電子デバイスの製造方法
【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し仮付けを行うことなく、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材の一方の主面側に搭載する素子搭載工程と、素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ蓋部材の側面を封止材の内縁側の面に接触させ、蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を収納させるように、蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と前記蓋部材の側面とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。
【解決手段】素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材の一方の主面側に搭載する素子搭載工程と、素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ蓋部材の側面を封止材の内縁側の面に接触させ、蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を収納させるように、蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と前記蓋部材の側面とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が気密封止されている電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、一般的に、電子機器に用いられている。特に、移動通信機器等の電子機器には、電子デバイスの一例である圧電デバイスが多く用いられている。
また、電子デバイスは、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材と封止材とを少なくとも備えており、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合され、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている構造となっている。
【０００３】
蓋部材は、例えば、金属が用いられており、主面が矩形形状の平板状に設けられている。
【０００４】
素子搭載部材は、例えば、両主面が矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材は、例えば、一方の主面に凹部空間を有しており、凹部空間内に電子部品素子が収納されるように素子搭載部材に電子部品素子が搭載されている。
【０００５】
封止材は、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面の間であって素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って設けられている。
この封止材は、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で溶融され再び硬化することで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
また、封止材は、例えば、金属が用いられている。
【０００６】
前述したような電子デバイスは、例えば、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材が素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で、電気溶接を用いて蓋部材と素子搭載部材とを部分的にスポット溶接し仮付けを行い、封止材を溶融させ再び硬化させることで素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合され、電子部品素子が気密封止された構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
前述したような電子デバイスの別の一例として、封止材が軟化されて硬化することで、素子搭載部材と蓋部材とが接合されている電子デバイスがある。
このような電子デバイス３００は、例えば、図１１に示すように、ガラスからなる封止材Ｈが素子搭載部材３１０の一方の主面の縁部及び蓋部材３３０の一方の主面の縁部に環状に設けられている。
また、このような電子デバイス３００は、封止材Ｈを素子搭載部材３１０と蓋部材３３０とを挟んだ状態で封止材Ｈを軟化させ硬化させることで、素子搭載部材３１０の一方の主面と蓋部材３３０の一方の主面とが接合されている。このとき、素子搭載部材３１０と蓋部材３３０とで形成される空間内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
つまり、前述したような電子デバイスは、素子搭載部材と、素子搭載部材の一方の主面側に搭載されている電子部品素子と、素子搭載部材とで形成する空間内に電子部品素子を収納する蓋部材と、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面との間に設けられている封止材と、からなり、封止材が溶融され再び硬化することで素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
【０００９】
言い換えると、このような電子デバイスは、まず、素子搭載部材の一方の主面側の縁部に沿って環状の封止材が形成され、素子搭載部材の一方の主面側に電子部品素子が搭載され、蓋部材の一方の主面と素子搭載部材の一方の主面と接触させ蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に電子部品素子を収納させた状態で封止材を軟化させ再び硬化させることで、素子搭載部材と蓋部材とを接合し電子部品素子を気密封止させて製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−４９３５３号公報
【特許文献２】特開２０００−１３１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟むように、蓋部材を配置し素子搭載部材と蓋部材とを仮付けし、封止材を溶融又は軟化させ硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と素子搭載部材側を向く蓋部材の面とを接合しているので、素子搭載部材と蓋部材とを仮付けするために時間と手間を要し、仮付けの分だけ生産性が低減する恐れがある。
【００１２】
また、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟んだ状態となるように蓋部材が配置され、封止材が溶融又は軟化され硬化することで蓋部材と素子搭載部材とが接合されているので、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟んだ状態となるように素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置することが出来なくなる恐れがある。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に気密封止することができず、生産性が低減する恐れがある。
【００１３】
そこで、本発明は、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し仮付けを行うことなく、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するために、一方の主面側に搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子が設けられている素子搭載部材の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、前記素子搭載部材の前記搭載パッドに、電子部品素子の接続端子を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材に搭載する素子搭載工程と、前記素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材の側面を前記封止材の内縁側の面に接触させ、前記蓋部材と前記素子搭載部材とで形成される空間内に前記素子搭載部材に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、前記封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するために、前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このような電子デバイスの製造方法によれば、封止材が設けられている素子搭載部材の面に蓋部材の一方の主面が接触しつつ、素子搭載部材に形成されている封止材の内縁側の面に蓋部材の側面が接触するように蓋部材が配置された状態で封止材が溶融又は軟化され再び硬化されるので、封止材で位置出しされた蓋部材を固定した状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように蓋部材と素子搭載部材とを仮付けする必要がなくなるので、仮付けにかかる時間や手間の分だけ生産性を向上させることができる。
【００１７】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材が設けられている素子搭載部材に電子部品素子が搭載され、封止材が設けられている素子搭載部材の面と蓋部材の一方の主面が接触しつつ封止材の内縁側の面と蓋部材の側面とが接触するように蓋部材が配置され、そのまま封止材が溶融又は軟化され再び硬化し素子搭載部材と蓋部材とが接合されるので、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し、そのままの状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができる。
従って、このような電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合であっても、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置した状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができるので、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子を気密封止することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、電子部品素子を気密封止することができるので、従来の電子デバイスの製造方法と比較して生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成されているので、従来のように封止材が金属からなる場合と比較し封止材が酸化することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図８】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１１】従来の電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態を分かりやすくするために誇張して図示している。
【００２１】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイスは、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材と封止材とを備えている。
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイスの一例として、電子部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスについて説明する。
【００２２】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイス１００は、図１に示すように、電子部品素子である圧電振動素子１２０と素子搭載部材１１０と蓋部材１３０と封止材Ｈとを主に備えている。
このとき、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイス１００は、圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０に搭載された状態で、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが封止材Ｈによって接合され、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間１１３内に圧電振動素子１２０が気密封止された構造となっている。
【００２３】
電子部品素子である圧電振動素子１２０は、例えば、図１に示すように、圧電片１２１と励振用電極１２２と接続端子１２３とから構成されており、圧電片１２１の両主面に励振用電極１２２が設けられ、励振用電極１２２から圧電片１２１の主面の端部にまで延設されるように接続端子１２３が設けられている。
【００２４】
蓋部材１３０は、例えば、金属が用いられ、両主面が矩形形状の平板状となっている。
【００２５】
素子搭載部材１１０は、図１に示すように、基板部１１１と基板部１１１の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている壁部１１２とから構成されており、電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００２６】
ここで、基板部１１１と壁部１１２とが接する面に対向する壁部１１２の面を素子搭載部材１１０の一方の主面とし、基板部１１１と壁部１１２とが接する面に対向する基板部１１１の面を素子搭載部材１１０の他方の主面とする。
従って、素子搭載部材１１０の一方の主面には、電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００２７】
また、素子搭載部材１１０は、電子部品素子収納空間１１３の底面、つまり、素子搭載部材１１０の一方の主面側に搭載パッドＰが設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
搭載パッドＰは、例えば、図１に示すように、電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３と対向する位置に設けられ、導電性接着材Ｄによって、接続端子１２３と電気的に接続された状態となっている。
外部接続端子Ｇは、素子搭載部材１１０の一方の主面側に設けられている搭載パッドＰと素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続された状態となっている。
【００２８】
従って、素子搭載部材１２０には、電子部品素子収納空間１１３内に収納されつつ接続端子１２３と搭載パッドＰとが電気的に接続された状態で、電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載されている。
【００２９】
また、封止材Ｈは、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側の縁部に沿って環状に形成されている。この封止材Ｈは、内周面が蓋部材１３０の側面と接触するように設けられている。
これにより、蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させた状態で、蓋部材１３０の側面が封止材Ｈで接合されている。なお、この場合において、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０との間に封止材Ｈが存在していてもよい。
【００３０】
ここで、素子搭載部材１１０側を向く面を蓋部材１３０の一方の主面とし、蓋部材１３０の一方の主面に対向する面を蓋部材１３０の他方の主面とし、蓋部材１３０の一方の主面及び蓋部材１３０の他方の主面に接続している面を蓋部材１３０の側面とする。
【００３１】
また、この環状に形成されている封止材Ｈは、溶融又は軟化され再び硬化することで、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを接合している。
このとき、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とで形成される空間内、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止されている。
【００３２】
封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなっている。
封止材Ｈがガラスからなる場合、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイス１００は、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し酸化することを防ぐことができる。
【００３３】
また、封止材Ｈがガラスからなる場合、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイス１００は、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、高い湿度に対して封止材Ｈが劣化しにくくすることができるので、電子部品素子である圧電振動素子１２０を気密封止し続けることが可能となる。
【００３４】
次に、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、封止材形成工程、素子搭載工程、蓋部材配置工程、接合工程、を備えている。
【００３５】
（封止材形成工程）
封止材形成工程は、一方の主面側に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子Ｇが設けられている素子搭載部材１１０の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材Ｈを形成する工程である。
【００３６】
素子搭載部材１１０は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基板部１１１と壁部１１２とから構成されており、基部１１１の一方の主面の縁部に沿って環状の壁部１１２が設けられて電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００３７】
前述したように、基板部１１１と壁部１１２とが接している面に対向する壁部１１２の面を素子搭載部材１１０の一方の主面とし、基板部１１１と壁部１１２とが接している面に対向する基板部１１１の面を素子搭載部材１１０の他方の主面とするので、素子搭載部材１１０の一方の主面に電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００３８】
素子搭載部材１１０は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電子部品素子収納空間１１３の底面に搭載パッドＰが設けられており、素子搭載部材１１０の他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。このとき、素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介して、搭載パッドＰと外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。
【００３９】
封止材形成工程では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側の縁部に沿って環状に形成される。このとき、封止材Ｈは、素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間１１３の開口部の縁部には形成されない。
このため、封止材Ｈは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側を向く縁部にのみ沿って形成され、電子部品素子収納空間１１３の開口部側を向く縁部に形成されていない状態となっている。
【００４０】
ここで、封止材Ｈは、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥されて設けられる。このため、従来のようにメッキ法を用いて金属からなる封止材を設ける場合と比較し、容易に封止材Ｈを設けることができる。
また、封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなっている。また、この封止材Ｈは、従来のように金属が用いられている封止材の溶融する温度より、軟化する温度が十分低い温度となっている。
【００４１】
封止材Ｈは、酸化物であるガラスからなるので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、高い湿度に対して劣化しにくくなっている。
【００４２】
また、封止材Ｈは、酸化物であるガラスからなるので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、酸化しにくく劣化しにくくなっている。
【００４３】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、前記素子搭載部材１１０の前記搭載パッドＰに、電子部品素子の接続端子１２３を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材１１０に搭載する工程である。
【００４４】
ここで、電子部品素子は、例えば、圧電振動素子１２０が用いられる。
電子部品素子の一例である圧電振動素子１２０は、例えば、図１及び図３に示すように、圧電片１２１と励振電極１２２と接続端子１２３とから構成されている。
【００４５】
圧電片１２１は、圧電材料が用いられ、例えば、図１及び図３に示すように、両主面が矩形形状となるように形成されている。
【００４６】
励振電極１２２は、例えば、図１及び図３に示すように、二つ一対で設けられ、一方の励振電極１２１が圧電片１２１の一方の主面に設けられ、他方の励振電極１２１が圧電片１２１の他方の主面であって一方の励振電極１２１に対向する位置に設けられている。
【００４７】
接続端子１２３は、二つ一対で設けられ、一方の端部が励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の主面の端部に位置している。
一方の接続端子１２３は、一方の端部が一方の励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
他方の接続端子１２３は、一方の端部が他方の励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００４８】
従って、圧電振動素子１２０は、圧電片１２１の両主面に励振電極１２２及び接続端子１２３が設けられており、それぞれの励振電極１２３と接続端子１２３の他方の端部とが電気的に接続された状態となっている。
【００４９】
素子搭載工程では、図３に示すように、例えば、素子搭載部材１１０の搭載パッドＰに導電性接着材Ｄが塗布され、電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３が塗布された導電性接着材Ｄを挟んだ状態で搭載パッドＰと対向する位置に設けられ、塗布された導電性接着材Ｄを硬化させて、搭載パッドＰと接続端子１２３とを電気的に接続させている。
このとき、素子搭載工程では、電子部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間１１３内に収納されるように搭載される。従って、電子部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０の一方の主面側に搭載されている状態となる。
【００５０】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図４に示すように、前記素子搭載部材１１０の一方の主面に蓋部材１３０の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材１３０の側面を前記封止材Ｈの内縁側の面に接触させ、前記蓋部材１３０と前記素子搭載部材１１０とで形成される空間内に前記素子搭載部材１１０に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材１３０を配置する工程である。
【００５１】
蓋部材１３０は、例えば、図１に示すように、両主面が矩形形状の平板状となっており、金属が用いられる。
また、蓋部材１３０は、図４に示すように、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させると、素子搭載部材１１０の一方の主面に形成されている封止材Ｈの内縁側を向く面と接触する形状となっている。従って、蓋部材１３０の一方の主面は素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間素子１１３の開口部より大きい大きさとなっている。
【００５２】
蓋部材配置工程では、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面側に向け、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の一方の主面とを接触させつつ蓋部材１３０の側面と封止材Ｈの内縁側を向く面とを接触させるように、素子搭載部材１１０に蓋部材１３０を配置している。
このとき、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が収納されている。
【００５３】
また、蓋部材配置工程では、蓋部材１３０の形状が蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させると、素子搭載部材１１０の一方の主面に形成されている封止材Ｈの内縁側を向く面と接触する形状となっているので、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させることで、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を容易に配置することができる。
【００５４】
（接合工程）
接合工程は、前記封止材Ｈを溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材１１０と前記蓋部材１３０とを接合する工程である。
接合工程では、例えば、図５に示すように、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０が配置されつつ素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が収納された状態で、封止材Ｈが軟化され再び硬化することで、封止材Ｈが軟化する前に接触していた素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面を濡れ現象により接合する。
従って、接合工程では、封止材Ｈが軟化され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面が接合され、電子部品素子収納空間１１３内に収納されていた圧電振動素子１２０が気密封止される。
【００５５】
また、接合工程では、封止材Ｈの軟化する温度が従来のように金属が用いられている封止材の溶融する温度と比較して十分低い温度となっているので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較して低い温度で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
【００５６】
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法では、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈが形成され、素子搭載部材１１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の一方の主面とを接触させ素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０を収納した状態で、封止材Ｈを軟化させ再び硬化することで素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合している。
なお、このとき、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止される。
【００５７】
このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０の面に蓋部材１３０の一方の主面が接触しつつ、素子搭載部材１１０に形成されている封止材Ｈの内縁側の面に蓋部材１３０の側面が接触するように蓋部材１３０が配置された状態で封止材Ｈが溶融又は軟化され再び硬化されるので、封止材Ｈで位置出しされた蓋部材１３０を固定した状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを仮付けする必要がなくなるので、仮付けにかかる時間や手間の分だけ生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０の面と蓋部材１３０の一方の主面が接触しつつ封止材Ｈの内縁側の面と蓋部材１３０の側面とが接触するように蓋部材１３０が配置され、そのまま封止材Ｈが溶融又は軟化され再び硬化されて素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが接合されるので、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を容易に配置し、そのままの状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、
電子デバイス１００が小型化された場合であっても、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を配置した状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができるので、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間内に電子部品素子である圧電振動素子１２０を気密封止することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイス１００が小型化された場合、電子部品素子を気密封止することができるので、従来の電子デバイスの製造方法と比較して生産性を向上させることができる。
【００５９】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材Ｈを形成しているので、封止材Ｈが金属からなる場合と比較し、封止材Ｈが酸化することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００６０】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０に形成されている封止材Ｈにより蓋部材１３０を素子搭載部材１１０の所定の位置に容易に配置することができるので、封止時に専用の封止用ジグを用いる必要がなく、封止用ジグが必要なく生産性を向上させることができる。
【００６１】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面とを封止材Ｈによって接合しているので、素子搭載部材１１０の他方の主面から蓋部材１３０の他方の主面までの長さ、つまり、電子デバイスの高さを、従来の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスと比較して短くすることができ、電子デバイスを小型化することが可能となる。
【００６２】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、図６に示すように、電子部品素子収納空間２３３が蓋部材２３０に形成されている点で第一の実施形態と異なる。
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、封止材形成工程、素子搭載工程、蓋部材配置工程、接合工程、を備えている。
【００６３】
（封止材形成工程）
封止材形成工程は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈを形成する工程である。
【００６４】
素子搭載部材２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、両主面が矩形形状の平板状に形成される。
また、素子搭載部材２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられる。また、素子搭載部材２１０は、搭載パッドＰと外部接続端子Ｇとが素子搭載部材２１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００６５】
封止材Ｈは、搭載パッドＰに接触しない位置であって素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に形成される。
ここで、封止材Ｈは、例えば、ガラスフリットペーストが塗布され乾燥されて設けられている。このため、従来のようにメッキ法が用いられ金属からなる封止材を設ける場合と比較して、封止材Ｈを容易に設けることができる。
また、封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなる。このため、封止材Ｈは、従来のように封止材Ｈが金属からなる場合と比較し、接合するための温度が低く、高い湿度に対して耐食性があり、かつ、酸化しにくくなっている。
【００６６】
従って、封止材形成工程では、素子搭載部材１２０の一方の主面の縁部に沿って環状にガラスフリットペーストが塗布され乾燥されて、低融点ガラスが用いられている封止材ＨＷが形成される。
【００６７】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、図８に示すように、封止材Ｈが形成されている素子搭載部材２１０に電子部品素子を搭載する工程である。
【００６８】
ここで、電子部品素子は、例えば、圧電振動素子１２０である。
【００６９】
素子搭載工程では、例えば、封止材Ｈが形成されている素子搭載部材２１０の搭載パッドＰに導電性接着材Ｄが塗布され、導電性接着材Ｄを挟んだ状態で搭載パッドＰと電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３とを対向した位置に設け導電性接着材Ｄを硬化させ搭載パッドＰと接続端子１２３とを電気的に接続させ、素子搭載部材２１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０を搭載している。
【００７０】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図９に示すように、蓋部材２３０を、封止材Ｈが形成され、かつ、圧電振動素子１２０が搭載されている素子搭載部材２１０に蓋部材２３０を配置する工程である。
【００７１】
蓋部材２３０は、例えば、金属が用いられており、図９に示すように、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とから構成され、蓋基板部２３１の一方の主面の縁部に沿って環状の蓋壁部２３２が設けられ電子部品素子収納空間２３３が形成されている。
【００７２】
ここで、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とが接している面に対向する蓋壁部２３２の面を蓋部材２３０の一方の主面とし、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とが接している面に対向する蓋基板部２３１の面を蓋部材２３０の他方の主面とする。
従って、蓋部材２３０の一方の主面に電子部品素子収納空間２３３が形成されている。
【００７３】
また、蓋部材２３０は、蓋部材２３０の一方の主面に素子搭載部材２３０の一方の主面を接触させたとき、素子搭載部材２１０に形成されている封止材Ｈの内縁側の面に蓋部材２３０の側面が接触する形状となっている。
また、蓋部材２３０は、電子部品素子収納空間２３３の大きさが、圧電振動素子１２０を収納することができる大きさとなっている。
【００７４】
蓋部材配置工程では、蓋部材２３０の電子部品素子収納空間２３３を素子搭載部材２１０に搭載されている圧電振動素子２２０側に向けた状態で、蓋部材２３０の一方の主面と素子搭載部材２１０の一方の主面とを接触させつつ蓋部材２３０の側面と封止材Ｈの内縁側の面とを接触させ、素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間２３１内へ圧電振動素子１２０を収納している。
【００７５】
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈが形成され、素子搭載部材２１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材２１０の一方の主面と蓋部材２３０の一方の主面とを接触させ素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間２３３内に電子部品素子である圧電振動素子２２０を収納した状態で、封止材Ｈを溶融又は軟化させ再び硬化することで素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とを接合しているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７６】
なお、圧電振動素子が平板状の圧電片と励振電極と接続端子とから構成されている場合について説明しているが、例えば、音叉型圧電振動素子であってもよい。また、例えば、圧電片の両主面に凸部が設けられていてもよい。また、例えば、圧電片の両主面に凹部が設けられていてもよい。
【００７７】
また、電子部品素子が圧電振動素子の場合について説明しているが、例えば、コンデンサであってもよい。
【００７８】
また、電子部品素子収納空間内に電子部品素子のみが気密封止されている場合について説明しているが、例えば、他の電子部品も一緒に気密封止されていてもよい。
【００７９】
また、封止材がガラスからなる場合について説明しているが、例えば、金属が用いられていてもよい。このとき、封止材は、溶融されて硬化し、素子搭載部材と蓋部材とを接合している。
【００８０】
また、封止材がガラスからなる場合について説明しているが、例えば、樹脂が用いられていてもよい。このとき、封止材は、溶融又は軟化され硬化し、素子搭載部材と蓋部材とを接合している。
【００８１】
また、軟化温度が金属の融点より低いガラスから封止材がなる場合について説明しているが、例えば、軟化温度が金属の融点より高くてもよい。
【００８２】
１００，２００，３００ 電子デバイス
１１０，２１０，３１０ 素子搭載部材
１１１，３１１ 基板部
１１２，３１２ 壁部
Ｐ 搭載パッド
Ｇ 外部接続端子
１２０ 圧電振動素子
１２１ 圧電片
１２２ 励振電極
１２３ 接続端子
１３０，２３０，３３０ 蓋部材
２３１ 蓋基板部
２３２ 蓋壁部
１１３，２３３，３１３ 電子部品素子収納空間
Ｄ 導電性接着材
Ｈ 封止材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材に搭載されている電子部品素子が気密封止されている電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、一般的に、電子機器に用いられている。特に、移動通信機器等の電子機器には、電子デバイスの一例である圧電デバイスが多く用いられている。
また、電子デバイスは、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材と封止材とを少なくとも備えており、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合され、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子が気密封止されている構造となっている。
【０００３】
蓋部材は、例えば、金属が用いられており、主面が矩形形状の平板状に設けられている。
【０００４】
素子搭載部材は、例えば、両主面が矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材は、例えば、一方の主面に凹部空間を有しており、凹部空間内に電子部品素子が収納されるように素子搭載部材に電子部品素子が搭載されている。
【０００５】
封止材は、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面の間であって素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って設けられている。
この封止材は、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で溶融され再び硬化することで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
また、封止材は、例えば、金属が用いられている。
【０００６】
前述したような電子デバイスは、例えば、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材が素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で、電気溶接を用いて蓋部材と素子搭載部材とを部分的にスポット溶接し仮付けを行い、封止材を溶融させ再び硬化させることで素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合され、電子部品素子が気密封止された構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
前述したような電子デバイスの別の一例として、封止材が軟化されて硬化することで、素子搭載部材と蓋部材とが接合されている電子デバイスがある。
このような電子デバイス３００は、例えば、図１１に示すように、ガラスからなる封止材Ｈが素子搭載部材３１０の一方の主面の縁部及び蓋部材３３０の一方の主面の縁部に環状に設けられている。
また、このような電子デバイス３００は、封止材Ｈを素子搭載部材３１０と蓋部材３３０とを挟んだ状態で封止材Ｈを軟化させ硬化させることで、素子搭載部材３１０の一方の主面と蓋部材３３０の一方の主面とが接合されている。このとき、素子搭載部材３１０と蓋部材３３０とで形成される空間内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
つまり、前述したような電子デバイスは、素子搭載部材と、素子搭載部材の一方の主面側に搭載されている電子部品素子と、素子搭載部材とで形成する空間内に電子部品素子を収納する蓋部材と、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面との間に設けられている封止材と、からなり、封止材が溶融され再び硬化することで素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合している。
【０００９】
言い換えると、このような電子デバイスは、まず、素子搭載部材の一方の主面側の縁部に沿って環状の封止材が形成され、素子搭載部材の一方の主面側に電子部品素子が搭載され、蓋部材の一方の主面と素子搭載部材の一方の主面と接触させ蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に電子部品素子を収納させた状態で封止材を軟化させ再び硬化させることで、素子搭載部材と蓋部材とを接合し電子部品素子を気密封止させて製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−４９３５３号公報
【特許文献２】特開２０００−１３１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟むように、蓋部材を配置し素子搭載部材と蓋部材とを仮付けし、封止材を溶融又は軟化させ硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と素子搭載部材側を向く蓋部材の面とを接合しているので、素子搭載部材と蓋部材とを仮付けするために時間と手間を要し、仮付けの分だけ生産性が低減する恐れがある。
【００１２】
また、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟んだ状態となるように蓋部材が配置され、封止材が溶融又は軟化され硬化することで蓋部材と素子搭載部材とが接合されているので、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止材を挟んだ状態となるように素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置することが出来なくなる恐れがある。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を素子搭載部材と蓋部材とで形成されている空間内に気密封止することができず、生産性が低減する恐れがある。
【００１３】
そこで、本発明は、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し仮付けを行うことなく、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するために、一方の主面側に搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子が設けられている素子搭載部材の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、前記素子搭載部材の前記搭載パッドに、電子部品素子の接続端子を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材に搭載する素子搭載工程と、前記素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材の側面を前記封止材の内縁側の面に接触させ、前記蓋部材と前記素子搭載部材とで形成される空間内に前記素子搭載部材に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、前記封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するために、前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このような電子デバイスの製造方法によれば、封止材が設けられている素子搭載部材の面に蓋部材の一方の主面が接触しつつ、素子搭載部材に形成されている封止材の内縁側の面に蓋部材の側面が接触するように蓋部材が配置された状態で封止材が溶融又は軟化され再び硬化されるので、封止材で位置出しされた蓋部材を固定した状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように蓋部材と素子搭載部材とを仮付けする必要がなくなるので、仮付けにかかる時間や手間の分だけ生産性を向上させることができる。
【００１７】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材が設けられている素子搭載部材に電子部品素子が搭載され、封止材が設けられている素子搭載部材の面と蓋部材の一方の主面が接触しつつ封止材の内縁側の面と蓋部材の側面とが接触するように蓋部材が配置され、そのまま封止材が溶融又は軟化され再び硬化し素子搭載部材と蓋部材とが接合されるので、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し、そのままの状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができる。
従って、このような電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合であっても、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置した状態で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができるので、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子を気密封止することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、電子部品素子を気密封止することができるので、従来の電子デバイスの製造方法と比較して生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成されているので、従来のように封止材が金属からなる場合と比較し封止材が酸化することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止材形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図８】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図９】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１１】従来の電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態を分かりやすくするために誇張して図示している。
【００２１】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイスは、電子部品素子と素子搭載部材と蓋部材と封止材とを備えている。
以下、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイスの一例として、電子部品素子が圧電振動素子である圧電デバイスについて説明する。
【００２２】
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイス１００は、図１に示すように、電子部品素子である圧電振動素子１２０と素子搭載部材１１０と蓋部材１３０と封止材Ｈとを主に備えている。
このとき、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造される電子デバイス１００は、圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０に搭載された状態で、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが封止材Ｈによって接合され、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間１１３内に圧電振動素子１２０が気密封止された構造となっている。
【００２３】
電子部品素子である圧電振動素子１２０は、例えば、図１に示すように、圧電片１２１と励振用電極１２２と接続端子１２３とから構成されており、圧電片１２１の両主面に励振用電極１２２が設けられ、励振用電極１２２から圧電片１２１の主面の端部にまで延設されるように接続端子１２３が設けられている。
【００２４】
蓋部材１３０は、例えば、金属が用いられ、両主面が矩形形状の平板状となっている。
【００２５】
素子搭載部材１１０は、図１に示すように、基板部１１１と基板部１１１の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている壁部１１２とから構成されており、電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００２６】
ここで、基板部１１１と壁部１１２とが接する面に対向する壁部１１２の面を素子搭載部材１１０の一方の主面とし、基板部１１１と壁部１１２とが接する面に対向する基板部１１１の面を素子搭載部材１１０の他方の主面とする。
従って、素子搭載部材１１０の一方の主面には、電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００２７】
また、素子搭載部材１１０は、電子部品素子収納空間１１３の底面、つまり、素子搭載部材１１０の一方の主面側に搭載パッドＰが設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
搭載パッドＰは、例えば、図１に示すように、電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３と対向する位置に設けられ、導電性接着材Ｄによって、接続端子１２３と電気的に接続された状態となっている。
外部接続端子Ｇは、素子搭載部材１１０の一方の主面側に設けられている搭載パッドＰと素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続された状態となっている。
【００２８】
従って、素子搭載部材１２０には、電子部品素子収納空間１１３内に収納されつつ接続端子１２３と搭載パッドＰとが電気的に接続された状態で、電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載されている。
【００２９】
また、封止材Ｈは、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側の縁部に沿って環状に形成されている。この封止材Ｈは、内周面が蓋部材１３０の側面と接触するように設けられている。
これにより、蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させた状態で、蓋部材１３０の側面が封止材Ｈで接合されている。なお、この場合において、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０との間に封止材Ｈが存在していてもよい。
【００３０】
ここで、素子搭載部材１１０側を向く面を蓋部材１３０の一方の主面とし、蓋部材１３０の一方の主面に対向する面を蓋部材１３０の他方の主面とし、蓋部材１３０の一方の主面及び蓋部材１３０の他方の主面に接続している面を蓋部材１３０の側面とする。
【００３１】
また、この環状に形成されている封止材Ｈは、溶融又は軟化され再び硬化することで、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを接合している。
このとき、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とで形成される空間内、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止されている。
【００３２】
封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなっている。
封止材Ｈがガラスからなる場合、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイス１００は、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し酸化することを防ぐことができる。
【００３３】
また、封止材Ｈがガラスからなる場合、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイス１００は、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、高い湿度に対して封止材Ｈが劣化しにくくすることができるので、電子部品素子である圧電振動素子１２０を気密封止し続けることが可能となる。
【００３４】
次に、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、封止材形成工程、素子搭載工程、蓋部材配置工程、接合工程、を備えている。
【００３５】
（封止材形成工程）
封止材形成工程は、一方の主面側に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子Ｇが設けられている素子搭載部材１１０の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材Ｈを形成する工程である。
【００３６】
素子搭載部材１１０は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基板部１１１と壁部１１２とから構成されており、基部１１１の一方の主面の縁部に沿って環状の壁部１１２が設けられて電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００３７】
前述したように、基板部１１１と壁部１１２とが接している面に対向する壁部１１２の面を素子搭載部材１１０の一方の主面とし、基板部１１１と壁部１１２とが接している面に対向する基板部１１１の面を素子搭載部材１１０の他方の主面とするので、素子搭載部材１１０の一方の主面に電子部品素子収納空間１１３が形成されている。
【００３８】
素子搭載部材１１０は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、電子部品素子収納空間１１３の底面に搭載パッドＰが設けられており、素子搭載部材１１０の他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。このとき、素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介して、搭載パッドＰと外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。
【００３９】
封止材形成工程では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側の縁部に沿って環状に形成される。このとき、封止材Ｈは、素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間１１３の開口部の縁部には形成されない。
このため、封止材Ｈは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１０の一方の主面の外側を向く縁部にのみ沿って形成され、電子部品素子収納空間１１３の開口部側を向く縁部に形成されていない状態となっている。
【００４０】
ここで、封止材Ｈは、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥されて設けられる。このため、従来のようにメッキ法を用いて金属からなる封止材を設ける場合と比較し、容易に封止材Ｈを設けることができる。
また、封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなっている。また、この封止材Ｈは、従来のように金属が用いられている封止材の溶融する温度より、軟化する温度が十分低い温度となっている。
【００４１】
封止材Ｈは、酸化物であるガラスからなるので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、高い湿度に対して劣化しにくくなっている。
【００４２】
また、封止材Ｈは、酸化物であるガラスからなるので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較し、酸化しにくく劣化しにくくなっている。
【００４３】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、前記素子搭載部材１１０の前記搭載パッドＰに、電子部品素子の接続端子１２３を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材１１０に搭載する工程である。
【００４４】
ここで、電子部品素子は、例えば、圧電振動素子１２０が用いられる。
電子部品素子の一例である圧電振動素子１２０は、例えば、図１及び図３に示すように、圧電片１２１と励振電極１２２と接続端子１２３とから構成されている。
【００４５】
圧電片１２１は、圧電材料が用いられ、例えば、図１及び図３に示すように、両主面が矩形形状となるように形成されている。
【００４６】
励振電極１２２は、例えば、図１及び図３に示すように、二つ一対で設けられ、一方の励振電極１２１が圧電片１２１の一方の主面に設けられ、他方の励振電極１２１が圧電片１２１の他方の主面であって一方の励振電極１２１に対向する位置に設けられている。
【００４７】
接続端子１２３は、二つ一対で設けられ、一方の端部が励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の主面の端部に位置している。
一方の接続端子１２３は、一方の端部が一方の励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
他方の接続端子１２３は、一方の端部が他方の励振電極１２２に接続され、他方の端部が圧電片１２１の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００４８】
従って、圧電振動素子１２０は、圧電片１２１の両主面に励振電極１２２及び接続端子１２３が設けられており、それぞれの励振電極１２３と接続端子１２３の他方の端部とが電気的に接続された状態となっている。
【００４９】
素子搭載工程では、図３に示すように、例えば、素子搭載部材１１０の搭載パッドＰに導電性接着材Ｄが塗布され、電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３が塗布された導電性接着材Ｄを挟んだ状態で搭載パッドＰと対向する位置に設けられ、塗布された導電性接着材Ｄを硬化させて、搭載パッドＰと接続端子１２３とを電気的に接続させている。
このとき、素子搭載工程では、電子部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間１１３内に収納されるように搭載される。従って、電子部品素子である圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０の一方の主面側に搭載されている状態となる。
【００５０】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図４に示すように、前記素子搭載部材１１０の一方の主面に蓋部材１３０の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材１３０の側面を前記封止材Ｈの内縁側の面に接触させ、前記蓋部材１３０と前記素子搭載部材１１０とで形成される空間内に前記素子搭載部材１１０に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材１３０を配置する工程である。
【００５１】
蓋部材１３０は、例えば、図１に示すように、両主面が矩形形状の平板状となっており、金属が用いられる。
また、蓋部材１３０は、図４に示すように、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させると、素子搭載部材１１０の一方の主面に形成されている封止材Ｈの内縁側を向く面と接触する形状となっている。従って、蓋部材１３０の一方の主面は素子搭載部材１１０の電子部品素子収納空間素子１１３の開口部より大きい大きさとなっている。
【００５２】
蓋部材配置工程では、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面側に向け、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の一方の主面とを接触させつつ蓋部材１３０の側面と封止材Ｈの内縁側を向く面とを接触させるように、素子搭載部材１１０に蓋部材１３０を配置している。
このとき、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が収納されている。
【００５３】
また、蓋部材配置工程では、蓋部材１３０の形状が蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させると、素子搭載部材１１０の一方の主面に形成されている封止材Ｈの内縁側を向く面と接触する形状となっているので、蓋部材１３０の一方の主面を素子搭載部材１１０の一方の主面に接触させることで、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を容易に配置することができる。
【００５４】
（接合工程）
接合工程は、前記封止材Ｈを溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材１１０と前記蓋部材１３０とを接合する工程である。
接合工程では、例えば、図５に示すように、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０が配置されつつ素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が収納された状態で、封止材Ｈが軟化され再び硬化することで、封止材Ｈが軟化する前に接触していた素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面を濡れ現象により接合する。
従って、接合工程では、封止材Ｈが軟化され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面が接合され、電子部品素子収納空間１１３内に収納されていた圧電振動素子１２０が気密封止される。
【００５５】
また、接合工程では、封止材Ｈの軟化する温度が従来のように金属が用いられている封止材の溶融する温度と比較して十分低い温度となっているので、封止材Ｈが従来のように金属からなる場合と比較して低い温度で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
【００５６】
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法では、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈが形成され、素子搭載部材１１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の一方の主面とを接触させ素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０を収納した状態で、封止材Ｈを軟化させ再び硬化することで素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合している。
なお、このとき、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間１１３内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止される。
【００５７】
このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０の面に蓋部材１３０の一方の主面が接触しつつ、素子搭載部材１１０に形成されている封止材Ｈの内縁側の面に蓋部材１３０の側面が接触するように蓋部材１３０が配置された状態で封止材Ｈが溶融又は軟化され再び硬化されるので、封止材Ｈで位置出しされた蓋部材１３０を固定した状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法のように蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とを仮付けする必要がなくなるので、仮付けにかかる時間や手間の分だけ生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、封止材Ｈが設けられている素子搭載部材１１０の面と蓋部材１３０の一方の主面が接触しつつ封止材Ｈの内縁側の面と蓋部材１３０の側面とが接触するように蓋部材１３０が配置され、そのまま封止材Ｈが溶融又は軟化され再び硬化されて素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とが接合されるので、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を容易に配置し、そのままの状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、
電子デバイス１００が小型化された場合であっても、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を配置した状態で素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とを接合することができるので、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間内に電子部品素子である圧電振動素子１２０を気密封止することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイス１００が小型化された場合、電子部品素子を気密封止することができるので、従来の電子デバイスの製造方法と比較して生産性を向上させることができる。
【００５９】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材Ｈを形成しているので、封止材Ｈが金属からなる場合と比較し、封止材Ｈが酸化することを防ぐことができ、生産性を向上させることができる。
【００６０】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０に形成されている封止材Ｈにより蓋部材１３０を素子搭載部材１１０の所定の位置に容易に配置することができるので、封止時に専用の封止用ジグを用いる必要がなく、封止用ジグが必要なく生産性を向上させることができる。
【００６１】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の側面とを封止材Ｈによって接合しているので、素子搭載部材１１０の他方の主面から蓋部材１３０の他方の主面までの長さ、つまり、電子デバイスの高さを、従来の電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスと比較して短くすることができ、電子デバイスを小型化することが可能となる。
【００６２】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、図６に示すように、電子部品素子収納空間２３３が蓋部材２３０に形成されている点で第一の実施形態と異なる。
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、封止材形成工程、素子搭載工程、蓋部材配置工程、接合工程、を備えている。
【００６３】
（封止材形成工程）
封止材形成工程は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈを形成する工程である。
【００６４】
素子搭載部材２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、両主面が矩形形状の平板状に形成される。
また、素子搭載部材２１０は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられ、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられる。また、素子搭載部材２１０は、搭載パッドＰと外部接続端子Ｇとが素子搭載部材２１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００６５】
封止材Ｈは、搭載パッドＰに接触しない位置であって素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に形成される。
ここで、封止材Ｈは、例えば、ガラスフリットペーストが塗布され乾燥されて設けられている。このため、従来のようにメッキ法が用いられ金属からなる封止材を設ける場合と比較して、封止材Ｈを容易に設けることができる。
また、封止材Ｈは、例えば、酸化物であるガラスからなる。このため、封止材Ｈは、従来のように封止材Ｈが金属からなる場合と比較し、接合するための温度が低く、高い湿度に対して耐食性があり、かつ、酸化しにくくなっている。
【００６６】
従って、封止材形成工程では、素子搭載部材１２０の一方の主面の縁部に沿って環状にガラスフリットペーストが塗布され乾燥されて、低融点ガラスが用いられている封止材ＨＷが形成される。
【００６７】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、図８に示すように、封止材Ｈが形成されている素子搭載部材２１０に電子部品素子を搭載する工程である。
【００６８】
ここで、電子部品素子は、例えば、圧電振動素子１２０である。
【００６９】
素子搭載工程では、例えば、封止材Ｈが形成されている素子搭載部材２１０の搭載パッドＰに導電性接着材Ｄが塗布され、導電性接着材Ｄを挟んだ状態で搭載パッドＰと電子部品素子である圧電振動素子１２０の接続端子１２３とを対向した位置に設け導電性接着材Ｄを硬化させ搭載パッドＰと接続端子１２３とを電気的に接続させ、素子搭載部材２１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０を搭載している。
【００７０】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図９に示すように、蓋部材２３０を、封止材Ｈが形成され、かつ、圧電振動素子１２０が搭載されている素子搭載部材２１０に蓋部材２３０を配置する工程である。
【００７１】
蓋部材２３０は、例えば、金属が用いられており、図９に示すように、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とから構成され、蓋基板部２３１の一方の主面の縁部に沿って環状の蓋壁部２３２が設けられ電子部品素子収納空間２３３が形成されている。
【００７２】
ここで、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とが接している面に対向する蓋壁部２３２の面を蓋部材２３０の一方の主面とし、蓋基板部２３１と蓋壁部２３２とが接している面に対向する蓋基板部２３１の面を蓋部材２３０の他方の主面とする。
従って、蓋部材２３０の一方の主面に電子部品素子収納空間２３３が形成されている。
【００７３】
また、蓋部材２３０は、蓋部材２３０の一方の主面に素子搭載部材２３０の一方の主面を接触させたとき、素子搭載部材２１０に形成されている封止材Ｈの内縁側の面に蓋部材２３０の側面が接触する形状となっている。
また、蓋部材２３０は、電子部品素子収納空間２３３の大きさが、圧電振動素子１２０を収納することができる大きさとなっている。
【００７４】
蓋部材配置工程では、蓋部材２３０の電子部品素子収納空間２３３を素子搭載部材２１０に搭載されている圧電振動素子２２０側に向けた状態で、蓋部材２３０の一方の主面と素子搭載部材２１０の一方の主面とを接触させつつ蓋部材２３０の側面と封止材Ｈの内縁側の面とを接触させ、素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間２３１内へ圧電振動素子１２０を収納している。
【００７５】
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状の封止材Ｈが形成され、素子搭載部材２１０の一方の主面側に電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載され、素子搭載部材２１０の一方の主面と蓋部材２３０の一方の主面とを接触させ素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とで形成される空間、つまり、電子部品素子収納空間２３３内に電子部品素子である圧電振動素子２２０を収納した状態で、封止材Ｈを溶融又は軟化させ再び硬化することで素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とを接合しているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００７６】
なお、圧電振動素子が平板状の圧電片と励振電極と接続端子とから構成されている場合について説明しているが、例えば、音叉型圧電振動素子であってもよい。また、例えば、圧電片の両主面に凸部が設けられていてもよい。また、例えば、圧電片の両主面に凹部が設けられていてもよい。
【００７７】
また、電子部品素子が圧電振動素子の場合について説明しているが、例えば、コンデンサであってもよい。
【００７８】
また、電子部品素子収納空間内に電子部品素子のみが気密封止されている場合について説明しているが、例えば、他の電子部品も一緒に気密封止されていてもよい。
【００７９】
また、封止材がガラスからなる場合について説明しているが、例えば、金属が用いられていてもよい。このとき、封止材は、溶融されて硬化し、素子搭載部材と蓋部材とを接合している。
【００８０】
また、封止材がガラスからなる場合について説明しているが、例えば、樹脂が用いられていてもよい。このとき、封止材は、溶融又は軟化され硬化し、素子搭載部材と蓋部材とを接合している。
【００８１】
また、軟化温度が金属の融点より低いガラスから封止材がなる場合について説明しているが、例えば、軟化温度が金属の融点より高くてもよい。
【００８２】
１００，２００，３００ 電子デバイス
１１０，２１０，３１０ 素子搭載部材
１１１，３１１ 基板部
１１２，３１２ 壁部
Ｐ 搭載パッド
Ｇ 外部接続端子
１２０ 圧電振動素子
１２１ 圧電片
１２２ 励振電極
１２３ 接続端子
１３０，２３０，３３０ 蓋部材
２３１ 蓋基板部
２３２ 蓋壁部
１１３，２３３，３１３ 電子部品素子収納空間
Ｄ 導電性接着材
Ｈ 封止材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面側に搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子が設けられている素子搭載部材の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、
前記素子搭載部材の前記搭載パッドに、電子部品素子の接続端子を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材に搭載する素子搭載工程と、
前記素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材の側面を前記封止材の内縁側の面に接触させ、前記蓋部材と前記素子搭載部材とで形成される空間内に前記素子搭載部材に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、
前記封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合する接合工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成していることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１】
一方の主面側に搭載パッドが設けられ、他方の主面に前記搭載パッドと電気的に接続されている外部接続端子が設けられている素子搭載部材の、一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、
前記素子搭載部材の前記搭載パッドに、電子部品素子の接続端子を対向させつつ電気的に接続させ、前記電子部品素子を前記素子搭載部材に搭載する素子搭載工程と、
前記素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ前記蓋部材の側面を前記封止材の内縁側の面に接触させ、前記蓋部材と前記素子搭載部材とで形成される空間内に前記素子搭載部材に搭載されている前記電子部品素子を収納させるように、前記蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、
前記封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合する接合工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の前記封止材形成工程で、ガラスフリットペーストを塗布し乾燥させたガラスからなる前記封止材を形成していることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−２７０１７（Ｐ２０１３−２７０１７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６３０９６（Ｐ２０１１−１６３０９６）
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００１０４７２２）京セラクリスタルデバイス株式会社 (870)
【Ｆターム（参考）】
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