貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法
【課題】
位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【解決手段】
本発明の一態様における貼り合わせ治具は、矩形状の対向基板と、円形の素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具であって、側面において対向基板の位置を規制する第１段６１と、凹部６３の側面で素子基板の位置を規制する第２段６４とを有し、凹部６３が素子基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられた接続部６８とを有するものである。
位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【解決手段】
本発明の一態様における貼り合わせ治具は、矩形状の対向基板と、円形の素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具であって、側面において対向基板の位置を規制する第１段６１と、凹部６３の側面で素子基板の位置を規制する第２段６４とを有し、凹部６３が素子基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられた接続部６８とを有するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板を貼り合わせる貼り合わせ治具及びそれを用いて貼り合わされた基板を備える表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の封止には、例えば、エポキシ系紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂のシール材が用いられる。対向基板の捕水材を設けた面に、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周を描くようにディスペンサを用いてシール材を塗布し、二枚の基板を貼り合わせた後、紫外線を照射してシール材を硬化させる。
【０００４】
この封止不良を防止するために、素子基板または対向基板に貫通孔を設け、貼り合わせた後、貫通孔を別のシール材により塞ぐ方法や、所定の圧力に減圧した状態で、二枚の基板を貼り合わせる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
有機ＥＬ素子の封止には、素子基板と対向基板とを位置合わせして対向配置する必要がある。この場合、素子基板と対向基板の位置合わせ精度が問題となる。すなわち、シール材を塗布する部分や配線を引き出す部分に位置合わせ精度分のマージンを取る必要がある。位置合わせ精度が悪いとこのマージンを大きく取らなければならなくなる。従って、１枚のマザー基板に形成することができる表示パネル数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。
【０００６】
通常、素子基板及び対向基板は矩形の基板が用いられる。しかしながら、生産設備の都合上、一方の基板が円形基板で他方の基板が矩形基板となる場合がある。貼り合わせる基板の形状が異なる場合における問題点について図５を用いて説明する。
【０００７】
図５は矩形状の対向基板と円形で一部にオリフラを有する素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具の構成を示す上面図である。図５（ａ）は貼り合わせ治具の構成を示す平面図であり、図５（ｂ）はその側面図である。なお、図５（ａ）において左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。貼り合わせ治具はベース７１とその上に設けられた治具６０とを備えている。
【０００８】
ベース７１は矩形状の対向基板の外周全体を囲むように略ロの字状に形成されている。すなわち、ベース７１は中央に基板に対応する貫通穴が設けられた略矩形形状をしている。そして、ベースの４辺の中央には対向基板を載置するためのステージ４１が内側に設けられている。このステージ４１の上に対向基板を配置する。ベース７１の内側側面は対向基板の各辺とそれぞれ平行に設けられている。対向基板の各辺はＸ方向又はＹ方向のいずれかに対して平行に配置される。ベース７１の内側には矩形状の対向基板が配置される。
【０００９】
ベース７１の上には４つの治具６０が設けられている。４つの治具６０はロの字状のベース７１において、各辺の中央にそれぞれ配置される。すなわち、対向基板２０の角部と角部との間に対応する位置に治具６０が配置され、ステージ４１と対応する位置となる。この各辺の中央に配置された治具６０をそれぞれ治具６０ａ〜６０ｄとする。すなわち、ベース７１の左辺に載置されたものを治具６０ａとする。ベース７１の右辺に載置されたものを治具６０ｂとする。ベース７１の上辺に載置されたものを治具６０ｃとする。ベース７１の下辺に載置されたものを治具６０ｄとする。それぞれの治具６０は３つのねじ６２でベース７１に固定されている。
【００１０】
治具６０は３段の階段状に設けられている。この治具６０の各段を下から順番に第１段、第１段、第３段とする。この第１段の内側に矩形状の対向基板が配置され、第１段の内側側面で対向基板の位置を規制する。第２段の内側に略円形の素子基板が配置され、第２段の内側側面で素子基板の水平方向の位置を規制する。この４つの治具６０の内側に素子基板が配置される。素子基板の外周は対向基板の外周に対して斜めに配置される。
【００１１】
治具６０ａと治具６０ｂとは素子基板の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ｃと治具６０ｄとは素子基板の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃはそれぞれ同じ構成をしている。治具６０ａ〜６０ｃは円形の素子基板の外周に対応して略円弧状に切り欠かれた凹部６３が設けられている。凹部６３の円弧の半径は素子基板と治具６０の内側側面が遊びを持つよう、素子基板の半径よりも若干大きめに設けられている。そして、この円弧状の凹部６３が内側を向くように治具６０ａ〜６０ｃが配置されている。
【００１２】
治具６０ｄに対応する位置には素子基板のオリフラが配置されるため凹部６３が設けられておらず、内側側面がＸ方向と平行に設けられている。これにより、オリフラ部分の位置が規制される。このように、治具６０の内側側面は素子基板の外周形状に対応して形成されている。この治具６０の内側に素子基板が配置される。この状態で素子基板と対向基板とが貼り合わせられる。
【００１３】
通常、素子基板と治具との遊びは素子基板に用いられるガラス基板の加工精度を考慮して設けられている。すなわち、素子基板と治具との遊びはガラス基板の加工精度において最大となるガラス基板であっても入るよう設けられている。具体的には、ガラス基板の加工精度が１５０±０．１ｍｍの時、設計上の片側の遊びは０．０５ｍｍ以上で形成される。そして、この遊びを大きくすると位置合わせ精度が悪くなってしまう。
【００１４】
このように位置合わせ精度の問題上、素子基板と治具との遊びはできる限り小さくすることが好ましい。しかし、治具の取り付け精度によって、治具の位置がずれて、素子基板が治具６０に乗り上げてしまう。例えば、図１４に示すように治具６０ａと治具６０ｂとが相対的にＸ方向に０．５ｍｍずれた場合、設計上の遊びが小さいと素子基板が治具６０の内側に入らなくなる。すなわち、治具６０ａが治具６０ｂに対して上側にずれている場合、加工精度内で加工された基板であっても凹部６３の外側に素子基板の一部が配置されてしまうおそれがある。
【００１５】
このような治具６０のずれは、例えば、治具６０とベース７１とを固定するねじ６２を取り付けるために治具６０に設けられている貫通孔によって生じる。すなわち、貫通孔とねじの間には隙間が設けられているため、この隙間分だけ治具６０がずれてベース７１と固定されるおそれがある。この場合、治具６０の上に素子基板が載ってしまい、治具６０の内側に素子基板を配置させることができない。素子基板が治具６０の上に載ってしまった場合、素子基板と対向基板とを貼り合わせることができない。設計上の遊びを小さくした場合、治具６０の内側に入らない基板が、ガラス基板の加工精度に応じてある割合で発生してしまう。
【００１６】
従来は、ガラス基板の加工精度が±０．１ｍｍの時であっても、設計上の遊びを例えば、０．５ｍｍと広めに取っていた。すなわち、直径１５０ｍｍのガラス基板に対して、治具６０の凹部６３の半径を７５．５ｍｍとして治具６０を形成していた。これにより、確実に素子基板を治具６０の内側に載置することができる。しかし、これでは、位置合わせ精度が悪くなってしまい、位置ずれが生じるという問題点があった。
【００１７】
【特許文献１】特開２０００−３６３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
このように従来の貼り合わせ治具では、位置ずれを小さくすると基板の確実に貼り合わせることができないという問題点があった。
【００１９】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法ことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の第１の態様にかかる貼り合わせ治具は、第１基板が載置される第１の支持部と、第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、第２基板が載置される第２の支持部と、第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、第１基板の上方に第２基板が置かれ、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部が第１基板の外側に位置し、かつ第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置され、第２基板の外周の一部の形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とが形成されているものである。これにより、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる。
【００２１】
本発明の第２の態様にかかる貼り合わせ治具は、第１基板が載置される第１の支持部と、第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、略矩形状で角部にコーナーカットが形成された第２基板が載置される第２の支持部と、第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、第１基板の上方に第２基板が置かれ、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置するよう配置され、第２基板のコーナーカットの形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って設けられた接続部とが形成されているものである。これにより、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる。
【００２２】
本発明の第３の態様にかかる貼り合わせ治具は、上述の貼り合わせ治具において、第２基板の上に配置された遮光基板を支持する第３の支持部と、遮光基板の水平方向の位置を規制する第３の段をさらに備えるものである。
【００２３】
本発明の第４の態様にかかる貼り合わせ治具は、上述の貼り合わせ治具において、接続部が第１の規制部と第２の規制部とを直線的に結ぶよう設けられているものである。これにより、位置ずれを低減することができる。
【００２４】
本発明の第５の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部を第１基板の外側に位置するようにし、かつ、第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置し、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、第１基板を所定の位置に配置するステップと、第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、第１の規制部のある端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とを有するブロックの内側に第２基板を配置するステップと、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備えるものである。
【００２５】
本発明の第６の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、第２基板は略矩形状で角部にコーナーカットを有し、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置する状態で第１基板と第２基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、第１基板を所定の位置に配置するステップと、第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って配設してある接続部とが形成してあるブロックの内側に第２基板を配置するステップと、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備えるものである。これにより、位置ずれを小さくした状態で、確実に基板を貼り合わせることができる。
【００２６】
本発明の第７の態様にかかる表示装置の製造方法は、上述の製造方法において、第１基板と第２基板との間に設けられたシール材を露光するための遮光パターンを有する遮光基板を第２基板の上方に配置するステップと、遮光基板を介してシール材を露光するステップとを有するものである。
【００２７】
本発明の第８の態様にかかる表示装置の製造方法は、上述の製造方法において、第１基板を下方から押し上げた状態で遮光基板を介してシール材を露光するものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
発明の実施の形態１．
図１を用いて、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について詳細に説明する。図１は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。まず、有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。
【００３１】
このガラス基板上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。
【００３２】
ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌ、Ａｌ合金、Ａｇ、Ａｇ合金などの低抵抗性の金属材料を用い、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ、Ｍｏ、Ｍｏ合金等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏ−Ｎｂ／Ａｌ／Ｍｏ−Ｎｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。ＭｏよりもＭｏ合金、例えば、Ｍｏ−Ｗ、Ｍｏ−Ｎｂ、Ｍｏ−Ｖ、Ｍｏ−Ｔａ等を用いると、耐腐食性を向上することができる。また、補助配線材料は、ＤＣスパッタ法のほか、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、電解めっき、無電解めっき等のめっき法で形成することもできる（ＷＯ０３／０８６０２２公報参照）。
【００３３】
この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターン及びマークを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。
【００３４】
次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部を３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。
【００３５】
次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。
【００３６】
次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α‐ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。
【００３７】
陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることもできる。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子を形成する。
【００３８】
これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常一枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、一枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。
【００３９】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７〜１．１ｍｍのガラス基板を使用し（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。そして、この対向基板を加工して、水分を捕獲する捕水材を配置するための捕水材収納部を設ける（ステップＳ２０２）。捕水材収納部は例えば、エッチングやサンドブラストにより、対向基板の一部を掘り込むことによって形成される。このとき、さらに捕水材収納部を囲むように土手が形成される。この捕水材収納部に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には酸化カルシウム粉末や捕水テープなどが用いられる。
【００４０】
そして、対向基板の捕水材収納部を設けた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材を、捕水材収納部周辺の土手の上に、開口を有するように設ける。封止用シールとしては感光性エポキシ樹脂が好ましい。例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。上記の製造工程により封止基板（対向基板）を製造する。なお、上述の製造工程は典型的な一例であり、これに限られるものではない。
【００４１】
次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。この封止工程について後述する。次に、封止された基板を切断してそれぞれの有機ＥＬ表示パネルを分離する（ステップＳ１１０）。これにより、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割できる。
【００４２】
次に、駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板には封止用シール材で囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａ、圧着時間は５秒である。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａ、圧着時間は２０秒である。これにより駆動回路を実装する。この有機ＥＬ表示パネルを筐体に取り付け、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。
【００４３】
本実施の形態では、素子基板には円形の基板が使用されており、対向基板には矩形の基板が使用されている。まず、素子基板の構成について図２を用いて説明する。図２は、素子基板１０の有機ＥＬ素子等が形成される面の平面図である。図において、１１は表示領域、１２は補助配線、１３は検査用表示領域である。
【００４４】
図２は、貼り合わせる前の状態における、素子基板１０を示している。例えば、素子基板１０は、オリエンテーションフラット（以下、オリフラと称す）を有する直径約１５０ｍｍのガラス基板である。すなわち、素子基板１０は一部に直線状の切欠を有する円形のガラス基板である。素子基板１０には６個の表示領域１１と４個の検査用表示領域を設けている。表示領域１１の大きさは５０ｍｍ×２５ｍｍ、検査用表示領域１３の大きさは１５ｍｍ×１０ｍｍである。素子基板１０は、対向基板を貼り合わせて封止した後、対向基板とともに切断され、６個の有機ＥＬ表示パネルと４個の検査用パネルとなる。検査用パネルは、素子特性を測定するためのものである。なお、素子基板１０の形状やサイズ、表示領域の形状やサイズ等の値は、製造される有機ＥＬ表示パネルに応じて任意の値とすることができる。
【００４５】
また、表示領域１１には、上述の工程により形成された陽極、有機ＥＬ層及び陰極等が形成されており、陽極及び陰極は補助配線１２と接続されている。有機ＥＬ層は、例えば、ホール注入輸送層、発光層、電子注入輸送層が積層されている。この陽極と陰極を介して有機ＥＬ層に電流が供給されると、有機ＥＬ層の発光層が自発光する。
【００４６】
図２における破線は、対向基板を貼り合わせたときに、対向基板に塗布された封止用シール材が接着する部分である。表示領域１１及び検査用表示領域１３の周辺が、接着部分となる。
【００４７】
次に図３を用いて、本実施形態にかかる対向基板の構成について説明する。図３は、対向基板２０のシール材が塗布される面の平面図である。この対向基板２０は、図２に示した素子基板１０と貼り合わせ、素子を封止する基板である。対向基板２０には、凹部を掘り込んで素子基板１０の表示領域１１及び検査用表示領域１３と対向する領域に捕水材収納部２１が形成されている。この凹部には酸化カルシウムなどの捕水材が収納される。シール材が塗布される場所は掘り込まず凸型の土手２５が形成されている。例えば、土手２５の幅は、例えば、２．０ｍｍや１．４ｍｍであり、土手２５の高さは、０．５ｍｍである。図の破線は、封止用シール材を塗布する部分である。
【００４８】
土手２５の上には封止用のシール材が塗布される。このシール材が図２における点線の位置と接着した状態で素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされる。この素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせて、封止する工程について図４を用いて説明する。図４は封止工程における、基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。４０は昇降プレート、４１はステージ、５０は遮光基板、６０は治具、７１はベースである。
【００４９】
ベース７１の内側にはステージ４１が設けられている。ステージ４１とベース７１は一体的に形成されており、同じ高さとなっている。すなわち、ベース７１の内側に延設された部分が対向基板２０を載置するステージ４１となる。ステージ４１の上には基板を貼り合わせるための治具６０が設けられている。治具６０は３段の階段状をしている。図４に示すように３段の治具６０の各段を下から順番に第1段６１、第２段６４、第３段６５とする。治具６０の第１段６１の内側面で対向基板２０の水平方向の位置を規制する。そして、第１段６１の頂面に素子基板１０を載置する。第２段６４の内側面で素子基板１０の水平方向の位置を規制する。
【００５０】
第２段６４の頂面に遮光基板５０が配置される。遮光基板５０は第３段６５の内側面で水平方向の位置が規制される。この階段状の治具６０が貼り合わせ治具となる。治具６０は一体的に形成されていてもよく、複数の部品で形成されていてもよい。ステージ４１の中央部に設けられた貫通穴には昇降プレート４０が配置されている。この貫通穴の大きさは対向基板２０よりも小さくなっている。昇降プレート４０は昇降可能に設けられている。素子基板１０と対向基板２０と遮光基板５０とは、互いに略平行に配置される。
【００５１】
まず、捕水材収納部２１が上面に設けられた状態で対向基板２０をステージ４１の上に載置する。例えば、基板搬送ロボット（図示せず）の上に対向基板２０を載置して、所定の位置まで対向基板２０を移動させる。そして、昇降プレート４０を上昇させて、対向基板２０の受け渡しを行う。対向基板２０が受け渡されたら、基板搬送ロボットを対向基板２０の下から抜き出すよう移動させる。そして、昇降プレート４０を下降させて、ステージ４１の上に対向基板２０を載置する。これにより、対向基板２０の端部がステージ４１の上に載置される。このとき、対向基板２０は第１段６１の内側に配置される。第１段６１の内側の側面と対向基板２０との間には若干の遊びが設けられている。そして、第１段６１の内側の側面により、対向基板２０の水平方向の位置が規制される。
【００５２】
次に対向基板２０の上に有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態で素子基板１０を配置させる。例えば、有機ＥＬ素子が上面に設けられた状態で基板搬送ロボットの上に素子基板１０を載置する。素子基板１０を吸引して、真空搬送ロボットに吸着させた状態で素子基板１０を反転させる。これにより、有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態となる。この状態で素子基板１０が対向基板２０の上に配置されるよう基板搬送ロボットを移動させる。さらに、素子基板１０を下に移動して、吸引を停止すると、素子基板が基板搬送ロボットから解放され、第１段の上に載置される。ここで、第１段６１は対向基板２０の厚みよりも高く設けられているため、第１段６１の頂面に素子基板１０が載置される。治具６０の第２段６４の側面で素子基板１０の水平方向の位置が規制される。第２段６４の内側の側面と素子基板１０との間には若干の遊びが設けられている。第２段６４の内側の側面と素子基板１０との間の遊びを図４（ａ）に示すようにａとする。
【００５３】
さらに、遮光基板５０を素子基板１０と同様の手順で、素子基板１０の上に配置させる。第２段６４は素子基板１０の厚さよりも高く形成されているため、第２段６４の頂面に遮光基板５０が載置される。遮光基板５０は第３段６５の側面で水平方向の位置が規制される。第３段６５の内側の側面と遮光基板５０との間には若干の遊びが設けられている。これにより図４（ａ）に示す構成となる。なお、遮光基板５０の上に、さらに遮光基板が押し上げられるのを阻止するための固定用の基板を設置してもよい。
【００５４】
素子基板１０は有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態で対向基板２０の上に載置される。対向基板２０の上面には上述の捕水材収納部２１が設けられている。この状態で昇降プレート４０を上昇させると図４（ｂ）に示す状態となる。すなわち、下方から対向基板２０が押し上げられ、対向基板２０の上面と素子基板１０の下面がシール材を介して密着する。さらに、素子基板１０の上面と遮光基板５０の下面が密着する。
【００５５】
遮光基板５０にはシール材として用いられている光硬化性樹脂を硬化するためのパターンが設けられている。すなわち、遮光基板５０にはシール材が形成された位置に対応する開口部が設けられている。この状態で遮光基板５０を介してシール材に紫外線を照射してシール材を硬化する。これにより、素子基板１０と対向基板２０とが接着し、貼り合わせられる。有機ＥＬ素子に紫外線によるダメージを与えないよう遮光基板５０には有機ＥＬ表示領域に対応する領域に遮光パターンが設けられている。これにより、有機ＥＬ素子に紫外線照射によるダメージを与えずに、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子を封止することができる。
【００５６】
上述の貼り合わせ治具の構成について図５を用いて詳細に説明する。図５（ａ）は貼り合わせ治具の構成を模式的に示す平面図であり、図５（ｂ）はその側面図である。なお、図５（ａ）において左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。矩形状の昇降プレート４０が中央に配置され、その外側にはベース７１が配置される。ベース７１の上には治具６０が配置される。治具６０は昇降部レートの各辺の中央に配置されている。治具６０は対向基板２０の各辺に対応して設けられるため４個設けられている。そして、各治具６０と昇降プレート４０の間には対向基板２０を載置するためのステージ４１が配置されている。
【００５７】
ベース７１は矩形状の対向基板の外周全体を囲むように略ロの字状に形成されている。すなわち、ベース７１は中央に基板に対応する貫通穴が設けられた略矩形形状をしている。そして、ベースの４辺の中央には対向基板を載置するためのステージ４１が内側に設けられている。このステージ４１の上に対向基板を配置する。ベース７１の内側側面は対向基板２０の各辺とそれぞれ平行に設けられている。対向基板の各辺はＸ方向又はＹ方向のいずれかに対して平行に配置される。ベース７１の内側には矩形状の対向基板が配置される。
【００５８】
ステージ４１は矩形状の対向基板２０の外縁を支持するように形成されている。ここでは、ステージ４１はロの字状に形成されたベース７１と一体的に形成されている。すなわち、ロの字型のベース７１の各辺の中央部分が内側に突出しており、その突出部分がステージ４１となる。従って、突出した部分が素子基板２０を載置するためのステージ４１となる。ステージ４１は、素子基板２０の外縁の各辺の中央部分を支持する。ステージ４１と昇降プレート４０の間には隙間が設けられている。各治具６０はステージ４１の外側に設けられている。
【００５９】
それぞれのステージ４１の外側には治具６０が設けられている。４つの治具６０はロの字状のベース７１において、各辺の中央にそれぞれ配置される。すなわち、対向基板２０の角部と角部との間に対応する位置に治具６０が配置される。この各辺の中央に配置された治具６０をそれぞれ治具６０ａ〜治具６０ｄとする。すなわち、ベース７１の左辺に載置されたものを治具６０ａとする。ベース７１の右辺に載置されたものを治具６０ｂとする。ベース７１の上辺に載置されたものを治具６０ｃとする。ベース７１の下辺に載置されたものを治具６０ｄとする。それぞれの治具６０は３つのねじ６２でベース７１に固定されている。この４つの治具６０の内側に素子基板１０が配置される。素子基板１０の外周の一部は対向基板の各辺に対して斜めに傾いて配置される。
【００６０】
治具６０ａと治具６０ｂとは素子基板１０の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ｃと治具６０ｄとは素子基板１０の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃはそれぞれ略同じ形状をしている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃは円形の素子基板１０の外周に対応して略円弧状に切り欠かれた凹部６３が設けられている。すなわち、第２段６４は一部が円弧状に切りかかれている。第２段の凹部６３を設けるために切り欠かれた部分は第1段６１の頂面となる。凹部６３の円弧の半径は素子基板１０と治具６０の内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。そして、この円弧状の凹部６３が内側を向くように治具６０ａ〜６０ｃが配置されている。凹部６３の両側は第２段６４の頂面となり、遮光基板５０が載置される。
【００６１】
対向基板２０の水平方向の位置は４つの治具６０の第１段６１の側面で規制される。すなわち、対向基板２０のＸ方向は治具６０ａ及び治具６０ｂの第1段側面で規制され、Ｙ方向は治具６０ｃ及び治具６０ｄの第1段側面で規制される。素子基板１０の水平方向の位置は治具６０の第２段６４の側面で規制される。すなわち、素子基板１０は凹部６３の内側に収納されるように配置される。遮光基板５０は凹部６３をまたがるように、凹部６３の両側に設けられている第２段６４の頂面に載置される。遮光基板５０は第３段６５の側面で水平方向の位置が規制される。
【００６２】
なお、本発明において治具６０ａは素子基板１０と治具６０の内側側面との間の設計上の遊びａを小さくするため治具６０ｂ及び治具６０ｃと異なる形状をしている。治具６０ａの詳細な構成については後述する。治具６０ｄには素子基板１０のオリフラが配置されるため凹部６３が設けられておらず、内側側面がＸ方向と平行に設けられている。このように、治具６０の内側側面は素子基板１０の外周形状に対応して形成されている。
【００６３】
ここで、治具６０の形状について図６を用いて詳細に説明する。図６は治具６０の形状を示す側面断面図である。図６は貼り合わせ治具６０ａ、６０ｂの端のねじ６２の位置における側面断面図である。ベース７１には治具６０を固定するためにねじ穴が設けられている。そして、治具６０にはベース７１と固定するための貫通孔６６が設けられている。ねじ６２は治具６０の貫通孔６６を貫通して、ベース７１のねじ穴と螺合される。これにより、治具６０とベース７１とが固定される。
【００６４】
貫通孔６６は通常、ねじ６２の外径よりも若干広く設けられている。従って、貫通孔６６とねじ６２の間の隙間によって、治具６０の位置がベース７１に対して若干ずれることがある。この場合、素子基板１０と治具６０の側面との遊びａが小さくなる。従来の貼り合わせ治具では、貫通孔６６とねじ６２との間の隙間を考慮して、素子基板１０と治具６０の側面との遊びａを大きくしていた。しかし、これでは、素子基板１０と対向基板２０の貼り合わせ時における位置ずれを小さくすることができない。
【００６５】
素子基板１０と対向基板２０との貼り合わせ時における位置ずれを小さくするためには、治具６０の側面と素子基板１０との間の設計上の遊びａを小さくすることが好ましい。従って、対向配置された治具６０ａと治具６０ｂとの間で第２段６４の内側面の間隔を素子基板１０の大きさに近づけて設計することが好ましい。しかしながら、治具６０に設けられている貫通孔６６とねじ６２との隙間によって対向する治具６０ａと治具６０ｂとが水平方向にずれてベース７１に取り付けられてしまった場合、素子基板１０が治具６０の内側に入らない場合がある。例えば、図５（ａ）のＹ方向に治具６０ａと治具６０ｂとが相対的にずれてしまった場合、４つの治具６０の中に素子基板１０が納まらなくなってしまうおそれがある。
【００６６】
このため、従来の貼り合わせ治具では対向する治具６０間の設計上の遊びａを小さくすることができなかった。本発明では設計上の遊びａを小さくした場合でも、素子基板１０が治具６０の内側に入らなくなることを防ぐため治具６０ａの構成を変えている。この治具６０ａの構成について図７を用いて説明する。
【００６７】
図７は対向配置された治具６０ａと治具６０ｂとの構成を模式的に示す上面図である。図７（ａ）は治具６０ｂを図示しており、図７（ｂ）は治具６０ａを図示している。なお、図７では図５に対応させるため左右方向がＹ方向となり、上下方向がＸ方向となる。図７（ａ）に示すように治具６０ｂの凹部６３の円弧と素子基板１０の中心は一致している。そして、治具６０ｂの凹部６３の半径は素子基板１０と治具６０ｂの内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。これにより、治具６０ｂの側面が素子基板１０の外周と沿うように形成される。ここでは素子基板１０の半径７５ｍｍに対して、凹部６３の円弧の半径は設計上７５．０５ｍｍで形成されている。従って、片側の設計上の遊びａは０．０５ｍｍとなる。
【００６８】
治具６０ａの凹部６３の半径は素子基板１０と治具６０ａの内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。ここでは素子基板１０の半径７５ｍｍに対して、凹部６３の円弧の半径は設計上７５．０５ｍｍで形成されている。従って、片側の設計上の遊びａは０．０５ｍｍとなり、両側で設計上０．１ｍｍの遊びが設けられている。凹部６３には、素子基板１０の対向基板２０から外側にはみ出した部分が配置される。この素子基板１０の外側にはみ出して配置された部分において、素子基板１０の外周は対向基板２０の外周と斜めに形成されている。
【００６９】
治具６０ａは設計上の遊びａを小さくするため、凹部６３の円弧が二つの中心を有している。凹部６３の２つの中心はＹ方向に０．５ｍｍずれている。すなわち、素子基板１０の中心に対して、左右に０．２５ｍｍずつずれた位置に凹部６３を構成するための円弧の中心が形成される。左側にずれた中心により治具６０ａの凹部６３の左側が形成され、右方向にずれた中心により治具６０ａの凹部６３の右側が形成される。そして、凹部６３と右側と左側は直線で結ばれる。
【００７０】
凹部６３は異なる中心を持つ２つの円弧を備えて、その２つの円弧が直線で接続されている。すなわち、治具６０ａの素子基板１０に対向する内側部分は、素子基板の外形に沿ったような形状に形成される。本実施の形態では、一つの円形形状ではなく、中心点が平面内でややずれた二つの円弧を、それらの内側端部を直線で結んだ形状を備えている。
【００７１】
凹部６３には素子基板１０の対向基板２０よりも外側に配置された部分が収納される。すなわち、基板面と平行な方向に投影した場合において、素子基板１０の外周の一部が対向基板の外側に位置する。そして、外側に位置された素子基板１０の外周の一部は、対向基板２０の外周の一部に斜めになるように配置されている。
【００７２】
この治具６０ａの凹部６３の構成について図８を用いて詳細に説明する。図８は治具６０ａの凹部６３の形状を模式的に示す拡大断面図である。図８では図７において点線Ｂで囲まれた治具６０ａのＹ方向における中心近傍を示している。図７を用いて説明したように、凹部６３は異なる中心を持つ２つの円弧を備えている。そして、その円弧が直線で結ばれている。ここで、凹部６３において、左側の中心に対応する円弧を第１の規制部６９ａとし、右側の中心に対応する円弧を第２の規制部６９ｂとする。そして第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間を接続する部分を接続部６８とする。接続部６８は第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線的に接続している。第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとでは円弧の中心がＹ方向に０．５ｍｍずれている。従って、接続部６８の長さは２つの円弧の中心のずれに対応するため、０．５ｍｍとなる。
【００７３】
第１の規制部６９ａの中心は対向する位置に配置された治具６０ｂの中心からＹ方向に沿って左側に０．２５ｍｍずれている。第２の規制部６９ｂの中心は対向する位置に配置された治具６０ｂの中心からＹ方向に沿って右側に０．２５ｍｍずれている。従って、左側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第１の規制部６９ａと接続部６８との境界で交差する。すなわち、左側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第１の規制部６９ａと接続部６８との境界線になる。
【００７４】
接続部６８との交点における第１の規制部６９ａの傾きはＹ方向と平行になり、接続部６８と接続される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａの接線となる。接続部６８は第１の規制部６９ａよりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、第１の規制部６９ａよりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向（図８における下方向）に配置されればよい。第１の規制部６９ａは凹部６３の左側の端部から接続部６８まで素子基板１０の外周に沿って円弧状に形成されている。
【００７５】
右側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第２の規制部６９ｂと接続部６８との境界で交差する。第２の規制部６９ｂの接続部６８との交点における傾きはＹ方向と平行になり、接続部６８と接続される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａの接線となる。接続部６８は第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向（図８における下方向）に配置されていればよい。このように、接続部６８は第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０からＸ方向に離れた位置に配置される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂよりも対向基板２０及び素子基板１０に対して外側に配置される。第２の規制部６９ｂは凹部６３の右側の端部から接続部６８まで素子基板１０の外周に沿って形成されている。
【００７６】
上記の形状の治具６０ａが用いられることにより、素子基板１０と治具６０のＸ方向における遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、治具６０ａが治具６０ｂに対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の中心が治具６０ｂの凹部６３の円弧の中心よりも左側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周は治具６０ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００７７】
例えば、第１の規制部６９ａの円弧の中心と、素子基板１０の中心とが一致する位置までずれて治具６０ａ及び治具６０ｂとが固定されたとする。このときの素子基板１０の位置を図８の点線で示された素子基板１０ａで示す。素子基板１０ａは直径が正確に７５ｍｍのもので示したいる。この場合、素子基板１０ａの外周と第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周と治具６０ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０ａの外周と治具６０ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００７８】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０ａの遊びすなわち設計上の遊びａ（ここでは０．０５ｍｍ）よりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びａから右側に行くに従って大きくなっていく。第１の規制部６９ａの円弧は素子基板１０よりも若干大きい半径で形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０が配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、治具６０の取り付け精度によらず、治具６０の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【００７９】
次に治具６０ａが治具６０ｂに対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の中心が治具６０ｂの凹部６３の円弧の中心よりも右側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周は治具６０ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００８０】
例えば、第２の規制部６９ｂの円弧の中心と、素子基板１０の中心とが一致する位置までずれて治具６０ａ及び治具６０ｂとが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図８の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周は第２の規制部６９ｂに沿って配置され、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００８１】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂの遊びすなわち設計上の遊びａよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは設計上の遊びａから左側に行くに従って大きくなっていく。第２の規制部６９ｂの円弧は素子基板１０よりも若干大きい半径で形成されているため、第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０が配置される。設計上の遊びを小さくした場合であっても、治具６０の取り付け精度によらず、治具６０の凹部６３の内側に素子基板１０ｂを配置することができる。従って、治具６０と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差を素子基板に用いるガラス基板の加工の最大公差まで小さくすることができる。
【００８２】
治具６０と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差はガラス基板の加工の最大公差と一致させることが好ましい。すなわち、素子基板１０となるガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、治具６０と加工誤差なしの素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差は０．１ｍｍ／２とすることが好ましい。この場合、片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００８３】
さらに、治具６０ａの凹部６３の２つの中心のずれ、すなわち接続部６８の長さは貫通孔６６とねじ６２との隙間による治具６０の位置ずれを考慮したときの、治具６０ａと治具６０ｂの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。例えば、ねじと貫通孔６６との直径が０．５ｍｍであるとき、接続部６８の長さは０．５ｍｍとすることが好ましい。これにより、治具６０ａが治具６０ｂに対して最大限のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０を４つの治具６０の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【００８４】
上述の構成の貼り合わせ治具を用いることにより、貼り合わせ時の位置精度を向上することができた。本発明にかかる貼り合わせ治具を用いた場合、貼り合わせ治具に入らないものは発生しなかった。このように本発明の構成により、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることなく、貼り合わせ精度を向上させることができる。よって、生産性を向上することができる。
【００８５】
このような構成により、治具６０ａが治具６０ｂに対してＹ方向に相対的にずれて固定された場合であっても、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることを防ぐことができる。これにより、治具６０と素子基板１０との設計上の遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、この治具６０ａを用いることにより、遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実に治具の内側に配置することができる。
【００８６】
本実施の形態において第１段６１と第２段６４と第３段とを有する治具６０は一体的に形成されていなくても良い。例えば、図１５に示すように対向基板２０の四隅のみにおいて水平方向の位置を規制するように第１段６１が形成されていてもよい。そして、図１５に示す貼り合わせ治具では、第１段と分離した第２段６４がそれぞれ各辺の中央に配置される。この場合、貼り合わせ治具６０は第１段６１を形成するベースブロックと、第２段６４を形成するブロックの２種類のブロックを有する。これらのブロックは相対的に固定されていればよい。第１段６１と第２段６４とを分離して形成した場合であっても、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることなく、貼り合わせ精度を向上させることができる。また、図５に示す治具６０において第１段６１はベース７１と一体的に形成されていてもよい。
【００８７】
また、本実施の形態では第１段６１の頂面が素子基板１０を支持するための支持部となり、第２段６４の頂面が遮光基板５０を支持するための支持部となる。そして、ステージ４１が対向基板２０を支持するための支持部となる。もちろん、これに限らず、他の段を設けてそれぞれの基板を支持してもよい。さらに対向基板２０は第１段６１の側面で位置を規制しなくてもよく、例えば、所定の位置に配置されていればよい。この場合、第２段６４の位置は対向基板２０の位置に対して相対的に固定されていればよい。また、素子基板１０と対向基板２０とは相対的に接近するように貼り合わせればよい。
【００８８】
発明の実施の形態２．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具について図９を用いて説明する。図９は本実施の形態にかかる貼り合わせ治具に基板を載置したときの構成を模式的に示す上面図である。本実施の形態では、矩形状の対向基板と三角形の素子基板を貼り合わせる貼り合わせ治具について説明を行う。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との間の設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【００８９】
本実施の形態では素子基板１０が三角形をしている。そのうちの一辺が対向基板２０の一辺に沿って設けられた状態で、素子基板１０は対向基板２０の上に載置される。この対向基板２０の一辺に沿って設けられた素子基板１０の辺を底辺２６とする。素子基板１０の底辺２６と対向基板の１辺とは平行に配置されている。素子基板１０の頂角２７は対向基板２０の上側の辺の外側に配置される。すなわち、素子基板１０の頂角２７をなす２辺が素子基板１０の底辺２６に沿った対向基板２０の辺と対向する辺を横切るよう素子基板１０が配置される。頂角をなす２辺は対向基板２０の外周に対して斜めに傾いて配置される。三角形の素子基板１０の頂点のそれぞれは対向基板２０の外側に配置される。
【００９０】
本実施の形態では貼り合わせ治具がロの字型のベースブロック７２とベースブロック７２の上に設けられた３つのブロック７３を有している。ベースブロック７２が、対向基板２０の水平方向の位置を規制する第１段６１となり、ブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制する第２段６４となる。なお、第３段については実施の形態１と同様であるため説明を省略する。ベースブロック７２とブロック７３とはねじ等により固定されている。
【００９１】
対向基板２０は略ロの字型のベースブロック７２によって形成される第１段６１の内側面によって、水平方向の位置が規制される。例えば、ロの字型のベースブロック７２の四隅は対向基板２０の角に対応した形状をしており、四隅で対向基板２０のＸ方向及びＹ方向の位置を規制する。ベースブロック７２の上には３つのブロック７３が固定されている。３つのブロック７３によって形成される第２段６４の内側面によって、素子基板１０の水平方向の位置が規制される。
【００９２】
ブロック７３は素子基板１０の各頂点に対応する位置に配置される。ブロック７３の側面で素子基板１０のＸＹ方向の位置を規制する。２つのブロック７３ｂ、７３ｃは底辺２６の両端に設けられている。もう一つのブロック７３ａは頂角２７に対応する位置に設けられている。ブロック７３ａは対向基板２０の一辺の中央近傍に配置されている。このように三角形の素子基板１０の各頂点に対応する位置にはブロック７３がそれぞれ配置されている。ブロック７３はねじ等によりベースブロック７２の上に固定される。対向基板２０はベースブロック７２の内側に配置される。ベースブロック７２によって形成された第１段６１の内側側面で対向基板２０の水平方向の位置が規制される。
【００９３】
ブロック７３ｂ、７３ｃは底辺２６の両端の頂点に対応して形成されている。ブロック７３ｂとブロック７３ｃはＬ字状に形成されている。Ｌの字型のブロック７３ｂ及びブロック７３ｃは内側側面で素子基板１０の位置を規制するよう互いに対称に設けられている。これにより、素子基板１０のＹ方向の位置が規制される。ブロック７３から形成される第２段６４で素子基板１０の水平方向の位置を規制する。
【００９４】
頂角２７に対応するブロック７３ａには素子基板１０の外周形状に対応した凹部６３が形成されている。凹部６３は三角形の頂点に対応して略くの字状に形成されている。この凹部６３の構成について図１０を用いて説明する。図１０はブロック７３ａの凹部６３の構成を示す拡大断面図である。
【００９５】
凹部６３には頂角２７をなす２辺に沿って形成された２つの規制部６９と２つの規制部６９を接続する接続部６８とが設けられている。２つの規制部６９のうち、左側のものを第１の規制部６９ａとし、右側のものを第２の規制部６９ｂとする。接続部６８は第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線で接続している。このように第１の規制部６９ａと接続部６８と規制部６９ｂとによって、凹部６３は台形状に設けられている。第１の規制部６９ａと接続部６８との交点を凹部６３の第１の頂点２８ａとし、第２の規制部６９ｂと接続部６８との交点を凹部６３の第２の頂点２８ｂとする。
【００９６】
第１の規制部６９ａは素子基板１０の頂角をなす２辺の左側の辺と平行に設けられている。一方、第２の規制部６９ｂは素子基板１０の頂角をなす２辺の右側の辺と平行に設けられている。規制部６９は底辺から傾いて設けられている。第１の規制部６９ａは凹部６３の左側の端部から接続部６８まで、素子基板１０の１辺に沿って設けられている。第２の規制部６９ｂは凹部６３の右側の端部から接続部６８まで、素子基板の１辺に沿って設けられている。接続部６８はＹ方向に平行な直線で、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを接続するよう設けられている。なお、凹部６３において接続部６８は規制部６９よりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、規制部６９よりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向に配置されている。
【００９７】
上記の構成のブロック７３ａが用いられることにより、素子基板１０とブロック７３のＸ方向における設計上の遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の頂点がブロック７３ａの凹部６３において左側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００９８】
例えば、素子基板１０の頂点が凹部６３の第１の頂点２８ａ近傍までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１０の点線で示された素子基板１０ａで示す。この場合、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００９９】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０の遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びから右側に行くに従って大きくなっていく。素子基板１０ａと第２の規制部６９ｂとの遊びは素子基板１０ａと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ａが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１００】
次にブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の頂点がブロック７３ａの凹部６３において右側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１０１】
例えば、素子基板１０の頂点が凹部６２の第２の頂点２８ｂ近傍までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１０の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１０２】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは０．０５ｍｍから左側に行くに従って大きくなっていく。一方、素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの遊びは素子基板１０ｂと第２の規制部６９ｂとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１０３】
このような構成により、ブロック７３ａが他のブロック７３ｂ、７３ｃに対してＹ方向にずれて固定された場合であっても、第２段６４の内側に素子基板１０を載置することができる。これにより、Ｙ方向におけるブロック７３ｂ、ブロック７３ｃと素子基板１０との遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、設計上の遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。
【０１０４】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３を固定するねじと貫通孔との間における隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂ、ブロック７３ｃの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０をブロック７３の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１０５】
なお、上述の説明では、簡略化のため遮光基板５０について省略したが、遮光基板５０は実施の形態１と同様に素子基板１０の上に載置される。そして、実施の形態１と同様に露光して対向基板２０と素子基板１０とを貼り合わせる。
【０１０６】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態１における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１０７】
発明の実施の形態３．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具について図１１を用いて説明する。図１１は本実施の形態にかかる貼り合わせ治具に基板を載置したときの構成を示す上面図である。本実施の形態では、矩形状の対向基板と楕円形の素子基板を貼り合わせる貼り合わせ治具について説明を行う。実施の形態１及び実施の形態２と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【０１０８】
矩形形状の対向基板２０の上には楕円形状の素子基板１０が配置される。素子基板１０の一部は対向基板２０の上から外側にはみ出して、配置される。素子基板１０の外周は対向基板２０の辺に対して斜めに傾いて配置されている。この素子基板１０のはみ出した部分に対応する位置には素子基板１０の水平方向の位置を規制するためのブロック７３が設けられている。
【０１０９】
本実施の形態では貼り合わせ治具がロの字型のベースブロック７２とベースブロック７２の上に設けられた４つのブロック７３を有している。ベースブロック７２が、対向基板２０の水平方向の位置を規制する第１段６１となり、ブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制する第２段６４となる。４つのブロック７３はベースブロック72の各辺の中央に配置される。なお、第３段については実施の形態１と同様であるため説明を省略する。ベースブロック７２とブロック７３とはねじ等により固定されている。
【０１１０】
ベースブロック７２は実施の形態２と同様の形状をしている。したって、第１段６１は上述の実施の形態２と同様にベースブロック７３の四隅により形成され、その内部に矩形状の対向基板２０が載置される。第１段６１上の各辺の中央にはブロック７３が固定されている。ブロック７３のそれぞれを図１１に示すようにブロック７３ａ〜ブロック７３ｄとする。このブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制するための第２段６４となる。ブロック７３の内側には素子基板の外周形状に対応した凹部６３がそれぞれ設けられている。
【０１１１】
この凹部６３の構成について図１２を用いて説明する。凹部６３は実施の形態１で示した構成と同様の構成をしている。そして、第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂが素子基板１０に対応してそれぞれ楕円形状をしている。すなわち、規制部６９は素子基板１０の外周形状に沿った形状をしている。この第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に接続部６８が設けられている。規制部６９の楕円の径は、素子基板１０の楕円の径よりも若干大きくなっている。第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの中心は位置がＹ方向にずれている。この中心のずれ量は接続部６８の長さと等しくなっている。この規制部６９及び接続部６８については実施の形態１と同様の構成をしているため詳細な説明については省略する。
【０１１２】
上記の構成のブロック７３ａが用いられることにより、素子基板１０とブロック７３のＸ方向における遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、ブロック７３ａがブロック７３ｂに対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１１３】
例えば、第１の規制部６９ａの楕円の中心が素子基板１０の楕円の中心に対応する位置までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１２の点線で示された素子基板１０ａで示す。この場合、素子基板１０ａの外周と第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周とブロック７３ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０の外周とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１１４】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０ａの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びから右側に行くに従って大きくなっていく。このように、第１の規制部６９ａは素子基板１０の外周よりも若干大きく形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０が配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１１５】
次にブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１１６】
例えば、第２の基板６９ｂの楕円の中心が素子基板１０の楕円の中心に対応する位置までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１２の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周は第２の規制部６９ｂに沿って配置され、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１１７】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂとの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは設計上の遊びから左側に行くに従って大きくなっていく。このように、第１の規制部６９ａは素子基板１０ｂの外周よりも若干大きく形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０ｂを配置することができる。従って、ブロック７３と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の楕円の径と素子基板１０の径の差を素子基板に用いるガラス基板の加工精度の誤差まで小さくすることができる。
【０１１８】
これにより、ブロック７３と素子基板１０との遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、設計上の遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。このような構成のブロック７３はブロック７３ａに限らず、ブロック７３ｃに対しても用いることができる。この場合、ブロック７３ｃの凹部６３は素子基板１０の外周に対応して形成する。これにより、Ｘ方向及びＹ方向のいずれに対しても設計上の遊びを小さくすることができる。
【０１１９】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３の貫通孔６６とねじの隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂとの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０を第２段６４の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１２０】
本発明は実施の形態１〜３で示した基板構成に限られるものではない。すなわち、本発明にかかる貼り合わせ治具は、任意の形状の基板を貼り合わせるときに使用することができる。本発明にかかる貼り合わせ治具は、対向基板２０と、一部が対向基板２０の外側に配置された状態で対向基板２０の上に載置され、対向基板２０の外側に配置された部分において、外周の少なくとも一部が対向基板２０の外周に対して斜めに形成された素子基板１０とを貼り合わせることができる。本発明にかかる貼り合わせ治具は側面において対向基板の位置を規制する第１段６１と、対向基板の外側に設けられた第２段６４とを有するものであればよい。
【０１２１】
第１段６１と第２段６４とは一体的に形成されていてもよく、分離して形成されていてもよい。分離して形成されている場合、ねじ等により第１段６１と第２段６４との位置を相対的に固定する。そしてブロック７３は、素子基板１０の外周形状に対応して切り欠かれた凹部６３の側面で前記素子基板の位置を規制するものであればよい。この凹部６３が端部から素子基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部６９ａと、第１の規制部６９ａが設けられた端部と反対側の端部から素子基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられ、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを接続する接続部６８とを備えていればよい。また、それぞれの基板は任意の大きさのものを用いることができる。もちろん、下側に配置される基板は矩形以外の基板であってもよい。
【０１２２】
このように上下で異なる形状の基板が貼り合わされた表示装置、様々な利用が考えられる。例えば、一方の基板を複雑な外形形状をもつ図形、たとえば、アニメーションのキャラクターや、非矩形の外形形状、三角形、六角形、曲線を備える外形形状、円形、楕円形、または、それらが部分的に組み合わされた外形形状等の形状に対応するとすることにより、様々な形状に対応する表示装置を製造することができる。さらには一方の基板に円形に近い形状とすることにより、車載メータなどのメータとして用いることができる。
【０１２３】
なお、上述の説明では対向基板が下で、素子基板が上に配置されたが、反対であってもよい。すなわち、素子基板が下で、対向基板が上に配置されてもよい。この場合、対向基板の一部が素子基板の外側にはみ出す構成となる。このはみ出した部分において、素子基板の外周は対向基板の各辺に対して斜めに傾いた構成となる。そして、第２段６４は対向基板の外周形状に対応した凹部を備えている。
【０１２４】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１２５】
発明の実施の形態４．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具は矩形状の対向基板と矩形状で角部にコーナーカットが設けられている素子基板に対して用いるものである。実施の形態１〜３と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。本実施の形態では矩形状同士の基板の位置ずれをコーナーカットにより小さくしている。すなわち、本実施の形態ではコーナーカットを利用して、設計上の遊びを小さくしている。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【０１２６】
本実施の形態では、上述の実施の形態２と同様の構成を有するベースブロック７２により形成される第１段６１の内側に対向基板２０を載置する。ベースブロック７２１の各頂点の上には素子基板１０の各頂点に対応するブロック７３が固定される。ブロック７３は矩形状の素子基板の位置を規制するため、実施の形態２におけるブロック７３ｂ、ブロック７３ｃと同様にＬ字型に形成されている。これらの構成については上述の実施の形態と同様の構成であるため説明を省略する。
【０１２７】
ベースブロック７２が第１段６１となり、対向基板２０の水平方向の位置を規制する。ブロック７３が第２段６４となり、素子基板１０の水平方向の位置を規制する。本実施の形態では矩形状の対向基板よりも大きい素子基板１０を用いている。Ｌ字型のブロックはコーナーカット以外の角に対応する部分に配置される。すなわち、矩形状の素子基板の３つの角部に対応して配置される。
【０１２８】
本発明では素子基板１０のコーナーカットに対応して配置されたブロック７３ａの形状がコーナーカットの外周形状に対応して設けられている。そして、素子基板１０と第２段６４の内側側面との設計上の遊びを小さくした状態であっても、コーナーカットを利用することにより、確実に素子基板を治具の内側に配置することができる。これにより、位置ずれを小さくすることができる。
【０１２９】
このコーナーカットを利用して、位置ずれを小さくする構成について図１３を用いて説明する。図１３はコーナーカット部分に配置されるブロック７３ａの構成を模式的に示す上面図である。図１３では素子基板１０の各辺はＸ方向又はＹ方向に平行に配置されている。すなわち、素子基板１０の一辺がＸ方向と平行に設けられ、Ｘ方向と平行な辺と隣りの辺はＹ方向と平行に設けられている。対向基板の各辺もＸ方向又はＹ方向と平行に配置されている。素子基板１０の右上の角は各辺から傾いて切り欠かれている。すなわち、この素子基板１０の角部の切欠がコーナーカットとなる。
【０１３０】
ブロック７３ａはこのコーナーカット２９に対応した位置に設けられている。そして、素子基板１０の外周形状に対応した凹部６３が形成されている。凹部６３はＸ方向に沿った第１の規制部６９ａと、Ｙ方向に沿って設けられた第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられた接続部６８とを備えている。接続部６８はコーナーカット２９の形状に沿ってＸ方向から傾いて形成されている。そして、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線的に接続している。接続部６８はコーナーカット２９と略平行に設けられている。接続部６８はコーナカット２９よりも長く設けられている。
【０１３１】
ここで、ブロック７３ａが対向する位置に配置されたブロック７３に対して矢印の方向にずれて固定された場合について説明する。まず、ブロック７３ａが左上の方向にずれた場合について説明する。この場合、素子基板１０は相対的に右下に配置される。この時、素子基板１０の位置を素子基板１０ａで示す。素子基板１０ａは第２の規制部６９ｂよりも第１の規制部６９ａ側に配置される。
【０１３２】
この場合、素子基板１０ａのＹ方向に略平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａのＹ方向に平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０のＹ方向に平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１３３】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びも設計上の遊びと一致する。すなわち、接続部６８はコーナーカット２９と平行に設けられているため、矢印の方向にずれた場合であっても、設計上の遊びと一致する。これにより、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる
【０１３４】
一方、素子基板１０ａと第２の規制部６９ｂとの遊びは素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ａが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１３５】
次にブロック７３ａが右下の方向にずれた場合について説明する。この場合、素子基板１０は相対的に左上に配置される。この時、素子基板１０の位置を素子基板１０ｂで示す。素子基板１０ｂは第１の規制部６９ａよりも第２の規制部６９ｂ側に配置される。
【０１３６】
この場合、素子基板１０ｂのＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂのＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０のＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１３７】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びも設計上の遊びと一致する。すなわち、接続部６８はコーナーカット２９と平行に設けられているため、矢印の方向にずれた場合であっても、設計上の遊びと一致する。これにより、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる
【０１３８】
一方、素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの遊びは素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。そして、接続部６８はコーナーカットよりも長く設けられている。このような構成により第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１３９】
このような構成により、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して矢印の方向にずれて固定された場合であっても、基板を内側に載置することができる。これにより、ブロック７３と素子基板１０との間の設計上の遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。
【０１４０】
さらにコーナーカット２９が１つの辺の両端の角にそれぞれ形成されている場合、いずれの方向に対しても位置ずれを低減することができる。すなわち、図１３における矢印の方向と傾斜した方向において位置ずれを低減することができる。よって、水平方向のいずれの方向においても、位置ずれを低減することができる。コーナーカット２９を利用して、位置ずれを低減する場合、コーナーカット２９を大きめに形成することが好ましい。例えば、直角の角部を６ｍｍ×６ｍｍで切り欠いてコーナーカット２９を形成するようにしてもよい。
【０１４１】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３の貫通孔とねじとの間の隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂ、ブロック７３ｃの相対的な位置ずれの最大値とコーナーカットの長さとの和に等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０をブロック７３の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１４２】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１４３】
本発明にかかる貼り合わせ治具は、２枚の基板を貼り合わせて製造される表示装置の製造方法に好適である。本発明にかかる貼り合わせ治具は有機ＥＬ表示装置に限らず、液晶表示装置などの２枚の基板が貼り合わせることにより製造される表示装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の実施にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる素子基板の構成の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる対向基板の構成の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の封止工程における基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】矩形状の対向基板と円形の素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具の構成を模式的に示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１における基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２における基板及び貼り合わせ治具の構成の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３における基板及び貼り合わせ治具の構成の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態４にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１４】従来例の貼り合わせ治具の構成を上面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１にかかる別の貼り合わせ治具の構成を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１０ 素子基板
１１ 表示領域
１２ 補助配線
１３ 検査用表示領域
２０ 対向基板
２１ 捕水材収納部
２５ 土手
２６ 底辺
２７ 頂角
２８ 頂点
２９ コーナーカット
４０ 昇降プレート
４１ ステージ
５０ 遮光基板
６０ 治具
６１ 第１段
６２ ねじ
６３ 凹部
６４ 第２段
６５ 第３段
６６ 貫通孔
６８ 接続部
６９ａ 第１の規制部
６９ｂ 第２の規制部
７０ ねじ
７１ ベース
７２ ベースブロック
７３ ブロック
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板を貼り合わせる貼り合わせ治具及びそれを用いて貼り合わされた基板を備える表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の封止には、例えば、エポキシ系紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂のシール材が用いられる。対向基板の捕水材を設けた面に、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周を描くようにディスペンサを用いてシール材を塗布し、二枚の基板を貼り合わせた後、紫外線を照射してシール材を硬化させる。
【０００４】
この封止不良を防止するために、素子基板または対向基板に貫通孔を設け、貼り合わせた後、貫通孔を別のシール材により塞ぐ方法や、所定の圧力に減圧した状態で、二枚の基板を貼り合わせる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
有機ＥＬ素子の封止には、素子基板と対向基板とを位置合わせして対向配置する必要がある。この場合、素子基板と対向基板の位置合わせ精度が問題となる。すなわち、シール材を塗布する部分や配線を引き出す部分に位置合わせ精度分のマージンを取る必要がある。位置合わせ精度が悪いとこのマージンを大きく取らなければならなくなる。従って、１枚のマザー基板に形成することができる表示パネル数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。
【０００６】
通常、素子基板及び対向基板は矩形の基板が用いられる。しかしながら、生産設備の都合上、一方の基板が円形基板で他方の基板が矩形基板となる場合がある。貼り合わせる基板の形状が異なる場合における問題点について図５を用いて説明する。
【０００７】
図５は矩形状の対向基板と円形で一部にオリフラを有する素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具の構成を示す上面図である。図５（ａ）は貼り合わせ治具の構成を示す平面図であり、図５（ｂ）はその側面図である。なお、図５（ａ）において左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。貼り合わせ治具はベース７１とその上に設けられた治具６０とを備えている。
【０００８】
ベース７１は矩形状の対向基板の外周全体を囲むように略ロの字状に形成されている。すなわち、ベース７１は中央に基板に対応する貫通穴が設けられた略矩形形状をしている。そして、ベースの４辺の中央には対向基板を載置するためのステージ４１が内側に設けられている。このステージ４１の上に対向基板を配置する。ベース７１の内側側面は対向基板の各辺とそれぞれ平行に設けられている。対向基板の各辺はＸ方向又はＹ方向のいずれかに対して平行に配置される。ベース７１の内側には矩形状の対向基板が配置される。
【０００９】
ベース７１の上には４つの治具６０が設けられている。４つの治具６０はロの字状のベース７１において、各辺の中央にそれぞれ配置される。すなわち、対向基板２０の角部と角部との間に対応する位置に治具６０が配置され、ステージ４１と対応する位置となる。この各辺の中央に配置された治具６０をそれぞれ治具６０ａ〜６０ｄとする。すなわち、ベース７１の左辺に載置されたものを治具６０ａとする。ベース７１の右辺に載置されたものを治具６０ｂとする。ベース７１の上辺に載置されたものを治具６０ｃとする。ベース７１の下辺に載置されたものを治具６０ｄとする。それぞれの治具６０は３つのねじ６２でベース７１に固定されている。
【００１０】
治具６０は３段の階段状に設けられている。この治具６０の各段を下から順番に第１段、第１段、第３段とする。この第１段の内側に矩形状の対向基板が配置され、第１段の内側側面で対向基板の位置を規制する。第２段の内側に略円形の素子基板が配置され、第２段の内側側面で素子基板の水平方向の位置を規制する。この４つの治具６０の内側に素子基板が配置される。素子基板の外周は対向基板の外周に対して斜めに配置される。
【００１１】
治具６０ａと治具６０ｂとは素子基板の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ｃと治具６０ｄとは素子基板の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃはそれぞれ同じ構成をしている。治具６０ａ〜６０ｃは円形の素子基板の外周に対応して略円弧状に切り欠かれた凹部６３が設けられている。凹部６３の円弧の半径は素子基板と治具６０の内側側面が遊びを持つよう、素子基板の半径よりも若干大きめに設けられている。そして、この円弧状の凹部６３が内側を向くように治具６０ａ〜６０ｃが配置されている。
【００１２】
治具６０ｄに対応する位置には素子基板のオリフラが配置されるため凹部６３が設けられておらず、内側側面がＸ方向と平行に設けられている。これにより、オリフラ部分の位置が規制される。このように、治具６０の内側側面は素子基板の外周形状に対応して形成されている。この治具６０の内側に素子基板が配置される。この状態で素子基板と対向基板とが貼り合わせられる。
【００１３】
通常、素子基板と治具との遊びは素子基板に用いられるガラス基板の加工精度を考慮して設けられている。すなわち、素子基板と治具との遊びはガラス基板の加工精度において最大となるガラス基板であっても入るよう設けられている。具体的には、ガラス基板の加工精度が１５０±０．１ｍｍの時、設計上の片側の遊びは０．０５ｍｍ以上で形成される。そして、この遊びを大きくすると位置合わせ精度が悪くなってしまう。
【００１４】
このように位置合わせ精度の問題上、素子基板と治具との遊びはできる限り小さくすることが好ましい。しかし、治具の取り付け精度によって、治具の位置がずれて、素子基板が治具６０に乗り上げてしまう。例えば、図１４に示すように治具６０ａと治具６０ｂとが相対的にＸ方向に０．５ｍｍずれた場合、設計上の遊びが小さいと素子基板が治具６０の内側に入らなくなる。すなわち、治具６０ａが治具６０ｂに対して上側にずれている場合、加工精度内で加工された基板であっても凹部６３の外側に素子基板の一部が配置されてしまうおそれがある。
【００１５】
このような治具６０のずれは、例えば、治具６０とベース７１とを固定するねじ６２を取り付けるために治具６０に設けられている貫通孔によって生じる。すなわち、貫通孔とねじの間には隙間が設けられているため、この隙間分だけ治具６０がずれてベース７１と固定されるおそれがある。この場合、治具６０の上に素子基板が載ってしまい、治具６０の内側に素子基板を配置させることができない。素子基板が治具６０の上に載ってしまった場合、素子基板と対向基板とを貼り合わせることができない。設計上の遊びを小さくした場合、治具６０の内側に入らない基板が、ガラス基板の加工精度に応じてある割合で発生してしまう。
【００１６】
従来は、ガラス基板の加工精度が±０．１ｍｍの時であっても、設計上の遊びを例えば、０．５ｍｍと広めに取っていた。すなわち、直径１５０ｍｍのガラス基板に対して、治具６０の凹部６３の半径を７５．５ｍｍとして治具６０を形成していた。これにより、確実に素子基板を治具６０の内側に載置することができる。しかし、これでは、位置合わせ精度が悪くなってしまい、位置ずれが生じるという問題点があった。
【００１７】
【特許文献１】特開２０００−３６３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
このように従来の貼り合わせ治具では、位置ずれを小さくすると基板の確実に貼り合わせることができないという問題点があった。
【００１９】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法ことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の第１の態様にかかる貼り合わせ治具は、第１基板が載置される第１の支持部と、第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、第２基板が載置される第２の支持部と、第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、第１基板の上方に第２基板が置かれ、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部が第１基板の外側に位置し、かつ第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置され、第２基板の外周の一部の形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とが形成されているものである。これにより、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる。
【００２１】
本発明の第２の態様にかかる貼り合わせ治具は、第１基板が載置される第１の支持部と、第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、略矩形状で角部にコーナーカットが形成された第２基板が載置される第２の支持部と、第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、第１基板の上方に第２基板が置かれ、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置するよう配置され、第２基板のコーナーカットの形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って設けられた接続部とが形成されているものである。これにより、位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる。
【００２２】
本発明の第３の態様にかかる貼り合わせ治具は、上述の貼り合わせ治具において、第２基板の上に配置された遮光基板を支持する第３の支持部と、遮光基板の水平方向の位置を規制する第３の段をさらに備えるものである。
【００２３】
本発明の第４の態様にかかる貼り合わせ治具は、上述の貼り合わせ治具において、接続部が第１の規制部と第２の規制部とを直線的に結ぶよう設けられているものである。これにより、位置ずれを低減することができる。
【００２４】
本発明の第５の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部を第１基板の外側に位置するようにし、かつ、第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置し、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、第１基板を所定の位置に配置するステップと、第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、第１の規制部のある端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とを有するブロックの内側に第２基板を配置するステップと、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備えるものである。
【００２５】
本発明の第６の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、第２基板は略矩形状で角部にコーナーカットを有し、基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置する状態で第１基板と第２基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、第１基板を所定の位置に配置するステップと、第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、凹部に、凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って配設してある接続部とが形成してあるブロックの内側に第２基板を配置するステップと、基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備えるものである。これにより、位置ずれを小さくした状態で、確実に基板を貼り合わせることができる。
【００２６】
本発明の第７の態様にかかる表示装置の製造方法は、上述の製造方法において、第１基板と第２基板との間に設けられたシール材を露光するための遮光パターンを有する遮光基板を第２基板の上方に配置するステップと、遮光基板を介してシール材を露光するステップとを有するものである。
【００２７】
本発明の第８の態様にかかる表示装置の製造方法は、上述の製造方法において、第１基板を下方から押し上げた状態で遮光基板を介してシール材を露光するものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば位置ずれを小さした状態で基板を確実に貼り合わせることができる貼り合わせ治具及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
発明の実施の形態１．
図１を用いて、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について詳細に説明する。図１は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。まず、有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。
【００３１】
このガラス基板上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。
【００３２】
ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌ、Ａｌ合金、Ａｇ、Ａｇ合金などの低抵抗性の金属材料を用い、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ、Ｍｏ、Ｍｏ合金等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏ−Ｎｂ／Ａｌ／Ｍｏ−Ｎｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。ＭｏよりもＭｏ合金、例えば、Ｍｏ−Ｗ、Ｍｏ−Ｎｂ、Ｍｏ−Ｖ、Ｍｏ−Ｔａ等を用いると、耐腐食性を向上することができる。また、補助配線材料は、ＤＣスパッタ法のほか、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、電解めっき、無電解めっき等のめっき法で形成することもできる（ＷＯ０３／０８６０２２公報参照）。
【００３３】
この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターン及びマークを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。
【００３４】
次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部を３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。
【００３５】
次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。
【００３６】
次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α‐ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。
【００３７】
陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることもできる。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子を形成する。
【００３８】
これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常一枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、一枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。
【００３９】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７〜１．１ｍｍのガラス基板を使用し（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。そして、この対向基板を加工して、水分を捕獲する捕水材を配置するための捕水材収納部を設ける（ステップＳ２０２）。捕水材収納部は例えば、エッチングやサンドブラストにより、対向基板の一部を掘り込むことによって形成される。このとき、さらに捕水材収納部を囲むように土手が形成される。この捕水材収納部に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には酸化カルシウム粉末や捕水テープなどが用いられる。
【００４０】
そして、対向基板の捕水材収納部を設けた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材を、捕水材収納部周辺の土手の上に、開口を有するように設ける。封止用シールとしては感光性エポキシ樹脂が好ましい。例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。上記の製造工程により封止基板（対向基板）を製造する。なお、上述の製造工程は典型的な一例であり、これに限られるものではない。
【００４１】
次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。この封止工程について後述する。次に、封止された基板を切断してそれぞれの有機ＥＬ表示パネルを分離する（ステップＳ１１０）。これにより、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割できる。
【００４２】
次に、駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板には封止用シール材で囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａ、圧着時間は５秒である。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａ、圧着時間は２０秒である。これにより駆動回路を実装する。この有機ＥＬ表示パネルを筐体に取り付け、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。
【００４３】
本実施の形態では、素子基板には円形の基板が使用されており、対向基板には矩形の基板が使用されている。まず、素子基板の構成について図２を用いて説明する。図２は、素子基板１０の有機ＥＬ素子等が形成される面の平面図である。図において、１１は表示領域、１２は補助配線、１３は検査用表示領域である。
【００４４】
図２は、貼り合わせる前の状態における、素子基板１０を示している。例えば、素子基板１０は、オリエンテーションフラット（以下、オリフラと称す）を有する直径約１５０ｍｍのガラス基板である。すなわち、素子基板１０は一部に直線状の切欠を有する円形のガラス基板である。素子基板１０には６個の表示領域１１と４個の検査用表示領域を設けている。表示領域１１の大きさは５０ｍｍ×２５ｍｍ、検査用表示領域１３の大きさは１５ｍｍ×１０ｍｍである。素子基板１０は、対向基板を貼り合わせて封止した後、対向基板とともに切断され、６個の有機ＥＬ表示パネルと４個の検査用パネルとなる。検査用パネルは、素子特性を測定するためのものである。なお、素子基板１０の形状やサイズ、表示領域の形状やサイズ等の値は、製造される有機ＥＬ表示パネルに応じて任意の値とすることができる。
【００４５】
また、表示領域１１には、上述の工程により形成された陽極、有機ＥＬ層及び陰極等が形成されており、陽極及び陰極は補助配線１２と接続されている。有機ＥＬ層は、例えば、ホール注入輸送層、発光層、電子注入輸送層が積層されている。この陽極と陰極を介して有機ＥＬ層に電流が供給されると、有機ＥＬ層の発光層が自発光する。
【００４６】
図２における破線は、対向基板を貼り合わせたときに、対向基板に塗布された封止用シール材が接着する部分である。表示領域１１及び検査用表示領域１３の周辺が、接着部分となる。
【００４７】
次に図３を用いて、本実施形態にかかる対向基板の構成について説明する。図３は、対向基板２０のシール材が塗布される面の平面図である。この対向基板２０は、図２に示した素子基板１０と貼り合わせ、素子を封止する基板である。対向基板２０には、凹部を掘り込んで素子基板１０の表示領域１１及び検査用表示領域１３と対向する領域に捕水材収納部２１が形成されている。この凹部には酸化カルシウムなどの捕水材が収納される。シール材が塗布される場所は掘り込まず凸型の土手２５が形成されている。例えば、土手２５の幅は、例えば、２．０ｍｍや１．４ｍｍであり、土手２５の高さは、０．５ｍｍである。図の破線は、封止用シール材を塗布する部分である。
【００４８】
土手２５の上には封止用のシール材が塗布される。このシール材が図２における点線の位置と接着した状態で素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされる。この素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせて、封止する工程について図４を用いて説明する。図４は封止工程における、基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。４０は昇降プレート、４１はステージ、５０は遮光基板、６０は治具、７１はベースである。
【００４９】
ベース７１の内側にはステージ４１が設けられている。ステージ４１とベース７１は一体的に形成されており、同じ高さとなっている。すなわち、ベース７１の内側に延設された部分が対向基板２０を載置するステージ４１となる。ステージ４１の上には基板を貼り合わせるための治具６０が設けられている。治具６０は３段の階段状をしている。図４に示すように３段の治具６０の各段を下から順番に第1段６１、第２段６４、第３段６５とする。治具６０の第１段６１の内側面で対向基板２０の水平方向の位置を規制する。そして、第１段６１の頂面に素子基板１０を載置する。第２段６４の内側面で素子基板１０の水平方向の位置を規制する。
【００５０】
第２段６４の頂面に遮光基板５０が配置される。遮光基板５０は第３段６５の内側面で水平方向の位置が規制される。この階段状の治具６０が貼り合わせ治具となる。治具６０は一体的に形成されていてもよく、複数の部品で形成されていてもよい。ステージ４１の中央部に設けられた貫通穴には昇降プレート４０が配置されている。この貫通穴の大きさは対向基板２０よりも小さくなっている。昇降プレート４０は昇降可能に設けられている。素子基板１０と対向基板２０と遮光基板５０とは、互いに略平行に配置される。
【００５１】
まず、捕水材収納部２１が上面に設けられた状態で対向基板２０をステージ４１の上に載置する。例えば、基板搬送ロボット（図示せず）の上に対向基板２０を載置して、所定の位置まで対向基板２０を移動させる。そして、昇降プレート４０を上昇させて、対向基板２０の受け渡しを行う。対向基板２０が受け渡されたら、基板搬送ロボットを対向基板２０の下から抜き出すよう移動させる。そして、昇降プレート４０を下降させて、ステージ４１の上に対向基板２０を載置する。これにより、対向基板２０の端部がステージ４１の上に載置される。このとき、対向基板２０は第１段６１の内側に配置される。第１段６１の内側の側面と対向基板２０との間には若干の遊びが設けられている。そして、第１段６１の内側の側面により、対向基板２０の水平方向の位置が規制される。
【００５２】
次に対向基板２０の上に有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態で素子基板１０を配置させる。例えば、有機ＥＬ素子が上面に設けられた状態で基板搬送ロボットの上に素子基板１０を載置する。素子基板１０を吸引して、真空搬送ロボットに吸着させた状態で素子基板１０を反転させる。これにより、有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態となる。この状態で素子基板１０が対向基板２０の上に配置されるよう基板搬送ロボットを移動させる。さらに、素子基板１０を下に移動して、吸引を停止すると、素子基板が基板搬送ロボットから解放され、第１段の上に載置される。ここで、第１段６１は対向基板２０の厚みよりも高く設けられているため、第１段６１の頂面に素子基板１０が載置される。治具６０の第２段６４の側面で素子基板１０の水平方向の位置が規制される。第２段６４の内側の側面と素子基板１０との間には若干の遊びが設けられている。第２段６４の内側の側面と素子基板１０との間の遊びを図４（ａ）に示すようにａとする。
【００５３】
さらに、遮光基板５０を素子基板１０と同様の手順で、素子基板１０の上に配置させる。第２段６４は素子基板１０の厚さよりも高く形成されているため、第２段６４の頂面に遮光基板５０が載置される。遮光基板５０は第３段６５の側面で水平方向の位置が規制される。第３段６５の内側の側面と遮光基板５０との間には若干の遊びが設けられている。これにより図４（ａ）に示す構成となる。なお、遮光基板５０の上に、さらに遮光基板が押し上げられるのを阻止するための固定用の基板を設置してもよい。
【００５４】
素子基板１０は有機ＥＬ素子が下面に設けられた状態で対向基板２０の上に載置される。対向基板２０の上面には上述の捕水材収納部２１が設けられている。この状態で昇降プレート４０を上昇させると図４（ｂ）に示す状態となる。すなわち、下方から対向基板２０が押し上げられ、対向基板２０の上面と素子基板１０の下面がシール材を介して密着する。さらに、素子基板１０の上面と遮光基板５０の下面が密着する。
【００５５】
遮光基板５０にはシール材として用いられている光硬化性樹脂を硬化するためのパターンが設けられている。すなわち、遮光基板５０にはシール材が形成された位置に対応する開口部が設けられている。この状態で遮光基板５０を介してシール材に紫外線を照射してシール材を硬化する。これにより、素子基板１０と対向基板２０とが接着し、貼り合わせられる。有機ＥＬ素子に紫外線によるダメージを与えないよう遮光基板５０には有機ＥＬ表示領域に対応する領域に遮光パターンが設けられている。これにより、有機ＥＬ素子に紫外線照射によるダメージを与えずに、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子を封止することができる。
【００５６】
上述の貼り合わせ治具の構成について図５を用いて詳細に説明する。図５（ａ）は貼り合わせ治具の構成を模式的に示す平面図であり、図５（ｂ）はその側面図である。なお、図５（ａ）において左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。矩形状の昇降プレート４０が中央に配置され、その外側にはベース７１が配置される。ベース７１の上には治具６０が配置される。治具６０は昇降部レートの各辺の中央に配置されている。治具６０は対向基板２０の各辺に対応して設けられるため４個設けられている。そして、各治具６０と昇降プレート４０の間には対向基板２０を載置するためのステージ４１が配置されている。
【００５７】
ベース７１は矩形状の対向基板の外周全体を囲むように略ロの字状に形成されている。すなわち、ベース７１は中央に基板に対応する貫通穴が設けられた略矩形形状をしている。そして、ベースの４辺の中央には対向基板を載置するためのステージ４１が内側に設けられている。このステージ４１の上に対向基板を配置する。ベース７１の内側側面は対向基板２０の各辺とそれぞれ平行に設けられている。対向基板の各辺はＸ方向又はＹ方向のいずれかに対して平行に配置される。ベース７１の内側には矩形状の対向基板が配置される。
【００５８】
ステージ４１は矩形状の対向基板２０の外縁を支持するように形成されている。ここでは、ステージ４１はロの字状に形成されたベース７１と一体的に形成されている。すなわち、ロの字型のベース７１の各辺の中央部分が内側に突出しており、その突出部分がステージ４１となる。従って、突出した部分が素子基板２０を載置するためのステージ４１となる。ステージ４１は、素子基板２０の外縁の各辺の中央部分を支持する。ステージ４１と昇降プレート４０の間には隙間が設けられている。各治具６０はステージ４１の外側に設けられている。
【００５９】
それぞれのステージ４１の外側には治具６０が設けられている。４つの治具６０はロの字状のベース７１において、各辺の中央にそれぞれ配置される。すなわち、対向基板２０の角部と角部との間に対応する位置に治具６０が配置される。この各辺の中央に配置された治具６０をそれぞれ治具６０ａ〜治具６０ｄとする。すなわち、ベース７１の左辺に載置されたものを治具６０ａとする。ベース７１の右辺に載置されたものを治具６０ｂとする。ベース７１の上辺に載置されたものを治具６０ｃとする。ベース７１の下辺に載置されたものを治具６０ｄとする。それぞれの治具６０は３つのねじ６２でベース７１に固定されている。この４つの治具６０の内側に素子基板１０が配置される。素子基板１０の外周の一部は対向基板の各辺に対して斜めに傾いて配置される。
【００６０】
治具６０ａと治具６０ｂとは素子基板１０の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ｃと治具６０ｄとは素子基板１０の中心点を挟んで対向する位置に配置されている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃはそれぞれ略同じ形状をしている。治具６０ａ、治具６０ｂ及び治具６０ｃは円形の素子基板１０の外周に対応して略円弧状に切り欠かれた凹部６３が設けられている。すなわち、第２段６４は一部が円弧状に切りかかれている。第２段の凹部６３を設けるために切り欠かれた部分は第1段６１の頂面となる。凹部６３の円弧の半径は素子基板１０と治具６０の内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。そして、この円弧状の凹部６３が内側を向くように治具６０ａ〜６０ｃが配置されている。凹部６３の両側は第２段６４の頂面となり、遮光基板５０が載置される。
【００６１】
対向基板２０の水平方向の位置は４つの治具６０の第１段６１の側面で規制される。すなわち、対向基板２０のＸ方向は治具６０ａ及び治具６０ｂの第1段側面で規制され、Ｙ方向は治具６０ｃ及び治具６０ｄの第1段側面で規制される。素子基板１０の水平方向の位置は治具６０の第２段６４の側面で規制される。すなわち、素子基板１０は凹部６３の内側に収納されるように配置される。遮光基板５０は凹部６３をまたがるように、凹部６３の両側に設けられている第２段６４の頂面に載置される。遮光基板５０は第３段６５の側面で水平方向の位置が規制される。
【００６２】
なお、本発明において治具６０ａは素子基板１０と治具６０の内側側面との間の設計上の遊びａを小さくするため治具６０ｂ及び治具６０ｃと異なる形状をしている。治具６０ａの詳細な構成については後述する。治具６０ｄには素子基板１０のオリフラが配置されるため凹部６３が設けられておらず、内側側面がＸ方向と平行に設けられている。このように、治具６０の内側側面は素子基板１０の外周形状に対応して形成されている。
【００６３】
ここで、治具６０の形状について図６を用いて詳細に説明する。図６は治具６０の形状を示す側面断面図である。図６は貼り合わせ治具６０ａ、６０ｂの端のねじ６２の位置における側面断面図である。ベース７１には治具６０を固定するためにねじ穴が設けられている。そして、治具６０にはベース７１と固定するための貫通孔６６が設けられている。ねじ６２は治具６０の貫通孔６６を貫通して、ベース７１のねじ穴と螺合される。これにより、治具６０とベース７１とが固定される。
【００６４】
貫通孔６６は通常、ねじ６２の外径よりも若干広く設けられている。従って、貫通孔６６とねじ６２の間の隙間によって、治具６０の位置がベース７１に対して若干ずれることがある。この場合、素子基板１０と治具６０の側面との遊びａが小さくなる。従来の貼り合わせ治具では、貫通孔６６とねじ６２との間の隙間を考慮して、素子基板１０と治具６０の側面との遊びａを大きくしていた。しかし、これでは、素子基板１０と対向基板２０の貼り合わせ時における位置ずれを小さくすることができない。
【００６５】
素子基板１０と対向基板２０との貼り合わせ時における位置ずれを小さくするためには、治具６０の側面と素子基板１０との間の設計上の遊びａを小さくすることが好ましい。従って、対向配置された治具６０ａと治具６０ｂとの間で第２段６４の内側面の間隔を素子基板１０の大きさに近づけて設計することが好ましい。しかしながら、治具６０に設けられている貫通孔６６とねじ６２との隙間によって対向する治具６０ａと治具６０ｂとが水平方向にずれてベース７１に取り付けられてしまった場合、素子基板１０が治具６０の内側に入らない場合がある。例えば、図５（ａ）のＹ方向に治具６０ａと治具６０ｂとが相対的にずれてしまった場合、４つの治具６０の中に素子基板１０が納まらなくなってしまうおそれがある。
【００６６】
このため、従来の貼り合わせ治具では対向する治具６０間の設計上の遊びａを小さくすることができなかった。本発明では設計上の遊びａを小さくした場合でも、素子基板１０が治具６０の内側に入らなくなることを防ぐため治具６０ａの構成を変えている。この治具６０ａの構成について図７を用いて説明する。
【００６７】
図７は対向配置された治具６０ａと治具６０ｂとの構成を模式的に示す上面図である。図７（ａ）は治具６０ｂを図示しており、図７（ｂ）は治具６０ａを図示している。なお、図７では図５に対応させるため左右方向がＹ方向となり、上下方向がＸ方向となる。図７（ａ）に示すように治具６０ｂの凹部６３の円弧と素子基板１０の中心は一致している。そして、治具６０ｂの凹部６３の半径は素子基板１０と治具６０ｂの内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。これにより、治具６０ｂの側面が素子基板１０の外周と沿うように形成される。ここでは素子基板１０の半径７５ｍｍに対して、凹部６３の円弧の半径は設計上７５．０５ｍｍで形成されている。従って、片側の設計上の遊びａは０．０５ｍｍとなる。
【００６８】
治具６０ａの凹部６３の半径は素子基板１０と治具６０ａの内側側面が遊びを持つよう、素子基板１０の半径よりも若干大きめに設けられている。ここでは素子基板１０の半径７５ｍｍに対して、凹部６３の円弧の半径は設計上７５．０５ｍｍで形成されている。従って、片側の設計上の遊びａは０．０５ｍｍとなり、両側で設計上０．１ｍｍの遊びが設けられている。凹部６３には、素子基板１０の対向基板２０から外側にはみ出した部分が配置される。この素子基板１０の外側にはみ出して配置された部分において、素子基板１０の外周は対向基板２０の外周と斜めに形成されている。
【００６９】
治具６０ａは設計上の遊びａを小さくするため、凹部６３の円弧が二つの中心を有している。凹部６３の２つの中心はＹ方向に０．５ｍｍずれている。すなわち、素子基板１０の中心に対して、左右に０．２５ｍｍずつずれた位置に凹部６３を構成するための円弧の中心が形成される。左側にずれた中心により治具６０ａの凹部６３の左側が形成され、右方向にずれた中心により治具６０ａの凹部６３の右側が形成される。そして、凹部６３と右側と左側は直線で結ばれる。
【００７０】
凹部６３は異なる中心を持つ２つの円弧を備えて、その２つの円弧が直線で接続されている。すなわち、治具６０ａの素子基板１０に対向する内側部分は、素子基板の外形に沿ったような形状に形成される。本実施の形態では、一つの円形形状ではなく、中心点が平面内でややずれた二つの円弧を、それらの内側端部を直線で結んだ形状を備えている。
【００７１】
凹部６３には素子基板１０の対向基板２０よりも外側に配置された部分が収納される。すなわち、基板面と平行な方向に投影した場合において、素子基板１０の外周の一部が対向基板の外側に位置する。そして、外側に位置された素子基板１０の外周の一部は、対向基板２０の外周の一部に斜めになるように配置されている。
【００７２】
この治具６０ａの凹部６３の構成について図８を用いて詳細に説明する。図８は治具６０ａの凹部６３の形状を模式的に示す拡大断面図である。図８では図７において点線Ｂで囲まれた治具６０ａのＹ方向における中心近傍を示している。図７を用いて説明したように、凹部６３は異なる中心を持つ２つの円弧を備えている。そして、その円弧が直線で結ばれている。ここで、凹部６３において、左側の中心に対応する円弧を第１の規制部６９ａとし、右側の中心に対応する円弧を第２の規制部６９ｂとする。そして第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間を接続する部分を接続部６８とする。接続部６８は第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線的に接続している。第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとでは円弧の中心がＹ方向に０．５ｍｍずれている。従って、接続部６８の長さは２つの円弧の中心のずれに対応するため、０．５ｍｍとなる。
【００７３】
第１の規制部６９ａの中心は対向する位置に配置された治具６０ｂの中心からＹ方向に沿って左側に０．２５ｍｍずれている。第２の規制部６９ｂの中心は対向する位置に配置された治具６０ｂの中心からＹ方向に沿って右側に０．２５ｍｍずれている。従って、左側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第１の規制部６９ａと接続部６８との境界で交差する。すなわち、左側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第１の規制部６９ａと接続部６８との境界線になる。
【００７４】
接続部６８との交点における第１の規制部６９ａの傾きはＹ方向と平行になり、接続部６８と接続される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａの接線となる。接続部６８は第１の規制部６９ａよりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、第１の規制部６９ａよりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向（図８における下方向）に配置されればよい。第１の規制部６９ａは凹部６３の左側の端部から接続部６８まで素子基板１０の外周に沿って円弧状に形成されている。
【００７５】
右側の円弧の中心からＹ軸に下ろした垂線は第２の規制部６９ｂと接続部６８との境界で交差する。第２の規制部６９ｂの接続部６８との交点における傾きはＹ方向と平行になり、接続部６８と接続される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａの接線となる。接続部６８は第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向（図８における下方向）に配置されていればよい。このように、接続部６８は第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂよりも素子基板１０及び対向基板２０からＸ方向に離れた位置に配置される。すなわち、接続部６８は第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂよりも対向基板２０及び素子基板１０に対して外側に配置される。第２の規制部６９ｂは凹部６３の右側の端部から接続部６８まで素子基板１０の外周に沿って形成されている。
【００７６】
上記の形状の治具６０ａが用いられることにより、素子基板１０と治具６０のＸ方向における遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、治具６０ａが治具６０ｂに対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の中心が治具６０ｂの凹部６３の円弧の中心よりも左側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周は治具６０ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００７７】
例えば、第１の規制部６９ａの円弧の中心と、素子基板１０の中心とが一致する位置までずれて治具６０ａ及び治具６０ｂとが固定されたとする。このときの素子基板１０の位置を図８の点線で示された素子基板１０ａで示す。素子基板１０ａは直径が正確に７５ｍｍのもので示したいる。この場合、素子基板１０ａの外周と第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周と治具６０ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０ａの外周と治具６０ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００７８】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０ａの遊びすなわち設計上の遊びａ（ここでは０．０５ｍｍ）よりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びａから右側に行くに従って大きくなっていく。第１の規制部６９ａの円弧は素子基板１０よりも若干大きい半径で形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０が配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、治具６０の取り付け精度によらず、治具６０の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【００７９】
次に治具６０ａが治具６０ｂに対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の中心が治具６０ｂの凹部６３の円弧の中心よりも右側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周は治具６０ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００８０】
例えば、第２の規制部６９ｂの円弧の中心と、素子基板１０の中心とが一致する位置までずれて治具６０ａ及び治具６０ｂとが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図８の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周は第２の規制部６９ｂに沿って配置され、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周と治具６０ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００８１】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂの遊びすなわち設計上の遊びａよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは設計上の遊びａから左側に行くに従って大きくなっていく。第２の規制部６９ｂの円弧は素子基板１０よりも若干大きい半径で形成されているため、第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０が配置される。設計上の遊びを小さくした場合であっても、治具６０の取り付け精度によらず、治具６０の凹部６３の内側に素子基板１０ｂを配置することができる。従って、治具６０と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差を素子基板に用いるガラス基板の加工の最大公差まで小さくすることができる。
【００８２】
治具６０と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差はガラス基板の加工の最大公差と一致させることが好ましい。すなわち、素子基板１０となるガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、治具６０と加工誤差なしの素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の円弧の半径と素子基板１０の半径の差は０．１ｍｍ／２とすることが好ましい。この場合、片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００８３】
さらに、治具６０ａの凹部６３の２つの中心のずれ、すなわち接続部６８の長さは貫通孔６６とねじ６２との隙間による治具６０の位置ずれを考慮したときの、治具６０ａと治具６０ｂの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。例えば、ねじと貫通孔６６との直径が０．５ｍｍであるとき、接続部６８の長さは０．５ｍｍとすることが好ましい。これにより、治具６０ａが治具６０ｂに対して最大限のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０を４つの治具６０の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【００８４】
上述の構成の貼り合わせ治具を用いることにより、貼り合わせ時の位置精度を向上することができた。本発明にかかる貼り合わせ治具を用いた場合、貼り合わせ治具に入らないものは発生しなかった。このように本発明の構成により、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることなく、貼り合わせ精度を向上させることができる。よって、生産性を向上することができる。
【００８５】
このような構成により、治具６０ａが治具６０ｂに対してＹ方向に相対的にずれて固定された場合であっても、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることを防ぐことができる。これにより、治具６０と素子基板１０との設計上の遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、この治具６０ａを用いることにより、遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実に治具の内側に配置することができる。
【００８６】
本実施の形態において第１段６１と第２段６４と第３段とを有する治具６０は一体的に形成されていなくても良い。例えば、図１５に示すように対向基板２０の四隅のみにおいて水平方向の位置を規制するように第１段６１が形成されていてもよい。そして、図１５に示す貼り合わせ治具では、第１段と分離した第２段６４がそれぞれ各辺の中央に配置される。この場合、貼り合わせ治具６０は第１段６１を形成するベースブロックと、第２段６４を形成するブロックの２種類のブロックを有する。これらのブロックは相対的に固定されていればよい。第１段６１と第２段６４とを分離して形成した場合であっても、貼り合わせ治具に入らない基板を発生させることなく、貼り合わせ精度を向上させることができる。また、図５に示す治具６０において第１段６１はベース７１と一体的に形成されていてもよい。
【００８７】
また、本実施の形態では第１段６１の頂面が素子基板１０を支持するための支持部となり、第２段６４の頂面が遮光基板５０を支持するための支持部となる。そして、ステージ４１が対向基板２０を支持するための支持部となる。もちろん、これに限らず、他の段を設けてそれぞれの基板を支持してもよい。さらに対向基板２０は第１段６１の側面で位置を規制しなくてもよく、例えば、所定の位置に配置されていればよい。この場合、第２段６４の位置は対向基板２０の位置に対して相対的に固定されていればよい。また、素子基板１０と対向基板２０とは相対的に接近するように貼り合わせればよい。
【００８８】
発明の実施の形態２．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具について図９を用いて説明する。図９は本実施の形態にかかる貼り合わせ治具に基板を載置したときの構成を模式的に示す上面図である。本実施の形態では、矩形状の対向基板と三角形の素子基板を貼り合わせる貼り合わせ治具について説明を行う。実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との間の設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【００８９】
本実施の形態では素子基板１０が三角形をしている。そのうちの一辺が対向基板２０の一辺に沿って設けられた状態で、素子基板１０は対向基板２０の上に載置される。この対向基板２０の一辺に沿って設けられた素子基板１０の辺を底辺２６とする。素子基板１０の底辺２６と対向基板の１辺とは平行に配置されている。素子基板１０の頂角２７は対向基板２０の上側の辺の外側に配置される。すなわち、素子基板１０の頂角２７をなす２辺が素子基板１０の底辺２６に沿った対向基板２０の辺と対向する辺を横切るよう素子基板１０が配置される。頂角をなす２辺は対向基板２０の外周に対して斜めに傾いて配置される。三角形の素子基板１０の頂点のそれぞれは対向基板２０の外側に配置される。
【００９０】
本実施の形態では貼り合わせ治具がロの字型のベースブロック７２とベースブロック７２の上に設けられた３つのブロック７３を有している。ベースブロック７２が、対向基板２０の水平方向の位置を規制する第１段６１となり、ブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制する第２段６４となる。なお、第３段については実施の形態１と同様であるため説明を省略する。ベースブロック７２とブロック７３とはねじ等により固定されている。
【００９１】
対向基板２０は略ロの字型のベースブロック７２によって形成される第１段６１の内側面によって、水平方向の位置が規制される。例えば、ロの字型のベースブロック７２の四隅は対向基板２０の角に対応した形状をしており、四隅で対向基板２０のＸ方向及びＹ方向の位置を規制する。ベースブロック７２の上には３つのブロック７３が固定されている。３つのブロック７３によって形成される第２段６４の内側面によって、素子基板１０の水平方向の位置が規制される。
【００９２】
ブロック７３は素子基板１０の各頂点に対応する位置に配置される。ブロック７３の側面で素子基板１０のＸＹ方向の位置を規制する。２つのブロック７３ｂ、７３ｃは底辺２６の両端に設けられている。もう一つのブロック７３ａは頂角２７に対応する位置に設けられている。ブロック７３ａは対向基板２０の一辺の中央近傍に配置されている。このように三角形の素子基板１０の各頂点に対応する位置にはブロック７３がそれぞれ配置されている。ブロック７３はねじ等によりベースブロック７２の上に固定される。対向基板２０はベースブロック７２の内側に配置される。ベースブロック７２によって形成された第１段６１の内側側面で対向基板２０の水平方向の位置が規制される。
【００９３】
ブロック７３ｂ、７３ｃは底辺２６の両端の頂点に対応して形成されている。ブロック７３ｂとブロック７３ｃはＬ字状に形成されている。Ｌの字型のブロック７３ｂ及びブロック７３ｃは内側側面で素子基板１０の位置を規制するよう互いに対称に設けられている。これにより、素子基板１０のＹ方向の位置が規制される。ブロック７３から形成される第２段６４で素子基板１０の水平方向の位置を規制する。
【００９４】
頂角２７に対応するブロック７３ａには素子基板１０の外周形状に対応した凹部６３が形成されている。凹部６３は三角形の頂点に対応して略くの字状に形成されている。この凹部６３の構成について図１０を用いて説明する。図１０はブロック７３ａの凹部６３の構成を示す拡大断面図である。
【００９５】
凹部６３には頂角２７をなす２辺に沿って形成された２つの規制部６９と２つの規制部６９を接続する接続部６８とが設けられている。２つの規制部６９のうち、左側のものを第１の規制部６９ａとし、右側のものを第２の規制部６９ｂとする。接続部６８は第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線で接続している。このように第１の規制部６９ａと接続部６８と規制部６９ｂとによって、凹部６３は台形状に設けられている。第１の規制部６９ａと接続部６８との交点を凹部６３の第１の頂点２８ａとし、第２の規制部６９ｂと接続部６８との交点を凹部６３の第２の頂点２８ｂとする。
【００９６】
第１の規制部６９ａは素子基板１０の頂角をなす２辺の左側の辺と平行に設けられている。一方、第２の規制部６９ｂは素子基板１０の頂角をなす２辺の右側の辺と平行に設けられている。規制部６９は底辺から傾いて設けられている。第１の規制部６９ａは凹部６３の左側の端部から接続部６８まで、素子基板１０の１辺に沿って設けられている。第２の規制部６９ｂは凹部６３の右側の端部から接続部６８まで、素子基板の１辺に沿って設けられている。接続部６８はＹ方向に平行な直線で、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを接続するよう設けられている。なお、凹部６３において接続部６８は規制部６９よりも素子基板１０及び対向基板２０に対して外側に配置されていればよい。すなわち、接続部６８はＸ方向において、規制部６９よりも素子基板１０及び対向基板２０から離れる方向に配置されている。
【００９７】
上記の構成のブロック７３ａが用いられることにより、素子基板１０とブロック７３のＸ方向における設計上の遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の頂点がブロック７３ａの凹部６３において左側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【００９８】
例えば、素子基板１０の頂点が凹部６３の第１の頂点２８ａ近傍までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１０の点線で示された素子基板１０ａで示す。この場合、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０ａの外周とブロック７３の第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【００９９】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０の遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びから右側に行くに従って大きくなっていく。素子基板１０ａと第２の規制部６９ｂとの遊びは素子基板１０ａと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ａが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１００】
次にブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の頂点がブロック７３ａの凹部６３において右側に配置される。すなわち、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１０１】
例えば、素子基板１０の頂点が凹部６２の第２の頂点２８ｂ近傍までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１０の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１０２】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは０．０５ｍｍから左側に行くに従って大きくなっていく。一方、素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの遊びは素子基板１０ｂと第２の規制部６９ｂとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１０３】
このような構成により、ブロック７３ａが他のブロック７３ｂ、７３ｃに対してＹ方向にずれて固定された場合であっても、第２段６４の内側に素子基板１０を載置することができる。これにより、Ｙ方向におけるブロック７３ｂ、ブロック７３ｃと素子基板１０との遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、設計上の遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。
【０１０４】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３を固定するねじと貫通孔との間における隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂ、ブロック７３ｃの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０をブロック７３の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１０５】
なお、上述の説明では、簡略化のため遮光基板５０について省略したが、遮光基板５０は実施の形態１と同様に素子基板１０の上に載置される。そして、実施の形態１と同様に露光して対向基板２０と素子基板１０とを貼り合わせる。
【０１０６】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態１における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１０７】
発明の実施の形態３．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具について図１１を用いて説明する。図１１は本実施の形態にかかる貼り合わせ治具に基板を載置したときの構成を示す上面図である。本実施の形態では、矩形状の対向基板と楕円形の素子基板を貼り合わせる貼り合わせ治具について説明を行う。実施の形態１及び実施の形態２と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【０１０８】
矩形形状の対向基板２０の上には楕円形状の素子基板１０が配置される。素子基板１０の一部は対向基板２０の上から外側にはみ出して、配置される。素子基板１０の外周は対向基板２０の辺に対して斜めに傾いて配置されている。この素子基板１０のはみ出した部分に対応する位置には素子基板１０の水平方向の位置を規制するためのブロック７３が設けられている。
【０１０９】
本実施の形態では貼り合わせ治具がロの字型のベースブロック７２とベースブロック７２の上に設けられた４つのブロック７３を有している。ベースブロック７２が、対向基板２０の水平方向の位置を規制する第１段６１となり、ブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制する第２段６４となる。４つのブロック７３はベースブロック72の各辺の中央に配置される。なお、第３段については実施の形態１と同様であるため説明を省略する。ベースブロック７２とブロック７３とはねじ等により固定されている。
【０１１０】
ベースブロック７２は実施の形態２と同様の形状をしている。したって、第１段６１は上述の実施の形態２と同様にベースブロック７３の四隅により形成され、その内部に矩形状の対向基板２０が載置される。第１段６１上の各辺の中央にはブロック７３が固定されている。ブロック７３のそれぞれを図１１に示すようにブロック７３ａ〜ブロック７３ｄとする。このブロック７３が素子基板１０の水平方向の位置を規制するための第２段６４となる。ブロック７３の内側には素子基板の外周形状に対応した凹部６３がそれぞれ設けられている。
【０１１１】
この凹部６３の構成について図１２を用いて説明する。凹部６３は実施の形態１で示した構成と同様の構成をしている。そして、第１の規制部６９ａ及び第２の規制部６９ｂが素子基板１０に対応してそれぞれ楕円形状をしている。すなわち、規制部６９は素子基板１０の外周形状に沿った形状をしている。この第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に接続部６８が設けられている。規制部６９の楕円の径は、素子基板１０の楕円の径よりも若干大きくなっている。第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの中心は位置がＹ方向にずれている。この中心のずれ量は接続部６８の長さと等しくなっている。この規制部６９及び接続部６８については実施の形態１と同様の構成をしているため詳細な説明については省略する。
【０１１２】
上記の構成のブロック７３ａが用いられることにより、素子基板１０とブロック７３のＸ方向における遊びａを小さくできる理由について説明する。まず、ブロック７３ａがブロック７３ｂに対して相対的に右側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第１の規制部６９ａ側に配置される。第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びは、第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１１３】
例えば、第１の規制部６９ａの楕円の中心が素子基板１０の楕円の中心に対応する位置までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１２の点線で示された素子基板１０ａで示す。この場合、素子基板１０ａの外周と第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａの外周とブロック７３ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０の外周とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１１４】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは第１の規制部６９ａと素子基板１０ａの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ａとの遊び及び第２の規制部６９ｂと素子基板１０ａとの遊びは設計上の遊びから右側に行くに従って大きくなっていく。このように、第１の規制部６９ａは素子基板１０の外周よりも若干大きく形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０が配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１１５】
次にブロック７３ａが他のブロック７３に対して相対的に左側にずれた状態で固定された場合について考える。この場合、素子基板１０の外周はブロック７３ａにおいて第２の規制部６９ｂ側に配置される。第２の規制部６９ｂと素子基板１０との遊びは、第１の規制部６９ａと素子基板１０との遊びよりも狭くなる。
【０１１６】
例えば、第２の基板６９ｂの楕円の中心が素子基板１０の楕円の中心に対応する位置までＹ方向にずれてブロック７３ａが固定されたとする。この時の素子基板１０の位置を図１２の点線で示された素子基板１０ｂで示す。この場合、素子基板１０ｂの外周は第２の規制部６９ｂに沿って配置され、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０ｂの外周とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１１７】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは第２の規制部６９ｂと素子基板１０ｂとの遊びよりも大きくなる。従って、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊び及び第１の規制部６９ａと素子基板１０ｂとの遊びは設計上の遊びから左側に行くに従って大きくなっていく。このように、第１の規制部６９ａは素子基板１０ｂの外周よりも若干大きく形成されているため、第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０ｂを配置することができる。従って、ブロック７３と素子基板１０との遊びすなわち凹部６３の楕円の径と素子基板１０の径の差を素子基板に用いるガラス基板の加工精度の誤差まで小さくすることができる。
【０１１８】
これにより、ブロック７３と素子基板１０との遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、設計上の遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。このような構成のブロック７３はブロック７３ａに限らず、ブロック７３ｃに対しても用いることができる。この場合、ブロック７３ｃの凹部６３は素子基板１０の外周に対応して形成する。これにより、Ｘ方向及びＹ方向のいずれに対しても設計上の遊びを小さくすることができる。
【０１１９】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との片側の設計上の遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３の貫通孔６６とねじの隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂとの相対的な位置ずれの最大値と等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０を第２段６４の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１２０】
本発明は実施の形態１〜３で示した基板構成に限られるものではない。すなわち、本発明にかかる貼り合わせ治具は、任意の形状の基板を貼り合わせるときに使用することができる。本発明にかかる貼り合わせ治具は、対向基板２０と、一部が対向基板２０の外側に配置された状態で対向基板２０の上に載置され、対向基板２０の外側に配置された部分において、外周の少なくとも一部が対向基板２０の外周に対して斜めに形成された素子基板１０とを貼り合わせることができる。本発明にかかる貼り合わせ治具は側面において対向基板の位置を規制する第１段６１と、対向基板の外側に設けられた第２段６４とを有するものであればよい。
【０１２１】
第１段６１と第２段６４とは一体的に形成されていてもよく、分離して形成されていてもよい。分離して形成されている場合、ねじ等により第１段６１と第２段６４との位置を相対的に固定する。そしてブロック７３は、素子基板１０の外周形状に対応して切り欠かれた凹部６３の側面で前記素子基板の位置を規制するものであればよい。この凹部６３が端部から素子基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部６９ａと、第１の規制部６９ａが設けられた端部と反対側の端部から素子基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられ、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを接続する接続部６８とを備えていればよい。また、それぞれの基板は任意の大きさのものを用いることができる。もちろん、下側に配置される基板は矩形以外の基板であってもよい。
【０１２２】
このように上下で異なる形状の基板が貼り合わされた表示装置、様々な利用が考えられる。例えば、一方の基板を複雑な外形形状をもつ図形、たとえば、アニメーションのキャラクターや、非矩形の外形形状、三角形、六角形、曲線を備える外形形状、円形、楕円形、または、それらが部分的に組み合わされた外形形状等の形状に対応するとすることにより、様々な形状に対応する表示装置を製造することができる。さらには一方の基板に円形に近い形状とすることにより、車載メータなどのメータとして用いることができる。
【０１２３】
なお、上述の説明では対向基板が下で、素子基板が上に配置されたが、反対であってもよい。すなわち、素子基板が下で、対向基板が上に配置されてもよい。この場合、対向基板の一部が素子基板の外側にはみ出す構成となる。このはみ出した部分において、素子基板の外周は対向基板の各辺に対して斜めに傾いた構成となる。そして、第２段６４は対向基板の外周形状に対応した凹部を備えている。
【０１２４】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１２５】
発明の実施の形態４．
本実施の形態にかかる貼り合わせ治具は矩形状の対向基板と矩形状で角部にコーナーカットが設けられている素子基板に対して用いるものである。実施の形態１〜３と同様の構成については説明を省略する。また、封止工程及びそれ以外の工程についても実施の形態１と同様の工程であるため、説明を省略する。本実施の形態では矩形状同士の基板の位置ずれをコーナーカットにより小さくしている。すなわち、本実施の形態ではコーナーカットを利用して、設計上の遊びを小さくしている。なお、本実施の形態においても素子基板と治具との設計上の遊びは０．０５ｍｍとしている。
【０１２６】
本実施の形態では、上述の実施の形態２と同様の構成を有するベースブロック７２により形成される第１段６１の内側に対向基板２０を載置する。ベースブロック７２１の各頂点の上には素子基板１０の各頂点に対応するブロック７３が固定される。ブロック７３は矩形状の素子基板の位置を規制するため、実施の形態２におけるブロック７３ｂ、ブロック７３ｃと同様にＬ字型に形成されている。これらの構成については上述の実施の形態と同様の構成であるため説明を省略する。
【０１２７】
ベースブロック７２が第１段６１となり、対向基板２０の水平方向の位置を規制する。ブロック７３が第２段６４となり、素子基板１０の水平方向の位置を規制する。本実施の形態では矩形状の対向基板よりも大きい素子基板１０を用いている。Ｌ字型のブロックはコーナーカット以外の角に対応する部分に配置される。すなわち、矩形状の素子基板の３つの角部に対応して配置される。
【０１２８】
本発明では素子基板１０のコーナーカットに対応して配置されたブロック７３ａの形状がコーナーカットの外周形状に対応して設けられている。そして、素子基板１０と第２段６４の内側側面との設計上の遊びを小さくした状態であっても、コーナーカットを利用することにより、確実に素子基板を治具の内側に配置することができる。これにより、位置ずれを小さくすることができる。
【０１２９】
このコーナーカットを利用して、位置ずれを小さくする構成について図１３を用いて説明する。図１３はコーナーカット部分に配置されるブロック７３ａの構成を模式的に示す上面図である。図１３では素子基板１０の各辺はＸ方向又はＹ方向に平行に配置されている。すなわち、素子基板１０の一辺がＸ方向と平行に設けられ、Ｘ方向と平行な辺と隣りの辺はＹ方向と平行に設けられている。対向基板の各辺もＸ方向又はＹ方向と平行に配置されている。素子基板１０の右上の角は各辺から傾いて切り欠かれている。すなわち、この素子基板１０の角部の切欠がコーナーカットとなる。
【０１３０】
ブロック７３ａはこのコーナーカット２９に対応した位置に設けられている。そして、素子基板１０の外周形状に対応した凹部６３が形成されている。凹部６３はＸ方向に沿った第１の規制部６９ａと、Ｙ方向に沿って設けられた第２の規制部６９ｂと、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとの間に設けられた接続部６８とを備えている。接続部６８はコーナーカット２９の形状に沿ってＸ方向から傾いて形成されている。そして、第１の規制部６９ａと第２の規制部６９ｂとを直線的に接続している。接続部６８はコーナーカット２９と略平行に設けられている。接続部６８はコーナカット２９よりも長く設けられている。
【０１３１】
ここで、ブロック７３ａが対向する位置に配置されたブロック７３に対して矢印の方向にずれて固定された場合について説明する。まず、ブロック７３ａが左上の方向にずれた場合について説明する。この場合、素子基板１０は相対的に右下に配置される。この時、素子基板１０の位置を素子基板１０ａで示す。素子基板１０ａは第２の規制部６９ｂよりも第１の規制部６９ａ側に配置される。
【０１３２】
この場合、素子基板１０ａのＹ方向に略平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ａのＹ方向に平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａの内側側面とが平行になり、素子基板１０のＹ方向に平行な辺とブロック７３ａの第１の規制部６９ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１３３】
このとき、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びも設計上の遊びと一致する。すなわち、接続部６８はコーナーカット２９と平行に設けられているため、矢印の方向にずれた場合であっても、設計上の遊びと一致する。これにより、接続部６８と素子基板１０ａとの遊びは０．０５ｍｍとなる
【０１３４】
一方、素子基板１０ａと第２の規制部６９ｂとの遊びは素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。このような構成により第１の規制部６９ａの内側に素子基板１０ａが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１３５】
次にブロック７３ａが右下の方向にずれた場合について説明する。この場合、素子基板１０は相対的に左上に配置される。この時、素子基板１０の位置を素子基板１０ｂで示す。素子基板１０ｂは第１の規制部６９ａよりも第２の規制部６９ｂ側に配置される。
【０１３６】
この場合、素子基板１０ｂのＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは設計上の遊びと一致する。すなわち、素子基板１０ｂのＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂの内側側面とが平行になり、素子基板１０のＸ方向に平行な辺とブロック７３ａの第２の規制部６９ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる。
【０１３７】
このとき、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びも設計上の遊びと一致する。すなわち、接続部６８はコーナーカット２９と平行に設けられているため、矢印の方向にずれた場合であっても、設計上の遊びと一致する。これにより、接続部６８と素子基板１０ｂとの遊びは０．０５ｍｍとなる
【０１３８】
一方、素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの遊びは素子基板１０ｂと第１の規制部６９ａとの間の遊びよりも接続部６８の長さに応じて大きくなる。そして、接続部６８はコーナーカットよりも長く設けられている。このような構成により第２の規制部６９ｂの内側に素子基板１０ｂが配置される。そして、設計上の遊びを小さくした場合であっても、ブロック７３の取り付け精度によらず、ブロック７３の凹部６３の内側に素子基板１０を配置することができる。
【０１３９】
このような構成により、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して矢印の方向にずれて固定された場合であっても、基板を内側に載置することができる。これにより、ブロック７３と素子基板１０との間の設計上の遊びを小さくすることができ、貼り合わせ時の対向基板２０と素子基板１０との位置ずれを小さくすることができる。さらに、このブロック７３ａを用いることにより、遊びを小さくした状態であっても、素子基板１０をほぼ確実にブロック７３の内側に配置することができる。
【０１４０】
さらにコーナーカット２９が１つの辺の両端の角にそれぞれ形成されている場合、いずれの方向に対しても位置ずれを低減することができる。すなわち、図１３における矢印の方向と傾斜した方向において位置ずれを低減することができる。よって、水平方向のいずれの方向においても、位置ずれを低減することができる。コーナーカット２９を利用して、位置ずれを低減する場合、コーナーカット２９を大きめに形成することが好ましい。例えば、直角の角部を６ｍｍ×６ｍｍで切り欠いてコーナーカット２９を形成するようにしてもよい。
【０１４１】
ブロック７３と素子基板１０との遊びはガラス基板の加工精度の最大誤差と一致させることが好ましい。すなわち、ガラス基板の加工精度が１５０ｍｍ±０．１ｍｍの場合、ブロック７３と素子基板１０との遊びは０．０５ｍｍとすることが好ましい。さらに、接続部６８の長さはブロック７３の貫通孔とねじとの間の隙間による位置ずれを考慮したときの、ブロック７３ａとブロック７３ｂ、ブロック７３ｃの相対的な位置ずれの最大値とコーナーカットの長さとの和に等しくさせることが好ましい。これにより、ブロック７３ａが他のブロック７３に対して最大のずれを持って固定された場合でも、素子基板１０をブロック７３の内側に配置させることができる。このような構成により、素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれを低減することができる。
【０１４２】
本実施の形態では、ブロック７３が実施の形態における第１段６１となり、ベースブロック７２が実施の形態１における第２段６４となる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態１における第３段６５及び遮光基板５０については同様の構成をしているため説明を省略する。
【０１４３】
本発明にかかる貼り合わせ治具は、２枚の基板を貼り合わせて製造される表示装置の製造方法に好適である。本発明にかかる貼り合わせ治具は有機ＥＬ表示装置に限らず、液晶表示装置などの２枚の基板が貼り合わせることにより製造される表示装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明の実施にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる素子基板の構成の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる対向基板の構成の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の封止工程における基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】矩形状の対向基板と円形の素子基板とを貼り合わせるための貼り合わせ治具の構成を模式的に示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１における基板及び貼り合わせ治具の構成を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図９】本発明の実施の形態２における基板及び貼り合わせ治具の構成の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３における基板及び貼り合わせ治具の構成の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態４にかかる貼り合わせ治具の構成を模式的に示す拡大平面図である。
【図１４】従来例の貼り合わせ治具の構成を上面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１にかかる別の貼り合わせ治具の構成を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１０ 素子基板
１１ 表示領域
１２ 補助配線
１３ 検査用表示領域
２０ 対向基板
２１ 捕水材収納部
２５ 土手
２６ 底辺
２７ 頂角
２８ 頂点
２９ コーナーカット
４０ 昇降プレート
４１ ステージ
５０ 遮光基板
６０ 治具
６１ 第１段
６２ ねじ
６３ 凹部
６４ 第２段
６５ 第３段
６６ 貫通孔
６８ 接続部
６９ａ 第１の規制部
６９ｂ 第２の規制部
７０ ねじ
７１ ベース
７２ ベースブロック
７３ ブロック
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板が載置される第１の支持部と、
第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、
第２基板が載置される第２の支持部と、
第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、
第１基板の上方に第２基板が置かれ、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、
第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部が第１基板の外側に位置し、かつ第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置され、
第２基板の外周の一部の形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とが形成されている貼り合わせ治具。
【請求項２】
第１基板が載置される第１の支持部と、
第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、
略矩形状で角部にコーナーカットが形成された第２基板が載置される第２の支持部と、
第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、
第１基板の上方に第２基板が置かれ、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、
第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置するよう配置され、
第２基板のコーナーカットの形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って設けられた接続部とが形成されている貼り合わせ治具。
【請求項３】
第２基板の上に配置された遮光基板を支持する第３の支持部と、
遮光基板の水平方向の位置を規制する第３の段をさらに備える請求項１または２に記載の貼り合わせ治具。
【請求項４】
接続部が第１の規制部と第２の規制部とを直線的に結ぶよう設けられている請求項１、２又は３に記載の貼り合わせ治具。
【請求項５】
第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部を第１基板の外側に位置するようにし、かつ、第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置し、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
第１基板を所定の位置に配置するステップと、
第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、
第１の規制部のある端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とを有するブロックの内側に第２基板を配置するステップと、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備える表示装置の製造方法。
【請求項６】
第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、
第２基板は略矩形状で角部にコーナーカットを有し、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置する状態で第１基板と第２基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
第１基板を所定の位置に配置するステップと、
第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って配設してある接続部とが形成してあるブロックの内側に第２基板を配置するステップと、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備える表示装置の製造方法。
【請求項７】
第１基板と第２基板との間に設けられたシール材を露光するための遮光パターンを有する遮光基板を第２基板の上方に配置するステップと、
遮光基板を介してシール材を露光するステップとを有する請求項５又は６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
第１基板を下方から押し上げた状態で遮光基板を介してシール材を露光する請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１】
第１基板が載置される第１の支持部と、
第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、
第２基板が載置される第２の支持部と、
第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、
第１基板の上方に第２基板が置かれ、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、
第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部が第１基板の外側に位置し、かつ第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置され、
第２基板の外周の一部の形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とが形成されている貼り合わせ治具。
【請求項２】
第１基板が載置される第１の支持部と、
第１基板の水平方向の位置を規制する第１の段と、
略矩形状で角部にコーナーカットが形成された第２基板が載置される第２の支持部と、
第２基板の水平方向の位置を規制する第２の段とが備えられ、
第１基板の上方に第２基板が置かれ、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ治具であって、
第１基板と第２基板とは略平行になるように置かれ、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置するよう配置され、
第２基板のコーナーカットの形状に対応するように第２の段に設けられた凹部の側面で第２基板の水平方向の位置を規制し、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように設けられた第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って設けられた接続部とが形成されている貼り合わせ治具。
【請求項３】
第２基板の上に配置された遮光基板を支持する第３の支持部と、
遮光基板の水平方向の位置を規制する第３の段をさらに備える請求項１または２に記載の貼り合わせ治具。
【請求項４】
接続部が第１の規制部と第２の規制部とを直線的に結ぶよう設けられている請求項１、２又は３に記載の貼り合わせ治具。
【請求項５】
第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板の外周の一部を第１基板の外側に位置するようにし、かつ、第２基板の外周の一部が第１基板の外周の一部に対して斜めになるように配置し、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
第１基板を所定の位置に配置するステップと、
第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、
第１の規制部のある端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に位置する接続部とを有するブロックの内側に第２基板を配置するステップと、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備える表示装置の製造方法。
【請求項６】
第１基板と、第１基板の上方の第２基板とを略平行になるように配置し、
第２基板は略矩形状で角部にコーナーカットを有し、
基板面に平行な面に第１基板と第２基板とをそれぞれ投影した場合に、第２基板のコーナーカットが第１基板の外側に位置する状態で第１基板と第２基板とを貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
第１基板を所定の位置に配置するステップと、
第１基板の位置に対して相対的固定位置にあり、第２基板の外周形状に対応している凹部の側面により第２基板の位置を規制するブロックであって、
凹部に、
凹部の端部側から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第１の規制部と、
第１の規制部が設けられた端部と反対側の端部から第２基板の外周形状に沿うように配設してある第２の規制部と、
第１の規制部と第２の規制部との間に、コーナーカットに沿って配設してある接続部とが形成してあるブロックの内側に第２基板を配置するステップと、
基板面に垂直な方向において、第１基板と第２基板とを相対的に接近するように移動して第１基板と第２基板とを貼り合わせるステップとを備える表示装置の製造方法。
【請求項７】
第１基板と第２基板との間に設けられたシール材を露光するための遮光パターンを有する遮光基板を第２基板の上方に配置するステップと、
遮光基板を介してシール材を露光するステップとを有する請求項５又は６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
第１基板を下方から押し上げた状態で遮光基板を介してシール材を露光する請求項７に記載の表示装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００６−１８０４７（Ｐ２００６−１８０４７Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９６００６（Ｐ２００４−１９６００６）
【出願日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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