電子部品試験装置、ソケットボード組立体、及びインタフェース装置
【課題】被試験電子部品の品種切替時における作業性の向上を図ることが可能な電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、ＤＵＴ９０が電気的に接続されるＤＳＡ１０と、ＤＳＡ１０が着脱可能に装着されるハイフィックス３０と、ハイフィックス３０が着脱可能に装着されるテストヘッド６０と、を備えており、ハイフィックス３０は、ＤＳＡ１０に係合するフック４３１を有し、ＤＳＡ１０は、フック４３１が係合するフック受け部２２２と、ハイフィックス３０に向かって進退可能なプッシュピン２４と、を有し、フック４３１には、プッシュピン２４が当接するピン受け部４３３が形成されており、プッシュピン２４がピン受け部４３３を押圧することで、フック４３１の係合が解除される。
【解決手段】電子部品試験装置１は、ＤＵＴ９０が電気的に接続されるＤＳＡ１０と、ＤＳＡ１０が着脱可能に装着されるハイフィックス３０と、ハイフィックス３０が着脱可能に装着されるテストヘッド６０と、を備えており、ハイフィックス３０は、ＤＳＡ１０に係合するフック４３１を有し、ＤＳＡ１０は、フック４３１が係合するフック受け部２２２と、ハイフィックス３０に向かって進退可能なプッシュピン２４と、を有し、フック４３１には、プッシュピン２４が当接するピン受け部４３３が形成されており、プッシュピン２４がピン受け部４３３を押圧することで、フック４３１の係合が解除される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験電子部品の品種に応じてデバイス接続装置を交換可能な電子部品試験装置、並びに、その電子部品試験装置に用いることのできるソケットボード組立体及びインタフェース装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の被試験電子部品を試験する電子部品試験装置として、ソケットが実装されたソケットボードを、被試験電子部品の品種に応じて交換可能なものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０７８０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のソケットボードは、テストヘッド上のハイフィックスにボルト等によって固定されており、被試験電子部品の品種切替に伴うソケットボードの交換作業の作業性が低いという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品の品種切替時における作業性の向上を図ることが可能な電子部品試験装置、ソケットボード組立体、及びインタフェース装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品が電気的に接続されるデバイス接続装置と、前記デバイス接続装置が着脱可能に装着されるインタフェース装置と、前記インタフェース装置が着脱可能に装着されるテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、前記インタフェース装置は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有し、前記デバイス接続装置は、前記フックが係合するフック受け部と、前記インタフェース装置に向かって進退可能なプッシュピンと、を有し、前記フックには、前記プッシュピンが当接するピン受け部が形成されており、前記プッシュピンが前記ピン受け部を押圧することで、前記フックの係合が解除されることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記デバイス接続装置は、被試験電子部品が電気的に接続されるソケットと、前記ソケットが一方の主面に実装されたソケットボードと、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、前記プッシュピンに装着された環状のシール部材と、を有し、前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持され、前記フック受け部は、前記フレームに形成されており、前記フックが前記フック受け部に係合している状態において、前記プッシュピンが前記ピン受け部によって押し上げられて、前記シール部材が前記ソケットボードに密着していてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記インタフェース装置は、前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を有し、前記機能拡張部は、前記ソケットボードと電気的に接続される接続ユニットと、前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を備えており、前記フックは、前記固定部材に形成されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記接続ユニットは、前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有すると共に、前記ピン受け部も、前記プッシュピンの先端に対応したテーパ状の当接面を有してもよい。
【００１１】
［６］本発明に係るソケットボード組立体は、テストヘッド上のインタフェース装置に着脱可能に装着されるソケットボード組立体であって、被試験電子部品が電気的に接続されるソケットが一方の主面に実装されるべくソケットボードと、前記インタフェース装置のフックが係合するフック受け部を有し、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、前記フックの係合を解除するプッシュピンと、を備え、前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持されていることを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記プッシュピンに形成された溝に嵌め込まれた環状のシール部材をさらに備え、前記シール部材は、前記ソケットボードの他方の主面側に位置していてもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有してもよい。
【００１４】
［９］本発明に係るインタフェース装置は、デバイス接続装置とテストヘッドとの間に介在するインタフェース装置であって、前記インタフェース装置は、前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を備え、前記機能拡張部は、前記デバイス接続装置のソケットボードと電気的に接続されるべく接続ユニットと、前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を有し、前記固定部材は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有しており、前記フックには、前記デバイス接続装置のプッシュピンが当接するピン受け部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記接続ユニットは、前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有してもよい。
【００１６】
［１１］上記発明において、前記ピン受け部は、テーパ状の当接面を有してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、フックの係合によってデバイス接続装置（又はソケットボード組立体）をインタフェース装置に装着することができる一方で、プッシュピンを押圧することでフックの係合を解除することができるので、被試験電子部品の品種切替時におけるデバイス接続装置の交換の作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ、ハイフィックス、及びテストヘッドの断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部の分解斜視図である。
【図５】図５は、図４のV部の拡大図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における接続ユニットの断面図である。
【図７】図７（ａ）は、図５のVIIA-VIIA線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図５のVIIB-VIIB線に沿った断面図であり、いずれもラッチが係合した状態を示す図である。
【図８】図８（ａ）は、図５のVIIA-VIIA線に沿った断面図であり、図８（ｂ）は、図５のVIIB-VIIB線に沿った断面図であり、いずれもプッシュピンを押し下げた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【００２１】
本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下単に、ＤＵＴとも称する。）の電気的特性等を試験する装置であり、ＤＳＡ（Device Specific Adapter）１０と、ハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture、いわゆるマザーボード）３０と、テストヘッド６０と、制御装置７０と、を備えている。
【００２２】
ＤＳＡ１０は、試験時にＤＵＴ９０が電気的に接続されるソケット１１を有しており、ハイフィックス３０を介してテストヘッド６０に電気的に接続されている。このＤＳＡ１０は、ＤＵＴ９０の品種に応じて設計されており、ＤＵＴ９０の品種切替時には、その品種に対応したものに交換される。
【００２３】
このＤＳＡ１０は、ハンドラ８０に形成された開口８１を介してハンドラ８０内に臨んでおり、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０がＤＳＡ１０のソケット１１に押し付けられることで、ＤＵＴ９０とソケット１１とが電気的に接続される。
【００２４】
因みに、ハンドラ８０は、ＤＵＴ９０に高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっており、電子部品試験装置１は、ＤＵＴ９０に熱ストレスを印加した状態で、当該ＤＵＴ９０を試験する。このようなハンドラ８０としては、例えば、ヒートプレートタイプやチャンバタイプ等を例示することができる。
【００２５】
なお、ＤＳＡ１０及びハイフィックス３０の構成については後に詳述する。
【００２６】
テストヘッド６０は、ＤＵＴ９０を試験する試験モジュール（ピンエレクトロニクスカード）６１を内部に収容している。この試験モジュール６１は、ＤＳＡ１０及びハイフィックス３０を介して、ＤＵＴ９０との間で試験信号を授受することで、ＤＵＴ９０を試験する。
【００２７】
制御装置７０は、例えば、プログラムを実行するコンピュータであって、電子部品試験装置１の全体を制御する。この制御装置７０は、プログラムに応じてテストヘッド６０内のそれぞれの試験モジュール６１と通信して、それぞれの試験モジュール６１を制御する。
【００２８】
次に、本実施形態におけるＤＳＡ１０とハイフィックス３０の構成について、図２〜図６を参照しながら説明する。なお、以下に説明するＤＳＡ１０やハイフィックス３０の構成は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００２９】
図２は本実施形態におけるＤＳＡ、ハイフィックス、及びテストヘッドの断面図、図、図３及び図４は本実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部の斜視図及び分解斜視図、図５は図４のV部の拡大図であり、図６は本実施形態における接続ユニットの断面図である。
【００３０】
ハイフィックス３０は、テストヘッド６０の上に着脱可能に装着されている。一方、ＤＳＡ１０は、テストヘッド６０に装着されたそのハイフィックス３０の上に着脱可能に装着されている。
【００３１】
本実施形態におけるＤＳＡ１０は、図２〜図４に示すように、ソケット１１と、ソケットボード組立体２０と、を備えており、ソケットボード組立体２０は、ソケットボード２１と、ソケットボードフレーム２２と、ソケットガイド２３と、を有している。
【００３２】
ソケットボード２０は、パッド２１３（図６参照）を含む配線パターンを有するプリント配線板であり、一方の主面２１１（図４における上面）にソケット１１が実装されている。
【００３３】
ソケット１１は、図３に示すように、ＤＵＴ９０の端子と接触する多数のコンタクタ１１１を有しており、上述のように、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０がこのソケット１１に押し付けられることで、ＤＵＴ９０の端子とコンタクタ１１１とが電気的に接続される。なお、コンタクタ１１１の具体例としては、例えば、ポゴピンや異方導電性フィルム等を例示することができる。
【００３４】
また、ソケットボード２１の上面２１１には、ＤＵＴ９０をソケット１１に対して位置決めするためのソケットガイド２３が取り付けられている。このソケットガイド２３は、例えばステンレス等で構成されており、ボルト２３１によって、ソケットボード２１と共にソケットボードフレーム２２に固定されている。
【００３５】
本実施形態では、このソケットボード２１の外周に、ソケットボード２１を貫通する保持孔２１４が形成されている。それぞれの保持孔２１４にはプッシュピン２４が挿入されており、プッシュピン２４は、当該プッシュピン２４の軸方向に沿って移動可能にソケットボード２１に保持されている。
【００３６】
このプッシュピン２４は、先細となるテーパ状の先端２４１を有している（図７（ｂ）参照）。また、このプッシュピン２４には、周方向に沿った溝２４２が形成されており、この溝２４２には、Ｏリング（オーリング）２５が嵌め込まれている。この溝２４２は、プッシュピン２４の先端２４１の近傍に形成されており、プッシュピン２４がソケットボード２１の保持孔２１４に挿入された状態において、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２側に位置するようになっている。
【００３７】
一方、ソケットボード２１の他方の主面２１２（図４における下面）には、ソケットボードフレーム２２が取り付けられている。このソケットボードフレーム２２は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の熱伝導率が低く且つ機械的強度が高い材料から構成される枠状の部材である。ソケットボード２１の下面２１２に形成されたパッド２１３（図６参照）は、ソケットボードフレーム２２の開口を介して下方に露出しており、後述の接続ユニット４１と電気的に接続可能となっている。
【００３８】
図５に示すように、このソケットボードフレーム２２の内面２２１には、その周方向に延在する突条状のフック受け部２２２が形成されている。このフック受け部２２２に、後述するフック４３１の爪部４３２が係合することで、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に装着される。
【００３９】
本実施形態におけるハイフィックス３０は、図２に示すように、機能拡張部４０と、本体部５０と、を備えており、機能拡張部４０は本体部５０の上に着脱可能に装着されている。
【００４０】
機能拡張部４０は、図２〜図４に示すように、接続ユニット４１と、機能ボード４２と、固定ブロック４３と、機能ボードフレーム４４と、第１のコネクタ４５と、を有している。
【００４１】
機能ボード４２は、パッド４２３（図６参照）を含む配線パターンを有するプリント配線板であり、一方の主面４２１（図４における上面）に、接続ユニット４１が実装されていると共に、固定ブロック４３が取り付けられている。
【００４２】
接続ユニット４１は、図６に示すように、多数のポゴピン４１１と、このポゴピン４１１を保持するハウジング４１５と、を有している。
【００４３】
ポゴピン４１１は、上プランジャ４１２と、下プランジャ４１３と、筒部４１４と、を有している。いずれのプランジャ４１２，４１３も軸方向に移動可能に筒部４１４に保持されており、筒部４１４に収容されたコイルスプリング（不図示）の弾性力によって、上下のプランジャ４１２，４１３が相互に離遠する方向に付勢されている。
【００４４】
接続ユニット４１は機能ボード４２に実装されており、接続ユニット４１の上に固定ブロック４３が部分的に被せられることによって、接続ユニット４１が機能ボード４２に固定されている。なお、固定ブロック４３は、ボルト４３５によって固定されている。
【００４５】
この際、接続ユニット４１は、機能ボード４２のパッド４２３に下プランジャ４１３が当接するように、機能ボード４２に実装されている。そして、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に装着されると、図６に示すように、上プランジャ４１２が、ソケットボード２１のパッド２１３に当接するので、ポゴピン４１１を介してソケットボード２１と機能ボード４２とが電気的に接続される。
【００４６】
固定ブロック４３は、上述のソケットボードフレーム２２と同様に、例えば、ＰＥＥＫ等の熱伝導率が低く且つ機械的強度が高い材料から構成されている。
【００４７】
この固定ブロック４３は、上方に向かって突出して弾性変形可能な複数のフック４３１を有している。それぞれのフック４３１の上部には、２つの爪部４３２と、ピン受け部４３３と、が形成されている。
【００４８】
それぞれの爪部４３２は、上述のソケットボードフレーム２２のフック受け部２２２に対応するように配置されている。このフック４３１の爪部４３２がフック受け部２２２に係合することで、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に固定される。
【００４９】
一方、ピン受け部４３３は、２つの爪部４３２の間に設けられており、上述のプッシュピン２４に対応するように配置されている。このピン受け部４３３は、プッシュピン２４の先端２４１に対応したテーパ状の当接面４３４を有しており、ピン受け部４３３がプッシュピン２４によって押圧されると、フック４３１全体が内側に屈曲するように弾性変形する。これに伴って、爪部４３２も内側に向かって移動し、爪部４３２のフック受け部２２２への係合が解除される。
【００５０】
一方、機能ボード４２の他方の主面４２２（図４における下面）には、機能ボードフレーム４４が取り付けられていると共に、第１のコネクタ４５が実装されている。この機能ボードフレーム４４は、例えばステンレスで構成される枠状の部材であり、その開口には、第１のコネクタ４５が位置している。
【００５１】
また、図２に示すように、機能ボード４２の下面４２２には、付加回路４２４が実装されている。この付加回路４２４は、例えばＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）から構成されており、一の試験モジュール６１からの信号に応じて複数のＤＵＴ９０と並行して信号の授受を行う。これにより、一つの試験モジュール６１が同時に試験するＤＵＴ９０の数を増加させることができる。
【００５２】
また、付加回路４２４が、試験モジュール６１から受け取った信号を高いクロックの信号に変換してＤＵＴ９０に供給する一方で、ＤＵＴ９０から受け取った信号を低いクロックの信号に変換して試験モジュール６１に供給してもよい。これにより、試験モジュール６１が試験可能なＤＵＴのクロックよりも高いクロックで動作するＤＵＴを試験することが可能となる。
【００５３】
こうした付加回路４２４を既存の電子部品試験装置に追加することで、高速化及び高機能化した試験にその既存の電子部品試験装置で対応することが可能となる。
【００５４】
一方、ハイフィックス３０の本体部５０は、図２に示すように、機能拡張部４０の第１のコネクタ４５と嵌合する第２のコネクタ５１を上部に有している。この第２のコネクタ５１が、上述の第１のコネクタ４５と嵌合することで、機能拡張部４０が本体部５０に電気的に接続される。
【００５５】
この第２のコネクタ５１は、特に図示しない枠体を介してスペーシングフレーム５２に支持されており、スペーシングフレーム５２は、若干の上下動が可能なスペース柱５３を介して、中継ボード５４に支持されている。
【００５６】
中継ボード５４の下面には、第３のコネクタ５５が実装されており、この第３のコネクタ５５は、ケーブル５６を介して、上述の第２のコネクタ５１と電気的に接続されている。この第３のコネクタ５５は、テストヘッド６０の上部に設けられた第４のコネクタ６２と嵌合可能となっており、第３のコネクタ５５と第４のコネクタ６２とが嵌合することで、ハイフィックス３０がテストヘッド６０に電気的に接続される。なお、第４のコネクタ６２は、特に図示しないケーブル等を介して、試験モジュール６１（図１参照）に電気的に接続されている。
【００５７】
以下に、ＤＳＡ１０のハイフィックス３０への装着方法及び取外し方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００５８】
図７（ａ）及び図７（ｂ）はＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０に装着した状態を示す図であり、図８（ａ）及び図８（ｂ）はＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０から取り外し可能な状態を示す図である。
【００５９】
ＤＳＡ１０をハイフィックス３０に装着する場合には、先ず、図３に示すように、フック４３１がフック受け部２２２に対向するように、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０上に位置させる。
【００６０】
次いで、ＤＳＡ１０を機能拡張部４０に接近させて、図７（ａ）に示すように、フック４３１の爪部４３２をフック受け部２２２に係合させることで、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０に固定する。これにより、接続ユニット４１のポゴピン４１１がソケットボード２１のパッド２１３に当接して、接続ユニット４１を介してソケットボード２１と機能ボード４２とが電気的に接続される。
【００６１】
また、この際、図７（ｂ）に示すように、プッシュピン２４がピン受け部４３３に当接して、ピン受け部４３３がプッシュピン２４を上方に押し上げるので、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２に密着して、プッシュピン２４とソケットボード２１との間を密閉する。このため、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０に高温又は低温の熱ストレスを印加している場合に、保持孔２１４を介して、ハンドラ８０から熱気や冷気がハイフィックス３０内に流入するのを抑制することができ、熱気や冷気により付加回路４２４が損傷するのを防止することができる。
【００６２】
これに対し、ＤＵＴ９０の品種切替に伴ってＤＳＡ１０をハイフィックス３０から取り外す場合には、図８（ｂ）に示すように、治具１００によってプッシュピン２４を押し下げる。これにより、プッシュピン２４によってピン受け部４３３が押圧されて、フック４３１全体が内側に向かって弾性変形する。このフック４３１の弾性変形に伴って、図８（ａ）に示すように、爪部４３２が内側に向かって移動するので、フック受け部２２２から爪部４３２が外れて、フック４３１の係合が解除される。この状態でＤＳＡ１０を持ち上げることで、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０から取り外すことができる。
【００６３】
以上のように、本実施形態では、フック４３１の係合によってＤＳＡ１０をハイフィックス３０に確実に固定できる一方で、プッシュピン２４を押すことでフック４３１の係合を簡単に解除することができる。このため、ＤＵＴ９０の品種切替時におけるＤＳＡ１０の交換の作業性が向上する。
【００６４】
また、本実施形態では、フック４３１がフック受け部２２２に係合している状態において、プッシュピン２４がピン受け部４３３によって押し上げられており、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２に密着している。このため、プッシュピン２４と保持孔２１４の開口との間をＯリング２５が密閉するので、保持孔２１４を介して、ハンドラ８０から熱気や冷気がハイフィックス３０内に流入するのを抑制することができ、付加回路４２４の損傷を防止することができる。
【００６５】
本実施形態におけるＤＳＡ１０が本発明におけるデバイス接続装置の一例に相当し、本実施形態におけるハイフィックス３０が本発明におけるインタフェース装置の一例に相当し、本実施形態におけるソケットボードフレーム２２が本発明におけるフレームの一例に相当し、本実施形態におけるＯリング２５が本発明におけるシール部材の一例に相当し、本実施形態における固定ブロック４３が本発明における固定部材の一例に相当する。
【００６６】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６７】
例えば、機能拡張部を介さずにＤＳＡをハイフィックスの本体部に直接装着するタイプの電子部品試験装置に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…電子部品試験装置
１０…ＤＳＡ
１１…ソケット
２０…ソケットボード組立体
２１…ソケットボード
２１４…保持孔
２２…ソケットボードフレーム
２２２…フック受け部
２３…ソケットガイド
２４…プッシュピン
２４１…先端
２４２…溝
２５…Ｏリング
３０…ハイフィックス
４０…機能拡張部
４１…接続ユニット
４１１…ポゴピン
４１５…ハウジング
４２…機能ボード
４３…固定ブロック
４３１…フック
４３２…爪部
４３３…ピン受け部
４３４…当接面
４４…機能ボードフレーム
５０…本体部
６０…テストヘッド
７０…制御装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験電子部品の品種に応じてデバイス接続装置を交換可能な電子部品試験装置、並びに、その電子部品試験装置に用いることのできるソケットボード組立体及びインタフェース装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等の被試験電子部品を試験する電子部品試験装置として、ソケットが実装されたソケットボードを、被試験電子部品の品種に応じて交換可能なものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０７８０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のソケットボードは、テストヘッド上のハイフィックスにボルト等によって固定されており、被試験電子部品の品種切替に伴うソケットボードの交換作業の作業性が低いという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品の品種切替時における作業性の向上を図ることが可能な電子部品試験装置、ソケットボード組立体、及びインタフェース装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品が電気的に接続されるデバイス接続装置と、前記デバイス接続装置が着脱可能に装着されるインタフェース装置と、前記インタフェース装置が着脱可能に装着されるテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、前記インタフェース装置は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有し、前記デバイス接続装置は、前記フックが係合するフック受け部と、前記インタフェース装置に向かって進退可能なプッシュピンと、を有し、前記フックには、前記プッシュピンが当接するピン受け部が形成されており、前記プッシュピンが前記ピン受け部を押圧することで、前記フックの係合が解除されることを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記デバイス接続装置は、被試験電子部品が電気的に接続されるソケットと、前記ソケットが一方の主面に実装されたソケットボードと、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、前記プッシュピンに装着された環状のシール部材と、を有し、前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持され、前記フック受け部は、前記フレームに形成されており、前記フックが前記フック受け部に係合している状態において、前記プッシュピンが前記ピン受け部によって押し上げられて、前記シール部材が前記ソケットボードに密着していてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記インタフェース装置は、前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を有し、前記機能拡張部は、前記ソケットボードと電気的に接続される接続ユニットと、前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を備えており、前記フックは、前記固定部材に形成されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記接続ユニットは、前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有してもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有すると共に、前記ピン受け部も、前記プッシュピンの先端に対応したテーパ状の当接面を有してもよい。
【００１１】
［６］本発明に係るソケットボード組立体は、テストヘッド上のインタフェース装置に着脱可能に装着されるソケットボード組立体であって、被試験電子部品が電気的に接続されるソケットが一方の主面に実装されるべくソケットボードと、前記インタフェース装置のフックが係合するフック受け部を有し、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、前記フックの係合を解除するプッシュピンと、を備え、前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持されていることを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記プッシュピンに形成された溝に嵌め込まれた環状のシール部材をさらに備え、前記シール部材は、前記ソケットボードの他方の主面側に位置していてもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有してもよい。
【００１４】
［９］本発明に係るインタフェース装置は、デバイス接続装置とテストヘッドとの間に介在するインタフェース装置であって、前記インタフェース装置は、前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を備え、前記機能拡張部は、前記デバイス接続装置のソケットボードと電気的に接続されるべく接続ユニットと、前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を有し、前記固定部材は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有しており、前記フックには、前記デバイス接続装置のプッシュピンが当接するピン受け部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記接続ユニットは、前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有してもよい。
【００１６】
［１１］上記発明において、前記ピン受け部は、テーパ状の当接面を有してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、フックの係合によってデバイス接続装置（又はソケットボード組立体）をインタフェース装置に装着することができる一方で、プッシュピンを押圧することでフックの係合を解除することができるので、被試験電子部品の品種切替時におけるデバイス接続装置の交換の作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ、ハイフィックス、及びテストヘッドの断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部の分解斜視図である。
【図５】図５は、図４のV部の拡大図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における接続ユニットの断面図である。
【図７】図７（ａ）は、図５のVIIA-VIIA線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図５のVIIB-VIIB線に沿った断面図であり、いずれもラッチが係合した状態を示す図である。
【図８】図８（ａ）は、図５のVIIA-VIIA線に沿った断面図であり、図８（ｂ）は、図５のVIIB-VIIB線に沿った断面図であり、いずれもプッシュピンを押し下げた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。
【００２１】
本実施形態における電子部品試験装置１は、図１に示すように、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（以下単に、ＤＵＴとも称する。）の電気的特性等を試験する装置であり、ＤＳＡ（Device Specific Adapter）１０と、ハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Tester Access Fixture、いわゆるマザーボード）３０と、テストヘッド６０と、制御装置７０と、を備えている。
【００２２】
ＤＳＡ１０は、試験時にＤＵＴ９０が電気的に接続されるソケット１１を有しており、ハイフィックス３０を介してテストヘッド６０に電気的に接続されている。このＤＳＡ１０は、ＤＵＴ９０の品種に応じて設計されており、ＤＵＴ９０の品種切替時には、その品種に対応したものに交換される。
【００２３】
このＤＳＡ１０は、ハンドラ８０に形成された開口８１を介してハンドラ８０内に臨んでおり、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０がＤＳＡ１０のソケット１１に押し付けられることで、ＤＵＴ９０とソケット１１とが電気的に接続される。
【００２４】
因みに、ハンドラ８０は、ＤＵＴ９０に高温又は低温の熱ストレスを印加することが可能となっており、電子部品試験装置１は、ＤＵＴ９０に熱ストレスを印加した状態で、当該ＤＵＴ９０を試験する。このようなハンドラ８０としては、例えば、ヒートプレートタイプやチャンバタイプ等を例示することができる。
【００２５】
なお、ＤＳＡ１０及びハイフィックス３０の構成については後に詳述する。
【００２６】
テストヘッド６０は、ＤＵＴ９０を試験する試験モジュール（ピンエレクトロニクスカード）６１を内部に収容している。この試験モジュール６１は、ＤＳＡ１０及びハイフィックス３０を介して、ＤＵＴ９０との間で試験信号を授受することで、ＤＵＴ９０を試験する。
【００２７】
制御装置７０は、例えば、プログラムを実行するコンピュータであって、電子部品試験装置１の全体を制御する。この制御装置７０は、プログラムに応じてテストヘッド６０内のそれぞれの試験モジュール６１と通信して、それぞれの試験モジュール６１を制御する。
【００２８】
次に、本実施形態におけるＤＳＡ１０とハイフィックス３０の構成について、図２〜図６を参照しながら説明する。なお、以下に説明するＤＳＡ１０やハイフィックス３０の構成は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。
【００２９】
図２は本実施形態におけるＤＳＡ、ハイフィックス、及びテストヘッドの断面図、図、図３及び図４は本実施形態におけるＤＳＡ及び機能拡張部の斜視図及び分解斜視図、図５は図４のV部の拡大図であり、図６は本実施形態における接続ユニットの断面図である。
【００３０】
ハイフィックス３０は、テストヘッド６０の上に着脱可能に装着されている。一方、ＤＳＡ１０は、テストヘッド６０に装着されたそのハイフィックス３０の上に着脱可能に装着されている。
【００３１】
本実施形態におけるＤＳＡ１０は、図２〜図４に示すように、ソケット１１と、ソケットボード組立体２０と、を備えており、ソケットボード組立体２０は、ソケットボード２１と、ソケットボードフレーム２２と、ソケットガイド２３と、を有している。
【００３２】
ソケットボード２０は、パッド２１３（図６参照）を含む配線パターンを有するプリント配線板であり、一方の主面２１１（図４における上面）にソケット１１が実装されている。
【００３３】
ソケット１１は、図３に示すように、ＤＵＴ９０の端子と接触する多数のコンタクタ１１１を有しており、上述のように、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０がこのソケット１１に押し付けられることで、ＤＵＴ９０の端子とコンタクタ１１１とが電気的に接続される。なお、コンタクタ１１１の具体例としては、例えば、ポゴピンや異方導電性フィルム等を例示することができる。
【００３４】
また、ソケットボード２１の上面２１１には、ＤＵＴ９０をソケット１１に対して位置決めするためのソケットガイド２３が取り付けられている。このソケットガイド２３は、例えばステンレス等で構成されており、ボルト２３１によって、ソケットボード２１と共にソケットボードフレーム２２に固定されている。
【００３５】
本実施形態では、このソケットボード２１の外周に、ソケットボード２１を貫通する保持孔２１４が形成されている。それぞれの保持孔２１４にはプッシュピン２４が挿入されており、プッシュピン２４は、当該プッシュピン２４の軸方向に沿って移動可能にソケットボード２１に保持されている。
【００３６】
このプッシュピン２４は、先細となるテーパ状の先端２４１を有している（図７（ｂ）参照）。また、このプッシュピン２４には、周方向に沿った溝２４２が形成されており、この溝２４２には、Ｏリング（オーリング）２５が嵌め込まれている。この溝２４２は、プッシュピン２４の先端２４１の近傍に形成されており、プッシュピン２４がソケットボード２１の保持孔２１４に挿入された状態において、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２側に位置するようになっている。
【００３７】
一方、ソケットボード２１の他方の主面２１２（図４における下面）には、ソケットボードフレーム２２が取り付けられている。このソケットボードフレーム２２は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の熱伝導率が低く且つ機械的強度が高い材料から構成される枠状の部材である。ソケットボード２１の下面２１２に形成されたパッド２１３（図６参照）は、ソケットボードフレーム２２の開口を介して下方に露出しており、後述の接続ユニット４１と電気的に接続可能となっている。
【００３８】
図５に示すように、このソケットボードフレーム２２の内面２２１には、その周方向に延在する突条状のフック受け部２２２が形成されている。このフック受け部２２２に、後述するフック４３１の爪部４３２が係合することで、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に装着される。
【００３９】
本実施形態におけるハイフィックス３０は、図２に示すように、機能拡張部４０と、本体部５０と、を備えており、機能拡張部４０は本体部５０の上に着脱可能に装着されている。
【００４０】
機能拡張部４０は、図２〜図４に示すように、接続ユニット４１と、機能ボード４２と、固定ブロック４３と、機能ボードフレーム４４と、第１のコネクタ４５と、を有している。
【００４１】
機能ボード４２は、パッド４２３（図６参照）を含む配線パターンを有するプリント配線板であり、一方の主面４２１（図４における上面）に、接続ユニット４１が実装されていると共に、固定ブロック４３が取り付けられている。
【００４２】
接続ユニット４１は、図６に示すように、多数のポゴピン４１１と、このポゴピン４１１を保持するハウジング４１５と、を有している。
【００４３】
ポゴピン４１１は、上プランジャ４１２と、下プランジャ４１３と、筒部４１４と、を有している。いずれのプランジャ４１２，４１３も軸方向に移動可能に筒部４１４に保持されており、筒部４１４に収容されたコイルスプリング（不図示）の弾性力によって、上下のプランジャ４１２，４１３が相互に離遠する方向に付勢されている。
【００４４】
接続ユニット４１は機能ボード４２に実装されており、接続ユニット４１の上に固定ブロック４３が部分的に被せられることによって、接続ユニット４１が機能ボード４２に固定されている。なお、固定ブロック４３は、ボルト４３５によって固定されている。
【００４５】
この際、接続ユニット４１は、機能ボード４２のパッド４２３に下プランジャ４１３が当接するように、機能ボード４２に実装されている。そして、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に装着されると、図６に示すように、上プランジャ４１２が、ソケットボード２１のパッド２１３に当接するので、ポゴピン４１１を介してソケットボード２１と機能ボード４２とが電気的に接続される。
【００４６】
固定ブロック４３は、上述のソケットボードフレーム２２と同様に、例えば、ＰＥＥＫ等の熱伝導率が低く且つ機械的強度が高い材料から構成されている。
【００４７】
この固定ブロック４３は、上方に向かって突出して弾性変形可能な複数のフック４３１を有している。それぞれのフック４３１の上部には、２つの爪部４３２と、ピン受け部４３３と、が形成されている。
【００４８】
それぞれの爪部４３２は、上述のソケットボードフレーム２２のフック受け部２２２に対応するように配置されている。このフック４３１の爪部４３２がフック受け部２２２に係合することで、ＤＳＡ１０がハイフィックス３０に固定される。
【００４９】
一方、ピン受け部４３３は、２つの爪部４３２の間に設けられており、上述のプッシュピン２４に対応するように配置されている。このピン受け部４３３は、プッシュピン２４の先端２４１に対応したテーパ状の当接面４３４を有しており、ピン受け部４３３がプッシュピン２４によって押圧されると、フック４３１全体が内側に屈曲するように弾性変形する。これに伴って、爪部４３２も内側に向かって移動し、爪部４３２のフック受け部２２２への係合が解除される。
【００５０】
一方、機能ボード４２の他方の主面４２２（図４における下面）には、機能ボードフレーム４４が取り付けられていると共に、第１のコネクタ４５が実装されている。この機能ボードフレーム４４は、例えばステンレスで構成される枠状の部材であり、その開口には、第１のコネクタ４５が位置している。
【００５１】
また、図２に示すように、機能ボード４２の下面４２２には、付加回路４２４が実装されている。この付加回路４２４は、例えばＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）から構成されており、一の試験モジュール６１からの信号に応じて複数のＤＵＴ９０と並行して信号の授受を行う。これにより、一つの試験モジュール６１が同時に試験するＤＵＴ９０の数を増加させることができる。
【００５２】
また、付加回路４２４が、試験モジュール６１から受け取った信号を高いクロックの信号に変換してＤＵＴ９０に供給する一方で、ＤＵＴ９０から受け取った信号を低いクロックの信号に変換して試験モジュール６１に供給してもよい。これにより、試験モジュール６１が試験可能なＤＵＴのクロックよりも高いクロックで動作するＤＵＴを試験することが可能となる。
【００５３】
こうした付加回路４２４を既存の電子部品試験装置に追加することで、高速化及び高機能化した試験にその既存の電子部品試験装置で対応することが可能となる。
【００５４】
一方、ハイフィックス３０の本体部５０は、図２に示すように、機能拡張部４０の第１のコネクタ４５と嵌合する第２のコネクタ５１を上部に有している。この第２のコネクタ５１が、上述の第１のコネクタ４５と嵌合することで、機能拡張部４０が本体部５０に電気的に接続される。
【００５５】
この第２のコネクタ５１は、特に図示しない枠体を介してスペーシングフレーム５２に支持されており、スペーシングフレーム５２は、若干の上下動が可能なスペース柱５３を介して、中継ボード５４に支持されている。
【００５６】
中継ボード５４の下面には、第３のコネクタ５５が実装されており、この第３のコネクタ５５は、ケーブル５６を介して、上述の第２のコネクタ５１と電気的に接続されている。この第３のコネクタ５５は、テストヘッド６０の上部に設けられた第４のコネクタ６２と嵌合可能となっており、第３のコネクタ５５と第４のコネクタ６２とが嵌合することで、ハイフィックス３０がテストヘッド６０に電気的に接続される。なお、第４のコネクタ６２は、特に図示しないケーブル等を介して、試験モジュール６１（図１参照）に電気的に接続されている。
【００５７】
以下に、ＤＳＡ１０のハイフィックス３０への装着方法及び取外し方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。
【００５８】
図７（ａ）及び図７（ｂ）はＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０に装着した状態を示す図であり、図８（ａ）及び図８（ｂ）はＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０から取り外し可能な状態を示す図である。
【００５９】
ＤＳＡ１０をハイフィックス３０に装着する場合には、先ず、図３に示すように、フック４３１がフック受け部２２２に対向するように、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０の機能拡張部４０上に位置させる。
【００６０】
次いで、ＤＳＡ１０を機能拡張部４０に接近させて、図７（ａ）に示すように、フック４３１の爪部４３２をフック受け部２２２に係合させることで、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０に固定する。これにより、接続ユニット４１のポゴピン４１１がソケットボード２１のパッド２１３に当接して、接続ユニット４１を介してソケットボード２１と機能ボード４２とが電気的に接続される。
【００６１】
また、この際、図７（ｂ）に示すように、プッシュピン２４がピン受け部４３３に当接して、ピン受け部４３３がプッシュピン２４を上方に押し上げるので、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２に密着して、プッシュピン２４とソケットボード２１との間を密閉する。このため、ハンドラ８０によってＤＵＴ９０に高温又は低温の熱ストレスを印加している場合に、保持孔２１４を介して、ハンドラ８０から熱気や冷気がハイフィックス３０内に流入するのを抑制することができ、熱気や冷気により付加回路４２４が損傷するのを防止することができる。
【００６２】
これに対し、ＤＵＴ９０の品種切替に伴ってＤＳＡ１０をハイフィックス３０から取り外す場合には、図８（ｂ）に示すように、治具１００によってプッシュピン２４を押し下げる。これにより、プッシュピン２４によってピン受け部４３３が押圧されて、フック４３１全体が内側に向かって弾性変形する。このフック４３１の弾性変形に伴って、図８（ａ）に示すように、爪部４３２が内側に向かって移動するので、フック受け部２２２から爪部４３２が外れて、フック４３１の係合が解除される。この状態でＤＳＡ１０を持ち上げることで、ＤＳＡ１０をハイフィックス３０から取り外すことができる。
【００６３】
以上のように、本実施形態では、フック４３１の係合によってＤＳＡ１０をハイフィックス３０に確実に固定できる一方で、プッシュピン２４を押すことでフック４３１の係合を簡単に解除することができる。このため、ＤＵＴ９０の品種切替時におけるＤＳＡ１０の交換の作業性が向上する。
【００６４】
また、本実施形態では、フック４３１がフック受け部２２２に係合している状態において、プッシュピン２４がピン受け部４３３によって押し上げられており、Ｏリング２５がソケットボード２１の下面２１２に密着している。このため、プッシュピン２４と保持孔２１４の開口との間をＯリング２５が密閉するので、保持孔２１４を介して、ハンドラ８０から熱気や冷気がハイフィックス３０内に流入するのを抑制することができ、付加回路４２４の損傷を防止することができる。
【００６５】
本実施形態におけるＤＳＡ１０が本発明におけるデバイス接続装置の一例に相当し、本実施形態におけるハイフィックス３０が本発明におけるインタフェース装置の一例に相当し、本実施形態におけるソケットボードフレーム２２が本発明におけるフレームの一例に相当し、本実施形態におけるＯリング２５が本発明におけるシール部材の一例に相当し、本実施形態における固定ブロック４３が本発明における固定部材の一例に相当する。
【００６６】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６７】
例えば、機能拡張部を介さずにＤＳＡをハイフィックスの本体部に直接装着するタイプの電子部品試験装置に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…電子部品試験装置
１０…ＤＳＡ
１１…ソケット
２０…ソケットボード組立体
２１…ソケットボード
２１４…保持孔
２２…ソケットボードフレーム
２２２…フック受け部
２３…ソケットガイド
２４…プッシュピン
２４１…先端
２４２…溝
２５…Ｏリング
３０…ハイフィックス
４０…機能拡張部
４１…接続ユニット
４１１…ポゴピン
４１５…ハウジング
４２…機能ボード
４３…固定ブロック
４３１…フック
４３２…爪部
４３３…ピン受け部
４３４…当接面
４４…機能ボードフレーム
５０…本体部
６０…テストヘッド
７０…制御装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品が電気的に接続されるデバイス接続装置と、
前記デバイス接続装置が着脱可能に装着されるインタフェース装置と、
前記インタフェース装置が着脱可能に装着されるテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、
前記インタフェース装置は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有し、
前記デバイス接続装置は、
前記フックが係合するフック受け部と、
前記インタフェース装置に向かって進退可能なプッシュピンと、を有し、
前記フックには、前記プッシュピンが当接するピン受け部が形成されており、
前記プッシュピンが前記ピン受け部を押圧することで、前記フックの係合が解除されることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品試験装置であって、
前記デバイス接続装置は、
被試験電子部品が電気的に接続されるソケットと、
前記ソケットが一方の主面に実装されたソケットボードと、
前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、
前記プッシュピンに装着された環状のシール部材と、を有し、
前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持され、
前記フック受け部は、前記フレームに形成されており、
前記フックが前記フック受け部に係合している状態において、前記プッシュピンが前記ピン受け部によって押し上げられて、前記シール部材が前記ソケットボードに密着していることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品試験装置であって、
前記インタフェース装置は、
前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、
前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を有し、
前記機能拡張部は、
前記ソケットボードと電気的に接続される接続ユニットと、
前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、
前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を備えており、
前記フックは、前記固定部材に形成されていることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品試験装置であって、
前記接続ユニットは、
前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、
前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電子部品試験装置であって、
前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有すると共に、
前記ピン受け部も、前記プッシュピンの先端に対応したテーパ状の当接面を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項６】
テストヘッド上のインタフェース装置に着脱可能に装着されるソケットボード組立体であって、
被試験電子部品が電気的に接続されるソケットが一方の主面に実装されるべくソケットボードと、
前記インタフェース装置のフックが係合するフック受け部を有し、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、
前記フックの係合を解除するプッシュピンと、を備え、
前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持されていることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項７】
請求項６に記載のソケットボード組立体であって、
前記プッシュピンに形成された溝に嵌め込まれた環状のシール部材をさらに備え、
前記シール部材は、前記ソケットボードの他方の主面側に位置していることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のソケットボード組立体であって、
前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有していることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項９】
デバイス接続装置とテストヘッドとの間に介在するインタフェース装置であって、
前記インタフェース装置は、
前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、
前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を備え、
前記機能拡張部は、
前記デバイス接続装置のソケットボードと電気的に接続されるべく接続ユニットと、
前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、
前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を有し、
前記固定部材は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有しており、
前記フックには、前記デバイス接続装置のプッシュピンが当接するピン受け部が形成されていることを特徴とするインタフェース装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のインタフェース装置であって、
前記接続ユニットは、
前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、
前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有することを特徴とするインタフェース装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のインタフェース装置であって、
前記ピン受け部は、テーパ状の当接面を有することを特徴とするインタフェース装置。
【請求項１】
被試験電子部品が電気的に接続されるデバイス接続装置と、
前記デバイス接続装置が着脱可能に装着されるインタフェース装置と、
前記インタフェース装置が着脱可能に装着されるテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置であって、
前記インタフェース装置は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有し、
前記デバイス接続装置は、
前記フックが係合するフック受け部と、
前記インタフェース装置に向かって進退可能なプッシュピンと、を有し、
前記フックには、前記プッシュピンが当接するピン受け部が形成されており、
前記プッシュピンが前記ピン受け部を押圧することで、前記フックの係合が解除されることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品試験装置であって、
前記デバイス接続装置は、
被試験電子部品が電気的に接続されるソケットと、
前記ソケットが一方の主面に実装されたソケットボードと、
前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、
前記プッシュピンに装着された環状のシール部材と、を有し、
前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持され、
前記フック受け部は、前記フレームに形成されており、
前記フックが前記フック受け部に係合している状態において、前記プッシュピンが前記ピン受け部によって押し上げられて、前記シール部材が前記ソケットボードに密着していることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品試験装置であって、
前記インタフェース装置は、
前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、
前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を有し、
前記機能拡張部は、
前記ソケットボードと電気的に接続される接続ユニットと、
前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、
前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を備えており、
前記フックは、前記固定部材に形成されていることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品試験装置であって、
前記接続ユニットは、
前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、
前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電子部品試験装置であって、
前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有すると共に、
前記ピン受け部も、前記プッシュピンの先端に対応したテーパ状の当接面を有することを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項６】
テストヘッド上のインタフェース装置に着脱可能に装着されるソケットボード組立体であって、
被試験電子部品が電気的に接続されるソケットが一方の主面に実装されるべくソケットボードと、
前記インタフェース装置のフックが係合するフック受け部を有し、前記ソケットボードの他方の主面に取り付けられたフレームと、
前記フックの係合を解除するプッシュピンと、を備え、
前記プッシュピンは、前記プッシュピンの軸方向に沿って移動可能に前記ソケットボードに保持されていることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項７】
請求項６に記載のソケットボード組立体であって、
前記プッシュピンに形成された溝に嵌め込まれた環状のシール部材をさらに備え、
前記シール部材は、前記ソケットボードの他方の主面側に位置していることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のソケットボード組立体であって、
前記プッシュピンは、テーパ状の先端を有していることを特徴とするソケットボード組立体。
【請求項９】
デバイス接続装置とテストヘッドとの間に介在するインタフェース装置であって、
前記インタフェース装置は、
前記テストヘッドに着脱可能に装着される本体部と、
前記本体部に着脱可能に装着される機能拡張部と、を備え、
前記機能拡張部は、
前記デバイス接続装置のソケットボードと電気的に接続されるべく接続ユニットと、
前記接続ユニットが一方の主面に実装された機能ボードと、
前記機能ボードの前記一方の主面に取り付けられ、前記接続ユニットを前記機能ボードに固定する固定部材と、を有し、
前記固定部材は、前記デバイス接続装置に係合するフックを有しており、
前記フックには、前記デバイス接続装置のプッシュピンが当接するピン受け部が形成されていることを特徴とするインタフェース装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のインタフェース装置であって、
前記接続ユニットは、
前記ソケットボードのパッドと前記機能ボードのパッドとを電気的に接続するポゴピンと、
前記ポゴピンを保持するハウジングと、を有することを特徴とするインタフェース装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のインタフェース装置であって、
前記ピン受け部は、テーパ状の当接面を有することを特徴とするインタフェース装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−２３７６６９（Ｐ２０１２−２３７６６９Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０７３６４（Ｐ２０１１−１０７３６４）
【出願日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【出願人】（３９０００５１７５）株式会社アドバンテスト (1,005)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【出願人】（３９０００５１７５）株式会社アドバンテスト (1,005)
【Ｆターム（参考）】
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