電子回路基板
【課題】電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がピン挿入実装される電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路基板は特許文献１に開示されている。この電子回路基板はＩＣ等の電子部品に設けられる複数のピンを挿入する円形の実装孔が一列に並設される。電子回路基板の半田付け面には実装孔の周囲に導体パターンから成るランド部が設けられる。
【０００３】
電子回路基板は一般にチップマウンタ等によって電子部品のピンが半田付け面と反対の面から実装孔に挿入され、ＤＩＰ槽に搬送されてランド部が浸漬される。これにより、ランド部に半田が塗布され、半田の固化によって電子回路基板に電子部品がピン挿入実装される。
【０００４】
また、作業者が手動で電子部品を実装する際に、電子回路基板のランド部には半田槽の浸漬等によって半田が塗布される。その後、実装孔に電子部品のピンを挿入し、ランド部の半田によりピンを半田付けして電子部品がピン挿入実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１１１４６号公報（第４頁−第６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の電子回路基板によると、電子部品の手動実装時に実装孔の周囲のランド部の半田により電子部品のピンを半田付けするため、実装孔とピンとの隙間が小さく形成される。このため、実装孔にピンを挿入する際にピンを曲げる虞があり、ピンの破損を回避するために慎重な作業を必要として工数が大きくなる問題があった。特に、一列に並設された複数の実装孔に複数のピンをそれぞれ挿入する場合には作業をより慎重に行う必要がある。
【０００７】
本発明は、電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品をピン挿入実装する電子回路基板において、半田が塗布されるランド部と、前記ランド部内に一端が配されるスリット状の実装孔と、前記実装孔の他端に連続して開口するとともに前記実装孔に対して拡幅された開口部とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
この構成によると、電子部品を手動により実装する際にランド部に半田が塗布される。次に、電子部品に設けられるピンが幅の広い開口部に挿入され、電子部品をスライドしてスリット状の実装孔の一端にピンが配置される。次に、ランド部の半田によってピンが半田付けされ、電子部品が電子回路基板にピン挿入実装される。
【００１０】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、複数の前記ランド部及び前記実装孔をそれぞれ一方向に並設するとともに、長孔状に形成した一の前記開口部により複数の前記実装孔を連結したことを特徴としている。この構成によると、電子回路基板には長孔状の開口部から複数のスリット状の実装孔が延出される。電子部品に設けた一列に並ぶ複数のピンが長孔状の開口部に挿入され、電子部品のスライドによって各ピンがスリット状の実装孔の一端に配置される。
【００１１】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、複数の前記ランド部、前記実装孔及び前記開口部をそれぞれ一方向に並設したことを特徴としている。この構成によると、電子部品に設けた一列に並ぶ複数のピンが複数の開口部にそれぞれ挿入され、電子部品のスライドによって各ピンがスリット状の実装孔の一端に配置される。
【００１２】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、前記開口部は前記実装孔から延びる傾斜面を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、スリット状の実装孔に連続するとともに実装孔に対して拡幅された開口部を備えるので、電子部品に設けられるピンを開口部に挿入し、電子部品をスライドすることによって実装孔の端部にピンを配置して半田付けを行うことができる。従って、容易にピンを実装孔に挿入することができ、電子部品のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態の電子回路基板を示す側面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図
【図３】本発明の第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装する際の状態を示す側面断面図
【図４】本発明の第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装する際の状態を示す側面断面図
【図５】本発明の第２実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装した状態を示す側面断面図である。また、図２は電子回路基板の半田付け面から見た平面図を示している。電子回路基板１の一面には導体パターンから成る複数のランド部２が一列に並設される。ランド部２には後述するように半田２ａが塗布される。
【００１６】
電子回路基板１には複数のスリット状の実装孔３及び各実装孔３を連結する長孔状の開口部４が貫通して形成される。実装孔３の一端は各ランド部２内に配され、実装孔３の他端は開口部４に連結される。これにより、開口部４はスリット状の実装孔３に対して並設方向に拡幅され、開口部４から複数の実装孔３が延出される。開口部４には実装孔３から延びる傾斜面４ａが設けられる。開口部４は傾斜面４ａによって各実装孔３に対して徐々に幅が広げられる。
【００１７】
電子回路基板１には複数のピン１０ａを有する電子部品１０がピン挿入実装される。図１、図２では電子部品１０の一例としてＬＣＤ１１が設けられる。ＬＣＤ１１はＬＣＤホルダ１２により保持され、リードフレーム等によって形成された一列に並ぶ複数のピン１０ａが導出される。ピン１０ａは各実装孔３の一端部に配され、ランド部２に塗布された半田２ａにより半田付けされる。
【００１８】
作業者が手動で電子部品１０を実装する際に、電子回路基板１のランド部２には半田槽の浸漬等によって半田２ａが塗布される。次に、図３に示すように、電子部品１０に設けられるピン１０ａが幅の広い開口部４に挿入される。次に、図４に示すように電子部品１０をスライドし、傾斜面４ａを介してスリット状の実装孔３にピン１０ａが導かれる。これにより、実装孔３のランド部２内の一端にピン１０ａが配置される。
【００１９】
次に、ランド部２の半田２ａによってピン１０ａが半田付けされる。この時、電子部品１０を開口部４から実装孔３に向かう方向に付勢してもよい。これにより、図１に示すように電子部品１０が電子回路基板１にピン挿入実装される。
【００２０】
本実施形態によると、スリット状の実装孔３に連続するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４を備えるので、電子部品１０に設けられるピン１０ａを開口部４に挿入し、電子部品１０をスライドすることによって実装孔３の端部にピン１０ａを配置して半田付けを行うことができる。従って、容易にピン１０ａを実装孔３に挿入することができ、電子部品１０のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【００２１】
また、一端がランド部２内に配されるスリット状の実装孔３がランド部２から外側に延びるため、ランド部２に半田２ａを塗布した際に実装孔３の半田２ａによる閉塞を防止することができる。これにより、簡単に実装孔３にピン１０ａを配置することができる。尚、実装孔３をランド部２内に配置して開口部４をランド部２内から外側に延びて形成してもよい。
【００２２】
また、長孔状に形成した一の開口部４により複数の実装孔３を連結したので、一列に並ぶ複数のピン１０ａを容易に開口部４に挿入して実装孔３に導くことができる。
【００２３】
また、開口部４が実装孔３から延びる傾斜面４ａを有するので、開口部４に挿入されたピン１０ａを容易にスリット状の実装孔３に導くことができる。尚、傾斜面４ａが実装孔３の対向する二面から延びているが、一面のみから延びて傾斜面４ａを形成してもよい。
【００２４】
次に、図５は第２実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図４に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は複数の開口部４が実装孔３に対応して設けられる。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００２５】
電子回路基板１には複数の開口部４が一列に並んで開口する。各開口部４は複数のスリット状の実装孔３にそれぞれ連結され、スリット状の実装孔３に対して並設方向に拡幅される。開口部４には実装孔３から延びる傾斜面４ａが設けられる。開口部４は傾斜面４ａによって実装孔３に対して徐々に幅が広げられる。
【００２６】
作業者が手動で電子部品１０を実装する際に、前述の図３と同様に、電子部品１０に設けられるピン１０ａが幅の広い各開口部４に挿入される。次に、前述の図４と同様に、電子部品１０をスライドし、傾斜面４ａを介してスリット状の実装孔３にピン１０ａが導かれて実装孔３の一端にピン１０ａが配置される。そして、ピン１０ａが半田付けされる。
【００２７】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、スリット状の実装孔３に連続して実装孔３に対して拡幅された開口部４を備えるので、電子部品１０に設けられるピン１０ａを開口部４に挿入し、電子部品１０をスライドすることによって実装孔３の端部にピン１０ａを配置して半田付けを行うことができる。従って、電子部品１０のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【００２８】
また、複数のランド部２、実装孔３及び開口部４をそれぞれ一方向に並設したので、一列に並ぶ複数のピン１０ａを容易に開口部４に挿入して実装孔３に導くことができる。また、第１実施形態に比して開口部４の開口面積が小さいため、電子回路基板１の強度を向上させることができる。
【００２９】
本実施形態において、電子部品１０が複数のピン１０ａを有しているが、一のピン１０ａを有する電子部品１０に対して一組のランド部２、実装孔３及び開口部４を設けてもよい。
【００３０】
また、第１、第２実施形態において、電子部品１０の一辺に沿ってピン１０ａが設けられるが、電子部品１０の対向する二辺に沿ってピン１０ａを設けてもよい。この時、対向する二辺に対応するランド部２から実装孔３及び開口部４を同じ方向に延びて形成することにより、上記と同様に、ピン挿入実装の工数を削減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によると、電子部品がピン挿入実装される電子回路基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１ 電子回路基板
２ ランド部
２ａ 半田
３ 実装孔
４ 開口部
１０ 電子部品
１０ａ ピン
１１ ＬＣＤ
１２ ＬＣＤホルダ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品がピン挿入実装される電子回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路基板は特許文献１に開示されている。この電子回路基板はＩＣ等の電子部品に設けられる複数のピンを挿入する円形の実装孔が一列に並設される。電子回路基板の半田付け面には実装孔の周囲に導体パターンから成るランド部が設けられる。
【０００３】
電子回路基板は一般にチップマウンタ等によって電子部品のピンが半田付け面と反対の面から実装孔に挿入され、ＤＩＰ槽に搬送されてランド部が浸漬される。これにより、ランド部に半田が塗布され、半田の固化によって電子回路基板に電子部品がピン挿入実装される。
【０００４】
また、作業者が手動で電子部品を実装する際に、電子回路基板のランド部には半田槽の浸漬等によって半田が塗布される。その後、実装孔に電子部品のピンを挿入し、ランド部の半田によりピンを半田付けして電子部品がピン挿入実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１１１４６号公報（第４頁−第６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の電子回路基板によると、電子部品の手動実装時に実装孔の周囲のランド部の半田により電子部品のピンを半田付けするため、実装孔とピンとの隙間が小さく形成される。このため、実装孔にピンを挿入する際にピンを曲げる虞があり、ピンの破損を回避するために慎重な作業を必要として工数が大きくなる問題があった。特に、一列に並設された複数の実装孔に複数のピンをそれぞれ挿入する場合には作業をより慎重に行う必要がある。
【０００７】
本発明は、電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、電子部品をピン挿入実装する電子回路基板において、半田が塗布されるランド部と、前記ランド部内に一端が配されるスリット状の実装孔と、前記実装孔の他端に連続して開口するとともに前記実装孔に対して拡幅された開口部とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
この構成によると、電子部品を手動により実装する際にランド部に半田が塗布される。次に、電子部品に設けられるピンが幅の広い開口部に挿入され、電子部品をスライドしてスリット状の実装孔の一端にピンが配置される。次に、ランド部の半田によってピンが半田付けされ、電子部品が電子回路基板にピン挿入実装される。
【００１０】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、複数の前記ランド部及び前記実装孔をそれぞれ一方向に並設するとともに、長孔状に形成した一の前記開口部により複数の前記実装孔を連結したことを特徴としている。この構成によると、電子回路基板には長孔状の開口部から複数のスリット状の実装孔が延出される。電子部品に設けた一列に並ぶ複数のピンが長孔状の開口部に挿入され、電子部品のスライドによって各ピンがスリット状の実装孔の一端に配置される。
【００１１】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、複数の前記ランド部、前記実装孔及び前記開口部をそれぞれ一方向に並設したことを特徴としている。この構成によると、電子部品に設けた一列に並ぶ複数のピンが複数の開口部にそれぞれ挿入され、電子部品のスライドによって各ピンがスリット状の実装孔の一端に配置される。
【００１２】
また本発明は、上記構成の電子回路基板において、前記開口部は前記実装孔から延びる傾斜面を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、スリット状の実装孔に連続するとともに実装孔に対して拡幅された開口部を備えるので、電子部品に設けられるピンを開口部に挿入し、電子部品をスライドすることによって実装孔の端部にピンを配置して半田付けを行うことができる。従って、容易にピンを実装孔に挿入することができ、電子部品のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態の電子回路基板を示す側面断面図
【図２】本発明の第１実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図
【図３】本発明の第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装する際の状態を示す側面断面図
【図４】本発明の第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装する際の状態を示す側面断面図
【図５】本発明の第２実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の電子回路基板の電子部品を実装した状態を示す側面断面図である。また、図２は電子回路基板の半田付け面から見た平面図を示している。電子回路基板１の一面には導体パターンから成る複数のランド部２が一列に並設される。ランド部２には後述するように半田２ａが塗布される。
【００１６】
電子回路基板１には複数のスリット状の実装孔３及び各実装孔３を連結する長孔状の開口部４が貫通して形成される。実装孔３の一端は各ランド部２内に配され、実装孔３の他端は開口部４に連結される。これにより、開口部４はスリット状の実装孔３に対して並設方向に拡幅され、開口部４から複数の実装孔３が延出される。開口部４には実装孔３から延びる傾斜面４ａが設けられる。開口部４は傾斜面４ａによって各実装孔３に対して徐々に幅が広げられる。
【００１７】
電子回路基板１には複数のピン１０ａを有する電子部品１０がピン挿入実装される。図１、図２では電子部品１０の一例としてＬＣＤ１１が設けられる。ＬＣＤ１１はＬＣＤホルダ１２により保持され、リードフレーム等によって形成された一列に並ぶ複数のピン１０ａが導出される。ピン１０ａは各実装孔３の一端部に配され、ランド部２に塗布された半田２ａにより半田付けされる。
【００１８】
作業者が手動で電子部品１０を実装する際に、電子回路基板１のランド部２には半田槽の浸漬等によって半田２ａが塗布される。次に、図３に示すように、電子部品１０に設けられるピン１０ａが幅の広い開口部４に挿入される。次に、図４に示すように電子部品１０をスライドし、傾斜面４ａを介してスリット状の実装孔３にピン１０ａが導かれる。これにより、実装孔３のランド部２内の一端にピン１０ａが配置される。
【００１９】
次に、ランド部２の半田２ａによってピン１０ａが半田付けされる。この時、電子部品１０を開口部４から実装孔３に向かう方向に付勢してもよい。これにより、図１に示すように電子部品１０が電子回路基板１にピン挿入実装される。
【００２０】
本実施形態によると、スリット状の実装孔３に連続するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４を備えるので、電子部品１０に設けられるピン１０ａを開口部４に挿入し、電子部品１０をスライドすることによって実装孔３の端部にピン１０ａを配置して半田付けを行うことができる。従って、容易にピン１０ａを実装孔３に挿入することができ、電子部品１０のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【００２１】
また、一端がランド部２内に配されるスリット状の実装孔３がランド部２から外側に延びるため、ランド部２に半田２ａを塗布した際に実装孔３の半田２ａによる閉塞を防止することができる。これにより、簡単に実装孔３にピン１０ａを配置することができる。尚、実装孔３をランド部２内に配置して開口部４をランド部２内から外側に延びて形成してもよい。
【００２２】
また、長孔状に形成した一の開口部４により複数の実装孔３を連結したので、一列に並ぶ複数のピン１０ａを容易に開口部４に挿入して実装孔３に導くことができる。
【００２３】
また、開口部４が実装孔３から延びる傾斜面４ａを有するので、開口部４に挿入されたピン１０ａを容易にスリット状の実装孔３に導くことができる。尚、傾斜面４ａが実装孔３の対向する二面から延びているが、一面のみから延びて傾斜面４ａを形成してもよい。
【００２４】
次に、図５は第２実施形態の電子回路基板の半田付け面を示す平面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図４に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は複数の開口部４が実装孔３に対応して設けられる。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００２５】
電子回路基板１には複数の開口部４が一列に並んで開口する。各開口部４は複数のスリット状の実装孔３にそれぞれ連結され、スリット状の実装孔３に対して並設方向に拡幅される。開口部４には実装孔３から延びる傾斜面４ａが設けられる。開口部４は傾斜面４ａによって実装孔３に対して徐々に幅が広げられる。
【００２６】
作業者が手動で電子部品１０を実装する際に、前述の図３と同様に、電子部品１０に設けられるピン１０ａが幅の広い各開口部４に挿入される。次に、前述の図４と同様に、電子部品１０をスライドし、傾斜面４ａを介してスリット状の実装孔３にピン１０ａが導かれて実装孔３の一端にピン１０ａが配置される。そして、ピン１０ａが半田付けされる。
【００２７】
本実施形態によると、第１実施形態と同様に、スリット状の実装孔３に連続して実装孔３に対して拡幅された開口部４を備えるので、電子部品１０に設けられるピン１０ａを開口部４に挿入し、電子部品１０をスライドすることによって実装孔３の端部にピン１０ａを配置して半田付けを行うことができる。従って、電子部品１０のピン挿入実装時の工数を削減することができる。
【００２８】
また、複数のランド部２、実装孔３及び開口部４をそれぞれ一方向に並設したので、一列に並ぶ複数のピン１０ａを容易に開口部４に挿入して実装孔３に導くことができる。また、第１実施形態に比して開口部４の開口面積が小さいため、電子回路基板１の強度を向上させることができる。
【００２９】
本実施形態において、電子部品１０が複数のピン１０ａを有しているが、一のピン１０ａを有する電子部品１０に対して一組のランド部２、実装孔３及び開口部４を設けてもよい。
【００３０】
また、第１、第２実施形態において、電子部品１０の一辺に沿ってピン１０ａが設けられるが、電子部品１０の対向する二辺に沿ってピン１０ａを設けてもよい。この時、対向する二辺に対応するランド部２から実装孔３及び開口部４を同じ方向に延びて形成することにより、上記と同様に、ピン挿入実装の工数を削減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によると、電子部品がピン挿入実装される電子回路基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１ 電子回路基板
２ ランド部
２ａ 半田
３ 実装孔
４ 開口部
１０ 電子部品
１０ａ ピン
１１ ＬＣＤ
１２ ＬＣＤホルダ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をピン挿入実装する電子回路基板において、半田が塗布されるランド部と、前記ランド部内に一端が配されるスリット状の実装孔と、前記実装孔の他端に連続して開口するとともに前記実装孔に対して拡幅された開口部とを備えたことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
複数の前記ランド部及び前記実装孔をそれぞれ一方向に並設するとともに、長孔状に形成した一の前記開口部により複数の前記実装孔を連結したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
複数の前記ランド部、前記実装孔及び前記開口部をそれぞれ一方向に並設したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記開口部は前記実装孔から延びる傾斜面を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項１】
電子部品をピン挿入実装する電子回路基板において、半田が塗布されるランド部と、前記ランド部内に一端が配されるスリット状の実装孔と、前記実装孔の他端に連続して開口するとともに前記実装孔に対して拡幅された開口部とを備えたことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
複数の前記ランド部及び前記実装孔をそれぞれ一方向に並設するとともに、長孔状に形成した一の前記開口部により複数の前記実装孔を連結したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
複数の前記ランド部、前記実装孔及び前記開口部をそれぞれ一方向に並設したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記開口部は前記実装孔から延びる傾斜面を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−３３６２９（Ｐ２０１２−３３６２９Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７０８５１（Ｐ２０１０−１７０８５１）
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]