電子機器用タッチパッド
【課題】
暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にする。
【解決手段】
本発明は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作するタッチパッド１であって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板２０と、当該操作板２０の裏側に配置されると共に、外部光源７１からの光を導光して当該操作板２０に向けて照光可能な導光板３０と、当該導光板３０の裏側に配置され、操作板２０上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサ５０とを積層して備える電子機器用タッチパッド１に関する。
暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にする。
【解決手段】
本発明は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作するタッチパッド１であって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板２０と、当該操作板２０の裏側に配置されると共に、外部光源７１からの光を導光して当該操作板２０に向けて照光可能な導光板３０と、当該導光板３０の裏側に配置され、操作板２０上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサ５０とを積層して備える電子機器用タッチパッド１に関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器との間で有線若しくは無線にてアクセスして操作可能な電子機器用タッチパッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カーオーディオ、カーナビゲーションシステム等に代表される車載用電子機器は、押釦スイッチ、ダイヤル等の表側に突出する操作部分を備えているが、搭乗者が当該突出する操作部分に手足あるいは顔をぶつけて怪我をする危険性があることから、最近では、安全性を重視して突出部分をできるだけ少なくしたフラットな外観へと変化してきている。また、ホームオーディオ等の電子機器でも、できるだけ突出する部位を排除することにより、幼児が怪我をするのを防止し、あるいは塵や埃が溜まりにくい外観設計が行われている。その一役を担う操作方式の一例に、ディスプレイに直接触れて操作するタッチパネル方式がある。タッチパネル方式の電子機器を操作する場合、操作者は、電子機器の画面に触れて種々の操作を行うことにより、画面に表示される画像の切り替えの他、例えば地図が表示されている場合に当該地図の拡大・縮小を行うことができる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６５５４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
タッチパネル式の電子機器の場合、その電源をオンにすると、ディスプレイであるＬＣＤはその裏側からバックライトによって照光されるため、周囲が暗くても、容易にディスプレイに触れて操作できる。
【０００５】
しかし、画像を表示するディスプレイに直接タッチして操作することになるため、ディスプレイの表面が汚れ、あるいは操作時に爪により傷が付きやすいという問題がある。特に、ディスプレイの表面に傷が付いてしまうと、高価な電子機器自体を交換する必要が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決すること、すなわち、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を解決するため、本発明の一形態は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、当該導光板の裏側に配置され、操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサとを積層して備える電子機器用タッチパッドである。
【０００８】
本発明の別の形態は、導光板とタッチセンサとの間に、タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備える電子機器用タッチパッドである。
【０００９】
本発明の別の形態は、さらに、導光板の一部に、操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成している電子機器用タッチパッドである。
【００１０】
本発明の別の形態は、さらに、凹凸領域を、導光板のタッチセンサ側の面に形成している電子機器用タッチパッドである。
【００１１】
本発明の別の形態は、さらに、タッチセンサを静電容量方式のセンサとし、操作板に形成される反射層を、その構成粒子を島状に分散させた層とする電子機器用タッチパッドである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示すタッチパッドの斜視図である。
【図３】図３は、図１に示すタッチパッドの平面図である。
【図４】図４は、図１に示すタッチパッドの分解斜視図である。
【図５】図５は、図３に示すタッチパッドのＡ−Ａ線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。
【図６】図６は、図５に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。
【図８】図８は、図７に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。
【図９】図９は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示すＤの領域のＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の電子機器用タッチパッドの各実施の形態について説明する。
【００１５】
１．第一の実施の形態
【００１６】
図１は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。
【００１７】
電子機器用タッチパッド（以後、単に、「タッチパッド」という）１は、有線若しくは無線にて電子機器２に操作信号を送信することができる操作機器であって、電子機器２と別体にて構成されている。例えば、タッチパッド１の操作面上を右斜め上方（Ｘで示す方向）に操作すると、電子機器２のディスプレイ３に表示されるオブジェクト５は、表示５ａの状態（図１にて点線で表示）から、右斜め上方（Ｘで示す方向）の表示５ｂへと移動する。このように、電子機器２に表示される画像は、タッチパッド１からの操作を受け付けて、移動、さらには回転、拡大・縮小、選択等も可能である。
【００１８】
図２は、図１に示すタッチパッドの斜視図である。図３は、図１に示すタッチパッドの平面図である。図４は、図１に示すタッチパッドの分解斜視図である。
【００１９】
タッチパッド１は、上側ハウジング１０と下側ハウジング６０を、互いの開口面を合わせて形成される空間に、上側ハウジング１０側から順に、操作板２０、導光板３０、導光抑制層４０、タッチセンサ５０を積層して備える。
【００２０】
上側ハウジング１０は、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔１１を有する。貫通孔１１の周囲には、上側ハウジング１０の上面から貫通孔１１に向かって緩やかに下方傾斜する傾斜部１２が形成されている。また、上側ハウジング１０の一側面は、小さな貫通孔１３を有しており、貫通孔１３から内部に光を入れることができるようになっている。下側ハウジング６０は、上側ハウジング１０とほぼ同じ開口面積を有し、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔６１を有する。貫通孔６１は、後述のタッチセンサ５０と、外部の回路基板や電源等と電気的に接続するための孔である。
【００２１】
操作板２０は、ハーフミラーとして機能し、タッチパッド１の表側から面操作可能である。操作板２０は、後述するように、樹脂製若しくはガラス製の透明板２２に膜を形成した多層の板である。操作板２０は、その表側から指等でタッチ操作したときに、その操作を内部に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、操作板２０の好適な厚さは、８０〜１５０μｍである。
【００２２】
導光板３０は、操作板２０の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して操作板２０に向けて照光可能な部材である。導光板３０は、透明性の高い樹脂、例えば、アクリル樹脂から好適に構成されている。ただし、導光板３０をガラスにて構成しても良い。導光板３０は、操作板２０の方向からの操作を裏側に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、導光板３０の好適な厚さは、１００〜１５０μｍである。導光板３０は、その一部に、操作板２０の方向に導光しやすく形成される凹凸領域３１を備える。凹凸領域３１は、この実施の形態では、平面視にて文字「Ｐ」の形状に、導光板３０の裏側の面に形成されている。ただし、凹凸領域３１は、導光板３０の表側の面あるいは内部に形成されていても良い。凹凸領域３１の凹凸面の粗さは、光源からの光量、導光板３０の透明度、操作板２０からの距離などにより適宜変更できるが、一例として、凹凸の山谷間にて１〜２０μｍ程度の範囲が好ましい。凹凸領域３１は、金型の転写、レーザーエッチング等にて好適に形成できる。導光板３０の表側の面の外周には、突状の接着領域３２が形成されている。当該接着領域３２は、例えば、両面テープなどで好適に形成可能である。接着領域３２を形成することにより、操作板２０と導光板３０との間に空気層を形成することができ、その結果、凹凸領域３１にて反射した光を、操作板２０から見やすくすることができる。
【００２３】
導光抑制層４０は、黒色あるいは銀色等の層であって、導光板３０の内部を通る光が凹凸領域３１にて反射した後、タッチセンサ５０側に導光してタッチセンサ５０を操作板２０側から見えるのを防止する役割を有する。導光抑制層４０は、タッチセンサ５０の厚さ方向上側に黒色あるいは銀色の層が存在すれば、必ずしも備える必要は無いが、導光抑制層４０を導光板３０の裏側に配置することにより、タッチセンサ５０側への入光を抑制することができる。導光抑制層４０は、例えば、カーボンブラック、インジウム等を印刷した樹脂フィルムなどで構成することができる。
【００２４】
タッチセンサ５０は、操作板２０の表側の面からの操作を検知するセンサであって、抵抗膜方式であるか、静電容量方式であるかを問わない。この実施の形態では、タッチセンサ５０を、抵抗膜方式のセンサとしている。タッチセンサ５０の構成については、後述する。
【００２５】
図５は、図３に示すタッチパッドのＡ−Ａ線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。
【００２６】
図５に示すように、上側ハウジング１０の一側面に形成される貫通孔１３は、導光板３０の側端面の高さに形成されている。貫通孔１３には、外部に配置される回路基板７０上に固定される外部光源（この実施の形態では、ＬＥＤ）７１が挿入されている。この結果、ＬＥＤ７１からの光は、導光板３０の側端面から入光し、凹凸領域３１にて反射され、操作板２０側へと向かうことができる。なお、貫通孔１３は、下側ハウジング６０側に形成されていても良い。
【００２７】
タッチセンサ５０は、２枚の絶縁基板５１，５２を備える。絶縁基板５１は、好適には、絶縁性が高く、かつ可撓性に優れた樹脂板から成り、例えば、ＰＥＴ樹脂、アクリル樹脂等から成る。絶縁基板５１の厚さは、好適には、１０〜４０μｍである。一方、絶縁基板５２は、絶縁性が高ければ、可撓性を必要としないので、樹脂の他、例えば、ガラスやセラミックスにより構成しても良い。また、絶縁基板５２の厚さは、絶縁基板５１より厚くても良い。
【００２８】
絶縁基板５１は、その裏側の面に、複数本の電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆ（総称する場合には、電極板５５）を固定する。絶縁基板５２は、その表側の面に、複数本の電極板５４ｃ等（総称する場合には、電極板５４）を、電極板５５と直交するように固定する。電極板５５，５４は、導電性に優れたＣｕあるいはＡｇ等の金属を、好適には、印刷あるいは蒸着等の方法にて絶縁基板５１，５２上に形成される。絶縁基板５１と絶縁基板５２は、電極板５５と電極板５４とを対向させ、かつ操作板２０側から操作しない状態ではこれら電極板５５，５４を互いに接触させないように、配置されている。非操作時に電極板５５と電極板５４との誤接触を確実に防止するため、絶縁基板５２の各電極板５４の間に、絶縁基板５１側に向かって突出する絶縁性の突出部５３を備えるのが好ましい。突出部５３は、例えば、印刷等によって形成可能である。タッチセンサ５０のより詳細な構造については、後述する。
【００２９】
図６は、図５に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。
【００３０】
操作板２０は、その表側から順に、ハードコート層２１、透明基材２２、反射層２３、隠蔽層２４を積層して構成される。ハードコート層２１は、操作時に透明基材２２を傷から守るために形成される層であり、例えば、ＵＶ硬化型アクリル系樹脂、あるいはメラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂などから好適に形成される。ハードコート層２１の好適な厚さは、１〜２０μｍである。
【００３１】
透明基材２２は、好適には、ＰＥＴ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂とポリエステル系樹脂からなるポリマーアロイ、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、あるいは塩化ビニル系樹脂から成り、特に、ＰＥＴ系樹脂により好適に構成される。透明基材２２の好適な厚さは、８０〜１００μｍである。
【００３２】
反射層２３は、ＬＥＤ７１の消灯時において、表側からの光を反射して、透光領域の輪郭が薄く見えることを防ぐ機能を有する。また、反射層２３が設けられることにより、使用面を平滑かつ光沢を有する平面に見せることができるため、より好ましい。反射層２３には、無機顔料粒子あるいは金属粒子を分散させた樹脂バインダを用いることができる。分散させる材料としては、例えば、インジウムの他、天然若しくは合成雲母に酸化チタンあるいは酸化鉄等の金属酸化物を被覆した顔料（パール顔料）を好適に用いることができる。反射層２３の好適な厚さは、０．１〜１０μｍである。反射層２３を構成する無機顔料粒子あるいは金属粒子は、密接状態で存在していても、また島状に分散していても良い。
【００３３】
隠蔽層２４は、ＬＥＤ７１の消灯時において、凹凸領域３１の存在を操作面側から視認できないように隠蔽するための層である。隠蔽層２４は、所定の光量の光を吸収できるため、光量が少ない場合には光を透過しない。一方、光量が多い場合には、隠蔽層２４は、吸収可能な光量を超えた分の光を透過する。すなわち、隠蔽層２４は、光半透過機能を有する層である。隠蔽層２４は、例えば、全光線透過率が約２０％になるよう調整された、黒色あるいは黒色に白色を混合した灰色等のインクによって好適に構成される。なお、内部光源の光の強度に合わせてその黒色の濃度を調整することで、全光線透過率を調整することが望ましい。また、黒色の顔料としては、例えば、カーボンブラックのような微粒子状の炭素材料を用いることができ、その含有量および分散状態の制御により、所望の透過率に調整することができる。隠蔽層２４の好適な厚さは、０．１〜１０μｍである。隠蔽層２４も、反射層２３と同様、それを、構成粒子を密接状態で存在させても、また島状に分散させても良い。
【００３４】
図７は、図５に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。図８は、図７に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。
【００３５】
前述のように、絶縁基板５１の裏側の面に固定される電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆは、絶縁基板５２の表側の面に固定される電極板５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ，５４ｆと直交している。突出部５３は、電極板５４の周囲に形成されているが、電極板５５の周囲に形成していても良い。電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆは、それぞれ、長さ方向の一端に銀ペースト等で形成される端部電極５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆ（総称する場合には、「端部電極５８」という）を有し、それぞれを、配線５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅ，５９ｆ（総称する場合には、「配線５９」という）と接続している。同様に、電極板５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ，５４ｆも、それぞれ、端部電極５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ，５６ｅ，５６ｆ（総称する場合には、「端部電極５６」という）を有し、それぞれを、配線５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄ，５７ｅ，５７ｆ（総称する場合には、「配線５７」という）と接続している。
【００３６】
タッチセンサ５０は、上述のように、各電極板５５と各電極板５４とを互いに直交させ、対向配置している。この結果、タッチパネル５０上に、Ｘ軸方向に並列配置される複数の電極（Ｘ１〜Ｘ６）と、Ｙ軸方向に並列配置される複数の電極（Ｙ１〜Ｙ６）とが非接触状態で対向するＸ−Ｙ座標が形成されていることになる。例えば、図８に示すように、操作者が操作板２０から座標（Ｘ５，Ｙ３）の位置Ｂを押したとすると、電極板５４ｅと電極板５５ｃとが導通する。この結果、制御部８０（例えば、絶縁基板５２上に配置）は、位置Ｂが操作されたと認識し、この情報を電子機器２側の制御部９０へと送信する。制御部９０は、この情報に基づいて画像表示を実行する。例えば、操作板２０上の操作が連続的に押圧位置を変化させる操作である場合には、座標が刻々と変化するため、電子機器２の制御部９０は、タッチパッド１の制御部８０から受け取った情報に基づいて、画像を移動するように表示する。なお、タッチパッド１の電源がオンになった後、最初の操作時にＬＥＤ７１を点灯するように設定することもできる。その場合、制御部８０は、どの電極板５５と電極板５４が導通しても、ＬＥＤ７１を点灯するようなプログラムに基づき、ＬＥＤ７１を点灯する。
【００３７】
２．第二の実施の形態
第二の実施の形態に係るタッチパッド１は、第一の実施の形態に係るタッチパッド１のタッチセンサ５０を抵抗膜方式のものから、投影型静電容量方式のものに変更したものである。タッチセンサ５０以外の構成は、第一の実施の形態と共通であるため、重複した説明を省略する。
【００３８】
図９は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。図１０は、図９に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。図１１は、図１０に示すＤの領域のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３９】
図９に示すように、第二の実施の形態に係るタッチパッド１のタッチセンサ５０は、絶縁基板１５１と絶縁基板１５２との間に絶縁フィルム１５３を挟んだ構造を有する。絶縁基板１５１は、その裏側の面に、菱形形状の導電板１６５，１６６，１６７，１６８，１６９を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈ（総称する場合には、「電極板１６４」という）を、８本並列に固定する。電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈの一方には、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ，１７０ｅ，１７０ｆ，１７０ｇ，１７０ｈが接続されている。同様に、絶縁基板１５２は、その表側の面に、菱形形状の導電板１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄ（総称する場合には、「電極板１５４」という）を、４本並列に固定する。電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄの一方には、それぞれ、リード線１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ，１６２ｄが接続されている。
【００４０】
図１０に示すように、電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈおよび電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄは、絶縁基板１５１の上方からの平面視にて、互いの隙間を埋めるように、表裏方向に重ならないように配置されている。この結果、図１１に示すように、電極板１６４を構成する導電板１６７等の絶縁フィルム１５３を挟んだ裏側には、電極板１５４を構成する導電板１５６，１５７等が存在せず、また、導電板１５６，１５７等の絶縁フィルム１５３を挟んだ表側にも、導電板１６６，１６７等が存在しない。タッチセンサ５０において、電極板１６４と電極板１５４が上述のように配置されているため、操作者が絶縁基板１５１の上方から指を近づけた際に、検出できない領域は存在しない。
【００４１】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５０は、絶縁基板１５１に固定される電極板１６４と操作者の指との間の静電容量が変化することによってＹ方向の座標を検知し、絶縁基板１５２に固定される電極板１５４と操作者の指との間の静電容量が変化することによってＸ方向の座標を検知する。この結果、指等で触れている部分の座標を特定できるので、例えば、操作板２０上を指によって所定の方向になぞると、タッチセンサ５０から信号を受け取った制御部８０は、操作位置の座標が変化していることを認識できる。
【００４２】
上記のタッチセンサ５０は、自己キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサであるが、相互キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサを採用しても良い。相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、一方向（例えば、Ｘ軸方向）の複数の電極板を駆動電極とし、他方向（例えば、Ｙ軸方向）の複数の電極板を受信電極とし、駆動電極と受信電極とを絶縁フィルムを挟んで対向配置することにより、指等で接触した位置の座標が複数存在していても全て特定可能なセンサである。このため、相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、マルチタッチにも対応可能であって、操作板２０上に２本の指が接触し、あるいはその後、指を動かした場合に、２本の指が接触している箇所を検知することができる。したがって、例えば、操作者が２本の指を操作板２０上の所定箇所に接触させ、その位置から指を互いに離す方向若しくは近づける方向に動かした場合に、その動きを検知できる。このため、操作者の感覚に近い状態で、画像の拡大若しくは縮小等も行うことができる。
【００４３】
静電容量方式のタッチセンサ５０を備えるタッチパッド１の場合、操作板２０に形成される反射層２３および隠蔽層２４の各構成粒子を導電性に富む材料から構成すると、指を操作板２０に近づけた際に、その箇所の静電容量の変化を検出しにくくなる可能性がある。反射層２３あるいは隠蔽層２４の全体が電極として作用し得るからである。このため、反射層２３および隠蔽層２４の各構成粒子を島状に分散配置し、各粒子若しくは粒子塊が導通しにくいようにする方が好ましい。
【００４４】
３．その他の実施の形態
本発明の電子機器用タッチパッドは、上記の各実施の形態に限定されず、例えば、次のような変形実施も可能である。
【００４５】
タッチセンサ５０は、その裏側から照光しないので、必ずしも透明性に優れた材料から構成することを要しないが、電極板５４，５５，１５４，１６４を、Ｃｕ，Ａｇ等の金属以外の材料、例えばＩＴＯ等の導電性に優れる透明電極としても良い。
【００４６】
操作板２０を構成する層の一つである隠蔽層２４を形成せず、反射層２３のみを透明基材２２の裏側に形成しても良い。また、ハードコート層２１は、透明基材２２をガラスにて構成する場合には、必ずしも要しない。
【００４７】
タッチセンサ５０は、第一の実施の形態では、抵抗膜方式のセンサの一つであるマトリックス抵抗膜方式タッチセンサとして、第二の実施の形態では、自己キャパシタンスまたは相互キャパシタンスを測定する投影型静電容量方式タッチセンサとして説明したが、これらに限定されるものではない。例えば、抵抗膜方式のセンサであっても、４〜８線式アナログ抵抗膜方式のセンサを用いることができる。また、静電容量方式のセンサであっても、先に述べた投影型ではなく、表面型あるいはインナー型のセンサを用いても良い。さらには、タッチセンサ５０を、上記の抵抗膜方式あるいは静電容量方式とせず、光学方式あるいは超音波方式のものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、電子機器の操作を行う操作機器として利用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１ タッチパッド（電子機器用タッチパッド）
２ 電子機器
２０ 操作板
２３ 反射層
３０ 導光板
３１ 凹凸領域
４０ 導光抑制層
５０ タッチセンサ
７１ ＬＥＤ（外部光源）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器との間で有線若しくは無線にてアクセスして操作可能な電子機器用タッチパッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カーオーディオ、カーナビゲーションシステム等に代表される車載用電子機器は、押釦スイッチ、ダイヤル等の表側に突出する操作部分を備えているが、搭乗者が当該突出する操作部分に手足あるいは顔をぶつけて怪我をする危険性があることから、最近では、安全性を重視して突出部分をできるだけ少なくしたフラットな外観へと変化してきている。また、ホームオーディオ等の電子機器でも、できるだけ突出する部位を排除することにより、幼児が怪我をするのを防止し、あるいは塵や埃が溜まりにくい外観設計が行われている。その一役を担う操作方式の一例に、ディスプレイに直接触れて操作するタッチパネル方式がある。タッチパネル方式の電子機器を操作する場合、操作者は、電子機器の画面に触れて種々の操作を行うことにより、画面に表示される画像の切り替えの他、例えば地図が表示されている場合に当該地図の拡大・縮小を行うことができる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６５５４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
タッチパネル式の電子機器の場合、その電源をオンにすると、ディスプレイであるＬＣＤはその裏側からバックライトによって照光されるため、周囲が暗くても、容易にディスプレイに触れて操作できる。
【０００５】
しかし、画像を表示するディスプレイに直接タッチして操作することになるため、ディスプレイの表面が汚れ、あるいは操作時に爪により傷が付きやすいという問題がある。特に、ディスプレイの表面に傷が付いてしまうと、高価な電子機器自体を交換する必要が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決すること、すなわち、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を解決するため、本発明の一形態は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、当該導光板の裏側に配置され、操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサとを積層して備える電子機器用タッチパッドである。
【０００８】
本発明の別の形態は、導光板とタッチセンサとの間に、タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備える電子機器用タッチパッドである。
【０００９】
本発明の別の形態は、さらに、導光板の一部に、操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成している電子機器用タッチパッドである。
【００１０】
本発明の別の形態は、さらに、凹凸領域を、導光板のタッチセンサ側の面に形成している電子機器用タッチパッドである。
【００１１】
本発明の別の形態は、さらに、タッチセンサを静電容量方式のセンサとし、操作板に形成される反射層を、その構成粒子を島状に分散させた層とする電子機器用タッチパッドである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示すタッチパッドの斜視図である。
【図３】図３は、図１に示すタッチパッドの平面図である。
【図４】図４は、図１に示すタッチパッドの分解斜視図である。
【図５】図５は、図３に示すタッチパッドのＡ−Ａ線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。
【図６】図６は、図５に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。
【図８】図８は、図７に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。
【図９】図９は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示すＤの領域のＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の電子機器用タッチパッドの各実施の形態について説明する。
【００１５】
１．第一の実施の形態
【００１６】
図１は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。
【００１７】
電子機器用タッチパッド（以後、単に、「タッチパッド」という）１は、有線若しくは無線にて電子機器２に操作信号を送信することができる操作機器であって、電子機器２と別体にて構成されている。例えば、タッチパッド１の操作面上を右斜め上方（Ｘで示す方向）に操作すると、電子機器２のディスプレイ３に表示されるオブジェクト５は、表示５ａの状態（図１にて点線で表示）から、右斜め上方（Ｘで示す方向）の表示５ｂへと移動する。このように、電子機器２に表示される画像は、タッチパッド１からの操作を受け付けて、移動、さらには回転、拡大・縮小、選択等も可能である。
【００１８】
図２は、図１に示すタッチパッドの斜視図である。図３は、図１に示すタッチパッドの平面図である。図４は、図１に示すタッチパッドの分解斜視図である。
【００１９】
タッチパッド１は、上側ハウジング１０と下側ハウジング６０を、互いの開口面を合わせて形成される空間に、上側ハウジング１０側から順に、操作板２０、導光板３０、導光抑制層４０、タッチセンサ５０を積層して備える。
【００２０】
上側ハウジング１０は、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔１１を有する。貫通孔１１の周囲には、上側ハウジング１０の上面から貫通孔１１に向かって緩やかに下方傾斜する傾斜部１２が形成されている。また、上側ハウジング１０の一側面は、小さな貫通孔１３を有しており、貫通孔１３から内部に光を入れることができるようになっている。下側ハウジング６０は、上側ハウジング１０とほぼ同じ開口面積を有し、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔６１を有する。貫通孔６１は、後述のタッチセンサ５０と、外部の回路基板や電源等と電気的に接続するための孔である。
【００２１】
操作板２０は、ハーフミラーとして機能し、タッチパッド１の表側から面操作可能である。操作板２０は、後述するように、樹脂製若しくはガラス製の透明板２２に膜を形成した多層の板である。操作板２０は、その表側から指等でタッチ操作したときに、その操作を内部に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、操作板２０の好適な厚さは、８０〜１５０μｍである。
【００２２】
導光板３０は、操作板２０の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して操作板２０に向けて照光可能な部材である。導光板３０は、透明性の高い樹脂、例えば、アクリル樹脂から好適に構成されている。ただし、導光板３０をガラスにて構成しても良い。導光板３０は、操作板２０の方向からの操作を裏側に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、導光板３０の好適な厚さは、１００〜１５０μｍである。導光板３０は、その一部に、操作板２０の方向に導光しやすく形成される凹凸領域３１を備える。凹凸領域３１は、この実施の形態では、平面視にて文字「Ｐ」の形状に、導光板３０の裏側の面に形成されている。ただし、凹凸領域３１は、導光板３０の表側の面あるいは内部に形成されていても良い。凹凸領域３１の凹凸面の粗さは、光源からの光量、導光板３０の透明度、操作板２０からの距離などにより適宜変更できるが、一例として、凹凸の山谷間にて１〜２０μｍ程度の範囲が好ましい。凹凸領域３１は、金型の転写、レーザーエッチング等にて好適に形成できる。導光板３０の表側の面の外周には、突状の接着領域３２が形成されている。当該接着領域３２は、例えば、両面テープなどで好適に形成可能である。接着領域３２を形成することにより、操作板２０と導光板３０との間に空気層を形成することができ、その結果、凹凸領域３１にて反射した光を、操作板２０から見やすくすることができる。
【００２３】
導光抑制層４０は、黒色あるいは銀色等の層であって、導光板３０の内部を通る光が凹凸領域３１にて反射した後、タッチセンサ５０側に導光してタッチセンサ５０を操作板２０側から見えるのを防止する役割を有する。導光抑制層４０は、タッチセンサ５０の厚さ方向上側に黒色あるいは銀色の層が存在すれば、必ずしも備える必要は無いが、導光抑制層４０を導光板３０の裏側に配置することにより、タッチセンサ５０側への入光を抑制することができる。導光抑制層４０は、例えば、カーボンブラック、インジウム等を印刷した樹脂フィルムなどで構成することができる。
【００２４】
タッチセンサ５０は、操作板２０の表側の面からの操作を検知するセンサであって、抵抗膜方式であるか、静電容量方式であるかを問わない。この実施の形態では、タッチセンサ５０を、抵抗膜方式のセンサとしている。タッチセンサ５０の構成については、後述する。
【００２５】
図５は、図３に示すタッチパッドのＡ−Ａ線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。
【００２６】
図５に示すように、上側ハウジング１０の一側面に形成される貫通孔１３は、導光板３０の側端面の高さに形成されている。貫通孔１３には、外部に配置される回路基板７０上に固定される外部光源（この実施の形態では、ＬＥＤ）７１が挿入されている。この結果、ＬＥＤ７１からの光は、導光板３０の側端面から入光し、凹凸領域３１にて反射され、操作板２０側へと向かうことができる。なお、貫通孔１３は、下側ハウジング６０側に形成されていても良い。
【００２７】
タッチセンサ５０は、２枚の絶縁基板５１，５２を備える。絶縁基板５１は、好適には、絶縁性が高く、かつ可撓性に優れた樹脂板から成り、例えば、ＰＥＴ樹脂、アクリル樹脂等から成る。絶縁基板５１の厚さは、好適には、１０〜４０μｍである。一方、絶縁基板５２は、絶縁性が高ければ、可撓性を必要としないので、樹脂の他、例えば、ガラスやセラミックスにより構成しても良い。また、絶縁基板５２の厚さは、絶縁基板５１より厚くても良い。
【００２８】
絶縁基板５１は、その裏側の面に、複数本の電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆ（総称する場合には、電極板５５）を固定する。絶縁基板５２は、その表側の面に、複数本の電極板５４ｃ等（総称する場合には、電極板５４）を、電極板５５と直交するように固定する。電極板５５，５４は、導電性に優れたＣｕあるいはＡｇ等の金属を、好適には、印刷あるいは蒸着等の方法にて絶縁基板５１，５２上に形成される。絶縁基板５１と絶縁基板５２は、電極板５５と電極板５４とを対向させ、かつ操作板２０側から操作しない状態ではこれら電極板５５，５４を互いに接触させないように、配置されている。非操作時に電極板５５と電極板５４との誤接触を確実に防止するため、絶縁基板５２の各電極板５４の間に、絶縁基板５１側に向かって突出する絶縁性の突出部５３を備えるのが好ましい。突出部５３は、例えば、印刷等によって形成可能である。タッチセンサ５０のより詳細な構造については、後述する。
【００２９】
図６は、図５に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。
【００３０】
操作板２０は、その表側から順に、ハードコート層２１、透明基材２２、反射層２３、隠蔽層２４を積層して構成される。ハードコート層２１は、操作時に透明基材２２を傷から守るために形成される層であり、例えば、ＵＶ硬化型アクリル系樹脂、あるいはメラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂などから好適に形成される。ハードコート層２１の好適な厚さは、１〜２０μｍである。
【００３１】
透明基材２２は、好適には、ＰＥＴ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂とポリエステル系樹脂からなるポリマーアロイ、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、あるいは塩化ビニル系樹脂から成り、特に、ＰＥＴ系樹脂により好適に構成される。透明基材２２の好適な厚さは、８０〜１００μｍである。
【００３２】
反射層２３は、ＬＥＤ７１の消灯時において、表側からの光を反射して、透光領域の輪郭が薄く見えることを防ぐ機能を有する。また、反射層２３が設けられることにより、使用面を平滑かつ光沢を有する平面に見せることができるため、より好ましい。反射層２３には、無機顔料粒子あるいは金属粒子を分散させた樹脂バインダを用いることができる。分散させる材料としては、例えば、インジウムの他、天然若しくは合成雲母に酸化チタンあるいは酸化鉄等の金属酸化物を被覆した顔料（パール顔料）を好適に用いることができる。反射層２３の好適な厚さは、０．１〜１０μｍである。反射層２３を構成する無機顔料粒子あるいは金属粒子は、密接状態で存在していても、また島状に分散していても良い。
【００３３】
隠蔽層２４は、ＬＥＤ７１の消灯時において、凹凸領域３１の存在を操作面側から視認できないように隠蔽するための層である。隠蔽層２４は、所定の光量の光を吸収できるため、光量が少ない場合には光を透過しない。一方、光量が多い場合には、隠蔽層２４は、吸収可能な光量を超えた分の光を透過する。すなわち、隠蔽層２４は、光半透過機能を有する層である。隠蔽層２４は、例えば、全光線透過率が約２０％になるよう調整された、黒色あるいは黒色に白色を混合した灰色等のインクによって好適に構成される。なお、内部光源の光の強度に合わせてその黒色の濃度を調整することで、全光線透過率を調整することが望ましい。また、黒色の顔料としては、例えば、カーボンブラックのような微粒子状の炭素材料を用いることができ、その含有量および分散状態の制御により、所望の透過率に調整することができる。隠蔽層２４の好適な厚さは、０．１〜１０μｍである。隠蔽層２４も、反射層２３と同様、それを、構成粒子を密接状態で存在させても、また島状に分散させても良い。
【００３４】
図７は、図５に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。図８は、図７に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。
【００３５】
前述のように、絶縁基板５１の裏側の面に固定される電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆは、絶縁基板５２の表側の面に固定される電極板５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ，５４ｆと直交している。突出部５３は、電極板５４の周囲に形成されているが、電極板５５の周囲に形成していても良い。電極板５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ，５５ｅ，５５ｆは、それぞれ、長さ方向の一端に銀ペースト等で形成される端部電極５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄ，５８ｅ，５８ｆ（総称する場合には、「端部電極５８」という）を有し、それぞれを、配線５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅ，５９ｆ（総称する場合には、「配線５９」という）と接続している。同様に、電極板５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ，５４ｅ，５４ｆも、それぞれ、端部電極５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ，５６ｅ，５６ｆ（総称する場合には、「端部電極５６」という）を有し、それぞれを、配線５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄ，５７ｅ，５７ｆ（総称する場合には、「配線５７」という）と接続している。
【００３６】
タッチセンサ５０は、上述のように、各電極板５５と各電極板５４とを互いに直交させ、対向配置している。この結果、タッチパネル５０上に、Ｘ軸方向に並列配置される複数の電極（Ｘ１〜Ｘ６）と、Ｙ軸方向に並列配置される複数の電極（Ｙ１〜Ｙ６）とが非接触状態で対向するＸ−Ｙ座標が形成されていることになる。例えば、図８に示すように、操作者が操作板２０から座標（Ｘ５，Ｙ３）の位置Ｂを押したとすると、電極板５４ｅと電極板５５ｃとが導通する。この結果、制御部８０（例えば、絶縁基板５２上に配置）は、位置Ｂが操作されたと認識し、この情報を電子機器２側の制御部９０へと送信する。制御部９０は、この情報に基づいて画像表示を実行する。例えば、操作板２０上の操作が連続的に押圧位置を変化させる操作である場合には、座標が刻々と変化するため、電子機器２の制御部９０は、タッチパッド１の制御部８０から受け取った情報に基づいて、画像を移動するように表示する。なお、タッチパッド１の電源がオンになった後、最初の操作時にＬＥＤ７１を点灯するように設定することもできる。その場合、制御部８０は、どの電極板５５と電極板５４が導通しても、ＬＥＤ７１を点灯するようなプログラムに基づき、ＬＥＤ７１を点灯する。
【００３７】
２．第二の実施の形態
第二の実施の形態に係るタッチパッド１は、第一の実施の形態に係るタッチパッド１のタッチセンサ５０を抵抗膜方式のものから、投影型静電容量方式のものに変更したものである。タッチセンサ５０以外の構成は、第一の実施の形態と共通であるため、重複した説明を省略する。
【００３８】
図９は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。図１０は、図９に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。図１１は、図１０に示すＤの領域のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３９】
図９に示すように、第二の実施の形態に係るタッチパッド１のタッチセンサ５０は、絶縁基板１５１と絶縁基板１５２との間に絶縁フィルム１５３を挟んだ構造を有する。絶縁基板１５１は、その裏側の面に、菱形形状の導電板１６５，１６６，１６７，１６８，１６９を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈ（総称する場合には、「電極板１６４」という）を、８本並列に固定する。電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈの一方には、それぞれ、リード線１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ，１７０ｄ，１７０ｅ，１７０ｆ，１７０ｇ，１７０ｈが接続されている。同様に、絶縁基板１５２は、その表側の面に、菱形形状の導電板１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄ（総称する場合には、「電極板１５４」という）を、４本並列に固定する。電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄの一方には、それぞれ、リード線１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ，１６２ｄが接続されている。
【００４０】
図１０に示すように、電極板１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ，１６４ｆ，１６４ｇ，１６４ｈおよび電極板１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄは、絶縁基板１５１の上方からの平面視にて、互いの隙間を埋めるように、表裏方向に重ならないように配置されている。この結果、図１１に示すように、電極板１６４を構成する導電板１６７等の絶縁フィルム１５３を挟んだ裏側には、電極板１５４を構成する導電板１５６，１５７等が存在せず、また、導電板１５６，１５７等の絶縁フィルム１５３を挟んだ表側にも、導電板１６６，１６７等が存在しない。タッチセンサ５０において、電極板１６４と電極板１５４が上述のように配置されているため、操作者が絶縁基板１５１の上方から指を近づけた際に、検出できない領域は存在しない。
【００４１】
投影型静電容量方式のタッチセンサ５０は、絶縁基板１５１に固定される電極板１６４と操作者の指との間の静電容量が変化することによってＹ方向の座標を検知し、絶縁基板１５２に固定される電極板１５４と操作者の指との間の静電容量が変化することによってＸ方向の座標を検知する。この結果、指等で触れている部分の座標を特定できるので、例えば、操作板２０上を指によって所定の方向になぞると、タッチセンサ５０から信号を受け取った制御部８０は、操作位置の座標が変化していることを認識できる。
【００４２】
上記のタッチセンサ５０は、自己キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサであるが、相互キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサを採用しても良い。相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、一方向（例えば、Ｘ軸方向）の複数の電極板を駆動電極とし、他方向（例えば、Ｙ軸方向）の複数の電極板を受信電極とし、駆動電極と受信電極とを絶縁フィルムを挟んで対向配置することにより、指等で接触した位置の座標が複数存在していても全て特定可能なセンサである。このため、相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、マルチタッチにも対応可能であって、操作板２０上に２本の指が接触し、あるいはその後、指を動かした場合に、２本の指が接触している箇所を検知することができる。したがって、例えば、操作者が２本の指を操作板２０上の所定箇所に接触させ、その位置から指を互いに離す方向若しくは近づける方向に動かした場合に、その動きを検知できる。このため、操作者の感覚に近い状態で、画像の拡大若しくは縮小等も行うことができる。
【００４３】
静電容量方式のタッチセンサ５０を備えるタッチパッド１の場合、操作板２０に形成される反射層２３および隠蔽層２４の各構成粒子を導電性に富む材料から構成すると、指を操作板２０に近づけた際に、その箇所の静電容量の変化を検出しにくくなる可能性がある。反射層２３あるいは隠蔽層２４の全体が電極として作用し得るからである。このため、反射層２３および隠蔽層２４の各構成粒子を島状に分散配置し、各粒子若しくは粒子塊が導通しにくいようにする方が好ましい。
【００４４】
３．その他の実施の形態
本発明の電子機器用タッチパッドは、上記の各実施の形態に限定されず、例えば、次のような変形実施も可能である。
【００４５】
タッチセンサ５０は、その裏側から照光しないので、必ずしも透明性に優れた材料から構成することを要しないが、電極板５４，５５，１５４，１６４を、Ｃｕ，Ａｇ等の金属以外の材料、例えばＩＴＯ等の導電性に優れる透明電極としても良い。
【００４６】
操作板２０を構成する層の一つである隠蔽層２４を形成せず、反射層２３のみを透明基材２２の裏側に形成しても良い。また、ハードコート層２１は、透明基材２２をガラスにて構成する場合には、必ずしも要しない。
【００４７】
タッチセンサ５０は、第一の実施の形態では、抵抗膜方式のセンサの一つであるマトリックス抵抗膜方式タッチセンサとして、第二の実施の形態では、自己キャパシタンスまたは相互キャパシタンスを測定する投影型静電容量方式タッチセンサとして説明したが、これらに限定されるものではない。例えば、抵抗膜方式のセンサであっても、４〜８線式アナログ抵抗膜方式のセンサを用いることができる。また、静電容量方式のセンサであっても、先に述べた投影型ではなく、表面型あるいはインナー型のセンサを用いても良い。さらには、タッチセンサ５０を、上記の抵抗膜方式あるいは静電容量方式とせず、光学方式あるいは超音波方式のものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、電子機器の操作を行う操作機器として利用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１ タッチパッド（電子機器用タッチパッド）
２ 電子機器
２０ 操作板
２３ 反射層
３０ 導光板
３１ 凹凸領域
４０ 導光抑制層
５０ タッチセンサ
７１ ＬＥＤ（外部光源）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、
ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、
当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、
当該導光板の裏側に配置され、上記操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサと、
を積層して備えることを特徴とする電子機器用タッチパッド。
【請求項２】
前記導光板と前記タッチセンサとの間に、前記タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項３】
前記導光板の一部に、前記操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項４】
前記凹凸領域は、前記導光板の前記タッチセンサ側の面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項５】
前記タッチセンサは、静電容量方式のセンサであって、
前記操作板に形成される反射層は、その構成粒子を島状に分散させた層であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項１】
電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、
ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、
当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、
当該導光板の裏側に配置され、上記操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサと、
を積層して備えることを特徴とする電子機器用タッチパッド。
【請求項２】
前記導光板と前記タッチセンサとの間に、前記タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項３】
前記導光板の一部に、前記操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項４】
前記凹凸領域は、前記導光板の前記タッチセンサ側の面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用タッチパッド。
【請求項５】
前記タッチセンサは、静電容量方式のセンサであって、
前記操作板に形成される反射層は、その構成粒子を島状に分散させた層であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器用タッチパッド。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−４３１２０（Ｐ２０１２−４３１２０Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８２８７７（Ｐ２０１０−１８２８７７）
【出願日】平成２２年８月１８日（２０１０．８．１８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１８日（２０１０．８．１８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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