電子装置の製造方法および電子装置
【課題】異物による電子装置の性能の低下を防止するとともに、位置認識マークを正確に認識することのできる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線５を基板２の表面に形成する配線形成工程と、基板２の表面上で電極３と位置認識マーク４を形成する部分を除いて保護膜６を形成する保護膜形成工程と、基板２の表面上で電極３を形成すると共に、位置認識マーク４を電極３及び配線５から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、電極３にボンディングワイヤー９を接合させるボンディング工程と、配線５、電極３及び位置認識マーク４を形成した基板２を封止部材１０で封止する封止工程とを備える。
【解決手段】配線５を基板２の表面に形成する配線形成工程と、基板２の表面上で電極３と位置認識マーク４を形成する部分を除いて保護膜６を形成する保護膜形成工程と、基板２の表面上で電極３を形成すると共に、位置認識マーク４を電極３及び配線５から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、電極３にボンディングワイヤー９を接合させるボンディング工程と、配線５、電極３及び位置認識マーク４を形成した基板２を封止部材１０で封止する封止工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＳＩなどの電子装置の製造方法は、電極と配線とを基板に形成する配線形成工程と、電極や配線を形成した基板を保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、ボンディングワイヤーと電極とを接合させるボンディング工程と、基板を封止部材で封止する封止工程とを有することが知られている。
【０００３】
ボンディング工程では、ボンディングワイヤーと基板の表面に形成された電極との接合に関して高い位置合わせ精度が必要となる。そこで、特許文献１では、配線の一部が保護膜から露出され、この露出した部分の形状を位置認識マークとして用いることが提案されている。このような位置認識マークを検出して電極の位置を認識することにより、上記位置合わせが行われる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５４８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献の方法では、位置認識マークのために露出した配線部分が剥離して異物となり、この異物によって電子装置が短絡することで、電子装置の性能が低下するおそれがある。また、配線の一部を保護膜から露出させ、この露出した部分を位置認識マークとして用いるため、保護膜との明暗の差が小さくなる場合がある。この場合には、この位置認識マークを正確に認識することができない。
【０００６】
そこで、本発明は、異物による電子装置の性能の低下を防止するとともに、位置認識マークの誤認識を防止する電子装置の製造方法および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子装置の製造方法は、配線を基板の表面に形成する配線形成工程と、前記基板の表面上で電極と位置認識マークを形成する部分を除いて保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記基板の表面上で前記電極を形成すると共に、前記位置認識マークを前記電極及び配線から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、前記電極にボンディングワイヤーを接合させるボンディング工程と、前記配線、電極及び位置認識マークを形成した基板を封止部材で封止する封止工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
又、本発明に係る電子装置は、電極と配線と前記電極の位置を認識するための位置認識マークとが表面に形成された基板と、前記電極と前記位置認識マークを除いた前記基板の表面上に形成された保護膜と、前記電極に接合されたボンディングワイヤーと、前記基板の表面上の前記電極及び配線から離間した位置で前記保護膜から露出して形成された位置認識マークとを備え、前記基板を封止部材で封止したものである。
【０００９】
これらの発明によれば、位置認識マークは、配線の一部ではなく、配線から離間した位置で保護膜から露出した部分に形成されているので、配線の一部が剥離して異物となることがなく、電子装置の性能を低下させない。また、露出した位置認識マークと保護膜との間で明暗の差が小さくなることもなく、位置認識マークを正確に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の電子装置の電子回路板であって、基板の表面に電極と位置認識マークと配線とを形成した状態の平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】本実施形態の電子装置であって、封止部材による封止後の状態の平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】本実施形態の電子装置の製造方法の製造工程を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１、図２では、本実施形態の電子装置を構成する電子回路板１は、基板２と、電極３と、位置認識マーク４と、配線５と、保護膜６と、位置認識部７とを備える。
【００１３】
基板２は、矩形の板からなり、例えばセラミック等で構成されている。また、電極３は矩形に形成され、基板２の表面の対角となる位置に２つ設けられている。電極３は金属で構成されている。また、配線５は、基板２の内部及び表面に形成されており、金属で構成されている。
【００１４】
位置認識マーク４は円形に形成されており、金属で構成されている。位置認識マーク４は基板２の表面の対角となる位置に２つ設けられ、電極３が設けられた角部と反対側の角部に設けられる。位置認識マーク４は、電極３及び配線５から離間して形成されている。なお、位置認識マーク４の形状は、円形以外のものであってもよく、例えば、Ｌ字形や十字形に形成されたものであってもよい。
【００１５】
保護膜６は、例えば透明の合成樹脂被膜であり、基板２の表面とこの基板２上に形成された配線５とを覆うように形成している。また、電極３、位置認識マーク４及び後述する位置認識部７は保護膜６により覆われずに露出している。
【００１６】
位置認識部７は、位置認識マーク４と、位置認識マーク４の周囲の基板露出部８とで構成されている。なお、位置認識部７における基板露出部８の大きさはゼロであってもよい。このときは、保護膜６は位置認識マーク４に沿って形成される。
【００１７】
図３、図４は、図１、図２に示す電子回路板１の電極３にボンディングワイヤー９が接合されて、封止部材１０により封止がされた状態を示している。
【００１８】
ボンディングワイヤー９は金属で構成されており、その一端部９ａが電極３と接合されると共に他端部９ｂがリード１１と接合されている。そのため、電極３とリード１１とは電気的に接続されている。
【００１９】
基板２と保護膜６と位置認識マーク４とボンディングワイヤー９とは、封止部材１０に密着した状態で封止されており、位置認識マーク４は空気と触れないよう構成されている。封止された電子回路板１は、凹型に形成されたパッケージ１２の凹部に設けられる。封止部材１０には、例えばシリコン系絶縁樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。そして、電子装置１３は、この電子回路板１とボンディングワイヤー９と封止部材１０とリード１１とパッケージ１２とによって構成される。
【００２０】
図５は、電子装置の製造工程を示すフローチャートである。まず、基板２の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程が実行される（ステップＳ１）。ステップＳ１の次には、配線５を光の照射により特定する露光工程が実行される（ステップＳ２）。露光工程では、まず、基板２の表面に形成された薄膜の表面にフォトレジストが塗布される。次に、配線５を描画した図外のフォトマスクを通過した光が図外のフォトレジストを表面に塗布した基板２に照射される。
【００２１】
光を照射した後に、フォトレジストに現像液を散布することによって、照射されたフォトレジストが現像される。この現像によって、照射されたフォトレジストが溶けて、基板２の表面に形成された薄膜が露わになる。
【００２２】
その後、配線５を形成するエッチング工程が実行される（ステップＳ３）。このエッチング工程が配線形成工程に相当する。エッチング工程では、露わになった薄膜がエッチングによって除去されることで配線５が形成される。
【００２３】
次に、基板２の表面上に保護膜６を形成する保護膜形成工程が実行される（ステップＳ４）。保護膜６は、次の印刷工程で印刷される位置認識マーク４及びその周囲の基板露出部８と、電極３の印刷位置を除いて形成される。保護膜６にはガラスペーストが用いられる。保護膜６は厚膜印刷によって形成されるが、フォトリソグラフィー技術を用いて形成することも可能である。
【００２４】
次に、基板２の表面上に電極３や位置認識マーク４を印刷する印刷工程が実行される（ステップＳ５）。印刷工程では、エッチングによって除去された薄膜の場所であって保護膜６の形成されていない場所に、電極３と位置認識マーク４が印刷される。そのため、位置認識マーク４とその基板露出部８が基板２に露出される。電極３と配線５は連結されているが、位置認識マーク４は電極３、配線５のいずれとも接続されず、離間した所定位置に形成されている。この位置認識マーク４を形成する工程が電極及びマーク形成工程に相当する。また、保護膜６の形成されていない場所に、位置認識マーク４を印刷することで、位置認識マーク４を基板２の表面上に露出させる工程がマーク露出工程に相当する。なお、保護膜６の形成は、厚膜印刷で形成することも可能である。
【００２５】
次に、電極３にボンディングワイヤー９を接合させるボンディング工程が実行される（ステップＳ６）。ボンディング工程は、上面が開放された方形のパッケージ１２に基板２が挿入された状態で実行される。ボンディング工程では、まず、位置認識マーク４の位置が図外のボンディング装置によって検知される。位置認識マーク４の位置は、位置認識マーク４と位置認識部７とのコントラストで判断される。
【００２６】
その後、電極３とボンディングワイヤー９の一端部９ａとの接合が実行され、その後リード１１とボンディングワイヤー９の他端部９ｂとの接合が実行される。これらの接合により、電極３とリード１１とがボンディングワイヤー９を介して電気的に接続される。
【００２７】
次に、基板２に封止部材１０を密着させて封止する封止工程が実行される（ステップＳ７）。封止工程では、基板２を挿入したパッケージ１２に封止部材１０が流入される。パッケージ１２に流入された封止部材１０は、基板２や位置認識マーク４やボンディングワイヤー９と密着して固化する。この固化により、基板２の封止が完了して、電子装置１３が製造される。
【００２８】
以上のように、本実施形態の電子装置及び電子装置の製造方法では、位置認識マーク４は、配線５の一部ではなく、配線５から離間した位置で保護膜６から露出した部分に形成されているので、配線５の一部が剥離して異物となることがなく、電子装置１３の性能を低下させない。また、露出した位置認識マーク４と保護膜６との間で明暗の差が小さくなることもなく、位置認識マーク４を正確に認識することができる。
【符号の説明】
【００２９】
２…基板、３…電極、４…位置認識マーク、５…配線、６…保護膜、９…ボンディングワイヤー、１０…封止部材、１３…電子装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＳＩなどの電子装置の製造方法は、電極と配線とを基板に形成する配線形成工程と、電極や配線を形成した基板を保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、ボンディングワイヤーと電極とを接合させるボンディング工程と、基板を封止部材で封止する封止工程とを有することが知られている。
【０００３】
ボンディング工程では、ボンディングワイヤーと基板の表面に形成された電極との接合に関して高い位置合わせ精度が必要となる。そこで、特許文献１では、配線の一部が保護膜から露出され、この露出した部分の形状を位置認識マークとして用いることが提案されている。このような位置認識マークを検出して電極の位置を認識することにより、上記位置合わせが行われる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３５４８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献の方法では、位置認識マークのために露出した配線部分が剥離して異物となり、この異物によって電子装置が短絡することで、電子装置の性能が低下するおそれがある。また、配線の一部を保護膜から露出させ、この露出した部分を位置認識マークとして用いるため、保護膜との明暗の差が小さくなる場合がある。この場合には、この位置認識マークを正確に認識することができない。
【０００６】
そこで、本発明は、異物による電子装置の性能の低下を防止するとともに、位置認識マークの誤認識を防止する電子装置の製造方法および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子装置の製造方法は、配線を基板の表面に形成する配線形成工程と、前記基板の表面上で電極と位置認識マークを形成する部分を除いて保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記基板の表面上で前記電極を形成すると共に、前記位置認識マークを前記電極及び配線から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、前記電極にボンディングワイヤーを接合させるボンディング工程と、前記配線、電極及び位置認識マークを形成した基板を封止部材で封止する封止工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
又、本発明に係る電子装置は、電極と配線と前記電極の位置を認識するための位置認識マークとが表面に形成された基板と、前記電極と前記位置認識マークを除いた前記基板の表面上に形成された保護膜と、前記電極に接合されたボンディングワイヤーと、前記基板の表面上の前記電極及び配線から離間した位置で前記保護膜から露出して形成された位置認識マークとを備え、前記基板を封止部材で封止したものである。
【０００９】
これらの発明によれば、位置認識マークは、配線の一部ではなく、配線から離間した位置で保護膜から露出した部分に形成されているので、配線の一部が剥離して異物となることがなく、電子装置の性能を低下させない。また、露出した位置認識マークと保護膜との間で明暗の差が小さくなることもなく、位置認識マークを正確に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の電子装置の電子回路板であって、基板の表面に電極と位置認識マークと配線とを形成した状態の平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】本実施形態の電子装置であって、封止部材による封止後の状態の平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】本実施形態の電子装置の製造方法の製造工程を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１、図２では、本実施形態の電子装置を構成する電子回路板１は、基板２と、電極３と、位置認識マーク４と、配線５と、保護膜６と、位置認識部７とを備える。
【００１３】
基板２は、矩形の板からなり、例えばセラミック等で構成されている。また、電極３は矩形に形成され、基板２の表面の対角となる位置に２つ設けられている。電極３は金属で構成されている。また、配線５は、基板２の内部及び表面に形成されており、金属で構成されている。
【００１４】
位置認識マーク４は円形に形成されており、金属で構成されている。位置認識マーク４は基板２の表面の対角となる位置に２つ設けられ、電極３が設けられた角部と反対側の角部に設けられる。位置認識マーク４は、電極３及び配線５から離間して形成されている。なお、位置認識マーク４の形状は、円形以外のものであってもよく、例えば、Ｌ字形や十字形に形成されたものであってもよい。
【００１５】
保護膜６は、例えば透明の合成樹脂被膜であり、基板２の表面とこの基板２上に形成された配線５とを覆うように形成している。また、電極３、位置認識マーク４及び後述する位置認識部７は保護膜６により覆われずに露出している。
【００１６】
位置認識部７は、位置認識マーク４と、位置認識マーク４の周囲の基板露出部８とで構成されている。なお、位置認識部７における基板露出部８の大きさはゼロであってもよい。このときは、保護膜６は位置認識マーク４に沿って形成される。
【００１７】
図３、図４は、図１、図２に示す電子回路板１の電極３にボンディングワイヤー９が接合されて、封止部材１０により封止がされた状態を示している。
【００１８】
ボンディングワイヤー９は金属で構成されており、その一端部９ａが電極３と接合されると共に他端部９ｂがリード１１と接合されている。そのため、電極３とリード１１とは電気的に接続されている。
【００１９】
基板２と保護膜６と位置認識マーク４とボンディングワイヤー９とは、封止部材１０に密着した状態で封止されており、位置認識マーク４は空気と触れないよう構成されている。封止された電子回路板１は、凹型に形成されたパッケージ１２の凹部に設けられる。封止部材１０には、例えばシリコン系絶縁樹脂やエポキシ樹脂などが用いられる。そして、電子装置１３は、この電子回路板１とボンディングワイヤー９と封止部材１０とリード１１とパッケージ１２とによって構成される。
【００２０】
図５は、電子装置の製造工程を示すフローチャートである。まず、基板２の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程が実行される（ステップＳ１）。ステップＳ１の次には、配線５を光の照射により特定する露光工程が実行される（ステップＳ２）。露光工程では、まず、基板２の表面に形成された薄膜の表面にフォトレジストが塗布される。次に、配線５を描画した図外のフォトマスクを通過した光が図外のフォトレジストを表面に塗布した基板２に照射される。
【００２１】
光を照射した後に、フォトレジストに現像液を散布することによって、照射されたフォトレジストが現像される。この現像によって、照射されたフォトレジストが溶けて、基板２の表面に形成された薄膜が露わになる。
【００２２】
その後、配線５を形成するエッチング工程が実行される（ステップＳ３）。このエッチング工程が配線形成工程に相当する。エッチング工程では、露わになった薄膜がエッチングによって除去されることで配線５が形成される。
【００２３】
次に、基板２の表面上に保護膜６を形成する保護膜形成工程が実行される（ステップＳ４）。保護膜６は、次の印刷工程で印刷される位置認識マーク４及びその周囲の基板露出部８と、電極３の印刷位置を除いて形成される。保護膜６にはガラスペーストが用いられる。保護膜６は厚膜印刷によって形成されるが、フォトリソグラフィー技術を用いて形成することも可能である。
【００２４】
次に、基板２の表面上に電極３や位置認識マーク４を印刷する印刷工程が実行される（ステップＳ５）。印刷工程では、エッチングによって除去された薄膜の場所であって保護膜６の形成されていない場所に、電極３と位置認識マーク４が印刷される。そのため、位置認識マーク４とその基板露出部８が基板２に露出される。電極３と配線５は連結されているが、位置認識マーク４は電極３、配線５のいずれとも接続されず、離間した所定位置に形成されている。この位置認識マーク４を形成する工程が電極及びマーク形成工程に相当する。また、保護膜６の形成されていない場所に、位置認識マーク４を印刷することで、位置認識マーク４を基板２の表面上に露出させる工程がマーク露出工程に相当する。なお、保護膜６の形成は、厚膜印刷で形成することも可能である。
【００２５】
次に、電極３にボンディングワイヤー９を接合させるボンディング工程が実行される（ステップＳ６）。ボンディング工程は、上面が開放された方形のパッケージ１２に基板２が挿入された状態で実行される。ボンディング工程では、まず、位置認識マーク４の位置が図外のボンディング装置によって検知される。位置認識マーク４の位置は、位置認識マーク４と位置認識部７とのコントラストで判断される。
【００２６】
その後、電極３とボンディングワイヤー９の一端部９ａとの接合が実行され、その後リード１１とボンディングワイヤー９の他端部９ｂとの接合が実行される。これらの接合により、電極３とリード１１とがボンディングワイヤー９を介して電気的に接続される。
【００２７】
次に、基板２に封止部材１０を密着させて封止する封止工程が実行される（ステップＳ７）。封止工程では、基板２を挿入したパッケージ１２に封止部材１０が流入される。パッケージ１２に流入された封止部材１０は、基板２や位置認識マーク４やボンディングワイヤー９と密着して固化する。この固化により、基板２の封止が完了して、電子装置１３が製造される。
【００２８】
以上のように、本実施形態の電子装置及び電子装置の製造方法では、位置認識マーク４は、配線５の一部ではなく、配線５から離間した位置で保護膜６から露出した部分に形成されているので、配線５の一部が剥離して異物となることがなく、電子装置１３の性能を低下させない。また、露出した位置認識マーク４と保護膜６との間で明暗の差が小さくなることもなく、位置認識マーク４を正確に認識することができる。
【符号の説明】
【００２９】
２…基板、３…電極、４…位置認識マーク、５…配線、６…保護膜、９…ボンディングワイヤー、１０…封止部材、１３…電子装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を基板の表面に形成する配線形成工程と、
前記基板の表面上で電極と位置認識マークを形成する部分を除いて保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記基板の表面上で前記電極を形成すると共に、前記位置認識マークを前記電極及び配線から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、
前記電極にボンディングワイヤーを接合させるボンディング工程と、
前記配線、電極及び位置認識マークを形成した基板を封止部材で封止する封止工程とを備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
電極と配線と前記電極の位置を認識するための位置認識マークとが表面に形成された基板と、
前記電極と前記位置認識マークを除いた前記基板の表面上に形成された保護膜と、
前記電極に接合されたボンディングワイヤーと、
前記基板の表面上の前記電極及び配線から離間した位置で前記保護膜から露出して形成された位置認識マークとを備え、
前記基板を封止部材で封止した電子装置。
【請求項１】
配線を基板の表面に形成する配線形成工程と、
前記基板の表面上で電極と位置認識マークを形成する部分を除いて保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記基板の表面上で前記電極を形成すると共に、前記位置認識マークを前記電極及び配線から離間した位置に形成する電極及びマーク形成工程と、
前記電極にボンディングワイヤーを接合させるボンディング工程と、
前記配線、電極及び位置認識マークを形成した基板を封止部材で封止する封止工程とを備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
電極と配線と前記電極の位置を認識するための位置認識マークとが表面に形成された基板と、
前記電極と前記位置認識マークを除いた前記基板の表面上に形成された保護膜と、
前記電極に接合されたボンディングワイヤーと、
前記基板の表面上の前記電極及び配線から離間した位置で前記保護膜から露出して形成された位置認識マークとを備え、
前記基板を封止部材で封止した電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１５４０１（Ｐ２０１２−１５４０１Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５１９７５（Ｐ２０１０−１５１９７５）
【出願日】平成２２年７月２日（２０１０．７．２）
【出願人】（０００００５３２６）本田技研工業株式会社 (23,863)
【出願人】（０００１０５３５０）コーア株式会社 (201)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２日（２０１０．７．２）
【出願人】（０００００５３２６）本田技研工業株式会社 (23,863)
【出願人】（０００１０５３５０）コーア株式会社 (201)
【Ｆターム（参考）】
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