電子素子内蔵シールドコネクタ
【課題】内蔵した電子素子を視認することができる電子素子内蔵シールドコネクタを提供すること。
【解決手段】シールド電線Ｗの芯線Ｗａに電子素子３を介して接続される内導体端子２を電子素子３と共に内包する誘電体４の外面には、電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第１の開口部４ｅが形成され、更に、シールド電線Ｗのシールド導体Ｗｄに接続されると共に誘電体４を内包する外導体端子５の外面には、第１の開口部４ｅを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第２の開口部５ｋが形成され、更に、外導体端子５を内包するコネクタハウジング７の外面には、第１の開口部４ｅ及び第２の開口部５ｋを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第３の開口部７ｅが形成されている。
【解決手段】シールド電線Ｗの芯線Ｗａに電子素子３を介して接続される内導体端子２を電子素子３と共に内包する誘電体４の外面には、電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第１の開口部４ｅが形成され、更に、シールド電線Ｗのシールド導体Ｗｄに接続されると共に誘電体４を内包する外導体端子５の外面には、第１の開口部４ｅを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第２の開口部５ｋが形成され、更に、外導体端子５を内包するコネクタハウジング７の外面には、第１の開口部４ｅ及び第２の開口部５ｋを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする第３の開口部７ｅが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来、自動車等の分野においては、シールド電線の端末部分に接続されるシールドコネクタの内部に電子素子が実装されたものとして、図５（ａ）（ｂ）に示すものが知られている。この電子素子内臓シールドコネクタは、いわゆるＪＡＳＯプラグと称されるシールドコネクタの内部に、電子素子として静電容量を補正するコンデンサが直列に実装されたもので、ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるものである。
【０００２】
図示される電子素子内蔵シールドコネクタ１００は、一対のリード線１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出されたリード線付コンデンサ１０２と、シールド電線１０３のシールド導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード線付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０６と、リード線付コンデンサ１０２を介してシールド電線１０３の芯線１０７と接続される筒形状の内導体端子１０８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード線付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装されるコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えている。
【０００３】
この電子素子内蔵シールドコネクタ１００を同軸線１０３の端末部分に接続するにあたっては、先ず、シールド電線１０３の端末部分の外被１１１を皮剥して芯線１０７とシールド導体１０４を露出させるとともに、シールド導体１０４を後方に折り返して束ねた後、芯線１０７にリード線付コンデンサ１０２の一方のリード線１０１ｂをハンダ１１２により接続する。次いで、外導体端子１０５のシールド導体圧着部１１３により同軸線１０３のシールド導体１０４部分を圧着するとともに、リード線付コンデンサ１０２の外周に筒状の絶縁チューブ１０６を覆い被せる。
【０００４】
そして、コネクタハウジング１０９の前端部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８の先端に形成された挿通孔１１４にリード線付コンデンサ１０２の他方のリード線１０１ａを挿通してハンダ１１５により接続し、リード線１０１ａの余った部分を切断する。最後に、予め同軸線１０３に先通ししておいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード線付コンデンサ１０２が直列に実装された電子素子内蔵シールドコネクタ１００が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７４０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この従来の電子素子内蔵シールドコネクタに内蔵されるリード線付コンデンサ１０２は、車載システムによって静電容量を変更する必要があり、システム毎に異なる静電容量のコンデンサを内蔵している。しかしながら、このような電子素子内蔵シールドコネクタに一旦コンデンサを組み込んでしまうと、外部からコンデンサが見えなくなるため、何らかの組み立てミス等で、端子（端子＋シールド電線）を混合してしまうと、後で、容量を外観的に確認できない問題があった。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、内蔵した電子素子を視認することができる電子素子内蔵シールドコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタは、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることを要旨とするものである。
【０００９】
また、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されていることを要旨とするものである。
【００１０】
この場合、更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されていると良い。また、更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されていると良い。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成を有する電子素子内蔵シールドコネクタによれば、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることという構成なので、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他のコネクタとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができ作業性が向上する。また、電子素子の有無も確認できる。
【００１２】
また、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されている構成の電子素子内蔵シールドコネクタによれば、コネクタ組み立て途中段階の誘電体アッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他の誘電体アッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【００１３】
この場合、更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されている構成にすれば、コネクタ組み立て途中段階の外導体端子アッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他の外導体端子アッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。そして、更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されている構成にすれば、コネクタ組み立て完了後のアッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他のコネクタアッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタの一実施形態について、図１〜図４を参照して詳細に説明する。図１及び図２は、図３（ｃ）のコネクタハウジング７に装着前の図２（ｃ）のコネクタ端子アッセンブリ６０の組み立て手順を示した断面図である。図３は誘電体４、外導体端子５、コネクタハウジング７の本発明の特徴部分である内蔵された電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする開口部４ｅ，５ｋ，７ｅを示した図である。
【００１５】
図４は電子素子内蔵シールドコネクタ１の組み立ての各アッセンブリ４０，５０，６０段階及び組み立て完了後のコネクタ１における内蔵された電子素子３の識別表示部３ｄの視認可能状態を示した図である。尚、以下の説明においては、電子素子内蔵シールドコネクタ１の相手側コネクタとの嵌合方向を先端側（前方側）とし、その反対方向を基端側（後方側）として説明する。
【００１６】
先ず、図２（ｃ）に示すように、コネクタハウジング７に装着前のコネクタ端子アッセンブリ６０は、リード線３ａ、３ｂを備えた電子素子３と、リード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａとを共圧着する共圧着部材６と、リード線３ａを圧着するリード線圧着部２ａを備えた内導体端子２と、内導体端子２及び電子素子３を収容保持する誘電体４と、誘電体４を内装し、シールド電線Ｗのシールド導体Ｗｄを圧着するシールド導体圧着部５ｂを備えた外導体端子５とを備えている。以下、各構成部材について詳細に説明する。
【００１７】
初めに、本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタ１が好適に接続されるシールド電線Ｗについて説明する。図２（ａ）に示すように、シールド電線Ｗは、銅等からなる素線が複数本撚り合わされた芯線Ｗａと、芯線Ｗａの外周に覆設された絶縁体Ｗｂと、銅等からなる素線が編み込まれて形成され、絶縁体Ｗｂの外周に覆設されたシールド導体としての編組Ｗｄと、編組Ｗｄの外周に覆設された外被Ｗｅとが同軸状に配された構造を有しており、芯線Ｗａの外周が編組Ｗｄで覆われることよって外部から侵入するノイズ等を電磁気的に遮蔽することができるようになっている。
【００１８】
尚、図２（ａ）においては、シールド電線Ｗの端末部分は、外被Ｗｄが所定長さ皮剥されて内部の芯線Ｗａ、絶縁体Ｗｂ及び編組Ｗｄが露出された形態とされている（以下、この状態のシールド電線を「端末処理されたシールド電線」という）。
【００１９】
次に、内導体端子２について説明する。図１（ａ）に示すように、内導体端子２は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、基端に電子素子３のリード線３ａを圧着するリード線圧着部２ａを備えるとともに、先端に図示しない相手側コネクタの相手側端子に導通接続される接続部２ｂを備えている。
【００２０】
リード線圧着部２ａは、二股状の一対の圧着片２ｃを備えており、この圧着片２ｃの間にリード線３ａを配置して圧着することにより、内導体端子２と電子素子３とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている（図１（ｂ）参照）。
【００２１】
一方、接続部２ｂは、前端に接続部２ｂ内に折り返されることにより形成された一対の接触片２ｄを備えている。これら接触片２ｄは、弾性変形可能に形成されており、接触片２ｄの間に挿入された図示しない相手側端子のタブ部と弾性接触して電気信号の受け渡しを行うことができるようになっている。また、接続部２ｂの上面には、後述する誘電体４の端子収容室４ａの内周壁に係合する係合片２ｅが上方に向けて突出している。
【００２２】
次に、電子素子３について説明する。図１（ｂ）に示すように、電子素子３は、シールドコネクタの電気的特性を種々調節するためのもので、本体部３ｃと、一対のリード線３ａ、３ｂから構成されている。一方のリード線３ａは内導体端子２側に延出され、他方のリード線３ｂはシールド電線Ｗ側に延出されている。また、本体部３ｃの外面には、識別表示部３ｄが印刷形成されており、この実施例では、コンデンサの静電容量を示すカラーバー表示となっている。
【００２３】
次に、誘電体４について説明する。図１（ｃ）に示すように、誘電体４は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略円柱形状に一体的に形成されたもので、内導体端子２と外導体端子５との間を絶縁状態に保つためのものである。この誘電体４の内部には、前後方向に開口する端子収容室４ａが貫通形成されており、上述した内導体端子２をリード線圧着部２ａを露出させた状態で収容保持可能とされている。また、この端子収容室４ａの天井面には、上述したように、内導体端子２の係合片２ｅが係合して抜け止めとなる係合孔４ｂが形成されている。
【００２４】
一方、誘電体２の基端側には、電子素子３の本体部３ｃの外周を覆う素子保護部４ｃが後方に向かって延設されており、内部に素子収容室４ｄが貫通形成されている。そして、この素子収容室４ｄの下側には電子素子３の識別表示部３ｄを外部から視認できる第１の開口部４ｅが下方に向けて開口形成されている（図３（ａ）の誘電体４底面図参照）。この第１の開口部４ｅにより、誘電体４に内導体端子２及び電子素子３を内包した誘電体アッセンブリ４０の状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ａ）参照）。また、端子収容室４ａと素子収容室４ｄとの間の上方に開口した開口部４ｇは、図示しない治具等を用いて内導体端子２を収容するためのスペースを確保するためのものである。
【００２５】
次に、外導体端子５について説明する。図１（ｄ）に示すように、外導体端子５は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、先端に誘電体４が内装される略円筒状のシェル部５ａを備えるとともに、基端にシールド電線Ｗのシールド導体としての編組Ｗｄに圧着されるシールド導体圧着部５ｂと、シールド電線Ｗの外被Ｗｅに圧着される外被圧着部５ｃとを備えている。
【００２６】
シールド導体圧着部５ｂは、二股状の一対の圧着片５ｄを備えており、この圧着片５ｄの間に端末処理されたシールド電線Ｗが配置された後、圧着することにより、外導体端子５とシールド電線Ｗとを導通接続することができるようになっている。また、シェル部５ａの内側下面には、上述した誘電体４のロック突部４ｆが係合するロック片５ｅが上方に向けて形成されている。
【００２７】
このようなシェル部５ａとシールド導体圧着部５ｂとの間は、上下に開口した開口部５ｆ，５ｇにより形成された側壁５ｈにより連設されている。図２（ｂ），（ｃ）の順に示すように、この開口部５ｆの上方からの図示しない圧着機のクリンパと、開口部５ｇの下方からの同じく図示しないアンビルとにより共圧着部材６を挟み込むかしめ加工が行われる。共圧着部材６は、電子素子３のリード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａとを共に圧着して両者を電気的に接続するためのものである。
【００２８】
そして、シェル部５ａの下側外面には、前述した誘電体４の第１の開口部４ｅを介して電子素子３の識別表示部３ｄを外部から視認できる第２の開口部５ｋが開口形成されている（図３（ｂ）の外導体端子５底面図参照）。この第２の開口部５ｋにより、外導体端子５に前述の誘電体アッセンブリ４０を内包した外導体端子アッセンブリ５０の状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ｂ）参照）。
【００２９】
次に、コネクタハウジング７について説明する。図３（ｃ）に示すように、コネクタハウジング７は、絶縁性の合成樹脂より前後に開口した略角柱形状に一体的に形成されたもので、その内部に図２（ｃ）及び図４（ｃ）に示されるコネクタ端子アッセンブリ６０を収容保持して、図示しない相手側コネクタと嵌合する。コネクタハウジング７の前方には、相手側コネクタを収容可能なフード部７ａが設けられている。このフード部７ａの奥面からは後方に向かって、筒状のコネクタ端子収容室７ｂが形成されており、コネクタ端子収容室７ｂの内側空間には、外導体端子５の後半部分が収容可能とされている。
【００３０】
フード部７ａの前端部からは、ロック部７ｃが後方に撓み可能に延設されており、図示しない相手側コネクタのコネクタハウジングに係合して両コネクタハウジングを抜け止め状態にする。また、ロック部７ｃの後端にはロック解除部７ｄが形成されており、このロック解除部７ｄを押圧動作させることで、相手側コネクタとのコネクタハウジングとの係合が外れ、抜け止め状態が解除される。
【００３１】
そして、コネクタハウジング７のコネクタ端子収容室７ｂ位置の側壁外面には、前述した誘電体４の第１の開口部４ｅ及び外導体端子５の第２の開口部５ｋを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認できる第３の開口部７ｅが開口形成されている。この第３の開口部７ｅにより、コネクタハウジング７に前述のコネクタ端子アッセンブリ６０を内包した状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ｄ）参照）。
【００３２】
次に、上記構成を備えた図２（ｃ）に示すコネクタ端子アッセンブリ６０の組み立て手順について説明する。図１（ａ）に示した内導体端子２のリード線圧着部２ａに電子素子３のリード線３ａが圧着されて接続される（図１（ｂ）参照）。次に、図１（ｃ）に示したように、電子素子３が接続された内導体端子２を、誘電体４の後方から挿入することで、内導体端子２が端子収容室４ａに、電子素子３が素子収容室４ｄに収容された状態で保持される。
【００３３】
次に、図１（ｄ）に示すように、内導体端子２及び電子素子３とが誘電体４に内包されて一体化された誘電体アッセンブリ４０を、外導体端子５のシェル部５ａの前方から挿入していくと、誘電体４のロック突部４ｆが、シェル部５ａのロック片５ｅとストッパ部５ｊとの間に挟まれた状態で移動不能になり、誘電体４は外導体端子５に保持される。
【００３４】
次に、この状態にアッセンブリされた外導体端子アッセンブリ５０に、図２（ａ）に示すシールド電線Ｗを供給する。図２（ｂ）に示すように、シールド電線Ｗの芯線Ｗａの端部が、電子素子３のリード線３ｂと重なり、シールド導体圧着部５ｂ上に編組Ｗｄが位置し、更に外被圧着部５ｃ上に外被Ｗｅが位置するように、電子素子内蔵シールドコネクタ１に対してシールド電線Ｗを配置する。
【００３５】
その後、図２（ｃ）に示すように、外導体端子５の開口部５ｆの上方からの図示しない圧着機のクリンパと、開口部５ｇの下方からの同じく図示しないアンビルとにより共圧着部材６を挟み込むかしめ加工を行われると、電子素子３のリード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａは、共圧着部材６により接続される。図４（ｃ）に示すように、この状態においても、外導体端子５のシェル部５ａに形成された第２の開口部５ｋからは、誘電体４の第１の開口部４ｅを介して内蔵される電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる。
【００３６】
そして、図４（ｄ）に示すように、この状態のコネクタ端子アッセンブリ６０を横向きにして、コネクタハウジング７の後方から挿入して保持させることで、電子素子内蔵シールドコネクタ１の組み立ては完了する。
【００３７】
このようにして組み立てられる電子素子内臓シールドコネクタ１は、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、いずれのアッセンブリ段階においても、電子素子３の識別表示部３ｄが、誘電体４の第１の開口部４ｅ、外導体端子５の第２の開口部５ｋ、そしてコネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを介して視認可能となっている。従って、例えば電子素子３がコンデンサである場合、静電容量違いの他のアッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【００３８】
以上、本発明に係る電子素子内臓シールドコネクタの実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、電子素子３として、本実施例ではリード線付きコンデンサを用いて説明したば、その他にリード線付抵抗、リード線付ダイオード等に適用できるのは勿論である。また、カラーバー表示の識別表示部の形態についても、例えば１２ｐＦ（ピコファラド）等の文字が印刷された形態のものでも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子素子内臓シールドコネクタの組み立て手順を示した図である。
【図２】図１の次の組み立て手順を示した図である。
【図３】（ａ）誘電体４の第１の開口部４ｅを示した底面図、（ｂ）外導体端子５の第２の開口部５ｋを示した底面図、（ｃ）コネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを示した側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）の各アッセンブリ段階において、電子素子３の識別表示部３ｄが、誘電体４の第１の開口部４ｅ、外導体端子５の第２の開口部５ｋ、コネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを介して視認可能となっている状態を示した図である。
【図５】従来用いられてきた電子素子内臓シールドコネクタを示した図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ 電子素子内臓シールドコネクタ
２ 内導体端子
３ 電子素子
３ａ，３ｂ リード線
３ｃ 本体部
３ｄ 識別表示部
４ 誘電体
４ａ 端子収容室
４ｃ 素子保護部
４ｄ 素子収容室
４ｅ 第１の開口部
４０ 誘電体アッセンブリ
５ 外導体端子
５ａ シェル部
５ｋ 第２の開口部
５０ 外導体端子アッセンブリ
６ 圧着部材
６０ コネクタ端子アッセンブリ
７ コネクタハウジング
７ｂ コネクタ端子収容室
７ｅ 第３の開口部
Ｗ シールド電線
Ｗａ 芯線
Ｗｂ 絶縁体
Ｗｄ 編組
Ｗｅ 外被
【技術分野】
【０００１】
従来、自動車等の分野においては、シールド電線の端末部分に接続されるシールドコネクタの内部に電子素子が実装されたものとして、図５（ａ）（ｂ）に示すものが知られている。この電子素子内臓シールドコネクタは、いわゆるＪＡＳＯプラグと称されるシールドコネクタの内部に、電子素子として静電容量を補正するコンデンサが直列に実装されたもので、ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるものである。
【０００２】
図示される電子素子内蔵シールドコネクタ１００は、一対のリード線１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出されたリード線付コンデンサ１０２と、シールド電線１０３のシールド導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード線付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０６と、リード線付コンデンサ１０２を介してシールド電線１０３の芯線１０７と接続される筒形状の内導体端子１０８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード線付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装されるコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えている。
【０００３】
この電子素子内蔵シールドコネクタ１００を同軸線１０３の端末部分に接続するにあたっては、先ず、シールド電線１０３の端末部分の外被１１１を皮剥して芯線１０７とシールド導体１０４を露出させるとともに、シールド導体１０４を後方に折り返して束ねた後、芯線１０７にリード線付コンデンサ１０２の一方のリード線１０１ｂをハンダ１１２により接続する。次いで、外導体端子１０５のシールド導体圧着部１１３により同軸線１０３のシールド導体１０４部分を圧着するとともに、リード線付コンデンサ１０２の外周に筒状の絶縁チューブ１０６を覆い被せる。
【０００４】
そして、コネクタハウジング１０９の前端部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８の先端に形成された挿通孔１１４にリード線付コンデンサ１０２の他方のリード線１０１ａを挿通してハンダ１１５により接続し、リード線１０１ａの余った部分を切断する。最後に、予め同軸線１０３に先通ししておいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード線付コンデンサ１０２が直列に実装された電子素子内蔵シールドコネクタ１００が得られる。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７４０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この従来の電子素子内蔵シールドコネクタに内蔵されるリード線付コンデンサ１０２は、車載システムによって静電容量を変更する必要があり、システム毎に異なる静電容量のコンデンサを内蔵している。しかしながら、このような電子素子内蔵シールドコネクタに一旦コンデンサを組み込んでしまうと、外部からコンデンサが見えなくなるため、何らかの組み立てミス等で、端子（端子＋シールド電線）を混合してしまうと、後で、容量を外観的に確認できない問題があった。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、内蔵した電子素子を視認することができる電子素子内蔵シールドコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタは、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることを要旨とするものである。
【０００９】
また、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されていることを要旨とするものである。
【００１０】
この場合、更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されていると良い。また、更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されていると良い。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成を有する電子素子内蔵シールドコネクタによれば、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることという構成なので、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他のコネクタとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができ作業性が向上する。また、電子素子の有無も確認できる。
【００１２】
また、電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されている構成の電子素子内蔵シールドコネクタによれば、コネクタ組み立て途中段階の誘電体アッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他の誘電体アッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【００１３】
この場合、更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されている構成にすれば、コネクタ組み立て途中段階の外導体端子アッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他の外導体端子アッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。そして、更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されている構成にすれば、コネクタ組み立て完了後のアッセンブリの状態でも、例えば電子素子がコンデンサである場合、静電容量違いの他のコネクタアッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタの一実施形態について、図１〜図４を参照して詳細に説明する。図１及び図２は、図３（ｃ）のコネクタハウジング７に装着前の図２（ｃ）のコネクタ端子アッセンブリ６０の組み立て手順を示した断面図である。図３は誘電体４、外導体端子５、コネクタハウジング７の本発明の特徴部分である内蔵された電子素子３の識別表示部３ｄを視認可能にする開口部４ｅ，５ｋ，７ｅを示した図である。
【００１５】
図４は電子素子内蔵シールドコネクタ１の組み立ての各アッセンブリ４０，５０，６０段階及び組み立て完了後のコネクタ１における内蔵された電子素子３の識別表示部３ｄの視認可能状態を示した図である。尚、以下の説明においては、電子素子内蔵シールドコネクタ１の相手側コネクタとの嵌合方向を先端側（前方側）とし、その反対方向を基端側（後方側）として説明する。
【００１６】
先ず、図２（ｃ）に示すように、コネクタハウジング７に装着前のコネクタ端子アッセンブリ６０は、リード線３ａ、３ｂを備えた電子素子３と、リード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａとを共圧着する共圧着部材６と、リード線３ａを圧着するリード線圧着部２ａを備えた内導体端子２と、内導体端子２及び電子素子３を収容保持する誘電体４と、誘電体４を内装し、シールド電線Ｗのシールド導体Ｗｄを圧着するシールド導体圧着部５ｂを備えた外導体端子５とを備えている。以下、各構成部材について詳細に説明する。
【００１７】
初めに、本発明に係る電子素子内蔵シールドコネクタ１が好適に接続されるシールド電線Ｗについて説明する。図２（ａ）に示すように、シールド電線Ｗは、銅等からなる素線が複数本撚り合わされた芯線Ｗａと、芯線Ｗａの外周に覆設された絶縁体Ｗｂと、銅等からなる素線が編み込まれて形成され、絶縁体Ｗｂの外周に覆設されたシールド導体としての編組Ｗｄと、編組Ｗｄの外周に覆設された外被Ｗｅとが同軸状に配された構造を有しており、芯線Ｗａの外周が編組Ｗｄで覆われることよって外部から侵入するノイズ等を電磁気的に遮蔽することができるようになっている。
【００１８】
尚、図２（ａ）においては、シールド電線Ｗの端末部分は、外被Ｗｄが所定長さ皮剥されて内部の芯線Ｗａ、絶縁体Ｗｂ及び編組Ｗｄが露出された形態とされている（以下、この状態のシールド電線を「端末処理されたシールド電線」という）。
【００１９】
次に、内導体端子２について説明する。図１（ａ）に示すように、内導体端子２は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、基端に電子素子３のリード線３ａを圧着するリード線圧着部２ａを備えるとともに、先端に図示しない相手側コネクタの相手側端子に導通接続される接続部２ｂを備えている。
【００２０】
リード線圧着部２ａは、二股状の一対の圧着片２ｃを備えており、この圧着片２ｃの間にリード線３ａを配置して圧着することにより、内導体端子２と電子素子３とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている（図１（ｂ）参照）。
【００２１】
一方、接続部２ｂは、前端に接続部２ｂ内に折り返されることにより形成された一対の接触片２ｄを備えている。これら接触片２ｄは、弾性変形可能に形成されており、接触片２ｄの間に挿入された図示しない相手側端子のタブ部と弾性接触して電気信号の受け渡しを行うことができるようになっている。また、接続部２ｂの上面には、後述する誘電体４の端子収容室４ａの内周壁に係合する係合片２ｅが上方に向けて突出している。
【００２２】
次に、電子素子３について説明する。図１（ｂ）に示すように、電子素子３は、シールドコネクタの電気的特性を種々調節するためのもので、本体部３ｃと、一対のリード線３ａ、３ｂから構成されている。一方のリード線３ａは内導体端子２側に延出され、他方のリード線３ｂはシールド電線Ｗ側に延出されている。また、本体部３ｃの外面には、識別表示部３ｄが印刷形成されており、この実施例では、コンデンサの静電容量を示すカラーバー表示となっている。
【００２３】
次に、誘電体４について説明する。図１（ｃ）に示すように、誘電体４は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略円柱形状に一体的に形成されたもので、内導体端子２と外導体端子５との間を絶縁状態に保つためのものである。この誘電体４の内部には、前後方向に開口する端子収容室４ａが貫通形成されており、上述した内導体端子２をリード線圧着部２ａを露出させた状態で収容保持可能とされている。また、この端子収容室４ａの天井面には、上述したように、内導体端子２の係合片２ｅが係合して抜け止めとなる係合孔４ｂが形成されている。
【００２４】
一方、誘電体２の基端側には、電子素子３の本体部３ｃの外周を覆う素子保護部４ｃが後方に向かって延設されており、内部に素子収容室４ｄが貫通形成されている。そして、この素子収容室４ｄの下側には電子素子３の識別表示部３ｄを外部から視認できる第１の開口部４ｅが下方に向けて開口形成されている（図３（ａ）の誘電体４底面図参照）。この第１の開口部４ｅにより、誘電体４に内導体端子２及び電子素子３を内包した誘電体アッセンブリ４０の状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ａ）参照）。また、端子収容室４ａと素子収容室４ｄとの間の上方に開口した開口部４ｇは、図示しない治具等を用いて内導体端子２を収容するためのスペースを確保するためのものである。
【００２５】
次に、外導体端子５について説明する。図１（ｄ）に示すように、外導体端子５は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、先端に誘電体４が内装される略円筒状のシェル部５ａを備えるとともに、基端にシールド電線Ｗのシールド導体としての編組Ｗｄに圧着されるシールド導体圧着部５ｂと、シールド電線Ｗの外被Ｗｅに圧着される外被圧着部５ｃとを備えている。
【００２６】
シールド導体圧着部５ｂは、二股状の一対の圧着片５ｄを備えており、この圧着片５ｄの間に端末処理されたシールド電線Ｗが配置された後、圧着することにより、外導体端子５とシールド電線Ｗとを導通接続することができるようになっている。また、シェル部５ａの内側下面には、上述した誘電体４のロック突部４ｆが係合するロック片５ｅが上方に向けて形成されている。
【００２７】
このようなシェル部５ａとシールド導体圧着部５ｂとの間は、上下に開口した開口部５ｆ，５ｇにより形成された側壁５ｈにより連設されている。図２（ｂ），（ｃ）の順に示すように、この開口部５ｆの上方からの図示しない圧着機のクリンパと、開口部５ｇの下方からの同じく図示しないアンビルとにより共圧着部材６を挟み込むかしめ加工が行われる。共圧着部材６は、電子素子３のリード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａとを共に圧着して両者を電気的に接続するためのものである。
【００２８】
そして、シェル部５ａの下側外面には、前述した誘電体４の第１の開口部４ｅを介して電子素子３の識別表示部３ｄを外部から視認できる第２の開口部５ｋが開口形成されている（図３（ｂ）の外導体端子５底面図参照）。この第２の開口部５ｋにより、外導体端子５に前述の誘電体アッセンブリ４０を内包した外導体端子アッセンブリ５０の状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ｂ）参照）。
【００２９】
次に、コネクタハウジング７について説明する。図３（ｃ）に示すように、コネクタハウジング７は、絶縁性の合成樹脂より前後に開口した略角柱形状に一体的に形成されたもので、その内部に図２（ｃ）及び図４（ｃ）に示されるコネクタ端子アッセンブリ６０を収容保持して、図示しない相手側コネクタと嵌合する。コネクタハウジング７の前方には、相手側コネクタを収容可能なフード部７ａが設けられている。このフード部７ａの奥面からは後方に向かって、筒状のコネクタ端子収容室７ｂが形成されており、コネクタ端子収容室７ｂの内側空間には、外導体端子５の後半部分が収容可能とされている。
【００３０】
フード部７ａの前端部からは、ロック部７ｃが後方に撓み可能に延設されており、図示しない相手側コネクタのコネクタハウジングに係合して両コネクタハウジングを抜け止め状態にする。また、ロック部７ｃの後端にはロック解除部７ｄが形成されており、このロック解除部７ｄを押圧動作させることで、相手側コネクタとのコネクタハウジングとの係合が外れ、抜け止め状態が解除される。
【００３１】
そして、コネクタハウジング７のコネクタ端子収容室７ｂ位置の側壁外面には、前述した誘電体４の第１の開口部４ｅ及び外導体端子５の第２の開口部５ｋを介して電子素子３の識別表示部３ｄを視認できる第３の開口部７ｅが開口形成されている。この第３の開口部７ｅにより、コネクタハウジング７に前述のコネクタ端子アッセンブリ６０を内包した状態でも、電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる（図４（ｄ）参照）。
【００３２】
次に、上記構成を備えた図２（ｃ）に示すコネクタ端子アッセンブリ６０の組み立て手順について説明する。図１（ａ）に示した内導体端子２のリード線圧着部２ａに電子素子３のリード線３ａが圧着されて接続される（図１（ｂ）参照）。次に、図１（ｃ）に示したように、電子素子３が接続された内導体端子２を、誘電体４の後方から挿入することで、内導体端子２が端子収容室４ａに、電子素子３が素子収容室４ｄに収容された状態で保持される。
【００３３】
次に、図１（ｄ）に示すように、内導体端子２及び電子素子３とが誘電体４に内包されて一体化された誘電体アッセンブリ４０を、外導体端子５のシェル部５ａの前方から挿入していくと、誘電体４のロック突部４ｆが、シェル部５ａのロック片５ｅとストッパ部５ｊとの間に挟まれた状態で移動不能になり、誘電体４は外導体端子５に保持される。
【００３４】
次に、この状態にアッセンブリされた外導体端子アッセンブリ５０に、図２（ａ）に示すシールド電線Ｗを供給する。図２（ｂ）に示すように、シールド電線Ｗの芯線Ｗａの端部が、電子素子３のリード線３ｂと重なり、シールド導体圧着部５ｂ上に編組Ｗｄが位置し、更に外被圧着部５ｃ上に外被Ｗｅが位置するように、電子素子内蔵シールドコネクタ１に対してシールド電線Ｗを配置する。
【００３５】
その後、図２（ｃ）に示すように、外導体端子５の開口部５ｆの上方からの図示しない圧着機のクリンパと、開口部５ｇの下方からの同じく図示しないアンビルとにより共圧着部材６を挟み込むかしめ加工を行われると、電子素子３のリード線３ｂとシールド電線Ｗの芯線Ｗａは、共圧着部材６により接続される。図４（ｃ）に示すように、この状態においても、外導体端子５のシェル部５ａに形成された第２の開口部５ｋからは、誘電体４の第１の開口部４ｅを介して内蔵される電子素子３の識別表示部３ｄを視認することができる。
【００３６】
そして、図４（ｄ）に示すように、この状態のコネクタ端子アッセンブリ６０を横向きにして、コネクタハウジング７の後方から挿入して保持させることで、電子素子内蔵シールドコネクタ１の組み立ては完了する。
【００３７】
このようにして組み立てられる電子素子内臓シールドコネクタ１は、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、いずれのアッセンブリ段階においても、電子素子３の識別表示部３ｄが、誘電体４の第１の開口部４ｅ、外導体端子５の第２の開口部５ｋ、そしてコネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを介して視認可能となっている。従って、例えば電子素子３がコンデンサである場合、静電容量違いの他のアッセンブリとの混合が起きても、外観的に静電容量の違いを確認できるので、適切に分けることができる。また、電子素子の有無も確認できる。
【００３８】
以上、本発明に係る電子素子内臓シールドコネクタの実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、電子素子３として、本実施例ではリード線付きコンデンサを用いて説明したば、その他にリード線付抵抗、リード線付ダイオード等に適用できるのは勿論である。また、カラーバー表示の識別表示部の形態についても、例えば１２ｐＦ（ピコファラド）等の文字が印刷された形態のものでも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子素子内臓シールドコネクタの組み立て手順を示した図である。
【図２】図１の次の組み立て手順を示した図である。
【図３】（ａ）誘電体４の第１の開口部４ｅを示した底面図、（ｂ）外導体端子５の第２の開口部５ｋを示した底面図、（ｃ）コネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを示した側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）の各アッセンブリ段階において、電子素子３の識別表示部３ｄが、誘電体４の第１の開口部４ｅ、外導体端子５の第２の開口部５ｋ、コネクタハウジング７の第３の開口部７ｅを介して視認可能となっている状態を示した図である。
【図５】従来用いられてきた電子素子内臓シールドコネクタを示した図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ 電子素子内臓シールドコネクタ
２ 内導体端子
３ 電子素子
３ａ，３ｂ リード線
３ｃ 本体部
３ｄ 識別表示部
４ 誘電体
４ａ 端子収容室
４ｃ 素子保護部
４ｄ 素子収容室
４ｅ 第１の開口部
４０ 誘電体アッセンブリ
５ 外導体端子
５ａ シェル部
５ｋ 第２の開口部
５０ 外導体端子アッセンブリ
６ 圧着部材
６０ コネクタ端子アッセンブリ
７ コネクタハウジング
７ｂ コネクタ端子収容室
７ｅ 第３の開口部
Ｗ シールド電線
Ｗａ 芯線
Ｗｂ 絶縁体
Ｗｄ 編組
Ｗｅ 外被
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることを特徴とする電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項２】
電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されていることを特徴とする電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項３】
更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項４】
更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項１】
電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線と内導体端子を中継接続する電子素子の識別表示部を視認可能にする開口部が、コネクタハウジングの外面に形成されていることを特徴とする電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項２】
電子素子内蔵シールドコネクタにおいて、シールド電線の芯線に電子素子を介して接続される内導体端子を該電子素子と共に内包する誘電体の前記電子素子位置の外面には、前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第１の開口部が形成されていることを特徴とする電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項３】
更に、前記シールド電線のシールド導体に接続されると共に前記誘電体を内包する外導体端子の外面には、前記第１の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第２の開口部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子素子内蔵シールドコネクタ。
【請求項４】
更に、前記外導体端子を内包するコネクタハウジングの外面には、前記第１の開口部及び前記第２の開口部を介して前記電子素子の識別表示部を視認可能にする第３の開口部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子素子内蔵シールドコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１０７８０２（Ｐ２００６−１０７８０２Ａ）
【公開日】平成１８年４月２０日（２００６．４．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２８９６９２（Ｐ２００４−２８９６９２）
【出願日】平成１６年１０月１日（２００４．１０．１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年４月２０日（２００６．４．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１０月１日（２００４．１０．１）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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