電子レンジ調理用発泡積層体
【課題】
優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体を用いる。
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体を用いる。
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、断熱性を有する容器として、合成樹脂、特にポリスチレンを発泡させたものが多く使用されている。しかし、発泡ポリスチレン容器は、廃棄時の環境への負荷が高い、印刷適性に劣るなどの欠点があり、他の素材への代替が検討されている。そのような中、底板部材と胴部材とからなる紙製容器において、容器胴部材及び底板部材の原紙の内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあると共に容器胴部材の原紙の外壁面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあり、この低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムを加熱処理して発泡してある断熱紙容器が提案されている（例えば、特許文献１〜２参照）。
【０００３】
近年、上記に示す発泡性断熱紙容器を電子レンジ調理用容器として使用しているが、糸尻部に焦げが発生したり、発泡層表面に火ぶくれが発生したりするといった問題があった。
【０００４】
糸尻部の焦げを抑制する手法として、胴部材下端部を内側に屈曲させ、外周辺部を外面に折り込んだ形状である底部材と熱接着により接合する方法（例えば特許文献３参照）、糸尻部の外周へ金属テープを貼着する方法（例えば特許文献４参照）が提案されている。
【０００５】
一方、発泡層表面への火ぶくれ発生を抑制する手法として、底部材の外周辺部を下方に屈曲して屈曲部を形成し、この屈曲部を挟んで胴部材の下端部を内側に折り込み、加熱圧着して接合部を形成し、底部材の底面部を下方に凹ませて接合部近傍の底面部の断面形状を円弧状にする手法が提案されている（例えば特許文献５参照）。
【０００６】
しかし、上記手法を用いた場合においても、発泡層表面への火ぶくれの発生は完全に抑制されておらず、問題を解決することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１３９０１７号公報
【特許文献２】特開２００７−２１７０２４号公報
【特許文献３】特許第３９５３５８４号公報
【特許文献４】特開２００１−１２２２４２号公報
【特許文献５】特許第４４８０２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の電子レンジ調理用発泡積層体が、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しないこと（以後、電子レンジ適性と示す。）を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、
（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、
（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、
下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体。
【００１１】
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
【００１２】
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
【００１３】
さらに、（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が１．７５以上８以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１４】
また、（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が２以上６以下であることを特徴とする子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１５】
また、（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の発泡前の厚みが７５（μｍ）以上１１０μｍ以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１６】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１７】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９５０ｋｇ／ｍ３以上９６５ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１８】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）が、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％、及び高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）１０〜９０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１９】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）が、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、及び下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、かつ下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
（ｉｉｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
（ｉｖ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖ）１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
（ｖｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下である。
（ｖｉｉ）１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【００２０】
また、（Ｂ）層を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００２１】
また、（Ｂ）層を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３を超えることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００２２】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２３】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度（以下、単に密度と略す。）は、９３５〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であると、断熱性、発泡の安定性に優れるため好ましく、より好ましくは９４５〜９７０ｋｇ／ｍ３、最も好ましくは９５０〜９６５ｋｇ／ｍ３である。
【００２４】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）としては、エチレン単独重合体、若しくは、エチレン・α−オレフィン共重合体、及びこれらの組成物であり、その分子鎖の形態は直鎖状でもよく、炭素数６以上の長鎖分岐を有していてもよい。このようなポリエチレン系樹脂（ａ）は、特に限定されるものではなく、前記密度範囲を外れなければよい。
【００２５】
このようなエチレン単独重合体には、低圧法エチレン単独重合体、高圧法低密度ポリエチレンが例示することができる。
【００２６】
このような、低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。
【００２７】
このような高圧法低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００２８】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。
【００２９】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
これらの中で、ラミネート成形性に優れることから、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％と高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）９０〜１０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることが好ましい。
【００３０】
このような高密度ポリエチレン（ｃ）としては、低圧法エチレン単独重合体やエチレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【００３１】
このような、低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。
【００３２】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。
【００３３】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
【００３４】
また、このような高密度ポリエチレン（ｃ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）のラミネート加工性に優れることから、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトマスフローレート（以下、単にＭＦＲと略す。）は６〜１００ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは８〜６０ｇ／１０分の範囲である。
【００３５】
さらに、このような高密度ポリエチレン（ｃ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）のラミネート加工性、生産性に優れるため、密度は９３５〜９８０ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、より好ましくは９４５〜９７５ｋｇ／ｍ３の範囲である。
【００３６】
このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）は、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００３７】
このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）の押出ラミネート加工性に優れるため、ＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは０．３〜１０ｇ／１０分、最も好ましくは１〜４ｇ／１０分の範囲である。
【００３８】
また、このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）の製膜安定性に優れることから、密度は９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましい。
【００３９】
このようなエチレン系樹脂組成物（ｅ）のＭＦＲは、ラミネート成形性に優れるため、１〜５０ｇ／１０分の範囲が好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分の範囲である。
【００４０】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）としては、ラミネート成形性に優れることから、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることが好ましい。
【００４１】
（ｉｉｉ） 密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
【００４２】
（ｉｖ） ＭＦＲが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
【００４３】
（ｖ） １６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
【００４４】
（ｖｉ） ＭＦＲが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
【００４５】
（ｖｉｉ） １９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【００４６】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）は、チーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒などにより重合された低圧法エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体である。α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等が例示される。
【００４７】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）の密度は、特に限定されるものではないが、発泡安定性に優れるため、８８０ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、更に好ましくは、９５０ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
【００４８】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）のＭＦＲは、特に限定されるものではないが、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート成形性に優れることから、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
【００４９】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）のゲル浸透クロマトグラフィー（以下単にＧＰＣと略）により測定し、直鎖状ポリエチレン換算により求めた数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されるものではないが、１０，０００（ｇ／ｍｏｌ）以上であるとエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート成形性に優れるため好ましい。
【００５０】
また、このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、エチレンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン単独重合体、またはエチレンから導かれる繰り返し単位と炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。ここで、炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位とは、単量体である炭素数３〜８のα−オレフィンから誘導され、エチレン−α−オレフィン共重合体に含有される単位であり、炭素数３〜８のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン等が挙げられる。これら炭素数３〜８のα−オレフィンの少なくとも２種類を併用してもよい。
【００５１】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）の密度は、発泡安定性に優れるため、９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、より好ましくは９４０ｋｇ／ｍ３以上９６０ｋｇ／ｍ３以下、最も好ましくは９４５ｋｇ／ｍ３以上９６０ｋｇ／ｍ３以下のものである。
【００５２】
また、ポリエチレン系樹脂（ｇ）のＭＦＲは、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート加工性に優れることから、１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下が好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下のものである。
【００５３】
更に、ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート加工性に優れるため、１６０℃で測定した溶融張力（以下、ＭＳ１６０と略す）（ｍＮ）が２０以上３００以下であることが好ましい。
【００５４】
また溶融張力はＭＦＲの対数と比例することが知られている（例えば、Ａ．Ｇｈｉｊｓｅｌｓ，ｅｔ ａｌ．，Ｉｎｔｅｒｎ．Ｐｏｌｙｍ．Ｐｒｏｓ．，ＶＩＩ，ｐ４４（１９９２））が、ＭＳ１６０（ｍＮ）とＭＦＲ（ｇ／１０分）の関係が下記式（１）を満足すると、エチレン系樹脂組成物（ｈ）におけるネックインとドローダウン性のバランスに優れるため好ましく、下記式（２）を満足すると特に好ましい。
【００５５】
ＭＳ１６０＞９０−１３０×ｌｏｇ（ＭＦＲ） （１）
ＭＳ１６０＞１１０−１３０×ｌｏｇ（ＭＦＲ） （２）
なお、本発明におけるＭＳ１６０は、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍであるダイスを用い、流入角９０°で、せん断速度１０．８ｓ−１、延伸比４７、測定温度１６０℃の条件下で測定した値であり、最大延伸比が４７未満の場合は、破断しない最高の延伸比で測定した値をＭＳ１６０とした。
【００５６】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、１９０℃で測定した溶融張力（以下、ＭＳ１９０と記す）（ｍＮ）とＭＳ１６０（ｍＮ）の関係が下記式（３）を満足すると、押出温度による溶融張力の変化が小さいことから、このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）を配合したポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）を押出ラミネート成形する際の成形加工温度やダイ流路の厳密な調節が不必要となるため好ましく、下記式（４）を満足すると特に好ましい。
【００５７】
ＭＳ１６０／ＭＳ１９０＜１．８ （３）
ＭＳ１６０／ＭＳ１９０＜１．７ （４）
なお、本発明におけるＭＳ１９０は、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍであるダイスを用い、流入角９０°で、せん断速度１０．８ｓ−１、延伸比４７、測定温度１９０℃の条件下で測定した値であり、最大延伸比が４７未満の場合は、破断しない最高の延伸比で測定した値をＭＳ１９０とした。
【００５８】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）を押出ラミネート成形する際の成形温度の厳密な調整が不必要となるため、流動の活性化エネルギー（ｋＪ／ｍｏｌ）（以下、Ｅａと略す。）は４０以下であると好ましく、より好ましくは３５ｋＪ／ｍｏｌ以下である。
【００５９】
ここで、Ｅａは粘度の温度依存性を示す。
【００６０】
なお、本発明におけるＥａは、１６０℃〜２３０℃の温度範囲における動的粘弾性測定を行い、得られるシフトファクターをアレニウス式に代入することにより求めることができる。
【００６１】
さらに、ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）の高せん断速度における押出負荷が小さく、ネックインも小さくなるため、重量平均分子量／数平均分子量（以下、Ｍｗ／Ｍｎと略す。）が３以上１０以下であることが好ましく、より好ましくは４以上８以下である。なお、Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣによって標準ポリエチレン換算値である重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定することにより算出することが可能である。
【００６２】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）としては、該ポリエチレン系樹脂（ｇ）の範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、如何なる方法により得られたものであってもよく、例えば後述する本願実施例の製造条件そのもの、あるいは条件因子の微調整によって任意に作り分けることが可能である。
【００６３】
具体的には、例えば、特開２００４−３４６３０４号公報、特開２００５−２４８０１３号公報、特開２００６−３２１９９１号公報、特開２００７−１６９３４１号公報、特開２００８−５０２７８号公報に記載の重合触媒の存在下に、エチレンを重合する、またはエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンを共重合する方法を用いることができる。
【００６４】
より具体的には、例えばメタロセン化合物として、２つの置換または非置換シクロペンタジエニル基が架橋基で架橋されている架橋型ビス（置換または非置換シクロペンタジエニル）ジルコニウム錯体（以下、成分（ｉ）と記す。）と、架橋型（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウム錯体および／または架橋型（インデニル）（フルオレニル）ジルコニウム錯体（以下、成分（ｊ）と記す。）を用いたメタロセン触媒の存在下に、エチレンを重合する、またはエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンを共重合する方法を用いることができる。
【００６５】
成分（ｉ）の具体例としては、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウム、ジクロライド１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、１，１−ジメチル−１−シラエタン−１，２−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、プロパン−１，３−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ブタン−１，４−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、シス−２−ブテン−１，４−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、１，１，２，２−テトラメチルジシラン−１，２−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド等のジクロライドおよび上記遷移金属化合物のジメチル体、ジエチル体、ジヒドロ体、ジフェニル体、ジベンジル体を例示することができる。また上記遷移金属化合物のシクロペンタジエニル誘導体の水素が炭化水素基で置換されたもの、中心金属のジルコニウム原子をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。
【００６６】
成分（ｊ）の具体例としては、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−トリメチルシリル−１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジメチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−インデニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−フェニル−１−インデニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−フェニル−１−インデニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド等のジクロライドおよび上記遷移金属化合物のジメチル体、ジエチル体、ジヒドロ体、ジフェニル体、ジベンジル体を例示することができる。また上記遷移金属化合物のシクロペンタジエニル誘導体の水素が炭化水素基で置換されたもの、中心金属のジルコニウム原子をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。
【００６７】
また、成分（ｉ）に対する成分（ｊ）の量は、特に制限はなく、０．０００１〜１００倍モルであることが好ましく、特に好ましくは０．００１〜１０倍モルである。
【００６８】
そして、成分（ｉ）と成分（ｊ）を用いたメタロセン触媒としては、例えば成分（ｉ）と成分（ｊ）と有機アルミニウム化合物（以下、成分（ｋ）と記す。）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）とアルミノオキサン（以下、成分（ｌ）と記す。）からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）とプロトン酸塩（以下、成分（ｍ）と記す。）、ルイス酸塩（以下、成分（ｎ）と記す。）または金属塩（以下、成分（ｏ）と記す。）から選ばれる少なくとも１種類の塩からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；、成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｌ）と無機酸化物（以下、成分（ｐ）と記す。）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｐ）と成分（ｍ）、成分（ｎ）、成分（ｏ）から選ばれる少なくとも１種類の塩からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と粘土鉱物（以下、成分（ｑ）と記す。）と成分（ｋ）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と有機化合物で処理された粘土鉱物（以下、成分（ｒ）と記す。）からなる触媒を例示することができ、好ましくは成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）からなる触媒を用いることができる。
【００６９】
ここで、成分（ｑ）および成分（ｒ）として用いることが可能な粘土鉱物としては、微結晶状のケイ酸塩を主成分とする微粒子を挙げることができ、粘土鉱物の大部分は、その構造上の特色として層状構造を成しており、層の中に種々の大きさの負電荷を有することが挙げられる。この点で、シリカやアルミナのような三次元構造を持つ金属酸化物と大きく異なる。これらの粘土鉱物は、一般に層電荷の大きさで、パイロフィライト、カオリナイト、ディッカイトおよびタルク群（化学式当たりの負電荷がおよそ０）、スメクタイト群（化学式当たりの負電荷がおよそ０．２５から０．６）、バーミキュライト群（化学式当たりの負電荷がおよそ０．６から０．９）、雲母群（化学式当たりの負電荷がおよそ１）、脆雲母群（化学式当たりの負電荷がおよそ２）に分類されている。ここで示した各群には、それぞれ種々の粘土鉱物が含まれるが、スメクタイト群に属する粘土鉱物としては、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト等が挙げられる。また、上記粘土鉱物は複数混合して用いることもできる。
【００７０】
成分（ｒ）における有機化合物処理とは、粘土鉱物層間に有機イオンを導入し、イオン複合体を形成することをいう。有機化合物処理で用いられる有機化合物としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−エイコシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−ドコシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルオレイルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルベヘニルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ビス（ｎ−オクタデシル）アミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ビス（ｎ−エイコシル）アミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ジオレイルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ジベヘニルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン塩酸塩を例示することができる。
【００７１】
成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）からなる触媒は、有機溶媒中、成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）を接触させることによって得ることが可能であり、成分（ｉ）と成分（ｒ）の接触生成物に成分（ｊ）を添加する方法；成分（ｊ）と成分（ｒ）の接触生成物に成分（ｉ）を添加する方法；成分（ｉ）と成分（ｊ）の接触生成物に成分（ｒ）を添加する方法；成分（ｒ）に成分（ｉ）と成分（ｊ）の接触生成物を添加する方法を例示することができる。
【００７２】
接触溶媒としては、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、シクロペンタンもしくはシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエンもしくはキシレン等の芳香族炭化水素類、エチルエーテルもしくはｎ−ブチルエーテル等のエーテル類；塩化メチレンもしくはクロロホルム等のハロゲン化炭化水素類、１，４−ジオキサン、アセトニトリルまたはテトラヒドロフランを例示することができる。
【００７３】
接触温度については、０〜２００℃の間で選択して処理を行うことが好ましい。
【００７４】
各成分の使用量は、成分（ｒ）１ｇあたり成分（ｉ）が、０．０００１〜１００ｍｍｏｌ、好ましくは０．００１〜１０ｍｍｏｌである。
【００７５】
このようにして調製された成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）の接触生成物は、洗浄せずに用いても良く、また洗浄した後に用いても良い。また、成分（ｉ）または成分（ｊ）がジハロゲン体の時、さらに成分（ｋ）を添加することが好ましい。また、成分（ｒ）、重合溶媒およびオレフィン中の不純物を除去することを目的に成分（ｋ）を添加することができる。
【００７６】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）を製造する際には、重合温度−１００〜１２０℃で行うことが好ましく、特に生産性を考慮すると２０〜１２０℃が好ましく、さらには６０〜１２０℃の範囲で行うことが好ましい。また、重合時間は１０秒〜２０時間の範囲が好ましく、重合圧力は常圧〜３００ＭＰａの範囲で行うことが好ましい。重合性単量体としては、エチレン単独又はエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンであり、エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンである場合、エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンの供給割合として、エチレン／炭素数３〜８のα−オレフィン（モル比）が、１〜２００、好ましくは３〜１００、さらに好ましくは５〜５０の供給割合を用いることができる。また、重合時に水素などを用いて分子量の調節を行うことも可能である。重合はバッチ式、半連続式、連続式のいずれの方法でも行うことが可能であり、重合条件を変えて２段階以上に分けて行うことも可能である。また、エチレン系共重合体は、重合終了後に従来既知の方法により重合溶媒から分離回収され、乾燥して得ることができる。
【００７７】
重合はスラリー状態、溶液状態または気相状態で実施することができ、特に、重合をスラリー状態で行う場合にはパウダー粒子形状の整ったエチレン系共重合体を効率よく、安定的に生産することができる。また、重合に用いる溶媒は一般に用いられる有機溶媒であればいずれでもよく、具体的には例えばベンゼン、トルエン、キシレン、プロパン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ガソリン等が挙げられ、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のオレフィン自身を溶媒として用いることもできる。
【００７８】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）に配合することにより、高溶融張力を有するポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）とすることが可能となり、押出ラミネート成形用として優れた特性を有する樹脂組成物を得ることができる。その際の配合割合としては、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％が好ましく、より好ましくは直鎖状エチレン系重合体（ｆ）４０〜９５重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）５〜６０重量％、最も好ましくは直鎖状エチレン系重合体（ｆ）５０〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）１０〜５０重量％である。
【００７９】
ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、通常樹脂組成物とする際の方法を用いることができ、例えば溶融・混合方法として、単軸押出機やニ軸押出機を用いた押出混練、ロール混練など公知の方法を挙げることができ、該方法で溶融混練することにより得ることができる。
【００８０】
このようなポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、ＭＦＲが３〜２５ｇ／１０分の範囲にあると押出ラミネート成形性に優れるため好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分、最も好ましくは５〜１８ｇ／１０分の範囲である。
【００８１】
また、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下の範囲にあるとネックイン、ドローダウン性に優れるため好ましく、さらに好ましくは５以上６０以下、最も好ましくは５以上５０以下の範囲である。
【００８２】
さらに、特に押出ラミネート成形に供した際のネックインとドローダウン性に優れることからＭＳ１９０とＭＦＲの関係が下記の範囲を満足することが好ましい。
【００８３】
ＭＦＲが３ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満の場合、
２０≦ＭＳ１９０≦８０
さらに好ましくは、
２５≦ＭＳ１９０≦６０
ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分未満の場合、
６≦ＭＳ１９０≦６０
さらに好ましくは、
１０≦ＭＳ１９０≦５０
ＭＦＲが１５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下の場合、
３≦ＭＳ１９０≦５５
さらに好ましくは、
５≦ＭＳ１９０≦４５
ポリエチレン系樹脂組成物のＭＦＲに対する溶融張力が大きいほどネックインが小さくなるが、ＭＦＲに対する溶融張力が大きすぎるとドローダウン性に劣る場合がある。
【００８４】
なお、ここでいうＭＳ１９０とＭＦＲは、上記した方法により求めることができる。
【００８５】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）には、ポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらのポリオレフィンの配合比は１〜３０重量％がラミネート成形性と積層体外観の点から好ましい。
【００８６】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ａ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００８７】
さらに、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００８８】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。
【００８９】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）の密度は９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、９１０ｋｇ／ｍ３以上、９２０ｋｇ／ｍ３以下の範囲であれば、発泡外観に優れるため好ましく、９２０ｋｇ／ｍ３を超え、９３０ｋｇ／ｍ３以下の範囲では、電子レンジ適性に優れるため好ましい。
【００９０】
また、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＭＦＲは、６〜３０ｇ／１０分の範囲であると、発泡性に優れるため好ましく、より好ましくは８〜３０ｇ／１０分、更に好ましくは１０〜２４ｇ／１０分、最も好ましくは１３〜１８ｇ／１０分の範囲である。
【００９１】
本発明を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）には、エチレン・α−オレフィン共重合体などの他のポリオレフィンを配合してもよい。
【００９２】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）にポリオレフィンを混合する時は、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリオレフィン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００９３】
また、本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００９４】
本発明の積層体を構成する（Ａ）層の厚み及び（Ｂ）層の発泡前の厚みは、特に限定はなく、発泡外観に優れ、かつ、電子レンジ適性に優れるため、（Ａ)層の厚みに対する（Ｂ）層の発泡前の厚みの比が１．７５以上８以下であることが好ましく、より好ましくは２以上６以下である。また、発泡外観に優れ、かつ、電子レンジ適性に優れるため、（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の厚みが７５μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましい。
【００９５】
本発明の積層体を構成する基材に含まれる水分は、加熱により（Ｂ）層を発泡させるものであり、その水分量は２０〜３０ｇ／ｍ２が（Ｂ）層の発泡倍率を向上させることができ、発泡外観にも優れるため好ましく、さらに好ましくは２０〜２８ｇ／ｍ２である。
【００９６】
このような本発明の積層体を構成する基材として、上質紙、クラフト紙などの天然パルプを主成分とする紙（以下、単に紙と略す）、合成繊維或は合成樹脂フィルムを擬紙化した所謂合成紙、発泡シート、ゼオライトなどの多孔性無機物からなるシートなどを例示することができ、基材中に含まれる水分量の調整が比較的容易なことから紙が好ましい。基材は、従来公知の技術により着色インキなどで印刷されていてもかまわない。基材に紙を使用する場合、水分量の調節が容易なことから、坪量は１５０〜５００ｇ／ｍ２、より好ましくは２００〜４００ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００９７】
本発明の積層体を得る手法として、ポリエチレン系樹脂（ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）を押出ラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法、（Ｂ）層となる発泡体を紙へ接着させ、ポリエチレン系樹脂（ａ）を押出ラミネート加工により得る手法が例示できる。加工が容易なことから、ポリエチレン系樹脂（ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）をタンデムラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法が好ましい。
【００９８】
押出ラミネート成形法により積層体を得る手法として、シングルラミネート加工法、タンデムラミネート加工法、サンドウィッチラミネート加工法、共押出ラミネート加工法などの各種押出ラミネート加工法を例示することができる。押出ラミネート法における樹脂の温度は２６０〜３５０℃の範囲が好ましく、冷却ロールの表面温度は１０〜５０℃の範囲が好ましい。
【００９９】
また、押出ラミネート加工において、ポリエチレン系樹脂を溶融状態で押出し層とした直後に、該層の基材接着面を含酸素気体又は含オゾン気体に曝し、基材と貼り合わせる手法を用いると、基材層との接着性に優れることから好ましい。含オゾン気体により熱可塑製樹脂と基材との接着性を向上させる場合は、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出された熱可塑製樹脂よりなるフィルム１ｍ２当たり０．５ｍｇ以上のオゾンを吹き付けることが好ましい。
【０１００】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における押出ラミネート加工法は、熱可塑製樹脂層と基材層との接着性をさらに向上させるため、ポリエチレン系樹脂が発泡しない程度の温度、例えば３０℃〜６０℃の温度で１０時間以上熱処理することができる。また必要に応じて、基材の接着面に対してコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。また、必要であれば基材にアンカーコート剤を塗布しても良い。
【０１０１】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における加熱方法としては、熱風、電熱、電子線の他、積層体を容器状に成形し、高温の物体を内填して充填物の熱を利用するなど、任意の手段を使用できる。加熱は、オーブン内で回分式に行う手法、コンベアなどにより連続的に行う手法などにより行うことができる。
【０１０２】
加熱温度、加熱時間は、使用する基材、および熱可塑性樹脂の種類に依存して変化するが、一般的に加熱温度は１１０℃〜２００℃であり、加熱時間は１０秒〜５分間である。
【０１０３】
本発明の積層体について、発泡後の（Ｂ）層の厚みは２００μｍ以上であり、断熱性に優れるため、５００μｍ以上がより好ましい。発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ未満では、断熱性に劣るため、好ましくない。
【０１０４】
本発明の積層体における発泡後の（Ｂ）層の厚みは、基材の水分量、加熱温度、加熱時間により調整することができ、上記の発泡後の（Ｂ）層の厚みが得られる手法であれば特に限定されるものではなく、便宜選択することができる。
【０１０５】
また、本発明の積層体について、発泡後の（Ｂ）層の厚みと発泡前の（Ｂ）層の厚みの比（以後、発泡倍率と略す）が５以上１２以下であり、電子レンジ適性に優れるため、１０以下がより好ましい。発泡倍率が５未満では、発泡外観に劣るため、好ましくなく、又、１２を超える範囲では、電子レンジ適性に劣るため、好ましくない。
【０１０６】
本発明の発泡積層体は、コーヒー、スープなどの高温飲料用の紙容器、インスタントラーメンなどの即席食品用の容器等、断熱性を求められ、かつ電子レンジ調理を行う容器に好適に使用される。
【発明の効果】
【０１０７】
本発明の電子レンジ調理用発泡積層体は、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない発泡積層体である。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）密度
密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（２）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（３）分子量および分子量分布の測定
直鎖状エチレン系重合体の数平均分子量（Ｍｎ）、およびポリエチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ＧＰＣ装置としては東ソー（株）製 ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴを用い、カラムとしては東ソー（株）製 ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｈｒ−Ｈ（２０）ＨＴを用い、カラム温度を１４０℃に設定し、溶離液として１，２，４−トリクロロベンゼンを用いて測定した。測定試料は１．０ｍｇ／ｍｌの濃度で調製し、０．３ｍｌ注入して測定した。分子量の検量線は、分子量既知のポリスチレン試料を用いて校正されている。なお、ＭｗおよびＭｎは直鎖状ポリエチレン換算の値として求めた。
（４）流動の活性化エネルギーの算出
ポリエチレン系樹脂の流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、円板−円板レオメーター（（株）アントンパール製、商品名：ＭＣＲ−３００）を用い、１５０℃、１７０℃、１９０℃の各温度で角速度０．１〜１００ｒａｄ／ｓの範囲のせん断貯蔵弾性率Ｇ’、せん断損失弾性率Ｇ”を求め、基準温度１５０℃での横軸のシフトファクターを求め、アレニウス型の式により計算した。
（５）溶融張力
ポリエチレン系樹脂およびエチレン系樹脂組成物の溶融張力は、バレル直径９．５５ｍｍの毛管粘度計（東洋精機製作所、商品名：キャピログラフ）に、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍ、流入角が９０°のダイスを装着し測定した。ＭＳ１６０は、温度を１６０℃に設定し、ピストン降下速度を１０ｍｍ／分、延伸比を４７に設定し、引き取りに必要な荷重（ｍＮ）をＭＳ１６０とした。最大延伸比が４７未満の場合、破断しない最高の延伸比での引き取りに必要な荷重（ｍＮ）をＭＳ１６０とした。また、温度を１９０℃に設定し同様の方法で測定した荷重（ｍＮ）をＭＳ１９０とした。
（６）加熱発泡
実施例により得られた積層体を１０ｃｍ×２０ｃｍに切り出し円筒状に成形したサンプルを、１２０℃に加熱したギア式老化試験機（安田精機製作所製 Ｎｏ．１０２−ＳＨＦ−７７）中で所定の時間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。
（７）発泡層厚み
得られた発泡体、及びブランクとして発泡させる前のラミネート積層体をサンプル取りし、光学顕微鏡により断面写真を撮影した。断面写真から発泡層の厚みを測定し、５箇所で測定した。発泡層の厚みが２００μｍ未満であれば×、２００μｍ以上５００μｍ未満であれば△、５００μｍ以上７００μｍ未満であれば○、７００μｍ以上であれば◎とした。なお、発泡層厚みが２００μｍ以上であれば、良好であると評価した。
（８）発泡表面の状態
得られた発泡体の表面の光沢性を目視で観測した。表面の光沢性が著しく良好である場合を◎、良好である場合を○、良好であるもののやや劣る場合を△、不良の場合を×とした。
（９）電子レンジ適性
得られた発泡体を５ｃｍ×２０ｃｍに切りだし円筒状に成形し、９５℃、１５０ｃｃの熱湯を注いだ紙容器を挿入したサンプルを、出力５００Ｗの電子レンジ（日立製作所製 ＭＲ Ｍ−２５）を用いて５分間電子レンジ処理を行った後、取り出して空気中で室温まで冷却した。表面に火ぶくれが発生せず、かつ発泡外観に全く変化がない場合を◎、火ぶくれが発生しなかったものの表面の光沢性が若干変化した場合を○、火ぶくれが発生しなかったものの表面の光沢性が変化した場合を△、火ぶくれが発生した場合を×とした。
【０１０９】
製造例１
［変性ヘクトライトの調製］
水３リットルにエタノール３リットルと３７％濃塩酸１００ミリリットルを加えた後、得られた溶液にＮ−メチルジオレイルアミン５８５ｇ（１．１ｍｏｌ：ライオン株式会社製・商品名：アーミンＭ２Ｏ）を添加し、６０℃に加熱することによって、塩酸塩溶液を調製した。この溶液にヘクトライト１ｋｇを加えた。この懸濁液を６０℃で、３時間撹拌し、上澄み液を除去した後、６０℃の水５０Ｌで洗浄した。その後、６０℃、１０−３ｔｏｒｒで２４時間乾燥し、ジェットミルで粉砕することによって、平均粒径１０．５μｍの変性ヘクトライトを得た。
［ポリエチレン系樹脂の製造触媒の調製］
上記変性ヘクトライト５００ｇをヘキサン１．７リットルに懸濁させ、ジメチルシランジイルビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド６．９７ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド２．３３ｇ（３．５３ｍｍｏｌ）およびトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（０．７１４Ｍ）２．８リットル（２ｍｏｌ）を添加して室温で６時間撹拌した。静置して上澄み液を除去、ヘキサンで触媒固体を２回洗浄し、ヘキサンを添加して最終的に１００ｇ／Ｌの触媒スラリーを得た。
［ポリエチレン系樹脂の製造］
内容積５４０Ｌの重合器に、ヘキサンを１４５ｋｇ／時、エチレンを３３．０ｋｇ／時、ブテン−１を１．０ｋｇ／時、水素を１２ＮＬ／時およびポリマー生産量が３０ｋｇ／時になるように上記［ポリエチレン系樹脂の製造触媒の調製］で調製した触媒スラリーを連続的に供給し、全圧を３，０００ｋＰａ、重合器内温を８５℃に保ちながら連続的に重合反応を行った。重合器から連続的にスラリー抜き出し、未反応の水素、エチレン、ブテン−１を除去した後、分離、乾燥の工程を経てポリエチレン系樹脂粉末を得た。ポリエチレン系樹脂粉末を２００℃に設定した５０ｍｍ径の単軸押出機を使用して溶融混練し、ペレタイズすることでポリエチレン系樹脂ペレットを得た。得られたポリエチレン系樹脂ペレットの密度は９５０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲは２．０ｇ／１０分、ＭＳ１６０は１５０ｍＮ、ＭＳ１９０は１２０ｍＮ、Ｅａは３１．８ｋＪ／ｍｏｌ、Ｍｗ／Ｍｎは７．３であった。
【０１１０】
実施例１
ポリエチレン系樹脂（ａ）として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９４０ｋｇ/ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ＬＷ０４−１）（Ａ１）を、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）として、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ２１２）（Ｂ１）を使用した。
【０１１１】
まず、（Ａ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）へ供給し、３２０℃の温度でＴダイより押し出し、水分量が２４ｇ／ｍ２であり、坪量３２０ｇ／ｍ２である紙基材上に引き取り速度が５０ｍ／分、エアギャップ長さが１３５ｍｍで４０μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った。さらに、（Ｂ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）へと供給し、３２０℃の温度、５０ｍ／分の引き取り速度、１３５ｍｍのエアギャップ長さで、７０μｍの厚さとなるよう押出ラミネートを行い、高密度ポリエチレン（Ａ１）、紙基材、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ1）の順に積層されてなる積層体を得た。得られた積層体を１２０℃、５分間加熱して発泡させ、電子レンジ用発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１２】
実施例２
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが３０μｍ、（Ｂ１）の厚みが８０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１３】
実施例３
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１４】
実施例４
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９６６ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ニポロンハード １０００）を９０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ３６０）を１０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製 口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ａ２、ＭＦＲ １６ｇ／１０分、密度 ９６１ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は実施例２と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１５】
実施例５
実施例４に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ２）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１６】
実施例６
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９６６ｋｇ／ｍ３、数平均分子量が１１，０００（ｇ／ｍｏｌ）である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ニポロンハード １０００）を８０重量％、製造例１により合成されたポリエチレン系樹脂を２０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製 口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ａ３、ＭＦＲ １３ｇ／１０分、密度 ９６３ｋｇ／ｍ３、ＭＳ１９０ １１ｍＮ）を使用した以外は実施例２と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
実施例７
実施例６に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ３）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１７】
実施例８
実施例６に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ３）の厚みが５０μｍ、（Ｂ１）の厚みが７０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１８】
実施例９
（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９２２ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ２１４）（Ｂ２）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１９】
実施例１０
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例４と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２０】
実施例１１
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例６と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２１】
実施例１２
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例７と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２２】
【表１】
比較例１
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが１５μｍ、（Ｂ１）の厚みが４０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣った。
【０１２３】
比較例２
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが５０μｍ、（Ｂ１）の厚みが６０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２４】
比較例３
（Ａ）層の樹脂として、エチレン系樹脂組成物（Ａ２）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表２に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態はともに良好であったものの、電子レンジ適性に劣っていた。
【０１２５】
比較例４
（Ａ）層の樹脂として、エチレン系樹脂組成物（Ａ３）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２６】
比較例５
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、加熱発泡の時間を３分とした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣った。
【０１２７】
比較例６
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、加熱発泡の時間を８分とした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２８】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、断熱性を有する容器として、合成樹脂、特にポリスチレンを発泡させたものが多く使用されている。しかし、発泡ポリスチレン容器は、廃棄時の環境への負荷が高い、印刷適性に劣るなどの欠点があり、他の素材への代替が検討されている。そのような中、底板部材と胴部材とからなる紙製容器において、容器胴部材及び底板部材の原紙の内壁面に高融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあると共に容器胴部材の原紙の外壁面に低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムをラミネートしてあり、この低融点の熱可塑性合成樹脂フィルムを加熱処理して発泡してある断熱紙容器が提案されている（例えば、特許文献１〜２参照）。
【０００３】
近年、上記に示す発泡性断熱紙容器を電子レンジ調理用容器として使用しているが、糸尻部に焦げが発生したり、発泡層表面に火ぶくれが発生したりするといった問題があった。
【０００４】
糸尻部の焦げを抑制する手法として、胴部材下端部を内側に屈曲させ、外周辺部を外面に折り込んだ形状である底部材と熱接着により接合する方法（例えば特許文献３参照）、糸尻部の外周へ金属テープを貼着する方法（例えば特許文献４参照）が提案されている。
【０００５】
一方、発泡層表面への火ぶくれ発生を抑制する手法として、底部材の外周辺部を下方に屈曲して屈曲部を形成し、この屈曲部を挟んで胴部材の下端部を内側に折り込み、加熱圧着して接合部を形成し、底部材の底面部を下方に凹ませて接合部近傍の底面部の断面形状を円弧状にする手法が提案されている（例えば特許文献５参照）。
【０００６】
しかし、上記手法を用いた場合においても、発泡層表面への火ぶくれの発生は完全に抑制されておらず、問題を解決することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１３９０１７号公報
【特許文献２】特開２００７−２１７０２４号公報
【特許文献３】特許第３９５３５８４号公報
【特許文献４】特開２００１−１２２２４２号公報
【特許文献５】特許第４４８０２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない電子レンジ調理用発泡積層体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の電子レンジ調理用発泡積層体が、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しないこと（以後、電子レンジ適性と示す。）を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、
（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、
（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、
下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体。
【００１１】
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
【００１２】
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
【００１３】
さらに、（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が１．７５以上８以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１４】
また、（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が２以上６以下であることを特徴とする子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１５】
また、（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の発泡前の厚みが７５（μｍ）以上１１０μｍ以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１６】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１７】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９５０ｋｇ／ｍ３以上９６５ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１８】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）が、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％、及び高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）１０〜９０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００１９】
また、ポリエチレン系樹脂（ａ）が、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、及び下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、かつ下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
（ｉｉｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
（ｉｖ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖ）１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
（ｖｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下である。
（ｖｉｉ）１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【００２０】
また、（Ｂ）層を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００２１】
また、（Ｂ）層を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３を超えることを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体に関するものである。
【００２２】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２３】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度（以下、単に密度と略す。）は、９３５〜９７０ｋｇ／ｍ３の範囲であると、断熱性、発泡の安定性に優れるため好ましく、より好ましくは９４５〜９７０ｋｇ／ｍ３、最も好ましくは９５０〜９６５ｋｇ／ｍ３である。
【００２４】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）としては、エチレン単独重合体、若しくは、エチレン・α−オレフィン共重合体、及びこれらの組成物であり、その分子鎖の形態は直鎖状でもよく、炭素数６以上の長鎖分岐を有していてもよい。このようなポリエチレン系樹脂（ａ）は、特に限定されるものではなく、前記密度範囲を外れなければよい。
【００２５】
このようなエチレン単独重合体には、低圧法エチレン単独重合体、高圧法低密度ポリエチレンが例示することができる。
【００２６】
このような、低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。
【００２７】
このような高圧法低密度ポリエチレンは、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００２８】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。
【００２９】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
これらの中で、ラミネート成形性に優れることから、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％と高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）９０〜１０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることが好ましい。
【００３０】
このような高密度ポリエチレン（ｃ）としては、低圧法エチレン単独重合体やエチレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【００３１】
このような、低圧法エチレン単独重合体は、従来公知の低圧イオン重合法により得ることができる。
【００３２】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体に用いるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができ、これらの１種または２種以上が用いられる。
【００３３】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体を得るための方法は特に限定するものではなく、チーグラー・ナッタ触媒やフィリップス触媒、メタロセン触媒を用いた高・中・低圧イオン重合法などを例示することができる。このような共重合体は、市販品の中から便宜選択することができる。
【００３４】
また、このような高密度ポリエチレン（ｃ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）のラミネート加工性に優れることから、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトマスフローレート（以下、単にＭＦＲと略す。）は６〜１００ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは８〜６０ｇ／１０分の範囲である。
【００３５】
さらに、このような高密度ポリエチレン（ｃ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）のラミネート加工性、生産性に優れるため、密度は９３５〜９８０ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましく、より好ましくは９４５〜９７５ｋｇ／ｍ３の範囲である。
【００３６】
このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）は、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。
【００３７】
このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）の押出ラミネート加工性に優れるため、ＭＦＲは０．１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは０．３〜１０ｇ／１０分、最も好ましくは１〜４ｇ／１０分の範囲である。
【００３８】
また、このような高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）において、エチレン系樹脂組成物（ｅ）の製膜安定性に優れることから、密度は９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲が好ましい。
【００３９】
このようなエチレン系樹脂組成物（ｅ）のＭＦＲは、ラミネート成形性に優れるため、１〜５０ｇ／１０分の範囲が好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分の範囲である。
【００４０】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）としては、ラミネート成形性に優れることから、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることが好ましい。
【００４１】
（ｉｉｉ） 密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
【００４２】
（ｉｖ） ＭＦＲが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
【００４３】
（ｖ） １６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
【００４４】
（ｖｉ） ＭＦＲが１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
【００４５】
（ｖｉｉ） １９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【００４６】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）は、チーグラー触媒、フィリップス触媒、メタロセン触媒などにより重合された低圧法エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体である。α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテンもしくはビニルシクロアルカン等が例示される。
【００４７】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）の密度は、特に限定されるものではないが、発泡安定性に優れるため、８８０ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、更に好ましくは、９５０ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
【００４８】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）のＭＦＲは、特に限定されるものではないが、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート成形性に優れることから、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
【００４９】
このような直鎖状エチレン系重合体（ｆ）のゲル浸透クロマトグラフィー（以下単にＧＰＣと略）により測定し、直鎖状ポリエチレン換算により求めた数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されるものではないが、１０，０００（ｇ／ｍｏｌ）以上であるとエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート成形性に優れるため好ましい。
【００５０】
また、このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、エチレンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン単独重合体、またはエチレンから導かれる繰り返し単位と炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。ここで、炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位とは、単量体である炭素数３〜８のα−オレフィンから誘導され、エチレン−α−オレフィン共重合体に含有される単位であり、炭素数３〜８のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン等が挙げられる。これら炭素数３〜８のα−オレフィンの少なくとも２種類を併用してもよい。
【００５１】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）の密度は、発泡安定性に優れるため、９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、より好ましくは９４０ｋｇ／ｍ３以上９６０ｋｇ／ｍ３以下、最も好ましくは９４５ｋｇ／ｍ３以上９６０ｋｇ／ｍ３以下のものである。
【００５２】
また、ポリエチレン系樹脂（ｇ）のＭＦＲは、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート加工性に優れることから、１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下が好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下のものである。
【００５３】
更に、ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）のラミネート加工性に優れるため、１６０℃で測定した溶融張力（以下、ＭＳ１６０と略す）（ｍＮ）が２０以上３００以下であることが好ましい。
【００５４】
また溶融張力はＭＦＲの対数と比例することが知られている（例えば、Ａ．Ｇｈｉｊｓｅｌｓ，ｅｔ ａｌ．，Ｉｎｔｅｒｎ．Ｐｏｌｙｍ．Ｐｒｏｓ．，ＶＩＩ，ｐ４４（１９９２））が、ＭＳ１６０（ｍＮ）とＭＦＲ（ｇ／１０分）の関係が下記式（１）を満足すると、エチレン系樹脂組成物（ｈ）におけるネックインとドローダウン性のバランスに優れるため好ましく、下記式（２）を満足すると特に好ましい。
【００５５】
ＭＳ１６０＞９０−１３０×ｌｏｇ（ＭＦＲ） （１）
ＭＳ１６０＞１１０−１３０×ｌｏｇ（ＭＦＲ） （２）
なお、本発明におけるＭＳ１６０は、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍであるダイスを用い、流入角９０°で、せん断速度１０．８ｓ−１、延伸比４７、測定温度１６０℃の条件下で測定した値であり、最大延伸比が４７未満の場合は、破断しない最高の延伸比で測定した値をＭＳ１６０とした。
【００５６】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、１９０℃で測定した溶融張力（以下、ＭＳ１９０と記す）（ｍＮ）とＭＳ１６０（ｍＮ）の関係が下記式（３）を満足すると、押出温度による溶融張力の変化が小さいことから、このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）を配合したポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）を押出ラミネート成形する際の成形加工温度やダイ流路の厳密な調節が不必要となるため好ましく、下記式（４）を満足すると特に好ましい。
【００５７】
ＭＳ１６０／ＭＳ１９０＜１．８ （３）
ＭＳ１６０／ＭＳ１９０＜１．７ （４）
なお、本発明におけるＭＳ１９０は、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍであるダイスを用い、流入角９０°で、せん断速度１０．８ｓ−１、延伸比４７、測定温度１９０℃の条件下で測定した値であり、最大延伸比が４７未満の場合は、破断しない最高の延伸比で測定した値をＭＳ１９０とした。
【００５８】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）を押出ラミネート成形する際の成形温度の厳密な調整が不必要となるため、流動の活性化エネルギー（ｋＪ／ｍｏｌ）（以下、Ｅａと略す。）は４０以下であると好ましく、より好ましくは３５ｋＪ／ｍｏｌ以下である。
【００５９】
ここで、Ｅａは粘度の温度依存性を示す。
【００６０】
なお、本発明におけるＥａは、１６０℃〜２３０℃の温度範囲における動的粘弾性測定を行い、得られるシフトファクターをアレニウス式に代入することにより求めることができる。
【００６１】
さらに、ポリエチレン系樹脂（ｇ）は、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）の高せん断速度における押出負荷が小さく、ネックインも小さくなるため、重量平均分子量／数平均分子量（以下、Ｍｗ／Ｍｎと略す。）が３以上１０以下であることが好ましく、より好ましくは４以上８以下である。なお、Ｍｗ／Ｍｎは、ＧＰＣによって標準ポリエチレン換算値である重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定することにより算出することが可能である。
【００６２】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）としては、該ポリエチレン系樹脂（ｇ）の範疇に属するものであれば如何なるものでもよく、如何なる方法により得られたものであってもよく、例えば後述する本願実施例の製造条件そのもの、あるいは条件因子の微調整によって任意に作り分けることが可能である。
【００６３】
具体的には、例えば、特開２００４−３４６３０４号公報、特開２００５−２４８０１３号公報、特開２００６−３２１９９１号公報、特開２００７−１６９３４１号公報、特開２００８−５０２７８号公報に記載の重合触媒の存在下に、エチレンを重合する、またはエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンを共重合する方法を用いることができる。
【００６４】
より具体的には、例えばメタロセン化合物として、２つの置換または非置換シクロペンタジエニル基が架橋基で架橋されている架橋型ビス（置換または非置換シクロペンタジエニル）ジルコニウム錯体（以下、成分（ｉ）と記す。）と、架橋型（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウム錯体および／または架橋型（インデニル）（フルオレニル）ジルコニウム錯体（以下、成分（ｊ）と記す。）を用いたメタロセン触媒の存在下に、エチレンを重合する、またはエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンを共重合する方法を用いることができる。
【００６５】
成分（ｉ）の具体例としては、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウム、ジクロライド１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン−１，３−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、１，１−ジメチル−１−シラエタン−１，２−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、プロパン−１，３−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ブタン−１，４−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、シス−２−ブテン−１，４−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、１，１，２，２−テトラメチルジシラン−１，２−ジイル−ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド等のジクロライドおよび上記遷移金属化合物のジメチル体、ジエチル体、ジヒドロ体、ジフェニル体、ジベンジル体を例示することができる。また上記遷移金属化合物のシクロペンタジエニル誘導体の水素が炭化水素基で置換されたもの、中心金属のジルコニウム原子をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。
【００６６】
成分（ｊ）の具体例としては、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−トリメチルシリル−１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジメチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシランジイル（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル（１−シクロペンタジエニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（１−インデニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−フェニル−１−インデニル）（９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（２−フェニル−１−インデニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド等のジクロライドおよび上記遷移金属化合物のジメチル体、ジエチル体、ジヒドロ体、ジフェニル体、ジベンジル体を例示することができる。また上記遷移金属化合物のシクロペンタジエニル誘導体の水素が炭化水素基で置換されたもの、中心金属のジルコニウム原子をチタン原子またはハフニウム原子に置換した化合物も例示することもできる。
【００６７】
また、成分（ｉ）に対する成分（ｊ）の量は、特に制限はなく、０．０００１〜１００倍モルであることが好ましく、特に好ましくは０．００１〜１０倍モルである。
【００６８】
そして、成分（ｉ）と成分（ｊ）を用いたメタロセン触媒としては、例えば成分（ｉ）と成分（ｊ）と有機アルミニウム化合物（以下、成分（ｋ）と記す。）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）とアルミノオキサン（以下、成分（ｌ）と記す。）からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）とプロトン酸塩（以下、成分（ｍ）と記す。）、ルイス酸塩（以下、成分（ｎ）と記す。）または金属塩（以下、成分（ｏ）と記す。）から選ばれる少なくとも１種類の塩からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；、成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｌ）と無機酸化物（以下、成分（ｐ）と記す。）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｐ）と成分（ｍ）、成分（ｎ）、成分（ｏ）から選ばれる少なくとも１種類の塩からなる触媒；さらに成分（ｋ）を含んでなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と粘土鉱物（以下、成分（ｑ）と記す。）と成分（ｋ）からなる触媒；成分（ｉ）と成分（ｊ）と有機化合物で処理された粘土鉱物（以下、成分（ｒ）と記す。）からなる触媒を例示することができ、好ましくは成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）からなる触媒を用いることができる。
【００６９】
ここで、成分（ｑ）および成分（ｒ）として用いることが可能な粘土鉱物としては、微結晶状のケイ酸塩を主成分とする微粒子を挙げることができ、粘土鉱物の大部分は、その構造上の特色として層状構造を成しており、層の中に種々の大きさの負電荷を有することが挙げられる。この点で、シリカやアルミナのような三次元構造を持つ金属酸化物と大きく異なる。これらの粘土鉱物は、一般に層電荷の大きさで、パイロフィライト、カオリナイト、ディッカイトおよびタルク群（化学式当たりの負電荷がおよそ０）、スメクタイト群（化学式当たりの負電荷がおよそ０．２５から０．６）、バーミキュライト群（化学式当たりの負電荷がおよそ０．６から０．９）、雲母群（化学式当たりの負電荷がおよそ１）、脆雲母群（化学式当たりの負電荷がおよそ２）に分類されている。ここで示した各群には、それぞれ種々の粘土鉱物が含まれるが、スメクタイト群に属する粘土鉱物としては、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト等が挙げられる。また、上記粘土鉱物は複数混合して用いることもできる。
【００７０】
成分（ｒ）における有機化合物処理とは、粘土鉱物層間に有機イオンを導入し、イオン複合体を形成することをいう。有機化合物処理で用いられる有機化合物としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−オクタデシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−エイコシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｎ−ドコシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルオレイルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルベヘニルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ビス（ｎ−オクタデシル）アミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ビス（ｎ−エイコシル）アミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ジオレイルアミン塩酸塩、Ｎ−メチル−ジベヘニルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン塩酸塩を例示することができる。
【００７１】
成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）からなる触媒は、有機溶媒中、成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）を接触させることによって得ることが可能であり、成分（ｉ）と成分（ｒ）の接触生成物に成分（ｊ）を添加する方法；成分（ｊ）と成分（ｒ）の接触生成物に成分（ｉ）を添加する方法；成分（ｉ）と成分（ｊ）の接触生成物に成分（ｒ）を添加する方法；成分（ｒ）に成分（ｉ）と成分（ｊ）の接触生成物を添加する方法を例示することができる。
【００７２】
接触溶媒としては、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、シクロペンタンもしくはシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエンもしくはキシレン等の芳香族炭化水素類、エチルエーテルもしくはｎ−ブチルエーテル等のエーテル類；塩化メチレンもしくはクロロホルム等のハロゲン化炭化水素類、１，４−ジオキサン、アセトニトリルまたはテトラヒドロフランを例示することができる。
【００７３】
接触温度については、０〜２００℃の間で選択して処理を行うことが好ましい。
【００７４】
各成分の使用量は、成分（ｒ）１ｇあたり成分（ｉ）が、０．０００１〜１００ｍｍｏｌ、好ましくは０．００１〜１０ｍｍｏｌである。
【００７５】
このようにして調製された成分（ｉ）と成分（ｊ）と成分（ｒ）の接触生成物は、洗浄せずに用いても良く、また洗浄した後に用いても良い。また、成分（ｉ）または成分（ｊ）がジハロゲン体の時、さらに成分（ｋ）を添加することが好ましい。また、成分（ｒ）、重合溶媒およびオレフィン中の不純物を除去することを目的に成分（ｋ）を添加することができる。
【００７６】
ポリエチレン系樹脂（ｇ）を製造する際には、重合温度−１００〜１２０℃で行うことが好ましく、特に生産性を考慮すると２０〜１２０℃が好ましく、さらには６０〜１２０℃の範囲で行うことが好ましい。また、重合時間は１０秒〜２０時間の範囲が好ましく、重合圧力は常圧〜３００ＭＰａの範囲で行うことが好ましい。重合性単量体としては、エチレン単独又はエチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンであり、エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンである場合、エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンの供給割合として、エチレン／炭素数３〜８のα−オレフィン（モル比）が、１〜２００、好ましくは３〜１００、さらに好ましくは５〜５０の供給割合を用いることができる。また、重合時に水素などを用いて分子量の調節を行うことも可能である。重合はバッチ式、半連続式、連続式のいずれの方法でも行うことが可能であり、重合条件を変えて２段階以上に分けて行うことも可能である。また、エチレン系共重合体は、重合終了後に従来既知の方法により重合溶媒から分離回収され、乾燥して得ることができる。
【００７７】
重合はスラリー状態、溶液状態または気相状態で実施することができ、特に、重合をスラリー状態で行う場合にはパウダー粒子形状の整ったエチレン系共重合体を効率よく、安定的に生産することができる。また、重合に用いる溶媒は一般に用いられる有機溶媒であればいずれでもよく、具体的には例えばベンゼン、トルエン、キシレン、プロパン、イソブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ガソリン等が挙げられ、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等のオレフィン自身を溶媒として用いることもできる。
【００７８】
このようなポリエチレン系樹脂（ｇ）は、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）に配合することにより、高溶融張力を有するポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）とすることが可能となり、押出ラミネート成形用として優れた特性を有する樹脂組成物を得ることができる。その際の配合割合としては、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％が好ましく、より好ましくは直鎖状エチレン系重合体（ｆ）４０〜９５重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）５〜６０重量％、最も好ましくは直鎖状エチレン系重合体（ｆ）５０〜９０重量％、ポリエチレン系樹脂（ｇ）１０〜５０重量％である。
【００７９】
ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、通常樹脂組成物とする際の方法を用いることができ、例えば溶融・混合方法として、単軸押出機やニ軸押出機を用いた押出混練、ロール混練など公知の方法を挙げることができ、該方法で溶融混練することにより得ることができる。
【００８０】
このようなポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、ＭＦＲが３〜２５ｇ／１０分の範囲にあると押出ラミネート成形性に優れるため好ましく、さらに好ましくは３〜２０ｇ／１０分、最も好ましくは５〜１８ｇ／１０分の範囲である。
【００８１】
また、ポリエチレン系樹脂組成物（ｈ）は、１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下の範囲にあるとネックイン、ドローダウン性に優れるため好ましく、さらに好ましくは５以上６０以下、最も好ましくは５以上５０以下の範囲である。
【００８２】
さらに、特に押出ラミネート成形に供した際のネックインとドローダウン性に優れることからＭＳ１９０とＭＦＲの関係が下記の範囲を満足することが好ましい。
【００８３】
ＭＦＲが３ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分未満の場合、
２０≦ＭＳ１９０≦８０
さらに好ましくは、
２５≦ＭＳ１９０≦６０
ＭＦＲが１０ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分未満の場合、
６≦ＭＳ１９０≦６０
さらに好ましくは、
１０≦ＭＳ１９０≦５０
ＭＦＲが１５ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下の場合、
３≦ＭＳ１９０≦５５
さらに好ましくは、
５≦ＭＳ１９０≦４５
ポリエチレン系樹脂組成物のＭＦＲに対する溶融張力が大きいほどネックインが小さくなるが、ＭＦＲに対する溶融張力が大きすぎるとドローダウン性に劣る場合がある。
【００８４】
なお、ここでいうＭＳ１９０とＭＦＲは、上記した方法により求めることができる。
【００８５】
また、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）には、ポリプロピレンなどの他のポリオレフィンを配合してもよく、これらのポリオレフィンの配合比は１〜３０重量％がラミネート成形性と積層体外観の点から好ましい。
【００８６】
本発明の積層体を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）にポリオレフィンを混合する時は、ポリエチレン系樹脂（ａ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリエチレン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００８７】
さらに、本発明を構成するポリエチレン系樹脂（ａ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００８８】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）は、従来公知の高圧法ラジカル重合法により得ることができる。
【００８９】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）の密度は９１０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、９１０ｋｇ／ｍ３以上、９２０ｋｇ／ｍ３以下の範囲であれば、発泡外観に優れるため好ましく、９２０ｋｇ／ｍ３を超え、９３０ｋｇ／ｍ３以下の範囲では、電子レンジ適性に優れるため好ましい。
【００９０】
また、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＭＦＲは、６〜３０ｇ／１０分の範囲であると、発泡性に優れるため好ましく、より好ましくは８〜３０ｇ／１０分、更に好ましくは１０〜２４ｇ／１０分、最も好ましくは１３〜１８ｇ／１０分の範囲である。
【００９１】
本発明を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）には、エチレン・α−オレフィン共重合体などの他のポリオレフィンを配合してもよい。
【００９２】
本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）にポリオレフィンを混合する時は、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のペレットとポリオレフィンのペレットを固体状態で混合したペレット混合物であってもよいが、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練した混合物の方が、品質の安定した製品が得られるので好ましい。溶融混練装置を用いる場合、溶融温度はポリオレフィン系樹脂の融点〜３００℃程度が好ましい。
【００９３】
また、本発明の積層体を構成する高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）には、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般に用いられている添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもかまわない。
【００９４】
本発明の積層体を構成する（Ａ）層の厚み及び（Ｂ）層の発泡前の厚みは、特に限定はなく、発泡外観に優れ、かつ、電子レンジ適性に優れるため、（Ａ)層の厚みに対する（Ｂ）層の発泡前の厚みの比が１．７５以上８以下であることが好ましく、より好ましくは２以上６以下である。また、発泡外観に優れ、かつ、電子レンジ適性に優れるため、（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の厚みが７５μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましい。
【００９５】
本発明の積層体を構成する基材に含まれる水分は、加熱により（Ｂ）層を発泡させるものであり、その水分量は２０〜３０ｇ／ｍ２が（Ｂ）層の発泡倍率を向上させることができ、発泡外観にも優れるため好ましく、さらに好ましくは２０〜２８ｇ／ｍ２である。
【００９６】
このような本発明の積層体を構成する基材として、上質紙、クラフト紙などの天然パルプを主成分とする紙（以下、単に紙と略す）、合成繊維或は合成樹脂フィルムを擬紙化した所謂合成紙、発泡シート、ゼオライトなどの多孔性無機物からなるシートなどを例示することができ、基材中に含まれる水分量の調整が比較的容易なことから紙が好ましい。基材は、従来公知の技術により着色インキなどで印刷されていてもかまわない。基材に紙を使用する場合、水分量の調節が容易なことから、坪量は１５０〜５００ｇ／ｍ２、より好ましくは２００〜４００ｇ／ｍ２であることが好ましい。
【００９７】
本発明の積層体を得る手法として、ポリエチレン系樹脂（ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）を押出ラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法、（Ｂ）層となる発泡体を紙へ接着させ、ポリエチレン系樹脂（ａ）を押出ラミネート加工により得る手法が例示できる。加工が容易なことから、ポリエチレン系樹脂（ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）をタンデムラミネート加工し、加熱発泡することにより得る手法が好ましい。
【００９８】
押出ラミネート成形法により積層体を得る手法として、シングルラミネート加工法、タンデムラミネート加工法、サンドウィッチラミネート加工法、共押出ラミネート加工法などの各種押出ラミネート加工法を例示することができる。押出ラミネート法における樹脂の温度は２６０〜３５０℃の範囲が好ましく、冷却ロールの表面温度は１０〜５０℃の範囲が好ましい。
【００９９】
また、押出ラミネート加工において、ポリエチレン系樹脂を溶融状態で押出し層とした直後に、該層の基材接着面を含酸素気体又は含オゾン気体に曝し、基材と貼り合わせる手法を用いると、基材層との接着性に優れることから好ましい。含オゾン気体により熱可塑製樹脂と基材との接着性を向上させる場合は、オゾンガスの処理量としては、ダイより押出された熱可塑製樹脂よりなるフィルム１ｍ２当たり０．５ｍｇ以上のオゾンを吹き付けることが好ましい。
【０１００】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における押出ラミネート加工法は、熱可塑製樹脂層と基材層との接着性をさらに向上させるため、ポリエチレン系樹脂が発泡しない程度の温度、例えば３０℃〜６０℃の温度で１０時間以上熱処理することができる。また必要に応じて、基材の接着面に対してコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。また、必要であれば基材にアンカーコート剤を塗布しても良い。
【０１０１】
加熱発泡により本発明の積層体を得る手法における加熱方法としては、熱風、電熱、電子線の他、積層体を容器状に成形し、高温の物体を内填して充填物の熱を利用するなど、任意の手段を使用できる。加熱は、オーブン内で回分式に行う手法、コンベアなどにより連続的に行う手法などにより行うことができる。
【０１０２】
加熱温度、加熱時間は、使用する基材、および熱可塑性樹脂の種類に依存して変化するが、一般的に加熱温度は１１０℃〜２００℃であり、加熱時間は１０秒〜５分間である。
【０１０３】
本発明の積層体について、発泡後の（Ｂ）層の厚みは２００μｍ以上であり、断熱性に優れるため、５００μｍ以上がより好ましい。発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ未満では、断熱性に劣るため、好ましくない。
【０１０４】
本発明の積層体における発泡後の（Ｂ）層の厚みは、基材の水分量、加熱温度、加熱時間により調整することができ、上記の発泡後の（Ｂ）層の厚みが得られる手法であれば特に限定されるものではなく、便宜選択することができる。
【０１０５】
また、本発明の積層体について、発泡後の（Ｂ）層の厚みと発泡前の（Ｂ）層の厚みの比（以後、発泡倍率と略す）が５以上１２以下であり、電子レンジ適性に優れるため、１０以下がより好ましい。発泡倍率が５未満では、発泡外観に劣るため、好ましくなく、又、１２を超える範囲では、電子レンジ適性に劣るため、好ましくない。
【０１０６】
本発明の発泡積層体は、コーヒー、スープなどの高温飲料用の紙容器、インスタントラーメンなどの即席食品用の容器等、断熱性を求められ、かつ電子レンジ調理を行う容器に好適に使用される。
【発明の効果】
【０１０７】
本発明の電子レンジ調理用発泡積層体は、優れた断熱性と発泡外観を示すと共に、電子レンジ調理を行った際に火ぶくれが発生しない発泡積層体である。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（１）密度
密度は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（２）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）に準拠して測定した。
（３）分子量および分子量分布の測定
直鎖状エチレン系重合体の数平均分子量（Ｍｎ）、およびポリエチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ＧＰＣ装置としては東ソー（株）製 ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴを用い、カラムとしては東ソー（株）製 ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｈｒ−Ｈ（２０）ＨＴを用い、カラム温度を１４０℃に設定し、溶離液として１，２，４−トリクロロベンゼンを用いて測定した。測定試料は１．０ｍｇ／ｍｌの濃度で調製し、０．３ｍｌ注入して測定した。分子量の検量線は、分子量既知のポリスチレン試料を用いて校正されている。なお、ＭｗおよびＭｎは直鎖状ポリエチレン換算の値として求めた。
（４）流動の活性化エネルギーの算出
ポリエチレン系樹脂の流動の活性化エネルギー（Ｅａ）は、円板−円板レオメーター（（株）アントンパール製、商品名：ＭＣＲ−３００）を用い、１５０℃、１７０℃、１９０℃の各温度で角速度０．１〜１００ｒａｄ／ｓの範囲のせん断貯蔵弾性率Ｇ’、せん断損失弾性率Ｇ”を求め、基準温度１５０℃での横軸のシフトファクターを求め、アレニウス型の式により計算した。
（５）溶融張力
ポリエチレン系樹脂およびエチレン系樹脂組成物の溶融張力は、バレル直径９．５５ｍｍの毛管粘度計（東洋精機製作所、商品名：キャピログラフ）に、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍ、流入角が９０°のダイスを装着し測定した。ＭＳ１６０は、温度を１６０℃に設定し、ピストン降下速度を１０ｍｍ／分、延伸比を４７に設定し、引き取りに必要な荷重（ｍＮ）をＭＳ１６０とした。最大延伸比が４７未満の場合、破断しない最高の延伸比での引き取りに必要な荷重（ｍＮ）をＭＳ１６０とした。また、温度を１９０℃に設定し同様の方法で測定した荷重（ｍＮ）をＭＳ１９０とした。
（６）加熱発泡
実施例により得られた積層体を１０ｃｍ×２０ｃｍに切り出し円筒状に成形したサンプルを、１２０℃に加熱したギア式老化試験機（安田精機製作所製 Ｎｏ．１０２−ＳＨＦ−７７）中で所定の時間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。
（７）発泡層厚み
得られた発泡体、及びブランクとして発泡させる前のラミネート積層体をサンプル取りし、光学顕微鏡により断面写真を撮影した。断面写真から発泡層の厚みを測定し、５箇所で測定した。発泡層の厚みが２００μｍ未満であれば×、２００μｍ以上５００μｍ未満であれば△、５００μｍ以上７００μｍ未満であれば○、７００μｍ以上であれば◎とした。なお、発泡層厚みが２００μｍ以上であれば、良好であると評価した。
（８）発泡表面の状態
得られた発泡体の表面の光沢性を目視で観測した。表面の光沢性が著しく良好である場合を◎、良好である場合を○、良好であるもののやや劣る場合を△、不良の場合を×とした。
（９）電子レンジ適性
得られた発泡体を５ｃｍ×２０ｃｍに切りだし円筒状に成形し、９５℃、１５０ｃｃの熱湯を注いだ紙容器を挿入したサンプルを、出力５００Ｗの電子レンジ（日立製作所製 ＭＲ Ｍ−２５）を用いて５分間電子レンジ処理を行った後、取り出して空気中で室温まで冷却した。表面に火ぶくれが発生せず、かつ発泡外観に全く変化がない場合を◎、火ぶくれが発生しなかったものの表面の光沢性が若干変化した場合を○、火ぶくれが発生しなかったものの表面の光沢性が変化した場合を△、火ぶくれが発生した場合を×とした。
【０１０９】
製造例１
［変性ヘクトライトの調製］
水３リットルにエタノール３リットルと３７％濃塩酸１００ミリリットルを加えた後、得られた溶液にＮ−メチルジオレイルアミン５８５ｇ（１．１ｍｏｌ：ライオン株式会社製・商品名：アーミンＭ２Ｏ）を添加し、６０℃に加熱することによって、塩酸塩溶液を調製した。この溶液にヘクトライト１ｋｇを加えた。この懸濁液を６０℃で、３時間撹拌し、上澄み液を除去した後、６０℃の水５０Ｌで洗浄した。その後、６０℃、１０−３ｔｏｒｒで２４時間乾燥し、ジェットミルで粉砕することによって、平均粒径１０．５μｍの変性ヘクトライトを得た。
［ポリエチレン系樹脂の製造触媒の調製］
上記変性ヘクトライト５００ｇをヘキサン１．７リットルに懸濁させ、ジメチルシランジイルビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド６．９７ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチレン（１−シクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−９−フルオレニル）ジルコニウムジクロライド２．３３ｇ（３．５３ｍｍｏｌ）およびトリイソブチルアルミニウムのヘキサン溶液（０．７１４Ｍ）２．８リットル（２ｍｏｌ）を添加して室温で６時間撹拌した。静置して上澄み液を除去、ヘキサンで触媒固体を２回洗浄し、ヘキサンを添加して最終的に１００ｇ／Ｌの触媒スラリーを得た。
［ポリエチレン系樹脂の製造］
内容積５４０Ｌの重合器に、ヘキサンを１４５ｋｇ／時、エチレンを３３．０ｋｇ／時、ブテン−１を１．０ｋｇ／時、水素を１２ＮＬ／時およびポリマー生産量が３０ｋｇ／時になるように上記［ポリエチレン系樹脂の製造触媒の調製］で調製した触媒スラリーを連続的に供給し、全圧を３，０００ｋＰａ、重合器内温を８５℃に保ちながら連続的に重合反応を行った。重合器から連続的にスラリー抜き出し、未反応の水素、エチレン、ブテン−１を除去した後、分離、乾燥の工程を経てポリエチレン系樹脂粉末を得た。ポリエチレン系樹脂粉末を２００℃に設定した５０ｍｍ径の単軸押出機を使用して溶融混練し、ペレタイズすることでポリエチレン系樹脂ペレットを得た。得られたポリエチレン系樹脂ペレットの密度は９５０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲは２．０ｇ／１０分、ＭＳ１６０は１５０ｍＮ、ＭＳ１９０は１２０ｍＮ、Ｅａは３１．８ｋＪ／ｍｏｌ、Ｍｗ／Ｍｎは７．３であった。
【０１１０】
実施例１
ポリエチレン系樹脂（ａ）として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９４０ｋｇ/ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ＬＷ０４−１）（Ａ１）を、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）として、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ２１２）（Ｂ１）を使用した。
【０１１１】
まず、（Ａ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）へ供給し、３２０℃の温度でＴダイより押し出し、水分量が２４ｇ／ｍ２であり、坪量３２０ｇ／ｍ２である紙基材上に引き取り速度が５０ｍ／分、エアギャップ長さが１３５ｍｍで４０μｍの厚さになるよう押出ラミネート成形を行った。さらに、（Ｂ１）を直径９０ｍｍφのスクリューを有する単軸押出機（ムサシノキカイ（株）製）へと供給し、３２０℃の温度、５０ｍ／分の引き取り速度、１３５ｍｍのエアギャップ長さで、７０μｍの厚さとなるよう押出ラミネートを行い、高密度ポリエチレン（Ａ１）、紙基材、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ1）の順に積層されてなる積層体を得た。得られた積層体を１２０℃、５分間加熱して発泡させ、電子レンジ用発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１２】
実施例２
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが３０μｍ、（Ｂ１）の厚みが８０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１３】
実施例３
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１４】
実施例４
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９６６ｋｇ／ｍ３である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ニポロンハード １０００）を９０重量％、ＭＦＲが１．６ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ３６０）を１０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製 口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ａ２、ＭＦＲ １６ｇ／１０分、密度 ９６１ｋｇ／ｍ３）を使用した以外は実施例２と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１５】
実施例５
実施例４に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ２）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１６】
実施例６
（Ａ）層の樹脂として、ＭＦＲが２０ｇ／１０分、密度が９６６ｋｇ／ｍ３、数平均分子量が１１，０００（ｇ／ｍｏｌ）である高密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ニポロンハード １０００）を８０重量％、製造例１により合成されたポリエチレン系樹脂を２０重量％になるよう配合し、単軸押出機（プラコー（株）製 口径５０ｍｍ）にて溶融混練したエチレン系樹脂組成物（Ａ３、ＭＦＲ １３ｇ／１０分、密度 ９６３ｋｇ／ｍ３、ＭＳ１９０ １１ｍＮ）を使用した以外は実施例２と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
実施例７
実施例６に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ３）の厚みが２０μｍ、（Ｂ１）の厚みが９０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１７】
実施例８
実施例６に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ３）の厚みが５０μｍ、（Ｂ１）の厚みが７０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１８】
実施例９
（Ｂ）層の樹脂として、ＭＦＲが７ｇ／１０分、密度が９２２ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（東ソー（株）製 商品名ペトロセン ２１４）（Ｂ２）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１１９】
実施例１０
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例４と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２０】
実施例１１
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例６と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２１】
実施例１２
（Ｂ）層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ２）を使用した以外は実施例７と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表１に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性はともに良好であった。
【０１２２】
【表１】
比較例１
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが１５μｍ、（Ｂ１）の厚みが４０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣った。
【０１２３】
比較例２
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、（Ａ１）の厚みが５０μｍ、（Ｂ１）の厚みが６０μｍとした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２４】
比較例３
（Ａ）層の樹脂として、エチレン系樹脂組成物（Ａ２）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表２に示す。発泡後の発泡層の厚み、発泡表面の状態はともに良好であったものの、電子レンジ適性に劣っていた。
【０１２５】
比較例４
（Ａ）層の樹脂として、エチレン系樹脂組成物（Ａ３）を使用した以外は実施例１と同様にして、ラミネート成形を行い、積層体を発泡させ発泡積層体を得た。得られた発泡積層体の発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。評価の結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２６】
比較例５
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、加熱発泡の時間を３分とした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡表面の光沢性、電子レンジ適性はともに良好であったものの、発泡後の発泡層の厚みに劣った。
【０１２７】
比較例６
実施例１に使用したポリエチレン系樹脂を使用し、加熱発泡の時間を８分とした以外は同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層の厚み、発泡表面の状態、電子レンジ適性を評価した。結果を表２に示す。発泡後の厚みは良好であったものの、発泡表面の光沢性、電子レンジ適性に劣った。
【０１２８】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、
（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、
（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、
下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体。
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
【請求項２】
（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が１．７５以上８以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項３】
（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が２以上６以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項４】
（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の発泡前の厚みが７５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項５】
ポリエチレン系樹脂（ａ）密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項６】
ポリエチレン系樹脂（ａ）の密度が９５０ｋｇ／ｍ３以上９６５ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項７】
ポリエチレン系樹脂（ａ）が、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％、及び高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）１０〜９０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項８】
ポリエチレン系樹脂（ａ）が、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、及び下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、かつ下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
（ｉｉｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
（ｉｖ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖ）１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
（ｖｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖｉｉ）１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【請求項９】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項１０】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３を超えることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体からなる容器。
【請求項１】
（Ａ）層／基材層／（Ｂ)層を含み、（Ｂ）層が発泡層である発泡積層体であって、
（Ａ）層がＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であるポリエチレン系樹脂（ａ）、
（Ｂ）層が、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３以下である高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）から構成され、
下記（ｉ）〜（ｉｉ）を満たすことを特徴とする電子レンジ調理用発泡積層体。
（ｉ）発泡後の（Ｂ）層の厚みが２００μｍ以上である。
（ｉｉ）発泡前の（Ｂ）層の厚み（μｍ）に対する発泡後の（Ｂ）層の厚み（μｍ）の比が５以上１２以下である。
【請求項２】
（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が１．７５以上８以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項３】
（Ａ）層の厚み（μｍ）に対する（Ｂ)層の発泡前の厚み（μｍ）の比が２以上６以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項４】
（Ａ）層の厚みが１０μｍ以上３５μｍ以下であり、かつ、（Ｂ）層の発泡前の厚みが７５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項５】
ポリエチレン系樹脂（ａ）密度が９４５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項６】
ポリエチレン系樹脂（ａ）の密度が９５０ｋｇ／ｍ３以上９６５ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項７】
ポリエチレン系樹脂（ａ）が、高密度ポリエチレン（ｃ）１０〜９０重量％、及び高圧法低密度ポリエチレン（ｄ）１０〜９０重量％から成るエチレン系樹脂組成物（ｅ）であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体
【請求項８】
ポリエチレン系樹脂（ａ）が、直鎖状エチレン系重合体（ｆ）２０〜９９重量％、及び下記（ｉｉｉ）〜（ｖ）を満足するエチレン系樹脂（ｇ）１〜８０重量％からなり、かつ下記（ｖｉ）、（ｖｉｉ）を満たすエチレン系樹脂組成物（ｈ）であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
（ｉｉｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上９７０ｋｇ／ｍ３以下である。
（ｉｖ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖ）１６０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１６０（ｍＮ））が２０以上３００以下である。
（ｖｉ）ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上２０ｇ／１０分以下である。
（ｖｉｉ）１９０℃で測定した溶融張力（ＭＳ１９０（ｍＮ））が３以上８０以下である。
【請求項９】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項１０】
高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）により測定された密度が９２０ｋｇ／ｍ３を超えることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電子レンジ調理用発泡積層体からなる容器。
【公開番号】特開２０１２−８６４９７（Ｐ２０１２−８６４９７Ａ）
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３６７８０（Ｐ２０１０−２３６７８０）
【出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１０日（２０１２．５．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
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