複合型ＩＣカードおよびその製造方法
【課題】カード基材へ凹部を形成しその凹部にＩＣモジュールを設置する複合型ＩＣカードの組み立て工程の処理能力を向上させる。
【解決手段】ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程で複合型ＩＣカードを製造する。
【解決手段】ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程で複合型ＩＣカードを製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した複合型ＩＣカード（接触・非接触共用型ＩＣカード）の製造方法、特に共振周波数のチューニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、個人情報などを記憶した複合型ＩＣカードが様々な場面で利用されている。この複合型ＩＣカードは、従来は、アンテナのバラツキやＩＣチップのバラツキがあった。近年、ＩＣカードの高性能化に伴い、このバラツキが無視できなくなってきたため、バラツキの少ないＩＣカードを得る、共振周波数の調整技術の確立が重要な課題となってきた。
【０００３】
この課題に対し、特許文献１の非接触型のＩＣカードの製造方法では、ＩＣチップをＩＣカードのアンテナシートに実装し、インレットとして共振周波数を測定し、次に、そのアンテナシートに形成されたトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンをカットするトリミングを行いトリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２を変えることで共振周波数を所定の周波数に調整していた。これにより非接触型ＩＣカードの共振周波数を安定させ、次に、そのインレットを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層することで非接触型ＩＣカードを製造していた。
【０００４】
しかし、複合型ＩＣカードの場合は、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールが用いられ、そのＩＣモジュールは直ぐにはアンテナシートに実装することができず、特許文献２のように、トリミング用同調コンデンサを形成したアンテナシートを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層したカード基材を製造し、それにＩＣモジュールを嵌め込む凹部を形成するまではＩＣモジュールを実装できなかった。しかし、ＩＣモジュールを実装してから共振周波数を測定してトリミング用同調コンデンサをトリミングすることは、カード基材に穴をあけないとできないので、ＩＣモジュールの実装後にはトリミングができなかった。そのため、特許文献２では、ＩＣモジュールの実装以前に、ＩＣチップのコンデンサの容量Ｃ１を測定してから、ＩＣモジュールを嵌め込む凹部を形成するミーリング加工を行う際に、櫛型電極パターンを覆っているカード基材に穴をあけて、櫛型電極パターンのカット部分を露出させてカットすることでアンテナシートのトリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミングし、次に、その凹部にＩＣモジュールを嵌め込んでアンテナシートの接続端子パターンにＩＣモジュールを電気接続させていた。
【０００５】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開２００４−１２００５５号公報
【特許文献２】特開２００４−１１８６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２の複合型ＩＣカードの製造方法では、アンテナシートを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層してカード基材を製造することで、カード基材内のアンテナシートが傾いたり、歪みが生じてカード基材の厚み方向のアンテナシートの高さにバラツキが生じる。そして、カード基材の表面からアンテナシートに至る絶縁体を一定量削って凹部を形成する際に、ＩＣモジュールに電気接続させる接続端子パターンを露出させるとともに櫛型電極パターンをカットするトリミングを行う。しかし、カード基材内でアンテナシートが傾いていると、その接続端子パターンと櫛型電極パターンが離れた位置にあるので高さが異なってしまうため、櫛型電極パターンのカットすべき箇所は接続端子
パターンと同時には露出せずトリミングのカットの深さが足らなくなり櫛型電極パターンがカットされなかったり、その逆にカットが深すぎることで不具合を生じる問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、複合型ＩＣカードを製造する際に実用的な方法で精度良く容量を変化させるトリミング加工を行える複合型ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、この課題を解決するために、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程を有することを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、上記第１の工程が、シート基材の一方の主面に、アンテナパターンと接続端子パターンとトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンを一体に形成し、他方の主面に上記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンを形成し、上記第２の工程が、前記櫛型電極パターンの所定箇所を切断する上記トリミング加工を行うことを特徴とする上記の複合型ＩＣカードの製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、前記ランクに応じて容量値Ｃ２がトリミング加工されて調整されたトリミング用同調コンデンサと、アンテナパターンと、接続端子パターンを有するアンテナシートが、絶縁体の基材で挟み込まれ上面から凹部が形成されたカード基材を備え、前記ランクに応じた前記ＩＣモジュールが前記カード基材の前記凹部に前記外部接続端子を外に向けて嵌め込まれ前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンが電気接続されたことを特徴とする複合型ＩＣカードである。
【００１１】
また、本発明は、上記アンテナシートが、シート基材の一方の主面に、上記アンテナパターンと上記接続端子パターンと上記トリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンが一体に形成され、他方の主面に上記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンが形成され、前記櫛型電極パターンの所定箇所が切断されることで上記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２が調整されたことを特徴とする上記の複合型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣモジュールのコンデンサの容量Ｃ１の測定値によりＩＣモジュールをランク分けし、アンテナシートをそのランク分けに応じて、櫛型電極パターンをトリミング加工することでトリミング用同調コンデンサの容量値をＣ２に補正する。そして、そのアンテナシートに対応するランクのＩＣモジュールを組み合わせて複合型ＩＣカードを組み立てたので、ＩＣモジュールのコンデンサの容量のバラツキを実用的な手段でトリミングする複合型ＩＣカードの製造方法が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態におけるＩＣカード１について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態のＩＣカード１の平面図を示し、図８は断面図を示したものである。ＩＣカード１は、接触・非接触でリーダライタ装置と通信を行う複合型ＩＣカードである。
【００１４】
このＩＣカード１は、矩形板状のカード基材２を備えている。カード基材２は、図５のように、絶縁部材からなる矩形板状の一対の絶縁体の基材２２が、フィルム状のアンテナシート３を挟んで重ね合わされて、互いに接着されて形成されたものである。アンテナシート３は、図２に示すように、透明なフィルム状のシート基材４を備えている。シート基材４は、絶縁部材からなっており、矩形状に形成されている。また、シート基材４は、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＩなどからなり、厚さ寸法は１５μｍから２００μｍである。
【００１５】
アンテナシート３は、シート基材４の一方の主面４ａに、厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔やアルミニウム箔などに、マスク露光技術によりマスクのパターンをエッチングして形成した導体のパターンから成る、コイル状のアンテナパターン５と、このアンテナパターン５に接続された一対の接続端子パターン６と、トリミング用同調コンデンサ７の櫛型電極パターン７ａが設けられている。また、シート基材４の他方の主面４ｂには、トリミング用同調コンデンサ７の下側電極パターン７ｂが導体パターンで形成されている。そして、シート基材４表裏の両主面４ａと４ｂの導体パターンの所定箇所が接合されて電気接続している。また、櫛型電極パターン７ａと下側電極パターン７ｂは対向してトリミング用同調コンデンサ７を成している。その櫛型電極パターン７ａの一部を切断することでトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を変えるトリミングを行い、その容量値Ｃ２でＩＣモジュール１０の容量値Ｃ１のバラツキを補正する。
【００１６】
図３にＩＣカード１の回路図を示す。コイル状のアンテナパターン５がインダクタンスＬを有する。その両端の２点ａ、ｃ（端子ａ、ｃは電力、クロック入力のための高周波入力端子）に、容量Ｃ１を内蔵しているＩＣチップ１４が接続され、また、容量の微調整を行う容量Ｃ２のトリミング用同調コンデンサ７が接続される。ここで、アンテナパターン５のインダクタンスＬとそれに接続する総容量値Ｃが、共振周波数ｆ＝１／（２π・√（Ｌ・Ｃ））＝１３．５６ＭＨｚの共振回路を構成する。この総容量値Ｃは、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１とトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２の和であり、その総容量値Ｃが常に一定値になるようにＩＣモジュール１０とカード基材２を組み合わせる。そのために、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１を測定して、必要な総容量値Ｃからその測定された容量値Ｃ１を引き算することで、トリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を計算する。そして、アンテナシート３の状態で櫛型電極パターン７ａの一部を切断するトリミングを行うことでトリミング用同調コンデンサ７の容量をその容量値Ｃ２に調整する。
【００１７】
このアンテナシート３の接続端子パターン６を形成した主面４ａ側からＩＣモジュール１０を設置する。ＩＣモジュール１０は、図４（ａ）に断面図を示し、図４（ｂ）に下側から観察した平面図を示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板１２の上面にカード基材２の一方の面から露出させるための矩形板状の外部接続端子１１を有し、絶縁基板１２の下面にはアンテナ接続ランド１３を有する。その絶縁基板１２の下にＩＣチップ１４が設置されている。そのＩＣチップ１４のメモリ（メモリエリアのうち、製造履歴情報エリア）に、そのＩＣチップ１４のコンデンサの容量でランク分けした固有認識データが書き込まれている。
【００１８】
また、ＩＣモジュール１０の絶縁基板１２には、外部接続端子１１の下の部分に外部接続端子１１の下面を露出させる穴１５が形成され、穴１５から露出した外部接続端子１１
の下面にボンディングワイヤ１６の一端が接続され、他端がＩＣチップ１４の信号電極に接続されている。また、ＩＣチップ１４のアンテナ用電極がボンディングワイヤ１７で絶縁基板１２の下のアンテナ接続ランド１３に接続されている。そして、そのＩＣチップ１４とボンディングワイヤ１６、１７がモールド樹脂１８で覆われている。
【００１９】
ＩＣカード１の組立は、先ず、図７のように、カード基材２にＩＣモジュール１０を設置するための凹部２１を形成し接続端子パターン６を露出させ、次に、図８のように、凹部２１にＩＣモジュール１０を嵌合させて熱プレスしＩＣモジュール１０を凹部２１に接着するとともに、アンテナ接続ランド１３のモールド樹脂１８で被覆されない部分を、半田などの接続導体１９によりシート基材４の接続端子パターン６に電気接続してＩＣカード１を組み立てる。
【００２０】
このように製造したＩＣカード１は、以下のようにして、非接触式でリーダライタ装置と通信が行われる。まず、共振周波数ｆの１３．５６ＭＨｚの電磁波を放射するリーダライタ装置にＩＣカード１を近接させる。するとアンテナパターン５は、その電磁波を受信して、ＩＣチップ１４に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１４が駆動されて、種々の処理が行われる。例えば、ＩＣチップ１４のメモリ回路に記憶された各種情報が読み出され、その各種情報が搬送波に載せられてアンテナパターン５を介して放射される。この電磁波をリーダライタ装置が受信することにより、ＩＣチップ１４の各種情報が読み出される。また、ＩＣカード１の外部接続端子１１にリーダライタ装置を接触させて電気接続させることにより、接触式でリーダライタ装置と通信を行うこともできる。
【００２１】
次に、このように構成された本実施形態におけるＩＣカード１の製造方法について説明する。
（工程１）
先ず、以下のようにして複合型ＩＣカード用のＩＣモジュール１０を製造する。すなわち、図４に示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板１２の上面に矩形板状の外部接続端子１１を形成し、絶縁基板１２の下面にアンテナ接続ランド１３を形成する。次に、絶縁基板１２に、外部接続端子１１の下面を露出させる穴１５を形成する。次に、絶縁基板１２の下面にＩＣチップ１４を設置する。そして、穴１５で露出した外部接続端子１１の下面にボンディングワイヤ１６の一端を接続し、他端をＩＣチップ１４の信号電極に接続する。また、絶縁基板１２の下のアンテナ接続ランド１３をボンディングワイヤ１７でＩＣチップ１４のアンテナ用電極に電気接続させる。そして、ＩＣチップ１４とボンディングワイヤ１６、１７をモールド樹脂１８で覆うことでＩＣモジュール１０を製造する。
（工程２）
次に、ＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３間のコンデンサの容量値Ｃ１を測定し、ＩＣモジュール１０をその容量値Ｃ１に応じてランク分けし、そのランクの固有認識データをＩＣモジュール１０のメモリに書き込む。
【００２２】
（工程３）
次に、図２および図５に示すように、エッチング等のマスク露光技術により、シート基材４の一方の主面４ａに、厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔やアルミニウム箔などに、マスク露光技術によりマスクのパターンをエッチングして形成した導体のパターンから成る、コイル状のアンテナパターン５と接続端子パターン６とトリミング用同調コンデンサ７の櫛型電極パターン７ａを一体的に形成し、他方の主面４ｂに、櫛型電極パターン７ａに対向する導体パターンでトリミング用同調コンデンサ７の下側電極パターン７ｂを形成する。また、両主面４ａと４ｂの導体パターンの所定部分をかしめて接続させるか、所定部分にスルホールを形成し半田を注入して、両主面４ａと４ｂの導体パターンを電気接続する。あるいは、その所定部分を抵抗溶接等の溶接手段で溶接して接合して電気接続する。こうして両主面の導体パターンが所定位置で電気接続されたアンテナシート３を得る。
【００２３】
（工程４）
次いで、図１に示すように、アンテナシート３の櫛型電極パターン７ａの一部を切断するトリミングを行うことでトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を、目標とする総容量値ＣからＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１を引き算した値の容量値Ｃ２にする。そして、その容量値Ｃ２に応じてアンテナシートをランク分けし、アンテナシート３の表面に、レーザマーカ等により、そのランクを表わす固有認識データマーク８を描画する。
【００２４】
（工程５）
次いで、図５に示すように、このアンテナシート３を、薄板状の一対の絶縁体の基材２２で挟み込み熱成形して互いに接着し、図６のようにアンテナシート３が内装された積層体のカード基材２を得る。
（工程６）
そして、図７に示すように、カード基材２の一方の主面２ａからミリング加工して凹部２１を形成し、同時に、接続端子パターン６を露出させる溝部２３を形成する。
（工程７）
次いで、図７に示すように、溝部２３から露出した接続端子パターン６に、予め決められた一定量のクリーム半田を塗布して接続導体１９を形成する。
【００２５】
（工程８）
次に、カード基材２に内装したアンテナシート３の固有認識データマーク８を観察し、その固有認識データマーク８の表わすランクに対応するＩＣモジュール１０を選択して用意する。次に、図８に示すように、ＩＣモジュール１０の外周近傍の所定の位置にポリエステル系の樹脂等のホットメルトシート２０を仮止めした上でカード基材２の凹部２１にそのＩＣモジュール１０を嵌め込む。次に、熱プレスによりホットメルトシート２０と接続導体１９の半田を溶融させ、ＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３と接続端子パターン６を接続導体１９で電気接続し、かつ、溶融したホットメルトシート２０によってＩＣモジュール１０を凹部２１に接着する。これにより、図１に示すＩＣカード１が得られる。
【００２６】
以上のように、本実施形態によれば、ＩＣチップ１４のメモリへ履歴情報を書き込みできる外部接続端子１１を有するＩＣモジュール１０を用い、ＩＣカード１の組み立て以前にＩＣモジュール１０のコンデンサの容量Ｃ１を測定し、その測定結果によりランク分けした固有認識データをＩＣチップ１４のメモリに記憶する。そして、トリミング用同調コンデンサ７を有するアンテナシート３を製造し、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量Ｃ１のランクに応じて、アンテナシート３のトリミング用同調コンデンサ７の容量Ｃ２をトリミングし、そのアンテナシート３に固有認識データマーク８を描画する。これにより、ＩＣカード１の組み立ての際に、カード基材２のアンテナシート３の固有認識データマーク８を速やかに観察して、それに対応するＩＣモジュール１０を選別して速やかに固有認識データのランクを合わせた複合型ＩＣカード１０を組み立てることができるので、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量のバラツキを補正した複合型ＩＣカード１の組立工程の処理能力を高められる効果がある。
【００２７】
また、この複合型ＩＣカード１には固有認識データマーク８およびＩＣチップ１４のメモリの製造履歴情報エリアに、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１のランクが記録されているため、複合型ＩＣカード１の出荷後におけるＩＣチップ１４の特性の経時変化によるコンデンサの容量値Ｃ１の変化を確認し、ＩＣチップ１４の長期信頼性を調査できる効果がある。また、固有認識データマーク８を観察するだけで、そのＩＣカード１で用いたＩＣチップの容量のランクが容易にわかる効果がある。特に、ＩＣチップが破損
していても、固有認識データマーク８を観察することでＩＣチップ１４の容量のランクが確認できる効果がある。
【００２８】
なお、本実施形態以外の製造方法として、上記の製造工程が可能なように、アンテナ接続ランド１３間の容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有するＩＣチップ１４を用いるが、ＩＣカード１に必要な共振周波数のバラツキの仕様に応じて、製造方法を変えることも可能である。すなわち、ＩＣチップの容量値Ｃ１のバラツキが大きいにもかかわらず、共振周波数のバラツキが小さいことが要求される場合は上記の製造方法でＩＣカード１を製造し、バラツキの許容範囲がそれより大きい仕様の場合は、ＩＣチップのロット毎に、それにトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を合わせるように櫛型電極パターン７ａを切断してトリミングして作成したアンテナシート３を組み合わせてＩＣカード１を製造することも可能である。その場合は、ＩＣチップ１４のメモリに固有認識データを書き込まないでＩＣカード１を製造することが可能である。
【００２９】
なお、接続導体１９は、半田を設ける代わりに、銀系導電性樹脂（銀ペースト）を接続端子パターン６に塗布し、その銀ペーストにアンテナ接続ランドを接続させて銀ペーストを硬化させて接続導体１９を形成してもよい。さらに、半田などの接合部材を使用しないで、アンテナシート３の接続端子パターン６およびＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３に金めっきの接続導体１９を形成しておき、両者を接触させて超音波溶着させて接合してもよい。また、シート基材４は、透明なフィルム状のものに限ることはなく、半透明や有色の部材であってもよい。また、リーダライタ装置と通信するために用いる電磁界の共振周波数ｆは１３．５６ＭＨｚに限ることはなく、共振周波数は適宜変更可能である。なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のＩＣカードの実施形態の平面図である。
【図２】本発明の、ＩＣカードに組み込む以前のアンテナシートを示す平面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの回路図である。
【図４】（ａ）本発明のＩＣカードに組み込むＩＣモジュールを示す断面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードに組み込むＩＣモジュールを下側から観察した平面図である。
【図５】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、アンテナシートを絶縁体の基材で挟んで積層する工程を示す断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、カード基材にアンテナシートを内装した様子を示す断面図である。
【図７】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、アンテナシートを内装したカード基材に凹部を設け、その接続端子パターンにクリーム半田を塗布して接続導体を形成する工程を示す断面図である。
【図８】本発明のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・ＩＣカード
２・・・カード基材
２ａ・・・カード基材の一方の主面
３・・・アンテナシート
４・・・シート基材
４ａ・・・シート基材の一方の主面
４ｂ・・・シート基材の他方の主面
５・・・アンテナパターン
６・・・接続端子パターン
７・・・トリミング用同調コンデンサ
７ａ・・・櫛型電極パターン
７ｂ・・・下側電極パターン
８・・・固有認識データマーク
１０・・・ＩＣモジュール
１１・・・外部接続端子
１２・・・絶縁基板
１３・・・アンテナ接続ランド
１４・・・ＩＣチップ
１５・・・穴
１６、１７・・・ボンディングワイヤ
１８・・・モールド樹脂
１９・・・接続導体
２０・・・ホットメルトシート
２１・・・凹部
２２・・・絶縁体の基材
２３・・・溝部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した複合型ＩＣカード（接触・非接触共用型ＩＣカード）の製造方法、特に共振周波数のチューニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、個人情報などを記憶した複合型ＩＣカードが様々な場面で利用されている。この複合型ＩＣカードは、従来は、アンテナのバラツキやＩＣチップのバラツキがあった。近年、ＩＣカードの高性能化に伴い、このバラツキが無視できなくなってきたため、バラツキの少ないＩＣカードを得る、共振周波数の調整技術の確立が重要な課題となってきた。
【０００３】
この課題に対し、特許文献１の非接触型のＩＣカードの製造方法では、ＩＣチップをＩＣカードのアンテナシートに実装し、インレットとして共振周波数を測定し、次に、そのアンテナシートに形成されたトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンをカットするトリミングを行いトリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２を変えることで共振周波数を所定の周波数に調整していた。これにより非接触型ＩＣカードの共振周波数を安定させ、次に、そのインレットを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層することで非接触型ＩＣカードを製造していた。
【０００４】
しかし、複合型ＩＣカードの場合は、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールが用いられ、そのＩＣモジュールは直ぐにはアンテナシートに実装することができず、特許文献２のように、トリミング用同調コンデンサを形成したアンテナシートを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層したカード基材を製造し、それにＩＣモジュールを嵌め込む凹部を形成するまではＩＣモジュールを実装できなかった。しかし、ＩＣモジュールを実装してから共振周波数を測定してトリミング用同調コンデンサをトリミングすることは、カード基材に穴をあけないとできないので、ＩＣモジュールの実装後にはトリミングができなかった。そのため、特許文献２では、ＩＣモジュールの実装以前に、ＩＣチップのコンデンサの容量Ｃ１を測定してから、ＩＣモジュールを嵌め込む凹部を形成するミーリング加工を行う際に、櫛型電極パターンを覆っているカード基材に穴をあけて、櫛型電極パターンのカット部分を露出させてカットすることでアンテナシートのトリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミングし、次に、その凹部にＩＣモジュールを嵌め込んでアンテナシートの接続端子パターンにＩＣモジュールを電気接続させていた。
【０００５】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開２００４−１２００５５号公報
【特許文献２】特開２００４−１１８６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２の複合型ＩＣカードの製造方法では、アンテナシートを絶縁体の基材の間にはさみ込んで加熱して積層してカード基材を製造することで、カード基材内のアンテナシートが傾いたり、歪みが生じてカード基材の厚み方向のアンテナシートの高さにバラツキが生じる。そして、カード基材の表面からアンテナシートに至る絶縁体を一定量削って凹部を形成する際に、ＩＣモジュールに電気接続させる接続端子パターンを露出させるとともに櫛型電極パターンをカットするトリミングを行う。しかし、カード基材内でアンテナシートが傾いていると、その接続端子パターンと櫛型電極パターンが離れた位置にあるので高さが異なってしまうため、櫛型電極パターンのカットすべき箇所は接続端子
パターンと同時には露出せずトリミングのカットの深さが足らなくなり櫛型電極パターンがカットされなかったり、その逆にカットが深すぎることで不具合を生じる問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、複合型ＩＣカードを製造する際に実用的な方法で精度良く容量を変化させるトリミング加工を行える複合型ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、この課題を解決するために、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程を有することを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、上記第１の工程が、シート基材の一方の主面に、アンテナパターンと接続端子パターンとトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンを一体に形成し、他方の主面に上記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンを形成し、上記第２の工程が、前記櫛型電極パターンの所定箇所を切断する上記トリミング加工を行うことを特徴とする上記の複合型ＩＣカードの製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、前記ランクに応じて容量値Ｃ２がトリミング加工されて調整されたトリミング用同調コンデンサと、アンテナパターンと、接続端子パターンを有するアンテナシートが、絶縁体の基材で挟み込まれ上面から凹部が形成されたカード基材を備え、前記ランクに応じた前記ＩＣモジュールが前記カード基材の前記凹部に前記外部接続端子を外に向けて嵌め込まれ前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンが電気接続されたことを特徴とする複合型ＩＣカードである。
【００１１】
また、本発明は、上記アンテナシートが、シート基材の一方の主面に、上記アンテナパターンと上記接続端子パターンと上記トリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンが一体に形成され、他方の主面に上記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンが形成され、前記櫛型電極パターンの所定箇所が切断されることで上記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２が調整されたことを特徴とする上記の複合型ＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣモジュールのコンデンサの容量Ｃ１の測定値によりＩＣモジュールをランク分けし、アンテナシートをそのランク分けに応じて、櫛型電極パターンをトリミング加工することでトリミング用同調コンデンサの容量値をＣ２に補正する。そして、そのアンテナシートに対応するランクのＩＣモジュールを組み合わせて複合型ＩＣカードを組み立てたので、ＩＣモジュールのコンデンサの容量のバラツキを実用的な手段でトリミングする複合型ＩＣカードの製造方法が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態におけるＩＣカード１について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態のＩＣカード１の平面図を示し、図８は断面図を示したものである。ＩＣカード１は、接触・非接触でリーダライタ装置と通信を行う複合型ＩＣカードである。
【００１４】
このＩＣカード１は、矩形板状のカード基材２を備えている。カード基材２は、図５のように、絶縁部材からなる矩形板状の一対の絶縁体の基材２２が、フィルム状のアンテナシート３を挟んで重ね合わされて、互いに接着されて形成されたものである。アンテナシート３は、図２に示すように、透明なフィルム状のシート基材４を備えている。シート基材４は、絶縁部材からなっており、矩形状に形成されている。また、シート基材４は、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＩなどからなり、厚さ寸法は１５μｍから２００μｍである。
【００１５】
アンテナシート３は、シート基材４の一方の主面４ａに、厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔やアルミニウム箔などに、マスク露光技術によりマスクのパターンをエッチングして形成した導体のパターンから成る、コイル状のアンテナパターン５と、このアンテナパターン５に接続された一対の接続端子パターン６と、トリミング用同調コンデンサ７の櫛型電極パターン７ａが設けられている。また、シート基材４の他方の主面４ｂには、トリミング用同調コンデンサ７の下側電極パターン７ｂが導体パターンで形成されている。そして、シート基材４表裏の両主面４ａと４ｂの導体パターンの所定箇所が接合されて電気接続している。また、櫛型電極パターン７ａと下側電極パターン７ｂは対向してトリミング用同調コンデンサ７を成している。その櫛型電極パターン７ａの一部を切断することでトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を変えるトリミングを行い、その容量値Ｃ２でＩＣモジュール１０の容量値Ｃ１のバラツキを補正する。
【００１６】
図３にＩＣカード１の回路図を示す。コイル状のアンテナパターン５がインダクタンスＬを有する。その両端の２点ａ、ｃ（端子ａ、ｃは電力、クロック入力のための高周波入力端子）に、容量Ｃ１を内蔵しているＩＣチップ１４が接続され、また、容量の微調整を行う容量Ｃ２のトリミング用同調コンデンサ７が接続される。ここで、アンテナパターン５のインダクタンスＬとそれに接続する総容量値Ｃが、共振周波数ｆ＝１／（２π・√（Ｌ・Ｃ））＝１３．５６ＭＨｚの共振回路を構成する。この総容量値Ｃは、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１とトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２の和であり、その総容量値Ｃが常に一定値になるようにＩＣモジュール１０とカード基材２を組み合わせる。そのために、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１を測定して、必要な総容量値Ｃからその測定された容量値Ｃ１を引き算することで、トリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を計算する。そして、アンテナシート３の状態で櫛型電極パターン７ａの一部を切断するトリミングを行うことでトリミング用同調コンデンサ７の容量をその容量値Ｃ２に調整する。
【００１７】
このアンテナシート３の接続端子パターン６を形成した主面４ａ側からＩＣモジュール１０を設置する。ＩＣモジュール１０は、図４（ａ）に断面図を示し、図４（ｂ）に下側から観察した平面図を示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板１２の上面にカード基材２の一方の面から露出させるための矩形板状の外部接続端子１１を有し、絶縁基板１２の下面にはアンテナ接続ランド１３を有する。その絶縁基板１２の下にＩＣチップ１４が設置されている。そのＩＣチップ１４のメモリ（メモリエリアのうち、製造履歴情報エリア）に、そのＩＣチップ１４のコンデンサの容量でランク分けした固有認識データが書き込まれている。
【００１８】
また、ＩＣモジュール１０の絶縁基板１２には、外部接続端子１１の下の部分に外部接続端子１１の下面を露出させる穴１５が形成され、穴１５から露出した外部接続端子１１
の下面にボンディングワイヤ１６の一端が接続され、他端がＩＣチップ１４の信号電極に接続されている。また、ＩＣチップ１４のアンテナ用電極がボンディングワイヤ１７で絶縁基板１２の下のアンテナ接続ランド１３に接続されている。そして、そのＩＣチップ１４とボンディングワイヤ１６、１７がモールド樹脂１８で覆われている。
【００１９】
ＩＣカード１の組立は、先ず、図７のように、カード基材２にＩＣモジュール１０を設置するための凹部２１を形成し接続端子パターン６を露出させ、次に、図８のように、凹部２１にＩＣモジュール１０を嵌合させて熱プレスしＩＣモジュール１０を凹部２１に接着するとともに、アンテナ接続ランド１３のモールド樹脂１８で被覆されない部分を、半田などの接続導体１９によりシート基材４の接続端子パターン６に電気接続してＩＣカード１を組み立てる。
【００２０】
このように製造したＩＣカード１は、以下のようにして、非接触式でリーダライタ装置と通信が行われる。まず、共振周波数ｆの１３．５６ＭＨｚの電磁波を放射するリーダライタ装置にＩＣカード１を近接させる。するとアンテナパターン５は、その電磁波を受信して、ＩＣチップ１４に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１４が駆動されて、種々の処理が行われる。例えば、ＩＣチップ１４のメモリ回路に記憶された各種情報が読み出され、その各種情報が搬送波に載せられてアンテナパターン５を介して放射される。この電磁波をリーダライタ装置が受信することにより、ＩＣチップ１４の各種情報が読み出される。また、ＩＣカード１の外部接続端子１１にリーダライタ装置を接触させて電気接続させることにより、接触式でリーダライタ装置と通信を行うこともできる。
【００２１】
次に、このように構成された本実施形態におけるＩＣカード１の製造方法について説明する。
（工程１）
先ず、以下のようにして複合型ＩＣカード用のＩＣモジュール１０を製造する。すなわち、図４に示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基板１２の上面に矩形板状の外部接続端子１１を形成し、絶縁基板１２の下面にアンテナ接続ランド１３を形成する。次に、絶縁基板１２に、外部接続端子１１の下面を露出させる穴１５を形成する。次に、絶縁基板１２の下面にＩＣチップ１４を設置する。そして、穴１５で露出した外部接続端子１１の下面にボンディングワイヤ１６の一端を接続し、他端をＩＣチップ１４の信号電極に接続する。また、絶縁基板１２の下のアンテナ接続ランド１３をボンディングワイヤ１７でＩＣチップ１４のアンテナ用電極に電気接続させる。そして、ＩＣチップ１４とボンディングワイヤ１６、１７をモールド樹脂１８で覆うことでＩＣモジュール１０を製造する。
（工程２）
次に、ＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３間のコンデンサの容量値Ｃ１を測定し、ＩＣモジュール１０をその容量値Ｃ１に応じてランク分けし、そのランクの固有認識データをＩＣモジュール１０のメモリに書き込む。
【００２２】
（工程３）
次に、図２および図５に示すように、エッチング等のマスク露光技術により、シート基材４の一方の主面４ａに、厚さ１５μｍから５０μｍの銅箔やアルミニウム箔などに、マスク露光技術によりマスクのパターンをエッチングして形成した導体のパターンから成る、コイル状のアンテナパターン５と接続端子パターン６とトリミング用同調コンデンサ７の櫛型電極パターン７ａを一体的に形成し、他方の主面４ｂに、櫛型電極パターン７ａに対向する導体パターンでトリミング用同調コンデンサ７の下側電極パターン７ｂを形成する。また、両主面４ａと４ｂの導体パターンの所定部分をかしめて接続させるか、所定部分にスルホールを形成し半田を注入して、両主面４ａと４ｂの導体パターンを電気接続する。あるいは、その所定部分を抵抗溶接等の溶接手段で溶接して接合して電気接続する。こうして両主面の導体パターンが所定位置で電気接続されたアンテナシート３を得る。
【００２３】
（工程４）
次いで、図１に示すように、アンテナシート３の櫛型電極パターン７ａの一部を切断するトリミングを行うことでトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を、目標とする総容量値ＣからＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１を引き算した値の容量値Ｃ２にする。そして、その容量値Ｃ２に応じてアンテナシートをランク分けし、アンテナシート３の表面に、レーザマーカ等により、そのランクを表わす固有認識データマーク８を描画する。
【００２４】
（工程５）
次いで、図５に示すように、このアンテナシート３を、薄板状の一対の絶縁体の基材２２で挟み込み熱成形して互いに接着し、図６のようにアンテナシート３が内装された積層体のカード基材２を得る。
（工程６）
そして、図７に示すように、カード基材２の一方の主面２ａからミリング加工して凹部２１を形成し、同時に、接続端子パターン６を露出させる溝部２３を形成する。
（工程７）
次いで、図７に示すように、溝部２３から露出した接続端子パターン６に、予め決められた一定量のクリーム半田を塗布して接続導体１９を形成する。
【００２５】
（工程８）
次に、カード基材２に内装したアンテナシート３の固有認識データマーク８を観察し、その固有認識データマーク８の表わすランクに対応するＩＣモジュール１０を選択して用意する。次に、図８に示すように、ＩＣモジュール１０の外周近傍の所定の位置にポリエステル系の樹脂等のホットメルトシート２０を仮止めした上でカード基材２の凹部２１にそのＩＣモジュール１０を嵌め込む。次に、熱プレスによりホットメルトシート２０と接続導体１９の半田を溶融させ、ＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３と接続端子パターン６を接続導体１９で電気接続し、かつ、溶融したホットメルトシート２０によってＩＣモジュール１０を凹部２１に接着する。これにより、図１に示すＩＣカード１が得られる。
【００２６】
以上のように、本実施形態によれば、ＩＣチップ１４のメモリへ履歴情報を書き込みできる外部接続端子１１を有するＩＣモジュール１０を用い、ＩＣカード１の組み立て以前にＩＣモジュール１０のコンデンサの容量Ｃ１を測定し、その測定結果によりランク分けした固有認識データをＩＣチップ１４のメモリに記憶する。そして、トリミング用同調コンデンサ７を有するアンテナシート３を製造し、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量Ｃ１のランクに応じて、アンテナシート３のトリミング用同調コンデンサ７の容量Ｃ２をトリミングし、そのアンテナシート３に固有認識データマーク８を描画する。これにより、ＩＣカード１の組み立ての際に、カード基材２のアンテナシート３の固有認識データマーク８を速やかに観察して、それに対応するＩＣモジュール１０を選別して速やかに固有認識データのランクを合わせた複合型ＩＣカード１０を組み立てることができるので、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量のバラツキを補正した複合型ＩＣカード１の組立工程の処理能力を高められる効果がある。
【００２７】
また、この複合型ＩＣカード１には固有認識データマーク８およびＩＣチップ１４のメモリの製造履歴情報エリアに、ＩＣモジュール１０のコンデンサの容量値Ｃ１のランクが記録されているため、複合型ＩＣカード１の出荷後におけるＩＣチップ１４の特性の経時変化によるコンデンサの容量値Ｃ１の変化を確認し、ＩＣチップ１４の長期信頼性を調査できる効果がある。また、固有認識データマーク８を観察するだけで、そのＩＣカード１で用いたＩＣチップの容量のランクが容易にわかる効果がある。特に、ＩＣチップが破損
していても、固有認識データマーク８を観察することでＩＣチップ１４の容量のランクが確認できる効果がある。
【００２８】
なお、本実施形態以外の製造方法として、上記の製造工程が可能なように、アンテナ接続ランド１３間の容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有するＩＣチップ１４を用いるが、ＩＣカード１に必要な共振周波数のバラツキの仕様に応じて、製造方法を変えることも可能である。すなわち、ＩＣチップの容量値Ｃ１のバラツキが大きいにもかかわらず、共振周波数のバラツキが小さいことが要求される場合は上記の製造方法でＩＣカード１を製造し、バラツキの許容範囲がそれより大きい仕様の場合は、ＩＣチップのロット毎に、それにトリミング用同調コンデンサ７の容量値Ｃ２を合わせるように櫛型電極パターン７ａを切断してトリミングして作成したアンテナシート３を組み合わせてＩＣカード１を製造することも可能である。その場合は、ＩＣチップ１４のメモリに固有認識データを書き込まないでＩＣカード１を製造することが可能である。
【００２９】
なお、接続導体１９は、半田を設ける代わりに、銀系導電性樹脂（銀ペースト）を接続端子パターン６に塗布し、その銀ペーストにアンテナ接続ランドを接続させて銀ペーストを硬化させて接続導体１９を形成してもよい。さらに、半田などの接合部材を使用しないで、アンテナシート３の接続端子パターン６およびＩＣモジュール１０のアンテナ接続ランド１３に金めっきの接続導体１９を形成しておき、両者を接触させて超音波溶着させて接合してもよい。また、シート基材４は、透明なフィルム状のものに限ることはなく、半透明や有色の部材であってもよい。また、リーダライタ装置と通信するために用いる電磁界の共振周波数ｆは１３．５６ＭＨｚに限ることはなく、共振周波数は適宜変更可能である。なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のＩＣカードの実施形態の平面図である。
【図２】本発明の、ＩＣカードに組み込む以前のアンテナシートを示す平面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの回路図である。
【図４】（ａ）本発明のＩＣカードに組み込むＩＣモジュールを示す断面図である。（ｂ）本発明のＩＣカードに組み込むＩＣモジュールを下側から観察した平面図である。
【図５】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、アンテナシートを絶縁体の基材で挟んで積層する工程を示す断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、カード基材にアンテナシートを内装した様子を示す断面図である。
【図７】本発明のＩＣカードの製造過程を示す図であって、アンテナシートを内装したカード基材に凹部を設け、その接続端子パターンにクリーム半田を塗布して接続導体を形成する工程を示す断面図である。
【図８】本発明のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１・・・ＩＣカード
２・・・カード基材
２ａ・・・カード基材の一方の主面
３・・・アンテナシート
４・・・シート基材
４ａ・・・シート基材の一方の主面
４ｂ・・・シート基材の他方の主面
５・・・アンテナパターン
６・・・接続端子パターン
７・・・トリミング用同調コンデンサ
７ａ・・・櫛型電極パターン
７ｂ・・・下側電極パターン
８・・・固有認識データマーク
１０・・・ＩＣモジュール
１１・・・外部接続端子
１２・・・絶縁基板
１３・・・アンテナ接続ランド
１４・・・ＩＣチップ
１５・・・穴
１６、１７・・・ボンディングワイヤ
１８・・・モールド樹脂
１９・・・接続導体
２０・・・ホットメルトシート
２１・・・凹部
２２・・・絶縁体の基材
２３・・・溝部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程を有することを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程が、シート基材の一方の主面に、アンテナパターンと接続端子パターンとトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンを一体に形成し、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンを形成し、前記第２の工程が、前記櫛型電極パターンの所定箇所を切断する前記トリミング加工を行うことを特徴とする請求項１記載の複合型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、前記ランクに応じて容量値Ｃ２がトリミング加工されて調整されたトリミング用同調コンデンサと、アンテナパターンと、接続端子パターンを有するアンテナシートが、絶縁体の基材で挟み込まれ上面から凹部が形成されたカード基材を備え、前記ランクに応じた前記ＩＣモジュールが前記カード基材の前記凹部に前記外部接続端子を外に向けて嵌め込まれ前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンが電気接続されたことを特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項４】
前記アンテナシートが、シート基材の一方の主面に、前記アンテナパターンと前記接続端子パターンと前記トリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンが一体に形成され、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンが形成され、前記櫛型電極パターンの所定箇所が切断されることで前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２が調整されたことを特徴とする請求項３記載の複合型ＩＣカード。
【請求項１】
ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、トリミング用同調コンデンサとアンテナパターンと接続端子パターンを有するアンテナシートを形成する第１の工程と、前記ランクに応じて前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２をトリミング加工することで調整する第２の工程と、前記アンテナシートを絶縁体の基材で挟み込み熱成形したカード基材を形成する第３の工程と、前記カード基材に凹部を形成する第４の工程と、前記凹部に前記ＩＣモジュールを前記外部接続端子を外に向けて嵌め込み前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンを電気接続する第５の工程を有することを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程が、シート基材の一方の主面に、アンテナパターンと接続端子パターンとトリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンを一体に形成し、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンを形成し、前記第２の工程が、前記櫛型電極パターンの所定箇所を切断する前記トリミング加工を行うことを特徴とする請求項１記載の複合型ＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップと外部接続端子を有するＩＣモジュールを用い、前記ＩＣチップが前記ＩＣチップの容量値Ｃ１のランクの固有認識データを書き込むメモリを有し、前記ランクに応じて容量値Ｃ２がトリミング加工されて調整されたトリミング用同調コンデンサと、アンテナパターンと、接続端子パターンを有するアンテナシートが、絶縁体の基材で挟み込まれ上面から凹部が形成されたカード基材を備え、前記ランクに応じた前記ＩＣモジュールが前記カード基材の前記凹部に前記外部接続端子を外に向けて嵌め込まれ前記ＩＣモジュールのアンテナ接続ランドと前記接続端子パターンが電気接続されたことを特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項４】
前記アンテナシートが、シート基材の一方の主面に、前記アンテナパターンと前記接続端子パターンと前記トリミング用同調コンデンサの櫛型電極パターンが一体に形成され、他方の主面に前記トリミング用同調コンデンサの下側電極パターンが形成され、前記櫛型電極パターンの所定箇所が切断されることで前記トリミング用同調コンデンサの容量値Ｃ２が調整されたことを特徴とする請求項３記載の複合型ＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−１１６６４７（Ｐ２００９−１１６６４７Ａ）
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２８９３６６（Ｐ２００７−２８９３６６）
【出願日】平成１９年１１月７日（２００７．１１．７）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月７日（２００７．１１．７）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]