電力変換装置

【課題】より小型化が可能な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。積層体１０は、フレーム５の内側に収容されている。半導体モジュール２のパワー端子２１に、複数のバスバー３（３ａ〜３ｃ）が接続している。個々のバスバー３は、他の電子部品と接続するための接続部４を有する。フレーム５の内面５８を含む平面Ｐと積層体１０との間の隙間Ｇに加圧部材６が配置されている。この加圧部材６によって積層体１０を積層方向（Ｘ方向）に加圧し、積層体１０をフレーム５内に固定している。複数の接続部４のうち一部の接続部４は、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）から見た場合に隙間Ｇに位置している。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールに接続したバスバーとを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば直流電力と交流電力との間で電力変換をする電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却管とを積層した積層体を備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。従来の電力変換装置の一例を図１３に示す。
【０００３】
従来の電力変換装置９は、複数の半導体モジュール９２と複数の冷却管９１６とを積層した積層体９１０を、四角形状のフレーム９５内に収納してある。また、フレーム９５内には、加圧部材９６（板ばね）が配置されている。この加圧部材９６によって、積層体９１０を積層方向（Ｘ方向）に加圧することにより、積層体９１０をフレーム９５内に固定している。
【０００４】
個々の半導体モジュール９２は、パワー端子９８を備える。このパワー端子９８には、直流電流が流れる正極端子９８ａ及び負極端子９８ｂと、交流電流が流れる交流端子９８ｃとがある。また、半導体モジュール９２は、パワー端子９８の突出側とは反対側に突出した複数の制御端子（図示しない）を備える。この制御端子には制御回路基板（図示しない）が接続している。そして、制御回路基板に形成された制御回路によって半導体モジュール９２のスイッチング動作を制御することにより、正極端子９８ａと負極端子９８ｂとの間に印加される直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子９８ｃから出力している。
【０００５】
正極端子９８ａには正極バスバー９３ａが接続しており、負極端子９８ｂには負極バスバー９３ｂが接続している。また、交流端子９８ｃにも、図示しない交流バスバーが接続する。正極バスバー９３ａと負極バスバー９３ｂは、直流電源や平滑コンデンサ等に接続するための接続部９４を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１０９７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら従来の電力変換装置９は、接続部９４が、フレーム９５の外面９９よりもＸ方向外側に突出しているため、Ｘ方向における電力変換装置９の長さが長くなりやすかった。そのため、電力変換装置９全体が大型化しやすいという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、より小型化が可能な電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを、上記パワー端子の突出方向に直交する方向に積層した積層体と、
該積層体を内側に収容するフレームと、
上記パワー端子に接続した複数のバスバーとを備え、
個々のバスバーは、他の電子部品と接続するための接続部を有し、
上記フレームの内面を含む平面と上記積層体との間の隙間に加圧部材が配置され、該加圧部材によって上記積層体を該積層体の積層方向に加圧して該積層体を上記フレーム内に固定するよう構成され、
複数の上記接続部のうち少なくとも一部の上記接続部は、上記突出方向から見た場合に、上記隙間に位置する隙間接続部となっていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１０】
上記電力変換装置においては、上記突出方向から見た場合に、複数の上記接続部のうち少なくとも一部の接続部（隙間接続部）が、上記隙間に位置するよう構成してある。このようにすると、加圧部材を配置するために形成された上記隙間を、接続部を配置するための場所として利用することができる。そのため、フレームの外面から接続部が積層方向外側に突出することを防止でき、積層方向における電力変換装置の長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置を小型化することが可能になる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、より小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電力変換装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１のＢ矢視図。
【図４】実施例１における、端子台の拡大斜視図。
【図５】図１に示す電力変換装置から正極バスバー、負極バスバー、端子台を取り除いた状態における平面図。
【図６】図５に示す電力変換装置から被制御バスバーを取り除いた状態における平面図。
【図７】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図８】実施例２における、電力変換装置の回路図。
【図９】実施例３における、電力変換装置の平面図。
【図１０】実施例４における、電力変換装置の平面図。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ断面図。
【図１２】実施例５における、電力変換装置の平面図。
【図１３】従来例における、電力変換装置の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車両用電力変換装置とすることができる。また、上記電子部品は、例えば平滑用のコンデンサとすることができる。
【００１４】
上記電力変換装置において、上記バスバーは、上記パワー端子に接続した板状本体部を有し、上記隙間接続部は、上記積層方向における上記板状本体部の端部に屈曲形成されており、上記隙間接続部の主面は上記積層方向に直交していることが好ましい（請求項２）。
この場合には、隙間接続部の表面積を充分に確保しつつ、積層方向における隙間接続部の長さを短くすることができる。そのため、上記隙間の積層方向長さが短い場合でも、上記突出方向から見た場合に隙間接続部が上記隙間に位置するように構成することができる。これにより、隙間接続部がフレームの外面から積層方向外側に突出することを防止できる。また、上記構成にすると、隙間接続部の表面積を充分に確保できるため、他の電子部品に電気接続しやすい。
【００１５】
また、上記フレームを構成する壁部には、上記積層方向において上記隙間接続部に隣接する位置に切欠部が形成されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、電子部品の端子と隙間接続部とを締結するための、ボルト等の締結部材を、フレーム外から切欠部を通して積層方向に挿入することができる。したがって、隙間接続部の主面が積層方向に直交しているため上記端子と隙間接続部とを積層方向に締結する必要がある場合でも、締結作業を行うことが可能になる。
【００１６】
また、上記隙間に、上記隙間接続部を固定するための端子台が設けられていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、端子台によって、隙間接続部をしっかりと固定することができる。そのため、隙間接続部のぐらつきを抑制でき、隙間接続部がフレームに接触して漏電する等の不具合を防止できる。
【００１７】
また、上記バスバーには、直流電流が流れる正極バスバーおよび負極バスバーと、被制御電流が流れる被制御バスバーとがあり、上記正極バスバーおよび上記負極バスバーに上記隙間接続部がそれぞれ形成されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、正極バスバーと負極バスバーの２つのバスバーについて、接続部がフレームの外面から積層方向外側に突出することを防止できる。そのため、電力変換装置全体を小型化しやすい。
【実施例】
【００１８】
（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図７を用いて説明する。図１、図２に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷媒流路１１とを積層した積層体１０を備える。半導体モジュール２は、半導体素子２３（図７参照）を内蔵した本体部２０を有する。この本体部２０からパワー端子２１が突出している。冷媒流路１１は、冷却管１１０の内部に形成されている。冷媒流路１１には、半導体モジュール２を冷却する冷媒１４が流れる。半導体モジュール２と冷媒流路１１とは、パワー端子２１の突出方向（Ｚ方向）に直交する方向（Ｘ方向）に積層されている。
【００１９】
積層体１０は、フレーム５の内側に収容されている。また、パワー端子２１には、複数のバスバー３（３ａ〜３ｃ）が接続している。図１に示すごとく、個々のバスバー３は、他の電子部品と接続するための接続部４を有する。
【００２０】
フレーム５の内面５８を含む平面Ｐ（図４参照）と積層体１０との間の隙間Ｇには、加圧部材６が配置されている。この加圧部材６によって積層体１０を該積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に加圧し、積層体１０をフレーム５内に固定している。
図１に示すごとく、複数の接続部４のうち一部の接続部４は、上記突出方向（Ｚ方向）から見た場合に隙間Ｇに位置する隙間接続部４０となっている。
【００２１】
バスバー３には、直流電流が流れる正極バスバー３ａ及び負極バスバー３ｂと、被制御電流Ｉ（図７参照）が流れる３本の被制御バスバー３ｃとがある。正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの接続部４は、上記隙間接続部４０となっている。隙間接続部４０はコンデンサ８１（図７参照）に接続され、被制御バスバー３ｃの端子４は三相交流モータ８４に接続される。
【００２２】
図１に示すごとく、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂは、パワー端子２１に接続する板状本体部３０をそれぞれ備える。隙間接続部４０は、Ｘ方向における板状本体部３０の端部に屈曲形成されている。隙間接続部４０は、隙間Ｇ内に挿入されている。
隙間Ｇには、絶縁樹脂製の端子台７を配置してある。この端子台７において、隙間接続部４０を上記コンデンサ８１の端子８９（図４参照）に接続し、固定するようになっている。
【００２３】
一方、図２に示すごとく、パワー端子２１には、直流電流が流れる正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂと、上記被制御電流Ｉが流れる被制御端子２１ｃとがある。正極端子２１ａには正極バスバー３ａが接続し、負極端子２１ｂには負極バスバー３ｂが接続している。また、被制御端子２１ｃには被制御バスバー３ｃが接続している。
【００２４】
個々の半導体モジュール２は複数の制御端子２２を備える。制御端子２２は、本体部２０からパワー端子２１とは反対側に突出し、制御回路基板１５に接続している。
【００２５】
図６に示すごとく、複数の冷却管１１０は、該冷却管１１０の長手方向（Ｙ方向）の両端部において、一対の冷却管１６によって接続されている。また、複数の冷却管１１０のうち、Ｘ方向における一端に位置する冷却管１１０ａには、冷媒１４を導入するための導入管１２と、冷媒１４を導出するための導出管１３とが接続されている。冷媒１４を導入管１２から導入すると、冷媒１４は連結管１６を通って全ての冷却管１１０内を流れ、導出管１３から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却するようになっている。
【００２６】
フレーム５の、Ｘ方向に直交する２つの壁部５０（５０ａ，５０ｂ）のうち、一方の壁部５０ａと積層体１０との間には、上述した加圧部材６が設けられている。この加圧部材６によって、積層体１０を他方の壁部５０ｂに向けて加圧することにより、半導体モジュール２と冷却管１１０との接触圧を確保しつつ、積層体１０をフレーム５内に固定している。
【００２７】
加圧部材６と積層体１０との間には、荷重支持板１７が介在している。荷重支持板１７は、加圧部材６の加圧力を積層体１０に均等に加えるために設けられている。また、フレーム５の壁部５０ａと加圧部材６との間には、円柱状の固定部材１８が設けられている。電力変換装置１を製造する際には、フレーム５内に積層体１０と荷重支持板１７とを配置し、隙間Ｇに加圧部材６を入れる。そして、治具（図示しない）を使って加圧部材６のＹ方向両端部をＸ方向に押圧し、弾性変形させる。これに伴って、積層体１０もＸ方向に押圧される。その後、固定部材１８を挿入し、治具による加圧部材６の押圧を解除する。これにより、加圧部材６を、弾性変形させた状態でフレーム５内に固定する。
【００２８】
一方、図５に示すごとく、本例では、上述した３個の被制御バスバー３ｃを、絶縁樹脂製の封止部材３９によって部分的に封止し、一体化してバスバーモジュール３００としている。個々の被制御バスバー３ｃには、Ｚ方向に貫通した複数の貫通穴３７が形成されている。この貫通穴３７内を、パワー端子２１が通っている。また、被制御バスバー３ｃは、Ｚ方向に突出した複数の端子接続部３８を有する。この端子接続部３８を被制御端子２１ｃに重ね合わせて溶接することにより、被制御端子２１ｃと被制御バスバー３ｃとを電気的に接続している。
【００２９】
３個の被制御バスバー３ｃの接続部４は、上述したように三相交流モータ８４（図７参照）に接続される。この３つの接続部４は、三相交流電圧のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の出力端子となっている。
【００３０】
図１に示すごとく、被制御端子２１ｃの貫通穴３７に挿入された正極端子２１ａと負極端子２１ｂに、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂがそれぞれ接続している。バスバー３ａ，３ｂの板状本体部３０の側面には、複数の切込部３６が形成されている。この切込部３６に正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂを挿入し、バスバー３ａ，３ｂと端子２１ａ，２１ｂとを溶接してある。
【００３１】
また、上述したように、隙間接続部４０は、Ｘ方向における板状本体部３０の端部に屈曲形成されている。隙間接続部４０は、板状本体部３０からＺ方向における制御回路基板１５（図３参照）側へ突出している。
【００３２】
フレーム５の壁部５０ａには、Ｘ方向において隙間接続部４０に隣接する位置に切欠部５１が形成されている。図３に示すごとく、Ｘ方向から見ると、隙間接続部４０に形成したボルト挿通孔４９を、切欠部５１を通して視認できる。
【００３３】
図４に示すごとく、端子台７は、ナット７１をインサートした台座部７３と、Ｙ方向における台座部７３の両端からＸ方向に突出した一対の固定部７２とを備え、Ｚ方向から見た場合にコ字状を呈する。固定部７２は基端部７２ａと先端部７２ｂとからなる。基端部７２ａは、台座部７３からＸ方向に突出しており、Ｚ方向長さが台座部７３と等しい。先端部７２ｂは、Ｚ方向における制御回路基板１５（図３参照）を設けた側を切り欠いた形状をしている。先端部７２ｂのＺ方向長さは、基端部７２ａのＺ方向長さよりも短い。また、一対の固定部７２のＹ方向における間隔Ｄと、切欠部５１のＹ方向における長さとは、略等しい。
【００３４】
固定部７２の先端部７２ｂは、壁部５０ａの端面５７に載置されている。先端部７２ｂには、金属製のカラー７４をインサートしてある。このカラー７４にボルト（図示しない）を挿入し、壁部５０ａに形成した螺子孔（図示しない）に螺合することにより、端子台７を壁部５０ａに固定するようになっている。
【００３５】
図４に示すごとく、隙間接続部４０は、電子部品（コンデンサ８１；図７参照）の端子８９に接続される。端子８９の先端８９０は折り曲げられている。この先端８９０には、Ｘ方向に貫通したボルト挿通孔８７が形成されている。隙間接続部４０と端子８９とを接続する際には、先端８９０を隙間接続部４０に重ね合わせ、ボルト８８を、フレーム５の外側から切欠部５１を通してフレーム５内に入れる。そして、ボルト８８をボルト挿通孔８７，４９に挿入し、ナット７１に螺合する。
【００３６】
次に、電力変換装置１の電気回路の説明をする。図７に示すごとく、本例の電力変換装置１は、１８個の半導体素子２３（ＩＧＢＴ素子）を備える。個々の半導体素子２３には、フリーホイールダイオード２５が逆並列接続している。半導体素子２３とフリーホイールダイオード２５は、半導体モジュール２の本体部２０（図２参照）内に封止されている。
【００３７】
半導体素子２３には、正極バスバー３ａに接続した上アーム半導体素子２３ａと、負極バスバー３ｂに接続した下アーム半導体素子２３ｂとがある。上アーム半導体素子２３ａのコレクタ端子は正極端子２１ａに接続しており、下アーム半導体素子２３ｂのエミッタ端子は負極端子２１ｂに接続している。また、上アーム半導体素子２３ａのエミッタ端子と下アーム半導体素子２３ｂのコレクタ端子は、それぞれ被制御端子２１ｃに接続している。
【００３８】
正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの接続部４（隙間接続部４０）は、コンデンサ８１に接続している。コンデンサ８１は、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの間に加わる直流電圧を平滑化するために設けられている。
【００３９】
また、被制御バスバー３ｃの接続部４は三相交流モータ８４に接続している。半導体素子２３のゲート端子（制御端子２２；図２参照）に接続された制御回路基板１５によって、半導体モジュール２のスイッチング動作を制御することにより、直流電源８０から供給される直流電流を交流電流（被制御電流Ｉ）に変換し、三相交流モータ８４を駆動している。
【００４０】
本例の作用効果について説明する。図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、接続部４を有する複数のバスバー３（３ａ〜３ｃ）を備える。そして、Ｚ方向から見た場合に、複数の接続部４のうち一部の接続部４（隙間接続部４０）が、隙間Ｇに位置するよう構成してある。このようにすると、加圧部材６を配置するために形成された隙間Ｇを、接続部４を配置するための場所として利用することができる。そのため、フレーム５の外面５９から接続部４がＸ方向外側に突出することを防止でき、Ｘ方向における電力変換装置１の長さを短くすることができる。これにより、電力変換装置１を小型化することが可能になる。
【００４１】
また、図１に示すごとく、本例の隙間接続部４０は、Ｘ方向における板状本体部３０の端部に屈曲形成されている。隙間接続部４０の主面４００はＸ方向に直交している。
このようにすると、隙間接続部４０の表面積を充分に確保しつつ、Ｘ方向における隙間接続部４０の長さを短くすることができる。そのため、隙間ＧのＸ方向長さが短い場合でも、隙間Ｇ内に隙間接続部４０を配置することができる。これにより、隙間接続部４０がフレーム５の外面５９からＸ方向外側に突出することを防止しやすくなる。また、隙間接続部４０の表面積を充分に確保できるため、他の電子部品に接続しやすい。
【００４２】
また、図４に示すごとく、フレーム５を構成する壁部５０ａには、Ｘ方向において隙間接続部４０に隣接する位置に切欠部５１が形成されている。
このようにすると、電子部品の端子８９と隙間接続部４０とを締結するためのボルト８８を、切欠部５１を通してフレーム５外からＸ方向に挿入することができる。したがって、本例のように隙間接続部４０の主面４００がＸ方向に直交しているため端子８９と隙間接続部４０とをＸ方向に締結する必要がある場合でも、締結作業を行うことが可能になる。
【００４３】
また、本例では図１、図４に示すごとく、隙間Ｇに、隙間接続部４０を固定するための端子台７が設けられている。
この場合には、端子台７によって、隙間接続部４０をしっかりと固定することができる。そのため、隙間接続部４０のぐらつきを抑制でき、隙間接続部４０がフレーム５に接触して漏電する等の不具合を防止できる。
【００４４】
以上のごとく、本例によれば、より小型化が可能な電力変換装置を提供することができる。
【００４５】
なお、上記実施例においては、冷却管１１０内に冷媒流路１１を形成し、該冷却管１１０を半導体モジュール２に接触させた例を示したが、本例の電力変換装置１はこれに限られるものではない。すなわち、例えば、半導体モジュール２に冷媒１４が直接、接触するように冷媒流路１１を設けることもできる。
【００４６】
また、上記実施例では、積層体１０をフレーム５内に固定し、このフレーム５を収容ケース（図示しない）内に収容するよう構成したが、収容ケース内に積層体１０を直接、固定してもよい。この場合には、収容ケースがフレーム５を兼ねることになる。
【００４７】
また、上記実施例では、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの接続部４を隙間接続部４０としたが、被制御バスバー３ｃの接続部４を隙間接続部４０としてもよい。
【００４８】
（実施例２）
本例は、図８に示すごとく、電力変換装置１をＤＣ−ＤＣコンバータとして構成した例である。本例の電力変換装置１は、実施例１と同様に、直流電流が流れる正極バスバー３ａおよび負極バスバー３ｂと、被制御電流Ｉが流れる３個の被制御バスバー３ｃとを備える。半導体素子２３のゲート端子には、制御回路基板（図示しない）が接続している。
【００４９】
本例では、被制御バスバー３ｃの接続部４をチョークコイル８２の一端８２１に接続してある。３個の接続部４は、それぞれ別のチョークコイル８２に接続される。チョークコイル８２の他端８２２は、直流電源８０の正極端子に接続している。また、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの接続部４は隙間接続部４０となっている。隙間接続部４０は平滑コンデンサ８３に接続される。
【００５０】
制御回路基板が下アーム半導体素子２３ｂをオンオフさせることにより、チョークコイル８２に被制御電流Ｉを流したり、遮断したりする。これにより、チョークコイル８２の自己誘導を利用して、直流電源８０の直流電圧を昇圧している。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００５１】
（実施例３）
本例は、負極バスバー３ｂの形状を変更した例である。本例では図９に示すごとく、正極バスバー３ａのみ隙間接続部４０を備えており、負極バスバー３ｂは隙間接続部４０を備えていない。負極バスバー３ｂの接続部４は、導入パイプ１２と導出パイプ１３との間に位置している。
【００５２】
このように、正極バスバー３ａの接続部４のみを、Ｘ方向における加圧部材６を配置した側に形成し、負極バスバー３ｂの接続部４を反対側に形成する場合があるが、この場合でも、正極バスバー３ａの接続部４を隙間接続部４０とすることにより、Ｘ方向における電力変換装置１の長さを短くすることができる。
【００５３】
また、図示しないが、負極バスバー３ｂの接続部４を隙間接続部４０とし、正極バスバー３ａの接続部４を導入パイプ１２と導出パイプ１３との間に配置することもできる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を有する。
【００５４】
（実施例４）
本例は、正極バスバー３ａと負極バスバー３ｂの形状を変更した例である。図１０、図１１に示すごとく、本例の正極バスバー３ａおよび負極バスバー３ｂは、実施例１と同様に、パワー端子２１に接続した板状本体部３０と、隙間接続部４０とを備える。
また、実施例１と異なり、本例の隙間接続部４０は屈曲していない。本例では、隙間接続部４０の主面４００と、板状本体部３０の主面３５０とは面一になっている。
【００５５】
隙間Ｇには端子台７が設けられている。本例の端子台７は、ナット７１がインサートされた直方体形状の台座部７５と、該台座部７５からＹ方向に突出する一対の固定部７６とを備える。固定部７６には、Ｘ方向に貫通したボルト挿通孔７６０が形成されている。このボルト挿通孔７６０にボルト７７を挿入し、壁部５０ａに形成した螺子孔（図示しない）に螺合することにより、端子台７を壁部５０ａに固定している。
【００５６】
図１０に示すごとく、フレーム５は、Ｚ方向に突出した複数の支柱５５を備える。この支柱５５にコンデンサ（図示しない）が固定される。そして図１１に示すごとく、コンデンサの端子８９を、隙間接続部４０に接続するようになっている。
【００５７】
隙間接続部４０は、端子台７の載置面７０に載置されている。そして、隙間接続部４０に上記コンデンサの端子８９を重ね合わせ、端子８９と隙間接続部４０に形成されたボルト挿通孔８７，４９にボルト８８を挿通し、ナット７１に螺合してある。これにより、端子８９と隙間接続部４０とを接続している。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００５８】
本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、バスバー３ａ，３ｂを折り曲げなくても隙間接続部４０を形成することができる。そのため、バスバー３ａ，３ｂを容易に製造することが可能になる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５９】
（実施例５）
本例は、加圧部材６の形状を変更した例である。図１２に示すごとく、本例では、加圧部材６として２個のコイルばね６０を用いている。２個のコイルばね６０は、Ｙ方向における隙間Ｇの両端に設けられている。この２個のコイルばね６０を使って積層体１０をＸ方向に押圧し、積層体１０をフレーム５内に固定している。
【００６０】
本例では実施例１と同様に、隙間接続部４０を、Ｘ方向における板状本体部３０の端部に屈曲形成してある。そして、隙間接続部４０を隙間Ｇ内に配置してある。また、隙間Ｇには端子台７が設けられている。この端子台７において、他の電子部品の端子と隙間接続部４０とを締結するようになっている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。
【００６１】
本例の作用効果について説明する。本例では、２個のコイルばね６０をＹ方向における隙間Ｇの両端に配置しているため、Ｙ方向における隙間Ｇの中央部分（２個のコイルばね６０の間の空間）を、端子台７を配置する場所として広く使うことができる。そのため、端子台７を隙間Ｇに配置しやすくなる。また、端子台７を大型化した場合でも、隙間Ｇに配置することが可能になる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【符号の説明】
【００６２】
１電力変換装置
２半導体モジュール
２１パワー端子
３バスバー
４接続部
４０隙間接続部
５フレーム
６加圧部材
７端子台
Ｇ隙間

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を内蔵した本体部からパワー端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷媒が流れる複数の冷媒流路とを、上記パワー端子の突出方向に直交する方向に積層した積層体と、
該積層体を内側に収容するフレームと、
上記パワー端子に接続した複数のバスバーとを備え、
個々のバスバーは、他の電子部品と接続するための接続部を有し、
上記フレームの内面を含む平面と上記積層体との間の隙間に加圧部材が配置され、該加圧部材によって上記積層体を該積層体の積層方向に加圧して該積層体を上記フレーム内に固定するよう構成され、
複数の上記接続部のうち少なくとも一部の上記接続部は、上記突出方向から見た場合に、上記隙間に位置する隙間接続部となっていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、上記バスバーは、上記パワー端子に接続した板状本体部を有し、上記隙間接続部は、上記積層方向における上記板状本体部の端部に屈曲形成されており、上記隙間接続部の主面は上記積層方向に直交していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電力変換装置において、上記フレームを構成する壁部には、上記積層方向において上記隙間接続部に隣接する位置に切欠部が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記隙間に、上記隙間接続部を固定するための端子台が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記バスバーには、直流電流が流れる正極バスバーおよび負極バスバーと、被制御電流が流れる被制御バスバーとがあり、上記正極バスバーおよび上記負極バスバーに上記隙間接続部がそれぞれ形成されていることを特徴とする電力変換装置。

【図１】