電子部品搬送用ボトムカバーテープ
【課題】高い静電気防止性を維持しつつ、キャリアテープへの密着性を高め、生産性を向上させた電子部品搬送用の紙製ボトムカバーテープを提供すること。
【解決手段】電子部品収納用孔の底面に熱により接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００であって、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００は、紙製基材層１の一面側に熱接着層２が形成され、紙製基材層１のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層３が形成されている。これにより、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、熱接着層２と帯電防止層３とが紙製基材層１を挟んで別々に形成されることになるので、帯電防止層３によって熱接着層２の接着性が低下することがなく、また帯電防止層３が粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層３に部品等が密着する事を防止する事ができる。
【解決手段】電子部品収納用孔の底面に熱により接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００であって、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００は、紙製基材層１の一面側に熱接着層２が形成され、紙製基材層１のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層３が形成されている。これにより、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、熱接着層２と帯電防止層３とが紙製基材層１を挟んで別々に形成されることになるので、帯電防止層３によって熱接着層２の接着性が低下することがなく、また帯電防止層３が粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層３に部品等が密着する事を防止する事ができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送に使用されるキャリアテープの底面を被覆する電子部品搬送用ボトムカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやコンデンサ等の小型電子部品等を搬送する方法の一つとして、テーピングリールを用いた搬送方法がある。このテーピングリールは、以下のようにして製作される。先ず、一定の幅であるテープ状厚紙にその長さ方向に一定間隔で角穴を打ち抜いて紙キャリア（キャリアテープ）を作成する。そして、この紙キャリアの底面にボトムカバーテープを熱接着して角穴を被膜する。これにより、紙キャリアの角穴を小型電子部品の収納部として形成される。次に、この収納部に小型電子部品を収納して紙キャリアの上面にトップカバーテープを熱接着して角穴を被膜する。そして、この紙キャリアをリール状に巻き取る。これにより、テーピングリールが完成する。
【０００３】
このテーピングリールに使用されるボトムカバーテープの一つして、支持体層の一面に熱接着層を形成し、その熱接着層の上面に帯電防止層を塗布したものが採用されてきた。これにより、このボトムカバーテープを使用した紙キャリアでは、静電気中和性を高めて静電気による小型電子部品の張り付き等を防止することが可能となっている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００６−３０７０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したボトムカバーテープでは、熱接着層の上面に帯電防止層を塗布して、静電気中和性を高めることにより、収納部内における小型電子部品の張り付きを防止している。これにより、作業者は、紙キャリアの収納部から小型電子部品を確実かつ容易に取り出すことが可能となり、作業工程における不良を低減することができる。
【０００５】
しかしながら、このようなボトムカバーテープでは、熱接着層の上面に帯電防止層が塗布されているため、高温高湿下において帯電防止層が粘性を持つ可能性がある。そして、帯電防止層が仮に粘性を持った場合には、この帯電防止層に小型電子部品が密着する虞があった。また、熱接着層の上面に帯電防止層が塗布されているため、この帯電防止層が接着阻害要因となって熱接着層の該接着性が低下する虞もあった。
【０００６】
また、ボトムカバーテープをテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際は、帯電防止層がテーピング機のコテ側につくため熱変化した帯電防止層がコテに付着する可能性もあった。
【０００７】
また、基材層に薄い紙製基材を使用した場合には、帯電防止層を塗布する際に紙製基材が破断したり、紙製基材にシワが寄る虞があり、ボトムカバーテープの生産性を低下させる要因となっていた。
【０００８】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、高い静電気防止性を維持しつつ、キャリアテープへの接着性を高め、生産性を向上させた電子部品搬送用の紙製のボトムカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的達成のため、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、紙製基材層の一面側に熱接着層が形成され、前記紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、熱接着層と帯電防止層とを基材層を挟んで別々に形成することが可能となるので、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、高温高湿下でも粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。
【００１１】
上記目的達成のため、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成され、前記帯電防止層の上に熱接着層が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、帯電防止層が、熱接着層のキャリアテープとの熱接着面に形成されない為、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、電子部品と接触する事がなくなるため、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、前記帯電防止層が、導電性微粉末を含有している導電コート剤、或いは低分子成分を含有している界面活性剤、または静電気中和機能を持つ帯電防止剤により形成されていることを特徴としている。また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、前記帯電防止層を構成する塗工方式として、ディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で形成されていることを特徴としている。
【００１４】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、帯電防止層を薄く塗布することが可能となり、熱接着層とキャリアテープとの接着力が低下することを防止することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こり難いことを特徴としている。これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープが紙キャリアテープから剥離した場合でも薄利帯電が起こり難い為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができ、電子部品等が紙キャリアから離脱することを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下の効果を奏することができる。即ち、本発明によれば、帯電防止層が、熱接着層のキャリアテープとの熱接着面に形成されない為、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、高温高湿下でも粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。さらに、熱接着層の接着面に帯電防止層が形成されないため、電子部品搬送用ボトムカバーテープをテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層が付着することを防止する事が可能となる。そして、帯電防止層が形成できることから、高い静電気中和性を維持することができる。
【００１７】
また、熱接着層の融解が帯電防止層によって阻害されない為、熱接着層の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、基材層に直接帯電防止層を塗布できるので、基材層に薄い紙製基材を使用した場合でも、紙製基材が破断したり、紙製基材にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の成立に必須であるとは限らない。
【００１９】
まず、第１の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００について図１を用いて説明する。ここで、図１は、本実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００の概略断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００は、紙製基材層１と、熱接着層２と、帯電防止層３とによって略構成されており、紙製基材層１の一面側に熱接着層２が形成され、紙製基材層１の他面側に帯電防止層３が塗布されることによって形成されている。
【００２１】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層３が熱接着層２の接着阻害要因とならない為、熱接着層２の接着性が帯電防止層３によって低下することがない。さらに、紙製基材層１と熱接着層２との間の接着性も帯電防止層３によって阻害されないため、紙製基材層１と熱接着層２との接着性を向上させることが可能となっている。
【００２２】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層２の接着面に帯電防止層３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層３が付着することを防止する事が可能となる。
【００２３】
また、帯電防止層３が、紙製基材層１を挟んで熱接着層２の形成された面の逆面に形成されているため、紙製基材層１によって熱接着層２の影響を帯電防止層３が受ける事を防止することができる。その為、例え高温高湿下においても、帯電防止層３が粘性を持つ現象を防ぐことが可能となり、帯電防止層３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００２４】
また、熱接着層２の融解が帯電防止層３によって阻害されない為、熱接着層２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層１に直接帯電防止層３を塗布できるので、紙製基材層１が破断したり、紙製基材層１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【００２５】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、帯電防止層３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施形態について図２を用いて説明する。図２は、本発明の第２の実施形態における電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００の概略断面図である。
【００２７】
図２に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００は、紙製基材層２０１と、熱接着層２０２と、帯電防止層２０３とによって略構成されており、紙製基材層２０１の一面側に帯電防止層２０３が形成され、その帯電防止層２０３の上面に熱接着層２０２が形成されている。
【００２８】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層２０３が熱接着層２０２の接着阻害要因とならない為、熱接着層２０２の接着性が帯電防止層２０３によって低下することがない。
【００２９】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層２０２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層２０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層２０３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層２０２の接着面に帯電防止層２０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層２０３が付着することを防止する事が可能となる。
【００３０】
また、帯電防止層２０３が、紙製基材層２０１と熱接着層２０２とによって挟まれている為、帯電防止層２０３が直接部品等に接触することがない。その為、例え高温高湿下において、帯電防止層２０３が熱接着層２０２の影響を受けて粘性を持ったとしても、帯電防止層２０３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００３１】
また、熱接着層２０２の融解が帯電防止層２０３によって阻害されない為、熱接着層２０２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層２０１に直接帯電防止層２０３を塗布できるので、紙製基材層２０１が破断したり、紙製基材層２０１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、帯電防止層２０３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００３３】
次に、本発明の第３の実施形態について図３を用いて説明する。図３は、本発明の第３の実施形態における電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００の概略断面図である。
【００３４】
図３に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００は、紙製基材層３０１と、熱接着層３０２と、帯電防止層３０３とによって略構成されており、紙製基材層３０１の両面に帯電防止層３０３が形成され、その帯電防止層３０３の上面のうち、どちらか一面側に熱接着層３０２が形成されている。
【００３５】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層３０３が熱接着層３０２の接着阻害要因とならない為、熱接着層３０２の接着性が帯電防止層３０３によって低下することがない。
【００３６】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層３０２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層３０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層３０３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層３０２の接着面に帯電防止層３０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層３０３が付着することを防止する事が可能となる。
【００３７】
また、帯電防止層３０３が、紙製基材層３０１と熱接着層３０２とによって挟まれている為、帯電防止層３０３が直接部品等に接触することがない。その為、例え高温高湿下において、帯電防止層３０３が熱接着層３０２の影響を受けて粘性を持ったとしても、帯電防止層３０３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００３８】
また、熱接着層３０２の融解が帯電防止層３０３によって阻害されない為、熱接着層３０２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層３０１に直接帯電防止層３０３を塗布できるので、紙製基材層３０１が破断したり、紙製基材層３０１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。また、第３の実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、帯電防止層３０３を２層設けているため、高い帯電防止効果を奏する事も可能となる。
【００３９】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、帯電防止層３０３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、熱接着層２、２０２、３０２には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が使用されているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、ポリオレフィン系樹脂であれば、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体など）等でも良いし、また、エチレン系共重合体の、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体でも良い。さらに、アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体でも良い。
【００４１】
また、本実施形態では、帯電防止層３、２０３、３０３は、導電性微粉末を含有している導電コート剤、低分子成分を含有している界面活性剤、及び静電気中和機能を持つ帯電防止剤で形成されており、紙製基材１、２０１、３０１にディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で塗布されているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、帯電防止層を形成する物質は、上述した物質と同様の特性を有する物質であれば良いし、塗工方法も紙製基材層が破断したり、シワが寄ることを抑制することが可能で、且つ、帯電防止層を薄く塗布することが可能であればどのようは方法でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープは、どのような電子部品を搬送するためのキャリアテープであっても適用可能である。例えば、コンピュータ、家電機器等を構成する電子部品の搬送用キャリアテープに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００を説明するための概略断面図である。
【図２】第２の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ２００を説明するための概略断面図である。
【図３】第３の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ３００を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、２０１、３０１ 紙製基材層、
２、２０２、３０２ 熱接着層、
３、２０３、３０３ 帯電防止層、
１００、２００、３００ 電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送に使用されるキャリアテープの底面を被覆する電子部品搬送用ボトムカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップやコンデンサ等の小型電子部品等を搬送する方法の一つとして、テーピングリールを用いた搬送方法がある。このテーピングリールは、以下のようにして製作される。先ず、一定の幅であるテープ状厚紙にその長さ方向に一定間隔で角穴を打ち抜いて紙キャリア（キャリアテープ）を作成する。そして、この紙キャリアの底面にボトムカバーテープを熱接着して角穴を被膜する。これにより、紙キャリアの角穴を小型電子部品の収納部として形成される。次に、この収納部に小型電子部品を収納して紙キャリアの上面にトップカバーテープを熱接着して角穴を被膜する。そして、この紙キャリアをリール状に巻き取る。これにより、テーピングリールが完成する。
【０００３】
このテーピングリールに使用されるボトムカバーテープの一つして、支持体層の一面に熱接着層を形成し、その熱接着層の上面に帯電防止層を塗布したものが採用されてきた。これにより、このボトムカバーテープを使用した紙キャリアでは、静電気中和性を高めて静電気による小型電子部品の張り付き等を防止することが可能となっている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００６−３０７０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したボトムカバーテープでは、熱接着層の上面に帯電防止層を塗布して、静電気中和性を高めることにより、収納部内における小型電子部品の張り付きを防止している。これにより、作業者は、紙キャリアの収納部から小型電子部品を確実かつ容易に取り出すことが可能となり、作業工程における不良を低減することができる。
【０００５】
しかしながら、このようなボトムカバーテープでは、熱接着層の上面に帯電防止層が塗布されているため、高温高湿下において帯電防止層が粘性を持つ可能性がある。そして、帯電防止層が仮に粘性を持った場合には、この帯電防止層に小型電子部品が密着する虞があった。また、熱接着層の上面に帯電防止層が塗布されているため、この帯電防止層が接着阻害要因となって熱接着層の該接着性が低下する虞もあった。
【０００６】
また、ボトムカバーテープをテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際は、帯電防止層がテーピング機のコテ側につくため熱変化した帯電防止層がコテに付着する可能性もあった。
【０００７】
また、基材層に薄い紙製基材を使用した場合には、帯電防止層を塗布する際に紙製基材が破断したり、紙製基材にシワが寄る虞があり、ボトムカバーテープの生産性を低下させる要因となっていた。
【０００８】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、高い静電気防止性を維持しつつ、キャリアテープへの接着性を高め、生産性を向上させた電子部品搬送用の紙製のボトムカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的達成のため、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、紙製基材層の一面側に熱接着層が形成され、前記紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成されていることを特徴としている。
【００１０】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、熱接着層と帯電防止層とを基材層を挟んで別々に形成することが可能となるので、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、高温高湿下でも粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。
【００１１】
上記目的達成のため、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成され、前記帯電防止層の上に熱接着層が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、帯電防止層が、熱接着層のキャリアテープとの熱接着面に形成されない為、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、電子部品と接触する事がなくなるため、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、前記帯電防止層が、導電性微粉末を含有している導電コート剤、或いは低分子成分を含有している界面活性剤、または静電気中和機能を持つ帯電防止剤により形成されていることを特徴としている。また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、前記帯電防止層を構成する塗工方式として、ディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で形成されていることを特徴としている。
【００１４】
これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、帯電防止層を薄く塗布することが可能となり、熱接着層とキャリアテープとの接着力が低下することを防止することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こり難いことを特徴としている。これにより、本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープでは、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープが紙キャリアテープから剥離した場合でも薄利帯電が起こり難い為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができ、電子部品等が紙キャリアから離脱することを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下の効果を奏することができる。即ち、本発明によれば、帯電防止層が、熱接着層のキャリアテープとの熱接着面に形成されない為、帯電防止層が熱接着層の接着阻害要因とならず、熱接着層の該接着性が帯電防止層によって低下することがない。また、帯電防止層が、高温高湿下でも粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層に電子部品等が密着する事を防止する事ができる。さらに、熱接着層の接着面に帯電防止層が形成されないため、電子部品搬送用ボトムカバーテープをテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層が付着することを防止する事が可能となる。そして、帯電防止層が形成できることから、高い静電気中和性を維持することができる。
【００１７】
また、熱接着層の融解が帯電防止層によって阻害されない為、熱接着層の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、基材層に直接帯電防止層を塗布できるので、基材層に薄い紙製基材を使用した場合でも、紙製基材が破断したり、紙製基材にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の成立に必須であるとは限らない。
【００１９】
まず、第１の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００について図１を用いて説明する。ここで、図１は、本実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００の概略断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００は、紙製基材層１と、熱接着層２と、帯電防止層３とによって略構成されており、紙製基材層１の一面側に熱接着層２が形成され、紙製基材層１の他面側に帯電防止層３が塗布されることによって形成されている。
【００２１】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層３が熱接着層２の接着阻害要因とならない為、熱接着層２の接着性が帯電防止層３によって低下することがない。さらに、紙製基材層１と熱接着層２との間の接着性も帯電防止層３によって阻害されないため、紙製基材層１と熱接着層２との接着性を向上させることが可能となっている。
【００２２】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層２の接着面に帯電防止層３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層３が付着することを防止する事が可能となる。
【００２３】
また、帯電防止層３が、紙製基材層１を挟んで熱接着層２の形成された面の逆面に形成されているため、紙製基材層１によって熱接着層２の影響を帯電防止層３が受ける事を防止することができる。その為、例え高温高湿下においても、帯電防止層３が粘性を持つ現象を防ぐことが可能となり、帯電防止層３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００２４】
また、熱接着層２の融解が帯電防止層３によって阻害されない為、熱接着層２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層１に直接帯電防止層３を塗布できるので、紙製基材層１が破断したり、紙製基材層１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【００２５】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、帯電防止層３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施形態について図２を用いて説明する。図２は、本発明の第２の実施形態における電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００の概略断面図である。
【００２７】
図２に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００は、紙製基材層２０１と、熱接着層２０２と、帯電防止層２０３とによって略構成されており、紙製基材層２０１の一面側に帯電防止層２０３が形成され、その帯電防止層２０３の上面に熱接着層２０２が形成されている。
【００２８】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層２０３が熱接着層２０２の接着阻害要因とならない為、熱接着層２０２の接着性が帯電防止層２０３によって低下することがない。
【００２９】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層２０２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層２０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層２０３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層２０２の接着面に帯電防止層２０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層２０３が付着することを防止する事が可能となる。
【００３０】
また、帯電防止層２０３が、紙製基材層２０１と熱接着層２０２とによって挟まれている為、帯電防止層２０３が直接部品等に接触することがない。その為、例え高温高湿下において、帯電防止層２０３が熱接着層２０２の影響を受けて粘性を持ったとしても、帯電防止層２０３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００３１】
また、熱接着層２０２の融解が帯電防止層２０３によって阻害されない為、熱接着層２０２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層２０１に直接帯電防止層２０３を塗布できるので、紙製基材層２０１が破断したり、紙製基材層２０１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ２００では、帯電防止層２０３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００３３】
次に、本発明の第３の実施形態について図３を用いて説明する。図３は、本発明の第３の実施形態における電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００の概略断面図である。
【００３４】
図３に示すように、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００は、紙製基材層３０１と、熱接着層３０２と、帯電防止層３０３とによって略構成されており、紙製基材層３０１の両面に帯電防止層３０３が形成され、その帯電防止層３０３の上面のうち、どちらか一面側に熱接着層３０２が形成されている。
【００３５】
これにより、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、この電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００を紙キャリアに熱接着する際に、帯電防止層３０３が熱接着層３０２の接着阻害要因とならない為、熱接着層３０２の接着性が帯電防止層３０３によって低下することがない。
【００３６】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、紙キャリアに対する接着性を向上させることが可能となる。さらに、熱接着層３０２と紙キャリアとの接着面の間に帯電防止層３０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００を熱接着する際にテーピング機のコテ側が帯電防止層３０３によって汚染されることを防止する事が可能となる。さらに、熱接着層３０２の接着面に帯電防止層３０３が形成されないため、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００をテーピング機により紙キャリアの底面に熱接着する際に、テーピング機のコテに熱変化した帯電防止層３０３が付着することを防止する事が可能となる。
【００３７】
また、帯電防止層３０３が、紙製基材層３０１と熱接着層３０２とによって挟まれている為、帯電防止層３０３が直接部品等に接触することがない。その為、例え高温高湿下において、帯電防止層３０３が熱接着層３０２の影響を受けて粘性を持ったとしても、帯電防止層３０３に部品等が密着する事を防止することが可能となる。
【００３８】
また、熱接着層３０２の融解が帯電防止層３０３によって阻害されない為、熱接着層３０２の融解温度を低くすることができ、作業の効率化と省エネ化を図ることが可能となる。そして、紙製基材層３０１に直接帯電防止層３０３を塗布できるので、紙製基材層３０１が破断したり、紙製基材層３０１にシワが寄ることを抑制することが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。また、第３の実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、帯電防止層３０３を２層設けているため、高い帯電防止効果を奏する事も可能となる。
【００３９】
従って、本実施形態の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ３００では、帯電防止層３０３によって高い静電気中和性を維持したまま、紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こる事を防止する事が可能となっており、紙キャリアへの接着性を高め、生産性、及び接着作業性を向上させる事ができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、熱接着層２、２０２、３０２には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が使用されているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、ポリオレフィン系樹脂であれば、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体など）等でも良いし、また、エチレン系共重合体の、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体でも良い。さらに、アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体でも良い。
【００４１】
また、本実施形態では、帯電防止層３、２０３、３０３は、導電性微粉末を含有している導電コート剤、低分子成分を含有している界面活性剤、及び静電気中和機能を持つ帯電防止剤で形成されており、紙製基材１、２０１、３０１にディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で塗布されているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。例えば、帯電防止層を形成する物質は、上述した物質と同様の特性を有する物質であれば良いし、塗工方法も紙製基材層が破断したり、シワが寄ることを抑制することが可能で、且つ、帯電防止層を薄く塗布することが可能であればどのようは方法でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープは、どのような電子部品を搬送するためのキャリアテープであっても適用可能である。例えば、コンピュータ、家電機器等を構成する電子部品の搬送用キャリアテープに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ１００を説明するための概略断面図である。
【図２】第２の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ２００を説明するための概略断面図である。
【図３】第３の実施形態の電子部品搬送用ボトムカバーテープ３００を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、２０１、３０１ 紙製基材層、
２、２０２、３０２ 熱接着層、
３、２０３、３０３ 帯電防止層、
１００、２００、３００ 電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、
紙製基材層の一面側に熱接着層が形成され、前記紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成されていることを特徴とする電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項２】
電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、
紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成され、前記帯電防止層の上に熱接着層が形成されていることを特徴とする電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項３】
前記帯電防止層が、導電性微粉末を含有している導電コート剤、或いは低分子成分を含有している界面活性剤、または静電気中和機能を持つ帯電防止剤により形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項４】
前記帯電防止層を構成する塗工方式として、ディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項５】
紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こり難いことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項１】
電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、
紙製基材層の一面側に熱接着層が形成され、前記紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成されていることを特徴とする電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項２】
電子部品搬送用キャリアテープの底面を覆うように熱接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープであって、
紙製基材層のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層が形成され、前記帯電防止層の上に熱接着層が形成されていることを特徴とする電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項３】
前記帯電防止層が、導電性微粉末を含有している導電コート剤、或いは低分子成分を含有している界面活性剤、または静電気中和機能を持つ帯電防止剤により形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項４】
前記帯電防止層を構成する塗工方式として、ディッピング方式又はロール塗工方式、或いはスプレーコート方式で形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【請求項５】
紙キャリアテープから剥離する際に剥離帯電が起こり難いことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１３２４１８（Ｐ２００９−１３２４１８Ａ）
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３１０１２９（Ｐ２００７−３１０１２９）
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（５９１０１２３９２）日本マタイ株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月３０日（２００７．１１．３０）
【出願人】（５９１０１２３９２）日本マタイ株式会社 (17)
【Ｆターム（参考）】
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