薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法
【課題】製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制できるようにした薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有する。
【解決手段】第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜半導体装置は、基板に半導体素子等を含む薄膜回路層等を形成して構成されている。この薄膜半導体装置に用いられる基板としては、単結晶シリコンウェハー、石英ガラス基板、耐熱ガラス基板、樹脂基板等が利用され、要求される薄膜半導体装置の性能、機能に応じた材質の基板が選択されている。なかでも、樹脂基板として樹脂フィルムを用いた薄膜半導体装置は基板が薄く可撓性を有することから、軽量で柔軟性を備えた薄膜半導体装置を提供できる点で注目されている。
【０００３】
樹脂フィルムを基板に用いた薄膜半導体装置の製造方法としては、樹脂フィルム上に半導体層、絶縁層、金属層等を順次積層して薄膜回路層等を得る方法が知られている。また、他の方法としてガラス基板などに形成した薄膜回路層等をこのガラス基板から剥離し、分離した薄膜回路層等を樹脂フィルム上に接合する剥離転写法が知られている。例えば、特許文献１には剥離転写法による薄膜半導体装置の製造例が開示されている。
【０００４】
また、近年では、電子ペーパと呼ばれる表示体モジュールが注目されつつある。このような表示体モジュールは、例えばマイクロカプセル型の電気泳動材料と、樹脂フィルム上に形成された薄膜回路層とを組み合わせることにより構成することができる。軽量で柔軟性を備えた樹脂フィルムと、画像表示中の消費電力が不要か、又は極小で済む電気泳動材料とを組み合わせることにより、フレキシブルで高性能な電気泳動ディスプレイを実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような表示体モジュールにおいて、樹脂フィルム上に形成された薄膜回路層を表示体モジュールの駆動回路基板として使用する場合は、樹脂フィルム上に薄膜回路層を形成した後で、この樹脂フィルムを必要とされる製品形状に加工する必要がある。
しかしながら、薄膜回路層を有する樹脂フィルムを製品形状に加工する場合、樹脂フィルムと薄膜回路層及びこれらを接着する接着剤層など、複数の異なる材料層を同一の方法で切断することになる。ここで、薄膜回路層は、樹脂フィルムと比べて薄く、また無機物で硬い材料からなるため、切断時に衝撃や熱などの負荷を受けて壊れやすい傾向がある。
【０００７】
より具体的に説明すると、樹脂フィルムを切削し、切断する方法として、従来は、ブレードを用いる方法、レーザーを用いる方法、切断刃を当ててプレスする（即ち、押しつけて断ち切る）方法などが挙げられる。
ここで、ブレードを用いる方法では、ブレードを高速で回転させて製品を切削しながら対象物を切断する。ブレードを高速で回転させるため、樹脂フィルム上の薄膜回路層に衝撃や振動等の負荷を与えて、クラック、チッピングを発生させる可能性があった。また、ブレードを高速で回転させるため切削水が必要であり、切断後の洗浄工程も必要であった。レーザーを用いる方法では、薄膜回路層、接着剤層及び樹脂フィルム、を各々異なる種類のレーザーで切削したり、同一種類のレーザーで３層を同時に切断したりすることが可能であるが、レーザー照射時の熱により薄膜回路層と接着剤層との間や、樹脂フィルム層と接着剤層との間で剥離が発生してしまう可能性があった。
【０００８】
切断刃を当ててプレスする方法では、樹脂フィルム上の薄膜回路層が切断時の加圧に耐えられずに、薄膜回路層の割れ、欠けが発生してしまう可能性があった。また、接着剤層についても返り、ダレ等が発生し、樹脂フィルムについても割れ、欠けが発生してしまう可能性があった。このように、従来の何れの方法においても、薄膜回路層は衝撃や熱などの負荷を受けて壊れてしまう可能性があった。
そこで、本発明の幾つかの態様は、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制できるようにした薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法の提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る薄膜半導体装置の製造装置は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
このような構成であれば、樹脂基板を切削する際に、切削刃によって切削した部位（即ち、削りカス）を第１の傾斜部又は第２の傾斜部に沿って上方へ押し上げて除去することができる。従来と比較して、樹脂基板を切削するために刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷（例えば、衝撃や振動、熱、押圧力など）を軽減することができる。これにより、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。なお、「切削手段」としては、例えば、後述する切削刃５０と、アーム１０１と、ステージ１０２及びモーター１０３の組み合わせが該当する。また、「第１の傾斜部」としては、例えば、後述する第１の刃体１０、１０´、１１０の何れか一が該当する。「第２の傾斜部」としては、例えば、後述する第２の刃体２０、２０´、１２０の何れか一が該当する。
【００１１】
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とは、互いの距離が小さい方の端部において接続されていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、第１の傾斜部と第２の傾斜部とが一体化しているので、切削刃の取り扱いが容易である。
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部同士は離間して配置されると共に、該端部同士を接続する接続部を有することを特徴としてもよい。このような構成であれば、例えば、上記の接続部を刃体で構成することができ、その場合は、接続部を第２の面の側から侵入させて樹脂基板を切削することができる。なお、「接続部」としては、例えば、後述する第３の刃体３０が該当する。
【００１２】
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部は、互いの距離が大きい方の端部よりも切削時における侵入方向の後方に位置していることを特徴としてもよい。このような構成であれば、樹脂基板の側面に対して、第１の傾斜部の刃縁と第２の傾斜部の刃縁は斜めの角度から当たることになる。樹脂基板と刃縁とが最初に接触する部分は、刃縁に沿った線ではなく、凡そ点となり、ここに切削の力が集中する。このため、最初の切り込みを比較的小さい力でスムーズに行うことができる。
【００１３】
本発明の別の態様に係る薄膜半導体装置の製造装置は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から侵入して前記樹脂基板を切削する切削刃、を含み、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする。
【００１４】
このような構成であれば、削りカスを第１の傾斜部又は第２の傾斜部に沿って上方へ押し上げて除去することができる。従来と比較して、樹脂基板を切削するために刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減することができる。これにより、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００１５】
本発明のさらに別の態様に係る薄膜半導体装置の製造方法は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する方法であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する工程、を含み、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有することを特徴とする。
【００１６】
このような方法であれば、上記と同様、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減することができる。従って、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る切削刃５０の構成例を示す図。
【図２】切削刃５０の全体の構成例を示す図。
【図３】切削刃５０による樹脂基板１の切断の様子を示す図。
【図４】第１実施形態に係る薄膜半導体装置の製造装置１００の構成例を示す図。
【図５】樹脂基板１を切断した後の状態を示す図。
【図６】第２実施形態に係る切削刃６０の全体の構成例を示す図。
【図７】第３実施形態に係る切削刃７０の全体の構成例を示す図。
【図８】第４実施形態に係る切削刃８０の全体の構成例を示す図。
【図９】その他の実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る切削刃５０の構成例を示す断面図である。
図１に示すように、この切削刃５０は、その上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切断するための刃であり、互いに離間して配置された第１の刃体１０及び第２の刃体２０と、第３の刃体３０と、を有する。
【００１９】
第１の刃体１０と第２の刃体２０は、樹脂基板１の上面の法線方向（例えば、Ｙ軸方向）に対して、樹脂基板１内部からその上面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜している。第１の刃体１０と第２の刃体２０は、互いの距離が小さい方の端部１３、２３と、互いの距離が大きい方の端部１４、２４と、を有する。第３の刃体３０は、これら各端部のうち、互いの距離が小さい方の端部１３、２３を接続している。
【００２０】
図１に示すように、この例では、第１の刃体１０と第２の刃体２０とが、Ｙ軸を挟んで左右対称となるように、それぞれ反対側に傾斜している。一例を挙げると、第１の刃体１０のＹ軸方向に対する傾斜の角度θ１は１５〜７５°（つまり、４５°±３０°）であり、第２の刃体２０のＹ軸方向に対する傾斜の角度θ２は１５〜７５°（つまり、４５°±３０°）である。この切削刃５０は、例えばステンレス、鉄など、任意の材料で形成されている。
【００２１】
なお、図１に示した樹脂基板１は、例えばポリイミド等の可撓性を有する材料からなるフィルム基板である。この樹脂基板１の上面には接着剤層２を介して薄膜回路層３が形成され、その上に保護層４が形成されている。薄膜回路層３は、例えば薄膜のポリシリコン膜にトランジスタ等が形成された回路層である。
図２は、切削刃５０の全体の構成例を示す斜視図である。図２に示すように、第１の刃体１０は、その側面に一体に形成された刃１１を有する。この刃１１の縁端（即ち、刃縁）１２は、薄くて鋭く、上記の薄膜回路層が形成された樹脂基板を切削できるようになっている。同様に、第２の刃体２０も、その側面に一体に形成された刃２１を有し、その縁端は薄くて鋭い刃縁２２となっている。第３の刃体３０も、その側面に一体に形成された刃３１を有し、その縁端は薄くて鋭い刃縁３２となっている。
【００２２】
図３は、切削刃５０による樹脂基板１の切断の様子を示す斜視図である。図３に示すように、この切断方法では、その上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面に切削刃５０の刃縁１２、２２を当てる。そして、この刃縁１２、２２を先頭に切削刃５０を樹脂基板１の側面の側から侵入させて、例えばＺ軸方向に移動させる。これにより、樹脂基板１を切断する。
【００２３】
なお、この樹脂基板１に対する切削刃５０の移動は相対的でよい。即ち、樹脂基板１を固定した状態で切削刃５０をＺ軸方向に移動させてもよいし、切削刃５０を固定した状態で樹脂基板１を上記とは逆方向（即ち、１８０°反対の方向）に移動させてもよい。何れの方法でも、樹脂基板１を切断することができる。
図４は、本発明の第１実施形態に係る薄膜半導体装置の製造装置１００の構成例を示す概念図である。この製造装置１００は、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切削して、これらを所望の形状に成形、又は、複数の薄膜半導体装置に個片化するための装置である。
【００２４】
図４に示すように、この製造装置１００は、上記の切削刃５０と、この切削刃５０を支持するためのアーム１０１と、樹脂基板１を載せるためのステージ１０２と、このステージ１０２をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向（即ち、図４の紙面に垂直な方向）に移動させるためのモーター１０３と、を有する。
この製造装置１００において、薄膜回路層３等が形成された樹脂基板１を切断する場合は、まず始めに、樹脂基板１の上面の側（即ち、薄膜回路層３が形成された側）を上方に向けた状態で、この樹脂基板１をステージ１０２上に載せて固定する。ステージ１０２に対する樹脂基板１の固定は、例えば真空吸着（即ち、ステージ１０２上に設けられた図示しない細孔から空気を吸引して樹脂基板１を吸着すること）により行う。
【００２５】
次に、切削刃５０をアーム１０１で支持し、固定した状態で、モーター１０３を動かし、モーター１０３で生じる駆動力によりステージ１０２を動かす。ここでは、ステージ１０２をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させ、切削刃５０の刃縁を樹脂基板１の側面に当てる。そして、ステージ１０２を例えばＺ軸方向に沿って移動させる。これにより、切削刃５０を、その刃縁１２、２２（例えば、図３参照。）を先頭に樹脂基板１に侵入させることができ、樹脂基板１をＺ軸方向に沿って切断することができる。
【００２６】
なお、ステージ１０２の表面には、例えばＸ軸方向やＺ軸方向に沿って溝部１０４が設けられている。そして、樹脂基板１を切断する際は、第３の刃体３０をＸ軸方向やＺ軸方向に向かって溝部１０４内で移動させることができるようになっている。これにより、第３の刃体３０がステージ１０２の表面に接触することはなく、これらが互いに傷つくことを防止できるようになっている。
【００２７】
このように、本発明の第１実施形態によれば、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面の側から切削刃５０を侵入させ、これを例えばＺ軸方向に移動させることによって、樹脂基板１を切断することができる。例えば、図５に示すように、第１の領域と第２の領域との間に設定された被切削領域を、その側面の側から切削して、第１の領域と第２の領域との間を分断することができる。このとき、樹脂基板１の切削刃によって切削された部位（即ち、削りカス）は、Ｙ軸方向に対して傾斜した第１の刃体は第２の刃体に沿って、上方へ押し上げられて除去される。
【００２８】
従来と比較して、樹脂基板を切断するために、刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域及び第２の領域に与えてしまう負荷（例えば、衝撃や振動、熱、押圧力など）を軽減することができる。第１の領域及び第２の領域は例えば製品領域であるため、薄膜半導体装置の製造工程において、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００２９】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、切削刃５０は、第１の刃体１０と、第２の刃体２０及び第３の刃体３０を有する場合について説明した。また、第１の刃体１０の端部１３と第２の刃体２０の端部２３との間は離れており、第３の刃体３０によって、これら離間している端部１３、２３同士が接続されている場合について説明した。しかしながら、本発明において、切削刃の構成はこれに限られることはない。
【００３０】
図６は、本発明の第２実施形態に係る切削刃６０の全体の構成例を示す斜視図である。図６に示すように、この切削刃６０は、第１の刃体１０と第２の刃体２０を有し、第１の刃体１０と第２の刃体２０の互いの距離が小さい方の端部１３、２３同士が直に接続されている。
このような構成であっても、第１実施形態と同様に、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面の側から切削刃６０を侵入させることができる。そして、これを例えばＺ軸方向に移動させることによって、樹脂基板１を切断することができる。樹脂基板の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００３１】
（３）第３実施形態
また、上記の第１、第２実施形態では、切削刃が有する各刃体の刃縁が、切削刃の侵入方向（例えば、Ｚ軸方向）に対して直交している場合を例示した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。各刃体の刃縁は、切削刃の侵入方向において、その前後の側に傾いていてもよい。
【００３２】
図７は、本発明の第３実施形態に係る切削刃７０の全体の構成例を示す斜視図である。 図７に示すように、この切削刃７０は、第１の刃体１０´と第２の刃体２０´及び第３の刃体３０を有する。そして、第１の刃体１０´と第２の刃体２０´における互いの距離が小さい方の端部１３、２３は、互いの距離が大きい方の端部１４、２４よりも、切削時における侵入方向（例えば、Ｚ軸方向）の後方にそれぞれ位置している。
【００３３】
つまり、切削刃７０の侵入方向において、第１の刃体１０´の端部１３は端部１４よりも後側に位置し、第２の刃体２０´の端部２３は端部２４よりも後側に位置している。換言すれば、切削刃５０の侵入方向において刃縁１２は前傾しており、端部１３付近の刃縁１２は端部１４付近の刃縁１２よりも後側に位置している。同様に、切削刃７０の侵入方向において刃縁２２は前傾しており、端部２３付近の刃縁２２は端部２４付近の刃縁２２よりも後側に位置している。
【００３４】
このような構成であっても、第１、第２実施形態と同様に、樹脂基板１の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。また、樹脂基板の側面に対して、刃縁１２、２２は斜めの角度から当たることになる。樹脂基板と刃縁１２、２２とが最初に接触する部分は、刃縁１２、２２に沿った線ではなく、凡そ点となり、ここに切削の力が集中する。このため、最初の切り込みを比較的小さい力でスムーズに行うことができる。
【００３５】
（４）第４実施形態
上記の第１〜第３実施形態では、第１の刃体と第２の刃体は平らな板状であり、第１の刃体と第２の刃体のＹ軸方向に対する傾斜はそれぞれ一定である場合を示した。しかしながら、本発明において、切削刃の構成はこれに限定されるものではない。例えば、第１の刃体と第２の刃体は、板状ではなく、曲面状であってもよい。
【００３６】
図８は、本発明の第４実施形態に係る切削刃８０の全体の構成例を示す斜視図である。図７に示すように、この切削刃８０は、第１の刃体１１０と第２の刃体１２０を有する。第１の刃体１１０と第２の刃体１２０は、切削刃８０の内側を中心に孤を描くような曲面を成している。また、第１の刃体１１０と第２の刃体１２０は、互いの距離が小さい方の端部１１３、１２３同士が直に接続されている。
このような構成であっても、第１〜第３実施形態と同様に、樹脂基板１の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００３７】
（５）その他
なお、上記の第１実施形態では、上面側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切削して、これを切断する（即ち、個片化する）場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図９に示すように、樹脂基板１の切削時に第３の刃体３０を樹脂基板１の下側ではなく、樹脂基板１の内部で移動させることによって、樹脂基板１の一部を被切削領域に残すようにしてもよい。即ち、樹脂基板１を個片化するのではなく、部分的に薄膜化するようにしてもよい。
【００３８】
このような場合であっても、樹脂基板１の切削に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。このような薄膜化を目的とした切削は、第１実施形態で説明した切削刃５０を用いる場合だけでなく、第２〜第４実施形態で説明した切削刃６０、７０、８０を用いる場合も同様に可能である。
【００３９】
また、本発明では、樹脂基板１の薄膜回路層３が形成された側を上方ではなく、上方以外の他の方向に向けた状態で樹脂基板１を切削してもよい。例えば、樹脂基板１の薄膜回路層３が形成された側を下方に向けた状態で樹脂基板１を切削してもよい。薄膜回路層３が形成された側を下方に向けた状態で樹脂基板１を切削した場合も、上記と同様、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。また、削りカスが自重で落下することも期待できるため、削りカスをより効率的に除去できる可能性がある。
【００４０】
さらに、上記の第１〜第４実施形態では、切削、切断の対象物として、図１に示したように、上面の側に接着剤層２を介して薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を例示した。しかしながら、本発明において、切削、切断の対象物はこれに限定されるものではない。例えば、上面の側に薄膜回路層３が直接形成された樹脂基板１が切削、切断の対象物であってもよい。このような場合であっても、上記の第１〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１ 樹脂基板、２ 接着剤層、３ 薄膜回路層、４ 保護層、１０、１０´、１１０ 第１の刃体、２０、２０´、１２０ 第２の刃体、１１、２１、３１ 刃、１２、２２、３２ 刃縁、１３、１４、２３、２４ 端部、３０ 第３の刃体、５０、６０、７０、８０ 切削刃、１００ 薄膜半導体装置の製造装置、１０１ アーム、１０２ ステージ、１０３ モーター、１０４ 溝部、１１３ 端部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜半導体装置は、基板に半導体素子等を含む薄膜回路層等を形成して構成されている。この薄膜半導体装置に用いられる基板としては、単結晶シリコンウェハー、石英ガラス基板、耐熱ガラス基板、樹脂基板等が利用され、要求される薄膜半導体装置の性能、機能に応じた材質の基板が選択されている。なかでも、樹脂基板として樹脂フィルムを用いた薄膜半導体装置は基板が薄く可撓性を有することから、軽量で柔軟性を備えた薄膜半導体装置を提供できる点で注目されている。
【０００３】
樹脂フィルムを基板に用いた薄膜半導体装置の製造方法としては、樹脂フィルム上に半導体層、絶縁層、金属層等を順次積層して薄膜回路層等を得る方法が知られている。また、他の方法としてガラス基板などに形成した薄膜回路層等をこのガラス基板から剥離し、分離した薄膜回路層等を樹脂フィルム上に接合する剥離転写法が知られている。例えば、特許文献１には剥離転写法による薄膜半導体装置の製造例が開示されている。
【０００４】
また、近年では、電子ペーパと呼ばれる表示体モジュールが注目されつつある。このような表示体モジュールは、例えばマイクロカプセル型の電気泳動材料と、樹脂フィルム上に形成された薄膜回路層とを組み合わせることにより構成することができる。軽量で柔軟性を備えた樹脂フィルムと、画像表示中の消費電力が不要か、又は極小で済む電気泳動材料とを組み合わせることにより、フレキシブルで高性能な電気泳動ディスプレイを実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１２５９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような表示体モジュールにおいて、樹脂フィルム上に形成された薄膜回路層を表示体モジュールの駆動回路基板として使用する場合は、樹脂フィルム上に薄膜回路層を形成した後で、この樹脂フィルムを必要とされる製品形状に加工する必要がある。
しかしながら、薄膜回路層を有する樹脂フィルムを製品形状に加工する場合、樹脂フィルムと薄膜回路層及びこれらを接着する接着剤層など、複数の異なる材料層を同一の方法で切断することになる。ここで、薄膜回路層は、樹脂フィルムと比べて薄く、また無機物で硬い材料からなるため、切断時に衝撃や熱などの負荷を受けて壊れやすい傾向がある。
【０００７】
より具体的に説明すると、樹脂フィルムを切削し、切断する方法として、従来は、ブレードを用いる方法、レーザーを用いる方法、切断刃を当ててプレスする（即ち、押しつけて断ち切る）方法などが挙げられる。
ここで、ブレードを用いる方法では、ブレードを高速で回転させて製品を切削しながら対象物を切断する。ブレードを高速で回転させるため、樹脂フィルム上の薄膜回路層に衝撃や振動等の負荷を与えて、クラック、チッピングを発生させる可能性があった。また、ブレードを高速で回転させるため切削水が必要であり、切断後の洗浄工程も必要であった。レーザーを用いる方法では、薄膜回路層、接着剤層及び樹脂フィルム、を各々異なる種類のレーザーで切削したり、同一種類のレーザーで３層を同時に切断したりすることが可能であるが、レーザー照射時の熱により薄膜回路層と接着剤層との間や、樹脂フィルム層と接着剤層との間で剥離が発生してしまう可能性があった。
【０００８】
切断刃を当ててプレスする方法では、樹脂フィルム上の薄膜回路層が切断時の加圧に耐えられずに、薄膜回路層の割れ、欠けが発生してしまう可能性があった。また、接着剤層についても返り、ダレ等が発生し、樹脂フィルムについても割れ、欠けが発生してしまう可能性があった。このように、従来の何れの方法においても、薄膜回路層は衝撃や熱などの負荷を受けて壊れてしまう可能性があった。
そこで、本発明の幾つかの態様は、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制できるようにした薄膜半導体装置の製造装置及び、薄膜半導体装置の製造方法の提供を目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る薄膜半導体装置の製造装置は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
このような構成であれば、樹脂基板を切削する際に、切削刃によって切削した部位（即ち、削りカス）を第１の傾斜部又は第２の傾斜部に沿って上方へ押し上げて除去することができる。従来と比較して、樹脂基板を切削するために刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷（例えば、衝撃や振動、熱、押圧力など）を軽減することができる。これにより、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。なお、「切削手段」としては、例えば、後述する切削刃５０と、アーム１０１と、ステージ１０２及びモーター１０３の組み合わせが該当する。また、「第１の傾斜部」としては、例えば、後述する第１の刃体１０、１０´、１１０の何れか一が該当する。「第２の傾斜部」としては、例えば、後述する第２の刃体２０、２０´、１２０の何れか一が該当する。
【００１１】
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とは、互いの距離が小さい方の端部において接続されていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、第１の傾斜部と第２の傾斜部とが一体化しているので、切削刃の取り扱いが容易である。
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部同士は離間して配置されると共に、該端部同士を接続する接続部を有することを特徴としてもよい。このような構成であれば、例えば、上記の接続部を刃体で構成することができ、その場合は、接続部を第２の面の側から侵入させて樹脂基板を切削することができる。なお、「接続部」としては、例えば、後述する第３の刃体３０が該当する。
【００１２】
また、上記の薄膜半導体装置の製造装置において、前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部は、互いの距離が大きい方の端部よりも切削時における侵入方向の後方に位置していることを特徴としてもよい。このような構成であれば、樹脂基板の側面に対して、第１の傾斜部の刃縁と第２の傾斜部の刃縁は斜めの角度から当たることになる。樹脂基板と刃縁とが最初に接触する部分は、刃縁に沿った線ではなく、凡そ点となり、ここに切削の力が集中する。このため、最初の切り込みを比較的小さい力でスムーズに行うことができる。
【００１３】
本発明の別の態様に係る薄膜半導体装置の製造装置は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から侵入して前記樹脂基板を切削する切削刃、を含み、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする。
【００１４】
このような構成であれば、削りカスを第１の傾斜部又は第２の傾斜部に沿って上方へ押し上げて除去することができる。従来と比較して、樹脂基板を切削するために刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減することができる。これにより、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００１５】
本発明のさらに別の態様に係る薄膜半導体装置の製造方法は、第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する方法であって、前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する工程、を含み、前記切削刃は、前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有することを特徴とする。
【００１６】
このような方法であれば、上記と同様、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減することができる。従って、薄膜半導体装置の製造工程において、樹脂基板の切削に伴う製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る切削刃５０の構成例を示す図。
【図２】切削刃５０の全体の構成例を示す図。
【図３】切削刃５０による樹脂基板１の切断の様子を示す図。
【図４】第１実施形態に係る薄膜半導体装置の製造装置１００の構成例を示す図。
【図５】樹脂基板１を切断した後の状態を示す図。
【図６】第２実施形態に係る切削刃６０の全体の構成例を示す図。
【図７】第３実施形態に係る切削刃７０の全体の構成例を示す図。
【図８】第４実施形態に係る切削刃８０の全体の構成例を示す図。
【図９】その他の実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る切削刃５０の構成例を示す断面図である。
図１に示すように、この切削刃５０は、その上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切断するための刃であり、互いに離間して配置された第１の刃体１０及び第２の刃体２０と、第３の刃体３０と、を有する。
【００１９】
第１の刃体１０と第２の刃体２０は、樹脂基板１の上面の法線方向（例えば、Ｙ軸方向）に対して、樹脂基板１内部からその上面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜している。第１の刃体１０と第２の刃体２０は、互いの距離が小さい方の端部１３、２３と、互いの距離が大きい方の端部１４、２４と、を有する。第３の刃体３０は、これら各端部のうち、互いの距離が小さい方の端部１３、２３を接続している。
【００２０】
図１に示すように、この例では、第１の刃体１０と第２の刃体２０とが、Ｙ軸を挟んで左右対称となるように、それぞれ反対側に傾斜している。一例を挙げると、第１の刃体１０のＹ軸方向に対する傾斜の角度θ１は１５〜７５°（つまり、４５°±３０°）であり、第２の刃体２０のＹ軸方向に対する傾斜の角度θ２は１５〜７５°（つまり、４５°±３０°）である。この切削刃５０は、例えばステンレス、鉄など、任意の材料で形成されている。
【００２１】
なお、図１に示した樹脂基板１は、例えばポリイミド等の可撓性を有する材料からなるフィルム基板である。この樹脂基板１の上面には接着剤層２を介して薄膜回路層３が形成され、その上に保護層４が形成されている。薄膜回路層３は、例えば薄膜のポリシリコン膜にトランジスタ等が形成された回路層である。
図２は、切削刃５０の全体の構成例を示す斜視図である。図２に示すように、第１の刃体１０は、その側面に一体に形成された刃１１を有する。この刃１１の縁端（即ち、刃縁）１２は、薄くて鋭く、上記の薄膜回路層が形成された樹脂基板を切削できるようになっている。同様に、第２の刃体２０も、その側面に一体に形成された刃２１を有し、その縁端は薄くて鋭い刃縁２２となっている。第３の刃体３０も、その側面に一体に形成された刃３１を有し、その縁端は薄くて鋭い刃縁３２となっている。
【００２２】
図３は、切削刃５０による樹脂基板１の切断の様子を示す斜視図である。図３に示すように、この切断方法では、その上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面に切削刃５０の刃縁１２、２２を当てる。そして、この刃縁１２、２２を先頭に切削刃５０を樹脂基板１の側面の側から侵入させて、例えばＺ軸方向に移動させる。これにより、樹脂基板１を切断する。
【００２３】
なお、この樹脂基板１に対する切削刃５０の移動は相対的でよい。即ち、樹脂基板１を固定した状態で切削刃５０をＺ軸方向に移動させてもよいし、切削刃５０を固定した状態で樹脂基板１を上記とは逆方向（即ち、１８０°反対の方向）に移動させてもよい。何れの方法でも、樹脂基板１を切断することができる。
図４は、本発明の第１実施形態に係る薄膜半導体装置の製造装置１００の構成例を示す概念図である。この製造装置１００は、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切削して、これらを所望の形状に成形、又は、複数の薄膜半導体装置に個片化するための装置である。
【００２４】
図４に示すように、この製造装置１００は、上記の切削刃５０と、この切削刃５０を支持するためのアーム１０１と、樹脂基板１を載せるためのステージ１０２と、このステージ１０２をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向（即ち、図４の紙面に垂直な方向）に移動させるためのモーター１０３と、を有する。
この製造装置１００において、薄膜回路層３等が形成された樹脂基板１を切断する場合は、まず始めに、樹脂基板１の上面の側（即ち、薄膜回路層３が形成された側）を上方に向けた状態で、この樹脂基板１をステージ１０２上に載せて固定する。ステージ１０２に対する樹脂基板１の固定は、例えば真空吸着（即ち、ステージ１０２上に設けられた図示しない細孔から空気を吸引して樹脂基板１を吸着すること）により行う。
【００２５】
次に、切削刃５０をアーム１０１で支持し、固定した状態で、モーター１０３を動かし、モーター１０３で生じる駆動力によりステージ１０２を動かす。ここでは、ステージ１０２をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させ、切削刃５０の刃縁を樹脂基板１の側面に当てる。そして、ステージ１０２を例えばＺ軸方向に沿って移動させる。これにより、切削刃５０を、その刃縁１２、２２（例えば、図３参照。）を先頭に樹脂基板１に侵入させることができ、樹脂基板１をＺ軸方向に沿って切断することができる。
【００２６】
なお、ステージ１０２の表面には、例えばＸ軸方向やＺ軸方向に沿って溝部１０４が設けられている。そして、樹脂基板１を切断する際は、第３の刃体３０をＸ軸方向やＺ軸方向に向かって溝部１０４内で移動させることができるようになっている。これにより、第３の刃体３０がステージ１０２の表面に接触することはなく、これらが互いに傷つくことを防止できるようになっている。
【００２７】
このように、本発明の第１実施形態によれば、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面の側から切削刃５０を侵入させ、これを例えばＺ軸方向に移動させることによって、樹脂基板１を切断することができる。例えば、図５に示すように、第１の領域と第２の領域との間に設定された被切削領域を、その側面の側から切削して、第１の領域と第２の領域との間を分断することができる。このとき、樹脂基板１の切削刃によって切削された部位（即ち、削りカス）は、Ｙ軸方向に対して傾斜した第１の刃体は第２の刃体に沿って、上方へ押し上げられて除去される。
【００２８】
従来と比較して、樹脂基板を切断するために、刃を回転させたり、レーザーを照射したり、プレスしたりする必要はなく、被切削領域の両側にある第１の領域及び第２の領域に与えてしまう負荷（例えば、衝撃や振動、熱、押圧力など）を軽減することができる。第１の領域及び第２の領域は例えば製品領域であるため、薄膜半導体装置の製造工程において、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００２９】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、切削刃５０は、第１の刃体１０と、第２の刃体２０及び第３の刃体３０を有する場合について説明した。また、第１の刃体１０の端部１３と第２の刃体２０の端部２３との間は離れており、第３の刃体３０によって、これら離間している端部１３、２３同士が接続されている場合について説明した。しかしながら、本発明において、切削刃の構成はこれに限られることはない。
【００３０】
図６は、本発明の第２実施形態に係る切削刃６０の全体の構成例を示す斜視図である。図６に示すように、この切削刃６０は、第１の刃体１０と第２の刃体２０を有し、第１の刃体１０と第２の刃体２０の互いの距離が小さい方の端部１３、２３同士が直に接続されている。
このような構成であっても、第１実施形態と同様に、上面の側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１の側面の側から切削刃６０を侵入させることができる。そして、これを例えばＺ軸方向に移動させることによって、樹脂基板１を切断することができる。樹脂基板の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００３１】
（３）第３実施形態
また、上記の第１、第２実施形態では、切削刃が有する各刃体の刃縁が、切削刃の侵入方向（例えば、Ｚ軸方向）に対して直交している場合を例示した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。各刃体の刃縁は、切削刃の侵入方向において、その前後の側に傾いていてもよい。
【００３２】
図７は、本発明の第３実施形態に係る切削刃７０の全体の構成例を示す斜視図である。 図７に示すように、この切削刃７０は、第１の刃体１０´と第２の刃体２０´及び第３の刃体３０を有する。そして、第１の刃体１０´と第２の刃体２０´における互いの距離が小さい方の端部１３、２３は、互いの距離が大きい方の端部１４、２４よりも、切削時における侵入方向（例えば、Ｚ軸方向）の後方にそれぞれ位置している。
【００３３】
つまり、切削刃７０の侵入方向において、第１の刃体１０´の端部１３は端部１４よりも後側に位置し、第２の刃体２０´の端部２３は端部２４よりも後側に位置している。換言すれば、切削刃５０の侵入方向において刃縁１２は前傾しており、端部１３付近の刃縁１２は端部１４付近の刃縁１２よりも後側に位置している。同様に、切削刃７０の侵入方向において刃縁２２は前傾しており、端部２３付近の刃縁２２は端部２４付近の刃縁２２よりも後側に位置している。
【００３４】
このような構成であっても、第１、第２実施形態と同様に、樹脂基板１の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。また、樹脂基板の側面に対して、刃縁１２、２２は斜めの角度から当たることになる。樹脂基板と刃縁１２、２２とが最初に接触する部分は、刃縁１２、２２に沿った線ではなく、凡そ点となり、ここに切削の力が集中する。このため、最初の切り込みを比較的小さい力でスムーズに行うことができる。
【００３５】
（４）第４実施形態
上記の第１〜第３実施形態では、第１の刃体と第２の刃体は平らな板状であり、第１の刃体と第２の刃体のＹ軸方向に対する傾斜はそれぞれ一定である場合を示した。しかしながら、本発明において、切削刃の構成はこれに限定されるものではない。例えば、第１の刃体と第２の刃体は、板状ではなく、曲面状であってもよい。
【００３６】
図８は、本発明の第４実施形態に係る切削刃８０の全体の構成例を示す斜視図である。図７に示すように、この切削刃８０は、第１の刃体１１０と第２の刃体１２０を有する。第１の刃体１１０と第２の刃体１２０は、切削刃８０の内側を中心に孤を描くような曲面を成している。また、第１の刃体１１０と第２の刃体１２０は、互いの距離が小さい方の端部１１３、１２３同士が直に接続されている。
このような構成であっても、第１〜第３実施形態と同様に、樹脂基板１の切断に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。
【００３７】
（５）その他
なお、上記の第１実施形態では、上面側に薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を切削して、これを切断する（即ち、個片化する）場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図９に示すように、樹脂基板１の切削時に第３の刃体３０を樹脂基板１の下側ではなく、樹脂基板１の内部で移動させることによって、樹脂基板１の一部を被切削領域に残すようにしてもよい。即ち、樹脂基板１を個片化するのではなく、部分的に薄膜化するようにしてもよい。
【００３８】
このような場合であっても、樹脂基板１の切削に際し、被切削領域の両側にある第１の領域と第２の領域とに与えてしまう負荷を軽減できるため、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。このような薄膜化を目的とした切削は、第１実施形態で説明した切削刃５０を用いる場合だけでなく、第２〜第４実施形態で説明した切削刃６０、７０、８０を用いる場合も同様に可能である。
【００３９】
また、本発明では、樹脂基板１の薄膜回路層３が形成された側を上方ではなく、上方以外の他の方向に向けた状態で樹脂基板１を切削してもよい。例えば、樹脂基板１の薄膜回路層３が形成された側を下方に向けた状態で樹脂基板１を切削してもよい。薄膜回路層３が形成された側を下方に向けた状態で樹脂基板１を切削した場合も、上記と同様、製品領域でのクラック、チッピング、剥離などの発生を抑制することができる。また、削りカスが自重で落下することも期待できるため、削りカスをより効率的に除去できる可能性がある。
【００４０】
さらに、上記の第１〜第４実施形態では、切削、切断の対象物として、図１に示したように、上面の側に接着剤層２を介して薄膜回路層３が形成された樹脂基板１を例示した。しかしながら、本発明において、切削、切断の対象物はこれに限定されるものではない。例えば、上面の側に薄膜回路層３が直接形成された樹脂基板１が切削、切断の対象物であってもよい。このような場合であっても、上記の第１〜第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１ 樹脂基板、２ 接着剤層、３ 薄膜回路層、４ 保護層、１０、１０´、１１０ 第１の刃体、２０、２０´、１２０ 第２の刃体、１１、２１、３１ 刃、１２、２２、３２ 刃縁、１３、１４、２３、２４ 端部、３０ 第３の刃体、５０、６０、７０、８０ 切削刃、１００ 薄膜半導体装置の製造装置、１０１ アーム、１０２ ステージ、１０３ モーター、１０４ 溝部、１１３ 端部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とは、互いの距離が小さい方の端部において接続されていることを特徴とする請求項１に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部同士は離間して配置されると共に、該端部同士を接続する接続部を有することを特徴とする請求項２に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部は、互いの距離が大きい方の端部よりも切削時における侵入方向の後方に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項５】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から侵入して前記樹脂基板を切削する切削刃、を含み、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項６】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する方法であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する工程、を含み、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
【請求項１】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する切削手段、を備え、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項２】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とは、互いの距離が小さい方の端部において接続されていることを特徴とする請求項１に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項３】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部同士は離間して配置されると共に、該端部同士を接続する接続部を有することを特徴とする請求項２に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記切削刃の前記第１の傾斜部と第２の傾斜部とにおける互いの距離が小さい方の端部は、互いの距離が大きい方の端部よりも切削時における侵入方向の後方に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項５】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する装置であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から侵入して前記樹脂基板を切削する切削刃、を含み、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部と、を有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造装置。
【請求項６】
第１の面の側に薄膜回路層が形成された樹脂基板を加工する方法であって、
前記第１の面を上面としたときの側面である第２の面の側から切削刃を侵入させて前記樹脂基板を切削する工程、を含み、
前記切削刃は、
前記第１の面の法線方向に対して、前記樹脂基板内部から前記第１の面に向かうほど互いの距離が大きくなるように傾斜した第１の傾斜部と第２の傾斜部とを有することを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−７６２０２（Ｐ２０１２−７６２０２Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２６０３４（Ｐ２０１０−２２６０３４）
【出願日】平成２２年１０月５日（２０１０．１０．５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月５日（２０１０．１０．５）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]