防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造方法
【課題】 防湿絶縁等に適し、基材との接着性や耐クラック性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品、及び防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造方法。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品、及び防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の絶縁に適した基材との接着性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
【０００３】
このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば携帯電話、パーソナルコンピューター、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしながら、前記アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等は、ガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、より過酷な高温高湿条件下では基材と樹脂の界面から水が浸入し、防湿効果が十分発揮されないなどの問題があった。
【０００４】
また、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムに粘着性付与材を添加した熱可塑性樹脂は、上記基材との接着性に優れるが、粘着性付与材の種類によっては より過酷な高温下あるいは高温高湿条件下に長時間曝されると塗膜にクラックが発生するなどの問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２‐１４６２６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、基材との接着性や耐クラック性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次の発明に関する。
（１）（ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
（２）（ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである上記（１）の防湿絶縁塗料。
（３）さらに充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む、上記（１）の防湿絶縁塗料。
（４）上記（１）〜（３）の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
（５）上記（１）〜（３）の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する上記（４）記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、防湿性、基材との接着性、耐クラック性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂（a）は、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムであリ、具体的には、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、スチレン‐ブタジエン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン‐イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳIＳ）、スチレン‐ビニル・イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳVIＳ）、スチレン‐エチレン／ブチレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン‐エチレン／プロピレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂の配合量は、１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。熱可塑性樹脂の配合量が１０重量部未満だと組成物の防湿効果及び耐クラック性が劣り、４０重量部を超えるとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣る。
【００１０】
本発明には、基材に対する接着性を向上させるため、水添テルペン樹脂（ｂ）が用いられる。水添テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂の水添樹脂が挙げられる。これらの水添テルペン樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１０重量部がより好ましい。粘着性付与樹脂の配合量が１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣リ、２０重量部より多いと組成物の耐クラック性が劣る。
【００１１】
本発明に用いられる溶剤（c）は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤、などである。溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８５重量部の割合である。
【００１２】
本発明では必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、着色剤および接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。充填剤としては、微粉末酸化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。改質剤としては例えば、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用できる。また、更に基材との接着性を向上させるため、メタクリロキシ系、アクリロキシ系、メルカプト系及びアミノ系あるいはそれらの混合物等のシランカップリング剤等が使用できる。消泡剤としては例えば、シリコン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知の消泡剤が挙げられる。着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、及び有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。
これらは、２種以上組み合わせて使用しても良い。
【００１３】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品としてはマイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００１４】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法、ディスペンス法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【実施例】
【００１５】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。本発明で、「部」として表わしたものは特に限定しない限り重量部を示す。
【００１６】
表１に示す配合組成及び配合量で樹脂組成物を作製し、その塗膜の特性を下記の方法で測定した。結果を表1に示す
(1)基材（ガラス）との接着性
ＪＩＳ Ｋ ５４００の「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。
(2)透湿度
ＪＩＳ Ｚ ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。
(3)耐クラック性
ガラス板に樹脂組成物を塗膜厚みが１００μｍとなるように塗布し、２５℃／４８時間以上乾燥させ、溶剤を充分に揮発させたものを試験サンプルとする。次にこの試験サンプルを８０℃の高温槽に５００h放置後、塗膜外観を観察し、クラック発生有無を確認した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
表１から熱可塑性樹脂を２０重量部、粘着性付与樹脂（水添テルペン樹脂）を１０重量部加えた組成物（実施例１、２）は、基材（ガラス）との接着性および防湿性に優れることがわかる。
また、粘着性付与樹脂を加えなかった組成（比較例１）、熱可塑性樹脂の添加量が少ない組成（比較例２）は、基材（ガラス）との接着性、防湿性あるいは耐クラック性に劣ることがわかる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の絶縁に適した基材との接着性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
【０００３】
このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば携帯電話、パーソナルコンピューター、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしながら、前記アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等は、ガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、より過酷な高温高湿条件下では基材と樹脂の界面から水が浸入し、防湿効果が十分発揮されないなどの問題があった。
【０００４】
また、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムに粘着性付与材を添加した熱可塑性樹脂は、上記基材との接着性に優れるが、粘着性付与材の種類によっては より過酷な高温下あるいは高温高湿条件下に長時間曝されると塗膜にクラックが発生するなどの問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２‐１４６２６６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、基材との接着性や耐クラック性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次の発明に関する。
（１）（ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
（２）（ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである上記（１）の防湿絶縁塗料。
（３）さらに充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む、上記（１）の防湿絶縁塗料。
（４）上記（１）〜（３）の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
（５）上記（１）〜（３）の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する上記（４）記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、防湿性、基材との接着性、耐クラック性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂（a）は、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムであリ、具体的には、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、スチレン‐ブタジエン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン‐イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳIＳ）、スチレン‐ビニル・イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳVIＳ）、スチレン‐エチレン／ブチレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン‐エチレン／プロピレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
これらの熱可塑性樹脂の配合量は、１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。熱可塑性樹脂の配合量が１０重量部未満だと組成物の防湿効果及び耐クラック性が劣り、４０重量部を超えるとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣る。
【００１０】
本発明には、基材に対する接着性を向上させるため、水添テルペン樹脂（ｂ）が用いられる。水添テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂の水添樹脂が挙げられる。これらの水添テルペン樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１０重量部がより好ましい。粘着性付与樹脂の配合量が１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣リ、２０重量部より多いと組成物の耐クラック性が劣る。
【００１１】
本発明に用いられる溶剤（c）は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤、などである。溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８５重量部の割合である。
【００１２】
本発明では必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、着色剤および接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。充填剤としては、微粉末酸化ケイ素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。改質剤としては例えば、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用できる。また、更に基材との接着性を向上させるため、メタクリロキシ系、アクリロキシ系、メルカプト系及びアミノ系あるいはそれらの混合物等のシランカップリング剤等が使用できる。消泡剤としては例えば、シリコン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知の消泡剤が挙げられる。着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、及び有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。
これらは、２種以上組み合わせて使用しても良い。
【００１３】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品としてはマイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００１４】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法、ディスペンス法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【実施例】
【００１５】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。本発明で、「部」として表わしたものは特に限定しない限り重量部を示す。
【００１６】
表１に示す配合組成及び配合量で樹脂組成物を作製し、その塗膜の特性を下記の方法で測定した。結果を表1に示す
(1)基材（ガラス）との接着性
ＪＩＳ Ｋ ５４００の「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。
(2)透湿度
ＪＩＳ Ｚ ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。
(3)耐クラック性
ガラス板に樹脂組成物を塗膜厚みが１００μｍとなるように塗布し、２５℃／４８時間以上乾燥させ、溶剤を充分に揮発させたものを試験サンプルとする。次にこの試験サンプルを８０℃の高温槽に５００h放置後、塗膜外観を観察し、クラック発生有無を確認した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
表１から熱可塑性樹脂を２０重量部、粘着性付与樹脂（水添テルペン樹脂）を１０重量部加えた組成物（実施例１、２）は、基材（ガラス）との接着性および防湿性に優れることがわかる。
また、粘着性付与樹脂を加えなかった組成（比較例１）、熱可塑性樹脂の添加量が少ない組成（比較例２）は、基材（ガラス）との接着性、防湿性あるいは耐クラック性に劣ることがわかる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
【請求項２】
（ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項３】
さらに充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１〜３記載の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
【請求項５】
請求項１〜３記載の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する請求項４記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【請求項１】
（ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
【請求項２】
（ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項３】
さらに充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１〜３記載の防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
【請求項５】
請求項１〜３記載の防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する請求項４記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【公開番号】特開２００６−１６５３１（Ｐ２００６−１６５３１Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９６７１５（Ｐ２００４−１９６７１５）
【出願日】平成１６年７月２日（２００４．７．２）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月２日（２００４．７．２）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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