【課題】 持ち運び可能な薄型の画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】画像表示装置１は、長方形状のシャーシ１１，ディスプレイ１２及びそれを駆動する駆動部１４を備える表示装置本体１０と、この表示装置本体１０を収納する筐体２０とを有する。表示装置本体１０は、シャーシ１１の前面に、ディスプレイ１２が熱伝導シート１３を介して貼り付けられ、シャーシ１１の背面に、駆動部１４ａ〜１４ｃが横方向に並んで配設されて構成されている。駆動部１４において、中央の駆動回路基板１４０ｂには高さの高い電子部品が配置され、左右両側の駆動回路基板１４０ａ，１４０ｃには高さの低い電子部品１４１ａ，１４１ｃが配置されている。背面側筐体部２２は、上述したように、中央部に位置する駆動回路基板１４０ｂに対応する領域に突出部２２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板上の配線エリアを広げ、基板幅を狭くし、表示装置の小型化、ひいてはコストの低減を図る。
【解決手段】
表示パネルと、回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板を接続するフレキシブルプリント基板とを有し、前記回路基板と前記フレキシブルプリント基板とが異方性導電フィルムにより電気的に接続される表示装置において、前記回路基板に、前記フレキシブルプリント基板１１の実装領域の圧着端子１５および実装領域外の圧着ダミー端子１６を設け、前記圧着ダミー端子の一部を圧着抵抗測定用のテスト端子１８とし、前記基板上で、前記圧着端子１５と前記テスト端子１８とを電気的に配線した。 （もっと読む）

【課題】狭額縁化かつ薄型化された表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。配線基板の曲げの距離（曲率半径）が不要となり、狭額縁化かつ薄型化がなされる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いても、高い精度で薄膜トランジスタを形成することができる薄膜トランジスタの製造装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板上に薄膜トランジスタを製造する製造装置であり、基板に関する基板情報を取得する取得部と、取得部で得られた基板に関する基板情報に基づいて、基板の伸縮強度が高い方向を特定し、伸縮強度が高い方向と薄膜トランジスタのチャネル領域を挟んでソース電極およびドレイン電極が配置される配置方向とが直交するように薄膜トランジスタを形成する向きを設定する設定部とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱体と半導体装置との密着性を確保することで放熱性を維持しつつ、放熱体の加工を容易とすることで、コストの抑制を図ることができるドライバモジュール構造およびドライバモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＰドライバ１は、配線パターン２３が形成されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、半導体装置３を収納する凹部４１が形成された放熱体４とを備えている。そして、半導体装置３から放熱体４へ伝熱させるための熱伝導接着テープ５が、凹部４１の開口部の一側に位置する接着面４３から、半導体装置３と接着する凹部４１の底面４２を経由し、更に、凹部４１の開口部の他側に位置する接着面４４まで連続した一体ものとして設けられている。フレキシブル基板２と放熱体４とは、凹部４１の開口縁部４６の一部が、凹部４１と外部との通気路Ｔとなる非密着状態である。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ装置の接続ケーブルの外れを検出するとともに電源配線の短絡を検出する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路を搭載した複数の回路基板５１〜５４とを備えたプラズマディスプレイ装置であって、複数の回路基板５１〜５４のそれぞれは、所定の電源Ｅ６１に接続される電源配線６１〜６４と、複数の回路基板５１〜５４を周回する異常検出配線７１〜７７とで接続され、異常検出回路７０とを備え、複数の回路基板を周回する異常検出配線７１〜７７の一方を所定の電源にプルアップし、他方を接地電位にプルダウンするとともに異常検出配線の電圧を監視する異常検出回路７０に接続し、複数の回路基板５１〜５４の少なくとも１つの回路基板５３は、異常検出配線７３と電源配線６３とをダイオードＤ７３を介して接続したことにより、異常検出回路７０が電源配線の電圧異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】フレームレートコンバータ回路とタイミングコントロール回路とがそれぞれ別個の回路基板に設けられることによる不都合が生じにくい映像表示装置を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる映像表示装置は、筐体と、表示部と、壁部と、第一の回路基板と、第二の回路基板と、を備える。表示部は、表示画面を有し、筐体内に少なくとも一部が収容される。壁部は、表示部の表示画面の反対側に位置される。第一の回路基板は、壁部の表示画面の反対側の表面上に位置され、この第一の回路基板には、入力された信号から少なくとも映像データを出力する入力信号処理回路が設けられる。第二の回路基板は、表面上に位置され、この第二の回路基板には、フレームレートコンバータ回路と当該タイミングコントロール回路とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】外部からの応力が加わった場合でも、その接続端子部がコネクタから容易に抜け落ちたり配線が切断されたりすることが生じにくいフレキシブル基板を得ること。
【解決手段】一方の端部に第１の接続端子部２を、前記一方の端部の反対側に位置する他方の端部に第２の接続端子部３を備え、前記第１の接続端子部２が第１の電気回路構体２０に接続され、前記第２の接続端子部３が第２の電気回路構体４０上に配置されたコネクタ５０を介して前記第２の電気回路構体４０に接続されるフレキシブル基板１００であって、前記第２の接続端子部３に配置された複数の接続端子３ａ間に、前記コネクタ５０に形成された突起部５３が勘合する貫通孔５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄くて軽く、薄厚化および狭額縁化などによる小型化や軽量化、さらには高堅牢性（高信頼性）を実現することのできる半導体装置および電気装置を提供する。
半導体装置および電気装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、フレキシブル性を有する第１基板３０と、第１基板３０上に形成される複数の画素電極３５と、第１基板３０内に埋め込まれた少なくとも１つのドライバＩＣ８９と、ドライバＩＣ８９と画素電極３５とが接続配線２２を介して接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の昇圧回路の高効率化を図ることが可能な半導体チップと、それを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】この携帯電話機では、昇圧回路８のトランジスタ１２の前段にバッファ１４を設け、バッファ１４の入力ノードの寄生容量値をトランジスタ１２のゲートの寄生容量値よりも小さく設定し、トランジスタ１２およびバッファ１４を１つの半導体チップ２１に搭載する。したがって、トランジスタ１２のゲートにおけるＰＷＭ信号φＰのレベル変化の鈍りを抑制することができ、昇圧回路の高効率化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】必要十分なキャパシティをもつ保持容量を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】金属表面を有する基板１１と、前記金属表面を有する基板上に形成された絶縁膜１２と、前記絶縁膜上に形成された画素部とを有する半導体装置において、前記画素部は、ＴＦＴと、該ＴＦＴと接続する配線２１とを有しており、保持容量は、前記金属表面を有する基板、前記絶縁膜および前記配線により構成されている。前記絶縁膜の膜厚が薄いほど、また、前記絶縁膜と前記配線の接する領域の面積が大きいほど、大きなキャパシティを得られるので有利である。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造を有する配線基板において、上層配線の断線等による歩留まりの低下を抑制し、信頼性を向上させることのできる配線基板の製造方法、発光装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、基板１００上に形成されたＡｌ−Ｎｉ合金膜１０２上に保護膜としてＭｏ合金膜１０４を形成する工程と、Ｍｏ合金膜１０４上にレジスト１０５を形成する工程と、Ａｌ−Ｎｉ合金膜１０２をエッチングして、基板１００側の幅がその反対側の幅よりも大きい順テーパ形状を有する信号線Ｌｄを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のＡＣＦの貼り付け作業を高速で行うことができるＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープをＦＰＤモジュールに圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニットと、を備える。供給リールは、巻回されたテープの巻回方向が、圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、ＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】ドライバの半導体集積回路装置の出力端子数が増加しても、半導体集積回路装置内部の配線層による電圧降下を防止する。
【解決手段】第１の配線層と第２の配線層とが形成されたフィルム基板と、前記フィルム基板上にチップオンフィルム方式で実装された半導体チップとを有し、前記第１の配線層と前記半導体チップの出力端子とが電気的に接続され、前記第２の配線層によって、前記半導体チップの複数の端子同士が電気的に接続されており、前記第２の配線層を介して、前記半導体チップの電源、或いはクロックが伝達される。前記第２の配線層は、前記半導体チップと前記フィルム基板との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＣＤディスプレイ装置、ＬＥＤディスプレイ装置のような薄型ディスプレイ装置に採用されることができる薄型トランスフォーマーに関する。
【解決手段】本発明によるトランスフォーマーは内部に貫通孔が備えられた管状の胴体部と上記胴体部の両端から外部に突出されるフランジ部を備える内側ボビンと外側ボビンを含むボビン部と、上記内側ボビンと上記外側ボビンにそれぞれ巻線されるコイルと、上記コイルと電磁気結合する磁路を形成するコアとを含み、上記外側ボビンは上記外側ボビンの胴体部の上端に形成されたフランジ部で上記貫通孔の一部を覆って形成される支持部を備え、上記内側ボビンは一端が上記支持部に支持されて上記外側ボビンと結合されることができる。 （もっと読む）

【課題】行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥を修復する。
【解決手段】ワークＷ１０の一部を拡大した画像を取得する顕微鏡部１１０と、顕微鏡部１１０が取得した画像に基づいてワークＷ１０に欠陥修復用に空間変調したレーザ光を照射するレーザリペアヘッド１２０と、を備えた欠陥修正装置１００は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄが画像外にまで延在しているか否かを判定し、欠陥Ｄが画像外にまで延在している場合、顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１に画像外にまで延在している部分が引き込まれるように欠陥Ｄを追跡させ、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する制御部１０１と、を備える。制御部１０１は、追跡後に顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層１と透明プラスチック層２との積層体を基材とし、そのガラス層１を貫通する溝１４内に配線３有するフレキシブルプリント配線板１０により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Ｗを１μｍ〜２ｍｍとし、配線の高さＨを５μｍ〜２００μｍとすることができる。こうした配線板１０は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも２種の透明層１，２が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層１を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝１４内に導電材３’を形成する工程とを有する方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】微小なＩＣチップに対して、直接ＡＣＦを貼付することが困難であるので、表示パネル基板にＡＣＦを貼付した上にＩＣチップを接着することになり、組立装置全体が大型化して設備コストが増大する。
【解決手段】ペースト状（液体）の異方性導電材をＩＣチップの端子部に直接塗布する手段を有し、ＩＣチップの大きさに応じてペースト状の異方性導電材の体積を変えることができるように、塗布手段のペースト吐出部の形状、単位時間あたりの吐出量を可変にする。また、ペースト状の異方性導電材を塗布した後に、ペースト状の異方性導電材の粘度が大きくして濡れ広がらないように、熱または光を照射する手段を有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢの長手方向の両側に予めＡＣＦを貼り付けても、一側を本圧着しているときに他側のＡＣＦが硬化することを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置および組立方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、ＡＣＦ貼付け部と、圧着ヘッド３３０と、ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａとを備える。ＡＣＦ貼付け部は、ＴＡＢ２の長手方向の一側に第１のＡＣＦ層３ａ_１を貼り付けるとともに、ＴＡＢ２の長手方向の他側に第２のＡＣＦ層３ａ_２を貼り付ける。圧着ヘッド３３０は、第１のＡＣＦ層３ａ_１を介してＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着する。ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａは、ＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着するときに、ＴＡＢ２の第２のＡＣＦ層３ａ_２を熱影響から保護する。 （もっと読む）