配線基板の製造方法

【課題】複数の絶縁層と該絶縁層の間に形成された配線層とを交互に積層した配線基板において、上記配線層を構成する隣接する配線導体同士の間に絶縁材の樹脂が隙間なく充填され、且つ配線導体の位置ズレやこれに伴う変形や断線などの不具合を皆無とした配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂からなるベース絶縁層１と、該ベース絶縁層１の表面および裏面に形成された熱可塑性樹脂からなる接着層２ａ，２ｂとを含む絶縁層３と、上記ベース絶縁層１の表面側における接着層２ａの上に形成され、厚みが５μｍ超である複数の配線導体４からなり且つ隣接する配線導体４同士の間隔が１００μｍ以下の配線層４と、を交互に積層してなる配線基板の製造方法であって、上記配線層４において隣接する配線導体４同士の隙間６に硬化性樹脂９ａを充填する工程と、充填された硬化性樹脂９ａを硬化処理する工程と、を含む、配線基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂絶縁層とこれらの間に形成された配線層とを交互に有する配線基板、あるいは該配線基板を含む電子部品検査装置用配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、多層配線基板やＩＣ検査装置用基板を得るために、厚さ２５μｍの樹脂フイルムの表面に厚さ９μｍの銅箔を貼り付け、該樹脂フイルムの裏面側から厚み方向に沿ってＹＡＧレーザを照射してビア孔を形成し、該ビア孔が開設された突出部を含む上記銅箔の表面上に感光性ドライフィルムを貼り付け、該ドライフィルムを露光および現像してパターニングし、該パターニングにより除去された上記ドライフィルム間に露出する上記銅箔をエッチングして配線層を形成し、上記ビア孔に形成したビア導体の溝部に上記配線層の突出部を嵌め込むことで、上記樹脂フイルム、配線層、およびビア導体からなる樹脂絶縁層を形成する。そして、複数の該樹脂絶縁層を厚み方向に沿って積層および圧着することによって、前記多層配線基板やＩＣ検査装置用基板を得るための製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に開示された前記製造法のように、厚みが９μｍの配線層を片面に個別に有する複数の樹脂絶縁層を積層および圧着した際には、隣接する配線同士の隙間に前記樹脂フィルムが未充填となる空間が生じ、該空間内のエアが後工程や使用時に外部へ抜け出すことで、上記樹脂絶縁層が局所的にめくれたり、剥がれるなどの不具合を生じる場合がある。更に、個々の配線導体の位置が幅方向に沿って不用意に移動したことで平面視の形状が変形し、該変形に伴って上記配線導体が断線に至る場合もあった。その結果、前記多層配線基板や電子部品検査装置用配線基板の小型化や高密度を図るための配線の微細化が困難となったり、隣接する配線導体同士間の絶縁が不十分となり得る、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７６８７３（第１〜２０頁、図６〜１１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数の絶縁層と該絶縁層の間に形成された所定厚み以上で且つ隣接する配線導体同士の間隔が所定幅以下の配線層とを交互に積層した配線基板において、上記配線層を構成する隣接する配線導体同士の間に絶縁材の樹脂が隙間なく充填され、且つ配線導体の移動やこれに伴う変形ないし断線などの不具合を皆無とした配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数の樹脂絶縁層間に形成される配線導体の厚みが５μｍ超で且つ隣接する配線導体同士の間隔が１００μｍ以下の配線層を構成する配線導体同士の隙間に硬化性樹脂を充填し且つ硬化処理する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、熱硬化性樹脂からなるベース絶縁層と、該ベース絶縁層の表面および裏面に形成された熱可塑性樹脂からなる接着層とを含む絶縁層と、上記ベース絶縁層の表面側における接着層の上に形成され、厚みが５μｍ超である複数の配線導体からなり且つ隣接する配線導体同士の間隔が１００μｍ以下の配線層と、を交互に積層してなる配線基板の製造方法であって、前記配線層において隣接する配線導体同士の隙間に硬化性樹脂を充填する工程と、かかる充填された硬化性樹脂を硬化処理する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記ベース絶縁層の表面側における接着層の上に形成された厚みが５μｍ超の配線導体からなる配線層において、隣接する配線導体同士の間隔が１００μｍ以下の隙間に、硬化性樹脂を充填した後、該硬化性樹脂を硬化処理している。その結果、底面の接着層と隣接する一対の配線導体とに囲まれた上記隙間には、上記硬化性樹脂が隙間なく充填された状態で硬化している。
従って、上記隙間に不用意な空間が形成されないので、従来のような樹脂絶縁層の局所的なめくれや剥がれを生じないと共に、前記配線層を構成する個々の配線導体も幅方向に沿って移動し難くされているので、従来のような配線導体の変形やこれに伴う該配線導体の断線を皆無とすること可能となる。
【０００８】
尚、前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂（光硬化性樹脂）、あるいは感光性熱硬化性樹脂（光硬化性熱硬化性樹脂）の何れかからなる。
また、上記熱硬化性樹脂、感光性樹脂、感光性熱硬化性樹脂は、例えば、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）、感光性ポリイミド、あるいは感光性熱硬化性ポリイミドからなる。
更に、上記感光性熱硬化性樹脂の硬化処理には、紫外線などの光の照射および透過による硬化処理のほか、加熱による硬化処理を施しても良い。
また、複数の配線導体を含む前記配線層、かかる配線層を形成するために用いる無電解金属メッキ膜、電解金属メッキ膜、上記配線層の形成に用いる導電性ペーストに含まれる金属粉末、あるいは上記絶縁層を貫通して上下の配線層同士を接続するためのビア導体は、例えば、ＣｕまたはＡｇなどが用いられる。
加えて、前記配線層に含まれる配線導体の厚みを５μｍ超としたのは、５μｍ以下の場合には、前記硬化性樹脂の充填を前記隙間にしなくても、複数の単位基板層を積層して加熱処理することで、配線導体同士の隙間に未充填の空間が形成されにくくなるためである。一方、隣接する配線導体同士の間隔を１００μｍ以下としたのも、上記と同様の理由による。
【０００９】
また、本発明には、前記絶縁層、配線層、および該配線層を構成する複数の配線導体の隙間に形成した硬化性樹脂を備えた複数の単位基板層を、厚み方向に積層し且つ圧着する工程を、更に含む、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、複数の前記単位基板層を積層して圧着することで、樹脂製の多層配線基板を精度良く確実に形成することができる。尚、樹脂製あるいはセラミック製のコア基板の片面あるいは両面に対し、複数の前記単位基板層を積層して圧着することでも、上記同様の多層配線基板を形成することも可能である。
【００１０】
更に、本発明には、前記配線層において隣接する配線導体同士の隙間に前記硬化性樹脂を充填する工程では、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ロールコータまたはスピンコータを用いる塗布印刷の何れかの方法により、前記硬化性樹脂を上記隙間に充填している、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、配線導体同士間の隙間の大きさ、複数の配線導体のパターン、あるいは充填すべき硬化性樹脂の性状に応じて、最適の充填方法を選択することによって、上記隙間に硬化性樹脂を隙間なく確実に充填することが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記隙間に充填する硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、あるいは感光性熱硬化性樹脂の何れかである、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、隣接する配線導体同士間の前記隙間の大きさ、複数の配線導体のパターン、あるいは前記ベース絶縁層や接着層の性状に応じて、加熱による硬化処理を要する熱硬化性樹脂を用い、あるいは、光を照射し透過させて化学反応による硬化処理を生じる感光性樹脂を用いることが選択できる。更に、感光性熱硬化性樹脂を用いた場合、加熱による硬化処理と、光の照射による硬化処理とを、充填すべき隙間の位置などに応じて、あるいは前記単位基板層ごとに対応して、自在に選択することが可能となる。
【００１２】
更に、本発明には、前記硬化性樹脂が感光性樹脂または感光性熱硬化性樹脂の場合、前記ベース絶縁層側から照射した光を透過することによって硬化処理が行われる、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、隣接する配線導体同士間の隙間内に充填した硬化性樹脂に対して、前記ベース絶縁層側から照射した紫外線などの光が正確に透過する反面、個々の配線導体の上方に印刷ないし塗布した硬化性樹脂に対しては、光が透過しない。そのため、上記隙間内およびその真上の位置する硬化性樹脂のみを精度良く硬化処理することができる。従って、上記隙間内の容積よりも多い量の硬化性樹脂を、前記ロールコータやスピンコータなどを用いる塗布印刷などによって一括して充填および塗布印刷できるため、充填工程の生産性を高めることが可能となる。しかも、露光用のパターン孔を開設したマスクを省略することもできる。
尚、前記光には、紫外線のほか、可視領域の光も含まれる。
【００１３】
加えて、本発明には、複数の前記単位基板層を厚み方向に積層し且つ圧着する工程は、該複数の単位基板層のうち最下層の単位基板層に下層側に、更に複数のセラミック層あるいは複数の樹脂層からなる多層配線部が併せて積層および圧着される、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、例えば、複数の前記単位基板層の下層側にセラミックからなる多層配線部を積層および圧着することで、軸方向に沿って比較的長いビア導体が貫通する多層セラミックの多層配線部と、該多層配線部の上層側に形成される複数の単位基板層とからなり、最上層となる単位基板層の表面に設けた複数のパッド上に、プローブを個別に立設した電子部品検査装置用配線基板としても使用することが可能となる。
あるいは、複数の単位基板層をオーダーメード部分とし、複数のセラミック層または樹脂層からなる多層配線部をレディメード部分として予め設定しておくことで、多様なニーズに対して比較的短い納期により製造することも可能となる。
【００１４】
尚、前記絶縁層を貫通するビアホールおよびビア導体を形成する工程は、例えば、複数の導体配線を含む前記配線層と前記絶縁層とを積層した単位基板層に対して、打ち抜き加工および導電性ペーストの充填を行うことで可能となる。
また、前記絶縁層を貫通するビアホールを形成し、該ビアホールに金属粉末を含む導電性ペーストを充填し且つ加熱・硬化処理してビア導体を形成した工程の後に、前記複数の配線導体を含む配線層を形成する工程を行うようにしても良い。
更に、前記絶縁層を貫通するビアホールを形成し、該ビアホールの内壁面と絶縁層の表面側の接着層の表面とに無電解金属メッキ膜を形成した後、該無電解金属メッキ膜の上に電解金属メッキを施して、上記ビアホール内に位置するビア導体を一体に有する配線導体を含む前記配線層を形成する工程を行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に用いる絶縁層とその表面に貼り付けた銅箔とを示す断面図。
【図２】上記導体層の表面にドライフィルムを貼り付けた工程を示す断面図。
【図３】上記ドライフィルムをパターニングした工程を示す断面図。
【図４】上記導体層をパターニングして配線層を形成した工程を示す断面図。
【図５】パターニングされた上記ドライフィルムを除去した工程を示す断面図。
【図６】上記配線層の隙間に硬化性樹脂を充填する１つの工程を示す断面図。
【図７】上記配線層の隙間に硬化性樹脂を充填する別の工程を示す断面図。
【図８Ａ】上記隙間に感光性樹脂を充填した後の硬化処理工程を示す断面図。
【図８Ｂ】上記感光性樹脂を硬化処理した後の状態を示す断面図。
【図８Ｃ】未硬化部分の上記感光性樹脂を除去した工程を示す断面図。
【図９】上記配線層および絶縁層にビアホールを設けた工程を示す断面図。
【図１０】以上の各工程により得られた一形態の単位基板層を示す断面図。
【図１１】異なる方法における絶縁層にビアホールを設けた工程を示す断面図。
【図１２】上記ビアホールにビア導体を形成した工程を示す断面図。
【図１３】上記絶縁層の表面に無電解Ｃｕメッキ膜を設けた工程を示す断面図。
【図１４】上記メッキ膜の上にドライフィルムを貼り付けた工程を示す断面図。
【図１５】上記ドライフィルムをパターニングした工程を示す断面図。
【図１６】上記メッキ膜の上に電解Ｃｕメッキ膜を被覆して配線層を形成した工程を示す断面図。
【図１７】パターニング後の上記ドライフィルムを除去した工程を示す断面図。
【図１８】上記配線層の隙間に硬化性樹脂を充填して得られた異なる形態の単位基板層を示す断面図。
【図１９】別の方法における絶縁層にビアホールを設けた工程を示す断面図。
【図２０】上記絶縁層の表面とビアホールの内面に無電解Ｃｕメッキ膜を設けた工程を示す断面図。
【図２１】上記メッキ膜の上にドライフィルムを貼り付けた工程を示す断面図。
【図２２】上記ドライフィルムをパターニングした工程を示す断面図。
【図２３】上記メッキ膜の上に電解Ｃｕメッキ膜を被覆して配線層を形成した工程を示す断面図。
【図２４】パターニング後の上記ドライフィルムを除去した工程を示す断面図。
【図２５】上記配線層の隙間に硬化性樹脂を充填して得られた更に異なる形態の単位基板層を示す断面図。
【図２６】前記３形態の単位基板層を積層し且つ圧着する工程を示す断面図。
【図２７】本発明により得られた一形態の配線基板を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
予め、図１に示すように、絶縁層３の表面に銅箔（導体層）４ａを貼り付けた複合シートを用意した。上記絶縁層３は、厚みが２５μｍの熱硬化性樹脂（例えば、熱硬化性ポリイミド）からなるベース絶縁層１と、その表面１ａおよび裏面１ｂに個別に積層した厚みが５μｍで且つ熱可塑性樹脂（例えば、熱可塑性ポリイミド）からなる一対の接着層２ａ，２ｂとからなる。また、上記銅箔４ａの厚みは、１８μｍ（５μｍ超）である。
次に、図２に示すように、上記銅箔４ａ上の全面に対して、感光性樹脂からなるドライフィルム５ａを貼り付けた。該フィルム５ａは、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなる。
次いで、上記ドライフィルム５ａに対し、上方から紫外線の露光およびエッチング（現像）を施して、図３に示すように、所定パターンに倣った前記ドライフィルム５ａからなるレジストパターン５ｂとする共に、該パターン５ｂ，５ｂ間の隙間に露出する前記銅箔４ａをエッチングした。その結果、図４に示すように、上記同様の所定パターンに倣った複数の配線導体４からなる配線層４を形成した。
【００１７】
更に、図５に示すように、配線導体４ごとの上に残っていた前記レジストパターン５ｂを、剥離液に接触させることにより剥離して除去した。尚、上記配線導体４の厚みｔは、１８μｍであり、隣接する配線導体４，４間に位置する隙間６の間隔ｗは、約２５〜６０μｍ（１００μｍ以下）であった。
次に、図６に示すように、配線層４を構成する複数の配線導体４の上に、該配線導体４のパターンに倣ったメタルマスク７を配置した後、スキージ９を該メタルマスク９の表面に沿って摺動することにより、熱硬化性ポリイミドからなる熱硬化性樹脂９ａを配線導体４，４間の隙間６ごとに順次充填するスクリーン印刷を行った。その後、充填した上記熱硬化性樹脂９ａを加熱（約１５０℃×１時間）する硬化処理を行った（硬化性樹脂の充填・硬化処理工程）。
尚、上記印刷方法に替えて、図７に示すように、インクジェットノズルＮを絶縁層３に沿って走査し、配線導体４，４の隙間６ごとに適量ずつの熱硬化性樹脂９ａを順次充填し、更に加熱する硬化処理する方法によっても行うこともできた。
【００１８】
あるいは、図８Ａ〜図８Ｃに示す方法により行うことも可能であった。
先ず、図８Ａに示すように、配線導体４，４間の各隙間６を含む配線層４全体の上方位置まで感光性樹脂（光硬化性樹脂）９ｂを充填・塗布した後、絶縁層３における裏面側の接着層２ｂ側全体から紫外線などの光Ｌを、絶縁層３の厚み方向に沿って照射した。その結果、図８Ｂに示すように、上記光Ｌは、隙間６ごとに充填された感光性樹脂９ｂを透過した際に、該樹脂９ｂを硬化させて硬化性樹脂９ｃとした。一方、各配線導体４によって上記光Ｌが遮られた該配線導体４上の感光性樹脂９ｂには透過しなかたので、当初の状態に保たれていた。
そして、図８Ｃに示すように、配線導体４上の感光性樹脂９ｂを除去することによって、上端面が配線導体４の上面よりも若干高くなった硬化性樹脂９ｃを、配線導体４，４の各隙間６に充填することができた。
【００１９】
尚、前記図６，７に示した充填工程によっても、図８Ｃに示すように、熱硬化性樹脂９ａを上記同様の形態にして充填することができた。また、以下の各工程においては、前記硬化性樹脂９ａ，９ｃは、単に硬化性樹脂９として示す。
次いで、前記隙間６に硬化性樹脂９が充填された配線導体４および絶縁層３における所定の位置に対し、レーザ加工あるいはパンチングを施して、図９に示すように、ビアホールｈを貫通させた。更に、該ビアホールｈ内にＡｇ粉末を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により充填した後、該導電性ペーストを加熱（約１５０℃×１時間）した。その結果、図１０に示すように、ビアホールｈ内に充填され且つ両端面が若干突出したＡｇ製のビア導体Ｖ１が形成されると共に、これによって、本発明における一形態の単位基板層１０ａを得ることができた。
【００２０】
図１１〜図１８は、異なる形態の単位基板層１０ｂを得るための前記方法とは異なる製造方法に関する。
先ず、前記同様のベース絶縁層１と、その表面１ａおよび裏面１ｂに積層した接着層２ａ，２ｂからなる絶縁層３における所定の位置に対し、レーザ加工を厚み方向に沿って施し、図１１に示すように、ビアホールｈを貫通させた。
次に、該ビアホールｈ内に前記同様の導電性ペーストを充填し且つ加熱して、図１２に示すように、表面１ａ側にのみ突出したビア導体Ｖ２を形成した。
次いで、図１３に示すように、図示しないマスクを被せた上記ビア導体Ｖ２を除いた接着層２ａ上の全面に、無電解Ｃｕ（金属）メッキを施して、厚みが約１０μｍの比較的薄いＣｕ（金属）メッキ膜４ｂを被覆した。
更に、図１４に示すように、上記Ｃｕメッキ膜４ｂ上およびビア導体Ｖ２上に前記同様のドライフィルム５ａを貼り付けた。
【００２１】
次に、上記ドライフィルム５ａに対し、上方から紫外線の露光およびエッチング（現像）を施して、図１５に示すように、所定パターンに倣った前記ドライフィルム５ａからなるレジストパターン５ｂを形成した。
次いで、上記レジストパターン５ｂ，５ｂ間に露出する前記Ｃｕメッキ膜４ｂごとの上、およびビア導体Ｖ２の上に対し、電解Ｃｕメッキを施した。その結果、図１６に示すように、比較的厚いＣｕメッキ膜４ｃが形成された。
更に、図１７に示すように、前記レジストパターン５ｂを剥離して除去すると共に、その真下に位置していた前記Ｃｕメッキ膜４ｂをエッチングによって除去した。その結果、前記同様の厚みｔであり且つ間隔ｗの隙間６を挟んだ複数の配線導体４からなる配線層４が形成された。このうち、一部の配線導体４には、前記ビア導体部Ｖ２の上端部が食い込んだ形態で接続されていた。
そして、隣接する配線導体４，４の各隙間６に、前記同様の熱硬化性樹脂９を前記同様の印刷などにより充填した後、充填した該熱硬化性樹脂９を加熱するか、光Ｌを照射する硬化処理を行った（硬化性樹脂の充填・硬化処理工程）。その結果、図１８に示すように、異なる形態の単位基板層１０ｂを得ることができた。
【００２２】
図１９〜図２５は、更に異なる形態の単位基板層１０ｃを得るための前記の各方法とは異なる製造方法に関する。
先ず、前記同様のベース絶縁層１と、その表面１ａおよび裏面１ｂに積層した接着層２ａ，２ｂからなる絶縁層３における所定の位置に対し、レーザ加工を厚み方向に沿って施し、図１９に示すように、ビアホールｈを貫通させた。
次に、該ビアホールｈの内壁面と、表面１ａ側の接着層２ａの全面とに対し、それぞれ前記同様の無電解Ｃｕメッキを施して、図２０に示すように、円筒状の筒形導体ｖａおよびＣｕメッキ膜４ｂを被覆した。次いで、図２１に示すように、該Ｃｕメッキ膜４ｂの上に、前記同様のドライフィルム５ａを貼り付けた。
更に、上記ドライフィルム５ａに対し、上方から紫外線の露光およびエッチングを施して、図２２に示すように、所定パターンに倣った前記同様のレジストパターン５ｂを形成した。
【００２３】
次に、上記レジストパターン５ｂ，５ｂ間に露出する前記Ｃｕメッキ膜４ｂごとの上、および筒形導体ｖａの内側（中空部）に対し、電解Ｃｕメッキを施した。その結果、図２３に示すように、前記パターンに倣ったＣｕメッキ膜４ｃが形成された。この際、一部のＣｕメッキ膜４ｃは、筒形導体ｖａの内側に形成された軸状導体ｖｂと一体に接続されていた。
次いで、図２４に示すように、前記レジストパターン５ｂを剥離して除去すると共に、その真下に位置していた前記Ｃｕメッキ膜４ｂをエッチングによって除去した。その結果、前記同様の厚みｔを有し且つ間隔ｗの隙間６を含む複数の配線導体４からなる配線層４が形成された。また、前記筒形導体ｖａと軸状導体ｖｂとは、Ｃｕからなる一体のビア導体Ｖ３となった。
そして、隣接する配線導体４，４の各隙間６に、前記同様の熱硬化性樹脂９を前記同様の方法により充填した後、充填した該熱硬化性樹脂９を加熱するか、光Ｌを照射する硬化処理を行った（硬化性樹脂の充填・硬化処理工程）。その結果、図２５に示すように、更に異なる形態の単位基板層１０ｃを得ることができた。
【００２４】
図２６は、前記３種類の単位基板層１０ａ，１０ｂ，１０ｃを、厚み方向に沿って積層し、且つこれらを圧着する工程を示す概略図である。尚、上記単位基板層１０ａ，１０ｂ，１０ｃにおけるビア導体Ｖ１〜Ｖ３の位置は、適宜変更した。
図２６中の矢印で示すように、単位基板層１０ａ，１０ｂ，１０ｃを積層し且つ圧着する工程を行うに際し、更に、図２７に示すように、最下層の単位基板層１０ｃの下層側に、予め別途に形成した複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を含む多層配線部Ｓを、併せて積層および圧着を行った。この工程は、約３５０℃に１時間程度加熱し且つ加圧して行った。尚、該工程の後で、外部に露出する配線導体４などの導体部分の表面に、電解Ｎｉメッキと電解Ａｕメッキとを順次施した。
上記多層配線部Ｓは、アルミナなどの高温焼成セラミックからなる複数のセラミック層ｓ１，ｓ２…と、これらの間に形成したＷまたはＭｏからなる配線層１２と、Ｗなどからなるビアカバー１３を介して上記セラミック層ｓ１，ｓ２を貫通する上記Ｗなどからなるビア導体１４と、を含んでおり、予め別途に製作しておいたものである。尚、上記セラミック層ｓ２の下層側には、図示しない別のセラミック層ｓｘや配線層など形成され、積層されている。
【００２５】
その結果、図２７に示すように、単位基板層１０ａ，１０ｂ，１０ｃを積層した上層部と、下層側の前記多層配線部Ｓとを併有する配線基板２０を得ることができた。
上記配線基板２０は、最上層の単位基板層１０ａにおいて上向きに突出している複数の配線導体（パッド）４の上面ごとに、図示しないプローブを植設することで、例えば、図示しないシリコンウェハ内において縦横に沿って併設された多数のＩＣチップなどの電子部品ごとの電気的性能を検査するための電子部品検査装置用配線基板として活用することが可能である。
尚、複数の単位基板層を積層して圧着する前記工程は、同じ種類である複数の単位基板層１０ａ同士、単位基板層１０ｂ同士、あるいは単位基板層１０ｃ同士を積層し且つ圧着する形態としても良い。
また、前記多層配線部Ｓは、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる複数のセラミック層と、これらの間に形成されたＡｇまたはＣｕからなる配線層と、該Ａｇなどからなる前記同様のビア導体などからなる形態でも良い。あるいは、前記多層配線部Ｓを、エポキシ系などからなる複数の樹脂層と、これらの間に形成したＣｕ製の配線層と、上下の該配線層を接続し且つ上記樹脂層を貫通するＣｕ製のビア導体とを含む樹脂製の多層配線基板としても良い。
【００２６】
以上において説明した配線基板２０の製造方法によれば、前記ベース絶縁層１の表面１ａ側における接着層２ａ上に形成された厚みｔが５μｍ超の配線導体４からなる配線層４において、隣接する配線導体同士４，４の間隔ｗが１００μｍ以下の隙間６に、硬化性樹脂９を充填した後、該硬化性樹脂９を硬化処理する工程を行った。その結果、底面の接着層２ａと隣接する配線導体同士４，４に囲まれた隙間６には、上記硬化性樹脂９が隙間なく充填された状態で硬化していた。
従って、上記隙間６に不用意な空間が形成されないので、従来のような樹脂絶縁層の局所的なめくれや剥がれを生じないと共に、前記配線層４を構成する個々の配線導体４もその幅方向に沿って移動し難くされているので、従来のような配線導体４の変形やこれに伴う断線を皆無とすることができた。
【００２７】
また、配線導体同士４，４の隙間６に硬化性樹脂９を充填する工程は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ロールコータまたはスピンコータを用いる塗布印刷の何れかの方法により行えるので、上記隙間６の大きさ、複数の配線導体４のパターン、あるいは充填すべき硬化性樹脂９の性状に応じて、最適の充填方法を選択することで、上記隙間６に硬化性樹脂９を隙間なく確実に充填できた。
更に、前記硬化性樹脂９として感光性樹脂９ｂまたは感光性熱硬化性樹脂９ｂを用いた場合、前記ベース絶縁層１側から照射した光Ｌを透過させることによって硬化処理が精度良く行えた。従って、上記隙間６内の容積よりも多い量の硬化性樹脂９を、精緻な計量行うことなく、前記ロールコータを用いる塗布印刷などによって一括して充填および塗布印刷することができたので、硬化性樹脂９の充填工程の生産性を高められた。しかも、この方法では、露光用のマスクを省略することもできた。
【００２８】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記絶縁層３を構成する接着層２ａ，２ｂは、互いに異なる熱可塑性樹脂からなるものでも良い。
また、前記単位基板層１０ａ〜１０ｃには、断面がほぼ円錐形状のビア導体を形成しても良い。
更に、前記隙間６に充填する硬化性樹脂９の上端部は、隣接する配線導体４の上面よりも頂部が高い曲面状を呈する形態でも良い。
加えて、本発明による配線基板の製造方法は、多数個取りの形態として行うことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明によれば、複数の絶縁層と該絶縁層の間に形成された厚み５μｍ超の配線層とを交互に積層した配線基板において、上記配線層を構成する隣接する配線導体同士の間に硬化性樹脂が隙間なく充填でき、且つ配線導体の位置ズレや該ズレに伴う変形や断線を皆無とした配線基板の製造方法を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３０】
１…………………ベース絶縁層
１ａ………………表面
１ｂ………………裏面
２ａ，２ｂ………接着層
３…………………絶縁層
４…………………配線導体／配線層
６…………………隙間
９…………………硬化性樹脂
９ａ………………熱硬化性樹脂
９ｃ………………感光性樹脂／感光性熱硬化性樹脂
１０ａ〜１０ｃ…単位基板層
２０………………配線基板
ｔ…………………厚み
ｗ…………………間隔
Ｌ…………………光
ｓ１，ｓ２………セラミック層
Ｓ…………………多層基板部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂からなるベース絶縁層と、該ベース絶縁層の表面および裏面に形成された熱可塑性樹脂からなる接着層とを含む絶縁層と、
上記ベース絶縁層の表面側における接着層の上に形成され、厚みが５μｍ超である複数の配線導体からなり且つ隣接する配線導体同士の間隔が１００μｍ以下の配線層と、を交互に積層してなる配線基板の製造方法であって、
上記配線層において隣接する配線導体同士の隙間に硬化性樹脂を充填する工程と、
上記充填された硬化性樹脂を硬化処理する工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層、配線層、および該配線層を構成する複数の配線導体の隙間に形成した硬化性樹脂を備えた複数の単位基板層を、厚み方向に積層し且つ圧着する工程を、更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記配線層において隣接する配線導体同士の隙間に前記硬化性樹脂を充填する工程では、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ロールコータまたはスピンコータを用いる塗布印刷の何れかの方法により、前記硬化性樹脂を上記隙間に充填している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記隙間に充填する硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、あるいは感光性熱硬化性樹脂の何れかである、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記硬化性樹脂が感光性樹脂または感光性熱硬化性樹脂の場合、前記ベース絶縁層側から照射した光を透過することによって硬化処理が行われる、
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
複数の前記単位基板層を厚み方向に積層し且つ圧着する工程は、該複数の単位基板層のうち最下層の単位基板層に下層側に、更に複数のセラミック層あるいは複数の樹脂層からなる多層配線部が併せて積層および圧着される、
ことを特徴とする請求項２乃至５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。

【図１】