粘着シート及び積層体
【課題】ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート１であって、前記接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、前記粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。
【解決手段】本発明に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート１であって、前記接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、前記粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート、並びに当該粘着シートと接続端子を端部に備えた部材とを積層した積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な分野で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の表示装置や、タッチパネル等の前記表示装置と組み合わせて用いられる入力装置が広く用いられるようになってきた。これらの表示装置や入力装置の製造等においては、光学部材を貼り合わせる用途に粘着シート（粘着テープ）が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、タッチパネルでは、図７に示すように、偏光板等の光学部材３と、ガラス又はフィルム上に電極が設けられた透明電極基板２とが粘着シート１０１を介して積層されている。
【０００４】
ここで、前記透明電極基板２は、一般的に、図４に示すように、ガラス又はフィルムからなる基板の端部において、各電極からの引き出し線を集結したフレキシブル回路（ＦＰＣ）基板からなるコネクター４を備えている。ここで、粘着シート１０１を貼り合せた後においてもコネクター４を利用可能とするため、光学部材３と透明電極基板２との貼り合せに用いる粘着シート１０１は、一般的に、図８に示すように、コネクター４と粘着シート１０１との接触を避けるように切り欠き部１０５が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３８９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記構成では、透明電極基板２におけるコネクター４の位置に合せて、粘着シートの形状を図８のように加工する必要があるため、粘着シートの生産性向上の観点からは、このような加工工程を無くすことが望まれている。
【０００７】
更には、近年、タッチパネルを搭載する電子機器では薄型化が進んでおり、このようなタッチパネルに用いられる粘着シートでも薄型化が求められている。粘着シートの厚さが薄くなると前記のような粘着シート加工の難易度は高くなり、粘着シートの生産性をより低下させることになる。
【０００８】
そこで本発明の目的は、ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る粘着シートは、接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シートであって、前記接続端子を含む領域に対して貼付される粘着面を備え、前記粘着面における、前記接続端子に対応する領域が非粘着領域となっていることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る粘着シートでは、前記粘着面が、前記部材における、前記接続端子を含む領域を含む面と略同じ大きさであることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る粘着シートでは、前記非粘着領域が、粘着面上に印刷層が形成された領域であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る粘着シートでは、両面粘着シートであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る粘着シートでは、粘着剤層のみからなることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る積層体は、接続端子を端部に備えた部材と、本発明にかかる前記粘着シートとを備えた積層体であって、前記接続端子が、前記粘着シートの非粘着領域と接していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る粘着シートは、前記構成を有しているため、ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係る積層体の概略構成の一例を示す断面図である。
【図２】本実施の形態に係る粘着シートの概略構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図４】本実施の形態に係る粘着シートと貼付され得る透明電極基板の概略構成の一例を示す斜視図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図６】本実施の形態に係る粘着シートの製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】従来の積層体の概略構成の一例を示す断面図である。
【図８】従来の粘着シートの概略構成の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について、図１〜６を用いて本実施形態の一例を挙げて具体的に説明する。尚、本明細書では、範囲を示す「Ａ〜Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下であることを意味する。
【００１８】
（Ｉ）粘着シート
図１に示すように、本実施の形態に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる。粘着シート１は、図２及び図３に示すように、接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、粘着面１Ａにおける、接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。
【００１９】
前記構成では、粘着面１Ａにおける、接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっているため、接続端子４を端部に備えた部材２に粘着シート１を貼付した後においても、端部における接続端子４が非粘着領域５と接触することになり、接続端子４を容易に利用することができる。従って、粘着テープ１に対して形状加工を行わなくても、接続端子４を容易に利用することができる。
【００２０】
本発明に係る粘着シートで貼付後における接続端子４の利用形態としては、例えば、ＦＰＣ等のコネクターにより外部との電気的接続を取る形態が挙げられる。つまり、接続端子４と非粘着領域５との間に、別の端子を挿入して、外部機器と電気的に接続するような形態が挙げられる。
【００２１】
〔粘着剤〕
粘着シート１を構成する粘着剤としては、従来公知の粘着剤を用いることができ、特には限定されない。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリオキシアルキレン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤等が挙げられる。尚、これらの粘着剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２２】
アクリル系粘着剤として具体的には、例えば、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい（ここで、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート及び／又はメタクリレート」を意味する。）。
【００２３】
アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は１〜１８程度が好ましく、かかるアルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用される。中でもアルキル基の炭素数が１〜１２のアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２４】
シリコーン系粘着剤としては、特に限定されず、一般的に多く用いられている、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤（過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤）や、付加反応型シリコーン系粘着剤を好適に用いることができる。これら、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤及び付加反応型シリコーン系粘着剤は市販品を使用することができ、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤の具体例としては、信越化学製のＫＲ−３００６Ａ／ＢＴ、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＳＨ ４２８０ ＰＳＡ等が挙げられる。また、付加反応型シリコーン系粘着剤の具体例としては、信越化学製のＸ−４０−３５０１、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＢＹ ２４−７１２、ＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＥ３２Ｘ等が挙げられる。
【００２５】
ポリオキシアルキレン系粘着剤としては、例えば、特開２００８−２６６４７３号公報に開示されている下記Ａ〜Ｃ成分
Ａ：１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体
Ｂ：１分子中に平均２個以上のヒドロシリル基を有する化合物
Ｃ：ヒドロシリル化触媒
を含む組成物の硬化物が挙げられる。
【００２６】
〔非粘着領域〕
粘着シート１は、図２及び図３に示すように、粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。前記接続端子４は、部材２の端部に設けられているため、非粘着領域５は、粘着面１Ａにおける端部に設けられることが好ましい。
【００２７】
非粘着領域５は、実質的に粘着特性を示さない領域であれば特には限定されず、例えば、粘着面１Ａ上に印刷層を設けたり、粘着面１Ａ上にフィルムを積層させたりして形成することができる。
【００２８】
粘着面１Ａ上に印刷層を設けることによって非粘着領域を形成する場合、粘着面１Ａ上に直接印刷層を積層させてもよいし、セパレータ等の剥離性表面を有する基材（剥離性基材）から転写させてもよい。
【００２９】
剥離性基材から転写させる場合、具体的には、図６（ａ）に示す剥離性基材７の剥離性表面７Ａ上に、図６（ｂ）に示すように印刷層５’を形成させた後に、図６（ｃ）に示すように、印刷層５’を形成した剥離性表面７Ａ上に粘着シート１を貼付する。そして、図６（ｄ）に示すように粘着シート１を剥離性基材７から剥離することによって、剥離性基材７から粘着シート１へ印刷層５’が転写されて粘着シート１上に印刷層５’を形成することができる。
【００３０】
印刷層を粘着面１Ａ又は前記基材上に形成する方法としては、特に制限されず、公知の印刷層の形成方法の中から適宜選択することができる。具体的には、印刷層が、例えば、インク組成物により形成される場合、インク組成物を、所定の面上に塗布し、必要に応じて乾燥等を行う方法や、各種印刷法（グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法等）を利用した方法等が挙げられる。
【００３１】
用いられ得るインク組成物としては、粘着面１Ａの粘着性を低下させることができれば特には限定されず、従来公知のインク組成物を用いることができる。
【００３２】
前記剥離性基材としては、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素ポリマーからなる低接着性基材や無極性ポリマーからなる低接着性基材等を用いることができる。剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン、シェラック等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。
【００３３】
前記フッ素ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。また、前記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。尚、セパレータは公知慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に限定されない。
【００３４】
印刷層の厚さは、０．１〜２０μｍが好ましく、０．３〜１０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍの範囲がさらに好ましい。
【００３５】
また、粘着面１Ａ上にフィルムを積層させることによって非粘着領域を形成する場合、用いることができるフィルムとしては、表面が粘着性を有していなければ特には限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム；ポリ塩化ビニル等のプラスチックフィルム；クラフト紙、和紙等の紙類；綿布、スフ布等の布類；ポリエステル不織布、ビニロン布織布等の布織布類；金属箔が挙げられる。
【００３６】
前記プラスチックフィルム類は、無延伸フィルムであってもよいし、延伸（一軸延伸又は二軸延伸）フィルムであってもよい。また、基材の粘着剤層が設けられる面には、下塗り剤の塗布、コロナ放電処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００３７】
非粘着領域を形成するのに用いられる前記フィルムの厚さは、０．１〜７５μｍが好ましく、０．５〜２５μｍがより好ましく、１〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。
【００３８】
〔粘着シート〕
前記粘着シート１における粘着面１Ａの形状は、使用形態によって適宜変更すればよく、特には限定されないが、図１に示すように、前記粘着面１Ａが、前記部材２における、前記接続端子４を含む領域を含む面２Ａと略同じ大きさであることが好ましい。これにより、粘着シート１を前記部材２に容易に貼り合わせることができる。
【００３９】
前記粘着シート１は、粘着剤層のみからなる粘着シート（基材レスタイプの両面粘着シート）であってもよいし、基材を有するタイプの粘着シートであってもよいが、粘着剤層のみからなる粘着シートであることがより好ましい。
【００４０】
前記基材としては、特に限定されないが、例えば、従来公知の各種プラスチックフィル
等が挙げられる。
【００４１】
前記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、１〜１０００μｍが好ましい。尚、前記基材は単層であってもよいし、多層構造であってもよい。また、前記基材の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理等の公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。
【００４２】
粘着シート１は、特に限定されないが、例えば、前記粘着剤を構成し得る粘着剤組成物を基材又は剥離ライナー上に塗布（塗工）し、必要に応じて、乾燥及び／又は硬化させることによって形成することができる。
【００４３】
尚、前記粘着剤組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用することが可能であり、慣用のコーター、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等を用いることができる。
【００４４】
粘着シート１は、使用時までは粘着面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。尚、本発明の粘着シートが両面粘着シートである場合、各粘着面は、２枚のセパレータによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているセパレータ１枚により、ロール状に巻回される形態で保護されていてもよい。セパレータは粘着剤層の保護材として用いられ、被着体に貼付する際に剥がされる。また、本発明の粘着シートが基材レス粘着シートの場合、セパレータは粘着剤層の支持体としての役割も担う。
【００４５】
尚、粘着シート１にはセパレータは必ずしも設けられなくてもよい。前記セパレータとしては、慣用の剥離紙等を使用でき、特に限定されないが、例えば、上述した各種剥離性基材が挙げられる。
【００４６】
粘着シート１の厚さは、特には限定されないが、例えば、０．５〜５００μｍが好ましく、２〜２５０μｍがより好ましく、２〜１００μｍの範囲がさらに好ましい。
【００４７】
〔接続端子を端部に備えた部材〕
本実施の形態に係る、部材２としては、特には限定されないが、例えば、図４及び図５に示すような、ＩＴＯ電極基板等の透明電極基板を含む各種電極基板や、フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板等の各種回路基板、液晶表示装置、等が挙げられる。
【００４８】
部材２が有する接続端子４としては、外部部材と電気的に接続することが可能な端子であれば特には限定されず、従来公知の接続端子を用いることができる。
【００４９】
尚、ＦＰＣ基板では、ＦＰＣ基板をアルミニウム板、ステンレス板、ポリイミド板等の補強板に接着する工程等において、粘着シート等が用いられている。前記部材２が、接続端子４を端部に備えたＦＰＣ基板である場合では、上述した、接続端子を容易に利用可能とすることができるということに加えて、ＦＰＣ基板と補強板との貼り付け後における半田リフロー工程等で不具合が発生することを抑制することができる。
【００５０】
具体的には、図７に示すように、接続端子に対応する箇所において、粘着シートを取り除いた従来の構成では、ＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合、端部において粘着シートの厚みに相当する段差が生じ、ＦＰＣ基板の変形が発生したり、ＦＰＣ基板と補強板を貼り付ける場合に気泡等が混入してしまったりして、半田リフロー工程等で問題が発生し得る。
【００５１】
（II）積層体
本実施の形態に係る積層体２０は、図１に示すように、接続端子４を端部に備えた部材２と、上述した本発明に係る粘着シート２と、を備え、前記接続端子４が、前記粘着シート１の非粘着領域５と接している。
【００５２】
尚、本実施の形態では、粘着シート１における、接続端子を端部に備えた部材２側の粘着面１Ａと反対側の粘着面に光学部材３が積層しているが、本発明はこのような構成には限定されない。光学部材３の代わりに、補強板等の他の部材を積層させてもよいし、何も積層されていなくてもよい。
【００５３】
ここで、光学部材３とは、光学的特性（例えば、偏光性、光屈折性、光散乱性、光反射性、光透過性、光吸収性、光回折性、旋光性、視認性等）を有する部材をいう。前記光学部材としては、光学的特性を有する部材であれば特に限定されないが、例えば、表示装置（画像表示装置）、入力装置等の機器（光学機器）を構成する部材又はこれらの機器に用いられる部材が挙げられ、例えば、偏光板、波長板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、導光板、反射フィルム、反射防止フィルム、透明導電フィルム（ＩＴＯフィルム）、意匠フィルム、装飾フィルム、表面保護板、プリズム、レンズ、カラーフィルター、透明基板や、さらにはこれらが積層されている部材（これらを総称して「機能性フィルム」と称する場合がある）等が挙げられる。尚、前記の「板」及び「フィルム」は、それぞれ板状、フィルム状、シート状等の形態を含むものとし、例えば、「偏光フィルム」は、「偏光板」、「偏光シート」を含むものとする。
【００５４】
また、本実施の形態では、図２に示すように、粘着面１Ａにおける１つの辺全体を非粘着領域５とする構成を例示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、粘着性を高める観点から、接続端子４に対応する領域のみを非粘着領域５としてもよい。
【００５５】
更には、本実施の形態では、粘着シート１の片面のみに非粘着領域５が形成されている構成を例示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、両面に、接続端子４を端部に備えた部材２を貼り合せる場合には、それぞれの接続端子４に対応する領域に非粘着領域５を形成すればよい。また、周辺端部領域の全てにおいて（つまり、端部を取り囲むように）非粘着領域５を形成してもよい。
【００５６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る粘着シートは、粘着面における、接続端子に対応する領域が非粘着領域となっているため、接続端子を端部に備えた各種部材用粘着シートとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１ 粘着シート
１Ａ 粘着面
２ 透明電極基板（接続端子を端部に備えた部材）
３ 光学部材
４ コネクター（接続端子）
５ 非粘着領域
５’ 印刷層（非粘着領域）
７ 剥離性基材
２０ 積層体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート、並びに当該粘着シートと接続端子を端部に備えた部材とを積層した積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な分野で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の表示装置や、タッチパネル等の前記表示装置と組み合わせて用いられる入力装置が広く用いられるようになってきた。これらの表示装置や入力装置の製造等においては、光学部材を貼り合わせる用途に粘着シート（粘着テープ）が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
例えば、タッチパネルでは、図７に示すように、偏光板等の光学部材３と、ガラス又はフィルム上に電極が設けられた透明電極基板２とが粘着シート１０１を介して積層されている。
【０００４】
ここで、前記透明電極基板２は、一般的に、図４に示すように、ガラス又はフィルムからなる基板の端部において、各電極からの引き出し線を集結したフレキシブル回路（ＦＰＣ）基板からなるコネクター４を備えている。ここで、粘着シート１０１を貼り合せた後においてもコネクター４を利用可能とするため、光学部材３と透明電極基板２との貼り合せに用いる粘着シート１０１は、一般的に、図８に示すように、コネクター４と粘着シート１０１との接触を避けるように切り欠き部１０５が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３８９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記構成では、透明電極基板２におけるコネクター４の位置に合せて、粘着シートの形状を図８のように加工する必要があるため、粘着シートの生産性向上の観点からは、このような加工工程を無くすことが望まれている。
【０００７】
更には、近年、タッチパネルを搭載する電子機器では薄型化が進んでおり、このようなタッチパネルに用いられる粘着シートでも薄型化が求められている。粘着シートの厚さが薄くなると前記のような粘着シート加工の難易度は高くなり、粘着シートの生産性をより低下させることになる。
【０００８】
そこで本発明の目的は、ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る粘着シートは、接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シートであって、前記接続端子を含む領域に対して貼付される粘着面を備え、前記粘着面における、前記接続端子に対応する領域が非粘着領域となっていることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る粘着シートでは、前記粘着面が、前記部材における、前記接続端子を含む領域を含む面と略同じ大きさであることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る粘着シートでは、前記非粘着領域が、粘着面上に印刷層が形成された領域であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る粘着シートでは、両面粘着シートであることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る粘着シートでは、粘着剤層のみからなることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る積層体は、接続端子を端部に備えた部材と、本発明にかかる前記粘着シートとを備えた積層体であって、前記接続端子が、前記粘着シートの非粘着領域と接していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る粘着シートは、前記構成を有しているため、ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係る積層体の概略構成の一例を示す断面図である。
【図２】本実施の形態に係る粘着シートの概略構成の一例を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図４】本実施の形態に係る粘着シートと貼付され得る透明電極基板の概略構成の一例を示す斜視図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ’線矢視断面図である。
【図６】本実施の形態に係る粘着シートの製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】従来の積層体の概略構成の一例を示す断面図である。
【図８】従来の粘着シートの概略構成の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について、図１〜６を用いて本実施形態の一例を挙げて具体的に説明する。尚、本明細書では、範囲を示す「Ａ〜Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下であることを意味する。
【００１８】
（Ｉ）粘着シート
図１に示すように、本実施の形態に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる。粘着シート１は、図２及び図３に示すように、接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、粘着面１Ａにおける、接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。
【００１９】
前記構成では、粘着面１Ａにおける、接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっているため、接続端子４を端部に備えた部材２に粘着シート１を貼付した後においても、端部における接続端子４が非粘着領域５と接触することになり、接続端子４を容易に利用することができる。従って、粘着テープ１に対して形状加工を行わなくても、接続端子４を容易に利用することができる。
【００２０】
本発明に係る粘着シートで貼付後における接続端子４の利用形態としては、例えば、ＦＰＣ等のコネクターにより外部との電気的接続を取る形態が挙げられる。つまり、接続端子４と非粘着領域５との間に、別の端子を挿入して、外部機器と電気的に接続するような形態が挙げられる。
【００２１】
〔粘着剤〕
粘着シート１を構成する粘着剤としては、従来公知の粘着剤を用いることができ、特には限定されない。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリオキシアルキレン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤等が挙げられる。尚、これらの粘着剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２２】
アクリル系粘着剤として具体的には、例えば、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい（ここで、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート及び／又はメタクリレート」を意味する。）。
【００２３】
アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は１〜１８程度が好ましく、かかるアルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を組み合わせて使用される。中でもアルキル基の炭素数が１〜１２のアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２４】
シリコーン系粘着剤としては、特に限定されず、一般的に多く用いられている、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤（過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤）や、付加反応型シリコーン系粘着剤を好適に用いることができる。これら、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤及び付加反応型シリコーン系粘着剤は市販品を使用することができ、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤の具体例としては、信越化学製のＫＲ−３００６Ａ／ＢＴ、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＳＨ ４２８０ ＰＳＡ等が挙げられる。また、付加反応型シリコーン系粘着剤の具体例としては、信越化学製のＸ−４０−３５０１、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製のＢＹ ２４−７１２、ＧＥ東芝シリコーン社製のＴＳＥ３２Ｘ等が挙げられる。
【００２５】
ポリオキシアルキレン系粘着剤としては、例えば、特開２００８−２６６４７３号公報に開示されている下記Ａ〜Ｃ成分
Ａ：１分子中に少なくとも１個のアルケニル基を有するポリオキシアルキレン系重合体
Ｂ：１分子中に平均２個以上のヒドロシリル基を有する化合物
Ｃ：ヒドロシリル化触媒
を含む組成物の硬化物が挙げられる。
【００２６】
〔非粘着領域〕
粘着シート１は、図２及び図３に示すように、粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。前記接続端子４は、部材２の端部に設けられているため、非粘着領域５は、粘着面１Ａにおける端部に設けられることが好ましい。
【００２７】
非粘着領域５は、実質的に粘着特性を示さない領域であれば特には限定されず、例えば、粘着面１Ａ上に印刷層を設けたり、粘着面１Ａ上にフィルムを積層させたりして形成することができる。
【００２８】
粘着面１Ａ上に印刷層を設けることによって非粘着領域を形成する場合、粘着面１Ａ上に直接印刷層を積層させてもよいし、セパレータ等の剥離性表面を有する基材（剥離性基材）から転写させてもよい。
【００２９】
剥離性基材から転写させる場合、具体的には、図６（ａ）に示す剥離性基材７の剥離性表面７Ａ上に、図６（ｂ）に示すように印刷層５’を形成させた後に、図６（ｃ）に示すように、印刷層５’を形成した剥離性表面７Ａ上に粘着シート１を貼付する。そして、図６（ｄ）に示すように粘着シート１を剥離性基材７から剥離することによって、剥離性基材７から粘着シート１へ印刷層５’が転写されて粘着シート１上に印刷層５’を形成することができる。
【００３０】
印刷層を粘着面１Ａ又は前記基材上に形成する方法としては、特に制限されず、公知の印刷層の形成方法の中から適宜選択することができる。具体的には、印刷層が、例えば、インク組成物により形成される場合、インク組成物を、所定の面上に塗布し、必要に応じて乾燥等を行う方法や、各種印刷法（グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法等）を利用した方法等が挙げられる。
【００３１】
用いられ得るインク組成物としては、粘着面１Ａの粘着性を低下させることができれば特には限定されず、従来公知のインク組成物を用いることができる。
【００３２】
前記剥離性基材としては、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素ポリマーからなる低接着性基材や無極性ポリマーからなる低接着性基材等を用いることができる。剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン、シェラック等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。
【００３３】
前記フッ素ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。また、前記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。尚、セパレータは公知慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に限定されない。
【００３４】
印刷層の厚さは、０．１〜２０μｍが好ましく、０．３〜１０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍの範囲がさらに好ましい。
【００３５】
また、粘着面１Ａ上にフィルムを積層させることによって非粘着領域を形成する場合、用いることができるフィルムとしては、表面が粘着性を有していなければ特には限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム；ポリ塩化ビニル等のプラスチックフィルム；クラフト紙、和紙等の紙類；綿布、スフ布等の布類；ポリエステル不織布、ビニロン布織布等の布織布類；金属箔が挙げられる。
【００３６】
前記プラスチックフィルム類は、無延伸フィルムであってもよいし、延伸（一軸延伸又は二軸延伸）フィルムであってもよい。また、基材の粘着剤層が設けられる面には、下塗り剤の塗布、コロナ放電処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００３７】
非粘着領域を形成するのに用いられる前記フィルムの厚さは、０．１〜７５μｍが好ましく、０．５〜２５μｍがより好ましく、１〜１０μｍの範囲がさらに好ましい。
【００３８】
〔粘着シート〕
前記粘着シート１における粘着面１Ａの形状は、使用形態によって適宜変更すればよく、特には限定されないが、図１に示すように、前記粘着面１Ａが、前記部材２における、前記接続端子４を含む領域を含む面２Ａと略同じ大きさであることが好ましい。これにより、粘着シート１を前記部材２に容易に貼り合わせることができる。
【００３９】
前記粘着シート１は、粘着剤層のみからなる粘着シート（基材レスタイプの両面粘着シート）であってもよいし、基材を有するタイプの粘着シートであってもよいが、粘着剤層のみからなる粘着シートであることがより好ましい。
【００４０】
前記基材としては、特に限定されないが、例えば、従来公知の各種プラスチックフィル
等が挙げられる。
【００４１】
前記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、１〜１０００μｍが好ましい。尚、前記基材は単層であってもよいし、多層構造であってもよい。また、前記基材の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理等の公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。
【００４２】
粘着シート１は、特に限定されないが、例えば、前記粘着剤を構成し得る粘着剤組成物を基材又は剥離ライナー上に塗布（塗工）し、必要に応じて、乾燥及び／又は硬化させることによって形成することができる。
【００４３】
尚、前記粘着剤組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用することが可能であり、慣用のコーター、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等を用いることができる。
【００４４】
粘着シート１は、使用時までは粘着面にセパレータ（剥離ライナー）が設けられていてもよい。尚、本発明の粘着シートが両面粘着シートである場合、各粘着面は、２枚のセパレータによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているセパレータ１枚により、ロール状に巻回される形態で保護されていてもよい。セパレータは粘着剤層の保護材として用いられ、被着体に貼付する際に剥がされる。また、本発明の粘着シートが基材レス粘着シートの場合、セパレータは粘着剤層の支持体としての役割も担う。
【００４５】
尚、粘着シート１にはセパレータは必ずしも設けられなくてもよい。前記セパレータとしては、慣用の剥離紙等を使用でき、特に限定されないが、例えば、上述した各種剥離性基材が挙げられる。
【００４６】
粘着シート１の厚さは、特には限定されないが、例えば、０．５〜５００μｍが好ましく、２〜２５０μｍがより好ましく、２〜１００μｍの範囲がさらに好ましい。
【００４７】
〔接続端子を端部に備えた部材〕
本実施の形態に係る、部材２としては、特には限定されないが、例えば、図４及び図５に示すような、ＩＴＯ電極基板等の透明電極基板を含む各種電極基板や、フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板等の各種回路基板、液晶表示装置、等が挙げられる。
【００４８】
部材２が有する接続端子４としては、外部部材と電気的に接続することが可能な端子であれば特には限定されず、従来公知の接続端子を用いることができる。
【００４９】
尚、ＦＰＣ基板では、ＦＰＣ基板をアルミニウム板、ステンレス板、ポリイミド板等の補強板に接着する工程等において、粘着シート等が用いられている。前記部材２が、接続端子４を端部に備えたＦＰＣ基板である場合では、上述した、接続端子を容易に利用可能とすることができるということに加えて、ＦＰＣ基板と補強板との貼り付け後における半田リフロー工程等で不具合が発生することを抑制することができる。
【００５０】
具体的には、図７に示すように、接続端子に対応する箇所において、粘着シートを取り除いた従来の構成では、ＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合、端部において粘着シートの厚みに相当する段差が生じ、ＦＰＣ基板の変形が発生したり、ＦＰＣ基板と補強板を貼り付ける場合に気泡等が混入してしまったりして、半田リフロー工程等で問題が発生し得る。
【００５１】
（II）積層体
本実施の形態に係る積層体２０は、図１に示すように、接続端子４を端部に備えた部材２と、上述した本発明に係る粘着シート２と、を備え、前記接続端子４が、前記粘着シート１の非粘着領域５と接している。
【００５２】
尚、本実施の形態では、粘着シート１における、接続端子を端部に備えた部材２側の粘着面１Ａと反対側の粘着面に光学部材３が積層しているが、本発明はこのような構成には限定されない。光学部材３の代わりに、補強板等の他の部材を積層させてもよいし、何も積層されていなくてもよい。
【００５３】
ここで、光学部材３とは、光学的特性（例えば、偏光性、光屈折性、光散乱性、光反射性、光透過性、光吸収性、光回折性、旋光性、視認性等）を有する部材をいう。前記光学部材としては、光学的特性を有する部材であれば特に限定されないが、例えば、表示装置（画像表示装置）、入力装置等の機器（光学機器）を構成する部材又はこれらの機器に用いられる部材が挙げられ、例えば、偏光板、波長板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、導光板、反射フィルム、反射防止フィルム、透明導電フィルム（ＩＴＯフィルム）、意匠フィルム、装飾フィルム、表面保護板、プリズム、レンズ、カラーフィルター、透明基板や、さらにはこれらが積層されている部材（これらを総称して「機能性フィルム」と称する場合がある）等が挙げられる。尚、前記の「板」及び「フィルム」は、それぞれ板状、フィルム状、シート状等の形態を含むものとし、例えば、「偏光フィルム」は、「偏光板」、「偏光シート」を含むものとする。
【００５４】
また、本実施の形態では、図２に示すように、粘着面１Ａにおける１つの辺全体を非粘着領域５とする構成を例示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、粘着性を高める観点から、接続端子４に対応する領域のみを非粘着領域５としてもよい。
【００５５】
更には、本実施の形態では、粘着シート１の片面のみに非粘着領域５が形成されている構成を例示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、両面に、接続端子４を端部に備えた部材２を貼り合せる場合には、それぞれの接続端子４に対応する領域に非粘着領域５を形成すればよい。また、周辺端部領域の全てにおいて（つまり、端部を取り囲むように）非粘着領域５を形成してもよい。
【００５６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る粘着シートは、粘着面における、接続端子に対応する領域が非粘着領域となっているため、接続端子を端部に備えた各種部材用粘着シートとして好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１ 粘着シート
１Ａ 粘着面
２ 透明電極基板（接続端子を端部に備えた部材）
３ 光学部材
４ コネクター（接続端子）
５ 非粘着領域
５’ 印刷層（非粘着領域）
７ 剥離性基材
２０ 積層体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シートであって、
前記接続端子を含む領域に対して貼付される粘着面を備え、
前記粘着面における、前記接続端子に対応する領域が非粘着領域となっていることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
前記粘着面が、前記部材における、前記接続端子を含む領域を含む面と略同じ大きさであることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記非粘着領域が、粘着面上に印刷層が形成された領域であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着シート。
【請求項４】
両面粘着シートであることを特徴とする請求項１〜３の何れか1項に記載の粘着シート。
【請求項５】
粘着剤層のみからなることを特徴とする請求項１〜４の何れか1項に記載の粘着シート。
【請求項６】
接続端子を端部に備えた部材と、
請求項１〜５の何れか１項に記載の粘着シートと、
を備えた積層体であって、
前記接続端子が、前記粘着シートの非粘着領域と接していることを特徴とする積層体。
【請求項１】
接続端子を端部に備えた部材における、当該接続端子を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シートであって、
前記接続端子を含む領域に対して貼付される粘着面を備え、
前記粘着面における、前記接続端子に対応する領域が非粘着領域となっていることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
前記粘着面が、前記部材における、前記接続端子を含む領域を含む面と略同じ大きさであることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記非粘着領域が、粘着面上に印刷層が形成された領域であることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着シート。
【請求項４】
両面粘着シートであることを特徴とする請求項１〜３の何れか1項に記載の粘着シート。
【請求項５】
粘着剤層のみからなることを特徴とする請求項１〜４の何れか1項に記載の粘着シート。
【請求項６】
接続端子を端部に備えた部材と、
請求項１〜５の何れか１項に記載の粘着シートと、
を備えた積層体であって、
前記接続端子が、前記粘着シートの非粘着領域と接していることを特徴とする積層体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−１８８２０（Ｐ２０１３−１８８２０Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５１３４５（Ｐ２０１１−１５１３４５）
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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