配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置
【課題】パネルを複数回に亘り赤外線カメラを用いて撮像する際に、適正に欠陥検出できる配線欠陥検出方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線欠陥検出方法は、各検査領域と各検査領域に対応するパッドとの対応関係を取得する。本発明に係る配線欠陥検出装置は、該対応関係に基づき、給電するパッドを各検査領域に対応するパッドに切り替えるパッド切替手段を備えている。
【解決手段】本発明に係る配線欠陥検出方法は、各検査領域と各検査領域に対応するパッドとの対応関係を取得する。本発明に係る配線欠陥検出装置は、該対応関係に基づき、給電するパッドを各検査領域に対応するパッドに切り替えるパッド切替手段を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルおよび太陽電池パネル等のパネルに形成された配線の欠陥検出に好適な配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置に関し、特に、大型のパネルを対象とする配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板の一例として、例えば、液晶パネルの製造プロセスは、アレイ（ＴＦＴ）工程、セル（液晶）工程、およびモジュール工程に大別される。このうち、アレイ工程においては、透明基板上に、ゲート電極、半導体膜、ソース・ドレイン電極、保護膜、および透明電極が形成された後にアレイ検出が行われ、電極または配線等の配線の短絡の有無が検出される。
【０００３】
通常、アレイ検出においては、このような欠陥を、配線の端部にプローブを接触させ、配線両端における電気抵抗または隣接する配線間の電気抵抗および電気容量を測定することにより特定している。しかしながら、アレイ検出において、配線部の欠陥の有無を検出できたとしても、その欠陥の位置を特定するのは容易ではなかった。
【０００４】
例えば、上記の問題を改善し、欠陥の位置を特定する方法として、リーク欠陥基板に電圧を印加させて発熱させ、赤外線カメラによりリーク欠陥基板表面温度を撮像したものを用いて欠陥位置を特定する赤外線検出がある。
【０００５】
特許文献１は赤外線画像により基板の短絡欠陥を検出する赤外線検査に関するものであり、検査対象となる半導体基板（リーク欠陥基板）上の液晶パネルを複数の領域に分割している。そして、該液晶パネルの全体に対して電圧を印加した後に、電圧を印加する前後の該液晶パネルの赤外線画像の強度（温度）を複数に分割された領域ごとに測定し、発熱を顕在化させて欠陥を検出する欠陥検出方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２０７９１４号公報（公開日：１９９４年７月２６日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いると、半導体基板（リーク欠陥基板）上の液晶パネル全体に電圧を印加するため、パネル全体が発熱してしまい、赤外線画像を撮像していない領域も発熱してしまう。このため、或る分割された検査領域を赤外線検査した後に、分割された次の検査領域を赤外線検査する際、電圧印加前の当該分割された次の検査領域に熱が残り、電圧印加前の赤外線画像が適正なものではなくなり、電圧印加前後の赤外線画像に欠陥検出に必要となる強度差（温度差）が生じなくなってしまう。つまり、液晶パネル全体を複数の検査領域に分割し、複数回に亘り液晶パネルの赤外線画像を撮像する場合、この従来技術を用いると、欠陥の検出が困難になってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、半導体基板上の液晶パネルを複数の検査領域に分割し、複数回に亘り当該半導体基板上の当該液晶パネルの赤外線画像を撮像する場合においても、適正に欠陥の検出を行うことができる配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置を提供することにある。
【０００９】
そこで、上記の課題を解決するために、本発明に係る配線欠陥検出方法は、
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出方法であって、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、赤外線カメラの撮像視野領域の位置と上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替工程と、
上記パッド切替工程にて切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する上記配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
を含んでいることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、配線欠陥検出の対象となるパネル（リーク欠陥基板）であって、赤外線カメラの撮像視野領域よりも広い領域を有するパネルを、赤外線カメラとパネルとの相対位置を変えて赤外線カメラを用いて撮像する際に、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の領域に含まれるパネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させることができる。
【００１１】
また、このように或る検査領域のみに電圧を印加して発熱させて当該或る検査領域を撮像するため、当該或る検査領域とは異なる、赤外線検査が未だ為されていない検査領域においてパネルが、赤外線検査に不都合が生じるほどに発熱することはない。
【００１２】
このため、１つの撮像視野領域に入りきらないような比較的大型のパネル（例えば６０型の液晶パネル）を当該パネルの配線欠陥を電圧印加により発熱することを利用して検出する場合であっても、各検査領域において、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【００１３】
また、本発明に係る配線欠陥検出方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記記憶工程の前工程として、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成工程を含んでいることが好ましい。
【００１４】
上記対応関係作成工程を含むことにより、赤外線カメラとの対応関係が予めデータ記憶部に記憶されていないパッドを有するパネルの配線欠陥検出をする際に、パネルを分割して得られる複数の検査領域のそれぞれと、そのそれぞれの検査領域に対応するパッドとを対応付けることができる。
【００１５】
そのため、配線欠陥検出装置が、決められた大きさのパネルに限られた装置となったり、決められた撮像視野範囲と検査領域に対応するパッドとに限られる装置となったりすることがなく、検査の都度、あるいは、必要に応じて、対応関係データを作成して、良好な分割検出を実現することができる。
【００１６】
また、本発明に係る配線欠陥検出方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断工程と、
上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
を上記対応関係作成工程の前工程として含んでいることが好ましい。
【００１７】
上記検査領域数判断工程および上記検査領域決定工程を含むことにより、各検査領域の大きさが決定されていない液晶パネルを配線欠陥検出する際に、液晶パネルの大きさと赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから各検査領域の大きさを決定することができる。
【００１８】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パッド切替工程では、各パッドに接続して給電するプローブピンを、上記電圧印加工程にて電圧を印加するプローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて、給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替えることが好ましい。
【００１９】
上記パッド切替工程を含むことにより、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域に対応するパッドのみを、対応するプローブピンを介して給電することにより、各検査領域のみを発熱させることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る配線欠陥検出装置は、
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出装置であって、
上記赤外線カメラと、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを保存するデータ記憶部と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させる移動手段と、
上記移動手段により上記相対位置が移動する赤外線カメラの撮像視野領域の位置と、上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替手段と、
上記パッド切替手段によって切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加手段と、
上記電圧印加手段にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えており、
上記パッド切替手段、および、上記欠陥検出手段は、制御部に設けられていることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、配線欠陥検出の対象となるパネル（リーク欠陥基板）であって、赤外線カメラの撮像視野領域よりも広い領域を有するパネルを、赤外線カメラとパネルとの相対位置を変えて赤外線カメラを用いて撮像する際に、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の領域に含まれるパネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させることができる。
【００２２】
また、このように或る検査領域のみに電圧を印加して発熱させて当該或る検査領域を撮像するため、当該或る検査領域とは異なる、赤外線検査が未だ為されていない検査領域においてパネルが、赤外線検査に不都合が生じるほどに発熱することはない。
【００２３】
このため、１つの撮像視野領域に入りきらないような比較的大型のパネル（例えば６０型の液晶パネル）を当該パネルの配線欠陥を電圧印加により発熱することを利用して検出する場合であっても、各検査領域において、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【００２４】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成部を更に備えており、
上記データ記憶部は、上記対応関係作成部が作成した上記対応関係データを保存し、
上記対応関係作成部は、上記制御部に設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記対応関係作成手段を含むことにより、赤外線カメラとの対応関係が予めデータ記憶部に記憶されていないパッドを有するパネルの配線欠陥検出をする際に、パネルを分割して得られる複数の検査領域のそれぞれと、そのそれぞれの検査領域に対応するパッドとを対応付けることができる。
【００２６】
そのため、配線欠陥検出装置が、決められた大きさのパネルに限られた装置となったり、決められた撮像視野範囲と検査領域に対応するパッドとに限られる装置となったりすることがなく、検査の都度、あるいは、必要に応じて、対応関係データを作成して、良好な分割検出を実現することができる。
【００２７】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記対応関係作成部には、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断手段と、
上記検査領域数判断手段にて複数の検査領域に分割しなければならない判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定手段と、
が設けられていることが好ましい。
【００２８】
上記検査領域数判断手段および上記検査領域決定手段を含むことにより、各検査領域の大きさが決定されていない液晶パネルを配線欠陥検出する際に、液晶パネルの大きさと赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから各検査領域の大きさを決定することができる。
【００２９】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パッドに接続して給電するプローブピンを備えており、
上記パッド切替手段は、上記電圧印加手段を用いて電圧を印加する上記プローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替えることが好ましい。
【００３０】
上記パッド切替手段を含むことにより、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域に対応するパッドのみを、対応するプローブピンを介して給電することにより、各検査領域のみを発熱させることができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上のように、本発明に係る液晶パネル用配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置により、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域のみに電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネルが発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネルの温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネルの次の検査領域において配線欠陥検出のための赤外線検査を為す際に、液晶パネルのパッドにすぐ給電し液晶パネルを発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態の構成を示すブロック図、および、当該装置によって欠陥検出される液晶パネルを有するマザー基板の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る配線欠陥検出装置によって欠陥検出される液晶パネル、および、当該装置に具備されるプローブの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る配線欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明に係る画素部の欠陥を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る配線欠陥検出方法の概要を示した図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る配線欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの概略図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る液晶パネルの概略図である。
【図１０】本発明において用いられる短絡経路を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
〔実施形態１〕
本発明に係る配線欠陥検出装置および配線欠陥検出方法の一実施形態について、図１〜図５および図８を参照して説明する。
【００３４】
（配線欠陥検出装置の構成）
図１の（ａ）は、本実施形態における配線欠陥検出装置１００の構成を示すブロック図であり、図１の（ｂ）は、配線欠陥検出装置１００を用いて配線欠陥検出される対象であるマザー基板１の斜視図である。
【００３５】
配線欠陥検出装置１００は、図１の（ｂ）に示すマザー基板１上に形成された複数の液晶パネル２（パネル）において配線等の欠陥を検出することができる。液晶パネル２は、６０型程度の比較的大型のものを適用することができる。
【００３６】
配線欠陥検出装置１００は、図１の（ａ）に示すように、液晶パネル２と導通させるためのプローブ３、および、プローブ３を各液晶パネル２上に移動させるプローブ移動手段４を備えている。また配線欠陥検出装置１００は、赤外線画像を取得するための赤外線カメラ５、および、赤外線カメラ５を液晶パネル２上において移動させるカメラ移動手段６を備えている。更に配線欠陥検出装置１００は、プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６を制御する制御部７（パッド切替手段、欠陥検出手段）を備えている。
【００３７】
上記プローブ３には、液晶パネル２の配線間の抵抗を測定するための抵抗測定部８、および、液晶パネル２の配線間に電圧を印加するための電圧印加部９（電圧印加手段）が接続されている。これら抵抗測定部８および電圧印加部９は、制御部７により制御される。
【００３８】
上記制御部７は、液晶パネル２上の各検査領域とそれに対応するパッド（後述する）との関係を取得する対応関係取得部（図示なし）を備えており、配線間の抵抗値および画像データを記憶するデータ記憶部１０に接続されている。
【００３９】
図２は、本実施形態における配線欠陥検出装置１００の構成を示す斜視図である。配線欠陥検出装置１００は、図２に示すように、基台上にアライメントステージ１１が設置されており、アライメントステージ１１にはマザー基板１が載置できるように構成されている。マザー基板１が載置されたアライメントステージ１１は、プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６のＸＹ座標軸と平行に位置調整される。このとき、アライメントステージ１１の位置調整には、アライメントステージ１１の上方に設けられた、マザー基板１の位置を確認するための光学カメラ１２が用いられる。
【００４０】
上記プローブ移動手段４は、アライメントステージ１１の外側に配置されたガイドレール１３ａにスライド可能に設置されている。また、プローブ移動手段４の本体側にもガイドレール１３ｂおよび１３ｃが設置されており、マウント部１４ａがこれらのガイドレール１３に沿ってＸＹＺの各座標方向に移動できるように設置されている。このマウント部１４ａには、液晶パネル２に対応したプローブ３が搭載されている。
【００４１】
上記カメラ移動手段６は、プローブ移動手段４の外側に配置されたガイドレール１３ｄにスライド可能に設置されている。また、カメラ移動手段６の本体にもガイドレール１３ｅおよび１３ｆが設置されており、３箇所のマウント部１４ｂ、１４ｃ、および１４ｄがこれらのガイドレール１３に沿ってＸＹＺの各座標方向に別々に移動することができる。
【００４２】
本実施形態において、配線欠陥検出装置１００に備えられている赤外線カメラ５は２種類ある。一方は、マクロ測定用の赤外線カメラ５ａであり、もう一方はミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂである。
【００４３】
配線欠陥検出装置１００のマウント部１４ｃにはマクロ測定用の赤外線カメラ５ａが搭載され、マウント部１４ｂにはミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂが搭載され、また、マウント部１４ｄには光学カメラ１６が搭載されている。
【００４４】
マクロ測定用の赤外線カメラ５ａは、視野が５２０×４０５ｍｍ程度まで広げられたマクロ測定が可能な赤外線カメラである。マクロ測定用の赤外線カメラ５ａは、視野を広げるため、例えば、４台の赤外線カメラを組み合わせて構成されている。すなわち、マクロ測定用の赤外線カメラ１台当たりの視野は、マザー基板１の概ね１／９になっている。
【００４５】
また、ミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂは、視野が１６×１２ｍｍ程度と小さいが高分解能の撮影が行えるミクロ測定が可能な赤外線カメラである。
【００４６】
なお、カメラ移動手段６には、マウント部を追加して、欠陥箇所を修正するためのレーザ照射装置を搭載することもできる。レーザ照射装置を搭載することにより、欠陥部の位置を特定した後、欠陥部にレーザを照射することにより連続して欠陥修正を行うことができる。
【００４７】
プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６は、それぞれが別々のガイドレール１３ａおよび１３ｄに設置されている。そのため、アライメントステージ１１の上方をＸ座標方向に、互いに干渉されずに移動することができる。これにより、液晶パネル２にプローブ３を接触させた状態のまま、赤外線カメラ５ａ、５ｂ、および光学カメラ１６を液晶パネル２上に移動させることができる。
【００４８】
図３（ａ）は、マザー基板１に形成されている複数の液晶パネル２のうちの１つの液晶パネル２の平面図である。各液晶パネル２には、図３（ａ）に示すように、走査線および信号線が交差する各交点にＴＦＴが形成された画素部１７、および、走査線および信号線にそれぞれ接続されている周辺回路部１８が形成されている。液晶パネル２の縁部には、パッド１９ａ〜１９ｄが設置されており、パッド１９ａ〜１９ｄは画素部１７または周辺回路部１８の配線と繋がっている。なお、パッド１９に関しては、図３（ａ）に示されているような４方向（１９ａ〜１９ｄ）に設置されているものに限定されるわけでなく、例えば、３方向（例えば、１９ａ、１９ｂ、および１９ｄ）のように設置されているものであってもよい。
【００４９】
図３（ｂ）は、液晶パネル２に配設されたパッド１９ａ〜１９ｄと導通させるためのプローブ３（電圧印加手段）の平面図である。プローブ３は、図３（ａ）に示す液晶パネル２の大きさとほぼ同じ大きさの枠状の形状を成しており、液晶パネル２のパッド１９ａ〜１９ｄに対応した位置にプローブピン２１ａ〜２１ｄを備えている。
【００５０】
プローブピン２１ａ〜２１ｄは、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替（図示なし）を介して、プローブピン２１の一本ずつを個別に図１の（ａ）に示す抵抗測定部８および電圧印加部９に接続することができる。このため、プローブ３は、パッド１９ａ〜１９ｄに繋がる複数の配線を選択的に接続させたり、複数の配線をまとめて接続させたりすることができる。
【００５１】
上述のようにプローブ３は液晶パネル２とほぼ同じ大きさの枠の形状を成しているため、パッド１９ａ〜１９ｄと、プローブピン２１ａ〜２１ｄとの位置を合わせる際に、プローブ３の枠の内側から光学カメラ１６を用いて当該位置を確認することができる。
【００５２】
本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００は、プローブ３、および、プローブ３と接続された抵抗測定部８を備えており、プローブ３を液晶パネル２に導通させて、後述する隣接する各配線間の抵抗値などを測定することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００は、プローブ３、プローブ３と接続された電圧印加部９、および、赤外線カメラ５を備えている。そして、プローブ３を介して液晶パネル２の配線または配線間に電圧を印加する前後に、赤外線カメラ５を用いて液晶パネル２の温度を測定する。
【００５４】
このような構成を具備する本実施形態の配線欠陥検出装置１００は、赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさに比べて液晶パネル２の大きさが例えば上述した６０型のように大きい場合であっても、撮像による欠陥検出を実現することができる態様となっている。詳細は後述するが、それを実現することができるのは、赤外線カメラ５の撮像視野範囲に合わせて、液晶パネル２を複数の検査領域に分割して、赤外線カメラ５を移動させながら、液晶パネル２の全領域の欠陥検出をおこなうためである。なかでも特に本発明に特徴的なのは、或る検査領域（つまり、或る撮像領域）を電圧印加により発熱させる際に、未検査領域を極力発熱させないようにしている。これにより、赤外線カメラ５が移動して新たな検査領域が検査対象となったときに当該検査領域から精度良く発熱データを取得することができ、よって、正確な欠陥検出が可能になる。
【００５５】
以下では、本実施形態の配線欠陥検出装置１００を用いた欠陥検出について詳述する。
【００５６】
特に、本実施形態の配線欠陥検出装置１００では、１台の装置により、抵抗検査および赤外線検査を兼用して行うことができる。
【００５７】
（配線欠陥検出方法）
図４は、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００を用いた配線欠陥検出方法のフローチャートである。
【００５８】
本実施形態の配線欠陥検出方法は、
（ｉ）赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて液晶パネル２を複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを割り出して、検査領域とそれに対応するパッドとの対応付けた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
（ｉｉ）パネルと赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、上記記憶部に保存された上記対応関係データに基づき、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッド１９を該検査領域Ｒに対応するパッド１９に切り替えるパッド切替工程と、
（ｉｉｉ）上記パッド切替工程にて切り替えられたパッド１９に給電して、当該パッド１９に対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
（ｉｖ）上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された検査領域を、赤外線カメラ５を用いて撮像することにより欠陥を検出する欠陥検出方法と、
を含んでいる。
【００５９】
本実施形態の配線欠陥検出方法は、図１の（ｂ）に示すマザー基板１に形成された複数の液晶パネル２のそれぞれについて、ステップＳ１〜ステップＳ２０のステップにより、順次、配線欠陥検出が実施される。
【００６０】
以下、ステップＳ１〜ステップＳ２０の各ステップについて説明する。
【００６１】
ステップＳ１では、図２に示す配線欠陥検出装置１００のアライメントステージ１１にマザー基板１が載置され、ＸＹ座標軸と平行になるようにマザー基板１の位置が調整される。
【００６２】
ステップＳ２では、図２に示すプローブ移動手段４によりプローブ３が、ステップＳ１において位置調整がされたマザー基板１の、或る液晶パネル２の上部に移動し、上下左右のプローブピン２１ａ〜２１ｄが液晶パネル２の上下左右のパッド１９ａ〜１９ｄと接触する。
【００６３】
ステップＳ３では、ステップＳ２に続けて、各種欠陥の検出モードに対応して、抵抗検査するための配線間が選択され、導通させるプローブピン２１の切り替えが行われる。
【００６４】
ここで、各種欠陥の検出モードについて、図５（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｃ）では、一例として、画素部１７に生じる欠陥部２３（配線短絡部）の位置を模式的に示している。
【００６５】
図５（ａ）は、例えば、走査線および信号線のように、配線Ｘおよび配線Ｙが上下に交差する液晶パネルにおいて、当該交差部分において配線Ｘと配線Ｙとが短絡している欠陥部２３を示している。導通させるプローブピン２１を、図３（ｂ）に示した上側のプローブピン２１ａと左側のプローブピン２１ｄとの組、または、右側のプローブピン２１ｂと下側のプローブピン２１ｃとの組に切り替え、図５（ａ）の配線Ｘ１〜Ｘ１０および配線Ｙ１〜Ｙ１０に関して１対１で配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有無を特定することができる。今後、この配線Ｘ−配線Ｙに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＡ’と呼ぶことにする。
【００６６】
図５（ｂ）は、例えば、走査線および補助容量線のような、隣接する配線Ｘの配線間において短絡した欠陥部２３を示している。このような欠陥部２３は、図３（ｂ）に示す導通させるプローブピン２１を、右側のプローブピン２１ｂの奇数番と左側のプローブピン２１ｄの偶数番との組に切り替えて、配線Ｘ１〜Ｘ１０の隣り合う配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有る配線を特定することができる。今後、この配線Ｘ―Ｘに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＢ’と呼ぶことにする。
【００６７】
図５（ｃ）は、例えば、信号線および補助容量線のような、隣接する配線Ｙの配線間において短絡した欠陥部２３を示している。このような欠陥部２３は、図３（ｂ）に示す導通させるプローブピン２１を、上側のプローブピン２１ａの内の隣り合うプローブピンの対（奇数番のプローブピン２１ａと、その隣の偶数番のプローブピン２１ａとの組）に切り替えるか、下側のプローブピン２１ｃの内の隣り合うプローブピンの対（奇数番のプローブピン２１ｃと、その隣の偶数番のプローブピン２１ｃとの組）に切り替えて、配線Ｙ１〜Ｙ１０の隣り合う配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有る配線を特定できる。今後、この配線Ｙ−Ｙに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＣ’と呼ぶことにする。
【００６８】
ステップＳ４では、ステップＳ３において切り替えられたプローブピン２１を導通して、選択された配線間の抵抗値を測定し、取得する。取得された抵抗値は、選択された配線間の情報と併せてデータ記憶部１０に記憶される。
【００６９】
ステップＳ５では、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了したか否かが判断される。例えば、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの順に抵抗値の測定が行われるとする。欠陥検出モードＡにおける抵抗値の測定のみが終了している場合、ステップＳ３に戻り、プローブピン２１が欠陥検出モードＢ用に切り替えられ、続くステップＳ４において抵抗値の測定が行われる。欠陥検出モードＡおよびＢにおける抵抗値の測定が終了している場合、ステップＳ３に戻り、プローブピンが欠陥検出モードＣ用に切り替えられ、続くステップＳ４において抵抗値の測定が行われる。欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了すると、続くステップＳ６に移行する。
【００７０】
ステップＳ６では、検査中の液晶パネル２において赤外線検査が必要な欠陥が存在するか否かが判断される。
【００７１】
まず、ステップＳ４において取得された抵抗値と予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値とが比較される。ここで、ステップＳ４で取得された抵抗値が、予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値よりも大きい場合、この検査中の液晶パネル２に欠陥は無いと特定することができ、後述するステップＳ１９に移行する。一方、ステップＳ４において取得された抵抗値が、予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値以下である場合、この検査中の液晶パネル２において配線間に欠陥が有ると特定することができ、続くステップＳ７に移行する。
【００７２】
例えば、図５（ａ）に示すように、配線Ｘおよび配線Ｙが交差する箇所において欠陥部２３が生じる場合は、配線間の抵抗検査により、配線Ｘ４および配線Ｙ４に異常が検出されるので、欠陥部２３の位置まで特定することができる。そのため、図５（ａ）に示す欠陥部２３の場合は、その位置を赤外線検出により特定（ステップＳ６）することを必ずしも要しない。つまり、配線Ｘと配線Ｙのすべての組み合わせ毎に抵抗検査するのであれば、位置特定もできるので、赤外線検出は不要となる。しかし、組み合わせ数は膨大であるため長時間を要する。例えば、フルハイビジョン用液晶パネルの場合、配線Ｘが１０８０本、配線Ｙが１９２０なので、全組み合わせは約２０７万となる。このような組み合わせ毎に抵抗検査をすると、タクトが長時間となり、検出処理能力が大幅に低くなってしまい、現実的ではない。そのため、配線Ｘと配線Ｙのすべての組み合わせをいくつかにまとめて抵抗検査をすることで、抵抗検査回数を削減できる。例えば、一つにまとめた配線Ｘと、一つにまとめた配線Ｙとの間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。しかしながら、抵抗検査により、配線間の短絡を検出することはできるが、位置を特定することはできない。そのため、欠陥部２３の位置を赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７３】
一方、図５（ｂ）または図５（ｃ）のように、隣接する配線間において欠陥部２３が生じる場合は、一対の配線、例えば、配線Ｘ３と配線Ｘ４との間に欠陥部が有ることは特定できる。しかし、その配線の長さ方向においては欠陥部２３の位置は特定できないため、欠陥部２３の位置を赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７４】
隣り合う配線間の抵抗検査は膨大な数であるため長時間を要する。例えば、フルハイビジョン用液晶パネルの場合、隣り合う配線Ｘ間の抵抗検査回数は１０７９、隣り合う配線Ｙ間の抵抗検査回数は１９１９となる。図５（ｂ）の場合のような隣り合う配線Ｘ間の抵抗検査の場合、すべてのＸ奇数番と、すべてのＸ偶数番との間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。図５（ｃ）の場合のような隣り合う配線Ｙ間の抵抗検査の場合、すべてのＹ奇数番と、すべてのＹ偶数番との間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。しかしながら、抵抗検査により、配線間の短絡を検出することはできるが、位置を特定することはできない。そのため、欠陥部２３の位置を、続くステップＳ７以降の赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７５】
ここで本実施形態では、図６に示すように、１つの液晶パネル２を左右２つの検査領域（第一の検査領域Ｒ１と第二の検査領域Ｒ２）に分割して、それぞれの検査領域で赤外線カメラ５による撮像と欠陥検出をおこなう。詳細は以下のとおりである。
【００７６】
ステップＳ７（記憶工程）では、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさから、各検査領域に対応する給電するパッドが割り出され、各検査領域とパッドとの関係を対応付けた対応関係データを取得し、データ記憶部１０に保存する（記憶工程）。
【００７７】
ステップＳ８では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１に移動する。
【００７８】
ステップＳ９では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【００７９】
ステップＳ１０では、ステップＳ７にて保存された対応関係データと、ステップＳ８にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ９にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定される。
【００８０】
具体的には、欠陥検出モードＡでは、図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＡを選択すると、図３（ａ）に図示されている上下左右のパッド１９ａ〜１９ｄの内、左のパッド１９ｄ、および、上のパッド１９ａのうちの第一の検査領域Ｒ１に対応する一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａ〜２１ｄの内、プローブピン２１ｄ、および、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部が給電用のプローブピンとして選択・決定される。具体的には、プローブピン２１ｄおよび図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５に対応するプローブピン２１ａ１から２１ａ５に切り替えられる。図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５に対応するプローブピン２１ａ１から２１ａ５の各々と、パッド１９ｄ１から１９ｄ１０に対応するプローブピン２１ｄ１から２１ｄ１０の各々との間に後述する電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８１】
欠陥検出モードＢでは、図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ｄのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｄに切り替えられる。より具体的には、図８に示されているパッド１９ｄ１から１９ｄ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１と１９ｄ２との組、１９ｄ２と１９ｄ３との組等）に対応するプローブピン２１の間（２１ｄ１と２１ｄ２との間、２１ｄ２と２１ｄ３との間等）に電圧を印加する。例えば、プローブピン２１ｄ１、２１ｄ３、および２１ｄ５にまとめて０ボルトを印加し、それぞれに対応する２１ｄ２、２１ｄ４、および２１ｄ６にまとめて３０ボルトを印加してもよい。これにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８２】
欠陥検出モードＣでは、図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ａにのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ａに切り替えられる。より具体的には、図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１と１９ａ２との組、１９ａ２と１９ａ３との組等）に対応するプローブピン２１の間（２１ａ１と２１ａ２との間、２１ａ２と２１ａ３との間等）に電圧を印加する。例えば、プローブピン２１ａ１、２１ａ３、および２１ａ５にまとめて０ボルトを印加し、それぞれに対応する２１ａ２、２１ａ４、および２１ａ６にまとめて３０ボルトを印加してもよい。これにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８３】
ステップＳ１１では、液晶パネル２の配線間に印加する電圧値が、ステップＳ４においてデータ記憶部１０に記憶された抵抗値に基づいて設定される。
【００８４】
具体的には、ステップＳ１１では、ステップＳ４において取得した抵抗値に比例する印加電圧Ｖ（ボルト）の電圧値を設定する。
【００８５】
すなわち、本実施形態のステップＳ６では、印加電圧Ｖ（ボルト）を以下の式（１）；
【００８６】
【数１】
【００８７】
と設定する。
【００８８】
例えば、最大電流値ｍを２０ミリアンペアと指定して、抵抗に比例した電圧値を算出する。
【００８９】
また、算出される電圧値にも最大値を設定しておき（例えば、５０ボルト）、この設定された最大電圧値が上記式（１）により算出された電圧値よりも大きくなる場合、このステップＳ１１では、設定される電圧値は、上記式（１）から算出された電圧値ではなく、最大電圧値となる。これにより、液晶パネル２の配線間を流れる電流の電流値が最大電流値よりも小さくなる。
【００９０】
ここで、電流Ｉ（アンペア）は次の式（２）；
【００９１】
【数２】
【００９２】
となる。つまり、印加電圧を適切に定めることにより、電流を一定にすることができる。
【００９３】
ここで、基板に形成された配線の抵抗値Ｒは、次の式（３）；
【００９４】
【数３】
【００９５】
であり、電気抵抗率ρおよび断面積Ａは、配線の種類および場所によって決まっている定数である。したがって、単位長さ当たりの配線の抵抗値Ｒ／Ｌ＝ρ／Ａも定数となる。すなわち、配線の種類および場所ごとに付与した番号をｉとすると、配線ｉの単位長さ当たりの抵抗値ｒ（ｉ）は、次の式（４）；
【００９６】
【数４】
【００９７】
と表される。
【００９８】
ここで、単位時間当たりの発熱量Ｊ（ジュール）は、以下の式（５）；
【００９９】
【数５】
【０１００】
と表されることを考慮すると、配線ｉの単位長さ当たりの配線ｉの発熱量は、上記式（２）、（４）および（５）より、次の式（６）；
【０１０１】
【数６】
【０１０２】
となる。
【０１０３】
ここで、図１０は、短絡経路を説明するための図であり、薄膜トランジスタ基板の電気的配線図の一例である。図１０の薄膜トランジスタ基板は、ガラス基板上に走査線（配線）３１〜３５と信号線（配線）４１〜４５が格子状に配置され、各交点には図示しない薄膜トランジスタおよび透明画素電極が接続された、全体で５×５画素が形成された基板である。この薄膜トランジスタ基板と、図示しない共通電極基板とを平行に配置して、その間に液晶が封入したものが、液晶パネルである。また、薄膜トランジスタ基板には、図１０に示すように、走査線の各引き出し線３１ｐ〜３５ｐの先端部を共通線３０により共通に接続して静電破壊を防止するようにしている。信号線についても同様である。図１０に示す薄膜トランジスタ基板では、走査線３３と信号線４３との間に、短絡箇所５０が形成されている。このような薄膜トランジスタ基板において、短絡経路が引き出し線３３ｐ→走査線３３→短絡箇所５０→信号線４３→引き出し線４３ｐのように分けられた場合を考えると、単位長さ当たりの走査線３３および信号線４３の発熱量を、それぞれ一定にすることができる。
【０１０４】
したがって、短絡箇所の電気抵抗の大小に関わらず、あらかじめ定数ｍを適切に定めておくことにより、赤外線画像により、走査線３３および信号線４３を安定して認識することができる。
【０１０５】
そして、この認識された配線部分を更に解析して、走査線３３と信号線４３とが短絡している部分を特定することにより、短絡箇所を特定することができる。もし、短絡箇所の抵抗値が高い場合、短絡箇所の発熱量が大きくなるため、赤外線画像から短絡箇所を容易に特定することができる。
【０１０６】
また、配線の抵抗値に基づいて電圧を定めるには、制御部７が上記式（１）を計算する処理をその都度実行すればよい。あるいは、抵抗値と電圧との関係を予めテーブルにして記憶しておき、制御部７がこのテーブルをその都度参照して、抵抗値から電圧を定めればよい。
【０１０７】
すなわち、式（１）に基づいて、抵抗値に比例する印加電圧Ｖ（ボルト）を液晶パネル２に印加することにより、単位時間当たりの発熱量を一定にすることができる。
【０１０８】
基板の種類、または基板上における欠陥の発生場所等の短絡原因により、例えば、図５に示されるような欠陥部２３を含む短絡経路の抵抗値は大きく変動する。しかしながら、このステップＳ１１を行えば、欠陥を含む短絡経路の単位時間当たりの発熱量を一定にすることができる。この発熱量が一定になることにより、欠陥の電気抵抗値が大きい場合は、欠陥自身がよく発熱し、欠陥の電気抵抗値が小さい場合は、短絡経路の配線部がよく発熱する。このため、何れの場合の赤外線検査においても、容易に欠陥を検出することができる。
【０１０９】
ステップＳ１２では、まずステップＳ９で決定されたプローブピン２１に、ステップＳ１１にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する（電圧印加工程）。ここで、ステップＳ８において検査対象の欠陥が存在する第一の検査領域Ｒ１に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を、欠陥を含む配線間であると判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、ミクロ計測用の赤外線カメラ５ｂを移動させることによってミクロ計測用の赤外線カメラ５ｂの視野内に発熱箇所を位置させて、欠陥の座標位置を高精度に特定したり、あるいは修正に必要な形状等の情報についての計測を行うことができる。このミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂを用いたミクロ測定においては、線欠陥だけではなく点欠陥の位置も特定することが可能である（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１１０】
ステップＳ１３では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１４に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ９に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１１１】
ステップＳ１４では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１から第二の検査領域Ｒ２に移動する。
【０１１２】
ステップＳ１５では、実施する欠陥検出モードは、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１１３】
ステップＳ１６では、ステップＳ１１にて設定された電圧値と同一の電圧値が設定される。つまり、式（１）で表される電圧の電圧値が設定される。
【０１１４】
ステップＳ１７では、ステップＳ７にて保存された対応関係データと、ステップＳ１４にて移動する赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１５にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定され、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替により、ステップＳ１０で決定されていたプローブピンから切り替えられる。
【０１１５】
具体的には、ステップＳ１５にて欠陥検出モードＡが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、パッド１９ｂおよび第二の検査領域Ｒ２に対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｂおよび第二の検査領域Ｒ２に対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０に対応するプローブピン２１ａ６から２１ａ１０の各々と、パッド１９ｂ１から１９ｂ１０に対応するプローブピン２１ｂ１から２１ｂ１０の各々とに切り替えられる。
【０１１６】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ｂのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｂに切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ｂ１から１９ｂ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｂ１と１９ｂ２との組、１９ｂ２と１９ｂ３との組等）に対応するプローブピン２１の組（例えば、２１ｂ１と２１ｂ２との組、２１ｂ２と２１ｂ３との組等）に切り替えられる。
【０１１７】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ａにのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ａに切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ｂ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ６と１９ａ７との組、１９ａ７と１９ａ８との組等）に対応するプローブピン２１の組（例えば、２１ａ６と２１ａ７との組、２１ａ７と２１ａ８との組等）に切り替えられる。
【０１１８】
ステップＳ１８では、まずステップＳ１６にて切り替えられたプローブピン２１に、ステップＳ１５にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する（電圧印加工程）。ここで、ステップ１４において検査対象の欠陥が存在する第二の検査領域Ｒ２に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのとほぼ同時に赤外線カメラが当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を、欠陥を含む配線間であると判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１１９】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図８を参照しながら説明する。
【０１２０】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０に対応するプローブピン２１ａ６から２１ａ１０の各々と、パッド１９ｂ１から１９ｂ１０に対応するプローブピン２１ｂ１から２１ｂ１０の各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２１】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ｄ１から１９ｄ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１と１９ｄ２との組、１９ｄ２と１９ｄ３との組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１と２１ｄ２との組、２１ｄ２と２１ｄ３との組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２２】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ６と１９ａ７との組、１９ａ７と１９ａ８との組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ６と２１ａ７との組、２１ａ７と２１ａ８との組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２３】
ステップＳ１９では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１９に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１４に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１２４】
ステップＳ２０では、配線欠陥検出中のマザー基板１上における６０型液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了しているか否かが判定される。ここで、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了していない場合、ステップＳ２に戻り、次の配線欠陥検出対象となる液晶パネル２にプローブが移動されて、配線欠陥検出が繰り返される。反対に、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了している場合、配線欠陥検出のための全工程は終了となる。
【０１２５】
なお、本実施形態における配線欠陥検出方法の変形例として、ステップＳ１２およびステップＳ１８では、電圧の印加および赤外線画像の撮像のみを実施し、ステップＳ１８の直後に新しいステップを設け、その新しいステップでステップＳ１８にて撮像された赤外線画像の画像処理を実施するようなフローが挙げられる。
【０１２６】
（実施形態１の作用効果）
本実施形態によれば、半導体基板（リーク欠陥基板）上にある配線欠陥検出の対象となる液晶パネル２であって、赤外線カメラ５の撮像視野の範囲よりも広い範囲を有する液晶パネル２を、赤外線カメラ５と液晶パネル２との相対位置を変えて２回撮像する構成において、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の各々の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させることができる。
【０１２７】
また、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラ５の撮像視野の範囲に含まれる液晶パネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２が発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２の温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネル２の次の検査領域において配線欠陥検出のための赤外線検査を為す際に、液晶パネル２のパッド１９にすぐ給電し液晶パネル２を発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【０１２８】
なお本実施形態では、液晶パネル２の大きさに合わせたプローブ３を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、液晶パネルにおける検査領域の位置と、欠陥検出モードとに応じて、異なるプローブを使用することも可能である。
【０１２９】
〔実施形態２〕
本発明に係る配線欠陥検出装置および配線欠陥検出方法の他の実施形態について、図１〜図５および図９を参照して説明する。
【０１３０】
（配線欠陥検出装置の構成）
本発明に係る他の実施形態について説明する。
【０１３１】
この実施形態においては、実施形態１における装置と同様の装置を用いている。
【０１３２】
実施形態１においては、液晶パネル２を２つに分割した検査領域のそれぞれに対して、配線欠陥検出のための赤外線検査を行う構成であるのに対して、本実施形態では、液晶パネルの分割数を更に増やした場合の赤外線検査について説明する。
【０１３３】
（配線欠陥検出方法）
図７は、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００を用いた配線欠陥検出方法のフローチャートである。
【０１３４】
実施形態１においては、配線欠陥検出のための赤外線検査が行われる液晶パネル２としては検査領域を２つに分割した例えば６０型の比較的大型の液晶パネルを用いていたが、本実施形態においては、フリーサイズの大型の液晶パネル２を用いている。
【０１３５】
そのため、本実施形態では、まず、実施形態１において説明したステップ７に先立って、
（ａ）液晶パネルの大きさと、赤外線カメラの撮像視野範囲の大きさとから、液晶パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを、制御部の検査領域数判断手段が判断する検査領域数判断工程と、
（ｂ）上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断した場合、制御部の検査領域決定手段が、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
をおこなう構成となっている。
【０１３６】
以下、本実施形態の配線欠陥検出方法を、ステップＳ１００〜ステップＳ２４００に基づいて説明する。
【０１３７】
ステップＳ１００では、図２に示す配線欠陥検出装置１００のアライメントステージ１１にマザー基板１が載置され、ＸＹ座標軸と平行になるようにマザー基板１の位置が調整される。
【０１３８】
ステップＳ２００では、図２に示すプローブ移動手段４によりプローブ３が、ステップＳ１において位置調整がされたマザー基板１の、検出対象となる液晶パネル２の上部に移動され、プローブピン２１ａ〜２１ｄが液晶パネル２のパッド１９ａ〜１９ｄと接触する。
【０１３９】
ステップＳ３００では、ステップＳ２００に続けて、各種欠陥の検出モードに対応して、抵抗検査するための配線間が選択され、導通させるプローブピン２１の切り替えが行われる。ここでの、各種欠陥の検出モードは、実施形態１において記述されている欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣと同一である。
【０１４０】
ステップＳ４００では、ステップＳ３００において切り替えられたプローブピン２１を導通して、選択された配線間の抵抗値を測定し、取得する。取得された抵抗値は、選択された配線間の情報と併せてデータ記憶部１０に記憶される。
【０１４１】
ステップＳ５００では、実施形態１と同様に欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了したか否かが判断される。全ての欠陥検出モードが終了していない場合、ステップＳ３００に戻り、各ステップが繰り返される。全ての欠陥検出モードが終了している場合、次のステップＳ６００に移行する。
【０１４２】
ステップＳ６００では、実施形態１と同様に検査中の液晶パネル２において配線欠陥検出のための赤外線検査が必要な欠陥が存在するか否かが判断される。赤外線検査が必要な欠陥は無いと判断された場合、後述するステップＳ２４００に移行する。赤外線検査が必要な欠陥は有ると判断された場合、続くステップＳ７００に移行する。
【０１４３】
ステップＳ７００（検査領域数判断工程）では、制御部の検査領域数判断手段が、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさから、液晶パネルを複数の検査領域に分割する必要があるか否かを判断する。すなわち、赤外線検査をする際の液晶パネル２上の検査領域数が、１であるか、それとも、縦ｎ個×横ｍ個の複数であるかが判断される。
【０１４４】
ステップＳ８００（検査領域決定工程）では、ステップＳ７００において、赤外線検査をする際の液晶パネル２上の検査領域数が複数（ｎ×ｍ個）であると判断された場合、制御部の検査領域決定手段により、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野の範囲から、各検査領域の範囲が決定される。ここで、縦ｎ×横ｍの検査領域に分割された液晶パネル２の各検査領域であるが、図９に示されているように、最も左の列は上から順にＲ１，Ｒ２，．．．，Ｒｎ、最も左から二番目の列は上から順にＲｎ＋１，Ｒｎ＋２，．．．，Ｒ２×ｎ、そして、最も右の列は上から順にＲｎ×ｍ−（ｎ−１），Ｒｎ×ｍ−（ｎ−２），．．．，Ｒｎ×ｍとする。
【０１４５】
ステップＳ９００では、ステップＳ８００にて求められた各検査領域の範囲から、対応する給電のためのパッド１９が割り出され、各検査領域Ｒとパッド１９との関係を対応付けた対応関係データを制御部の対応関係作成部が作成し（対応関係作成工程）、データ記憶部１０に記憶させる（記憶工程）。また、この対応関係取得部では、パネル内で２次元分布（例えば５ｃｍ間隔）の各点で欠陥検出モード毎に上下左右のどのパッド１９を使うかを相関データとして登録してデータ記憶部１０に記憶させておき、自動で領域分割した際には赤外線カメラの視野中央部の登録情報と当該相関データとに基づいて使用するパッドを決定する。
【０１４６】
ステップＳ１０００では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の図９に示されている第一の検査領域Ｒ１に移動させる。
【０１４７】
ステップＳ１１００では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ９００にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１４８】
ステップＳ１２００では、ステップＳ９００にて記憶された対応関係データおよび相関データと、ステップＳ１０００にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１１００にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定される。
【０１４９】
具体的には、ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１、および、パッド１９ｄ１１から１９ｄ５１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ５１に切り替えられる。
【０１５０】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち図９に示されているパッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１に切り替えられる。
【０１５１】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。すなわち図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１に切り替えられる。
【０１５２】
ステップＳ１３００では、液晶パネル２の配線間に印加する電圧値が、ステップＳ４００においてデータ記憶部１０に記憶された抵抗値に基づいて設定される。具体的な電圧値の設定方法は、実施形態１と同様である。
【０１５３】
ステップＳ１４００では、まずステップＳ１２００にて決定されたプローブピン２１に、ステップＳ１３００にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する。ここで、ステップＳ１０００において検査対象の欠陥が存在する第一の検査領域Ｒ１に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を欠陥を含む配線間だと判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１５４】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図９を参照しながら説明する。
【０１５５】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１の各々と、パッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１の各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５６】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１の内、隣接する２つのプローブピンの間（例えば、２１ｄ１１と２１ｄ２１との間、２１ｄ４１と２１ｄ５１との間等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５７】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ｄａ１の内、隣接する２つのプローブピンの間（例えば、２１ａ１１と２１ａ２１との間、２１ａ４１と２１ａ５１との間等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５８】
ステップＳ１５００では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１６００に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１１００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１５９】
ステップＳ１６００では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１から、縦ｑ行目（１≦ｑ≦ｎ）および横ｒ列目（１≦ｒ≦ｍ）に位置している第ｋの検査領域Ｒｋ（ｋ＝２，．．．，ｎ×ｍ）に移動させる。
【０１６０】
ステップＳ１７００では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４００にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１６１】
ステップＳ１８００では、ステップＳ１２００にて設定された電圧値と同一の電圧値が設定される。つまり、式（１）で表される電圧の電圧値が設定される。
【０１６２】
ステップＳ１９００（プローブピン切替工程）では、ステップＳ９００にて記憶された対応関係データおよび相関データと、ステップＳ１６００にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１７００にて選択された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定され、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替により、ステップＳ１２００で決定されていたプローブピンから切り替えられる。
【０１６３】
具体的には、ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒ、および、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部およびパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部およびプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒ、および、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒ、および、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２以下であれば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒ、および、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。
【０１６４】
なお、上下左右のパッドのうちの検査領域Ｒｋに近いパッドを使用する上述の態様に限らず、上下のうちの一方を常に使用し、且つ、左右のうちの一方を常に使用するという態様とすることで、未検査領域を発熱させないようにしてもよい。例えば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｃには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ａの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部に給電し、且つ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｂには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部に給電する態様としてもよい。
【０１６５】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。一方、上述のｒがｍ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。なお、上述のｒがｍ／２よりも大きい場合であっても、ｒがｍ／２以下である場合と同様に、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられてもよい。
【０１６６】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、上述のｑがｎ／２以下ならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒに切り替えられる。一方、上述のｑがｎ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒに切り替えられる。なお、上述のｑがｎ／２よりも大きい場合であっても、ｑがｎ／２以下の場合と同様に、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられてもよい。
【０１６７】
ステップＳ２０００では、まずステップＳ１９００にて切り替えられたプローブピン２１に、ステップＳ１８００にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する。ここで、ステップＳ１６００にて検査対象の欠陥が存在する第ｋの検査領域Ｒｋに移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を欠陥を含む配線間だと判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１６８】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図９を参照しながら説明する。
【０１６９】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒの各々と、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒの各々と、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒの各々と、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２以下であれば、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒの各々と、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１７０】
なお、上下左右のパッドのうちの検査領域Ｒｋに近いパッドに対応するプローブピンに電圧を印加する上述の態様に限らず、上下のうちの一方のパッドを常に使用し、且つ、左右のうちの一方のパッドを常に使用し、そのバッドに対応するプローブピンに電圧を印加するという態様とすることで、未検査領域を発熱させないようにしてもよい。例えば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｃには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ａの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部に給電し、且つ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｂには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部に給電する態様としてもよい。
【０１７１】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１ｑと１９ｄ２ｑとの組、１９ｄ２ｑと１９ｄ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１ｑと２１ｄ２ｑとの組、２１ｄ２ｑと２１ｄ３ｑとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。一方、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｂ１ｑと１９ｂ２ｑとの組、１９ｂ２ｑと１９ｂ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｂ１ｑと２１ｂ２ｑとの組、２１ｂ２ｑと２１ｂ３ｑとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。なお、上述したように、ｒがｍ／２よりも大きい場合であっても、ｒがｍ／２以下である場合と同様に、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１ｑと１９ｄ２ｑとの組、１９ｄ２ｑと１９ｄ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１ｑと２１ｄ２ｑとの組、２１ｄ２ｑと２１ｄ３ｑとの組等）に電圧を印加する構成であってもよい。
【０１７２】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｑがｎ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ｄ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１ｒと１９ａ２ｒとの組、１９ａ２ｒと１９ａ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ１ｒと２１ａ２ｒとの組、２１ａ２ｒと２１ａ３ｒとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。一方、上述のｑがｎ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｃ１ｒと１９ｃ２ｒとの組、１９ｃ２ｒと１９ｃ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｃ１ｒと２１ｃ２ｒとの組、２１ｃ２ｒと２１ｃ３ｒとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１７３】
なお、上述したように、ｑがｎ／２より大きい場合であっても、ｑがｎ／２以下である場合と同様に、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ｄ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１ｒと１９ａ２ｒとの組、１９ａ２ｒと１９ａ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ１ｒと２１ａ２ｒとの組、２１ａ２ｒと２１ａ３ｒとの組等）に電圧を印加する構成であってもよい。
【０１７４】
ステップＳ２１００では、配線欠陥検出のための赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ２２００に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１７００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１７５】
ステップＳ２２００では、現時点で配線欠陥検出のための赤外線検査が行われている検査領域Ｒｋが、最後の検査領域Ｒｎ×ｍであるか否かが判断される。ｋ＝ｎ×ｍである場合、ステップＳ２４００に移行する。ｋ＝ｎ×ｍでない場合、ステップＳ２３００に移行する。
【０１７６】
ステップＳ２３００では、ｋをｋ＋１とした上で、ステップＳ１６００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１７７】
ステップＳ２４００では、配線欠陥検出中のマザー基板１上における液晶パネル２の全領域において配線欠陥検出が終了しているか否かが判定される。ここで、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了していない場合、ステップＳ２００に戻り、次の配線欠陥検出対象となる液晶パネル２にプローブが移動されて、配線欠陥検出が繰り返される。反対に、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了している場合、配線欠陥検出のための全工程は終了となる。
【０１７８】
ここで、本実施形態のように縦ｎ×横ｍの検査領域を順次検査する場合、第ｋの検査領域Ｒｋを検査する順序は、次の（Ａ）から（Ｄ）の領域順に検査をすることが好ましい。
（Ａ）ｑ≦ｎ／２、かつ、ｒ≦ｍ／２である領域
縦一列を上から下に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｂ）ｑ≦ｎ／２、かつ、ｒ＞ｍ／２である領域
縦一列を上から下に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最右列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｃ）ｑ＞ｎ／２、かつ、ｒ≦ｍ／２である領域
縦一列を下から上に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｄ）ｑ＞ｎ／２、かつ、ｒ＞ｍ／２である領域
縦一列を下から上に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最右列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
【０１７９】
なお、上記では縦列に関して上下方向に走査しているが、横列に関して左右方向に走査する構成であってもよい。
【０１８０】
このように各列を同一方向に走査するように検査することにより、未検査領域の発熱を極力抑えることが可能となる。
【０１８１】
また、本実施形態のように縦ｎ×横ｍの検査領域を順次検査する場合、検査領域の移動方法として次のような変形例が考えられる。
【０１８２】
（変形例１）
第一の変形例として、縦一列を上から下に向けて順次検査する場合が挙げられる。最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査してもよい。なお、このように順次検査する場合、検査領域Ｒｋに対応するパッドは、欠陥検出モードＡのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒおよび１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＢのときは１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＣのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒが選択される。
【０１８３】
（変形例２）
第二の変形例として、横一列を左から右に向けて順次検査する場合が挙げられる。最初に検査する横一列を最上列とし、その後、当該一列の隣の横一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の横一列というように、各列を同一方向に走査するように検査してもよい。なお、このように順次検査する場合、検査領域Ｒｋに対応するパッドは、欠陥検出モードＡのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒおよび１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＢのときは１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＣのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒが選択される。
【０１８４】
（実施形態２の作用効果）
本実施形態によれば、半導体基板（リーク欠陥基板）上にある配線欠陥検査の対象となる液晶パネル２であって、赤外線カメラ５の撮像視野の範囲よりも広い範囲を有する液晶パネル２を、赤外線カメラ５と液晶パネル２との相対位置を変えて複数回撮像する構成において、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させる。
【０１８５】
また、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラ５の撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２が発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２の温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネル２の次の検査領域において配線欠陥検出するための赤外線検査を為す際に、液晶パネル２のパッド１９にすぐに電圧を印加して液晶パネル２を発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【０１８６】
以上、本発明に係わる実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態および変形例に限定されるものではない。本請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１８７】
本発明は、液晶パネルなどの配線を有する半導体基板の配線状態の検出に用いることができる。
【符号の説明】
【０１８８】
１ マザー基板（パネル）
２ 液晶パネル（パネル）
３ プローブ（電圧印加手段）
４ プローブ移動手段
５、５ａ、５ｂ 赤外線カメラ
６ カメラ移動手段
７ 制御部（パッド切替手段、対応関係作成部、検査領域数判断手段、検査領域決定手段、欠陥検出手段）
８ 抵抗測定部
９ 電圧印加部（電圧印加手段）
１０ データ記憶部
１１ アライメントステージ
１２、１６ 光学カメラ
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ ガイドレール
１４ａ、１４ｂ、１４ｄ、１４ｄ マウント部
１７ 画素部
１８ 周辺回路部
１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ パッド
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ プローブ部
２３ 欠陥部（配線短絡部）
３０、４０ａ、４０ｂ 共通線
３１、３２、３３、３４、３５ 走査線
３１ｐ、３２ｐ、３３ｐ、３４ｐ、３５ｐ 走査線引出線
４１、４２、４３、４４、４５ 信号線
４１ｐ、４２ｐ、４３ｐ、４４ｐ、４５ｐ 信号線引出線
５０ 短絡箇所
６０ 液晶パネル
１００ 配線欠陥検出装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルおよび太陽電池パネル等のパネルに形成された配線の欠陥検出に好適な配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置に関し、特に、大型のパネルを対象とする配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板の一例として、例えば、液晶パネルの製造プロセスは、アレイ（ＴＦＴ）工程、セル（液晶）工程、およびモジュール工程に大別される。このうち、アレイ工程においては、透明基板上に、ゲート電極、半導体膜、ソース・ドレイン電極、保護膜、および透明電極が形成された後にアレイ検出が行われ、電極または配線等の配線の短絡の有無が検出される。
【０００３】
通常、アレイ検出においては、このような欠陥を、配線の端部にプローブを接触させ、配線両端における電気抵抗または隣接する配線間の電気抵抗および電気容量を測定することにより特定している。しかしながら、アレイ検出において、配線部の欠陥の有無を検出できたとしても、その欠陥の位置を特定するのは容易ではなかった。
【０００４】
例えば、上記の問題を改善し、欠陥の位置を特定する方法として、リーク欠陥基板に電圧を印加させて発熱させ、赤外線カメラによりリーク欠陥基板表面温度を撮像したものを用いて欠陥位置を特定する赤外線検出がある。
【０００５】
特許文献１は赤外線画像により基板の短絡欠陥を検出する赤外線検査に関するものであり、検査対象となる半導体基板（リーク欠陥基板）上の液晶パネルを複数の領域に分割している。そして、該液晶パネルの全体に対して電圧を印加した後に、電圧を印加する前後の該液晶パネルの赤外線画像の強度（温度）を複数に分割された領域ごとに測定し、発熱を顕在化させて欠陥を検出する欠陥検出方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２０７９１４号公報（公開日：１９９４年７月２６日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いると、半導体基板（リーク欠陥基板）上の液晶パネル全体に電圧を印加するため、パネル全体が発熱してしまい、赤外線画像を撮像していない領域も発熱してしまう。このため、或る分割された検査領域を赤外線検査した後に、分割された次の検査領域を赤外線検査する際、電圧印加前の当該分割された次の検査領域に熱が残り、電圧印加前の赤外線画像が適正なものではなくなり、電圧印加前後の赤外線画像に欠陥検出に必要となる強度差（温度差）が生じなくなってしまう。つまり、液晶パネル全体を複数の検査領域に分割し、複数回に亘り液晶パネルの赤外線画像を撮像する場合、この従来技術を用いると、欠陥の検出が困難になってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、半導体基板上の液晶パネルを複数の検査領域に分割し、複数回に亘り当該半導体基板上の当該液晶パネルの赤外線画像を撮像する場合においても、適正に欠陥の検出を行うことができる配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置を提供することにある。
【０００９】
そこで、上記の課題を解決するために、本発明に係る配線欠陥検出方法は、
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出方法であって、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、赤外線カメラの撮像視野領域の位置と上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替工程と、
上記パッド切替工程にて切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する上記配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
を含んでいることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、配線欠陥検出の対象となるパネル（リーク欠陥基板）であって、赤外線カメラの撮像視野領域よりも広い領域を有するパネルを、赤外線カメラとパネルとの相対位置を変えて赤外線カメラを用いて撮像する際に、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の領域に含まれるパネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させることができる。
【００１１】
また、このように或る検査領域のみに電圧を印加して発熱させて当該或る検査領域を撮像するため、当該或る検査領域とは異なる、赤外線検査が未だ為されていない検査領域においてパネルが、赤外線検査に不都合が生じるほどに発熱することはない。
【００１２】
このため、１つの撮像視野領域に入りきらないような比較的大型のパネル（例えば６０型の液晶パネル）を当該パネルの配線欠陥を電圧印加により発熱することを利用して検出する場合であっても、各検査領域において、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【００１３】
また、本発明に係る配線欠陥検出方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記記憶工程の前工程として、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成工程を含んでいることが好ましい。
【００１４】
上記対応関係作成工程を含むことにより、赤外線カメラとの対応関係が予めデータ記憶部に記憶されていないパッドを有するパネルの配線欠陥検出をする際に、パネルを分割して得られる複数の検査領域のそれぞれと、そのそれぞれの検査領域に対応するパッドとを対応付けることができる。
【００１５】
そのため、配線欠陥検出装置が、決められた大きさのパネルに限られた装置となったり、決められた撮像視野範囲と検査領域に対応するパッドとに限られる装置となったりすることがなく、検査の都度、あるいは、必要に応じて、対応関係データを作成して、良好な分割検出を実現することができる。
【００１６】
また、本発明に係る配線欠陥検出方法の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断工程と、
上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
を上記対応関係作成工程の前工程として含んでいることが好ましい。
【００１７】
上記検査領域数判断工程および上記検査領域決定工程を含むことにより、各検査領域の大きさが決定されていない液晶パネルを配線欠陥検出する際に、液晶パネルの大きさと赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから各検査領域の大きさを決定することができる。
【００１８】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パッド切替工程では、各パッドに接続して給電するプローブピンを、上記電圧印加工程にて電圧を印加するプローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて、給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替えることが好ましい。
【００１９】
上記パッド切替工程を含むことにより、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域に対応するパッドのみを、対応するプローブピンを介して給電することにより、各検査領域のみを発熱させることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る配線欠陥検出装置は、
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出装置であって、
上記赤外線カメラと、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを保存するデータ記憶部と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させる移動手段と、
上記移動手段により上記相対位置が移動する赤外線カメラの撮像視野領域の位置と、上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替手段と、
上記パッド切替手段によって切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加手段と、
上記電圧印加手段にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えており、
上記パッド切替手段、および、上記欠陥検出手段は、制御部に設けられていることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、配線欠陥検出の対象となるパネル（リーク欠陥基板）であって、赤外線カメラの撮像視野領域よりも広い領域を有するパネルを、赤外線カメラとパネルとの相対位置を変えて赤外線カメラを用いて撮像する際に、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の領域に含まれるパネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させることができる。
【００２２】
また、このように或る検査領域のみに電圧を印加して発熱させて当該或る検査領域を撮像するため、当該或る検査領域とは異なる、赤外線検査が未だ為されていない検査領域においてパネルが、赤外線検査に不都合が生じるほどに発熱することはない。
【００２３】
このため、１つの撮像視野領域に入りきらないような比較的大型のパネル（例えば６０型の液晶パネル）を当該パネルの配線欠陥を電圧印加により発熱することを利用して検出する場合であっても、各検査領域において、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【００２４】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成部を更に備えており、
上記データ記憶部は、上記対応関係作成部が作成した上記対応関係データを保存し、
上記対応関係作成部は、上記制御部に設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記対応関係作成手段を含むことにより、赤外線カメラとの対応関係が予めデータ記憶部に記憶されていないパッドを有するパネルの配線欠陥検出をする際に、パネルを分割して得られる複数の検査領域のそれぞれと、そのそれぞれの検査領域に対応するパッドとを対応付けることができる。
【００２６】
そのため、配線欠陥検出装置が、決められた大きさのパネルに限られた装置となったり、決められた撮像視野範囲と検査領域に対応するパッドとに限られる装置となったりすることがなく、検査の都度、あるいは、必要に応じて、対応関係データを作成して、良好な分割検出を実現することができる。
【００２７】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記対応関係作成部には、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断手段と、
上記検査領域数判断手段にて複数の検査領域に分割しなければならない判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定手段と、
が設けられていることが好ましい。
【００２８】
上記検査領域数判断手段および上記検査領域決定手段を含むことにより、各検査領域の大きさが決定されていない液晶パネルを配線欠陥検出する際に、液晶パネルの大きさと赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから各検査領域の大きさを決定することができる。
【００２９】
また、本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態は、上記の構成に加えて、
上記パッドに接続して給電するプローブピンを備えており、
上記パッド切替手段は、上記電圧印加手段を用いて電圧を印加する上記プローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替えることが好ましい。
【００３０】
上記パッド切替手段を含むことにより、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域に対応するパッドのみを、対応するプローブピンを介して給電することにより、各検査領域のみを発熱させることができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上のように、本発明に係る液晶パネル用配線欠陥検出方法および配線欠陥検出装置により、赤外線カメラの撮像視野領域に含まれる液晶パネルの各検査領域のみに電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネルが発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネルの温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネルの次の検査領域において配線欠陥検出のための赤外線検査を為す際に、液晶パネルのパッドにすぐ給電し液晶パネルを発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態の構成を示すブロック図、および、当該装置によって欠陥検出される液晶パネルを有するマザー基板の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る配線欠陥検出装置の一形態の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る配線欠陥検出装置によって欠陥検出される液晶パネル、および、当該装置に具備されるプローブの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る配線欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明に係る画素部の欠陥を示す模式図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る配線欠陥検出方法の概要を示した図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る配線欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態に係る液晶パネルの概略図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る液晶パネルの概略図である。
【図１０】本発明において用いられる短絡経路を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
〔実施形態１〕
本発明に係る配線欠陥検出装置および配線欠陥検出方法の一実施形態について、図１〜図５および図８を参照して説明する。
【００３４】
（配線欠陥検出装置の構成）
図１の（ａ）は、本実施形態における配線欠陥検出装置１００の構成を示すブロック図であり、図１の（ｂ）は、配線欠陥検出装置１００を用いて配線欠陥検出される対象であるマザー基板１の斜視図である。
【００３５】
配線欠陥検出装置１００は、図１の（ｂ）に示すマザー基板１上に形成された複数の液晶パネル２（パネル）において配線等の欠陥を検出することができる。液晶パネル２は、６０型程度の比較的大型のものを適用することができる。
【００３６】
配線欠陥検出装置１００は、図１の（ａ）に示すように、液晶パネル２と導通させるためのプローブ３、および、プローブ３を各液晶パネル２上に移動させるプローブ移動手段４を備えている。また配線欠陥検出装置１００は、赤外線画像を取得するための赤外線カメラ５、および、赤外線カメラ５を液晶パネル２上において移動させるカメラ移動手段６を備えている。更に配線欠陥検出装置１００は、プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６を制御する制御部７（パッド切替手段、欠陥検出手段）を備えている。
【００３７】
上記プローブ３には、液晶パネル２の配線間の抵抗を測定するための抵抗測定部８、および、液晶パネル２の配線間に電圧を印加するための電圧印加部９（電圧印加手段）が接続されている。これら抵抗測定部８および電圧印加部９は、制御部７により制御される。
【００３８】
上記制御部７は、液晶パネル２上の各検査領域とそれに対応するパッド（後述する）との関係を取得する対応関係取得部（図示なし）を備えており、配線間の抵抗値および画像データを記憶するデータ記憶部１０に接続されている。
【００３９】
図２は、本実施形態における配線欠陥検出装置１００の構成を示す斜視図である。配線欠陥検出装置１００は、図２に示すように、基台上にアライメントステージ１１が設置されており、アライメントステージ１１にはマザー基板１が載置できるように構成されている。マザー基板１が載置されたアライメントステージ１１は、プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６のＸＹ座標軸と平行に位置調整される。このとき、アライメントステージ１１の位置調整には、アライメントステージ１１の上方に設けられた、マザー基板１の位置を確認するための光学カメラ１２が用いられる。
【００４０】
上記プローブ移動手段４は、アライメントステージ１１の外側に配置されたガイドレール１３ａにスライド可能に設置されている。また、プローブ移動手段４の本体側にもガイドレール１３ｂおよび１３ｃが設置されており、マウント部１４ａがこれらのガイドレール１３に沿ってＸＹＺの各座標方向に移動できるように設置されている。このマウント部１４ａには、液晶パネル２に対応したプローブ３が搭載されている。
【００４１】
上記カメラ移動手段６は、プローブ移動手段４の外側に配置されたガイドレール１３ｄにスライド可能に設置されている。また、カメラ移動手段６の本体にもガイドレール１３ｅおよび１３ｆが設置されており、３箇所のマウント部１４ｂ、１４ｃ、および１４ｄがこれらのガイドレール１３に沿ってＸＹＺの各座標方向に別々に移動することができる。
【００４２】
本実施形態において、配線欠陥検出装置１００に備えられている赤外線カメラ５は２種類ある。一方は、マクロ測定用の赤外線カメラ５ａであり、もう一方はミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂである。
【００４３】
配線欠陥検出装置１００のマウント部１４ｃにはマクロ測定用の赤外線カメラ５ａが搭載され、マウント部１４ｂにはミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂが搭載され、また、マウント部１４ｄには光学カメラ１６が搭載されている。
【００４４】
マクロ測定用の赤外線カメラ５ａは、視野が５２０×４０５ｍｍ程度まで広げられたマクロ測定が可能な赤外線カメラである。マクロ測定用の赤外線カメラ５ａは、視野を広げるため、例えば、４台の赤外線カメラを組み合わせて構成されている。すなわち、マクロ測定用の赤外線カメラ１台当たりの視野は、マザー基板１の概ね１／９になっている。
【００４５】
また、ミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂは、視野が１６×１２ｍｍ程度と小さいが高分解能の撮影が行えるミクロ測定が可能な赤外線カメラである。
【００４６】
なお、カメラ移動手段６には、マウント部を追加して、欠陥箇所を修正するためのレーザ照射装置を搭載することもできる。レーザ照射装置を搭載することにより、欠陥部の位置を特定した後、欠陥部にレーザを照射することにより連続して欠陥修正を行うことができる。
【００４７】
プローブ移動手段４およびカメラ移動手段６は、それぞれが別々のガイドレール１３ａおよび１３ｄに設置されている。そのため、アライメントステージ１１の上方をＸ座標方向に、互いに干渉されずに移動することができる。これにより、液晶パネル２にプローブ３を接触させた状態のまま、赤外線カメラ５ａ、５ｂ、および光学カメラ１６を液晶パネル２上に移動させることができる。
【００４８】
図３（ａ）は、マザー基板１に形成されている複数の液晶パネル２のうちの１つの液晶パネル２の平面図である。各液晶パネル２には、図３（ａ）に示すように、走査線および信号線が交差する各交点にＴＦＴが形成された画素部１７、および、走査線および信号線にそれぞれ接続されている周辺回路部１８が形成されている。液晶パネル２の縁部には、パッド１９ａ〜１９ｄが設置されており、パッド１９ａ〜１９ｄは画素部１７または周辺回路部１８の配線と繋がっている。なお、パッド１９に関しては、図３（ａ）に示されているような４方向（１９ａ〜１９ｄ）に設置されているものに限定されるわけでなく、例えば、３方向（例えば、１９ａ、１９ｂ、および１９ｄ）のように設置されているものであってもよい。
【００４９】
図３（ｂ）は、液晶パネル２に配設されたパッド１９ａ〜１９ｄと導通させるためのプローブ３（電圧印加手段）の平面図である。プローブ３は、図３（ａ）に示す液晶パネル２の大きさとほぼ同じ大きさの枠状の形状を成しており、液晶パネル２のパッド１９ａ〜１９ｄに対応した位置にプローブピン２１ａ〜２１ｄを備えている。
【００５０】
プローブピン２１ａ〜２１ｄは、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替（図示なし）を介して、プローブピン２１の一本ずつを個別に図１の（ａ）に示す抵抗測定部８および電圧印加部９に接続することができる。このため、プローブ３は、パッド１９ａ〜１９ｄに繋がる複数の配線を選択的に接続させたり、複数の配線をまとめて接続させたりすることができる。
【００５１】
上述のようにプローブ３は液晶パネル２とほぼ同じ大きさの枠の形状を成しているため、パッド１９ａ〜１９ｄと、プローブピン２１ａ〜２１ｄとの位置を合わせる際に、プローブ３の枠の内側から光学カメラ１６を用いて当該位置を確認することができる。
【００５２】
本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００は、プローブ３、および、プローブ３と接続された抵抗測定部８を備えており、プローブ３を液晶パネル２に導通させて、後述する隣接する各配線間の抵抗値などを測定することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００は、プローブ３、プローブ３と接続された電圧印加部９、および、赤外線カメラ５を備えている。そして、プローブ３を介して液晶パネル２の配線または配線間に電圧を印加する前後に、赤外線カメラ５を用いて液晶パネル２の温度を測定する。
【００５４】
このような構成を具備する本実施形態の配線欠陥検出装置１００は、赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさに比べて液晶パネル２の大きさが例えば上述した６０型のように大きい場合であっても、撮像による欠陥検出を実現することができる態様となっている。詳細は後述するが、それを実現することができるのは、赤外線カメラ５の撮像視野範囲に合わせて、液晶パネル２を複数の検査領域に分割して、赤外線カメラ５を移動させながら、液晶パネル２の全領域の欠陥検出をおこなうためである。なかでも特に本発明に特徴的なのは、或る検査領域（つまり、或る撮像領域）を電圧印加により発熱させる際に、未検査領域を極力発熱させないようにしている。これにより、赤外線カメラ５が移動して新たな検査領域が検査対象となったときに当該検査領域から精度良く発熱データを取得することができ、よって、正確な欠陥検出が可能になる。
【００５５】
以下では、本実施形態の配線欠陥検出装置１００を用いた欠陥検出について詳述する。
【００５６】
特に、本実施形態の配線欠陥検出装置１００では、１台の装置により、抵抗検査および赤外線検査を兼用して行うことができる。
【００５７】
（配線欠陥検出方法）
図４は、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００を用いた配線欠陥検出方法のフローチャートである。
【００５８】
本実施形態の配線欠陥検出方法は、
（ｉ）赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて液晶パネル２を複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを割り出して、検査領域とそれに対応するパッドとの対応付けた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
（ｉｉ）パネルと赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、上記記憶部に保存された上記対応関係データに基づき、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッド１９を該検査領域Ｒに対応するパッド１９に切り替えるパッド切替工程と、
（ｉｉｉ）上記パッド切替工程にて切り替えられたパッド１９に給電して、当該パッド１９に対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
（ｉｖ）上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された検査領域を、赤外線カメラ５を用いて撮像することにより欠陥を検出する欠陥検出方法と、
を含んでいる。
【００５９】
本実施形態の配線欠陥検出方法は、図１の（ｂ）に示すマザー基板１に形成された複数の液晶パネル２のそれぞれについて、ステップＳ１〜ステップＳ２０のステップにより、順次、配線欠陥検出が実施される。
【００６０】
以下、ステップＳ１〜ステップＳ２０の各ステップについて説明する。
【００６１】
ステップＳ１では、図２に示す配線欠陥検出装置１００のアライメントステージ１１にマザー基板１が載置され、ＸＹ座標軸と平行になるようにマザー基板１の位置が調整される。
【００６２】
ステップＳ２では、図２に示すプローブ移動手段４によりプローブ３が、ステップＳ１において位置調整がされたマザー基板１の、或る液晶パネル２の上部に移動し、上下左右のプローブピン２１ａ〜２１ｄが液晶パネル２の上下左右のパッド１９ａ〜１９ｄと接触する。
【００６３】
ステップＳ３では、ステップＳ２に続けて、各種欠陥の検出モードに対応して、抵抗検査するための配線間が選択され、導通させるプローブピン２１の切り替えが行われる。
【００６４】
ここで、各種欠陥の検出モードについて、図５（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｃ）では、一例として、画素部１７に生じる欠陥部２３（配線短絡部）の位置を模式的に示している。
【００６５】
図５（ａ）は、例えば、走査線および信号線のように、配線Ｘおよび配線Ｙが上下に交差する液晶パネルにおいて、当該交差部分において配線Ｘと配線Ｙとが短絡している欠陥部２３を示している。導通させるプローブピン２１を、図３（ｂ）に示した上側のプローブピン２１ａと左側のプローブピン２１ｄとの組、または、右側のプローブピン２１ｂと下側のプローブピン２１ｃとの組に切り替え、図５（ａ）の配線Ｘ１〜Ｘ１０および配線Ｙ１〜Ｙ１０に関して１対１で配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有無を特定することができる。今後、この配線Ｘ−配線Ｙに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＡ’と呼ぶことにする。
【００６６】
図５（ｂ）は、例えば、走査線および補助容量線のような、隣接する配線Ｘの配線間において短絡した欠陥部２３を示している。このような欠陥部２３は、図３（ｂ）に示す導通させるプローブピン２１を、右側のプローブピン２１ｂの奇数番と左側のプローブピン２１ｄの偶数番との組に切り替えて、配線Ｘ１〜Ｘ１０の隣り合う配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有る配線を特定することができる。今後、この配線Ｘ―Ｘに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＢ’と呼ぶことにする。
【００６７】
図５（ｃ）は、例えば、信号線および補助容量線のような、隣接する配線Ｙの配線間において短絡した欠陥部２３を示している。このような欠陥部２３は、図３（ｂ）に示す導通させるプローブピン２１を、上側のプローブピン２１ａの内の隣り合うプローブピンの対（奇数番のプローブピン２１ａと、その隣の偶数番のプローブピン２１ａとの組）に切り替えるか、下側のプローブピン２１ｃの内の隣り合うプローブピンの対（奇数番のプローブピン２１ｃと、その隣の偶数番のプローブピン２１ｃとの組）に切り替えて、配線Ｙ１〜Ｙ１０の隣り合う配線間の抵抗値を測定することにより、欠陥部２３の有る配線を特定できる。今後、この配線Ｙ−Ｙに電圧を印加して欠陥検出をおこなう欠陥検出モードを‘欠陥検出モードＣ’と呼ぶことにする。
【００６８】
ステップＳ４では、ステップＳ３において切り替えられたプローブピン２１を導通して、選択された配線間の抵抗値を測定し、取得する。取得された抵抗値は、選択された配線間の情報と併せてデータ記憶部１０に記憶される。
【００６９】
ステップＳ５では、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了したか否かが判断される。例えば、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの順に抵抗値の測定が行われるとする。欠陥検出モードＡにおける抵抗値の測定のみが終了している場合、ステップＳ３に戻り、プローブピン２１が欠陥検出モードＢ用に切り替えられ、続くステップＳ４において抵抗値の測定が行われる。欠陥検出モードＡおよびＢにおける抵抗値の測定が終了している場合、ステップＳ３に戻り、プローブピンが欠陥検出モードＣ用に切り替えられ、続くステップＳ４において抵抗値の測定が行われる。欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了すると、続くステップＳ６に移行する。
【００７０】
ステップＳ６では、検査中の液晶パネル２において赤外線検査が必要な欠陥が存在するか否かが判断される。
【００７１】
まず、ステップＳ４において取得された抵抗値と予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値とが比較される。ここで、ステップＳ４で取得された抵抗値が、予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値よりも大きい場合、この検査中の液晶パネル２に欠陥は無いと特定することができ、後述するステップＳ１９に移行する。一方、ステップＳ４において取得された抵抗値が、予めデータ記憶部１０に記憶されている抵抗検査閾値以下である場合、この検査中の液晶パネル２において配線間に欠陥が有ると特定することができ、続くステップＳ７に移行する。
【００７２】
例えば、図５（ａ）に示すように、配線Ｘおよび配線Ｙが交差する箇所において欠陥部２３が生じる場合は、配線間の抵抗検査により、配線Ｘ４および配線Ｙ４に異常が検出されるので、欠陥部２３の位置まで特定することができる。そのため、図５（ａ）に示す欠陥部２３の場合は、その位置を赤外線検出により特定（ステップＳ６）することを必ずしも要しない。つまり、配線Ｘと配線Ｙのすべての組み合わせ毎に抵抗検査するのであれば、位置特定もできるので、赤外線検出は不要となる。しかし、組み合わせ数は膨大であるため長時間を要する。例えば、フルハイビジョン用液晶パネルの場合、配線Ｘが１０８０本、配線Ｙが１９２０なので、全組み合わせは約２０７万となる。このような組み合わせ毎に抵抗検査をすると、タクトが長時間となり、検出処理能力が大幅に低くなってしまい、現実的ではない。そのため、配線Ｘと配線Ｙのすべての組み合わせをいくつかにまとめて抵抗検査をすることで、抵抗検査回数を削減できる。例えば、一つにまとめた配線Ｘと、一つにまとめた配線Ｙとの間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。しかしながら、抵抗検査により、配線間の短絡を検出することはできるが、位置を特定することはできない。そのため、欠陥部２３の位置を赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７３】
一方、図５（ｂ）または図５（ｃ）のように、隣接する配線間において欠陥部２３が生じる場合は、一対の配線、例えば、配線Ｘ３と配線Ｘ４との間に欠陥部が有ることは特定できる。しかし、その配線の長さ方向においては欠陥部２３の位置は特定できないため、欠陥部２３の位置を赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７４】
隣り合う配線間の抵抗検査は膨大な数であるため長時間を要する。例えば、フルハイビジョン用液晶パネルの場合、隣り合う配線Ｘ間の抵抗検査回数は１０７９、隣り合う配線Ｙ間の抵抗検査回数は１９１９となる。図５（ｂ）の場合のような隣り合う配線Ｘ間の抵抗検査の場合、すべてのＸ奇数番と、すべてのＸ偶数番との間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。図５（ｃ）の場合のような隣り合う配線Ｙ間の抵抗検査の場合、すべてのＹ奇数番と、すべてのＹ偶数番との間で抵抗検査を行えば、この抵抗検査回数はわずか１回となる。しかしながら、抵抗検査により、配線間の短絡を検出することはできるが、位置を特定することはできない。そのため、欠陥部２３の位置を、続くステップＳ７以降の赤外線検出により特定することが必要となる。
【００７５】
ここで本実施形態では、図６に示すように、１つの液晶パネル２を左右２つの検査領域（第一の検査領域Ｒ１と第二の検査領域Ｒ２）に分割して、それぞれの検査領域で赤外線カメラ５による撮像と欠陥検出をおこなう。詳細は以下のとおりである。
【００７６】
ステップＳ７（記憶工程）では、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさから、各検査領域に対応する給電するパッドが割り出され、各検査領域とパッドとの関係を対応付けた対応関係データを取得し、データ記憶部１０に保存する（記憶工程）。
【００７７】
ステップＳ８では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１に移動する。
【００７８】
ステップＳ９では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【００７９】
ステップＳ１０では、ステップＳ７にて保存された対応関係データと、ステップＳ８にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ９にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定される。
【００８０】
具体的には、欠陥検出モードＡでは、図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＡを選択すると、図３（ａ）に図示されている上下左右のパッド１９ａ〜１９ｄの内、左のパッド１９ｄ、および、上のパッド１９ａのうちの第一の検査領域Ｒ１に対応する一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａ〜２１ｄの内、プローブピン２１ｄ、および、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部が給電用のプローブピンとして選択・決定される。具体的には、プローブピン２１ｄおよび図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５に対応するプローブピン２１ａ１から２１ａ５に切り替えられる。図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５に対応するプローブピン２１ａ１から２１ａ５の各々と、パッド１９ｄ１から１９ｄ１０に対応するプローブピン２１ｄ１から２１ｄ１０の各々との間に後述する電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８１】
欠陥検出モードＢでは、図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ｄのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｄに切り替えられる。より具体的には、図８に示されているパッド１９ｄ１から１９ｄ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１と１９ｄ２との組、１９ｄ２と１９ｄ３との組等）に対応するプローブピン２１の間（２１ｄ１と２１ｄ２との間、２１ｄ２と２１ｄ３との間等）に電圧を印加する。例えば、プローブピン２１ｄ１、２１ｄ３、および２１ｄ５にまとめて０ボルトを印加し、それぞれに対応する２１ｄ２、２１ｄ４、および２１ｄ６にまとめて３０ボルトを印加してもよい。これにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８２】
欠陥検出モードＣでは、図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出することができる。欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ａにのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ａに切り替えられる。より具体的には、図８に示されているパッド１９ａ１から１９ａ５の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１と１９ａ２との組、１９ａ２と１９ａ３との組等）に対応するプローブピン２１の間（２１ａ１と２１ａ２との間、２１ａ２と２１ａ３との間等）に電圧を印加する。例えば、プローブピン２１ａ１、２１ａ３、および２１ａ５にまとめて０ボルトを印加し、それぞれに対応する２１ａ２、２１ａ４、および２１ａ６にまとめて３０ボルトを印加してもよい。これにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【００８３】
ステップＳ１１では、液晶パネル２の配線間に印加する電圧値が、ステップＳ４においてデータ記憶部１０に記憶された抵抗値に基づいて設定される。
【００８４】
具体的には、ステップＳ１１では、ステップＳ４において取得した抵抗値に比例する印加電圧Ｖ（ボルト）の電圧値を設定する。
【００８５】
すなわち、本実施形態のステップＳ６では、印加電圧Ｖ（ボルト）を以下の式（１）；
【００８６】
【数１】
【００８７】
と設定する。
【００８８】
例えば、最大電流値ｍを２０ミリアンペアと指定して、抵抗に比例した電圧値を算出する。
【００８９】
また、算出される電圧値にも最大値を設定しておき（例えば、５０ボルト）、この設定された最大電圧値が上記式（１）により算出された電圧値よりも大きくなる場合、このステップＳ１１では、設定される電圧値は、上記式（１）から算出された電圧値ではなく、最大電圧値となる。これにより、液晶パネル２の配線間を流れる電流の電流値が最大電流値よりも小さくなる。
【００９０】
ここで、電流Ｉ（アンペア）は次の式（２）；
【００９１】
【数２】
【００９２】
となる。つまり、印加電圧を適切に定めることにより、電流を一定にすることができる。
【００９３】
ここで、基板に形成された配線の抵抗値Ｒは、次の式（３）；
【００９４】
【数３】
【００９５】
であり、電気抵抗率ρおよび断面積Ａは、配線の種類および場所によって決まっている定数である。したがって、単位長さ当たりの配線の抵抗値Ｒ／Ｌ＝ρ／Ａも定数となる。すなわち、配線の種類および場所ごとに付与した番号をｉとすると、配線ｉの単位長さ当たりの抵抗値ｒ（ｉ）は、次の式（４）；
【００９６】
【数４】
【００９７】
と表される。
【００９８】
ここで、単位時間当たりの発熱量Ｊ（ジュール）は、以下の式（５）；
【００９９】
【数５】
【０１００】
と表されることを考慮すると、配線ｉの単位長さ当たりの配線ｉの発熱量は、上記式（２）、（４）および（５）より、次の式（６）；
【０１０１】
【数６】
【０１０２】
となる。
【０１０３】
ここで、図１０は、短絡経路を説明するための図であり、薄膜トランジスタ基板の電気的配線図の一例である。図１０の薄膜トランジスタ基板は、ガラス基板上に走査線（配線）３１〜３５と信号線（配線）４１〜４５が格子状に配置され、各交点には図示しない薄膜トランジスタおよび透明画素電極が接続された、全体で５×５画素が形成された基板である。この薄膜トランジスタ基板と、図示しない共通電極基板とを平行に配置して、その間に液晶が封入したものが、液晶パネルである。また、薄膜トランジスタ基板には、図１０に示すように、走査線の各引き出し線３１ｐ〜３５ｐの先端部を共通線３０により共通に接続して静電破壊を防止するようにしている。信号線についても同様である。図１０に示す薄膜トランジスタ基板では、走査線３３と信号線４３との間に、短絡箇所５０が形成されている。このような薄膜トランジスタ基板において、短絡経路が引き出し線３３ｐ→走査線３３→短絡箇所５０→信号線４３→引き出し線４３ｐのように分けられた場合を考えると、単位長さ当たりの走査線３３および信号線４３の発熱量を、それぞれ一定にすることができる。
【０１０４】
したがって、短絡箇所の電気抵抗の大小に関わらず、あらかじめ定数ｍを適切に定めておくことにより、赤外線画像により、走査線３３および信号線４３を安定して認識することができる。
【０１０５】
そして、この認識された配線部分を更に解析して、走査線３３と信号線４３とが短絡している部分を特定することにより、短絡箇所を特定することができる。もし、短絡箇所の抵抗値が高い場合、短絡箇所の発熱量が大きくなるため、赤外線画像から短絡箇所を容易に特定することができる。
【０１０６】
また、配線の抵抗値に基づいて電圧を定めるには、制御部７が上記式（１）を計算する処理をその都度実行すればよい。あるいは、抵抗値と電圧との関係を予めテーブルにして記憶しておき、制御部７がこのテーブルをその都度参照して、抵抗値から電圧を定めればよい。
【０１０７】
すなわち、式（１）に基づいて、抵抗値に比例する印加電圧Ｖ（ボルト）を液晶パネル２に印加することにより、単位時間当たりの発熱量を一定にすることができる。
【０１０８】
基板の種類、または基板上における欠陥の発生場所等の短絡原因により、例えば、図５に示されるような欠陥部２３を含む短絡経路の抵抗値は大きく変動する。しかしながら、このステップＳ１１を行えば、欠陥を含む短絡経路の単位時間当たりの発熱量を一定にすることができる。この発熱量が一定になることにより、欠陥の電気抵抗値が大きい場合は、欠陥自身がよく発熱し、欠陥の電気抵抗値が小さい場合は、短絡経路の配線部がよく発熱する。このため、何れの場合の赤外線検査においても、容易に欠陥を検出することができる。
【０１０９】
ステップＳ１２では、まずステップＳ９で決定されたプローブピン２１に、ステップＳ１１にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する（電圧印加工程）。ここで、ステップＳ８において検査対象の欠陥が存在する第一の検査領域Ｒ１に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を、欠陥を含む配線間であると判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、ミクロ計測用の赤外線カメラ５ｂを移動させることによってミクロ計測用の赤外線カメラ５ｂの視野内に発熱箇所を位置させて、欠陥の座標位置を高精度に特定したり、あるいは修正に必要な形状等の情報についての計測を行うことができる。このミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂを用いたミクロ測定においては、線欠陥だけではなく点欠陥の位置も特定することが可能である（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１１０】
ステップＳ１３では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１４に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ９に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１１１】
ステップＳ１４では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１から第二の検査領域Ｒ２に移動する。
【０１１２】
ステップＳ１５では、実施する欠陥検出モードは、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１１３】
ステップＳ１６では、ステップＳ１１にて設定された電圧値と同一の電圧値が設定される。つまり、式（１）で表される電圧の電圧値が設定される。
【０１１４】
ステップＳ１７では、ステップＳ７にて保存された対応関係データと、ステップＳ１４にて移動する赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１５にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定され、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替により、ステップＳ１０で決定されていたプローブピンから切り替えられる。
【０１１５】
具体的には、ステップＳ１５にて欠陥検出モードＡが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、パッド１９ｂおよび第二の検査領域Ｒ２に対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｂおよび第二の検査領域Ｒ２に対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０に対応するプローブピン２１ａ６から２１ａ１０の各々と、パッド１９ｂ１から１９ｂ１０に対応するプローブピン２１ｂ１から２１ｂ１０の各々とに切り替えられる。
【０１１６】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ｂのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ｂに切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ｂ１から１９ｂ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｂ１と１９ｂ２との組、１９ｂ２と１９ｂ３との組等）に対応するプローブピン２１の組（例えば、２１ｂ１と２１ｂ２との組、２１ｂ２と２１ｂ３との組等）に切り替えられる。
【０１１７】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、パッド１９ａにのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、プローブピン２１ａに切り替えられる。具体的には、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ｂ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ６と１９ａ７との組、１９ａ７と１９ａ８との組等）に対応するプローブピン２１の組（例えば、２１ａ６と２１ａ７との組、２１ａ７と２１ａ８との組等）に切り替えられる。
【０１１８】
ステップＳ１８では、まずステップＳ１６にて切り替えられたプローブピン２１に、ステップＳ１５にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する（電圧印加工程）。ここで、ステップ１４において検査対象の欠陥が存在する第二の検査領域Ｒ２に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのとほぼ同時に赤外線カメラが当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を、欠陥を含む配線間であると判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１１９】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図８を参照しながら説明する。
【０１２０】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０に対応するプローブピン２１ａ６から２１ａ１０の各々と、パッド１９ｂ１から１９ｂ１０に対応するプローブピン２１ｂ１から２１ｂ１０の各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２１】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ｄ１から１９ｄ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１と１９ｄ２との組、１９ｄ２と１９ｄ３との組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１と２１ｄ２との組、２１ｄ２と２１ｄ３との組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２２】
ステップＳ１５にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図８に示されているパッド１９ａ６から１９ａ１０の内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ６と１９ａ７との組、１９ａ７と１９ａ８との組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ６と２１ａ７との組、２１ａ７と２１ａ８との組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１２３】
ステップＳ１９では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１９に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１４に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１２４】
ステップＳ２０では、配線欠陥検出中のマザー基板１上における６０型液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了しているか否かが判定される。ここで、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了していない場合、ステップＳ２に戻り、次の配線欠陥検出対象となる液晶パネル２にプローブが移動されて、配線欠陥検出が繰り返される。反対に、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了している場合、配線欠陥検出のための全工程は終了となる。
【０１２５】
なお、本実施形態における配線欠陥検出方法の変形例として、ステップＳ１２およびステップＳ１８では、電圧の印加および赤外線画像の撮像のみを実施し、ステップＳ１８の直後に新しいステップを設け、その新しいステップでステップＳ１８にて撮像された赤外線画像の画像処理を実施するようなフローが挙げられる。
【０１２６】
（実施形態１の作用効果）
本実施形態によれば、半導体基板（リーク欠陥基板）上にある配線欠陥検出の対象となる液晶パネル２であって、赤外線カメラ５の撮像視野の範囲よりも広い範囲を有する液晶パネル２を、赤外線カメラ５と液晶パネル２との相対位置を変えて２回撮像する構成において、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の各々の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させることができる。
【０１２７】
また、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラ５の撮像視野の範囲に含まれる液晶パネルの各々の検査領域のみに電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２が発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２の温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネル２の次の検査領域において配線欠陥検出のための赤外線検査を為す際に、液晶パネル２のパッド１９にすぐ給電し液晶パネル２を発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【０１２８】
なお本実施形態では、液晶パネル２の大きさに合わせたプローブ３を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、液晶パネルにおける検査領域の位置と、欠陥検出モードとに応じて、異なるプローブを使用することも可能である。
【０１２９】
〔実施形態２〕
本発明に係る配線欠陥検出装置および配線欠陥検出方法の他の実施形態について、図１〜図５および図９を参照して説明する。
【０１３０】
（配線欠陥検出装置の構成）
本発明に係る他の実施形態について説明する。
【０１３１】
この実施形態においては、実施形態１における装置と同様の装置を用いている。
【０１３２】
実施形態１においては、液晶パネル２を２つに分割した検査領域のそれぞれに対して、配線欠陥検出のための赤外線検査を行う構成であるのに対して、本実施形態では、液晶パネルの分割数を更に増やした場合の赤外線検査について説明する。
【０１３３】
（配線欠陥検出方法）
図７は、本実施形態に係る配線欠陥検出装置１００を用いた配線欠陥検出方法のフローチャートである。
【０１３４】
実施形態１においては、配線欠陥検出のための赤外線検査が行われる液晶パネル２としては検査領域を２つに分割した例えば６０型の比較的大型の液晶パネルを用いていたが、本実施形態においては、フリーサイズの大型の液晶パネル２を用いている。
【０１３５】
そのため、本実施形態では、まず、実施形態１において説明したステップ７に先立って、
（ａ）液晶パネルの大きさと、赤外線カメラの撮像視野範囲の大きさとから、液晶パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを、制御部の検査領域数判断手段が判断する検査領域数判断工程と、
（ｂ）上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断した場合、制御部の検査領域決定手段が、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
をおこなう構成となっている。
【０１３６】
以下、本実施形態の配線欠陥検出方法を、ステップＳ１００〜ステップＳ２４００に基づいて説明する。
【０１３７】
ステップＳ１００では、図２に示す配線欠陥検出装置１００のアライメントステージ１１にマザー基板１が載置され、ＸＹ座標軸と平行になるようにマザー基板１の位置が調整される。
【０１３８】
ステップＳ２００では、図２に示すプローブ移動手段４によりプローブ３が、ステップＳ１において位置調整がされたマザー基板１の、検出対象となる液晶パネル２の上部に移動され、プローブピン２１ａ〜２１ｄが液晶パネル２のパッド１９ａ〜１９ｄと接触する。
【０１３９】
ステップＳ３００では、ステップＳ２００に続けて、各種欠陥の検出モードに対応して、抵抗検査するための配線間が選択され、導通させるプローブピン２１の切り替えが行われる。ここでの、各種欠陥の検出モードは、実施形態１において記述されている欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣと同一である。
【０１４０】
ステップＳ４００では、ステップＳ３００において切り替えられたプローブピン２１を導通して、選択された配線間の抵抗値を測定し、取得する。取得された抵抗値は、選択された配線間の情報と併せてデータ記憶部１０に記憶される。
【０１４１】
ステップＳ５００では、実施形態１と同様に欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの全てにおいて抵抗値の測定が終了したか否かが判断される。全ての欠陥検出モードが終了していない場合、ステップＳ３００に戻り、各ステップが繰り返される。全ての欠陥検出モードが終了している場合、次のステップＳ６００に移行する。
【０１４２】
ステップＳ６００では、実施形態１と同様に検査中の液晶パネル２において配線欠陥検出のための赤外線検査が必要な欠陥が存在するか否かが判断される。赤外線検査が必要な欠陥は無いと判断された場合、後述するステップＳ２４００に移行する。赤外線検査が必要な欠陥は有ると判断された場合、続くステップＳ７００に移行する。
【０１４３】
ステップＳ７００（検査領域数判断工程）では、制御部の検査領域数判断手段が、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野範囲の大きさから、液晶パネルを複数の検査領域に分割する必要があるか否かを判断する。すなわち、赤外線検査をする際の液晶パネル２上の検査領域数が、１であるか、それとも、縦ｎ個×横ｍ個の複数であるかが判断される。
【０１４４】
ステップＳ８００（検査領域決定工程）では、ステップＳ７００において、赤外線検査をする際の液晶パネル２上の検査領域数が複数（ｎ×ｍ個）であると判断された場合、制御部の検査領域決定手段により、検査対象となる液晶パネル２の大きさおよび赤外線カメラ５の撮像視野の範囲から、各検査領域の範囲が決定される。ここで、縦ｎ×横ｍの検査領域に分割された液晶パネル２の各検査領域であるが、図９に示されているように、最も左の列は上から順にＲ１，Ｒ２，．．．，Ｒｎ、最も左から二番目の列は上から順にＲｎ＋１，Ｒｎ＋２，．．．，Ｒ２×ｎ、そして、最も右の列は上から順にＲｎ×ｍ−（ｎ−１），Ｒｎ×ｍ−（ｎ−２），．．．，Ｒｎ×ｍとする。
【０１４５】
ステップＳ９００では、ステップＳ８００にて求められた各検査領域の範囲から、対応する給電のためのパッド１９が割り出され、各検査領域Ｒとパッド１９との関係を対応付けた対応関係データを制御部の対応関係作成部が作成し（対応関係作成工程）、データ記憶部１０に記憶させる（記憶工程）。また、この対応関係取得部では、パネル内で２次元分布（例えば５ｃｍ間隔）の各点で欠陥検出モード毎に上下左右のどのパッド１９を使うかを相関データとして登録してデータ記憶部１０に記憶させておき、自動で領域分割した際には赤外線カメラの視野中央部の登録情報と当該相関データとに基づいて使用するパッドを決定する。
【０１４６】
ステップＳ１０００では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の図９に示されている第一の検査領域Ｒ１に移動させる。
【０１４７】
ステップＳ１１００では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ９００にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１４８】
ステップＳ１２００では、ステップＳ９００にて記憶された対応関係データおよび相関データと、ステップＳ１０００にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１１００にて決定された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定される。
【０１４９】
具体的には、ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１、および、パッド１９ｄ１１から１９ｄ５１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ５１に切り替えられる。
【０１５０】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち図９に示されているパッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１に切り替えられる。
【０１５１】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａから１９ｄの内、第一の検査領域Ｒ１に対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第一の検査領域Ｒ１に対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。すなわち図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１に切り替えられる。
【０１５２】
ステップＳ１３００では、液晶パネル２の配線間に印加する電圧値が、ステップＳ４００においてデータ記憶部１０に記憶された抵抗値に基づいて設定される。具体的な電圧値の設定方法は、実施形態１と同様である。
【０１５３】
ステップＳ１４００では、まずステップＳ１２００にて決定されたプローブピン２１に、ステップＳ１３００にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する。ここで、ステップＳ１０００において検査対象の欠陥が存在する第一の検査領域Ｒ１に移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を欠陥を含む配線間だと判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。なお、この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１５４】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図９を参照しながら説明する。
【０１５５】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ａ５１の各々と、パッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１の各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５６】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ｄ１１から１９ｄ１０１に対応するプローブピン２１ｄ１１から２１ｄ１０１の内、隣接する２つのプローブピンの間（例えば、２１ｄ１１と２１ｄ２１との間、２１ｄ４１と２１ｄ５１との間等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５７】
ステップＳ１１００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、図９に示されているパッド１９ａ１１から１９ａ５１に対応するプローブピン２１ａ１１から２１ｄａ１の内、隣接する２つのプローブピンの間（例えば、２１ａ１１と２１ａ２１との間、２１ａ４１と２１ａ５１との間等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１５８】
ステップＳ１５００では、赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ１６００に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１１００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１５９】
ステップＳ１６００では、図１に示されているカメラ移動手段６を用いて、赤外線カメラ５を液晶パネル２の第一の検査領域Ｒ１から、縦ｑ行目（１≦ｑ≦ｎ）および横ｒ列目（１≦ｒ≦ｍ）に位置している第ｋの検査領域Ｒｋ（ｋ＝２，．．．，ｎ×ｍ）に移動させる。
【０１６０】
ステップＳ１７００では、赤外線検査が必要な欠陥検出モードが、欠陥検出モードＡ、Ｂ、およびＣの中から１つ選択される。具体的には、ステップＳ４００にてデータ記憶部１０に記憶された欠陥が存在する配線間に対応する欠陥検出モードが１つ選択される。
【０１６１】
ステップＳ１８００では、ステップＳ１２００にて設定された電圧値と同一の電圧値が設定される。つまり、式（１）で表される電圧の電圧値が設定される。
【０１６２】
ステップＳ１９００（プローブピン切替工程）では、ステップＳ９００にて記憶された対応関係データおよび相関データと、ステップＳ１６００にて移動した赤外線カメラ５の位置と、ステップＳ１７００にて選択された欠陥検出モードの情報とに基づいて、給電用に使用されるプローブピンが決定され、リレーＯＮ／ＯＦＦ切替により、ステップＳ１２００で決定されていたプローブピンから切り替えられる。
【０１６３】
具体的には、ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒ、および、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部およびパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部およびプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒ、および、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部およびパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部およびプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒ、および、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２以下であれば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部およびパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部およびプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒ、および、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。
【０１６４】
なお、上下左右のパッドのうちの検査領域Ｒｋに近いパッドを使用する上述の態様に限らず、上下のうちの一方を常に使用し、且つ、左右のうちの一方を常に使用するという態様とすることで、未検査領域を発熱させないようにしてもよい。例えば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｃには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ａの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部に給電し、且つ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｂには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部に給電する態様としてもよい。
【０１６５】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑに切り替えられる。一方、上述のｒがｍ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｂの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｂの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑに切り替えられる。なお、上述のｒがｍ／２よりも大きい場合であっても、ｒがｍ／２以下である場合と同様に、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｄの一部に切り替えられてもよい。
【０１６６】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、上述のｑがｎ／２以下ならば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒに切り替えられる。一方、上述のｑがｎ／２よりも大きければ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｃの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ｃの一部に切り替えられる。すなわち、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒに切り替えられる。なお、上述のｑがｎ／２よりも大きい場合であっても、ｑがｎ／２以下の場合と同様に、図３（ａ）に図示されているパッド１９ａからパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部にのみ給電されるように、図３（ｂ）に図示されているプローブピン２１ａから２１ｄの内、プローブピン２１は、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するプローブピン２１ａの一部に切り替えられてもよい。
【０１６７】
ステップＳ２０００では、まずステップＳ１９００にて切り替えられたプローブピン２１に、ステップＳ１８００にて設定された、式（１）によって表される電圧を印加する。ここで、ステップＳ１６００にて検査対象の欠陥が存在する第ｋの検査領域Ｒｋに移動されている赤外線カメラ５は、プローブピン２１への当該電圧の印加と連動するように制御部７によって制御される。これにより、プローブピン２１に当該電圧が印加され、欠陥が発熱し始めるのと同時に赤外線カメラ５が当該欠陥の赤外線画像の撮像を開始する。そして、欠陥が発熱する前の赤外線画像と欠陥が発熱した後の赤外線画像を用い、その赤外線画像の差画像（すなわち、電圧印加前後の液晶パネルの温度差）に基づいて赤外線検査が行われ、所定の温度差を越えた発熱箇所を欠陥を含む配線間だと判断する。以上の工程によってマクロ計測用の赤外線カメラ５ａを用いた発熱箇所の特定が完了する。そして、続いて、赤外線カメラ５をミクロ測定用の赤外線カメラ５ｂに切り替えて、上記と同様のミクロ測定を行う（欠陥検出工程）。この実施形態においては、所定の温度差を１度と設定している。
【０１６８】
ここで、具体的な電圧印加方法について、図５および図９を参照しながら説明する。
【０１６９】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＡが選択された場合、つまり図５（ａ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒの各々と、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒの各々と、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｂ１ｑから２１ｂ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２以下であり、かつ、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ａ５ｒに対応するプローブピン２１ａ１ｒから２１ａ５ｒの各々と、パッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。また、上述のｑがｎ／２より大きく、かつ、上述のｒがｍ／２以下であれば、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒに対応するプローブピン２１ｃ１ｒから２１ｃ５ｒの各々と、パッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑに対応するプローブピン２１ｄ１ｑから２１ｄ１０ｑの各々との間に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＡに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１７０】
なお、上下左右のパッドのうちの検査領域Ｒｋに近いパッドに対応するプローブピンに電圧を印加する上述の態様に限らず、上下のうちの一方のパッドを常に使用し、且つ、左右のうちの一方のパッドを常に使用し、そのバッドに対応するプローブピンに電圧を印加するという態様とすることで、未検査領域を発熱させないようにしてもよい。例えば、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｃには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ａの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ａの一部に給電し、且つ、図３（ａ）に図示されているパッド１９ｂには給電せずに、常に図３（ａ）に図示されているパッド１９ｄの内、第ｋの検査領域Ｒｋに対応するパッド１９ｄの一部に給電する態様としてもよい。
【０１７１】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＢが選択された場合、つまり図５（ｂ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｒがｍ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１ｑと１９ｄ２ｑとの組、１９ｄ２ｑと１９ｄ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１ｑと２１ｄ２ｑとの組、２１ｄ２ｑと２１ｄ３ｑとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。一方、上述のｒがｍ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｂ１ｑから１９ｂ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｂ１ｑと１９ｂ２ｑとの組、１９ｂ２ｑと１９ｂ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｂ１ｑと２１ｂ２ｑとの組、２１ｂ２ｑと２１ｂ３ｑとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＢに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。なお、上述したように、ｒがｍ／２よりも大きい場合であっても、ｒがｍ／２以下である場合と同様に、図９に示されているパッド１９ｄ１ｑから１９ｄ１０ｑの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｄ１ｑと１９ｄ２ｑとの組、１９ｄ２ｑと１９ｄ３ｑとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｄ１ｑと２１ｄ２ｑとの組、２１ｄ２ｑと２１ｄ３ｑとの組等）に電圧を印加する構成であってもよい。
【０１７２】
ステップＳ１７００にて欠陥検出モードＣが選択された場合、つまり図５（ｃ）に示されているような欠陥部２３を検出する場合、上述のｑがｎ／２以下であるならば、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ｄ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１ｒと１９ａ２ｒとの組、１９ａ２ｒと１９ａ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ１ｒと２１ａ２ｒとの組、２１ａ２ｒと２１ａ３ｒとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。一方、上述のｑがｎ／２より大きければ、図９に示されているパッド１９ｃ１ｒから１９ｃ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ｃ１ｒと１９ｃ２ｒとの組、１９ｃ２ｒと１９ｃ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ｃ１ｒと２１ｃ２ｒとの組、２１ｃ２ｒと２１ｃ３ｒとの組等）に電圧を印加することにより、欠陥検出モードＣに対応する欠陥部２３は発熱し、赤外線カメラ５は赤外線画像を撮像することが可能になる。
【０１７３】
なお、上述したように、ｑがｎ／２より大きい場合であっても、ｑがｎ／２以下である場合と同様に、図９に示されているパッド１９ａ１ｒから１９ｄ５ｒの内、隣り合うパッドの組（例えば、１９ａ１ｒと１９ａ２ｒとの組、１９ａ２ｒと１９ａ３ｒとの組等）に対応するプローブピン２１の組（２１ａ１ｒと２１ａ２ｒとの組、２１ａ２ｒと２１ａ３ｒとの組等）に電圧を印加する構成であってもよい。
【０１７４】
ステップＳ２１００では、配線欠陥検出のための赤外線検査が必要な全ての欠陥検出モードにて赤外線検査が為されているか否かが判断される。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されている場合、次のステップＳ２２００に移行する。全ての欠陥検出モードに対して赤外線検査が為されていない場合、ステップＳ１７００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１７５】
ステップＳ２２００では、現時点で配線欠陥検出のための赤外線検査が行われている検査領域Ｒｋが、最後の検査領域Ｒｎ×ｍであるか否かが判断される。ｋ＝ｎ×ｍである場合、ステップＳ２４００に移行する。ｋ＝ｎ×ｍでない場合、ステップＳ２３００に移行する。
【０１７６】
ステップＳ２３００では、ｋをｋ＋１とした上で、ステップＳ１６００に戻り、各ステップが繰り返される。
【０１７７】
ステップＳ２４００では、配線欠陥検出中のマザー基板１上における液晶パネル２の全領域において配線欠陥検出が終了しているか否かが判定される。ここで、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了していない場合、ステップＳ２００に戻り、次の配線欠陥検出対象となる液晶パネル２にプローブが移動されて、配線欠陥検出が繰り返される。反対に、液晶パネル２の全てにおいて配線欠陥検出が終了している場合、配線欠陥検出のための全工程は終了となる。
【０１７８】
ここで、本実施形態のように縦ｎ×横ｍの検査領域を順次検査する場合、第ｋの検査領域Ｒｋを検査する順序は、次の（Ａ）から（Ｄ）の領域順に検査をすることが好ましい。
（Ａ）ｑ≦ｎ／２、かつ、ｒ≦ｍ／２である領域
縦一列を上から下に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｂ）ｑ≦ｎ／２、かつ、ｒ＞ｍ／２である領域
縦一列を上から下に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最右列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｃ）ｑ＞ｎ／２、かつ、ｒ≦ｍ／２である領域
縦一列を下から上に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
（Ｄ）ｑ＞ｎ／２、かつ、ｒ＞ｍ／２である領域
縦一列を下から上に向けて順次検査し、最初に検査する縦一列を最右列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査する。
【０１７９】
なお、上記では縦列に関して上下方向に走査しているが、横列に関して左右方向に走査する構成であってもよい。
【０１８０】
このように各列を同一方向に走査するように検査することにより、未検査領域の発熱を極力抑えることが可能となる。
【０１８１】
また、本実施形態のように縦ｎ×横ｍの検査領域を順次検査する場合、検査領域の移動方法として次のような変形例が考えられる。
【０１８２】
（変形例１）
第一の変形例として、縦一列を上から下に向けて順次検査する場合が挙げられる。最初に検査する縦一列を最左列とし、その後、当該一列の隣の縦一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の縦一列というように、各列を同一方向に走査するように検査してもよい。なお、このように順次検査する場合、検査領域Ｒｋに対応するパッドは、欠陥検出モードＡのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒおよび１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＢのときは１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＣのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒが選択される。
【０１８３】
（変形例２）
第二の変形例として、横一列を左から右に向けて順次検査する場合が挙げられる。最初に検査する横一列を最上列とし、その後、当該一列の隣の横一列を上から下に向けて順次検査し、その後、更に隣の横一列というように、各列を同一方向に走査するように検査してもよい。なお、このように順次検査する場合、検査領域Ｒｋに対応するパッドは、欠陥検出モードＡのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒおよび１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＢのときは１９ｄ１ｑ〜１９ｄ１０ｑが、欠陥検出モードＣのときは１９ａ１ｒ〜１９ａ５ｒが選択される。
【０１８４】
（実施形態２の作用効果）
本実施形態によれば、半導体基板（リーク欠陥基板）上にある配線欠陥検査の対象となる液晶パネル２であって、赤外線カメラ５の撮像視野の範囲よりも広い範囲を有する液晶パネル２を、赤外線カメラ５と液晶パネル２との相対位置を変えて複数回撮像する構成において、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラの撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させる。
【０１８５】
また、当該相対位置の変化に合わせて赤外線カメラ５の撮像視野の範囲に含まれる液晶パネル２の検査領域にのみ電圧を印加して発熱させるため、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２が発熱しすぎることはない。つまり、配線欠陥検出のための赤外線検査が為されていない他の検査領域において、液晶パネル２の温度が上昇しすぎることはない。これにより、液晶パネル２の次の検査領域において配線欠陥検出するための赤外線検査を為す際に、液晶パネル２のパッド１９にすぐに電圧を印加して液晶パネル２を発熱させたとしても、欠陥の検出に必要な温度上昇を得ることができ、適正に欠陥を検出することができる。
【０１８６】
以上、本発明に係わる実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態および変形例に限定されるものではない。本請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態に開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１８７】
本発明は、液晶パネルなどの配線を有する半導体基板の配線状態の検出に用いることができる。
【符号の説明】
【０１８８】
１ マザー基板（パネル）
２ 液晶パネル（パネル）
３ プローブ（電圧印加手段）
４ プローブ移動手段
５、５ａ、５ｂ 赤外線カメラ
６ カメラ移動手段
７ 制御部（パッド切替手段、対応関係作成部、検査領域数判断手段、検査領域決定手段、欠陥検出手段）
８ 抵抗測定部
９ 電圧印加部（電圧印加手段）
１０ データ記憶部
１１ アライメントステージ
１２、１６ 光学カメラ
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ ガイドレール
１４ａ、１４ｂ、１４ｄ、１４ｄ マウント部
１７ 画素部
１８ 周辺回路部
１９、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ パッド
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ プローブ部
２３ 欠陥部（配線短絡部）
３０、４０ａ、４０ｂ 共通線
３１、３２、３３、３４、３５ 走査線
３１ｐ、３２ｐ、３３ｐ、３４ｐ、３５ｐ 走査線引出線
４１、４２、４３、４４、４５ 信号線
４１ｐ、４２ｐ、４３ｐ、４４ｐ、４５ｐ 信号線引出線
５０ 短絡箇所
６０ 液晶パネル
１００ 配線欠陥検出装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出方法であって、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、赤外線カメラの撮像視野領域の位置と上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替工程と、
上記パッド切替工程にて切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する上記配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
を含んでいることを特徴とする配線欠陥検出方法。
【請求項２】
上記記憶工程の前工程として、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成工程を含んでいる、ことを特徴とする請求項１に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項３】
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断工程と、
上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
を上記対応関係作成工程の前工程として含んでいることを特徴とする請求項２に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項４】
上記パッド切替工程では、各パッドに接続して給電するプローブピンを、上記電圧印加工程にて電圧を印加するプローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて、給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替える、ことを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項５】
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出装置であって、
上記赤外線カメラと、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを保存するデータ記憶部と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させる移動手段と、
上記移動手段により上記相対位置が移動する赤外線カメラの撮像視野領域の位置と、上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替手段と、
上記パッド切替手段によって切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加手段と、
上記電圧印加手段にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えており、
上記パッド切替手段、および、上記欠陥検出手段は、制御部に設けられていることを特徴とする配線欠陥検出装置。
【請求項６】
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成部を更に備えており、
上記データ記憶部は、上記対応関係作成部が作成した上記対応関係データを保存し、
上記対応関係作成部は、上記制御部に設けられている、ことを特徴とする請求項５に記載の配線欠陥検出装置。
【請求項７】
上記対応関係作成部には、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断手段と、
上記検査領域数判断手段にて複数の検査領域に分割しなければならない判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定手段と、
が設けられている、ことを特徴とする請求項６に記載の配線欠陥検出装置。
【請求項８】
上記パッドに接続して給電するプローブピンを備えており、
上記パッド切替手段は、上記電圧印加手段を用いて電圧を印加する上記プローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替える、ことを特徴とする請求項５から７までの何れか１項に記載の配線欠陥検出装置。
【請求項１】
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出方法であって、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを、データ記憶部に記憶させる記憶工程と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させるとともに、赤外線カメラの撮像視野領域の位置と上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替工程と、
上記パッド切替工程にて切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する上記配線に所定の電圧を印加する電圧印加工程と、
上記電圧印加工程にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
を含んでいることを特徴とする配線欠陥検出方法。
【請求項２】
上記記憶工程の前工程として、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成工程を含んでいる、ことを特徴とする請求項１に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項３】
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断工程と、
上記検査領域数判断工程にて複数の検査領域に分割しなければならないと判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定工程と、
を上記対応関係作成工程の前工程として含んでいることを特徴とする請求項２に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項４】
上記パッド切替工程では、各パッドに接続して給電するプローブピンを、上記電圧印加工程にて電圧を印加するプローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて、給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替える、ことを特徴とする請求項１から３までの何れか１項に記載の配線欠陥検出方法。
【請求項５】
複数のパッドおよび配線を有するパネルを、赤外線カメラにより撮像することによって、上記配線の欠陥を検出するための配線欠陥検出装置であって、
上記赤外線カメラと、
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数に分割して得られる各検査領域と、上記複数のパッドのうちの各検出領域に対応するパッドとが対応付けられた対応関係データを保存するデータ記憶部と、
上記パネルと上記赤外線カメラとの相対位置を変化させる移動手段と、
上記移動手段により上記相対位置が移動する赤外線カメラの撮像視野領域の位置と、上記データ記憶部に保存された上記対応関係データとに基づき、給電するパッドを切り替えるパッド切替手段と、
上記パッド切替手段によって切り替えられたパッドを介して、当該パッドに対応する配線に所定の電圧を印加する電圧印加手段と、
上記電圧印加手段にて上記電圧が印加された配線を含む検査領域を上記赤外線カメラにより撮像して、上記配線の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備えており、
上記パッド切替手段、および、上記欠陥検出手段は、制御部に設けられていることを特徴とする配線欠陥検出装置。
【請求項６】
上記赤外線カメラの撮像視野領域に合わせて上記パネルを複数の検査領域に分割し、各検査領域に対応するパッドを上記複数のパッドのなかから割り出して、検査領域と当該検査領域に対応するパッドとを対応付けて、上記対応関係データを作成する対応関係作成部を更に備えており、
上記データ記憶部は、上記対応関係作成部が作成した上記対応関係データを保存し、
上記対応関係作成部は、上記制御部に設けられている、ことを特徴とする請求項５に記載の配線欠陥検出装置。
【請求項７】
上記対応関係作成部には、
上記パネルの大きさと、上記赤外線カメラの撮像視野領域の大きさとから、パネルを複数の検査領域に分割しなければならないか否かを判断する検査領域数判断手段と、
上記検査領域数判断手段にて複数の検査領域に分割しなければならない判断された場合、各検査領域の大きさを決定する検査領域決定手段と、
が設けられている、ことを特徴とする請求項６に記載の配線欠陥検出装置。
【請求項８】
上記パッドに接続して給電するプローブピンを備えており、
上記パッド切替手段は、上記電圧印加手段を用いて電圧を印加する上記プローブピンに切り替えることによって、赤外線カメラの撮像視野領域の位置に合わせて給電するパッドを検査領域に対応するパッドに切り替える、ことを特徴とする請求項５から７までの何れか１項に記載の配線欠陥検出装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−６１１９３（Ｐ２０１３−６１１９３Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９８８５４（Ｐ２０１１−１９８８５４）
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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