電子部品包装用カバーテープ
【課題】 耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供する。
【解決手段】 電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【解決手段】 電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納し得るエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープと、このキャリアテープに熱シールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は、包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され、電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】
カバーテープは、一般的には２軸延伸ポリエステルフィルムをベースとした基層フィルム１と、中間層２と、キャリアテープにヒートシールさせるために設ける接着層３とからなる。例えばポリエチレンテレフタレートからなる基層フィルム１に、中間層２としてポリエチレンと、接着層３としてエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）とを押し出しラミで積層したフィルムなどが主に使用されている。
【０００４】
近年、コンピュータを初めとする電気製品の目覚ましい発展のため、前述した電子部品の需要がかなりの勢いで伸びている。それに伴い、該電子部品を電子回路基板に実装する表面実装機の高速化の要求が増え、現在の表面実装スピードは０．０９秒／タクト（一つの電子部品の実装を始めて次の電子部品の実装を始める迄のサイクル）にまで至っている。その際、カバーテープは同様のスピードあるいはそれ以上のスピードで剥離されるため、カバーテープ自身に大きな負荷がかかってテープ切れが起こり、生産効率を落とす原因となっている。
【０００５】
そのため、ポリエチレンテレフタレートフィルムの内側に、耐衝撃向上層としてヤング率の低いポリアミド樹脂フィルムやポリオレフィン樹脂フィルムをドライラミネーションで貼り合わせた複層フィルムを、基層フィルム１として使用する方法（特許文献１）が一般的になってきた。中でもポリアミド樹脂フィルムは、耐摩耗性、耐衝撃性、耐ピンホール性に優れており、ポリエチレンテレフタレートフィルムの内貼りフィルムとして優れている。
【０００６】
基層フィルム１として複層フィルムを使用する方法では、ドライラミネート工程を経て製造するためにコストが高いという問題があるものの、ポリエチレンテレフタレートフィルム単層では耐衝撃性が悪く、帯電しやすい、またポリオレフィン樹脂フィルム単層では耐熱性が悪いという欠点があり、それぞれ単層で採用することは難しかった。また、ポリアミド樹脂フィルムは、中間層、接着層に使用する樹脂と比べて吸湿による寸法変化が大きいために、ポリアミド樹脂フィルム単層を基層フィルムとして、これに中間層、接着層と積層した場合、得られたカバーフィルムがカールしてしまい、その結果として、カバーフィルムをキャリアテープの幅にあわせてスリットする工程や、キャリアテープにヒートシールする工程において、操業性が著しく悪化するという問題がある。従って、基層フィルムを単層のフィルムに置き換えることは困難であった。
【０００７】
これを解決するために、特許文献２ではポリエチレンテレフタレートに共重合成分を導入する方法が、また特許文献３では分子構造制御を施した強度、伸度の高いポリエチレンテレフタレートを使用する方法が提案されているが、いずれも基層フィルムの骨格にポリエチレンテレフタレートを使用しているために耐衝撃性の向上には限界があった。
【特許文献１】特許第３０５９３７０号公報
【特許文献２】特開２００３−３４３５５号公報
【特許文献３】特開２００５−１４９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題を解決し、耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、カバーテープの基層フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂ではなく、ポリアミド樹脂からなるフィルムに着目し、特殊なポリアミド樹脂フィルムを使用することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は、電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、高湿度雰囲気下での吸湿伸びを低減した基層フィルム１を使用するので、これに中間層２と接着層３とを積層して得られるカバーフィルムは、カールを抑制することができる。また、基層フィルム１の主成分がポリアミド樹脂であるため、得られるカバーテープの衝撃強度が高く、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のカバーテープは、図１に示したように、基層フィルム１と、中間層２と、接着層３とから構成される。そして、基層フィルム１は、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率（以下、ＴＤ方向の吸湿伸び率と略称する。）が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムを含む、単層または二種以上のフィルムを積層したフィルムである。
【００１２】
本発明において、ポリアミド樹脂フィルムを構成するポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミドを主成分とするものが好適に使用できる。脂肪族ポリアミドとしては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミド樹脂、具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミンなどのジアミンと、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸との塩を重縮合させて得られる重合体またはこれらの共重合体が挙げられ、中でもナイロン４、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン８、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１１、ナイロン６１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２等が好適に使用でき、特に、機械的特性や熱的特性に優れることから、ナイロン６やナイロン６６を主成分とする重合体がより好適に使用でき、ナイロン６が最適である。なお、本発明の効果を大きく損なわない限りにおいて、メタキシリレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族成分を共重合したり、ナイロン６Ｔ、ナイロン６／６Ｔ、ナイロン６Ｉ／６Ｔ等の芳香族ポリアミドを添加してもよい。
【００１３】
本発明において上記ポリアミド樹脂フィルムは、ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下であることが必要である。ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％を超えると、吸湿によりカバーフィルムのポリアミド樹脂フィルム部分の寸法が変化する一方で、中間層２の部分は変化しないために、カバーフィルムがカールしてしまい、その結果として、スリット工程やヒートシール工程での操業性が著しく悪化して好ましくない。ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下ならばカール現象を抑制することが可能となり、その結果、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどとドライラミする必要がないため、加工工程を省略でき、大幅なコストダウンができる。加えて、そもそもポリアミド樹脂フィルムは帯電しにくい性質を有しているため、ポリエチレンテレフタレートフィルムでは必須の帯電防止処理が不必要となったり、または軽減することが可能となる。
【００１４】
ＴＤ方向の吸湿伸び率を１．３％以下に抑制するためには、製膜条件などを変更することによりある程度達成できるが、良好な機械強度を維持するためには、層状ケイ酸塩０．１〜２質量％が均一に分散された樹脂組成物を溶融製膜したポリアミド樹脂フィルムを使用することが有効である。
【００１５】
本発明で使用される層状ケイ酸塩としては、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ノントロライト、ヘクトライト、スティブンサイトなどのスメクタイト系粘土鉱物や、バーミキュライト粘土鉱物、ハロイサイト粘土鉱物などが挙げられる。これらの層状ケイ酸塩は天然のものであっても合成されたものであってもよく、合成されたものとしては、例えば、膨潤性フッ素雲母系鉱物などが挙げられる。なかでも、層の厚みが６〜１２Å、層の一辺の長さが０．００１〜１０μｍの結晶単位からなるものが好ましい。
【００１６】
上記層状ケイ酸塩をポリアミド樹脂に均一に分散させた樹脂組成物を得るには、層状ケイ酸塩を膨潤化剤、例えば、１２アミドドデカン酸と接触させて、予め層状ケイ酸塩の層間を広げて、層間にモノマーを取り込みやすくした後、ポリアミドモノマーと混合し、重合すればよい。
【００１７】
樹脂組成物における層状ケイ酸塩の配合割合が０．１質量％より少なくなると、得られるポリアミド樹脂フィルムの吸湿伸び率が大きく、寸法安定性に劣る。一方、２質量％より多くなると寸法安定性改善効果が飽和するだけでなく、ポリアミド樹脂フィルムの製膜性が悪化したり、フィルムに不均一なボイドが生成して著しく概観を損ねるため好ましくない。カバーフィルムとしては、中身が確認できるように透明性を要求される場合が多いので、該用途の場合は層状ケイ酸塩の配合割合は１質量％以下がより好ましい。
【００１８】
本発明において、ポリアミド樹脂フィルムの面配向係数は０．０５以上であることが好ましい。面配向係数を０．０５以上とすることで、層状ケイ酸塩を配合しても、通常包装用途などに市販されているポリアミド延伸フィルムと同等以上の機械強力にすることができる。面配向係数が０．０５未満であると機械強力に劣り、破袋などのトラブルが起きやすくなる。面配向係数を０．０５以上とする方法としては、樹脂を溶融して作成した未延伸フィルムを、延伸倍率が面倍率で９倍以上となるように延伸する方法が挙げられる。
【００１９】
また、本発明に使用するポリアミド樹脂フィルムを構成する樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、滑剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、可塑剤、着色剤、離型剤、顔料等の添加剤を添加してもよく、これらは樹脂組成物の溶融混練時もしくは重合時に加えられる。
【００２０】
上記のように構成されたポリアミド樹脂フィルムは、以下のような方法により製造される。例えば、ポリアミド樹脂に層状ケイ酸塩を上記の配合割合にて均一に分散させた樹脂組成物を、押出機で加熱溶融してＴダイよりフィルム状に押出し、エアーナイフキャスト法、静電印可キャスト法など公知のキャスティング法により、回転する冷却ドラム上で冷却固化して未延伸フィルムを製膜し、この未延伸フィルムに延伸処理を施すことで得られる。
未延伸フィルムが配向していると、後工程で延伸性が低下することがあるため、未延伸フィルムは、実質的に無定形、無配向の状態であることが好ましい。
延伸処理には、縦方向に延伸した後、横方向に延伸処理する逐次二軸延伸と、縦横同時に延伸処理を行う同時二軸延伸のどちらの方法を用いてもよい。逐次二軸延伸を行う場合と同時二軸延伸を行う場合とでその延伸条件が異なるが、いずれの延伸方法においても、０．０５以上の面配向係数が得られるように面倍率が９倍以上になるようにして延伸処理することが好ましい。
逐次二軸延伸あるいは同時二軸延伸が行われたフィルムは、同テンター内において１５０〜２２０℃の温度で熱固定し、必要に応じて０〜１０％、好ましくは２〜６％の範囲で縦方向および／または横方向の弛緩処理を施す。
【００２１】
なお、ポリアミド樹脂フィルムには、機能性を付与するために、各種機能性コート液の塗布を行ってもよい。コーティングは、通常、逐次二軸延伸の場合には横延伸直前あるいは横延伸後のフィルムに、また、同時二軸延伸を行う場合には延伸直前あるいは延伸後のフィルムに施される。コーティングの方法は特に限定されるものではなく、例えば、グラビアロール法、リバースロール法、エアーナイフ法、リバースグラビア法、マイヤーバー法、インバースロール法、またはこれらの組み合わせによる各種コーティング方式や、各種噴霧方式などを採用することができる。
【００２２】
基層フィルム１の厚みは１０〜６０μｍであることが好ましい。基層フィルム１の厚みが１０μｍ未満では得られるカバーテープが切れやすくなり、６０μｍを超えると硬すぎてシールが不安定となる。
【００２３】
コスト面を考えると、基層フィルム１は上記ポリアミド樹脂フィルム単独であることが最も好ましいが、特に滑り性などの高度な要求がある場合は、その外側にポリエステルフィルムを貼り合わせることにより、より機械特性の優れたカバーフィルムが得られる。ポリエステルフィルムに使用するポリエステルとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、またはこれらポリエステルの一部にイソフタル酸、ジエチレングリコール、マレイン酸、アジピン酸、乳酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジメタノールなどが共重合された共重合ポリエステルなどが挙げられる。該ポリエステルフィルムは２軸延伸されていることが望ましい。
【００２４】
本発明において、中間層２は、厚みが５〜５０μｍのフィルムであり、加工性、シール時のクッション性、コスト等を考慮すると、ポリエチレン系樹脂を用いるのが最も望ましいが、これに限定する必要はない。ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキルメタクリレート共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体或いはエチレン−アクリル酸共重合体に金属を含有したもの、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
【００２５】
中間層２は基層フィルム１に樹脂を押出ラミネートすることにより得られる。中間層２の厚みが５μｍ未満では、厚みのバラツキが大きく、シール時適当なピールオフ強度が得られなくなる。５０μｍを超えると、押出ラミネート加工が難しく、別工程で中間層を作製しなければならなくなり、コストアップへつながる。外層と中間層とのラミネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートしてもよい。
【００２６】
本発明において、接着層３は、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールさせるために設ける層である。接着層３の材料としては前述した中間層に用いられるすべての樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしてはスチレン−ブタジエン共重合体あるいはその水素添加物、スチレン−イソプレン共重合体或いはその水素添加物等が挙げられる。接着層３の厚みは、０．５〜５５μｍであることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満であると、厚みのバラツキが大きくなり、ピールオフ強度がばらつく。厚みが５５μｍを超えると、中間層２の場合と同様に、押出ラミネート法では加工が難しく、別工程で該層を作製しなければならなくなりコストアップへつながる。また静電効果を設けるために接着層３の基層フィルム１側の表裏面に帯電防止処理層あるいは導電層を設けてもよい。
【００２７】
接着層３の形成方法は接着層の厚みによって異なり、厚みが５μｍ以下の場合は、ヒートシールラッカーをコーティングする方法が望ましく、厚みが５μｍ以上の場合は、押出ラミネート法を用いるのが望ましい。
【００２８】
本発明において、カバーテープの総厚みは３０〜８０μｍであることが好ましい。３０μｍ未満であると、表面実装機で高速剥離した時にテープ切れトラブルが起こり、８０μｍを超えると、剥離時ピールオフ強度のバラツキが大きくなる。
【実施例】
【００２９】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【００３０】
（測定方法）
（１）ポリアミド樹脂の相対粘度：
９６質量％濃硫酸中にそれぞれの樹脂の乾燥ペレットを濃度が１ｇ／ｄｌとなるように溶解し、温度２５℃で測定した。
【００３１】
（２）ＴＤ方向の吸湿伸び率（％）：
ポリアミド樹脂フィルムを２０℃、４０％ＲＨの雰囲気下で１日調湿し、ＭＤ方向×ＴＤ方向＝１０ｍｍ×１５０ｍｍの試料を作成し、初期サンプルのＴＤ方向の長さ（Ａ）を測定した。続いて２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下に湿度変化させ、１日調湿した後、サンプルのＴＤ方向の長さ（Ｂ）を測定した。この測定結果を用いて下記式よりＴＤ方向の吸湿伸び率（Ｃ）を算出した。
Ｃ（％）＝｛（Ｂ−Ａ）／Ａ｝×１００
【００３２】
（３）ヘーズ（％）：
東京電色社製のヘーズメータを用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３に記載の方法に準じて測定した。
【００３３】
（４）カール判定：
カバーフィルムを２０℃、４０％ＲＨの雰囲気下で１日調湿し、ＭＤ方向×ＴＤ方向＝２００ｍｍ×２００ｍｍの試料を作成した。続いて２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下に湿度変化させ、２日調湿した後、フィルムのカールの度合いを測定した。
◎：最大カール量 ０．５ｍｍ未満
○：最大カール量 ０．５ｍｍ以上、２ｍｍ未満
△：最大カール量 ２ｍｍ以上、５ｍｍ未満
×：最大カール量 ５ｍｍ以上
【００３４】
（原料、フィルムの作成方法）
（１）モンモリナイトマスターチップの作成：
平均粒子径が１μｍのモンモリナイト１００ｇに対して、濃度１Ｎの１２−アミドドデカン酸塩化物水溶液１０リットルを混合し、攪拌した。次にこれを濾過水洗した後、乾燥し、モンモリロナイトと１２−アミノドデカン酸アンモニウムイオンとの複合体を得た。攪拌機を備えた密閉反応容器にε−カプロラクタム１０ｋｇと水１ｋｇ、さらに樹脂組成物中のモンモリロナイト含有量が４質量％となるように所定量の複合体を混合し、８０℃で反応系が均一な状態になるまで攪拌した。次に反応系を２６０℃まで加熱し、反応容器内の圧力が１．５ＭＰａの状態で約１時間攪拌した。圧力を常圧に戻し、２６０℃で約１時間攪拌を行い、さらに窒素気流下で反応系内の水を除去しながら約１時間攪拌した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に水浴中に払い出し、冷却、固化後、切断して、モンモリロナイトが均一に分散したポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを９５℃の温水中で約６時間処理し、可溶成分を抽出した後、温度８０℃の減圧下で乾燥した。上記の方法により、モンモリロナイトを４質量％含有したマスターチップを得た。得られたマスターチップの相対粘度は２．７であった。
【００３５】
（２）シリカマスターチップの作成：
攪拌機を備えた密閉反応容器に１０ｋｇのε−カプロラクタム、１ｋｇの水、および５００ｇのシリカ（富士シリシア化学社製、商品名：サイリシア３１０Ｐ）を投入し、１００℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで攪拌した。引き続き攪拌しながら２６０℃に加熱し、圧力１．５ＭＰａを１時間維持し、さらに１時間かけて常圧まで放圧し、さらに１時間重合した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に払い出し、冷却、固化した後、切断して、シリカが均一に分散したポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。次いで、このペレットを９５℃の温水中で約８時間処理し、可溶成分を抽出した後、温度８０℃の減圧下で乾燥した。上記の方法により、シリカを含有したマスターチップを得た。得られたマスターチップの相対粘度は２．７であった。
【００３６】
（３）ポリアミド樹脂フィルムＡ〜Ｈの作成：
相対粘度が３．０であるナイロン６に、滑剤としてシリカが０．２質量％となるように、また層状ケイ酸塩としてモンモリロナイトが表１の値となるように、各マスターチップを混合して押出し温度２６０〜２７０℃で溶融混練し、幅が６３０ｍｍのＴダイよりシート状に溶融押出した。そして、エアーナイフキャスト法により、２０℃の回転ドラムに密着させて急冷し、実質的に無定形で配向していない未延伸ポリアミドフィルムを作製した。次いでこの未延伸フィルムをテンター式同時二軸延伸機に導いてフィルム温度と縦延伸倍率、横延伸倍率を変えて延伸し、表１のようなポリアミド樹脂フィルムＡ〜Ｈを得た。このフィルムのＴＤ方向の吸湿伸び率（％）、ヘーズを表１に示す。
【００３７】
実施例１
フィルムＡに、中間層２として低密度ポリエチレンを、接着層３としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を押出ラミネート法により製膜し、図１に示した積層構成のカバーフィルムロールを得た。得られたカバーフィルムのカール度を表１に示した。
【００３８】
実施例２〜５、比較例１〜３
基層フィルム１として表１に記載したポリアミド樹脂フィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてカバーフィルムを得た。得られたフィルムのカール度を表１に示した。
【００３９】
実施例６、７、比較例４
基層フィルム１として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「エンブレットＰＥＴ−１２」にポリアミド樹脂フィルムＡ、Ｇ、Ｅをドライラミネート法で積層したフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてカバーフィルムを得た。得られたフィルムのカール度を表１に示した。
【００４０】
【表１】
【００４１】
実施例１で得られたフィルムロールは端部にしわやたるみがなく、外観は良好であった。得られたカバーフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットした後、ポリエチレンテレフタレート製のキャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機（４２０００ｍｍ／ｍｉｎ）で剥離試験を実施したところ、テープ切れは発生せず、良好であった。
実施例２〜５で得られたカバーフィルムロールは端部にしわやたるみがなかった。得られたカバーフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、格落ちもなく、操業性は良好であった。なお、実施例４のフィルムは不透明であり、フィルムを通して中身の確認をする用途には採用は難しいものであった。
比較例１〜３で得られたフィルムロールは端部にたるみが散見され、５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、フィルムロール端部でフィルム切れや巻き姿の悪化が認められ、スリットロスが多かった。また、フィルムロール端部から採取したフィルムをキャリアテープにヒートシールしたところ、シール時にフィルムにカールが発生してシールした後の外観が悪かった。
実施例６、７で得られたフィルムロールは端部にしわやたるみがなかった。得られたフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、格落ちもなく、操業性は良好であった。
比較例４で得られたフィルムロールは端部に微小たるみが散見された。５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、フィルムロール端部で巻き姿の悪化が認められた。また、フィルムロール端部から採取した積層フィルムをキャリアテープにヒートシールしたところ、シール後の外観は悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１ 基層フィルム１
２ 中間層２
３ 接着層３
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納し得るエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープと、このキャリアテープに熱シールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は、包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され、電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】
カバーテープは、一般的には２軸延伸ポリエステルフィルムをベースとした基層フィルム１と、中間層２と、キャリアテープにヒートシールさせるために設ける接着層３とからなる。例えばポリエチレンテレフタレートからなる基層フィルム１に、中間層２としてポリエチレンと、接着層３としてエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）とを押し出しラミで積層したフィルムなどが主に使用されている。
【０００４】
近年、コンピュータを初めとする電気製品の目覚ましい発展のため、前述した電子部品の需要がかなりの勢いで伸びている。それに伴い、該電子部品を電子回路基板に実装する表面実装機の高速化の要求が増え、現在の表面実装スピードは０．０９秒／タクト（一つの電子部品の実装を始めて次の電子部品の実装を始める迄のサイクル）にまで至っている。その際、カバーテープは同様のスピードあるいはそれ以上のスピードで剥離されるため、カバーテープ自身に大きな負荷がかかってテープ切れが起こり、生産効率を落とす原因となっている。
【０００５】
そのため、ポリエチレンテレフタレートフィルムの内側に、耐衝撃向上層としてヤング率の低いポリアミド樹脂フィルムやポリオレフィン樹脂フィルムをドライラミネーションで貼り合わせた複層フィルムを、基層フィルム１として使用する方法（特許文献１）が一般的になってきた。中でもポリアミド樹脂フィルムは、耐摩耗性、耐衝撃性、耐ピンホール性に優れており、ポリエチレンテレフタレートフィルムの内貼りフィルムとして優れている。
【０００６】
基層フィルム１として複層フィルムを使用する方法では、ドライラミネート工程を経て製造するためにコストが高いという問題があるものの、ポリエチレンテレフタレートフィルム単層では耐衝撃性が悪く、帯電しやすい、またポリオレフィン樹脂フィルム単層では耐熱性が悪いという欠点があり、それぞれ単層で採用することは難しかった。また、ポリアミド樹脂フィルムは、中間層、接着層に使用する樹脂と比べて吸湿による寸法変化が大きいために、ポリアミド樹脂フィルム単層を基層フィルムとして、これに中間層、接着層と積層した場合、得られたカバーフィルムがカールしてしまい、その結果として、カバーフィルムをキャリアテープの幅にあわせてスリットする工程や、キャリアテープにヒートシールする工程において、操業性が著しく悪化するという問題がある。従って、基層フィルムを単層のフィルムに置き換えることは困難であった。
【０００７】
これを解決するために、特許文献２ではポリエチレンテレフタレートに共重合成分を導入する方法が、また特許文献３では分子構造制御を施した強度、伸度の高いポリエチレンテレフタレートを使用する方法が提案されているが、いずれも基層フィルムの骨格にポリエチレンテレフタレートを使用しているために耐衝撃性の向上には限界があった。
【特許文献１】特許第３０５９３７０号公報
【特許文献２】特開２００３−３４３５５号公報
【特許文献３】特開２００５−１４９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題を解決し、耐衝撃性に優れ、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができるカバーテープを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、カバーテープの基層フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂ではなく、ポリアミド樹脂からなるフィルムに着目し、特殊なポリアミド樹脂フィルムを使用することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は、電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、高湿度雰囲気下での吸湿伸びを低減した基層フィルム１を使用するので、これに中間層２と接着層３とを積層して得られるカバーフィルムは、カールを抑制することができる。また、基層フィルム１の主成分がポリアミド樹脂であるため、得られるカバーテープの衝撃強度が高く、高速の表面実装機を用いてキャリアテープより剥離してもテープ切断事故が発生せず、生産効率を落とすことなく電子部品の表面実装ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のカバーテープは、図１に示したように、基層フィルム１と、中間層２と、接着層３とから構成される。そして、基層フィルム１は、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率（以下、ＴＤ方向の吸湿伸び率と略称する。）が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムを含む、単層または二種以上のフィルムを積層したフィルムである。
【００１２】
本発明において、ポリアミド樹脂フィルムを構成するポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミドを主成分とするものが好適に使用できる。脂肪族ポリアミドとしては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミド樹脂、具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミンなどのジアミンと、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸との塩を重縮合させて得られる重合体またはこれらの共重合体が挙げられ、中でもナイロン４、ナイロン６、ナイロン７、ナイロン８、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１１、ナイロン６１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２等が好適に使用でき、特に、機械的特性や熱的特性に優れることから、ナイロン６やナイロン６６を主成分とする重合体がより好適に使用でき、ナイロン６が最適である。なお、本発明の効果を大きく損なわない限りにおいて、メタキシリレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族成分を共重合したり、ナイロン６Ｔ、ナイロン６／６Ｔ、ナイロン６Ｉ／６Ｔ等の芳香族ポリアミドを添加してもよい。
【００１３】
本発明において上記ポリアミド樹脂フィルムは、ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下であることが必要である。ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％を超えると、吸湿によりカバーフィルムのポリアミド樹脂フィルム部分の寸法が変化する一方で、中間層２の部分は変化しないために、カバーフィルムがカールしてしまい、その結果として、スリット工程やヒートシール工程での操業性が著しく悪化して好ましくない。ＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下ならばカール現象を抑制することが可能となり、その結果、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどとドライラミする必要がないため、加工工程を省略でき、大幅なコストダウンができる。加えて、そもそもポリアミド樹脂フィルムは帯電しにくい性質を有しているため、ポリエチレンテレフタレートフィルムでは必須の帯電防止処理が不必要となったり、または軽減することが可能となる。
【００１４】
ＴＤ方向の吸湿伸び率を１．３％以下に抑制するためには、製膜条件などを変更することによりある程度達成できるが、良好な機械強度を維持するためには、層状ケイ酸塩０．１〜２質量％が均一に分散された樹脂組成物を溶融製膜したポリアミド樹脂フィルムを使用することが有効である。
【００１５】
本発明で使用される層状ケイ酸塩としては、モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ノントロライト、ヘクトライト、スティブンサイトなどのスメクタイト系粘土鉱物や、バーミキュライト粘土鉱物、ハロイサイト粘土鉱物などが挙げられる。これらの層状ケイ酸塩は天然のものであっても合成されたものであってもよく、合成されたものとしては、例えば、膨潤性フッ素雲母系鉱物などが挙げられる。なかでも、層の厚みが６〜１２Å、層の一辺の長さが０．００１〜１０μｍの結晶単位からなるものが好ましい。
【００１６】
上記層状ケイ酸塩をポリアミド樹脂に均一に分散させた樹脂組成物を得るには、層状ケイ酸塩を膨潤化剤、例えば、１２アミドドデカン酸と接触させて、予め層状ケイ酸塩の層間を広げて、層間にモノマーを取り込みやすくした後、ポリアミドモノマーと混合し、重合すればよい。
【００１７】
樹脂組成物における層状ケイ酸塩の配合割合が０．１質量％より少なくなると、得られるポリアミド樹脂フィルムの吸湿伸び率が大きく、寸法安定性に劣る。一方、２質量％より多くなると寸法安定性改善効果が飽和するだけでなく、ポリアミド樹脂フィルムの製膜性が悪化したり、フィルムに不均一なボイドが生成して著しく概観を損ねるため好ましくない。カバーフィルムとしては、中身が確認できるように透明性を要求される場合が多いので、該用途の場合は層状ケイ酸塩の配合割合は１質量％以下がより好ましい。
【００１８】
本発明において、ポリアミド樹脂フィルムの面配向係数は０．０５以上であることが好ましい。面配向係数を０．０５以上とすることで、層状ケイ酸塩を配合しても、通常包装用途などに市販されているポリアミド延伸フィルムと同等以上の機械強力にすることができる。面配向係数が０．０５未満であると機械強力に劣り、破袋などのトラブルが起きやすくなる。面配向係数を０．０５以上とする方法としては、樹脂を溶融して作成した未延伸フィルムを、延伸倍率が面倍率で９倍以上となるように延伸する方法が挙げられる。
【００１９】
また、本発明に使用するポリアミド樹脂フィルムを構成する樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、滑剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、可塑剤、着色剤、離型剤、顔料等の添加剤を添加してもよく、これらは樹脂組成物の溶融混練時もしくは重合時に加えられる。
【００２０】
上記のように構成されたポリアミド樹脂フィルムは、以下のような方法により製造される。例えば、ポリアミド樹脂に層状ケイ酸塩を上記の配合割合にて均一に分散させた樹脂組成物を、押出機で加熱溶融してＴダイよりフィルム状に押出し、エアーナイフキャスト法、静電印可キャスト法など公知のキャスティング法により、回転する冷却ドラム上で冷却固化して未延伸フィルムを製膜し、この未延伸フィルムに延伸処理を施すことで得られる。
未延伸フィルムが配向していると、後工程で延伸性が低下することがあるため、未延伸フィルムは、実質的に無定形、無配向の状態であることが好ましい。
延伸処理には、縦方向に延伸した後、横方向に延伸処理する逐次二軸延伸と、縦横同時に延伸処理を行う同時二軸延伸のどちらの方法を用いてもよい。逐次二軸延伸を行う場合と同時二軸延伸を行う場合とでその延伸条件が異なるが、いずれの延伸方法においても、０．０５以上の面配向係数が得られるように面倍率が９倍以上になるようにして延伸処理することが好ましい。
逐次二軸延伸あるいは同時二軸延伸が行われたフィルムは、同テンター内において１５０〜２２０℃の温度で熱固定し、必要に応じて０〜１０％、好ましくは２〜６％の範囲で縦方向および／または横方向の弛緩処理を施す。
【００２１】
なお、ポリアミド樹脂フィルムには、機能性を付与するために、各種機能性コート液の塗布を行ってもよい。コーティングは、通常、逐次二軸延伸の場合には横延伸直前あるいは横延伸後のフィルムに、また、同時二軸延伸を行う場合には延伸直前あるいは延伸後のフィルムに施される。コーティングの方法は特に限定されるものではなく、例えば、グラビアロール法、リバースロール法、エアーナイフ法、リバースグラビア法、マイヤーバー法、インバースロール法、またはこれらの組み合わせによる各種コーティング方式や、各種噴霧方式などを採用することができる。
【００２２】
基層フィルム１の厚みは１０〜６０μｍであることが好ましい。基層フィルム１の厚みが１０μｍ未満では得られるカバーテープが切れやすくなり、６０μｍを超えると硬すぎてシールが不安定となる。
【００２３】
コスト面を考えると、基層フィルム１は上記ポリアミド樹脂フィルム単独であることが最も好ましいが、特に滑り性などの高度な要求がある場合は、その外側にポリエステルフィルムを貼り合わせることにより、より機械特性の優れたカバーフィルムが得られる。ポリエステルフィルムに使用するポリエステルとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、またはこれらポリエステルの一部にイソフタル酸、ジエチレングリコール、マレイン酸、アジピン酸、乳酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジメタノールなどが共重合された共重合ポリエステルなどが挙げられる。該ポリエステルフィルムは２軸延伸されていることが望ましい。
【００２４】
本発明において、中間層２は、厚みが５〜５０μｍのフィルムであり、加工性、シール時のクッション性、コスト等を考慮すると、ポリエチレン系樹脂を用いるのが最も望ましいが、これに限定する必要はない。ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキルメタクリレート共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体或いはエチレン−アクリル酸共重合体に金属を含有したもの、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
【００２５】
中間層２は基層フィルム１に樹脂を押出ラミネートすることにより得られる。中間層２の厚みが５μｍ未満では、厚みのバラツキが大きく、シール時適当なピールオフ強度が得られなくなる。５０μｍを超えると、押出ラミネート加工が難しく、別工程で中間層を作製しなければならなくなり、コストアップへつながる。外層と中間層とのラミネート強度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラミネートしてもよい。
【００２６】
本発明において、接着層３は、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールさせるために設ける層である。接着層３の材料としては前述した中間層に用いられるすべての樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしてはスチレン−ブタジエン共重合体あるいはその水素添加物、スチレン−イソプレン共重合体或いはその水素添加物等が挙げられる。接着層３の厚みは、０．５〜５５μｍであることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満であると、厚みのバラツキが大きくなり、ピールオフ強度がばらつく。厚みが５５μｍを超えると、中間層２の場合と同様に、押出ラミネート法では加工が難しく、別工程で該層を作製しなければならなくなりコストアップへつながる。また静電効果を設けるために接着層３の基層フィルム１側の表裏面に帯電防止処理層あるいは導電層を設けてもよい。
【００２７】
接着層３の形成方法は接着層の厚みによって異なり、厚みが５μｍ以下の場合は、ヒートシールラッカーをコーティングする方法が望ましく、厚みが５μｍ以上の場合は、押出ラミネート法を用いるのが望ましい。
【００２８】
本発明において、カバーテープの総厚みは３０〜８０μｍであることが好ましい。３０μｍ未満であると、表面実装機で高速剥離した時にテープ切れトラブルが起こり、８０μｍを超えると、剥離時ピールオフ強度のバラツキが大きくなる。
【実施例】
【００２９】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【００３０】
（測定方法）
（１）ポリアミド樹脂の相対粘度：
９６質量％濃硫酸中にそれぞれの樹脂の乾燥ペレットを濃度が１ｇ／ｄｌとなるように溶解し、温度２５℃で測定した。
【００３１】
（２）ＴＤ方向の吸湿伸び率（％）：
ポリアミド樹脂フィルムを２０℃、４０％ＲＨの雰囲気下で１日調湿し、ＭＤ方向×ＴＤ方向＝１０ｍｍ×１５０ｍｍの試料を作成し、初期サンプルのＴＤ方向の長さ（Ａ）を測定した。続いて２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下に湿度変化させ、１日調湿した後、サンプルのＴＤ方向の長さ（Ｂ）を測定した。この測定結果を用いて下記式よりＴＤ方向の吸湿伸び率（Ｃ）を算出した。
Ｃ（％）＝｛（Ｂ−Ａ）／Ａ｝×１００
【００３２】
（３）ヘーズ（％）：
東京電色社製のヘーズメータを用いて、ＡＳＴＭ−Ｄ−１００３に記載の方法に準じて測定した。
【００３３】
（４）カール判定：
カバーフィルムを２０℃、４０％ＲＨの雰囲気下で１日調湿し、ＭＤ方向×ＴＤ方向＝２００ｍｍ×２００ｍｍの試料を作成した。続いて２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下に湿度変化させ、２日調湿した後、フィルムのカールの度合いを測定した。
◎：最大カール量 ０．５ｍｍ未満
○：最大カール量 ０．５ｍｍ以上、２ｍｍ未満
△：最大カール量 ２ｍｍ以上、５ｍｍ未満
×：最大カール量 ５ｍｍ以上
【００３４】
（原料、フィルムの作成方法）
（１）モンモリナイトマスターチップの作成：
平均粒子径が１μｍのモンモリナイト１００ｇに対して、濃度１Ｎの１２−アミドドデカン酸塩化物水溶液１０リットルを混合し、攪拌した。次にこれを濾過水洗した後、乾燥し、モンモリロナイトと１２−アミノドデカン酸アンモニウムイオンとの複合体を得た。攪拌機を備えた密閉反応容器にε−カプロラクタム１０ｋｇと水１ｋｇ、さらに樹脂組成物中のモンモリロナイト含有量が４質量％となるように所定量の複合体を混合し、８０℃で反応系が均一な状態になるまで攪拌した。次に反応系を２６０℃まで加熱し、反応容器内の圧力が１．５ＭＰａの状態で約１時間攪拌した。圧力を常圧に戻し、２６０℃で約１時間攪拌を行い、さらに窒素気流下で反応系内の水を除去しながら約１時間攪拌した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に水浴中に払い出し、冷却、固化後、切断して、モンモリロナイトが均一に分散したポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを９５℃の温水中で約６時間処理し、可溶成分を抽出した後、温度８０℃の減圧下で乾燥した。上記の方法により、モンモリロナイトを４質量％含有したマスターチップを得た。得られたマスターチップの相対粘度は２．７であった。
【００３５】
（２）シリカマスターチップの作成：
攪拌機を備えた密閉反応容器に１０ｋｇのε−カプロラクタム、１ｋｇの水、および５００ｇのシリカ（富士シリシア化学社製、商品名：サイリシア３１０Ｐ）を投入し、１００℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで攪拌した。引き続き攪拌しながら２６０℃に加熱し、圧力１．５ＭＰａを１時間維持し、さらに１時間かけて常圧まで放圧し、さらに１時間重合した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に払い出し、冷却、固化した後、切断して、シリカが均一に分散したポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。次いで、このペレットを９５℃の温水中で約８時間処理し、可溶成分を抽出した後、温度８０℃の減圧下で乾燥した。上記の方法により、シリカを含有したマスターチップを得た。得られたマスターチップの相対粘度は２．７であった。
【００３６】
（３）ポリアミド樹脂フィルムＡ〜Ｈの作成：
相対粘度が３．０であるナイロン６に、滑剤としてシリカが０．２質量％となるように、また層状ケイ酸塩としてモンモリロナイトが表１の値となるように、各マスターチップを混合して押出し温度２６０〜２７０℃で溶融混練し、幅が６３０ｍｍのＴダイよりシート状に溶融押出した。そして、エアーナイフキャスト法により、２０℃の回転ドラムに密着させて急冷し、実質的に無定形で配向していない未延伸ポリアミドフィルムを作製した。次いでこの未延伸フィルムをテンター式同時二軸延伸機に導いてフィルム温度と縦延伸倍率、横延伸倍率を変えて延伸し、表１のようなポリアミド樹脂フィルムＡ〜Ｈを得た。このフィルムのＴＤ方向の吸湿伸び率（％）、ヘーズを表１に示す。
【００３７】
実施例１
フィルムＡに、中間層２として低密度ポリエチレンを、接着層３としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を押出ラミネート法により製膜し、図１に示した積層構成のカバーフィルムロールを得た。得られたカバーフィルムのカール度を表１に示した。
【００３８】
実施例２〜５、比較例１〜３
基層フィルム１として表１に記載したポリアミド樹脂フィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてカバーフィルムを得た。得られたフィルムのカール度を表１に示した。
【００３９】
実施例６、７、比較例４
基層フィルム１として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「エンブレットＰＥＴ−１２」にポリアミド樹脂フィルムＡ、Ｇ、Ｅをドライラミネート法で積層したフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてカバーフィルムを得た。得られたフィルムのカール度を表１に示した。
【００４０】
【表１】
【００４１】
実施例１で得られたフィルムロールは端部にしわやたるみがなく、外観は良好であった。得られたカバーフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットした後、ポリエチレンテレフタレート製のキャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機（４２０００ｍｍ／ｍｉｎ）で剥離試験を実施したところ、テープ切れは発生せず、良好であった。
実施例２〜５で得られたカバーフィルムロールは端部にしわやたるみがなかった。得られたカバーフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、格落ちもなく、操業性は良好であった。なお、実施例４のフィルムは不透明であり、フィルムを通して中身の確認をする用途には採用は難しいものであった。
比較例１〜３で得られたフィルムロールは端部にたるみが散見され、５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、フィルムロール端部でフィルム切れや巻き姿の悪化が認められ、スリットロスが多かった。また、フィルムロール端部から採取したフィルムをキャリアテープにヒートシールしたところ、シール時にフィルムにカールが発生してシールした後の外観が悪かった。
実施例６、７で得られたフィルムロールは端部にしわやたるみがなかった。得られたフィルムを５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、格落ちもなく、操業性は良好であった。
比較例４で得られたフィルムロールは端部に微小たるみが散見された。５．５ｍｍ幅にスリットしたところ、フィルムロール端部で巻き姿の悪化が認められた。また、フィルムロール端部から採取した積層フィルムをキャリアテープにヒートシールしたところ、シール後の外観は悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１ 基層フィルム１
２ 中間層２
３ 接着層３
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
ポリアミド樹脂フィルムが、層状ケイ酸塩０．１〜２質量％が均一に分散された樹脂組成物を溶融製膜したフィルムであることを特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１】
電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープが、基層フィルム１、中間層２、接着層３から構成され、基層フィルム１の一部または全部が、２０℃、４０％ＲＨ雰囲気下から２０℃、８０％ＲＨ雰囲気下へ湿度変化させたときのＴＤ方向の吸湿伸び率が１．３％以下のポリアミド樹脂フィルムであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
ポリアミド樹脂フィルムが、層状ケイ酸塩０．１〜２質量％が均一に分散された樹脂組成物を溶融製膜したフィルムであることを特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【図１】
【公開番号】特開２００７−３２６６０２（Ｐ２００７−３２６６０２Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５８５６３（Ｐ２００６−１５８５６３）
【出願日】平成１８年６月７日（２００６．６．７）
【出願人】（０００００４５０３）ユニチカ株式会社 (1,214)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月７日（２００６．６．７）
【出願人】（０００００４５０３）ユニチカ株式会社 (1,214)
【Ｆターム（参考）】
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