配線パターン形成基材
【課題】プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができる配線パターン形成基材を提供する。
【解決手段】プラスチック基材２と、前記プラスチック基材２に設けられたバリア層３と、前記バリア層３に設けられた溶剤系接着剤層４と、前記溶剤系接着剤層４に設けられた配線パターン５とを備えて形成される。前記バリア層３が、前記溶剤系接着剤層４の溶剤が前記プラスチック基材２に浸入することを抑制するものである。
【解決手段】プラスチック基材２と、前記プラスチック基材２に設けられたバリア層３と、前記バリア層３に設けられた溶剤系接着剤層４と、前記溶剤系接着剤層４に設けられた配線パターン５とを備えて形成される。前記バリア層３が、前記溶剤系接着剤層４の溶剤が前記プラスチック基材２に浸入することを抑制するものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンが基材の表面に形成された配線パターン形成基材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの発達に伴い、無線ＬＡＮが普及している。従来の無線ＬＡＮでは、立体的なアンテナが使用されていたので場所を取っていたが、近年、このような問題を解決するためにフィルムタイプの２次元アンテナが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、上記のフィルムアンテナは、例えば、図２に示すような工程で配線パターン形成基材１として製造することができる。まず図２（ａ）（ｂ）のようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等のプラスチック基材２の表面に溶剤系接着剤層４を設けた後、図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に銅箔等の金属箔６を貼り合わせて設ける。このように、溶剤系接着剤層４によってプラスチック基材２と金属箔６とが接着されている。そして、フォトエッチング法（フォトリソグラフィ）により配線パターン５をアンテナパターン状に形成することによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５２２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の配線パターン形成基材１は、通常、プラスチック基材２がポリエチレンテレフタレート樹脂で形成されている。この場合、屋内で配線パターン形成基材１を使用する場合には特性の劣化は特に問題とならないが、紫外線（ＵＶ）の非常に多い屋外で使用する場合には支障をきたすものである。
【０００６】
また、ポリエチレンテレフタレート樹脂の代わりに耐候性の高いポリカーボネート（ＰＣ）樹脂で形成されたプラスチック基材２を用いると、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１全体がカールしやすくなり、その後の加工や使用に困難を伴うものである。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができる配線パターン形成基材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る配線パターン形成基材は、プラスチック基材と、前記プラスチック基材に設けられたバリア層と、前記バリア層に設けられた溶剤系接着剤層と、前記溶剤系接着剤層に設けられた配線パターンとを備えて形成され、前記バリア層が、前記溶剤系接着剤層の溶剤が前記プラスチック基材に浸入することを抑制するものであることを特徴とするものである。
【０００９】
前記配線パターン形成基材において、前記バリア層が、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。
【００１０】
前記配線パターン形成基材において、前記プラスチック基材が、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図２】従来の配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図３】平面上に置かれた配線パターン形成基材を示すものであり、（ａ）は本発明（実施例１）の側面図、（ｂ）は従来（比較例１）の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明に係る配線パターン形成基材１は、プラスチック基材２と、バリア層３と、溶剤系接着剤層４と、配線パターン５とを備えて形成されている。このような配線パターン形成基材１は、例えば、図１に示すような工程で製造することができる。
【００１５】
まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の表面にバリア層３を設ける。図１ではバリア層３はプラスチック基材２の片面に設けているが、両面に設けてもよい。
【００１６】
ここで、プラスチック基材２としては、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されたフィルムを用いることが好ましい。ポリカーボネート樹脂の誘導体の具体例としては、ポリエステルカーボネート樹脂等を挙げることができる。そして、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体は、耐候性、透明性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性、加工性などにおいて高い物性を示すので、このような物性を配線パターン形成基材１に付与することができるものである。プラスチック基材２の厚さは１〜５００μｍであることが好ましく、取り扱いやすさの観点から２０〜１００μｍであることがより好ましい。
【００１７】
またバリア層３は、溶剤系接着剤層４の溶剤がプラスチック基材２に浸入することを抑制するものであり、プラスチック基材２と溶剤系接着剤層４とを接着するものでもある。溶剤系接着剤層４に含まれる溶剤は、具体的には親水性溶媒ではなく疎水性溶媒であり、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、酢酸エチル等である。バリア層３は、このような疎水性溶媒を浸入させにくいものであれば特に限定されるものではないが、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。バリア層３の厚さは０．０１〜１００μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜５０μｍであることがより好ましい。
【００１８】
ここで、活性化エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線等の電磁波や電子線（陰極線）等の照射により硬化する樹脂であり、例えば、アクリル酸メチル等を挙げることができる。そして、活性化エネルギー線硬化性樹脂０．１〜１００質量部、開始剤０．１〜１０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜９９質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン等を挙げることができる。上記のレベリング剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピレート等を挙げることができる。上記の親水性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、エチレングリコール等を挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜１８０℃で０．０１〜３０分間加熱乾燥させた後、紫外線等の活性化エネルギー線を照射することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば耐熱性の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を活性化エネルギー線硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。
【００１９】
また、熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。そして、熱硬化性樹脂０．１〜１００質量部、硬化剤０．１〜２０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜１０質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤、レベリング剤及び親水性溶媒としては、既述のものを挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜２５０℃で０．０１〜１２０分間加熱することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば活性化エネルギー線に対する耐性（耐候性など）の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を熱硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。
【００２０】
次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設ける。溶剤系接着剤層４は、溶剤系接着剤を０．０１〜１２５ｇ／ｍ２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって設けることができる。溶剤系接着剤層４の厚さは０．０１〜５０μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜２０μｍであることがより好ましい。溶剤系接着剤は、主剤（溶剤として疎水性溶媒が含まれている）１００質量部に対して硬化剤を０．１〜２０質量部混合することによって調製することができる。主剤としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。硬化剤としては、例えば、メチレンジイソシアネート等を挙げることができる。
【００２１】
次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設ける。金属箔６としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、銀箔、亜鉛箔、金箔等を挙げることができる。金属箔６の厚さは０．１〜１００μｍであることが好ましく、エッチングしやすさの観点から１〜５０μｍであることがより好ましい。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理（黒色酸化処理）を施しておくことが好ましい。黒化処理は、金属箔６を黒化処理溶液に２０〜９９℃で０．１〜３０分間浸漬させることによって施すことができる。黒化処理溶液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）を混合することによって調製することができる。そして、上記のように黒化処理を施しておくと、溶剤系接着剤層４に対する金属箔６の接着性を向上させることができ、その後に設けられる配線パターン５の接着性も向上させることができるものである。
【００２２】
その後、フォトエッチング法により溶剤系接着剤層４に配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。配線パターン５は、アンテナパターン状や格子状など任意の形状に形成することができる。このようにして得られた配線パターン形成基材１は、フィルムアンテナとして使用できるのはもちろん、タッチパネルや太陽電池等の電極としても使用することができる。そのため、プラスチック基材２、バリア層３及び溶剤系接着剤層４はいずれも透明又は半透明であることが好ましい。
【００２３】
そして、上記の配線パターン形成基材１にあっては、溶剤系接着剤層４の溶剤（疎水性溶媒）がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制している。そのため、プラスチック基材２は、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくく、プラスチック基材２の特性を維持することができるものである。この特性は、使用するプラスチック基材２によって変更可能である。また、プラスチック基材２は上記のように変質を起こしにくいので、配線パターン形成基材１全体をカールしにくくすることができるものである。また、配線パターン５を設けた後、この配線パターン５の表面に黒化処理を施すこともできる。通常、黒色処理溶液には疎水性溶媒が含まれていないので、配線パターン形成基材１を浸漬させても特に問題にはならないが、仮に疎水性溶媒を含む溶液を配線パターン５に塗布して各種機能を付与する場合でも、この溶液を配線パターン５が設けられた面のみに塗布するようにすれば、疎水性溶媒がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制することができるものである。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２５】
（実施例１）
まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の片面にバリア層３を設けた。プラスチック基材２としては、厚さ１００μｍの透明なポリカーボネートフィルムを用いた。バリア層３を形成するためのバリア層形成溶液は、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「ウレタンアクリレートＵＡ−３０６Ｈ」（共栄社化学株式会社）３０質量部、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「アクリルモノマーＰＥ−３Ａ」（共栄社化学株式会社）２０質量部、開始剤である「イルガキュアー１８４」（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社）２．５質量部、親水性溶媒であるイソプロピルアルコール５０質量部、レベリング剤である「ＢＹＫ−３０７」（ビックケミー・ジャパン株式会社）０．１５質量部を混合することによって調製した。そして、このバリア層形成溶液をバーコート法によりプラスチック基材２の片面に塗布し、１００℃で３分間加熱乾燥させた後、メタルハライドランプにより４００ｍＪの紫外線を照射することによって、透明なバリア層３を形成した。このバリア層３の厚さは５μｍであった。
【００２６】
次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設けた。溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤は、主剤である「ダイナレオＶＡ−３０２０」（東洋インキ製造株式会社）と、硬化剤である「ダイナレオＨＤ−７０１」（東洋インキ製造株式会社）とを主剤／硬化剤（質量比率）＝１００／７となるように混合することによって調製した。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。
【００２７】
次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、厚さ１２μｍ銅箔を用いた。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理を施しておいた。黒化処理は、金属箔６を黒化処理液に９５℃で２分間浸漬させることによって施した。黒化処理液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（３１ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（１５ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（１２ｇ／Ｌ）を混合することによって調製した。
【００２８】
その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。
【００２９】
上記のようにして得られた配線パターン形成基材１を１５０ｍｍ角に裁断し、図３（ａ）のように平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定したところ４ｍｍであった。このように、実施例１の配線パターン形成基材１はほとんどカールしていないことが確認された。
【００３０】
なお、実施例１の配線パターン形成基材１ではプラスチック基材２であるポリカーボネートフィルムの特性は維持されていた。
【００３１】
（比較例１）
まず図２（ａ）（ｂ）のようにプラスチック基材２の片面に溶剤系接着剤層４を設けた。プラスチック基材２及び溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤としては、実施例１と同様のものを用いた。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ２の塗布量でプラスチック基材２の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。この段階で既にプラスチック基材２はコイル状にカールしたので、プラスチック基材２の周縁をテープでガラス板に留めてその後の作業を行うようにした。
【００３２】
次に図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、実施例１と同様にあらかじめ黒化処理を施しておいた厚さ１２μｍの銅箔を用いた。
【００３３】
その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。
【００３４】
上記のようにして得られた配線パターン形成基材１をガラス板から剥がして１５０ｍｍ角に裁断し、平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定しようとしたが、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１がコイル状にカールしたので、上記の高さを測定することはできなかった。
【符号の説明】
【００３５】
１ 配線パターン形成基材
２ プラスチック基材
３ バリア層
４ 溶剤系接着剤層
５ 配線パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンが基材の表面に形成された配線パターン形成基材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの発達に伴い、無線ＬＡＮが普及している。従来の無線ＬＡＮでは、立体的なアンテナが使用されていたので場所を取っていたが、近年、このような問題を解決するためにフィルムタイプの２次元アンテナが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、上記のフィルムアンテナは、例えば、図２に示すような工程で配線パターン形成基材１として製造することができる。まず図２（ａ）（ｂ）のようにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等のプラスチック基材２の表面に溶剤系接着剤層４を設けた後、図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に銅箔等の金属箔６を貼り合わせて設ける。このように、溶剤系接着剤層４によってプラスチック基材２と金属箔６とが接着されている。そして、フォトエッチング法（フォトリソグラフィ）により配線パターン５をアンテナパターン状に形成することによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５２２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の配線パターン形成基材１は、通常、プラスチック基材２がポリエチレンテレフタレート樹脂で形成されている。この場合、屋内で配線パターン形成基材１を使用する場合には特性の劣化は特に問題とならないが、紫外線（ＵＶ）の非常に多い屋外で使用する場合には支障をきたすものである。
【０００６】
また、ポリエチレンテレフタレート樹脂の代わりに耐候性の高いポリカーボネート（ＰＣ）樹脂で形成されたプラスチック基材２を用いると、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１全体がカールしやすくなり、その後の加工や使用に困難を伴うものである。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができる配線パターン形成基材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る配線パターン形成基材は、プラスチック基材と、前記プラスチック基材に設けられたバリア層と、前記バリア層に設けられた溶剤系接着剤層と、前記溶剤系接着剤層に設けられた配線パターンとを備えて形成され、前記バリア層が、前記溶剤系接着剤層の溶剤が前記プラスチック基材に浸入することを抑制するものであることを特徴とするものである。
【０００９】
前記配線パターン形成基材において、前記バリア層が、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。
【００１０】
前記配線パターン形成基材において、前記プラスチック基材が、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、プラスチック基材の特性を維持することができると共に、カールしにくくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図２】従来の配線パターン形成基材の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図３】平面上に置かれた配線パターン形成基材を示すものであり、（ａ）は本発明（実施例１）の側面図、（ｂ）は従来（比較例１）の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明に係る配線パターン形成基材１は、プラスチック基材２と、バリア層３と、溶剤系接着剤層４と、配線パターン５とを備えて形成されている。このような配線パターン形成基材１は、例えば、図１に示すような工程で製造することができる。
【００１５】
まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の表面にバリア層３を設ける。図１ではバリア層３はプラスチック基材２の片面に設けているが、両面に設けてもよい。
【００１６】
ここで、プラスチック基材２としては、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されたフィルムを用いることが好ましい。ポリカーボネート樹脂の誘導体の具体例としては、ポリエステルカーボネート樹脂等を挙げることができる。そして、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体は、耐候性、透明性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性、加工性などにおいて高い物性を示すので、このような物性を配線パターン形成基材１に付与することができるものである。プラスチック基材２の厚さは１〜５００μｍであることが好ましく、取り扱いやすさの観点から２０〜１００μｍであることがより好ましい。
【００１７】
またバリア層３は、溶剤系接着剤層４の溶剤がプラスチック基材２に浸入することを抑制するものであり、プラスチック基材２と溶剤系接着剤層４とを接着するものでもある。溶剤系接着剤層４に含まれる溶剤は、具体的には親水性溶媒ではなく疎水性溶媒であり、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、酢酸エチル等である。バリア層３は、このような疎水性溶媒を浸入させにくいものであれば特に限定されるものではないが、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることが好ましい。バリア層３の厚さは０．０１〜１００μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜５０μｍであることがより好ましい。
【００１８】
ここで、活性化エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線等の電磁波や電子線（陰極線）等の照射により硬化する樹脂であり、例えば、アクリル酸メチル等を挙げることができる。そして、活性化エネルギー線硬化性樹脂０．１〜１００質量部、開始剤０．１〜１０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜９９質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン等を挙げることができる。上記のレベリング剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピレート等を挙げることができる。上記の親水性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、エチレングリコール等を挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜１８０℃で０．０１〜３０分間加熱乾燥させた後、紫外線等の活性化エネルギー線を照射することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば耐熱性の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を活性化エネルギー線硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。
【００１９】
また、熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。そして、熱硬化性樹脂０．１〜１００質量部、硬化剤０．１〜２０質量部、レベリング剤０〜２０質量部、親水性溶媒０〜１０質量部を混合することによって、バリア層形成溶液を調製することができる。上記の開始剤、レベリング剤及び親水性溶媒としては、既述のものを挙げることができる。そして、上記のバリア層形成溶液をバーコート法等によりプラスチック基材２の表面に塗布し、４０〜２５０℃で０．０１〜１２０分間加熱することによって、バリア層３を形成することができる。プラスチック基材２として、例えば活性化エネルギー線に対する耐性（耐候性など）の低いものを使用せざるを得ない場合には、上記のようにバリア層３を熱硬化性樹脂で形成するようにすれば、プラスチック基材２の損傷を抑制することができるものである。
【００２０】
次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設ける。溶剤系接着剤層４は、溶剤系接着剤を０．０１〜１２５ｇ／ｍ２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって設けることができる。溶剤系接着剤層４の厚さは０．０１〜５０μｍであることが好ましく、経済性の観点から０．１〜２０μｍであることがより好ましい。溶剤系接着剤は、主剤（溶剤として疎水性溶媒が含まれている）１００質量部に対して硬化剤を０．１〜２０質量部混合することによって調製することができる。主剤としては、例えば、エポキシ樹脂等を挙げることができる。硬化剤としては、例えば、メチレンジイソシアネート等を挙げることができる。
【００２１】
次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設ける。金属箔６としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、銀箔、亜鉛箔、金箔等を挙げることができる。金属箔６の厚さは０．１〜１００μｍであることが好ましく、エッチングしやすさの観点から１〜５０μｍであることがより好ましい。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理（黒色酸化処理）を施しておくことが好ましい。黒化処理は、金属箔６を黒化処理溶液に２０〜９９℃で０．１〜３０分間浸漬させることによって施すことができる。黒化処理溶液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（０．１〜５０ｇ／Ｌ）を混合することによって調製することができる。そして、上記のように黒化処理を施しておくと、溶剤系接着剤層４に対する金属箔６の接着性を向上させることができ、その後に設けられる配線パターン５の接着性も向上させることができるものである。
【００２２】
その後、フォトエッチング法により溶剤系接着剤層４に配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を得ることができる。配線パターン５は、アンテナパターン状や格子状など任意の形状に形成することができる。このようにして得られた配線パターン形成基材１は、フィルムアンテナとして使用できるのはもちろん、タッチパネルや太陽電池等の電極としても使用することができる。そのため、プラスチック基材２、バリア層３及び溶剤系接着剤層４はいずれも透明又は半透明であることが好ましい。
【００２３】
そして、上記の配線パターン形成基材１にあっては、溶剤系接着剤層４の溶剤（疎水性溶媒）がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制している。そのため、プラスチック基材２は、変形、変色、劣化等の変質を起こしにくく、プラスチック基材２の特性を維持することができるものである。この特性は、使用するプラスチック基材２によって変更可能である。また、プラスチック基材２は上記のように変質を起こしにくいので、配線パターン形成基材１全体をカールしにくくすることができるものである。また、配線パターン５を設けた後、この配線パターン５の表面に黒化処理を施すこともできる。通常、黒色処理溶液には疎水性溶媒が含まれていないので、配線パターン形成基材１を浸漬させても特に問題にはならないが、仮に疎水性溶媒を含む溶液を配線パターン５に塗布して各種機能を付与する場合でも、この溶液を配線パターン５が設けられた面のみに塗布するようにすれば、疎水性溶媒がプラスチック基材２に浸入することをバリア層３で抑制することができるものである。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２５】
（実施例１）
まず図１（ａ）のようにプラスチック基材２の片面にバリア層３を設けた。プラスチック基材２としては、厚さ１００μｍの透明なポリカーボネートフィルムを用いた。バリア層３を形成するためのバリア層形成溶液は、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「ウレタンアクリレートＵＡ−３０６Ｈ」（共栄社化学株式会社）３０質量部、活性化エネルギー線硬化性樹脂である「アクリルモノマーＰＥ−３Ａ」（共栄社化学株式会社）２０質量部、開始剤である「イルガキュアー１８４」（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社）２．５質量部、親水性溶媒であるイソプロピルアルコール５０質量部、レベリング剤である「ＢＹＫ−３０７」（ビックケミー・ジャパン株式会社）０．１５質量部を混合することによって調製した。そして、このバリア層形成溶液をバーコート法によりプラスチック基材２の片面に塗布し、１００℃で３分間加熱乾燥させた後、メタルハライドランプにより４００ｍＪの紫外線を照射することによって、透明なバリア層３を形成した。このバリア層３の厚さは５μｍであった。
【００２６】
次に図１（ｂ）のようにバリア層３の表面に溶剤系接着剤層４を設けた。溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤は、主剤である「ダイナレオＶＡ−３０２０」（東洋インキ製造株式会社）と、硬化剤である「ダイナレオＨＤ−７０１」（東洋インキ製造株式会社）とを主剤／硬化剤（質量比率）＝１００／７となるように混合することによって調製した。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ２の塗布量でバリア層３の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。
【００２７】
次に図１（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、厚さ１２μｍ銅箔を用いた。金属箔６の溶剤系接着剤層４に貼り合わせる側の面にはあらかじめ黒化処理を施しておいた。黒化処理は、金属箔６を黒化処理液に９５℃で２分間浸漬させることによって施した。黒化処理液は、亜塩素酸ナトリウム水溶液（３１ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム水溶液（１５ｇ／Ｌ）、リン酸三ナトリウム水溶液（１２ｇ／Ｌ）を混合することによって調製した。
【００２８】
その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図１（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。
【００２９】
上記のようにして得られた配線パターン形成基材１を１５０ｍｍ角に裁断し、図３（ａ）のように平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定したところ４ｍｍであった。このように、実施例１の配線パターン形成基材１はほとんどカールしていないことが確認された。
【００３０】
なお、実施例１の配線パターン形成基材１ではプラスチック基材２であるポリカーボネートフィルムの特性は維持されていた。
【００３１】
（比較例１）
まず図２（ａ）（ｂ）のようにプラスチック基材２の片面に溶剤系接着剤層４を設けた。プラスチック基材２及び溶剤系接着剤層４を形成するための溶剤系接着剤としては、実施例１と同様のものを用いた。そして、この溶剤系接着剤を３ｇ／ｍ２の塗布量でプラスチック基材２の表面に塗布することによって、厚さ１２μｍの透明な溶剤系接着剤層４を設けた。この段階で既にプラスチック基材２はコイル状にカールしたので、プラスチック基材２の周縁をテープでガラス板に留めてその後の作業を行うようにした。
【００３２】
次に図２（ｃ）のように溶剤系接着剤層４の表面に金属箔６を貼り合わせて設けた。金属箔６としては、実施例１と同様にあらかじめ黒化処理を施しておいた厚さ１２μｍの銅箔を用いた。
【００３３】
その後、フォトエッチング法により金属箔６の不要部分を除去して溶剤系接着剤層４に格子状の配線パターン５を設けることによって、図２（ｄ）のような配線パターン形成基材１を製造した。その後、配線パターン５の表面に黒化処理を施した。
【００３４】
上記のようにして得られた配線パターン形成基材１をガラス板から剥がして１５０ｍｍ角に裁断し、平面７上に置いた。そして、平面７から配線パターン形成基材１の端部までの高さを測定しようとしたが、図３（ｂ）のように配線パターン形成基材１がコイル状にカールしたので、上記の高さを測定することはできなかった。
【符号の説明】
【００３５】
１ 配線パターン形成基材
２ プラスチック基材
３ バリア層
４ 溶剤系接着剤層
５ 配線パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基材と、前記プラスチック基材に設けられたバリア層と、前記バリア層に設けられた溶剤系接着剤層と、前記溶剤系接着剤層に設けられた配線パターンとを備えて形成され、前記バリア層が、前記溶剤系接着剤層の溶剤が前記プラスチック基材に浸入することを抑制するものであることを特徴とする配線パターン形成基材。
【請求項２】
前記バリア層が、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線パターン形成基材。
【請求項３】
前記プラスチック基材が、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターン形成基材。
【請求項１】
プラスチック基材と、前記プラスチック基材に設けられたバリア層と、前記バリア層に設けられた溶剤系接着剤層と、前記溶剤系接着剤層に設けられた配線パターンとを備えて形成され、前記バリア層が、前記溶剤系接着剤層の溶剤が前記プラスチック基材に浸入することを抑制するものであることを特徴とする配線パターン形成基材。
【請求項２】
前記バリア層が、活性化エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれるもので形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線パターン形成基材。
【請求項３】
前記プラスチック基材が、ポリカーボネート樹脂及びこの誘導体から選ばれるもので形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線パターン形成基材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２１３８９８（Ｐ２０１２−２１３８９８Ａ）
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８００５６（Ｐ２０１１−８００５６）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月８日（２０１２．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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