脆弱ラベル及び脆弱ラベルの使用方法
【課題】ラベルを破談させることなく容易に貼付でき、かつ、不正な剥離や改ざんを検知できる脆弱ラベル及びその脆弱ラベルの使用方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグラベル１０は、ラベル基材１１１及びラベル基材１１１の片面に形成されるラベル接合層１１２を備え、ミシン目ｍ、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル部１１と、ラベル部１１のラベル接合層１１２とは反対側に設けられ、支持基材１２１と支持基材１２１の片面に形成された支持基材接合層１２２とを有する支持シート１２と、ラベル接合層１１２のラベル基材１１１とは反対側に剥離可能に積層された剥離紙１３とを備え、支持シート１２は、ラベル部１１に剥離可能に接合されているものとした。
【解決手段】ＩＣタグラベル１０は、ラベル基材１１１及びラベル基材１１１の片面に形成されるラベル接合層１１２を備え、ミシン目ｍ、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル部１１と、ラベル部１１のラベル接合層１１２とは反対側に設けられ、支持基材１２１と支持基材１２１の片面に形成された支持基材接合層１２２とを有する支持シート１２と、ラベル接合層１１２のラベル基材１１１とは反対側に剥離可能に積層された剥離紙１３とを備え、支持シート１２は、ラベル部１１に剥離可能に接合されているものとした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆弱性を有し、不正に剥離された場合に少なくとも一部が破断することにより不正な剥離の痕跡を残すことができる脆弱ラベルと、その脆弱ラベルの使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、ＩＣチップを備えたタグ（ラベル式情報媒体）を商品等の貼付対象物に貼付することにより、貼付対象物の在庫の管理等を効率よく、正確に行う技術が提案、実現されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のデータキャリアは、ＩＣチップのアンテナの外周に切り欠きやミシン目等が設けられた導体からなる易破断性の回路を有しており、商品等にデータキャリアが貼付された後にデータキャリアが剥離されると、その導体が破断する。これにより、特許文献１のデータキャリアはデータキャリアの不正な貼り替えを検知できるという機能を有している。
【特許文献１】特開２００６−３９６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に示すデータキャリアのように、ミシン目や切り込み等が設けられた脆弱性を有するラベルでは、貼付対象物に貼付する作業中に、ミシン目や切り込み等によりラベルが破断し、使用できなくなるという問題があった。
そのため、破断させないように慎重にラベルを貼付する必要があり、貼付作業が困難であり、作業効率が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明の課題は、ラベルを破断させることなく容易に貼付でき、かつ、不正な剥離や改ざんを検知できる脆弱ラベル及びその脆弱ラベルの使用方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、ラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備え、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル部（１１，４１）と、前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備え、前記支持部は、前記ラベル部に剥離可能に接合されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、前記第２の接合層（１２２，２２２，３２２）の接着強度は、前記第１の接合層（１１２）の接着強度に比べて小さいこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，２２，３２）は、前記ラベル基材（１１１）に形成された前記ミシン目（ｍ）、前記切り込み（Ｃ１）、前記隙間（Ｓ２）に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，３２）は、少なくとも一部が前記ラベル部（１１）の外周より外側に突出していること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，３０，４０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（２２）と前記ラベル部（１１）とは同じ大きさであり、該脆弱ラベルの厚み方向から見て、前記支持部の外周と前記ラベル部の外周とは一致していること、を特徴とする脆弱ラベル（２０）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ラベル基材（１１１）の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部（１１６）と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップ（１１５）とが設けられていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項７の発明は、請求項６に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ＩＣチップ（１１５）に接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部（２３）を備えること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項８の発明は、請求項７に記載の脆弱ラベルにおいて、前記破断検知回路部（２３）は、該脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、前記アンテナ部（１１６）の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項９の発明は、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備えるラベル部（１１，４１）と、前記ラベル接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に剥離可能に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備える脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）の使用方法であって、前記剥離部を剥離したのちに、前記ラベル接合層により前記脆弱ラベルを貼付対象物（８０）に貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記支持部を剥離する支持部剥離工程と、を備えること、を特徴とする脆弱ラベルの使用方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明による脆弱ラベルは、ラベル部の剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、支持基材のラベル部側の面に設けられて支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層とを有する支持部を備え、支持部は、ラベル部に剥離可能に接合されている。従って、ラベル部に支持部が接合された状態で脆弱ラベルを貼付対象物に貼付できるので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間によって、ラベル部が破壊、破断されることがなく、容易にラベル部を貼付対象物に貼付でき、作業効率も向上させることができる。また、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、支持部をラベル部から剥離し、ミシン目等による脆弱性を有するラベル部のみを貼付対象物に貼付することができる。
【０００７】
（２）第２の接合層の接着強度は、第１の接合層の接着強度に比べて小さいので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、糊残りしたり、ラベル部を破壊したりすることなく、支持部をラベル部から剥離することができる。
【０００８】
（３）支持部は、ラベル基材に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないので、支持部とラベル部とが積層された状態で剥離部から剥離した場合にも、ラベル部が破壊、破断されることがなく、ラベル部を容易に貼付対象物に貼付できる。
【０００９】
（４）支持部は、少なくとも一部がラベル部の外周より外側に突出しているので、突出した部分を摘みやすく、支持部を剥離しやすい。
【００１０】
（５）支持部とラベル部とは同じ大きさであり、脆弱ラベルの厚み方向から見て、支持部の外周とラベル部の外周とは一致しているので、型抜きにより、容易に脆弱ラベルを形成することができ、生産性が向上する。
【００１１】
（６）ラベル基材の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、アンテナ部に接続され、アンテナ部を介して通信する情報を記憶したり読み出したりして管理するＩＣチップとが設けられているので、ＩＣタグラベルとして、ＩＣチップに貼付対象物の固有情報等を記憶させ、貼付対象物の管理等を効率よく、正確に行うことができる。
【００１２】
（７）ＩＣチップに接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部を備えるので、ラベル部が剥離されると破断検知回路部が破断され、その破断された状態をＩＣチップで検知して、アンテナ部を介して外部機器で読み出すことができ、不正に剥離されたか否かを検知、判別することができる。
【００１３】
（８）破断検知回路部は、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部の外周側にアンテナ部を囲むように形成されているので、脆弱ラベルの外周のあらゆる方向からの剥離を検知することができる。
【００１４】
（９）脆弱ラベルの使用方法は、剥離部を剥離したのちに、第１の接合層により脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する貼付工程と、貼付工程の後に、支持部を剥離する支持部剥離工程とを備える。従って、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付するときには、ラベル部に支持部が接合された状態であるので、貼付作業中にラベル部がミシン目、切り込み、隙間によって破壊されることなく、容易に貼付できる。しかも、ラベル部及び支持部を貼付対象物に貼付した後に、支持部のみを剥離するので、ミシン目等が形成された脆弱性を有するラベル部のみが貼付対象物に貼付された状態となり、不正な剥離によって容易に破壊、破断される脆弱ラベルとしての特性を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面等を用いて、本発明の実施形態について詳細に説明する。
以下の実施形態では、本発明の脆弱ラベルの実施形態として、ＩＣチップやアンテナ部を有するＩＣタグラベルを例に挙げて説明する。
図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の明細書中では、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、一般的に、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、特に断りがある場合を除いて適宜置き換えることができるものとする。例えば、シート状の部材は、フィルム状の部材としてもよいし、板状の部材としてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜最適なものを選択して使用してよい。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａ断面でのＩＣタグラベル１０の断面図である。
第１実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３等を備え、略矩形形状のシート状の脆弱ラベルである。
ＩＣタグラベル１０は、書類や商品等を梱包、保管する箱８０の一対の開閉蓋８１（８１ａ，８１ｂ）に、開閉蓋８１の合わせ目をまたぐように貼付されることにより（図２（ｅ），（ｆ）参照）、商品等の在庫管理等を行うと共に、箱８０を封印してその封印状態を管理することができる。
【００１７】
ラベル部１１は、ラベル基材１１１、ラベル接合層１１２、保護基材１１３、保護基材接合層１１４等を備えている。
ラベル基材１１１は、ラベル部１１（ＩＣタグラベル１０）のベースとなるシート状の部材である。本実施形態のラベル基材１１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いているが、ポリイミドや、ポリプロピレン等の樹脂製の部材を適宜選択して用いてもよいし、紙を用いてもよい。
このラベル基材１１１には、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７等が設けられている。
本実施形態のラベル基材１１１は、図１（ｂ）に示すように、一方の面にＩＣチップ１１５と破断検知回路部１１７が設けられ、他方の面にアンテナ部１１６が形成されているが、これに限らず、例えば、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５を、ラベル基材１１１の同じ面に設け、他方の面に破断検知回路部１１７を設けてもよい。
【００１８】
ＩＣチップ１１５は、その内部に不図示のＣＰＵ（中央処理装置）やメモリを備え、アンテナ部１１６及び破断検知回路部１１７が接続されている。ＩＣチップ１１５は、アンテナ部１１６を介して、不図示の外部装置（リーダライタ等）と情報を送受信したり、破断検知回路部１１７の状態を判断したりする機能を有する。また、ＩＣチップ１１５は、その内部に備えたメモリに、ＩＣタグラベル１０が貼付される対象物（本実施形態では、箱８０内に梱包される商品）に関する固有情報が記憶されている。
このＩＣチップ１１５は、それ自体で電源を備えておらず、リーダライタ等の外部機器からアンテナ部１１６を介して受信する電波に基づいて生成されるによって、動作可能となる。
【００１９】
アンテナ部１１６は、ラベル基材１１１の片面に、略環状に形成されたアンテナコイルであり、ＩＣチップ１１５に接続されている。本実施形態のアンテナ部１１６は、端部１１６ａがラベル基材１１１を貫通してラベル基材１１１の他方の面に配置されたＩＣチップ１１５に接続されている。
アンテナ部１１６は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにＩＣチップ１１５がアンテナ部１１６の内側に位置するように、ＩＣチップ１１５を囲むように配置されている。このアンテナ部１１６は、アルミニウムや銅等の金属箔をエッチングやメッキすることにより形成されている。
アンテナ部１１６は、リーダライタからＩＣチップ１１５に電源電力やコマンドの基となる電波を受信したり、受信したコマンドに基づいて箱８０の内容物に関する固有情報等をリーダライタ側へ電波にのせて送信したりする非接触通信に使用される。
また、アンテナ部１１６は、ＩＣチップ１１５が判断した破断検知回路部１１７の破断の有無、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたか否かについての情報をリーダライタへ送信する非接触通信にも使用される。
【００２０】
破断検知回路部１１７は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにアンテナ部１１６の外周側となる位置に、アンテナ部１１６を囲むように形成され、ＩＣチップ１１５に接続された導体である。このような形状の破断検知回路部１１７とすることにより、ＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）の外周側のあらゆる方向から剥離された場合にも、その剥離を検知することができる。
本実施形態の破断検知回路部１１７は、図１（ｂ）に示すように、ラベル基材１１１のアンテナ部１１６が形成された面とは反対側の面に形成されており、アンテナ部１１６の外周側及び内周側に設けられている。本実施形態の破断検知回路部１１７は、アンテナ部１１６と同じ材料を用いて、エッチング等により形成されている。
【００２１】
ここで、ＩＣタグラベル１０が不正な剥離を検知する際の動作について説明する。
ＩＣチップ１１５は、リーダライタから受信した電波に基づいて生成された電力により、起動する。そして、ＩＣチップ１１５は、破断検知回路部１１７に電圧を印加し、破断検知回路部１１７の電圧値と印加した電圧値とが一致しているか否かを検知する。
一致していないと検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断された状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたと判断し、その情報をリーダライタに送信する。一方、一致していると検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断されていない状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０には異常が発生していないと判断し、その情報をリーダライタに送信する。
なお、本実施形態では、上述のように、ＩＣタグラベル１０は、ＩＣチップ１１５が破断検知回路部１１７の電圧値を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断する例を示したが、これに限らず、例えば、破断検知回路部１１７の抵抗値等を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断するものとしてもよい。
【００２２】
ラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の片面側に形成され、ＩＣタグラベル１０を箱８０等の貼付対象物に貼付する機能を有する第１の接合層である。ラベル接合層１１２の剥離紙１３側の面１１２ａは、貼付対象物に接する接合面である。
本実施形態のラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の一方の面（支持シート１２側とは反対側の面）の略全面に、接着剤を塗布して形成されている。
剥離紙１３は、ラベル接合層１１２のラベル基材１１１とは反対側に、剥離可能に積層された剥離部であり、易剥離性を有している。剥離紙１３は、ＩＣタグラベル１０が箱８０等に貼付される前のラベル接合層１１２の接合面１１２ａを保護する機能を有する。
本実施形態では、表面にシリコン樹脂等がコーティングされた剥離紙１３を用いているが、これに限らず、例えば、易剥離性を有する樹脂製のフィルム等を用いてもよい。
ＩＣタグラベル１０は、図１に示すように、この剥離紙１３が積層された状態で使用者に提供される。
【００２３】
保護基材１１３は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側に保護基材接合層１１４を介して設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、ラベル部１１の最も支持シート１２側に位置している。
保護基材１１３は、ラベル基材１１１に設けられたＩＣチップ１１５等を保護するために設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、略透明な樹脂製のフィルム状の部材を用いている。
保護基材接合層１１４は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側にの面に接着剤を塗布することにより形成されている。保護基材接合層１１４は、保護基材１１３をラベル基材１１１に接合する機能を有し、厚み方向においてラベル基材１１１と保護基材１１３との間に位置している。
【００２４】
ミシン目ｍは、ラベル部１１に設けられ、ラベル部１１が貼付対象物から剥離されたときに、ラベル部１１を容易に破断する機能を有する部分である。
このミシン目ｍは、微細なミシン目（マイクロミシン目）であり、図１（ｂ）に示すように、ラベル部１１を貫通するように形成されているが、支持シート１２には形成されていない。
本実施形態のミシン目ｍは、図１（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、ラベル部１１の外周に接する位置に、ラベル部１１の外周に沿って形成されている。また、ミシン目ｍは、アンテナ部１１６の外周側に位置する破断検知回路部１１７が設けられた領域には形成されているが、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５が形成されたＩＣタグラベル１０の内側の領域には形成されていない。
本実施形態では、ミシン目ｍが、図１（ａ）に示すように、網目状に形成されているが、これに限らず、格子状や縞状等に形成してもよい。
【００２５】
支持シート１２は、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に、ラベル部１１に対して剥離可能に接合されている。支持シート１２は、その大きさがラベル部１１よりも大きく、支持基材１２１及び支持基材接合層１２２を有している。この支持シート１２は、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部１１がミシン目ｍによって破断したり、ラベル部１１が折り曲がったりしないように、ラベル部１１を保護及び支持する機能を有する。
支持基材１２１は、支持シート１２のベースとなるシート状の部材であり、ＩＣタグラベル１０の最も表面側に配置されている。本実施形態の支持基材１２１は、略透明な樹脂製のシート状の部材を用いている。
支持基材接合層１２２は、支持基材１２１のラベル部１１側の面の略全面に、再剥離再貼付可能な粘着剤を塗布して形成された第２の接合層である。この支持基材接合層１２２は、その接着強度が、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４に比べて弱い。
本実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１を形成した後に、所定の大きさに形成された支持シート１２をラベル部１１に接合する等により、作製することができる。
【００２６】
ここで、支持基材接合層１２２について説明する。
ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着強度の強い、いわゆる強接着剤を塗布して形成されている。本実施形態のラベル接合層１１２、保護基材接合層１１４の接着強度（接着力）は、それぞれ約１０Ｎ／２５ｍｍ、約１５Ｎ／２５ｍｍである。この接着強度は、ポリカーボネート樹脂板を被着材とする１８０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（ＩＳＯ ８５１０−２））によって求めたものである。
これに対して、本実施形態の支持基材接合層１２２は、同様の１８０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（ＩＳＯ ８５１０−２））によって求めた接着強度（接着力）が約０．３Ｎ／２５ｍｍである。
上述のように、支持基材接合層１２２の接着強度を、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４よりも小さくすることにより、支持シート１２をラベル部１１に剥離可能に接合することができ、支持シート１２を剥離する際に、ラベル部１１（本実施形態では、保護基材１１３）の表面に糊残りが生じたり、ラベル部１１が破壊されたりすることを防止できる。
なお、支持基材接合層１２２の接着強度は、約０．０２〜約２Ｎ／２５ｍｍの範囲内が好ましく、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４の接着強度は、約５〜約２０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する。
図２は、ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。図２では、理解を容易にするために、ＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３が積層された形態として模式的に示している。
図２（ａ）は、ＩＣタグラベルの使用前の状態（提供時の状態）を示す図である。この状態で、使用者は、ＩＣチップ１１５に商品等の固有情報を記憶させる。
次に、使用者は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離し、図２（ｃ）に示すように、貼付対象物である箱８０に貼付する（貼付工程）。
そして、図２（ｄ）に示すように、支持シート１２を剥離し（支持部剥離工程）、ＩＣタグラベル１０としてラベル部１１のみが箱８０に貼付される（図２（ｅ）及び（ｆ）参照）。
【００２８】
よって本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣタグラベル１０は、ミシン目ｍが形成されたラベル部１１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して箱８０に貼付した後に、支持シート１２を剥離して脆弱性を有するラベル部１１のみが貼付された状態とすることができる。従って、使用者が貼付作業中に、誤ってミシン目ｍによってＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）を破断、破壊することがない。よって、ＩＣタグラベル１０を容易に貼付でき、貼付作業の効率を向上できる。
（２）支持シート１２は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍに対応するミシン目や切り込み、隙間等が形成されていないので、ラベル部１１のミシン目ｍが形成されている領域を保護し、貼付作業中にラベル部１１が破壊、破断することを防止でき、ラベル部１１を容易に箱８０に貼付できる。
【００２９】
（３）支持シート１２は、ラベル部１１に比べてその大きさが大きく、図１（ａ）に示すように、支持シート１２の外周は、ラベル部１１の外周よりも外側に突出している。従って、支持シート１２を剥離しやすい。
また、支持シート１２は、ラベル部１１より大きいので、支持シート１２をラベル部１１上に容易に配置することができ、貼付対象物への貼付作業中の取り扱いが容易となり、作業効率を向上できる。
【００３０】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣタグラベル２０の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂ断面でのＩＣタグラベル２０の断面である。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、支持シート２２の大きさがラベル部１１と等しい点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、ラベル部１１、支持シート２２、剥離紙１３を備えている。
【００３１】
支持シート２２は、支持基材２２１、支持基材接合層２２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持シート２２の大きさは、ラベル部１１に等しい。
支持基材２２１及び支持基材接合層２２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態によれば、ＩＣタグラベル２０の製造工程において、例えば、ロール状のラベル基材１１１に等間隔にＩＣチップ１１５等が配置された状態のラベル部１１上に、ロール状の支持シート２２を積層し、型を用いて、ラベル部１１及び支持シート２２を同時に抜くことにより、ＩＣタグラベル２０を容易に製造することができる。
【００３２】
（第３実施形態）
図４は、第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。図４（ａ）は、ＩＣタグラベル３０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）中に示す矢印Ｃ−Ｃ断面でのＩＣタグラベル３０の断面図である。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、図４（ａ）に示すように支持シート３２の一部が、ラベル部１１よりも外側に突出している点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、支持シート３２、ラベル部１１、剥離紙１３等を備えている。
【００３３】
支持シート３２は、支持基材３２１、支持基材接合層３２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持基材３２１及び支持基材接合層３２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態の支持シート３２は、図４に示すように、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、支持シート３２の長手方向の一方の端部が、ラベル部１１の外周より外側に突出するように形成されている。
【００３４】
本実施形態によれば、支持シート３２は、一部がラベル部１１の外周より外側に突出しているので、支持シート３２を剥離しやすく、かつ、支持シート１２の面積を抑えることが出来るので生産コストを抑えることができる。
なお、本実施形態では、支持シート３２は、長手方向の一方の端部がラベル部１１の外周より外側に突出している形態としたが、これに限らず、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、少なくとも一部がラベル部１１の外周より外側に突出していればよく、突出している箇所の位置や形状は、適宜自由に選択してよい。
【００３５】
（第４実施形態）
図５は、第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグラベル４０の平面図を示し、図５（ｂ）は、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）を箱８０に貼付した状態での隙間Ｓ１が形成された領域の断面を模式的に示している。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１、支持シート１２、剥離紙１３を備えている。ラベル部４１は、切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態に示したラベル部１１と略同様の形態であり、保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層等を備えている。
切り込みＣ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、その一端がラベル部４１の外周に接し、ラベル部４１の内側へ向かって形成されている。また、切り込みＣ１は、ラベル部４１の保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を部分的に切断しているが、ラベル基材の片面に設けられた破断検知回路部１１７やアンテナ部１１６には形成されていない。
このような切り込みＣ１を形成することにより、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が剥離された場合に、切り込みＣ１がきっかけとなって、破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を検知することができる。
【００３６】
隙間Ｓ１は、ラベル部４１に形成されており、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を貫通する開口である。本実施形態の隙間Ｓ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６とアンテナ部１１６の外周側に形成された破断検知回路部１１７との間に形成されている。
このような隙間Ｓ１を形成することにより、へら等の工具を用いてＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が貼付対象物から不正に剥離された場合に、工具の先端等が隙間Ｓ１によって形成されたラベル部４１の断面４１ａ（図５（ｂ）参照）に当たる等して、不正な剥離を困難とすることができる。また、へら等の工具により隙間Ｓ１より外周側の破断検知回路部１１７が形成された領域のみが持ち上げられる等して破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を困難とし、かつ、そのような不正な剥離を検知することができる。
【００３７】
ミシン目ｍ、上述の切り込みＣ１、隙間Ｓ１は、図５に示すように、ラベル部４１にすべて組み合わせて形成してもよいし、いずれか１つ、又は、いずれか２つを組み合わせて形成してもよい。
また、支持シート１２には、ラベル部４１に形成されたミシン目ｍ、切り込みＣ１、隙間Ｓ１に対応するミシン目、切り込み、隙間は形成されていない。
【００３８】
仮に、支持シート１２を設けなかった場合、このような切り込みＣ１や隙間Ｓ１により、貼付作業中に破断検知回路部１１７を破断したり、ラベル部４１自体を破壊したりしてしまう場合がある。
しかし、本実施形態によれば、ＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、このように破断しやすい脆弱性の高いラベル部４１であっても、破断することなく、容易に貼付対象物に貼付できる。
また、支持シート１２により、ラベル部４１を破断することなく容易に貼付できるので、切り込みＣ１や隙間Ｓ１の長さや幅を自由に設定することができ、脆弱性を向上させたり、デザイン性を高めたりすることも可能である。
【００３９】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、脆弱ラベルとして、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７を備えるＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０を示したが、これに限らず、例えば、共振タグラベルや、値札ラベル等としてもよい。
図６は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図６（ａ）は、共振タグラベル５０を示す図であり、図６（ｂ）は、値札ラベル６０を示す図である。
共振タグラベル５０は、図６（ａ）に示すように、支持シート５２、ラベル部５１、剥離紙５３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート５２は、ラベル部５１に剥離可能に接合されている。
ラベル部５１は、その厚み方向において剥離紙５３側から、ラベル接合層、ラベル基材、保護基材接合層、保護基材を備えている。ラベル基材の片面には、アンテナ部５１２が形成され、アンテナ部５１２は、コンデンサ５１３に接続されている。また、ラベル部５１には、ミシン目ｍが網目状に形成されており、このミシン目ｍにより、脆弱性が付与されている。
使用者は、共振タグラベル５０から剥離紙５３を剥離して貼付対象物に貼付し、その後に、支持シート５２を剥離することにより、ラベル部５１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。
【００４０】
値札ラベル６０は、図６（ｂ）に示すように、支持シート６２、ラベル部６１、剥離紙６３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート６２は、ラベル部６１に剥離可能に接合されている。
ラベル部６１は、その厚み方向において剥離紙６３側から、ラベル接合層、ラベル基材を備えており、ラベル基材の支持シート６２側の表面には、価格等の情報が印刷されている。なお、第１実施形態に示すＩＣタグラベル１０等と同様に、ラベル基材と支持シート５２との間に保護基材及び保護基材接合層を設けてもよい。
ラベル部６１には、切り込みＣ２と、隙間Ｓ２とが形成され、脆弱性が付与されている。切り込みＣ２は、値札ラベル６０の厚み方向から見たときに、交差するように形成されているが、これに限らず、第４実施形態のＩＣタグラベル４０のように、ラベル部６１の外周に切り込みの一端が接する形態として形成してもよい。
使用者は、値札ラベル６０から剥離紙６３を剥離して商品等の貼付対象物に貼付し、支持シート６２を剥離することにより、ラベル部６１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。
このような共振タグラベルや値札ラベル等の脆弱性を有するラベルに本発明を適用することも可能であり、また、適用することにより、貼付作業を容易に行うことができる。
【００４１】
（２）各実施形態において、支持シートには、ミシン目や切り込み、隙間が形成されていない例を示したが、これに限らず、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するものでなければ、ミシン目、切り込み、隙間等を形成してもよい。
図７は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図７（ａ）は、脆弱ラベルであるＩＣタグラベル７０の平面図であり、図７（ａ）中に示す矢印Ｄ−Ｄ断面での断面図である。
ＩＣタグラベル７０は、支持シート７２に切り込みが形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。
支持シート７２は、支持基材７２１と支持基材接合層７２２とを備え、その中央に切り込みＣ３が形成されている。支持基材７２１及び支持基材接合層７２２は、第１実施形態の支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と略同様の形態である。
この切り込みＣ３は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍには対応していない。このような切り込みＣ３を形成することにより、支持シート７２の剥離作業を容易に行うことができる。なお、切り込みＣ３に限らず、ミシン目や隙間を形成してもよい。
【００４２】
（３）各実施形態において、保護基材１１３には、印字等が施されていない例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材１１３の表面等に、「封印」等の文字や絵柄、模様等を印刷してデザイン性や視認性を高めてもよい。また、保護基材１１３のいずれかの面に、箱に梱包された商品等の固有情報に関する情報に関連付けられたバーコード等を印刷により設けた場合には、管理の利便性を向上させることができる。
【００４３】
（４）各実施形態において、ミシン目ｍは、ラベル部１１，４１の外周に沿って形成され、ラベル部１１，４１の内側には形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル部の略全面に形成してもよい。ただし、ＩＣチップ１１５の破壊を防ぐために、ＩＣチップ１１５が設けられている領域及びその近傍にはミシン目を形成しないほうが好ましい。
【００４４】
（５）各実施形態において、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａにはインキ層等が形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａの一部に、溶剤等に対して溶けやすい可溶性インキや所定の温度を超えると不可逆に変色する示温性インキ等を用いて「封印」等の文字を形成した情報インキ層を設けてもよい。これにより、溶剤や温風等を用いて不正にＩＣタグラベルを剥離しようとした場合に、情報インキ層が溶解して文字が判読不能となったり、情報インキ層が不可逆に変色したりするので、不正な剥離の痕跡を残すことができる。
【００４５】
（６）各実施形態において、剥離紙１３が積層されたＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０が単体で使用者に提供される形態を示したが、これに限らず、例えば、ロール状の剥離紙の長手方向に沿って、複数のＩＣタグラベルが連続して等間隔に剥離可能に積層された形態で使用者に提供してもよい。
【００４６】
（７）各実施形態において、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、粘着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
【００４７】
（８）各実施形態において、保護基材１１３と保護基材接合層１１４とは別体である例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材及び保護基材接合層として、例えば片面に粘着剤や接着剤が塗布された樹脂製のシート状の部材等を用いてもよい。
【００４８】
（９）各実施形態において、支持基材接合層１２２，２２２，３２２は、ラベル接合層１１２に比べ接着強度が小さい例を示したが、これに限らず、支持シート１２，２２，３２がラベル部１１に対して剥離可能に接合されるのであれば、ラベル接合層１１２より接着強度が大きくともよい。
【００４９】
（１０）各実施形態において、破断検知回路部１１７が、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６より外周側にアンテナ部１１６を囲むように形成される例を示したが、これに限らず、破断検知回路部の形状は、使用環境や脆弱ラベルの形状等に合わせて適宜自由に選択してよい。
【００５０】
（１１）第１及び第３実施形態において、支持シート１２、３２は、その大きさがラベル部１１より大きい例を示したが、これに限らず、ミシン目ｍによる不用意な破断を防止できるならば、ラベル部より小さい支持シートとしてもよい。
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態によって限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。
【図２−１】ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。
【図２−２】ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。
【図３】第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。
【図４】第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。
【図５】第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。
【図６】本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。
【図７】本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０，２０，３０，４０ ＩＣタグラベル
１１，４１ ラベル部
１１１ ラベル基材
１１２ ラベル接合層
１１３ 保護基材
１１４ 保護基材接合層
１２，２２，３２ 支持シート
１２１，２２１，３２１ 支持基材
１２２，２２２，３２２ 支持基材接合層
ｍ ミシン目
Ｃ１ 切り込み
Ｓ１ 隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆弱性を有し、不正に剥離された場合に少なくとも一部が破断することにより不正な剥離の痕跡を残すことができる脆弱ラベルと、その脆弱ラベルの使用方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、ＩＣチップを備えたタグ（ラベル式情報媒体）を商品等の貼付対象物に貼付することにより、貼付対象物の在庫の管理等を効率よく、正確に行う技術が提案、実現されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のデータキャリアは、ＩＣチップのアンテナの外周に切り欠きやミシン目等が設けられた導体からなる易破断性の回路を有しており、商品等にデータキャリアが貼付された後にデータキャリアが剥離されると、その導体が破断する。これにより、特許文献１のデータキャリアはデータキャリアの不正な貼り替えを検知できるという機能を有している。
【特許文献１】特開２００６−３９６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に示すデータキャリアのように、ミシン目や切り込み等が設けられた脆弱性を有するラベルでは、貼付対象物に貼付する作業中に、ミシン目や切り込み等によりラベルが破断し、使用できなくなるという問題があった。
そのため、破断させないように慎重にラベルを貼付する必要があり、貼付作業が困難であり、作業効率が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明の課題は、ラベルを破断させることなく容易に貼付でき、かつ、不正な剥離や改ざんを検知できる脆弱ラベル及びその脆弱ラベルの使用方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、ラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備え、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル部（１１，４１）と、前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備え、前記支持部は、前記ラベル部に剥離可能に接合されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、前記第２の接合層（１２２，２２２，３２２）の接着強度は、前記第１の接合層（１１２）の接着強度に比べて小さいこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，２２，３２）は、前記ラベル基材（１１１）に形成された前記ミシン目（ｍ）、前記切り込み（Ｃ１）、前記隙間（Ｓ２）に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，３２）は、少なくとも一部が前記ラベル部（１１）の外周より外側に突出していること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，３０，４０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（２２）と前記ラベル部（１１）とは同じ大きさであり、該脆弱ラベルの厚み方向から見て、前記支持部の外周と前記ラベル部の外周とは一致していること、を特徴とする脆弱ラベル（２０）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ラベル基材（１１１）の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部（１１６）と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップ（１１５）とが設けられていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項７の発明は、請求項６に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ＩＣチップ（１１５）に接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部（２３）を備えること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項８の発明は、請求項７に記載の脆弱ラベルにおいて、前記破断検知回路部（２３）は、該脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、前記アンテナ部（１１６）の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項９の発明は、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備えるラベル部（１１，４１）と、前記ラベル接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に剥離可能に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備える脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）の使用方法であって、前記剥離部を剥離したのちに、前記ラベル接合層により前記脆弱ラベルを貼付対象物（８０）に貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記支持部を剥離する支持部剥離工程と、を備えること、を特徴とする脆弱ラベルの使用方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明による脆弱ラベルは、ラベル部の剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、支持基材のラベル部側の面に設けられて支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層とを有する支持部を備え、支持部は、ラベル部に剥離可能に接合されている。従って、ラベル部に支持部が接合された状態で脆弱ラベルを貼付対象物に貼付できるので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間によって、ラベル部が破壊、破断されることがなく、容易にラベル部を貼付対象物に貼付でき、作業効率も向上させることができる。また、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、支持部をラベル部から剥離し、ミシン目等による脆弱性を有するラベル部のみを貼付対象物に貼付することができる。
【０００７】
（２）第２の接合層の接着強度は、第１の接合層の接着強度に比べて小さいので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、糊残りしたり、ラベル部を破壊したりすることなく、支持部をラベル部から剥離することができる。
【０００８】
（３）支持部は、ラベル基材に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないので、支持部とラベル部とが積層された状態で剥離部から剥離した場合にも、ラベル部が破壊、破断されることがなく、ラベル部を容易に貼付対象物に貼付できる。
【０００９】
（４）支持部は、少なくとも一部がラベル部の外周より外側に突出しているので、突出した部分を摘みやすく、支持部を剥離しやすい。
【００１０】
（５）支持部とラベル部とは同じ大きさであり、脆弱ラベルの厚み方向から見て、支持部の外周とラベル部の外周とは一致しているので、型抜きにより、容易に脆弱ラベルを形成することができ、生産性が向上する。
【００１１】
（６）ラベル基材の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、アンテナ部に接続され、アンテナ部を介して通信する情報を記憶したり読み出したりして管理するＩＣチップとが設けられているので、ＩＣタグラベルとして、ＩＣチップに貼付対象物の固有情報等を記憶させ、貼付対象物の管理等を効率よく、正確に行うことができる。
【００１２】
（７）ＩＣチップに接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部を備えるので、ラベル部が剥離されると破断検知回路部が破断され、その破断された状態をＩＣチップで検知して、アンテナ部を介して外部機器で読み出すことができ、不正に剥離されたか否かを検知、判別することができる。
【００１３】
（８）破断検知回路部は、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部の外周側にアンテナ部を囲むように形成されているので、脆弱ラベルの外周のあらゆる方向からの剥離を検知することができる。
【００１４】
（９）脆弱ラベルの使用方法は、剥離部を剥離したのちに、第１の接合層により脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する貼付工程と、貼付工程の後に、支持部を剥離する支持部剥離工程とを備える。従って、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付するときには、ラベル部に支持部が接合された状態であるので、貼付作業中にラベル部がミシン目、切り込み、隙間によって破壊されることなく、容易に貼付できる。しかも、ラベル部及び支持部を貼付対象物に貼付した後に、支持部のみを剥離するので、ミシン目等が形成された脆弱性を有するラベル部のみが貼付対象物に貼付された状態となり、不正な剥離によって容易に破壊、破断される脆弱ラベルとしての特性を発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面等を用いて、本発明の実施形態について詳細に説明する。
以下の実施形態では、本発明の脆弱ラベルの実施形態として、ＩＣチップやアンテナ部を有するＩＣタグラベルを例に挙げて説明する。
図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の明細書中では、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、一般的に、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、特に断りがある場合を除いて適宜置き換えることができるものとする。例えば、シート状の部材は、フィルム状の部材としてもよいし、板状の部材としてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜最適なものを選択して使用してよい。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａ断面でのＩＣタグラベル１０の断面図である。
第１実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３等を備え、略矩形形状のシート状の脆弱ラベルである。
ＩＣタグラベル１０は、書類や商品等を梱包、保管する箱８０の一対の開閉蓋８１（８１ａ，８１ｂ）に、開閉蓋８１の合わせ目をまたぐように貼付されることにより（図２（ｅ），（ｆ）参照）、商品等の在庫管理等を行うと共に、箱８０を封印してその封印状態を管理することができる。
【００１７】
ラベル部１１は、ラベル基材１１１、ラベル接合層１１２、保護基材１１３、保護基材接合層１１４等を備えている。
ラベル基材１１１は、ラベル部１１（ＩＣタグラベル１０）のベースとなるシート状の部材である。本実施形態のラベル基材１１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いているが、ポリイミドや、ポリプロピレン等の樹脂製の部材を適宜選択して用いてもよいし、紙を用いてもよい。
このラベル基材１１１には、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７等が設けられている。
本実施形態のラベル基材１１１は、図１（ｂ）に示すように、一方の面にＩＣチップ１１５と破断検知回路部１１７が設けられ、他方の面にアンテナ部１１６が形成されているが、これに限らず、例えば、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５を、ラベル基材１１１の同じ面に設け、他方の面に破断検知回路部１１７を設けてもよい。
【００１８】
ＩＣチップ１１５は、その内部に不図示のＣＰＵ（中央処理装置）やメモリを備え、アンテナ部１１６及び破断検知回路部１１７が接続されている。ＩＣチップ１１５は、アンテナ部１１６を介して、不図示の外部装置（リーダライタ等）と情報を送受信したり、破断検知回路部１１７の状態を判断したりする機能を有する。また、ＩＣチップ１１５は、その内部に備えたメモリに、ＩＣタグラベル１０が貼付される対象物（本実施形態では、箱８０内に梱包される商品）に関する固有情報が記憶されている。
このＩＣチップ１１５は、それ自体で電源を備えておらず、リーダライタ等の外部機器からアンテナ部１１６を介して受信する電波に基づいて生成されるによって、動作可能となる。
【００１９】
アンテナ部１１６は、ラベル基材１１１の片面に、略環状に形成されたアンテナコイルであり、ＩＣチップ１１５に接続されている。本実施形態のアンテナ部１１６は、端部１１６ａがラベル基材１１１を貫通してラベル基材１１１の他方の面に配置されたＩＣチップ１１５に接続されている。
アンテナ部１１６は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにＩＣチップ１１５がアンテナ部１１６の内側に位置するように、ＩＣチップ１１５を囲むように配置されている。このアンテナ部１１６は、アルミニウムや銅等の金属箔をエッチングやメッキすることにより形成されている。
アンテナ部１１６は、リーダライタからＩＣチップ１１５に電源電力やコマンドの基となる電波を受信したり、受信したコマンドに基づいて箱８０の内容物に関する固有情報等をリーダライタ側へ電波にのせて送信したりする非接触通信に使用される。
また、アンテナ部１１６は、ＩＣチップ１１５が判断した破断検知回路部１１７の破断の有無、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたか否かについての情報をリーダライタへ送信する非接触通信にも使用される。
【００２０】
破断検知回路部１１７は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにアンテナ部１１６の外周側となる位置に、アンテナ部１１６を囲むように形成され、ＩＣチップ１１５に接続された導体である。このような形状の破断検知回路部１１７とすることにより、ＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）の外周側のあらゆる方向から剥離された場合にも、その剥離を検知することができる。
本実施形態の破断検知回路部１１７は、図１（ｂ）に示すように、ラベル基材１１１のアンテナ部１１６が形成された面とは反対側の面に形成されており、アンテナ部１１６の外周側及び内周側に設けられている。本実施形態の破断検知回路部１１７は、アンテナ部１１６と同じ材料を用いて、エッチング等により形成されている。
【００２１】
ここで、ＩＣタグラベル１０が不正な剥離を検知する際の動作について説明する。
ＩＣチップ１１５は、リーダライタから受信した電波に基づいて生成された電力により、起動する。そして、ＩＣチップ１１５は、破断検知回路部１１７に電圧を印加し、破断検知回路部１１７の電圧値と印加した電圧値とが一致しているか否かを検知する。
一致していないと検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断された状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたと判断し、その情報をリーダライタに送信する。一方、一致していると検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断されていない状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０には異常が発生していないと判断し、その情報をリーダライタに送信する。
なお、本実施形態では、上述のように、ＩＣタグラベル１０は、ＩＣチップ１１５が破断検知回路部１１７の電圧値を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断する例を示したが、これに限らず、例えば、破断検知回路部１１７の抵抗値等を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断するものとしてもよい。
【００２２】
ラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の片面側に形成され、ＩＣタグラベル１０を箱８０等の貼付対象物に貼付する機能を有する第１の接合層である。ラベル接合層１１２の剥離紙１３側の面１１２ａは、貼付対象物に接する接合面である。
本実施形態のラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の一方の面（支持シート１２側とは反対側の面）の略全面に、接着剤を塗布して形成されている。
剥離紙１３は、ラベル接合層１１２のラベル基材１１１とは反対側に、剥離可能に積層された剥離部であり、易剥離性を有している。剥離紙１３は、ＩＣタグラベル１０が箱８０等に貼付される前のラベル接合層１１２の接合面１１２ａを保護する機能を有する。
本実施形態では、表面にシリコン樹脂等がコーティングされた剥離紙１３を用いているが、これに限らず、例えば、易剥離性を有する樹脂製のフィルム等を用いてもよい。
ＩＣタグラベル１０は、図１に示すように、この剥離紙１３が積層された状態で使用者に提供される。
【００２３】
保護基材１１３は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側に保護基材接合層１１４を介して設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、ラベル部１１の最も支持シート１２側に位置している。
保護基材１１３は、ラベル基材１１１に設けられたＩＣチップ１１５等を保護するために設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、略透明な樹脂製のフィルム状の部材を用いている。
保護基材接合層１１４は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側にの面に接着剤を塗布することにより形成されている。保護基材接合層１１４は、保護基材１１３をラベル基材１１１に接合する機能を有し、厚み方向においてラベル基材１１１と保護基材１１３との間に位置している。
【００２４】
ミシン目ｍは、ラベル部１１に設けられ、ラベル部１１が貼付対象物から剥離されたときに、ラベル部１１を容易に破断する機能を有する部分である。
このミシン目ｍは、微細なミシン目（マイクロミシン目）であり、図１（ｂ）に示すように、ラベル部１１を貫通するように形成されているが、支持シート１２には形成されていない。
本実施形態のミシン目ｍは、図１（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、ラベル部１１の外周に接する位置に、ラベル部１１の外周に沿って形成されている。また、ミシン目ｍは、アンテナ部１１６の外周側に位置する破断検知回路部１１７が設けられた領域には形成されているが、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５が形成されたＩＣタグラベル１０の内側の領域には形成されていない。
本実施形態では、ミシン目ｍが、図１（ａ）に示すように、網目状に形成されているが、これに限らず、格子状や縞状等に形成してもよい。
【００２５】
支持シート１２は、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に、ラベル部１１に対して剥離可能に接合されている。支持シート１２は、その大きさがラベル部１１よりも大きく、支持基材１２１及び支持基材接合層１２２を有している。この支持シート１２は、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部１１がミシン目ｍによって破断したり、ラベル部１１が折り曲がったりしないように、ラベル部１１を保護及び支持する機能を有する。
支持基材１２１は、支持シート１２のベースとなるシート状の部材であり、ＩＣタグラベル１０の最も表面側に配置されている。本実施形態の支持基材１２１は、略透明な樹脂製のシート状の部材を用いている。
支持基材接合層１２２は、支持基材１２１のラベル部１１側の面の略全面に、再剥離再貼付可能な粘着剤を塗布して形成された第２の接合層である。この支持基材接合層１２２は、その接着強度が、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４に比べて弱い。
本実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１を形成した後に、所定の大きさに形成された支持シート１２をラベル部１１に接合する等により、作製することができる。
【００２６】
ここで、支持基材接合層１２２について説明する。
ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着強度の強い、いわゆる強接着剤を塗布して形成されている。本実施形態のラベル接合層１１２、保護基材接合層１１４の接着強度（接着力）は、それぞれ約１０Ｎ／２５ｍｍ、約１５Ｎ／２５ｍｍである。この接着強度は、ポリカーボネート樹脂板を被着材とする１８０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（ＩＳＯ ８５１０−２））によって求めたものである。
これに対して、本実施形態の支持基材接合層１２２は、同様の１８０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４−２（ＩＳＯ ８５１０−２））によって求めた接着強度（接着力）が約０．３Ｎ／２５ｍｍである。
上述のように、支持基材接合層１２２の接着強度を、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４よりも小さくすることにより、支持シート１２をラベル部１１に剥離可能に接合することができ、支持シート１２を剥離する際に、ラベル部１１（本実施形態では、保護基材１１３）の表面に糊残りが生じたり、ラベル部１１が破壊されたりすることを防止できる。
なお、支持基材接合層１２２の接着強度は、約０．０２〜約２Ｎ／２５ｍｍの範囲内が好ましく、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４の接着強度は、約５〜約２０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する。
図２は、ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。図２では、理解を容易にするために、ＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３が積層された形態として模式的に示している。
図２（ａ）は、ＩＣタグラベルの使用前の状態（提供時の状態）を示す図である。この状態で、使用者は、ＩＣチップ１１５に商品等の固有情報を記憶させる。
次に、使用者は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離し、図２（ｃ）に示すように、貼付対象物である箱８０に貼付する（貼付工程）。
そして、図２（ｄ）に示すように、支持シート１２を剥離し（支持部剥離工程）、ＩＣタグラベル１０としてラベル部１１のみが箱８０に貼付される（図２（ｅ）及び（ｆ）参照）。
【００２８】
よって本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣタグラベル１０は、ミシン目ｍが形成されたラベル部１１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して箱８０に貼付した後に、支持シート１２を剥離して脆弱性を有するラベル部１１のみが貼付された状態とすることができる。従って、使用者が貼付作業中に、誤ってミシン目ｍによってＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）を破断、破壊することがない。よって、ＩＣタグラベル１０を容易に貼付でき、貼付作業の効率を向上できる。
（２）支持シート１２は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍに対応するミシン目や切り込み、隙間等が形成されていないので、ラベル部１１のミシン目ｍが形成されている領域を保護し、貼付作業中にラベル部１１が破壊、破断することを防止でき、ラベル部１１を容易に箱８０に貼付できる。
【００２９】
（３）支持シート１２は、ラベル部１１に比べてその大きさが大きく、図１（ａ）に示すように、支持シート１２の外周は、ラベル部１１の外周よりも外側に突出している。従って、支持シート１２を剥離しやすい。
また、支持シート１２は、ラベル部１１より大きいので、支持シート１２をラベル部１１上に容易に配置することができ、貼付対象物への貼付作業中の取り扱いが容易となり、作業効率を向上できる。
【００３０】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣタグラベル２０の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂ断面でのＩＣタグラベル２０の断面である。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、支持シート２２の大きさがラベル部１１と等しい点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、ラベル部１１、支持シート２２、剥離紙１３を備えている。
【００３１】
支持シート２２は、支持基材２２１、支持基材接合層２２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持シート２２の大きさは、ラベル部１１に等しい。
支持基材２２１及び支持基材接合層２２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態によれば、ＩＣタグラベル２０の製造工程において、例えば、ロール状のラベル基材１１１に等間隔にＩＣチップ１１５等が配置された状態のラベル部１１上に、ロール状の支持シート２２を積層し、型を用いて、ラベル部１１及び支持シート２２を同時に抜くことにより、ＩＣタグラベル２０を容易に製造することができる。
【００３２】
（第３実施形態）
図４は、第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。図４（ａ）は、ＩＣタグラベル３０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）中に示す矢印Ｃ−Ｃ断面でのＩＣタグラベル３０の断面図である。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、図４（ａ）に示すように支持シート３２の一部が、ラベル部１１よりも外側に突出している点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、支持シート３２、ラベル部１１、剥離紙１３等を備えている。
【００３３】
支持シート３２は、支持基材３２１、支持基材接合層３２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持基材３２１及び支持基材接合層３２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態の支持シート３２は、図４に示すように、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、支持シート３２の長手方向の一方の端部が、ラベル部１１の外周より外側に突出するように形成されている。
【００３４】
本実施形態によれば、支持シート３２は、一部がラベル部１１の外周より外側に突出しているので、支持シート３２を剥離しやすく、かつ、支持シート１２の面積を抑えることが出来るので生産コストを抑えることができる。
なお、本実施形態では、支持シート３２は、長手方向の一方の端部がラベル部１１の外周より外側に突出している形態としたが、これに限らず、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、少なくとも一部がラベル部１１の外周より外側に突出していればよく、突出している箇所の位置や形状は、適宜自由に選択してよい。
【００３５】
（第４実施形態）
図５は、第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグラベル４０の平面図を示し、図５（ｂ）は、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）を箱８０に貼付した状態での隙間Ｓ１が形成された領域の断面を模式的に示している。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１、支持シート１２、剥離紙１３を備えている。ラベル部４１は、切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態に示したラベル部１１と略同様の形態であり、保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層等を備えている。
切り込みＣ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、その一端がラベル部４１の外周に接し、ラベル部４１の内側へ向かって形成されている。また、切り込みＣ１は、ラベル部４１の保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を部分的に切断しているが、ラベル基材の片面に設けられた破断検知回路部１１７やアンテナ部１１６には形成されていない。
このような切り込みＣ１を形成することにより、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が剥離された場合に、切り込みＣ１がきっかけとなって、破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を検知することができる。
【００３６】
隙間Ｓ１は、ラベル部４１に形成されており、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を貫通する開口である。本実施形態の隙間Ｓ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６とアンテナ部１１６の外周側に形成された破断検知回路部１１７との間に形成されている。
このような隙間Ｓ１を形成することにより、へら等の工具を用いてＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が貼付対象物から不正に剥離された場合に、工具の先端等が隙間Ｓ１によって形成されたラベル部４１の断面４１ａ（図５（ｂ）参照）に当たる等して、不正な剥離を困難とすることができる。また、へら等の工具により隙間Ｓ１より外周側の破断検知回路部１１７が形成された領域のみが持ち上げられる等して破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を困難とし、かつ、そのような不正な剥離を検知することができる。
【００３７】
ミシン目ｍ、上述の切り込みＣ１、隙間Ｓ１は、図５に示すように、ラベル部４１にすべて組み合わせて形成してもよいし、いずれか１つ、又は、いずれか２つを組み合わせて形成してもよい。
また、支持シート１２には、ラベル部４１に形成されたミシン目ｍ、切り込みＣ１、隙間Ｓ１に対応するミシン目、切り込み、隙間は形成されていない。
【００３８】
仮に、支持シート１２を設けなかった場合、このような切り込みＣ１や隙間Ｓ１により、貼付作業中に破断検知回路部１１７を破断したり、ラベル部４１自体を破壊したりしてしまう場合がある。
しかし、本実施形態によれば、ＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、このように破断しやすい脆弱性の高いラベル部４１であっても、破断することなく、容易に貼付対象物に貼付できる。
また、支持シート１２により、ラベル部４１を破断することなく容易に貼付できるので、切り込みＣ１や隙間Ｓ１の長さや幅を自由に設定することができ、脆弱性を向上させたり、デザイン性を高めたりすることも可能である。
【００３９】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、脆弱ラベルとして、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７を備えるＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０を示したが、これに限らず、例えば、共振タグラベルや、値札ラベル等としてもよい。
図６は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図６（ａ）は、共振タグラベル５０を示す図であり、図６（ｂ）は、値札ラベル６０を示す図である。
共振タグラベル５０は、図６（ａ）に示すように、支持シート５２、ラベル部５１、剥離紙５３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート５２は、ラベル部５１に剥離可能に接合されている。
ラベル部５１は、その厚み方向において剥離紙５３側から、ラベル接合層、ラベル基材、保護基材接合層、保護基材を備えている。ラベル基材の片面には、アンテナ部５１２が形成され、アンテナ部５１２は、コンデンサ５１３に接続されている。また、ラベル部５１には、ミシン目ｍが網目状に形成されており、このミシン目ｍにより、脆弱性が付与されている。
使用者は、共振タグラベル５０から剥離紙５３を剥離して貼付対象物に貼付し、その後に、支持シート５２を剥離することにより、ラベル部５１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。
【００４０】
値札ラベル６０は、図６（ｂ）に示すように、支持シート６２、ラベル部６１、剥離紙６３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート６２は、ラベル部６１に剥離可能に接合されている。
ラベル部６１は、その厚み方向において剥離紙６３側から、ラベル接合層、ラベル基材を備えており、ラベル基材の支持シート６２側の表面には、価格等の情報が印刷されている。なお、第１実施形態に示すＩＣタグラベル１０等と同様に、ラベル基材と支持シート５２との間に保護基材及び保護基材接合層を設けてもよい。
ラベル部６１には、切り込みＣ２と、隙間Ｓ２とが形成され、脆弱性が付与されている。切り込みＣ２は、値札ラベル６０の厚み方向から見たときに、交差するように形成されているが、これに限らず、第４実施形態のＩＣタグラベル４０のように、ラベル部６１の外周に切り込みの一端が接する形態として形成してもよい。
使用者は、値札ラベル６０から剥離紙６３を剥離して商品等の貼付対象物に貼付し、支持シート６２を剥離することにより、ラベル部６１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。
このような共振タグラベルや値札ラベル等の脆弱性を有するラベルに本発明を適用することも可能であり、また、適用することにより、貼付作業を容易に行うことができる。
【００４１】
（２）各実施形態において、支持シートには、ミシン目や切り込み、隙間が形成されていない例を示したが、これに限らず、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するものでなければ、ミシン目、切り込み、隙間等を形成してもよい。
図７は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図７（ａ）は、脆弱ラベルであるＩＣタグラベル７０の平面図であり、図７（ａ）中に示す矢印Ｄ−Ｄ断面での断面図である。
ＩＣタグラベル７０は、支持シート７２に切り込みが形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。
支持シート７２は、支持基材７２１と支持基材接合層７２２とを備え、その中央に切り込みＣ３が形成されている。支持基材７２１及び支持基材接合層７２２は、第１実施形態の支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と略同様の形態である。
この切り込みＣ３は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍには対応していない。このような切り込みＣ３を形成することにより、支持シート７２の剥離作業を容易に行うことができる。なお、切り込みＣ３に限らず、ミシン目や隙間を形成してもよい。
【００４２】
（３）各実施形態において、保護基材１１３には、印字等が施されていない例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材１１３の表面等に、「封印」等の文字や絵柄、模様等を印刷してデザイン性や視認性を高めてもよい。また、保護基材１１３のいずれかの面に、箱に梱包された商品等の固有情報に関する情報に関連付けられたバーコード等を印刷により設けた場合には、管理の利便性を向上させることができる。
【００４３】
（４）各実施形態において、ミシン目ｍは、ラベル部１１，４１の外周に沿って形成され、ラベル部１１，４１の内側には形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル部の略全面に形成してもよい。ただし、ＩＣチップ１１５の破壊を防ぐために、ＩＣチップ１１５が設けられている領域及びその近傍にはミシン目を形成しないほうが好ましい。
【００４４】
（５）各実施形態において、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａにはインキ層等が形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａの一部に、溶剤等に対して溶けやすい可溶性インキや所定の温度を超えると不可逆に変色する示温性インキ等を用いて「封印」等の文字を形成した情報インキ層を設けてもよい。これにより、溶剤や温風等を用いて不正にＩＣタグラベルを剥離しようとした場合に、情報インキ層が溶解して文字が判読不能となったり、情報インキ層が不可逆に変色したりするので、不正な剥離の痕跡を残すことができる。
【００４５】
（６）各実施形態において、剥離紙１３が積層されたＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０が単体で使用者に提供される形態を示したが、これに限らず、例えば、ロール状の剥離紙の長手方向に沿って、複数のＩＣタグラベルが連続して等間隔に剥離可能に積層された形態で使用者に提供してもよい。
【００４６】
（７）各実施形態において、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、粘着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
【００４７】
（８）各実施形態において、保護基材１１３と保護基材接合層１１４とは別体である例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材及び保護基材接合層として、例えば片面に粘着剤や接着剤が塗布された樹脂製のシート状の部材等を用いてもよい。
【００４８】
（９）各実施形態において、支持基材接合層１２２，２２２，３２２は、ラベル接合層１１２に比べ接着強度が小さい例を示したが、これに限らず、支持シート１２，２２，３２がラベル部１１に対して剥離可能に接合されるのであれば、ラベル接合層１１２より接着強度が大きくともよい。
【００４９】
（１０）各実施形態において、破断検知回路部１１７が、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６より外周側にアンテナ部１１６を囲むように形成される例を示したが、これに限らず、破断検知回路部の形状は、使用環境や脆弱ラベルの形状等に合わせて適宜自由に選択してよい。
【００５０】
（１１）第１及び第３実施形態において、支持シート１２、３２は、その大きさがラベル部１１より大きい例を示したが、これに限らず、ミシン目ｍによる不用意な破断を防止できるならば、ラベル部より小さい支持シートとしてもよい。
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態によって限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。
【図２−１】ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。
【図２−２】ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。
【図３】第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。
【図４】第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。
【図５】第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。
【図６】本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。
【図７】本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０，２０，３０，４０ ＩＣタグラベル
１１，４１ ラベル部
１１１ ラベル基材
１１２ ラベル接合層
１１３ 保護基材
１１４ 保護基材接合層
１２，２２，３２ 支持シート
１２１，２２１，３２１ 支持基材
１２２，２２２，３２２ 支持基材接合層
ｍ ミシン目
Ｃ１ 切り込み
Ｓ１ 隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層を備え、ミシン目、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル部と、
前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部と、
前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層とを有する支持部と、
を備え、
前記支持部は、前記ラベル部に剥離可能に接合されていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記第２の接合層の接着強度は、前記第１の接合層の接着強度に比べて小さいこと、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部は、前記ラベル基材に形成された前記ミシン目、前記切り込み、前記隙間に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないこと、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部は、少なくとも一部が前記ラベル部の外周より外側に突出していること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項５】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部と前記ラベル部とは同じ大きさであり、
該脆弱ラベルの厚み方向から見て、前記支持部の外周と前記ラベル部の外周とは一致していること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記ラベル基材の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとが設けられていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項７】
請求項６に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記ＩＣチップに接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部を備えること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項８】
請求項７に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記破断検知回路部は、該脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項９】
ミシン目、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル基材及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層を備えるラベル部と、
前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部と、
前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に剥離可能に接合する第２の接合層とを有する支持部と、
を備える脆弱ラベルの使用方法であって、
前記剥離部を剥離した後に、前記第１の接合層により前記脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記支持部を剥離する支持部剥離工程と、
を備えること
を特徴とする脆弱ラベルの使用方法。
【請求項１】
ラベル基材及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層を備え、ミシン目、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル部と、
前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部と、
前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層とを有する支持部と、
を備え、
前記支持部は、前記ラベル部に剥離可能に接合されていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記第２の接合層の接着強度は、前記第１の接合層の接着強度に比べて小さいこと、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部は、前記ラベル基材に形成された前記ミシン目、前記切り込み、前記隙間に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないこと、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部は、少なくとも一部が前記ラベル部の外周より外側に突出していること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項５】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記支持部と前記ラベル部とは同じ大きさであり、
該脆弱ラベルの厚み方向から見て、前記支持部の外周と前記ラベル部の外周とは一致していること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記ラベル基材の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップとが設けられていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項７】
請求項６に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記ＩＣチップに接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部を備えること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項８】
請求項７に記載の脆弱ラベルにおいて、
前記破断検知回路部は、該脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されていること、
を特徴とする脆弱ラベル。
【請求項９】
ミシン目、切り込み、隙間の少なくとも１つが形成されたラベル基材及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層を備えるラベル部と、
前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部と、
前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に剥離可能に接合する第２の接合層とを有する支持部と、
を備える脆弱ラベルの使用方法であって、
前記剥離部を剥離した後に、前記第１の接合層により前記脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記支持部を剥離する支持部剥離工程と、
を備えること
を特徴とする脆弱ラベルの使用方法。
【図１】
【図２−１】
【図２−２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２−１】
【図２−２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−２１７１７５（Ｐ２００９−２１７１７５Ａ）
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６３１４２（Ｐ２００８−６３１４２）
【出願日】平成２０年３月１２日（２００８．３．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月２４日（２００９．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１２日（２００８．３．１２）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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