説明

電解装置

【課題】簡単な構成で、カソード側セパレータの腐食を可及的に阻止することを可能にする。
【解決手段】水電解装置10を構成する単位セル12は、電解質膜・電極構造体32をアノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36により挟持する。アノード側セパレータ34には、水が流通する第1流路54が形成されるとともに、カソード側セパレータ36には、前記水よりも高圧の水素が流通する第2流路58が形成される。カソード側セパレータ36と固体高分子電解質膜38の周縁部との間には、前記カソード側セパレータ36と前記固体高分子電解質膜38の周縁部との接触面にのみ耐食層70が設けられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電解質膜の両側に給電体が設けられる電解質膜・電極構造体を備え、アノード側セパレータとカソード側セパレータとの間で、前記給電体及び該給電体の外周から外方に突出する前記電解質膜の周縁部を挟持する電解装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、固体高分子型燃料電池は、アノード側電極に燃料ガス(主に水素を含有するガス、例えば、水素ガス)が供給される一方、カソード側電極に酸化剤ガス(主に酸素を含有するガス、例えば、空気)が供給されることにより、直流の電気エネルギを得ている。
【0003】
一般的に、燃料ガスである水素ガスを製造するために、水電解装置が採用されている。この水電解装置は、水を分解して水素(及び酸素)を発生させるため、固体高分子電解質膜(イオン交換膜)を用いている。固体高分子電解質膜の両面には、電極触媒層が設けられて電解質膜・電極構造体が構成されるとともに、前記電解質膜・電極構造体の両側には、給電体を配設してユニットが構成されている。すなわち、ユニットは、実質的には、上記の燃料電池と同様に構成されている。
【0004】
そこで、複数のユニットが積層された状態で、積層方向両端に電圧が付与されるとともに、アノード側給電体に水が供給される。このため、電解質膜・電極構造体のアノード側では、水が分解されて水素イオン(プロトン)が生成され、この水素イオンが固体高分子電解質膜を透過してカソード側に移動し、電子と結合して水素が製造される。一方、アノード側では、水素と共に生成された酸素が、余剰の水を伴ってユニットから排出される。
【0005】
例えば、特許文献1に開示されている水電解装置では、図8に示すように、膜電極接合体1の両面に給電体2a、2bを配して構成された単位セルと、陽極室3a及び陰極室3bを備えたセパレータ4とを積層するとともに、両端に陽極側端板4aと陰極側端板4bとを配して構成されている。
【0006】
膜電極接合体1は、高分子電解質膜1bの両面に陽極触媒層1a及び陰極触媒層1cを備えるとともに、前記高分子電解質膜1bが外部に突出している。陽極室3aと陰極室3bとに導入された純水は、電気分解により前記陽極室3aで酸素ガスが発生する一方、前記陰極室3bで水素ガスが発生している。
【0007】
陽極室3aは、膜電極接合体1の高分子電解質膜1bに対向して形成された溝5に配設された陽極側シールパッキング6aによりガスシールされている。陰極室3bは、高分子電解質膜1bに対向してパッキング溝5に配設された陰極側シールパッキング6bによりガスシールされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開2004−115860号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
上記の特許文献1では、発生ガスの圧力が高くなって高圧運転になり易い。このため、高分子電解質膜1bが高面圧で押し付けられ、特に、陰極側端板4bでは、陰極側シールパッキング6bによりシールされている部位7に腐食が発生し易いという問題がある。
【0010】
この部位7では、高分子電解質膜1b中をプロトン(H+)が移動し、このプロトンが電子を受け取って水素(H2)になることにより電位が生じている。そして、電位が生じた部位7では、常圧電解より電気的な腐食が生じ易いという問題がある。
【0011】
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な構成で、カソード側セパレータの腐食を可及的に阻止することが可能な電解装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、電解質膜の両側に給電体が設けられる電解質膜・電極構造体を備え、アノード側セパレータとカソード側セパレータとの間で、前記給電体及び該給電体の外周から外方に突出する前記電解質膜の周縁部を挟持する電解装置に関するものである。
【0013】
電解装置は、アノード側セパレータには、第1流体を流通させる第1流体流路が形成されるとともに、カソード側セパレータには、前記第1流体よりも高圧の第2流体を流通させる第2流体流路が形成され、前記カソード側セパレータと電解質膜の周縁部との間には、該カソード側セパレータと該電解質膜の周縁部との接触面にのみ耐食層が設けられている。
【0014】
また、この電解装置は、給電体の外方には、カソード側セパレータと電解質膜の周縁部との間をシールするためのカソード側シール部材と、アノード側セパレータと前記電解質膜の周縁部との間をシールするためのアノード側シール部材とが設けられるとともに、前記カソード側シール部材と前記アノード側シール部材とは、積層方向に対して前記電解質膜の周縁部を挟んで互いにオフセットした位置に配置される一方、前記カソード側シール部材が配置されるシール溝の壁面には、前記耐食層が設けられないことが好ましい。
【0015】
さらに、耐食層は、カソード側シール部材の内周側部位及び外周側部位とその他の部位とで、厚さが異なることが好ましい。
【0016】
さらにまた、耐食層は、カソード側シール部材の内周側部位及び外周側部位の厚さが、その他の部位の厚さよりも肉厚に設定されることが好ましい。
【0017】
また、第1流体は、水であり、第2流体は、前記水が電気分解されて生成され、該水よりも高圧な水素であるとともに、アノード側セパレータ、カソード側セパレータ及び電解質膜の周縁部を積層方向に貫通して前記水素を流通させる水素連通孔が形成され、且つ前記水素連通孔の外周には、シール部材が設けられ、耐食層は、前記シール部材の内周側部位及び外周側部位とその他の部位とで、厚さが異なることが好ましい。
【0018】
また、耐食層は、シール部材の内周側部位及び外周側部位の厚さが、その他の部位の厚さよりも肉厚に設定されることが好ましい。
【発明の効果】
【0019】
本発明によれば、カソード側セパレータと電解質膜の周縁部との接触面にのみ耐食層が設けられており、特に高面圧が作用し易い部位を、前記耐食層により確実に保持することができる。従って、長期間にわたって電解処理に使用しても、腐食によるセパレータ表面の欠損がなく、高圧シール性を良好に保持することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る水電解装置の斜視説明図である。
【図2】前記水電解装置の一部断面側面図である。
【図3】前記水電解装置を構成する単位セルの分解斜視説明図である。
【図4】前記単位セルの、図1中、IV−IV線断面図である。
【図5】前記単位セルを構成するカソード側セパレータの正面説明図である。
【図6】前記カソード側セパレータの腐食防止の説明図である。
【図7】本発明の第2の実施形態に係る水電解装置を構成する単位セルの分解斜視説明図である。
【図8】特許文献1に開示されている水電解装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
図1及び図2に示すように、本発明の第1の実施形態に係る水電解装置(電解装置)10は、高圧水素製造装置を構成しており、複数の単位セル12が水平方向(矢印A方向)又は鉛直方向(矢印B方向)に積層された積層体14を備える。積層体14の積層方向一端には、ターミナルプレート16a、絶縁プレート18a及びエンドプレート20aが、順次、配設される。積層体14の積層方向他端には、同様にターミナルプレート16b、絶縁プレート18b及びエンドプレート20bが、順次、配設される。
【0022】
水電解装置10は、例えば、矢印A方向に延在する複数のタイロッド22を介して円盤形状のエンドプレート20a、20b間を一体的に締め付け保持する。なお、水電解装置10は、エンドプレート20a、20bを端板として含む箱状ケーシング(図示せず)により一体的に保持される構成を採用してもよい。また、水電解装置10は、全体として略円柱体形状を有しているが、立方体形状等の種々の形状に設定可能である。
【0023】
図1に示すように、ターミナルプレート16a、16bの側部には、端子部24a、24bが外方に突出して設けられる。端子部24a、24bは、配線26a、26bを介して電源28に電気的に接続される。陽極(アノード)側である端子部24aは、電源28のプラス極に接続される一方、陰極(カソード)側である端子部24bは、前記電源28のマイナス極に接続される。
【0024】
図3に示すように、単位セル12は、略円盤状の電解質膜・電極構造体32と、この電解質膜・電極構造体32を挟持するアノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36とを備える。アノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36は、略円盤状を有するとともに、例えば、カーボン部材等で構成され、又は、鋼板、ステンレス鋼板、チタン板、アルミニウム板、めっき処理鋼板、あるいはその金属表面に防食用の表面処理を施した金属板をプレス成形して、あるいは切削加工した後に防食用の表面処理を施して構成される。
【0025】
電解質膜・電極構造体32は、例えば、パーフルオロスルホン酸の薄膜に水が含浸された固体高分子電解質膜38と、前記固体高分子電解質膜38の両面に設けられるアノード側給電体40及びカソード側給電体42とを備える。固体高分子電解質膜38の周縁部は、アノード側給電体40及びカソード側給電体42の外周から外方に突出している。
【0026】
図2に示すように、固体高分子電解質膜38の両面には、アノード電極触媒層40a及びカソード電極触媒層42aが形成される。アノード電極触媒層40aは、例えば、Ru(ルテニウム)系触媒を使用する一方、カソード電極触媒層42aは、例えば、白金触媒を使用する。
【0027】
アノード側給電体40及びカソード側給電体42は、例えば、球状アトマイズチタン粉末の焼結体(多孔質導電体)により構成される。アノード側給電体40及びカソード側給電体42は、研削加工後にエッチング処理される平滑表面部を設けるとともに、空隙率が10%〜50%、より好ましくは、20%〜40%の範囲内に設定される。
【0028】
図3に示すように、単位セル12の外周部には、セパレータ面方向外方に突出する第1突出部44a、第2突出部44b及び第3突出部44cがそれぞれ所定の角度位置に形成される。第1突出部44aには、積層方向である矢印A方向に互いに連通して、水(純水)を供給するための水供給連通孔46が設けられる。
【0029】
第2突出部44bには、矢印A方向に互いに連通して、反応により生成された酸素及び使用済みの水を排出するための排出連通孔48が設けられる。第3突出部44cには、積層方向である矢印A方向に互いに連通して、反応により生成された水素を流すための水素連通孔50が設けられる。
【0030】
図3及び図4に示すように、アノード側セパレータ34には、水供給連通孔46に連通する供給通路52aと、排出連通孔48に連通する排出通路52bとが設けられる。アノード側セパレータ34の電解質膜・電極構造体32に向かう面34aには、供給通路52a及び排出通路52bに連通する第1流路54が設けられる。この第1流路54は、アノード側給電体40の表面積に対応する範囲内に設けられるとともに、複数の流路溝や複数のエンボス等で構成される(図2及び図4参照)。
【0031】
カソード側セパレータ36には、水素連通孔50に連通する排出通路56が設けられる。カソード側セパレータ36の電解質膜・電極構造体32に向かう面36aには、排出通路56に連通する第2流路58が形成される。この第2流路58は、カソード側給電体42の表面積に対応する範囲内に設けられるとともに、複数の流路溝や複数のエンボス等で構成される(図2及び図4参照)。
【0032】
アノード側セパレータ34及びカソード側セパレータ36の外周端部を周回して、シール部材60a、60bが一体化される。このシール部材60a、60bには、例えば、EPDM、NBR、フッ素ゴム、シリコーンゴム、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、スチレンゴム、クロロプレーン又はアクリルゴム等のシール材、クッション材、あるいはパッキン材が用いられる。
【0033】
図3及び図4に示すように、アノード側セパレータ34の電解質膜・電極構造体32に向かう面34aには、第1流路54及びアノード側給電体40の外方を周回して第1シール部材62aを配設するための第1シール溝64aが形成される。面34aには、水供給連通孔46、排出連通孔48及び水素連通孔50の外側を周回して、第1シール部材62b、62c及び62dを配置するための第1シール溝64b、64c及び64dが形成される。第1シール部材62a〜62dは、例えば、Oリングである。
【0034】
カソード側セパレータ36の電解質膜・電極構造体32に向かう面36aには、第2流路58及びカソード側給電体42の外方を周回して、第2シール部材66aを配設するための第2シール溝68aが形成される。
【0035】
図3及び図4に示すように、面36aには、水供給連通孔46、排出連通孔48及び水素連通孔50の外側を周回して、第2シール部材66b、66c及び66dを配置するための第2シール溝68b、68c及び68dが形成される。第2シール部材66a〜66dは、例えば、Oリングである。
【0036】
アノード側給電体40の外方を周回する第1シール溝64aと、カソード側給電体42の外方を周回する第2シール溝68aとは、セパレータ積層方向(矢印A方向)に対し固体高分子電解質膜38を挟んで互いに異なる位置に設定される。
【0037】
水素連通孔50の外方を周回する第1シール溝64dと前記水素連通孔50の外方を周回する第2シール溝68dとは、矢印A方向に対し固体高分子電解質膜38を挟んで互いに異なる位置に設定される。
【0038】
図5に示すように、カソード側セパレータ36と電解質膜・電極構造体32を構成する固体高分子電解質膜38の周縁部との接触面にのみ、耐食層70が設けられる。耐食層70は、第2シール部材66a(カソード側シール部材)の内周側部位に設けられる耐食層70aと、前記第2シール部材66aの外周側部位に設けられる耐食層70bと、前記耐食層70a、70b以外の部位に設けられる耐食層70cとを設ける。
【0039】
耐食層70a、70bと耐食層70cとは厚さが異なっており、具体的には、前記耐食層70a、70bの厚さは、耐食層70cの厚さよりも肉厚に設定される。
【0040】
第2シール部材66aが配設される第2シール溝68aの壁面には、耐食層70が設けられていない。耐食層70は、水素連通孔50の外周に設けられる第2シール部材66dの内周側部位に設けられる耐食層70dと、前記第2シール部材66dの外周側部位に設けられる耐食層70eと、その他の部位に設定される耐食層70cとを有する。
【0041】
耐食層70d、70eは、耐食層70cと異なる厚さに設定されており、具体的には、前記耐食層70d、70eの厚さが、前記耐食層70cの厚さよりも肉厚に設定される。
【0042】
耐食層70は、好適には、固体高分子電解質膜38と同系統の材質に設定されており、例えば、フッ素系樹脂が使用されるとともに、前記フッ素系樹脂をコーティングすることにより構成される(後述する)。
【0043】
図1及び図2に示すように、エンドプレート20aには、水供給連通孔46、排出連通孔48及び水素連通孔50に連通する配管72a、72b及び72cが接続される。配管72cには、図示しないが、背圧弁(又は電磁弁)が設けられており、水素連通孔50に生成される水素の圧力を高圧に維持することができる。
【0044】
先ず、カソード側セパレータ36の面36aに耐食層70を形成する作業について説明する。
【0045】
カソード側セパレータ36の面36aには、脱脂処理が施された後、各種の表面処理がなされ、さらに洗浄後にマスキングされる。一方、コーティング材であるフッ素系樹脂は、必要に応じて希釈、粘度調整及びろ過される。このコーティング材は、マスキング済みの面36aに、厚さに応じて1回又は複数回の塗装工程を行った後、焼成処理によりコーティング層である耐食層70が形成される。
【0046】
次いで、水電解装置10の動作について、以下に説明する。
【0047】
図1に示すように、配管72aから水電解装置10の水供給連通孔46に水が供給されるとともに、ターミナルプレート16a、16bの端子部24a、24bに電気的に接続されている電源28を介して電圧が付与される。このため、図2及び図3に示すように、各単位セル12では、水供給連通孔46からアノード側セパレータ34の第1流路54に水が供給され、この水がアノード側給電体40内に沿って移動する。
【0048】
従って、水は、アノード電極触媒層40aで電気により分解され、水素イオン、電子及び酸素が生成される。この陽極反応により生成された水素イオンは、固体高分子電解質膜38を透過してカソード電極触媒層42a側に移動し、電子と結合して水素が得られる。
【0049】
これにより、カソード側セパレータ36とカソード側給電体42との間に形成される第2流路58に沿って水素が流動する。この第2流路58は、水供給連通孔46よりも高圧に維持されており、水素が水素連通孔50を流れて水電解装置10の外部に取り出し可能となる。一方、第1流路54には、反応により生成した酸素と、使用済みの水とが流動しており、これらが排出連通孔48に沿って水電解装置10の外部に排出される。
【0050】
この場合、第1の実施形態では、水電解処理により、第2流路58には、高圧水素が生成されるため、図6に示すように、固体高分子電解質膜38は、第2シール部材66aによる高面圧部で押し付けられている。このため、第2シール部材66aの内周側部位及び外周側部位には、固体高分子電解質膜38中を移動するプロトン(H+)が電子を受け取って水素になることにより、電位が生じ易い。
【0051】
ここで、カソード側セパレータ36の面36aには、第2シール部材66aの内周側部位及び外周側部位に対応して耐食層70a、70bが設けられている。従って、特に、高面圧が作用し易い部位を耐食層70a、70bにより確実に保持することができる。これにより、長期間にわたって水電解処理が行われても、カソード側セパレータ36には、腐食によるセパレータ表面の欠損がなく、高圧シール性を良好に保持することが可能になるという効果が得られる。
【0052】
しかも、耐食層70は、カソード側セパレータ36と固体高分子電解質膜38の周縁部との間に、前記カソード側セパレータ36と前記固体高分子電解質膜38の周縁部との接触面にのみ設けられている。このため、経済的な構成で、カソード側セパレータ36の腐食を良好に防止することができる。
【0053】
さらに、第2シール部材66aの内周側部位及び外周側部位に設けられる耐食層70a、70bの厚さは、その他の部位に設けられる耐食層70cの厚さよりも肉厚に設定されている。従って、接触面圧が高い部位には、肉厚な耐食層70a、70bが設けられる一方、接触面積の低い部位には、肉薄な耐食層70cが設けられることにより、耐食層70全体の節約が図られ、経済的であるとともに、締め付け荷重を良好に付与することが可能になるという利点がある。
【0054】
同様に、水素連通孔50を周回する第2シール部材66dの内周側部位及び外周側部位には、肉厚な耐食層70d、70eが設けられる一方、その他の部位には、肉薄な耐食層70cが設けられている。これにより、耐食層70の節約を図るとともに、カソード側セパレータ36と固体高分子電解質膜38の周縁部との接触面積を減らすことができ、締め付け荷重を良好に付与することが可能になる。
【0055】
図7は、本発明の第2の実施形態に係る水電解装置80を構成する単位セル82の分解斜視説明図である。
【0056】
なお、第1の実施形態に係る水電解装置10と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0057】
単位セル82は、カソード側セパレータ36の面36a側にフイルム状の耐食層84が配置され、前記耐食層84が前記カソード側セパレータ36と電解質膜・電極構造体32とに挟持される。
【0058】
耐食層84は、例えば、フッ素系樹脂で構成されており、カソード側セパレータ36と固体高分子電解質膜38の周縁部との接触面にのみ配置される。
【0059】
この耐食層84は、第2シール部材66aの内周側部位に配置されるリング状の耐食層84aと、前記第2シール部材66aの外周側部位に配置される耐食層84b及びその他の部位に対応して配置される耐食層84cの一体フイルムと、第2シール部材66dの内周側部位に配置されるリング状の耐食層84dと、前記第2シール部材66dの外周側部位に対応して配置され、耐食層84cに一体化される耐食層84eとを備える。耐食層84a、84b、84d及び84eの厚さは、耐食層84cの厚さよりも肉厚に設定される。
【0060】
このように構成される第2の実施形態では、耐食層84がフイルム状に構成されており、この耐食層84をカソード側セパレータ36と固体高分子電解質膜38の周縁部との間に介装することにより、単位セル82が構成される。従って、カソード側セパレータ36の電触を有効に阻止することができるとともに、構成の簡素化を図ることが可能になる等、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【0061】
10、80…水電解装置 12、82…単位セル
14…積層体 16a、16b…ターミナルプレート
18a、18b…絶縁プレート 20a、20b…エンドプレート
24a、24b…端子部 28…電源
32…電解質膜・電極構造体 34…アノード側セパレータ
36…カソード側セパレータ 38…固体高分子電解質膜
40…アノード側給電体 42…カソード側給電体
46…水供給連通孔 48…排出連通孔
50…水素連通孔 54、58…流路
60a、60b、62a〜62d、66a〜66d…シール部材
64a〜64d、68a〜68d…シール溝
70、70a〜70e、84、84a〜84e…耐食層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
電解質膜の両側に給電体が設けられる電解質膜・電極構造体を備え、アノード側セパレータとカソード側セパレータとの間で、前記給電体及び該給電体の外周から外方に突出する前記電解質膜の周縁部を挟持する電解装置であって、
前記アノード側セパレータには、第1流体を流通させる第1流体流路が形成されるとともに、
前記カソード側セパレータには、前記第1流体よりも高圧の第2流体を流通させる第2流体流路が形成され、
前記カソード側セパレータと前記電解質膜の周縁部との間には、該カソード側セパレータと該電解質膜の周縁部との接触面にのみ耐食層が設けられることを特徴とする電解装置。
【請求項2】
請求項1記載の電解装置において、前記給電体の外方には、前記カソード側セパレータと前記電解質膜の周縁部との間をシールするためのカソード側シール部材と、
前記アノード側セパレータと前記電解質膜の周縁部との間をシールするためのアノード側シール部材と、
が設けられるとともに、
前記カソード側シール部材と前記アノード側シール部材とは、積層方向に対して前記電解質膜の周縁部を挟んで互いにオフセットした位置に配置される一方、
前記カソード側シール部材が配置されるシール溝の壁面には、前記耐食層が設けられないことを特徴とする電解装置。
【請求項3】
請求項2記載の電解装置において、前記耐食層は、前記カソード側シール部材の内周側部位及び外周側部位とその他の部位とで、厚さが異なることを特徴とする電解装置。
【請求項4】
請求項3記載の電解装置において、前記耐食層は、前記カソード側シール部材の内周側部位及び外周側部位の厚さが、その他の部位の厚さよりも肉厚に設定されることを特徴とする電解装置。
【請求項5】
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電解装置において、前記第1流体は、水であり、前記第2流体は、前記水が電気分解されて生成され、該水よりも高圧な水素であるとともに、
前記アノード側セパレータ、前記カソード側セパレータ及び前記電解質膜の周縁部を積層方向に貫通して前記水素を流通させる水素連通孔が形成され、且つ前記水素連通孔の外周には、シール部材が設けられ、
前記耐食層は、前記シール部材の内周側部位及び外周側部位とその他の部位とで、厚さが異なることを特徴とする電解装置。
【請求項6】
請求項5記載の電解装置において、前記耐食層は、前記シール部材の内周側部位及び外周側部位の厚さが、その他の部位の厚さよりも肉厚に設定されることを特徴とする電解装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【公開番号】特開2010−255029(P2010−255029A)
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−104229(P2009−104229)
【出願日】平成21年4月22日(2009.4.22)
【出願人】(000005326)本田技研工業株式会社 (23,863)
【Fターム(参考)】