表面処理装置のコンベア
【課題】第１に、基板材の垂れ等が防止され、第２に、巻付き等も防止され、第３に、適切な挟み圧で精度高く搬送されるようになり、もってこれらにより、基板材の安定搬送が実現される、表面処理装置のコンベアを提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、処理液Ｂで満たされた液槽５と、液槽５内に配設された液中搬送用のコンベア３と、液槽５内に配設され処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。コンベア３は、基板材Ａの両側端面Ｅのみを挟んで送る挟みローラー８，９が、列設されており、挟みローラー８，９は、外周に溝１７，１９が形成されている。そして下段の挟みローラー９は、溝１７間にワイヤー１８が掛け渡され、上段の挟みローラー８は、溝１９にリング２０が嵌挿されると共に、付設された重し手段２１の押下力に基づき、ロール圧が調整され、下段の挟みローラー９に圧接されている。
【解決手段】この表面処理装置１は、処理液Ｂで満たされた液槽５と、液槽５内に配設された液中搬送用のコンベア３と、液槽５内に配設され処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。コンベア３は、基板材Ａの両側端面Ｅのみを挟んで送る挟みローラー８，９が、列設されており、挟みローラー８，９は、外周に溝１７，１９が形成されている。そして下段の挟みローラー９は、溝１７間にワイヤー１８が掛け渡され、上段の挟みローラー８は、溝１９にリング２０が嵌挿されると共に、付設された重し手段２１の押下力に基づき、ロール圧が調整され、下段の挟みローラー９に圧接されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材を処理液にて表面処理する表面処理装置のコンベアに、関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路用の基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される回路も微細化，高密度化が著しい。
そして、このような基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材は、薬液や洗浄液等の処理液にて表面処理される。
【０００３】
《従来技術》
さて、この種の表面処理装置では、基板材が、コンベアのストレートローラーやホイール製の上下の搬送ローラーにて水平搬送されつつ、スプレーノズルから処理液が噴射され、もって表面処理が順次施されて、回路が形成され基板が製造されている。
そして多くの場合、コンベアやスプレーノズルは、雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された処理液にて、表面処理されていた。
これに対し、コンベアやスプレーノズルを処理液中に配設して、表面処理する表面処理装置も、開発されている。すなわち、処理液で満たされた液槽中にコンベアやスプレーノズルを配設し、もって、極薄で柔軟な基板材を、液中噴射された処理液にて表面処理する表面処理装置も出現している。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような表面処理装置としては、例えば、次の特許文献１，２中に示されたものが挙げられる。特許文献１は、空中噴射方式のものに関し、特許文献２は、液中噴射方式のものに関する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６８４３５号公報
【特許文献２】特開平１０−０７９５６５号公報
【０００６】
《特願２００６−２６４１８９について》
なお、本発明者および出願人は、液中噴射方式の表面処理装置について、更に研究開発を進め、平成１８年９月２８日に特願２００６−２６４１８９を特許出願した。
この特許出願は、表面処理装置のコンベアについて、基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを送る挟みローラーを、搬送ローラーとして採用したことを要旨とする。
そして、極薄で柔軟な基板材に関し、空中噴射方式について指摘されていた噴射薬液による乱流，液溜まりや、その圧や重量による撓み事故等が解消されると共に、液中噴射方式について指摘されていた回路形成面の損傷も防止される、という優れた効果が期待されている（本発明は、この特許出願の改良発明である）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような従来例の表面処理装置については、次の点が課題とされていた。
《第１の課題》
第１に、搬送される基板材が、搬送ローラー間で垂れる事故が発生し易く、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、この種の基板材は、極薄化が著しく腰が弱く軟らかいが、このような基板材が、コンベアの搬送ローラー間の間隔隙間において、噴射された薬液の圧や重量に起因して垂れ下がり易かった。もって、基板材が安定搬送されなくなり、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【０００８】
《第２の課題》
第２に、搬送される基板材が、搬送ローラーに巻付く事故が発生し易く、この面からも、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、腰が弱く軟らかい上に処理液で濡らされた基板材が、コンベアの特に上段の搬送ローラーに付着して、巻付き易かった。もって、この面からも、基板材の安定搬送に支障が生じ、各種の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【０００９】
《第３の課題》
第３に、上下の搬送ローラー間に、基板材が、適切な挟み圧で確実に挟まれないことが多々あり、この面からも、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、表面処理装置における基板材の搬送は、数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、その間、コンベアの各搬送ローラーが、極薄の基板材をそれぞれ適切，均等な挟み圧で送るべく設定することは、容易でなかった。搬送ローラーによっては、表面処理装置内各所の微妙な上下高さレベル差等に起因して、上下間の挟み圧に過不足が生じ易く、もって搬送精度が保てず、この面からも安定搬送に支障が生じ、各種の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【００１０】
《本発明について》
本発明の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材の垂れ等が防止され、第２に、巻付き等も防止され、第３に、適切な挟み圧での精度高い搬送が実現される、表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の表面処理装置のコンベアは、基板の製造工程で使用される。該表面処理装置は、処理液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有している。
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されている。そして該挟みローラーは、外周に溝が形成されると共に、該溝を利用して該基板材の安定搬送手段が設けられていること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のコンベアでは、請求項１において、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする。
【００１２】
請求項３については次のとおり。請求項３のコンベアでは、請求項２において、下段の各該挟みローラーは、相互の該溝間に線材が、該基板材の垂れ等防止用の該安定搬送手段として、通しで掛け渡されていること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４のコンベアでは、請求項３において、該線材は、ワイヤーよりなると共に、その径が該溝幅より小さいものが使用されていること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のコンベアでは、請求項２において、上段の該挟みローラーは、該溝にリングが、該基板材の巻付き等防止用の該安定搬送手段として、嵌挿されていること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６のコンベアでは、請求項５において、該リングは、該溝に不動に固定されると共に、部分的に該溝外に出ていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のコンベアでは、請求項２において、下段の該挟みローラーは、上下高さレベルが一定に保持されている。そして上段の該挟みローラーは、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段の押下力に基づき、下段の該挟みローラーに圧接されつつ該基板材を挟んで送ること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のコンベアでは、請求項７において、該重し手段は、上段の該挟みローラーの軸に対し、クッション材や軸受メタルを介して載せられていること、を特徴とする。
【００１３】
請求項９については次のとおり。請求項９のコンベアでは、請求項１，３，５，又は７において、該コンベアは、該表面処理装置と該表面処理装置との間の間隔空間について、該基板材を搬送するためにも使用されること、を特徴とする。
請求項１０については次のとおり。請求項１０のコンベアでは、請求項１，３，５，又は７において、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用される。該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなる。該基板材は、フレレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする。
【００１４】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、基板の製造工程で使用され、極薄で柔軟な基板材を表面処理する。
（２）そして、噴射される処理液と同じ処理液で満たされた液槽中に、コンベアとスプレーノズルが配設されている。
（３）又、コンベアは、挟みローラーが基板材の両側端面を挟んで送る。
（４）さて、この表面処理装置のコンベアによると、次のようになる。まず、下段の挟みローラーの溝間に、ワイヤー等の線材が掛け渡されているので、基板材が挟みローラー間の間隔隙間にて垂れ下がる事故は防止される。
（５）又、上段の挟みローラーの溝にリングが嵌挿され、部分的に溝外に出ているので、基板材の挟みローラーへの巻付きが防止される。
（６）更に、上段の挟みローラーは、重し手段の押下力に基づき、過不足のない適切，均等な挟み圧に調整されて、下段の挟みローラー上に圧接される。
（７）なお、このコンベアは、表面処理装置間の間隔空間について、基板材を搬送するためにも使用される。そして特に、前記（５）の巻付き防止の点は、この間隔空間において有効である。
【発明の効果】
【００１５】
《第１の効果》
第１に、搬送される基板材の垂れ等が防止され、基板材の安定搬送が実現される。すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、下段の挟みローラー間にワイヤー等の線材が掛け渡されている。
そこで基板材は、ローラー間において、前述したこの種従来例のように垂れることなく安定搬送され、もって、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の搬送トラブル発生も、防止される。
【００１６】
《第２の効果》
第２に、搬送される基板材のローラーへの巻付き等が防止され、この面からも、基板材の安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、上段の挟みローラーの溝にリングが嵌挿されている。そこで基板材は、前述したこの種従来例のようにローラーに巻付くことなく、安定搬送され、この面からも、各種の搬送トラブル発生が防止される。
【００１７】
《第３の効果》
第３に、基板材が適切な挟み圧で搬送され、この面からも、基板材の安定搬送が実現される
すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、上段の挟みローラーは、重し手段にて下段の挟みローラーに圧接せしめられている。そこで基板材は、精度高く確実に挟まれて搬送され、この面からも、前述したこの種従来例に比し、より正確に安定搬送され、各種の搬送トラブル発生が防止される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
《図面について》
以下、本発明の表面処理装置のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして、図１の（１）図は、要部の側面図、（２）図は、要部の正面図、（３）図は、上段の挟みローラーの側面図である。図２は、正断面図、図３は、間隔空間等の側断面説明図、図４は、側断面説明図である。
【００１９】
《基板について》
本発明の表面処理装置１は、基板の製造工程で使用される。そこで、まず基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の回路基板は、小型軽量化，極薄化，微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。回路基板の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そこで、最近の基板要求度としては、板厚が５０μｍ〜２５μｍ程度、回路幅Ｌや回路間スペースＳが３０μｍ〜２０μｍ程度まで、極薄化，微細化されてきている。
そして、このような基板は、例えば次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて回路が形成され、→もって、基板が製造される。
基板は、このようになっている。
【００２０】
《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。表面処理装置１について、図４等を参照して更に詳述する。
表面処理装置１は、基板の製造工程中、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。そして、その処理室２内において、コンベア３で搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
そして表面処理装置１は、その処理室２内に、液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６、等を有している。
液槽５は、処理液Ｂで満たされている。すなわち液槽５は、処理室２上部に形成されており、コンベアフレームとしても兼用されているフレーム区画壁７を使用して形成されると共に、スプレーノズル４から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされている。
コンベア３は、液槽５の処理液Ｂ内に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに液中搬送し、多数の挟みローラー８，９を備えている。スプレーノズル４は、液槽５の処理液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａの回路形成面Ｄに対向位置して、処理液Ｂを液中噴射する。
処理液Ｂは、処理室２下部の貯槽６から、ポンプ１０や配管１１を介し各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａから反射され，跳ね返った処理液Ｂは、液槽５中の処理液Ｂ中に吸収されるが、その結果、液槽５からオーバーフローした処理液Ｂが、貯槽６に回収されて貯蔵され、事後再び循環使用される。
なお、図示したスプレーノズル４は、基板材Ａの表裏両面に向け対向配設されているが、基板材Ａが、回路形成面Ｄが片面のみの片面基板の場合は、その片面に向けてのみ対向配設されるケースも考えられる。
表面処理装置１は、このようになっている。
【００２１】
《コンベア３の概要について》
以下、このような表面処理装置１のコンベア３について、まず、図２，図４を参照して説明する。
コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で、基板材Ａの両側端面Ｅのみを挟んで送る多数の挟みローラー８，９が、液槽５内において搬送方向Ｃに沿って列設されてなる。すなわち基板材Ａは、中央部の回路形成面Ｄと、その外周縁の前後端面や左右両側端面Ｅと、から構成されており、前後端面や両側端面Ｅは、みみ部とも称され非回路形成面となっている。
そして、上段側の挟みローラー８と下段側の挟みローラー９とが、このような基板材Ａの左右両側端面Ｅを、上下から挟んで送るべく上下で対をなすと共に、左右に列設されている。なお図示例のコンベア３は、このように基板材Ａを水平搬送する方式よりなるが、挟みローラー８，９が左右で対をなしたり傾斜して対をなし、もって基板材Ａを垂直搬送したり傾斜搬送する方式も可能である。
又、挟みローラー８，９は、回転駆動される駆動ローラーよりなり、軸１２，１３，伝達ギヤ１４，駆動ギヤ１５，駆動シャフト１６等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。
コンベア３は、概略このようになっている。
【００２２】
《下段の挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等について》
次に、下段の挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等について、図１の（１）図，（２）図，図２等を参照して、説明する。
下段の挟みローラー９は、外周に溝１７が形成されると共に、この溝１７を利用して、基板材Ａの安定搬送手段が設けられている。すなわち、このコンベア３の下段の左右の各挟みローラー９は、それぞれ、前後相互の溝１７間にワイヤー１８等の線材が、基板材Ａの垂れ等防止用の安定搬送手段として、通しで掛け渡されている。
図示例では、このような線材としてワイヤー１８が使用されているが、ワイヤー１８以外のその他各種の線材も使用可能である。又、このワイヤー１８等の線材は、その径が溝１７の幅より小さいものが使用されており、もって、回転駆動される挟みローラー９の負担になることはない。
挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等は、このようになっている。
【００２３】
《上段の挟みローラー８の溝１９やリング２０について》
次に、上段の挟みローラー８の溝１９やリング２０について、図１，図２等を参照して、説明する。
上段の挟みローラー８は、外周に溝１９が形成されると共に、この溝１９を利用して、基板材Ａの安定搬送手段が設けられている。すなわち、このコンベア３の上段の挟みローラー８は、それぞれその溝１９にリング２０が、基板材Ａの巻付き等防止用の安定搬送手段として、嵌挿されている。
そして、このリング２０は、溝１９に不動に固定嵌挿されると共に、部分的に溝１９外に出ている。例えば、溝１９の幅とほぼ同径の楕円形をなす金属製のリング２０が、溝１９内に潰し加工しつつ嵌挿されると共に、楕円の径大部分が溝１９外へと突出露出せしめられており、このようなリング２０が、挟みローラー８と一体的に回転するようになっている。
挟みローラー８の溝１９やリング２０は、このようになっている。
【００２４】
《上段の挟みローラー８の重し手段２１について》
次に、上段の挟みローラー８の重し手段２１について、図２を参照して、説明する。
このコンベア３では、下段の挟みローラー９は、上下高さレベルが一定に保持されている。これに対し、上段の挟みローラー８は、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段２１の押下力に基づき、下段の挟みローラー９上に圧接されつつ、基板材Ａを挟んで送るようになっている。
すなわち、下段の挟みローラー９は、その軸１３が、フレーム区画壁７等に穿設された遊挿用の略同径の軸穴等により、上下位置と左右位置とが共に不動に保持されている。これに対し、上段の挟みローラー８は、その軸１２が、フレーム区画壁７等に設けられた遊挿用の縦長穴等により、上下位置可動で左右位置不動に保持されている。
これと共に重し手段２１が、上段の挟みローラー８の軸１２に対し、クッション材２２や軸受メタル２３を介して、載せられている。重し手段２１としては例えば押え金属片が使用され、各挟みローラー８毎に単独で、又は複数の挟みローラー８共通用に連続板状をなして、置かれている。軸受メタル２２は、軸１２が遊貫挿されると共に、軸１２のみにて保持されている。
挟みローラー８の重し手段２１は、このようになっている。
【００２５】
《作用等》
本発明の表面処理装置１のコンベア３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１は、基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。すなわち、フレキシブル基板，その他極薄の軟性基板の製造工程で使用され、もって、極薄で柔軟な基板材Ａをコンベア３にて液中搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射して、回路形成用に表面処理する。
【００２６】
（２）そして、この表面処理装置１は、噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされた液槽５中に、コンベア３とスプレーノズル４が配設されている。
スプレーノズル４から噴射された処理液Ｂは、液槽５の処理液Ｂ中を直進した後、基板材Ａの回路形成面Ｄを直射して表面処理する。そして、回路形成面Ｄを流れることなく反射されて、液槽５の処理液Ｂ中に吸収されるので、回路形成面Ｄに乱流，液溜まり，滞留等は形成されない。
【００２７】
（３）又、この表面処理装置１では、コンベア３の挟みローラー８，９が、基板材Ａの非回路形成面である両側端面Ｅを挟んで送るので、回路形成面Ｄが、搬送中に接触，損傷することもない。
【００２８】
（４）さてそこで、この表面処理装置１のコンベア３によると、次のようになる。まず、このコンベア３では、下段の各挟みローラー９の各溝１７間に、ワイヤー１８等の線材が通しで掛け渡されている。
すなわち、搬送される基板材Ａは、極薄化され腰が弱く軟らかいが、このようにワイヤー１８等にて、両側端面Ｅが下から支えられている。そこで、噴射された処理液Ｂや液槽５中の処理液Ｂに起因して、挟みローラー９間の間隔隙間において、基板材Ａが垂れ下がる事故は防止され、更に、基板材Ａの挟みローラー９への巻付き事故も防止される。
【００２９】
（５）又、このコンベア３では、上段の各挟みローラー８の溝１９について、リング２０が嵌挿されており、リング２０は部分的に溝１９外に出ている。
そこで、搬送される基板材Ａは、極薄化され腰が弱く軟らかく、しかも処理液Ｂにて濡らされているものの、このようなリング２０の存在により、挟みローラー８への巻付きが防止される。吸付き，巻付き，付着せんとする基板材Ａは、リング２０の突出露出部分にて剥がされる。
【００３０】
（６）更に、このコンベア３では、上段の各挟みローラー８は、重し手段２１の重量に基づく押下力により、クッション材２２，軸受メタル２３，軸１２等を介して、調整された過不足のない適切，均等な挟み圧にて、対応する下段の挟みローラー９上に、圧接されている。
すなわち、表面処理装置１の処理室２は、数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、厳密には各所で微妙な上下高さレベル差等が存するが、重し手段２１の押下力に基づき、その箇所の挟みローラー８にとって最適な挟み圧に自動調整されて、下段の挟みローラー９上に圧接される。基板材Ａは、微妙な高低差に対応した均等な挟み圧にて、搬送される。
【００３１】
（７）なお、このコンベア３は、表面処理装置１と表面処理装置１との間の間隔空間Ｆにおいて、基板材Ａを搬送するためにも使用される。
すなわち図３に示したように、このコンベア３は、表面処理装置１の処理室２の液槽５内つまり液中搬送用だけではなく、表面処理装置１の処理室２間の間隔空間Ｆつまり液外搬送用にも使用され、もって、前記（４），（５），（６）の作用を発揮する。特に、前記（５）のリング２０による巻付き防止作用は、巻付きが発生し易いこの液外において、極めて効果的である。
【００３２】
（８）又、コンベア３の上下の挟みローラー８，９について、外周面を傾斜勾配付としておくことも、考えられる。この場合は、基板材Ａが一段と確実に安定搬送されるようになる。
すなわち、基板材Ａの両側端面Ｅを上下から挟んで送る上下の挟みローラー８，９について、それぞれその外周面に、上下対応する傾斜勾配を付加形成しておくと、このような傾斜勾配にて、挟みローラー８，９の外周面内側と外周面外側とで、回転速度が僅かに相違するようになり、もって、両側端面Ｅを挟まれて送られる基板材Ａが、左右に引張られて安定搬送されるようになる。
基板材Ａは、極薄で柔軟であると共に液中搬送されるので、搬送中に揺れ，撓み，うねり等が発生し易い。しかも、液中搬送は数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、各挟みローラー８，９間の挟み圧をすべて均等にすることは、前述したように容易でなく、この面からも、揺れ，撓み，うねり等が発生し易い。これに対し、傾斜勾配にて左右への引張力を付加しておくことにより、上下間の挟み圧がバランス良く補正され、もって基板材Ａが、左右共に上下の挟みローラー８，９間に確りと挟まれ確実に保持されて、揺れ，撓み，うねり等なく安定搬送されるようになる。
この外周面の傾斜勾配は、例えば、上段の挟みローラー８については、その径を内側ほど大で外側ほど小とすることにより形成され、逆に、これと絡み合わされる下段の挟みローラー９については、その径を内側ほど小で外側ほど大とすることにより形成される。もって、上下で面一に接する、上下対応した傾斜勾配とされる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、要部の側面図、（２）図は、要部の正面図、（３）図は、上段の挟みローラーの側面図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、正断面図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、間隔空間等の側断面説明図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、側断面説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１ 表面処理装置
２ 処理室
３ コンベア
４ スプレーノズル
５ 液槽
６ 貯槽
７ フレーム区画壁
８ 挟みローラー（上段）
９ 挟みローラー（下段）
１０ ポンプ
１１ 配管
１２ 軸（上段）
１３ 軸（下段）
１４ 伝達ギヤ
１５ 駆動ギヤ
１６ 駆動シャフト
１７ 溝（下段）
１８ ワイヤー
１９ 溝（上段）
２０ リング
２１ 重し手段
２２ クッション材
２３ 軸受メタル
Ａ 基板材
Ｂ 処理液
Ｃ 搬送方向
Ｄ 回路形成面
Ｅ 両側端面
Ｆ 間隔空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、基板の製造工程で使用され、基板材を処理液にて表面処理する表面処理装置のコンベアに、関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路用の基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される回路も微細化，高密度化が著しい。
そして、このような基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材は、薬液や洗浄液等の処理液にて表面処理される。
【０００３】
《従来技術》
さて、この種の表面処理装置では、基板材が、コンベアのストレートローラーやホイール製の上下の搬送ローラーにて水平搬送されつつ、スプレーノズルから処理液が噴射され、もって表面処理が順次施されて、回路が形成され基板が製造されている。
そして多くの場合、コンベアやスプレーノズルは、雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された処理液にて、表面処理されていた。
これに対し、コンベアやスプレーノズルを処理液中に配設して、表面処理する表面処理装置も、開発されている。すなわち、処理液で満たされた液槽中にコンベアやスプレーノズルを配設し、もって、極薄で柔軟な基板材を、液中噴射された処理液にて表面処理する表面処理装置も出現している。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような表面処理装置としては、例えば、次の特許文献１，２中に示されたものが挙げられる。特許文献１は、空中噴射方式のものに関し、特許文献２は、液中噴射方式のものに関する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−６８４３５号公報
【特許文献２】特開平１０−０７９５６５号公報
【０００６】
《特願２００６−２６４１８９について》
なお、本発明者および出願人は、液中噴射方式の表面処理装置について、更に研究開発を進め、平成１８年９月２８日に特願２００６−２６４１８９を特許出願した。
この特許出願は、表面処理装置のコンベアについて、基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを送る挟みローラーを、搬送ローラーとして採用したことを要旨とする。
そして、極薄で柔軟な基板材に関し、空中噴射方式について指摘されていた噴射薬液による乱流，液溜まりや、その圧や重量による撓み事故等が解消されると共に、液中噴射方式について指摘されていた回路形成面の損傷も防止される、という優れた効果が期待されている（本発明は、この特許出願の改良発明である）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このような従来例の表面処理装置については、次の点が課題とされていた。
《第１の課題》
第１に、搬送される基板材が、搬送ローラー間で垂れる事故が発生し易く、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、この種の基板材は、極薄化が著しく腰が弱く軟らかいが、このような基板材が、コンベアの搬送ローラー間の間隔隙間において、噴射された薬液の圧や重量に起因して垂れ下がり易かった。もって、基板材が安定搬送されなくなり、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【０００８】
《第２の課題》
第２に、搬送される基板材が、搬送ローラーに巻付く事故が発生し易く、この面からも、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、腰が弱く軟らかい上に処理液で濡らされた基板材が、コンベアの特に上段の搬送ローラーに付着して、巻付き易かった。もって、この面からも、基板材の安定搬送に支障が生じ、各種の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【０００９】
《第３の課題》
第３に、上下の搬送ローラー間に、基板材が、適切な挟み圧で確実に挟まれないことが多々あり、この面からも、基板材が安定搬送されないという指摘があった。
すなわち、表面処理装置における基板材の搬送は、数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、その間、コンベアの各搬送ローラーが、極薄の基板材をそれぞれ適切，均等な挟み圧で送るべく設定することは、容易でなかった。搬送ローラーによっては、表面処理装置内各所の微妙な上下高さレベル差等に起因して、上下間の挟み圧に過不足が生じ易く、もって搬送精度が保てず、この面からも安定搬送に支障が生じ、各種の搬送トラブル発生の原因ともなっていた。
【００１０】
《本発明について》
本発明の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材の垂れ等が防止され、第２に、巻付き等も防止され、第３に、適切な挟み圧での精度高い搬送が実現される、表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の表面処理装置のコンベアは、基板の製造工程で使用される。該表面処理装置は、処理液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有している。
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されている。そして該挟みローラーは、外周に溝が形成されると共に、該溝を利用して該基板材の安定搬送手段が設けられていること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のコンベアでは、請求項１において、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする。
【００１２】
請求項３については次のとおり。請求項３のコンベアでは、請求項２において、下段の各該挟みローラーは、相互の該溝間に線材が、該基板材の垂れ等防止用の該安定搬送手段として、通しで掛け渡されていること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４のコンベアでは、請求項３において、該線材は、ワイヤーよりなると共に、その径が該溝幅より小さいものが使用されていること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５のコンベアでは、請求項２において、上段の該挟みローラーは、該溝にリングが、該基板材の巻付き等防止用の該安定搬送手段として、嵌挿されていること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６のコンベアでは、請求項５において、該リングは、該溝に不動に固定されると共に、部分的に該溝外に出ていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のコンベアでは、請求項２において、下段の該挟みローラーは、上下高さレベルが一定に保持されている。そして上段の該挟みローラーは、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段の押下力に基づき、下段の該挟みローラーに圧接されつつ該基板材を挟んで送ること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８のコンベアでは、請求項７において、該重し手段は、上段の該挟みローラーの軸に対し、クッション材や軸受メタルを介して載せられていること、を特徴とする。
【００１３】
請求項９については次のとおり。請求項９のコンベアでは、請求項１，３，５，又は７において、該コンベアは、該表面処理装置と該表面処理装置との間の間隔空間について、該基板材を搬送するためにも使用されること、を特徴とする。
請求項１０については次のとおり。請求項１０のコンベアでは、請求項１，３，５，又は７において、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用される。該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなる。該基板材は、フレレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする。
【００１４】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、基板の製造工程で使用され、極薄で柔軟な基板材を表面処理する。
（２）そして、噴射される処理液と同じ処理液で満たされた液槽中に、コンベアとスプレーノズルが配設されている。
（３）又、コンベアは、挟みローラーが基板材の両側端面を挟んで送る。
（４）さて、この表面処理装置のコンベアによると、次のようになる。まず、下段の挟みローラーの溝間に、ワイヤー等の線材が掛け渡されているので、基板材が挟みローラー間の間隔隙間にて垂れ下がる事故は防止される。
（５）又、上段の挟みローラーの溝にリングが嵌挿され、部分的に溝外に出ているので、基板材の挟みローラーへの巻付きが防止される。
（６）更に、上段の挟みローラーは、重し手段の押下力に基づき、過不足のない適切，均等な挟み圧に調整されて、下段の挟みローラー上に圧接される。
（７）なお、このコンベアは、表面処理装置間の間隔空間について、基板材を搬送するためにも使用される。そして特に、前記（５）の巻付き防止の点は、この間隔空間において有効である。
【発明の効果】
【００１５】
《第１の効果》
第１に、搬送される基板材の垂れ等が防止され、基板材の安定搬送が実現される。すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、下段の挟みローラー間にワイヤー等の線材が掛け渡されている。
そこで基板材は、ローラー間において、前述したこの種従来例のように垂れることなく安定搬送され、もって、基板材の撓み，湾曲，腰折れ，しわ，めくれ，落下等の搬送トラブル発生も、防止される。
【００１６】
《第２の効果》
第２に、搬送される基板材のローラーへの巻付き等が防止され、この面からも、基板材の安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、上段の挟みローラーの溝にリングが嵌挿されている。そこで基板材は、前述したこの種従来例のようにローラーに巻付くことなく、安定搬送され、この面からも、各種の搬送トラブル発生が防止される。
【００１７】
《第３の効果》
第３に、基板材が適切な挟み圧で搬送され、この面からも、基板材の安定搬送が実現される
すなわち、本発明の表面処理装置のコンベアでは、上段の挟みローラーは、重し手段にて下段の挟みローラーに圧接せしめられている。そこで基板材は、精度高く確実に挟まれて搬送され、この面からも、前述したこの種従来例に比し、より正確に安定搬送され、各種の搬送トラブル発生が防止される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
《図面について》
以下、本発明の表面処理装置のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして、図１の（１）図は、要部の側面図、（２）図は、要部の正面図、（３）図は、上段の挟みローラーの側面図である。図２は、正断面図、図３は、間隔空間等の側断面説明図、図４は、側断面説明図である。
【００１９】
《基板について》
本発明の表面処理装置１は、基板の製造工程で使用される。そこで、まず基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の回路基板は、小型軽量化，極薄化，微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。回路基板の硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そこで、最近の基板要求度としては、板厚が５０μｍ〜２５μｍ程度、回路幅Ｌや回路間スペースＳが３０μｍ〜２０μｍ程度まで、極薄化，微細化されてきている。
そして、このような基板は、例えば次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ａの外表面に、→感光性レジストを塗布又は張り付けてから、→回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥膜除去することにより、→基板材Ａの外表面に、銅箔にて回路が形成され、→もって、基板が製造される。
基板は、このようになっている。
【００２０】
《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。表面処理装置１について、図４等を参照して更に詳述する。
表面処理装置１は、基板の製造工程中、例えば現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程において、現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。そして、その処理室２内において、コンベア３で搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
そして表面処理装置１は、その処理室２内に、液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６、等を有している。
液槽５は、処理液Ｂで満たされている。すなわち液槽５は、処理室２上部に形成されており、コンベアフレームとしても兼用されているフレーム区画壁７を使用して形成されると共に、スプレーノズル４から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされている。
コンベア３は、液槽５の処理液Ｂ内に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに液中搬送し、多数の挟みローラー８，９を備えている。スプレーノズル４は、液槽５の処理液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａの回路形成面Ｄに対向位置して、処理液Ｂを液中噴射する。
処理液Ｂは、処理室２下部の貯槽６から、ポンプ１０や配管１１を介し各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａから反射され，跳ね返った処理液Ｂは、液槽５中の処理液Ｂ中に吸収されるが、その結果、液槽５からオーバーフローした処理液Ｂが、貯槽６に回収されて貯蔵され、事後再び循環使用される。
なお、図示したスプレーノズル４は、基板材Ａの表裏両面に向け対向配設されているが、基板材Ａが、回路形成面Ｄが片面のみの片面基板の場合は、その片面に向けてのみ対向配設されるケースも考えられる。
表面処理装置１は、このようになっている。
【００２１】
《コンベア３の概要について》
以下、このような表面処理装置１のコンベア３について、まず、図２，図４を参照して説明する。
コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で、基板材Ａの両側端面Ｅのみを挟んで送る多数の挟みローラー８，９が、液槽５内において搬送方向Ｃに沿って列設されてなる。すなわち基板材Ａは、中央部の回路形成面Ｄと、その外周縁の前後端面や左右両側端面Ｅと、から構成されており、前後端面や両側端面Ｅは、みみ部とも称され非回路形成面となっている。
そして、上段側の挟みローラー８と下段側の挟みローラー９とが、このような基板材Ａの左右両側端面Ｅを、上下から挟んで送るべく上下で対をなすと共に、左右に列設されている。なお図示例のコンベア３は、このように基板材Ａを水平搬送する方式よりなるが、挟みローラー８，９が左右で対をなしたり傾斜して対をなし、もって基板材Ａを垂直搬送したり傾斜搬送する方式も可能である。
又、挟みローラー８，９は、回転駆動される駆動ローラーよりなり、軸１２，１３，伝達ギヤ１４，駆動ギヤ１５，駆動シャフト１６等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。
コンベア３は、概略このようになっている。
【００２２】
《下段の挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等について》
次に、下段の挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等について、図１の（１）図，（２）図，図２等を参照して、説明する。
下段の挟みローラー９は、外周に溝１７が形成されると共に、この溝１７を利用して、基板材Ａの安定搬送手段が設けられている。すなわち、このコンベア３の下段の左右の各挟みローラー９は、それぞれ、前後相互の溝１７間にワイヤー１８等の線材が、基板材Ａの垂れ等防止用の安定搬送手段として、通しで掛け渡されている。
図示例では、このような線材としてワイヤー１８が使用されているが、ワイヤー１８以外のその他各種の線材も使用可能である。又、このワイヤー１８等の線材は、その径が溝１７の幅より小さいものが使用されており、もって、回転駆動される挟みローラー９の負担になることはない。
挟みローラー９の溝１７やワイヤー１８等は、このようになっている。
【００２３】
《上段の挟みローラー８の溝１９やリング２０について》
次に、上段の挟みローラー８の溝１９やリング２０について、図１，図２等を参照して、説明する。
上段の挟みローラー８は、外周に溝１９が形成されると共に、この溝１９を利用して、基板材Ａの安定搬送手段が設けられている。すなわち、このコンベア３の上段の挟みローラー８は、それぞれその溝１９にリング２０が、基板材Ａの巻付き等防止用の安定搬送手段として、嵌挿されている。
そして、このリング２０は、溝１９に不動に固定嵌挿されると共に、部分的に溝１９外に出ている。例えば、溝１９の幅とほぼ同径の楕円形をなす金属製のリング２０が、溝１９内に潰し加工しつつ嵌挿されると共に、楕円の径大部分が溝１９外へと突出露出せしめられており、このようなリング２０が、挟みローラー８と一体的に回転するようになっている。
挟みローラー８の溝１９やリング２０は、このようになっている。
【００２４】
《上段の挟みローラー８の重し手段２１について》
次に、上段の挟みローラー８の重し手段２１について、図２を参照して、説明する。
このコンベア３では、下段の挟みローラー９は、上下高さレベルが一定に保持されている。これに対し、上段の挟みローラー８は、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段２１の押下力に基づき、下段の挟みローラー９上に圧接されつつ、基板材Ａを挟んで送るようになっている。
すなわち、下段の挟みローラー９は、その軸１３が、フレーム区画壁７等に穿設された遊挿用の略同径の軸穴等により、上下位置と左右位置とが共に不動に保持されている。これに対し、上段の挟みローラー８は、その軸１２が、フレーム区画壁７等に設けられた遊挿用の縦長穴等により、上下位置可動で左右位置不動に保持されている。
これと共に重し手段２１が、上段の挟みローラー８の軸１２に対し、クッション材２２や軸受メタル２３を介して、載せられている。重し手段２１としては例えば押え金属片が使用され、各挟みローラー８毎に単独で、又は複数の挟みローラー８共通用に連続板状をなして、置かれている。軸受メタル２２は、軸１２が遊貫挿されると共に、軸１２のみにて保持されている。
挟みローラー８の重し手段２１は、このようになっている。
【００２５】
《作用等》
本発明の表面処理装置１のコンベア３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１は、基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。すなわち、フレキシブル基板，その他極薄の軟性基板の製造工程で使用され、もって、極薄で柔軟な基板材Ａをコンベア３にて液中搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射して、回路形成用に表面処理する。
【００２６】
（２）そして、この表面処理装置１は、噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで満たされた液槽５中に、コンベア３とスプレーノズル４が配設されている。
スプレーノズル４から噴射された処理液Ｂは、液槽５の処理液Ｂ中を直進した後、基板材Ａの回路形成面Ｄを直射して表面処理する。そして、回路形成面Ｄを流れることなく反射されて、液槽５の処理液Ｂ中に吸収されるので、回路形成面Ｄに乱流，液溜まり，滞留等は形成されない。
【００２７】
（３）又、この表面処理装置１では、コンベア３の挟みローラー８，９が、基板材Ａの非回路形成面である両側端面Ｅを挟んで送るので、回路形成面Ｄが、搬送中に接触，損傷することもない。
【００２８】
（４）さてそこで、この表面処理装置１のコンベア３によると、次のようになる。まず、このコンベア３では、下段の各挟みローラー９の各溝１７間に、ワイヤー１８等の線材が通しで掛け渡されている。
すなわち、搬送される基板材Ａは、極薄化され腰が弱く軟らかいが、このようにワイヤー１８等にて、両側端面Ｅが下から支えられている。そこで、噴射された処理液Ｂや液槽５中の処理液Ｂに起因して、挟みローラー９間の間隔隙間において、基板材Ａが垂れ下がる事故は防止され、更に、基板材Ａの挟みローラー９への巻付き事故も防止される。
【００２９】
（５）又、このコンベア３では、上段の各挟みローラー８の溝１９について、リング２０が嵌挿されており、リング２０は部分的に溝１９外に出ている。
そこで、搬送される基板材Ａは、極薄化され腰が弱く軟らかく、しかも処理液Ｂにて濡らされているものの、このようなリング２０の存在により、挟みローラー８への巻付きが防止される。吸付き，巻付き，付着せんとする基板材Ａは、リング２０の突出露出部分にて剥がされる。
【００３０】
（６）更に、このコンベア３では、上段の各挟みローラー８は、重し手段２１の重量に基づく押下力により、クッション材２２，軸受メタル２３，軸１２等を介して、調整された過不足のない適切，均等な挟み圧にて、対応する下段の挟みローラー９上に、圧接されている。
すなわち、表面処理装置１の処理室２は、数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、厳密には各所で微妙な上下高さレベル差等が存するが、重し手段２１の押下力に基づき、その箇所の挟みローラー８にとって最適な挟み圧に自動調整されて、下段の挟みローラー９上に圧接される。基板材Ａは、微妙な高低差に対応した均等な挟み圧にて、搬送される。
【００３１】
（７）なお、このコンベア３は、表面処理装置１と表面処理装置１との間の間隔空間Ｆにおいて、基板材Ａを搬送するためにも使用される。
すなわち図３に示したように、このコンベア３は、表面処理装置１の処理室２の液槽５内つまり液中搬送用だけではなく、表面処理装置１の処理室２間の間隔空間Ｆつまり液外搬送用にも使用され、もって、前記（４），（５），（６）の作用を発揮する。特に、前記（５）のリング２０による巻付き防止作用は、巻付きが発生し易いこの液外において、極めて効果的である。
【００３２】
（８）又、コンベア３の上下の挟みローラー８，９について、外周面を傾斜勾配付としておくことも、考えられる。この場合は、基板材Ａが一段と確実に安定搬送されるようになる。
すなわち、基板材Ａの両側端面Ｅを上下から挟んで送る上下の挟みローラー８，９について、それぞれその外周面に、上下対応する傾斜勾配を付加形成しておくと、このような傾斜勾配にて、挟みローラー８，９の外周面内側と外周面外側とで、回転速度が僅かに相違するようになり、もって、両側端面Ｅを挟まれて送られる基板材Ａが、左右に引張られて安定搬送されるようになる。
基板材Ａは、極薄で柔軟であると共に液中搬送されるので、搬送中に揺れ，撓み，うねり等が発生し易い。しかも、液中搬送は数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、各挟みローラー８，９間の挟み圧をすべて均等にすることは、前述したように容易でなく、この面からも、揺れ，撓み，うねり等が発生し易い。これに対し、傾斜勾配にて左右への引張力を付加しておくことにより、上下間の挟み圧がバランス良く補正され、もって基板材Ａが、左右共に上下の挟みローラー８，９間に確りと挟まれ確実に保持されて、揺れ，撓み，うねり等なく安定搬送されるようになる。
この外周面の傾斜勾配は、例えば、上段の挟みローラー８については、その径を内側ほど大で外側ほど小とすることにより形成され、逆に、これと絡み合わされる下段の挟みローラー９については、その径を内側ほど小で外側ほど大とすることにより形成される。もって、上下で面一に接する、上下対応した傾斜勾配とされる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、要部の側面図、（２）図は、要部の正面図、（３）図は、上段の挟みローラーの側面図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、正断面図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、間隔空間等の側断面説明図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、側断面説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１ 表面処理装置
２ 処理室
３ コンベア
４ スプレーノズル
５ 液槽
６ 貯槽
７ フレーム区画壁
８ 挟みローラー（上段）
９ 挟みローラー（下段）
１０ ポンプ
１１ 配管
１２ 軸（上段）
１３ 軸（下段）
１４ 伝達ギヤ
１５ 駆動ギヤ
１６ 駆動シャフト
１７ 溝（下段）
１８ ワイヤー
１９ 溝（上段）
２０ リング
２１ 重し手段
２２ クッション材
２３ 軸受メタル
Ａ 基板材
Ｂ 処理液
Ｃ 搬送方向
Ｄ 回路形成面
Ｅ 両側端面
Ｆ 間隔空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有しており、
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、
該挟みローラーは、外周に溝が形成されると共に、該溝を利用して該基板材の安定搬送手段が設けられていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、下段の各該挟みローラーは、相互の該溝間に線材が、該基板材の垂れ等防止用の該安定搬送手段として、通しで掛け渡されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該線材は、ワイヤーよりなると共に、その径が該溝幅より小さいものが使用されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、上段の該挟みローラーは、該溝にリングが、該基板材の巻付き等防止用の該安定搬送手段として、嵌挿されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項６】
請求項５に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該リングは、該溝に不動に固定されると共に、部分的に該溝外に出ていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項７】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、下段の該挟みローラーは、上下高さレベルが一定に保持されており、
上段の該挟みローラーは、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段の押下力に基づき、下段の該挟みローラーに圧接されつつ該基板材を挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項８】
請求項７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該重し手段は、上段の該挟みローラーの軸に対し、クッション材や軸受メタルを介して載せられていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項９】
請求項１，３，５，又は７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該表面処理装置と該表面処理装置との間の間隔空間について、該基板材を搬送するためにも使用されること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項１０】
請求項１，３，５，又は７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項１】
基板の製造工程で使用される、基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理液で満たされた液槽と、該液槽内に配設され該基板材を液中搬送する該コンベアと、該液槽内に配設され該処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有しており、
該コンベアは、該基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを挟んで送る挟みローラーが、搬送方向に列設されてなり、
該挟みローラーは、外周に溝が形成されると共に、該溝を利用して該基板材の安定搬送手段が設けられていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該基板材を水平搬送し、該挟みローラーは、上下対をなすと共に左右に配されており、該基板材の左右両側端面を上下から挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、下段の各該挟みローラーは、相互の該溝間に線材が、該基板材の垂れ等防止用の該安定搬送手段として、通しで掛け渡されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該線材は、ワイヤーよりなると共に、その径が該溝幅より小さいものが使用されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、上段の該挟みローラーは、該溝にリングが、該基板材の巻付き等防止用の該安定搬送手段として、嵌挿されていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項６】
請求項５に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該リングは、該溝に不動に固定されると共に、部分的に該溝外に出ていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項７】
請求項２に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、下段の該挟みローラーは、上下高さレベルが一定に保持されており、
上段の該挟みローラーは、上下高さレベルが変更可能に保持されると共に、付設された重し手段の押下力に基づき、下段の該挟みローラーに圧接されつつ該基板材を挟んで送ること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項８】
請求項７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該重し手段は、上段の該挟みローラーの軸に対し、クッション材や軸受メタルを介して載せられていること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項９】
請求項１，３，５，又は７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該コンベアは、該表面処理装置と該表面処理装置との間の間隔空間について、該基板材を搬送するためにも使用されること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【請求項１０】
請求項１，３，５，又は７に記載した表面処理装置のコンベアにおいて、該表面処理装置は、基板の製造工程の現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、該処理液は、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液よりなり、該基板材は、フレレキシブル基板材，その他極薄の軟性基板材よりなること、を特徴とする表面処理装置のコンベア。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００８−１２６２２０（Ｐ２００８−１２６２２０Ａ）
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３１７９０２（Ｐ２００６−３１７９０２）
【出願日】平成１８年１１月２７日（２００６．１１．２７）
【出願人】（０００２２０２４０）東京化工機株式会社 (22)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２７日（２００６．１１．２７）
【出願人】（０００２２０２４０）東京化工機株式会社 (22)
【Ｆターム（参考）】
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