複合シート及び複合体
【課題】本発明は、支持体層と薄膜層は剥離可能に接着され、且つ薄膜層と接合層は完全に一体化した構成の複合シート、及びこの複合シートを用いた複合体を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂製又は金属製のシート状の支持体層１１と、この支持体層１１
の片面(もしくは両面)に形成された薄膜層１２と、前記支持体層１１の一方の主面に薄膜層１２を介して形成された接合層１３とを具備することを特徴とする複合シート１０。
【解決手段】樹脂製又は金属製のシート状の支持体層１１と、この支持体層１１
の片面(もしくは両面)に形成された薄膜層１２と、前記支持体層１１の一方の主面に薄膜層１２を介して形成された接合層１３とを具備することを特徴とする複合シート１０。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合シート及びこの複合シートの一部を用いた複合体に関する。本発明は、特に、液晶ディスプレイ等の電子機器の電極端子部と駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板の導電部との圧縮による接続に使用される複合シート、あるいはコンベアベルトの表面材、あるいは管体の接合部に使用されるガスケットの表面材、あるいは基板プレスのクッション材の表面材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ふっ素樹脂膜（又はフィルム）は耐摩耗性や離型性、滑り性等の特性に優れているため、各種の用途として使用されている。具体的には、次のような用途が挙げられる。
【０００３】
１）管体の接合部に使用されるガスケットとして使用される。
液体やガス等の流体を輸送するパイプ状配管で接続部に漏れ防止として、通常、ゴムや樹脂製のパッキンが使用される。しかし、経年変化や薬液浸透の劣化によって定期交換の際に接続面に前記パッキンが接続面に固着して交換に手間がかかることがある。そこで、ガスケット表面にフッ素樹脂性フィルムを貼り合せることにより容易に取り替えることが可能となる。
【０００４】
２）基板プレスクッション材の表面離型として使用される。
昨今のガラスエポキシ基板やＦＰ基板は、何層も積層した多層化が著しい。この積層プレス成形には、耐熱ゴムシートや不織布のクッションシートの表面にフッ素樹脂フィルムが使用されている。
【０００５】
３）熱圧着用シートの表面薄膜として使用される。
電子機器の製造プロセスにおいては、図７に示すような圧着工程が行なわれている。
図中の符番１は、端部に電極端子部２が形成されたガラス基板を示す。このガラス基板１の端部には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３の端部が熱圧着により積層される。ここで、ＦＰＣ３は、駆動回路４を形成したフィルム５と、駆動回路４の一部に形成された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）６とを有している。前記ガラス基板１とフレキシブルプリント基板３との熱圧着予定部上には、下端部にシリコーンゴムシート７を備えたヒータ８が配置されている。なお、付番９はレイ・フィルム（保護フィルム）を示す。
【０００６】
図７では、ガラス基板１の端子２とＦＰＣ３の駆動回路４間にＡＣＦ６を介在させた状態で、ＡＣＦ６上のフレキシブルプリント基板３とヒータ８の間にシリコーンゴムシート７を介してヒータ８により熱圧着させることにより、ガラス基板１の電極端子部２とＦＰＣ３の駆動回路４との電気的な接続を行う。
しかし、クッションシートとしてシリコーンゴムシートを使用した場合、被圧着材である電極端子部２や駆動回路４からはみ出したＡＣＦ６がシリコーンゴムシート７に付着し、不具合が生じる。従って、通常、シリコーンゴムシート７と被圧着材の間にＡＣＦ６に対して離型性のよい四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）シートが併用されている。
【０００７】
ところで、圧着工程において、通常、シリコーンゴムシートは同一プレス箇所を複数回使用することができる。しかし、離型用に使用しているＰＴＦＥシートは変形しやすく弾力性がないため、１回のプレスで変形してしまい、同一プレス箇所を複数回使用することができない。
【０００８】
４）コンベア搬送ベルトの表面材として使用される。
合成樹脂、ゴム材、食品など粘着性の高い物を連続的に搬送する際、コンベアベルトの表面材としてフッ素樹脂フィルムが使用される。
従来、ふっ素樹脂膜又はフッ素樹脂フィルムを用いた技術としては、例えば下記の特許文献１〜３が知られている。
特許文献１：本特許は、フッ素樹脂性膜用転写箔およびフッ素樹脂性膜の製造方法に関する。ここで、フッ素樹脂性膜用転写箔は、支持フィルム上にフッ素樹脂粉末と熱可塑性樹脂を適宜配合した転写層を形成し、必要に応じて、転写層の上に樹脂接着層を設けた構成になっている。
【０００９】
特許文献２：本特許は、特にポリエチレンテレフタレート樹脂からなる支持層上に樹脂製のアンカーコート層を介してフッ素樹脂フィルムを積層した構成になっている。
特許文献３：本特許は、基材表面に形成された含フッ素薄膜および該薄膜を有する基材の製造方法に関する。
【特許文献１】特開平１−１２８９００号公報
【特許文献２】特開２００２−１２０３３５号公報
【特許文献３】特開２００６−１０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、支持体層と薄膜層が剥離可能のように接着され、且つ薄膜層と接合層は完全に一体化した複合シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、支持体層を前記複合シートの薄膜層から剥して平坦又は湾曲した被着体に容易に接合可能な複合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の複合シートは、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された薄膜層と、この薄膜層上に形成された接合層とを具備することを特徴とする。
また、本発明の複合シートは、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された，表面が接合可能に処理された薄膜層とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明の複合体は、被着体と、この被着体に接合された，請求項１乃至６いずれか記載の複合シートのうち支持体を剥した積層体とを具備し、前記積層体は、複合シートを、接合層側又は薄膜層の表面処理側が被着体の主面に接するように加圧もしくは加熱下のいずれか一方の手段により前記被着体に積層した後、支持体を剥すことにより構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の複合シートによれば、接合層を備えた場合においては、支持体層と薄膜層は剥離可能のように接着され、且つ薄膜層と接合層は完全に一体化した構成のものが得られる。また、本発明の複合体によれば、支持体層を薄膜層から剥してゴム系の平坦なシートや配管等の湾曲した面に容易に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の複合シート及び複合体について詳しく説明する。
本発明の複合シート１０の基本構成は、図１に示すとおり、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層１１と、この支持体層１１の片面に形成された薄膜層１２と、前記支持体層１１の一方の主面に薄膜層１２を介して形成された接合層１３とを備えた構成になっている。なお、薄膜層１２は支持体層１１の両面に形成されていてもよい。ここで、薄膜層１２と接合層１３は完全に一体化しており、支持体層１１は薄膜層１２から剥離できるように軽く付着していることが好ましい。
【００１５】
前記支持体層の厚みは５〜５００μｍが好ましく、更に好ましくは２５〜１００μｍである。ここで、前記薄膜層として各種のふっ素樹脂の焼結した薄膜を得るためには、支持体層はフッ素樹脂の溶融温度である２００〜３３０℃以上の熱を耐えることが必要である。
【００１６】
支持体層の材料としては、フッ素樹脂の溶融温度に耐えるため、芳香族ポリイミド，芳香族ポリアミド，ポリエーテルエーテルケトン樹脂，芳香族ポリエステル樹脂，ポリサルファイド樹脂等の樹脂、あるいはステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，亜鉛箔，銅，鉛，ニッケル，ニッケル合金等の金属が挙げられる。ここで、被着体の主面が平坦な場合は支持体層の材質は樹脂製が好ましく、被着体の主面が配管のように湾曲している場合は金属製を使用することが好ましい。また、支持体層の材料としては、被着体の表面形状によって、その表面への薄膜層の転移追従性を考慮して、前記樹脂，金属を適宜に組合わせて使用してもよい。
【００１７】
前記薄膜層としては、比重２．１３〜２．２０で完全に焼結されたＰＴＦＥシートであることが好ましい。また、薄膜層の厚みは０．２〜２０μｍであることが好ましい。ここで、厚みが２０μｍを超えると支持体層にクラックが発生し易く、厚みが０．２μｍ未満では薄膜層を形成しにくい。前記薄膜層としては、ふっ素樹脂単体による層、あるいはふっ素樹脂層中に導電性物質、補強物質、熱伝導性物質が少なくともいずれか一種が充填されている層が挙げられる。
【００１８】
ふっ素樹脂単体の場合、その材質としては、例えば、四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ），四ふっ化エチレンパーフロロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ），三ふっ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ），四ふっ化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ），三ふっ化塩化エチレン・エチレン共重合樹脂（ＥＣＴＦＥ），ふっ化ビニル樹脂（ＰＶＤＦ）が挙げられる。このうち、本発明の複合シートがＡＣＦ圧着工程で使用される場合は、耐熱性を考慮して、ＰＴＦＥ、ＰＦＡが好ましい。
【００１９】
前記導電性物質としては、例えばカーボンブラックが挙げられる。補強物質としては、例えばチタン酸カリウムウィスカー，石英粉末が挙げられる。熱伝導性物質としては、例えば、酸化亜鉛，酸化マグネシウム，アルミナ，酸化ケイ素，酸化鉄，酸化ベリリウム，酸化クロム等の金属酸化物、あるいは窒化ホウ素，窒化アルミニウム等の金属窒化物、あるいは炭化ホウ素，炭化チタン，炭化珪素等の金属炭化物が挙げられる。
【００２０】
また、前記接合層に接合成分が含まれていない場合、薄膜層の表面に電気的処理もしくは化学的処理がされて接合可能な構成にされていることが好ましい。ここで、電気的処理としては例えばコロナ放電等のプラズマ処理が挙げられ、化学的処理としては例えばシランカップリング剤，金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液による処理が挙げられる。
前記接合層としては、接合成分（例えば、微粉末シリカ）が配合されたふっ素樹脂層が挙げられる。
【００２１】
本発明において、複合体を形成する際、支持体層を薄膜層から離型しにくい場合には、支持体層と接着しない為の離型手段を講じることが好ましい。ここで、離型手段としては、例えば支持体層の表面にエンボス加工を施すことが挙げられる。
【００２２】
本発明の複合体１４の基本構成は、図２に示すとおり、被着体１５と、この被着体１５上に形成された，接合層１３及び薄膜層１２からなる積層体１６とを具備した構成となっている。ここで、積層体１６は、被着体１５上に前記複合シート１０を、接合層１３を被着体１５の主面に接するように加圧により又は加圧下で加熱することにより被着体１５に接合した後、支持体１５を剥すことにより構成される。
【００２３】
前記被着体としては、例えばシリコーンゴムやふっ素ゴムが挙げられる。シリコーンゴムとしては、ゴムに導電性を付与する為にＫ２Ｏ・６Ｔｉ２Ｏ／ＳｎＯ２（Ｓｂ）（商品名：デントールＷＫ２００Ｂ，大塚化学製）、カーボンブラック，グラファイトやＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，ＳｎＯ２，ＺｎＯ，ＭｇＯ等の金属等を充填したシリコーンゴム、あるいはゴムに熱伝導性を付与する為にＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＯ，ＢｅＯ，ＺｎＯ，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＳｉＣ等を付与したシリコーンゴムが使用できる。
【００２４】
また、被着体としては、例えば樹脂，金属，セラミックスが挙げられる。ここで、樹脂としては、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリスチレン，ポリ酢酸ビニル，ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，アクリル樹脂，ポリアミド樹脂，ポリアセタール，ポリカーボネート，変性ポリフェニレンエーテル，ポリエチレンテレフタレート，ポリフェニレンスルファイド，ポリスルホオン，液晶ポリマー，ポリエーテルエーテルケトン，熱可塑性ポリイミド，ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂，ユリア樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，熱硬化性ポリイミド等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
前記金属としては、例えばステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，亜鉛箔，銅，鉛，ニッケル，ニッケル合金が挙げられる。前記セラミックスとしては、例えばチタン酸バリウム，窒化ホウ素，炭化ケイ素，窒化ケイ素，ジルコニア，アルミナが挙げられる。
【００２５】
以下、本発明の具体的な実施例に係る複合シート及び複合体について図面を参照して説明する。
（実施例１）
本実施例１に係る複合シート２０について図３を参照して説明する。図中の符番２１は、ポリイミドフィルムからなる厚み５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）を示す。この樹脂フィルム２１上には、２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２が形成されている。このＰＴＦＥ焼結層２２上には、微粉末シリカを含んだ厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３が形成されている。
【００２６】
こうした構成の複合シート２０は、次のようにして製造される。
まず、ポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム（厚さ５０μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）の片面にＰＴＦＥディスパージョンをコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ポリイミドフィルム表面上に厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層２２を形成した。
次に、シリカ微粒子を添加したＰＦＡディスパージョンをＰＴＦＥ焼結層２２上にコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ＰＴＦＥ焼結層２２上に厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３を形成し、複合シート２４を製造した。
【００２７】
上記実施例１に係る複合シート２０は、ポリイミドフィルムからなる厚み５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）２１上に、２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２，微粉末シリカを含んだ厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３を順次形成した構成になっている。前記複合シート２０によれば、複合体を形成する際、樹脂フィルム２１をＰＴＦＥ焼結層２２から容易に剥離して被着体に積層することができる。
【００２８】
（実施例２）
本実施例２に係る複合体について図４（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。
まず、図３の複合シート２０とは別に、ミラブルのシリコーンゴムに、導電成分としてのカーボンブラック，熱伝導成分としての酸化マグネシウム，補強成分としてのシリカ粉末を添加し、混練機で均一に分散させることによってシリコーンゴム系組成物を得た。次に、このシリコーン系組成物に更に過酸化物加硫剤を混合し、厚み０．２ｍｍのカレンダーゴムを押し出し、厚さ０．２ｍｍのカレンダーゴム層２５とした。
【００２９】
次に、被着体としてのカレンダーゴム層２５上に、図３の複合シート２０を、ＰＴＦＥ層２３が前記カレンダーゴム層２５と接するように積層した（図４（Ａ）参照）。この後、カレンダーゴム層２５と積層した複合シート２０を平プレスで１７０℃，１０分加硫した。ひきつづき、冷却し、樹脂フィルム２１を剥離した後、２００℃の熱風乾燥炉で４時間処理することによって、表面に完全焼結したＰＴＦＥ焼結層２２を備えた厚さ０．２ｍｍの加硫シート（複合体）２６を製造した。なお、ＰＴＦＥ層２３，ＰＴＦＥ焼結層２２及びカレンダーゴム層２５を総称して複合体２６と呼ぶ（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
このようにして製造される複合体２６は、被着体としてのカレンダーゴム層２５上に、ＰＴＦＥ層２３，ＰＴＦＥ焼結層２２が順次形成された構成となっている。こうした構成の複合体２６を、回路基板の電極端子部とＦＰＣの導電部との熱圧着用のクッションシートとして用いた場合、変形に強く、且つ異方性導電膜との離型性を確保することができる。
事実、試料としての複合体２６をプレス下盤とプレス加熱上盤（プレス盤面幅：１．５ｍｍ）間において、下記試験機により耐久性試験を行ったところ、本発明の複合体２６の各構成であるカレンダーゴム層２５，ＰＴＦＥ層２３及びＰＴＦＥ焼結層２２に欠陥が生じないことが確認できた。
【００３１】
試験機：小型プレス、上盤：２３０℃、下盤：常温、圧力３．９ＭＰａ、保持時間：２０ｓｅｃ。
【００３２】
（実施例３）
本実施例３に係る複合体について図５を参照して説明する。
図中の符番３５は被着体であり、綿帆布３６と、この綿帆布３６の両面に形成されたＮＢＲゴム層３７ａ，３７ｂとから構成されている。被着体３５の一方のＮＢＲゴム層３７ａ上には、ＰＴＦＥ層２３を介してＰＴＦＥ焼結層２２が形成されている。
【００３３】
こうした構成の複合体は次のようにして製造する。即ち、先ず、実施例１と同様にして、樹脂フィルム２１上にＰＴＦＥ焼結層２２及びＰＴＦＥ層２３を形成して複合シート２０を製造した。また、これとは別に、厚さ０．３ｍｍの綿帆布３６の両面にキシレン溶媒に溶かした白色ＮＢＲゴム糊で０．２ｍｍ程のゴムコーティングを施した後、５０℃の乾燥炉で溶媒を除去して乾燥した。これにより、綿帆布３６の両面にＮＢＲゴム層３７ａ，３７ｂが形成された被着体３５が得られた。つづいて、被着体３５に、図３の複合シート２０をＰＴＦＥ層２３が被着体３５のＮＢＲゴム層３７ａに接するように積層した後、平プレス機で１５０℃，２０ｋｇ／ｃｍ２，１０分加硫させた。更に、平プレス機から取り出し冷却後、樹脂フィルムを剥して、完全に焼結した厚さ４〜５μｍのＰＴＦＥ焼結層２２が表層に転写されたＮＢＲゴム引きシート（複合体）３８を製造した。
【００３４】
実施例３によれば、フッ素樹脂の成形加工温度より低い耐熱の白色のＮＢＲゴム層３７ａの表面に、完全に焼結させたＰＴＦＥ焼結層２２を形成することができる。従って、ＮＢＲゴムが本来有する柔軟性、反発弾性、色相を損なわずにフッ素樹脂本体の離型性、滑り性を付与することができる。
【００３５】
（実施例４）
実施例１で製造した複合シート２０を被着体に積層し一体化した複合体について説明する。
まず、被着体として、厚さ１ｍｍのアルミ板の両面をサンダーでバフ研磨した後、キシロールで脱脂し、プライマー（ロードファーイーストインコーポレイテッド製の型式:ケムロック５１５０）を塗布して常温にて乾燥した。次に、前記アルミ板の両面に厚み０．５ｍｍの未加硫フッ素ゴムカレンダーシートを配置し、更にこの未加硫フッ素ゴムカレンダーシートの両面の夫々に対して、複合シート２０の薄膜層面側を突合わせて積層体を得た。
【００３６】
この積層体を加熱、加圧プレス盤（図示せず）間に配置し、加熱温度１７０℃、加圧圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ３、加圧保持時間１０分間の条件下で加硫した。次に、ポリイミドフィルムを剥離して、加熱電気炉中で加熱温度２００℃、加熱保持時間８時間の処理によって二次加硫を行った。これにより、アルミ板からなる芯体の両面に形成されたフッ素ゴム表面上に、ＰＴＦＥ薄膜が一体化された複合体を得た。
【００３７】
こうして得られた複合体は、基板プレス用クッション材として使用されるが、当該クッション材はシロキサン成分を含まないために、耐熱性、繰返し圧縮に耐えるクッションボードである。また、芯体はアルミニウム材を使用しているため軽量であり、且つ最表面がＰＴＦＥ層であるため極めて離型性が高くなるので、取扱いが良好で製造効率の向上が期待される。更に、基板回路パターンの微小な凹凸にも追従できるので、均一に圧力をかけることが可能となる。
【００３８】
（実施例５）
以下、実施例５に係る複合体について図６を参照して説明する。但し、図３と同部材は同符番を付して説明を省略する。複合シート４０としては、ポリイミドフィルムからなる厚さ５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）２１上に、表面が金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液によって処理された厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２が形成され、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層（接合層）４１が形成されているものを用いる。
【００３９】
こうした構成の複合シートは、次のようにして製造される。
まず、ポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム（厚さ５０μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）２１の片面にＰＴＦＥディスパージョンをコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ポリイミド表面上に厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層２２を形成した。次に、ＰＴＦＥ焼結層面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液によって処理した後、ＰＴＦＥ焼結層面にエポキシ接着剤を塗布して接合層４１を形成することによって複合シート４０を製造した。
次に、この複合シート４０の接合層面側と銅箔（被着体／厚さ３５μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）４２とを重ね合せて常温下で加圧成形を行った。これにより、銅箔４２面上にＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）４３が接合一体化された複合体４４を得た。
【００４０】
こうして得られた複合体４４は、従来工法における銅箔（被着体）４２へのＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）４３の形成工程としてＰＴＦＥディスパージョン塗布後の３５０〜３７０℃の焼成による焼結を必要としない為、銅箔（被着体）への酸化や加熱による残留歪等が発生しないものが得られる。
【００４１】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要件を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。具体的には、実施例１では、微粉末シリカを含んだＰＦＡ層（接合層）について述べたが、これに限らず、微粉末シリカを含まない接合層を用いる場合においては、薄膜層の表面に接着性を向上することを目的として電気的，化学的表面処理を施すことができる。また、複合シートの各材料、厚み等も上記実施例に記載したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る複合シートの基本構成を示す断面図。
【図２】本発明に係る複合体の基本構成を示す断面図。
【図３】本発明の実施例１に係る複合シートの断面図。
【図４】本発明の実施例２に係る複合体の製造方法を工程順に示す断面図。
【図５】本発明の実施例３に係る複合体の断面図。
【図６】本発明の実施例５に係る複合体の断面図。
【図７】回路基板の電極端子部とＦＰＣの導電部との熱圧着を、クッションシートを用いて行う場合の説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２０，２４，４０…複合シート、１１…支持体、１２…薄膜層、１３，２３，４１…接合層、１４，２６…複合体、１６…積層体、２１…ポリイミドフィルム（支持体層）、２２，４３…ＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）、２５…被着体、４２…銅箔。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合シート及びこの複合シートの一部を用いた複合体に関する。本発明は、特に、液晶ディスプレイ等の電子機器の電極端子部と駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板の導電部との圧縮による接続に使用される複合シート、あるいはコンベアベルトの表面材、あるいは管体の接合部に使用されるガスケットの表面材、あるいは基板プレスのクッション材の表面材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ふっ素樹脂膜（又はフィルム）は耐摩耗性や離型性、滑り性等の特性に優れているため、各種の用途として使用されている。具体的には、次のような用途が挙げられる。
【０００３】
１）管体の接合部に使用されるガスケットとして使用される。
液体やガス等の流体を輸送するパイプ状配管で接続部に漏れ防止として、通常、ゴムや樹脂製のパッキンが使用される。しかし、経年変化や薬液浸透の劣化によって定期交換の際に接続面に前記パッキンが接続面に固着して交換に手間がかかることがある。そこで、ガスケット表面にフッ素樹脂性フィルムを貼り合せることにより容易に取り替えることが可能となる。
【０００４】
２）基板プレスクッション材の表面離型として使用される。
昨今のガラスエポキシ基板やＦＰ基板は、何層も積層した多層化が著しい。この積層プレス成形には、耐熱ゴムシートや不織布のクッションシートの表面にフッ素樹脂フィルムが使用されている。
【０００５】
３）熱圧着用シートの表面薄膜として使用される。
電子機器の製造プロセスにおいては、図７に示すような圧着工程が行なわれている。
図中の符番１は、端部に電極端子部２が形成されたガラス基板を示す。このガラス基板１の端部には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３の端部が熱圧着により積層される。ここで、ＦＰＣ３は、駆動回路４を形成したフィルム５と、駆動回路４の一部に形成された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）６とを有している。前記ガラス基板１とフレキシブルプリント基板３との熱圧着予定部上には、下端部にシリコーンゴムシート７を備えたヒータ８が配置されている。なお、付番９はレイ・フィルム（保護フィルム）を示す。
【０００６】
図７では、ガラス基板１の端子２とＦＰＣ３の駆動回路４間にＡＣＦ６を介在させた状態で、ＡＣＦ６上のフレキシブルプリント基板３とヒータ８の間にシリコーンゴムシート７を介してヒータ８により熱圧着させることにより、ガラス基板１の電極端子部２とＦＰＣ３の駆動回路４との電気的な接続を行う。
しかし、クッションシートとしてシリコーンゴムシートを使用した場合、被圧着材である電極端子部２や駆動回路４からはみ出したＡＣＦ６がシリコーンゴムシート７に付着し、不具合が生じる。従って、通常、シリコーンゴムシート７と被圧着材の間にＡＣＦ６に対して離型性のよい四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）シートが併用されている。
【０００７】
ところで、圧着工程において、通常、シリコーンゴムシートは同一プレス箇所を複数回使用することができる。しかし、離型用に使用しているＰＴＦＥシートは変形しやすく弾力性がないため、１回のプレスで変形してしまい、同一プレス箇所を複数回使用することができない。
【０００８】
４）コンベア搬送ベルトの表面材として使用される。
合成樹脂、ゴム材、食品など粘着性の高い物を連続的に搬送する際、コンベアベルトの表面材としてフッ素樹脂フィルムが使用される。
従来、ふっ素樹脂膜又はフッ素樹脂フィルムを用いた技術としては、例えば下記の特許文献１〜３が知られている。
特許文献１：本特許は、フッ素樹脂性膜用転写箔およびフッ素樹脂性膜の製造方法に関する。ここで、フッ素樹脂性膜用転写箔は、支持フィルム上にフッ素樹脂粉末と熱可塑性樹脂を適宜配合した転写層を形成し、必要に応じて、転写層の上に樹脂接着層を設けた構成になっている。
【０００９】
特許文献２：本特許は、特にポリエチレンテレフタレート樹脂からなる支持層上に樹脂製のアンカーコート層を介してフッ素樹脂フィルムを積層した構成になっている。
特許文献３：本特許は、基材表面に形成された含フッ素薄膜および該薄膜を有する基材の製造方法に関する。
【特許文献１】特開平１−１２８９００号公報
【特許文献２】特開２００２−１２０３３５号公報
【特許文献３】特開２００６−１０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、支持体層と薄膜層が剥離可能のように接着され、且つ薄膜層と接合層は完全に一体化した複合シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、支持体層を前記複合シートの薄膜層から剥して平坦又は湾曲した被着体に容易に接合可能な複合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の複合シートは、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された薄膜層と、この薄膜層上に形成された接合層とを具備することを特徴とする。
また、本発明の複合シートは、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された，表面が接合可能に処理された薄膜層とを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明の複合体は、被着体と、この被着体に接合された，請求項１乃至６いずれか記載の複合シートのうち支持体を剥した積層体とを具備し、前記積層体は、複合シートを、接合層側又は薄膜層の表面処理側が被着体の主面に接するように加圧もしくは加熱下のいずれか一方の手段により前記被着体に積層した後、支持体を剥すことにより構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の複合シートによれば、接合層を備えた場合においては、支持体層と薄膜層は剥離可能のように接着され、且つ薄膜層と接合層は完全に一体化した構成のものが得られる。また、本発明の複合体によれば、支持体層を薄膜層から剥してゴム系の平坦なシートや配管等の湾曲した面に容易に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の複合シート及び複合体について詳しく説明する。
本発明の複合シート１０の基本構成は、図１に示すとおり、樹脂製又は金属製のシート状の支持体層１１と、この支持体層１１の片面に形成された薄膜層１２と、前記支持体層１１の一方の主面に薄膜層１２を介して形成された接合層１３とを備えた構成になっている。なお、薄膜層１２は支持体層１１の両面に形成されていてもよい。ここで、薄膜層１２と接合層１３は完全に一体化しており、支持体層１１は薄膜層１２から剥離できるように軽く付着していることが好ましい。
【００１５】
前記支持体層の厚みは５〜５００μｍが好ましく、更に好ましくは２５〜１００μｍである。ここで、前記薄膜層として各種のふっ素樹脂の焼結した薄膜を得るためには、支持体層はフッ素樹脂の溶融温度である２００〜３３０℃以上の熱を耐えることが必要である。
【００１６】
支持体層の材料としては、フッ素樹脂の溶融温度に耐えるため、芳香族ポリイミド，芳香族ポリアミド，ポリエーテルエーテルケトン樹脂，芳香族ポリエステル樹脂，ポリサルファイド樹脂等の樹脂、あるいはステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，亜鉛箔，銅，鉛，ニッケル，ニッケル合金等の金属が挙げられる。ここで、被着体の主面が平坦な場合は支持体層の材質は樹脂製が好ましく、被着体の主面が配管のように湾曲している場合は金属製を使用することが好ましい。また、支持体層の材料としては、被着体の表面形状によって、その表面への薄膜層の転移追従性を考慮して、前記樹脂，金属を適宜に組合わせて使用してもよい。
【００１７】
前記薄膜層としては、比重２．１３〜２．２０で完全に焼結されたＰＴＦＥシートであることが好ましい。また、薄膜層の厚みは０．２〜２０μｍであることが好ましい。ここで、厚みが２０μｍを超えると支持体層にクラックが発生し易く、厚みが０．２μｍ未満では薄膜層を形成しにくい。前記薄膜層としては、ふっ素樹脂単体による層、あるいはふっ素樹脂層中に導電性物質、補強物質、熱伝導性物質が少なくともいずれか一種が充填されている層が挙げられる。
【００１８】
ふっ素樹脂単体の場合、その材質としては、例えば、四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ），四ふっ化エチレンパーフロロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ），三ふっ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ），四ふっ化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ），三ふっ化塩化エチレン・エチレン共重合樹脂（ＥＣＴＦＥ），ふっ化ビニル樹脂（ＰＶＤＦ）が挙げられる。このうち、本発明の複合シートがＡＣＦ圧着工程で使用される場合は、耐熱性を考慮して、ＰＴＦＥ、ＰＦＡが好ましい。
【００１９】
前記導電性物質としては、例えばカーボンブラックが挙げられる。補強物質としては、例えばチタン酸カリウムウィスカー，石英粉末が挙げられる。熱伝導性物質としては、例えば、酸化亜鉛，酸化マグネシウム，アルミナ，酸化ケイ素，酸化鉄，酸化ベリリウム，酸化クロム等の金属酸化物、あるいは窒化ホウ素，窒化アルミニウム等の金属窒化物、あるいは炭化ホウ素，炭化チタン，炭化珪素等の金属炭化物が挙げられる。
【００２０】
また、前記接合層に接合成分が含まれていない場合、薄膜層の表面に電気的処理もしくは化学的処理がされて接合可能な構成にされていることが好ましい。ここで、電気的処理としては例えばコロナ放電等のプラズマ処理が挙げられ、化学的処理としては例えばシランカップリング剤，金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液による処理が挙げられる。
前記接合層としては、接合成分（例えば、微粉末シリカ）が配合されたふっ素樹脂層が挙げられる。
【００２１】
本発明において、複合体を形成する際、支持体層を薄膜層から離型しにくい場合には、支持体層と接着しない為の離型手段を講じることが好ましい。ここで、離型手段としては、例えば支持体層の表面にエンボス加工を施すことが挙げられる。
【００２２】
本発明の複合体１４の基本構成は、図２に示すとおり、被着体１５と、この被着体１５上に形成された，接合層１３及び薄膜層１２からなる積層体１６とを具備した構成となっている。ここで、積層体１６は、被着体１５上に前記複合シート１０を、接合層１３を被着体１５の主面に接するように加圧により又は加圧下で加熱することにより被着体１５に接合した後、支持体１５を剥すことにより構成される。
【００２３】
前記被着体としては、例えばシリコーンゴムやふっ素ゴムが挙げられる。シリコーンゴムとしては、ゴムに導電性を付与する為にＫ２Ｏ・６Ｔｉ２Ｏ／ＳｎＯ２（Ｓｂ）（商品名：デントールＷＫ２００Ｂ，大塚化学製）、カーボンブラック，グラファイトやＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，ＳｎＯ２，ＺｎＯ，ＭｇＯ等の金属等を充填したシリコーンゴム、あるいはゴムに熱伝導性を付与する為にＢＮ，ＡｌＮ，ＳｉＯ，ＢｅＯ，ＺｎＯ，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＳｉＣ等を付与したシリコーンゴムが使用できる。
【００２４】
また、被着体としては、例えば樹脂，金属，セラミックスが挙げられる。ここで、樹脂としては、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデン，ポリスチレン，ポリ酢酸ビニル，ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，アクリル樹脂，ポリアミド樹脂，ポリアセタール，ポリカーボネート，変性ポリフェニレンエーテル，ポリエチレンテレフタレート，ポリフェニレンスルファイド，ポリスルホオン，液晶ポリマー，ポリエーテルエーテルケトン，熱可塑性ポリイミド，ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂、あるいはフェノール樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂，ユリア樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ポリウレタン樹脂，熱硬化性ポリイミド等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
前記金属としては、例えばステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，亜鉛箔，銅，鉛，ニッケル，ニッケル合金が挙げられる。前記セラミックスとしては、例えばチタン酸バリウム，窒化ホウ素，炭化ケイ素，窒化ケイ素，ジルコニア，アルミナが挙げられる。
【００２５】
以下、本発明の具体的な実施例に係る複合シート及び複合体について図面を参照して説明する。
（実施例１）
本実施例１に係る複合シート２０について図３を参照して説明する。図中の符番２１は、ポリイミドフィルムからなる厚み５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）を示す。この樹脂フィルム２１上には、２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２が形成されている。このＰＴＦＥ焼結層２２上には、微粉末シリカを含んだ厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３が形成されている。
【００２６】
こうした構成の複合シート２０は、次のようにして製造される。
まず、ポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム（厚さ５０μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）の片面にＰＴＦＥディスパージョンをコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ポリイミドフィルム表面上に厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層２２を形成した。
次に、シリカ微粒子を添加したＰＦＡディスパージョンをＰＴＦＥ焼結層２２上にコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ＰＴＦＥ焼結層２２上に厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３を形成し、複合シート２４を製造した。
【００２７】
上記実施例１に係る複合シート２０は、ポリイミドフィルムからなる厚み５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）２１上に、２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２，微粉末シリカを含んだ厚さ４〜５μｍ程度のＰＴＦＥ層（接合層）２３を順次形成した構成になっている。前記複合シート２０によれば、複合体を形成する際、樹脂フィルム２１をＰＴＦＥ焼結層２２から容易に剥離して被着体に積層することができる。
【００２８】
（実施例２）
本実施例２に係る複合体について図４（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。
まず、図３の複合シート２０とは別に、ミラブルのシリコーンゴムに、導電成分としてのカーボンブラック，熱伝導成分としての酸化マグネシウム，補強成分としてのシリカ粉末を添加し、混練機で均一に分散させることによってシリコーンゴム系組成物を得た。次に、このシリコーン系組成物に更に過酸化物加硫剤を混合し、厚み０．２ｍｍのカレンダーゴムを押し出し、厚さ０．２ｍｍのカレンダーゴム層２５とした。
【００２９】
次に、被着体としてのカレンダーゴム層２５上に、図３の複合シート２０を、ＰＴＦＥ層２３が前記カレンダーゴム層２５と接するように積層した（図４（Ａ）参照）。この後、カレンダーゴム層２５と積層した複合シート２０を平プレスで１７０℃，１０分加硫した。ひきつづき、冷却し、樹脂フィルム２１を剥離した後、２００℃の熱風乾燥炉で４時間処理することによって、表面に完全焼結したＰＴＦＥ焼結層２２を備えた厚さ０．２ｍｍの加硫シート（複合体）２６を製造した。なお、ＰＴＦＥ層２３，ＰＴＦＥ焼結層２２及びカレンダーゴム層２５を総称して複合体２６と呼ぶ（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
このようにして製造される複合体２６は、被着体としてのカレンダーゴム層２５上に、ＰＴＦＥ層２３，ＰＴＦＥ焼結層２２が順次形成された構成となっている。こうした構成の複合体２６を、回路基板の電極端子部とＦＰＣの導電部との熱圧着用のクッションシートとして用いた場合、変形に強く、且つ異方性導電膜との離型性を確保することができる。
事実、試料としての複合体２６をプレス下盤とプレス加熱上盤（プレス盤面幅：１．５ｍｍ）間において、下記試験機により耐久性試験を行ったところ、本発明の複合体２６の各構成であるカレンダーゴム層２５，ＰＴＦＥ層２３及びＰＴＦＥ焼結層２２に欠陥が生じないことが確認できた。
【００３１】
試験機：小型プレス、上盤：２３０℃、下盤：常温、圧力３．９ＭＰａ、保持時間：２０ｓｅｃ。
【００３２】
（実施例３）
本実施例３に係る複合体について図５を参照して説明する。
図中の符番３５は被着体であり、綿帆布３６と、この綿帆布３６の両面に形成されたＮＢＲゴム層３７ａ，３７ｂとから構成されている。被着体３５の一方のＮＢＲゴム層３７ａ上には、ＰＴＦＥ層２３を介してＰＴＦＥ焼結層２２が形成されている。
【００３３】
こうした構成の複合体は次のようにして製造する。即ち、先ず、実施例１と同様にして、樹脂フィルム２１上にＰＴＦＥ焼結層２２及びＰＴＦＥ層２３を形成して複合シート２０を製造した。また、これとは別に、厚さ０．３ｍｍの綿帆布３６の両面にキシレン溶媒に溶かした白色ＮＢＲゴム糊で０．２ｍｍ程のゴムコーティングを施した後、５０℃の乾燥炉で溶媒を除去して乾燥した。これにより、綿帆布３６の両面にＮＢＲゴム層３７ａ，３７ｂが形成された被着体３５が得られた。つづいて、被着体３５に、図３の複合シート２０をＰＴＦＥ層２３が被着体３５のＮＢＲゴム層３７ａに接するように積層した後、平プレス機で１５０℃，２０ｋｇ／ｃｍ２，１０分加硫させた。更に、平プレス機から取り出し冷却後、樹脂フィルムを剥して、完全に焼結した厚さ４〜５μｍのＰＴＦＥ焼結層２２が表層に転写されたＮＢＲゴム引きシート（複合体）３８を製造した。
【００３４】
実施例３によれば、フッ素樹脂の成形加工温度より低い耐熱の白色のＮＢＲゴム層３７ａの表面に、完全に焼結させたＰＴＦＥ焼結層２２を形成することができる。従って、ＮＢＲゴムが本来有する柔軟性、反発弾性、色相を損なわずにフッ素樹脂本体の離型性、滑り性を付与することができる。
【００３５】
（実施例４）
実施例１で製造した複合シート２０を被着体に積層し一体化した複合体について説明する。
まず、被着体として、厚さ１ｍｍのアルミ板の両面をサンダーでバフ研磨した後、キシロールで脱脂し、プライマー（ロードファーイーストインコーポレイテッド製の型式:ケムロック５１５０）を塗布して常温にて乾燥した。次に、前記アルミ板の両面に厚み０．５ｍｍの未加硫フッ素ゴムカレンダーシートを配置し、更にこの未加硫フッ素ゴムカレンダーシートの両面の夫々に対して、複合シート２０の薄膜層面側を突合わせて積層体を得た。
【００３６】
この積層体を加熱、加圧プレス盤（図示せず）間に配置し、加熱温度１７０℃、加圧圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ３、加圧保持時間１０分間の条件下で加硫した。次に、ポリイミドフィルムを剥離して、加熱電気炉中で加熱温度２００℃、加熱保持時間８時間の処理によって二次加硫を行った。これにより、アルミ板からなる芯体の両面に形成されたフッ素ゴム表面上に、ＰＴＦＥ薄膜が一体化された複合体を得た。
【００３７】
こうして得られた複合体は、基板プレス用クッション材として使用されるが、当該クッション材はシロキサン成分を含まないために、耐熱性、繰返し圧縮に耐えるクッションボードである。また、芯体はアルミニウム材を使用しているため軽量であり、且つ最表面がＰＴＦＥ層であるため極めて離型性が高くなるので、取扱いが良好で製造効率の向上が期待される。更に、基板回路パターンの微小な凹凸にも追従できるので、均一に圧力をかけることが可能となる。
【００３８】
（実施例５）
以下、実施例５に係る複合体について図６を参照して説明する。但し、図３と同部材は同符番を付して説明を省略する。複合シート４０としては、ポリイミドフィルムからなる厚さ５０μｍの樹脂フィルム（支持体層）２１上に、表面が金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液によって処理された厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）２２が形成され、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層（接合層）４１が形成されているものを用いる。
【００３９】
こうした構成の複合シートは、次のようにして製造される。
まず、ポリイミドフィルムからなる樹脂フィルム（厚さ５０μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）２１の片面にＰＴＦＥディスパージョンをコーティングした後、３５０〜３７０℃で焼成して、ポリイミド表面上に厚さ２〜３μｍ程度のＰＴＦＥ焼結層２２を形成した。次に、ＰＴＦＥ焼結層面を金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液によって処理した後、ＰＴＦＥ焼結層面にエポキシ接着剤を塗布して接合層４１を形成することによって複合シート４０を製造した。
次に、この複合シート４０の接合層面側と銅箔（被着体／厚さ３５μｍ，横５００ｍｍ，縦５００ｍｍ）４２とを重ね合せて常温下で加圧成形を行った。これにより、銅箔４２面上にＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）４３が接合一体化された複合体４４を得た。
【００４０】
こうして得られた複合体４４は、従来工法における銅箔（被着体）４２へのＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）４３の形成工程としてＰＴＦＥディスパージョン塗布後の３５０〜３７０℃の焼成による焼結を必要としない為、銅箔（被着体）への酸化や加熱による残留歪等が発生しないものが得られる。
【００４１】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要件を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。具体的には、実施例１では、微粉末シリカを含んだＰＦＡ層（接合層）について述べたが、これに限らず、微粉末シリカを含まない接合層を用いる場合においては、薄膜層の表面に接着性を向上することを目的として電気的，化学的表面処理を施すことができる。また、複合シートの各材料、厚み等も上記実施例に記載したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る複合シートの基本構成を示す断面図。
【図２】本発明に係る複合体の基本構成を示す断面図。
【図３】本発明の実施例１に係る複合シートの断面図。
【図４】本発明の実施例２に係る複合体の製造方法を工程順に示す断面図。
【図５】本発明の実施例３に係る複合体の断面図。
【図６】本発明の実施例５に係る複合体の断面図。
【図７】回路基板の電極端子部とＦＰＣの導電部との熱圧着を、クッションシートを用いて行う場合の説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２０，２４，４０…複合シート、１１…支持体、１２…薄膜層、１３，２３，４１…接合層、１４，２６…複合体、１６…積層体、２１…ポリイミドフィルム（支持体層）、２２，４３…ＰＴＦＥ焼結層（薄膜層）、２５…被着体、４２…銅箔。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された薄膜層と、この薄膜層上に形成された接合層とを具備することを特徴とする複合シート。
【請求項２】
樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された，表面が接合可能に処理された薄膜層とを具備することを特徴とする複合シート。
【請求項３】
前記薄膜層が比重２．１３〜２．２０の完全に焼結されたＰＴＦＥシートであることを特徴とする請求項１又は２記載の複合シート。
【請求項４】
前記薄膜層の厚みが０．２〜２０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一記載の複合シート。
【請求項５】
前記薄膜層の表面に電気的処理もしくは化学的処理がされていることを特徴とする請求項１乃至４いずれか一記載の複合シート。
【請求項６】
前記接合層が接合成分を配合されたふっ素樹脂層であることを特徴とする請求項１記載の複合シート。
【請求項７】
被着体と、この被着体に接合された，請求項１乃至６いずれか記載の複合シートのうち支持体を剥した積層体とを具備し、前記積層体は、複合シートを、接合層側又は薄膜層の表面処理側が被着体の主面に接するように加圧，加熱下又は加圧下のいずれか一方の手段により前記被着体に積層して一体化した後、支持体を剥すことにより構成されていることを特徴とする複合体。
【請求項１】
樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された薄膜層と、この薄膜層上に形成された接合層とを具備することを特徴とする複合シート。
【請求項２】
樹脂製又は金属製のシート状の支持体層と、この支持体層の片面もしくは両面に形成された，表面が接合可能に処理された薄膜層とを具備することを特徴とする複合シート。
【請求項３】
前記薄膜層が比重２．１３〜２．２０の完全に焼結されたＰＴＦＥシートであることを特徴とする請求項１又は２記載の複合シート。
【請求項４】
前記薄膜層の厚みが０．２〜２０μｍであることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一記載の複合シート。
【請求項５】
前記薄膜層の表面に電気的処理もしくは化学的処理がされていることを特徴とする請求項１乃至４いずれか一記載の複合シート。
【請求項６】
前記接合層が接合成分を配合されたふっ素樹脂層であることを特徴とする請求項１記載の複合シート。
【請求項７】
被着体と、この被着体に接合された，請求項１乃至６いずれか記載の複合シートのうち支持体を剥した積層体とを具備し、前記積層体は、複合シートを、接合層側又は薄膜層の表面処理側が被着体の主面に接するように加圧，加熱下又は加圧下のいずれか一方の手段により前記被着体に積層して一体化した後、支持体を剥すことにより構成されていることを特徴とする複合体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−４６９９８（Ｐ２０１０−４６９９８Ａ）
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１５８１０（Ｐ２００８−２１５８１０）
【出願日】平成２０年８月２５日（２００８．８．２５）
【出願人】（０００２１１１５６）中興化成工業株式会社 (37)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２５日（２００８．８．２５）
【出願人】（０００２１１１５６）中興化成工業株式会社 (37)
【Ｆターム（参考）】
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