銀塩光熱写真ドライイメージング材料、その熱現像方法及び熱現像装置
【課題】 イメージャー内汚染が少なく、臭気レベルが低く、スリキズ耐性が高い銀塩光熱写真ドライイメージング材料、その熱現像方法及び熱現像装置を提供する。
【解決手段】 支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる２５℃から１００℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法、熱現像装置及びそれに用いる銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【解決手段】 支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる２５℃から１００℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法、熱現像装置及びそれに用いる銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる２５℃から１００℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法。
【請求項２】
支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる１００℃から１２０℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．０４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法。
【請求項３】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放しながら、前記加熱された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を冷却工程に搬送することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱現像方法。
【請求項４】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放しながら、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面の反対側から冷却することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項５】
冷却のとき少なくとも前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の進入側は、感光性層の塗布された面側を開放することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずか１項に記載の熱現像方法に熱現像装置を用いる際、該熱現像装置は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、該昇温部と該保温部とで異なる加熱方式を用いることを特徴とする熱現像装置。
【請求項７】
前記昇温部は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を対向ローラによりプレートヒータに押圧して接触させながら加熱し、前記保温部は、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリット内において該銀塩光熱写真ドライイメージング材料を加熱することを特徴とする請求項６に記載の熱現像装置。
【請求項８】
前記保温部におけるスリット間隙が０．５〜３ｍｍであることを特徴とする請求項６又は７に記載の熱現像装置。
【請求項９】
前記保温部におけるスリット間隙が１〜３ｍｍであることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の熱現像装置。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずか１項に記載の熱現像方法に用いる銀塩光熱写真ドライイメージング材料が、支持体の同一面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層と、非感光性層とを有し、かつ、該感光性層と該非感光性層の乾燥膜厚の合計が１０μｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１１】
前記感光性層の乾燥膜厚が９μｍ以上、１６μｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１２】
前記感光性層が、前記ハロゲン化銀粒子として、熱現像過程において表面潜像型から内部潜像型に変換することにより、表面感度が熱現像前より低下する熱変換内部潜像型ハロゲン化銀粒子を含有していることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１３】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、一定時間、白色光又は特定の分光増感領域の光を光学楔を通して、又は、レーザー光を該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面照度を段階的に変化させて、露光をした後に、通常の熱現像条件で熱現像をしたときに得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ1）に対して、露光前に前記の熱現像条件と同じ条件で加熱して、その後に前記露光と同じ露光条件で露光し、前記熱現像と同じ現像条件で熱現像して得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ2）が、相対比（Ｓ2／Ｓ1）として、１／１０以下であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１４】
前記ハロゲン化銀粒子がその内部に少なくとも、熱現像後に電子トラップとして機能するドーパントを含有していることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１５】
下記一般式（ＳＥ１）又は一般式（ＳＥ２）で表される化合物を省銀化剤として含有することを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
一般式（ＳＥ１）
Ｑ1−ＮＨＮＨ−Ｑ2
〔式中、Ｑ1は炭素原子部位で−ＮＨＮＨ−Ｑ2と結合する芳香族基、またはヘテロ環基を表し、Ｑ2はカルバモイル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、スルホニル基、またはスルファモイル基を表す。〕
【化１】
〔式中、Ｒ1はアルキル基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基を表す。Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アシルオキシ基、炭酸エステル基を表す。Ｒ3、Ｒ4はそれぞれベンゼン環に置換可能な基を表す。Ｒ3とＲ4は互いに連結して縮合環を形成してもよい。〕
【請求項１６】
前記感光性層が前記バインダーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が７０〜１５０℃であるバインダーを含有することを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１７】
下記一般式（ＳＦ）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１０〜１６のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
一般式（ＳＦ）
（Ｒf−（Ｌ1）ｎ1−）ｐ−（Ｙ）ｍ1−（Ａ）ｑ
〔式中、Ｒfはフッ素原子を含有する置換基を表し、Ｌ1はフッ素原子を有しない２価の連結基を表し、Ｙはフッ素原子を有さない（ｐ＋ｑ）価の連結基を表し、Ａはアニオン基またはその塩を表し、ｎ1、ｍ1は各々０または１の整数を表し、ｐは１〜３の整数を表し、ｑは１〜３の整数を表す。但し、ｑが１の時はｎ1とｍ1は同時に０とはならない。〕
【請求項１８】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の平均粒径が１０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１９】
平均粒径が１０〜５０ｎｍであるハロゲン化銀粒子のほかに、更に平均粒径５５〜１００ｎｍのハロゲン化銀粒子を含有させた感光性層を有することを特徴とする請求項１８に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項２０】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の少なくとも一部がカルコゲン化合物により化学増感を施されたハロゲン化銀粒子であることを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１】
支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる２５℃から１００℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法。
【請求項２】
支持体の一方の面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層を有し、加熱乾燥質量測定により得られる１００℃から１２０℃における質量減量値が２５℃における質量値に対して０．０００１％以上０．０４％以下である銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、加熱時間が０．５秒から１０秒となるように加熱し、次いで冷却する熱現像方法であって、かつ、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放し、感光性層の塗布された面の反対側から加熱することを特徴とする熱現像方法。
【請求項３】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放しながら、前記加熱された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を冷却工程に搬送することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱現像方法。
【請求項４】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面側を開放しながら、該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層の塗布された面の反対側から冷却することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項５】
冷却のとき少なくとも前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料の進入側は、感光性層の塗布された面側を開放することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱現像方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずか１項に記載の熱現像方法に熱現像装置を用いる際、該熱現像装置は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を熱現像温度に昇温させる昇温部と、前記熱現像温度に昇温された銀塩光熱写真ドライイメージング材料を保温する保温部とを備え、該昇温部と該保温部とで異なる加熱方式を用いることを特徴とする熱現像装置。
【請求項７】
前記昇温部は、前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を対向ローラによりプレートヒータに押圧して接触させながら加熱し、前記保温部は、少なくとも一方にヒータを有するガイド間に形成されたスリット内において該銀塩光熱写真ドライイメージング材料を加熱することを特徴とする請求項６に記載の熱現像装置。
【請求項８】
前記保温部におけるスリット間隙が０．５〜３ｍｍであることを特徴とする請求項６又は７に記載の熱現像装置。
【請求項９】
前記保温部におけるスリット間隙が１〜３ｍｍであることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の熱現像装置。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずか１項に記載の熱現像方法に用いる銀塩光熱写真ドライイメージング材料が、支持体の同一面上に有機銀塩、ハロゲン化銀粒子、バインダー及び還元剤を含有する感光性層と、非感光性層とを有し、かつ、該感光性層と該非感光性層の乾燥膜厚の合計が１０μｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１１】
前記感光性層の乾燥膜厚が９μｍ以上、１６μｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１２】
前記感光性層が、前記ハロゲン化銀粒子として、熱現像過程において表面潜像型から内部潜像型に変換することにより、表面感度が熱現像前より低下する熱変換内部潜像型ハロゲン化銀粒子を含有していることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１３】
前記銀塩光熱写真ドライイメージング材料を、一定時間、白色光又は特定の分光増感領域の光を光学楔を通して、又は、レーザー光を該銀塩光熱写真ドライイメージング材料の感光性層面照度を段階的に変化させて、露光をした後に、通常の熱現像条件で熱現像をしたときに得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ1）に対して、露光前に前記の熱現像条件と同じ条件で加熱して、その後に前記露光と同じ露光条件で露光し、前記熱現像と同じ現像条件で熱現像して得られる特性曲線に基づき得られる感度（Ｓ2）が、相対比（Ｓ2／Ｓ1）として、１／１０以下であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１４】
前記ハロゲン化銀粒子がその内部に少なくとも、熱現像後に電子トラップとして機能するドーパントを含有していることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１５】
下記一般式（ＳＥ１）又は一般式（ＳＥ２）で表される化合物を省銀化剤として含有することを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
一般式（ＳＥ１）
Ｑ1−ＮＨＮＨ−Ｑ2
〔式中、Ｑ1は炭素原子部位で−ＮＨＮＨ−Ｑ2と結合する芳香族基、またはヘテロ環基を表し、Ｑ2はカルバモイル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、スルホニル基、またはスルファモイル基を表す。〕
【化１】
〔式中、Ｒ1はアルキル基、アシル基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基を表す。Ｒ2は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アシルオキシ基、炭酸エステル基を表す。Ｒ3、Ｒ4はそれぞれベンゼン環に置換可能な基を表す。Ｒ3とＲ4は互いに連結して縮合環を形成してもよい。〕
【請求項１６】
前記感光性層が前記バインダーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が７０〜１５０℃であるバインダーを含有することを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１７】
下記一般式（ＳＦ）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１０〜１６のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
一般式（ＳＦ）
（Ｒf−（Ｌ1）ｎ1−）ｐ−（Ｙ）ｍ1−（Ａ）ｑ
〔式中、Ｒfはフッ素原子を含有する置換基を表し、Ｌ1はフッ素原子を有しない２価の連結基を表し、Ｙはフッ素原子を有さない（ｐ＋ｑ）価の連結基を表し、Ａはアニオン基またはその塩を表し、ｎ1、ｍ1は各々０または１の整数を表し、ｐは１〜３の整数を表し、ｑは１〜３の整数を表す。但し、ｑが１の時はｎ1とｍ1は同時に０とはならない。〕
【請求項１８】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の平均粒径が１０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項１９】
平均粒径が１０〜５０ｎｍであるハロゲン化銀粒子のほかに、更に平均粒径５５〜１００ｎｍのハロゲン化銀粒子を含有させた感光性層を有することを特徴とする請求項１８に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【請求項２０】
前記感光性層に含有されるハロゲン化銀粒子の少なくとも一部がカルコゲン化合物により化学増感を施されたハロゲン化銀粒子であることを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか１項に記載の銀塩光熱写真ドライイメージング材料。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２６７３５０（Ｐ２００６−２６７３５０Ａ）
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−８３３５１（Ｐ２００５−８３３５１）
【出願日】平成１７年３月２３日（２００５．３．２３）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月５日（２００６．１０．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月２３日（２００５．３．２３）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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