通信ユニットの取付基板及び通信ユニット
【課題】様々なサイズの通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる技術を提供する。
【解決手段】マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１と、第１の通信ユニット１０−１とは実装面積が異なる第２の通信ユニット１０−２とのいずれかが選択的に取り付けられる基板である。マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１の側面に設けられたサイドスルー電極１３−１が接続される半田付けパッド１０１と、第２の通信ユニット１０−２の側面に設けられたサイドスルー電極１３−２が接続される半田付けパッド１０２とを備える。マザーボード１００の半田付けパッド１０３は、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２とを重ね合わせた形状であり、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部を構成要素としている。
【解決手段】マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１と、第１の通信ユニット１０−１とは実装面積が異なる第２の通信ユニット１０−２とのいずれかが選択的に取り付けられる基板である。マザーボード１００は、第１の通信ユニット１０−１の側面に設けられたサイドスルー電極１３−１が接続される半田付けパッド１０１と、第２の通信ユニット１０−２の側面に設けられたサイドスルー電極１３−２が接続される半田付けパッド１０２とを備える。マザーボード１００の半田付けパッド１０３は、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２とを重ね合わせた形状であり、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部を構成要素としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信ユニットが取り付けられる通信ユニットの取付基板、及びその取付基板に取り付けられる通信ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器間を無線により接続するために、種々の無線通信方法が開発されている。
この種の無線通信方法を使用するシステムとしては、例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ、ブルートゥース（登録商標；以下、「ＢＴ」と略称する。）等が知られている。
【０００３】
ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇは、無線ＬＡＮを構築することを目的として開発された近距離無線通信方式の規格である。また、ＢＴは、コンピュータを含む様々な機器同士を接続することを目的として開発された近距離無線通信方式の規格である。これらの規格による通信では、２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域が使用される。そして、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇでは、直接拡散方式のスペクトラム拡散技術を使用して通信を行う。また、ＢＴでは、周波数ホッピング（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｈｏｐｐｉｎｇ）方式のスペクトラム拡散技術を使用して通信を行っている。
【０００４】
一方、近年、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等を代表とする携帯型の情報処理機器が普及してきており、これらの機器にＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇを使用する無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとを組み込んだ機器が商品化されてきている。
この場合、無線ＬＡＮモジュールは、公共的な場所等に設置されたアクセスポイントを介して種々の情報提供サービスを受けることができる。また、無線ＬＡＮモジュールは、アクセスポイントを介して接続されている他の通信機器との通信を行うために、周辺に存在して無線ＬＡＮモジュールを備える他の機器との間で直接通信を行うために使用される。
これに対して、ＢＴモジュールは、そのＢＴモジュールが収納された情報処理機器等と、表示装置、ＩＰ電話用のヘッドセット、マウス及びキーボード等の入力機器等とを接続するために使用される。
【０００５】
そして、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇを使用する無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとは、同一の周波数帯域を使用しているので、これらを組み込んだ情報処理機器は、無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとを同時に使用する場合、使用する周波数が重複することがないようにする必要がある。
【０００６】
このため、無線ＬＡＮモジュールは、アクセスポイントを介した通信を行う場合、同一の機器内に存在するＢＴモジュールに対して、それらの間を接続しているメタル等による配線、あるいは機器内のバスを介して、無線ＬＡＮモジュールが自ら使用するチャンネルの情報を報告し、ＢＴモジュールは、無線ＬＡＮモジュールが使用するチャンネル以外のチャンネルを使用して各種の機器との間の通信を行うようにしている。
【０００７】
このような技術の先行文献として、ＢＴモジュールは、無線ＬＡＮモジュールが使用する周波数帯域を確保してそのチャンネルの情報を無線ＬＡＮモジュールに送信し、無線ＬＡＮモジュールは、他の機器と直接通信を行う場合、ＢＴモジュールが指定したチャンネルを使用して通信を行う無線通信方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
この技術によれば、同一の周波数帯域を使用する異なる種類の無線方式のモジュールを同一の機器に収納して使用する場合に、異なる種類の無線方式のモジュールの相互間で干渉を生じることなく、各モジュールでの無線通信をそのスループットを低下させることなく行わせることができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−３５２８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、このような通信ユニットは、その用途により、様々なサイズのものが存在している。
多機能な通信ユニットであれば、実装する電子部品も多くなるため、より大きいサイズの通信ユニットとなる。その一方で、限られた機能のみを必要とするのであれば、実装する電子部品は少なくなるため、通信ユニットのサイズは小さなものとなる。
【００１１】
いずれにしても、これら通信ユニットは、最終的にはマザーボード等に実装されて完成品となるものであるが、この場合に、通信ユニットのサイズの違いにより、マザーボード側では、半田付け用のパターン（半田付けパッド）を複数通り用意しなければならないという問題がある。
【００１２】
このため、従来の半田付けパッド（通信ユニットの取り付け構造）では、形状や大きさの異なる様々な通信ユニットに対して互換性がなく、各種の通信ユニット毎に、半田付けパッドが別途設計された（半田付けパッドのパターン形状を変更した）マザーボードが必要となっていた。
【００１３】
そこで本発明は、様々なサイズの通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するため、本発明は、第１に通信ユニットの取付基板を提供する。本発明は、第２に通信ユニットを提供する。
【００１５】
〔通信ユニットの取付基板〕
本発明の通信ユニットの取付基板には、第１の通信ユニットと、第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットとのいずれかが選択的に実装される。
そして、この取付基板は、第１の通信ユニットの側面（例えば、回路基板の側面）に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、第２の通信ユニットの側面（例えば、回路基板の側面）に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される第２の接続端子群とを備える。
ここで、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としている。
【００１６】
このように、本発明の通信ユニットの取付基板によれば、第１の通信ユニットを取り付ける場合には、第１の接続端子群を利用して取り付けを行うことができ、第２の通信ユニットを取り付ける場合には、第２の接続端子群を利用して取り付けを行うことができる。また、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としているため、第１の接続端子群と第２の接続端子群との間で取り付け領域が重複しており、実装面積が異なる第１及び第２の通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる。つまり、第１の接続端子群と、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群とを、通信ユニットの取付基板に予め形成しておくことにより、取付基板に関しては、各接続端子群（通信ユニットの取付構造；半田付けパッド等）の設計を変更することなく、第１の通信ユニットと第２の通信ユニットとのいずれかを選択的に実装することができる。
【００１７】
〔通信ユニット〕
本発明の通信ユニット（電子機器、電子回路モジュール、電子回路ユニット、高周波モジュール等）は、上述した通信ユニットの取付基板に実装される第１の通信ユニット及び第２の通信ユニットのうちいずれか一方として用いられる通信ユニットである。
【００１８】
本発明の通信ユニットによれば、様々なサイズの第１及び第２の通信ユニットとした場合であっても、上述した通信ユニットの取付基板に用いることにより、取り付け作業が容易な通信ユニットとすることができる。
【００１９】
本発明の通信ユニットの構成として、第１の通信ユニットは、第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであり、第１の電極端子群は、その一部に、第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の通信ユニットによれば、第１の通信ユニットは、第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであるため、その分、第１の電極端子群が配置される領域も、第２の電極端子群が配置される領域よりも大きくなる。そこで、第１の電極端子群が、その一部に、第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことにより、第１の電極端子群と第２の電極端子群との間に、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することになる。そして、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することにより、この電極端子群が接続される取付基板（マザーボード等）の接続端子群（半田付けパッド等）も、その部分に関しては同一配置かつ同一機能の接続端子群を配置することができ、その結果、取付基板についても無駄のない電極端子群の配置とすることができる。
【００２１】
本発明の通信ユニットの構成として、第１及び第２の通信ユニットは、第１〜第４の側面を有する矩形のユニットであり、集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部を有し、切断部は、第１及び第２の通信ユニットの４つの側面のうち、対向して配置された第１及び第３の側面の両端部、もしくは対向して配置された第２及び第４の側面の両端部に配置されていることが好ましい。
【００２２】
本発明の通信ユニットによれば、第１の通信ユニット，第２の通信ユニットともに、第１〜第４の側面を有する矩形のユニットである。その上、通信ユニットを個片化する際に生じる切断部が、第１の通信ユニット，第２の通信ユニットともに、第１及び第３の側面の両端部、もしくは第２及び第４の側面の両端部に配置される。したがって、第１の通信ユニットと第２の通信ユニットとの間で、切断部の位置が合致するようになり、各電極端子群や各接続端子群については、配置効率のよい互換性の優れた通信ユニット及び取付基板を提供することができる。
【００２３】
本発明の通信ユニットの構成として、第１の通信ユニットは、無線ＬＡＮ通信規格を使用する無線ＬＡＮモジュール及び特定の短距離無線通信規格を使用する特定通信モジュールを含み、第２の通信ユニットは、特定通信モジュールを含むことが好ましい。
【００２４】
本発明の通信ユニットによれば、より実用的な構成として、２つのモジュールを含む通信ユニットと、１つのモジュールを含む通信ユニットを選択的に実装することができる。
特に無線ＬＡＮ通信規格の例としては、ＩＥＥＥ８０２．１１ｎに準拠するものが好ましく、この場合、従来のＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇで使用されていた２．４ＧＨｚ帯のチャンネルを２つ使用し、より広い帯域幅を持った第２の通信帯域を有効に使用して高速通信を実現することができる。また、特定の短距離無線通信規格の例としては、ＢＴであることが好ましく、この通信規格は、ＡＦＨ（アダプティブ周波数ホッピング）により干渉を回避することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としているため、第１の接続端子群と第２の接続端子群との間で取り付け領域が重複しており、実装面積が異なる第１及び第２の通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る第１の通信ユニット１０−１の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（１／５）。
【図３】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（２／５）。
【図４】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（３／５）。
【図５】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（４／５）。
【図６】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（５／５）。
【図７】本発明に係る第２の通信ユニット１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図８】第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
【図９】第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
【図１０】第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の対応関係について概念的に説明する模式図である。
【図１１】マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
【図１２】マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
【図１３】比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
【図１４】比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第１の通信ユニット〕
図１は、本発明に係る第１の通信ユニット１０−１の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
第１の通信ユニット１０−１は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮモジュール、ＢＴモジュール）を有した高周波モジュールであり、このような通信ユニット１０−１は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００２８】
〔回路基板〕
第１の通信ユニット１０−１は、回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００２９】
〔サイドスルー電極〕
回路基板１２の４つの側面（第１〜第４の側面１２−１〜１２−４）には、平面視で半円状のサイドスルー電極（第１の電極端子群）１３−１が複数形成されている。サイドスルー電極１３−１は、図示しないマザーボード等の取付基板と電気的に接続するための端子である。具体的には、本実施形態のサイドスルー電極１３−１は、銅や銀等を主成分とした導電性めっきにより構成され、回路基板１２の周縁に全周に亘って形成されている。
【００３０】
第１の通信ユニット１０−１では、サイドスルー電極１３−１は、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に９個ずつ、第２及び第４の側面１２−２，１２−４に１５個ずつ形成されている。各サイドスルー電極１３−１は、回路基板１２の側面から回路基板１２の内側に向けて半円状に窪んで形成されている。各サイドスルー電極１３−１は、クリーム半田等によって図示しないマザーボードの半田付けパッドと接合される。各サイドスルー電極１３−１の機能については後述する。
【００３１】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、２つの電子部品１７，１８等が搭載（実装）されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、２つの電子部品１７，１８のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の必要な電子部品も実装される場合もある。その場合は各電子部品がある程度密集した状態で配置されている。また、実装されるその他の電子部品としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。
【００３２】
本実施形態では、電子部品１７は、ＢＴモジュールであり、電子部品１８は、無線ＬＡＮモジュールである。これら電子部品１７，１８は、その外形は扁平な直方体形状をなし、それぞれ、独立して他の機器との間で通信を行うことができる。電子部品１７，１８は、例えばその底面に予め設けられた図示しない半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。
【００３３】
〔スルーホール〕
回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、４つのスルーホール１６が形成されている。スルーホール１６は、円筒形状の孔であり、回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１６の内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３４】
〔シールドカバー〕
第１の通信ユニット１０−１は、シールドカバー１４を有している。このシールドカバー１４は、第１の通信ユニット１０−１の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１７，１８（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１７，１８を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。
【００３５】
シールドカバー１４は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、シールドカバー１４は実装面１２ａと対向する略四角形形状の天板１４ａを有するほか、天板１４ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板１４ｂを有する。なお側板１４ｂは、天板１４ａの各辺縁にて折り曲げられ、実装面１２ａに向けて延びている。
【００３６】
〔脚部〕
またシールドカバー１４には、天板１４ａの４隅に４つの脚部１４ｃが形成されている。脚部１４ｃは、天板１４ａの４隅から実装面１２ａに向けて折り曲げられ、先端に突起部を有する。なお、脚部１４ｃは、図１では手前側の３つのみ示されているが、図１中でみて奥側の位置にもまた脚部１４ｃが形成されている。これら脚部１４ｃは回路基板１２の四隅にそれぞれ対応して位置しており、これら脚部１４ｃはいずれも、天板１４ａの４隅から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー１４が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されるものとなっている。
【００３７】
〔通信ユニットの製造方法〕
次に、第１の通信ユニット１０−１の製造方法について説明する。
〔大版の絶縁基板〕
図２〜図６は、第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である。
まず、個片化された回路基板１２を形成するため、大版の絶縁基板（集合基板）２０−１を用意する。このとき大版の絶縁基板２０−１には、これより事前の工程において、上記の配線パターンや電極パターン等が予め形成されていてもよい（なお、各種パターン等がこの後の工程で形成されてもよい。）。
【００３８】
〔貫通長孔の形成工程〕
図２に示されるように、１枚物として用意された大版の絶縁基板２０−１は、例えばそこから複数の回路基板１２を形成する大きさ（面積）を有している。このような大版の絶縁基板２０−１に対し、個々の回路基板１２として個片化される個片化領域（図中参照符号は１２）を区画するべく絶縁基板２０−１に対して縦方向及び横方向に格子状（筋状）の貫通長孔２２，２４を形成する。これら貫通長孔２２，２４は、いずれも絶縁基板２０−１をその厚み方向に貫通（打ち抜き）加工することで形成されている。この際、合わせてスルーホール１６も各個片化領域１２に４箇所ずつ形成する。
【００３９】
この例では、絶縁基板２０−１の横方向（長手方向）に延びる２つの貫通長孔２２を縦方向に等間隔をおいて５列形成している（貫通長孔２２は、合計１０個である）。また合わせて、これら５列の貫通長孔２２の間（全部で４段）に縦方向（短辺方向）に延びる貫通長孔２４を形成し、このとき各段に５本の貫通長孔２４を等間隔で配置している（貫通長孔２４は、合計２０個である）。このとき、各貫通長孔の個片化領域１２側には、サイドスルー電極１３−１となるべき半円状の凹みを合わせて形成している。
【００４０】
このうち横方向に延びる貫通長孔２２は、絶縁基板２０−１の一方の側縁部から他方の側縁部にわたる範囲内を、中央部分を除いて一続きに延びており、その両端はいずれも、絶縁基板２０−１の両側縁の内側でとまっている。
【００４１】
一方、縦方向に延びる貫通長孔２４については、上記のように横方向に延びる貫通長孔２２の間に配置された状態で複数箇所に形成されており、その１つ１つは貫通長孔２２を挟んで分断された状態にある。ただし、縦方向でみて４つの貫通長孔２４は一直線上に並んでおり、このように一直線上に並んだ貫通長孔２４の列が絶縁基板２０−１の幅方向に５本形成されている。したがって縦横の貫通長孔２２，２４は、全体としては格子状をなしていることになる。
【００４２】
このように、大版の絶縁基板２０−１に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成することにより、全体として１６個分の個片化領域１２が区画して形成される。
【００４３】
〔繋ぎ桟（切断部）〕
上記の貫通長孔２２，２４が形成された状態で、絶縁基板２０−１内には貫通長孔２４を挟んで隣接する個片化領域の間に連結領域としての繋ぎ桟２６（図中一点鎖線で囲んだ部分のみ図示している）が残存している。すなわち、隣接する個片化領域１２同士は、繋ぎ桟２６を介して相互に連結された状態にあり、これによって大版の絶縁基板２０−１が全体として未だその構造を保持している。なお、繋ぎ桟２６は、縦方向でみて貫通長孔２４の両外側、つまり、横方向に延びる貫通長孔２２と縦方向に延びる貫通長孔２４とが接近する地点に形成されることになる。
【００４４】
〔めっきを施す工程〕
大版の絶縁基板２０−１に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成した後、次にこれら貫通長孔２２，２４の内面にめっき（例えば銅めっきや銀めっき）を施す。めっきを施した部分は、この後に回路基板１２が個片化された際に、サイドスルー電極１３−１となり各種電極として機能する。なお、ここでは図示していないが、上記のように絶縁基板２０−１の上面にはその他の電極パターンやグランド電極等も形成されている。隣り合うサイドスルー電極１３−１同士は、それぞれ絶縁しておく必要があるため、例えば窪みの内面にのみめっきを施すか、もしくは貫通長孔の全面にめっきを施した後に、サイドスルー電極１３−１となるべき部分の回路基板１２の側面を切削する等して、隣り合うサイドスルー電極１３−１同士を絶縁する。
【００４５】
〔電子部品を搭載する工程〕
図３に示されるように、次に個片化領域内の基板面上（個片化される予定の回路基板１２の上面）にそれぞれ電子部品１７，１８を搭載する。電子部品１７，１８を搭載するための手順としては、例えば図示しないメタルマスクを用いてクリーム半田を塗布（スキージング）し、そこに電子部品１７，１８をマウントしてリフロー処理を行うものを挙げることができる。
【００４６】
〔シールドカバーを搭載する工程〕
図４に示されるように、電子部品を搭載した後、個片化領域の基板面上（個片化される予定の回路基板１２の上面）にそれぞれシールドカバー１４を搭載する。シールドカバー１４を搭載するための手順としては、シールドカバー１４の脚部１４ｃをスルーホール１６内に圧入して半田付けするものを挙げることができる。
【００４７】
〔連結領域を切断する工程〕
図５中一点鎖線で示されているように、縦方向に貫通長孔２４が並んでいる一直線（スリット線）に沿って大版の絶縁基板２０−１を切断加工し、図５中二点鎖線で示されているように、横方向に貫通長孔２２が並んでいる一直線（スリット線）に沿って大版の絶縁基板２０−１を切断加工する。これにより、上記の繋ぎ桟２６（図２参照）が切断されて個片化領域（回路基板１２として個片化される予定の領域）が個々に切り離される。
【００４８】
図６に示されるように、上述した各工程を経て、回路基板１２上に電子部品１７，１８（ここでは図示されていない）及びシールドカバー１４が搭載された状態の第１の通信ユニット１０−１が形成される。またシールドカバー１４が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されている。このときスルーホール１６内では、その導電層に対して脚部１４ｃが圧着されることにより、導電層とシールドカバー１４とが電気的に接続されている。シールドカバー１４は、図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。なお、完成した状態の第１の通信ユニット１０−１のその他の構成は、図１を用いて既に説明したものと同じである。
【００４９】
また、図２に示すように、繋ぎ桟２６は、個片化領域（回路基板１２）の対向する一対の短辺の両端位置で、かつ、個片化領域（回路基板１２）の四隅の近傍位置に形成されている。このため、完成状態の第１の通信ユニット１０−１（図６参照）では、繋ぎ桟２６を切断した切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に配置されることになる。
【００５０】
完成した状態の第１の通信ユニット１０−１は、その後、図示しないマザーボード（マザー基板）に実装されることになる。マザーボードの半田付けパッドと、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１との間の半田による接続は、クリーム半田をマザーボードの半田付けパッドに塗布して、その上に第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１を載置し、それを高熱の炉を通してリフロー処理を行うことにより実現される。そして、マザーボードに第１の通信ユニット１０−１を実装することにより、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１がマザーボードからの信号線用電極や、グランド用電極として機能する。
【００５１】
〔第２の通信ユニット〕
図７は、本発明に係る第２の通信ユニット１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、以下の説明では、上述した第１の通信ユニット１０−１と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を適宜省略する。
第２の通信ユニット１０−２は、例えば高周波帯の無線通信機能（ＢＴモジュール）を有した高周波モジュールであり、このような第２の通信ユニット１０−２は、第１の通信ユニット１０−１と同様に、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００５２】
第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２とが異なる点は、第１の通信ユニット１０−１が、主な電子部品として、２つの大きな電子部品１７，１８（ＢＴモジュール，無線ＬＡＮモジュール）を搭載していたのに対して、第２の通信ユニット１０−２は、電子部品１７（ＢＴモジュール）のみを搭載している点である。なお、その他必要な電子部品は、適宜搭載していてもよい。
【００５３】
このように、第２の通信ユニット１０−２では、搭載している電子部品１７が１つに減った分、第２の通信ユニット１０−２のサイズは小さくなり、第２の通信ユニット１０−２は、第１の通信ユニット１０−１よりも実装面積（底面積）が小さいものとなっている。
【００５４】
第２の通信ユニット１０−２では、サイドスルー電極（第２の電極端子群）１３−２は、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に９個ずつ、第２及び第４の側面１２−２，１２−４に８個ずつ形成されている。
【００５５】
〔通信ユニットの製造方法〕
次に、第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する。
図８及び図９は、第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
第２の通信ユニット１０−２の製造方法は、基本的には、第１の通信ユニット１０−１の製造方法と同様であるため、異なる部分を重点的に説明する。
【００５６】
〔大版の絶縁基板〕
この例では、絶縁基板２０−２の横方向に延びる４つの貫通長孔２２を縦方向に等間隔をおいて６列形成している（合計２４個）。また合わせて、これら６列の貫通長孔２２の間（全部で５段）に縦方向に延びる貫通長孔２４を形成し、このとき各段に５本の貫通長孔２４を等間隔で配置している。このとき、各貫通長孔の個片化領域１２側には、サイドスルー電極１３−２となるべき凹みを合わせて形成している。縦横の貫通長孔２２，２４は、全体としては格子状をなしている。
【００５７】
このように、大版の絶縁基板２０−２に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成することにより、全体として２０個分の個片化領域（回路基板１２となるべき予定の領域）が区画して形成される。
【００５８】
〔繋ぎ桟（切断部）〕
上記の貫通長孔２２，２４が形成された状態で、絶縁基板２０−２内には貫通長孔２４を挟んで隣接する個片化領域の間に連結領域としての繋ぎ桟２６（図中一点鎖線で囲んだ部分のみ図示している）が残存している。すなわち、隣接する個片化領域１２同士は、繋ぎ桟２６を介して相互に連結された状態にあり、これによって大版の絶縁基板２０−２が全体として未だその構造を保持している。なお、繋ぎ桟２６は、横方向でみて貫通長孔２２の両外側、つまり、横方向に延びる貫通長孔２２と縦方向に延びる貫通長孔２４とが接近する地点に形成されることになる。
【００５９】
そして、絶縁基板２０−２を用いて、上述した図３〜図５の工程と同様の工程を経ることにより、図９に示す完成品の第２の通信ユニット１０−２が完成する。ただし、第２の通信ユニット１０−２では、回路基板１２上に電子部品１７のみを実装する。
第２の通信ユニット１０−２は、回路基板１２上に電子部品１７（ここでは図示されていない）及びシールドカバー１４が搭載された状態の通信ユニットであり、シールドカバー１４が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されている。
【００６０】
また、図８に示すように、繋ぎ桟２６は、個片化領域（回路基板１２）の対向する一対の短辺の両端位置で、かつ、個片化領域（回路基板１２）の四隅の近傍位置に形成されている。このため、完成状態の第２の通信ユニット１０−２（図９参照）では、繋ぎ桟２６を切断した切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に配置されることになる。
【００６１】
次に、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２の対応関係について説明する。
図１０は、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の対応関係について概念的に説明する模式図である。
〔サイドスルー電極の対応関係〕
図示の例では、第１の通信ユニット１０−１に第２の通信ユニット１０−２を重ねて図示してある。
共通端子Ｐ１，固有端子Ｐ２及び固有端子Ｐ３は、サイドスルー電極１３の個々の電極として機能する。
【００６２】
共通端子Ｐ１は、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２で共通している端子である。第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２は、ともにＢＴモジュールを搭載しているため、これら共通端子Ｐ１は、ＢＴモジュールとしての電子部品１７に接続され、例えばＢＴ用の信号線やグランド端子からなる。
【００６３】
固有端子Ｐ２は、第１の通信ユニット１０−１専用の端子であり、第１の通信ユニット１０−１が無線ＬＡＮモジュールを搭載しているため、無線ＬＡＮモジュールとしての電子部品１８に接続され、例えば無線ＬＡＮモジュール用の信号線やグランド端子からなる。
【００６４】
固有端子Ｐ３は、第２の通信ユニット１０−２専用の端子であり、第２の通信ユニット１０−２がＢＴモジュールを搭載しているため、ＢＴモジュールとしての電子部品１７に接続され、例えばＢＴ用の信号線やグランド端子からなる。なお、参照符号のない端子は、不使用の端子かグランド端子である。
【００６５】
このように、第１の通信ユニット１０−１は、第２の通信ユニット１０−２よりも実装面積が大きいユニットであり、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１（共通端子Ｐ１及び固有端子Ｐ２）は、その一部に、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２（共通端子Ｐ１及び固有端子Ｐ３）の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有するサイドスルー電極（共通端子Ｐ１）を含む。本実施形態では、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２との間で、共通端子Ｐ１が共通の端子として使用される。
【００６６】
〔切断部の対応関係〕
図１０中、二点鎖線の円で示した部分は、繋ぎ桟２６（図２及び図８参照）が切断された部分である。
このように、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２は、第１〜第４の側面１２−１〜１２−４を有する矩形のユニットであり、大判の絶縁基板２０，２０−２集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部１２ｂ（繋ぎ桟２６を切断した部分）を有する。
この切断部１２ｂは、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の４つの側面１２−１〜１２−４のうち、対向して配置された第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置されており、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２においては、共通箇所に配置されている。
【００６７】
次に、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２を実装するマザーボード（取付基板）１００について説明する。
図１１及び図１２は、マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
図１１（Ａ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１は、９×１５（縦に９個の凹み、横に１５個の凹み）のサイドスルー電極１３−１を有する。
したがって、第１の通信ユニット１０−１を実装する場合、マザーボード１００には、図１１（Ｂ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１に対応した９×１５の半田付けパッド（第１の接続端子群）１０１が必要となる。
【００６８】
一方、図１１（Ｃ）に示されるように、第２の通信ユニット１０−２は、９×８（縦に９個の凹み、横に８個の凹み）のサイドスルー電極１３−２を有する。
したがって、第２の通信ユニット１０−２を実装する場合、マザーボード１００には、図１１（Ｄ）に示されるように、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２に対応した９×８の半田付けパッド（第２の接続端子群）１０２が必要となる。
このように、大きさの異なる通信ユニットのいずれかを実装する場合に、マザーボード１００の半田付けパッドをその都度設計し直していたら手間となる。
【００６９】
そこで、本実施形態では、図１２に示される半田付けパッド１０３を有するマザーボード１００としている。
すなわち、本実施形態のマザーボード１００では、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２とを重ね合わせた半田付けパッド１０３としており、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部（図中では、半田付けパッド１０１の左辺、及び上辺・下辺の一部）を構成要素としている。
半田付けパッド１０３は、その外側は、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１に対応して、９×１５の半田付けパッド１０１となっているが、その内側部分には、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２に対応して、９×８の半田付けパッド１０２ともなっている。
【００７０】
このように、本実施形態のマザーボード１００によれば、第１の通信ユニット１０−１を取り付ける場合には、半田付けパッド１０１を利用して取り付けを行うことができ、第２の通信ユニット１０−２を取り付ける場合には、半田付けパッド１０２を利用して取り付けを行うことができる。また、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部を構成要素としているため、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２との間で取り付け領域が重複しており、大きさの異なる第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２であっても、それら通信ユニットを簡単にマザーボード１００に実装することができる。したがって、半田付けパッド１０１と、半田付けパッド１０２とを含む半田付けパッド１０３をマザーボード１００に予め形成しておくことにより、通信ユニットの取付基板の設計を変更することなく、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２とのいずれかを選択的に実装することができる。
【００７１】
〔比較例〕
図１３及び図１４は、比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
図１３（Ａ）に示されるように、比較例の第１の通信ユニット１０Ａ−１は、１２×１２（縦に１２個の凹み、横に１２個の凹み）のサイドスルー電極１３Ａ−１を有する。
したがって、第１の通信ユニット１０Ａ−１を実装する場合、マザーボード１００Ａには、図１３（Ｂ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３Ａ−１に対応した１２×１２の半田付けパッド１０１Ａが必要となる。
【００７２】
一方、図１３（Ｃ）に示されるように、第２の通信ユニット１０Ａ−２は、９×９（縦に９個の凹み、横に９個の凹み）のサイドスルー電極１３Ａ−２を有する。
したがって、第２の通信ユニット１０Ａ−２を実装する場合、マザーボード１００Ａには、図１３（Ｄ）に示されるように、第２の通信ユニット１０Ａ−２のサイドスルー電極１３Ａ−２に対応した９×９の半田付けパッド１０２Ａが必要となる。
【００７３】
また、比較例の通信ユニットの場合、第１の通信ユニット１０Ａ−１は、図中上側面及び下側面に切断部１２ｂが存在しており、第２の通信ユニット１０Ａ−２は、図中左側面及び右側面に切断部１２ｂが存在している。
このため、図１４に示されるように、第１及び第２の通信ユニット１０Ａ−１，１０Ａ−２の両者に対応する半田付けパッド１０３Ａを形成しようとしても、半田付けパッド１０１Ａと半田付けパッド１０２Ａとが正確に重ならず、その位置がずれた半田付けパッド１０３Ａとなってしまう。
【００７４】
これに対して、本実施形態の第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２によれば、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置されるので、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２との間で、切断部１２ｂの位置が合致するようになり、マザーボード１００に配置する半田付けパッド１０３も配置効率のよい互換性の優れたものとすることができる。
【００７５】
また、本実施形態の第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２によれば、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１が、その一部に、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有するサイドスルー電極を含むことにより（共通端子Ｐ１；ＢＴモジュールの機能端子部分）、サイドスルー電極１３−１とサイドスルー電極１３−２との間に、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することになる。そして、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することにより、この電極端子群に接続されるマザーボード１００の半田付けパッド１０３も、その部分に関しては同一配置かつ同一機能の半田付けパッドを配置することができ、その結果、無駄のない半田付けパッド１０３の構成とすることができる。
【００７６】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子機器の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００７７】
上述した実施形態では、マザーボード１００には、２つの通信ユニットを選択的に実装する例で説明したが、３つ以上の通信ユニットを選択的に実装するようにしてもよい。この場合、３つ以上の通信ユニットに対応した半田付けパッドを重ねて配置することにより実現可能である。
【００７８】
切断部１２ｂは、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置する例で説明したが、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、第２及び第４の側面１２−２，１２−４の両端部に配置してもよい。このような配置でも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００７９】
上述した実施形態では、サイドスルー電極（１３−１，１３−２）に関しては、逆コの字状の３側辺部分（第１の側辺１２−１，第２の側辺１２−２及び第４の側辺１２−４）が同一の端子である例で説明したが、例えば２辺（第１の側辺１２−１と第２の側辺、又は、第１の側辺１２−１と第４の側辺１２−４）が同一の端子であってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１０−１ 第１の通信ユニット
１０−２ 第２の通信ユニット
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ 切断部
１３−１，１３−２ サイドスルー電極
１４ シールドカバー
１４ａ 天板
１４ｂ 側板
１４ｃ 脚部
１６ スルーホール
１７，１８ 電子部品
１００ マザーボード
１０１〜１０３ 半田付けパッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信ユニットが取り付けられる通信ユニットの取付基板、及びその取付基板に取り付けられる通信ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器間を無線により接続するために、種々の無線通信方法が開発されている。
この種の無線通信方法を使用するシステムとしては、例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ、ブルートゥース（登録商標；以下、「ＢＴ」と略称する。）等が知られている。
【０００３】
ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇは、無線ＬＡＮを構築することを目的として開発された近距離無線通信方式の規格である。また、ＢＴは、コンピュータを含む様々な機器同士を接続することを目的として開発された近距離無線通信方式の規格である。これらの規格による通信では、２．４ＧＨｚ帯の周波数帯域が使用される。そして、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇでは、直接拡散方式のスペクトラム拡散技術を使用して通信を行う。また、ＢＴでは、周波数ホッピング（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｈｏｐｐｉｎｇ）方式のスペクトラム拡散技術を使用して通信を行っている。
【０００４】
一方、近年、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等を代表とする携帯型の情報処理機器が普及してきており、これらの機器にＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇを使用する無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとを組み込んだ機器が商品化されてきている。
この場合、無線ＬＡＮモジュールは、公共的な場所等に設置されたアクセスポイントを介して種々の情報提供サービスを受けることができる。また、無線ＬＡＮモジュールは、アクセスポイントを介して接続されている他の通信機器との通信を行うために、周辺に存在して無線ＬＡＮモジュールを備える他の機器との間で直接通信を行うために使用される。
これに対して、ＢＴモジュールは、そのＢＴモジュールが収納された情報処理機器等と、表示装置、ＩＰ電話用のヘッドセット、マウス及びキーボード等の入力機器等とを接続するために使用される。
【０００５】
そして、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇを使用する無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとは、同一の周波数帯域を使用しているので、これらを組み込んだ情報処理機器は、無線ＬＡＮモジュールとＢＴモジュールとを同時に使用する場合、使用する周波数が重複することがないようにする必要がある。
【０００６】
このため、無線ＬＡＮモジュールは、アクセスポイントを介した通信を行う場合、同一の機器内に存在するＢＴモジュールに対して、それらの間を接続しているメタル等による配線、あるいは機器内のバスを介して、無線ＬＡＮモジュールが自ら使用するチャンネルの情報を報告し、ＢＴモジュールは、無線ＬＡＮモジュールが使用するチャンネル以外のチャンネルを使用して各種の機器との間の通信を行うようにしている。
【０００７】
このような技術の先行文献として、ＢＴモジュールは、無線ＬＡＮモジュールが使用する周波数帯域を確保してそのチャンネルの情報を無線ＬＡＮモジュールに送信し、無線ＬＡＮモジュールは、他の機器と直接通信を行う場合、ＢＴモジュールが指定したチャンネルを使用して通信を行う無線通信方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
この技術によれば、同一の周波数帯域を使用する異なる種類の無線方式のモジュールを同一の機器に収納して使用する場合に、異なる種類の無線方式のモジュールの相互間で干渉を生じることなく、各モジュールでの無線通信をそのスループットを低下させることなく行わせることができると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−３５２８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、このような通信ユニットは、その用途により、様々なサイズのものが存在している。
多機能な通信ユニットであれば、実装する電子部品も多くなるため、より大きいサイズの通信ユニットとなる。その一方で、限られた機能のみを必要とするのであれば、実装する電子部品は少なくなるため、通信ユニットのサイズは小さなものとなる。
【００１１】
いずれにしても、これら通信ユニットは、最終的にはマザーボード等に実装されて完成品となるものであるが、この場合に、通信ユニットのサイズの違いにより、マザーボード側では、半田付け用のパターン（半田付けパッド）を複数通り用意しなければならないという問題がある。
【００１２】
このため、従来の半田付けパッド（通信ユニットの取り付け構造）では、形状や大きさの異なる様々な通信ユニットに対して互換性がなく、各種の通信ユニット毎に、半田付けパッドが別途設計された（半田付けパッドのパターン形状を変更した）マザーボードが必要となっていた。
【００１３】
そこで本発明は、様々なサイズの通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる技術の提供を課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するため、本発明は、第１に通信ユニットの取付基板を提供する。本発明は、第２に通信ユニットを提供する。
【００１５】
〔通信ユニットの取付基板〕
本発明の通信ユニットの取付基板には、第１の通信ユニットと、第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットとのいずれかが選択的に実装される。
そして、この取付基板は、第１の通信ユニットの側面（例えば、回路基板の側面）に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、第２の通信ユニットの側面（例えば、回路基板の側面）に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される第２の接続端子群とを備える。
ここで、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としている。
【００１６】
このように、本発明の通信ユニットの取付基板によれば、第１の通信ユニットを取り付ける場合には、第１の接続端子群を利用して取り付けを行うことができ、第２の通信ユニットを取り付ける場合には、第２の接続端子群を利用して取り付けを行うことができる。また、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としているため、第１の接続端子群と第２の接続端子群との間で取り付け領域が重複しており、実装面積が異なる第１及び第２の通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる。つまり、第１の接続端子群と、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群とを、通信ユニットの取付基板に予め形成しておくことにより、取付基板に関しては、各接続端子群（通信ユニットの取付構造；半田付けパッド等）の設計を変更することなく、第１の通信ユニットと第２の通信ユニットとのいずれかを選択的に実装することができる。
【００１７】
〔通信ユニット〕
本発明の通信ユニット（電子機器、電子回路モジュール、電子回路ユニット、高周波モジュール等）は、上述した通信ユニットの取付基板に実装される第１の通信ユニット及び第２の通信ユニットのうちいずれか一方として用いられる通信ユニットである。
【００１８】
本発明の通信ユニットによれば、様々なサイズの第１及び第２の通信ユニットとした場合であっても、上述した通信ユニットの取付基板に用いることにより、取り付け作業が容易な通信ユニットとすることができる。
【００１９】
本発明の通信ユニットの構成として、第１の通信ユニットは、第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであり、第１の電極端子群は、その一部に、第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の通信ユニットによれば、第１の通信ユニットは、第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであるため、その分、第１の電極端子群が配置される領域も、第２の電極端子群が配置される領域よりも大きくなる。そこで、第１の電極端子群が、その一部に、第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことにより、第１の電極端子群と第２の電極端子群との間に、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することになる。そして、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することにより、この電極端子群が接続される取付基板（マザーボード等）の接続端子群（半田付けパッド等）も、その部分に関しては同一配置かつ同一機能の接続端子群を配置することができ、その結果、取付基板についても無駄のない電極端子群の配置とすることができる。
【００２１】
本発明の通信ユニットの構成として、第１及び第２の通信ユニットは、第１〜第４の側面を有する矩形のユニットであり、集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部を有し、切断部は、第１及び第２の通信ユニットの４つの側面のうち、対向して配置された第１及び第３の側面の両端部、もしくは対向して配置された第２及び第４の側面の両端部に配置されていることが好ましい。
【００２２】
本発明の通信ユニットによれば、第１の通信ユニット，第２の通信ユニットともに、第１〜第４の側面を有する矩形のユニットである。その上、通信ユニットを個片化する際に生じる切断部が、第１の通信ユニット，第２の通信ユニットともに、第１及び第３の側面の両端部、もしくは第２及び第４の側面の両端部に配置される。したがって、第１の通信ユニットと第２の通信ユニットとの間で、切断部の位置が合致するようになり、各電極端子群や各接続端子群については、配置効率のよい互換性の優れた通信ユニット及び取付基板を提供することができる。
【００２３】
本発明の通信ユニットの構成として、第１の通信ユニットは、無線ＬＡＮ通信規格を使用する無線ＬＡＮモジュール及び特定の短距離無線通信規格を使用する特定通信モジュールを含み、第２の通信ユニットは、特定通信モジュールを含むことが好ましい。
【００２４】
本発明の通信ユニットによれば、より実用的な構成として、２つのモジュールを含む通信ユニットと、１つのモジュールを含む通信ユニットを選択的に実装することができる。
特に無線ＬＡＮ通信規格の例としては、ＩＥＥＥ８０２．１１ｎに準拠するものが好ましく、この場合、従来のＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇで使用されていた２．４ＧＨｚ帯のチャンネルを２つ使用し、より広い帯域幅を持った第２の通信帯域を有効に使用して高速通信を実現することができる。また、特定の短距離無線通信規格の例としては、ＢＴであることが好ましく、この通信規格は、ＡＦＨ（アダプティブ周波数ホッピング）により干渉を回避することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第２の接続端子群は、第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素としているため、第１の接続端子群と第２の接続端子群との間で取り付け領域が重複しており、実装面積が異なる第１及び第２の通信ユニットが存在していても、それら通信ユニットを簡単に取付基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る第１の通信ユニット１０−１の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（１／５）。
【図３】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（２／５）。
【図４】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（３／５）。
【図５】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（４／５）。
【図６】第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である（５／５）。
【図７】本発明に係る第２の通信ユニット１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図８】第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
【図９】第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
【図１０】第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の対応関係について概念的に説明する模式図である。
【図１１】マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
【図１２】マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
【図１３】比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
【図１４】比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第１の通信ユニット〕
図１は、本発明に係る第１の通信ユニット１０−１の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
第１の通信ユニット１０−１は、例えば高周波帯の無線通信機能（無線ＬＡＮモジュール、ＢＴモジュール）を有した高周波モジュールであり、このような通信ユニット１０−１は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００２８】
〔回路基板〕
第１の通信ユニット１０−１は、回路基板１２を有しており、回路基板１２には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板１２の実装面１２ａ上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板１２は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板１２の内層にも配線パターンが設けられている。
【００２９】
〔サイドスルー電極〕
回路基板１２の４つの側面（第１〜第４の側面１２−１〜１２−４）には、平面視で半円状のサイドスルー電極（第１の電極端子群）１３−１が複数形成されている。サイドスルー電極１３−１は、図示しないマザーボード等の取付基板と電気的に接続するための端子である。具体的には、本実施形態のサイドスルー電極１３−１は、銅や銀等を主成分とした導電性めっきにより構成され、回路基板１２の周縁に全周に亘って形成されている。
【００３０】
第１の通信ユニット１０−１では、サイドスルー電極１３−１は、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に９個ずつ、第２及び第４の側面１２−２，１２−４に１５個ずつ形成されている。各サイドスルー電極１３−１は、回路基板１２の側面から回路基板１２の内側に向けて半円状に窪んで形成されている。各サイドスルー電極１３−１は、クリーム半田等によって図示しないマザーボードの半田付けパッドと接合される。各サイドスルー電極１３−１の機能については後述する。
【００３１】
〔電子部品〕
回路基板１２の実装面１２ａ上には、２つの電子部品１７，１８等が搭載（実装）されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、２つの電子部品１７，１８のみを示しているが、実装面１２ａ上にはその他の必要な電子部品も実装される場合もある。その場合は各電子部品がある程度密集した状態で配置されている。また、実装されるその他の電子部品としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやＦＥＴアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。
【００３２】
本実施形態では、電子部品１７は、ＢＴモジュールであり、電子部品１８は、無線ＬＡＮモジュールである。これら電子部品１７，１８は、その外形は扁平な直方体形状をなし、それぞれ、独立して他の機器との間で通信を行うことができる。電子部品１７，１８は、例えばその底面に予め設けられた図示しない半田バンプ等を介して回路基板１２に実装されている。
【００３３】
〔スルーホール〕
回路基板１２の隅位置（コーナー位置）には、４つのスルーホール１６が形成されている。スルーホール１６は、円筒形状の孔であり、回路基板１２を厚み方向に貫通して設けられている。またスルーホール１６の内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層（参照符号なし）が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３４】
〔シールドカバー〕
第１の通信ユニット１０−１は、シールドカバー１４を有している。このシールドカバー１４は、第１の通信ユニット１０−１の完成状態で回路基板１２の実装面１２ａ上の電子部品１７，１８（その他の電子部品を含む）を覆うように配置され、電子部品１７，１８を機械的及び電気的に保護する（外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止）。
【００３５】
シールドカバー１４は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図１に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。具体的には、シールドカバー１４は実装面１２ａと対向する略四角形形状の天板１４ａを有するほか、天板１４ａの４つの辺縁にそれぞれ連なる四方の側板１４ｂを有する。なお側板１４ｂは、天板１４ａの各辺縁にて折り曲げられ、実装面１２ａに向けて延びている。
【００３６】
〔脚部〕
またシールドカバー１４には、天板１４ａの４隅に４つの脚部１４ｃが形成されている。脚部１４ｃは、天板１４ａの４隅から実装面１２ａに向けて折り曲げられ、先端に突起部を有する。なお、脚部１４ｃは、図１では手前側の３つのみ示されているが、図１中でみて奥側の位置にもまた脚部１４ｃが形成されている。これら脚部１４ｃは回路基板１２の四隅にそれぞれ対応して位置しており、これら脚部１４ｃはいずれも、天板１４ａの４隅から回路基板１２（図１では下方）に向けて突出している。図１中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー１４が回路基板１２に取り付けられた状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されるものとなっている。
【００３７】
〔通信ユニットの製造方法〕
次に、第１の通信ユニット１０−１の製造方法について説明する。
〔大版の絶縁基板〕
図２〜図６は、第１の通信ユニット１０−１の製造方法の工程を順番に示した連続図である。
まず、個片化された回路基板１２を形成するため、大版の絶縁基板（集合基板）２０−１を用意する。このとき大版の絶縁基板２０−１には、これより事前の工程において、上記の配線パターンや電極パターン等が予め形成されていてもよい（なお、各種パターン等がこの後の工程で形成されてもよい。）。
【００３８】
〔貫通長孔の形成工程〕
図２に示されるように、１枚物として用意された大版の絶縁基板２０−１は、例えばそこから複数の回路基板１２を形成する大きさ（面積）を有している。このような大版の絶縁基板２０−１に対し、個々の回路基板１２として個片化される個片化領域（図中参照符号は１２）を区画するべく絶縁基板２０−１に対して縦方向及び横方向に格子状（筋状）の貫通長孔２２，２４を形成する。これら貫通長孔２２，２４は、いずれも絶縁基板２０−１をその厚み方向に貫通（打ち抜き）加工することで形成されている。この際、合わせてスルーホール１６も各個片化領域１２に４箇所ずつ形成する。
【００３９】
この例では、絶縁基板２０−１の横方向（長手方向）に延びる２つの貫通長孔２２を縦方向に等間隔をおいて５列形成している（貫通長孔２２は、合計１０個である）。また合わせて、これら５列の貫通長孔２２の間（全部で４段）に縦方向（短辺方向）に延びる貫通長孔２４を形成し、このとき各段に５本の貫通長孔２４を等間隔で配置している（貫通長孔２４は、合計２０個である）。このとき、各貫通長孔の個片化領域１２側には、サイドスルー電極１３−１となるべき半円状の凹みを合わせて形成している。
【００４０】
このうち横方向に延びる貫通長孔２２は、絶縁基板２０−１の一方の側縁部から他方の側縁部にわたる範囲内を、中央部分を除いて一続きに延びており、その両端はいずれも、絶縁基板２０−１の両側縁の内側でとまっている。
【００４１】
一方、縦方向に延びる貫通長孔２４については、上記のように横方向に延びる貫通長孔２２の間に配置された状態で複数箇所に形成されており、その１つ１つは貫通長孔２２を挟んで分断された状態にある。ただし、縦方向でみて４つの貫通長孔２４は一直線上に並んでおり、このように一直線上に並んだ貫通長孔２４の列が絶縁基板２０−１の幅方向に５本形成されている。したがって縦横の貫通長孔２２，２４は、全体としては格子状をなしていることになる。
【００４２】
このように、大版の絶縁基板２０−１に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成することにより、全体として１６個分の個片化領域１２が区画して形成される。
【００４３】
〔繋ぎ桟（切断部）〕
上記の貫通長孔２２，２４が形成された状態で、絶縁基板２０−１内には貫通長孔２４を挟んで隣接する個片化領域の間に連結領域としての繋ぎ桟２６（図中一点鎖線で囲んだ部分のみ図示している）が残存している。すなわち、隣接する個片化領域１２同士は、繋ぎ桟２６を介して相互に連結された状態にあり、これによって大版の絶縁基板２０−１が全体として未だその構造を保持している。なお、繋ぎ桟２６は、縦方向でみて貫通長孔２４の両外側、つまり、横方向に延びる貫通長孔２２と縦方向に延びる貫通長孔２４とが接近する地点に形成されることになる。
【００４４】
〔めっきを施す工程〕
大版の絶縁基板２０−１に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成した後、次にこれら貫通長孔２２，２４の内面にめっき（例えば銅めっきや銀めっき）を施す。めっきを施した部分は、この後に回路基板１２が個片化された際に、サイドスルー電極１３−１となり各種電極として機能する。なお、ここでは図示していないが、上記のように絶縁基板２０−１の上面にはその他の電極パターンやグランド電極等も形成されている。隣り合うサイドスルー電極１３−１同士は、それぞれ絶縁しておく必要があるため、例えば窪みの内面にのみめっきを施すか、もしくは貫通長孔の全面にめっきを施した後に、サイドスルー電極１３−１となるべき部分の回路基板１２の側面を切削する等して、隣り合うサイドスルー電極１３−１同士を絶縁する。
【００４５】
〔電子部品を搭載する工程〕
図３に示されるように、次に個片化領域内の基板面上（個片化される予定の回路基板１２の上面）にそれぞれ電子部品１７，１８を搭載する。電子部品１７，１８を搭載するための手順としては、例えば図示しないメタルマスクを用いてクリーム半田を塗布（スキージング）し、そこに電子部品１７，１８をマウントしてリフロー処理を行うものを挙げることができる。
【００４６】
〔シールドカバーを搭載する工程〕
図４に示されるように、電子部品を搭載した後、個片化領域の基板面上（個片化される予定の回路基板１２の上面）にそれぞれシールドカバー１４を搭載する。シールドカバー１４を搭載するための手順としては、シールドカバー１４の脚部１４ｃをスルーホール１６内に圧入して半田付けするものを挙げることができる。
【００４７】
〔連結領域を切断する工程〕
図５中一点鎖線で示されているように、縦方向に貫通長孔２４が並んでいる一直線（スリット線）に沿って大版の絶縁基板２０−１を切断加工し、図５中二点鎖線で示されているように、横方向に貫通長孔２２が並んでいる一直線（スリット線）に沿って大版の絶縁基板２０−１を切断加工する。これにより、上記の繋ぎ桟２６（図２参照）が切断されて個片化領域（回路基板１２として個片化される予定の領域）が個々に切り離される。
【００４８】
図６に示されるように、上述した各工程を経て、回路基板１２上に電子部品１７，１８（ここでは図示されていない）及びシールドカバー１４が搭載された状態の第１の通信ユニット１０−１が形成される。またシールドカバー１４が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されている。このときスルーホール１６内では、その導電層に対して脚部１４ｃが圧着されることにより、導電層とシールドカバー１４とが電気的に接続されている。シールドカバー１４は、図示しない電気回路のグランド（ＧＮＤ）に接続されている。なお、完成した状態の第１の通信ユニット１０−１のその他の構成は、図１を用いて既に説明したものと同じである。
【００４９】
また、図２に示すように、繋ぎ桟２６は、個片化領域（回路基板１２）の対向する一対の短辺の両端位置で、かつ、個片化領域（回路基板１２）の四隅の近傍位置に形成されている。このため、完成状態の第１の通信ユニット１０−１（図６参照）では、繋ぎ桟２６を切断した切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に配置されることになる。
【００５０】
完成した状態の第１の通信ユニット１０−１は、その後、図示しないマザーボード（マザー基板）に実装されることになる。マザーボードの半田付けパッドと、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１との間の半田による接続は、クリーム半田をマザーボードの半田付けパッドに塗布して、その上に第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１を載置し、それを高熱の炉を通してリフロー処理を行うことにより実現される。そして、マザーボードに第１の通信ユニット１０−１を実装することにより、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１がマザーボードからの信号線用電極や、グランド用電極として機能する。
【００５１】
〔第２の通信ユニット〕
図７は、本発明に係る第２の通信ユニット１０−２の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。なお、以下の説明では、上述した第１の通信ユニット１０−１と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を適宜省略する。
第２の通信ユニット１０−２は、例えば高周波帯の無線通信機能（ＢＴモジュール）を有した高周波モジュールであり、このような第２の通信ユニット１０−２は、第１の通信ユニット１０−１と同様に、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
【００５２】
第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２とが異なる点は、第１の通信ユニット１０−１が、主な電子部品として、２つの大きな電子部品１７，１８（ＢＴモジュール，無線ＬＡＮモジュール）を搭載していたのに対して、第２の通信ユニット１０−２は、電子部品１７（ＢＴモジュール）のみを搭載している点である。なお、その他必要な電子部品は、適宜搭載していてもよい。
【００５３】
このように、第２の通信ユニット１０−２では、搭載している電子部品１７が１つに減った分、第２の通信ユニット１０−２のサイズは小さくなり、第２の通信ユニット１０−２は、第１の通信ユニット１０−１よりも実装面積（底面積）が小さいものとなっている。
【００５４】
第２の通信ユニット１０−２では、サイドスルー電極（第２の電極端子群）１３−２は、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に９個ずつ、第２及び第４の側面１２−２，１２−４に８個ずつ形成されている。
【００５５】
〔通信ユニットの製造方法〕
次に、第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する。
図８及び図９は、第２の通信ユニット１０−２の製造方法について説明する図である。
第２の通信ユニット１０−２の製造方法は、基本的には、第１の通信ユニット１０−１の製造方法と同様であるため、異なる部分を重点的に説明する。
【００５６】
〔大版の絶縁基板〕
この例では、絶縁基板２０−２の横方向に延びる４つの貫通長孔２２を縦方向に等間隔をおいて６列形成している（合計２４個）。また合わせて、これら６列の貫通長孔２２の間（全部で５段）に縦方向に延びる貫通長孔２４を形成し、このとき各段に５本の貫通長孔２４を等間隔で配置している。このとき、各貫通長孔の個片化領域１２側には、サイドスルー電極１３−２となるべき凹みを合わせて形成している。縦横の貫通長孔２２，２４は、全体としては格子状をなしている。
【００５７】
このように、大版の絶縁基板２０−２に対して上記の貫通長孔２２，２４を形成することにより、全体として２０個分の個片化領域（回路基板１２となるべき予定の領域）が区画して形成される。
【００５８】
〔繋ぎ桟（切断部）〕
上記の貫通長孔２２，２４が形成された状態で、絶縁基板２０−２内には貫通長孔２４を挟んで隣接する個片化領域の間に連結領域としての繋ぎ桟２６（図中一点鎖線で囲んだ部分のみ図示している）が残存している。すなわち、隣接する個片化領域１２同士は、繋ぎ桟２６を介して相互に連結された状態にあり、これによって大版の絶縁基板２０−２が全体として未だその構造を保持している。なお、繋ぎ桟２６は、横方向でみて貫通長孔２２の両外側、つまり、横方向に延びる貫通長孔２２と縦方向に延びる貫通長孔２４とが接近する地点に形成されることになる。
【００５９】
そして、絶縁基板２０−２を用いて、上述した図３〜図５の工程と同様の工程を経ることにより、図９に示す完成品の第２の通信ユニット１０−２が完成する。ただし、第２の通信ユニット１０−２では、回路基板１２上に電子部品１７のみを実装する。
第２の通信ユニット１０−２は、回路基板１２上に電子部品１７（ここでは図示されていない）及びシールドカバー１４が搭載された状態の通信ユニットであり、シールドカバー１４が回路基板１２に設置された状態で、４つの脚部１４ｃはそれぞれ対応する位置のスルーホール１６内に挿入されている。
【００６０】
また、図８に示すように、繋ぎ桟２６は、個片化領域（回路基板１２）の対向する一対の短辺の両端位置で、かつ、個片化領域（回路基板１２）の四隅の近傍位置に形成されている。このため、完成状態の第２の通信ユニット１０−２（図９参照）では、繋ぎ桟２６を切断した切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３に配置されることになる。
【００６１】
次に、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２の対応関係について説明する。
図１０は、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の対応関係について概念的に説明する模式図である。
〔サイドスルー電極の対応関係〕
図示の例では、第１の通信ユニット１０−１に第２の通信ユニット１０−２を重ねて図示してある。
共通端子Ｐ１，固有端子Ｐ２及び固有端子Ｐ３は、サイドスルー電極１３の個々の電極として機能する。
【００６２】
共通端子Ｐ１は、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２で共通している端子である。第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２は、ともにＢＴモジュールを搭載しているため、これら共通端子Ｐ１は、ＢＴモジュールとしての電子部品１７に接続され、例えばＢＴ用の信号線やグランド端子からなる。
【００６３】
固有端子Ｐ２は、第１の通信ユニット１０−１専用の端子であり、第１の通信ユニット１０−１が無線ＬＡＮモジュールを搭載しているため、無線ＬＡＮモジュールとしての電子部品１８に接続され、例えば無線ＬＡＮモジュール用の信号線やグランド端子からなる。
【００６４】
固有端子Ｐ３は、第２の通信ユニット１０−２専用の端子であり、第２の通信ユニット１０−２がＢＴモジュールを搭載しているため、ＢＴモジュールとしての電子部品１７に接続され、例えばＢＴ用の信号線やグランド端子からなる。なお、参照符号のない端子は、不使用の端子かグランド端子である。
【００６５】
このように、第１の通信ユニット１０−１は、第２の通信ユニット１０−２よりも実装面積が大きいユニットであり、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１（共通端子Ｐ１及び固有端子Ｐ２）は、その一部に、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２（共通端子Ｐ１及び固有端子Ｐ３）の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有するサイドスルー電極（共通端子Ｐ１）を含む。本実施形態では、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２との間で、共通端子Ｐ１が共通の端子として使用される。
【００６６】
〔切断部の対応関係〕
図１０中、二点鎖線の円で示した部分は、繋ぎ桟２６（図２及び図８参照）が切断された部分である。
このように、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２は、第１〜第４の側面１２−１〜１２−４を有する矩形のユニットであり、大判の絶縁基板２０，２０−２集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部１２ｂ（繋ぎ桟２６を切断した部分）を有する。
この切断部１２ｂは、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２の４つの側面１２−１〜１２−４のうち、対向して配置された第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置されており、第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２においては、共通箇所に配置されている。
【００６７】
次に、第１の通信ユニット１０−１及び第２の通信ユニット１０−２を実装するマザーボード（取付基板）１００について説明する。
図１１及び図１２は、マザーボード及び半田付けパッドについて説明する図である。
図１１（Ａ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１は、９×１５（縦に９個の凹み、横に１５個の凹み）のサイドスルー電極１３−１を有する。
したがって、第１の通信ユニット１０−１を実装する場合、マザーボード１００には、図１１（Ｂ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１に対応した９×１５の半田付けパッド（第１の接続端子群）１０１が必要となる。
【００６８】
一方、図１１（Ｃ）に示されるように、第２の通信ユニット１０−２は、９×８（縦に９個の凹み、横に８個の凹み）のサイドスルー電極１３−２を有する。
したがって、第２の通信ユニット１０−２を実装する場合、マザーボード１００には、図１１（Ｄ）に示されるように、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２に対応した９×８の半田付けパッド（第２の接続端子群）１０２が必要となる。
このように、大きさの異なる通信ユニットのいずれかを実装する場合に、マザーボード１００の半田付けパッドをその都度設計し直していたら手間となる。
【００６９】
そこで、本実施形態では、図１２に示される半田付けパッド１０３を有するマザーボード１００としている。
すなわち、本実施形態のマザーボード１００では、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２とを重ね合わせた半田付けパッド１０３としており、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部（図中では、半田付けパッド１０１の左辺、及び上辺・下辺の一部）を構成要素としている。
半田付けパッド１０３は、その外側は、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１に対応して、９×１５の半田付けパッド１０１となっているが、その内側部分には、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２に対応して、９×８の半田付けパッド１０２ともなっている。
【００７０】
このように、本実施形態のマザーボード１００によれば、第１の通信ユニット１０−１を取り付ける場合には、半田付けパッド１０１を利用して取り付けを行うことができ、第２の通信ユニット１０−２を取り付ける場合には、半田付けパッド１０２を利用して取り付けを行うことができる。また、半田付けパッド１０２は、半田付けパッド１０１の少なくとも一部を構成要素としているため、半田付けパッド１０１と半田付けパッド１０２との間で取り付け領域が重複しており、大きさの異なる第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２であっても、それら通信ユニットを簡単にマザーボード１００に実装することができる。したがって、半田付けパッド１０１と、半田付けパッド１０２とを含む半田付けパッド１０３をマザーボード１００に予め形成しておくことにより、通信ユニットの取付基板の設計を変更することなく、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２とのいずれかを選択的に実装することができる。
【００７１】
〔比較例〕
図１３及び図１４は、比較例の通信ユニット及び比較例のマザーボードを示す図である。
図１３（Ａ）に示されるように、比較例の第１の通信ユニット１０Ａ−１は、１２×１２（縦に１２個の凹み、横に１２個の凹み）のサイドスルー電極１３Ａ−１を有する。
したがって、第１の通信ユニット１０Ａ−１を実装する場合、マザーボード１００Ａには、図１３（Ｂ）に示されるように、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３Ａ−１に対応した１２×１２の半田付けパッド１０１Ａが必要となる。
【００７２】
一方、図１３（Ｃ）に示されるように、第２の通信ユニット１０Ａ−２は、９×９（縦に９個の凹み、横に９個の凹み）のサイドスルー電極１３Ａ−２を有する。
したがって、第２の通信ユニット１０Ａ−２を実装する場合、マザーボード１００Ａには、図１３（Ｄ）に示されるように、第２の通信ユニット１０Ａ−２のサイドスルー電極１３Ａ−２に対応した９×９の半田付けパッド１０２Ａが必要となる。
【００７３】
また、比較例の通信ユニットの場合、第１の通信ユニット１０Ａ−１は、図中上側面及び下側面に切断部１２ｂが存在しており、第２の通信ユニット１０Ａ−２は、図中左側面及び右側面に切断部１２ｂが存在している。
このため、図１４に示されるように、第１及び第２の通信ユニット１０Ａ−１，１０Ａ−２の両者に対応する半田付けパッド１０３Ａを形成しようとしても、半田付けパッド１０１Ａと半田付けパッド１０２Ａとが正確に重ならず、その位置がずれた半田付けパッド１０３Ａとなってしまう。
【００７４】
これに対して、本実施形態の第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２によれば、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、切断部１２ｂが、第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置されるので、第１の通信ユニット１０−１と第２の通信ユニット１０−２との間で、切断部１２ｂの位置が合致するようになり、マザーボード１００に配置する半田付けパッド１０３も配置効率のよい互換性の優れたものとすることができる。
【００７５】
また、本実施形態の第１及び第２の通信ユニット１０−１，１０−２によれば、第１の通信ユニット１０−１のサイドスルー電極１３−１が、その一部に、第２の通信ユニット１０−２のサイドスルー電極１３−２の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有するサイドスルー電極を含むことにより（共通端子Ｐ１；ＢＴモジュールの機能端子部分）、サイドスルー電極１３−１とサイドスルー電極１３−２との間に、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することになる。そして、同一配置かつ同一機能の電極端子群が存在することにより、この電極端子群に接続されるマザーボード１００の半田付けパッド１０３も、その部分に関しては同一配置かつ同一機能の半田付けパッドを配置することができ、その結果、無駄のない半田付けパッド１０３の構成とすることができる。
【００７６】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子機器の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。
【００７７】
上述した実施形態では、マザーボード１００には、２つの通信ユニットを選択的に実装する例で説明したが、３つ以上の通信ユニットを選択的に実装するようにしてもよい。この場合、３つ以上の通信ユニットに対応した半田付けパッドを重ねて配置することにより実現可能である。
【００７８】
切断部１２ｂは、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、第１及び第３の側面１２−１，１２−３の両端部に配置する例で説明したが、第１の通信ユニット１０−１，第２の通信ユニット１０−２ともに、第２及び第４の側面１２−２，１２−４の両端部に配置してもよい。このような配置でも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００７９】
上述した実施形態では、サイドスルー電極（１３−１，１３−２）に関しては、逆コの字状の３側辺部分（第１の側辺１２−１，第２の側辺１２−２及び第４の側辺１２−４）が同一の端子である例で説明したが、例えば２辺（第１の側辺１２−１と第２の側辺、又は、第１の側辺１２−１と第４の側辺１２−４）が同一の端子であってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１０−１ 第１の通信ユニット
１０−２ 第２の通信ユニット
１２ 回路基板
１２ａ 実装面
１２ｂ 切断部
１３−１，１３−２ サイドスルー電極
１４ シールドカバー
１４ａ 天板
１４ｂ 側板
１４ｃ 脚部
１６ スルーホール
１７，１８ 電子部品
１００ マザーボード
１０１〜１０３ 半田付けパッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板。
【請求項２】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板に実装される前記第１の通信ユニットとして用いられる通信ユニット。
【請求項３】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板に実装される前記第２の通信ユニットとして用いられる通信ユニット。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の通信ユニットにおいて、
前記第１の通信ユニットは、
前記第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであり、
前記第１の電極端子群は、
その一部に、前記第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことを特徴とする通信ユニット。
【請求項５】
請求項２から４のいずれかに記載の通信ユニットにおいて、
前記第１及び第２の通信ユニットは、
第１〜第４の側面を有する矩形のユニットであり、集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部を有し、
前記切断部は、
前記第１及び第２の通信ユニットの４つの側面のうち、対向して配置された前記第１及び第３の側面の両端部、もしくは対向して配置された前記第２及び第４の側面の両端部に配置されていることを特徴とする通信ユニット。
【請求項６】
請求項２から５のいずれかに記載の通信ユニットにおいて、
前記第１の通信ユニットは、
無線ＬＡＮ通信規格を使用する無線ＬＡＮモジュール及び特定の短距離無線通信規格を使用する特定通信モジュールを含み、
前記第２の通信ユニットは、
前記特定通信モジュールを含むことを特徴とする通信ユニット。
【請求項１】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板。
【請求項２】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板に実装される前記第１の通信ユニットとして用いられる通信ユニット。
【請求項３】
第１の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第１の電極端子群が接続される第１の接続端子群と、
前記第１の通信ユニットとは実装面積が異なる第２の通信ユニットの側面に設けられた外部接続用の第２の電極端子群が接続される接続端子群であって、前記第１の接続端子群の少なくとも一部を構成要素とする第２の接続端子群と
を備える通信ユニットの取付基板に実装される前記第２の通信ユニットとして用いられる通信ユニット。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の通信ユニットにおいて、
前記第１の通信ユニットは、
前記第２の通信ユニットよりも実装面積が大きいユニットであり、
前記第１の電極端子群は、
その一部に、前記第２の電極端子群の一部と同一の配置であり、かつ、同一の機能を有する電極端子群を含むことを特徴とする通信ユニット。
【請求項５】
請求項２から４のいずれかに記載の通信ユニットにおいて、
前記第１及び第２の通信ユニットは、
第１〜第４の側面を有する矩形のユニットであり、集合基板に複数配列された通信ユニットを個々の通信ユニットとして切断して個片化する際に生じる切断部を有し、
前記切断部は、
前記第１及び第２の通信ユニットの４つの側面のうち、対向して配置された前記第１及び第３の側面の両端部、もしくは対向して配置された前記第２及び第４の側面の両端部に配置されていることを特徴とする通信ユニット。
【請求項６】
請求項２から５のいずれかに記載の通信ユニットにおいて、
前記第１の通信ユニットは、
無線ＬＡＮ通信規格を使用する無線ＬＡＮモジュール及び特定の短距離無線通信規格を使用する特定通信モジュールを含み、
前記第２の通信ユニットは、
前記特定通信モジュールを含むことを特徴とする通信ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−５４３７９（Ｐ２０１２−５４３７９Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９５４１１（Ｐ２０１０−１９５４１１）
【出願日】平成２２年９月１日（２０１０．９．１）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１日（２０１０．９．１）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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