説明

金属線を備えたバイポーラプレート

本発明に係るバイポーラプレートは、ポリマー壁(420)と、第1の電極(430)および第2の電極(440)とを含む。第1の電極はポリマー壁の第1の側に配置され、第2の電極はポリマー壁の第2の側に配置される。第1および第2の電極は、ポリマー壁中に部分的に埋め込まれ、これによってポリマー壁中で互いに電気的接触が形成される。これら電極の少なくとも1つは金属線の編物を備えており、この編物がポリマー壁中に部分的に埋め込まれる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、特に電気化学的方法に使用するためのバイポーラプレートに関する。本発明は、そのようなバイポーラプレートを提供する方法にも関する。
【背景技術】
【0002】
バイポーラプレートは、電気化学的プロセス、例えば燃料電池への使用が周知である。電気化学的プロセスの反応槽は、液密性および気密性の障壁によって互いに分離されたアノードおよびカソード室を含むことができる。一方、導電性電極は、このアノードおよびカソード室の中に設けられる。バイポーラプレートは、アノード室とカソード室の間の液体および気体の障壁として機能することができる。
【0003】
場合によっては、アノード側およびカソード側の電極は、互いに電気的接触した状態にある。欧州特許第229473号明細書には、このようなバイポーラプレートが記載されており、このプレートは、ポリマー壁と、このポリマー壁の一方の側にそれぞれある第1および第2の電極とを備えている。これらの電極は、波形で場合により穿孔されている金属シート、または編み込まれた構造の形態の波形ワイヤメッシュを使用して提供される。これらの電極は、ポリマー壁中に部分的に埋め込まれ、ポリマー壁中で互いに電気的に接触する。孔あき金属板の剛性、およびポリマー壁中に固定される金属が比較的多量であるため、ポリマー壁中に電極を埋め込むことが比較的困難となり、ポリマー壁中の両方の電極に必要な接触に関して不確実性が生じる。このような量の金属シートが存在することで、電極中に分散した反応物ガスの排出のために大きな圧力低下が必要となる。また、バイポーラプレートの重量が比較的大きくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、当分野で現在公知のバイポーラプレートの代替物となるバイポーラプレートを提供することである。本発明の別の目的は、ポリマー壁中の電極の埋め込みを容易にすることである。本発明の別の目的は、ポリマー壁への電極の固定が改善されたバイポーラプレートを提供することである。本発明の別の目的は、ポリマー壁中の両電極とより確実に接触したバイポーラプレートを提供することである。本発明のさらに別の目的は、電気化学反応の結果生じたガスの排出が改善されたバイポーラプレートを提供することである。本発明の別の目的は、電極全面の上に、電気化学反応の反応物であるガスの分散を促進することである。本発明の別の目的は、電気化学反応に使用される液体の分散が改善されたバイポーラプレートを得ることである。本発明のさらに別の目的は、重量が減少したバイポーラプレートを提供することである。本発明のさらに別の目的は、より安価に製造されるバイポーラプレートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明に係るバイポーラプレートは、ポリマー壁と、第1および第2の電極とを備える。第1の電極はポリマー壁の第1の側に配置され、第2の電極はポリマー壁の第2の側に配置される。両方の電極は、ポリマー壁の中に部分的に埋め込まれ、このポリマー壁の中で互いに電気的接触を形成する。本発明に係るバイポーラプレートは、第1または第2の電極の少なくとも一方が、ポリマー壁中に部分的に埋め込まれた金属線の編物を備えることを特徴とする。場合によっては、両方の電極が金属線の編物を含み、これらがポリマー壁中に部分的に埋め込まれている。さらにこれらの電極は、金属線の編物からなってもよい。場合によっては各電極は2層以上の金属線の編物を備え、全ての層は順に積層している。ポリマー壁に最も近い層が、ポリマー壁中に部分的に埋め込まれる。
【0006】
金属線の編物を使用すると、その編物の埋め込みが容易になり、より正確に行うことができることも分かった。ポリマー壁中に部分的に埋め込まれた金属線編物を使用すると、ポリマー壁中の電極の固定が改善されることも分かった。両方の電極がポリマー壁中に部分的に埋め込まれ、ポリマー壁中で電気的接触が形成されると、固定が改善されたことで、経時による電極間の電気的接触がより確実になる。場合により各電極で2層以上の金属線編物からなる電極を備えた本発明に係るバイポーラプレートを電気化学的プロセスに使用すると、化学反応で得られたガスを、より容易に、より小さな圧力低下で電極から排出することができることが分かった。また、ガスを反応物として使用する場合、このようなガスが電極体積全体にわたってより容易かつ均一に分散し、分散に必要な圧力が小さくなることも分かった。さらに、電気化学反応中に使用する液体が電極体積全体にわたってより容易かつ均一に分散することも分かった。波形シートなどと比較すると、電極を形成するために必要な金属量が減少するので、バイポーラプレートがより軽量になる。より少ない量の金属を含むことで、バイポーラプレートの製造費を削減することもできる。
【0007】
本発明に係るバイポーラプレートの製造に使用される金属線編物製品は、従来技術のバイポーラプレートのように波形にする必要はない。したがって、バイポーラプレートの製造において1ステップを回避することができ、さらに製造費が削減される。
【0008】
0.05mm〜0.5mmの範囲の直径を有する金属線を使用して、金属線の編物を形成することができる。より好ましくは、0.05mm〜0.3mmの範囲、例えば0.05mm〜0.25mmの範囲、または0.05mm〜0.1mmの範囲の直径を有する金属線を使用することができる。金属線として、NiまたはNi合金でできた金属線を使用することができる。あるいは、チタン、チタン合金、ステンレス鋼合金、例えばAISI300シリーズまたはAISI400シリーズの合金を使用することができ、例えばAISI302、AISI304、AISI310、AISI316、AISI316L、AISI347、AISI430、AISI434、またはAISI444を使用することができる。
【0009】
ポリマー壁は好ましくはポリマーシートである。ポリマー壁の厚さは、好ましくは0.5mmを超えるが5mm未満である。この厚さの選択は、ポリマー壁の気体および液体の不浸透性に影響することがあり、ポリマー壁を通過する気体分子の拡散係数に影響することがある。
【0010】
ポリマー壁として、ポリマー壁を得るために使用されたポリマー材料は、好ましくは、ポリテトラフルオルエチレンなどのフルオロポリマーや、ポリプロピレン、ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどのポリオレフィンや、ポリアセタール、ポリスルホンからなる群より選択される。最も好ましくは、ポリマー壁は、押出成形法で得られたポリマーシートである。押出成形されたポリマーシートは、程度のより高い気密性および液密性が保証される。
【0011】
2つの電極(少なくとも1つの電極が金属線の編物を備える)は、ポリマー壁に部分的に埋め込まれる。最も好ましくは、複数の金属線の編物が、ポリマー壁を用いて互いに積層される。ポリマー壁はポリマーシートが好ましい。電極の金属線編物の1つが埋め込まれる深さは、両方の電極がポリマー壁中で互いに接触して、2つの電極の間で電気的接触が形成されるように選択される。
【0012】
ポリマー壁の両側で埋め込まれていない金属線編物の一部をさらに有するために、金属線編物の厚さは、ポリマー壁の厚さの半分を超える。好ましくは、金属線編物は5mm未満の厚さを有する。
【0013】
金属線編物の密度は、好ましくは10%未満である。
【0014】
電極は、部分的に埋め込まれた金属線編物と隣接して追加の要素、例えばスペーシング要素または触媒担持要素を含むことができる。場合によっては、例えば1層が他方の上部に位置するように2層以上の金属線編物を各電極に対して使用することで、電極に十分な体積を付与したり、または電極に他の要素を付与したりすることができる。
【0015】
一方または両方の電極上に、電気化学反応に使用するための触媒が存在してもよい。例えば、Rh、Ru、Pt、Pd、Ir、Ag、Ni、Cu、WC、もしくはAU、またはそれらの組み合わせからなる群より選択された触媒を使用することができる。第1の電極上の触媒は、第2の電極上の触媒と同じ場合もあるし、異なる場合もある。場合によっては、触媒が電極のある領域のみに存在する。一例として、触媒は、ポリマー壁から除去した電極の側にのみ存在することができる。例えば、電極は、本発明に係るポリマー壁中に部分的に埋め込まれた第1の金属線織物を備えることができる。第1の金属線編物と触媒担体との間のスペーシング層として機能する第2の金属線編物が、第1の金属線編物の上部に存在する。第2の金属線編物の上部には、触媒が被覆された第3の金属繊維編物が、触媒担体として機能させるために設けられる。
【0016】
本発明に係るバイポーラプレートは、あらゆる種類の電気化学反応槽、例えば燃料電池、電解槽、またはH2製造ユニットにおいて使用することができる。
【0017】
電極が2層以上の金属線編物を備える場合、一部の層のみを触媒で被覆することができる。最も好ましくは、ポリマー壁中に部分的に埋め込まれた金属線編物は触媒で被覆されない。
【0018】
さらなる目的は、バイポーラプレートを提供する方法であって、この方法は、
ポリマー壁を提供するステップと、
金属線の編物を備えた第1の電極を提供するステップと、
金属線の編物を備えた第2の電極を提供するステップと、
前記ポリマー壁の第1の側に前記第1の電極を提供するステップと、
前記ポリマー壁の第2の側に前記第2の電極を提供するステップと、
前記第1および前記第2の電極と前記ポリマー壁とを積層するステップとを含む。
【0019】
本発明の方法によって、より経済的な方法でバイポーラプレートが提供され、その間の制御が容易であるので、一部のプロセスパラメータ、例えば積層中の圧力はあまり重要とならない。後者は、金属線編物がその表面に対して垂直方向に有する弾性に起因する。
【0020】
場合によっては、本発明に係るバイポーラプレートの製造方法は、一方または両方の金属線編物を触媒で被覆するステップをさらに含む。
【0021】
場合によっては、バイポーラプレートの製造方法は、2層以上の金属線編物を含む電極を得るために、積層するステップの前または後で、異なる金属線編物の層を別の層の上に加えるステップをさらに含む。
【0022】
以下、添付図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0023】
本発明に係るバイポーラプレート110の側面図を図1に示す。ポリマー壁120は、2つの外面を有し、少なくとも一方の表面121において、電極の一部である金属線編物130が、ポリマー壁120中に部分的に埋め込まれている。ポリマー壁120の反対側122には、場合により、反対側122における電極の一部である別の金属線編物140(図1では明快さのために省略)が、ポリマー壁120中に部分的に埋め込まれている。
【0024】
図2にバイポーラプレート110の断面図を示す。このプレートは、金属線編物(130および140)を備えた2つの電極を有し、ポリマー壁120の片側にこれら電極が1つずつある。
【0025】
バイポーラプレート110は、厚さ221が例えば2mmであるポリマー壁120を含む。好ましくは押出成形されたHDPP、HDPE、ポリスルホン、またはポリアセタールのシートであるポリマー壁120の両方の側121および122において、金属線編物130および140が、ポリマー壁120の厚さ221の半分をわずかに超える深さで部分的に埋め込まれる。ポリマー壁中に埋め込まれない実質的な体積を電極に付与し、反応物ガスまたは反応物液体の供給のガスを排出するために電極に空隙体積を付与するために、金属線編物の厚さ233および243は、ポリマー壁120の厚さ221の半分を実質的に超えるものと理解されたい。
【0026】
場合によっては、金属線編物130は、PtおよびRuを主成分とする触媒で被覆することができる。金属線編物140は、PtおよびIrを主成分とする触媒で被覆することができる。
【0027】
金属線編物130および140は、機械ゲージ5(針床1インチ当たり5本の針)を使用した二重編目構造(横編みの縦糸のいずれか)であってよい。直径250μmのニッケル線を使用することができる。
【0028】
ポリマー壁として好ましいポリマーシート中に金属線編物を積層することによって、ポリマー壁中に編物が埋め込まれるのが好ましい。
【0029】
本発明に係る別のバイポーラプレートの断面を図3に示す。
【0030】
バイポーラプレート310は、高密度ポリプロピレン(HDPP)、ポリスルホン、ポリアセタール、または高密度ポリエチレン(HDPE)の押出成形されたポリマーシートであるポリマー壁320を含む。ポリマーシートの厚さ321は約1mmである。ポリマー壁311の一方の側には、2層の金属線編物(331および332で示されている)を含む第1の電極330が配置され、ポリマー壁320に最も近い金属線編物の層331は、ポリマー壁320中に部分的に埋め込まれている。層331および層332の厚さの合計である電極の厚さ(333で示されている)は約7mmであり、層331および332のそれぞれは約3.5mmの厚さを有する。
【0031】
層331は、0.5mmをわずかに超える深さでポリマー壁中に埋め込まれている。
【0032】
ポリマー壁の反対側312には、2層の金属線編物(341および342で示されている)を含む第2の電極340が配置され、ポリマー壁320に最も近い金属線編物の層341は、ポリマー壁320中に部分的に埋め込まれている。層341および層342の厚さの合計である電極の厚さ(343で示されている)は約7mmであり層341および342のそれぞれは約3.5mmの厚さを有する。
【0033】
層341は、0.5mmをわずかに超える深さでポリマー壁中に埋め込まれている。
【0034】
金属線編物製品331および341の両方が、ポリマー壁の厚さ321の半分をわずかに超える深さで埋め込まれているので、両方の金属線編物331および341の間、したがって両方の電極330および340の間の電気的接触が保証される。
【0035】
例えば、金属線編物331、332、341および341は、機械ゲージ5(針床1インチ当たり5本の針)を使用した1層のジャージーニット構造であってよい。直径250μmのニッケル線を使用すると、約3.5mmの厚さを有し、重量47.5g/m2および密度1.7%を有する金属線編物を得ることができる。
【0036】
場合によっては、層332は、PtおよびInを主成分とする触媒で被覆することができる。層342は、PtおよびIrを主成分とする触媒で被覆することができる。
【0037】
本発明に係る別のバイポーラプレートの断面を図4に示す。
【0038】
バイポーラプレート410は、高密度ポリプロピレン(HDPP)、ポリスルホン、ポリアセタール、または高密度ポリエチレン(HDPE)の押出成形されたポリマーシートであるポリマー壁420を含む。ポリマーシートの厚さ421は約1mmである。ポリマー壁411の一方の側には、3層の金属線編物(431、432、および433で示されている)を含む第1の電極430が配置され、ポリマー壁420に最も近い金属線編物の層431は、ポリマー壁420中に部分的に埋め込まれている。層431、層432、および層433の厚さの合計である電極の厚さ(434で示されている)は約10.5mmであり、層431、432、および433のそれぞれは約3.5mmの厚さを有する。
【0039】
層431は、0.5mmをわずかに超える深さでポリマー壁中に埋め込まれている。
【0040】
ポリマー壁の反対側412には、3層の金属線編物(441、442、および443で示されている)を含む第2の電極440が配置され、ポリマー壁420に最も近い金属線編物の層441は、ポリマー壁420中に部分的に埋め込まれている。層441、層442、および層443の厚さの合計である電極の厚さ(444で示されている)は約10.5mmであり、層341および342のそれぞれは約3.5mmの厚さを有する。
【0041】
層441は、0.5mmをわずかに超える深さでポリマー壁中に埋め込まれている。
【0042】
金属線編物製品431および441の両方が、ポリマー壁の厚さ421の半分をわずかに超える深さで埋め込まれているので、両方の金属線編物431および441の間、したがって両方の電極430および440の間の電気的接触が保証される。
【0043】
金属線編物441、442、443、431、432、および433は、図3に示される実施形態に使用される金属線編物と同じものであってよい。
【0044】
金属線編物432および442は、第1の金属線編物431および441と、第3の金属線編物433および443との間のスペーシング層として機能し、金属線編物433にはPtおよびInを主成分とする触媒が被覆され、金属線編物443にはPtおよびIrを主成分とする触媒が被覆される。
【図面の簡単な説明】
【0045】
【図1】本発明に係るバイポーラプレートを概略的に示す側面図である。
【図2】図1の本発明に係るバイポーラプレートの面AA’に沿った概略的な断面図である。
【図3】本発明に係る別のバイポーラプレートの概略的な断面図である。
【図4】本発明に係る別のバイポーラプレートの概略的な断面図である。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1の側および第2の側を備えたポリマー壁を備えたバイポーラプレートであって、このプレートは第1および第2の電極をさらに備え、この第1の電極は前記ポリマー壁の前記第1の側に配置され、前記第2の電極は前記ポリマー壁の前記第2の側に配置され、前記第1および前記第2の電極は前記ポリマー壁中に部分的に埋め込まれ、前記第1および前記第2の電極は前記ポリマー壁中で互いに電気的接触を形成するバイポーラプレートにおいて、前記第1または第2の電極の少なくとも一方が、前記ポリマー壁中に部分的に埋め込まれた金属線の編物を備えることを特徴とするバイポーラプレート。
【請求項2】
前記第1および前記第2の電極が、前記ポリマー壁中に部分的に埋め込まれた金属線の編物を備える請求項1に記載のバイポーラプレート。
【請求項3】
前記電極が金属線の編物からなる請求項1または2に記載のバイポーラプレート。
【請求項4】
前記第1および前記第2の電極が2層以上の金属線の織物を備えており、前記各電極において前記金属線の編物の層のうち1層のみが、前記ポリマー壁中に部分的に埋め込まれている請求項1から3のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項5】
前記金属線の編物が10%未満の密度を有する請求項1から4のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項6】
前記ポリマー壁がポリマーシートである請求項1から5のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項7】
前記ポリマーシートが押出成形されたポリマーシートである請求項6に記載のバイポーラプレート。
【請求項8】
前記金属線の編物が、NiまたはNi合金の金属線を使用して提供される請求項1から7のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項9】
前記金属線の編物が、0.5mm未満の直径を有する金属線を備える請求項1から8のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項10】
前記ポリマー壁が、フルオロポリマー、ポリオレフィン、またはポリアセタール、もしくはポリスルホンからなる群より選択されるポリマー材料を使用して提供される請求項1から9のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項11】
前記ポリマー壁が0.5mmを超える厚さを有し、前記ポリマー壁が5mm未満の厚さを有する請求項1から10のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項12】
前記第1および前記第2の電極がそれぞれ、前記ポリマー壁の厚さの半分を超える厚さを有する請求項1から12のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項13】
前記第1の電極および/または前記第2の電極が触媒を備える請求項1から12のいずれか一項に記載のバイポーラプレート。
【請求項14】
前記第1の電極および/または前記第2の電極が、Rh、Ru、Pt、Pd、Ir、Ag、Ni、Cu、WC、もしくはAu、またはそれらの組み合わせからなる群より選択される触媒を備える請求項13に記載のバイポーラプレート。
【請求項15】
バイポーラプレートを提供する方法であって、
ポリマー壁を提供するステップと、
金属線の編物を備えた第1の電極を提供するステップと、
金属線の編物を備えた第2の電極を提供するステップと、
前記ポリマー壁の第1の側に前記第1の電極を提供するステップと、
前記ポリマー壁の第2の側に前記第2の電極を提供するステップと、
前記第1および前記第2の電極と前記ポリマー壁とを積層するステップと
を含む方法。
【請求項16】
電気化学反応槽中での請求項1から14のいずれか一項に記載のバイポーラプレートの使用。
【請求項17】
2を製造するための請求項1から14のいずれか一項に記載のバイポーラプレートの使用。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate


【公表番号】特表2006−524747(P2006−524747A)
【公表日】平成18年11月2日(2006.11.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−571245(P2004−571245)
【出願日】平成15年4月29日(2003.4.29)
【国際出願番号】PCT/EP2003/050130
【国際公開番号】WO2004/097073
【国際公開日】平成16年11月11日(2004.11.11)
【出願人】(592014377)ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム (81)
【氏名又は名称原語表記】N V BEKAERT SOCIETE ANONYME
【Fターム(参考)】