補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器
【課題】ＪＩＳ規格サイズとされた検出器全体の剛性（強度）を向上させ、ポータブル撮影をすることが可能なカセッテ型放射線画像固体検出器及び補強フレームを提供する。
【解決手段】カセッテ型放射線画像固体検出器１は、補強フレーム１２と、補強フレーム１２に内挿され、放射線入射面部５１を有する本体部１１と、本体部１１に内蔵され、入射した放射線を光又は電荷に変換するシンチレータ層２１１又は電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材２１４とシンチレータ層２１１又は電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部１５１が一方の面に形成された第２のガラス基材２１３とを備え第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とがシンチレータ層２１１又は電荷変換層と検出部１５１とを対向させた状態で各ガラス基材２１３，２１４の周縁部に設けられた接着部材２１７により結合された検出器ユニット２と、を備えている。
【解決手段】カセッテ型放射線画像固体検出器１は、補強フレーム１２と、補強フレーム１２に内挿され、放射線入射面部５１を有する本体部１１と、本体部１１に内蔵され、入射した放射線を光又は電荷に変換するシンチレータ層２１１又は電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材２１４とシンチレータ層２１１又は電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部１５１が一方の面に形成された第２のガラス基材２１３とを備え第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とがシンチレータ層２１１又は電荷変換層と検出部１５１とを対向させた状態で各ガラス基材２１３，２１４の周縁部に設けられた接着部材２１７により結合された検出器ユニット２と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。
【０００３】
こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、例えば、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層が形成された輝尽性蛍光体シートに蓄積させた後、この輝尽性蛍光体シートをレーザ光で走査し、これにより輝尽性蛍光体シートから発光される輝尽光を光電変換して画像データを得るＣＲ（Computed Radiography）装置が広く普及している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
放射線画像撮影では、スクリーンフィルムや輝尽性蛍光体シート等の記録媒体を内部に収納したカセッテ（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）が用いられる。なお、ＣＲ装置での撮影に用いられるＣＲ用のカセッテは、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。
【０００５】
カセッテを用いた撮影においては、撮影方式によっては、カセッテのフロント部材（撮影時における放射線入射側）に患者の全荷重（全体重）が作用することがある。例えば、比較的剛性の高いブッキーテーブル上にカセッテを載置し、その上に患者が乗って臥位にて撮影を行うような場合には、当該カセッテのフロント部材に患者の撮影部位の荷重（体重）が作用するため、カセッテの剛性（強度）、特にフロント部材の剛性が重要となる。
【０００６】
また、ベッド等の上で臥位状態にある患者の撮影を行うこともあり、この場合には、患者と柔軟な布団との間にカセッテが挿入されることとなるため、カセッテ自体が患者の荷重（体重）の影響で撓む（歪む）ことがある。カセッテに撓みが生じると、カセッテ内に収納された記録媒体（輝尽性蛍光体シート等）等が破損するおそれがある。また、この記録媒体（輝尽性蛍光体シート等）が歪むと、撮影される画像にも歪みが生じることとなり、好ましくない。このため、カセッテの撓みを防止するためにカセッテ全体の剛性（強度）を確保することも重要となる。
【０００７】
他方で、カセッテを使用する撮影方式においては、撮影に使用するカセッテ（複数の場合もある）は、技師が患者の撮影位置まで持ち運ぶため、軽量であることも重要であり、前述した剛性（強度）との両立が求められる。
【０００８】
この点、例えば特許文献３には、輝尽性蛍光体シート又はこれを接着した板状部材をバック板に接着又は吸着させ、当該バック板とフロント板とを結合することにより、重量を増加させることなく、カセッテの剛性（強度）を高め、ポータブル撮影にも対応可能で、かつ、読取装置での読取処理を可能とするカセッテが開示されている。
【０００９】
ところで、最近では、医療用の放射線画像を得る手段として、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器としてＦＰＤ（Flat Panel Detector）が知られており（例えば、特許文献４参照）、さらに、このＦＰＤをハウジングに収納した可搬型の撮影装置（可搬型のＦＰＤ）が実用化されるようになってきた。
【００１０】
このような可搬型のＦＰＤは、例えば、放射線を光に変換するシンチレータとこの光を電気信号に変換する光検出部とを筐体（ハウジング）に収納したものであり、ＣＲ用のカセッテと同様に、軽量性や剛性（強度）、衝撃吸収性などが求められる。
【００１１】
この点、特許文献５には、放射線写真を捕捉するデジタル配列が配置される支持板がカバー内に収納され、支持板とベースとの間に複数の衝撃吸収台を設けた構成が示されている。また、特許文献６には、放射線検出パネルや支持基台、電気回路基板等を筐体内に内蔵し、電気回路基板を衝撃から保護するために筐体の内壁と電気回路基板との間にカバー部材を設ける構成が示されている。
【００１２】
さらに、特許文献７、８には、Ｘ線像検出パネルを支持する支持板に脚や緩衝部材、弾持手段を設け、脚や緩衝部材、弾持手段を筐体の内側に固定してＸ線像検出パネルと筐体とが接触することを防止する構成が示されており、特許文献９には、基板上に形成された二次元光電変換素子を装置筐体内に収納し、基板と筐体の間隙に気嚢や冷却水が収納された容器等の緩衝部材を挿入し、筐体の内壁面と基板とが互いに接触しないようにして、筐体やトッププレートが変形しても、内部の構成要素への損傷の可能性を低減する構成が示されている。
【特許文献１】特開２００５−１２１７８３号公報
【特許文献２】特開２００５−１１４９４４号公報
【特許文献３】特開２００２−１５６７１７号公報
【特許文献４】特開平９−７３１４４号公報
【特許文献５】特表２００１−５０４９４０号公報
【特許文献６】特開２００２−１８６６０４号公報
【特許文献７】特開２００２−１４１７０号公報
【特許文献８】特開２００２−１４１６８号公報
【特許文献９】特許第３８１５７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述のように、現在普及しているＣＲ用のカセッテは従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに従ったサイズとなっており、ブッキーテーブル等もＪＩＳ規格サイズに合わせて作られている。このため、ＦＰＤについても、このＪＩＳ規格サイズに従ったカセッテに収納した形で用いることができれば、施設に設置されている既存の設備をＦＰＤを用いた撮影に利用することができ、撮影手段としてＦＰＤを導入する際の設備投資を最小限度に抑えることができる。
【００１４】
しかしながら、特許文献５〜９に記載されている構成では、筐体内部に高剛性部材や緩衝部材を配置しているため、検出器の筐体（ハウジング）の厚み（放射線入射方向の厚さ）を小さくすることが困難であるとともに、仮にＪＩＳ規格サイズまで厚みを小さくすることができたとしても、検出器全体の剛性（強度）は必ずしも十分強固な剛性を有するものとはならない場合が多い。
【００１５】
そのため、上記のようなＪＩＳ規格サイズのカセッテに収納した形のＦＰＤをブッキーテーブル等に用いる場合はともかく、カセッテを単独で例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間に挿入して用いるような場合には、検出器の筐体（ハウジング）が撓んで、内部の光検出部と接触したり、光検出部を押圧してしまったりすることとなる。
【００１６】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、ＪＩＳ規格サイズとされた検出器全体の剛性（強度）を向上させ、ポータブル撮影をすることが可能なカセッテ型放射線画像固体検出器、及びこのようなカセッテ型放射線画像固体検出器の剛性を補強するための補強フレームを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明の補強フレームは、
ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、前記本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲して前記本体部の剛性を補強することを特徴とする。
【００１８】
本発明のカセッテ型放射線画像固体検出器は、
本発明の補強フレームと、
前記補強フレームに内挿され、放射線入射面部を有する前記本体部と、
前記本体部に内蔵され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層又は入射した放射線を電荷に変換する電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材と、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部が一方の面に形成された第２のガラス基材と、を備え、前記第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とが、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層と前記検出部とを対向させた状態で前記各ガラス基材の周縁部に設けられた接着部材により結合された検出器ユニットと、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のような方式の補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器（カセッテＦＰＤ）によれば、ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲する補強フレームを設けたため、カセッテ型検出器の本体部の剛性を補強して、カセッテ型検出器全体の剛性を向上させることが可能となる。また、仮に第１及び第２のガラス基材を有する検出器ユニットに曲げ応力が作用しても、検出器ユニット自体が所定量の撓みを許容する構成を有していることにより、曲げ応力の作用によって、直ちに、ガラス基材に割れを誘発して故障を発することがなくなる。
【００２０】
したがって、先行文献に記載されている発明のように、内部のガラス基材への曲げ応力の作用を阻止すべく、高剛性部材を追加する等によりハウジングの剛性を上げる構成、すなわち、装置全体の厚み寸法を増大させる構成をとる場合と異なり、カセッテの厚み寸法をＣＲ用のカセッテと同程度に維持することが可能となる。
【００２１】
また、筐体内部に必ずしも高剛性部材や緩衝部材を配置しなくてもよいため、検出器の剛性（強度）を増すための他の構造や部材は必要なくなり、構成が簡素化し、従来の可搬型ＦＰＤに比べ、重量低減を図ることができ、技師の持運びの際の負荷を低減できるとともに、移動時に誤って落下させるケースも低減され、仮に落下させたとしても、重量低減に伴い、落下衝撃自体も小さくなるので、落下に伴う故障の誘発も抑制可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１から図１５を参照しつつ、本発明に係る補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器の一実施形態について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００２３】
まず、カセッテ型放射線画像固体検出器（以下「カセッテ型検出器」と称する。）の本体部の構成について説明する。図１は、本実施形態におけるカセッテ型検出器の本体部の斜視図である。
【００２４】
本実施形態におけるカセッテ型検出器１の本体部１１は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ（Flat Panel Detector：以下「ＦＰＤ」と称する。）であり、カセッテ型検出器１は、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器ユニット２（後述する図５等参照）と、この検出器ユニット２を内部に収納するハウジング３とを備えている。
【００２５】
図２は、本実施形態におけるハウジング３の分解斜視図である。図２に示すように、ハウジング３は、底面部４１と側壁部４２を有してほぼ箱型に形成されカセッテ型検出器１を撮影に用いる際に放射線入射側となる側に開口部４８を有するバック部材４と、カセッテ型検出器１の放射線入射側に配置されたフロント部材５とを備えている。
【００２６】
フロント部材５は、矩形状に形成された放射線入射面部５１と、この放射線入射面部５１と一体的に構成された曲げ立ち上がり部（側壁部）５２とを備えており、バック部材４と同様にほぼ箱型に形成されている。フロント部材５は、カセッテ型検出器１を撮影に用いる際に放射線入射側と反対側に開口部５８を有し、バック部材４の開口部４８を塞ぐ蓋として機能する。
【００２７】
ハウジング３は、バック部材４とフロント部材５とを接合することにより一体となるようになっている。バック部材４とフロント部材５との接合手法は特に限定されず、例えばねじ止めすることにより接合してもよいし、接着固定してもよい。なお、フロント部材５の曲げ立ち上がり部５２の高さとバック部材４の側壁部４２の高さとは、ほぼ１：１であることが好ましい。
【００２８】
本実施形態において、ハウジング３の放射線入射方向の厚さは、１５ｍｍとなっている。なお、ハウジング３の放射線入射方向の厚さ寸法は１５ｍｍに限定されないが、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズ（１５ｍｍ＋１ｍｍであり、かつ１５ｍｍ−２ｍｍ）の範囲内に収まる寸法であることが好ましい。ＣＲ用のカセッテやブッキーテーブル等、既存の装置のほとんどがこのスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに合わせて作られているため、ハウジング３の寸法をＪＩＳ規格サイズに合わせることにより、カセッテ型のＦＰＤであるカセッテ型検出器１による撮影を行う場合でも既存の設備を利用することができる。
【００２９】
ハウジング３は、このフロント部材５の放射線入射面部５１の中央部よりも放射線入射面部５１と曲げ立ち上がり部５２との稜線近傍の曲げ剛性（曲げ強度）が高くなるように構成されている。すなわち、平面状の放射線入射面部５１の中央部はなんら支えるものがないため、フロント部材５の放射線入射面部５１の板厚のみの強度しかなく、外部（患者）から加わる力（患者の体重）等による影響が大きいのに対して、放射線入射面部５１の稜線近傍は、放射線入射面部５１と一体的に形成された曲げ立ち上がり部５２によって支えられているため、外部から力が加わったときに、撓み、歪みを生じにくくなっている。
【００３０】
なお、ハウジング３のフロント部材５を、図３に示すように、このフロント部材５の放射線入射面部５１が後述する検出パネル２１の第１のガラス基材２１４（後述する図１０等参照）から離間する方向に凸（図３中では上方に凸）となるように構成することも可能である。このように構成すれば、例えば放射線入射面部５１に外部（患者）から（患者の体重）等による力が加わったときに、そのアーチ型構造により力が分散され、フロント部材５に撓み、歪みが生じにくくなる。
【００３１】
ハウジング３を構成する部材のうち、少なくともフロント部材５は、カーボン繊維等を含む放射線透過率の高い材料によって形成されている。その形成手法は特に限定されないが、例えば、カーボン繊維にエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートであるカーボンプリプレグ（カーボン板の材料）をフロント部材５の形状に成型された型の上に積層し、これを高温高圧で焼き固めることにより、所望の形状とすることができる。
【００３２】
また、本実施形態において、バック部材４は、例えばアルミニウム、マグネシウムのような軽金属で形成されている。なお、バック部材４を形成する材料は特に限定されず、例えばフロント部材５と同様にカーボン繊維等を含む材料によって形成されていてもよい。なお、フロント部材５やバック部材４の板厚は、例えばそれぞれ２ｍｍとされる。
【００３３】
図２に示すように、バック部材４の長尺方向に直交する側の一端には、側面から裏面にかけてバック側切り欠き部４３が設けられており、フロント部材５の長尺方向に直交する側の一端であって、このバック側切り欠き部４３に対応する位置には、フロント側切り欠き部５３が設けられている。
【００３４】
バック側切り欠き部４３及びフロント側切り欠き部５３の幅寸法は、後述する充電池２５（図５等参照）の幅寸法よりも大きいことが好ましい。また、フロント側切り欠き部５３はフロント部材５の端部から中央部に向かって８ｍｍ切り欠かれている。なお、フロント側切り欠き部５３をフロント部材５の端部から中央部に向かってどの程度切り欠くかは特に限定されないが、６ｍｍ以上であることが好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００３５】
本実施形態において、ハウジング３は、バック部材４とフロント部材５とを接合すると、バック側切り欠き部４３とフロント側切り欠き部５３とによって、後述する充電池２５を出し入れ可能な取出し口３１が形成されるようになっている。
【００３６】
また、ハウジング３は、この取出し口３１に嵌め込まれる蓋部材８を備えており、取出し口３１に蓋部材８を嵌め込むことによってハウジング３の内部は密閉された空間となる。本実施形態において、蓋部材８は、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。
【００３７】
図４（ａ）は、図２における蓋部材８を矢視Ａ方向から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図２及び図４（ｂ）に示すように、蓋部材８は、バック側切り欠き部４３に対応する側面部８１及び下面部８２と、フロント側切り欠き部５３に対応する上面部８３とからなり、取出し口３１の形状に合わせて側面視ほぼコ字状となっている。なお、蓋部材８の形状はここに例示したものに限定されず、例えばＬ字状等であってもよい。この場合には、フロント側切り欠き部及びバック側切り欠き部の形状もこれに対応する形状とする。
【００３８】
蓋部材８の上面部８３及び下面部８２の側端面には、図４（ａ）に示すように、ガイド用凸部８５，８５が設けられており、フロント側切り欠き部５３及びバック側切り欠き部４３には、図２に示すように、このガイド用凸部８５，８５を案内するガイド用溝４４，５４が設けられている。蓋部材８は、ガイド用凸部８５，８５をガイド用溝４４，５４に沿ってスライドさせることにより取出し口３１に嵌め込まれるように構成されている。なお、蓋部材８を取出し口３１に嵌め込む構成は、ここに例示したものに限定されない。例えば、蓋部材の下面部とバック部材、又は上面部とフロント部材とをヒンジを介して接続し、ヒンジの軸を中心に蓋部材を回動させることにより取出し口に対して蓋部材が開閉可能となるように構成してもよい。
【００３９】
また、蓋部材８の側面部８１には、カセッテ型検出器１と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれている。図２及び図４（ａ）に示すように、アンテナ装置９には金属からなる平板状の一対の放射板９１，９２と、一対の放射板９１，９２を連結し、当該一対の放射板９１，９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。
【００４０】
本実施形態において、一対の放射板９１，９２のうち、一方の放射板９１は、正面視形状が台形となるように形成されており、他方の放射板９２は、正面視形状がほぼ円形となるように形成されている。そして、給電部９３は、一方の放射板９１の上底部の略中央に接続されるとともに、他方の放射板９２の一部と接続されている。給電部９３によって連結されることで、一対の放射板９１，９２の間には、所定の間隙が形成されている。
【００４１】
なお、アンテナ装置９の種類・形状は、ここに例示したものに限定されない。また、アンテナ装置９は蓋部材８の側面部８１に埋め込まれている場合に限定されず、蓋部材８の外側や内側に貼付されていてもよい。ただし、アンテナ装置９は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度や受信利得が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているフロント部材５や金属等で形成されている各種電子部品２２（図１２等参照）からできるだけ離れた位置に設けることが好ましい。少なくとも６ｍｍ以上離れていることが好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００４２】
この点、本実施形態では、前述のようにフロント側切り欠き部５３はフロント部材５の端部から中央部に向かって８ｍｍ切り欠かれており、ここに非導電性の材料で形成された蓋部材８が嵌め込まれる。このため、蓋部材８の側面部８１に設けられたアンテナ装置９は、カーボン繊維等の導電性材料を含んで形成されているフロント部材５から８ｍｍ以上離れた位置に配置されることなり、受信感度や受信利得を維持する上で好ましい。
【００４３】
バック部材４の側面のうちバック側切り欠き部４３が形成されている面と同一面上には、図１及び図２に示すように、ハウジング３の内部に設けられた充電池２５（後述する図５等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５が形成されており、また、カセッテ型検出器１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が配置されている。また、フロント部材５の曲げ立ち上がり部５２の一端であって、前記電源スイッチ４６に対応する位置には、電源スイッチの上縁部が嵌め込まれる切り欠き部５５が形成されている。さらに、この切り欠き部５５が形成されている曲げ立ち上がり部５２と放射線入射面部５１とによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ５６が設けられている。
【００４４】
図５は、検出器ユニット２がハウジング３に収納された状態を下側（撮影時の放射線入射側とは反対側）から見た平面図であり、図６は、図５におけるＣ−Ｃ断面図、図７は、図５におけるＤ−Ｄ断面図、図８は、図５におけるＥ−Ｅ断面図である。なお、図５では、便宜上バック部材４の底面部４１がない状態でハウジング３の内部の状態を示している。
【００４５】
図５から図８に示すように、検出器ユニット２は、検出パネル２１、各種の電子部品２２を実装した回路基板２３等を備えて構成されている。本実施形態では、回路基板２３は、樹脂等で形成された基台２４に固定され、この基台２４を検出パネル２１に対して接着固定等することによって回路基板２３が基台２４を介して検出パネル２１に固定されている。なお、基台２４は本発明の必須の構成要素ではなく、基台２４を介さずに回路基板２３等を直接検出パネル２１に固定する構成としてもよい。
【００４６】
図５に示すように、本実施形態では、電子部品２２を搭載する回路基板２３が４つに分割されており、それぞれ検出パネル２１の各角部近傍に寄せて配置されている。また、電子部品２２は、回路基板２３上に検出パネル２１の外周に沿って配置されている。電子部品２２は、できるだけ検出パネル２１の各角部に近い位置に配置されることが好ましい。電子部品２２を回路基板２３上にこのように配置することによって、検出器ユニット２をハウジング３に収納した際に電子部品２２がハウジング３の角部近傍及びフロント部材５の放射線入射面部５１の稜線に沿って配置される。
【００４７】
本実施形態において、回路基板２３上に配置される電子部品２２としては、例えば各部の制御を行う制御部２７（後述する図１３参照）を構成するＣＰＵ（central processing unit）（図示せず）、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等からなる記憶部（図示せず）、走査駆動回路１６（図１３参照）、信号読出し回路１７（図１３参照）等がある。なお、ＲＯＭ、ＲＡＭとは別に、フラッシュメモリなどの書き換え可能な読出し専用メモリ等からなり検出パネル２１から出力された画像信号を記憶する画像記憶部を備えていてもよい。
【００４８】
また、検出器ユニット２には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う通信部（図示せず）が設けられている。通信部は、例えば、検出パネル２１から出力された画像信号を前述のアンテナ装置９を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置９を介して受信するようになっている。
【００４９】
また、基台２４上であって、検出器ユニット２をハウジング３の内部に収納した際に取出し口３１に対応する位置には、カセッテ型検出器１を構成する複数の駆動部（例えば、後述する走査駆動回路１６（図１３参照）、信号読出し回路１７（図１３参照）、通信部（図示せず）、記憶部（図示せず）、充電量検出部（図示せず）、インジケータ５６、検出パネル２１等）に電力を供給する電力供給部として充電池２５が設けられている。
【００５０】
充電池２５としては、例えばニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することができる。また、充電池２５に代えて、燃料電池等を適用してもよい。なお、電力供給部としての充電池２５の形状、大きさ、個数、配置等は、図５等に例示したものに限定されない。
【００５１】
充電池２５は、基台２４上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器１を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置（図示せず）に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２５の充電が行われるようになっている。
【００５２】
また、図５、図７及び図８に示すように、各電子部品２２や充電池２５の間には、これらの部品がハウジング３と干渉して破損することのないように保護する緩衝部材２６が設けられている。なお、緩衝部材２６や電子部品２２の数、配置等はここに例示したものに限定されない。緩衝部材２６の材料は特に限定されないが、例えば、ポリウレタン等の弾性を有する樹脂等を適用することができる。
【００５３】
図９は、検出パネル２１の平面図であり、図１０は、検出パネル２１を図９における矢視Ｆ方向から見た側面図であり、図１１は、検出パネル２１の図９におけるＧ−Ｇ断面図である。
【００５４】
検出パネル２１は、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層（発光層）２１１が一方の面に形成された第１のガラス基材２１４、シンチレータ層２１１の下側に積層されシンチレータ層２１１により変換された光を検出して電気信号に変換する信号検出部１５１（図１３参照）が一方の面に形成された第２のガラス基材２１３等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。
【００５５】
シンチレータ層２１１は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を出力するようになっている。
【００５６】
このシンチレータ層２１１で用いられる蛍光体は、例えば、ＣａＷＯ４等を母体材料とするものや、ＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ａｇ等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものを用いることができる。また、希土類元素をＭとしたとき、（Ｇｄ，Ｍ，Ｅｕ）２Ｏ３の一般式で示される蛍光体を用いることができる。特に、放射線吸収及び発光効率が高いことよりＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂが好ましく、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像を得ることができる。
【００５７】
シンチレータ層２１１は、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料（ポリマー）により形成された支持体（図示せず）の上に、例えば気相成長法により蛍光体を層状に形成したものであり、蛍光体の層は、蛍光体の柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、蛍光体の層を支持体上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。
【００５８】
シンチレータ層２１１は、第１のガラス基材２１４の下側（撮影時に放射線が入射する側と反対側）に貼付されており、第１のガラス基材２１４の上側（撮影時に放射線が入射する側）にはガラス保護フィルム２１５がさらに積層されている。また、シンチレータ層２１１の下側（撮影時に放射線が入射する側とは反対側）には、第２のガラス基材２１３が積層されており、第２のガラス基材２１３の下にはガラス保護フィルム２１６がさらに積層されている。
【００５９】
第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３は、ともに厚みが０．６ｍｍ程度であり、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基材の上面との稜線部分、及び切断面とガラス基材の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。なお、第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の厚みは０．６ｍｍに限定されない。また、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とで厚みが異なるようにしてもよい。
【００６０】
ここで、レーザで第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の端面を切断することによる平滑化処理について説明する。
【００６１】
ガラスを切断する場合、まずガラス表面に硬く鋭いもので筋（傷）をつけてガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し（スクライブ作業）、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る（分断作業）という二つの作業工程を経るのが一般である。そして、従来は、ガラス表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を超硬合金、電着ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド等を用いて行っていた。しかし、ガラス表面に超硬合金やダイヤモンド等で傷を付けた場合には、切断（分断）されたガラスの端面に微細な凹凸ができ、曲げ等の負荷をガラスにかけた場合に、この凹凸部分に応力が集中するため、割れやすいという問題があった。
【００６２】
この点、本実施形態では、レーザを用いて第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を行う。このようにレーザを用いた場合には、切断（分断）後のガラスの端面が平滑化されるので、曲げ等の負荷に対するガラスの強度を高めることができる。
【００６３】
ガラス基材の割れは、外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元になる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因しているため、このように断裁後の端面を平滑化する処理をすることにより、かなりの外力（応力）に対してもガラス基材の割れ等の発生を防止することができる。
【００６４】
なお、レーザにより第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の端面を切断する切断装置としては、例えばレーザ発振部において、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）をレーザ光学媒体として用いるＹＡＧレーザ等が好適に用いられるが、切断に用いられる切断装置はこれに限定されない。
【００６５】
第２のガラス基材２１３の上側（シンチレータ層２１１に対向する側）には、シンチレータ層２１１から出力された電磁波（光）を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う検出部である信号検出部１５１が形成されている。
【００６６】
このように、本実施形態においては、信号検出部１５１が、シンチレータ層２１１の下側に積層されており、信号検出部１５１の下側に配置された第２のガラス基材２１３と、シンチレータ層２１１の上側に配置された第１のガラス基材２１４との間に、信号検出部１５１とシンチレータ層２１１とが対向した状態で挟み込まれる構成となっている。
【００６７】
従来は、ハウジングを通じて内部のガラス基材に作用する応力を抑制しなければ、ガラス基材の割れは防止できないと考えられていたため、ハウジングとガラス基材との間にスペースを設け、当該スペースに外力を緩和／減少せしめる緩衝部材を多用していた。このためハウジングが一層大型化するものであった。
【００６８】
この点、本発明者等は、ガラス基材の割れは、当該ガラス基材に作用する外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因していることを見出した。そこで、上記の応力集中の元となる前記のバリや、凸凹部を除去すべく、断裁後の端面を平滑化する処理を行い、これにより、前述のような構成のハウジング３に作用する患者の体重等に起因する荷重や撓みに対して、ガラス基材２１３，２１４の割れ等の発生を防止することが可能となった。
【００６９】
また、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３との外周縁に沿って接着部材２１７が設けられており、この接着部材２１７によって第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とが接着され、結合されている。これにより、曲げ等の負荷に対してより強度を高めることができる。
【００７０】
さらに、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とを接着する際は、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３との間の空間から空気を吸引する等により脱気した後に接着部材２１７による接着、結合を行うようになっており、これにより、空気に含まれる湿気がシンチレータ層２１１等に影響を及ぼすのを防ぐことができ、シンチレータ層２１１等の長寿命化を図ることができる。
【００７１】
また、検出パネル２１の各角部及び角部同士の中間近傍には検出パネル２１を外部からの衝撃等から保護するための緩衝部材２１８が設けられている。
【００７２】
ここで、検出パネル２１の回路構成について説明する。図１２は、信号検出部１５１を構成する１画素分の光電変換部の等価回路図である。
【００７３】
図１２に示すように、１画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出し回路１７が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【００７４】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【００７５】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード１５２は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード１５２と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。
【００７６】
図１３は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌと信号線Ｌｒが直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じてバイアス電源１５５に接続されている。
【００７７】
このバイアス電源１５５は制御部２７に接続され、制御部２７からの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６を介して制御部２７に接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御部２７に制御される信号読出し回路１７に接続されている。
【００７８】
信号読出し回路１７には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えてすべての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【００７９】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５６が接続されている。各サンプルホールド回路１５６は信号読出し回路１７に設けられたアナログマルチプレクサ１５７に接続されており、信号読出し回路１７により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５７からＡ／Ｄ変換器１５８を介して前述した制御部２７に出力されるようになっている。
【００８０】
なお、ＴＦＴ１５３は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたもののいずれであってもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、撮像素子として光電変換素子としてのフォトダイオード１５２を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。
【００８２】
この信号検出部１５１の側部には、各フォトダイオード（光電変換素子）１５２にパルスを送って当該各フォトダイオード１５２を走査・駆動させる走査駆動回路１６と、各光電変換素子に蓄積された電気エネルギーを読み出す信号読出し回路１７とが配されている。
【００８３】
次に、上記のカセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強するための補強フレームについて説明する。
【００８４】
本実施形態に係る補強フレームは、上記のようにＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を被覆する被覆面を備え、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲して本体部１１の剛性を補強するものである。
【００８５】
具体的には、補強フレーム１２は、図１４に示すように、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲する被覆面１２１、底面１２２、側面１２３を備えており、例えばアルミニウムやマグネシウム等の剛性を有する軽金属を用いて形成されている。カセッテ型検出器１の本体部１１の１つの側壁部に対応する部分に開口部１２４が設けられて袋状に形成されている。
【００８６】
また、補強フレーム１２の開口部１２４とは反対側の端部には、被覆面１２１から側面１２３、底面１２２にかけて切り欠き部１２５が設けられている。カセッテ型検出器１の本体部１１は、補強フレーム１２内に開口部１２４から挿入され、切り欠き部１２５の両側の側面１２３（１２３ａ）に当接する位置まで押し込まれると、その位置で補強フレーム１２により保持されるようになっている。
【００８７】
補強フレーム１２は、カセッテ型検出器１の本体部１１が内挿された状態で切り欠き部１２５を介して本体部１１の一部が露出して、外部から本体部１１の一部を視認することができるようになっている。本実施形態では、切り欠き部１２５から本体部１１のインジケータ５６が露出されるようになっており、インジケータ５６の表示を視認して、充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を確認することができるようになっている。
【００８８】
また、本実施形態では、本体部１１の蓋部材８に埋め込まれたアンテナ装置９の受信感度や受信利得を低下させないように、切り欠き部１２５は、その端部がアンテナ装置９から８ｍｍ等の所定距離以上に離間した位置に配置されるように形成されている。この所定距離は６ｍｍ以上であれば好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００８９】
以上のように補強フレーム１２を形成すると、例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間にカセッテ型検出器１を差し込んで撮影を行う場合に、補強フレーム１２に本体部１１を挿入したカセッテ型検出器１を差し込むようにしてもよく、また、予め患者の身体とベッドとの間に補強フレーム１２を差し込んでおき、その後、開口部１２４から本体部１１を挿入するようにしてカセッテ型検出器１をセットすることも可能となる。
【００９０】
なお、図示を省略するが、この切り欠き部１２５の部分に、透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる保護部材を取り付けて切り欠き部１２５の端部等に接着等により固定し、インジケータ５６等のカセッテ型検出器１の本体部１１の露出している部分を外部から視認可能としつつ保護するように構成することも可能である。
【００９１】
また、前述したように、本実施形態では、補強フレーム１２はアルミニウム等の軽金属を用いて形成されているが、カセッテ型検出器１の本体部１１のハウジング３のフロント部材５と同様に、カーボン繊維を用いて形成することも可能である。この場合、補強フレーム１２は、例えば、心材（型）の上にカーボン繊維を巻回して形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取り、切り欠き部１２５を切り欠くことによって形成することができる。
【００９２】
さらに、補強フレーム１２をアクリル等の樹脂を用いて形成することも可能である。その際、補強フレーム１２を透明アクリル板のような透明な樹脂を用いて本実施形態のように袋状に形成すれば、或いは少なくとも本実施形態の切り欠き部１２５に相当する部分を透明な樹脂を用いて袋状に形成すれば、切り欠き部１２５を設けなくても内挿されたカセッテ型検出器１の本体部１１のインジケータ５６の表示等を外部から視認可能としつつカセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強することが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態では、図１４におけるＨ−Ｈ断面図である図１５に示すように、補強フレーム１２の被覆面１２１が、カセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１と接触する、或いは放射線入射面部５１に密着するように構成されている場合を示したが、図１６に示すように、被覆面１２１と放射線入射面部５１とが所定距離離間するように構成することも可能である。
【００９４】
図１５に示した本実施形態の場合のように被覆面１２１と放射線入射面部５１とが接触し或いは密着する場合には、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わって撓むとカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を全面的に押圧して放射線入射面部５１が同時に撓む。そして、第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１を押圧してそれらにも撓みが生じる。しかし、この場合には、補強フレーム１２の被覆面１２１の剛性強度により、放射線入射面部５１や第１、第２のガラス基材２１４，２１３、シンチレータ層２１１にかかる応力が減少し、結果的に撓み量が減少するため、それらが破損されることを防止することが可能となる。
【００９５】
一方、図１６に示した被覆面１２１と放射線入射面部５１とを離間させる構成の場合、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わっても多少撓んだ程度ではカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１には当接しないため、第１、第２のガラス基材２１４，２１３、シンチレータ層２１１が撓んで破損されることが防止されるという利点がある。しかし、被覆面１２１がさらに撓んで放射線入射面部５１に当接する際には、被覆面１２１の力が加わった部分がいわばＶ字状に下方に撓んで局所的に放射線入射面部５１を押圧する状態となり、放射線入射面部５１を局所的に押圧する圧力が増加する可能性がある。
【００９６】
従って、上記のいずれの構成とするかは、カセッテ型検出器１の使用状況や補強フレーム１２の被覆面１２１の剛性（強度）、カセッテ型検出器１の本体部１１の検出パネル２１の第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１にかかる応力の機能限界等に基づいて適宜決定される。
【００９７】
さらに、被覆面１２１と放射線入射面部５１とを離間させる構成とする場合、図１７に示すように、被覆面１２１と放射線入射面部５１との間隙に緩衝材１３を備えるように構成することも可能である。このように構成すれば、用いる緩衝材１３の軟らかさにもよるが、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わって多少撓んでもカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１が撓まないという図１６に示した変形例の効果を奏することが可能となるとともに、さらに力が加わった場合には緩衝材１３を介して放射線入射面部５１が全面的に押圧され、第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１に加わる力が分散されるといった図１５に示した本実施形態の効果を奏することも可能となる。
【００９８】
また、補強フレーム１２の被覆面１２１に、図１８に示すような散乱線除去グリッド１４を載置するなどして装着することができるように構成することも可能である。散乱線除去グリッド１４は、一般的に、放射線を遮蔽する鉛等の材質からなるグリッド１４１と、放射線を透過するアルミニウム等の材質からなる透過部１４２とが一定の方向に延在するように交互に配列されて構成されている。
【００９９】
さらに、補強フレーム１２の被覆面１２１に散乱線除去グリッドを組み込んで被覆面１２１と一体的に構成することも可能である。例えば、補強フレーム１２がアルミニウム等の軽金属を用いて形成されていれば、その被覆面１２１に所定幅の鉛等の放射線を遮蔽する材質の線状部材を一定の方向に延在するように所定の間隔をあけて配列して埋め込んでグリッドとし、グリッドの間のアルミニウム等の部分を透過部とすることで被覆面１２１にグリッドを一体的に設けることができる。
【０１００】
この場合、図１９の拡大断面図に示すように、図示しない患者の身体等の被写体を透過し、ほぼ直進して被覆面１２１に入射する透過放射線Ｒｔはアルミニウム等の透過部１２１ａを透過するが、被写体内で散乱されてある角度を有して入射してくる散乱放射線Ｒｄは透過部１２１ａに入射しても鉛等のグリッド１２１ｂで吸収されて遮蔽される。このようにして、ノイズとなる散乱放射線Ｒｄの大半を除去することが可能となる。
【０１０１】
また、補強フレーム１２の少なくとも１つの側面１２３を曲面状に形成することも可能である。例えば図２０は切り欠き部１２５が設けられた側面１２３ａを曲面状に形成した場合を示す図であるが、このように側面１２３を曲面状に形成することで、補強フレーム１２を例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間に差し込み易くなる。
【０１０２】
その際、図２０に示したように、切り欠き部１２５に透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる保護部材１５を取り付けて、保護部材１５も側面１２３（１２３ａ）の曲面形状にあわせて曲面状に形成すれば、インジケータ５６等を外部から視認可能としインジケータ５６等のカセッテ型検出器１の本体部１１の露出部分を保護した状態で、患者に苦痛を与えることなく容易に患者の身体とベッドとの間に差し込むことが可能となる。
【０１０３】
一方、これまでは図１４に示したように被覆面１２１や底面１２２、側面１２３を備え、一端側に開口部１２４が設けられ、他端側に切り欠き部１２５が設けられ、略袋状に形成された補強フレーム１２について説明したが、補強フレーム１２の構成はこれに限定されない。
【０１０４】
例えば、図２１に示すように、図１４に示した補強フレーム１２の開口部１２４を封鎖し切り欠き部１２５の部分を新たな開口部１２６として補強フレーム１２を袋状に形成し、さらに、開口部１２６を閉塞する透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる蓋部材１２７を設けるように構成することが可能である。この場合は、本体部１１は開口部１２６側から挿入される。
【０１０５】
また、図２２に示すように、補強フレーム１２の両端にそれぞれ開口部１２８，１２９を形成して補強フレーム１２を筒状に形成し、さらに、開口部１２８，１２９をそれぞれ閉塞する蓋部材１３０，１３１を備えるように構成し、インジケータ５６等が外部から視認できるようにインジケータ５６側の蓋部材１３１を透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料で形成することが可能である。この場合は、本体部１１はいずれの開口部１２８，１２９から挿入してもよい。なお、インジケータ５６側の蓋部材１３１と反対側の蓋部材１３０が透明であるか否かは適宜決められる。
【０１０６】
補強フレームを図２１や図２２に示したように構成した場合でも、本実施形態のようにＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を被覆面１２１、底面１２２及び側面１２３で包囲して本体部１１の剛性を補強することが可能となる。
【０１０７】
なお、図１４に示した本実施形態のカセッテ型検出器１や図２０〜図２２等に示したカセッテ型検出器の変形例における補強フレーム１２において、図２３に示すように、補強フレーム１２の被覆面１２１の全面、又は少なくともカセッテ型検出器の検出パネル２１のシンチレータ層２１１に入射する放射線が透過する被覆面１２１の部分（以下「画像領域」と称する。）Ｒを、例えばカーボン等の放射線の透過率が高い材料よりなる板状部材１３２で構成することも可能である。このように構成すれば、補強フレーム１２の機能を有効に発揮しつつ、画像領域Ｒを透過する放射線の透過率を向上させることが可能となる。
【０１０８】
以上のように、本実施形態によれば、カセッテ型検出器１の本体部１１のハウジング３の放射線入射方向の厚さが１５ｍｍであり、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のＦＰＤであるカセッテ型検出器１による撮影を行う場合でもＣＲ用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。
【０１０９】
また、本実施形態では、アンテナ装置９が、導電性材料で形成されている部材（フロント部材５）から８ｍｍ以上離れた位置に配置されているので、アンテナ装置９の受信感度を高く維持することができる。
【０１１０】
また、上記のように、カセッテ型検出器１は、ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を被覆する被覆面１２１を備え、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲する補強フレーム１２を設けたため、カセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強して、カセッテ型検出器１全体の剛性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
特に、カセッテ型検出器１には撮影時に患者の体重等の負荷がかかるため、負荷に対する剛性（強度）が要求されるが、本実施形態では、カセッテ型検出器１の本体部１１を包囲する補強フレーム１２を設け、さらに、検出パネル２１を２枚のガラス基材（第２のガラス基材２１３、第１のガラス基材２１４）でシンチレータ層２１１及び信号検出部１５１を挟み込む構成とするとともに、これらのガラス基材２１３，２１４をレーザによって切断することで端面に平滑化処理を施しているので、ガラス基材２１３，２１４の曲げ剛性（曲げ強度）を高くすることが可能となる。そのため、検出パネル２１等は破損や歪みを生じにくくなり、高精度の撮影を行うことが可能となる。
【０１１２】
なお、本実施形態では、補強フレーム１２を袋状或いは筒状に形成する場合について説明したが、カセッテ型検出器１の本体部１１と同様に、フロント部材とバック部材とを別体として設けた略箱型として形成し、フロント部材とバック部材とをねじ止めや接着固定等の接合手法で接合して形成することも可能である。その際、バック部材に本体部１１を設置した後でフロント部材とバック部材とを接合すればよいから、図１４等に示した開口部１２４のような補強フレーム１２内に本体部１１を挿入するための開口部は必ずしも設けなくてもよい。
【０１１３】
なお、本実施形態では、検出パネル２１がシンチレータ層２１１と信号検出部１５１とによって構成されている間接変換方式のＦＰＤを例として説明したが、ＦＰＤは間接変換方式のものに限られない。例えば、アモルファス・セレン（ａ−Ｓｅ）等で構成され、入射した放射線を吸収し放射線を電荷に直接変換する電荷変換層を第１のガラス基材の一方の面に設け、電荷変換層により変換された電荷を検出する検出部を第２のガラス基材の一方の面に設けて、それらを対向させた状態で２枚のガラス基材の間に挟みこむように構成して、本発明の構成を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本実施形態に係るカセッテ型検出器の本体部を示す斜視図である。
【図２】本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。
【図３】図１に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、蓋部材を図２における矢視Ａ方向から見た正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図５におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図８】図５におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図９】本実施形態における検出パネルを示す平面図である。
【図１０】図９に示す検出パネルを矢視Ｆ方向から見た側面図である。
【図１１】図９に示す検出パネルのＧ−Ｇ断面図である。
【図１２】信号検出部を構成する光電変換部の１画素分の等価回路構成図である。
【図１３】図１２に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。
【図１４】カセッテ型検出器の本体部を内挿した補強フレームを示す斜視図である。
【図１５】図１４におけるＨ−Ｈ断面図である。
【図１６】被覆面と放射線入射面部とが離間した変形例の断面図である。
【図１７】被覆面と放射線入射面部との間に緩衝材を設けた変形例の断面図である。
【図１８】散乱線除去グリッドの構成を示す斜視図である。
【図１９】補強フレームの被覆面に組み込まれた散乱線除去グリッドを示す拡大断面図である。
【図２０】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２１】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２２】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２３】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ カセッテ型検出器（カセッテ型放射線画像固体検出器）
２ 検出器ユニット
９ アンテナ装置
１１ 本体部
１２ 補強フレーム
１３ 緩衝材
１４ 散乱線除去グリッド
１５ 保護部材
２６ 緩衝部材
４１ 底面部
４２ 側壁部
５１ 放射線入射面部
５２ 側壁部
１２１ 被覆面
１２３ａ 側面
１２５ 切り欠き部
１２６ 開口部
１２７ 蓋部材
１２８，１２９ 開口部
１３０，１３１ 蓋部材
１５１ 信号検出部（検出部）
２１１ シンチレータ層
２１３ 第２のガラス基材
２１４ 第１のガラス基材
２１７ 接着部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。
【０００３】
こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、例えば、被写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体層が形成された輝尽性蛍光体シートに蓄積させた後、この輝尽性蛍光体シートをレーザ光で走査し、これにより輝尽性蛍光体シートから発光される輝尽光を光電変換して画像データを得るＣＲ（Computed Radiography）装置が広く普及している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００４】
放射線画像撮影では、スクリーンフィルムや輝尽性蛍光体シート等の記録媒体を内部に収納したカセッテ（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）が用いられる。なお、ＣＲ装置での撮影に用いられるＣＲ用のカセッテは、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。
【０００５】
カセッテを用いた撮影においては、撮影方式によっては、カセッテのフロント部材（撮影時における放射線入射側）に患者の全荷重（全体重）が作用することがある。例えば、比較的剛性の高いブッキーテーブル上にカセッテを載置し、その上に患者が乗って臥位にて撮影を行うような場合には、当該カセッテのフロント部材に患者の撮影部位の荷重（体重）が作用するため、カセッテの剛性（強度）、特にフロント部材の剛性が重要となる。
【０００６】
また、ベッド等の上で臥位状態にある患者の撮影を行うこともあり、この場合には、患者と柔軟な布団との間にカセッテが挿入されることとなるため、カセッテ自体が患者の荷重（体重）の影響で撓む（歪む）ことがある。カセッテに撓みが生じると、カセッテ内に収納された記録媒体（輝尽性蛍光体シート等）等が破損するおそれがある。また、この記録媒体（輝尽性蛍光体シート等）が歪むと、撮影される画像にも歪みが生じることとなり、好ましくない。このため、カセッテの撓みを防止するためにカセッテ全体の剛性（強度）を確保することも重要となる。
【０００７】
他方で、カセッテを使用する撮影方式においては、撮影に使用するカセッテ（複数の場合もある）は、技師が患者の撮影位置まで持ち運ぶため、軽量であることも重要であり、前述した剛性（強度）との両立が求められる。
【０００８】
この点、例えば特許文献３には、輝尽性蛍光体シート又はこれを接着した板状部材をバック板に接着又は吸着させ、当該バック板とフロント板とを結合することにより、重量を増加させることなく、カセッテの剛性（強度）を高め、ポータブル撮影にも対応可能で、かつ、読取装置での読取処理を可能とするカセッテが開示されている。
【０００９】
ところで、最近では、医療用の放射線画像を得る手段として、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器としてＦＰＤ（Flat Panel Detector）が知られており（例えば、特許文献４参照）、さらに、このＦＰＤをハウジングに収納した可搬型の撮影装置（可搬型のＦＰＤ）が実用化されるようになってきた。
【００１０】
このような可搬型のＦＰＤは、例えば、放射線を光に変換するシンチレータとこの光を電気信号に変換する光検出部とを筐体（ハウジング）に収納したものであり、ＣＲ用のカセッテと同様に、軽量性や剛性（強度）、衝撃吸収性などが求められる。
【００１１】
この点、特許文献５には、放射線写真を捕捉するデジタル配列が配置される支持板がカバー内に収納され、支持板とベースとの間に複数の衝撃吸収台を設けた構成が示されている。また、特許文献６には、放射線検出パネルや支持基台、電気回路基板等を筐体内に内蔵し、電気回路基板を衝撃から保護するために筐体の内壁と電気回路基板との間にカバー部材を設ける構成が示されている。
【００１２】
さらに、特許文献７、８には、Ｘ線像検出パネルを支持する支持板に脚や緩衝部材、弾持手段を設け、脚や緩衝部材、弾持手段を筐体の内側に固定してＸ線像検出パネルと筐体とが接触することを防止する構成が示されており、特許文献９には、基板上に形成された二次元光電変換素子を装置筐体内に収納し、基板と筐体の間隙に気嚢や冷却水が収納された容器等の緩衝部材を挿入し、筐体の内壁面と基板とが互いに接触しないようにして、筐体やトッププレートが変形しても、内部の構成要素への損傷の可能性を低減する構成が示されている。
【特許文献１】特開２００５−１２１７８３号公報
【特許文献２】特開２００５−１１４９４４号公報
【特許文献３】特開２００２−１５６７１７号公報
【特許文献４】特開平９−７３１４４号公報
【特許文献５】特表２００１−５０４９４０号公報
【特許文献６】特開２００２−１８６６０４号公報
【特許文献７】特開２００２−１４１７０号公報
【特許文献８】特開２００２−１４１６８号公報
【特許文献９】特許第３８１５７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述のように、現在普及しているＣＲ用のカセッテは従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに従ったサイズとなっており、ブッキーテーブル等もＪＩＳ規格サイズに合わせて作られている。このため、ＦＰＤについても、このＪＩＳ規格サイズに従ったカセッテに収納した形で用いることができれば、施設に設置されている既存の設備をＦＰＤを用いた撮影に利用することができ、撮影手段としてＦＰＤを導入する際の設備投資を最小限度に抑えることができる。
【００１４】
しかしながら、特許文献５〜９に記載されている構成では、筐体内部に高剛性部材や緩衝部材を配置しているため、検出器の筐体（ハウジング）の厚み（放射線入射方向の厚さ）を小さくすることが困難であるとともに、仮にＪＩＳ規格サイズまで厚みを小さくすることができたとしても、検出器全体の剛性（強度）は必ずしも十分強固な剛性を有するものとはならない場合が多い。
【００１５】
そのため、上記のようなＪＩＳ規格サイズのカセッテに収納した形のＦＰＤをブッキーテーブル等に用いる場合はともかく、カセッテを単独で例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間に挿入して用いるような場合には、検出器の筐体（ハウジング）が撓んで、内部の光検出部と接触したり、光検出部を押圧してしまったりすることとなる。
【００１６】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、ＪＩＳ規格サイズとされた検出器全体の剛性（強度）を向上させ、ポータブル撮影をすることが可能なカセッテ型放射線画像固体検出器、及びこのようなカセッテ型放射線画像固体検出器の剛性を補強するための補強フレームを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明の補強フレームは、
ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、前記本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲して前記本体部の剛性を補強することを特徴とする。
【００１８】
本発明のカセッテ型放射線画像固体検出器は、
本発明の補強フレームと、
前記補強フレームに内挿され、放射線入射面部を有する前記本体部と、
前記本体部に内蔵され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層又は入射した放射線を電荷に変換する電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材と、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部が一方の面に形成された第２のガラス基材と、を備え、前記第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とが、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層と前記検出部とを対向させた状態で前記各ガラス基材の周縁部に設けられた接着部材により結合された検出器ユニットと、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のような方式の補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器（カセッテＦＰＤ）によれば、ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲する補強フレームを設けたため、カセッテ型検出器の本体部の剛性を補強して、カセッテ型検出器全体の剛性を向上させることが可能となる。また、仮に第１及び第２のガラス基材を有する検出器ユニットに曲げ応力が作用しても、検出器ユニット自体が所定量の撓みを許容する構成を有していることにより、曲げ応力の作用によって、直ちに、ガラス基材に割れを誘発して故障を発することがなくなる。
【００２０】
したがって、先行文献に記載されている発明のように、内部のガラス基材への曲げ応力の作用を阻止すべく、高剛性部材を追加する等によりハウジングの剛性を上げる構成、すなわち、装置全体の厚み寸法を増大させる構成をとる場合と異なり、カセッテの厚み寸法をＣＲ用のカセッテと同程度に維持することが可能となる。
【００２１】
また、筐体内部に必ずしも高剛性部材や緩衝部材を配置しなくてもよいため、検出器の剛性（強度）を増すための他の構造や部材は必要なくなり、構成が簡素化し、従来の可搬型ＦＰＤに比べ、重量低減を図ることができ、技師の持運びの際の負荷を低減できるとともに、移動時に誤って落下させるケースも低減され、仮に落下させたとしても、重量低減に伴い、落下衝撃自体も小さくなるので、落下に伴う故障の誘発も抑制可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１から図１５を参照しつつ、本発明に係る補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器の一実施形態について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【００２３】
まず、カセッテ型放射線画像固体検出器（以下「カセッテ型検出器」と称する。）の本体部の構成について説明する。図１は、本実施形態におけるカセッテ型検出器の本体部の斜視図である。
【００２４】
本実施形態におけるカセッテ型検出器１の本体部１１は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ（Flat Panel Detector：以下「ＦＰＤ」と称する。）であり、カセッテ型検出器１は、照射された放射線を検出しデジタル画像データとして取得する検出器ユニット２（後述する図５等参照）と、この検出器ユニット２を内部に収納するハウジング３とを備えている。
【００２５】
図２は、本実施形態におけるハウジング３の分解斜視図である。図２に示すように、ハウジング３は、底面部４１と側壁部４２を有してほぼ箱型に形成されカセッテ型検出器１を撮影に用いる際に放射線入射側となる側に開口部４８を有するバック部材４と、カセッテ型検出器１の放射線入射側に配置されたフロント部材５とを備えている。
【００２６】
フロント部材５は、矩形状に形成された放射線入射面部５１と、この放射線入射面部５１と一体的に構成された曲げ立ち上がり部（側壁部）５２とを備えており、バック部材４と同様にほぼ箱型に形成されている。フロント部材５は、カセッテ型検出器１を撮影に用いる際に放射線入射側と反対側に開口部５８を有し、バック部材４の開口部４８を塞ぐ蓋として機能する。
【００２７】
ハウジング３は、バック部材４とフロント部材５とを接合することにより一体となるようになっている。バック部材４とフロント部材５との接合手法は特に限定されず、例えばねじ止めすることにより接合してもよいし、接着固定してもよい。なお、フロント部材５の曲げ立ち上がり部５２の高さとバック部材４の側壁部４２の高さとは、ほぼ１：１であることが好ましい。
【００２８】
本実施形態において、ハウジング３の放射線入射方向の厚さは、１５ｍｍとなっている。なお、ハウジング３の放射線入射方向の厚さ寸法は１５ｍｍに限定されないが、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズ（１５ｍｍ＋１ｍｍであり、かつ１５ｍｍ−２ｍｍ）の範囲内に収まる寸法であることが好ましい。ＣＲ用のカセッテやブッキーテーブル等、既存の装置のほとんどがこのスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズに合わせて作られているため、ハウジング３の寸法をＪＩＳ規格サイズに合わせることにより、カセッテ型のＦＰＤであるカセッテ型検出器１による撮影を行う場合でも既存の設備を利用することができる。
【００２９】
ハウジング３は、このフロント部材５の放射線入射面部５１の中央部よりも放射線入射面部５１と曲げ立ち上がり部５２との稜線近傍の曲げ剛性（曲げ強度）が高くなるように構成されている。すなわち、平面状の放射線入射面部５１の中央部はなんら支えるものがないため、フロント部材５の放射線入射面部５１の板厚のみの強度しかなく、外部（患者）から加わる力（患者の体重）等による影響が大きいのに対して、放射線入射面部５１の稜線近傍は、放射線入射面部５１と一体的に形成された曲げ立ち上がり部５２によって支えられているため、外部から力が加わったときに、撓み、歪みを生じにくくなっている。
【００３０】
なお、ハウジング３のフロント部材５を、図３に示すように、このフロント部材５の放射線入射面部５１が後述する検出パネル２１の第１のガラス基材２１４（後述する図１０等参照）から離間する方向に凸（図３中では上方に凸）となるように構成することも可能である。このように構成すれば、例えば放射線入射面部５１に外部（患者）から（患者の体重）等による力が加わったときに、そのアーチ型構造により力が分散され、フロント部材５に撓み、歪みが生じにくくなる。
【００３１】
ハウジング３を構成する部材のうち、少なくともフロント部材５は、カーボン繊維等を含む放射線透過率の高い材料によって形成されている。その形成手法は特に限定されないが、例えば、カーボン繊維にエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートであるカーボンプリプレグ（カーボン板の材料）をフロント部材５の形状に成型された型の上に積層し、これを高温高圧で焼き固めることにより、所望の形状とすることができる。
【００３２】
また、本実施形態において、バック部材４は、例えばアルミニウム、マグネシウムのような軽金属で形成されている。なお、バック部材４を形成する材料は特に限定されず、例えばフロント部材５と同様にカーボン繊維等を含む材料によって形成されていてもよい。なお、フロント部材５やバック部材４の板厚は、例えばそれぞれ２ｍｍとされる。
【００３３】
図２に示すように、バック部材４の長尺方向に直交する側の一端には、側面から裏面にかけてバック側切り欠き部４３が設けられており、フロント部材５の長尺方向に直交する側の一端であって、このバック側切り欠き部４３に対応する位置には、フロント側切り欠き部５３が設けられている。
【００３４】
バック側切り欠き部４３及びフロント側切り欠き部５３の幅寸法は、後述する充電池２５（図５等参照）の幅寸法よりも大きいことが好ましい。また、フロント側切り欠き部５３はフロント部材５の端部から中央部に向かって８ｍｍ切り欠かれている。なお、フロント側切り欠き部５３をフロント部材５の端部から中央部に向かってどの程度切り欠くかは特に限定されないが、６ｍｍ以上であることが好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００３５】
本実施形態において、ハウジング３は、バック部材４とフロント部材５とを接合すると、バック側切り欠き部４３とフロント側切り欠き部５３とによって、後述する充電池２５を出し入れ可能な取出し口３１が形成されるようになっている。
【００３６】
また、ハウジング３は、この取出し口３１に嵌め込まれる蓋部材８を備えており、取出し口３１に蓋部材８を嵌め込むことによってハウジング３の内部は密閉された空間となる。本実施形態において、蓋部材８は、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。
【００３７】
図４（ａ）は、図２における蓋部材８を矢視Ａ方向から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図２及び図４（ｂ）に示すように、蓋部材８は、バック側切り欠き部４３に対応する側面部８１及び下面部８２と、フロント側切り欠き部５３に対応する上面部８３とからなり、取出し口３１の形状に合わせて側面視ほぼコ字状となっている。なお、蓋部材８の形状はここに例示したものに限定されず、例えばＬ字状等であってもよい。この場合には、フロント側切り欠き部及びバック側切り欠き部の形状もこれに対応する形状とする。
【００３８】
蓋部材８の上面部８３及び下面部８２の側端面には、図４（ａ）に示すように、ガイド用凸部８５，８５が設けられており、フロント側切り欠き部５３及びバック側切り欠き部４３には、図２に示すように、このガイド用凸部８５，８５を案内するガイド用溝４４，５４が設けられている。蓋部材８は、ガイド用凸部８５，８５をガイド用溝４４，５４に沿ってスライドさせることにより取出し口３１に嵌め込まれるように構成されている。なお、蓋部材８を取出し口３１に嵌め込む構成は、ここに例示したものに限定されない。例えば、蓋部材の下面部とバック部材、又は上面部とフロント部材とをヒンジを介して接続し、ヒンジの軸を中心に蓋部材を回動させることにより取出し口に対して蓋部材が開閉可能となるように構成してもよい。
【００３９】
また、蓋部材８の側面部８１には、カセッテ型検出器１と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれている。図２及び図４（ａ）に示すように、アンテナ装置９には金属からなる平板状の一対の放射板９１，９２と、一対の放射板９１，９２を連結し、当該一対の放射板９１，９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。
【００４０】
本実施形態において、一対の放射板９１，９２のうち、一方の放射板９１は、正面視形状が台形となるように形成されており、他方の放射板９２は、正面視形状がほぼ円形となるように形成されている。そして、給電部９３は、一方の放射板９１の上底部の略中央に接続されるとともに、他方の放射板９２の一部と接続されている。給電部９３によって連結されることで、一対の放射板９１，９２の間には、所定の間隙が形成されている。
【００４１】
なお、アンテナ装置９の種類・形状は、ここに例示したものに限定されない。また、アンテナ装置９は蓋部材８の側面部８１に埋め込まれている場合に限定されず、蓋部材８の外側や内側に貼付されていてもよい。ただし、アンテナ装置９は、金属やカーボン等の導電性材料からなる導電性部材に近接した位置に設けると受信感度や受信利得が低下することから、カーボン等の導電性材料で形成されているフロント部材５や金属等で形成されている各種電子部品２２（図１２等参照）からできるだけ離れた位置に設けることが好ましい。少なくとも６ｍｍ以上離れていることが好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００４２】
この点、本実施形態では、前述のようにフロント側切り欠き部５３はフロント部材５の端部から中央部に向かって８ｍｍ切り欠かれており、ここに非導電性の材料で形成された蓋部材８が嵌め込まれる。このため、蓋部材８の側面部８１に設けられたアンテナ装置９は、カーボン繊維等の導電性材料を含んで形成されているフロント部材５から８ｍｍ以上離れた位置に配置されることなり、受信感度や受信利得を維持する上で好ましい。
【００４３】
バック部材４の側面のうちバック側切り欠き部４３が形成されている面と同一面上には、図１及び図２に示すように、ハウジング３の内部に設けられた充電池２５（後述する図５等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５が形成されており、また、カセッテ型検出器１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が配置されている。また、フロント部材５の曲げ立ち上がり部５２の一端であって、前記電源スイッチ４６に対応する位置には、電源スイッチの上縁部が嵌め込まれる切り欠き部５５が形成されている。さらに、この切り欠き部５５が形成されている曲げ立ち上がり部５２と放射線入射面部５１とによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ５６が設けられている。
【００４４】
図５は、検出器ユニット２がハウジング３に収納された状態を下側（撮影時の放射線入射側とは反対側）から見た平面図であり、図６は、図５におけるＣ−Ｃ断面図、図７は、図５におけるＤ−Ｄ断面図、図８は、図５におけるＥ−Ｅ断面図である。なお、図５では、便宜上バック部材４の底面部４１がない状態でハウジング３の内部の状態を示している。
【００４５】
図５から図８に示すように、検出器ユニット２は、検出パネル２１、各種の電子部品２２を実装した回路基板２３等を備えて構成されている。本実施形態では、回路基板２３は、樹脂等で形成された基台２４に固定され、この基台２４を検出パネル２１に対して接着固定等することによって回路基板２３が基台２４を介して検出パネル２１に固定されている。なお、基台２４は本発明の必須の構成要素ではなく、基台２４を介さずに回路基板２３等を直接検出パネル２１に固定する構成としてもよい。
【００４６】
図５に示すように、本実施形態では、電子部品２２を搭載する回路基板２３が４つに分割されており、それぞれ検出パネル２１の各角部近傍に寄せて配置されている。また、電子部品２２は、回路基板２３上に検出パネル２１の外周に沿って配置されている。電子部品２２は、できるだけ検出パネル２１の各角部に近い位置に配置されることが好ましい。電子部品２２を回路基板２３上にこのように配置することによって、検出器ユニット２をハウジング３に収納した際に電子部品２２がハウジング３の角部近傍及びフロント部材５の放射線入射面部５１の稜線に沿って配置される。
【００４７】
本実施形態において、回路基板２３上に配置される電子部品２２としては、例えば各部の制御を行う制御部２７（後述する図１３参照）を構成するＣＰＵ（central processing unit）（図示せず）、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等からなる記憶部（図示せず）、走査駆動回路１６（図１３参照）、信号読出し回路１７（図１３参照）等がある。なお、ＲＯＭ、ＲＡＭとは別に、フラッシュメモリなどの書き換え可能な読出し専用メモリ等からなり検出パネル２１から出力された画像信号を記憶する画像記憶部を備えていてもよい。
【００４８】
また、検出器ユニット２には、外部装置との間で各種信号の送受信を行う通信部（図示せず）が設けられている。通信部は、例えば、検出パネル２１から出力された画像信号を前述のアンテナ装置９を介して外部装置に転送したり、外部装置から送信される撮影開始信号等をアンテナ装置９を介して受信するようになっている。
【００４９】
また、基台２４上であって、検出器ユニット２をハウジング３の内部に収納した際に取出し口３１に対応する位置には、カセッテ型検出器１を構成する複数の駆動部（例えば、後述する走査駆動回路１６（図１３参照）、信号読出し回路１７（図１３参照）、通信部（図示せず）、記憶部（図示せず）、充電量検出部（図示せず）、インジケータ５６、検出パネル２１等）に電力を供給する電力供給部として充電池２５が設けられている。
【００５０】
充電池２５としては、例えばニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することができる。また、充電池２５に代えて、燃料電池等を適用してもよい。なお、電力供給部としての充電池２５の形状、大きさ、個数、配置等は、図５等に例示したものに限定されない。
【００５１】
充電池２５は、基台２４上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、カセッテ型検出器１を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置（図示せず）に装着することによって充電用装置側の端子とハウジング３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２５の充電が行われるようになっている。
【００５２】
また、図５、図７及び図８に示すように、各電子部品２２や充電池２５の間には、これらの部品がハウジング３と干渉して破損することのないように保護する緩衝部材２６が設けられている。なお、緩衝部材２６や電子部品２２の数、配置等はここに例示したものに限定されない。緩衝部材２６の材料は特に限定されないが、例えば、ポリウレタン等の弾性を有する樹脂等を適用することができる。
【００５３】
図９は、検出パネル２１の平面図であり、図１０は、検出パネル２１を図９における矢視Ｆ方向から見た側面図であり、図１１は、検出パネル２１の図９におけるＧ−Ｇ断面図である。
【００５４】
検出パネル２１は、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層（発光層）２１１が一方の面に形成された第１のガラス基材２１４、シンチレータ層２１１の下側に積層されシンチレータ層２１１により変換された光を検出して電気信号に変換する信号検出部１５１（図１３参照）が一方の面に形成された第２のガラス基材２１３等を備えて構成されており、これらが積層された積層構造となっている。
【００５５】
シンチレータ層２１１は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を出力するようになっている。
【００５６】
このシンチレータ層２１１で用いられる蛍光体は、例えば、ＣａＷＯ４等を母体材料とするものや、ＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ａｇ等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものを用いることができる。また、希土類元素をＭとしたとき、（Ｇｄ，Ｍ，Ｅｕ）２Ｏ３の一般式で示される蛍光体を用いることができる。特に、放射線吸収及び発光効率が高いことよりＣｓＩ：ＴｌやＣｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂが好ましく、これらを用いることで、ノイズの低い高画質の画像を得ることができる。
【００５７】
シンチレータ層２１１は、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料（ポリマー）により形成された支持体（図示せず）の上に、例えば気相成長法により蛍光体を層状に形成したものであり、蛍光体の層は、蛍光体の柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法、スパッタ法、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法等が好ましく用いられる。いずれの手法においても、蛍光体の層を支持体上に独立した細長い柱状結晶に気相成長させることができる。
【００５８】
シンチレータ層２１１は、第１のガラス基材２１４の下側（撮影時に放射線が入射する側と反対側）に貼付されており、第１のガラス基材２１４の上側（撮影時に放射線が入射する側）にはガラス保護フィルム２１５がさらに積層されている。また、シンチレータ層２１１の下側（撮影時に放射線が入射する側とは反対側）には、第２のガラス基材２１３が積層されており、第２のガラス基材２１３の下にはガラス保護フィルム２１６がさらに積層されている。
【００５９】
第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３は、ともに厚みが０．６ｍｍ程度であり、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基材の上面との稜線部分、及び切断面とガラス基材の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。なお、第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の厚みは０．６ｍｍに限定されない。また、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とで厚みが異なるようにしてもよい。
【００６０】
ここで、レーザで第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の端面を切断することによる平滑化処理について説明する。
【００６１】
ガラスを切断する場合、まずガラス表面に硬く鋭いもので筋（傷）をつけてガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し（スクライブ作業）、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る（分断作業）という二つの作業工程を経るのが一般である。そして、従来は、ガラス表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を超硬合金、電着ダイヤモンド、焼結ダイヤモンド等を用いて行っていた。しかし、ガラス表面に超硬合金やダイヤモンド等で傷を付けた場合には、切断（分断）されたガラスの端面に微細な凹凸ができ、曲げ等の負荷をガラスにかけた場合に、この凹凸部分に応力が集中するため、割れやすいという問題があった。
【００６２】
この点、本実施形態では、レーザを用いて第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の表面に傷を付ける作業（スクライブ作業）を行う。このようにレーザを用いた場合には、切断（分断）後のガラスの端面が平滑化されるので、曲げ等の負荷に対するガラスの強度を高めることができる。
【００６３】
ガラス基材の割れは、外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元になる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因しているため、このように断裁後の端面を平滑化する処理をすることにより、かなりの外力（応力）に対してもガラス基材の割れ等の発生を防止することができる。
【００６４】
なお、レーザにより第１のガラス基材２１４及び第２のガラス基材２１３の端面を切断する切断装置としては、例えばレーザ発振部において、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet イットリウム・アルミニウム・ガーネット結晶）をレーザ光学媒体として用いるＹＡＧレーザ等が好適に用いられるが、切断に用いられる切断装置はこれに限定されない。
【００６５】
第２のガラス基材２１３の上側（シンチレータ層２１１に対向する側）には、シンチレータ層２１１から出力された電磁波（光）を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う検出部である信号検出部１５１が形成されている。
【００６６】
このように、本実施形態においては、信号検出部１５１が、シンチレータ層２１１の下側に積層されており、信号検出部１５１の下側に配置された第２のガラス基材２１３と、シンチレータ層２１１の上側に配置された第１のガラス基材２１４との間に、信号検出部１５１とシンチレータ層２１１とが対向した状態で挟み込まれる構成となっている。
【００６７】
従来は、ハウジングを通じて内部のガラス基材に作用する応力を抑制しなければ、ガラス基材の割れは防止できないと考えられていたため、ハウジングとガラス基材との間にスペースを設け、当該スペースに外力を緩和／減少せしめる緩衝部材を多用していた。このためハウジングが一層大型化するものであった。
【００６８】
この点、本発明者等は、ガラス基材の割れは、当該ガラス基材に作用する外力の大きさというよりは、むしろ、ガラス基材断裁時に応力集中の元となる部分的なバリや、部分的な凸凹部が形成されることに起因していることを見出した。そこで、上記の応力集中の元となる前記のバリや、凸凹部を除去すべく、断裁後の端面を平滑化する処理を行い、これにより、前述のような構成のハウジング３に作用する患者の体重等に起因する荷重や撓みに対して、ガラス基材２１３，２１４の割れ等の発生を防止することが可能となった。
【００６９】
また、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３との外周縁に沿って接着部材２１７が設けられており、この接着部材２１７によって第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とが接着され、結合されている。これにより、曲げ等の負荷に対してより強度を高めることができる。
【００７０】
さらに、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３とを接着する際は、第１のガラス基材２１４と第２のガラス基材２１３との間の空間から空気を吸引する等により脱気した後に接着部材２１７による接着、結合を行うようになっており、これにより、空気に含まれる湿気がシンチレータ層２１１等に影響を及ぼすのを防ぐことができ、シンチレータ層２１１等の長寿命化を図ることができる。
【００７１】
また、検出パネル２１の各角部及び角部同士の中間近傍には検出パネル２１を外部からの衝撃等から保護するための緩衝部材２１８が設けられている。
【００７２】
ここで、検出パネル２１の回路構成について説明する。図１２は、信号検出部１５１を構成する１画素分の光電変換部の等価回路図である。
【００７３】
図１２に示すように、１画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出し回路１７が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【００７４】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【００７５】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。なお、フォトダイオード１５２は、単に規制キャパシタンスを有した光ダイオードでもよいし、フォトダイオード１５２と光電変換部のダイナミックレンジを改良するように追加コンデンサを並列に含んでいるものでもよい。
【００７６】
図１３は、このような光電変換部を二次元に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌと信号線Ｌｒが直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じてバイアス電源１５５に接続されている。
【００７７】
このバイアス電源１５５は制御部２７に接続され、制御部２７からの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかかるようになっている。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６を介して制御部２７に接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御部２７に制御される信号読出し回路１７に接続されている。
【００７８】
信号読出し回路１７には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えてすべての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【００７９】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５６が接続されている。各サンプルホールド回路１５６は信号読出し回路１７に設けられたアナログマルチプレクサ１５７に接続されており、信号読出し回路１７により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５７からＡ／Ｄ変換器１５８を介して前述した制御部２７に出力されるようになっている。
【００８０】
なお、ＴＦＴ１５３は、液晶ディスプレイ等に使用されている無機半導体系のもの、有機半導体を用いたもののいずれであってもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、撮像素子として光電変換素子としてのフォトダイオード１５２を用いた場合を例示したが、光電変換素子はフォトダイオード以外の固体撮像素子を用いてもよい。
【００８２】
この信号検出部１５１の側部には、各フォトダイオード（光電変換素子）１５２にパルスを送って当該各フォトダイオード１５２を走査・駆動させる走査駆動回路１６と、各光電変換素子に蓄積された電気エネルギーを読み出す信号読出し回路１７とが配されている。
【００８３】
次に、上記のカセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強するための補強フレームについて説明する。
【００８４】
本実施形態に係る補強フレームは、上記のようにＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を被覆する被覆面を備え、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲して本体部１１の剛性を補強するものである。
【００８５】
具体的には、補強フレーム１２は、図１４に示すように、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲する被覆面１２１、底面１２２、側面１２３を備えており、例えばアルミニウムやマグネシウム等の剛性を有する軽金属を用いて形成されている。カセッテ型検出器１の本体部１１の１つの側壁部に対応する部分に開口部１２４が設けられて袋状に形成されている。
【００８６】
また、補強フレーム１２の開口部１２４とは反対側の端部には、被覆面１２１から側面１２３、底面１２２にかけて切り欠き部１２５が設けられている。カセッテ型検出器１の本体部１１は、補強フレーム１２内に開口部１２４から挿入され、切り欠き部１２５の両側の側面１２３（１２３ａ）に当接する位置まで押し込まれると、その位置で補強フレーム１２により保持されるようになっている。
【００８７】
補強フレーム１２は、カセッテ型検出器１の本体部１１が内挿された状態で切り欠き部１２５を介して本体部１１の一部が露出して、外部から本体部１１の一部を視認することができるようになっている。本実施形態では、切り欠き部１２５から本体部１１のインジケータ５６が露出されるようになっており、インジケータ５６の表示を視認して、充電池２５の充電状況や各種の操作状況等を確認することができるようになっている。
【００８８】
また、本実施形態では、本体部１１の蓋部材８に埋め込まれたアンテナ装置９の受信感度や受信利得を低下させないように、切り欠き部１２５は、その端部がアンテナ装置９から８ｍｍ等の所定距離以上に離間した位置に配置されるように形成されている。この所定距離は６ｍｍ以上であれば好ましく、８ｍｍ以上であればさらに好ましい。
【００８９】
以上のように補強フレーム１２を形成すると、例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間にカセッテ型検出器１を差し込んで撮影を行う場合に、補強フレーム１２に本体部１１を挿入したカセッテ型検出器１を差し込むようにしてもよく、また、予め患者の身体とベッドとの間に補強フレーム１２を差し込んでおき、その後、開口部１２４から本体部１１を挿入するようにしてカセッテ型検出器１をセットすることも可能となる。
【００９０】
なお、図示を省略するが、この切り欠き部１２５の部分に、透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる保護部材を取り付けて切り欠き部１２５の端部等に接着等により固定し、インジケータ５６等のカセッテ型検出器１の本体部１１の露出している部分を外部から視認可能としつつ保護するように構成することも可能である。
【００９１】
また、前述したように、本実施形態では、補強フレーム１２はアルミニウム等の軽金属を用いて形成されているが、カセッテ型検出器１の本体部１１のハウジング３のフロント部材５と同様に、カーボン繊維を用いて形成することも可能である。この場合、補強フレーム１２は、例えば、心材（型）の上にカーボン繊維を巻回して形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取り、切り欠き部１２５を切り欠くことによって形成することができる。
【００９２】
さらに、補強フレーム１２をアクリル等の樹脂を用いて形成することも可能である。その際、補強フレーム１２を透明アクリル板のような透明な樹脂を用いて本実施形態のように袋状に形成すれば、或いは少なくとも本実施形態の切り欠き部１２５に相当する部分を透明な樹脂を用いて袋状に形成すれば、切り欠き部１２５を設けなくても内挿されたカセッテ型検出器１の本体部１１のインジケータ５６の表示等を外部から視認可能としつつカセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強することが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態では、図１４におけるＨ−Ｈ断面図である図１５に示すように、補強フレーム１２の被覆面１２１が、カセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１と接触する、或いは放射線入射面部５１に密着するように構成されている場合を示したが、図１６に示すように、被覆面１２１と放射線入射面部５１とが所定距離離間するように構成することも可能である。
【００９４】
図１５に示した本実施形態の場合のように被覆面１２１と放射線入射面部５１とが接触し或いは密着する場合には、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わって撓むとカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を全面的に押圧して放射線入射面部５１が同時に撓む。そして、第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１を押圧してそれらにも撓みが生じる。しかし、この場合には、補強フレーム１２の被覆面１２１の剛性強度により、放射線入射面部５１や第１、第２のガラス基材２１４，２１３、シンチレータ層２１１にかかる応力が減少し、結果的に撓み量が減少するため、それらが破損されることを防止することが可能となる。
【００９５】
一方、図１６に示した被覆面１２１と放射線入射面部５１とを離間させる構成の場合、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わっても多少撓んだ程度ではカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１には当接しないため、第１、第２のガラス基材２１４，２１３、シンチレータ層２１１が撓んで破損されることが防止されるという利点がある。しかし、被覆面１２１がさらに撓んで放射線入射面部５１に当接する際には、被覆面１２１の力が加わった部分がいわばＶ字状に下方に撓んで局所的に放射線入射面部５１を押圧する状態となり、放射線入射面部５１を局所的に押圧する圧力が増加する可能性がある。
【００９６】
従って、上記のいずれの構成とするかは、カセッテ型検出器１の使用状況や補強フレーム１２の被覆面１２１の剛性（強度）、カセッテ型検出器１の本体部１１の検出パネル２１の第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１にかかる応力の機能限界等に基づいて適宜決定される。
【００９７】
さらに、被覆面１２１と放射線入射面部５１とを離間させる構成とする場合、図１７に示すように、被覆面１２１と放射線入射面部５１との間隙に緩衝材１３を備えるように構成することも可能である。このように構成すれば、用いる緩衝材１３の軟らかさにもよるが、補強フレーム１２の被覆面１２１に力が加わって多少撓んでもカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１が撓まないという図１６に示した変形例の効果を奏することが可能となるとともに、さらに力が加わった場合には緩衝材１３を介して放射線入射面部５１が全面的に押圧され、第１、第２のガラス基材２１４，２１３やシンチレータ層２１１に加わる力が分散されるといった図１５に示した本実施形態の効果を奏することも可能となる。
【００９８】
また、補強フレーム１２の被覆面１２１に、図１８に示すような散乱線除去グリッド１４を載置するなどして装着することができるように構成することも可能である。散乱線除去グリッド１４は、一般的に、放射線を遮蔽する鉛等の材質からなるグリッド１４１と、放射線を透過するアルミニウム等の材質からなる透過部１４２とが一定の方向に延在するように交互に配列されて構成されている。
【００９９】
さらに、補強フレーム１２の被覆面１２１に散乱線除去グリッドを組み込んで被覆面１２１と一体的に構成することも可能である。例えば、補強フレーム１２がアルミニウム等の軽金属を用いて形成されていれば、その被覆面１２１に所定幅の鉛等の放射線を遮蔽する材質の線状部材を一定の方向に延在するように所定の間隔をあけて配列して埋め込んでグリッドとし、グリッドの間のアルミニウム等の部分を透過部とすることで被覆面１２１にグリッドを一体的に設けることができる。
【０１００】
この場合、図１９の拡大断面図に示すように、図示しない患者の身体等の被写体を透過し、ほぼ直進して被覆面１２１に入射する透過放射線Ｒｔはアルミニウム等の透過部１２１ａを透過するが、被写体内で散乱されてある角度を有して入射してくる散乱放射線Ｒｄは透過部１２１ａに入射しても鉛等のグリッド１２１ｂで吸収されて遮蔽される。このようにして、ノイズとなる散乱放射線Ｒｄの大半を除去することが可能となる。
【０１０１】
また、補強フレーム１２の少なくとも１つの側面１２３を曲面状に形成することも可能である。例えば図２０は切り欠き部１２５が設けられた側面１２３ａを曲面状に形成した場合を示す図であるが、このように側面１２３を曲面状に形成することで、補強フレーム１２を例えばベッドに横臥した患者の身体とベッドとの間に差し込み易くなる。
【０１０２】
その際、図２０に示したように、切り欠き部１２５に透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる保護部材１５を取り付けて、保護部材１５も側面１２３（１２３ａ）の曲面形状にあわせて曲面状に形成すれば、インジケータ５６等を外部から視認可能としインジケータ５６等のカセッテ型検出器１の本体部１１の露出部分を保護した状態で、患者に苦痛を与えることなく容易に患者の身体とベッドとの間に差し込むことが可能となる。
【０１０３】
一方、これまでは図１４に示したように被覆面１２１や底面１２２、側面１２３を備え、一端側に開口部１２４が設けられ、他端側に切り欠き部１２５が設けられ、略袋状に形成された補強フレーム１２について説明したが、補強フレーム１２の構成はこれに限定されない。
【０１０４】
例えば、図２１に示すように、図１４に示した補強フレーム１２の開口部１２４を封鎖し切り欠き部１２５の部分を新たな開口部１２６として補強フレーム１２を袋状に形成し、さらに、開口部１２６を閉塞する透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料よりなる蓋部材１２７を設けるように構成することが可能である。この場合は、本体部１１は開口部１２６側から挿入される。
【０１０５】
また、図２２に示すように、補強フレーム１２の両端にそれぞれ開口部１２８，１２９を形成して補強フレーム１２を筒状に形成し、さらに、開口部１２８，１２９をそれぞれ閉塞する蓋部材１３０，１３１を備えるように構成し、インジケータ５６等が外部から視認できるようにインジケータ５６側の蓋部材１３１を透明アクリル板のような透明な樹脂等の材料で形成することが可能である。この場合は、本体部１１はいずれの開口部１２８，１２９から挿入してもよい。なお、インジケータ５６側の蓋部材１３１と反対側の蓋部材１３０が透明であるか否かは適宜決められる。
【０１０６】
補強フレームを図２１や図２２に示したように構成した場合でも、本実施形態のようにＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を被覆面１２１、底面１２２及び側面１２３で包囲して本体部１１の剛性を補強することが可能となる。
【０１０７】
なお、図１４に示した本実施形態のカセッテ型検出器１や図２０〜図２２等に示したカセッテ型検出器の変形例における補強フレーム１２において、図２３に示すように、補強フレーム１２の被覆面１２１の全面、又は少なくともカセッテ型検出器の検出パネル２１のシンチレータ層２１１に入射する放射線が透過する被覆面１２１の部分（以下「画像領域」と称する。）Ｒを、例えばカーボン等の放射線の透過率が高い材料よりなる板状部材１３２で構成することも可能である。このように構成すれば、補強フレーム１２の機能を有効に発揮しつつ、画像領域Ｒを透過する放射線の透過率を向上させることが可能となる。
【０１０８】
以上のように、本実施形態によれば、カセッテ型検出器１の本体部１１のハウジング３の放射線入射方向の厚さが１５ｍｍであり、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格サイズの範囲内に収まる寸法であるため、カセッテ型のＦＰＤであるカセッテ型検出器１による撮影を行う場合でもＣＲ用のカセッテ用に設けられているブッキーテーブル等、既存の装置、設備を利用することができる。
【０１０９】
また、本実施形態では、アンテナ装置９が、導電性材料で形成されている部材（フロント部材５）から８ｍｍ以上離れた位置に配置されているので、アンテナ装置９の受信感度を高く維持することができる。
【０１１０】
また、上記のように、カセッテ型検出器１は、ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型検出器１の本体部１１の放射線入射面部５１を被覆する被覆面１２１を備え、本体部１１の放射線入射面部５１、底面部４１及び側壁部４２，５２を包囲する補強フレーム１２を設けたため、カセッテ型検出器１の本体部１１の剛性を補強して、カセッテ型検出器１全体の剛性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
特に、カセッテ型検出器１には撮影時に患者の体重等の負荷がかかるため、負荷に対する剛性（強度）が要求されるが、本実施形態では、カセッテ型検出器１の本体部１１を包囲する補強フレーム１２を設け、さらに、検出パネル２１を２枚のガラス基材（第２のガラス基材２１３、第１のガラス基材２１４）でシンチレータ層２１１及び信号検出部１５１を挟み込む構成とするとともに、これらのガラス基材２１３，２１４をレーザによって切断することで端面に平滑化処理を施しているので、ガラス基材２１３，２１４の曲げ剛性（曲げ強度）を高くすることが可能となる。そのため、検出パネル２１等は破損や歪みを生じにくくなり、高精度の撮影を行うことが可能となる。
【０１１２】
なお、本実施形態では、補強フレーム１２を袋状或いは筒状に形成する場合について説明したが、カセッテ型検出器１の本体部１１と同様に、フロント部材とバック部材とを別体として設けた略箱型として形成し、フロント部材とバック部材とをねじ止めや接着固定等の接合手法で接合して形成することも可能である。その際、バック部材に本体部１１を設置した後でフロント部材とバック部材とを接合すればよいから、図１４等に示した開口部１２４のような補強フレーム１２内に本体部１１を挿入するための開口部は必ずしも設けなくてもよい。
【０１１３】
なお、本実施形態では、検出パネル２１がシンチレータ層２１１と信号検出部１５１とによって構成されている間接変換方式のＦＰＤを例として説明したが、ＦＰＤは間接変換方式のものに限られない。例えば、アモルファス・セレン（ａ−Ｓｅ）等で構成され、入射した放射線を吸収し放射線を電荷に直接変換する電荷変換層を第１のガラス基材の一方の面に設け、電荷変換層により変換された電荷を検出する検出部を第２のガラス基材の一方の面に設けて、それらを対向させた状態で２枚のガラス基材の間に挟みこむように構成して、本発明の構成を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本実施形態に係るカセッテ型検出器の本体部を示す斜視図である。
【図２】本実施形態におけるハウジングの分解斜視図である。
【図３】図１に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、蓋部材を図２における矢視Ａ方向から見た正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１に示すカセッテ型検出器の内部構成を示す概略図である。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図５におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図８】図５におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図９】本実施形態における検出パネルを示す平面図である。
【図１０】図９に示す検出パネルを矢視Ｆ方向から見た側面図である。
【図１１】図９に示す検出パネルのＧ−Ｇ断面図である。
【図１２】信号検出部を構成する光電変換部の１画素分の等価回路構成図である。
【図１３】図１２に示す光電変換部を二次元に配列した等価回路構成図である。
【図１４】カセッテ型検出器の本体部を内挿した補強フレームを示す斜視図である。
【図１５】図１４におけるＨ−Ｈ断面図である。
【図１６】被覆面と放射線入射面部とが離間した変形例の断面図である。
【図１７】被覆面と放射線入射面部との間に緩衝材を設けた変形例の断面図である。
【図１８】散乱線除去グリッドの構成を示す斜視図である。
【図１９】補強フレームの被覆面に組み込まれた散乱線除去グリッドを示す拡大断面図である。
【図２０】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２１】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２２】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【図２３】図１４に示すカセッテ型検出器の一変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ カセッテ型検出器（カセッテ型放射線画像固体検出器）
２ 検出器ユニット
９ アンテナ装置
１１ 本体部
１２ 補強フレーム
１３ 緩衝材
１４ 散乱線除去グリッド
１５ 保護部材
２６ 緩衝部材
４１ 底面部
４２ 側壁部
５１ 放射線入射面部
５２ 側壁部
１２１ 被覆面
１２３ａ 側面
１２５ 切り欠き部
１２６ 開口部
１２７ 蓋部材
１２８，１２９ 開口部
１３０，１３１ 蓋部材
１５１ 信号検出部（検出部）
２１１ シンチレータ層
２１３ 第２のガラス基材
２１４ 第１のガラス基材
２１７ 接着部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、前記本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲して前記本体部の剛性を補強することを特徴とする補強フレーム。
【請求項２】
外部から前記本体部の一部を視認できるようにするための切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の補強フレーム。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記本体部にアンテナ装置が設けられている場合には、その端部が当該アンテナ装置から所定の距離以上に離間した位置に配置されるように設けられることを特徴とする請求項２に記載の補強フレーム。
【請求項４】
前記切り欠き部に、透明な材料よりなる保護部材が取り付けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の補強フレーム。
【請求項５】
少なくとも前記本体部の両端の側壁部に対応する２つの部分にそれぞれ開口部が設けられて筒状に形成され、当該両端の開口部をそれぞれ閉塞する蓋部材を備え、少なくとも一つの前記蓋部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項６】
少なくとも前記本体部の１つの側壁部に対応する部分に開口部が設けられて袋状に形成され、当該開口部を閉塞する蓋部材を備え、前記蓋部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項７】
前記被覆面と前記本体部の放射線入射面部とが所定距離離間されるように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項８】
前記間隙には、緩衝材が備えられていることを特徴とする請求項７に記載の補強フレーム。
【請求項９】
前記被覆面に散乱線除去グリッドが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１０】
少なくとも前記本体部の１つの側壁部に対応する側面が曲面状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１１】
前記被覆面の画像領域が、放射線の透過率が高い材料より構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の補強フレームと、
前記補強フレームに内挿され、放射線入射面部を有する前記本体部と、
前記本体部に内蔵され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層又は入射した放射線を電荷に変換する電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材と、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部が一方の面に形成された第２のガラス基材と、を備え、前記第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とが、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層と前記検出部とを対向させた状態で前記各ガラス基材の周縁部に設けられた接着部材により結合された検出器ユニットと、
を備えていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１３】
前記本体部内には、前記検出器ユニットを所定位置に保持可能な緩衝部材が備えられていることを特徴とする請求項１２に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１４】
前記第１のガラス基材及び前記第２のガラス基材は、端面を平滑化する平滑化処理を施されていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１５】
前記第１のガラス基材及び前記第２のガラス基材は、レーザにより端面を切断することによって前記平滑化処理が施されていることを特徴とする請求項１４に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１６】
前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１】
ＪＩＳ規格サイズに従って製造されたカセッテ型放射線画像固体検出器の本体部の放射線入射面部を被覆する被覆面を備え、前記本体部の放射線入射面部、底面部及び側壁部を包囲して前記本体部の剛性を補強することを特徴とする補強フレーム。
【請求項２】
外部から前記本体部の一部を視認できるようにするための切り欠き部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の補強フレーム。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記本体部にアンテナ装置が設けられている場合には、その端部が当該アンテナ装置から所定の距離以上に離間した位置に配置されるように設けられることを特徴とする請求項２に記載の補強フレーム。
【請求項４】
前記切り欠き部に、透明な材料よりなる保護部材が取り付けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の補強フレーム。
【請求項５】
少なくとも前記本体部の両端の側壁部に対応する２つの部分にそれぞれ開口部が設けられて筒状に形成され、当該両端の開口部をそれぞれ閉塞する蓋部材を備え、少なくとも一つの前記蓋部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項６】
少なくとも前記本体部の１つの側壁部に対応する部分に開口部が設けられて袋状に形成され、当該開口部を閉塞する蓋部材を備え、前記蓋部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項７】
前記被覆面と前記本体部の放射線入射面部とが所定距離離間されるように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項８】
前記間隙には、緩衝材が備えられていることを特徴とする請求項７に記載の補強フレーム。
【請求項９】
前記被覆面に散乱線除去グリッドが設けられていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１０】
少なくとも前記本体部の１つの側壁部に対応する側面が曲面状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１１】
前記被覆面の画像領域が、放射線の透過率が高い材料より構成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の補強フレーム。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の補強フレームと、
前記補強フレームに内挿され、放射線入射面部を有する前記本体部と、
前記本体部に内蔵され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層又は入射した放射線を電荷に変換する電荷変換層が一方の面に形成された第１のガラス基材と、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層により変換された光又は電荷を検出する検出部が一方の面に形成された第２のガラス基材と、を備え、前記第１のガラス基材と前記第２のガラス基材とが、前記シンチレータ層又は前記電荷変換層と前記検出部とを対向させた状態で前記各ガラス基材の周縁部に設けられた接着部材により結合された検出器ユニットと、
を備えていることを特徴とするカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１３】
前記本体部内には、前記検出器ユニットを所定位置に保持可能な緩衝部材が備えられていることを特徴とする請求項１２に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１４】
前記第１のガラス基材及び前記第２のガラス基材は、端面を平滑化する平滑化処理を施されていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１５】
前記第１のガラス基材及び前記第２のガラス基材は、レーザにより端面を切断することによって前記平滑化処理が施されていることを特徴とする請求項１４に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【請求項１６】
前記ハウジングの放射線入射方向の厚さが１６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載のカセッテ型放射線画像固体検出器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２００９−１０４０４２（Ｐ２００９−１０４０４２Ａ）
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７７５４９（Ｐ２００７−２７７５４９）
【出願日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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