【課題】プラスチックフィルムのヒートシール加工における最適な溶着面温度を精度よく算出する。
【解決手段】シール条件算出装置１のモデル算出部１４１は、ヒートシール材料のシール時間に対応した溶着面温度の実測値に基づいて、ヒートシール材料に与えられる熱量が、ヒートシール材料の溶着面温度の上昇と、溶着面温度に対する確率分布によって表されるヒートシール材料の融解熱とに消費されることを示す溶着面温度特性モデルを算出する。融解率算出部１４２は、算出された溶着面温度特性モデルから得られるヒートシール材料の溶着面温度に対する融解発生の確率分布に基づいて、溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率を算出する。溶着面温度算出部１４３は、算出された溶着面温度に対するヒートシール材料の融解率に基づいて、指定された融解率に対応した溶着面温度を出力する。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥部の候補を適切に絞り込むことができ、さらに検査時間の短縮でき、且つ検査回数を低減できる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１００は、基板７上の複数の配線６と電気的に接触する複数のプローブ５と、正極及び負極を有し配線６間の電気特性値を測定する電気特性測定器１と、温度または赤外線により基板７の欠陥部を検出する赤外線カメラ８と、電気特性測定結果に基づき配線６間に係る電気特性の良否を判別して欠陥部の候補を絞り込み、絞り込んだ欠陥部の候補を含むプローブ群に関する赤外線カメラ８の検出結果に基づき欠陥部を特定する制御部３とを備えた。制御部３は、複数のプローブ５を２つのプローブ群に分割し、分割後のプローブ群間における電気特性測定を行い、分割されたプローブ群間に欠陥があると判定された場合には、分割されたプローブ群間については接続及び電気特性測定を行わない。 （もっと読む）

【課題】実際の挙動に近いシミュレーションが可能な巻き取りロールの非定常熱伝導解析プログラムの提供。
【解決手段】巻き取りロール４内に巻き込まれた空気の影響を考慮した非定常熱伝導解析プログラムは、コンピュータに巻き取りロールの半径方向に対するウェブ１と空気層Airを合成した等価層について熱伝導率、密度、比熱の算出手順と、算出された等価層の熱伝導率、密度、比熱を非定常熱伝導の基礎方程式（１）に用い、巻き取りロール内の温度変化量の算出手順を実行する。
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【課題】透明基板に形成される透明導電体のパターン形状を容易かつ正確に検査することができる導電体パターン検査装置及び導電体パターン検査方法を提供する。また、重ね合わされる複数の透明導電体の相対的位置精度を高めることができる基板の位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】透明基板表面に形成される透明導電体のパターン形状を検査する導電体パターン検査装置であって、前記透明基板及び前記透明導電体から放射される赤外線の放射量分布を撮像してパターン形状画像として取得する画像取得手段を備える導電体パターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パネルを複数回に亘り赤外線カメラを用いて撮像する際に、適正に欠陥検出できる配線欠陥検出方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線欠陥検出方法は、各検査領域と各検査領域に対応するパッドとの対応関係を取得する。本発明に係る配線欠陥検出装置は、該対応関係に基づき、給電するパッドを各検査領域に対応するパッドに切り替えるパッド切替手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板の材質に依らず、配線やガラスなどのパターン材質の差異を、明瞭に顕在化する欠陥検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板の配線を通電することにより発熱する短絡欠陥を赤外カメラで検出する欠陥検査装置であって、ＴＦＴ基板に赤外線を照射する赤外線源と、ＴＦＴ基板の基準画像を保持する記憶部と、前記赤外カメラで得られた赤外画像と前記基準画像とのマッチングを行う画像処理部とを備え、前記赤外線源は、前記ＴＦＴ基板から見て前記赤外カメラと同じ側に設置されることを特徴とする欠陥検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑制しつつ、熱抵抗を容易に増減等調整して、良好な測定精度を得られる熱流センサ及び熱流センサの製造方法を提供する。
【解決手段】分子配列が縦方向に配列された単純構造を有するモノフィラメント或いは、ポリフッ化ビニリデン等の伸長性の少ない芯材５ｂの外周面５ｃに、第１導電性金属である銅又はニッケル及びこれらの合金素材若しくは、第２導電性金属であるコンスタンタン製金属素材のうち、同一の銅又はニッケル及びこれらの合金又は、コンスタンタン製金属素材と同じ或いは、同等の金属素材によって、構成される連続金属膜層５ａを被設して、円筒形状の導電性を有する電極脚部とすることにより、熱抵抗を調整して、他の電極脚部及び埋設されるセンサ基板２との間で、複数の熱電対３…が配列されたサーモパイルＳとして、最適化した熱流センサである。 （もっと読む）

【課題】既存のラミネーション装置に容易に付設することができ、アルミニウム箔表面の接着剤の塗布状態を精度よく検出することできる接着剤の塗布状態検査方法と装置を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔１２表面の接着剤１４の溶剤成分を除去した後、アルミニウム箔１２にプラスチックフィルム１６等を圧着する前に、アルミニウム箔１２の表面の接着剤塗布面の温度を赤外線サーモグラフィ３８により測定する。接着剤塗布面の温度分布に基づいて、接着剤１４の塗布状態を検出し、接着剤塗布面の温度が所定の基準値以下の場合に、接着剤１４の塗布ムラがあると判定する。 （もっと読む）

【課題】空間分解を高くしても精度よく被測定物の熱物性を解析・評価することができる熱物性解析装置及びこの装置を用いた解析方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、検出光出射手段２０と検出光Ｂ２を測定部位１１ａまで導光する検出光用光学系４０とを有して測定部位１１ａに検出光Ｂ２を照射する検出光照射手段を備え、検出光用光学系４０は、光路長を変更するための光路長調節手段４２と、その下流側に設けられ、内部に入射した前記検出光が全反射を繰り返して伝搬されることでこの検出光Ｂ２を所定の方向に出射する光導波路４５と、を含み、光導波路４５は、入射面４５ａが検出光Ｂ２の到達する位置で当該検出光Ｂ２が全反射条件で光導波路４５内に入射可能な方向を向くように配設され、入射面４５ａの大きさが入射する検出光Ｂ２のビーム幅よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の熱抵抗を容易に評価することができる評価用半導体チップを提供する。
【解決手段】評価用半導体チップにおいて、半導体チップを構成するシリコン基板１００と、シリコン基板１００の面上に、複数領域からなる抵抗測温体を構成する複数の金属配線膜１０１と、１つまたは複数領域からなるヒータを構成する１つまたは複数の金属配線膜１０２と、金属配線膜１０１に電気的に接続された電極１０３と、金属配線膜１０２に電気的に接続された電極１０３とが形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】繊維強化された積層体構造におけるしわを検出する有利な方法を提供する。
【解決手段】繊維強化された積層構造体（１）におけるしわ（３）を検出する方法であって、積層構造体（１）を局部的に加熱又は冷却し、この際に加熱箇所又は冷却箇所を、規定された経路（７）に沿って移動させ、積層構造体（１）の温度を、加熱箇所又は冷却箇所とは異なった測定箇所において測定し、測定箇所を、加熱箇所又は冷却箇所と同じ経路（７）に沿って移動させ、しわ（３）を、規定された経路（７）に沿って発見された温度の異常から検出する。 （もっと読む）

【課題】被測定物に対し電流を流して検査する検査装置を被測定物の製造ラインに投入する場合において、被測定物の検査のための待ち時間の大幅な短縮を図り、全体としての検査時間（タクトタイム）を短縮することを可能とする検査装置用の給電装置を提供する。
【解決手段】被測定物２００に電流を流すことで検査を行う検査装置において使用する給電装置を、検査装置側に給電手段を設け、被測定物側に集電手段を設けることにより、被測定物２００が検査装置に搬入される際に、給電手段と集電手段を電気的に接続させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】短時間での検査が可能な、ハニカムフィルタの欠陥を検査する方法、及び、ハニカムフィルタの欠陥の検査装置を提供する。
【解決手段】一端面１００ｂから他端面１００ｔに向かう複数の流路１１０を形成する隔壁１１２、及び、複数の流路１１０のいずれか一端を閉鎖する封口部１１４を有するハニカムフィルタ１００の一端面１００ｂにガスを供給する工程と、ハニカムフィルタ１００の他端面１００ｔから排出されるガスを、他端面１００ｔと対向するように配置され、かつ、加熱された、ガス受け部材１０に供給する工程と、ガス受け部材１０の温度分布を測定する工程と、を備えるハニカムフィルタの欠陥の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】積層試料を構成する物質の全ての熱物性値が未知の場合にも、熱物性値を同定することができる非定常加熱による多層積層材の熱物性同定方法を提供する。
【解決手段】４つの熱物性値を独立変数とした評価関数ＪをＪ＝Ｗ_SＪ_S＋Ｗ_PＪ_Pと定義する。なお、Ｗ_S、Ｗ_Pは重み係数、Ｊ_Sはステップ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との２乗誤差の積分値、Ｊ_Ｐはフラッシュ加熱した試料裏面の昇温曲線観測データと解析解との２乗誤差の積分値である。第１層目を銅、第２層目をアルミとし、真値で計算した解析解を観測データとして用い、第１層の熱伝導率λ₁、第２層の熱伝導率λ₂を未知パラメータとして変化させた場合、評価関数Ｊは、図に示すようになり、多峰性が認められるが、極値が観測され、昇温曲線に解析解曲線群を評価関数が最小になるようにフィッティングさせることにより熱物性値を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】被測定物に成膜された金属膜の光浸透深さが不明であっても、当該被測定物についての熱物性を精度よく解析・評価できる熱物性解析方法、この方法を用いた熱物性解析装置、及びこの装置に用いられるプログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被測定物１１上に膜厚の異なる第１金属膜１２ａと第２金属膜１２ｂとを成膜し、第１及び第２金属膜１２ａ，１２ｂに加熱光Ｂ１と検出光Ｂ２とをそれぞれ照射し、反射した検出光Ｂ２ａの第１反射光強度変化と第２反射光強度変化とをそれぞれ検出し、第１及び第２反射光強度変化の比較から求めた特定の時刻ｔ１に基づき第１反射光強度変化に対して所定の規格化を行い、解析モデルに基づく演算結果が前記規格化された第１反射光強度変化と所定範囲で一致するような解析モデルを探索し、これに基づき被測定物１１の熱物性値を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非破壊で精度良く熱生成酸化物層の厚さを測定するとともに、熱生成酸化物層の厚さから遮熱コーティングの健全性を評価できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】耐熱基材１１上に、ＭＣｒＡｌＹ合金を主とする金属結合層１２と、セラミックス層１３とが順に形成された遮熱コーティングの評価方法であって、セラミックス層１３側から、遠赤外線を含む赤外線を照射して吸収スペクトルを取得する工程と、この吸収スペクトルから、金属結合層１２とセラミックス層１３との間に生成されるスピネル酸化物Ｍ（Ａｌ，Ｃｒ）_２Ｏ_４を含む熱生成酸化物層１４に帰属されるピークの高さ及び面積の少なくとも一方をピーク情報として取得する工程と、予め取得した熱生成酸化物層１４のピーク情報と生成量との相関関係に基づいてピーク情報が基準値の範囲内であるときに遮熱コーティングが健全であると判定する工程とを備える遮熱コーティングの評価方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加熱光と検出光との位置関係の変動、環境要因変化に依存して生じる前記加熱光の高周波成分に基づく測定結果の変動を極力防止し、これにより前記熱物性測定の再現性、信頼性を高く保つことが可能な熱物性測定装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる熱物性測定装置Ａは、加熱用レーザ光源１からレーザ光を音響光学変調器１７で所定の設定周波数に従って強度変調して加熱光として試料７の測定部に照射し、検出用レーザ光源９からのレーザ光を検出光として試料７の測定部に照射し、試料７から反射した前記検出光の強度を光測定器１５で測定するものである。ここで、この熱物性測定装置Ａでは、試料７の測定部に照射される前の前記加熱光の強度が加熱光測定器２４で検出され、その検出結果に基づいて、前記設定周波数以外の強度変調における周波数成分が除去される。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面温度に基づく傷部の検出方法において、検査員等の人的な要因による傷部の検出結果のばらつきを抑制することができる測定対象物の加熱条件の導出方法、この導出方法を含む傷部検出方法、及びこの検出方法を用いた傷部検出装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、傷部を検出するのに適した熱流束を導出する方法であって、傷部と健全部との温度差Δｔと傷部の大きさｄと熱流束ｑとにおいて複数の代表値をそれぞれ設定し、各パラメータの代表値を変更した各組み合わせにおいて熱伝導解析で温度差Δｔと傷部の大きさｄと熱流束ｑとの関係Ｑを求め、検出したい温度差Δｔ１と検出対象の傷部の大きさｄ１とを設定し、予め求めた関係Ｑに基づき、設定された温度差Δｔ１と傷部の大きさｄ１とから傷部ａを検出するために測定対象物Ｔを加熱するときの熱流束ｑを求めことを特徴とする。 （もっと読む）

構造体の再加工領域に用いられるサロゲートパッチは、サロゲートパッチ本体を備えており、サロゲートパッチ本はちは、再加工領域から水分を吸い取るための材料から形成される。パッチアセンブリは、サロゲートパッチ本体に取り付けられたセンサを含むことができる。センサは、再加工領域およびサロゲートパッチ本体の温度を感知する熱センサを含むことができる。センサは、サロゲートパッチ本体に抽出された水分を検知する水分センサを含むことができる。
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