表示装置および電子機器
【課題】狭額縁化かつ薄型化された表示装置を提供する。
【解決手段】この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。配線基板の曲げの距離（曲率半径）が不要となり、狭額縁化かつ薄型化がなされる。
【解決手段】この表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えている。配線基板は折り曲げられることなく、平面状のまま配線に接続される。配線基板の曲げの距離（曲率半径）が不要となり、狭額縁化かつ薄型化がなされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、表示パネルに外部接続用の配線基板が接続された表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や電気泳動型表示装置等の平面型表示装置では、表示パネルに外部からの信号を入力するため、表示領域の周囲（非表示領域）に外部接続用の端子を設け、この端子に配線基板を接続している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
現在は、表示装置に対し薄型化・狭額縁化の要求が高まっていることから、配線基板として可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）を使用し、これを表示パネルの外形に沿って折り曲げ、筐体に収める方法がよく用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１５６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、可撓性配線基板を折り曲げると、曲げ（曲率半径）の距離が必要となるため、薄型化および狭額縁化に限界がある。また、可撓性配線基板の反発力（スプリングバック）が生じることにより、表示装置の表示面に凹凸ができ、平面性が損なわれる。加えて、このスプリングバックにより表示パネルの端子と可撓性配線基板との間が断線する虞もある。
【０００６】
上記の問題に対し、特許文献１では両面配線基板を介して表示パネルの端子と外部接続用の配線基板とを接続することにより、配線基板を折り曲げずに筐体に収める方法を提案している。しかし、この方法では狭額縁化は可能となるものの両面配線基板の使用によりその分表示装置の厚みが増してしまう。
【０００７】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、配線基板を折り曲げずに表示パネルに接続し、狭額縁化かつ薄型化を実現した表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えたものである。
【０００９】
本技術の電子機器は、本技術の表示装置を備えたものである。
【００１０】
本技術の表示装置または電子機器では、基板に貫通孔が設けられていることにより、基板の一方の面に設けられた配線に基板の他方の面側に配置された配線基板が折り曲げられずに平面状のまま電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１１】
本技術の表示装置および電子機器によれば、基板に貫通孔を設けるようにしたので、配線基板を平面の状態で、かつ、両面配線基板を用いることなく、配線と電気的に接続することができる。よって、表示装置を狭額縁化すると共に、より薄型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の構成を表す平面図である。
【図２】図１に示した表示装置の一部の構成を表す側面図である。
【図３】図１に示したIII−III’線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示したIV−IV’線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図５】従来の表示装置の構成を表す平面図である。
【図６】図５に示した表示装置の一部の構成を表す側面図である。
【図７】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１１】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は適用例３の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１４】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１５】（Ａ）は適用例６の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側断面、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以
下の順序で行う。
１．実施の形態
基板に貫通孔を有する表示装置
２．適用例
【００１４】
＜実施の形態＞
図１は本開示の一実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の平面構成を表すものであり、図１（Ａ）は表（表示）側から見た平面構成、図１（Ｂ）は裏側から見た平面構成を表している。この表示装置１は、表示パネル１０にドライバＩＣ２２からの駆動信号を供給するために配線基板２１が接続されたものである。表示パネル１０には、矩形状の表示領域１０Ａ、この表示領域１０Ａの周囲の非表示領域１０Ｂが設けられ、配線基板２１は非表示領域１０Ｂにおいて接続されている。
【００１５】
図２は、主に非表示領域１０Ｂ（配線１３および配線基板１４が設けられた部分、図１（Ｂ）の下側部分）の構成を表す側面図であり、図３は、同様にこの非表示領域１０Ｂの構成を表す断面図である。図４は、表示領域１０Ａの断面構成を表すものである。図４に示したように、表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１１、表示層１２および透明基板１３をこの順に有している。
【００１６】
ＴＦＴ基板１１（表示基板）は、基板１１ａ上にＴＦＴ層１１ｂを形成したものである。基板１１ａの面積は、透明基板１３の面積よりも大きく、基板１１ａの表面の中央部にＴＦＴ層１１ｂ，表示層１２および透明基板１３が積層された領域が表示領域１０Ａとなる。一方、基板１１ａのうち、ＴＦＴ層１１ｂ，表示層１２および透明基板１３より拡幅した領域が非表示領域１０Ｂとなる(図１（Ａ）)。基板１１ａは例えば、ガラス，石英，シリコン，ガリウム砒素等の無機材料あるいは、ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等のプラスチック材料等からなる。この基板１１ａは、ウェハなどの剛性の基板であってもよく、薄層ガラスやフィルムなど可撓性基板であってもよい。基板１１ａが可撓性基板であれば、折り曲げ可能な表示装置を実現できる。
【００１７】
ＴＦＴ層１１ｂおよび表示層１２の水分や有機ガスによる劣化を防止するため、基板１１ａとＴＦＴ層１１ｂとの間にバリア層（図示せず）を設けてもよい。バリア層は、例えばＡｌＯxＮ1-X（ただし、Ｘ＝０．０１〜０．２）または窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）により形成される。
【００１８】
ＴＦＴ層１１ｂは画素を選択するためのスイッチング用素子としての機能を有し、上記のように基板１１ａの中央部（表示領域１０Ａ）に配置される。ＴＦＴ層１１ｂは、チャネル層として無機半導体層を用いた無機ＴＦＴあるいは、有機半導体層を用いた有機ＴＦＴのどちらであってもよい。
【００１９】
基板１１ａの表面（一方の面）には配線１４が設けられている。配線１４は、表示領域１０Ａを囲む領域の一辺、即ち、非表示領域１０Ｂの一部に設けられている。配線１４は、ＴＦＴ層１１ｂの配線に電気的に接続され、ドライバＩＣ２２から配線基板２１を介して伝達された駆動信号を表示パネル１０の各画素に供給する役割を担う。
【００２０】
本実施の形態の基板１１ａは、図３に示したように配線１４に対向する位置に、基板１１ａの表面から裏面（他方の面）への貫通孔１１Ｈを有する。この貫通孔１１Ｈを介して、ＴＦＴ基板１１の裏面側に配置された配線基板２１がＴＦＴ基板１１の表面の配線１４に電気的に接続される。具体的には、基板１１ａの裏面の端子１５に配線基板２１が例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film,異方性導電膜）により電気的に接続されており、端子１５が貫通孔１１Ｈを覆うメッキ層１５Ｍを介して配線１４と電気的に接続されている。端子１５は貫通孔１１Ｈに対応する位置に設けられたものであり、メッキ層１５Ｍは、端子１５の裏面（配線基板２１との対向面）から貫通孔１１Ｈに沿って配線１４の裏面までを覆うものである。貫通孔１１Ｈは例えば、直径５μｍ〜３０μｍ程度である。端子１５および配線基板２１を接続する際の作業工程により、表示層１２等が影響を受けることを抑えるため端子１５（貫通孔１１Ｈ）は非表示領域１０Ｂに設けられていることが好ましい。
【００２１】
本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１にこの貫通孔１１Ｈが設けられていることにより、配線基板２１が折り曲げられることなく、平面のままＴＦＴ基板１１の裏面に配置される。よって、狭額縁化と共に薄型化が可能となる。以下、これについて更に説明する。
【００２２】
図５（Ａ）は、従来の表示装置（表示装置１００）の表側から見た平面構成、図５（Ｂ）は、裏側から見た平面構成、図６は非表示領域１１０Ｂの側面構成を表すものである。なお、表示装置１００では表示装置１に対応する箇所に１００番台の符号を付して表す。ＴＦＴ基板１１１には貫通孔１１Ｈ（図３）が設けられていないため、ＴＦＴ基板１１１の表面の配線１１４に裏面側の配線基板１２１を接続するためにはＴＦＴ基板１１１の端面に沿って配線基板１２１を１８０度折り曲げて構成しなければならない（図６）。配線基板１２１を折り曲げると、曲げ（曲率半径）の距離が必要となるため、配線基板１２１をパネル１１０に接続する際には、額縁面積は面積Ｓｆだけ増し、厚みもΔＴ増加する。
【００２３】
また、配線基板１２１を折り曲げたことにより配線基板１２１の反発力（スプリングバック）が生じ、配線基板１２１と配線１１４との間の接続部分が断線して信頼性を損なう虞がある。加えて、このスプリングバックにより平面状の表示パネル１１０の表面に凹凸ができ、意匠性を損なう虞もある。
【００２４】
このような従来の表示装置１００の抱える問題に対し、特開２００９−１１５６８６号公報に示されているように、両面配線基板をＴＦＴ基板と配線基板との間に設けることにより配線基板を平面のままＴＦＴ基板の配線に接続する方法も提案されている。しかし、この方法では表示装置１００と比較して額縁面積を狭くすることは可能であるものの、両面配線基板の分の厚みが増加する。また、例えばＴＦＴ基板が可撓性基板であっても、両面配線基板の存在により表示装置全体の可撓性が低下する。
【００２５】
これに対し、本実施の形態のＴＦＴ基板１１には貫通孔１１Ｈが設けられていることにより、ＴＦＴ基板１１の表面の配線１４と裏面側に配置された配線基板２１とを配線基板２１を折り曲げずに平面のまま接続することができる。つまり、配線基板２１の曲げの距離は不要であり、両面配線基板を使用することもない。よって、図２に示したように、配線基板２１を表示パネル１０に接続しても、額縁面積が増加することはなく、厚みも配線基板２１の厚み分のみの増加に抑えられる。即ち、本実施の形態の表示装置１では、従来の表示装置１００と比較して狭額縁化かつ薄型化がなされている。
【００２６】
また、配線基板２１が平面状のまま筐体に収められるため、上記のようなスプリングバックの問題は生じず、配線基板２１と配線１４との接続信頼性および表示パネル１０の意匠性を損なう虞もない。更に、基板１１ａを可撓性材料により構成すれば表示装置１は折り曲げ可能な表示装置となる。
【００２７】
加えて、配線基板２１を折り曲げずに配線１４に接続するため、図１のように表示パネル１０の外周より配線基板２１を突出させることなく配置することが可能となる。よって、表示パネル１０の周辺部を筐体への固定や位置決めに使用することができ、設計自由度が向上する。
【００２８】
ＴＦＴ基板１１上の表示層１２は、画素電極と共通電極との間に電気泳動型の表示体を有している。即ち、表示装置１は電気泳動現象を利用して画像（例えば文字情報等）を表示する電気泳動型ディスプレイ（いわゆる電子ペーパーディスプレイ）である。画素電極はＴＦＴ層１１ｂに接して画素ごとに設けられており、共通電極は透明基板１３の一面に亘り設けられている。
【００２９】
透明基板１３には基板１１ａと同様の材料を用いることができる。透明基板１４上に、更に表示層１３への水分の浸入を防止する防湿膜および外光の表示面への映り込みを防止するための光学機能膜を設けるようにしてもよい。
【００３０】
配線基板２１は、上記のように基板１１ａの裏面と対向するように配置されて表示パネル１０（端子１５）に接続されている。配線基板２１は、例えばフレキシブル配線基板であり、フレキシブルなフィルム基材の裏面に配線パターンとしての例えばＣｕ（銅）箔が形成され、ドライバＩＣ２２が実装されている（ＣＯＦ（Chip on film））。配線基板２１には中継基板２３が接続され、ドライバＩＣ２２以外からの信号を更に供給することが可能な構成となっている。
【００３１】
この表示装置１は、例えば以下のようにして製造することができる。
【００３２】
まず、基板１１ａの表面の表示領域１０Ａに上述のＴＦＴ層１１ｂを設け、ＴＦＴ基板１１を形成する。ＴＦＴ層１１ｂの配線と同時に、図７（Ａ）に示したように、非表示領域１０Ｂには例えばＭｏ（モリブデン）−Ａｌ（アルミニウム）−Ｍｏにより配線１４を形成する。
【００３３】
次いで、図７（Ｂ）に示したようにＴＦＴ層１１ｂの配線および配線１４をレジスト層１６により保護（マスキング）した後、このレジスト層１６を設けた面が接するように、ＴＦＴ基板１１を搬送用基板３０に固定する（図７（Ｃ））。搬送用基板３０は、後述の端子１５の形成の際にＴＦＴ層１１ｂの配線および配線１４を保護する役割も担うものである。
【００３４】
ＴＦＴ基板１１を搬送用基板３０に固定した後、図８（Ａ）に示したように、ＴＦＴ基板１１の裏面に例えばスパッタリング装置または蒸着装置により例えばＭｏ−Ａｌ−Ｍｏからなる金属膜１５ａを成膜する。続いて、この金属膜１５ａを図８（Ｂ）に示したように、例えばフォトレジストにより配線１４に対応する位置にパターニングした後、エッチング処理を施すことにより端子１５を形成する。
【００３５】
端子１５を形成した後、図８（Ｃ）に示したように例えばレーザーにより本実施の形態の貫通孔１１Ｈを形成する。貫通孔１１Ｈは、ＴＦＴ基板１１の裏面から表面に向かい、配線１４の位置に対向するように形成する。このとき、基板１１ａが例えばＰＩ（ポリイミド）からなる可撓性基板であれば、ガラス等に比べて容易に、また精度よく貫通孔１１Ｈを形成することが可能となる。
【００３６】
続いて図９（Ａ）に示したように、端子１５の裏面および貫通孔１１Ｈを例えばＡｕ（金）またはＣｕ（銅）等によりメッキ処理を行ってメッキ層１５Ｍを形成した後、図９（Ｂ）に示したように搬送用基板３０からＴＦＴ基板１１を剥がし、レジスト層１６を除去する。
【００３７】
レジスト層１６を除去した後、ＴＦＴ基板１１の表面に画素電極および表示体を形成する。続いて、この表示体までが形成されたＴＦＴ基板１１に、共通電極，防湿膜および光学機能膜を備えた透明基板１３を貼り合わせ、表示パネル１０を形成する。防湿膜および光学機能膜は、共通電極が形成された透明基板１３とＴＦＴ基板１１とを貼り合わせた後、透明基板１３上に形成してもよい。
【００３８】
上記のようにして、表示パネル１０を作製した後、ＡＣＦを用いて端子１５にドライバＩＣ２２が実装された配線基板２１を熱圧着により電気的に接続して、表示装置１が完成する。
【００３９】
本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１に貫通孔１１Ｈが設けられているので、ＴＦＴ基板１１の表面の配線１４に裏面側に配置された配線基板２１が折り曲げられずに平面状のまま電気的に接続される。この配線基板２１に実装されたドライバＩＣ２２から駆動信号が供給され、これにより画素ごとに変調されつつ、表示パネル１０の透明基板１３側に画像が表示される。
【００４０】
以上のように本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１に貫通孔１１Ｈを設けるようにしたので、配線基板２１を平面状の状態で、かつ、両面配線基板を用いることなく、配線１４と配線基板２１とを電気的に接続することができる。よって、表示装置１を狭額縁化するとともに、より薄型化することが可能となる。
【００４１】
また、配線基板２１が接続される端子１５をＴＦＴ基板１１の非表示領域１０Ｂに設けることにより、配線基板２１と端子１５を接続する際の作業工程が表示の質等に与える影響を抑えることができる。
【００４２】
更に、基板１１ａが可撓性基板であれば貫通孔１１Ｈを容易に、かつ高い精度で形成することができる。加えて、表示装置１自体を折り曲げ可能にすることができる。
【００４３】
上記表示装置１は、例えば次の適用例１〜６に示した電子機器に搭載することができる。
【００４４】
＜適用例１＞
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部２１０，非表示部２２０および操作部２３０を有している。操作部２３０は、図１０（Ａ）に示したように表示部２１０と同じ面（前面）に形成されていても、図１０（Ｂ）に示したように表示部２１０とは異なる面（上面）に形成されていてもよい。
【００４５】
＜適用例２＞
図１１は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有している。
【００４６】
＜適用例３＞
図１２は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有している。
【００４７】
＜適用例４＞
図１３は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有している。
【００４８】
＜適用例５＞
図１４は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有している。
【００４９】
＜適用例６＞
図１５は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。
【００５０】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、表示層１２を電気泳動型の表示体により構成する場合について説明したが、表示層１２は、液晶，有機ＥＬ（Electroluminescence）あるいは無機ＥＬ等により構成されていてもよい。
【００５１】
また、図３では、貫通孔１１Ｈの径の大きさが表面側と裏面側で同一径となっているものを例示したが、表面側と裏面側とで異なっていてもよく、複数の貫通孔１１Ｈの径が全て同一であっても、異なっていてもよい。
【００５２】
更に、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００５３】
加えて、上記実施の形態では、配線基板２１にドライバＩＣ２２が実装されていたが、ドライバＩＣ２２は別に配置されていてもよい。
【００５４】
更に、上記実施の形態等では、表示装置１の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００５５】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）貫通孔を有する基板と、前記基板の一方の面に設けられた配線と、前記基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた表示装置。
（２）前記基板の他方の面に、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された端子が設けられ、前記端子により、前記配線と前記配線基板とが電気的に接続された前記（１）に記載の表示装置。
（３）前記端子と前記配線基板とは異方性導電膜により接続された前記（２）に記載の表示装置。
（４）前記基板は、表示領域および非表示領域を有し、前記貫通孔は、前記非表示領域に設けられた前記（１）乃至（３）のいずれか１つに記載の表示装置。
（５）前記基板は可撓性材料からなる前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の表示装置。
（６）表示装置を備え、前記表示装置は、貫通孔を有する基板と、前記基板の一方の面に設けられた配線と、前記基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた電子機器。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・表示装置、１０・・・表示パネル、１１・・・ＴＦＴ基板、１２・・・表示層、１３・・・透明基板、１４・・・配線、１５・・・端子、２１・・・配線基板、２２・・・ドライバＩＣ、２３・・・中継基板。
【技術分野】
【０００１】
本技術は、表示パネルに外部接続用の配線基板が接続された表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や電気泳動型表示装置等の平面型表示装置では、表示パネルに外部からの信号を入力するため、表示領域の周囲（非表示領域）に外部接続用の端子を設け、この端子に配線基板を接続している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
現在は、表示装置に対し薄型化・狭額縁化の要求が高まっていることから、配線基板として可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）を使用し、これを表示パネルの外形に沿って折り曲げ、筐体に収める方法がよく用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１５６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、可撓性配線基板を折り曲げると、曲げ（曲率半径）の距離が必要となるため、薄型化および狭額縁化に限界がある。また、可撓性配線基板の反発力（スプリングバック）が生じることにより、表示装置の表示面に凹凸ができ、平面性が損なわれる。加えて、このスプリングバックにより表示パネルの端子と可撓性配線基板との間が断線する虞もある。
【０００６】
上記の問題に対し、特許文献１では両面配線基板を介して表示パネルの端子と外部接続用の配線基板とを接続することにより、配線基板を折り曲げずに筐体に収める方法を提案している。しかし、この方法では狭額縁化は可能となるものの両面配線基板の使用によりその分表示装置の厚みが増してしまう。
【０００７】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、配線基板を折り曲げずに表示パネルに接続し、狭額縁化かつ薄型化を実現した表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本技術の表示装置は、一方の面に配線を有し、配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、表示基板の他方の面側に設けられ、貫通孔を介して配線と電気的に接続された配線基板とを備えたものである。
【０００９】
本技術の電子機器は、本技術の表示装置を備えたものである。
【００１０】
本技術の表示装置または電子機器では、基板に貫通孔が設けられていることにより、基板の一方の面に設けられた配線に基板の他方の面側に配置された配線基板が折り曲げられずに平面状のまま電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１１】
本技術の表示装置および電子機器によれば、基板に貫通孔を設けるようにしたので、配線基板を平面の状態で、かつ、両面配線基板を用いることなく、配線と電気的に接続することができる。よって、表示装置を狭額縁化すると共に、より薄型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態に係る表示装置の構成を表す平面図である。
【図２】図１に示した表示装置の一部の構成を表す側面図である。
【図３】図１に示したIII−III’線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図４】図１に示したIV−IV’線断面の一部の構成を表す断面図である。
【図５】従来の表示装置の構成を表す平面図である。
【図６】図５に示した表示装置の一部の構成を表す側面図である。
【図７】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図８】図７に続く工程を表す断面図である。
【図９】図８に続く工程を表す断面図である。
【図１０】適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１１】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１２】（Ａ）は適用例３の表側から見た外観を表す斜視図、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図１４】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１５】（Ａ）は適用例６の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側断面、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以
下の順序で行う。
１．実施の形態
基板に貫通孔を有する表示装置
２．適用例
【００１４】
＜実施の形態＞
図１は本開示の一実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の平面構成を表すものであり、図１（Ａ）は表（表示）側から見た平面構成、図１（Ｂ）は裏側から見た平面構成を表している。この表示装置１は、表示パネル１０にドライバＩＣ２２からの駆動信号を供給するために配線基板２１が接続されたものである。表示パネル１０には、矩形状の表示領域１０Ａ、この表示領域１０Ａの周囲の非表示領域１０Ｂが設けられ、配線基板２１は非表示領域１０Ｂにおいて接続されている。
【００１５】
図２は、主に非表示領域１０Ｂ（配線１３および配線基板１４が設けられた部分、図１（Ｂ）の下側部分）の構成を表す側面図であり、図３は、同様にこの非表示領域１０Ｂの構成を表す断面図である。図４は、表示領域１０Ａの断面構成を表すものである。図４に示したように、表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１１、表示層１２および透明基板１３をこの順に有している。
【００１６】
ＴＦＴ基板１１（表示基板）は、基板１１ａ上にＴＦＴ層１１ｂを形成したものである。基板１１ａの面積は、透明基板１３の面積よりも大きく、基板１１ａの表面の中央部にＴＦＴ層１１ｂ，表示層１２および透明基板１３が積層された領域が表示領域１０Ａとなる。一方、基板１１ａのうち、ＴＦＴ層１１ｂ，表示層１２および透明基板１３より拡幅した領域が非表示領域１０Ｂとなる(図１（Ａ）)。基板１１ａは例えば、ガラス，石英，シリコン，ガリウム砒素等の無機材料あるいは、ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等のプラスチック材料等からなる。この基板１１ａは、ウェハなどの剛性の基板であってもよく、薄層ガラスやフィルムなど可撓性基板であってもよい。基板１１ａが可撓性基板であれば、折り曲げ可能な表示装置を実現できる。
【００１７】
ＴＦＴ層１１ｂおよび表示層１２の水分や有機ガスによる劣化を防止するため、基板１１ａとＴＦＴ層１１ｂとの間にバリア層（図示せず）を設けてもよい。バリア層は、例えばＡｌＯxＮ1-X（ただし、Ｘ＝０．０１〜０．２）または窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）により形成される。
【００１８】
ＴＦＴ層１１ｂは画素を選択するためのスイッチング用素子としての機能を有し、上記のように基板１１ａの中央部（表示領域１０Ａ）に配置される。ＴＦＴ層１１ｂは、チャネル層として無機半導体層を用いた無機ＴＦＴあるいは、有機半導体層を用いた有機ＴＦＴのどちらであってもよい。
【００１９】
基板１１ａの表面（一方の面）には配線１４が設けられている。配線１４は、表示領域１０Ａを囲む領域の一辺、即ち、非表示領域１０Ｂの一部に設けられている。配線１４は、ＴＦＴ層１１ｂの配線に電気的に接続され、ドライバＩＣ２２から配線基板２１を介して伝達された駆動信号を表示パネル１０の各画素に供給する役割を担う。
【００２０】
本実施の形態の基板１１ａは、図３に示したように配線１４に対向する位置に、基板１１ａの表面から裏面（他方の面）への貫通孔１１Ｈを有する。この貫通孔１１Ｈを介して、ＴＦＴ基板１１の裏面側に配置された配線基板２１がＴＦＴ基板１１の表面の配線１４に電気的に接続される。具体的には、基板１１ａの裏面の端子１５に配線基板２１が例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film,異方性導電膜）により電気的に接続されており、端子１５が貫通孔１１Ｈを覆うメッキ層１５Ｍを介して配線１４と電気的に接続されている。端子１５は貫通孔１１Ｈに対応する位置に設けられたものであり、メッキ層１５Ｍは、端子１５の裏面（配線基板２１との対向面）から貫通孔１１Ｈに沿って配線１４の裏面までを覆うものである。貫通孔１１Ｈは例えば、直径５μｍ〜３０μｍ程度である。端子１５および配線基板２１を接続する際の作業工程により、表示層１２等が影響を受けることを抑えるため端子１５（貫通孔１１Ｈ）は非表示領域１０Ｂに設けられていることが好ましい。
【００２１】
本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１にこの貫通孔１１Ｈが設けられていることにより、配線基板２１が折り曲げられることなく、平面のままＴＦＴ基板１１の裏面に配置される。よって、狭額縁化と共に薄型化が可能となる。以下、これについて更に説明する。
【００２２】
図５（Ａ）は、従来の表示装置（表示装置１００）の表側から見た平面構成、図５（Ｂ）は、裏側から見た平面構成、図６は非表示領域１１０Ｂの側面構成を表すものである。なお、表示装置１００では表示装置１に対応する箇所に１００番台の符号を付して表す。ＴＦＴ基板１１１には貫通孔１１Ｈ（図３）が設けられていないため、ＴＦＴ基板１１１の表面の配線１１４に裏面側の配線基板１２１を接続するためにはＴＦＴ基板１１１の端面に沿って配線基板１２１を１８０度折り曲げて構成しなければならない（図６）。配線基板１２１を折り曲げると、曲げ（曲率半径）の距離が必要となるため、配線基板１２１をパネル１１０に接続する際には、額縁面積は面積Ｓｆだけ増し、厚みもΔＴ増加する。
【００２３】
また、配線基板１２１を折り曲げたことにより配線基板１２１の反発力（スプリングバック）が生じ、配線基板１２１と配線１１４との間の接続部分が断線して信頼性を損なう虞がある。加えて、このスプリングバックにより平面状の表示パネル１１０の表面に凹凸ができ、意匠性を損なう虞もある。
【００２４】
このような従来の表示装置１００の抱える問題に対し、特開２００９−１１５６８６号公報に示されているように、両面配線基板をＴＦＴ基板と配線基板との間に設けることにより配線基板を平面のままＴＦＴ基板の配線に接続する方法も提案されている。しかし、この方法では表示装置１００と比較して額縁面積を狭くすることは可能であるものの、両面配線基板の分の厚みが増加する。また、例えばＴＦＴ基板が可撓性基板であっても、両面配線基板の存在により表示装置全体の可撓性が低下する。
【００２５】
これに対し、本実施の形態のＴＦＴ基板１１には貫通孔１１Ｈが設けられていることにより、ＴＦＴ基板１１の表面の配線１４と裏面側に配置された配線基板２１とを配線基板２１を折り曲げずに平面のまま接続することができる。つまり、配線基板２１の曲げの距離は不要であり、両面配線基板を使用することもない。よって、図２に示したように、配線基板２１を表示パネル１０に接続しても、額縁面積が増加することはなく、厚みも配線基板２１の厚み分のみの増加に抑えられる。即ち、本実施の形態の表示装置１では、従来の表示装置１００と比較して狭額縁化かつ薄型化がなされている。
【００２６】
また、配線基板２１が平面状のまま筐体に収められるため、上記のようなスプリングバックの問題は生じず、配線基板２１と配線１４との接続信頼性および表示パネル１０の意匠性を損なう虞もない。更に、基板１１ａを可撓性材料により構成すれば表示装置１は折り曲げ可能な表示装置となる。
【００２７】
加えて、配線基板２１を折り曲げずに配線１４に接続するため、図１のように表示パネル１０の外周より配線基板２１を突出させることなく配置することが可能となる。よって、表示パネル１０の周辺部を筐体への固定や位置決めに使用することができ、設計自由度が向上する。
【００２８】
ＴＦＴ基板１１上の表示層１２は、画素電極と共通電極との間に電気泳動型の表示体を有している。即ち、表示装置１は電気泳動現象を利用して画像（例えば文字情報等）を表示する電気泳動型ディスプレイ（いわゆる電子ペーパーディスプレイ）である。画素電極はＴＦＴ層１１ｂに接して画素ごとに設けられており、共通電極は透明基板１３の一面に亘り設けられている。
【００２９】
透明基板１３には基板１１ａと同様の材料を用いることができる。透明基板１４上に、更に表示層１３への水分の浸入を防止する防湿膜および外光の表示面への映り込みを防止するための光学機能膜を設けるようにしてもよい。
【００３０】
配線基板２１は、上記のように基板１１ａの裏面と対向するように配置されて表示パネル１０（端子１５）に接続されている。配線基板２１は、例えばフレキシブル配線基板であり、フレキシブルなフィルム基材の裏面に配線パターンとしての例えばＣｕ（銅）箔が形成され、ドライバＩＣ２２が実装されている（ＣＯＦ（Chip on film））。配線基板２１には中継基板２３が接続され、ドライバＩＣ２２以外からの信号を更に供給することが可能な構成となっている。
【００３１】
この表示装置１は、例えば以下のようにして製造することができる。
【００３２】
まず、基板１１ａの表面の表示領域１０Ａに上述のＴＦＴ層１１ｂを設け、ＴＦＴ基板１１を形成する。ＴＦＴ層１１ｂの配線と同時に、図７（Ａ）に示したように、非表示領域１０Ｂには例えばＭｏ（モリブデン）−Ａｌ（アルミニウム）−Ｍｏにより配線１４を形成する。
【００３３】
次いで、図７（Ｂ）に示したようにＴＦＴ層１１ｂの配線および配線１４をレジスト層１６により保護（マスキング）した後、このレジスト層１６を設けた面が接するように、ＴＦＴ基板１１を搬送用基板３０に固定する（図７（Ｃ））。搬送用基板３０は、後述の端子１５の形成の際にＴＦＴ層１１ｂの配線および配線１４を保護する役割も担うものである。
【００３４】
ＴＦＴ基板１１を搬送用基板３０に固定した後、図８（Ａ）に示したように、ＴＦＴ基板１１の裏面に例えばスパッタリング装置または蒸着装置により例えばＭｏ−Ａｌ−Ｍｏからなる金属膜１５ａを成膜する。続いて、この金属膜１５ａを図８（Ｂ）に示したように、例えばフォトレジストにより配線１４に対応する位置にパターニングした後、エッチング処理を施すことにより端子１５を形成する。
【００３５】
端子１５を形成した後、図８（Ｃ）に示したように例えばレーザーにより本実施の形態の貫通孔１１Ｈを形成する。貫通孔１１Ｈは、ＴＦＴ基板１１の裏面から表面に向かい、配線１４の位置に対向するように形成する。このとき、基板１１ａが例えばＰＩ（ポリイミド）からなる可撓性基板であれば、ガラス等に比べて容易に、また精度よく貫通孔１１Ｈを形成することが可能となる。
【００３６】
続いて図９（Ａ）に示したように、端子１５の裏面および貫通孔１１Ｈを例えばＡｕ（金）またはＣｕ（銅）等によりメッキ処理を行ってメッキ層１５Ｍを形成した後、図９（Ｂ）に示したように搬送用基板３０からＴＦＴ基板１１を剥がし、レジスト層１６を除去する。
【００３７】
レジスト層１６を除去した後、ＴＦＴ基板１１の表面に画素電極および表示体を形成する。続いて、この表示体までが形成されたＴＦＴ基板１１に、共通電極，防湿膜および光学機能膜を備えた透明基板１３を貼り合わせ、表示パネル１０を形成する。防湿膜および光学機能膜は、共通電極が形成された透明基板１３とＴＦＴ基板１１とを貼り合わせた後、透明基板１３上に形成してもよい。
【００３８】
上記のようにして、表示パネル１０を作製した後、ＡＣＦを用いて端子１５にドライバＩＣ２２が実装された配線基板２１を熱圧着により電気的に接続して、表示装置１が完成する。
【００３９】
本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１に貫通孔１１Ｈが設けられているので、ＴＦＴ基板１１の表面の配線１４に裏面側に配置された配線基板２１が折り曲げられずに平面状のまま電気的に接続される。この配線基板２１に実装されたドライバＩＣ２２から駆動信号が供給され、これにより画素ごとに変調されつつ、表示パネル１０の透明基板１３側に画像が表示される。
【００４０】
以上のように本実施の形態の表示装置１では、ＴＦＴ基板１１に貫通孔１１Ｈを設けるようにしたので、配線基板２１を平面状の状態で、かつ、両面配線基板を用いることなく、配線１４と配線基板２１とを電気的に接続することができる。よって、表示装置１を狭額縁化するとともに、より薄型化することが可能となる。
【００４１】
また、配線基板２１が接続される端子１５をＴＦＴ基板１１の非表示領域１０Ｂに設けることにより、配線基板２１と端子１５を接続する際の作業工程が表示の質等に与える影響を抑えることができる。
【００４２】
更に、基板１１ａが可撓性基板であれば貫通孔１１Ｈを容易に、かつ高い精度で形成することができる。加えて、表示装置１自体を折り曲げ可能にすることができる。
【００４３】
上記表示装置１は、例えば次の適用例１〜６に示した電子機器に搭載することができる。
【００４４】
＜適用例１＞
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部２１０，非表示部２２０および操作部２３０を有している。操作部２３０は、図１０（Ａ）に示したように表示部２１０と同じ面（前面）に形成されていても、図１０（Ｂ）に示したように表示部２１０とは異なる面（上面）に形成されていてもよい。
【００４５】
＜適用例２＞
図１１は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有している。
【００４６】
＜適用例３＞
図１２は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有している。
【００４７】
＜適用例４＞
図１３は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有している。
【００４８】
＜適用例５＞
図１４は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有している。
【００４９】
＜適用例６＞
図１５は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。
【００５０】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、表示層１２を電気泳動型の表示体により構成する場合について説明したが、表示層１２は、液晶，有機ＥＬ（Electroluminescence）あるいは無機ＥＬ等により構成されていてもよい。
【００５１】
また、図３では、貫通孔１１Ｈの径の大きさが表面側と裏面側で同一径となっているものを例示したが、表面側と裏面側とで異なっていてもよく、複数の貫通孔１１Ｈの径が全て同一であっても、異なっていてもよい。
【００５２】
更に、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００５３】
加えて、上記実施の形態では、配線基板２１にドライバＩＣ２２が実装されていたが、ドライバＩＣ２２は別に配置されていてもよい。
【００５４】
更に、上記実施の形態等では、表示装置１の構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００５５】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）貫通孔を有する基板と、前記基板の一方の面に設けられた配線と、前記基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた表示装置。
（２）前記基板の他方の面に、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された端子が設けられ、前記端子により、前記配線と前記配線基板とが電気的に接続された前記（１）に記載の表示装置。
（３）前記端子と前記配線基板とは異方性導電膜により接続された前記（２）に記載の表示装置。
（４）前記基板は、表示領域および非表示領域を有し、前記貫通孔は、前記非表示領域に設けられた前記（１）乃至（３）のいずれか１つに記載の表示装置。
（５）前記基板は可撓性材料からなる前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の表示装置。
（６）表示装置を備え、前記表示装置は、貫通孔を有する基板と、前記基板の一方の面に設けられた配線と、前記基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた電子機器。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・表示装置、１０・・・表示パネル、１１・・・ＴＦＴ基板、１２・・・表示層、１３・・・透明基板、１４・・・配線、１５・・・端子、２１・・・配線基板、２２・・・ドライバＩＣ、２３・・・中継基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に配線を有し、前記配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、
前記表示基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板と
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記表示基板の他方の面に、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された端子が設けられ、
前記端子により、前記配線と前記配線基板とが電気的に接続されている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記端子と前記配線基板とは異方性導電膜により接続されている
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示基板は、表示領域および非表示領域を有し、
前記貫通孔は、前記非表示領域に設けられている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示基板は可撓性基板である
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
表示装置を備え、
前記表示装置は、
一方の面に配線を有し、前記配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、
前記表示基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた
電子機器。
【請求項１】
一方の面に配線を有し、前記配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、
前記表示基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板と
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記表示基板の他方の面に、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された端子が設けられ、
前記端子により、前記配線と前記配線基板とが電気的に接続されている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記端子と前記配線基板とは異方性導電膜により接続されている
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示基板は、表示領域および非表示領域を有し、
前記貫通孔は、前記非表示領域に設けられている
請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示基板は可撓性基板である
請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
表示装置を備え、
前記表示装置は、
一方の面に配線を有し、前記配線に対向する位置に他方の面への貫通孔を有する表示基板と、
前記表示基板の他方の面側に設けられ、前記貫通孔を介して前記配線と電気的に接続された配線基板とを備えた
電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−２２０６３５（Ｐ２０１２−２２０６３５Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８４７３０（Ｐ２０１１−８４７３０）
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月６日（２０１１．４．６）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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