。なお、潤滑剤のボンディング層とフリー層の比率を測定するには、たとえばX線光電子分光法(X-ray Photoelectron Spectroscopy)、ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)、フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)などを用いることができる。
【0030】
次に、本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の記録領域の構造について、ディスクリートトラック(DTR)媒体、ディスクリートビット媒体およびナノパターンド媒体を例として説明する。
【0031】
図4に、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体の周方向に沿う平面図を示す。図4のサーボ領域40には、プリアンブル部41、アドレス部42、バースト部43が含まれる。図4のデータ領域30にはディスクリートトラック31が含まれる。
【0032】
図5に、本発明の実施形態に係るディスクリートビット媒体の周方向に沿う平面図を示す。図5のデータ領域30では、強磁性層がクロストラック方向において物理的に分断されているだけでなくダウントラック方向においても物理的に分断されたディスクリートビット32が形成されている。
【0033】
図6に、本発明の実施形態に係るナノパターンド媒体の周方向に沿う平面図を示す。図6のデータ領域30に形成される記録トラックは、凸状の磁性パターンで形成された磁性ドット33がダウントラック方向にピッチPで配列されたサブトラックを2列含み、2つのサブトラック上の磁性ドット33の位置が前記ピッチPの1/2だけシフトしている。このような磁性ドット33は、ジブロックコポリマーを相分離させてパターンを配列制御させる自己組織化法(AASA: Artificially Assisted Self-Assembling)を利用して形成することができる。
【0034】
図7(a)〜(e)および図8(a)〜(h)を参照して、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック(DTR)媒体の製造方法を詳述する。まず、図7(a)〜(e)を参照して、端部領域および隣接領域の加工について説明する。次に、図8(a)〜(h)を参照して記録領域の加工について説明しながら、適宜、端部領域および隣接領域の加工についても言及し、DTR媒体の製造方法を全体的に説明する。
【0035】
図7(a)に示すように、ドーナツ形の基板11上に磁性膜12を成膜し、磁性膜12上にレジスト50をスピンコートする。この際、位置制御が可能なディスペンサーノズルを用い、内側端部領域(図7aには図示せず)では内周端から100μm以上2000μm以内の範囲にはレジストを塗布しないようにする。レジスト50をスピンコートした場合、外側端部領域ではレジスト50が盛り上がった形態になる。
【0036】
基板11としては、たとえばリチウム系結晶化ガラスなどが挙げられる。磁性膜12としては、たとえば高透磁率の軟磁性下地層上に垂直磁気記録層を有するいわゆる垂直二層媒体が挙げられる。軟磁性下地層の材料としては、たとえばCoZr、CoZrNb、CoZrTa系合金などが挙げられる。垂直磁気記録層としてはCoCrPtなどが挙げられる。また、軟磁性下地層と垂直磁気記録層との間に非磁性体からなる中間層を設け、軟磁性下地層と垂直磁気記録層との交換結合相互作用を遮断し、垂直磁気記録層の結晶性を制御するようにしてもよい。中間層の材料としては、Ru、Pt、Pd、W、Ti、Ta、Cr、Si、これらの元素を含む合金、およびこれらの元素を含む酸化物および窒化物からなる群より選択される。ただし、磁性膜12の構成はこれらに限定されない。レジスト50としては、たとえば半導体プロセスにおいて用いられるノボラック樹脂などのフォトレジストや、SOG(Spin on Glass)が挙げられるが、これらに限定されない。レジスト50の塗布方法としては、スピンコート、ディップコート、スプレーコート、インクジェット法などが挙げられるが、平坦性、簡便性、量産性に優れるスピンコートを用いることが好ましい。
【0037】
図7(b)に示すように、レジスト50に適した溶媒を用いて、外周端から100μm以上2000μm以内の外側端部領域をエッジリンスしてレジストを除去する。たとえばレジスト50としてSOGを用いた場合、エッジリンスのための溶媒としてエタノール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノンなどを用いることができるが、特に限定されない。
【0038】
図7(c)に示すように、レジスト50をマスクとして端部領域の磁性膜12をエッチングして端部領域の磁性膜12を薄くする。磁性膜12のエッチングには、たとえばArイオンミリングを用いる。この際、磁性膜のダメージをなくすために、再付着現象を抑えるように、イオン入射角を30°、70°と変化させてイオンミリングによるエッチングを行う。再付着現象を抑えるためにこのように高角度でエッチングを行うと、磁性膜のパターン側壁に40°〜75°程度のテーパーがつく。
【0039】
図7(d)に示すように、パターン化されたレジスト50を剥離する。たとえば、レジスト50としてSOGを用いた場合には、ICP(Inductively Coupled Plasma;誘導結合プラズマ)エッチング装置を用いたCF4ガス、SF6ガスなどによるエッチングが挙げられるが、これに限定されない。必要に応じて、水洗など、加工した磁性膜表面の不純物を除去する処理を行ってもよい。
【0040】
図7(e)に示すように、保護膜13を成膜する。この結果、端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は隣接領域のそれよりも厚くなる。
【0041】
図8(a)〜(h)を参照して、インプリント法を含む記録領域の加工について説明を加え、再度、DTR媒体の製造方法を全体的に説明する。
【0042】
図8(a)に示すように、ドーナツ形の基板11上に磁性膜12を成膜し、磁性膜12上にレジスト50をスピンコートする。レジスト50としては、作製する高密度磁気記録媒体に応じてインプリント工程後のエッチングなどのプロセスに適合するものが選択される。また、レジスト50は、インプリント時にスタンパ表面の凹凸パターンを確実に転写できるようにスタンパ材料よりも軟らかく、かつインプリント後に転写された凹凸パターンを室温で保持できる安定性を持つことが要求される。すなわち、レジスト50としてはガラス転移温度および融点が室温以上のものが選択される。より具体的には、500bar以上の荷重においてスタンパの凹凸パターンを転写できる程度に軟らかく、ガラス転移点が100℃以下であることが望ましい。上述したように、レジスト50としては、たとえば半導体プロセスにおいて用いられるノボラック樹脂などのフォトレジストや、SOGが挙げられるが、これらに限定されない。
【0043】
この際、内側端部領域では内周端から100μm以上2000μm以内の範囲にはレジストを塗布しないようにする。また、レジスト50を塗布した後、外側端部領域をエッジリンスして外側端部領域で盛り上がった形態になっているレジスト50を除去する(図7aおよび図7bの説明参照)。
【0044】
図8(b)に示すように、凹凸パターンを有するスタンパ60を用いてインプリントを行い、記録領域上のレジスト50にパターンを転写し、記録領域のレジスト50をパターン化する。図8(b)はインプリント後にスタンパ60を剥離した状態を示している。スタンパ60は、たとえばニッケル製である。
【0045】
図8(c)に示すように、パターン化されたレジスト60の凹部の底に残存するレジスト残渣をエッチングする。レジスト残渣を除去するには、RIEまたはICPにより異方性エッチングを行うことが好ましい。
【0046】
図8(d)に示すように、パターン化されたレジスト50の凸部をマスクとして、磁性膜12をエッチングする。このとき図8(d)に示す記録領域と、図7(c)に示す端部領域で磁性膜12がエッチングされる。磁性膜12のエッチング量は10nm以上に設定される。磁性膜12のエッチングには、上述したように、たとえばArイオンミリングを用い、イオン入射角を変化させる。
【0047】
図8(e)に示すように、エッチングマスクとして用いたパターン化されたレジスト50を剥離する。上述したように、この段階で隣接領域のレジストも剥離される(図7d)。
【0048】
図8(f)に示すように、スパッタリングによりアモルファスカーボンからなる下部保護膜13aを成膜する。下部保護膜13aとしては、たとえばSiO2などの絶縁膜を用いることもできる。図8(g)に示すように、エッチバックを行い、下部保護膜13aの表面を平坦化する。図8(h)に示すように、CVDによりDLCからなる最表面の保護膜13bを成膜する。このとき、端部領域において導通がとれるため、保護膜の膜質が良好になる。この結果、端部領域における保護膜13(下部保護膜13aおよび保護膜13b)の膜厚が隣接領域のそれよりも10nm以上厚くなり、腐食や機械的ダメージに耐久性を持たせることができる。
【0049】
さらに、潤滑剤の塗布など、通常のDTR媒体製造方法に含まれる工程を行い、DTR媒体を製造する。
【0050】
なお、以上ではDTR媒体の製造方法について説明したが、本発明の磁気記録媒体の製造方法はディスクリートビット媒体やナノパターンド媒体などインプリント法を適用する他の媒体の製造にも適用できる。
【0051】
図9に本発明の実施形態に係る磁気記録装置(ハードディスクドライブ)の斜視図を示す。この磁気記録装置は、筐体70の内部に、本発明の実施形態に係るディスクリートトラック媒体(DTR媒体)71と、DTR媒体71を回転させるスピンドルモータ72と、磁気ヘッドを組み込んだヘッドスライダ76と、ヘッドスライダ76を支持する、サスペンション75およびアクチュエータアーム74を含むヘッドサスペンションアッセンブリと、ヘッドサスペンションアッセンブリのアクチュエータとしてのボイスコイルモータ(VCM)77とを備える。
【0052】
DTR媒体71はスピンドルモータ72によって回転される。ヘッドスライダ76に組み込まれている磁気ヘッドはいわゆる複合型ヘッドであり、単磁極構造のライトヘッドと、シールド型MR素子(GMR膜、TMR膜など)を用いたリードヘッドとを含む。アクチュエータアーム74はピボット73に回動自在に取り付けられている。アクチュエータアーム74の一端にサスペンション75が取り付けられる。ヘッドスライダ76はサスペンション75に設けられたジンバルを介して弾性支持されている。アクチュエータアーム74の他端にはボイスコイルモータ(VCM)77が設けられている。ボイスコイルモータ(VCM)77はアクチュエータアーム74にピボット73周りの回転トルクを発生させ、磁気ヘッドをDTR媒体71の任意の半径位置上に浮上した状態で位置決めする。
【0053】
図1に示したように、DTR媒体71には磁気ヘッドが移動する軌跡に一致するようにサーボ領域40が円弧をなして形成されている。サーボ領域40がなす円弧の半径は、ピボット73から磁気ヘッドまでの距離として与えられる。磁気ヘッドはDTR媒体71に垂直磁気記録方式により各種のディジタルデータを記録する。
【0054】
図10に本発明の実施形態に係る磁気記録装置(ハードディスクドライブ)のブロック図を示す。この図ではDTR媒体の上面にのみヘッドスライダを示しているが、図2および図3に示したように両面に磁性膜(磁気記録層)が形成されているDTR媒体に対しては、両面にそれぞれダウンヘッド/アップヘッドが設けられる。
【0055】
ディスクドライブは、ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)100と呼ばれる本体部と、プリント回路基板(PCB)200とからなる。
【0056】
ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)100は、図9に示したように、DTR媒体71、スピンドルモータ(SPM)72、ピボット73、アクチュエータアーム74、サスペンション75、ヘッドスライダ76、ボイスコイルモータ(VCM)77などを含む。
【0057】
アクチュエータアーム74上には磁気ヘッドの入出力信号を増幅するためのヘッドアンプ(HIC)[図示せず]が固定され、フレキシブルケーブル(FPC)120を通してプリント回路基板(PCB)200に接続されている。なお、上記のようにヘッドアンプ(HIC)をアクチュエータアーム74上に設ければヘッド信号のノイズを有効に低減できるが、ヘッドアンプ(HIC)はHDA本体に固定してもよい。
【0058】
プリント回路基板(PCB)200は、4つの主要なシステムLSIを搭載している。これらは、ディスクコントローラ(HDC)210、リード/ライトチャネルIC220、MPU230およびモータドライバIC240である。
【0059】
MPU230はドライブ駆動システムの制御部であり、本実施形態に係るヘッド位置決め制御システムを実現するROM、RAM、CPUおよびロジック処理部を含む。ロジック処理部はハードウェア回路で構成された演算処理部であり、高速演算処理が行われる。また、その動作ソフト(FW)はROMに保存されており、このFWに従ってMPUがドライブを制御する。
【0060】
ディスクコントローラ(HDC)210はハードディスク内のインターフェース部であり、ディスクドライブとホストシステム(例えばパーソナルコンピュータ)とのインターフェースや、MPU、リード/ライトチャネルIC、モータドライバICとの情報交換を行い、ドライブ全体を管理する。
【0061】
リード/ライトチャネルIC220はリード/ライトに関連するヘッド信号処理部であり、ヘッドアンプ(HIC)のチャネル切替えやリード/ライトなどの記録再生信号を処理する回路で構成される。
【0062】
モータドライバIC240は、ボイスコイルモータ(VCM)77およびスピンドルモータ72の駆動ドライバ部であり、スピンドルモータ72を一定回転に駆動制御したり、MPU230からのVCM操作量を電流値としてVCM77に与えてヘッド移動機構を駆動したりする。
【実施例】
【0063】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
【0064】
参照例1
図7および図8に示した方法を用いてDTR媒体を作製した。
【0065】
基板11として直径1.8インチのリチウム系結晶化ガラス基板を用いた。基板11を洗浄した後、スパッタリング装置に導入し、軟磁性下地層、中間層、およびCoCrPtからなる記録層を順に成膜して磁性層12を形成した。この磁性層12上にレジスト50としてSOG(OCD T-7 5500T;東京応化工業株式会社)を5000rpmでスピンコートした。この際、内周端から100μmまでの内側端部領域にはレジスト50を塗布しないようにした。レジスト50を塗布した後、外周端から300μmの外側端部領域をシクロヘキサノンでエッジリンスして、レジスト50を除去した。
【0066】
一方、凹凸パターンを有するニッケル製のスタンパ60を用意した。このスタンパ60は、凸部の高さが90nmである。スタンパの各領域におけるパターンの凹部の面積比率(%)は以下のとおりである。
【0067】
サーボ領域のアドレス部とプリアンブル部:50%、
サーボ領域のバースト部:75%、
データ領域:67%。
【0068】
インプリントを行う前に、インプリント後の離型性を高めるように、以下のようにしてスタンパにパーフルオロアルキル誘導体を被覆する処理を行った。まず、ニッケル製スタンパに対するパーフルオロアルキル誘導体の密着性を上げるために、酸素ガスを用いたRIEを5分間行ってスタンパ60を酸化した。次に、パーフルオロアルキル誘導体としてのパーフルオロポリエーテル(HOOC-CF2-O-(CF2-CF2-O)m-(CF2-O)n-(CF2-COOH)をGALDEN-HT70(ソルベイソレクシス社)で希釈した溶液を用いてディップコートして、スタンパ60にパーフルオロポリエーテルを被覆した。その後、スタンパ60を窒素雰囲気中において150℃で10分間アニールした。
【0069】
処理後のスタンパ60を、レジスト50に対して2000barで1分間プレスしてインプリントを行い、レジスト50にパターンを転写し、記録領域のレジスト50をパターン化した。パターン化されたレジスト50の凹部の深さは約80nmであり、凹部の底に残っているレジスト残渣の厚さは約50nmであった。
【0070】
パターン転写後、ICPエッチング装置を用い、CF4ガスを導入して約2mTorrの圧力でRIEを行い、レジスト残渣を除去した。
【0071】
レジスト残渣を除去した後、パターン化されたレジスト50の凸部をマスクとして、Arイオンミリングにより、記録領域および端部領域において磁性膜12を10nm以上エッチングした。この際、イオン入射角を30°、70°と変化させ、凸状の磁性膜12のパターンの側壁に40°〜75°程度のテーパーをつけた。
【0072】
磁性膜12を加工した後、CF4ガスを用いたRIEにより、残存しているパターン化されたレジスト50、すなわちSOGを除去した。
【0073】
平坦化のための下部保護膜13aとしてスパッタリングにより約100nmのアモルファスカーボンを成膜した後、Arイオンミリングして磁性膜12の表面が出るまでエッチバックをした。この際、イオン入射角を70°として、図2に示すように端部領域の下部保護膜13aを平坦化した。この段階で端部領域には膜厚が10nm以上の平坦な下部保護膜13aが形成されている。
【0074】
腐食防止用の保護膜13bとして、CVDにより膜厚約3nmのDLCを成膜した。さらに、潤滑剤としてのパーフルオロポリエーテルを約2nmの厚さにディップコートした。
【0075】
参照例2
下部保護膜13aとして約100nmのアモルファスカーボンを用い、これをエッチバックする際にイオン入射角を0°として、図3に示すように端部領域の保護膜13の膜厚が外周端に向かって減少するように傾斜させた。これらの工程以外は参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0076】
比較例1
外側端部領域にエッジリンスを施さずにレジスト50を残し、保護膜としてCVDによりDLCのみを成膜した。これらの工程以外は参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0077】
実施例
下部保護膜13aとしてアモルファスカーボンの代わりにSiO2を用いた以外は、参照例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0078】
参照例4
下部保護膜13aとしてアモルファスカーボンの代わりにSiO2を用いた以外は、参照例2と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0079】
比較例2
保護膜13bとしてDLCの代わりにSiO2を用いた以外は、比較例1と同様の方法でDTR媒体を作製した。
【0080】
上記の各々の例は以下のように分類される。
参照例1:エッジリンスあり、下部保護膜はカーボン、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
参照例2:エッジリンスあり、下部保護膜はカーボン、外側端部領域の保護膜形状は傾斜。
比較例1:エッジリンスなし、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
実施例:エッジリンスあり、下部保護膜はSiO2、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
参照例4:エッジリンスあり、下部保護膜はSiO2、外側端部領域の保護膜形状は傾斜。
比較例2:エッジリンスなし、外側端部領域の保護膜形状は平坦。
【0081】
以上の各例のDTR媒体を以下のような方法で評価した。
(1)外側端部領域における保護膜の平均膜厚
外周端から300μmの位置における保護膜の膜厚(下部保護膜13aおよび保護膜13bの合計膜厚)を断面TEMで測定した。
【0082】
(2)潤滑剤のボンディング層の比率(ボンド率)およびId/Ig値
FT−IRにより、潤滑剤のボンディング層とフリー層の含有量の測定を行い、ボンディング層の比率(ボンド率)を求めた。
【0083】
ラマン分光分析により、最表面の保護膜であるDLCのId/Ig値を測定し、DLCの膜質を評価した。Id/Igとは、スペクトルを波形分離して得られる、D−band(構造の乱れに起因する振動ピーク)の積分強度とG−band(グラファイト構造の振動ピーク)の積分強度との比を意味する。Id/Ig値が小さいほど、高密度のDLC膜であることを示す。
【0084】
(3)耐食性の評価
各々のDTR媒体をドライブに組込み一週間後に取り出した。その後、各々のDTR媒体をSF6雰囲気中に放置した。1日後に各々のDTR媒体について腐食(腐食に伴う白濁)の有無を観察した。
【0085】
表1に以上の測定結果を示す。表1から以下のことがわかる。
エッジリンスを施した参照例1、実施例のDTR媒体は、比較例1、2のDTR媒体に比べて、外側端部領域での保護膜の膜厚が厚くなっている。ここで、各例について、隣接領域における保護膜の膜厚は、比較例1または比較例2で測定された外側端部領域における保護膜の膜厚にほぼ等しい。したがって、端部領域と隣接領域との間の保護膜の膜厚差は、参照例1、実施例で約20nm、参照例2、4で約12nmである。
【0086】
エッジリンスを行い、下部保護膜としてアモルファスカーボンを用いた参照例1、参照例2のDTR媒体は、比較例1のDTR媒体に比べて、ボンド率が高く、Id/Ig値が低い。エッジリンスを行い、下部保護膜としてSiO2を用いた実施例、参照例4のDTR媒体は、比較例2のDTR媒体に比べて、ボンド率が高く、Id/Ig値が低い。ただし、実施例、参照例4のDTR媒体を比較すると、保護膜が平坦な実施例のDTR媒体は、保護膜が傾斜した参照例4のDTR媒体よりも、ボンド率が低く、Id/Ig値が高い。参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体は、外側端部領域において導通がとれるため、DLC保護膜中のsp3結合炭素の割合が高く、膜質が良好になっていると考えられる。なお、下部保護膜としてSiO2を用い、保護膜が平坦な実施例のDTR媒体では、外側端部領域における導通が少し不良なため、ボンド率が低く、Id/Ig値が高くなっていると考えられる。
【0087】
エッジリンスを行っていない比較例1、2のDTR媒体には腐食による白濁が見られたが、エッジリンスを行った参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体は腐食による白濁が見られなかった。これらの結果も、参照例1、参照例2、実施例、参照例4のDTR媒体では、保護膜の膜質が良好であることを示している。
【表1】
【符号の説明】
【0088】
1…磁気記録媒体、11…基板、12…磁性膜、13…保護膜、13a…下部保護膜、13b…保護膜、21…記録領域、22…外側隣接領域、23…外側端部領域、24…内側隣接領域、25…内側端部領域、30…データ領域、31…ディスクリートトラック、32…ディスクリートビット、33…磁性ドット、40…サーボ領域、41…プリアンブル部、42…アドレス部、43…バースト部、50…レジスト、60…スタンパ、70…筐体、71…DTR媒体、72…スピンドルモータ、73…ピボット、74…アクチュエータアーム、75…サスペンション、76…ヘッドスライダ、77…ボイスコイルモータ(VCM)、100…ヘッド・ディスクアセンブリ(HDA)、120…フレキシブルケーブル(FPC)、200…プリント回路基板(PCB)、210…ディスクコントローラ(HDC)、220…リード/ライトチャネルIC、230…MPU、240…モータドライバIC。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項2】
前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は、前記隣接領域のそれよりも10nm以上厚くなっていることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
【請求項3】
請求項1記載の磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体を回転させるスピンドルモータと、アクチュエータと、前記アクチュエータにより駆動されるアクチュエータアームと、前記アクチュエータアームにより前記磁気記録媒体上に浮上した状態で支持される、記録再生ヘッドを組み込んだヘッドスライダとを具備することを特徴とする磁気記録装置。
【請求項4】
ドーナツ形の基板上に磁性膜を成膜し、
前記磁性膜上に内周端から100μm以上2000μm以内の端部領域を除いてレジストを形成し、外周端から100μm以上2000μm以内の端部領域にエッジリンスを施してレジストを除去し、
凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行い、前記基板の外周端と内周端との間の中央部にある記録領域上のレジストをパターン化し、
前記パターン化されたレジストの凹部に残存するレジスト残渣をエッチングし、
前記パターン化されたレジストの凸部をマスクとして、前記端部領域および記録領域の磁性膜をエッチングし、
前記パターン化されたレジストを剥離し、
スパッタリングによりSiO2からなる下部保護膜を成膜してエッチバックし、
外周端部端部領域における導通をとってCVDによりダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜を成膜する
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項5】
前記磁性膜を10nm以上エッチングすることを特徴とする請求項4に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項1】
ドーナツ形の基板と、前記基板上の磁性膜と、前記磁性膜上の保護膜とを具備し、前記基板の主面が、外周端と内周端との間の中央部にある記録領域と、外周端または内周端からそれぞれ100μm以上2000μm以内の範囲にある端部領域と、前記端部領域と前記記録領域との間にあり記録がなされない隣接領域とに区分されており、前記端部領域における磁性膜の膜厚が前記隣接領域のそれよりも薄く、前記保護膜は前記磁性膜の凹部に埋め込まれたSiO2からなる下部保護膜とダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜とを含み、前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は前記隣接領域のそれよりも厚くなっていることを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項2】
前記端部領域における保護膜の少なくとも一部の膜厚は、前記隣接領域のそれよりも10nm以上厚くなっていることを特徴とする請求項1に記載の磁気記録媒体。
【請求項3】
請求項1記載の磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体を回転させるスピンドルモータと、アクチュエータと、前記アクチュエータにより駆動されるアクチュエータアームと、前記アクチュエータアームにより前記磁気記録媒体上に浮上した状態で支持される、記録再生ヘッドを組み込んだヘッドスライダとを具備することを特徴とする磁気記録装置。
【請求項4】
ドーナツ形の基板上に磁性膜を成膜し、
前記磁性膜上に内周端から100μm以上2000μm以内の端部領域を除いてレジストを形成し、外周端から100μm以上2000μm以内の端部領域にエッジリンスを施してレジストを除去し、
凹凸パターンを有するスタンパを用いてインプリントを行い、前記基板の外周端と内周端との間の中央部にある記録領域上のレジストをパターン化し、
前記パターン化されたレジストの凹部に残存するレジスト残渣をエッチングし、
前記パターン化されたレジストの凸部をマスクとして、前記端部領域および記録領域の磁性膜をエッチングし、
前記パターン化されたレジストを剥離し、
スパッタリングによりSiO2からなる下部保護膜を成膜してエッチバックし、
外周端部端部領域における導通をとってCVDによりダイヤモンドライクカーボンからなる最表面の保護膜を成膜する
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項5】
前記磁性膜を10nm以上エッチングすることを特徴とする請求項4に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2011−18440(P2011−18440A)
【公開日】平成23年1月27日(2011.1.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−210996(P2010−210996)
【出願日】平成22年9月21日(2010.9.21)
【分割の表示】特願2006−94356(P2006−94356)の分割
【原出願日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年1月27日(2011.1.27)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年9月21日(2010.9.21)
【分割の表示】特願2006−94356(P2006−94356)の分割
【原出願日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】
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